光刻胶产品中有没有能抵抗氢氟酸腐蚀或溶解的呢?

zhangyike182022-10-04 11:39:541条回答

光刻胶产品中有没有能抵抗氢氟酸腐蚀或溶解的呢?
最好是正性光刻胶,或者是经光照后的负胶

已提交,审核后显示!提交回复

共1条回复
未知数3234 共回答了15个问题 | 采纳率86.7%
当然有的,很多材料的刻蚀剂都是用HF,介绍一种正胶:X AR-P 3100/10,抗氢氟酸效果不错.
1年前

相关推荐

(2011•绵阳模拟)(I)光刻胶是大规模集成电路、印刷电路板和激光刻版技术中的关键材料.某一肉桂酸型光刻胶的主要成分A
(2011•绵阳模拟)(I)光刻胶是大规模集成电路、印刷电路板和激光刻版技术中的关键材料.某一肉桂酸型光刻胶的主要成分A经光照固化转变为B.
(1)A经光照固化转变为B,发生了______反应(填反应类型).
(2)写出A与NaOH溶液反应的化学方程式______.
(II)A为某芳香烃的衍生物,只含C、H、O三种元素,环上有两个取代基.又已知A的相对分子质量为150,A不能使FeCl3溶液显色,但可被新制Cu(OH)2氧化为B,B在浓硫酸存在和加热时,发生分子内的酯化反应生成C;C分子中有一个含氧的六元环.
(1)B分子中的含氧官能团为(填名称)______;
(2)写出符合上述条件的A的可能的结构式:______;
(3)写出任意一种A与新制Cu(OH)2反应的化学方程式:______;
(4)写出任意一种B生成的C化学方程式:______.
功夫Boy1年前1
wwwxxx_123 共回答了25个问题 | 采纳率96%
解题思路:Ⅰ(1)A转化为B的反应C=C断裂,转化为C-C,为加成反应;
(2)A含有酯基,在碱性条件下发生水解反应;
Ⅱ(1)A不能使FeCl3溶液显色,说明苯环上不含羟基,但可被新制Cu(OH)2氧化为B,说明A中含有醛基,B在浓硫酸存在和加热时,发生分子内的酯化反应生成C,说明B中含有羧基和羟基;
(2)A有一个羟基,没有酚羟基,有一个醛基,由于B能在浓硫酸存在下发生分子内的酯化反应生成含氧的六元环,说明A可能的结构简式为 (结合残基法、从A的相对分子质量150,可推出A含苯环);
(3)A与新制Cu(OH)2发生氧化还原反应生成羧基;
(4)B生成C的反应为酯化反应.

Ⅰ(1)A转化为B的反应C=C断裂转化为C-C,为加成反应,故答案为:加成反应;
(2)A含有酯基,在碱性条件下发生水解反应,反应的化学方程式为
故答案为:
Ⅱ(1)B在浓硫酸存在和加热时,发生分子内的酯化反应生成C,说明B中含有羧基和羟基,故答案为:羧基,羟基;
(2)A有一个羟基,没有酚羟基,有一个醛基,由于B能在浓硫酸存在下发生分子内的酯化反应生成含氧的六元环,说明A可能的结构简式为
故答案为:
(3)A与新制Cu(OH)2发生氧化还原反应生成羧基,反应的化学方程式为
故答案为:

(4)B生成C的反应为酯化反应,由题意可知,生成的酯为六元环,反应的化学方程式为
故答案为:

点评:
本题考点: 有机物分子中的官能团及其结构;有机物的推断;取代反应与加成反应.

考点点评: 本题考查有机物的结构和性质,题目难度中等,本题注意ⅡA的结构简式的推断为解答该题的关键,也是易错点.

什么化学物质能腐蚀二氧化硅但不腐蚀光刻胶?
边远881年前2
恬恬ww 共回答了19个问题 | 采纳率100%
能腐蚀二氧化硅的常见的有强碱,比如氢氧化钠,还有氢氟酸,氢氟酸的腐蚀效果比强碱好,速度快.
至于能不能腐蚀光刻胶,要看具体是什么光刻胶,有的抗强碱腐蚀,有的能抗氢氟酸腐蚀.
比如:一种正胶X AR-P 3100/10,抗氢氟酸效果不错.
光刻胶是大规模集成电路印刷电路版技术中的关键材料,某一光刻胶的主要成分如图所示,下列有关说法正确的是(  )
光刻胶是大规模集成电路印刷电路版技术中的关键材料,某一光刻胶的主要成分如图所示,下列有关说法正确的是(  )
A.合成此高聚物的单体的化学式为C11H10O2
B.1 mol该物质可消耗4molH2
C.该物质可稳定存在于碱性溶液中
D.该物质可经过加聚反应制得
黑了眼圈1年前1
1987年毕业 共回答了12个问题 | 采纳率91.7%
解题思路:A.由结构可知,发生加聚反应生成该物质;
B.该物质为高分子化合物,聚合度为n;
C.该物质存在-COOC-;
D.该高分子化合物的直链中只有2个碳原子.

A.由结构可知,发生加聚反应生成该物质,则将直链中单键变为双键可得到单体,单体的化学式为C11H10O2,故A正确;
B.该物质为高分子化合物,聚合度为n,1mol该物质可消耗4nmolH2,故B错误;
C.该物质存在-COOC-,在碱性溶液中能发生水解反应,则不能稳定存在,故C错误;
D.该高分子化合物的直链中只有2个碳原子,则该物质可经过加聚反应制得,故D正确;
故选AD.

点评:
本题考点: 有机物的结构和性质.

考点点评: 本题考查有机物的结构与性质,明确信息中有机物的结构是解答本题的关键,注意加聚反应的单体、聚合度等即可解答,题目难度不大.

半导体工艺难题!1,现在先进集成电路光刻工艺中曝光光源的波长为193nm或157nm,根据现代光学理论,曝光光刻胶的分辨
半导体工艺难题!
1,现在先进集成电路光刻工艺中曝光光源的波长为193nm或157nm,根据现代光学理论,曝光光刻胶的分辨率大约等于波长.然而,现在,在45nm器件工艺中,使用的曝光光源仍然是193nm光源,请详细回答(可以附加图形),在此工艺中使用了什么特殊技术成功解决了用193nm光源曝光45nm器件的难题(写出,波长和分辨率之间的关系式).
3,从栅极形成工艺的历史来看,由最初集成电路的金属栅极到后来的多晶硅栅极再到现在最先进集成电路的金属栅极,形成了一个 “循环”.请详细阐述这个循环中各个阶段的工艺原理、不同、进步和原因.
请详细叙述(用图和语言)图所示立体电容的形成工艺过程。
做非所想1年前5
oceanboy 共回答了18个问题 | 采纳率94.4%
桂二沦落人凌晨前来围观
如何用导电银胶测电阻?我买的是久七牌导电银胶YC-01,想要测量光刻胶的电阻,把导电银胶涂在玻璃上两道,测量这两道之间的
如何用导电银胶测电阻?
我买的是久七牌导电银胶YC-01,想要测量光刻胶的电阻,把导电银胶涂在玻璃上两道,测量这两道之间的电阻,万用表没有反应,干了也没有反应,然后看了看说明书,上面写着可操作时间2h,固化时间12h,是指的12h之后有2h的时间测量电阻吗?还有具体用导电银胶怎么测电阻?这是我的光刻胶和涂的导电银胶的图片,红黑电笔一边一个
pulipuli07431年前1
jingjicao112 共回答了18个问题 | 采纳率94.4%
可以原因:导电银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂.没有固化,是导电性能差.电阻小,万用表测不出.选用精密电阻测量仪.