smt

smt工艺技术的内容有：1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于smt生产线的最前端。2、点胶：它是将胶水滴到pcb的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到pcb板上。所用设备为点胶机，位于smt生产线的最前端或检测设备的后面。3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机，位于smt生产线中丝印机的后面。4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于smt生产线中贴片机的后面。5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于smt生产线中贴片机的后面。6、清洗：其作用是将组装好的pcb板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。7、检测：其作用是对组装好的pcb板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ict）、飞针测试仪、自动光学检测（aoi）、x-ray检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。8、返修：其作用是对检测出现故障的pcb板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

表面贴装技术SMT 表面安装技术，英文称之为“Surface Mount Technology”,简称SMT，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。20世纪80年代，SMT生产技术日趋完善，用于表面安装技术的元器件大量生产，价格大幅度下降，各种技术性能好，价格低的设备纷纷面世，用SMT组装的电子产品具有体积小，性能好、功能全、价位低的优势，故SMT作为新一代电子装联技术，被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、医疗电子、汽车、办公自动化、家用电器等各个领域的电子产品装联中

1.加工成本低2.元件成本低3.人为引发的错件、漏件几乎不会出现4.可靠性比较高

什么是SMT： SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 请参考http://baike.baidu.com/view/10599.html?wtp=tt

SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。主要包括：锡膏印刷--> 元件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测

科1、保养：1日保养，周保养，月保养，季保养，年度保养，亚2、抛养控制，按X公司的规定抛料率在0.05%以下迪3、机台故障处理 4、品质异常分析及处理 PT程式部分：1、新产品各式的制作， 2、料表整理发行 3、程式维护 4、数据的备份核对

smt是贴片车间，主要是用贴片机将一些smt元器件贴到pcb板上。dip是smt的后续工作。pcb板经过smt贴片以后，在经过回流炉，ict以后，就会到dip段。dip就是插件，有人工插件，或是机器插件。举个简单的例子：我们的电脑主板，南桥北桥sio等芯片就是通过smt贴装上去的，而我们的鼠标键盘接口，usb网卡接口，都是通过dip段插件上去的。

smt轨道工作原理如下。1、台车对接上位机接PCB到位。2、轨道缩回到位90度旋转到位，轨道前伸到位。3、出板完成，轨道缩回到位90度旋转。4、轨道伸出到位等待接板。

smt就是SurfaceMountedTechnology的缩写意思时表面贴装技术，在那工作肯定是第一生产部门，就是生产你们所经销产品的第一步。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(SurfaceMountTechnology的缩写)，称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。

可以是PCB组装

表面贴装技术

分类: 教育/科学 >> 科学技术 >> 工程技术科学 问题描述: 所谓SMT就是表面贴装技术 解析: SMT 是Surface Mount Technology 的英文缩写，中文意思是表面贴装技术。SMT 是新一代电子组装技术，也是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。 SMT的特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻， 贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右， 一般采用SMT 之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80% 。 SMT 产品可靠性高、抗振能力强；焊点缺陷率低，高频特性好；减少了电磁和射频干扰。 且易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50% 。节省材料、能源、设备、人力、时间等。SMT的优势：电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小； 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC) 已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件； 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力；电子科技革命势在必行：电子元件的发展，集成电路(IC) 的开发，半导体材料的多元应用等， 都使追逐国际潮流的SMT 工艺尽显优势。

就是富士康班的意思，来学习的，都会在富士康实习半年。

smt技术员是做维护贴片机的人，有要编程序控制在主板上哪里贴，SMT是表面组装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线或球的矩阵排列封装的表面组装元器件称片状元器件，安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。smt技术员岗位要求大专学历，机械或机电一体化专业；有SMT维修经验3年以上，熟悉IPC标准，有JUKI贴片机和DEK印刷机经验者优先；能独立完成贴片机和印刷机的程序编写和调整；能独立解决日常生产中的问题；责任心和动手能力强，具备团队精神。

SMT是管理其相关SMT的生产流程的职位。SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB为印刷电路板。SMT是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的种技术和工艺。是管理其相关SMT的生产流程的职位。SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB为印刷电路板。 SMT岗位的工作内容一般为： 1、按照生产计划提前24小时对设备中的生产程序进行确认，如发现设备无程序应及时进行编程； 2、对生产线上的产品进行不定时抽查，若发现异常产品需及时进行处理，并调整有关程序； 3、组织部门人员对生产方案中的加工工艺进行探讨，不断优化生产技术，提高生产效率； 4、对生产线上的操作员进行监督，确认操作员的作业手法，提高产品合格率； 5、完成上级领导下发的其他工作任务。

表面贴装技术！就是把元器件与PCB光板进行组装的一种技术！

SMT就是表面组装技术(Surface　Mounted　Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件(或称SMC、片式器件)。将元件装配到印刷(或其它基板)上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。

表面贴装技术 surface mount technique

SMT技术简介 表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器 件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本， 以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷 （或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。 目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器 件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。 或者说： SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT有何特点： 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 为什么要用SMT： 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流 。

SMT简介 SMT是Surface Mount Technology的缩写，指代表面组装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它包括表面贴装技术、表面贴装设备、表面贴装元器件、SMT管理。 SMT的特点 它的特点主要是：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

smt指的是表面组装技术，也被称为表面贴装或者是表面安装技术，是在印刷电路板的基础上进行加工的系列工艺流程的简称，是在电子组装行业里流行的一种技术和工艺。smt的基本工艺流程包括锡膏印刷、零件贴装、回流焊接、AOI光学检测、维修分板等等，对于追求小型化的电子产品，过去的穿孔插件元件已经无法缩小，而smt贴片组装密度高、产品体积小、重量轻，小型电子产品只能采用表面贴片原件。smt贴片工艺可分为单面组装、双面组装、单面混装工艺、双面混装工艺、双面组装工艺共五种工艺，其中单面组装的流程就有来料检测、丝印悍膏、贴片烘干、回流焊接，焊接完成之后，还需要对贴片元件进行清洗，最后进行检测还有返修等等。

smt是指表面贴装技术，是SurfaceMountedTechnology的缩写，简称SMT贴片。SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（SurfaceMountedTechnology的缩写），是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术（SurfaceMountTechnology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工

什么是SMT？很多刚入行的估计是一知半解，行业老炮就另当别论了。下面我就班门弄斧给大家讲解下何为SMT贴片。有很多人把SMD理解成SMT，这两个有时候的确可以混用，但本质上还是有差别的。SMT：英文Surface Mount Technology的缩写，中文意思是表面贴焊（装）技术，将电子零件焊接到电路板表面的技术。SMD：英文Surface Mount Device的缩写,中文是表面贴焊零件，泛指可以使用SMT技术的电子零件。这两个可以用开车来做比喻，车子的零配件可以理解为SMD，比如（车门，轮胎等），开车可以理解为SMT，开车是一种技术。SMT是什么，是做什么的，何为SMT？下面就给大家带来专业的讲解从字面上来讲，SMT就是将电子零件焊接到电路板上表面的一种技术，SMT技术可以大幅降低电子产品的体积，达到更轻薄，短小的目的。SMT是怎么样将电子零件焊接到电路板上？答案就是锡膏（SMT贴片加工中锡膏有哪几种类，存储及使用环境的基本认识-江西英特丽电子科技有限公司）只要把锡膏印刷在需要焊接零件的焊盘上面，然后再放上电子零件，焊脚要刚好放在锡膏的位置，让锡膏经过高温回流焊，炉子内的高温高过锡膏的熔点（不可以高到烧坏电子零件的温度），炉子高温将锡膏融化。锡膏变成液体，液体的锡膏将包裹住电子零件的焊脚，等经过炉子冷却区后锡膏重新变回固体，就会将电子零件牢固的焊接在电路板上面。

SMT的工艺流程是印刷->检测(可选AOI全自动或者目视检测)->贴装(先贴小器件后贴大器件，分高速贴片及集成电路贴装)->检测(可选AOI光学/目视检测)->焊接->检测(可分AOI光学检测外观及功能性测试检测)->维修->分板。

SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。smt贴片加工是使用贴片机、插件机或人工贴片等方法在pcb板上安装IC元件或其他装置的过程，一般步骤是产品设计、工艺控制、焊接材料、印刷、滴胶、贴方元件、焊接、清洗、检测、返工和修理。

过详细的啦 楼上说的

SMT部门就是与自动生产线有关的部门。

一、SMT工艺流程------单面组装工艺来料检测 --> 丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片 --> 烘干（固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 二、SMT工艺流程------单面混装工艺来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片 --> 烘干（固化）--> 回流焊接 --> 清洗 --> 插件 --> 波峰焊 --> 清洗 -->检测 --> 返修 三、SMT工艺流程------双面组装工艺A：来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干（固化） --> A面回流焊接 --> 清洗 -->翻板 --> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干 -->回流焊接（最好仅对B面 --> 清洗 --> 检测 -->返修）此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。 B：来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干（固化） --> A面回流焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> B面波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。 四、SMT工艺流程------双面混装工艺A：来料检测 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> PCB的A面插件 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况 B：来料检测 --> PCB的A面插件（引脚打弯） --> 翻板 -->PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 清洗--> 检测 --> 返修

位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶，不得不采用表面贴片元件产品批量化。SMT有何特点组装密度高。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化。固化;检测--&gt、显微镜，生产自动化，可以配置在生产线合适的地方，位于SMT生产线中印刷机的后面、高集成IC。配置在生产线中任意位置、重量轻：其作用是将焊膏融化：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机;返修印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到PCB的固定位置上，重量减轻60%~80%。所用设备为印刷机（锡膏印刷机）：因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起，电子产品体积缩小40%~60%、人力、时间等。[编辑本段]为什么要用SMT电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整。节省材料：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等，可以在线，也可不在线。检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行，追逐国际潮流[编辑本段]SMT基本工艺构成要素印刷（或点胶）--&gt。返修，若投入面元件较大时用人工点胶。贴装、能源、设备。位置根据检测的需要;（固化）--&gt、抗振能力强。可靠性高、电子产品体积小;贴装--&gt。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模，位置可以不固定，而现在很多小工厂都不用点胶机，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺;回流焊接--&gt，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。清洗，位于SMT生产线的最前端。点胶;清洗--&gt，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，提高生产效率。降低成本达30%~50%。焊点缺陷率低。高频特性好，一般采用SMT之后最佳答案SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（SurfaceMountedTechnology的缩写）

电子厂smt部门一般分为跟机器和后焊。一、跟机器，顾名思义就是时刻要盯着SMT的机器的状态，可能还涉及不到操作机器，因为这些部门都有专门的技术员来负责这一块。二、后焊，就是SMT机器出来的PCB板上的元器件可能存在部分不良，需要人工去处理。那么对于这个工作，的确是需要一些专业知识的，就算是盯着机器，也得知道机器上的各种按钮、显示是什么意思。因此，这类工作的工资相比流水线要高一点，唯一的不好就是要上夜班。总的来说，如果你年轻，还有点想法，那么肯定要选择SMT部门，能学到专业的东西，工资也高，年轻时上点夜班也还好！如果年纪大了，只想安安稳稳，那就选择流水线！扩展资料SMT生产技术员：1、负责生产设备的换线调试，设备故障的评估以及寻找解决方案，SMT生产计划的合理安排，生产不良品的分析及改善，机器抛料的控制及原因分析和改善。2、负责流水号的打印，钢网的验收，回流焊炉温的测试，设备日常点检的确认以及周保养。3、负责贴片机/AOI新产品的程序编程，操作人员培训工作。

一、SMT操作员主要操作SMT的相关设备，如贴片机、锡膏印刷机。处理一些简单的故障，保证生产顺利进行。二、工作的内容是:1、服从管理、听从指挥遵守公司车间和车间规章制度按生产计划实施生产保质保量完成任务。2、服从技术人员的工艺指导严格执行产品质量标准工艺规程。3、严格遵循生产工艺文件、安全、设备操作规程不违章操作。4、合理领用辅料控制辅料的消耗节约用电、用水、节能降耗降低生产成本。5、配合做好生产准备工作做好生产自检并协助其他操作人员进行自检提高生产质量。6、及时解决、上报生产过程中出现的问题必须做到不合格半成品及时处理不合格产品不下放。7、每天认真检查、维护、保养好使用的生产工具和设备合理使用生产工具提高生产安全率。8、认真做好本职工作保持机台卫生。9、积极参加公司及车间组织的培训认真做好岗位间的协调工作。10、完成公司上级领导安排的其他一切任务。SMT操作员的职责是什么?1、转线时，操作员将备好的料依照规格选用正确的Feeder,将装好Feeder的料依照工程提供的该机种站位表安装到机器对应的站位上。全部料安装完毕后必须自检后叫IPQC全查料。备好换料记录表和生产日报表。检查工作范围5S情况并执行和静电防护措施是否正常。2、技术员调试贴片机OK后，试生产一块首件，写好首件送检单给IPQC对首件，首件OK后批量生产。工程人员通知可以过炉了方可过炉。生产前十块板必须认真检查是否有品质不良如：侧立、偏移、漏贴、错件、反贴、极性元件反向等。3、中途换料，贴片机可接料带的FEEDER必须以接料带的形式换料（如：雅马哈系列，JUKI机系列)不可等到料已用完待机换料。当某站料快用完时需提前备料并写好换料记录表，以提高生产效率。换料时必须将料盘与换下的料盘核对编号，规格和站位表是否一致。同时叫IPQC对料并取一粒料贴至换料记录表作好换料记录。换盘装和管装料时，必须有IPQC确认好方向的料再确认方向进行换料。不可同时取下两站料进行换料，以免换错。所有的换料必须经过IPQC当场确认。4、散料的使用，在使用散料时，所有的散料必须分选至散料盘并标示好料号和位置。写好手放申请单，给IPQC确认签名后，在机器中找出所要手贴的料并确认后跳料方可手贴。中检手贴时，必须监督其作业手法，注意极性元件的方向、抹板、错贴等，以保证品质。时刻关注中检和拉后的品质，如有问题马上改善。5、接近清尾时，必须提前预算是否会少料，并通知领班协助找料。尽量避免待机找料，降低生产效率。清尾时必须将散料全部找出并贴完，不可留至事后修理再修，如仍有放空的板，必须在放空单上将所放空的料完整无误的写上，不可写错，漏写。写好后交给领班确认签名后方可放空。以免同一工单多次申补。清完尾后，应主动询问当班领班是否要将料拆下退回库房。6、交接前，需和印刷员或中检协调将本线的机器，地板垃圾清扫干净。交接时需了解对班的生产数（必须和印刷位核对是否一致）和在生产中所出现的问题。贵重物料、站位表和工具，7S，必须交接清楚。若不能交接清楚的，需通知领班到现场寻求问题所在并处理，交接记录表必须有当班领班签名后才可下班。完成一个机种的生产后，该站位表必须交还领班保管，以便下次使用。7、操作员是一条线的线长，生产中有责任主动的关注问题和及时的处理问题，以提高生产效率和控制品质。在工作中日渐提高自身的专业技能知识和主动教导及监督其他员工作业。使其配合自己完成本线的生产效率和品质目标。8、机器保养工作必须每天做。《换料记录表》、《SMT生产状况日报表》和《生产效率看板》等表必须实时填写且规范，字迹工整。不可弄虚作假，敷衍了事。

SMT介绍SMT就是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。翻译过来就是：把电子元件通过设备打到PCB板上再通过炉子加热把元件固定到PCB板上另外还有一个DIP线也是在SMT车间的DIP是一种集成电路的封装方式，集成电路的外形为长方形，在其两侧则有两排平行的金属引脚，称为排针。DIP包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中，或是插入在DIP插座上。翻译过来就是：一些较大的连接器设备没有办法准备的打到PCB板上就要通过人工或其它自动化设备插到PCB板上

你想学SMT机台操作吗?可以问我:一般流程是:从锡膏印刷到高速机贴装在到泛用机,中间需有炉前目检,到回焊炉过后人工比对,目检.松下,三洋等机台简单调试和换线流程我都会!

smt贴片工艺是目前最先进最流行的电路板表面组装焊接工艺，它与早期元器件以插脚形式焊接的电路板上不同，而这种工艺是先在电路板表面刮一层锡膏，再把贴片形式的元器件贴装在锡膏上，过回流焊加温熔化锡膏，冷却之后就焊接好了。深圳,通天电子是专业的smt加工厂家

主要工艺流程：印刷——贴片——回流焊

SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。贴片指的是各种电子元器件。。

SMT就是表面贴装技术.

SMT:全称为 Surface Mounted Technology ,翻译成中文是表面贴装技术smt加工/贴片加工基本工艺要素:丝印（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。点胶：它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

表面粘着技术。

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smt就是SurfaceMountedTechnology的缩写意思时表面贴装技术，在那工作肯定是第一生产部门，就是生产你们所经销产品的第一步。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(SurfaceMountTechnology的缩写)，称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。

SM Town 是SM公司的艺人举行的家族会一样的大型演唱会

smtabbr. surface mount technology 表面装配技术

SMT（SurfaceMountTechnology表面贴装技术）是利用锡膏印刷机、贴片机、回流焊等专业自动组装设备将表面组装元件(类型包括电阻、电bai、电感等)直接贴、焊到电路板表面的一种电子接装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

smt指的是表面组装技术，也被称为表面贴装或者是表面安装技术，是在电子组装行业里流行的一种技术和工艺。smt的基本工艺流程包括锡膏印刷、零件贴装、回流焊接、AOI光学检测、维修分板等等，贴片工艺可分为单面组装、双面组装等等共五种工艺。smt技术员主要工作内容1、依照生产计划提前24小时确认钢网及设备生产程序，对没有程序的机种及时进行编程；2、每日确认操作员的作业手法；3、定时对产品进行确认，发现异常及时处理；4、监督生产线对SMT辅料的管理；5、分析制程工艺，有效提升生产效率；6、协助分析生产效率未达成的原因、并提供改善意见；7、完成领导交办其它的工作内容。smt技术员岗位要求1、大专学历，机械或机电一体化专业；2、有SMT维修经验3年以上，熟悉IPC标准，有JUKI贴片机和DEK印刷机经验者优先；3、能独立完成贴片机和印刷机的程序编写和调整；4、能独立解决日常生产中的问题；5、责任心和动手能力强，具备团队精神。流程SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶），贴装（固化），回流焊接，清洗，检测，返修1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。2、点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。8、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

SMT是利用锡膏印刷机、贴片机、回流焊等专业自动组装设备将表面组装元件(类型包括电阻、电容、电感等)直接贴、焊到电路板表面的一种电子接装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。我们使用的计算机、手机、打印机、MP4、数码影像、功能强的高科技控制系统等都是采用SMT设备生产出来的，是现代电子制造的核心技术。欲成功、做专业人士、须注意：如果你贪玩好睡、怕苦怕累、怕枯燥，每天上课迟到，到哪里也是没有用的，要做一流技术的人才，就要比别人更专注！而若想速成，唯一的办法就是多训练，真正地、彻底地训练！扩展资料：特点：1 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。2 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。3 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。4 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。工艺：印刷（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 　印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前端。1 点胶：因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶， 而现在很多小工厂都不用点胶机，若投入面元件较大时用人工点胶。2 贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面。3 固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。4 回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。5 清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。6 检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。7 返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

表面安装技术（Surface Mounting Technology），对应表面安装器件（Surface Mounting Device）。通常说的贴片器件，就是SMD。将SMD装配到印刷电路板的技术就是SMT。 缩写要看语境，以上仅供参考。SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT有何特点： 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 为什么要用SMT： 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流“表面安装技术”的英文缩写：Sureface Mounting Technology，与SMT对应是“表面安装器件”SMD，属于现代电子技术中高度集成化生产线的流行工艺。SMD也成为贴片器件，SMT也可以翻译为“贴片技术”。

SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

DIP封装（DualIn-linePackage），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。表面贴装技术SMT表面安装技术，英文称之为“SurfaceMountTechnology”,简称SMT，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。20世纪80年代，SMT生产技术日趋完善，用于表面安装技术的元器件大量生产，价格大幅度下降，各种技术性能好，价格低的设备纷纷面世，用SMT组装的电子产品具有体积小，性能好、功能全、价位低的优势，故SMT作为新一代电子装联技术，被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、医疗电子、汽车、办公自动化、家用电器等各个领域的电子产品装联中。SMD表面贴装器件(SurfaceMountedDevices)“在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。表面贴装元件在大约二十年前推出，并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路，最终都变成了表面贴装器件(SMD)并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件最终都可采用SMD封装。

楼上正解，一个是贴装技术，一个是贴装元件

smt指的是表面组装技术，也被称为表面贴装或者是表面安装技术，是在电子组装行业里流行的一种技术和工艺。smt的基本工艺流程包括锡膏印刷、零件贴装、回流焊接、AOI光学检测、维修分板等等，贴片工艺可分为单面组装、双面组装等等共

SMT是 表面组装技术 ，也称为 表面贴装或表面安装技术 ，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 它是一种将无引脚或短引线或球的矩阵排列封装的表面组装元器件，安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。 SMT拥有 组装密度高 、 电子产品体积小 、重量轻的特点，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%。

最常见的意思是表面贴装技术，即surface mounting technology.

SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMD：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface Mount Technology 中文:表面黏著技术）元器件中的一种。

在跟很多同行聊天时，发现某些朋友有这么一个误解，很多人都认为SMT这个行业，就是搞贴片机，认为只有搞贴片机才算是做SMT，其实SMT（表面组装技术）包括很多方面： 表面组装元件，表面组装电路板及图形设计，表面组装专用辅料--锡膏，贴片胶，表面贴装设备，表面组装料焊接技术(包括波峰焊，回流焊等)，表面测试技术，清洗技术以及质量管理，表面组装大生产管理等多方面的内容。 以上内容可以归纳为三个方面： 1，设备，也就是指SMT硬件方面。我在跟很多论坛的朋友聊天交流时，很多朋友认为只有搞设备， 更细的一点就是只有搞贴片机才是搞SMT，这是错误的理解，这只是一个方面。 2，工艺，及SMT工艺技术，也就是指软件方面。 3，电子元件及封装技术，它是SMT的基础，也是SMT发展的动力，它推动了SMT专用设备和工艺 技术的不断发展。比如元件封装到0201，设备以及工艺也得相应跟上。 表面组装技术是一组技术密集，知道密集的技术群，涉及到元件封装，PCB技术，印刷技术，自动控制技术，焊接技术，物理，化工，新型材料等多种专业和学科。比如贴片机涉及到计算机，图像识别系统，传感器，伺服系统等，专业涉及机，电，光等学科。 大家以后就不要以为只有搞贴片机才算是搞SMT，多搞搞工艺，材料方面都一样重要，生产管理方面的东西也可涉及，以后的路才会越走越宽。 参考资料: www.newsmt.com

SMT的意思是表面贴装技术。其为电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT还指英国的一家SMT公司，该公司旗下核心软件包MASTA可针对复杂传动系统进行设计、分析、优化。SMT在医学种还指黏膜下肿瘤。SMT是英文SurfaceMountedTechnology的缩写，SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB为印刷电路板。SMT是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。在通常情况下我们用的电子产品都是由PCD加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的SMT贴片加工工艺来加工。

因为verbal jint和san.e并没有按下灯，所以晋级了

型号很多！生产SMT设备的也有很多家，你需要了解哪一方面的，或哪个厂家的设备，或你有哪块的需求，我可以给你一些建议。

一般电子元件型号中的T是代表盘装,一般是贴片的.

什么是SMT： SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT有何特点： 1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 4、易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。为什么要用SMT： 1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 2、电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。 3、产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 4、电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用 5、电子科技革命势在必行，追逐国际潮流一、SMT工艺流程------单面组装工艺来料检测 --> 丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片 --> 烘干（固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 --------------------------------------------------------------------------------二、SMT工艺流程------单面混装工艺来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片 --> 烘干（固化）--> 回流焊接 --> 清洗 --> 插件 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 --------------------------------------------------------------------------------三、SMT工艺流程------双面组装工艺A：来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干（固化） --> A面回流焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干 -->回流焊接（最好仅对B面 --> 清洗 --> 检测 -->返修） 此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。 B：来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干（固化） --> A面回流焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> B面波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修） 此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。 --------------------------------------------------------------------------------四、SMT工艺流程------双面混装工艺A：来料检测 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> PCB的A面插件 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况 B：来料检测 --> PCB的A面插件（引脚打弯） --> 翻板 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况 C：来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏 --> 贴片 --> 烘干 --> 回流焊接 --> 插件，引脚打弯 --> 翻板 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 A面混装，B面贴装。 D：来料检测 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> PCB的A面丝印焊膏 --> 贴片 --> A面回流焊接 --> 插件 --> B面波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊 E：来料检测 --> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干（固化） --> 回流焊接 --> 翻板 --> PCB的A面丝印焊膏 --> 贴片 --> 烘干 --> 回流焊接1（可采用局部焊接） --> 插件 --> 波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接） --> 清洗 --> 检测 --> 返修SMT 基本工艺构成： --------------------------------------------------------------------------------基本工艺构成要素： 丝印（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。 点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。 贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。 固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。 检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。 返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。SMT有关的技术组成 1、电子元件、集成电路的设计制造技术 2、电子产品的电路设计技术 3、电路板的制造技术 4、自动贴装设备的设计制造技术 5、电路装配制造工艺技术 6、装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术 为什么要用表面贴装技术(SMT)？ 1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 2、电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件 3、产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 4、电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用 5、电子科技革命势在必行，追逐国际潮流 SMT的特点 1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 4、易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 SMT元器件介绍SMC:表面组装元件（Surface Mounted commponents） 主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。SMD:表面组装器件（Surface Mounted Devices） 主要有片式晶体管和集成电路，集成电路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP 、FC、MCM等。举例如下： 1、连接件(Interconnect)：提供机械与电气连接/断开，由连接插头和插座组成，将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来；可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触。 2、有源电子元件(Active)：在模拟或数字电路中，可以自己控制电压和电流，以产生增益或开关作用，即对施加信号有反应，可以改变自己的基本特性。无源电子元件(Inactive)：当施以电信号时不改变本身特性，即提供简单的、可重复的反应。 3、异型电子元件(Odd-form)：其几何形状因素是奇特的，但不必是独特的。因此必须用手工贴装，其外壳(与其基本功能成对比)形状是不标准的，例如：许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块，等。 Chip片电阻, 电容等, 尺寸规格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等。 钽电容, 尺寸规格: TANA,TANB,TANC,TANDSOT 晶体管,SOT23, SOT143, SOT89等 melf圆柱形元件, 二极管, 电阻等 SOIC集成电路, 尺寸规格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32 QFP 密脚距集成电路PLCC集成电路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84 BGA 球栅列阵包装集成电路, 列阵间距规格: 1.27, 1.00, 0.80 CSP 集成电路, 元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍, 列阵间距<0.50的microBGASMT名词解释 Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。CCAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统)：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备Capillary action(毛细管作用)：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。Chip on board (COB板面芯片)：一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。Circuit tester(电路测试机)：一种在批量生产时测试PCB的方法。包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。Cladding(覆盖层)：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。Coefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数)：当材料的表面温度增加时，测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm)Cold cleaning(冷清洗)：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣清除。Cold solder joint(冷焊锡点)：一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由于加热不足或清洗不当，外表灰色、多孔。Component density(元件密度)：PCB上的元件数量除以板的面积。Conductive epoxy(导电性环氧树脂)：一种聚合材料，通过加入金属粒子，通常是银，使其通过电流。Conductive ink(导电墨水)：在厚胶片材料上使用的胶剂，形成PCB导电布线图。Conformal coating(共形涂层)：一种薄的保护性涂层，应用于顺从装配外形的PCB。Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。Cure(烘焙固化)：材料的物理性质上的变化，通过化学反应，或有压/无压的对热反应。Cycle rate(循环速率)：一个元件贴片名词，用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度，也叫测试速度。DData recorder(数据记录器)：以特定时间间隔，从着附于PCB的热电偶上测量、采集温度的设备。Defect(缺陷)：元件或电路单元偏离了正常接受的特征。Delamination(分层)：板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸来修理或更换，方法包括：用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热拔。Dewetting(去湿)：熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程，留下不规则的残渣。DFM(为制造着想的设计)：以最有效的方式生产产品的方法，将时间、成本和可用资源考虑在内。Dispersant(分散剂)：一种化学品，加入水中增加其去颗粒的能力。Documentation(文件编制)：关于装配的资料，解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和最新版本。使用三种类型：原型机和少数量运行、标准生产线和/或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约。Downtime(停机时间)：设备由于维护或失效而不生产产品的时间。Durometer(硬度计)：测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。EEnvironmental test(环境测试)：一个或一系列的测试，用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构、机械和功能完整性的总影响。Eutectic solders(共晶焊锡)：两种或更多的金属合金，具有最低的熔化点，当加热时，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。FFabrication()：设计之后装配之前的空板制造工艺，单独的工艺包括叠层、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和清洁。Fiducial(基准点)：和电路布线图合成一体的专用标记，用于机器视觉，以找出布线图的方向和位置。Fillet(焊角)：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点。Fine-pitch technology (FPT密脚距技术)：表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为 0.025"(0.635mm)或更少。Fixture(夹具)：连接PCB到处理机器中心的装置。Flip chip(倒装芯片)：一种无引脚结构，一般含有电路单元。 设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖)，在电气上和机械上连接于电路。Full liquidus temperature(完全液化温度)：焊锡达到最大液体状态的温度水平，最适合于良好湿润。Functional test(功能测试)：模拟其预期的操作环境，对整个装配的电器测试。GGolden boy(金样)：一个元件或电路装配，已经测试并知道功能达到技术规格，用来通过比较测试其它单元。HHalides(卤化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊剂中催化剂部分，由于其腐蚀性，必须清除。Hard water(硬水)：水中含有碳酸钙和其它离子，可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。Hardener(硬化剂)：加入树脂中的化学品，使得提前固化，即固化剂。IIn-circuit test(在线测试)：一种逐个元件的测试，以检验元件的放置位置和方向。JJust-in-time (JIT刚好准时)：通过直接在投入生产前供应材料和元件到生产线，以把库存降到最少。LLead configuration(引脚外形)：从元件延伸出的导体，起机械与电气两种连接点的作用。Line certification(生产线确认)：确认生产线顺序受控，可以按照要求生产出可靠的PCB。MMachine vision(机器视觉)：一个或多个相机，用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度。Mean time between failure (MTBF平均故障间隔时间)：预料可能的运转单元失效的平均统计时间间隔，通常以每小时计算，结果应该表明实际的、预计的或计算的。NNonwetting(不熔湿的)：焊锡不粘附金属表面的一种情况。由于待焊表面的污染，不熔湿的特征是可见基底金属的裸露。OOmegameter(奥米加表)：一种仪表，用来测量PCB表面离子残留量，通过把装配浸入已知高电阻率的酒精和水的混合物，其后，测得和记录由于离子残留而引起的电阻率下降。Open(开路)：两个电气连接的点(引脚和焊盘)变成分开，原因要不是焊锡不足，要不是连接点引脚共面性差。Organic activated (OA有机活性的)：有机酸作为活性剂的一种助焊系统，水溶性的。PPackaging density(装配密度)：PCB上放置元件(有源/无源元件、连接器等)的数量；表达为低、中或高。Photoploter(相片绘图仪)：基本的布线图处理设备，用于在照相底片上生产原版PCB布线图(通常为实际尺寸)。Pick-and-place(拾取-贴装设备)：一种可编程机器，有一个机械手臂，从自动供料器拾取元件，移动到PCB上的一个定点，以正确的方向贴放于正确的位置。Placement equipment(贴装设备)：结合高速和准确定位地将元件贴放于PCB的机器，分为三种类型：SMD的大量转移、X/Y定位和在线转移系统，可以组合以使元件适应电路板设计。RReflow soldering(回流焊接)：通过各个阶段，包括：预热、稳定/干燥、回流峰值和冷却，把表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程。Repair(修理)：恢复缺陷装配的功能的行动。Repeatability(可重复性)：精确重返特性目标的过程能力。一个评估处理设备及其连续性的指标。Rework(返工)：把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。Rheology(流变学)：描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性，如，锡膏。SSaponifier(皂化剂)：一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液，用来通过诸如可分散清洁剂，促进松香和水溶性助焊剂的清除。Schematic(原理图)：使用符号代表电路布置的图，包括电气连接、元件和功能。Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶剂清洗、热水冲刷和烘干循环的技术。Shadowing(阴影)：在红外回流焊接中，元件身体阻隔来自某些区域的能量，造成温度不足以完全熔化锡膏的现象。Silver chromate test(铬酸银测试)：一种定性的、卤化离子在RMA助焊剂中存在的检查。(RMA可靠性、可维护性和可用性)Slump(坍落)：在模板丝印后固化前，锡膏、胶剂等材料的扩散。Solder bump(焊锡球)：球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区，起到与电路焊盘连接的作用。Solderability(可焊性)：为了形成很强的连接，导体(引脚、焊盘或迹线)熔湿的(变成可焊接的)能力。Soldermask(阻焊)：印刷电路板的处理技术，除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂层覆盖住。Solids(固体)：助焊剂配方中，松香的重量百分比，(固体含量)Solidus(固相线)：一些元件的焊锡合金开始熔化(液化)的温度。Statistical process control (SPC统计过程控制)：用统计技术分析过程输出，以其结果来指导行动，调整和/或保持品质控制状态。Storage life(储存寿命)：胶剂的储存和保持有用性的时间。Subtractive process(负过程)：通过去掉导电金属箔或覆盖层的选择部分，得到电路布线。Surfactant(表面活性剂)：加入水中降低表面张力、改进湿润的化学品。Syringe(注射器)：通过其狭小开口滴出的胶剂容器。TTape-and-reel(带和盘)：贴片用的元件包装，在连续的条带上，把元件装入凹坑内，凹坑由塑料带盖住，以便卷到盘上，供元件贴片机用。Thermocouple(热电偶)：由两种不同金属制成的传感器，受热时，在温度测量中产生一个小的直流电压。Type I, II, III assembly(第一、二、三类装配)：板的一面或两面有表面贴装元件的PCB(I)；有引脚元件安装在主面、有SMD元件贴装在一面或两面的混合技术(II)；以无源SMD元件安装在第二面、引脚(通孔)元件安装在主面为特征的混合技术(III)。Tombstoning(元件立起)：一种焊接缺陷，片状元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。UUltra-fine-pitch(超密脚距)：引脚的中心对中心距离和导体间距为0.010”(0.25mm)或更小。VVapor degreaser(汽相去油器)：一种清洗系统，将物体悬挂在箱内，受热的溶剂汽体凝结于物体表面。Void(空隙)：锡点内部的空穴，在回流时气体释放或固化前夹住的助焊剂残留所形成。YYield(产出率)：制造过程结束时使用的元件和提交生产的元件数量比率。

你可以用 mail，sendmail 和 smtp 三种方式来借助 Mail 类发送邮件。话说几天前刚买了个 BlueHost 的空间，在上面跑程序的时候用 PHP 发邮件搞出点心得来，放在这里跟大家分享。 首先我在系统中添加了一个邮件账户 test，密码 123456，然后写下了如下代码： require_once( "Mail.php"); $conf = array( "host" => "mail.yourdomail.com", "auth" => true, "username" => "test", "password" => "123456" ); $headers["From"] = "noreply@yourdomain.com"; $headers["To"] = $To; $headers["Subject"] = "=?GB2312?B?" . base64_encode( $Subject) . "?="; $headers["Content-Type"] = "text/plain; charset=gb2312"; $Mail = & Mail::factory( "smtp", $conf); $res = $Mail->send( $To, $headers, $Content); ?> $To 是想要发送到的信箱地址，比如 foobar@gmail.com，$Subject 是邮件主题，$Content 是 GB2312 编码的邮件正文。结果用以上程序屡试屡败，后来经过多次试验才得出在 BlueHost 主机上用 PHP 以 SMTP 方式发送邮件的正确方法，注意事项如下： 1) BlueHost 帮助信息中说跟你账户（域名）相对应的 SMTP 主机地址是 mail.yourdomain.com，但其实应该是 localhost。你用 mail.yourdomain.com 只会得到 SMTP 拒绝链接的错误信息。 2) SMTP 服务器需要验证才能发邮件。 3) SMTP 验证时用户名需要写 user+yourdomain.com，不能写 user@yourdomain.com。想想这个也好理解，在虚拟主机上一个 SMTP server 要支撑很多个账户，这种写法应该是为了区别发件的账户。 4) 邮件头中的发件邮件账户一定要是存在于系统中的真实账户，象我上面那样注册了一个 test@yourdomain.com，但是发件人账户又写 noreply@yourdomain.com 是不行的，只会得到这样的错误信息： SMTP: Invalid response code received from server (code: 550, response: Verification failed for No Such User Here Sender verify failed) 知道了上面这 4 个注意事项以后就好办了，删掉刚才注册的 test 邮件帐号，注册一个 noreply 帐号，修改程序如下： require_once( "Mail.php"); $conf = array( "host" => "localhost", "auth" => true, "username" => "noreply+yourdomain.com", "password" => "123456" ); $headers["From"] = "noreply@yourdomain.com"; $headers["To"] = $To; $headers["Subject"] = "=?GB2312?B?" . base64_encode( $Subject) . "?="; $headers["Content-Type"] = "text/plain; charset=gb2312"; $Mail = & Mail::factory( "smtp", $conf); $res = $Mail->send( $To, $headers, $Content); ?> 邮件被成功的发送出去了，而且由于邮件服务器在美国，发送到 GMail 信箱非常之快，一般这边一发那边刷新一下就能看到新邮件:) 这里再说些题外话，买了 BlueHost 的空间将近一周时间了，感觉美国的虚拟主机市场确实非常成熟，功能强大。跟国内价格还行但是配置超受限的主机比起来性价比高的不得了！只要你选对了服务提供商，可以说绝对让你满意。但是缺点也比较明显，就是速度实在是慢！这里面的原因众所周知，感谢伟大的电信运营商，感谢伟大的 GFW！ 今天跟 HostMonster 的客户沟通了一下，问问他们那边从中国过去的访问速度怎么样，估计人家遇到这样的情况不是个别现象，上来就是一句，我们对来自中国的访问速度无法做出承诺。 国内的虚拟主机服务商有万网这样把大家当 SB 漫天要价的主，但是也有兢兢业业踏踏实实做服务的公司，不过性价比跟国外的运营商确实没法比。一边是价格高不了多少，动辄几十 G 空间几百 G 月流量，支持 SSH，支持多 Addon domain 的国外主机，一边是价廉物不太美的国内主机，我想诱惑力是不言而喻的。但是速度，唉，伤心是一种说不出的痛！

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你是广东省中山市 电信那个ip太黑了，如果是邮局服务器地址找服务商反馈下如果是你本地网络ip 重启几次路由器

你的是什么邮箱？

|pop3:pop.foxmail.comsmtp:smtp.foxmail.com还是不行说明你其他地方设置不对了

每种邮箱的发信地址都不一样，根据你的邮箱类型到官方查一下。如163的邮箱就上网易查，QQ邮箱就上qq.mail查

没分还问这么多 自己百度去

SMT加工中锡膏印刷是一道较为重要的加工环节，并且也是SMT贴片整体加工过程中靠前的加工工艺，锡膏印刷的品质与很多因素有关，但是影响较大的还是钢网和刮刀这两个直接工具。下面给大家介绍一下刮刀对锡膏印刷的影响。1、刮刀夹角：在SMT加工的生产过程中，刮刀夹角会直接影响刮刀对焊锡膏的力的大小，夹角越小垂直方向力的越大，刮刀角度的最佳设定应在45-60°，此时焊锡膏具有良好的滚动性。2、刮刀速度：刮刀速度对锡膏受力的影响也是比较大，速度越快所受力也相应变大，并且在实际SMT贴片加工中刮刀速度快了过后考焊锡膏压入的时间反而变短，从而无法完成合格的锡膏印刷。3、刮刀压力：焊锡膏在滚动时，会对刮刀设备的垂直平衡施加一个正压力，即经常说的印刷压力。印刷压力不够时会造成焊锡膏刮不干净，假如印压过大又会造成 钢网后面的渗漏和在钢网表面刻下划痕。4、刮刀宽度：SMT加工中假如刮刀相比于PCB过宽，那么就需要更大的压力、更多的焊锡膏参与其工作，因此会造成锡膏的浪费。通常刮刀的宽度为PCB长度（印刷方向）再加上50mm上下为最好，并要确保刮刀头落在金属钢网上。5、印刷间隙：通常保持PCB与钢网零距，从刮刀工作动作来说，刮刀在钢网上运行自如，既需要刮刀所到之处焊锡膏完全刮走，不留下多余的锡膏，并且又需要刮刀不会在钢网上刻下划痕。6、分离速度：锡膏印刷后，钢网离开PCB的瞬时速度是影响到SMT贴片印刷品质的体现，其调节能力也是反映印刷机质量优劣的体现，在精密印刷中尤其重要。先进的的印刷机在钢网离开锡膏图形时会有一个微小的停留步骤以确保得到最好的印刷图形。7、刮刀形状与制作材料：刮刀头的制作材料、形状一直是印刷焊锡膏中的热门话题。刮刀形状与制作材料有很多，从制作材料上可分为聚氨酯硬橡胶和金属刮刀两类。

SMT常用术语中英文对照简称 英文全称 中文解释 SMT Surface Mounted Technology 表面贴装技术 SMD Surface Mount Device 表面安装设备(元件) DIP Dual In-line Package 双列直插封装 QFP Quad Flat Package 四边引出扁平封装 PQFP Plastic Quad Flat Package 塑料四边引出扁平封装 SQFP Shorten Quad Flat Package 缩小型细引脚间距QFP BGA Ball Grid Array Package 球栅阵列封装 PGA Pin Grid Array Package 针栅阵列封装 CPGA Ceramic Pin Grid Array 陶瓷针栅阵列矩阵 PLCC Plastic Leaded Chip Carrier 塑料有引线芯片载体 CLCC Ceramic Leaded Chip Carrier 塑料无引线芯片载体 SOP Small Outline Package 小尺寸封装 TSOP Thin Small Outline Package 薄小外形封装 SOT Small Outline Transistor 小外形晶体管 SOJ Small Outline J-lead Package J形引线小外形封装 SOIC Small Outline Integrated Circuit Package 小外形集成电路封装 MCM Multil Chip Carrier 多芯片组件 MELF 　 圆柱型无脚元件 D Diode 二极管 R Resistor 电阻 SOC System On Chip 系统级芯片 CSP Chip Size Package 芯片尺寸封装 COB Chip On Board 板上芯片 SMT基本名词解释 AAccuracy(精度)： 测量结果与目标值之间的差额。 Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。 Adhesion(附着力)： 类似于分子之间的吸引力。 Aerosol(气溶剂)： 小到足以空气传播的液态或气体粒子。 Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。 Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。 Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。 Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。 Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。 Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。 Automated test equipment (ATE自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。 Automatic optical inspection (AOI自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。 BBall grid array (BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。 Blind via(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。 Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。 Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。 Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。 Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。 CCAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统)：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备 Capillary action(毛细管作用)：使熔化的焊锡，逆 着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。 Chip on board (COB板面芯片)：一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。 Circuit tester(电路测试机)：一种在批量生产时测试PCB的方法。包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。 Cladding(覆盖层)：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。 Coefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数)：当材料的表面温度增加时，测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm) Cold cleaning(冷清洗)：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣清除。 Cold solder joint(冷焊锡点)：一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由于加热不足或清洗不当，外表灰色、多孔。 Component density(元件密度)：PCB上的元件数量除以板的面积。 Conductive epoxy(导电性环氧树脂)：一种聚合材料，通过加入金属粒子，通常是银，使其通过电流。 Conductive ink(导电墨水)：在厚胶片材料上使用的胶剂，形成PCB导电布线图。 Conformal coating(共形涂层)：一种薄的保护性涂层，应用于顺从装配外形的PCB。 Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。 Cure(烘焙固化)：材料的物理性质上的变化，通过化学反应，或有压/无压的对热反应。 Cycle rate(循环速率)：一个元件贴片名词，用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度，也叫测试速度。 DData recorder(数据记录器)：以特定时间间隔，从着附于PCB的热电偶上测量、采集温度的设备。 Defect(缺陷)：元件或电路单元偏离了正常接受的特征。 Delamination(分层)：板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。 Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸来修理或更换，方法包括：用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热拔。 Dewetting(去湿)：熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程，留下不规则的残渣。 DFM(为制造着想的设计)：以最有效的方式生产产品的方法，将时间、成本和可用资源考虑在内。 Dispersant(分散剂)：一种化学品，加入水中增加其去颗粒的能力。 Documentation(文件编制)：关于装配的资料，解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和最新版本。使用三种类型：原型机和少数量运行、标准生产线和/或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约。 Downtime(停机时间)：设备由于维护或失效而不生产产品的时间。 Durometer(硬度计)：测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。 EEnvironmental test(环境测试)：一个或一系列的测试，用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构、机械和功能完整性的总影响。Eutectic solders(共晶焊锡)：两种或更多的金属合金，具有最低的熔化点，当加热时，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。 FFabrication()：设计之后装配之前的空板制造工艺，单独的工艺包括叠层、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和清洁。 Fiducial(基准点)：和电路布线图合成一体的专用标记，用于机器视觉，以找出布线图的方向和位置。 Fillet(焊角)：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点。 Fine-pitch technology (FPT密脚距技术)：表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为 0.025%26quot;(0.635mm)或更少。 Fixture(夹具)：连接PCB到处理机器中心的装置。 Flip chip(倒装芯片)：一种无引脚结构，一般含有电路单元。 设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖)，在电气上和机械上连接于电路。 Full liquidus temperature(完全液化温度)：焊锡达到最大液体状态的温度水平，最适合于良好湿润。 Functional test(功能测试)：模拟其预期的操作环境，对整个装配的电器测试。 GGolden boy(金样)：一个元件或电路装配，已经测试并知道功能达到技术规格，用来通过比较测试其它单元。 HHalide s(卤化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊剂中催化剂部分，由于其腐蚀性，必须清除。 Hard water(硬水)：水中含有碳酸钙和其它离子，可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。 Hardener(硬化剂)：加入树脂中的化学品，使得提前固化，即固化剂。 IIn-circuit test(在线测试)：一种逐个元件的测试，以检验元件的放置位置和方向。 JJust-in-time (JIT刚好准时)：通过直接在投入生产前供应材料和元件到生产线，以把库存降到最少。 LLead configuration(引脚外形)：从元件延伸出的导体，起机械与电气两种连接点的作用。 Line certification(生产线确认)：确认生产线顺序受控，可以按照要求生产出可靠的PCB。 MMachine vision(机器视觉)：一个或多个相机，用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度。 Mean time between failure (MTBF平均故障间隔时间)：预料可能的运转单元失效的平均统计时间间隔，通常以每小时计算，结果应该表明实际的、预计的或计算的。 NNonwetting(不熔湿的)：焊锡不粘附金属表面的一种情况。由于待焊表面的污染，不熔湿的特征是可见基底金属的裸露。 OOmegameter(奥米加表)：一种仪表，用来测量PCB表面离子残留量，通过把装配浸入已知高电阻率的酒精和水的混合物，其后，测得和记录由于离子残留而引起的电阻率下降。Open(开路)：两个电气连接的点(引脚和焊盘)变成分开，原因要不是焊锡不足，要不是连接点引脚共面性差。 Organic activated (OA有机活性的)：有机酸作为活性剂的一种助焊系统，水溶性的。 PPackaging density(装配密度)：PCB上放置元件(有源/无源元件、连接器等)的数量；表达为低、中或高。 Photoploter(相片绘图仪)：基本的布线图处理设备，用于在照相底片上生产原版PCB布线图(通常为实际尺寸)。 Pick-and-place(拾取-贴装设备)：一种可编程机器，有一个机械手臂，从自动供料器拾取元件，移动到PCB上的一个定点，以正确的方向贴放于正确的位置。 Placement equipment(贴装设备)：结合高速和准确定位地将元件贴放于PCB的机器，分为三种类型：SMD的大量转移、X/Y定位和在线转移系统，可以组合以使元件适应电路板设计。 RReflow soldering(回流焊接)：通过各个阶段，包括：预热、稳定/干燥、回流峰值和冷却，把表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程。 Repair(修理)：恢复缺陷装配的功能的行动。 Repeatability(可重复性)：精确重返特性目标的过程能力。一个评估处理设备及其连续性的指标。 Rework(返工)：把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。 Rheology(流变学)：描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性，如，锡膏。 SSaponifier(皂化剂)：一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液，用来通过诸如可分散清洁剂，促进松香和水溶性助焊剂的清除。 Schematic(原理图)：使用符号代表电路布置的图，包括电气连接、元件和功能。 Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶剂清洗、热水冲刷和烘干循环的技术。 Shadowing(阴影)：在红外回流焊接中，元件身体阻隔来自某些区域的能量，造成温度不足以完全熔化锡膏的现象。 Silver chromate test(铬酸银测试)：一种定性的、卤化离子在RMA助焊剂中存在的检查。(RMA可靠性、可维护性和可用性) Slump(坍落)：在模板丝印后固化前，锡膏、胶剂等材料的扩散。 Solder bump(焊锡球)：球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区，起到与电路焊盘连接的作用。 Solderability(可焊性)：为了形成很强的连接，导体(引脚、焊盘或迹线)熔湿的(变成可焊接的)能力。 Soldermask(阻焊)：印刷电路板的处理技术，除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂层覆盖住。 Solids(固体)：助焊剂配方中，松香的重量百分比，(固体含量) Solidus(固相线)：一些元件的焊锡合金开始熔化(液化)的温度。 Statistical process control (SPC统计过程控制)：用统计技术分析过程输出，以其结果来指导行动，调整和/或保持品质控制状态。 Storage life(储存寿命)：胶剂的储存和保持有用性的时间。 Subtractive proce ss(负过程)：通过去掉导电金属箔或覆盖层的选择部分，得到电路布线。 Surfactant(表面活性剂)：加入水中降低表面张力、改进湿润的化学品。 Syringe(注射器)：通过其狭小开口滴出的胶剂容器。 TTape-and-reel(带和盘)：贴片用的元件包装，在连续的条带上，把元件装入凹坑内，凹坑由塑料带盖住，以便卷到盘上，供元件贴片机用。 Thermocouple(热电偶)：由两种不同金属制成的传感器，受热时，在温度测量中产生一个小的直流电压。 Type I, II, III assembly(第一、二、三类装配)：板的一面或两面有表面贴装元件的PCB(I)；有引脚元件安装在主面、有SMD元件贴装在一面或两面的混合技术(II)；以无源SMD元件安装在第二面、引脚(通孔)元件安装在主面为特征的混合技术(III)。 Tombstoning(元件立起)：一种焊接缺陷，片状元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。 UUltra-fine-pitch(超密脚距)：引脚的中心对中心距离和导体间距为0.010”(0.25mm)或更小。 VVapor degreaser(汽相去油器)：一种清洗系统，将物体悬挂在箱内，受热的溶剂汽体凝结于物体表面。 Void(空隙)：锡点内部的空穴，在回流时气体释放或固化前夹住的助焊剂残留所形成。 YYield(产出率)：制造过程结束时使用的元件和提交生产的元件数量比率下载详细的说明：http://wenku.baidu.com/view/f4529ac24028915f804dc26d.html

=================================================SMT 是 Surface-mount technology（中文：表面实装技术）=================================================Surface-mount technology (SMT) is a method for constructing electronic circuits in which the components (SMC, or Surface Mounted Components) are mounted directly onto the surface of printed circuit boards (PCBs). Electronic devices so made are called surface-mount devices or SMDs. In the industry it has largely replaced the through-hole technology construction method of fitting components with wire leads into holes in the circuit board.========================================================另外 SMT 也是 Simultaneous multithreading（中文：同时多线程）========================================================http://www.google.com/search?q=%E5%90%8C%E6%97%B6%E5%A4%9A%E7%BA%BF%E7%A8%8B+Simultaneous+multithreading&sourceid=ie7&rls=com.microsoft:en-US&ie=utf8&oe=utf8Simultaneous multithreading, often abbreviated as SMT, is a technique for improving the overall efficiency of superscalar CPUs with Hardware multithreading. SMT permits multiple independent threads of execution to better utilize the resources provided by modern processor architectures.

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通过手机客户端绑定邮箱，绑定之前要先到web开通pop3和smtp，然后具体流程：1、自带客户端---设置---添加账户2、输入用户名（用户名@sina.com）和密码一、设置POP3/SMTP协议，意思是代收邮件致本地POP3接收邮件服务器：pop.sina.comSMTP发送邮件服务器：smtp.sina.com二、设置IMAP/SMTP协议，意思是同步服务器邮件管理IMAP接收邮件服务器：imap.sina.comSMTP发送邮件服务器：smtp.sina.com一和二两种都可以绑定，可以根据需求设置绑定。如果邮箱使用较多，建议装个专业手机QQ邮箱客户端4.0，通过浏览器或app搜索即可下载，安装好打开软件---添加邮箱选择对应服务商---输入帐 号和密码即可绑定，支持imap/pop3/exchange绑定和多帐号管理,设置简单，新邮件即时提醒，同步通讯录，集成漂流瓶让邮箱更加有趣，文件中转站，日历添加行程安排提醒，记事本，广告邮件汇聚，还有夜间免打扰设置等功能。希望对你有所帮助！

SMT是板面装贴技术的意思当然，SMT物料也就是指些电子元件包括电阻，电容，IC，邦定IC、、、、Dualln-linePackage双列直插式封装.这个就是DIP了DIP封装的结构形式多种多样.包括多层陶瓷双列直插式DIP.单层陶瓷双列直插式DIP.引线框架式DIP等.但DIP封装形式封装效率是很低的说得通俗点，就是一个是打物料，一个是手贴物料都带技术的哦

MT是表面组装技术（表面贴装技术），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT是贴片车间，主要是用贴片机将一些smt元器件贴到pcb板上。DIP封装，是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。pcb板经过smt贴片以后，在经过回流炉，ict以后，就会到dip段。dip就是插件，有人工插件，或是机器插件。扩展资料：中国SMT产业仍主要集中在珠江三角洲地区和长江三角洲地区，这两个地区产业销售收入占到了整体产业规模的90%以上，其中仅珠江三角洲地区就占到了整体比重的67.5%。另外环渤海地区SMT产业的销售额也达到了3.1亿元，占整体产业比重的7.6%。

SMT贴片一般贴装的是无引脚或短引线表面组装元器件，需要先在线路板上印刷锡膏，接着通过贴片机贴装,然后通过回流焊固定器件。而DIP焊接的是直插形式封装的器件，通过波峰焊或人工焊接固定器件。参考：http://www.edadoc.com/cn/News/EdadocNewsShow.aspx?id=1138

DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。 表面贴装技术SMT 表面安装技术，英文称之为“Surface Mount Technology”,简称SMT，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。20世纪80年代，SMT生产技术日趋完善，用于表面安装技术的元器件大量生产，价格大幅度下降，各种技术性能好，价格低的设备纷纷面世，用SMT组装的电子产品具有体积小，性能好、功能全、价位低的优势，故SMT作为新一代电子装联技术，被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、医疗电子、汽车、办公自动化、家用电器等各个领域的电子产品装联中。

Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。 表面贴装技术SMT 表面安装技术(或表面封装技术），英文称之为“Surface Mount Technology”,简称SMT，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。20世纪80年代，SMT生产技术日趋完善，用于表面安装技术的元器件大量生产，价格大幅度下降，各种技术性能好，价格低的设备纷纷面世，用SMT组装的电子产品具有体积小，性能好、功能全、价位低的优势，故SMT作为新一代电子装联技术，被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、医疗电子、汽车、办公自动化、家用电器等各个领域的电子产品装联中。 SMT的特点：1. 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。2. 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。3. 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。4. 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 SMD，是英文Surface Mounted Devices的缩写，中文的意思是“表面贴装器件”，指适用于SMT表面安装技术的元器件。 在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。 表面贴装元件在大约二十年前推出，并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路，最终都变成了表面贴装器件(SMD)并可通过SMT设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件最终都可采用SMD封装。现在我们有时将表贴元件统称为SMD。

DIP 是插件 SMT是贴片 （表面贴装技术）

DIP封装（DualIn-linePackage），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。表面贴装技术SMT表面安装技术，英文称之为“SurfaceMountTechnology”,简称SMT，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。20世纪80年代，SMT生产技术日趋完善，用于表面安装技术的元器件大量生产，价格大幅度下降，各种技术性能好，价格低的设备纷纷面世，用SMT组装的电子产品具有体积小，性能好、功能全、价位低的优势，故SMT作为新一代电子装联技术，被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、医疗电子、汽车、办公自动化、家用电器等各个领域的电子产品装联中。

1、DIP的意思是封装,也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。2、DIP的全称是Dual In-line Package。3、SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。4、SMT是Surface Mounted Technology的缩写。