锡炉中,Sn和Pb的比例为多少

风声边界20062022-10-04 11:39:541条回答

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风火连城2006 共回答了15个问题 | 采纳率80%: 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37；锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分,金属粉末占85-92%,按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅,比例为63/37,熔点为183℃；; 1年前

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我是手工浸焊的,锡是用 30°含锡,锡炉温度我听说 260°就可以,可是我的温度设置260° 锡感觉半融化状 我是手工浸焊的,锡是用 30°含锡,锡炉温度我听说 260°就可以,可是我的温度设置260° 锡感觉半融化状 必须310以上才可以,我想焊贴片的,不知道310°能不能焊接贴片IC 新则1年前1: lyb379 共回答了18个问题 | 采纳率94.4%

IC是比较敏感的一个电子原料,所以您必需要问清楚您的IC供应商,这个IC能否承受310度的高温,如果不行,那您就必需尝试换镀数高一些的锡,或者IC后贴.
还有一点就是锡炉温度调制到275-280之间,用好一些的助焊剂,帮助上锡.

1年前查看全部

我想问下,锡炉第二次重浸线路板时,线路板的焊盘上锡过多,很多毛剌,短路现像.不知是什么原因? 猪头xx_gz1年前1: wnl55 共回答了14个问题 | 采纳率92.9%

1.锡锅温度低!
2.助焊剂不够!
3.锡与助焊剂不良!
4.印版遮掩膜不良!
5.机械控制浸锡时间不对!
--寂寞大山人

1年前查看全部

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