cadence是什么意思

cadence软件分2种，一个种是高端的Allegro配合Orcad的，另外一种就是只有Orcad，不管怎样，Orcad是一定有的。因为Orcad的CaptureCIS是绘制原理图的精华软件，很多人可以PCB布线不用Allegro而用PADS或者Altium，但是大部分画原理图都是用Orcad的CaptureCIS的。上述的是在Windows平台上的，而在Linux平台上Cadence软件则是集成电路版图绘制工具，用以绘制集成电路版图的。也是业界标准。

主要是eda软件，进行电路设计，画原理图，pcb 还有各种仿真啊 什么的

有用过其他画图软件的话，一两个星期差不多就可以简单的画块板子了

Cadence 公司旗下有两个产品链，一个是IC产品，一个是PCB产品。PCB产品又分成PO系列和PS系列，PO就是Orcad系列，PS是高端系列，有的人称其为Allegro系列，其实并不准确。 Cadence公司在收购Orcad之前，它的原理图工具叫Concept HDL，PCB工具就是Allegro，也就是PCB Editor，另外还有SI工具（做信号完整性分析的）。 Orcad旗下有三个工具，原理图工具Caputre CIS，原理图仿真工具Pspice AD和PSpice AA，还有一款PCB布局布线工具Layout（PLUs）。 Cadence收购了Orcad之后，就完全将Orcad的Capture CIS和Pspice与自身的产品做了无缝整合而摒弃了Orcad以前的Layout（Plus）。目前Cadence的Allegro已经完全作为PCB布线工具整合到Orcad系列中。（到这里，你可以明白，为什么PS系列不能简单的叫做Allegro了吧）。 那么，Orcad系列和PS系列到底区别在哪里呢？ 1、核心产品是一样的。Orcad的原理图是Capture CIS，PS里面的原理图有两个，一个就是Cadence以前的concept HDL，还有，就是Capture CIS，不过在PS里面，名称改为Design Entry CIS；Orcad的PCB布局布线器是PCB Edior，PS系列里面的也是两者核心是完全一样的；Orcad的原理图仿真工具是PSpice AD和Pspice AA，PS系列也是，不过在PS系列里，把Pspice AD和PspiceAA整合成一个产品包，并改名为AMS simulator. 2、PS系列里面分成三个等级，L，XL和GXL，就像衣服的大小号一样，号越大，功能越强，当然价格肯定也越贵了。 L也好，XL也好，Gxl也好，原理图工具Capture CIS是没有任何区别的，而Pspice 功能不分等级，都是一样的。 3、Orcad系列和PS的L等级产品，除了有两点差别外，其余完全一样。差别一，L系列的License可以运行Capture CIS或者 Concept HDL，两者选其一，而Orcad系列是不能运行Concept HDL的。对于那些只用Capture CIS做原理设计的人，肯定不计较这个差别了； 差别二，L系列可以结合高端物理规则约束器和SI L使用，当然，前提是，你还得购买Performance Option和SI L工具才行，值得说明的是， Cadence已经将SI整合到Orcad系列中，只是这里的SI功能比起PS系列的SI要少些。

做什么工作哦。 用CADENCE 但是没去过那公司。

模拟和混合信号仿真验证技，集成电路，嵌入式系统高频电路布线，设计所用的工具（电脑上为CADENCE软件）包括：Concept HDL Front-to-Back Design Flow – 原理图输入工具 PCB Librarian – 器件建库工具 Allegro PCB Layout System – PCB板布局布线工具Specctra AutoRoute Basics – 基本自动布线器Advanced Specctra Autorouting Techniques _ 高级自动布线器SpecctraQuest Foundations – 信号完整性仿真工具Advanced SpecctraQuest Techniques – 高级信号仿真工具

需要下载Cadence16.6的以下网盘可以下载，希望能帮到你链接：https://pan.baidu.com/s/14XagQpg9bRsjd28cCDzHfg密码：ih8h

首先保证本文绝对不抄袭，只是根据自己的了解阐述！pspice原来不是orcad公司的产品，后来被orcad公司收购，并且集成到他自己的orcad软件中，现在出的orcad版本全部包含完整的pspice。cadence是全球著名eda软件公司，在orcad公司收购pspice之后，将orcad公司收购，所以现在的orcad软件（包含pspice）应该属于cadence公司的产品。现在cadence公司针对pcb方面的eda产品大概可以分为高端和低端，高端是cadencespb，低端是orcad。不管高端低端，原理图部分都主要用收购来的orcad中的原理图软件（叫capture）。pcb绘图方面就不同了，高端cadencespb的叫allegro是原来自己的，低端orcad的现在主要用allegro的简化版。你想学pspice用哪个版本都可以，都会包含完整的pspice，现在最新版好像是16.3，不过我用的最高版是orcad15.7,win7破解兼容不好，但是xp下license破解的较好。16.3可以兼容win7，现在也有license破解了，本人没有测试。你说的cadenceallegropcbdesignv16.2，应该是cadence的高端产品，我不敢确定包含pspice，你可以启动安装程序，能看到是否包含pspice的，你也可以中断安装。不过以我的感觉来说应该包含完整的orcad（当然包含pspice了）。我的用法一般是：只装orcad包括pspice，来设计原理图部分，用pads设计pcb部分。

是啊

allegro 是candence 的一个软件。他还有其他的软件。就像Power PCB一样现在属于M

1.cadence与protel的不同在于protel适合初学者，上手快，pcb中封装是一起的，protel现在也已经升级到Altium Designer，但有的人也说，Altium适合非专业人士使用；而cadence用于多层板和高速电路更好些，专业，专业的布板，制版企业用的多，并且仿真什么的都很完善，功能强大。其实最主要的还是看自己的需求。2.你说的LP Wizard 确实很不错，我现在正在用，这个是符合IPC标准的，有library，可以通过里面的calculator的不同器件的模型，输入手册上的数据，再通过LP自动生成器创建适用于你所需要的软件格式，像我就输出到Allegro里，这个网上是由破解版可以下载的，用起来比较方便，有贴片，插针，连接器之类的，只需要输入手册上的封装数据，就可以生成相应的封装了。其实楼主用哪个还要看自己的需求和时间，技术活是需要循序渐进的。

英音：["keidu0259ns]美音：["kedns]

Cadence芯片设计软件是一款集成电路设计软件。Cadence的软件芯片设计包括设计电路集成和全面定制，包括属性：输入原理，造型(的Verilog-AMS)，电路仿真，自定义模板，审查和批准了物理提取和解读(注)背景。它主要就是用于帮助设计师更加快捷的设计出集成电路的方案，通过仿真模拟分析得出结果，将最好的电路运用于实际。这样做的好处就是避免后期使用的时候出现什么问题，确定工作能够高效的进行。

在Word中，为表格添加标准色绿色单线内部框线的操作步骤：1、选中表格；2、页面布局----页面边框按钮；3、弹出边框和底纹对话框，选择边框选项卡，在设置处选择自定义，在颜色处敏扮兄选择绿色，在右侧，单击内横线的竖线边框按钮即可，如图所示。在WORD中插入表格，有两种形式：一、插入WORD表格形式，选中表格，点击右健桥袭，边框和底纹中，选定相应的虚实线，并确定位置。缺清二、插入EXCEL表格。即在EXCEL中设置虚实线，这样就实现了表格线条的设定。

15.7比较好用，但是资源很少，破解也需要仔细研究才能使所用功能正常使用。

额。。。因为linux这个系统主要目的就是用来编程的 Cadence是以linux为平台制作的

在国内，装B就用cadence。cadence的强大在于仿真，可是在国内又有多少个工程师善于仿真用cadence仿真乐于仿真呢？

你的意思 是 用原理图中直接更改的元件去 更新 库中的元件库？

win 11上是不需要安装cadence这个软件的。cadence(OrCAD Capture PSpice )是一项完备高效的电路设计解决方案,从原理图Capture到Gerber输出都能胜任，看个人需求选择是否安装。

Cadence17.2破解版http://www.ddooo.com/softdown/91879.htm Cadence 17安装说明： 1、分别下载Cadence 17.2安装包和阿狸狗破戒大师 2、安装包直接解压需要密码并且会解压错误，我们直接运行破戒大师，选择第一项“安装Cadence SPB软件”，然后点...

LOGIC/NET LOGIC在这个命令下面就可以创建NET或者用已有的NET改变PCB上的NET属性，不过一般不建议这样改，最好是和原理图同步

当然是不行啦！CIS只是个画原理图的工具，里面的元件库也没有仿真的参数。一般来说，你要重新建立一个project,或者是原理图，选择带仿真的软件运行才可以。比如：在capture CIS 界面下，选择File->New->Project,在弹出的界面下点选“Analog or mixed A/D”、然后输入项目名后，点OK；再OK；弹出Cadence Product Choices ,选择PSpice A/D ->点OK。进入后是否发觉工具栏有些变化？没错，这里有电压、电流、功率等探头的工具可以选了，这些都是为仿真用的。 别急，按下字母“P”，右边弹出来Place的选项，点击Libraries框下面的“Add Library”，选择toolscapturePspice里面的库进行元件放置，并连线。最后放置电流或电压探头到你想了解的地方，执行仿真就行了。 以上只是简单的介绍，你想用好它，还是要看看书哦。

开口宽度一个经验值（OD-ID）/2+10MIL（没研究，热仿真才知道），电气上根据圆周率计算一下，保证连接处的宽度不小于最小线宽（比如取8mil）。开口大小经验值：drill_size小于10mil:开口1210drill_size10-40mil:开口15drill_size41-70mil:开口20drill_size70-170mil:开口30drill_size大于170:开口40尺寸，综合考虑电气（主要电流、磁场、阻抗等）、散热、工艺、批量良品率、长期使用环境因素等。1：通常焊盘比引脚大0.3mm（12mil，密度高0.2mm-8mil）。2：通常regularpad的尺寸和pastemask的尺寸相等，而soldmask的尺寸要比regularpad的尺寸大0.1mm（密度高4-5mil，安全点可以到8mil，altiumdesigner默认就是4mil）。3：自定义焊盘的制作，首先先做shapesymbol（做两个，一个是regular的，一个是soldmask的），然后做pad。4：通孔类的焊盘，孔径做成比实际尺寸大12mil即可，而anti-pad要比regularpad大0.1mm（pads默认是6mil间距），建议要比drillhole大18mil（drill+8mil+10mil安全间距）。5：slot焊盘的制作，先做矩形flash，后做焊盘。注：对于没有电气特性的钻孔，制作焊盘是在plating时选择Non-plated，且只做beginlayer和endlayer，internallayer和pastemask及soldmask都选nullflash焊盘：镂空仅仅用于和大面积铜皮连接，比如电源层或GND层的电源/地连接。否则做成环形，大小跟AntiPad一样就成了。镂空：内电层中的flash内径比孔径大8mil即可（pads最小钻孔8/16就是16-8=8mil），外径环形大于5mil（和最小线宽有关）。比如可以外径（OD）等于Anti-pad的直径。开口宽度一个经验值（OD-ID）/2+10MIL（没研究，热仿真才知道），根据圆周率计算一下，保证连接处的宽度不小于10mil。ThermalRelief:防止焊接时焊盘散热太快不好焊的作用，在非整层都是铜的情况下它可以做成环形（同regularpad），大小跟AntiPad一样就成了。当在电源层或GND层用时，它还有减少热冲击的作用，防止焊盘与铜层连接完整的面积过大，因板材与铜皮之间膨胀系数的差异而造成板翘、浮离，或起泡等毛病。这个时候就得做成那种镂空的。?AntiPad:起绝缘的作用，使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离，同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。当这个值比焊盘尺寸小时，在负片静态铺铜时焊盘无法避开铜，就会形成短路。altiumdesigner设计不考虑负片的情况（打印考虑），全部regular然后在覆铜时候处理。

1/7 分步阅读1、库的添加打开Place Part属性框，操作如下：(1)在Place菜单下有Part...(2)快捷键为P其中下图图标分别为添加库和删除库。软件自带库的路径为.../tools/capture/library在软件自带库中Discrete库为常用器件库，包括的电阻、电容、二极管、三极管等常用器件。查看剩余1张图2/72、器件的查找是用来在指定文件夹下面进行器件的查找的。3/72、器件的查找4/73、器件的放置放置器件有两种方式（1）选中器件后点击，在合适的位置左击；（2）选中器件后双击，在合适的位置左击。11.11京东全球热爱季尖货专场，万券狂欢!广告5/74、器件的旋转该操作快捷键为R，在器件选中后未放置之前可以旋转，在器件放置之后再选中也可以旋转6/75、电源与地的放置电源与地放置的快捷键为F和G，不过两者都在同一个库，就是CAPSYM画线快捷键W.默认是直角的线，如果想要画任意的线，可以按住ShiftNet alias拖动过程中断开连接，就是按住Alt再拖动，效果如下图CAD快速查看图-应用市场安卓版免费下载广告7/7原件旋转与镜像

在版图视窗外的左侧。（LSW）是用来选择Layer的，Layout时会用到的Layer很多，画Layout时会需要频繁地在各个Layer之间选择。

1、首先切换到文件目录标签，单击工程文件名，然后选择Tools->Bill of Materials...。2、在跳出的BOM框中，如图位置，增加上生成pcb封装属性的字符。然后点OK(注意勾选open in excel)。3、可以看到，生成的BOM中已经有了PCB footprint属性。问题解决。4、所有选择的器件的封装就被统一更改为C0805了。

虽然可以画线，但我建议直接添加元件进去简单点，或者Mechanical symbol那里面可以添加焊盘。因为如果是椭圆的槽生成gerber还要route文件，route文件还需要些一个简单的程序，涉及到椭圆的半径a，b。

1、首先点击Win10开始菜单，点击程序列表中的“电脑设置”。 2、选择“更新与恢复”Update and Recovery(文字缺少不过能认的出来)。3、选择“立刻检查”(Check now)。4、选择“查看详细信息”选项。5、找到一个重要更新(KB3008956)，并且进行安装。6、最后点击重启按钮，重启后就好了。

Tools-->Annotate-->在弹出的对话菜单中,Action中选择Incremental reference update(在现有基础上更新),或者选Unconditional reference update(无条件更新).这样就重新编号了(以上是我复制过来的，我平时也是这么编号的，有一点要提醒，如果这个选项是灰色的那就是你没选中工程，)

……其实你自己试试就知道了

cadence ic是一套做ASIC的软件，这个是linux下的，如果你用的是5141版本，那么是自带spectre的，但是唯一不足就是它自带的spectre实在是太老了，很多新的工艺库文件都不认，所以后来很多人都会自己再装mmsim，比如mmsim61还是72版本的

1、打开importnetlist的界面，会有你导入的原理图的路径和名字，比对一下名字是否和你导入的最后一版一致；2、重新导入原理图，检查一下是否有新的零件导入进来或者是否有新的属线产生或者检查DRC数量是否有变化以上应该能够解决你的问题了

cadence公司的全名是 Cadence Design Systems Inc.其软件也有以cadence直接命名的，叫cadence软件。candence是拼写错误，说的都是cadence公司或者cadence软件。

系统要求很高，cpu要近两年的，比如说p4以上，或者amd2500＋以上，内存至少512m，显卡要求也很高，显示器最好19英寸，其他就无所谓了。

pspice是orcad软件的一个仿真模块orcad原本也是一个独立公司的产品，后来该公司被cadence收购了，所以现在我们看到的产品就是 cadence orcad软件。如果要学习怎么使用，可以到cadence与库源建立的pspice技术支持中心网站获得更多资料

1. 快捷键P，或菜单 Place-->part，打开part选择窗口。2。在“libraries”中选择lib，在“Part List”中选择所需的part3。如果没有三极管，可以添加Candence自带的lib。添加方法是，单击libraries字符右边的虚线方框，添加lib文件。Candence自带库路径是：安装盘:CadenceSPB_16.2 oolscapturelibrary，选择其中的Discrete.olb。4。注意三极管封装很容易出错，小心检查。

FPGA是可编程器件，所以IBIS模型基本上和你的设计管脚是不相符的。你只需要根据你的电路图，用文本编辑器修改IBIS模型即可。提醒一下，最好备份你的原模型，以及一定要根据IBIS规范去修改模型。

原理图库在TOOLS下选择EXPORT PROPERTIES 出现导出对话框，在里面选择导出元件库即可。PCB封装在PCB中的FILE-EXPORT下选择导出LIBRARIES即可导出封装库。

与行业有关。从画板功能上来说，allegro确实强大很多。但此软件太严谨，灵活性欠佳。altium designer画板功能也很强大，但不严谨，PCB添加、删除太随意，但这种灵活性，对于某些行业的板子来时，这种功能非常好用。比如LED显示屏电路板，因为电路板有太多重复电路，可以通过复制重复模块，大大提高效率。

随着电路规模的增大和复杂，传统的图形输入模式已不可行。语言描述电路成为潮流。它的方便性和好的更改性、维护性在实践中得到很好的体现。尤其现在强大的综合工具，和系统集成对核的需求性使Verilog更有用武之地。每个硬件工程师应该学习掌握它。 在进入Cadence后在命令行中键入 textedit *.v↙ (此处*为文件名，在textedit 命令后应带上文件名) 键入上述命令后进入文本编辑框，和Windows 中常用的文本编辑框很象。 图中的主菜单File、View、Edit、Find及各自底下的子菜单和Windws中的 文本编辑器差不多，使用方法相似，这里就不多说了。编好程序保存可以进 行后续工作了。 § 4－2 Verilog 的模拟仿真 一．命令的选择。 在命令行中键入 verilog↙ 会出现关于此命令的一些介绍，如下： -f <filename> read host command arguments from file. -v <filename> specify library file -y <filename> specify library directory -c compile only -s enter interactive mode immediately Cadence中Verilog的一些使用方法 2 -k <filename> set key file name -u convert identifiers to upper case -t set full trace -q quiet -d decompile data structure Special behavioral performance options (if licensed): +turbo speed up behavioral simulation. +turbo+2 +turbo with second level optimizations. +turbo+3 +turbo+2 with third level optimizations. +listcounts generate code for maintaining information for $listcounts +no_turbo don"t use a VXL-TURBO license. +noxl disable XL acceleration of gates in all modules Special environment invocation options (if licensed): +gui invoke the verilog graphical environment 在上面的参数选择中，简单介绍几个常用的: (1)-c 首先应该保证所编程序的语法正确性。先进行语法的检查，选择参数- c键入 如下命令。 verilog –c *.v↙ 根据Cadence的报告，查找错误信息的性质和位置，然后进入文本编辑器进 行修改，再编译，这是个反复的过程，直到没有语法错误为止。 (2)-s 进入交互式的环境，人机交互运行和下面的参数联合使用。 (3)+gui & verilog 仿真有命令和图形界面两种方式。图形界面友好和windows使用很 象，很好掌握，一般都使用图形方式。 “&”符号是后台操作的意思，不影响 前台工作。如此时你可以在命令行输入其它的命令。 其它的命令参数选择比较复杂，这里就不介绍了，故我们这里常用的命令是： verilog –s *.v +gui &↙ (*代表文件名) 进入图形交互界面。 $附：命令行输入 !!↙ 是执行上一条命令， 命令行输入 !* ↙ (*代表字母) 是执行最近的以*开头的命令。 上述附注对命令输入速度提高有所帮助。 二．SimVision 图形环境。 SimVision是Verilog-XL的图形环境。 主要有SimControl、Navigator、 Signal Flow Browswer、 Wactch Objects Window 、SimWave 等窗口。 Cadence中Verilog的一些使用方法 3 (1)SimControl 窗口 此窗口是主要的仿真控制窗口，让用户和机器进行交互式操作。执行各种Verilog-XL命令(菜单)，进行仿真、分析、调试你的设计。该窗口可以显示设计的模块和模块，显示和设置断点、强制信号等。创建用户自己的按钮和执行经常使用的操作。 Manu Bar ① Tool Bar② Source Browser③ Scope Region④ I/O Region⑤ Message Region⑥ 各部分简介： ①、Menu Bar 有许多的子菜单，让你执行各种模拟仿真命令。这里就不一一介绍，到使用时，在指明其功能和所在位置。 ②、Tool Bar 各种按钮代表最常用的操作和功能，能快速对选中的物体执行各种命令。你可以在工具条中加入自己定义的按钮，来代表常用的操作命令。

当然是不行啦！CIS只是个画原理图的工具，里面的元件库也没有仿真的参数。一般来说，你要重新建立一个project,或者是原理图，选择带仿真的软件运行才可以。比如：在capture CIS 界面下，选择File->New->Project,在弹出的界面下点选“Analog or mixed A/D”、然后输入项目名后，点OK；再OK；弹出Cadence Product Choices ,选择PSpice A/D ->点OK。进入后是否发觉工具栏有些变化？没错，这里有电压、电流、功率等探头的工具可以选了，这些都是为仿真用的。 别急，按下字母“P”，右边弹出来Place的选项，点击Libraries框下面的“Add Library”，选择toolscapturePspice里面的库进行元件放置，并连线。最后放置电流或电压探头到你想了解的地方，执行仿真就行了。 以上只是简单的介绍，你想用好它，还是要看看书哦。

转不了的，你还是直接画pcb吧

你哪个是没有破解成功，你在网上找一个叫做“Cadence_Allegro_SPB_16[1].3完美破解.pdf”的文件。按照里面说的做就可以了。

提示找不到license,没有破解成功吧。

Cadence Allegro导出dxf格式CAD文件，表层和底层可以导出dxf文件，中间层只能到处pdf文件，表层和底层导出dxf文件要注意三点，第一Options对话框中Active Class and Subclass下面第一个下拉菜单选择Ref Des选项，第二个下拉菜单选择Silkscreen-TOP并且关闭它的显示，第二Visibility对话框中的Views选择Film：SILKTOP。第三关闭其他所有层的显示只打开TOP层的Pin显示。如下图所示，底层导出设置类似，不作具体说明。

1.我的电脑，点右键，选“管理”，在弹出的计算机管理界面中，左侧选“服务和应用程序”中的“服务”，然后在右侧服务列表里找到“CadenceLicenseManager”一项，点右键，选“启动”。（原来可能处于禁止状态）2.点【开始】→【程序】→【License Manager】→【LmTools】在“Start/Stop/Reread”标签栏中，先点【Stop Server】，再点【Start Server】，关闭窗口

　　铿腾电子科技有限公司（Cadence Design Systems, Inc； NASDAQ：CDNS）是一个专门从事电子设计自动化（EDA）的软件公司，由SDA Systems和ECAD两家公司于1988年兼并而成。是全球最大的电子设计技术(Electronic Design Technologies)、程序方案服务和设计服务供应商。其解决方案旨在提升和监控半导体、计算机系统、网络工程和电信设备、消费电子产品以及其它各类型电子产品的设计。　　产品涵盖了电子设计的整个流程，包括系统级设计，功能验证，IC综合及布局布线，模拟、混合信号及射频IC设计，全定制集成电路设计，IC物理验证，PCB设计和硬件仿真建模等。 其总部位于美国加州圣何塞（San Jose），在全球各地设有销售办事处、设计及研发中心。　　Cadence中国现拥有员工400多人，拥有北京和上海两个研究开发中心，销售网络遍布全国。Cadence在上海先后建立了高速系统技术中心和企业服务中心，为用户提供高质量、有效的专业设计和外包服务。Cadence北京研发中心主要承担与美国总部EDA软件研发任务，力争提供给用户更加完美的设计工具和全流程服务。 Cadence 公司2003年斥5000万美元巨资在北京投资建立的中关村-Cadence软件学院，立志为中国电子行业培养更多面向集成电路和电子系统的高级设计人才。

在PCB设计中，Cadence一大难点就是Pcb封装的绘制，封装是完成电路设计的重要步骤，对于初学者很容易在此处耗光整个学习的积极性，但Cadence的强大不能因为一点困难而就此放弃，所以需要寻找一种一步到位的PCB封装制作方式。下面就让我们一起来学习一下PCB封装是怎么一步到位的？Cadence一大难点就是Pcb封装的绘制，很多次接触此都止步于此，一个完整的封装不仅需要理解很多概念而且需要多个模块共同完成，尽管这个过程透着专业与规范，但是对于初学者很容易在此处耗光整个学习的积极性。相比较Altium Designer就比较人性化，不仅有大量自带封装，而且绘制相对简单，这也是很多人选择AD的一个重要原因。Mentor Graphics IPC-7351 LP Wizard（LP Wizard）一款基于IPC-7351标准的封装制作。IPC-7351标准为电子制作、PCB设计、PCB印刷，PCB板生产、PCB设计封装标准，覆盖所有类型的无源及有源器件件的焊盘图形设计，包括电阻器、电容器、MELFS、TSSOPS、QFPS、球形阵列封装、方形扁平无引脚封装、小外形无引线封装等。所以LP Wizard是当之无愧的解决Cadence封装制作难题的首选。封装制作步骤（以STC90C51RC为例）：1、选择Calculate->SMD Calculator2、选择QFP类型3、按芯片手册数据填写尺寸信息，点击OK4、点击Calculator Settings（竖排字），选User将Solder Mask X及Y改为0.1(一般阻焊层比焊盘大0.1mm)5、点击Wizard，CAD Tool 选择Allegro，设定封装存放路径6、Create，封装自动完成。LP Wizard自动打开Cadence，使用Cadence自身绘制封装，所以封装绝对可用。当然，使用此制作封装仅为了更快的进行下一步Cadence学习，降低学习中止的概率，为了更好的理解封装细节，在学习后期仍然有必要对封装制作做进一步学习。

1.cadence与protel的不同在于protel适合初学者，上手快，pcb中封装是一起的，protel现在也已经升级到AltiumDesigner，但有的人也说，Altium适合非专业人士使用；而cadence用于多层板和高速电路更好些，专业，专业的布板，制版企业用的多，并且仿真什么的都很完善，功能强大。其实最主要的还是看自己的需求。2.你说的LPWizard确实很不错，我现在正在用，这个是符合IPC标准的，有library，可以通过里面的calculator的不同器件的模型，输入手册上的数据，再通过LP自动生成器创建适用于你所需要的软件格式，像我就输出到Allegro里，这个网上是由破解版可以下载的，用起来比较方便，有贴片，插针，连接器之类的，只需要输入手册上的封装数据，就可以生成相应的封装了。其实楼主用哪个还要看自己的需求和时间，技术活是需要循序渐进的。

区别呢就是两者不是一个软件，spb是一个系列就是cadence的原配，orcad是cadence后来收购的。SPB全称Spacebuilder（软件著作权登记号：2008SR14027）诞生于2007年，是asp.net技术中最为强大的社区产品。使用预置的博客、群组、论坛、微博、分享、相册、文件、活动、投票、资讯等应用模块，用户可以一站式快速搭建具有sns特征的社区网站。此外，为站点运营者考虑还提供了问答、招贴、招聘等扩展应用模块。Spacebuilder采用了“平台+应用”的设计理念，依托Spacebuilder平台的服务（私信、邀请、权限、审核、隐私、积分、通知、动态、标签、分类、附件、全文检索?），二次开发者可以快速添加新的应用模块。面向高端，为客户站点的飞跃式发展保驾护航，一直是Spacebuilder孜孜不倦的追求。通过数据库优化设计、分页算法、全文检索，Spacebuilder可以轻松处理千万级以上数据。借助于当前最优的分布式部署方案，Spacebuilder已经在多个客户站点验证了万人同时在线的性能目标。Spacebuilder预置了博客、群组、论坛、微博、资讯、分享、相册、文件、活动、投票等应用模块，此外还提供了问答、招贴、招聘等扩展应用模块，针对客户提供一站式服务，所有应用模块无缝集成任意组合。