altium

在altium designer中的“Miscellaneous Connectors.IntLib”原件库里能找到排针，具体操作请参照以下步骤，演示软件为altium designer 16。1、首先在电脑上打开altium designer软件，然后点击界面右下方的“system”选项。2、然后在出来的菜单中点击“库”选项，如图所示。3、然后就出现库的管理界面了，如图所示。4、然后选择“Miscellaneous Connectors.IntLib”库作为元件库，如图所示。5、然后在搜索栏中输入“header”，在其元件list中可以找到“排针”。

header 就是你要用到的接头，比如你想焊上一排排针，打出来的板是一排焊盘孔。

一般是通过画图而生成的，一般好理解，你说呢

A D是DXP升级版本，多一些功能，大体是一样的

层厚在 设计 -> 层叠管理器 中，英文版的是 Design -> Layer Stack Manager ，快捷键 D + K ，中间左侧图示表示哪一层，对应右面是这一层的参数设定，AD17中左数第四栏是层厚；右键单击该对话框标题栏，有一个选项可以将单位在mil与mm之间切换。

在设计PCB时，最好是保证原理图和PCB 是一致的，否则日后PCB不好修改。如果一定需要不同，AD软件在原理图转PCB时，有一个更新确认功能，这是允许用户进行选择性修改的，在确认框中反选 相应元件就行。

1、直接打开altium designer的相关窗口，点击图示按钮跳转。2、这个时候如果没问题，就选择需要画邮票孔的地方进入。3、下一步弹出新的界面，继续根据实际情况确定Multi-Layer那里的参数。4、这样一来会得到对应结果，即可达到目的了。

Altium Designer 10虽然相对较老，但是其原理图到PCB更新的方式和较新版本是类似的。如果在完成原理图设计之后，不能将该原理图更新到PCB，请参考下面的步骤：1. 确认原理图没有任何DRC错误：在用于原理图设计的工作空间中，右键单击设计，并选择“设计规则检查(DRC)”以检查是否存在错误。2. 确认正确的层次结构：在原理图设计过程中设置正确的层次结构非常重要，因为这有助于Altium Designer将原理图分解为逻辑块并将其映射到PCB布局。3. 生成电网：选择菜单栏中的“Design”->“Update PCB Document”以更新PCB布局。确保勾选“Generate Netlist”选项以生成电网文件。4. 更新布局：在更新电网后，你还需要将原理图转换为PCB布局。选择菜单栏中的“Design”->“Update PCB Document”，然后选择要更新的PCB布局。如果更新的选项为“Include unchanged”, 则只有在原理图中有更改的部分才会更新到PC布局。5. 检查PCB布局：更新到PCB布局之后，你需要检查PCB布局是否与原理图匹配。进行布线、设置设计规则，确认电路板的布局无误。希望这些步骤有助于你将原理图更新到PCB并解决问题。如果还有其他问题，请在下方评论区留言。

在使用AltiumDesigner绘制电路板原理图时，我们都需要从已安装的库中调用各种元器件，那些库就是我们所说的集成库，集成了原理图库和对应的封装库。而在学习的不断深入或者随着开发进展，我们会发现，有些元器件我们在AltiumDesigner自带的所有集成库中是找不到的。这时我们就得自己动手制作自己的集成库了。这里呢，我将结合自己的亲身经历，向大家介绍用AltiumDesigner如何制作一个集成库，并向其中添加STC原理图库和封装库，希望能对大家有所帮助。如何用AltiumDesigner制作集成库.工具/原料AltiumDesigner release10、STC89C51资料手册第一步：新建一个集成库1新建一个新的集成库。选择菜单栏上的【文件】-【新建】-【工程】-【集成库】，具体操作如下图所示：如何用AltiumDesigner制作集成库.2做完上面的操作后，即可看到新建的一个空的集成库，如下图所示：如何用AltiumDesigner制作集成库.3按【Ctrl+S】保存新建的集成库，自定义命名并保存到我们的自定义文件夹，以便今后查找。如下图所示：如何用AltiumDesigner制作集成库.END第二步：向集成库中添加原理图库和封装库新建一个原理图库。选择菜单栏上的【文件】——【新建】——【库】——【原理图库】，具体操作如下图所示：如何用AltiumDesigner制作集成库.做完上面的操作之后，我们将会看见一个新建的原理图库，具体情况如图：如何用AltiumDesigner制作集成库.3在集成库中的原理图库中绘制元器件的原理图（这里我们以STC89C51原理图为例），由于篇幅限制，具体绘制过程，这里我们就不赘述了，大家可以在百度里搜我们的上一讲《如何用AltiumDesigner绘制STC89C51单片机原理图》。绘制完成的原理图如下图所示：如何用AltiumDesigner制作集成库新建一个元件封装库。具体操作情况如下图：如何用AltiumDesigner制作集成库.5在PCB元件库中绘制元件的封装。这里我们以绘制STC89 www.hbbz08.com C51单片机的封装为例进行演示，由于篇幅所限，这里也不一一赘述了。大家可以百度搜一下我们的上一讲《如何用AltiumDesigner绘制STC89C51单片机封装》。值得注意的是，绘制封装时，大家一定要严格按照元件的数据手册中的数据来绘制，以避免出现重大错误，绘制完成的封装如下图：如何用AltiumDesigner制作集成库.END第三步：将原理图库中的元件原理图和对应封装关联起来单击工具栏上的模式管理器。具体操作情况如下图：如何用AltiumDesigner制作集成库.在弹出的对话框中单击【Add Footprint】添加封装。具体操作情况如下图：如何用AltiumDesigner制作集成库.单击【Add Footprint】后，在弹出的对话框中单击【浏览】按钮。具体操作情况如下图：如何用AltiumDesigner制作集成库.单击【浏览】按钮后，在弹出来的对话框中选择相对应的封装后，单击【确定】按钮。具体操作情况如下图：如何用AltiumDesigner制作集成库.最后在单击【确定】按钮，则集成库制作完成。具体操作情况如下图：如何用AltiumDesigner制作集成库.6关联成功后，我们可以在模型管理器中看到原理图和封装图的对应关系，这意味着集成库已经制作完成了，可以直接在原理图中调用了。具体操作情况如下图：

没什么卵用，最终还是靠网络标号实现的连接。只要你网络标号写好，总线删掉都可以。

ad对电脑的要求不高，现在一般的配置都可以，一般内存1G一上的都没问题，我提供远程安装非常快，为了个醒，altiumge ，经验丰富快速高效切换为汉语，还有大量封装酷和ad视频教程。

如何打开altiumdesigner左侧的菜单栏：1。首先需要设置它→返回默认设置：view/designoplayouts/default；2。然后打开窗口，打开系统，打开下拉菜单，选择general，选中“user local zedresources”选项，打开左侧菜单。扩展资料：Altium designer是由原Protel软件开发商Altium公司推出的一个集成电子产品开发系统，主要运行在Windows操作系统上。该软件将原理图设计、电路仿真、PCB绘制与编辑、拓扑逻辑自动布线、信号完整性分析与设计输出等技术完美结合。

再多放一个焊盘

此处使用的软件是Altium designer14版本，若是其他版本，有些步骤设置会略有差别，不可照搬，以所用软件为主。启动软件。双击桌面Altium designer14快捷方式，打开软件。新建一个PCB文件。File（文件）——New（新建）——PCB。正常的做法是先新建design workspace或者新建PCB project，这里只新建PCB文件，说明如何设计多层板就可以了，所以不必新建工程。Design（设计）——layer stack manager （层管理），打开层管理。这是Altium designer14版本的层管理界面，注意其他版本的区别，比如Altium designer10的层管理界面如图2.可以看到Altium designer10的层管理和protel的很相近的。在层管理中，默认有顶层底层两层，如需要设计多层板，可以通过以下方法。1 添加内电层。内电层是整个完整的平面，是整个的覆铜的，是负片腐蚀，即有走线的地方是腐蚀掉的。可以做电源层，也可以做地层。2.添加中间层。中间层可以作为走线来用，和普通的信号层没有什么区别，只是走线在内部了。是正片腐蚀。电源层或地线层以及信号层的顺序以四层板为例可以为顶层——电源层——地层——底层；顶层——地层——电源层——底层。顶层和底层主要是信号层，中间的内电层是电源和地线层。如添加内电层。点top layer，层管理左下角，Add layer——add internal plane ，即可添加内电层，可以对此内电层重命名，如地层，也可以删除。在添加内电层时，层的厚度，材料等根据需要填写。层查看。快捷键L，可以看到信号层和内电层。7层添加好后，接下来就可以画PCB板外形，边框，然后导入网络表，布局，布线了。

BEEP,最好原理图和封装库都自己做

用photshop 6.0

你用的什么版本？不会是什么野鸡破解版吧？手头的AD9，design的第一个选项就是。

层厚在设计->层叠管理器中，英文版的是Design->LayerStackManager，快捷键D+K，中间左侧图示表示哪一层，对应右面是这一层的参数设定，AD17中左数第四栏是层厚；右键单击该对话框标题栏，有一个选项可以将单位在mil与mm之间切换。

place-diractives--test vector(不过需要在PVB中添加封装，也就是一个小焊盘)

DDB 工程文件，相当于一个包，里面有PCB、原理图、材料清单、gerber...pcb 就是通常所说的线路板文件sch 电气原理图lib 库文件，就是每个元件形式存放在库里，如电阻 电容....bin 没用到过

利用altium designer软件的查找相似项功能可以实现在原理图中批量修改封装。具体操作请参照以下步骤。1、首先在电脑上用altium designer软件打开一张原理图，假设需要将电阻的封装全部改成0805的。按住“shift”键将原理图中的电阻一一选中。2、然后右击鼠标，在出现的右键菜单中，点击“查找相似对象”选项。3、然后在出现的窗口中，将“selected”的选项设置为“same”。4、接着点击窗口下方的确定按钮，如图所示。5、然后就会进入下一个窗口，将“current footprint”的内容设置为0805，再按回车键即可。这样就可在原理图中批量修改元件的封装。

Agilent Technologies库里还有很多，也可以搜关键词5082或HDSP

此处使用的软件是Altium designer14版本，若是其他版本，有些步骤设置会略有差别，不可照搬，以所用软件为主。启动软件。双击桌面Altium designer14快捷方式，打开软件。共2图>02新建一个PCB文件。File（文件）——New（新建）——PCB。正常的做法是先新建design workspace或者新建PCB project，这里只新建PCB文件，说明如何设计多层板就可以了，所以不必新建工程。共2图>03Design（设计）——layer stack manager （层管理），打开层管理。这是Altium designer14版本的层管理界面，注意其他版本的区别，比如Altium designer10的层管理界面如图2.可以看到Altium designer10的层管理和protel的很相近的。>04在层管理中，默认有顶层底层两层，如需要设计多层板，可以通过以下方法。1 添加内电层。内电层是整个完整的平面，是整个的覆铜的，是负片腐蚀，即有走线的地方是腐蚀掉的。可以做电源层，也可以做地层。2.添加中间层。中间层可以作为走线来用，和普通的信号层没有什么区别，只是走线在内部了。是正片腐蚀。电源层或地线层以及信号层的顺序以四层板为例可以为顶层——电源层——地层——底层；顶层——地层——电源层——底层。顶层和底层主要是信号层，中间的内电层是电源和地线层。>05如添加内电层。点top layer，层管理左下角，Add layer——add internal plane ，即可添加内电层，可以对此内电层重命名，如地层，也可以删除。在添加内电层时，层的厚度，材料等根据需要填写。>06层查看。快捷键L，可以看到信号层和内电层。>07层添加好后，接下来就可以画PCB板外形，边框，然后导入网络表，布局，布线了

Extensions中存放的是Altium的第三方插件，楼主可以看看这篇文档，如何去安装插件；https://wenku.baidu.com/view/d75c932af01dc281e43af004.htmlAltiumCache是Altum的缓存文件，这个是为其它文件服务的，可以不用管它。

关注这个问题

用电阻代替就可以

属于早期版本的元件库文件，一般常见于Protel99等版本中。Altium作为高级版本也是可以直接使用这些早期版本的文件的，不过也有最新格式的元件库文件。一般原理图库为schlib，而封装库为pcblib。早期的.lib则即可能是原理图库也可能是封装库，因为它们的后缀相同，不能区分，除非打开。

我的是AD6.8可以的呀，是不是设置问题呀？或者会不会软件精简了。

这是因为和你设置的规则有冲突，你可以忽略掉，和clearance没关系，方法：快捷键T+M；tools》reset error markers，如图：还有一种可能是你没有删除room层，你按键盘快捷键Ctrl+end 看看原点是否room层，有的画删除。

看是封装更改了还是封装不对，更或是没编号呢

无能为力

修改altium designer原理图右下角信息【ql君】qlexcel原创物联网领域优质创作者关注8点赞·45017人阅读要修改原理图右下角信息，比如“Title”、“Size”、“Number”。。。只需要“Place”--“Text String”，然后按“Tab”修改Properties。比如要修改右下角的“Title”，那么选择确定后，出现“*”，然后拖到右下角“Title”栏中。点鼠标右键选择“Options”--“Document Options”，在“Parameters”里找到“Title”，把它的值改为自己想要的标题即可。

按P，T，然后双击它进入编辑界面，在下拉菜单中选择=CompanyName 即可。

altiumdesigner右下角写自己名字的方法为，按P，T，然后双击它进入编辑界面，在下拉菜单中选择=CompanyName即可。根据查询相关资料得知，修改AltiumDesigner右下角标题为自己名字需要按P，T，然后双击它进入编辑界面，在下拉菜单中选择=CompanyName完成。AltiumDesigner是原Protel软件开发商Altium公司推出的一体化的电子产品开发系统，主要运行在Windows操作系统。这套软件通过把原理图设计、电路仿真、PCB绘制编辑、拓扑逻辑自动布线、信号完整性分析和设计输出等技术的完美融合，为设计者提供了全新的设计解决方案，使设计者可以轻松进行设计，熟练使用这一软件使电路设计的质量和效率大大提高。

菜单Design_Add/Remove Library...，按Install钮，找到库路径添加即可加载：加载以下库：C:Program FilesAltium Designer Winter 09LibraryAnalog DevicesAnalog Devices Footprints.PcbLib

首先KEEP OUT层的现就是图中粉红色的线，你要选肯定能选中。我猜测你的意思是选择RJ45对应丝印层的线（黄色、topoverlay），这个无法选中，因为在PCB中，这是一个整体。建议你在keep out层绘制，又不难。

当然不同了，一个是对文档来编译，另一个是对总个工程来编译，结果是不同的，有什么要讨论的可以加入QQ 群：Altium Designer设计

可以直接关掉navigator窗口吧，或者点击左下角projects切换

工具栏选择：菜单View_Toolbars下点选

你按住Ctrl，点击你的网络就会看到你的网络变得高亮了，如果没有变化，你再点击键盘上的“[”号和“]”号就可以看到它的亮暗变化了！要想设置，你看到软件界面右下角mask level，改变其百分比，你也可以点击软件界面左上角DXP标志，再选择preferences.../Pcb Edit/Display,在里面根据你的喜好改变它的设置！

只有独显的电脑才有这种功能的，我的电脑是集成显卡，整了半天也挣不出来，他们说集成显卡的电脑安装好了以后自己就是自动高亮的啊。

最好请修电脑的来看看

根据我多年的实践经验来说,你这样是不严谨的,既然你一起旋转的话有可能和其他东西碰到一起,那么你的焊盘阻焊区就不该再超出你的丝印边框线,这样的话,可能和其他东西距离太近,如果外面是走线,或是焊盘,间距够了也无所谓,如果也是插装的器件,你就要考虑是否会挡住这个器件的插装了,具体问题得具体分析,你只摆了个封装看不出问题的.可以先把这个器件的封装改一下,在丝印层重新标注外框线,然后在设置合适的间距后,摆放该器件,TD(快捷键)一下就知道有没问题了.

明白

bell是电铃，buzzer是蜂鸣器/蜂鸣片，二者的发声机理和工作特性都相差很大。百度嫌我字数不够

设计规则里面有一项是元件与元件之间的间距，或者是线与线之间的距离，改一下间距值试试~~

1.先在PCB 设计选项中选择PCB 外型来定义PCB的形状。2.在机械层中，设定外边界线3.在PCB 板外增加尺寸说明4.在加工PCB 板时，生成光绘文件把标注边界的机械层生成光绘文件5.也可以在PCB加工文档中标明PCB尺寸，用加工说明文档来标注。

你的原理图中该元件没有对应的pcb封装，添加一下估计就可以了

打开（OPEN）封装库文件（.pcblib），或，打开集成库文件（.intlib），点Extract Souuces，解压集成库，再双击打开封装库文件；在库文件元件列表中，找到元件即可编辑

正好在找这个，没想到还有热心人这样逆用百度知道啊，多谢了！下次我也这样，传递热心

点library,选择miscellaneousdevices库，之后点中一个元件，从键盘输入inductor，即可找到。希望能够帮助到您。

这个可以自己画，步骤：复制原来的电阻文件，粘贴到原来的的库里，形成一个新的库文件，名字与原电阻文件差不多，然后再基础上改一下，也就是直接画一个向下的箭头就可以，然后再箭头的基础上加一个管脚，注意管脚的标号应该是3，只是隐藏掉就好。

也有可能在C:UsersPublicDocumentsAltium。我的自带库都被放到了这个地址

在“Miscellaneous Connectors.IntLib”里有那个“Header”就是了有好多不同的型号看要选哪个就选哪个！

solid:实心式铺满铜，就是在覆铜区域，形成完整的铜膜，一般认为此法抗干扰效果很好、硬度高、散热好。但波峰焊加热过锡的时候，板子就容易变形或者板上的铜容易起泡，原因是受热不均或者内部板材中的气体出不来。hatch：网格式铺铜，就是在覆铜区域，形成网格状的铜膜。此法优劣正好和实心式铺满铜相反。建议使用网格式铺铜，或者小面积采用实心式铺满铜，大面积采用网格式铺铜。当然具体情况具体而定，还要看焊接工艺问题等等。。。

顶层阻焊是TOP Solder层，底层阻焊是Bottom Solder层，只要关掉这两层就不显示阻焊层了。 如果过孔不想要阻焊，直接用焊盘最好，不带阻焊的。

你说的是“force complete tenting on top”和“force complete tenting on bottom”吧。将这两个选项勾选后，就会在过孔上添加绿油的。

按L键，可关闭某层的阻焊（不能单独设置不显示过孔的阻焊层）。取消某个过孔的阻焊层：双击过孔，勾选Force complete tenting on top/bottom；同时取消所有过孔的阻焊层：用查找相似对象功能Shift+F，可批量更改

那应该是soldermask，不需去除。

选中一个via,右键选find similar object.然后在pcb inspector 中勾上solder mask tenting-top 和solder mask tenting-bottom就行了.或者还有个变通的方法,在altium示例pcb上看到的,在solder mask expansion规则里新建一个针对via的规则,并把expansion设置成一个比较小的负数.这样放置的via都是被mask层覆盖的.在altium的3D模式下可以看出区别(来源：www.pcbwork.net)

按Shift+F键，点任一过孔，点OK；在出现的下一对话框中，勾选Solder Mask Tenting-Top与Solder Mask Tenting-Bottom即可

就是过孔盖绿油,不选就是过孔天窗,焊盘属性里那个也一样,不要保存为低版本PCB文件

按L键，可关闭某层的阻焊（不能单独设置不显示过孔的阻焊层）。取消某个过孔的阻焊层：双击过孔，勾选Forcecompletetentingontop/bottom；同时取消所有过孔的阻焊层：用查找相似对象功能Shift+F，可批量更改

弱弱地问一句，什么是IDF文件呀？

目前altiumdesigner不支持导出IDF文件，输出3D模型altiumdesigner推荐使用setp格式文件。

　　　　FPGA是英文Field Programmable Gate Array（现场可编程门阵列）的缩写，它是在PAL、GAL、PLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物，是专用集成电路（ASIC）中集成度最高的一种。FPGA采用了逻辑单元阵列LCA（Logic Cell Array）这样一个 新概念，内部包括可配置逻辑模块CLB（Configurable Logic Block）、输出输入模块IOB （Input Output Block）和内部连线（Interconnect）三个部分。用户可对FPGA内部的逻辑模块和I/O模块重新配置，以实现用户的逻辑。它还具有静态可重复编程和动态在系统重构的特性，使得硬件的功能可以像软件一样通过编程来修改。作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路，FPGA既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。可以毫不夸张的讲，FPGA能完成任何数字器件的功能，上至高性能CPU,下至简单的74电路，都可以用FPGA来实现。　　DSP（digital singnal processor）是一种独特的微处理器，有自己的完整指令系统，是以数字信号来处理大量信息的器件。一个数字信号处理器在一块不大的芯片内包括有控制单元、运算单元、各种寄存器以及一定数量的存储单元等等，在其外围还可以连接若干存储器，并可以与一定数量的外部设备互相通信，有软、硬件的全面功能，本身就是一个微型计算机。　　Altium Designer 的整合式开发环境进行 FPGA 设计并与PCB同步整合。让工程师从 FPGA 设计、嵌入处理器开发、线路图绘制、PCB 电路制作与相关的设计模拟(SPICE/SI)，皆可在 Altium Designer 的开发平台下完成。　　FPGA 混合式设计平台　　Altium Designer 加入了FPGA设计的功能，可以支援 VHDL、Verilog 或以电路图设计 FPGA，甚至是C语言的混合式设计，可以选定自己喜爱的设计方式完成您的 FPGA 功能，当然也加入了嵌入式软体设计，选择 Processor Softcore，建立起以 FPGA 为基础的 SOC，在此上撰写与执行您的软体程式。　　可自由替换不同 FPGA 供应商晶片的子板：　　为了搭配 FPGA 设计功能，Altium 推出了功能强大的 NanoBoard 开发平台，拥有完整的硬体装置介面让您更方便快速的验证FPGA设计结果，并且不局限于任何的 FPGA 元件供应商，使得您的 FPGA 专案设计可以高度移植到不同厂商的 device 如 Actel、Altera、Lattice 或 Xilinx 等 FPGA 晶片。

……你自己设计的，难道不知道是什么类型？以电源管脚而言，应当选择Power。

说得很明白了，只是一个警告 ：U1(LM324)有个未使用的子件3。

Number:引脚号，这个属性较为重要，原理图符号的引脚号要与封装的引脚号对应才可以；X-Location,Y-Location,Orientation,Color:引脚的X坐标，Y坐标，方向（横或竖），颜色；Dot::当该选项处于选中状态时，在引脚非电气端将出现一个小圆圈，表示低电平有效。Clk:当该选项处于选中状态时，在引脚非电气端将出现一个时钟符号“>”;Electrical:电气特性，共有Input,Io,Output,OpenCollector,Passive,HiZ,OpenEmitter,Power七种类型，解释如下：INPUT 输入型。作为输入引脚使用；IO 双向型。既可作为输入，又可作为输出引脚；OUTPUT 输出型。作为输出引脚使用；OPENCOLLECTOR 集电极开路的引脚；PASSIVE 无源型。该引脚为无源引脚；HIZ 高阻型。为高阻状态的引脚；OPENEMITTER 发射极开路的引脚；POWER 电源型。该引脚接电源或地；默认为passive；Hidden:是否显示该引脚；Show:选中第一个Show将显示Name，选中第二个Show将显示Number;Pin:引脚长度，单位为mil;Select:选中此项引脚将处于选中状态；

我还没有装过AD10，不过AD09到AD10好像没有这方面的变化，所以按AD09的设置，建议你查一下Project→Project Option→Error Reporting下的设置，因为Message窗口是要在有Error的情况下才跳出来，只有Warning的话是不跳出来的，所以你看看各条错误后的Report Mode是否设置为Error了。比如你说的相同编号，就要检查Duplicate Part Designators那一条，如果是Warning或No Report的话就把它改成Error或Fatal Error，或者直接点左下角的按钮，恢复成默认设置，Duplicate Part Designators的话应该是默认Error的，你可以确认一下。保存好了再编译一下看看吧。

想要生成gbr文件，先要画好PCB文件，画好之后，点击左上角的file-->fabrication outputs-->gerber files，弹出的窗口里选择导出的比例，如果你的图是按照mm画的，就选择milimeter,右边比例我一般是4:3，在layer界面选择你要导出的层，如下示意图。点击确定，就能导出gbr文件了。gbr文件导出后，还要导一个钻孔层，也是在file-->fabrication outputs-->NC drill files，选择比率最好跟gbr文件选择一致，不然到时候cam文件导入钻孔文件比例不对。

在CLEARANCE里增加这样一条规则，first object (InNet("***") AND IsVia) second object(InNet("***") AND IsVia) 然后把你的图所要求的过孔间距填上试试。

楼主是怎么解决的？

安全间距报警了 呵呵 在设计》》规则里 更改一下即可

GERBER反向生成是不行的，这就是为什么给客户开发产品，只给GERBER文件，不给PCB文件的原因。GERBER无法反向生成PCB，然后你就没法更改。就这样

要看PCB的Gerber文件首先是要生成Gerber文件首先切换至PCB编辑界面。然后快捷键FF，在弹出的制造输出菜单中选择GerberFiles。在弹出的Gerber文件参数设置窗口中设置好你需要的参数后确定就可以生成该PCB的Gerber文件了。如果要在PCB中看其他Gerber文件可以采用导入的方式：通过File-Import-GerberFile即可实现导入查看并可修改Gerber文件。

galtiumdesigner在Gerber文件里面测量长度步骤1、altium里面可以测量：ctrl+M；2、如果是生成了gerber，就需要CAM350等等第三方软件来测量，命令info-measure-point to point.

不知道是否有软件可以直接将gerber生成PCB，目前我还没发现，我自己的方法分享给你做参考：先将GERBER文件导出成DXF文件，再新建一个PCB文件，选择IMPORT，选择要导入的DXF文件，设置好默认的线宽，就可以了。这种导入不会生成网络，需要自己添加网络还有敷铜。

要看PCB的Gerber文件首先是要生成Gerber文件首先切换至PCB编辑界面。然后快捷键FF，在弹出的制造输出菜单中选择GerberFiles。在弹出的Gerber文件参数设置窗口中设置好你需要的参数后确定就可以生成该PCB的Gerber文件了。如果要在PCB中看其他Gerber文件可以采用导入的方式：通过File-Import-GerberFile即可实现导入查看并可修改Gerber文件。

Step1：生成Gerber文件前的准备工作1生成Gerber文件前，需要设置若干标准，但是对于普通PCB设计者来说，这些不是必须的，下面简单说明一下这些设置，在生成Gerber文件时不用此设置也是可以的。1.对PCB外形，尺寸标注的设置，一般为mechanic1、2层。2.生成Gerber文件前多原始PCB文件的预处理。 预处理包括： 增加PCB工艺边。增加邮票孔。增加机插孔。增加贴片用的定位孔，这个定位孔正常也可以单板PCB文件中添加。增加钻孔描述。增加尺寸标注。设定原点。2设置原点。Edit→Origin→Set，然后将原点定在板的左下角。也可以用工具菜单选项。ENDStep2: 输出Gerber文件11.打开Gerber Files 选项。File-->FabricationOpuputs-->GerberFiles。2参数设定。General设置。用于指定输出Gerber文件中使用的单位（Units）和格式（Format）。单位可以是公制（Millimeters）和英制（Inches）；格式栏中2：3，2:4，2:5代表文件中使用的不同数据精度，其中2：3表示数据含2位整数3位小数；相应的，另外两个分别表示数据中含有4位和5位小数。设计者根据自己在设计中用到的单位精度进行选择。当然，精度越高，对PCB制造设备的要求也就越高。选择Units（单位）:Inches，Format（格式）：2：5；正常我们的精度要求不是很高，所以正常设置如右图所示。3layer设置：用于生成Gerber文件的层面在左侧“Plot”列表内选择要生成Gerber文件层面，如果要对某一层进行镜像，勾选相应的“Mirror”镜像选项；在右侧Mechanical列表中选择要加载到各个Gerber层的机械尺寸信息。如果勾选左侧的Mechanical 1，则在光绘文件GM1单层显示。勾选右侧的Mechanical 1则每层都会加入机械层信息，也就是边框层。包含未连接中间信号层上的焊盘“Include unconnected mid-layer pads”项被选中时，则在Gerber中绘出不与中间信号层上孤立的焊盘连接在一起。该项功能仅限于包含了中间信号层的PCB 文件输出Gerber 时使能。1）选中Include unconnected mid-layer pads。2）点击Mirror Layers下拉菜单 All off 可以关闭所有镜像的层。其实默认就是关闭的。3）要检查一下，不要丢掉层，点击Plot Layers “绘制层”下拉菜单Used On 可以把使用的层选中，也可以鼠标单击Plot下的方框选择要导出的层。4）右边机械层都不选（第二次输出）。4 钻孔文件。在“Drill Drawing”保持默认设置。5Apertures（光圈）和Advanced都采用默认方式即可。Apertures（光圈）：选中Embedded aperture [RS274X]“嵌入的光圈(RS274X) ” 在方格里打勾. 系统默认选中。则生成Gerber文件时自动建立光圈。如果禁止该选项，则右侧的光圈表将可以使用，设计者可以自行加载合适的光圈表。Advanced高级设置：该也设置与光绘胶片相关的各个选项。在该设置页中设置胶片尺寸及边框大小、零字符格式、光圈匹配容许误差、板层在胶片上的位置、制作文件的生成模式和绘图器类型等。6设置完成后，左键点击“OK”按键，进行第一次输出。（生成的*.cam可不用保存）。ENDStep3: 钻孔文件导出在PCB 的文件环境中 File→Fabrication Output → NC Drill Files。进入NC Drill Setup界面，option选项的设置要和Gerber Setup高级选项设置一致。点击“OK”按键，在弹出来的“Import Drill Data”输入钻孔数据界面里点击“OK”按键，进行第二次输出。生成钻孔文件。另外，可以说是第三次输出，再次进入Gerber Setup，File-->FabricationOpuputs-->GerberFiles。1）layer选项卡，取消Include unconnected mid-layer pads。2）Mirror Layers下拉菜单 All off 可以关闭所有镜像的层。3）点击Plot Layers “绘制层”下拉菜单All off。4）选中板子的机械层mechanic1。 钻孔文件Drill Drawing，选中plot all used layers pair，mirror plots不选。点OK，第三次输出。至此，完整的Gerber文件就生成了，在工程目录下有保存的Gerber文件，一般在工程目录下，如果没有工程文件，只是用PCB文件生成的，Gerber文件自动保存在PCB文件所在的文件夹。