超大规模集成电路硅衬底的抛光技术有什么用?

人在旅_途2022-10-04 11:39:541条回答

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96021 共回答了21个问题 | 采纳率90.5%
在半导体技术中大量使用CMP(化学机械抛光)来进行平坦化,譬如多层布线的台阶问题,介质厚度不一会导致多层布线断条,所以采用CMP来平整介质层.
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