热分析中峰高的定义“准基线到热分析曲线出峰的最大距离”,怎么理解?是峰顶到准基线的最大垂直距离吗?

1,这个是存在接触热导,你可以建立2维的模型,划分网格后,建立接触对,设置TCC为2500W/m2.k,这样的话会在一定程度上影响传热的速度.

不能同时在一个边界上施加对流和辐射,需要使用表面效应单元 SURF156.一种载荷直接施加在边界上,另一种载荷施加在表面效应单元上.

时间步长的设置主要影响的是求解精度以及求解所耗时间,如果对精度要求不是很严格,步长可以不必太计较.

DSC:差示扫描量热计；
DTA:差热分析.
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我认为DSC（差示扫描量热法）比较好,可以测定物质的熔点、比热容、玻璃化转变温度、纯度、结晶度等
差热扫描量热仪——测量的结果是温度差
差示扫描量热仪——测量的结果是热流,定量性较好
差热分析 (DTA)是在程序控制温度条件下,测量样品与参比物之间的温度差与温度关系的一种热分析方法.差示扫描量热法 (DSC)是在程序控制温度条件下,测量输入给样品与参比物的功率差与温度关系的一种热分析方法.两种方法的物理含义不一样,DTA仅可以测试相变温度等温度特征点,DSC不仅可以测相变温度点,而且可以测相变时的热量变化.DTA曲线上的放热峰和吸热峰无确定物理含义,而DSC曲线上的放热峰和吸热峰分别代表放出热量和吸收热量.
DTA与DSC区别的分析
DTA:差热分析
DSC：差示扫描量热分析.
两者的原理基本相同,都是比较待测物质与参比物质随温度变化导致的热性能的差别,同样的材料可以得到形状基本相同的曲线,反应材料相同的信息,但是实验中两者记录的信息并不一样.
DTA记录的是以相同的速率加热和冷却过程中,待测物质因相变引起的热熔变化导致的与参比物质温度差别的变化.通常得到以温度（时间）为横坐标,温差为纵坐标的曲线.
DSC实验中同样需要参比物质和待测物质以相同的速率进行加热和冷却,但是记录的信息是保持两种样品的温度相同时,两者之间的热量之差.因此得到的曲线是温度（时间）为横坐标,热量差为纵坐标的曲线.
比较之下,因为DSC在实验过程中,参比物质和待测物质始终保持温度相等,所以两者之间没有热传递,在定量计算时精度比较高.而DTA只有在使用合适的参比物的情况下,峰面积才可以被转换成热量.
再者,DSC适合低温测量(低于700℃),而DTA适合高温测量(高于700℃).
差热分析法(DTA)
DTA的基本原理
差热分析是在程序控制温度下,测量物质与参比物之间的温度差与温度关系的一种技术.差热分析曲线是描述样品与参比物之间的温差(ΔT)随温度或时间的变化关系.在DAT试验中,样品温度的变化是由于相转变或反应的吸热或放热效应引起的.如:相转变,熔化,结晶结构的转变,沸腾,升华,蒸发,脱氢反应,断裂或分解反应,氧化或还原反应,晶格结构的破坏和其它化学反应.一般说来,相转变、脱氢还原和一些分解反应产生吸热效应；而结晶、氧化和一些分解反应产生放热效应.
差热分析的原理.将试样和参比物分别放入坩埚,置于炉中以一定速率 进行程序升温,以 表示各自的温度,设试样和参比物(包括容器、温差电偶等)的热容量Cs、Cr不随温度而变.在0-a区间,ΔT大体上是一致的,形成DTA曲线的基线.随着温度的增加,试样产生了热效应(例如相转变),则与参比物间的温差变大,在DTA曲线中表现为峰.显然,温差越大,峰也越大,试样发生变化的次数多,峰的数目也多,所以各种吸热和放热峰的个数、形状和位置与相应的温度可用来定性地鉴定所研究的物质,而峰面积与热量的变化有关.

TG(Thermal Gravity Analysis),是热力学的一个名词,称为热重分析.
含义：样品在指定的升温曲线(速率)下,对其重量减少速度/率的一个分析.
从曲线上我们可以知道,在什么温度下,样品的重量减少最多,那么就表明,
在此温度下样品发生的分解(或者其他化学反应)最剧烈.
DTA:台达温度控制器

1、热分析中峰高的定义是“热分析曲线的峰顶到内插基线间的竖直距离”,不是在峰顶位置上向准基线作垂线,而是在峰顶位置上向谱图的基线作垂线,夹在峰顶和内插基线之间的线段是峰高线,因为谱图的基线是谱仪经过对标准物质,如二氧化硅,进行多参数全面调试的结果.如果测试样品热分析曲线的基线是倾斜的,那是有各自样品的、或谱仪对各个样品测试条件上的特殊情况表现的,是属于个案的.内基线可以是准基线的一部分,但也可以不是,内基线应该是从热效应起始点到热效应终止点之间的连线.具体描述在 对你的谱图重画图（附图）中,其中PQ是该峰峰高.另外,给你点参考：差示扫描量热法的影响因素： 影响DSC的因素主要有样品、实验条件和仪器因素.样品因素中主要是试样的性质、粒度及参比物的性质.有些试样如聚合物和液晶的热历史对DSC曲线也有较大影响.在实验条件因素中,主要是升温速率,它影响DSC曲线的峰温和峰形.升温速率越大,一般峰温越高,峰面积越大、峰形越尖锐；但这种影响在很大程度上还与试样种类和受热转变的类型密切相关；升温速率对有些试样相变焓的测定值也有影响.其次的影响为炉内气氛类型和气体性质,气体性质不同,峰的起始温度和峰温甚至过程的焓变都会不同.试样用量和稀释情况对DSC曲线也有影响. 2、灵敏度一般是指热分析谱仪的灵敏度,比如,差示扫描量热分析就比差热分析的灵敏度高.因为在差热分析中,当试样发生热效应时,试样本身的升温速度是非线性的.以吸热反应为例,试样开始反应后的升温速度会大幅度落后于程序控制的升温速度,甚至发生不升温或降温的现象；待反应结束时,试样升温速度又会高于程序控制的升温速度,逐渐跟上程序控制温度；升温速度始终处于变化中.而且在发生热效应时,试样与参比物及试样周围的环境有较大的温差,它们之间会进行热传递,降低了热效应测量的灵敏度和精确度.因此,到目前为止的大部分差热分析技术还不能进行定量分析工作,只能进行定性或半定量的分析工作,难以获得变化过程中的试样温度和反应动力学的数据.差示扫描量热分析法就是为克服差热分析在定量测定上存在的这些不足而发展起来的一种新的热分析技术.该法通过对试样因发生热效应而发生的能量变化进行及时的应有的补偿,保持试样与参比物之间温度始终保持相同,无温差、无热传递,使热损失小、检测信号大.因此在灵敏度和精度方面都大有提高,可进行热量的定量分析工作.谱仪灵敏度是仪器操作人员调试的,是与谱仪的性能、维护效果有关.对送样者获得的谱图有关的是灵敏度高的谱仪对热效应的响应的滞后时间要小些；灵敏度低的谱仪测试出来的热效应峰要比真实的所发生的时间滞后时间要多些.

1.检查建模是否合理,可能是模型衔接不顺.仔细检查.
2.划分网格的时候,有节点重复或者网格没有连接好,请检查网格.
3.边界条件必须要给定而且要确保正确,否则计算结果是错误的.
按以上三步,一步一步仔细检查,不懂多翻资料,ansys分析不会出现问题的.

既然你一定要进行如此的反复加载在热-结构-热,应该考虑使用直接热固耦合,使用多field的单元.不采用间接耦合,solid5就可以分析直接热固耦合.因为第三步结束后你只能得到一个rst文件,这文件保护的是reaction,可以加载于别的模型.但是你加载在thermal model里面thermal没有关于structure的loads,不会引起位移的改变,所以不会印象其热传递热交换的改变.无法达到你的目的.所以还是建议你选择直接热固耦合.

2.差热分析的原理及应用范围答案：差热分析基本原理是由于试样在加热或者冷却过程中产生的热变化而导致试样和参比物产生的温度差,这个温度差由置于两者中的热电偶反映出来.其主要应用范围如下：1）水 2）气体 3）变价 4）重结晶 5）晶型转变