ECE是什么专业

微电子英文：microelectronics英式发音[u02ccmau026akru0259u028au026au02ccleku02c8tru0252nu026aks] ;美式发音[u02ccmau026akrou028au026au02ccleku02c8trɑu02d0nu026aks]短语搭配：①United Microelectronics 联华电子 ; 台湾联华电子 ; 联华电子公司②RF Microelectronics 射频微电子学 ; 射频微电子 ; 拉扎维的③digital microelectronics 数字微电子学④microelectronics packaging 微电子封装⑥Microelectronics Technology 微电子技术 ; 台扬科技⑦Silan Microelectronics 士兰微电子⑧UNIVERSAL MICROELECTRONICS 环隆科技 ; 与环隆科⑨Giant Microelectronics 电子学 ; 巨微电子学⑩Hyundai MicroElectronics 现代微电子

微电子技术是随着积体电路，尤其是超大型规模积体电路而发展起来的一门新的技术。其发展的理论基础是19世纪末到20世纪30年代期间建立起来的现代物理学。 微电子技术包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术，微电子技术是微电子学中的各项工艺技术的总和。 基本介绍 中文名 ：微电子技术 外文名 ：Microelectronics 理论基础 ：现代物理学 含义 ：高科技和信息产业的核心技术 历史,概念,发展趋势,中国现状, 历史 微电子技术是在电子电路和系统的超小型化和微型化过程中逐渐形成和发展起来的。 第二次大战中、后期，由于军事需要对电子设备提出了不少具有根本意义的构想，并研究出一些有用的技术。1947年电晶体的发明，后来又结合印刷电路组装使电子电路在小型化的方面前进了一大步。到1958年前后已研究成功以这种组件为基础的混合组件。积体电路技术是通过一系列特定的加工工艺，将电晶体、二极体等有源器件和电阻、电容等无源器件，按照-定的电路互连，“集成”在一块半导体单晶片上，执行特定电路或系统功能。 微电子 概念 微电子技术是高科技和信息产业的核心技术。微电子产业是基础性产业，之所以发展得如此之快，除了技术本身对国民经济的巨大贡献之外，还与它极强的渗透性有关。另外，现代战争将是以积体电路为关键技术、以电子战和信息战为特点的高技术战争。 积体电路的主要工艺技术，是在50年代后半期矽平面电晶体技术和更早的金属真空涂膜学技术基础上发展起来的。1964年出现了磁双极型积体电路产品。 1962年生产出电晶体——电晶体理逻辑电路和发射极藉合逻辑电路。MOS积体电路出现。由于MOS电路在高度集成方面的优点和积体电路对电子技术的影响，积体电路发展越来越快。 70年代，微电子技术进入了以大规模积体电路为中心的新阶段。随着集成密度日益提高，积体电路正向集成系统发展，电路的设计也日益复杂、费时和昂贵。实际上如果没有计算机的辅助，较复杂的大规模积体电路的设计是不可能的。70年代以来，积体电路利用计算机的设计有很大的进展。制版的计算机辅助设计、器件模拟、电路模拟、逻辑模拟、布局布线的计算辅助设计等程式，都先后研究成功，并发展成为包括校核、最佳化等算法在内的混合计算机辅助设计，乃至整套设备的计算机辅助设计系统。 积体电路制造的计算机管理，也已开始实现。此外，与大规模集成和超大规模集成的高速发展相适应，有关的器件材料科学和技术、测试科学和计算机辅助测试、封装技术和超净室技术等都有重大的进展。电子技术发展很快，在工艺技术上，微细加工技术，如电子束、离子束、X射线等复印技术和干法刻蚀技术日益完善，使生产上在到亚微米以至更高的光刻水平，积体电路的集成弃将超大型越每片106—107个元件，以至达到全图片上集成一个复杂的微电子系统。高质量的超薄氧化层、新的离子注入退火技术、高电导高熔点金属以其矽化物金属化和浅欧姆结等一系列工艺技术正获得进一步的发展。在微电子技术的设计和测试技术方面，随着集成度和集成系统复杂性的提高，冗余技术、容错技术，将在设计技术中得到广泛套用。 微电子学是研究在固体（主要是半导体）材料上构成的微小型化电路、电路及系统的电子学分支。作为电子学的分支学科，它主要研究电子或离子在固体材料中的运动规律及其套用，并利用它实现信号处理功能的科学，以实现电路的系统和集成为目的，实用性强。微电子学又是信息领域的重要基础学科，在这一领域上，微电子学是研究并实现信息获取、传输、存储、处理和输出的科学，是研究信息获取的科学，构成了信息科学的基石，其发展直接影响着整个信息技术的发展。微电子科学技术的发展水平和产业规模是一个国家经济实力的重要标志。微电子学是一门综合性很强的边缘学科，其中包括了半导体器件物理、积体电路工艺和积体电路及系统的设计、测试等多方面的内容；涉及了固体物理学、量子力学、热力学与统计物理学、材料科学、电子线路、信号处理、计算机辅助设计、测试和加工、图论、化学等多个领域。 微电子学是一门发展极为迅速的学科，高集成度、低功耗、高性能、高可靠性是微电子学发展的方向。信息技术发展的方向是多媒体（智慧型化）、网路化和个体化。要求系统获取和存储海量的多媒体信息、以极高速度精确可靠的处理和传输这些信息并及时地把有用信息显示出来或用于控制。所有这些都只能依赖于微电子技术的支撑才能成为现实。超高容量、超小型、超高速、超高频、超低功耗是信息技术无止境追求的目标，是微电子技术迅速发展的动力。 微电子学渗透性强，其他学科结合产生出了一系列新的交叉学科。微机电系统、生物晶片就是这方面的代表，是近年来发展起来的具有广阔套用前景的新技术。 发展趋势 国际微电子发展的趋势是：积体电路的特征尺寸将继续缩小，积体电路(IC)将发展为 系统晶片(SOC)。微电子技术和其他学科相结合将产生很多新的学科生长点，与其它产业结合成为重大经济成长点。1999年中国积体电路的总消耗量折合人民币为436亿元，其中国产晶片的总量为83.8亿元人民币，占世界晶片产量的0.6%。虽然中国微电子产业的发展有了很大进步，但与已开发国家相比还很落后，生产技术总体上还有2代左右的差距。国内积体电路需求的自给率很低，特别是技术含量高的产品，基本上依靠进口。 随着积体电路技术的发展，使整机、电路与元件、器件之间的明确界限被突跛，器件问题、电路问题和整机系统问题已经结合在一起，体现在一小块矽片上，这就形成了固体物理、器件工艺与电子学三者交叉的新技术学科一微电子学。随着积体电路技术的广泛渗透和延拓，它将是一个更为广泛的边缘性学科。 一言以蔽之：微电子技术是信息社会的基石。实现信息化的网路及其关键部件不管是各种计算机还是通讯电子装备，它们的基础都是集成电胳。 1946年2月年美国莫尔学院研制成功第一台电子数值积分器和计算器的时代，那是一个由18000个电子管组成，占地150平方米，重30吨的庞然大物。 构想一下，这样的计算机能够进入办公室、车间和家庭吗？以至于当时有的科学家认为全世界只要4台这样的计算机就够了，可是现在全世界计算机包括微机在内就有上亿台。这只有在1948年贝尔实验室的科学家们发明了电晶体(微电子技术发展中第一个里程碑)，特别是1958年矽平面工艺的发展和积体电路的发明(这可以认为是第二个里程碑)，之后才可能出现今天这样的以积体电路技术为基础的电子信息技术和产业。 正如最近美国工程技术界评出20世纪世界最伟大20项工程技术成就中第5项电子技术时谈到，“从真空管到半导体、积体电路已成为当代各行各业智慧型工作的基石。”这是由其本质所决定的：社会信息化的程度取决于对信息的掌握、处理能力和套用程度，而积体电路正是集信息处理、存储、传输于一个小小的晶片中。当前微电子技术发展已进入系统集成晶片(SOC-System On Chip)的时代.可将整个系统或子系统集成在一个矽晶片上。进一步发展，可以将各种物理的、化学的和生物的敏感器(执行信息获取功能)和执行器与信息处理系统集成在一起，从而完成从信息获取、处理、存储、传输到执行的系统功能，这是一个更广义上的系统集成晶片。可以认为这是微电子技术又一次革命性变革。它已如同细胞组成人体一样，成为现代工农业、国防装备和家庭耐用消费品的细胞。 现在积体电路产业产值年增长率≥15%，在技术上，集成度以年增长率46%的速率持续发展，世界上还没有一个产业能以这样的速度持续发展。 1990年日本以积体电路为基础的电子工业产值超过号称为第一产业的汽车工业而成为第-一大产业。2000年以积体电路为基础的电子信息产业成为世界第一大产业。积体电路的原料是地球上除氧以外含量最丰富的元素-矽，这样一块黑褐色小片，肉眼看上去.没有任何令人满意的地方，但经过人们的创新设计和一系列创新的工艺技术加工制造，成为积体电路晶片.将人类的智慧与创造固化在矽晶片上，因而是知识创新的载体，价值千金。这是典型的“点石成金”。改变着社会的生产方式和人们的生活方式，不仅成为现代产业和科学技术的基础，而且正在创造著代表资讯时代的矽文化(siliconculture)。因此有科学家认为人类继石器、青铜器、铁器时代之后正进入矽石时代。 积体电路产业对国民经济的战略作用首先表现在当代食物链关系上，现代经济发展的数据表明，GDP每增长100元，需要10元左右电子工业产值和1元-3元积体电路产值的支持。据美国半导体协会(SIA)预测，到2012年，积体电路全行业销售额将达到1万亿美元，它将支持6万亿到8万亿美元的电子装备、30万亿美元的电子信息服务业和约50万亿美元GDP。 21世纪经济是信息经济，目前已开发国家信息产业产值已占国民经济总产值的40%-60%，国民经济总产值增长部分的65%与积体电路有关。因此，抓住了积体电路产业发展，就能促进国民经济的高速发展。 微电子 上世纪90年代以来，美国经济持续高速发展，主要得益于IT产业的发展，而它的基础是微电子技术。 实际上，不仅计算机更新换代，即使是家电的更新换代都基于微电子技术的进步。电子装备，包拆机械装置，其灵巧程度直接关系到它的高附加值和市场竞争力，都依赖于积体电路晶片的“智慧”程度和使用程度。 在信息社会时代，产品以其信息含量的多少和处理信息能力的强弱，决定着其附加值的高低，从而决定它在国际市场分工中的地位。如果我们不发展积体电路产业，将使我们的IT行业只能停留在装配业水平上，挣的是“辛苦钱”，在国际分工中我们将只能处于低附加值的低端上。微电子产业的发展规模和科学技术水平已成为衡量一个国际综合实力的重要标志。 几乎所有的传统产业只要与微电子技术结合，用积体电路晶片进行智慧型改造，就会使传统产业重新焕发青春。例如微机控制的数控工具机已不再是传统的工具机；又如汽车的电子化导致汽车工业的革命，目前先进的现代化汽车，其电子装备已占其总成本的70%。进入信息化社会，积体电路成为武器的一个组成单元，于是电子战、智慧型武器应运而生。雷达的精确定位和导航，战略飞弹的减重增程，战术飞弹的精确制导，巡航飞弹的图形识别与匹配.以及各类卫星的有效载荷和寿命的提高等等，其核心技术都是微电子技术。 目前，积体电路在整机中的套用，以计算机最大，通讯次之，第三位则是消费类电子。积体电路枝术是一种使其他所有工业黯然失色，又使其他工业得以繁荣发展的技术，其设计规格从1959年以来40多年间缩小为原来的140分之一，而电晶体的平均价格降低为原来的百万分之一。如果小汽车也按照此速度进步的活，那么现在小汽车的价格只需1美分。难怪日本人认为控制了超大规模积体电路技术，就控制了世界产业。” 中国现状 中国的积体电路产业起步于1965年，经过30多年的发展，现已初步形成了包括设计、制造、封装业共同发展的产业结构。晶片生产技术已达到8英寸、0.25微米-0.18微米水平。但总体来讲，我国积体电路产业比较弱小，1999年销售额仅占国际市场份额的0.7%，只能满足国内市场需求的16%。要提高我国微电子技术的整体水平，我们还需要长期的艰苦努力。 我国高校微电子专业目前所开专业课程包括：半导体物理与器件、积体电路原理与设计、近代物理实验、固体物理导论、微机电系统技术基础、薄膜材料与薄膜技术等。 目前中国微电子存在的主要问题有： 1.缺乏高标准和可持续发展的长远规划和措施以及建立微电子产业群体的目标。 2.机制上不适应微电子产业自身发展的要求。产业投资方式单一；投资和其它政策方面的决策太慢，使发展滞后；科研和产业严重脱节，而且科研和开发的投资严重不足。 3.缺乏系统的市场战略。国内市场被国外大公司瓜分。对于有战略意义而且量大面广的如中央处理器（CPU）和存储器等关键晶片市场没有给予足够的重视和决心自主研制开发的决心。整机设计开发与晶片厂脱节，产品不能配套生产。 4.政策环境不适应现代化微电子产业的发展。我国微电子企业资金有较大一部分是贷款，加之增值税过重，使得企业负担很重。 5.微电子领域人才流失现象严重，缺乏吸引和激励人才的有效措施。 建议：制订加速中国微电子产业发展的目标。5年内达到：以多元投资模式建成一定规模的产业群，其中一半以上企业在技术、市场和管理上中国有主导权。组织和引进优秀人才，大力研发新一代核心生产工艺技术，积累自主的智慧财产权，使中国微电子晶片生产制造工艺技术达到与国际水平只差一代。积体电路产量到2005年由目前的占世界产量的0.6%提高到2%左右。通过10年左右的努力，掌握集成电路设计、生产的关键技术，提高国内外市场占有率和国内市场的自给率，占世界产量从2%提高到4%，自给率达到30%左右；满足国防工业和信息安全对积体电路的需求；形成能够良性循环的科研、生产体系；产业与科学技术水平与当时的国际水平相当。 为保证上述目标的实现，建议“十五”期间实施以下9项措施： 1.成立国家微电子管理委员会：直属中央，赋予权利和责任，实行一元化的领导，用“两弹一星”精神，按系统工程思路有机地制定出科研、开发和生产的长期发展战略，管理好微电子产业。 2.为实现可持续发展，以自主研究和开发0.18微米以下矽积体电路大生产技术为突破口，逐步掌握核心技术。建设3-5条8英寸以上的矽生产线，并掌握其技术、市场和管理的主导权。同时，以多元化模式5年内共建成6-10条（含上述“自主”的3-5条）大生产线，初步形成产业群。建设产业群的多元模式可采用政府先导、贷款政策的倾斜、吸引和利用外资、港澳台的资金和鼓励引导集体和私营等非国有经济涉足微电子行业等措施相结合。这样5年内国家需投入股本金4.5-7.5亿美元，贴息3-5亿美元。 3.建设好积体电路设计业的基础环境，给予优惠政策，吸引投资，突破重点，放活一片。建立国家级有智慧财产权的设计模组（IP）库和服务、复用机制。组织突破以CPU和存储器为代表的积体电路设计核心技术。 4.以最快的速度建设一条砷化镓器件和积体电路的生产线。发展射频（RF）领域的砷化镓积体电路目前尚不需要十分苛刻的微细加工技术，符合中国的国情，抓住时机建设一条砷化镓民用电路生产线，可扭转我国通讯市场单纯依赖进口砷化镓晶片的局面。该生产线投资约需4亿元人民币。 5.抓住机遇研究开发新一代关键的微电子专用设备。国家应组织力量以充足的投资，选准方向，加强与国际的合作，开展以瞄准可用于0.1-0.13微米光刻的193纳米准分子雷射投影光刻机为重点的专用设备中的关键技术研究并达到实用化。同时开展电子束和X射线光刻等新一代光刻机等关键设备的技术攻关，为占领未来微电子技术的制高点做好专用设备技术方面的准备。 6.建立国家级微电子研究开发中心。集中国家有限的人力和财力，建立独立的国家级微电子研究开发中心。国家应有长远的投资规划，并能逐步吸引大企业入资。把国内有优势的高校和研究所力量更好地组织起来，形成一支稳定、有效的研发力量。该中心的任务：密切与产业的结合，开发新一代微电子核心工艺技术以及市场有大量需求的高档产品，转移到大生产线上，并且在开发新一代微电子工艺的基础上开发我国微电子关键设备。同时，针对10年以后我国微电子产业的需求，开展新一代系统晶片中新工艺、新器件和新结构电路的前瞻性、战略性研究。该中心定位于：支持高校和研究所进行创新性研究，并将成果加以验证、集成和中试，最终发展成为自主智慧财产权的源泉，并转移到产业界，从而实现我国微电子产业的自主和可持续发展。该中心一次性投入约需50亿元人民币，今后每年投入3~5亿人民币，中心也应当从企业和市场中得到部分经费来源。 7.实施“微电子人才培养和引进工程”，以最大的力度吸引国外优秀的微电子技术和管理人才，尤其是事业有成的国外留学生；制订出优惠政策，扭转微电子人才大量外流的趋势；近期内应订出计画，大量培养出一批微电子工艺开发、设计和系统套用人才。 8.产业的发展很大程度上靠机制创新和各种优惠政策，应制订出符合微电子产业发展的现代企业的集资机制和能使其良性发展的优惠税收及其它政策。 9.从系统工程观点出发，制订微电子市场发展战略（包括国内市场和国际市场的占领）。从政策、技术和组织诸方面提出并落实几点对策：下决心占领通用晶片市场；由国家组织专项重点工程，从整机到自主设计晶片，建立起整机业与晶片业的战略联盟；国家采取非关税保护措施，努力加大国产晶片的市场空间。 加快发展我国的微电子产业已经成为刻不容缓的大事。政府除了继续加大资金的投入外，目前至关重要的是如何转换机制，制订系统的市场战略和更加优惠的政策，吸引资金和人才。调动一切积极因素，既大力发展自主的民族微电子产业，又形成良好的投资环境吸引外资投入我国的微电子产业，尽快形成产业群；同时加大对科学研究与人才培养的投入，形成植根于中国、可持续发展的微电子产业和科学研究体系，抓住机遇迎接挑战。相信在中央的正确领导下，我国微电子将在世界微电子市场占有一席之地，为中国在二十一世纪的世界强国地位奠定基础。

微电子学是研究如何利用固体内部的微观特性和一些特殊工艺，在固体的一个极微小的结构内，采用各种电子效应的元件技术，制成具有一种或多种功能的完整电路或部件的一门分支学科。

超微半导体是指尺寸在纳米级别的半导体材料或器件。由于其尺寸非常小，所以具有许多特殊的物理和电子性质。与传统的微米级半导体相比，超微半导体具有更高的表面积与体积比，更高的电子迁移率和更低的功耗。这使得超微半导体在电子器件和集成电路领域具有广泛的应用前景，可以实现更高的性能和更小的尺寸。

微电子学： microelectronics 一门学科，一门研究集成电路设计、制造、测试、封装等全过程的学科 微电子技术是随着集成电路，尤其是超大型规模集成电路而发展起来的一门新的技术。微电子技术包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术，微电子技术是微电子学中的各项工艺技术的总和。

微电子学专业是以集成电路设计、制造与应用为代表的学科，是现代发展最迅速的高科技应用性学科之一。该专业主要是培养掌握集成电路、微电子系统的设计、制造工艺和设计软件系统，能在微电子及相关领域从事科研、教学、工程技术及技术管理等工作的高级专门人才。

1.就业前景的话，微电子在各门类专业中工资待遇属于上游水平，今年来看，好一些的学校本科待遇3500~7000的居多，硕士6000~9000的居多，目前工作也比较好找。总体来说就业前景很不错的。2.工作的话，本科生多数都去不了设计岗位，一般是销售、技术支持、售后之类的部门，好一点的如移动、联通之类的相关企业，或者飞利浦、西门子之类的外企，日、韩、台的企业都比较抠，总体上待遇还不错。硕士、博士基本上去设计单位了，各种研究所和国企是较轻松的企业，欧美的企业也不错，日韩台企业基本上是锻炼人，比较累，典型的就是华为。学这专业建议读研。3.这专业相对不错的方向是集成电路设计，如果将来能做系统级的设计就更好了。本科生的话，好好学学专业课，如果能培养起自己的兴趣来时最好了，多找一些动手的机会，最好是多参加电子设计竞赛之类的，获不了奖也能学到很多知识。

楼上的回答不错.

就目前的情况来看，其实选择学电脑是很不错的，出来基本不愁找工作的问题，还有些也可以自己创业都行。

意法半导体驱动。stmicroelectronics3-axis是戴尔笔记本电脑自带的驱动软件，而意法半导体是一家国际性的半导体生产商，专门生产以意法半导体驱动的智能工具。STMicroelectronics是意法半导体是全球最大的半导体公司之一。

ST芯片是意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成的一个半导体品牌，并非属于某一具体国家。ST是“意法半导体集团”的英文缩写，该集团于1987年成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一，总部位于瑞士。扩展资料：“ST”集团的产品阵容：1、多媒体及电源专业产品。以多媒体应用一体化和电源解决方案的市场领导者为目标，意法半导体拥有世界上最强大的产品阵容，既有知识产权含量较高的专用产品，也有多领域的创新产品，例如分立器件、高性能微控制器、安全型智能卡芯片、微机电系统（MEMS）器件。2、微电子产品。在移动多媒体、机顶盒和计算机外设等要求严格的应用领域，意法半导体是利用平台式设计方法开发复杂IC的开拓者，并不断对这种设计方法进行改进。意法半导体拥有比例均衡的产品组合，能够满足所有微电子用户的需求。3、电子和工业设备。意法半导体已经公布了与英特尔和Francisco Partners合资成立一个独立的半导体公司的合作意向，名为Numonyx的新公司将主要提供消费电子和工业设备用非易失存储器解决方案。参考资料来源：百度百科-意法半导体

ST是意法半导体，因为STMicroelectronics简称ST，是世界上最大的半导体公司之一。

STM32中文版技术资料已经先期上载到这个网页供客户免费下载，请访问： http://www.stmicroelectronics.com.cn/stonline/mcu/在“大中华地区相关信息”栏目点击链接“中国大陆地区”，即可进入这个新开通的网页，然后在“STM32 微控制器系列”栏目可以找到STM32中文版技术资料。STM32的应用笔记已经由ST的增值分销商翻译成中文，一旦他们校对完毕，我们会建立相应的链接。

ee电子工程和cs计算机科学，这两个专业和国内的微电子比较接近

不争了。因为成都华微电子科技有限公司成立于2017年06月09日，于2021年9月26日上市了，因为已经上市了，所以现在是不争了。成都华微电子科技有限公司（Chengdu Sino Microelectronics Technology Co.，Ltd.） 中文简称“成都华微科技”，英文简称“CSMT”）是国家"909"工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业，隶属于中国电子信息产业集团，于2000年3月注册，由中国振华电子集团、中国华大集成电路设计有限责任公司、成都成电大学科技园有限公司、成都创新风险投资有限公司、成都华微员工团队等五家股东共同投资创办。公司注册资本金52742万元。 公司以芯片设计为主，辅以电子应用产品开发、技术服务。

微电子领域高质量杂志：器件方向：1. IEEE electron device letters2. IEEE Trans electron devices3. IEEE Trans power electronics(电路也可投，几年来IF很高)4. Solid-State Electronics5. Microelectronics Journal6. 器件领域的顶级会议：ISPSD和IEDM，每年汇聚全球知名器件领域的研究人员和业界人员参会。电路方向：知道的比较少，ISSCC（IEEE International Solid-State Circuits Conference）是世界学术界和界公认的集成电路设计领域最高级别会议，被认为是集成电路设计领域的“世界奥林匹克大会”。在该会议发表文章的人具有不小的影响力。工艺方向： 既可在器件的杂志如EDL、TED发表，也可在材料、物理类期刊上看到。IEEE Trans material reliability，Applied Phys. Letter, Physical Review，Microelectron Reliability 等等。

微电子与电子专业有什么区别，就业前景如何微电子学（Microelectronics）是电子学的一门分支学科，主要是研究电子或离子在固体材料中的运动规律及其应用，并利用它实现信号处理功能的学科。

看在分数的面子上顶一下沈洁kokoro大魔法师

安凯（广州）微电子技术有限公司（Anyka (Guangzhou) Microelectronics Technology Co., Ltd.），简称“安凯微电子”（Anyka），是一家芯片设计公司。公司设计并销售用于移动互联网周边设备的核心处理器芯片，并提供相关的软件系统开发平台。安凯微电子的主要产品包括蓝牙芯片、互联网摄像机核心芯片以及应用处理器芯片。公司芯片产品的一些主要应用和终端市场包括蓝牙音箱、移动互联网摄像机、点读笔、指纹锁、考勤机、可视对讲机等物联网、智能家居、教育电子市场。公司董事长兼总裁是公司创始人之一的胡胜发博士。

证券代码　002156南通富士通微电子股份有限公司证券简称　通富微电公司名称　南通富士通微电子股份有限公司英文名称　NANTONGFUJITSUMICROELECTRONICSCO.,LTD.成立日期　1994-02-04上市日期　2007-08-16上市市场　深圳证券交易所所属行业 电子注册资本　(万元)26700法人代表　石明达董事长　石明达　总经理　石明达董事会秘书　高峰　证券代表　蒋澍注册地址　江苏省南通市崇川开发区崇川路288号办公地址　江苏省南通市崇川开发区崇川路288号发行证券一览 发行股票：002156（通富微电）

Software & Microelectronics Institute of Northwestern Polytechnical University

深圳赛意法微电子有限公司是国家重点高科技项目，是一家大型中外合资企业，中方为深圳赛格高技术投资股份有限公司（40%），深圳赛格高技术投资股份有限公司（SHIC）是深圳市赛格集团有限公司下属的国有股份制企业，于1994年成立，注册资本3亿元，主要从事集成电路制造，集成电路产品应用开发、生产、销售和技术服务，国际贸易，房地产开发经营，物业租赁等业务。公司与世界著名跨国企业意法半导体有限公司（ST）合资兴办深圳赛意法微电子有限公司（STS），向市场提供集成电路封装测试服务。公司是ST大中华区代理商，向客户提供各类集成电路产品、集成电路应用产品的系统解决方案。公司是具有高诚信度、高知名度、高效率的国际进出口贸易商，与国内外进出口供应商建立了长期、稳定、互惠的贸易合作伙伴关系。公司利用自有物业进行房屋租赁和会所经营。益田花园会所的点彩乒乓球馆项目齐全、设施完备、环境优雅，软硬件条件良好，面向全社会开放。至2008年底，公司总资产30亿元人民币，年销售额43亿元人民币。外方是世界半导体行业排名第四，欧洲排名第一的半导体公司：意法半导体有限公司(STMicroelectronics)，为合资企业的控股方(60%)。公司主要从事封装测试半导体器件，实际投资已超过60亿人民币，拥有有先进的设备、技术和管理系统，是国内行业内领先的最大的半导体封测企业之一。工厂位于深圳福田保税区，目前有员工5000多人。公司提供具有竞争力的薪酬福利待遇，以及良好的工作环境和职业发展机会。公司凭借其在全球先进的后工序生产体系给双方合作的深圳赛意法微电子有限公司带来了丰富的资源和专门的技艺及先进的管理。公司地址：广东省深圳市福田保税区桃花路16号

如今直上银河去,同到牵牛织女家.

EM全称EM Microelectronic-Marin S.A.，除简称EM外有时也简称EM-Marin、EEM、EMM，是瑞士SWATCH集团下的一员，向来专注于低电压、低耗电、电池运作用的半导体、电子组件研发，现有以中低频的RFID为主，包括卷标芯片及读取器芯片。

1、IMEC,全称为Interuniversity Microelectronics Centre, 微电子研究中心。2、IMEC成立于1984年，目前是欧洲领先的独立研究中心。3、iMEC（Intelligent Machinery Expert Control）系统是基于CONSEN TS3000机组控制系统和本特利的3500+System1系统，由两家公司合作开发的新一代机组专家控制系统。

STS类型的试题:即科学--技术--社会试题STS试题特点：（1）题材新颖，取材广泛，信息量大，综合性强。全面考查学生知识的掌握情况和综合运用知识的能力。（2）题给的信息往往是书本外的知识，联系社会、科学和技术，构思别致，呈现探究性。要求学生经过短时间的临场阅读和自学，综合分析，类比推理，联系实际，创造性地解决化学问题。STS解题技巧：把化学知识同科技信息、能源问题、生活常识、生产实际和环境保护灵活有机地结合起来，做到学以致用。

电子品牌苏州纳芯微电子股份有限公司 (Suzhou Novosense Microelectronics Co., Ltd.) 是国内领先的信号链芯片及其解决方案提供商，聚焦传感器与数字隔离两大产品方向，并于 2016 年 8 月成功登陆新三板，股票代码：838551。公司在 MEMS，微小信号采集，混合信号链处理以及传感器校准等领域拥有独立知识产权和丰富IP积累，已成为国内传感器信号调理芯片市场领导者。纳芯微专注于高性能集成电路芯片的设计、开发、生产和销售，为客户提供一站式系统解决方案。自成立以来始终坚持与合作伙伴开放合作，围绕客户需求持续创新，业已与诸多国内外领先的传感器公司达成战略合作伙伴关系，已先后推出国内首款高性能三轴MEMS加速度传感器ASIC，国内首款高性能MEMS高度计ASIC，国内首颗工业压力传感器ASIC，国内首颗符合AEC-Q100前装标准汽车压力传感器ASIC等多款成功产品，产品性能指标达到国际领先水平，市场反馈良好，实现了高品质的进口替代，赢得客户和各合作伙伴一致好评。

二极管（英语：Diode），电子元件当中，一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过。许多的使用是应用其整流的功能。而变容二极管（Varicap Diode）则用来当作电子式的可调电容器。三极管：全称应为半导体三极管，也称双极型晶体管、晶体三极管，是一种控制电流的半导体器件·其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号， 也用作无触点开关。晶体三极管，是半导体基本元器件之一，具有电流放大作用，是电子电路的核心元件。二极管的应用：1.整流：利用二极管单向导电性，可以把方向交替变化的交流电变换成单一方向的脉冲直流电。 2.开关：二极管在正向电压作用下电阻很小，处于导通状态，相当于一只接通的开关；在反向电压作用下，电阻很大，处于截止状态，如同一只断开的开关。利用二极管的开关特性，可以组成各种逻辑电路。 3.限幅：二极管正向导通后，它的正向压降基本保持不变（硅管为0.7V，锗管为0.3V）。利用这一特性，在电路中作为限幅元件，可以把信号幅度限制在一定范围内。 4.续流：续流在开关电源的电感中和继电器等感性负载中起续流作用。 5.检波：在收音机中起检波作用。 6.变容：使用于电视机的高频头中。 7.显示：用于VCD、DVD、计算器等显示器上。 8.稳压：稳压二极管实质上是一个面结型硅二极管，稳压二极管工作在反向击穿状态。在二极管的制造工艺上，使它有低压击穿特性。稳压二极管的反向击穿电压恒定，在稳压电路中串入限流电阻，使稳压管击穿后电流不超过允许值，因此击穿状态可以长期持续并不会损坏。9.触发：触发二极管又称双向触发二极管（DIAC）属三层结构，具有对称性的二端半导体器件。常用来触发双向可控硅 ，在电路中作过压保护等用途。三极管应用：三极管的种类很多，并且不同型号各有不同的用途。三极管大都是塑料封装或金属封装，常见三极管的外观，有一个箭头的电极是发射极，箭头朝外的是NPN型三极管，而箭头朝内的是PNP型。实际上箭头所指的方向是电流的方向。

EMS行业都做这些，厂商太多了啊！1. Hon Hai Precision 鸿海精密集团 (台湾)2. Flextronics 伟创力电子 （新加坡）3. Asustek 华硕科技 （台湾）4. Quanta Computer 广达电子 （台湾）5. Solectron 旭电 （美国加州）6. Sanmina-SCI 新美亚电子 （美国加州）7. Jabil 捷普科技 （美国佛罗里达州）8. Celestica 天弘电子 （加拿大）9. Inventec 英业达电脑 （台湾）10. TPV Technology 冠捷电子 （香港）11. Wistron 纬创资通（简称纬创） （台湾）12. BenQ 明基 (台湾）13. Elcoteq 科泰 （芬兰）14. Benchmark Electronics 佰电科技 （美国德克萨斯州15. Cal-Comp Electronics 泰金宝电通集团 （泰国）16. Venture Corporation 万特电子 （新加坡）17. Universal Scientific Industrial 环电 （台湾）18. Plexus 贝莱胜公司 （美国）19. SIIX 希克斯电子 （日本）20. Pemstar 鹏思特 （美国明尼苏达州）21. Nam Tai Electronics 南太电子 （香港）22. Jurong Technologies 裕廊科技工业（新加坡）23. Viasystems Group 惠亚集团 （美国）24. Beyonics 超扬（新加坡）25. Kimball Electronics Group 精博电子 （日本）26. Elite Industrial Group 亿利达电子集团（香港）27. Alco Electronics （香港）28. Hitachi OMD29. Aeroflex30. Zollner Elektronik31. CEMS32. .M-Flex33. Wong"s Electronics 王氏电子 （香港）34. Partnertech35. GES International36. Hana Microelectronics37. Fabrinet38. Integrated Microelectronics39. CTS40. WKK Technology41. enics42. Videoton43. Surface Mount Technology44. Suntron45. Scanfil46. Flash Electronics47. Neways Electronics48. Orient Semiconductor Electronics49. Sinbon Electronics50. Simclar Group51. Kitron52. SMTC53. NOTE54. Computime55. BreconRidge56. EPIC Technologies57. VTech Communications58. Vogt Electronics59. COB Technologies60. MC Assembly61. DRS Laurel Technologies62. LaBarge63. Creation Technologies64. Nu Visions Manufacturing65. Saturn Electronics & Engineering66. DDi67. KeyTronic EMS68. Mid-South Industries69. Topscom70. Sparton71. Phoenix International72. TT EMS73. Sypris Electronics74. SigmaTron International75. Mack Technologies76. ACT Electronics77. Deswell Industries78. Gul Technologies79. Nortech Systems80. Cofidur81. The Morey Corporation82. Micro Dynamics83. Bulova Technologies84. Victron85. Columbia Tech86. SMS Technologies87. Raven Industries88. Innova Electronics89. Express Manufacturing90. Applied Technical Services91. Riverside Electronics92. Trivirix93. Circuit Service94. HEI95. IntriCon96. EIT97. Total Electronics98. Microtek99. Computrol100. EI Microcircuits （美国）

期刊名 microelectronics journal 出版周期: 月刊 微电子方向，这期刊不错了，under review看你审稿人快否，一般1~3个月都有可能。 出版社或管理机构 杂志由 ELSEVIER SCI LTD 出版或管理。 ISSN号：0026-2692 杂志简介/稿件收录要求 Published since 1969, Microelectronics Journal is an international forum for the dissemination of research into, and applications of, microelectronics. Papers published in Microelectronics Journal have undergone peer review to ensure originality, relevance and timeliness. The journal thus provides a worldwide, regular and comprehensive update on semiconductor technology. Coverage of the journal falls into the two main categories of Circuits and Systems and Physics and Devices. The journal invites research and application papers in all the areas listed below. Papers featuring novel system designs or devices are especially welcomed. The journal also considers comprehensive review/survey papers covering recent developments. The journal"s coverage includes, but is not limited to: Circuits and Systems Analogue, digital and RF circuit design methodologies Logic, architectural and system level synthesis Testing, design for testability, built in self-test Area, power and thermal evaluation Co-design, including hardware-software and chip-package Mixed-domain simulation and design Formal verification Application aspects such as signal and image processing, sensor and actuator design, reliability and quality issues, and economic models, are also welcome. Physics and Devices Materials growth science: technology and techniques Physics, properties and characterisation of materials systems Devices and microsystems technology: production and manufacturing Advanced lithography for submicron devices and VLSI microlithography Nanoelectronics and nanoprecision instrumentation Technology and applications of magnetic materials Molecular engineering: molecular materials and self-assembly processes Devices covered include semiconductor devices, optoelectronic devices, micromachined devices, nanodevices and hybrid devices. Papers covering the associated materials, physics, properties, fabrication and manufacturing of these devices are also welcomed. Journal homepages: www.elsevier.nl/locate/mejo www.elsevier.com/locate/mejo

纽伦堡，德国，2006年2月14日 —— IAR Systems于今日发布了其ARM系列调试工具中的下一代产品：硬件调试设备IAR J-Trace?。它支持所有带ETM (Embedded Trace Macrocell) 的ARM7和ARM9处理器，通过全速USB 2.0接口与主机连接，并提供2M字节的Trace缓存。IAR Systems带有C/C++编译器和调试工具的集成开发环境——IAR Embedded Workbench? for ARM，能够完全支持IAR J-Trace。通过独立的JTAG接口，IAR J-Trace同样也能够作为一台标准的JTAG仿真器使用；零售价仅为1195美元或995欧元。全球的ARM开发者如今能够以可接受的价格获得完整的ARM开发套件（包含先进的Trace功能）。 为所有ARM开发者带来益处 IAR Systems为所有使用ARM MCU的开发者提供业界领先的集成开发环境：IAR Embedded Workbench for ARM；它带有高度优化的C/C++编译器和先进的C-SPY?调试器。此外，JTAG硬件调试工具IAR J-Link也帮助成千上万的开发者解决了在使用ARM MCU进行开发过程中的许多问题，使得用户能够在IAR Embedded Workbench for ARM软件中进行全面的开发和调试。通过IAR J-Trace的发布，IAR Systems如今以极具吸引力的价格，为所有使用带ETM的ARM MCU的开发者提供更先进的高端调试设备。IAR J-Trace在Windows中完全即插即用，并且使得C-SPY调试器通过利用IAR J-Trace中2M字节的Trace缓存，具备了专门的Trace调试功能。由于也带有标准JTAG接口，IAR J-Trace对于绝大多数开发者而言都可以是唯一需要的ARM硬件调试设备。 良好的业界评价 IAR Embedded Workbench for ARM为数百种ARM处理器提供详细的芯片级支持（包括Analog Devices，Atmel，Freescale，Micronas，Oki Semiconductor，Philips，STMicroelectronics以及许多其它厂商的ARM处理器）；此外也为大多数常用的RTOS提供内核调试插件。通过IAR J-Trace的加入，IAR Systems无疑将为ARM处理器提供最为灵活、全面和紧凑的集成开发解决方案。 “IAR J-Trace使得IAR Systems为ARM开发者提供的工具链更为完整”， STMicroelectronics的微控制器开发工具经理Dominique Jugnon说，“IAR Systems 如今能够为我们所有不同种类的STR ARM微控制器用户提供完美的服务。” “IAR J-Trace对于我们的汽车客户来说将会极有价值。在这一价位提供的功能允许大多数开发者方便地使用先进的Trace调试方案，提高开发质量”，Micronas的汽车产品应用经理Gualtiero Bagnuoli认为。 Mike Skrtic，IAR Systems的开发套件经理补充道：“毫无疑问，该产品的发布将给ARM硬件调试工具市场带来改变”。他总结道：“内嵌一定容量Flash Memory的ARM处理器的使用者现在有了一个完整的高端开发工具解决方案：IAR Embedded Workbench for ARM BaseLine版本，一块开发板以及IAR J-Trace调试工具，总价低于4000美元！” 技术细节 ? USB驱动的JTAG和Trace (38-pin Mictor) 接口； ? 支持所有ARM7和ARM9处理器； ? 无需电源，通过USB接口供电；也带有外接电源插口； ? 集成在IAR Embedded Workbench for ARM中，易于设置和使用。 Trace规格 ? Trace支持最高200 MHz全速时钟和100 MHz半速时钟 ? Trace功能基于ARM ETM (Embedded Trace Macrocell) ? Trace支持带有内置Trace端口的设备 ? 2M字节Trace缓存 ? 体积紧凑，易于放置在桌面 ? 安静，无风扇设计 ? 支持cycle accurate和compressed tracing ? 支持4位 / 8位 / 16位的Trace端口，每种端口均支持全速时钟和半速时钟 ?集成在IAR Embedded Workbench for ARM中，易于设置和使用 ? Trace窗口与Source和Disassembly窗口同步 ? Function Trace能够分层次地显示被调用的函数 常规特点 ? JTAG速率12 MHz ? 自动速率识别 ? USB 2.0全速（12Mbit/sec） ? 基于RTCK JTAG信号的自适应时钟 ? 所有信号均可监控；目标电压可测量 ? 20-pin标准JTAG接口，38-pin标准Trace Mictor接口 ? 含USB电缆，20-pin扁平电缆和38-pin Trace电缆 ? 支持的主机操作系统：Windows 2000和Windows XP ? 与C-SPY调试器全面集成；进阶的调试功能都可以在C-SPY中使用

microelectronics journal 微电子学杂志

STC系列单片机是由STMicroelectronics 公司生产，并有宏晶公司做大陆代理的。STMicroelectronics即意法半导体公司是1987年6月在意大利的SGS微电子公司和法国的汤姆逊微电子公司合并后产生的。1998年5月，公司由原来的SGS汤姆逊(SGSTHOMSON)微电子公司改名为意法半导体公司(STMicroelectronics)，简称ST公司。

数据总线宽度:32 bit；最大时钟频率:72 MHz；程序存储器大小:512 kB。STM32F103ZET6类别：ARM微控制器 - MCU；制造商:STMicroelectronics；封装 / 箱体:LQFP-144；核心:ARM Cortex M3；这是一款比较热门的微控制器芯片，其他的万联芯城有他的资料。

毕业生去向是除了报考微电子学、固体电子学、通信、计算机科学等学科的研究生以外,学生毕业后还可以死可以在电子信息类的相关企业中,从事电子产品的生产、经营与技术管理和开发工作。主要面向集成电、半导体制造业相关的生产企业和经营单位,从事集成电路的设计、开发、调试、检测等工作。涉及计算机、家用电器、民用电子产品、通信器材、工业自动化设备、国防军事、医疗仪器等领域。

Sharp Microelectronics（夏普）代理商有：1.Premier Farnell 2.AO-Electronics (傲壹电子)3.Digi-Key (得捷电子)4.Arrow (艾睿电子)

ALLDATASHEETCN.COM型号STU411D X 预览 PDF Download HTML STU411D 数据表(HTML) 6 Page - SamHop Microelectronics Corp.Back Button STU411D Datasheet HTML 5Page - SamHop Microelectronics Corp. STU411D Datasheet HTML 6Page - SamHop Microelectronics Corp. STU411D Datasheet HTML 7Page - SamHop Microelectronics Corp. Next ButtonZoom Inzoom in Zoom Outzoom out 6 / 11 pagebackground imagetpV( BR )D SSIASR GIA S0.0 1tpD .U .TLV DS+-VD DD R IVE RA15V20VF igure 13a.F igure 13b.Unc lampedsInductive Te t Circuitof rmWavesUnc lamped InductiveSTU411DVer 1.0www.samhop.com.twSep,04,200860.000010.00010.0010.010.110Square Wave Pulse Duration(sec)Figure 14. Normalized Thermal Transient Impedance Curve0.010.1121D=0.50.20.10.050.020.01S ING LE P ULS EP DMt1t21. R JA (t)=r (t) * R JA2. R JA=S ee Datas heet3. T JM-T A = P DM* R JA (t)4. Duty C ycle, D=t1/t2类似零件编号 - STU411D制造商 部件名 数据表 功能描述SamHop Microelectronics Corp.SamHop Microelectronics... STU410S SAMHOP-STU410S Datasheet365Kb / 8P N-Channel Logic Level Enhancement Mode Field Effect TransistorSHENZHEN DOINGTER SEMICONDUCTOR CO., LTD.SHENZHEN DOINGTER SEMIC... STU410S DOINGTER-STU410S Datasheet635Kb / 5P N-Channel MOSFET uses advanced trench technologySamHop Microelectronics Corp.SamHop Microelectronics... STU412S SAMHOP-STU412S Datasheet249Kb / 8P N-Channel Logic Level Enhancement Mode Field Effect TransistorSTU413S SAMHOP-STU413S Datasheet251Kb / 8P P-Channel Logic Level Enhancement Mode Field Effect TransistorFoshan Blue Rocket Electronics Co.,Ltd.Foshan Blue Rocket Elec... STU417S FOSHAN-STU417S Datasheet826Kb / 6P P-CHANNEL MOSFET in a TO-252 Plastic PackageMore results类似说明 - STU411D制造商 部件名 数据表 功能描述Chino-Excel TechnologyChino-Excel Technology CEM2030A CET-CEM2030A Datasheet847Kb / 9P Dual Enhancement Mode Field Effect Transistor(N and P Channel)SamHop Microelectronics Corp.SamHop Microelectronics... STA6611 SAMHOP-STA6611 Datasheet180Kb / 10P Dual Enhancement Mode Field Effect Transistor ( N and P Channel)STU313D SAMHOP-STU313D Datasheet247Kb / 11P Dual Enhancement Mode Field Effect Transistor (N and P Channel)Chino-Excel TechnologyChino-Excel Technology CEM7350 CET-CEM7350_08 Datasheet547Kb / 7P Dual Enhancement Mode Field Effect Transistor (N and P Channel)CEU4269 CET-CEU4269_10 Datasheet590Kb / 7P Dual Enhancement Mode Field Effect Transistor (N and P Channel)CEM4532 CET-CEM4532 Datasheet84Kb / 8P Dual Enhancement Mode Field Effect Transistor ( N and P Channel)SamHop Microelectronics Corp.SamHop Microelectronics... STM8360T SAMHOP-STM8360T Datasheet281Kb / 11P Dual Enhancement Mode Field Effect Transistor (N and P Channel)Chino-Excel TechnologyChino-Excel Technology CEM3259 CET-CEM3259_10 Datasheet616Kb / 7P Dual Enhancement Mode Field Effect Transistor (N and P Channel)CEM4269 CET-CEM4269_10 Datasheet604Kb / 7P Dual Enhancement Mode Field Effect Transistor (N and P Channel)List of Unclassifed ManufacturersList of Unclassifed Man... CEM8401 ETC1-CEM8401 Datasheet85Kb / 8P Dual Enhancement Mode Field Effect Transistor ( N and P Channel)Chino-Excel TechnologyChino-Excel Technology CEM8938 CET-CEM8938 Datasheet176Kb / 7P Dual Enhancement Mode Field Effect Transistor (N and P Channel)More resultsHtml Pages1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 数据表 下载Go To PDF Page链接网址https://html.alldatasheetcn.com/html-pdf/267371/SAMHOP/STU411D/1326/6/STU411D.html中文隐私政策ALLDATASHEETCN.COM

成都华微电子科技有限公司（Chengdu Sino Microelectronics Technology Co.,Ltd.） 中文简称“成都华微科技”，英文简称“CSMT”）是国家909工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业，隶属于中国电子信息产业集团，于2000年3月注册，由中国华大集成电路设计有限责任公司、成都成电大学科技园有限公司、成都创新风险投资有限公司、成都华微员工团队四家股东共同投资创办。公司注册资本金8400万元。 公司以芯片设计为主，辅以电子应用产品开发、技术服务。

EE: Electronic Engineering 电子工程SE: Software Engineering 软件工程ME: Microelectronics 微电子学CS: Computer Science 计算机科学都是大学的专业~

翻译结果天马微电子一厂COG的英文全称是啥Tianma microelectronics COG of English full name is what a factory

明白

是sci。MICROELECTRON RELIAB杂志属于工程技术行业，“工程：电子与电气”子行业的偏低级别杂志。 投稿难度评价：影响因子不高，而且审稿还较快，容易投中，但杂志级别较低。 审稿速度：一般，3-6周级别/热度： 说明：指数是根据中国科研工作者（含医学临床，基础，生物，化学等学科）对SCI杂志的认知度，熟悉程度，以及投稿的量等众多指标综合评定而成。当然，具体的，您还可以结合“投稿经验分享系统”，进行综合判断，这更是大家的实战经验，更值得分享和参考。注意，上述热门指数采用专利技术，由计算机系统自动计算，并给出建议，存在不准确的可能，仅供您投稿选择杂志时参考。

一个芯片是由内核和外设构成的，ST公司是造芯片的，但用的是ARM公司的内核再加上自己的外设构成一个完整的STM芯片，所以当然用ST命名。

输出电压：4.75-5.25V；最大输入电压：35V；静态电流：4.2-8mA；输出噪音电压：40uV；纹波抑制比：78dB；输出电阻：17mΩ；输出电压温度系数-1.1mV/°C；（注：L7805CV与7805相通）英文描述：postive voltage regulators　　中文描述：正电压稳压器　　L7805CV 和 STMicroelectronics 信息Manufactured by STMicroelectronics, L7805CV is a 线性调节器. STMicroelectronics is one of the world"s largest semiconductor companies with net revenues of US$ 8.49 billion in 　　2012. Offering one of the industry"s broadest product portfolios, ST serves customers across the spectrum of electronics applications with innovative semiconductor solutions by 　　leveraging its vast array of technologies, design expertise and combination of intellectual property portfolio, strategic partnerships and manufacturing strength. 参数 符号 测试条件 最小值 典型值 最大值 单位 输出电压 Vo Tj=25℃ 4.8 5.0 5.2 V 　　　　5.0mA<1o<1.0A,Po<15WVi=7.5v to 20v 4.75 5.00 5.25 V 线性调整率 △Vo Tj=25℃,Vi=7.5V to 25V 　　4.0 100 mV 　　　　Tj=25℃,Vi=8V to 12V 　　1.6 50 mV 负载调整率 △Vo Tj=25℃,lo=5.0mA to 1.5A 　　9 100 mV 　　　　Tj=25℃,lo=250mA to 750mA 　　4 50 mV 静态电流 IQ Tj=25℃ 　　5.0 8 mA 静态电流变化率 △IQ lo=5mA to 1.0A 　　0.03 0.5 mA 　　　　Vi=8V to 25V 　　0.3 0.8 mA 输出电压温漂 △Vo/△T lo=5mA 　　0.8 　　mV/℃ 输出噪音电压 VN f=10Hz to 100KHz,Ta=25℃ 　　42 　　μV 纹波抑制比 RR f=120Hz,Vi=8V to 18V 62 73 　　dB 输入输出电压差 Vo lo=1.0A,Tj=25℃ 　　2 　　V 输出阻抗 Ro f=1KHz 　　15 　　mΩ 短路电流 1SC Vi=35V,Ta=25℃ 　　230 　　mA 峰值电流 1PK Tj=25℃ 　　2.2 　　A

不会的，没事~~~~~~~~~

公司名称 杭州士兰微电子股份有限公司英文名称 HANGZHOU SILAN MICROELECTRONICS CO.,LTD注册地址 浙江省杭州市黄姑山路4号办公地址 浙江省杭州市黄姑山路4号法人代表 陈向东总经理 郑少波工商登记 3300001007312(1/1)注册资本(万元) 40408.0000员工总数 1013电话 0571-88212980传真 0571-88210763邮编 310012电子邮箱 silan@silan.com.cn主页 www.silan.com.cn投资者关系网址 www.silan.com.cn信息批露网址 www.sse.com.cn所属板块 全流通,超涨,全A,未ST板块,税收优惠,股权激励,浙江省,电子主要产品及业务 CMOS、BiCMOS和双极型等消费类整机用集成电路产品的开发、生产与销售。会计师事务所 浙江天健东方会计师事务所有限公司

意法半导体 集团在1987年6月由意大利的Società Generale Semiconduttori (SGS) Microelettronica与法国汤姆逊(Thomson)公司的半导体分部Thomson Semiconducteurs两家半导体公司合并而成，该公司自1998年5月汤姆逊撤股后由SGS-THOMSON更名为意法半导体(STMicroelectronics)。 SGS Microelettronica与Thomson Semiconducteurs均是创立已久的半导体公司： SGS Microelettronica从前名为SGS-ATES (Aquila Tubi E Semiconduttori)，通过Aziende Tecnica ed Elettronica del Sud(于1963年创立)与Società Generale Semiconduttori(于1957年由Adriano Olivetti创立)于1972年的合并组成。 Thomson Semiconducteurs通过以下公司的合并于1982年组成： 法国电子公司汤姆逊的半导体机构 由某些德州仪器的创办人于1969年创立的美国公司Mostek Sile，于1977年创立 Eurotechnique于1979年在法国隆河口省Rousset创立，是法国公司圣戈班与美国公司美国国家半导体的合资公司 EFCIS，于1977年创立 SESCOSEM，于1969年创立 以SGS-THOMSON与意法半导体运作期间该公司曾通过获得以下公司来参与巩固半导体产业： 1989年自其母公司Thorn EMI手中收购因transputer微处理器而知名的英国公司Inmos 1994年收购加拿大北电网络的半导体机构 2002年取得阿尔卡特的微电子部门并连同合并如英国Synad科技有限公司等小型企业，有助于意法半导体拓展无线网络新加坡宏茂桥 6,000名雇员 1970年SGS在新加坡大巴窑区开设首个后端装配厂，后来在1981年SGS决定在新加坡兴建晶圆加工厂。新加坡的技术工程师均于意大利受训，宏茂桥的加工厂于1984年始加工晶圆，一直修改至8寸加工厂。宏茂桥亦拥有一些设计中心。

安徽矽芯微电子科技有限公司联系方式：公司电话0551-65300525，公司邮箱zhangy@xmicroelectronics.com，该公司在爱企查共有8条联系方式，其中有电话号码2条。公司介绍：安徽矽芯微电子科技有限公司是2017-03-27在安徽省合肥市蜀山区成立的责任有限公司，注册地址位于合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期F3栋1607室。安徽矽芯微电子科技有限公司法定代表人饶疆，注册资本800万(元)，目前处于开业状态。通过爱企查查看安徽矽芯微电子科技有限公司更多经营信息和资讯。

ST公司开发的32位微控制器,ST是意法半导体，M是Microelectronics的缩写，其中32表示的是32位。STM32系列基于专门要求高性能，低成本，低功耗的嵌入式应用专门设计的ARM Cortex-M0，Cortex-M1，Cortex-M3，Cortex-M4，Cortex-M7等。其中Cortex-M0主打的是低功耗和混合信号的处理，M3主要用来替代ARM7，重点侧重能耗和性能的均衡，而M7则重点放在高性能控制运算领域。

　　 进入2009年以后，阴霾笼罩，全球半导体产业遭遇近20年来最严重的挑战。全球2008年年销售额仅为2486.03亿美元，同比下降了2.8%（据SIA发布的数据）。各地区有些不同，美国下降10.5%；欧洲下降6.6%；亚太地区情况稍轻一些（不包括日本）则微涨了0.4%。产业链中遭受挫折的程度也不尽相同，DRAM产业，专用设备产业受挫的程度比较严重。中国大陆集成电路产业的情况与亚太地区的情况有些类似，2008年产业规模为1246.82亿元。20年来首次出现了负增长。 　　 但是在中国的集成电路企业中，也有一些企业在这一片衰退声中逆势飞扬。例如，设计企业中的海思半导体2008年销售收入超过30亿元，同比翻了一番；制造企业中的无锡海力士-意法2008年销售收入增长幅度超过30%；在封装测试企业中，江苏新潮，南通富士通，上海松下，瑞萨北京等都有比较大的增长。归纳上述企业的经验：几乎都是坚持了整合，创新与合作；并且能够根据客观情况和自身条件制订正确的发展战略，努力加以贯彻。 　　 恩智浦半导体（NXP Semiconductors）的前身是飞利浦在50多年前创建的全球领先的半导体公司。于2006年从母公司独立，成为由飞利浦创建的独立半导体公司。近年来专注整合与创新取得了很好的成绩。前些日子，恩智浦半导体资深副总裁、大中华区销售经理暨中国区域行政官叶昱良先生介绍说，恩智浦成立以后，即根据形势与自身条件积极制订发展战略，并在2007/2008年，大刀阔斧地进行了整合与创新，取得了很显着的效果。叶先生的发言，对于我国的同行企业很有启发，引发强烈的兴趣。现在扼要加以介绍。 　　 　　1恩智浦的整合与创新历程 　　 　　 恩智浦半导体（NXP Semiconductors）于2006年从母公司独立，成为飞利浦母公司旗下的独立的半导体公司。公司总部位于欧洲荷兰爱因霍芬，实际上已经拥有50多年半导体专业生产发展经验。在全球超过20个国家拥有33,500名员工，2007年公司营业额达到63亿美元（包括手机及个人移动通信业务）。追溯历史，其母公司可以说是最早进入中国的半导体公司之一。早在五十年前就进入中国市场。并在1967 年正式在中国台湾高雄注册成立工厂。上世纪80年代当中国台湾开始筹建台积电（TSMC）时，曾经一度是台积电的合资方之一，并在一定程度上提供了技术与设备。目前在整个大中华区，总共拥有超过 9,000 名员工（包括合资公司），6 家销售办事处，4 家制造基地，3个合资公司，3个发展研究中心和若干个业务领域的总部。恩智浦不仅提供半导体、还提供系统解决方案，包括硬件和软件。为电视机、机顶盒、智能识别应用、手机、汽车电子以及其它形形色色的电子设备制造商提供广泛的服务。主要关注家庭娱乐，汽车电子，智能识别，以及面向多重市场的半导体通用或标准产品领域。 　　 恩智浦成立以来，大力进行整合，收购了Silicon Labs的RF CMOS业务、Gkibav的GPS业务、夏普的Bluestreak MCU产品线、以及科胜讯的机顶盒业务，剥离了无线电话和VOIP业务，并与汤姆逊和意法半导体分别成立了CAN调谐器和无线业务的合资公司，巩固了公司在这些领域的全球领导地位。通过这些积极的合并与收购，恩智浦处于市场第一位和第二位的业务占公司总体业务的份额从2006年的63%提升到了现在的77%。2007年净销售额为63.2亿美元。 　　 这次半导体行业所遭受的打击是多种因素促成的，既有外部环境的影响，也有产业内部的原因。从半导体行业本身来分析，在过去几年中，行业分化和规模效应日趋显着；研发和制造成本不断增加；产业链前后部分的分工与合作，也迫切需要进行重新的调整与整合。因此，半导体企业如何制订有效的应对战略，对于企业的发展意义十分重大。恩智浦针对这样的市场环境，在成立之初就开始制订了下述的发展战略：专注整合与创新，增强企业的核心竞争能力。 　　 　　2整合 　　 　　叶昱良先生首先回顾了恩智浦的整合历程。他介绍说，2006年恩智浦从原来的母公司脱身以后，获得了更大的合并与收购自由度，为了提高企业本身的竞争力，大刀阔斧进行专注于最有前途的业务研发的整合。修订产品规划，叫停了正在进行的10项开发业务；并有针对性地进行合并，剥离。两年来一共进行了3 项收购，2 项业务剥离，并成立了2 家合资公司。 　　通过收购SiLabs，Glonav，和SHARP Bluestreak等项目，补充、加强了RF CMOS，GPS，微控制器等产品线；通过剥离Cordless 和VOIP等一些业务，以获得更好的专注性；此外，恩智浦与汤姆逊合资成立一家从事CAN调谐器模块业务的公司；恩智浦和意法半导体合并双方的无线业务，成立了一家合资企业，一举进入全球无线通信业务前三名；恩智浦并购科胜讯机顶盒业务。这些整合或调整，不但扩大了生产规模，也提高了企业的竞争力带领企业进入了全球的先进行列。也树立了恩智浦在全球的领导地位。参见图1。 　　在家庭娱乐市场领域：全球每两台电视机就有一台使用了恩智浦的芯片；每 10 台 PC TV 中有 4 台使用了恩智浦硅调谐器；恩智浦的电视接收调谐器占全球市场第一位；数字地面式机顶盒射频前端模块也占市场第一位；创新的 PNX5100，位居全球第一个，并且具有移动精确图像处理技术的视频后端处理器。 　　在汽车电子市场领域：汽车收音机调谐器，汽车收音机数字信号处理器 （DSP） ，车内网络，自动锁死系统和无钥匙门禁系统解决方案均居世界第一位。 　　 　　在智能识别市场领域：非接触银行卡，在35个国家提供大于5亿片银行卡IC芯片；近距离无线通信 （NFC） 技术居第一位；RFID标签解决方案居第一位；电子护照居第一位，全球超过 80% 的电子护照采用了恩智浦的芯片；非接触芯片解决方案居第一位，已交付超过30 亿片 IC ；70% 的公共交通电子票务系统采用了恩智浦的技术。 　　在通用标准半导体产品市场（或多重市场半导体市场）领域：基于 ARM 的 32 位微处理器居市场第一位；I2C 逻辑及工业 UART 居市场第一位；每 2 台笔记本电脑即有 1 台使用恩智浦 GreenChip 电源供应控制器；恩智浦居全球小信号分立器件和标准逻辑产品第二位；十余年来在手机动态扬声器和接收器均在市场中处于领先地位。 　　 　　3 如何适应并应对当前产业的 　　特点和变化趋势 　　 　　 正确的发展战略决策来源于对客观环境的正确把握和分析。当前半导体产业所面临的挑，包括客观的金融环境所带来的影响，也有半导体产业自身发展中的周期性起伏，以及一些产品门类自身技术发展过程中所遭遇的产品更新替代问题。需要我们认真分析，分别对待。 　　 叶昱良先生接着列举了进入新世纪以来产业界出现的一些新特点和发展趋势。 　　 　　 3.1行业分化显着 　　半导体企业（不包括晶圆代工厂）的集中程度大幅度提高。据2007年的统计数据，全行业的销售总收入为 2,690亿美元。在位居前100位的企业中，有3家公司的年销售总收入超过 100亿美元；有10 家公司 超过50 亿美元；有35家公司（其中包括一些无晶圆厂的设计公司）的全年销售收入超过 10 亿美元；大约 150家公司低于 5亿美元。 　　名列前茅的十家公司的销售收入总和占全球总销售收入的39%。前第11家到第25家的年销售收入总和占全球的比例为21%；两项合计前25家公司的销售收入总和约占60%； 　　部分整合（ 应用、研发等）正在进行。规模非常重要。任何细分市场中位于第1或第2的企业能够盈利，5 名以下盈利就比较困难。 　　 　　 3.2研发与生产成本迅速增加 　　 在晶圆制造加工方面，开发成本和生产线建设费用的急剧上升是当前半导体产业遭遇的严重困难之一。建设一条65纳米，年产80万块硅晶圆加工线的投资费用大约需要40 到 50 亿美元。新工艺制程的开发费用也急剧上升，现在每提高一个节点（即将最小加工尺寸缩小一半）的工艺制程开发费用大约需要5 亿美元，另外还要为新的制程开发或完善库单元和IP库。此外还需要针对不同应用系统市场开发各类系统的技术平台，每类系统技术平台的开发费用大约需要3 ~ 5亿美元。 　　 　　 随着芯片集成度的提高，芯片功能的不断增加；和对系统整机移动性的重视，芯片的测试和封装的重要性越来越增加，对改进测试和封装的要求也越来越迫切。测试和封装在芯片成本中所占的比重越来越大。测试成本所占比重已经高达10%以上，甚至超过30%；封装成本甚至超过芯片加工的成本。对于改进测试和封装的要求也在不断加深，对于测试和封装的科研开发的投入也相应提高。设计已开始就需要同时开展可测性设计问题，考虑封装的解决方案。新的封装形式也层出不穷。测试，封装，在产业链中与制造，设计的关系也在发生变化，越来越密切。设计，加工制造，测试。和封装本身的分化，整合也在进行之中。需要根据企业任务的不同在不同时期，在不同项目中进行分工和合作。 　　 当芯片进入系统级，并且规模越来越大时，软硬件的划分十分重要。在开发费用中，软件开发费用的比重越来越重，甚至超过了硬件。有人说，目前是硬件不“硬”；软件不“软”。 　　 　　 3.3合作在很大程度上代替了垂直整合 　　 继出现晶圆代工厂，并不断显示其有优越性以后，后部代工厂也在蓄势待发。产业链条中各部分的合作也在以不同的方式和形式展开。跨地区，跨国家，跨行业的合作正在蓬勃发展。科研，教学，测试分析，与生产，设计，开发，以及材料，专用设备之间的合作正在加强，并不断出现新的形式。芯片和整机系统的合作与联系更是十分迫切。几乎到了互相依存的程度。 　　 　　 一方面许多电子系统供应商都拥有自己的 IC 制造厂。他们认为这样可以确保供应的安全性。专用、专有的制程工艺带来优势。但是由于成本不断增加和次规模制造而变得不切实际 　　 另一方面，几乎所有历史悠久的系统企业都分离了 IC 部门。例如：Siemens - Infineon、Motorola-Freescale、Lucent-Agere、Philips-NXP、Hit- achi+Mitsubishi-Renesas、Rockwell -Conexant或者将他们的 IC 部门出售给半导体公司，或者与半导体公司成立合资企业。例如，Ericsson-Infineon；Nokia -STMicroelectronics；Alcatel-STMicroelectronics、Sony -Toshiba。 　　 　　 3.4半导体芯片企业的专业化趋势 　　 不少综合性的的半导体公司将某些产品部门分离或剥离： 　　 存储器部门剥离：例如：Micron、Spansion、Elpida、Hynix、Qimonda、Numonyx 　　 出现微处理器专业制造商：Intel（试图多样化，但现在也几乎回到最基本的产品上）;AMD 　　 出现面向多重市场的通用或标准IC制造厂商：例如：ON（剥离自Motorola）、Fairchild（剥离自National）、IR 　　 出现新的模拟混合信号专业制造商;例如：Linear Tech、Maxim、National、Intersil 　　 出现新的汽车电子专业制造商：Melexis、Elmos、VTI； 　　 　　 3.5产品的集成推动企业的整合， 　　 数字逻辑领域内出现了大量产品种类单一的缝隙企业 （Niche Player）。单芯片上的功能集成使得这些公司的合并至关重要，以便获得整个系统的知识产权：例如， STMicroelectronics-Genesis、NXP-Glonav、AMD-ATI、…。许多缝隙企业正在受到其它企图收购的企业盯上，不久的将来会有更多的合并。 　　 　　4创新 　　 　　半导体创新是知识经济社会的基础。知识是解决问题的唯一之道，而如何恰当地运用知识解决问题才是企业的真正优势和差异化体现。不论是在蓬勃发展时期还是在低迷衰退时期，半导体行业都需要全神贯注于发展创新产品的能力。半导体行业的创新需要专注于以下几个领域： 　　 　　 4.1加强芯片和系统产品的联系与合作 　　对于大多数半导体公司来说，现在应该将更多的精力集中在以现有技术可以设计出怎样的增值产品上，而不是只关注于往下一个节点技术发展。今天，集成产品的价值不在于它集成了多少数量的晶体管，而在于它是否能够为客户带来更好更便宜的解决方案。 　　 　　OEM 厂商需要与半导体公司进行密切的合作，以加快创新的速度，同时给OEM 厂商在差异化方面提供更多的机会。尽早的合作能够缩短开发时间，降低开发成本，加快产品上市时间。 　　通过广泛采用各种标准，恩智浦在为家庭娱乐市场提供高度复杂的片上系统领域取得了丰富的经验，正是这些标准的实施，为我们的客户提供了差异化。对于专注于创新的公司而言，“标准”无论是现在和将来都将带来新的机遇。参与到新标准的制定和实施中去是非常重要的。恩智浦积极参与了超过75 个标准组织和联盟。 　　 　　 4.2 MEMS 平台 　　为了充分利用数字处理能力的持续增长，如何与真实世界建立快速互动的界面显得日益重要。模拟和混合信号处理在将真实世界转化为芯片的处理能力过程中正扮演着日益重要的角色。 　　典型的应用领域就是汽车电子。在今天的汽车电子应用中，更多的，技术更为成熟的传感器正在被整合到车身中，提供有助于提高驾驶质量；保障乘客安全；节约能源的各类信息―― 这也是恩智浦积极、迅速扩展的研发领域。由于其独特的性质，MEMS 技术的应用倾向于被设计为独立器件，并具有专门的制造工艺。 　　恩智浦正在开发一个先进的、同时也是同类型中的第一个MEMS 平台。通过这一平台可以实现MEMS 技术的多种应用。 　　 　　 4.3应用推广 　　在一段时间内，将最新的技术率先引进市场，并以此作为竞争优势一直是激励着半导体行业的发展。而在今天，这已不再是最重要的因素了，最大的挑战不再是开发最新的技术，而是在于如何恰如其分的应用最适合的技术。 　　半导体行业一直以来一直由生产力的提升来推动，但这样的由生产力提升所产生的产品，很可能并不是市场真正所需的。今天，半导体行业的推动力，来源于如何满足客户对更为优化的、定制的解决方案的需求。满足客户需求，需要掌握最合适的处理工艺，可能是最新的、最尖端的节工艺，也可能是已经普及的90 或65 纳米工艺。但更为重要的是，需要专注于研发和整合。 　　 　　叶昱良先生最后说，在当前全球经济遇到较大挑战的情况下，恩智浦将更加专注于整合和创新，把握未来机遇市场，以能够满足市场需求的，创新的解决方案，增强公司在优势业务领域的核心竞争力。叶昱良先生所介绍的恩智浦公司应对挑战的经验。 　　 （克艰整理）