ARM中Cortex-A8,Cortex-M0,Cortex-M3 他们的区别在哪？

ARM公司在经典处理器ARM11以后的产品改用Cortex命名，并分成A、R和M三类，旨在为各种不同的市场提供服务。Cortex系列属于ARMv7架构，这是到2010年为止ARM公司最新的指令集架构。（2011年，ARMv8 架构在 TechCon 上推出）ARMv7架构定义了三大分工明确的系列：“A”系列面向尖端的基于虚拟内存的操作系统和用户应用；“R”系列针对实时系统；“M”系列对微控制器。

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ARM处理器：英国Acorn有限公司设计的低功耗成本的第一款RISC微处理器。全称为Advanced RISC Machine。ARM处理器本身是32位设计，但也配备16位指令集，一般来讲比等价32位代码节省达35%，却能保留32位系统的所有优势。cortex架构：ARM公司在经典处理器ARM11以后的产品改用Cortex命名，并分成A、R和M三类，旨在为各种不同的市场提供服务。arm内核和cortex架构的区别：1、构架不一样：arm内核：RM处理器本身是32位设计，但也配备16位指令集。cortex架构：属于ARMv7架构，这是到2010年为止ARM公司最新的指令集架构。2、应用领域不一样：arm内核：在CISC指令集的各种指令中，大约有20%的指令会被反复使用，占整个程序代码的80%。而余下的指令却不经常使用，在程序设计中只占20%。cortex架构：于应用领域不同，基于v7架构的Cortex处理器系列所采用的技术也不相同，基于v7A的称为Cortex-A系列，基于v7R的称为Cortex-R系列，基于v7M的称为Cortex-M系列。扩展资料：cortex架构的特点：Cortex-A15 和 Cortex-A7 都支持 ARMv7A 架构的扩展，从而为大型物理地址访问和硬件虚拟化以及处理 AMBA4 ACE 一致性提供支持。同时，这些都支持big.LITTLE 处理。ARM在Cortex-A系列处理器大体上可以排序为：Cortex-A57处理器、Cortex-A53处理器、Cortex-A15处理器、Cortex-A9处理器、Cortex-A8处理器、Cortex-A7处理器、Cortex-A5处理器、ARM11处理器、ARM9处理器、ARM7处理器，再往低的部分手机产品中基本已经不再使用，这里就不再介绍。需要指出的是，单从命名数字来看Cortex-A7似乎比A8和A9低端，但是从ARM的官方数据看，A7的架构和工艺都是仿照A15来做的，单个性能超过A8并且能耗控制很好。另外A57和A53属于ARMv8架构。参考资料来源：百度百科-cortex参考资料来源：百度百科-ARM

授权厂商。ST是指STMicroelectronics公司，是一家总部位于日内瓦的半导体公司，致力于开发和生产各种微处理器和微控制器芯片，ST公司的产品广泛应用于消费电子、通信、汽车、工业控制等领域，Cortex是ARM公司推出的处理器内核系列，包括Cortex-A、Cortex-R和Cortex-M三个系列，Cortex-A系列是应用于高性能处理器的内核，主要用于智能手机、平板电脑、电视等设备，Cortex-R系列是应用于实时控制处理器的内核，主要用于汽车电子、航空航天等领域，Cortex-M系列是应用于微控制器的内核，主要用于智能家居、医疗器械、安防监控等领域，ARM是一家总部位于英国的半导体公司，是全球最重要的处理器架构授权公司之一。半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。

Acorn RISC Machine

ARM公司提出的一种新内核,ARM Cortex系列还有Cortex-A、Cortex-B、Cortex-M系列.Cortex‐M3处理器内核是单片机的中央处理单元（CPU）.完整的基于CM3的MCU还需要很多其它组件.在芯片制造商得到CM3处理器内核的使用授权后,它们就可以把CM3内核用在自己的硅片设计中,添加存储器,外设,I/O以及其它功能块.不同厂家设计出的单片机会有不同的配置,包括存储器容量、类型、外设等都各具特色

分成m，r，a三个系列，其中m是mcu系列主要是低功耗，小面积的应用，r是实时系列，主要是用于modem，信号处理等实时性要求高的场合，最后是a系列，它是应用处理器，主要是支持多媒体，人机交互，操作系统和大型应用系统等等场景。

Cortex-M3是一个内核，是arm公司出的。Cortex-M3处理器内核是单片机的中央处理单元(CPU)。完整的基于CM3的MCU还需要很多其它组件。 内核是操作系统最基本的部分。它是为众多应用程序提供对计算机硬件的安全访问的一部分软件，这种访问是有限的，并且内核决定一个程序在什么时候对某部分硬件操作多长时间。内核的分类可分为单内核和双内核以及微内核。严格地说，内核并不是计算机系统中必要的组成部分。 现代操作系统设计中，为减少系统本身的开销，往往将一些与硬件紧密相关的（如中断处理程序、设备驱动程序等）、基本的、公共的、运行频率较高的模块（如时钟管理、进程调度等）以及关键性数据结构独立开来，使之常驻内存，并对他们进行保护。通常把这一部分称之为操作系统的内核。

cortex是英国ARM公司的全称是ARM Cortex-A9是英国ARM公司的处理器，全球领先的半导体知识产权提供商。

常见到的有A8和A9，A9性能要好一点，还有更强大的tegra2，采用了两颗A9核心性能超强，手机中有me860等等，平板电脑中有华硕TF101，MOTO XOOM.......

ARM7、ARM9、ARM10、ARM11、SecurCore和Cortex。cortexm3处理器有6个产品系列：ARM7、ARM9、ARM10、ARM11、SecurCore和Cortex。ARM7、ARM9、ARM10和ARM11是4个通用处理器系列，每个系列提供一套特定的性能来满足设计者对功耗、性能和体积的需求。SecurCore是第5个产品系列，是专门为安全设备而设计的。

sorry，这个我没涉猎过，不懂！

32位RISCCPU开发领域中不断取得突破，其设计的微处理器结构已经从v3发展到现在的v7。Cortex系列处理器是基于ARMv7架构的，分为Cortex-M、Cortex-R和Cortex-A三类。ARMCortex-A和Cortex-R系列处理器还支持ARM32位指令集，向后完全兼容早期的ARM处理器，包括从1995年发布的ARM7TDMI处理器到2002年发布的ARMll处理器系列。由于应用领域的不同，基于v7架构的Cortex处理器系列所采用的技术也不相同。基于v7A的称为“Cortex-A系列。高性能的Cortex-A15、可伸缩的Cortex-A9、经过市场验证的Cortex-A8处理器以及高效的Cortex-A7和Cortex-A5处理器均共享同一体系结构，因此具有完整的应用兼容性，支持传统的ARM、Thumb指令集和新增的高性能紧凑型Thumb-2指令集。Cortex-A15和Cortex-A7都支持ARMv7A体系结构的扩展，从而为大型物理地址访问和硬件虚拟化以及启用big.LITTLE处理的AMBA4ACE一致性提供支持。

cortex r系列是arm的实时处理器，他们主要是用来做modem控制，实时性高德应用场合，目前有7种cpu，分别是cortexr4，cortexr5，cortex r7，cortex r8，cortex r52，cortexr52+，cortexr82。

高性能uf06c 许多指令都是单周期的——包括乘法相关指令。并且从整体性能上，Cortex-M3比得过绝大多数其它的架构。uf06c 指令总线和数据总线被分开，取值和访内可以并行不悖uf06c Thumb-2的到来告别了状态切换的旧世代，再也不需要花时间来切换于32位ARM状态和16位Thumb状态之间了。这简化了软件开发和代码维护，使产品面市更快。uf06c Thumb-2指令集为编程带来了更多的灵活性。许多数据操作现在能用更短的代码搞定，这意味着Cortex-M3的代码密度更高，也就对存储器的需求更少。uf06c 取指都按32位处理。同一周期最多可以取出两条指令，留下了更多的带宽给数据传输。uf06c Cortex-M3的设计允许单片机高频运行（现代半导体制造技术能保证100MHz以上的速度）。即使在相同的速度下运行，CM3的每指令周期数(CPI)也更低，于是同样的MHz下可以做更多的工作；另一方面，也使同一个应用在CM3上需要更低的主频。2.11.2 先进的中断处理功能uf06c 内建的嵌套向量中断控制器支持多达240条外部中断输入。向量化的中断功能剧烈地缩短了中断延迟，因为不再需要软件去判断中断源。中断的嵌套也是在硬件水平上实现的，不需要软件代码来实现。uf06c Cortex-M3在进入异常服务例程时，自动压栈了R0-R3, R12, LR, PSR和PC，并且在返回时自动弹出它们，这多清爽！既加速了中断的响应，也再不需要汇编语言代码了（第8章有详述）。uf06c NVIC支持对每一路中断设置不同的优先级，使得中断管理极富弹性。最粗线条的实现也至少要支持8级优先级，而且还能动态地被修改。uf06c 优化中断响应还有两招，它们分别是“咬尾中断机制”和“晚到中断机制”。uf06c 有些需要较多周期才能执行完的指令，是可以被中断－继续的——就好比它们是一串指令一样。这些指令包括加载多个寄存器（LDM），存储多个寄存器（STM），多个寄存器参与的PUSH，以及多个寄存器参与的POP。uf06c 除非系统被彻底地锁定，NMI（不可屏蔽中断）会在收到请求的第一时间予以响应。对于很多安全-关键(safety-critical)的应用，NMI都是必不不可少的（如化学反应即将失控时的紧急停机）。低功耗uf06c Cortex-M3需要的逻辑门数少，所以先天就适合低功耗要求的应用（功率低于0.19mW/MHz）在内核水平上支持节能模式（SLEEPING和SLEEPDEEP位）。通过使用“等待中断指令（WFI）”和“等待事件指令（WFE）”，内核可以进入睡眠模式，并且以不同的方式唤醒。另外，模块的时钟是尽可能地分开供应的，所以在睡眠时可以把CM3的大多数“官能团”给停掉。uf06c CM3的设计是全静态的、同步的、可综合的。任何低功耗的或是标准的半导体工艺均可放心饮用。系统特性uf06c 系统支持“位寻址带”操作（8051位寻址机制的“威力大幅加强版”），字节不变的大端模式，并且支持非对齐的数据访问。uf06c 拥有先进的fault处理机制，支持多种类型的异常和faults，使故障诊断更容易。uf06c 通过引入banked堆栈指针机制，把系统程序使用的堆栈和用户程序使用的堆栈划清界线。如果再配上可选的MPU，处理器就能彻底满足对软件健壮性和可靠性有严格要求的应用。调试支持uf06c 在支持传统的JTAG基础上，还支持更新更好的串行线调试接口。uf06c 基于CoreSight调试解决方案，使得处理器哪怕是在运行时，也能访问处理器状态和存储器内容。uf06c 内建了对多达6个断点和4个数据观察点的支持。uf06c 可以选配一个ETM，用于指令跟踪。数据的跟踪可以使用DWTuf06c 在调试方面还加入了以下的新特性，包括fault状态寄存器，新的fault异常，以及闪存修补 （patch）操作，使得调试大幅简化。uf06c 可选ITM模块，测试代码可以通过它输出调试信息，而且“拎包即可入住”般地方便使用。

1、首先打开电脑，并点击主页面上的cortex。2、其次进入主页面，点击应用管理。3、最后点击卸载即可。

ARMCortexu2122-M4处理器内核是在Cortex-M3内核基础上发展起来的，其性能比Cortex-M3提高了20%。新增加了浮点、DSP、并行计算等。用以满足需要有效且易于使用的控制和信号处理功能混合的数字信号控制市场。其高效的信号处理功能与Cortex-M处理器系列的低功耗、低成本和易于使用的优点相结合。Cortex-M4提供了无可比拟的功能，将32位控制与领先的数字信号处理技术集成来满足需要很高能效级别的市场。Cortex-M4处理器采用一个扩展的单时钟周期乘法累加（MAC）单元、优化的单指令多数据（SIMD）指令、饱和运算指令和一个可选的单精度浮点单元（FPU)。这些功能以表现ARMCortex-M系列处理器特征的创新技术为基础。包括·RISC处理器内核，高性能32位CPU、具有确定性的运算、低延迟3阶段管道，可达1.25DMIPS/MHz；·Thumb-2指令集，16/32位指令的最佳混合、小于8位设备3倍的代码大小、对性能没有负面影响，提供最佳的代码密度；·低功耗模式，集成的睡眠状态支持、多电源域、基于架构的软件控制；·嵌套矢量中断控制器（NVIC），低延迟、低抖动中断响应、不需要汇编编程、以纯C语言编写的中断服务例程，能完成出色的中断处理；·工具和RTOS支持，广泛的第三方工具支持、Cortex微控制器软件接口标准（CMSIS）、最大限度地增加软件成果重用;·CoreSight调试和跟踪，JTAG或2针串行线调试（SWD）连接、支持多处理器、支持实时跟踪。此外，该处理器还提供了一个可选的内存保护单元（MPU），提供低成本的调试/追踪功能和集成的休眠状态，以增加灵活性。嵌入式开发者将得以快速设计并推出令人瞩目的终端产品，具备最多的功能以及最低的功耗和尺寸。

在arm官网查看cortex系列方法：1、打开浏览器，输入ARM官网，点击进入。2、来到ARM官网主页最上方，点击CortexArmDeveloper。3、等待加载完成进入，即可查看cortex系列处理器。

这就是个名字，比如王八跟杨八，都是八合起来的意义就不一样了对吧？三种款式见下1） 款式A：设计用于高性能的"开放应用平台"--越来越接近电脑了。2） 款式R：用于高端的嵌入式系统，尤其是那些带有实时要求的--又要快又要实时。3） 款式M：用于深度嵌入的，单片机风格的系统中。

epidermis是表皮，在初生茎中是最外面的1~2层细胞。cortex是皮层，在初生茎中是表皮和维管束间的薄壁细胞构成的。在根中是表皮以内，中柱鞘之外的部分。

答：1.M为工控设计，小巧快速。 2.R实时，可预测性，超级稳定性 3.A多媒体，开放式操作系统，dsp加速。5分就这个答案咯。。。。。

ARM Cortex-A：支持 ARM和Thumb指令集，并支持虚拟地址和内存管理，用于应用领域。ARM Cortex-R：支持 ARM和Thumb指令集，只支持物理地址，并支持内存管理，用于实时性领域。ARM Cortex-M：只支持Thumb指令集，用于微处理器领域。

A17处理器相当于骁龙617、骁龙452。骁龙617其实就是骁龙616的升级版本，该处理器采用八核A53核心，主频最高为1.5GHz，采用了Adreno 405图形处理器。令人惊喜的是，骁龙617整合了X8 LTE Cat.7基带，它能够支持上行300Mbps、下行100Mpbps，支持低功率传感器和先进的音频功能，有效降低CPU负载和功耗。

只听过Cortex A8，没听过有个CortexTM，你看到的不会是Cortex后面的上标“TM”吧，那个很正常啊，Cortex是个处理器系列，就和英特尔的Pentium一样，商标的后面都加个上标“TM”。A8本身就是四核处理器，专为智能手机等需要大量资源的应用所设计的。

请问你这是创维什么型号的电视

只有uclinux没有内存管理单元(MMU)

Cortex—M0属于ARMv6-M架构，包括1颗专为嵌入式应用而设计的ARM核、紧耦合的可嵌套中断微控制器NVIC、可选的唤醒中断控制器WIC，对外提供了基于AMBA结构（高级微控制器总线架构）的AHB-lite总线和基于CoreSight技术的SWD或JTAG调试接口，如图所示。Cortex-M0微控制器的硬件实现包含多个可配置选项：中断数量、WIC、睡眠模式和节能措施、存储系统大小端模式、系统滴答时钟等，半导体厂商可以根据应用需要选择合理的配置。Cortex-M0 架构

ARM Cortex-A8处理器复杂的流水线架构基于双对称的，顺序发射的，13级流水线，带有先进的动态分支预测，可实现2.0 DMIPS/MHz。顺序，双发射，超标量微处理器内核，13级主整数流水线10级NEON媒体流水线 10-stage NEON media pipeline专用的L2缓存，带有可编程的等待状态基于全局历史的分支预测结合功率优化的加载存储流水线，为功率敏感型应用提供2.0 DMIPS/MHz的速率 遵从ARMv7架构规范，其中包括：用于实现更高的性能、能量效率和代码密度的Thumb-2技术NEONu2122信号处理扩展，用于加速H.264和MP3等媒体编解码器Jazelle RCT Java-加速技术，用于最优化即时（JIT）编译和动态自适应编译(DAC)，并将存储器尺寸减小了多达3倍TrustZone技术，用于安全交易和数字权限管理（DRM）集成的L2缓存使用标准编译的ARM建立而成64K到2MB的可配置容量可编程的延迟优化的L1缓存经过性能和功耗的优化结合最小访问延迟和散列确定方式，以便将性能最大化，将功耗最小化。动态分支预测通过分支目标和全局历史缓冲区实现按照行业基准，达到95%的准确率。重放机制，以实现预测失败代价的最小化存储器系统访问L1缓存导致的单周期加载使用代价L1缓存的散列数组使得只有在可能需要时才会启用存储器。集成的、可配置L2缓存和用于数据流的NEON媒体单元之间的直连接口Bank化的L2缓存设计，每次只设计1个Bank支持多项与L3存储器之间的未完成事务，以充分利用CPU。ARM公司日前发布最新的Cortex-A8处理器，它将给消费和低功耗移动产品带来重大变革，使得最终用户可以享受到更高水准的娱乐和创新。在于美国加州举行的第二届ARM开发者年度大会上发布的ARM Cortex-A8处理器最高能达到2000DMIPS，使它成为运行多通道视频、音频和游戏应用的要求越来越高的消费产品的最佳选择。在65纳米工艺下，ARM Cortex-A8处理器的功耗不到300毫瓦，能够提供业界领先的性能和功耗效率。ARM Cortex-A8处理器第一次为低费用、高容量的产品带来了台式机级别的性能。 支持智能能源管理(Intelligent Energy Manger，IEM)技术的ARM Artisan库以及先进的泄漏控制技术使得Cortex-A8处理器实现了非凡的速度和功耗效率。Cortex-A8处理器得到了大量ARM技术的支持，从而能够实现快速的系统设计。这些支持包括：RealView DEVELOPOER软件开发工具，RealView ARCHITECT ESL工具和模型，CoreSight调试和追踪技术，以及对OpenMAX多媒体处理标准的软件库支持。 在同一天，德州仪器和ARM在第二届ARM开发者年度大会上共同宣布德州仪器第一个获得全新的ARM Cortex-A8处理器的授权。德州仪器同时也是在这一新处理器开发过程中领先的ARM合作伙伴。德州仪器将把Cortex-A8处理器用于其众多下一代超低功耗3G调制解调器以及高性能的OMPATM应用处理器。后者将以65纳米工艺进行生产，同时德州仪器的SmartReflex功耗和性能管理技术和M-ShieldTM安全解决方案也将提高其性能。 除了德州仪器之外，ARM已经成功地与另外四家公司达成了Cortex-A8处理器的授权协议，其中包括飞思卡尔、Matsushita和三星。同时，Cortex-A8处理器还获得了主要EDA和操作系统提供商今后的支持。 Cortex-A8处理器是第一款基于下一代ARMv7架构的应用处理器，使用了能够带来更高性能、功耗效率和代码密度的Thumb-2技术。它首次采用了强大的NEONTM信号处理扩展集，对H.264和MP3等媒体编解码提供加速。Cortex-A8解决方案还包括Jazelle-RCT Java加速技术，对实时(JIT)和动态调适编译(DAC)提供最优化，同时减少内存占用空间高达三倍。此外，新处理器还配置了用于安全交易和数字版权管理的TrustZone技术以及实现低功耗管理的IEM功能。 ARM市场营销执行副总裁Mike Inglis表示：“数字娱乐和移动通信技术的迅速融合对系统性能和安全提出了全新的要求，并且需要以有限的费用和功耗实现。全新的ARM Cortex-A8处理器及其背后提供支持的技术为家庭和移动市场带来了前所未有的性能和功耗水平，同时也将为消费者带来具有丰富媒体应用的创新的新设备。” Cortex-A8处理器配置了先进的超标量体系结构管线，能够同时执行多条指令，并且提供超过2.0 DMIPS/MHz。处理器集成了一个可调尺寸的二级高速缓冲存储器，能够同高速的16K或者32K一级高速缓冲存储器一起工作，从而达到最快的读取速度和最大的吞吐量。Cortex-A8处理器使用了先进的分支预测技术，并且具有专用的NEON整型和浮点型管线进行媒体和信号处理。在使用小于4平方毫米的硅片及低功耗的65纳米工艺的情况下，Cortex-A8处理器的运行速度将高于600MHz(不包括NEON，追踪技术和二级高速缓冲存储器)。在高性能的90纳米和65纳米工艺下，Cortex-A8处理器运行速度最高可达到1GHz，从而满足高性能消费产品设计的需要。

A72上哪去了?

ARM公司在经典处理器ARM11以后的产品改用Cortex命名，并分成A、R和M三类，旨在为各种不同的市场提供服务。由于应用领域不同，基于v7架构的Cortex处理器系列所采用的技术也不相同，基于v7A的称为Cortex-A系列，基于v7R的称为Cortex-R系列，基于v7M的称为Cortex-M系列。ARM Cortexu2122-A 系列应用型处理器可向托管丰富OS平台和用户应用程序的设备提供全方位的解决方案，从超低成本手机、智能手机、移动计算平台、数字电视和机顶盒到企业网络、打印机和服务器解决方案。高性能的Cortex-A15、可伸缩的Cortex-A9、经过市场验证的Cortex-A8处理器和高效的Cortex-A7和Cortex-A5处理器均共享同一架构，因此具有完全的应用兼容性，支持传统的 ARM、Thumb指令集和新增的高性能紧凑型Thumb-2指令集。Cortex-A15 和 Cortex-A7 都支持 ARMv7A 架构的扩展，从而为大型物理地址访问和硬件虚拟化以及处理 AMBA4 ACE 一致性提供支持。同时，这些都支持big.LITTLE 处理。ARM在Cortex-A系列处理器大体上可以排序为：Cortex-A57处理器、Cortex-A53处理器、Cortex-A15处理器、Cortex-A9处理器、Cortex-A8处理器、Cortex-A7处理器、Cortex-A5处理器、ARM11处理器、ARM9处理器、ARM7处理器，再往低的部分手机产品中基本已经不再使用，这里就不再介绍。[3] 需要指出的是，单从命名数字来看Cortex-A7似乎比A8和A9低端，但是从ARM的官方数据看，A7的架构和工艺都是仿照A15来做的，单个性能超过A8并且能耗控制很好。另外A57和A53属于ARMv8架构。

这是ARM进入V9阶段的第一代，推出了新的产品。全新的大核——Cortex X2，全新的中核——A710，全新的小核——A510。当然最大的卖点还是上了v9指令集。没想到的是，离v8指令集发布竟然已经有10年了！10年竟然还没法将armv7的支持抛弃掉。10年了竟然依然还有很多程序不提供v8的版本。这次v9指令集只能兼容v8不能兼容v7 ，那些依然只能提供v7库的程序们打算如何自处。其实如果Windows/Linux/Android要是敢删除32位支持我一定吹爆。然而唯一做到这一点的竟然只有苹果。这可真的是讽刺啊。ARM比较成功的一段是从 A57到A77的进化，性能和功耗都不错。小核心常年A55，是因为它的设计碰到天花板了。双发射顺序执行的东西，很难再提升性能了。今年搞得这几个核心，除了510以外，变化不大。工艺红利会带来一定提升，但是提升很小。下一代可能又是发热巨大性能有效的东西，距离苹果会有更大的差距。ARM现在面临的问题是，由于安卓APP的臃肿。小核心性能不够，往往要启动中核，而中核的性能功耗比远不如苹果的小核。实际续航安卓手机不占优。而真正比瞬间速度，ARM的大核又不够大，短时间峰值性能也不行。总结如下：不按照峰值5W设计大核，在中核上放大，不能与苹果比性能。ARM需要在A72、A73的基础上搞个中核。去对标苹果的小核，拼性能功耗比。X系列搞真大核，对着苹果大核去设计，功耗高不要紧，手里高性能需求没有几秒。

Cortex-M3是一个32位处理器内核。内部的数据路径是32位的，寄存器是32位的，存储器接口也是32位的。CM3采用了哈佛结构，拥有独立的指令总线和数据总线，可以让取指与数据访问并行不悖。这样一来数据访问不再占用指令总线，从而提升了性能。为实现这个特性，CM3内部含有好几条总线接口，每条都为自己的应用场合优化过，并且它们可以并行工作。但是另一方面，指令总线和数据总线共享同一个存储器空间（一个统一的存储器系统）。换句话说，不是因为有两条总线，可寻址空间就变成8GB了。比较复杂的应用可能需要更多的存储系统功能，为此CM3提供一个可选的MPU，而且在需要的情况下也可以使用外部的cache。另外在CM3中，Both小端模式和大端模式都是支持的。CM3内部还附赠了好多调试组件，用于在硬件水平上支持调试操作，如指令断点，数据观察点等。另外，为支持更高级的调试，还有其它可选组件，包括指令跟踪和多种类型的调试接口。

车用科技是这几年重要的发展项目，在这之中Arm藉著自家Cortex-A、Cortex-R与Cortex-M处理器的运算效能，让各种智慧车辆得以发挥。先前Arm预测2024年搭载先进驾驶技术(ADAS)的车辆将大幅增加100倍，支援ADAS的车辆亦可提升汽车应用与增进道路驾驶的安全性。而现代化智慧车辆在许多看不见的地方使用了各种SoC，举凡刚刚说的ADAS、GPS、中控台、安全气囊、ABS、电源管理、动力控制，这些看不到的地方全都有Arm的存在。 ▲智慧车很难想像吗？其实并不会，早在多年前的电视剧霹雳游侠，就透过霹雳车告诉大家未来的样貌，而这些相对应的SoC，大多是使用Arm架构的产品。 智慧车搭载大量Arm晶片 你可能不觉得自己的车上有些什么高科技配备，然而就连常见的安全气囊、ABS刹车、喷射引擎系统，都需要SoC进行精确的控制，才能让气囊在准确的时间启动、防止刹车锁死、控制正常的油气比例。至于复杂度更高的自动驾驶等ADAS技术，则需要运算能力更高的SoC，在Arm处理器的系列中，则是Cortex-A系列处理器负责这个领域。 Arm旗下Cortex-A、Cortex-R与Cortex-M在智慧车中各自负责不同的区域，刚刚提到的Cotex-A负责ADAS、部分中控台、GPS、DCM(DataCommunicationModule)，是强调运算的高性能处理器。而Cortex-R则是嵌入式产品，车辆中的EPS、ABS、动力输出、电池管理都需要高稳定性的皆由Cortex-R负责。最后的Cortex-M举凡安全气囊、GPS、EPS等装置都需要它的协助，是小型低功耗的产品。算一算近代车辆的应用上，多少都看的到Arm架构晶片的踪迹。 ▲Cortex-R52效能是Cortex-R5的2倍，也通过严苛的车用安全性认证。 智慧车必备的ADAS系统 ADAS指的是(AdvancedDriverAssistanceSystems)，并非单一的系统，而是整合雷达、图像辨识、自动巡航、车道偏移、防撞警示等一系列的完整系统整合后的通称。而ADAS也是近代智慧车辆发展的重要项目，透过这套系统可以减少驾驶的负担，并提升车辆的安全性。以前者来说，透过定速巡航、自动停车，可以减少开车与停车的麻烦。另一方面，ADAS也包含防撞警示、速限辨识等安全性措施，减少意外与人为失误的发生。 ▲ADAS需要大量的感应器与运算，从自动跟车ACC、号志辨识、盲点侦测、自动停车，全都是这类应用，而且每项功能都需要用到处理器运算，因此每辆车上都搭载着为数众多Arm架构处理器。 百余倍的成长量 正如多年前Arm所预言，近代车搭载ADAS的数量越来越多，车上用到的Arm架构产品也随之增加。各车厂的智慧型车辆对于ADAS的需求量大，对于运算效能的要求可以预见也会有所提升，而ADAS也只是智慧车辆的第一步，解决了辅助驾驶与安全性等车外的需求，未来还有娱乐系统等车内的应用可以强化。 汽车上用了大量的Arm架构处理器，但随着需求提升与应用层面增加，对于这类半导体的需求只会增加不会减少。Arm认为在车用领域的安全认证条件较为严苛，且过往缺乏统一的标准格式，而Arm的Cotrex-R52也通过车用的安全标准，成为车用晶片领域的新生力军。 未来汽车会有什么的发展？我们现在很难想像，但不外乎是朝向更安全、更方便的目标前进，而这些都是需要大量的运算能力才能满足。Arm已经有个不错的开始，是否能像手机产业一样发光发热，我们可以期待看看它的表现。 看更多ARM系列文章>>> [品牌大传奇] 从手机到人工智慧的 GameChanger ， ARM 重新诠释改变人类命运的新运算 [一图看懂］ ARMDynamIQ 运作原理

ARMCortex-M3采用哈佛结构，并选择了适合于微控制器应用的三级流水线，但增加了分支预测功能。现代处理器大多采用指令预取和流水线技术，以提高处理器的指令执行速度。流水线处理器在正常执行指令时，如果碰到分支（跳转）指令，由于指令执行的顺序可能会发生变化，指令预取队列和流水线中的部分指令就可能作废，而需要从新的地址重新取指、执行，这样就会使流水线“断流”，处理器性能因此而受到影响。特别是现代C语言程序，经编译器优化生成的目标代码中，分支指令所占的比例可达10-20%，对流水线处理器的影响会的更大。为此，现代高性能流水线处理器中一般都加入了分支预测部件，就是在处理器从存储器预取指令时，当遇到分支（跳转）指令时，能自动预测跳转是否会发生，再从预测的方向进行取指，从而提供给流水线连续的指令流，流水线就可以不断地执行有效指令，保证了其性能的发挥。ARMCortex-M3内核的预取部件具有分支预测功能，可以预取分支目标地址的指令，使分支延迟减少到一个时钟周期。针对业界对ARM处理器中断响应的问题，Cortex-M3首次在内核上集成了嵌套向量中断控制器（NVIC）。Cortex-M3的中断延迟只有12个时钟周期(ARM7需要24-42个周期)；Cortex-M3还使用尾链技术，使得背靠背（back-to-back）中断的响应只需要6个时钟周期(ARM7需要大于30个周期)。Cortex-M3采用了基于栈的异常模式，使得芯片初始化的封装更为简单。Cortex-M3加入了类似于8位处理器的内核低功耗模式，支持3种功耗管理模式：通过一条指令立即睡眠；异常/中断退出时睡眠；深度睡眠。使整个芯片的功耗控制更为有效。

以由高到低的方式来看，ARM处理器大体上可以排序为：Cortex-A57处理器、Cortex-A53处理器、Cortex-A15处理器、Cortex-A12处理器、Cortex-A9处理器、Cortex-A8处理器、Cortex-A7处理器、Cortex-A5处理器、ARM11处理器、ARM9处理器、ARM7处理器总结来说A53要比A7强的不是一点点。ps：要是以电视盒子玩小鸡的对比的话，A7就玩不了PSP游戏。那A53就是可以流畅玩PSP游戏。

ARM处理器：英国Acorn有限公司设计的低功耗成本的第一款RISC微处理器。全称为Advanced RISC Machine。ARM处理器本身是32位设计，但也配备16位指令集，一般来讲比等价32位代码节省达35%，却能保留32位系统的所有优势。cortex架构：ARM公司在经典处理器ARM11以后的产品改用Cortex命名，并分成A、R和M三类，旨在为各种不同的市场提供服务。arm内核和cortex架构的区别：1、构架不一样：arm内核：RM处理器本身是32位设计，但也配备16位指令集。cortex架构：属于ARMv7架构，这是到2010年为止ARM公司最新的指令集架构。2、应用领域不一样：arm内核：在CISC指令集的各种指令中，大约有20%的指令会被反复使用，占整个程序代码的80%。而余下的指令却不经常使用，在程序设计中只占20%。cortex架构：于应用领域不同，基于v7架构的Cortex处理器系列所采用的技术也不相同，基于v7A的称为Cortex-A系列，基于v7R的称为Cortex-R系列，基于v7M的称为Cortex-M系列。扩展资料：cortex架构的特点：Cortex-A15 和 Cortex-A7 都支持 ARMv7A 架构的扩展，从而为大型物理地址访问和硬件虚拟化以及处理 AMBA4 ACE 一致性提供支持。同时，这些都支持big.LITTLE 处理。ARM在Cortex-A系列处理器大体上可以排序为：Cortex-A57处理器、Cortex-A53处理器、Cortex-A15处理器、Cortex-A9处理器、Cortex-A8处理器、Cortex-A7处理器、Cortex-A5处理器、ARM11处理器、ARM9处理器、ARM7处理器，再往低的部分手机产品中基本已经不再使用，这里就不再介绍。需要指出的是，单从命名数字来看Cortex-A7似乎比A8和A9低端，但是从ARM的官方数据看，A7的架构和工艺都是仿照A15来做的，单个性能超过A8并且能耗控制很好。另外A57和A53属于ARMv8架构。参考资料来源：百度百科-cortex参考资料来源：百度百科-ARM

分为cortex a，从a5到a15，主要面对手机，平板处理器使用。cortex m，从m0到m4，主要作为单芯片，mp3主控，功能机主控使用。cortex r，从r0到r4，主要作为单芯片，辅助芯片使用。

a17是中端，a53是低端

64 bit CPU

arm是内核, 基于arm内核的控制器有很多，stm32f只是其中之一，还有如：三星的s3c2440（ARM9），NXP的LPC2100（ARM7），tI的LM3S101（ARM Cortex-M3）等.就像51是内核，基于51内核的单片机有at89c51,at89s51,MCS-51,stc89c51等等。。。

还有几句：你是开端，我是终结。 你们无路可逃

ARMv7包括3个关键要素：NEON单指令多数据(SIMD)单元、ARMtrustZone安全扩展、以及thumb2指令集，通过16位和32位混合长度指令以减小代码长度。 Cortex-A 设备可为其目标应用领域提供各种可伸缩的能效性能点。一些说明示例如下：Cortex-A15 ，可为新一代移动基础结构应用和要求苛刻的无线基础结构应用提供性能最高的解决方案 Cortex-A7，可采用独立、多核配置实现，提供 800 MHz - 1.2 GHz 的典型频率，也可以与 Cortex-A15 结合用于 big.LITTLE 处理 Cortex-A9 实现，可提供 800 MHz - 2 GHz 的标准频率，每个内核可提供 5000 DMIPS 的性能 Cortex-A8 单核解决方案，可提供经济有效的高性能，在 600 MHz - 1 GHz 的频率下，提供的性能超过 2000 DMIPS Cortex-A5 低成本实现，在 400- 800 MHz 的频率下，提供的性能超过 1200 DMIPS。 Cortex-A5、 Cortex-A7、Cortex-A9 和 Cortex-A15 处理器都支持 ARM 的第二代多核技术单核到四核实现，支持面向性能的应用领域 支持对称和非对称的操作系统实现 通过加速器一致性端口 (ACP) 在导出到系统的整个处理器中保持一致性 Cortex-A7 和 Cortex-A15 将多核一致性扩展至 AMBA4 ACE 的 1~4 核群集以上（AMBA 一致性扩展） 除了具有与上一代经典 ARM 和 Thumb® 体系结构的二进制兼容性外，Cortex-A 类处理器还通过以下技术扩展提供了更多优势Thumb-2，提供最佳代码大小和性能 TrustZone 安全扩展，提供可信计算 Jazelle 技术，提高执行环境（如 Java、.Net、MSIL、Python 和 Perl）速度。

ARM发布Cortex-A78架构处理器，采用5nm工艺，功耗降低50%播报文章鱼侃侃侃科技发布时间: 2020-05-29 09:45运营,科技领域爱好者ARM在2年之前正式发布了A77架构，而目前整个CPU市场即将进入5nm年代，因此ARM也已经推出了自家的5nm CPU，昨天深夜，ARM正式推出了新一代CPU架构也就是Cortex-A78，和目前广泛使用的A77相比，全新的A78架构CPU在性能上提升20%，而在功耗上可以降低最高50%。据介绍，Arm的Cortex-A78和Cortex-X1都是基于上一代Cortex-A77，但这两款Arm处理器的设计目标不同，Cortex-A78侧重于提供更高的每瓦性能，同时体积更小，而Cortex-X1则是追求最大性能。两款处理器都有望在2021年用于顶级SoC和智能手机，甚至可能彼此结合使用。所以 Cortex-A78 可以看成 A 系列的正常迭代产品，Cortex-X1 则是 Arm 在高性能领域的进一步探索。Cortex-A78 最高主频可达 3GHz，每瓦性能与上代相比提升 20%。官方表示在相同性能下，Cortex-A78 的能耗相比上代降低了 50%。与此同时，核心面积减小 5%，四核集群则能够15%的面积，这为 GPU、NPU以及其他部分腾出了更多的空间。Cortex-X1则是ArmCXC项目的首款商用产品，拥有1MB L2缓存以及当前产品两倍的带宽，在性能方面比Cortex-A77提升了30%。与Cortex-A78相比，Cortex-X1的整数运算能力提升了23%，还拥有两倍学习能力。落实到具体的产品，智能手机SoC应该不会采用多个 Cortex-X1集群，因此单个Cortex-X1加三个Cortex-A78是个不错的选择。这样不仅可以实现更小的面积以及更高的能耗比，L3共享缓存也能够达到8MB，从而实现更好的性能。综合来看，智能手机的处理器架构不太可能采用4个Cortex-X1，1个Cortex-X1和3个Cortex-A78的概率会更大一些。这种搭配只比四核心的Cortex-A76多占用了15%的空间，但是单核性能会得到进一步的提升。Cortex-X1的体积要比Cortex-A78大很多，L2缓存的最大容量为1MB，带宽是原来的两倍，可以最大限度地提高性能，而共享的L3缓存可以达到8MB，是前几代缓存的两倍。不出意外的话，未来智能手机处理器可能会采用1个Cortex-X1+3个Cortex-A78+4个A55的方案，既可以保证单核性能，又可以更好控制CPU的功耗，可以说是一举两得了。

基于ARM嵌入式处理器的片上系统解决方案可应用于应用、汽车系统，家庭网络和无线技术等市场领域。ARM Cortex-M3系列提供了一个标准的体系结构来满足以上各种技术的不同性能要求，其包含的处理器基于ARMv7架构的三个分工明确的部分。A部分面向复杂的尖端应用程序，用于运行开放式的复杂操作系统；R部分针对实时系统；M部分为成本控制和微控制器应用提供优化。Cortex-M3是首款基于ARMv7-M架构的处理器，是专门为了在微控制器，汽车车身系统，工业控制系统和无线网络等对功耗和成本敏感的嵌入式应用领域实现高系统性能而设计的，它大大简化了可编程的复杂性，使ARM架构成为各种应用方案（即使是最简单的方案）的上佳选择。

cortexa系列用KeilMDK-ARM和GNU工具链编程。1、KeilMDK-ARM：这是一款专业的ARMCortex-M和Cortex-A处理器系列的开发环境，包含了编译器、调试器和IDE等工具，支持多种编程语言，如C、C++和汇编语言等。2、GNU工具链：这是一套免费的编译器和工具集，支持ARMCortex-A系列处理器的编程，包括Linux操作系统和嵌入式操作系统等。

Cortex－M3处理器采用ARMv7-M架构，它包括所有的16位Thumb指令集和基本的32位Thumb-2指令集架构，Cortex-M3处理器不能执行ARM指令集。Thumb-2在Thumb指令集架构（ISA）上进行了大量的改进，它与Thumb相比，具有更高的代码密度并提供16/32位指令的更高性能。关于工作模式Cortex-M3处理器支持2种工作模式：线程模式和处理模式。在复位时处理器进入“线程模式”，异常返回时也会进入该模式，特权和用户（非特权）模式代码能够在“线程模式”下运行。出现异常模式时处理器进入“处理模式”，在处理模式下，所有代码都是特权访问的。关于工作状态Cortex-M3处理器有2种工作状态。Thumb状态：这是16位和32位“半字对齐”的Thumb和Thumb-2指令的执行状态。调试状态：处理器停止并进行调试，进入该状态。

ARM芯片，

是的，假设2个处理器使用的制程一致，频率一致，只考虑处理器这部分的性能肯定是A73x2+A53x2更强，GPU及周边什么的题目里看不出来就无法对比了。A55属于接替A53的省电核心架构，性能无法与A73这种高性能大核心对比，A73x2+A53x2虽然省电小核心为比A55落后的A53架构，但是毕竟有2个A73大核心在，4核心省电架构A55的性能是打不赢A73x2+A53x2的，不过优势就是功耗较低一些。--附录：ARM处理器DMIPS/MHz性能参考指标：A53：2.3，A55：2.7，A73：4.8。

cortex-a57是ARM针对2013年、2014年和2015年设计起点的CPU产品系列的旗舰级CPU，它采用armv8-a架构，提供64位功能，而且通过Aarch32执行状态，保持与ARMv7架构的完全后向兼容性。在高于4GB的内存广泛使用之前，64位并不是移动系统真正必需的，即便到那时也可以使用扩展物理寻址技术来解决，但尽早推出64位，可以实现更长、更顺畅的软件迁移，让高性能应用程序能够充分利用更大虚拟地址范围来运行内容创建应用程序，例如视频编辑、照片编辑和增强现实。新架构可以运行64位操作系统，并在操作系统上无缝混合运行32位和64位应用程序。ARMv8架构可以实现状态之间的轻松转换。除了ARMv8的架构优势之外，Cortex-A57还提高了单个时钟周期性能，比高性能的Cortex-A15CPU高出了20%至40%。它还改进了二级高速缓存的的设计以及内存系统的其他组件，极大的提高了能效。Cortex-A57将为移动系统提供前所未有的高能效性能水平，而借助big.LITTLE，SoC能以很低的平均功耗做到这一点。

　　【IT168 评测】对于如今的智能手机来说，处理器就像大脑一样重要，它指挥着手机能准确的运行各种各样的指令，并且随着处理器算法的进步，这颗“大脑”能够给手机带来更多的更复杂的功能。而对于处理器来说，架构就像大脑中的神经回路，成为处理器性能优秀与否的基础。而在近几年，伴随着AR、VR等技术的发展，手机也逐渐由之前的移动终端向遥控器一样的载体发生变化，这也对手机处理器提出了更高的要求，可以看到，处理器的进步在当前的环境下对于手机则起到了几乎决定性的作用。因此，本期的机情观察室，我们就来简单介绍一下ARM公司在年中发布的全新处理器架构：Cortex-A73。　　如果对于手机处理器有所了解，相信对ARM公司的Cortex-A系列绝不会陌生，Cortex-A架构有着众多成员。目前在市场上，大部分的处理器主要采用A53、A57、A72这三种架构，其中A53主打能耗比，多用在千元机的处理器上，如联发科X10，或者用来与主打性能的大核进行搭配，如骁龙652。而A53、A72则是偏重高性能，承担着高端处理器上应付复杂数据的处理。仅从命名上来看，A53/57/72基本上可以看成是按数字大小性能依次提高。这样排列，最新推出的A73则应该是目前ARM公版中性能最强的架构。▲A73架构图　　有意思的是，从产品线来看，Cortex-A57、A72架构出自于ARM在美国德州的奥斯汀团队，而A53、A73则是ARM在欧洲的团队所设计，因此其实A73与A72虽然仅仅一个数字之差，但却是两个团队的产品。又或是德州人天性粗犷的性格与欧洲更加文艺气息之间的不同，使得其开发的处理器也有着明显的差异。我们都知道，如今智能手机处理器性能发展速度之快，随之带来的散热、功耗等问题并没有得到很好的解决。之前骁龙810的失败证明单纯追求性能并不能提高人们的使用体验，因此ARM也意识到对于手机处理器，平衡性能与功耗才能获得更好的实际效果。　　从ARM官方对A73架构的介绍：Cortex-A73仍然采用全尺寸ARMv8-A架构，最高可以达到2.8GHz主频，可以使用10nm、14/16nm工艺，而根据ARM官方介绍，当A73使用10nm工艺时，对比上代16nm工艺的A72，性能有30%的提升，并且对AR/VR都有更好的优化。A73是采用ARMv8-A架构中核心最小的处理器，每核心面积在0.65mm，并且继续支持big.LITTLE架构。从官方的描述中，我们可以提取到A73的以下几个特点：　　1、A73的最高可支持2.8GHz主频，性能相比于A72可以提升30%;▲A73采用双发射L/S　　每一代处理器的提升都是以性能为目的，当然A73也不例外。此次A73主频最高可以支持高达的2.8GHz，在10nm工艺下与16nm的A72相比，性能提升了30%。在内存方面，A73采用双发射L/S单元，在发射宽度上小于A72的三发射，但由于A73整个处理器的11级核心流水线深度比A72的15级核心流水线深度更精简，因此发射宽度并没有决定性的影响到A73的性能。但由于A73的一级缓存由48kB提升至64kB，二级缓存由A72的最大2MB提升至8MB，并且为一级缓存和二级缓存都配备了独立的预读器，使得A73可以获得接近理论的最大带宽值。得益于各种优化，使得A73在极限性能上相比较A72有所提高。　　2、A73使用10nm工艺;功耗最多可降低30%;▲A73采用10nm架构，可提升25％的性能　　一般来说，更先进的工艺则可以使处理器的性能有所提升。对于当前的处理器，过高的极限性能不仅使得手机续航受到一定的限制，关键还在于对于本身处理器的散热(稳定极限输出)也有着很大的影响。而A73采用10nm工艺则带来更加稳定的极限性能。A73在最高性能下可以较长时间内稳定运行，而不像之前A57那样只能做“5秒真男人”。这对于智能手机在实际使用中，尤其是对于大型游戏的体验有着巨大的影响。　　3、采用ARMv8-A内核，每核心面积在0.65mm之下：▲A73的核心面积大幅减少　　目前智能手机的高度集成化，内部空间几乎是寸土寸金，尤其是对于主板部分，极其复杂的电气结构使得对手机处理器的选择心有余而力不足。A73号称目前处理器中面积最小的高端核心，每颗核心的面积在0.65mm之下，相比于A72上1.15mm2的面积整整小了43%，而根据ARM的数据：A73在采用10nm FinFET工艺，配备2.8GHz四核心的情况下，核心面积只有5mm2。一般来说，手机处理器的制造成本与面积大小成正比，面积越大成本越高，而更小的处理器面积带来更小的成本，或许会对今后中低端手机处理器的格局有着促进的作用。　　总结：A73已经发布有一段时间，随着海思麒麟960、联发科X30等可能采用A73架构的处理器曝光，使得大家逐渐对A73开始又有所讨论。毫无疑问，ARM早已经不再一味地追求处理器的高性能，而是优先考虑功耗比等更加实际的其它方面，再针对实际使用的特性来对架构进行二次优化。尽管目前我们还尚未拿到采用A73架构的处理器真机来进行测试，但从ARM官方的介绍来看，A73这个架构或许会在明年的诸多旗舰机甚至中端机处理器中看到。实际性能究竟如何，我们拭目以待。