aromabead是做什么用的

go to bed英 [ ɡəu tu: bed ]去睡觉;安歇;

意思不一样。bean英，豆，豆子，豆荚，菜豆属植物（豆科草本，种子可食用），类似菜豆的豆科植物（如蚕豆、大豆等），产荚果的非豆科植物，豆样种子。bead英（有孔的）小珠，小滴，水珠，露珠，汗珠，液体表面或内部的气泡，（枪的）圆形准星，凸线脚，半圆线脚，熔珠，焊珠，（天主教）念珠。

一般指磁珠。。。上面可以修饰一下化学基团用来结合蛋白质DNA什么的

珠子的英文是 bead。“Bead”除了表示“珠子”之外，还可以表示其它意思。作为名词，它可以表示珠状物或小滴状物；作为动词，它可以表示“形成珠状或小滴状”、“（液体）形成珠状或小滴状下落”。1、作为名词。The beads of sweat on his forehead indicated that he was nervous.他额头上的汗珠表明他很紧张。2、作为动词。The morning dew beaded on the grass.晨露在草丛上形成了珠子。3、第三人称复数形式为“beads”。The raindrops beaded on the leaves after the storm.暴风雨后，雨滴在叶子上形成了珠状。有关bead的例句：1. She spent hours stringing beads together to make a beautiful necklace.她花费了数小时将珠子串在一起，制作了一条漂亮的项链。2. The little girl loved to play with the colorful beads and make bracelets for her friends.小女孩喜欢玩彩色的珠子，为她的朋友们制作手链。3. The traditional African clothing was decorated with intricate beadwork.传统非洲服装上装饰着精美的珠绣。

BAEDabbr. 教育学士（Bachelor of Arts in Education）；艺术教育学士（Bachelor of Art Education）更多释义>>[网络短语]BAED 诱发电位baed potato 烘马铃薯baed film 禁映影片bead英 [biu02d0d]美 [bid]n. 珠子；滴；念珠vt. 用珠装饰；使成串珠状vi. 形成珠状，起泡更多释义>>[网络短语]bead 珠子,有孔小珠,焊珠Ferrite bead 磁珠,铁氧体磁珠,铁粉珠welding bead 焊道,焊接泡,烧焊泡

Pellet粒料，颗粒Sphere球体Bead珠子

珠子,珠状的焊珠

bead 可数名词/动词,“珠子,订珠,钻”的意思； beads 可数名词bead的复数形式； beaded 是动词bead的被动形式,主语应该是被订珠的产品； beading 是动词bead的进行时形式,有时也可与名词bead做同意词,可以用beadings.

bread的读音是bred，desk的读音 desk，所以应该是一样的

beds-床意思希望帮助你

电感是储能元件 BEAD是能量转换元件（消耗)器件。

看什么意思

表语

catia中bead命令混合指令也算是一个高级指令，高级指令可以大概的看成几个基本指令的混合，像Bead等。都是追求一步做出一个特征。高级指令操作步骤简洁，但是若后面需要修改时可能会遇到一些不方便的地方，我会选择用基本的指令做出我需要的那条线，非参数化，便于以后修改。由于在焊接过程中固有的高温相变过程，在焊接区域就产生了热影响区。固态焊接和熔焊正相反，固态焊接没有金属的熔化。 熔焊可以分为：电弧焊、电渣焊、气焊、电子束焊、激光焊等。CATIA V5版本具有：重新构造的新一代体系结构为确保CATIA产品系列的发展，CATIA V5新的体系结构突破传统的设计技术，采用了新一代的技术和标准，可快速地适应企业的业务发展需求，使客户具有更大的竞争优势。支持不同应用层次的可扩充性CATIA V5对于开发过程、功能和硬件平台可以进行灵活的搭配组合，可为产品开发链中的每个专业成员配置最合理的解决方案。允许任意配置的解决方案可满足从最小的供货商到最大的跨国公司的需要。

bead[英][bi:d][美][bid]n.有孔小珠，念珠; 水珠，露珠; 珠子项链; vt.用小珠装饰; 使成Think of every positive experience during the day as a bead on a string, and see how they add up. 想到一天中每个积极的体验，就象一根线上的珠子，看看它们是怎么累加的。Common sense says that the pyramid should be most stable when the bead is at the bottom of the post, like ballast in the hold of a ship. 按照常识，珠状重物位于该杆底部时金字塔应最稳定，就像船只用镇重物保持稳定那样。

对啊

BEAD是磁珠的意思。3D3应该是二极管。

珠 pearlbead

BEAD主要的作用是利用磁性材料将流过自己的特定高频高信号转化为热量消耗以达到抑制高频信号的目达。一般当使用D类音频功放时，由于其载波会有一定量的高频信号，会对其它信号造成干扰。需要在D类音频功放的输出上增加BEAD消除高频干扰，另外在喇叭上端也有增加BEAD的必要，因为若到喇叭的音频线过长的话，会有一定的高频干扰耦合。如果使用未使用如D类功，在喇叭端增加就可以了。

stand on ones dead 这句话是站在别人的牺牲之上，如果要更深层次的翻译可以翻译成“一将功成万骨枯”，dead是死亡的意思，是一个名词。 bead是小珠子，也是佛珠的意思，stand on my bead 就是立地成佛的意思，更深次的翻译可以说成，之前杀人太多，现在放下屠刀立地成佛。一个是贬义（dead）,一个是褒义（bead）.

Babu

珠子； 水珠 如有疑问

ESD是高频信号吗？ 算是吧，ESD干扰频域可到GHz级别，但主要能量集中在400MHz以下。可用100MHz~300MHz做近似计算。bead与电容构成LC电路能防ESD吗？ 可以，前提是不影响你线路正常工作。RC, LC做静电防护时要注意1） R或L要作为防护的第一级， C作为第二级。反过来R和L就没效果了。2） 器件摆放要尽量靠近受干扰器件一端。即静电干扰路径是：ESD耦合→敏感信号线→串联的R或L→并联的C→受干扰器件。 R L C的值可自己调试，一般C的值都在nF级别，建议可以用到100nF。RC, LC会对信号本身有延时效果，R*C, L*C的乘积最好不要太大，以免影响设备正常工作（单独的一个C都可以做防护，效果也很好）

head toward the river 朝河边走去headed ["hedid] adj. 有头的；有标题的v. 率领（head的过去分词）；朝向；走在…的前头head [hed] n. 头；头痛；上端；最前的部分；理解力vt. 前进；用头顶；作为…的首领；站在…的前头；给…加标题vi. 出发；成头状物；船驶往adj. 头的；主要的；在顶端的希望对你有帮助 如有疑问 请在线交谈 祝你考上理想的学校

单义词被认为是词汇里的纯金，是词汇里的晶体，绝对的原装货，仅仅指称人们自古以来要它指称的意义。如今，这样的词已是凤毛麟角了。我们用的词大都是混合词，是由古老的，用过的旧词凑合成的，这凑合的过程就像是废品的回收利用。我们周围四处堆满了弃置不用的词，丢弃在我们头脑的四郊，像一堆堆破铜烂铁。当你真的邂逅在一个原汤原味儿的单词时，那体验就有些惊喜参半了，好像在箱箧里的旧中学年刊中看到了一个朋友的照片。那些词都非常老，而那些最意味深长的词，都可上溯到印欧语中的词根，它们后来成了不同语言里同源词的祖先。这些不同语言有梵语， 波斯语， 希腊语，拉丁语，还有很久以后形成的英语的大部。Sen意为旧的，老的（Old）；spreg意思是讲话（Speak）；swem是游泳（swim）；nomen是名字（name）；porko是头小猪（pig）；dent是一颗牙（tooth）。Eg是我（I） 和我的自我（my ego）， tu是你（you） ， me则是我（me）。Nek是死亡（death） 。Mormor是低语（murmur）。Mater，pater，bhrater和swesor是最亲近的亲属（父、 母， 兄弟， 姐妹），而nepots则是甥侄和甥侄女儿（nephews和nieces） 。 Yero是一年（a year） 。Wopsa是一只黄蜂（wasp），aspa是棵杨树（aspen）。Deru是棵树（tree），同时也是某种耐久而真实（true）的东西。Gno是知（to know） 。Akwa是水（water），而bhreu则是沸（boil）。使用基本的印欧语，再加上挥手，你可以走遍天下，差不多跟用纽约英语一样方便。当然， 也有些最初的词汇彻底地改变了意思。Bhedh是今天珠子（bead）的前身，但它的本义是要求或吩咐（bid）；bead一开始意指祈祷。Dheye意为看和见，到了梵语里成为dhyana， 意为静思，到了巴利语中为jhana，到了中国语里为禅，到日语而为zen（禅）。你可能认为，现代科学大概一直在创造簇新的单义词以满足其需要，可事情并非如此。我们的大多数表示新事物的词汇是翻新的旧词。一百年前开始使用的词热动力学（thermodynamics） ，是一家古董铺子：印欧语的gwher，意为热，后来成为希腊语里的thermos，而印欧语里的deu，意为做，成为希腊语里的dtunesthai，意为能做什么，于是有了能动的（dynamic） 〔dynamite（甘油炸药）、 bonus（奖金、 礼品）和bonbon（夹心糖）来自同一个deu〕。计算机行话里的二进制数码（bit） ， 尽管造的时候意思最不含糊。 其组成部件是binary（二进制的）和digit（手指、数字），然而，它的来源却有着纠结不清的意义： binary来自dwo，意为二（two）。这个词还生出twig（小枝），double（成双）和doubt（怀疑）；digit起源于deik，意为展示或教导，后来跟另一些词结伴来到英语，它们是token（记号），paradigm（范例），ditto（同上），还有toe（脚趾头）。

beed是电子元器件。磁珠专用于抑制信号线、电源线上的高频噪声和尖峰干扰，还具有吸收静电脉冲的能力。磁珠是用来吸收超高频信号，像一些RF电路，PLL，振荡电路，含超高频存储器电路（DDRSDRAM，RAMBUS等）都需要在电源输入部分加磁珠，而电感是一种蓄能元件，用在LC振荡电路，中低频的滤波电路等，其应用频率范围很少超过50MHZ。磁珠有很高的电阻率和磁导率，等效于电阻和电感串联，但电阻值和电感值都随频率变化。

DNA甲基化是表观遗传学的中最为常见的一种修饰，其主要形式包括：5-甲基胞嘧啶 (5-mC)、少量的N6-甲基腺嘌呤 (N6-mA) 以及7-甲基鸟嘌呤(7-mG)。 目前常说的DNA甲基化一般指 CpG岛甲基化 ，即在 DNA甲基化转移酶（DNMTs） 的作用下使CpG二核苷酸5"端的 胞嘧啶 转变为 5"甲基胞嘧啶 。 哺乳动物体细胞的DNA胞嘧啶甲基化主要发生在 CpG岛 CpG岛（CpG islands） :指CpG序列密度相比整个基因组来说是特别高的富集区域，一般位于 启动子附近 ， 5"端非翻译区 或 第一个外显子 ；一般CpG岛序列长度在 500bp 以上， GC含量高于55%以及CpG出现比率大于0.65 ，40%的启动子区域含有CpG岛。 CpG shores 指距CpG岛边缘 2kb 的区域 CpG shelves 是指距CpG岛边缘 4kb 的区域 哺乳动物中的非CpG甲基化主要是发生在胚胎发育阶段和脑组织中 基因组中60%-90%的CpG都被甲基化，未甲基化的CpG形成CpG岛，位于 结构基因启动子的核心序列和转录起始点 一般来说，DNA甲基化主要作用在于调控基因的表达，即 基因启动子区域CpG岛的甲基化水平越高 ， 其对应基因的表达水平就相对越低 ；DNA甲基化受到 甲基化酶 （如DNMT3A）和 去甲基化酶 （TET2）的调控。 除了CpG岛的甲基化水平的变化会导致肿瘤的发生外，CpG shores and shelves的异常甲基化也会导致其基因转录水平的抑制 甲基化芯片的原理是 基于亚硫酸盐处理后的DNA序列杂交的信号探测 ，亚硫酸盐处理是将 非甲基化的胞嘧啶变成尿嘧啶 ，而 甲基化的胞嘧啶则保持不变 ，然后 再将尿嘧啶转化为胸腺嘧啶 ，最后进行 芯片杂交 ； Illumina的450K芯片采用两种assay：Infinium I和Infinium Ⅱ，前者有两种bead（微珠），分别是甲基化M和非甲基化U，后者则是一种bead（不区分甲基化和非甲基化）。 以及下面这张图，注：左边一列是非甲基化的GpC locus，右边是甲基化的GpC locus，上下分别是Infinium I 和Infinium Ⅱ 探针是以甲基化位点为单位的，每个探针对应检测一个甲基化位点。为了能够区分甲基化位点和非甲基化位点，在450K 和 850K中，有两种类型的探针，分别叫做I 型探针和 II 型探针 对于human 来说，目前主流的DNA甲基化芯片有450K 和 850K 两种，都是illumina 公司研发的。这里的450K 和 850K 指的是芯片上探针的数量，对应可以检测的甲基化位点个数。 ————————————————————————————————————— 对于亚硫酸氢盐处理的DNA ，非甲基化的C会变成T , 而甲基化的C不会变。 对于I 型探针而言，有两种序列，专业名词叫做bead type， 其中Unmethylated bead type 用来和非甲基化的C杂交，Methylated bead type 用来和甲基化的C杂交。 对于human而言，主流的DNA甲基化芯片有450K和850K两种，这两个数字代表覆盖到的甲基化位点的个数，是一个约数； 甲基化芯片上混合使用了I 型探针和II 型探针，I 型探针通过两个bead type 分别识别甲基化的C和非甲基化的C，II 型探针通过1个bead type 就可以区分甲基化的C和非甲基化的C。 一、Illumina HumanMethylation450 BeadChip （甲基化450k芯片）简介 450K芯片的芯片图形及其原理可以以下图展示 1、芯片：一张芯片包括12个array（如图显示），也就是一张芯片可以做12个sample，一台机子一次可以跑8张芯片，也就是一共96个sample，每个样本可以测到超过450，000个CpG位点的甲基化信息（大概人所有的1%，但是覆盖了多数CpG岛和启动子区），芯片本身包含一些控制探针可以做质控。 2、原理：简而言之，基于亚硫酸盐处理后的DNA序列杂交的信号探测。亚硫酸盐是甲基化探测的“金标准”，不管是芯片或者甲基化测序，都要先对DNA样品进行亚硫酸盐处理，使非甲基化的C变成U，而甲基化的C保持不变，从而在后续的测序或者杂交后区分出来。450K采用了两种探针对甲基化进行测定，Infinium I采用了两种bead（甲基化M和非甲基化U，如图显示），而II只有一种bead（即甲基化和非甲基化在一起），这也导致了它们在后续荧光探测的不同，450K采用了两种荧光探测信号（红光和绿光）。 二、分析需要考虑的问题 1、背景校正 2、红光和绿光的校正 3、控制芯片的使用（illumina450K本身有一些控制芯片，可以用来做质控，如亚硫酸盐处理效率） 4、探针类型（I型和II型）的校正（不同探针类型产生的数据不同） 最终我们选择BMIQ的方法（基于ebayes的原理将II型探针的甲基化水平拉伸到I型水平）来做矫正。 5、位置的校正（芯片上的不同位置产生的数据可能会有偏差） 6、批次的校正（不同的批次做的数据会有偏差） 7、探针序列本身是否可靠（有些探针本身位于repeat区或者包含snp等就会影响杂交及最后的结果，应该去除，附上一片参考文献，里边有list可以用来去除不好的探针） 平均β=信号B /(信号A +信号B + 100) 通过计算甲基化（信号A）和未甲基化（信号B）等位基因之间的强度比来确定DNA甲基化水平（β值）。 具体地，β值是由甲基化（M对应于信号A）和未甲基化（U对应于信号B）等位基因的强度计算的，荧光信号的比率β= Max（M，0）/ [Max（ M，0）+ Max（U，0）+ 100]。 因此，β值的范围从0（完全未甲基化）到1（完全甲基化） 具体的β值的意义是： 任何等于或大于0.6的β值都被认为是完全甲基化的。 任何等于或小于0.2的β值被认为是完全未甲基化的。 β值在0.2和0.6之间被认为是部分甲基化的。 参考： http://www.biotrainee.com/thread-237-1-1.html http://www.bioinfo-scrounger.com/archives/430

这篇文章里只讲10X Genomics的3"转录组测序和5"转录组测序。 首先看一下10X Genomics长什么样子吧？ 它的功能就是制备油包水的乳浊液，配合微流控芯片一起工作。 利用微流控技术分选单个细胞，然后将“1个bead”和“单个细胞”包裹在油滴中 一张芯片一次可以处理8个样本，每一列孔对应于一个样本 脑袋不容易想象？来看这张图： beads在压力的作用下逐个通过管道，而细胞和酶在另一个垂直管道，尽可能将1个细胞打到1个bead上，然后混入油相。通过油滴包裹单个细胞和bead，形成油包水的结构，创造1个bead吸附1个细胞内的mRNA的微环境。 partitioning oil为油相 bead的体积比较大，被包裹的细胞比较小（图中可以看到的细胞还没有被裂解），而油相和bead之间充斥的液体中含有各种酶，其中就包括反转录酶（细胞裂解之后，bead通过polyT引物吸附游离的mRNA，然后直接在油包水的结构中进行反转录获得cDNA）。 beads表面含有很多绒毛状的短序列引物，短序列包括4个部分：R1、10X barcode(一个bead只有一种，任意两个barcode序列之间至少存在2个碱基的差异)、UMI（UMI是一段随机序列，每一个DNA序列都有自己的UMI序列，经过PCR和深度测序得到的reads可以看出，哪些reads起始于一个原始cDNA分子，因此它的使用降低了PCR的偏好性）、polyT（真核生物mRNA 3"末端含有polyA尾巴，polyT用来与mRNA的3"末端互补配对） 以下4个步骤的讲解基于图片 “3"单细胞转录组测序文库构建过程” 通过polyT富集到beads上的mRNA，在酶的作用下反转录生成cDNA，同时在新合成链的5"端增加几个GC残基，在此基础上通过酶引入switch oligo（switch oligo是专门设计的引物用于cDNA扩增） 通过switch oligo做引物扩增 通过以上两个步骤，便成功地将mRNA的序列信息引入到带有barcode和UMI的cDNA里，同时对它扩增。其中的barcode用来区分细胞a和细胞b...，UMI区分转录本1，转录本2...完成了对序列的特殊标记后，便可以序列回收，即使摆脱了油包水的结构，我们也可以通过“barcode序列”和“UMI序列”判断序列来源。 将cDNA序列回收之后，便可以像普通的二代测序的步骤一样进行建库测序（片段化、引入接头等等），同时二代测序的建库过程中会添加index来区分不同的样本。 二代测序的建库步骤可以参考这个连接里 https://www.jianshu.com/p/1ccdaea9e822 上面解释过10X Genomics 3"转录组的测序，这种方式获得的测序序列其实都是3" polyA尾巴附近的mRNA序列。为啥呢？因为barcode和UMI在mRNA的3" polyA那一端（二代测序是短读长的测序方法，建库过程中对插入测序片段的长度有要求），mRNA长度太长时，其 5"端序列被打断，断裂的这部分序列便丧失了barcode和UMI的指引。 5"转录组测序所使用的捕获mRNA的beads与3"转录组测序不同，其polyA引物被换成了switch oligo，其目的就是将mRNA的5"端连接到barcode和UMI。 同样使用polyA来富集mRNA，以polyA为起点来做cDNA的反转录，同时在其5"末端加入C残基，这里的C残基会与beads上switch oligo的G残基互补配对。这样就将mRNA的5"末端连接到带有barcode 和 UMI的引物，同时以C残基为起点进行链的合成，最终获得带有barcode 和 UMI的cDNA链。后面的建库测序步骤便与3"转录组测序相同了。

字母组合ea通常读长音/i:/,也就是第一个元音字母的名称音.例如：pea,sea,tea,beach,read,lead,beat,meat除此之外,字母组合ea还可读短音/e/,例如：head,bread,weather,sweater,heavy,在个别情况下还可读双元音/ei/,例如：great,break,steak等. 试读下列单词:seat,bead,teach,peach,leaf,bean,dream,team

pig

1. 一般规则 1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。 1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。 1.3 高速数字信号走线尽量短。 1.4 敏感模拟信号走线尽量短。 1.5 合理分配电源和地。 1.6 DGND、AGND、实地分开。 1.7 电源及临界信号走线使用宽线。 1.8 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置於电话线接口附近。 2. 元器件放置 2.1 在系统电路原理图中： a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电路； b) 在各个电路中划分数字、模拟、混合数字/模拟元器件； c) 注意各IC芯片电源和信号引脚的定位。 2.2 初步划分数字、模拟、DAA电路在PCB板上的布线区域(一般比例2/1/1)，数字、模拟元器件及其相应走线尽量远离并限定在各自的布线区域内。 Note:当DAA电路占较大比重时，会有较多控制/状态信号走线穿越其布线区域，可根据当地规则限定做调整，如元器件间距、高压抑制、电流限制等。 2.3 初步划分完毕后，从Connector和Jack开始放置元器件： a) Connector和Jack周围留出插件的位置； b) 元器件周围留出电源和地走线的空间； c) Socket周围留出相应插件的位置。 2.4 首先放置混合型元器件(如Modem器件、A/D、D/A转换芯片等)： a) 确定元器件放置方向，尽量使数字信号及模拟信号引脚朝向各自布线区域； b) 将元器件放置在数字和模拟信号布线区域的交界处。 2.5 放置所有的模拟器件： a) 放置模拟电路元器件，包括DAA电路； b) 模拟器件相互靠近且放置在PCB上包含TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线的一面； c) TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线周围避免放置高噪声元器件； d) 对於串行DTE模块，DTE EIA/TIA-232-E 系列接口信号的接收/驱动器尽量靠近Connector并远离高频时钟信号走线，以减少/避免每条线上增加的噪声抑制器件，如阻流圈和电容等。 2.6 放置数字元器件及去耦电容： a) 数字元器件集中放置以减少走线长度； b) 在IC的电源/地间放置0.1uF的去耦电容，连接走线尽量短以减小EMI； c) 对并行总线模块，元器件紧靠 Connector边缘放置，以符合应用总线接口标准，如ISA总线走线长度限定在2.5in； d) 对串行DTE模块，接口电路靠近Connector； e) 晶振电路尽量靠近其驱动器件。 2.7 各区域的地线，通常用0 Ohm电阻或bead在一点或多点相连。 3. 信号走线 3.1 Modem信号走线中，易产生噪声的信号线和易受干扰的信号线尽量远离，如无法避免时要用中性信号线隔离。 3.2 数字信号走线尽量放置在数字信号布线区域内； 模拟信号走线尽量放置在模拟信号布线区域内； (可预先放置隔离走线加以限定，以防走线布出布线区域) 数字信号走线和模拟信号走线垂直以减小交叉耦合。 3.3 使用隔离走线(通常为地)将模拟信号走线限定在模拟信号布线区域。 a) 模拟区隔离地走线环绕模拟信号布线区域布在PCB板两面，线宽50-100mil； b) 数字区隔离地走线环绕数字信号布线区域布在PCB板两面，线宽50-100mil，其中一面PCB板边应布200mil宽度。 3.4 并行总线接口信号走线线宽>10mil(一般为12-15mil)，如/HCS、/HRD、/HWT、/RESET。 3.5 模拟信号走线线宽>10mil(一般为12-15mil)，如MICM、MICV、SPKV、VC、VREF、TXA1、TXA2、RXA、TELIN、TELOUT。 3.6 所有其它信号走线尽量宽，线宽>5mil(一般为 10mil)，元器件间走线尽量短(放置器件时应预先考虑)。 3.7 旁路电容到相应IC的走线线宽>25mil，并尽量避免使用过孔。 3.8 通过不同区域的信号线(如典型的低速控制/状态信号)应在一点(首选)或两点通过隔离地线。如果走线只位於一面， 隔离地线可走到PCB的另一面以跳过信号走线而保持连续。 3.9 高频信号走线避免使用90度角弯转，应使用平滑圆弧或45度角。 3.10 高频信号走线应减少使用过孔连接。 3.11 所有信号走线远离晶振电路。 3.12 对高频信号走线应采用单一连续走线，避免出现从一点延伸出几段走线的情况。 3.13 DAA电路中，穿孔周围(所有层面)留出至少60mil的空间。 4. 电源 4.1 确定电源连接关系。 4.2 数字信号布线区域中，用10uF电解电容或钽电容与0.1uF瓷片电容并联后接在电源/地之间.在PCB板电源入口端和最远端各放置一处，以防电源尖峰脉冲引发的噪声干扰。 4.3 对双面板，在用电电路相同层面中，用两边线宽为 200mil的电源走线环绕该电路。(另一面须用数字地做相同处理) 4.4 一般地，先布电源走线，再布信号走线。 5. 地 5.1双面板中，数字和模拟元器件(除DAA)周围及下方未使用之区域用数字地或模拟地区域填充，各层面同类地区域连接在一起，不同层面同类地区域通过多个过孔相连:Modem DGND引脚接至数字地区域，AGND引脚接至模拟地区域;数字地区域和模拟地区域用一条直的空隙隔开。 5.2 四层板中，使用数字和模拟地区域覆盖数字和模拟元器件(除DAA)；Modem DGND引脚接至数字地区域，AGND引脚接至模拟地区域;数字地区域和模拟地区域用一条直的空隙隔开。 5.3 如设计中须EMI过滤器，应在接口插座端预留一定空间，绝大多数EMI器件(Bead/电容)均可放置在该区域;未使用之区域用地区域填充，如有屏蔽外壳也须与之相连。 5.4 每个功能模块电源应分开。功能模块可分为：并行总线接口、显示、数字电路(SRAM、EPROM、Modem)和DAA等，每个功能模块的电源/地只能在电源/地的源点相连。 5.5 对串行DTE模块，使用去耦电容减少电源耦合，对电话线也可做相同处理。 5.6 地线通过一点相连，如可能，使用Bead；如抑制EMI需要，允许地线在其它地方相连。 5.7 所有地线走线尽量宽，25-50mil。 5.8 所有IC电源/地间的电容走线尽量短，并不要使用过孔。 6. 晶振电路 6.1 所有连到晶振输入/输出端(如XTLI、XTLO)的走线尽量短，以减少噪声干扰及分布电容对Crystal的影响。XTLO走线尽量短，且弯转角度不小於45度。(因XTLO连接至上升时间快，大电流之驱动器) 6.2 双面板中没有地线层，晶振电容地线应使用尽量宽的短线连接至器件上 离晶振最近的DGND引脚，且尽量减少过孔。 6.3 如可能，晶振外壳接地。 6.4 在XTLO引脚与晶振/电容节点处接一个100 Ohm电阻。 6.5 晶振电容的地直接连接至 Modem的GND引脚，不要使用地线区域或地线走线来连接电容和Modem的GND引脚。 7. 使用EIA/TIA-232接口的独立Modem设计 7.1 使用金属外壳。 如果须用塑料外壳，应在内部贴金属箔片或喷导电物质以减小EMI。 7.2 各电源线上放置相同模式的Choke。 7.3 元器件放置在一起并紧靠EIA/TIA-232接口的Connector。 7.4 所有EIA/TIA-232器件从电源源点单独连接电源/地。电源/地的源点应为板上电源输入端或调压芯片的输出端。 7.5 EIA/TIA-232电缆信号地接至数字地。 7.6 以下情况EIA/TIA-232电缆屏蔽不用接至Modem外壳;空接;通过Bead接到数字地;EIA/TIA-232电缆靠近Modem外壳处放置一磁环时直接连到数字地。 8. VC及VREF电路电容走线尽量短，且位於中性区域。 8.1 10uF VC电解电容正极与0.1uF VC电容的连接端通过独立走线连至Modem的VC引脚(PIN24)。 8.2 10uF VC电解电容负极与0.1uF VC电容的连接端通过Bead后用独立走线连至Modem的AGND引脚(PIN34)。 8.3 10uF VREF电解电容正极与0.1uF VC电容的连接端通过独立走线连至Modem的VREF引脚(PIN25)。 8.4 10uF VREF电解电容负极与0.1uF VC电容的连接端通过独立走线连至Modem的VC引脚(PIN24)；注意与8.1走线相独立。VREF ------+--------+┿ 10u ┿ 0.1uVC ------+--------+┿ 10u ┿ 0.1u+--------+-----~~~~~---+ AGND使用之Bead应满足：100MHz时，阻抗=70W;;额定电流=200mA;;最大电阻=0.5W。 9. 电话和Handset接口 9.1 Tip和Ring线接口处放置Choke。 9.2 电话线的去耦方法与电源去耦类似，使用增加电感组合体、Choke、电容等方法。但电话线的去耦比电源去耦更困难也更值得注意， 一般做法是预留这些器件的位置，以便性能/EMI测试认证时调整。PCB设计的一般原则 内容:印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件．它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展，PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大．因此，在进行PCB设计时．必须遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。 PCB设计的一般原则 要使电子电路获得最佳性能，元器件的布且及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB．应遵循以下一般原则： 1.布局 首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后．再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。 在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则： (1)尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。 (2)某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。 (3)重量超过15g的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。 (4)对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。 (5)应留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。根据电路的功能单元．对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则： (1)按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。 (2)以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上．尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。 (3)在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观．而且装焊容易．易于批量生产。 (4)位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。电路板的最佳形状为矩形。长宽比为3：2成4：3。电路板面尺寸大于200x150mm时．应考虑电路板所受的机械强度。 2．布线 布线的原则如下； (1)输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线，以免发生反馈藕合。 (2)印制摄导线的最小宽度主要由导线与绝缘基扳间的粘附强度和流过它们的电流值决定。 当铜箔厚度为0.05mm、宽度为1~15mm时．通过2A的电流，温度不会高于3℃，因此导线宽度为1.5mm可满足要求。对于集成电路，尤其是数字电路，通常选0.02~0.3mm导线宽度。当然，只要允许，还是尽可能用宽线．尤其是电源线和地线。 导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺允许，可使间距小至5~8mm。 (3)印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则．长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时，最好用栅格状.这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。 3.焊盘 焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径D一般不小于(d+1.2)mm，其中d为引线孔径。对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取(d+1.0)mm。 PCB及电路抗干扰措施印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系，这里仅就PCB抗干扰设计的几项常用措施做一些说明。 1.电源线设计 根据印制线路板电流的大小，尽量加租电源线宽度，减少环路电阻。同时、使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。 2.地段设计 地线设计的原则是； (1)数字地与模拟地分开。若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应使它们尽量分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而租，高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。 (2)接地线应尽量加粗。若接地线用很纫的线条，则接地电位随电流的变化而变化，使抗噪性能降低。因此应将接地线加粗，使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能，接地线应在2~3mm以上。 (3)接地线构成闭环路。只由数字电路组成的印制板，其接地电路布成团环路大多能提高抗噪声能力。 3.退藕电容配置 PCB设计的常规做法之一是在印制板的各个关键部位配置适当的退藕电容。退藕电容的一般配置原则是： (1)电源输入端跨接10~100uf的电解电容器。如有可能，接100uF以上的更好。 (2)原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01pF的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可每4~8个芯片布置一个1~10pF的但电容。 (3)对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，如RAM、ROM存储器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容。 (4)电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。此外，还应注意以下两点： (1在印制板中有接触器、继电器、按钮等元件时．操作它们时均会产生较大火花放电，必须采用附图所示的RC电路来吸收放电电流。一般R取1~2K，C取2.2~47UF。 (2CMOS的输入阻抗很高，且易受感应，因此在使用时对不用端要接地或接正电源。经常使用排阻做为上拉或下拉。排阻的公共端接电源或地线，在实际使用过程中发现，如果排阻值较大则通过公共端耦合引起误动作。排阻值较小则增加系统功耗。结论：排阻阻值要慎选，公共端接线或电源线要粗，最好有退耦电容。

增加信仰值，以及恶魔房转化为天使房的概率，但是已经在恶魔房交易过的将不会起效果

骂人呢

bead D.J.[bi:d] K.K.[bid] n. (空心)小珠子 She was wearing a string of green beads round her neck. 她脖子上戴着一串绿色的珠子。 水珠 His face was covered with beads of sweat. 他满脸都是汗珠。 珠子项链

bead[bi:d]基本翻译n.珠子；滴；念珠vt.用珠装饰；使成串珠状vi.形成珠状，起泡网络释义bead:珠子,珠状的|焊珠|作衣服饰物用之小珠子drawbead:张力调整杆|拉道|拉深压边筋beadweld:堆焊|联珠焊接|珠焊希望可以帮助您！希望采纳哦，谢谢！

包边胶tie-instrip保留生产轮胎reservedoldseriesoftyre层级plyrating层数numberofplies常压轮胎atomosphericpressuretyre超低断面轮胎superlowsectiontyre充气轮胎pneumatictyre带束层belt导电实心轮胎conductivesolidtyre低断面轮胎lowsectiontyre调压轮胎adjustableinflationtyre定向花纹directionaltreadpattern断面高度sectionheight断面宽度sectionwidth防擦线kerbingrib非粘结式实心轮胎pressedonsolidtyre封口胶sealingrubber钢丝包胶wirecovering钢丝圈beadring高负荷实心轮胎highloadcapacitysolidtyre高宽比（H/S）aspectratio(H/S)隔离胶insulationrubber公路花纹highwaytreadpattern拱形轮胎archtyre骨架材料frameworkmaterial光胎面smoothtread海棉轮胎foamfilledtyre横向花纹transversepattern花纹沟groove花纹加强盘tie-barofpattern花纹角度patternangle花纹块patternblock花纹条patternrib花纹纹深度patterndepth花纹细缝patternsipe花纹展开图patternplan缓冲层breaker缓冲胶片breakerstrip混合花纹dualpurposetreadpattern活胎面轮胎removabletreadtyre浇注轮胎casttyre抗静电实心轮胎anti-staticsolidtyre可选择的胎圈座轮廓beadseatoptionalcontours宽基轮胎widebasetyre帘面层cordply轮胎tyre(tire)轮胎标志tyremarking轮胎规格tyresize轮胎系列tyreseries内衬层insideliner内胎innertube内胎胎身tubebody内支撑轮胎internalsupportertyre耐油实心轮胎oil-resistancesolidtyre平峰型flathump(FH)普通断面轮胎conventionalsectiontyre气密层innerliner屈挠区flexingarea三角胶apex沙漠轮胎sandtyre实心轮胎solidtyre水胎curingbag速度符号speedsymbol胎侧sidewall胎侧胶sidewallrubber胎冠crown胎肩shoulder胎肩垫胶shoulderwedge胎肩区shoulderarea胎里tyrecavity胎面tread胎面过渡胶transitionrubberoftread胎面花纹treadpattern胎面基部treadbase胎面基部胶treadslabbase胎面磨耗标志treadwearindicator胎面行驶面treadcap胎圈bead胎圈包布chafer胎圈补强带beadreinforcingstrip胎圈底部beadbase胎圈外护胶beadfillerrubber胎圈芯beadcore胎圈座beadseat胎圈座角度beatseatangle胎圈座宽度beadseatwidth胎圈座圆角半径beadseatradius胎体carcass胎趾beadtoe胎踵beadheel特殊座架specialledge(SL)凸峰型roundhump(RH)椭圆形轮胎ellipticaltyre外胎cover外直径overalldiameter完带层capply无内胎轮胎tubelesstyre斜底实心轮胎conicalbasesolidtyre斜交轮胎diagonaltyre新胎newtyre雪泥花纹mudandsnowpattern有内胎轮胎tubedtyre圆柱实心轮胎cylindricalbasesolidtyre越野花纹cross-countrytreadpattern越野轮胎cross-countrytyre粘结式实心轮胎curedonsolidtyre胀大轮胎growntyre装配线fittingline装饰胎侧decorativesidewall装饰线decorativerib

一个珍珠一个珠子→_→

呵呵！如果你的工作频率不高，无所谓一点！有个隔离就好了！高的话就不建议使用了！阻碍信号回流！

beans和bead的ea字母发音是一样的都发[i:]，发音见下面:点击单词音标可以看完整内容。希望回答对你有帮助。

焊珠探针技术！是由一个非常小的焊料，焊接在PCB上的铜线上。

是一种贴片磁珠来的。磁珠专用于抑制信号线、电源线上的高频噪声和尖峰干扰，还具有吸收静电脉冲的能力。磁珠是用来吸收超高频信号，像一些RF电路，PLL，振荡电路，含超 高频存储器电路（DDR SDRAM，RAMBUS等）都需要在电源输入部分加磁珠，而电感是一种蓄能元件，用在LC振荡电路，中低频的滤波电路等，其应用频率范围很少超过 50MHZ。

机器钉珠Machine bead

deadheadleadmeadread

抛丸

碧珠荔枝奶茶Greenbeadslitchitea碧珠布丁奶茶Greentea.Beadpudding碧珠茉香奶茶GreenteafragrantMobeads碧珠香蕉奶茶Pearlmilktea.Greenbananas碧珠椰果奶茶GreenbeadsnataDEcocotea碧珠草莓奶茶Strawberrymilk.Greenbeads碧珠芒果奶茶Pearlmilktea.Greenmangoes碧珠香芋奶茶Greenbeadscolocasiaesculentaschotttea碧珠柳橙奶茶Greenbeadsorangetea碧珠花生奶茶Bessbeadflowerteawasborn碧珠木瓜奶茶Papayamilk.Greenbeads碧珠哈密瓜奶茶Greentea.Honeydewbead碧珠蓝莓奶茶Greenbeadsblueberrytea果肉类Fruit,meat

包边胶 tie-in strip保留生产轮胎 reserved old series of tyre层级 ply rating层数 number of plies常压轮胎 atomospheric pressure tyre超低断面轮胎 super low section tyre充气轮胎 pneumatic tyre带束层 belt导电实心轮胎 conductive solid tyre低断面轮胎 low section tyre调压轮胎 adjustable inflation tyre定向花纹 directional tread pattern断面高度 section height断面宽度 section width防擦线 kerbing rib非粘结式实心轮胎 pressed on solid tyre封口胶 sealing rubber钢丝包胶 wire covering钢丝圈 bead ring高负荷实心轮胎 high load capacity solid tyre高宽比（H/S） aspect ratio(H/S)隔离胶 insulation rubber公路花纹 highway tread pattern拱形轮胎 arch tyre骨架材料 framework material光胎面 smooth tread海棉轮胎 foam filled tyre横向花纹 transverse pattern花纹沟 groove花纹加强盘 tie-bar of pattern花纹角度 pattern angle花纹块 pattern block花纹条 pattern rib花纹纹深度 pattern depth花纹细缝 pattern sipe花纹展开图 pattern plan缓冲层 breaker缓冲胶片 breaker strip混合花纹 dual purpose tread pattern活胎面轮胎 removable tread tyre浇注轮胎 cast tyre抗静电实心轮胎 anti-static solid tyre可选择的胎圈座轮廓 bead seat optional contours宽基轮胎 wide base tyre帘 面层 cord ply轮胎 tyre (tire)轮胎标志 tyre marking轮胎规格 tyre size轮胎系列 tyre series内衬层 inside liner内胎 inner tube内胎胎身 tube body内支撑轮胎 internal supporter tyre耐油实心轮胎 oil-resistance solid tyre平峰型 flat hump(FH)普通断面轮胎 conventional section tyre气密层 innerliner屈挠区 flexing area三角胶 apex沙漠轮胎 sand tyre实心轮胎 solid tyre水胎 curing bag速度符号 speed symbol胎侧 sidewall胎侧胶 sidewall rubber胎冠 crown胎肩 shoulder胎肩垫胶 shoulder wedge胎肩区 shoulder area胎里 tyre cavity胎面 tread胎面过渡胶 transition rubber of tread胎面花纹 tread pattern胎面基部 tread base胎面基部胶 tread slab base胎面磨耗标志 tread wear indicator胎面行驶面 tread cap胎圈 bead胎圈包布 chafer胎圈补强带 bead reinforcing strip胎圈底部 bead base胎圈外护胶 bead filler rubber胎圈芯 bead core胎圈座 bead seat胎圈座角度 beat seat angle胎圈座宽度 bead seat width胎圈座圆角半径 bead seat radius胎体 carcass胎趾 bead toe胎踵 bead heel特殊座架 special ledge(SL)凸峰型 round hump(RH)椭圆形轮胎 elliptical tyre外胎 cover外直径 overall diameter完带层 cap ply无内胎轮胎 tubeless tyre斜底实心轮胎 conical base solid tyre斜交轮胎 diagonal tyre新胎 new tyre雪泥花纹 mud and snow pattern有内胎轮胎 tubed tyre圆柱实心轮胎 cylindrical base solid tyre越野花纹 cross-country tread pattern越野轮胎 cross-country tyre粘结式实心轮胎 cured on solid tyre胀大轮胎 grown tyre装配线 fitting line装饰胎侧 decorative sidewall装饰线 decorative rib

应该是I am bad boy.就是我是个坏孩子。

你好，很高兴为你解答，答案如下：bead-beating珠打希望我的回答对你有帮助，满意请采纳。

长元音（longvowel），“短元音”的对称。发音时间较短元音略长的元音包括a,e,i,o,u的“名称音”以及单词out,oil中的两个元音。从表面上看，英语中的长元音与短元音的区别仅在于长音符号或字形，除此外几无差异，实际上却非这么简单。学习英语的长元音和短元音时，应该注意下面几点：一 . 念长元音时，一定要注意音的长度。学长元音时的通病是，念的长度不够，甚至念得和短元音一样。例如：把 seat 〔 sit 〕（座位）念成 sit[sit] （坐）把 sheep/ʃip/ （绵羊）念成 ship 〔ʃip 〕（轮船）；二 . 念短元音时，一定要念得短而自然。一般来说，清辅音前的短元音应念得非常短。例如：put 〔 put 〕（放）cup 〔 kʌp 〕（杯子）但在浊辅音前的短元音，可念和稍长一点，但也不能念成长元音。例如：念 bid[bid] （命令）时，可以把〔 i 〕念得稍长一点，但不能念成 bead 〔 bi：d 〕（有孔小珠，念佛的人手里拿着一串珠子计数，这种珠子叫做bead，即念珠）。希望我能帮助你解疑释惑。

Jewelornamentsdecorations