HLD是什麽病？

SRS：需求分析文档；HLD：概要设计文档；LLD：详细设计文档；BD:基本设计; DD:详细设计;FD:结构设计;

hld指HLD发动机。HLD全新驱动系统采用了链条驱动发动机的全新开发，是代表世界先进技术水平的汽油发动机。HLD全新驱动系统采用了链条驱动发动机的全新开发，是代表世界先进技术水平的汽油发动机。作为一款出色的发动机，16 V - HLD所包含的技术自然是最值得我们关注的。相关信息：高扭矩低转速德系车低速高扭的特点在这两款发动机上得到很好的体现，1.4 L 在3750 rpm的转速时即可达到最大130 Nm扭矩值；1.6 L 的最大扭矩更是达到了155 Nm 。低速高扭的特点直接体现了启动迅捷、加速稳定、提速快、操控更精确等诸多优点，数据显示全新1.4 L 发动机0-100 km / h 加速时间最多缩短了约6.7%；1.6 L 发动机最高车速最多提升了4.4%，0-100 km / h 加速时间最多缩短了约17.9%。

hide的过去式，隐藏

1、代表的含义不同。硬度HLD代表里氏硬度的单位，硬度HL代表里氏硬度符号。2、表达方式不同。硬度HLD不仅表示出了里氏硬度，还表示出了里氏硬度计的型号是D型；硬度HL仅表示是里氏硬度。3、覆盖范围不同。硬度HLD是里氏硬度的一种，根据使用的硬度计不同，还有HLDC、HLG、HLC等不同的里氏硬度；硬度HL是 里氏硬度的统称。扩展资料：关于里氏硬度1、里氏硬度试验法是一种动载测试法，因此里氏硬度值与金属材料的弹性模量E有关。2、由于材料的不同所对应的弹性模量不同，所以里氏硬度仪是按材料种类进行分类测试的。3、里氏硬度值和其它硬度值(HRC、HRB、HB、HV、HSD)之间有对应关系，可将里氏值(HL)转换成其它硬度值，里氏硬度仪可通过机内微电脑进行自动转换。参考资料来源：百度百科-里氏硬度

1、代表的含义不同。硬度HLD代表里氏硬度的单位，硬度HL代表里氏硬度符号。2、表达方式不同。硬度HLD不仅表示出了里氏硬度，还表示出了里氏硬度计的型号是D型；硬度HL仅表示是里氏硬度。3、覆盖范围不同。硬度HLD是里氏硬度的一种，根据使用的硬度计不同，还有HLDC、HLG、HLC等不同的里氏硬度；硬度HL是 里氏硬度的统称。扩展资料：关于里氏硬度1、里氏硬度试验法是一种动载测试法，因此里氏硬度值与金属材料的弹性模量E有关。2、由于材料的不同所对应的弹性模量不同，所以里氏硬度仪是按材料种类进行分类测试的。3、里氏硬度值和其它硬度值(HRC、HRB、HB、HV、HSD)之间有对应关系，可将里氏值(HL)转换成其它硬度值，里氏硬度仪可通过机内微电脑进行自动转换。参考资料来源：百度百科-里氏硬度

HLD即 Hepatolenticular degeneration 肝豆状核变性。但是我觉得这不应该出现在生化检验报告中，是不是HDL啊?HDL是high density lipoprotein 高密度脂蛋白。

好一个专业术语的缩写HLD=Half Lethal Dose 半致死(药)量

三个英文缩写的意思分别是：hld：Hold在汉语中的意思是“熟练掌握、保持和掌握”。在车内,hold是一个智能停车系统,被称为“AUTOHOLD”。它可以在汽车等待红灯或坡道起步时使用。gdb：国家实物标准样品的编号为国家实物标准的汉语拼音rxb：接收数据缓冲寄存器还有别的专用术语：ABS：在制动过程中通过对各轮滑移率的监控来实现各车轮的独立控制，避免车轮抱死，进而保证车辆的转向能力。ESC：由ESC模块，控制单元及相关传感器组成。通过这些传感器时刻检测着车辆的运行状态，并进行判断，根据需要发出控制指令，然后由相关执行机构(如发动机、制动钳等)来执行指令调整车辆的状态。EPB：驻车或释放驻车时，操作EPB控制开关，开关操作信号反馈给EPB控制单元，由EPB控制单元控制电机及行星减速齿轮机构工作，实现制动钳的夹紧和释放动作。AEB：通过安装在车辆前部的雷达或摄像头等传感器监测前方路况与车辆移动情况，如果监测到潜在的碰撞风险，系统将会采取预制动措施，以帮助驾驶者缩短制动系统响应时间;如果驾驶者没有施加制动动作，系统将会自动制动以避免或缓解碰撞事故。

班级动力。hld有着发动机的意思，而班级hld就代表着班级的动力，是用来检测整个班级活跃度的衡量标准。

1.HID就是利用蓝牙连接的无线键盘的意思。2.蓝牙USB Dongle有两种工作模式，HCI模式和HID模式。在HCI工作模式中，Dongle只是相当一个标准的HCI蓝牙USB Dongle。3.在HID工作模式下，Dongle是属于一个标准USB的HID设备，具有HID键盘和HID鼠标的功能。

HID就是High intensity Discharge 高压气体放电灯的英文缩写,可称为重金属灯或氙气灯.HID灯全名为高强气体放电灯，由安定器和灯泡组成，安定器起升压作用，在电流接通的瞬间将汽车12伏电压升到23000伏，激活惰性气体，电离放电。然后电压稳定到85伏，维持气体放电状态。亮度是卤素灯的3倍、功耗是卤素灯的45%、寿命是卤素灯的十倍。LED（Light Emitting Diode），发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。

High-level design (HLD) explains the architecture that would be used for developing a software product. The architecture diagram provides an overview of an entire system, identifying the main components that would be developed for the product and their interfaces. The HLD uses possibly nontechnical to mildly technical terms that should be understandable to the administrators of the system. In contrast, low-level design further exposes the logical detailed design of each of these elements for programmers.

HLD是呼伦贝尔东山国际机场的机场三字代码（IATA：HLD ;ICAO：ZBLA ），该机场为内蒙古自治区主要机场，国家一级4C级机场。

根据冲击装置类型分的。它的定义是：用规定质量的冲击体在弹力作用下以一定速度冲击试样表面，用冲头在距离试样表面1mm处的回弹速度与冲击速度之比计算出的数值，因LEEB博士提出而得名，故而叫里氏硬度。标准中规定，里氏硬度计的示值误差及重复性应不大于下表规定。

1、首先在网站搜索一下hld.dll文件。2、找到这个hld.dll文件之后下载到电脑。3、我们把hld.dl文件放到WINDOWS目录下的system32文件夹下。4、这时候电脑提示我们“通知dll尚未注册，程序将无法运行”。5、然后下载DllErrorsFixDLL这个修复工具。6、打开DllErrorsFixDLL修复工具，点击修复即可。

HAPAG-LLOYD 赫伯罗特

FS 应该是详细设计式样书。。

【241HB硬度与HRC硬度换算】根据国家标准硬度HLD、HRC、HRB、HV、HB、HSD转换换算表副本，241HB[2]硬度相当于HRC硬度是23.1；241HB[1]硬度相当于HRC硬度是24.3。如下： 注意：布氏单位转换，必须考虑材料成型方法：HB[1]为轧制材料布氏硬度值、HB[2]为锻造材料布氏硬度对照值，HB[1]与HB[2]之间是不可以互相换算的。 【HRC】洛氏硬度试验采用三种试验力，三种压头，它们共有9种组合，对应于洛氏硬度的9个标尺。这9个标尺的应用涵盖了几乎所有常用的金属材料。HRC 是采用150Kg载荷和钻石锥压入器求得的硬度，用于硬度较高的材料。【HB】布氏硬度的测定原理是用一定大小的试验力F(N)，把直径为D（mm）的淬火钢球或硬质合金球压入被测金属的表面，保持规定时间后卸除试验力，用读数显微镜测出压痕平均直径d (mm)，然后按公式求出布氏硬度HB值，或者根据 d 从已备好的布氏硬度表中查出HB值。

这个是集装箱锁号码，就是我们一般叫的铅封。这个锁一锁上就开不了啦，除非外力强以坏，那么要重新锁的话就是另一个号码了。所以船公司不管柜子里面是什么货，只要铅封完好交货就没有它的事了（就是它从发货人那边接到的柜子是这个锁号，交给收货人时还是这个锁号）。

开发测试阶段

这个是软件开发的过程，分别对应需求分析文档，概要设计文档，详要设计文档。一般来说，测试员不需要编写这些文档。看看就可以了。

胃印戒细胞癌是一种恶性度较高的低分化腺癌，易在胃壁呈弥漫浸润性生长，侵袭力强，转移率高，经常到了晚期才被发现。印戒细胞癌是一种含有大量黏液的特殊胃癌类型。早期胃印戒细胞癌多发生于年轻女性，大体类型以凹陷型为主，黏膜内癌所占比例多，其预后明显优于非印戒细胞癌。

请问HLD_60型电饼铛有4根线，它是220的电压，怎么接线

这里的D代表东方电机厂，如果是A代表哈尔滨电机厂，别问我怎么知道的，因为我是流体机械专业的哈哈

软体开发中做产品与做平台分别是什么意思？ 平台的意义比产品更广泛。 产品多从商业角度出发。 平台可从商业，也可从服务，或是第三方来理解。 产品如戏，平台如舞台。产品一定用来卖，舞台可以卖，也可以持续制造服务，制造产品，创造利润。 产品一般是指能够解决具体问题的软体，如Office;平台是作为一个进行某些产品开发的基础而做的，如Windows是执行很多软体的基础平台，离开了windows很多软体就不能运行了 软体开发中 instrumentation是什么意思? 效能测量。我是这么翻译的~~~ 在软体开发中，scrum team是什么意思 英语“scrum”的意思是指橄榄球比赛中的“争球”。在IT领域指一种快速的、敏捷的、软体开发流程。流程分三组人：“带头人”（scrum master）、“负责人”（product owner）、“开发团队”（scrum team）。你问到的“开发团队”（scrum team）是一支跨职能的小团队，人数约在5至9人之间，团队拥有交付可用软体需要的各种技能。在一定的周期限制内，开发团队则会建立可用的、 并且可以随时推出的软体成品。 软体开发中现场开发是什么意思 在软体开发中，对于一些使用者需求不明确、工期短的专案，常常会把软体开发人员派到客户所在地，让开发人员直接与客户面对面交流，快速熟悉目标软体的使用场景，以便尽快完成软体开发。我们把这一的软体开发过程叫做软体现场开发。 常常使用这种模式领域很多，比如工控领域内的装置通讯联调、ERP等大型系统的客户需求调研和系统部署试执行。 这种开发的优点是，对使用者的需求响应快速，缺点是成本高昂，不能大规模推广。 软体开发中的FS，HLD是什么意思？ 说实在的，不太理解你说的！~ high level design：高阶设计吧！ FS：FileStream 档案流。 需要提供全面的名字 我才能更好的回答。。谢谢。 软体开发中的check in check out 是什么意思 就是在比较大的专案中，为了避免不同的人编辑相同的程式码，导致程式码覆盖等错误，设计了树形的结点，将一份较大的程式码，分成很多tcl（小的部分），每个人改动程式码时，将要改动的程式码check out 这时别人就不能对程式码改动，你改完了，再check in 回到结点上，别人才可以 check out 进行修改，这样在大型的软体开发中避免了程式码的覆盖写冲突等问题 软体开发中的执行环境和执行平台是什么意思 开发时软体环境是整个开发过程用到的软体，比如java开发时用的开发平台eclipse，rose开发工具等等；开发的硬体环境是支援开发软体环境的硬体装置。 执行时软体环境是执行程式所需要的支援的软体集合，比如执行.开发出来的windows应用程式一般都需要Microsoft.NET Framework 2.0；或者某些伺服器程式需要装资料库；最基本的就是软体是在什么作业系统下执行的，那这个作业系统也是执行时的软体环境。同样执行时的硬体环境也是支援这个软体执行的硬体标准。比如需要什么样的CUP、显示卡、记忆体大小。一般的执行软硬体环境都会在执行的软体的产品说明书里说明的。 软体开发中，百万级别和千万级别是什么意思。 根据你提供的资讯， 个人认为是服务访问量，简单说就是多少人使用过。 严格来说就是同时支援100万或者千万使用者在使用的意思。

一楼的看着眼晕hold onto 坚持于……

投手的技术统计：01. W Wins 胜利 02. L Losses 失败 03. ERA Earned Run Average 防御率 04. G Games Played 出场次数 05. GS Games Started 先发次数 06. CG Complete Games 完投数 07. SHO Shutouts 完封数 08. SV Saves 救援成功数 09. SVO Save Opportunities 救援机会数 10. IP Innings Pitched 投球回数 11. H Hits 被安打 12. R Runs 失分 13. ER Earned Runs 自责点 14. HR Home Runs 被本塁打数 15. HBP Hit batsmen 与死球（与触身球） 16. BB Bases on Balls 与四坏球 17. SO Strikeouts 三振数 18. WPCT Winning Percantage 胜率 19. TB Total Bases 被塁打数 20. BK Balks 投手犯规 21. WP Wild Pitches 暴投 22. IBB Intentional Walks 敬远 23. SB Stolen Bases 许盗塁数 24. CS Caught Stealing 刺盗塁 25. PK Pick-offs 牵制出局数 26. GO Ground Outs 地滚球出局数 27. AO Air [Fly] Outs 高飞出局数 28. GO/AO Ground Outs / Air Outs Ratio 地滚出局高飞出局比 29. WHIP (Walks + Hits ) / innings Pitched （与四坏球+被安打数）÷投球回数 30. SLG Slugging Percentage Allowed 被长打率 31. OBA On-base Against 被出塁率 32. AVG Opponents Batting Average 被打率 33. PA Plate Appearances 打席数 34. NP Number of Pitches Thrown 投球数 35. P/IP Pitches per Innings Pitched 1局平均投球数 36. HLD Hold 中继成功数 37. GF Games Finished 成为比赛结束时的最终上场投手数 38. K/BB Strikeout/Walk Ratio 三振四球比 39. BB/9 Walks per Nine Innings 与四坏球率（9局与四坏球数） 40. K/9 Strikeouts per Nine Innings 夺三振率（9局夺三振数） 41. H9 Hits per Nine Innings 9局被打数 击球员的技术统计：01. G Games Played 上场数 02. AB At Bat 打席数 03. R Runs Scored 得分 04. H Hits 安打数 05. 2B Double 二塁打 06. 3B Triple 三塁打 07. HR HomeRuns 本塁打数 08. RBI Runs Batted In 打点 09. TB Total Bases 塁打数(HR:4、3B:3、2B:2、安打:1 ) 10. BB Base on balls 四坏球 11. SO Strikeouts 三振数 12. SB Stolen Base 盗塁数 13. CS Caught Stealing 盗塁死 14. OBP On-base Percentage 出塁率 15. SLG Slugging Percentage 长打率 16. AVG Batting Average 打率 17. SF Sacrifice Flies 牺牲高飞 18. SH Sacrifice Hits 牺牲打 19. HBP Hit by Pitch 死球数 20. IBB Intentional Walks 敬远四球数 21. GDP Ground into Double Plays 双杀打数 22. TPA Total Plate Appearances 总打席数(打席数＋四死球＋牺牲打) 23. NP Number of Pitches 投球数（打击时投手的投球数） 24. XBH Extra Base Hits 长打数 25. SB% Stolen Base Percentage 盗塁成功率 26. GO Ground Outs 地滚球出局数 27. AO Fly Outs 高飞球出局书 28. GO/AO Ground Outs/Fly Outs 地滚球高飞球出局比 29. OPS On-base Plus Slugging Percentage 出塁率＋长打率

三极管是能与三级管代换的感觉很好玩

一、功能里氏硬度计测量原理，可以对多种金属材料进行检测; 具有软件校准功能。一台主机可配备7种不同冲击装置使用，自动识别冲击装置类型,更换时无需重新校准。二、技术特性：1、测量范围：HLD(170~960)HLD2、测定方向：360度3、硬度制：里氏(HL)、布氏(HB)、洛氏A(HRA)、洛氏B(HRB)、洛氏C(HRC)、维氏(HV)、肖氏(HS)4、测量材料：钢和铸钢、合金工具钢、不锈钢、灰铸铁、球墨铸铁、铸铝合金、铜锌合金（黄铜）、铜锡合金（青铜）、纯铜、锻钢5、显示：点阵LCD，128*64图形点阵液晶6、数据存储：最大500组（每组冲击次数32~1）7、工作电压：3V（2节5号碱性电池）8、持续工作时间：约100小时（不开背光）9、通讯接口标准：RS232接口更多详情请登录：上海义胜自动化控制设备有限公司官网

S- 三相F-发电机W-无刷630--中心高6-6极1800-额定功率

里氏硬度计的国家精度要求为±12HLD，一般硬度计厂家的精度为±12HLD或者±10HLD，瑞士有一家好像精度能达到±4HLD，具体自己查

FT这个是单位，国内基本上都是用的米，英文单位：m, 你说的ft,是英尺，通常老外用的多，徕兹HLD60 单位调整的话，请在键面左下角找UNIT这个按键，长按2-3秒，就会自动切换单位，这个键是循环件，一直调到M 米为止，望能帮到你

只有转接才能用

速汇金是需要去营业厅填表办理收汇的，收汇以后美金才能到你的工行账上，美金可以一直放在工行账上，是否结汇看你自己的需要。我想你要问的是速汇金境外汇款后，可以保留多久？ 这个不是很清楚，可能一个月，一个月没有去做收汇可能会被退回去。建议尽早去营业厅办理收汇，因为速汇金汇款方在此笔汇款未解付前是可以办理取消此笔款项的。

SRS：软件需求说明书，是指在研究用户要求的基础上，完成可行性分析和投资效益分析以后，由软件工程师或分析员编写的说明书。HLD：概要设计说明书，编制的目的是说明对程序系统的设计考虑，包括程序系统的基本处理流程、程序系统的组织结构、模块划分、功能分配、接口设计、运行设计、安全设计、数据结构设计和出错处理设计等，为程序的详细设计提供基础。LLD：详细设计说明书，编制目的是说明一个软件系统各个层次中的每一个程序的设计考虑，如果一个软件系统比较简单，层次很少，本文件可以不单独编写，有关内容合并入概要设计说明书。BD：概要设计，是一个设计师根据用户交互过程和用户需求来形成交互框架和视觉框架的过程，其结果往往以反映交互控件布置、界面元素分组以及界面整体板式的页面框架图的形式来呈现。DD：详细设计，是软件工程中软件开发的一个步骤，是对概要设计的一个细化，详细设计每个模块实现算法，所需的局部结构。FD：结构设计，是进行以模块功能和处理过程设计为主的详细设计的基本原则。结构化程序设计是过程式程序设计的一个子集，它对写入的程序使用逻辑结构，使得理解和修改更有效更容易。扩展资料：SRS详细定义了信息流和界面，功能需求，设计要求和限制，测试准则和质量保证要求。它的作用是作为用户和软件开发人员达成的技术协议书，作为着手进行设计工作的基础和依据，系统开发完成以后，为产品的验收提供了依据。SRS必须用统一格式的文档进行描述，为了使需求分析描述具有统一的风格，可以采用已有的且能满足项目需要的模板，也可以根据项目特点和软件开发小组的特点对标准进行适当的改动，形成自己的模板。软件需求说明主要包括引言、任务概述、需求规定、运行环境规定和附录等内容。

HID就是利用蓝牙连接的无线键盘。蓝牙USB Dongle有两种工作模式，HCI模式和HID模式。在HCI工作模式中，Dongle只是相当一个标准的HCI蓝牙USB Dongle。在HID工作模式下，Dongle是属于一个标准USB的HID设备，具有HID键盘和HID鼠标的功能。

不知道你的数控是什么系统，通常而言hld=holdhold[英][hu0259u028ald][美][hold]vt.拿住，握住; 保留，保存; 扣留，拘押; 容纳; vi.拿住，握住; 同意，赞成; 保持不变; 有效; n.握住; 保留; 控制; 在数控方面hold则为保持不变; 有效; 意思。

名字缩写为hld的女星是欢乐多，惠灵顿

是DHL吧，国际四大快递，靠谱没的说，小哥想寄？

高水平的设计与低级别设计高层次设计（HLD）是整个系统的设计-包括系统架构和数据库设计。 它描述了该系统的各个模块和功能之间的关系。 数据流，流程图和数据结构下HLD覆盖。 低级别设计（LLD）就像是详细的HLD。 它定义了用于该系统的每个部件的实际逻辑。 类图与类之间的所有方法和关系来下的法学博士学位。 程序规范是根据LLD覆盖。 高层次设计 一个高层次的设计提供了平台、系统、产品、解决方案、服务和过程的概述 。 高层次的设计方案设计应简要描述所有平台，系统，服务，进程，它取决于产品和包括需要作出他们的任何重要变化。 一个高层次的设计文档通常包括一个高层次的架构图描绘了需要进一步明确或开发的组件，接口和网络。 该文档可能还描绘或以其它方式参考工作流程和/或组件的系统之间的数据流。 此外，应该有短暂的考虑所有的显著商业，法律，环境，安全，安全和技术风险，问题和假设。 我们的想法是简略地提及每一个工作区域，明确委托更详细的设计活动的所有权，同时也鼓励各个项目团队之间的有效合作。 今天，大多数的高级设计需要贡献一些专家，代表许多不同的专业学科。 最后，每一种类型的最终用户应该在高层次的设计被识别并各自提供设计应充分考虑客户体验得到。

1、首先在网站搜索一下hld.dll文件。2、找到这个hld.dll文件之后下载到电脑。3、我们把hld.dl文件放到WINDOWS目录下的system32文件夹下。4、这时候电脑提示我们“通知dll尚未注册，程序将无法运行”。5、然后下载DllErrorsFixDLL这个修复工具。6、打开DllErrorsFixDLL修复工具，点击修复即可。

1、HLD是里氏硬度计是一个标尺。 HL是里氏硬度计标尺，D是一种D型冲击装置。2、170-960HLD是里氏硬度范围。就是里氏硬度测量范围为为：170-9603、里氏硬度计W380L的范围是：测量范围： (170-960)HLD,(17.9-69.5)HRC,(19-683)HB,(80-1042)HV,(30.6-102.6)HS, (59.1-88)HRA, (13.5-101.7)HRB

3、hrc适用范围hrc 20－－67，相当于hb225－－650。若硬度高于此范围则用洛式硬度a标尺hra。 若硬度低于此范围则用洛式硬度b标尺hrb。 布式硬度上限值hb650，不能高于此值。

找厂家

额定电压48V。额定功率580W。

先关机，然后按住第2个按键开机就能调频了，调完后按下发射键就可以了，在关机开机就可以了，只要两个机子的频率调一样就能通话了。如果还是不懂的话叫我qq 962626683我详细跟你说

1.如何利用句柄操作windows窗体首先，获得窗体的句柄 win32api.FindWindows()第二，获得窗体中控件的id号，spy++第三，根据控件的ID获得控件的句柄（hwnd) GetDlgItem(hwnd,loginID)最后，利用控件句柄进行操作python可以通过win32api轻松获取控件的属性值通过标签找到主窗口句柄，然后通过主句柄获取下属控件句柄#-*- coding: utf-8 -*- ##设置编码方式import win32api,win32gui,win32conlabel = "tt" #此处假设主窗口名为tthld = win32gui.FindWindow(None, label)if hld > 0:dlg = win32api.FindWindowEx(hld, None, "Edit", None)#获取hld下第一个为edit控件的句柄buffer = "0" *50len = win32gui.SendMessage(dlg, win32con.WM_GETTEXTLENGTH)+1 #获取edit控件文本长度win32gui.SendMessage(dlg, win32con.WM_GETTEXT, len, buffer) #读取文本print buffer[:len-1]#虚拟鼠标点击按钮(或者回车)btnhld = win32api.FindWindowEx(hld, None,"Button", None)# win32gui.PostMessage(btnhld, win32con.WM_KEYDOWN, win32con.VK_RETURN, 0)# win32gui.PostMessage(btnhld, win32con.WM_KEYUP, win32con.VK_RETURN, 0)win32gui.PostMessage(btnhld, win32con.WM_LBUTTONDOWN, win32con.MK_LBUTTON, 0)win32gui.PostMessage(btnhld, win32con.WM_LBUTTONUP, win32con.MK_LBUTTON, 0)#获取显示器屏幕大小width = win32api.GetSystemMetrics(win32con.SM_CXSCREEN)height = win32api.GetSystemMetrics(win32con.SM_CYSCREEN)#点击窗口buttonw=win32ui.FindWindow(clsname,windowtitle)b=w.GetDlgItem(窗口id)b.postMessage(win32con.BM_CLICK)#关闭窗体import win32uiimport win32conwnd=win32ui.FindWindow(classname,None)wnd.SendMessage(win32con.WM_CLOSE) 成功！import win32uiw=win32ui.FindWindow(classname,窗体title)print w.GetDlgItemText(0xFFFF) # 获得弹窗里的消息文字最小化窗体w=win32gui.FindWindow()win32gui.CloseWindow(w)

里氏硬度计是一种测试器材，其原理是随着单片技术的发展，1978年，瑞士人Leeb博士首次提出了一种全新的测硬方法，它的基本原理是具有一定质量的冲击体在一定的试验力作用下冲击试样表面，测量冲击体距试样表面1mm处的冲击速度与回跳速度，利用电磁原理，感应与速度成正比的电压。技术参数　　测量范围：(170～960)HLD (17.9-69.5)HRC　　测量方向：360°　　示值重复性：6HLD(HLD=760时)　　硬度制：里氏、肖氏、布氏、洛氏B、洛氏C、维氏　　示值误差：±6HLD(HLD=760时)　　使用温度：0℃～40℃　　打印纸卷直径：40mm　　打印纸宽：44.5±0.5mm　　充电时间：2～3.5小时　　充电电源：12V/600mmA　　相对湿度：≤90%　　外形尺寸：235×90×47mm　　重 量：0.615kg布氏硬度计原理：在直径为 D（mm）的淬火钢球上施加规定的载荷 P（公斤力），压入试样表面如图1，保持一定时间后，卸除载荷。用压痕表面积 F 除所承受的平均压力 P，所得之商（公斤/毫米2）表示布氏硬度值，符号为HB　布氏硬度（HB）：是以一定的试验力如：187.5kg250kg3000kg等载荷把用一定直径的钢球或硬质合金球压入材料表面，保持一段时间，去载后，负荷与压痕面积之比值，即为布氏硬度值（HBSHBW），单位为N/mm2。布氏硬度计,适合测量铸铁等高硬度材料的工件。在钢管标准中，布氏硬度用途最广，往往以压痕直径d来表示该材料的硬度，既直观又方便。布氏硬度计主要用于组织不均匀的锻钢和铸铁的硬度测试，锻钢和灰铸铁的布氏硬度与拉伸试验有着较好的对应关系。布氏硬度试验的优点是其硬度代表性好，由于通常采用的是10mm直径球压头，3000Kg试验力，其压痕面积较大，能反映较大范围内金属各组成相综合影响的平均值，面不受个别组成相及微小不均匀度的影响，因此特别适用于测定灰铸铁、轴承合金和具有粗大晶粒的金属材料。它的试验数据稳定，重现性好，精度高于洛氏，低于维氏。此外布氏硬度值与抗拉强度值之间存在较好的对应关系。　　布氏硬度试验的特点是压痕较大，成品检验有困难，试验过程比洛氏硬度试验复杂，测量操作和压痕测量都比较费时，并且由于压痕边缘的凸起、凹陷或圆滑过渡都会使压痕直径的测量产生较大误差，因此要求操作者具有熟练的试验技术和丰富经验，一般要求由专门的实验员操作。

音响没声音主要查三方面，音响供电、音源和音响本身。大音响的灯还亮着，表示供电是正常的。放在耳旁可以听到杂音，说明喇叭没有坏。没有输出就要试连接线有没有接触不良，音源是否有输出。可用手触碰连接线端子金属，如果听到喇叭有交流声，说明连线没有问题，就要查电脑输出是否正常。 电脑输出是否正常，与声卡，声卡驱动程序，音频设定相关。此类问题多是连接线有没有接触好或音频设定中关闭音频输出。

拿回厂家或以前检修机构调校就可以了，没坏的不需要维修，只需要调校就OK。