从 硫酸四氨合铜 溶液中析出 水合硫酸四氨合铜铜晶体,为什么可以用无水乙醇,

（1）硫酸和氧化铜反应生成硫酸铜和水，反应的化学方程式：CuO+H₂SO₄=CuSO₄+H₂O；故答案为：CuO+H₂SO₄=CuSO₄+H₂O；
（2）该方案存在明显缺陷，因为得到的产物晶体中往往含有Cu（OH）₂或Cu₂（OH）₂SO₄杂质，产生该杂质的原因是加热蒸发过程中NH₃挥发，使反应[Cu（NH₃）₄]²⁺⇌Cu²⁺+4NH₃平衡向右移动，且Cu²⁺发生水解．
故答案为：Cu（OH）₂或Cu₂（OH）₂SO₄；加热蒸发过程中NH₃挥发，使反应[Cu（NH₃）₄]²⁺⇌Cu²⁺+4NH₃平衡往右移动，且Cu²⁺发生水解；
（3）①根据Cu（NH₃）₄]SO₄•H₂O在乙醇•水混合溶剂中的溶解度随乙醇体积分数的变化曲线示意图知，随着乙醇体积分数的增大，Cu（NH₃）₄]SO₄•H₂O的溶解度降低，为了得到Cu（NH₃）₄]SO₄•H₂O，应向溶液C中加入适量乙醇，然后进行抽滤；
故答案为：乙醇；抽滤（或吸滤、减压过滤）；
②根据Cu（NH₃）₄]SO₄•H₂O在乙醇•水混合溶剂中的溶解度随乙醇体积分数的变化曲线示意图知，随着乙醇体积分数的增大，Cu（NH₃）₄]SO₄•H₂O的溶解度降低，为了减少
Cu（NH₃）₄]SO₄•H₂O的损失，应降低Cu（NH₃）₄]SO₄•H₂O的溶解度，所以应选用乙醇和水的混合液；
故答案为：C；
③[Cu（NH₃）₄]SO₄•H₂O在加热条件下能分解生成水和氨气，从而得不到纯净的[Cu（NH₃）₄]SO₄ •H₂O，所以不宜采用加热干燥的方法．
故答案为：加热易使[Cu（NH₃）₄]SO₄•H₂O 分解（失去水或失去氨气）．

点评：
本题考点： 物质的相互转化和制备；固体溶解度曲线及其作用；酸的化学性质；书写化学方程式、文字表达式、电离方程式．

考点点评： 化学平衡移动、结晶等方式都是和实验有密切联系，在高考复习中尽量还原、复原课本实验，尽量将课本实验综合化是重要的复习思路．实验题是理综考试的必考题，而实验题也经常被我们认为是“最熟悉的陌生人”．分析近年来高考化学实验题，可以发现几乎所有试题均取材于自教材上的实验，特别是来自“实验化学”中的内容．认真复习课本中的实验，弄清实验原理、目的、要求、步骤和注意事项等实验基础知识，并能做到举一反三，是我们做好实验复习的保证．

（1）Cu元素是29号元素，原子核外电子数为29，核外电子排布式为1s²2s²2p⁶3s²3p⁶3d¹⁰4s¹，
故答案为：1s²2s²2p⁶3s²3p⁶3d¹⁰4s¹；
（2）N元素原子的核外电子排布式为1s²2s²2p³，L层中s能级的电子为成对电子，
NH₄⁺中，N原子成4个N-H，采取sp³杂化，不含孤对电子，为正四面体结构，
故答案为：1；正四面体；sp³；
（3）N元素与O元素的电负性都很强，不同分子中的N原子、O原子与H原子之间都可以形成氢键，如O-H…N、N-H…O、
O-H…O、N-H…N，
故答案为：O-H…N、N-H…O等；
（4）[Cu（NH₃）₄]SO₄•H₂O中呈深蓝色的离子是[Cu（NH₃）₄]²⁺，微粒中的“电子对给予一接受键”属于配位键，为单键，属于σ键，
故答案为：[Cu（NH₃）₄]²⁺；σ；
（5）由晶胞结构可知，Cu原子位于面心与顶点上，晶胞中Cu原子数目为8×[1/8]+6×[1/2]=4，晶胞中Cl原子处于体内，Cl原子的数目为4，故该化合物的化学式为CuCl，
故答案为：CuCl．

点评：
本题考点： 配合物的成键情况；原子核外电子排布；判断简单分子或离子的构型；晶胞的计算；原子轨道杂化方式及杂化类型判断．

考点点评： 本题主要考查化学键、晶胞计算、分子结构与杂化理论等，难度中等，注意（3）中氢键的表示，注意基础知识的全面掌握．

孔雀石（主要成分为Cu₂（OH）₂CO₃，含少量Fe₂O₃和SiO₂杂质），孔雀石和足量稀硫酸反应生成CuSO₄、Fe₂（SO₄）₃和CO₂，SiO₂不反应，所以沉淀A是SiO₂，气体C是CO₂，溶液B中的溶质是CuSO₄、Fe₂（SO₄）₃，向溶液B中加入CuO并调节溶液pH，则生成Fe（OH）₃，溶液D中的溶质是CuSO₄，向D溶液中加入适量氨水并蒸发、结晶得到[Cu（NH₃）₄]SO₄•H₂O．
（1）二氧化硅晶体结构中，每个硅原子结合4个氧原子原子，同时每个氧原子结合2个硅原子原子，最小的环上，有6个Si原子和6个O原子，所以一共12个原子；二氧化碳分子中含有2个σ键和2个π键，所以σ键和π键个数比为1：1，
故答案为：12；1：1；
（2）溶液D的溶质阴离子为硫酸根离子，SO₄^2-中价层电子对个数，4+[1/2]（6+2-4×2）=4，所以为正四面体结构，中心原子采用 sp³ 杂化，
故答案为：正四面体；sp³；
（3）离子晶体的熔点与晶格能成正比，晶格能与电荷成正比，与离子半径成反比，氧化镁的中镁离子直径小于铜离子，所以氧化镁的晶格能大于氧化铜，则氧化镁的熔点高，
故答案为：MgO的晶格能大；
（4）一水硫酸四氨合铜（Ⅱ）中配离子（[Cu（NH₃）₄]²⁺）中铜原子和氮原子形成4个配位键，其配位键表示为，
故答案为：；
（5）在晶胞中，Au原子位于顶点，Cu原子位于面心，该晶胞中Au原子个数=8×[1/8]=1，Cu原子个数=6×[1/2]=3，所以该合金中Au原子与Cu原子个数之比=1：3，
晶胞体积V=（a×10^-10cm）³，每个晶胞中铜原子个数是3、Au原子个数是1，则ρ=

197+64×3
NA
(a×10−10)3g•cm^-3，
故答案为：1：3；

197+64×3
NA
(a×10−10)3．

点评：
本题考点： 晶胞的计算；共价键的形成及共价键的主要类型；配合物的成键情况；原子轨道杂化方式及杂化类型判断．

考点点评： 本题考查较综合，涉及晶胞的计算、配位键、杂化方式的判断、离子空间构型的判断等知识点，根据密度公式、价层电子对互斥理论等知识点来分析解答，难点是晶胞的计算，注意配位键的表示方法、pm与cm之间的进制，为易错点．