sdip24和dip24的区别

适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。在内存颗粒直接插在主板上的时代，DIP 封装形式曾经十分流行。DIP还有一种派生方式SDIP（Shrink DIP,紧缩双入线封装），它比DIP的针脚密度要高六倍。DIP还是拨码开关的简称，其电气特性为：1.电器寿命：每个开关在电压24VDC与电流25mA之下测试，可来回拨动2000次 ；2.开关不常切换的额定电流：100mA,耐压50VDC ；3.开关经常切换的额定电流：25mA,耐压24VDC ；4.接触阻抗：（a)初始值最大50mΩ；（b)测试后最大值100mΩ；5.绝缘阻抗：最小100mΩ，500VDC ；6.耐压强度：500VAC/1分钟 ；7.极际电容：最大5pF ；8.回路：单接点单选择：DS(S),DP(L)。另外，电影数字方面DIP（Digital Image Processor）二次元实际影像

　　关于DIP的意思，计算机专业术语名词解释 　　DIP(Dual In-line Package)-双列直插式封装，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。DIP封装的芯片可以插在插座里，也可以永久地焊接在印刷电路板的小孔上。在内存颗粒直接插在主板上的时代，DIP 封装形式曾经十分流行。 DIP还有一种派生方式SDIP(Shrink DIP,紧缩双入线封装)，它比DIP的针脚密度要高6六倍。

这个问题问的太不地道了

PDIP也是DIP，意思是环氧树脂封装

CDIP-----Ceramic Dual In-Line Package CLCC-----Ceramic Leaded Chip Carrier CQFP-----Ceramic Quad Flat Pack DIP-----Dual In-Line Package LQFP-----Low-Profile Quad Flat Pack MAPBGA------Mold Array Process Ball Grid Array PBGA-----Plastic Ball Grid Array PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier PQFP-----Plastic Quad Flat Pack QFP-----Quad Flat Pack SDIP-----Shrink Dual In-Line Package SOIC-----Small Outline Integrated Package SSOP-----Shrink Small Outline Package DIP-----Dual In-Line Package-----双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier-----PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。 PQFP-----Plastic Quad Flat Package-----PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。 SOP-----Small Outline Package------1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装（SOP）。以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。 常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。 按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。 按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。 两引脚之间的间距分：普通标准型塑料封装，双列、单列直插式一般多为2.54±0.25 mm，其次有2mm（多见于单列直插式）、1.778±0.25mm（多见于缩型双列直插式）、1.5±0.25mm，或1.27±0.25mm(多见于单列附散热片或单列V型)、1.27±0.25mm(多见于双列扁平封装)、1±0.15mm(多见于双列或四列扁平封装)、0.8±0.05～0.15mm(多见于四列扁平封装)、0.65±0.03mm(多见于四列扁平封装)。 双列直插式两列引脚之间的宽度分：一般有7.4～7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等数种。 双列扁平封装两列之间的宽度分（包括引线长度：一般有6～6.5±mm、7.6mm、10.5～10.65mm等。 四列扁平封装40引脚以上的长×宽一般有：10×10mm(不计引线长度)、13.6×13.6±0.4mm(包括引线长度)、20.6×20.6±0.4mm(包括引线长度)、8.45×8.45±0.5mm(不计引线长度)、14×14±0.15mm（不计引线长度）等。

《阮玲玉》百度网盘高清资源免费在线观看：链接: https://pan.baidu.com/s/1CFf1LD6MFrb0ML8oighn0w 提取码：sdip《阮玲玉》导演: 关锦鹏编剧: 焦雄屏、邱刚健主演: 张曼玉、梁家辉、秦汉、刘嘉玲、吴启华、叶童、李子雄、张冲、叶晨、萧湘类型: 剧情、爱情、传记制片国家/地区: 中国香港语言: 粤语、汉语普通话、上海话上映日期: 1991-11-29(中国台湾)、1992-02-20(中国香港)

要看电脑内存的DNS和IP地址方法：在桌面的按win+R打开运行窗口，输入CMD打开命令提示符窗口。输入：ipconfig /all回车进行查看就可以了

芯片封装，简单点来讲就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。所以，封装对CPU和其他大规模集成电路起着非常重要的作用。今天，与非网小编来介绍一下几种常见的芯片封装类型。DIP双列直插式DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。DIP封装结构形式有多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存储器和微机电路等。DIP封装特点：适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。在内存颗粒直接插在主板上的时代，DIP 封装形式曾经十分流行。DIP还有一种派生方式SDIP（Shrink DIP,紧缩双入线封装），它比DIP的针脚密度要高六倍。现状：但是由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个。随着CPU内部的高度集成化，DIP封装很快退出了历史舞台。只有在老的VGA/SVGA显卡或BIOS芯片上可以看到它们的“足迹”。PQFP/PFP封装PQFP封装的芯片四周均有引脚，引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMT（表面组装技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMT安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。PFP方式封装的芯片与PQFP方式基本相同。唯一的区别是PQFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。PQFP封装特点：PQFP封装适用于SMT表面安装技术在PCB上安装布线，适合高频使用，它具有操作方便、可靠性高、工艺成熟、价格低廉等优点。现状：PQFP封装的缺点也很明显，由于芯片边长有限，使得PQFP封装方式的引脚数量无法增加，从而限制了图形加速芯片的发展。平行针脚也是阻碍PQFP封装继续发展的绊脚石，由于平行针脚在传输高频信号时会产生一定的电容，进而产生高频的噪声信号，再加上长长的针脚很容易吸收这种干扰噪音，就如同收音机的天线一样，几百根“天线”之间互相干扰，使得PQFP封装的芯片很难工作在较高频率下。此外，PQFP封装的芯片面积/封装面积比过小，也限制了PQFP封装的发展。90年代后期，随着BGA技术的不断成熟，PQFP终于被市场淘汰。PGA（插针网格阵列）封装PGA封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数目的多少，可以围成2～5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为了使得CPU能够更方便的安装和拆卸，从486芯片开始，出现了一种ZIF CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。该技术一般用于插拔操作比较频繁的场合之下。PGA封装特点：⒈插拔操作更方便，可靠性高。⒉可适应更高的频率。BGA（球栅阵列）封装随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，当IC的频率超过100MHZ时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种——球栅阵列封装，简称BGA。BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面。BGA封装特点：1.I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率。2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能。3.厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上。4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高。5.组装可用共面焊接，可靠性高。6.BGA封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大。QFP（方型扁平式）封装该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。QFP封装特点：1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。2.适合高频使用。3.操作方便，可靠性高。4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。QFN封装类型QFN是一种无引线四方扁平封装，是具有外设终端垫以及一个用于机械和热量完整性暴露的芯片垫的无铅封装。该封装可为正方形或长方形。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度 比QFP 低。QFN封装特点：1.表面贴装封装，无引脚设计。2.无引脚焊盘设计占有更小的PCB面积。3.组件非常薄(<1mm)，可满足对空间有严格要求的应用。4.非常低的阻抗、自感，可满足高速或者微波的应用。5.具有优异的热性能，主要是因为底部有大面积散热焊盘。6.重量轻，适合便携式应用。QFN封装的小外形特点，可用于笔记本电脑、数码相机、个人数字助理(PDA)、移动电话和MP3等便携式消费电子产品。从市场的角度而言，QFN封装越来越多地受到用户的关注，考虑到成本、体积各方面的因素，QFN封装将会是未来几年的一个增长点，发展前景极为乐观。LCC封装LCC封装的形式是为了针对无针脚芯片封装设计的，这种封装采用贴片式封装，它的引脚在芯片边缘地步向内弯曲，紧贴芯片，减小了安装体积。但是这种芯片的缺点是使用时调试和焊接都非常麻烦，一般设计时都不直接焊接到印制线路板上，而是使用PGA封装的结构的引脚转换座焊接到印制线路板上，再将LCC封装的芯片安装到引脚转换座的LCC结构形式的安装槽中，这样的芯片就可随时拆卸，便于调试。LCC封装COB封装COB封装全称板上芯片封装，是为了解决LED散热问题的一种技术。相比直插式和SMT其特点是节约空间、简化封装作业，具有高效的热管理方式。COB封装是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。SO类型封装SO类型封装包含有:SOP(小外形封装)、TOSP（薄小外形封装）、SSOP (缩小型SOP)、VSOP（甚小外形封装）、SOIC（小外形集成电路封装）等类似于QFP形式的封装，只是只有两边有管脚的芯片封装形式，该类型的封装是表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈“ L” 字形。该类型的封装的典型特点就是在封装芯片的周围做出很多引脚，封装操作方便,可靠性比较高,是目前的主流封装方式之一，目前比较常见的是应用于一些存储器类型的IC。SOP封装SIP封装SIP封装是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。与SOC相对应。不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，而SOC则是高度集成的芯片产品。从封装发展的角度来看，SIP是SOC封装实现的基础。SiP的应用非常广泛，主要包括：无线通讯、汽车电子、医疗电子、计算机、军用电子等。SIP封装3D封装3D晶圆级封装，包括CIS发射器、MEMS封装、标准器件封装。是指在不改变封装体尺寸的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术，它起源于快闪存储器(NOR/NAND)及SDRAM的叠层封装。3D封装主要特点包括：多功能、高效能；大容量高密度，单位体积上的功能及应用成倍提升以及低成本。3D封装分类：一：封装趋势是叠层封(PoP)；低产率芯片似乎倾向于PoP。二：多芯片封装(MCP)方法，而高密度和高性能的芯片则倾向于MCP。三：以系统级封装(SiP)技术为主，其中逻辑器件和存储器件都以各自的工艺制造，然后在一个SiP封装内结合在一起。目前的大多数闪存都采用多芯片封装（MCP，Multichip Package），这种封装，通常把ROM和RAM封装在一块儿。多芯封装（MCP）技术是在高密度多层互连基板上，采用微焊接、封装工艺将构成电子电路的各种微型元器件(裸芯片及片式元器件)组装起来，形成高密度、高性能、高可靠性的微电子产品(包括组件、部件、子系统、系统)。

IC IC的定义IC就是半导体元件产品的统称。包括：1.集成电路板(integratedcircuit，缩写：IC)； 2.二、三极管；3.特殊电子元件。 再广义些讲还涉及所有的电子元件，象电阻，电容，电路版/PCB版，等许多相关产品。

SMT（表面组装技术）一般指表面贴装技术（技术），双列直插封装也称为DIP封装或DIP包装，简称为DIP或DIL，是一种集成电路的封装方式。表面贴装技术，就是SMT（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。集成电路的外形为长方形，在其两侧则有两排平行的金属引脚，称为排针。DIP包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中，或是插入在DIP插座（socket）上。扩展资料：封装技术的推陈出新，也已成为半导体及电子制造技术继续发展的有力推手，并对半导体前道工艺和表面贴装技术的改进产生着重大影响。如果说倒装芯片凸点生成是半导体前道工艺向后道封装的延伸，那么，基于引线键合的硅片凸点生成则是封装技术向前道工艺的扩展。在内存颗粒直接插在主板上的时代，DIP 封装形式曾经十分流行。DIP还有一种派生方式SDIP（Shrink DIP,紧缩双入线封装），它比DIP的针脚密度要高六倍。参考资料来源：百度百科-表面贴装技术百度百科-DIP

SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。PMC(Private Millitary Contractor），即“私营军事承包商”。它与人们通常所熟知的安保公司有所不同。在西方军事史上，私营军事承包商早已有之。美国独立战争时期的大陆军，就相当依赖私营军事承包商，由他们提供运输、木工、机械维修以及与食物和药物有关的服务。法国的拉斐特侯爵是为美国军队服务的首批军事承包商之一，他购买并装备了一艘军舰，直接加入与英军的战斗。二战后，逐渐装备了各种高科技武器的美国军队，对私营军事承包商的依赖日益增强，越南战争甚至被称为“承包下的战争”。 　　如今，私营军事承包商不仅承担了美军的后勤供应，而且介入到战斗任务和外交活动中。据美国布鲁金斯学会统计，在伊拉克，每１０名美军士兵就需要一名私营军事承包商的雇员为他们提供支持。目前，美军２８％的武器装备的维护保养工作由私营军事承包商进行，将来这一比例可能升至５０％。通过为美国军队提供服务，私营军事承包商们获得了巨额利润。一些在伊拉克执行战争保卫任务的私营军事承包商雇员，每天可以挣１０００美元，私营军事承包商的一名卡车司机，每年也有大约８万美元的免税收入。PMC—便携式媒体中心[编辑本段]PMC是英文“Portable Media Center ”的缩写，即 “便携式媒体中心”。微软公司统一规定了PMC的硬件规格，CPU采用了英特尔公司提供的XScale，而整体的软件框架则是微软的“Windows Portable Media Center ”操作系统，看来这次WIN-TEL阵营又将进军便携媒体市场，创立了便携媒体播放器的标准。PMC整体架构为开放式，可以在操作系统的基础上自行扩展应用软件。 DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。 DIP封装具有以下特点： 适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。在内存颗粒直接插在主板上的时代，DIP 封装形式曾经十分流行。 DIP还有一种派生方式SDIP（Shrink DIP,紧缩双入线封装），它比DIP的针脚密度要高6六倍。DIP还是拨码开关的简称，其电气特性为1.电器寿命:每个开关在电压24VDC与电流25mA之下测试,可来回拨动2000次 ； 2.开关不常切换的额定电流:100mA,耐压50VDC ； 3.开关经常切换的额定电流:25mA,耐压24VDC ； 4.接触阻抗:(a)初始值最大50mΩ；(b)测试后最大值100mΩ； 5.绝缘阻抗:最小100mΩ,500VDC ； 6.耐压强度:500VAC/1分钟 ； 7.极际电容:最大5pF ； 8.回路:单接点单选择:DS(S),DP(L) 。另外，电影数字方面DIP（Digital Image Processor）二次元实际影像

封装器件的时候，加个文字符号

球形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚（凸点）中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC（见OMPAC和GPAC）。BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起（缓冲垫） 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右（见QFP）。PGA(butt joint pin grid array)表面贴装型PGA 的别称（见表面贴装型PGA）。 表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗 口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1. 5～ 2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。CLCC(ceramic leaded chip carrier)带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ－G（见QFJ）。 双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称（见SOP）。以前曾有此称法，现在已基本上不用。DIC(dual in-line ceramic package)陶瓷DIP（含玻璃密封）的别称（见DIP).. 双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP（窄体型DIP）。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip（见cerdip）。 双侧引脚小外形封装。SOP 的别称（见SOP）。部分半导体厂家采用此名称。DICP(dual tape carrier package)双侧引脚带载封装。TCP（带载封装）之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于 利 用的是TAB（自动带载焊接）技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为 定制品。另外，0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照EIAJ（日本电子机械工业）会标准规定，将DICP 命名为DTP。DIP(dual tape carrier package)同上。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名（见DTCP）。 倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸 点 与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有 封装技 术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。FQFP(fine pitch quad flat package)小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP（见QFP）。部分导导体厂家采用此名称。CPAC(globe top pad array carrier)美国Motorola 公司对BGA 的别称（见BGA）。CQFP(quad fiat package with guard ring)带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状（L 形状）。这种封装 在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208 左右。 表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的SOP。pin grid array(surface mount type)表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA 在封装的 底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA 小一半，所以封装本体可制作得不怎么大，而引脚数比插装型多（250～528），是大规模逻辑LSI 用的封装。封装的基材有 多层陶 瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。JLCC(J-leaded chip carrier)J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称（见CLCC 和QFJ）。部分半 导体厂家采用的名称。LCC(Leadless chip carrier)无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC 用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN－C（见QFN）。 芯片上引线封装。LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。LQFP(low profile quad flat package)薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP 外形规格所用的名称。 多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大类。MCM－L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低。MCM－C 是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷（氧化铝或玻璃陶瓷）作为基板的组件，与使 用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM－L。MCM－D 是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷（氧化铝或氮化铝）或Si、Al 作为基板的组件。布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。 小形扁平封装。塑料SOP 或SSOP 的别称（见SOP 和SSOP）。部分半导体厂家采用的名称。MQFP(metric quad flat package)按照JEDEC（美国联合电子设备委员会）标准对QFP 进行的一种分类。指引脚中心距为 0.65mm、本体厚度为3.8mm～2.0mm 的标准QFP（见QFP）。 QFI 的别称（见QFI），在开发初期多称为MSP。QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。OPMAC(over molded pad array carrier)模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称（见 BGA）。 printed circuit board leadless package印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN（塑料LCC）采用的名称（见QFN）。引脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。目前正处于开发阶段。PFPF(plastic flat package)塑料扁平封装。塑料QFP 的别称（见QFP）。部分LSI 厂家采用的名称。 驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN 相似。在开发带有微机的设 备时用于评价程序确认操作。例如，将EPROM 插入插座进行调试。这种封装基本上都是定制品，市场上不怎么流通。PLCC(plastic leaded chip carrier)带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，现在已经 普 及用于逻辑LSI、DLD（或程逻辑器件）等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 到84。J 形引脚不易变形，比QFP 容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。PLCC 与LCC（也称QFN）相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现 在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装（标记为塑料LCC、PC LP、P －LCC 等），已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于1988 年决定，把从四侧引出 J 形引 脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN（见QFJ 和QFN）。 （plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)有时候是塑料QFJ 的别称，有时候是QFN（塑料LCC）的别称（见QFJ 和QFN）。部分LSI 厂家用PLCC 表示带引线封装，用P－LCC 表示无引线封装，以示区别。QFH(quad flat high package)四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP 的一种，为了防止封装本体断裂，QFP 本体制作得 较厚（见QFP）。部分半导体厂家采用的名称。QFI(quad flat I-leaded packgac)四侧I 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈I 字。也称为MSP（见MSP）。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分，贴装占有面积小于QFP。日立制作所为视频模拟IC 开发并使用了这种封装。此外，日本的Motorola 公司的PLL IC 也采用了此种封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 于68。QFJ(quad flat J-leaded package)四侧J 形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈J 字形。是日本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距1.27mm。材料有塑料和陶瓷两种。塑料QFJ 多数情况称为PLCC（见PLCC），用于微机、门陈列、 DRAM、ASSP、OTP 等电路。引脚数从18 至84。陶瓷QFJ 也称为CLCC、JLCC（见CLCC）。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM 以及 带有EPROM 的微机芯片电路。引脚数从32 至84。QFN(quad flat non-leaded package)四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度 比QFP 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电 极触点难于作到QFP的引脚那样多，一般从14 到100 左右。材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外， 还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。 四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼（L）型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时， 多数情况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。日本将引脚中心距小于0.65mm 的QFP 称为QFP(FP）。但现在日本电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为 QFP（2.0mm～3.6mm 厚）、LQFP（1.4mm 厚）和TQFP（1.0mm 厚）三种。另外，有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm 的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、VQFP。但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱。QFP 的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm 时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已 出现了几种改进的QFP 品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP（见BQFP）；带树脂 保护 环覆盖引脚前端的GQFP（见GQFP）；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的TPQFP（见TPQFP）。在逻辑LSI 方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中心距最小为0.4mm、引脚数最多为348的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP（见Gerqa d）。 小中心距QFP。日本电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为0.55mm、0.4mm 、 0.3mm 等小于0.65mm 的QFP（见QFP）。QIC(quad in-line ceramic package)陶瓷QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称（见QFP、Cerquad）。QIP(quad in-line plastic package)塑料QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称（见QFP）。QTCP(quad tape carrier package)四侧引脚带载封装。TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利用TAB 技术的薄型封装（见TAB、TCP）。QTP(quad tape carrier package)四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993 年4 月对QTCP 所制定的外形规格所用的名称（见TCP）。 QUIP 的别称（见QUIP）。QUIP(quad in-line package)四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚中心距1.27mm，当插入印刷基板时，插入中心距就变成2.5mm。因此可用于标准印刷线路板，是比标准DIP 更小的一种封装。日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采用了这种封装，材料有陶瓷和塑料两种，引脚数64。SDIP (shrink dual in-line package)收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中心距（1.778mm）小于DIP（2.54 mm），因而得此称呼。引脚数从14 到90。也有称为SH－DIP的，材料有陶瓷和塑料两种。SH－DIP(shrink dual in-line package)同SDIP。部分半导体厂家采用的名称。 SIP的别称（见SIP）。欧洲半导体厂家多采用SIL 这个名称。SIMM(single in-line memory module)单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插座的组件。标准SIMM 有中心距为2.54mm 的30 电极和中心距为1.27mm 的72 电极两种规格。在印刷基板的单面或双面装有用SOJ 封装的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已经在个人计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有30～40%的DRAM 都装配在SIMM 里。SIP(single in-line package)单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2 至23，多数为定制产品。封装的形状各异。也有的把形状与ZIP 相同的封装称为SIP。SK－DIP(skinny dual in-line package)DIP 的一种。指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP（见DIP）。SL－DIP(slim dual in-line package)DIP 的一种。指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP。SMD(surface mount devices)表面贴装器件。偶尔，有的半导体厂家把SOP 归为SMD（见SOP）。 SOP 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。（见SOP）。SOI(small out-line I-leaded package)I 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I 字形，中心距1.27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC）中采用了此封装。引脚数26。SOIC(small out-line integrated circuit)SOP 的别称（见SOP）。国外有许多半导体厂家采用此名称。SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此得名。通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。用SO J 封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40（见SIMM）。SQL(Small Out-Line L-leaded package)按照JEDEC（美国联合电子设备工程委员会）标准对SOP 所采用的名称（见SOP）。SONF(Small Out-Line Non-Fin)无散热片的SOP。与通常的SOP 相同，为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，有意增添了NF(non-fin）标记。部分半导体厂家采用的名称（见SOP）。SOP(small Out-Line package)小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L 字形）。材料有塑料和陶瓷两种。另外也叫SOL 和DFP。SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8 ～44。另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为TSOP（见SSOP、TSOP）。还有一种带有散热片的SOP。SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。【补充】 国际上正日趋实用的COG(Chip on Glass）封装技术。对液晶显示（LCD）技术发展大有影响的封装技术。

1、BGA(ball grid array)球形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。4、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。 6、Cerquad表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1.5～2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ－G(见QFJ)。8、COB(chip on board)板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。9、DFP(dual flat package)双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法，已基本上不用。10、DIC(dual in-line ceramic package)陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP). 11、DIL(dual in-line)DIP 的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。12、DIP(dual in-line package)双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip(见cerdip)。13、DSO(dual small out-lint)双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。14、DICP(dual tape carrier package)双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为定制品。另外，0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照EIAJ(日本电子机械工业)会标准规定，将DICP 命名为DTP。15、DIP(dual tape carrier package)同上。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。 16、FP(flat package)扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采用此名称。17、flip-chip倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。18、FQFP(fine pitch quad flat package)小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采用此名称。19、CPAC(globe top pad array carrier)美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。20、CQFP(quad fiat package with guard ring)带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。这种封装在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208 左右。 21、H-(with heat sink)表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的SOP。22、pin grid array(surface mount type)表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA 在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA 小一半，所以封装本体可制作得不怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑LSI 用的封装。封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。23、JLCC(J-leaded chip carrier)J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)。部分半导体厂家采用的名称。24、LCC(Leadless chip carrier)无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC 用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN－C(见QFN)。25、LGA(land grid array)触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，应用于高速逻辑LSI 电路。LGA 与QFP 相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻抗小，对于高速LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，基本上不怎么使用。预计今后对其需求会有所增加。 26、LOC(lead on chip)芯片上引线封装。LSI封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。27、LQFP(low profile quad flat package)薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。28、L－QUAD陶瓷QFP 之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8 倍，具有较好的散热性。封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑LSI 开发的一种封装，在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208引脚(0.5mm 中心距)和160 引脚(0.65mm中心距)的LSI 逻辑用封装，并于1993 年10 月开始投入批量生产。29、MCM(multi-chip module)多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大类。MCM－L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低。MCM－C 是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM－L。MCM－D 是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组件。布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。30、MFP(mini flat package)小形扁平封装。塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP)。部分半导体厂家采用的名称。 31、MQFP(metric quad flat package)按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP 进行的一种分类。指引脚中心距为0.65mm、本体厚度为3.8mm～2.0mm 的标准QFP(见QFP)。32、MQUAD(metal quad)美国Olin 公司开发的一种QFP 封装。基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。在自然空冷条件下可容许2.5W～2.8W 的功率。日本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产。33、MSP(mini square package)QFI 的别称(见QFI)，在开发初期多称为MSP。QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。34、OPMAC(over molded pad array carrier)模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见BGA)。35、P－(plastic)表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料DIP。 36、PAC(pad array carrier)凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。37、PCLP(printed circuit board leadless package)印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。引脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。正处于开发阶段。38、PFPF(plastic flat package)塑料扁平封装。塑料QFP 的别称(见QFP)。部分LSI 厂家采用的名称。39、PGA(pin grid array)陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模逻辑LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256 引脚的塑料PGA。另外，还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。(见表面贴装型PGA)。40、piggy back驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN 相似。在开发带有微机的设备时用于评价程序确认操作。例如，将EPROM 插入插座进行调试。这种封装基本上都是定制品，市场上不怎么流通。 41、PLCC(plastic leaded chip carrier)带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，已经普及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 到84。J 形引脚不易变形，比QFP 容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。PLCC 与LCC(也称QFN)相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PCLP、P－LCC 等)，已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于1988 年决定，把从四侧引出J 形引脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)。42、P－LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)有时候是塑料QFJ 的别称，有时候是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ 和QFN)。部分LSI 厂家用PLCC 表示带引线封装，用P－LCC 表示无引线封装，以示区别。43、QFH(quad flat high package)四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP 的一种，为了防止封装本体断裂，QFP 本体制作得较厚(见QFP)。部分半导体厂家采用的名称。44、QFI(quad flat I-leaded packgac)四侧I 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈I 字。也称为MSP(见MSP)。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分，贴装占有面积小于QFP。日立制作所为视频模拟IC 开发并使用了这种封装。此外，日本的Motorola 公司的PLL IC也采用了此种封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 于68。45、QFJ(quad flat J-leaded package)四侧J 形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈J 字形。是日本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距1.27mm。材料有塑料和陶瓷两种。塑料QFJ 多数情况称为PLCC(见PLCC)，用于微机、门陈列、DRAM、ASSP、OTP 等电路。引脚数从18 至84。陶瓷QFJ 也称为CLCC、JLCC(见CLCC)。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机芯片电路。引脚数从32 至84。 46、QFN(quad flat non-leaded package)四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度比QFP低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外，还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。47、QFP(quad flat package)四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI 电路，而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。日本将引脚中心距小于0.65mm 的QFP 称为QFP(FP)。但日本电子机械工业会对QFP的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。另外，有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm 的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、VQFP。但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱。QFP 的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm 时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP 品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP)；带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP)；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。在逻辑LSI 方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中心距最小为0.4mm、引脚数最多为348 的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqad)。48、QFP(FP)(QFP fine pitch)小中心距QFP。日本电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为0.55mm、0.4mm、0.3mm 等小于0.65mm 的QFP(见QFP)。49、QIC(quad in-line ceramic package)陶瓷QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP、Cerquad)。50、QIP(quad in-line plastic package)塑料QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP)。 51、QTCP(quad tape carrier package)四侧引脚带载封装。TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利用TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。52、QTP(quad tape carrier package)四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993 年4 月对QTCP 所制定的外形规格所用的名称(见TCP)。53、QUIL(quad in-line)QUIP的别称(见QUIP)。54、QUIP(quad in-line package)四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚中心距1.27mm，当插入印刷基板时，插入中心距就变成2.5mm。因此可用于标准印刷线路板。是比标准DIP 更小的一种封装。日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采用了些种封装。材料有陶瓷和塑料两种。引脚数64。55、SDIP (shrink dual in-line package)收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm)，因而得此称呼。引脚数从14 到90。也有称为SH－DIP 的。材料有陶瓷和塑料两种。 56、SH－DIP(shrink dual in-line package)同SDIP。部分半导体厂家采用的名称。57、SIL(single in-line)SIP 的别称(见SIP)。欧洲半导体厂家多采用SIL 这个名称。58、SIMM(single in-line memory module)单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插座的组件。标准SIMM 有中心距为2.54mm 的30 电极和中心距为1.27mm 的72 电极两种规格。在印刷基板的单面或双面装有用SOJ 封装的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已经在个人计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有30～40%的DRAM 都装配在SIMM 里。59、SIP(single in-line package)单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2 至23，多数为定制产品。封装的形状各异。也有的把形状与ZIP 相同的封装称为SIP。60、SK－DIP(skinny dual in-line package)DIP 的一种。指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP(见DIP)。 61、SL－DIP(slim dual in-line package)DIP 的一种。指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP。62、SMD(surface mount devices)表面贴装器件。偶而，有的半导体厂家把SOP 归为SMD(见SOP)。63、SO(small out-line)SOP 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。64、SOI(small out-line I-leaded package)I 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I 字形，中心距1.27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。引脚数26。65、SOIC(small out-line integrated circuit)SOP 的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。 66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此得名。通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。用SOJ封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40(见SIMM)。67、SQL(Small Out-Line L-leaded package)按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。68、SONF(Small Out-Line Non-Fin)无散热片的SOP。与通常的SOP 相同。为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，有意增添了NF(non-fin)标记。部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。69、SOF(small Out-Line package)小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。另外也叫SOL 和DFP。SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为TSOP(见SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的SOP。70、SOW (Small Outline Package(Wide-Type))宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。

帮你一回！不过你要有耐心看啊！ CPU： 从CPU诞生的那一天起，其封装技术就经历了多种变化。直到Pentium时代，封装形式才基本上稳定下来。80X86系列的CPU从8088开始经历了DIP、PQFP、PFP、PGA、BGA等多种在集成电路芯片中使用过的封装技术，其技术性能越来越强，适应的工作频率越来越高，而且耐热性能也越来越好，芯片面积与封装面积之比越来越接近于1∶1。了解CPU的封装形式，可以增加对CPU的进一步认识。 #1 一、封装形式的概念 所谓封装形式就是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。一般来说，出现一代新的CPU，就伴随着一种新的封装形式。 #1 二、封装类型 1.DIP（Dual.In－line Package）双列直插式封装 DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。 DIP封装具有以下特点： ⑴适合PCB（印刷电路板）上穿孔焊接，操作方便。 ⑵芯片面积与封装面积比值较大。 Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，许多Cache和早期的内存芯片也是这种封装形式。 2.PQFP（Plastic Quad Flat Package）塑料方型扁平式封装和PFP（Plastic Flat Package）塑料扁平组件式封装 PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊盘。将芯片各脚对准相应的焊盘，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。 PFP方式封装的芯片与PQFP方式基本相同。唯一的区别是PQFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。 PQFP封装具有以下特点： ⑴适用于SMD表面安装技术在PCB上安装布线。 ⑵适合高频使用。 ⑶操作方便，可靠性高。 ⑷芯片面积与封装面积比值较小。 Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。3.PGA（Pin Grid Array Package）插针网格阵列封装 PGA芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数目的多少，可以围成2～5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为了使得CPU能够更方便的安装和拆卸，从486芯片开始，出现了一种ZIF CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。 ZIF（Zero Insertion Force Socket）是指零插拔力的插座。把这种插座上的搬手轻轻抬起，CPU可以很容易、轻松地插入插座中，然后将搬手压回原处，利用插座本身的特殊结构产生的挤压力，将CPU的管脚与插座牢牢的接触，绝对不会存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的搬手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯片即可轻松取出。 PGA封装具有以下特点： ⑴插拔操作更方便，可靠性高。 ⑵可适应更高的频率。 Intel系列CPU中80486和Pentium、Pentium Pro采用这种封装形式。 4.BGA（Ball Grid Array Package）球栅阵列封装 随着集成电路技术的进步，对集成电路的封装要求更加严格，出现了BGA封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。 BGA封装具有以下特点： ⑴I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP，从而提高了组装成品率。 ⑵虽然它的功耗增加，但其采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。 ⑶信号传输延迟小，适应频率大大提高。 ⑷组装可用共面焊接，可靠性大大提高。 Intel系列CPU中Pentium Pro、PentiumⅡ、PentiumⅢ采用了陶瓷球栅阵列封装。 5.CSP（Chip Size Package）芯片尺寸封装 为了减少芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大，从而出现了CSP新的封装形式。 CSP封装具有以下特点： ⑴满足了芯片I/O引脚不断增加的需要。 ⑵芯片面积与封装面积比值很小。 ⑶极大地缩短了延迟时间。 6.MCM（Multi Chip Model）多芯片组件 为了解决单一的芯片集成度和功能不够完善的问题，把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样电子组件系统，从而出现了MCM多芯片组件系统。MCM具有以下特点： ⑴封装延迟时间缩小，易于实现组件高速化。 ⑵缩小整机/组件封装尺寸和重量。 ⑶系统可靠性大大提高。 总之，随着CPU和其他超大规模集成电路的进步，集成电路的封装形式也将得到相应的变化，而且封装形式的进步又将反过来促进芯片技术向前发展。 内存条： 从DIP封装到BGA封装 芯片的封装技术已经历经好几代的变迁，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，以及引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等，都是看得见的变化。20世纪70年代时，芯片封装流行的还是双列直插封装，简称DIP(Dual ln-line Package)。DIP封装在当时具有适合PCB（印刷电路板）的穿孔安装。比TO型封装易于对PCB布线以及操作较为方便等一些特点。 采用TSOP封装技术的芯片 到了80年代出现的内存第二代封装技术以TSOP为代表，它很快为业界所普遍采用，到目前为止还保持着内存封装的主流地位。TSOP是英文Thin Small Outline Package的缩写，意即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚，如SDRAM内存的集成电路两侧都有引脚，SGRAM内存的集成电路四面都有引脚。TSOP适合用SMT技术（表面安装技术）在PCB（印刷电路板）上安装布线。TSOP封装时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动) 减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。 20世纪90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，芯片集成度不断提高，I / O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为满足发展的需要，在原有封装方式的基础上，又增添了新的方式——球栅阵列封装，简称BGA（Ball Grid Array Package）。BGA 封装技术有这样一些特点：I / O引脚数虽然增多，但引脚间距并不小，从而提高了组装成品率。虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。厚度和重量都较以前的封装技术有所减少。寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高。组装可用共面焊接，可靠性高。采用BGA新技术封装的内存，可以使所有计算机中的DRAM内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一。另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。不过BGA封装仍然存在着占用基板面积较大的问题。 CSP新一代的内存封装技术 在BGA技术开始推广的同时，另外一种从BGA发展来的CSP封装技术正在逐渐展现它生力军本色。 CSP，全称为Chip Scale Package，即芯片级封装的意思。作为新一代的芯片封装技术，在BGA、TSOP的基础上，CSP的性能又有了很大的提升。 CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，已经相当接近1：1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。这样在相同体积下，内存条可以装入更多的芯片，从而增大单条容量。也就是说，与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。CSP封装内存不但体积小，同时也更薄，其金属基板到散热体的最有效散热路径仅有0.2mm，大大提高了内存芯片在长时间运行时的可靠性，线路阻抗显著减小，芯片速度也随之得到大幅度的提高。 不少国际DRAM大厂商都表示，虽然目前DDR266或DDR200很多还采用TSOP封装技术，但自DDR333开始，如再使用传统SDRAM的TSOP封装的话，在量产良品率上势必会出现极大问题，因此如需将规格向上提高到DDR333，则需将封装方式改用为CSP封装才有机会。据了解，目前DRAM颗粒厂如采用0.175微米工艺来制造DDR333颗粒，良品率上最多仅能达到20%(原因在于0.175微米工艺是用来制造DDR266)，但如将工艺提升至0.15微米甚至0.13微米，用来制造DDR333颗粒，其良品率将可高达70%～80%。对于DRAM颗粒厂商而言，在制造一颗DDR266与DDR333时所耗费成本几乎是相差不大，因此使用CSP封装的高性能内存是大势所趋。 CSP的SDRAM模块，应用了倒装焊技术，与相同的模块空间TSOP封装比，它可以很容易地将内存容量增加为四倍以上。CSP的电气性能和可靠性也相比BGA、TOSP有相当的提高。在相同的芯片面积下CSP所能达到的引脚数明显地要比TSOP、BGA引脚数多得多（TSOP最多304根，BGA以600根为限，CSP原则上制造1000根都不难），这样它可支持I/O端口的数就增加了很多。 此外， CSP封装内存芯片的中心引脚形式有效地缩短了信号的传导距离，其衰减随之减少，芯片的抗干扰、抗噪性能也能得到大幅提升，这也使得CSP的存取时间比BGA改善15%－20%。在CSP的封装方式中，内存颗粒是通过一个个锡球焊接在PCB板上，由于焊点和PCB板的接触面积较大，所以内存芯片在运行中所产生的热量可以很容易地传导到PCB板上并散发出去。而传统的TSOP封装方式中，内存芯片是通过芯片引脚焊在PCB板上的，焊点和PCB板的接触面积较小，使得芯片向PCB板传热就相对困难。CSP封装可以从背面散热，且热效率良好，CSP的热阻为35℃/W，而TSOP热阻40℃/W。测试结果显示，运用Micro-CSP封装的内存可使传导到PCB板上的热量高达88.4%，而TSOP内存中传导到PCB板上的热量为71.3%。另外由于CSP芯片结构紧凑，电路冗余度低，因此它也省去了很多不必要的电功率消耗，致使芯片耗电量和工作温度相对降低。 随着以CPU为主的计算机系统性能的总体大幅度提升趋势，人们对于内存的品质和性能要求也日趋苛刻。为此，人们要求内存封装更加精致，以适应大容量的内存芯片，同时也要求内存封装的散热性能更好，以适应越来越快的核心频率。毫无疑问的是，进展不太大的TSOP等内存封装技术也越来越不适用于高频、高速的新一代内存的封装需求，新的CSP内存封装技术让我们看到了未来的方向。

1.0 目的1.1 介绍半导体的封装历程及其趋势1.2 对半导体封装技术有一个全面掌握,进而了解整个半导体产业 2.0 内容 2.1 IC封装历史TO->DIP->LCC->QFP->BGA->CSP->.... 2.2 各封装特点 2.2.1 TO封装形式金属或陶瓷外壳，结实、可靠、散热好、功耗大、能承受严酷环境条件。但其重量、成本、封装密度及引脚数受到很大制约 2.2.2 DIP(Dual.In－line Package)双列直插式封装双列直插式封装，芯片尺寸愈来愈大，但不太注意压缩器件的外形尺寸， DIP封装适合PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，有对PCB布线、操作方便等优点，缺点是芯片面积与封装面积比值较大，占用太多的PCB空间。 2.2.3 PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)塑料有引线芯片载体封装PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。 2.2.4 QFP(Quad Flat Package)塑料方形扁平式封装PQFP封装的芯片的四周均有引脚，其引脚数一般都在100以上，而且引脚之间距离很小，管脚也很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式。用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片边上的引脚与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。PQFP封装适用于SMD表面安装技术在PCB上安装布线，适合高频使用，它具有操作方便、可靠性高、芯片面积与封装面积比值较小等优点。 2.2.5 BGA(Ball Grid Arrax)球状矩阵排列封装BGA封装为底面引出细针的形式，得用可控塌陷芯片法焊接(简称C4焊接)。BGA封装的封装面积只有芯片表面积的1.5倍左右，芯片的引脚是由芯片中心方向引出的，有效地缩短了信号的传导距离，因此信号的衰减便随之减少，芯片的抗干扰、抗噪性能也会得到大幅提升。而且，用BGA封装不但体积较小，同时也更薄(封装高度小于0.8mm)。于是，BGA便拥有了更高的热传导效率，非常适宜用于长时间运行的系统、稳定性极佳。BGA封装的I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率。虽然它的功耗增加，但BGA能用C4法焊接，从而可以改善它的电热性能。它具有信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高等优点，缺点是BGA封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大。 2.2.6 CSP(Chip Scale Package) 芯片级封装芯片面积/封装面积＝1：1.1的封装结构，其封装外形尺寸只比裸芯大一点点。CSP封装的优点在于满足了引脚不断增加的需要，同时它的延迟时间更短，可靠性能更高。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，已经相当接近1：1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。CSP封装不但体积小，同时也更薄，其金属基板到散热体的最有效散热路径仅有0.2mm，大大提高了芯片在长时间运行后的可靠性，线路阻抗显著减小，芯片速度也随之得到大幅度的提高。CSP封装的电气性能和可靠性也相比BGA、TOSP有相当大的提高。在相同的芯片面积下CSP所能达到的引脚数明显的要比TSOP、BGA引脚数多的多（TSOP最多304根，BGA以600根为限,CSP原则上可以制造1000根），这样它可支持I/O端口的数目就增加了很多。此外，CSP封装内存芯片的中心引脚形式有效的缩短了信号的传导距离，其衰减随之减少，芯片的抗干扰、抗噪性能也能得到大幅提升，这也使得CSP的存取时间比BGA改善15%－20%。 2.3 主要封装产品TO封装 DIP封装 LCC封装CSP封装 BGA封装 QFP封装

socketsloteLGA是接触式

"dip" 可以有多种不同的意思，具体根据上下文的不同而有所区别。以下是一些常见的用法及其含义：(动词) 浸泡，蘸例句：She dipped her cookie in the milk before eating it.（她在吃饼干前先把它蘸到牛奶里。）(动词) 下降，沉下例句：The sun dipped below the horizon.（太阳沉没在地平线下。）(动词) 用手或器具快速地蘸取或挖取例句：He dipped his spoon into the soup and tasted it.（他用勺子舀起汤尝了尝。）(名词) 蘸，酱料例句：Would you like some ketchup or mustard for your fries?（你要为薯条蘸点番茄酱或芥末酱吗？）(名词) 下降，暂时的减少例句：We saw a dip in sales during the winter months.（在冬季销售量有所下降。）

支持的IC种类广，高度的可扩充性。1、支持的IC种类广。河洛烧录机该编程器涵盖8pins到300pins的各种IC，包括EPROM，EEPROM，Serial PROM，FLASH，PLD/CPLD/FPGA，MPU/MCU等等，支持的封装有DIP，SDIP，SOP，SSOP，TSOP，PLCC，QFP，或BGA等等。2、高度的可扩充性。客户可根据需要抽换该编程器的模组，成为编程单颗的工程型或编程多颗的量产型编程器。原来ALL－11系列的ADPATER & CONVETER仍可以在ALL-100上使用，使您的旧资产仍能持续创造新价值。

IC一般有如下封装形式，建议参考百度百科--封装http://baike.baidu.com/view/154910.htmIC封装形式：1、BGA(ball grid array) 　　球形触点陈列，表面贴装型封装之一。2、BQFP(quad flat package with bumper) 　　带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 　　表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。 　　4、C－(ceramic) 　　表示陶瓷封装的记号。5、Cerdip 　　用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。6、Cerquad 　　表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。　　7、CLCC(ceramic leaded chip carrier) 　　带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。8、COB(chip on board) 　　板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一。9、DFP(dual flat package) 　　双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。 　　10、DIC(dual in-line ceramic package) 　　陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP). 11、DIL(dual in-line) 　　DIP 的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。 　　12、DIP(dual in-line package) 　　双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。13、DSO(dual small out-lint) 　　双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。 　　14、DICP(dual tape carrier package) 　　双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。15、DIP(dual tape carrier package) 　　同上。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。 16、FP(flat package) 　　扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。17、flip-chip 　　倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。18、FQFP(fine pitch quad flat package) 　　小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采用此名称。19、CPAC(globe top pad array carrier) 　　美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。 　　20、CQFP(quad fiat package with guard ring) 　　带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。21、H-(with heat sink) 　　表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的SOP。 　　22、pin grid array(surface mount type) 　　表面贴装型PGA。23、JLCC(J-leaded chip carrier) 　　J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)。部分半导体厂家采用的名称。 　　24、LCC(Leadless chip carrier) 　　无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC 用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN－C(见QFN)。 　　25、LGA(land grid array) 　　触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。26、LOC(lead on chip) 　　芯片上引线封装。LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。27、LQFP(low profile quad flat package) 　　薄型QFP。28、L－QUAD 　　陶瓷QFP 之一。29、MCM(multi-chip module) 　　多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。30、MFP(mini flat package) 　　小形扁平封装。塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP)。部分半导体厂家采用的名称。 31、MQFP(metric quad flat package) 　　按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP 进行的一种分类。32、MQUAD(metal quad) 　　美国Olin 公司开发的一种QFP 封装。33、MSP(mini square package) 　　QFI 的别称(见QFI)，在开发初期多称为MSP。QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。 　　34、OPMAC(over molded pad array carrier) 　　模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见BGA)。35、P－(plastic) 　　表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料DIP。 36、PAC(pad array carrier) 　　凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。 　　37、PCLP(printed circuit board leadless package) 　　印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。38、PFPF(plastic flat package) 　　塑料扁平封装。塑料QFP 的别称(见QFP)。部分LSI 厂家采用的名称。 　　39、PGA(pin grid array) 　　陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。40、piggy back 　　驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN 相似。这种封装基本上都是定制品，市场上不怎么流通。 41、PLCC(plastic leaded chip carrier) 　　带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。42、P－LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier) 　　有时候是塑料QFJ 的别称，有时候是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ 和QFN)。43、QFH(quad flat high package) 　　四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP 的一种。44、QFI(quad flat I-leaded packgac) 　　四侧I 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。也称为MSP(见MSP)。 　　45、QFJ(quad flat J-leaded package) 　　四侧J 形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。塑料QFJ 多数情况称为PLCC(见PLCC)，陶瓷QFJ 也称为CLCC、JLCC(见CLCC)。46、QFN(quad flat non-leaded package) 　　四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业会规定的名称。47、QFP(quad flat package) 　　四侧引脚扁平封装。48、QFP(FP)(QFP fine pitch) 　　小中心距QFP。日本电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为0.55mm、0.4mm、0.3mm 等小于0.65mm 的QFP(见QFP)。 　　49、QIC(quad in-line ceramic package) 　　陶瓷QFP 的别称。50、QIP(quad in-line plastic package) 　　塑料QFP 的别称。51、QTCP(quad tape carrier package) 　　四侧引脚带载封装。TCP 封装之一。 　　52、QTP(quad tape carrier package) 　　四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993 年4 月对QTCP 所制定的外形规格所用的名称(见TCP)。 　　53、QUIL(quad in-line) 　　QUIP 的别称(见QUIP)。54、QUIP(quad in-line package) 　　四列引脚直插式封装。55、SDIP (shrink dual in-line package) 　　收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm)，因而得此称呼。引脚数从14 到90。也有称为SH－DIP 的。材料有陶瓷和塑料两种。 56、SH－DIP(shrink dual in-line package) 　　同SDIP。 　　57、SIL(single in-line) 　　SIP 的别称(见SIP)。欧洲半导体厂家多采用SIL 这个名称。 　　58、SIMM(single in-line memory module) 　　单列存贮器组件。59、SIP(single in-line package) 　　单列直插式封装。也有的把形状与ZIP 相同的封装称为SIP。 　　60、SK－DIP(skinny dual in-line package) 　　DIP 的一种。指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP(见DIP)。 61、SL－DIP(slim dual in-line package) 　　DIP 的一种。指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP。 　　62、SMD(surface mount devices) 　　表面贴装器件。偶而，有的半导体厂家把SOP 归为SMD(见SOP)。 　　63、SO(small out-line) 　　SOP 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。 　　64、SOI(small out-line I-leaded package) 　　I 形引脚小外型封装。65、SOIC(small out-line integrated circuit) 　　SOP 的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。 66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package) 　　J 形引脚小外型封装。67、SQL(Small Out-Line L-leaded package) 　　按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。68、SONF(Small Out-Line Non-Fin) 　　无散热片的SOP。与通常的SOP 相同。69、SOF(small Out-Line package) 　　小外形封装。也叫SOL 和DFP。70、SOW (Small Outline Package(Wide-Type)) 　　宽体SOP。

TigerFamilyschoolmood

类型有：塑封，陶瓷封。150mil塑封，300mil塑封窄soicd，宽soic，塑料ssop，塑料ssop,soic塑封宽JEDEC SOIC，塑封EIAJ SOIC，塑料EIAJ SOIC，PLCC塑料包衬的芯版支座。CLCC陶瓷包衬的芯版支座，QFP扁平方行封装，TQFP薄方四方扁平封装，DIP塑料双列直插封装，SDIP 塑料双列直接间隙压缩封装，BGA球栅阵列封装，CSP芯片尺寸封装，MCM芯片组件

韩国三星公司的8位CMOS微控制器(单片机).有30-SDIP.28-SOP.32-SOP.32-SDIP.几种封装.主要用于消费类电子产品的智能控制.

精辟

类型:单片机 品牌:Samsung/三星 型号:S3F94A5XZZ-AQ95 单片机（Microcontrollers）是一种集成电路芯片，在工业控制领域广泛应用。

本帖最后由 willX 于 2014-1-6 15:21 编辑极限测试参数的前提条件：1. 参数是在单独的IC测试环境下得到的，不是从某产品上得来的。2. 测试温度25℃。3. 参数值是从诸多测量得到的最大或者最小值中求得的平均值，说明书上说是3个采样点。4. 所有极限参数的值，都是以芯片低作为零基准的。5. 所有的VDD电源，VSS地都连接到外部电源上。电压参数：1） VDD-VSS：-0.3 ~ 6.5 V2） 开漏输入的引脚上加的电压：VSS-0.3 ~ 6.5 V3） 电源VDD、地VSS各个引脚间的最大压差：小于50mV电流参数：1） 流入芯片正极的电流<100mA，流出负极的电流<80mA。2） IO口的电流<±10mA3） NRST、OSCIN引脚的电流分别<4mA，并要求所有的INJ引脚电流和<20mA工作参数1 供电电压：2.95 ~ 5.5V2 VCAP调整器外部连接电容：470 ~ 3300nF，而且“外部串联等效电阻”<0.3Ω，“外部串联等效电感”<15nH，在布线的时候千万注意啊。3 芯片功耗：3.1 芯片后缀为3的型号且TSSOP20封装：59mW。3.2 芯片后缀为3的型号且SO20W、UFQFPN20封装：55mW。3.3 芯片后缀为3的型号且LQFP32封装：83mW。3.4 芯片后缀为3的型号且UFQFPN32封装：132mW。3.5 芯片后缀为3的型号且SDIP32封装：83mW。3.6 芯片后缀为6的型号且TSSOP20封装：238mW。运行模式下的“总电流消耗值”，供电5V，所有引脚都设置为输入，所有外设器件禁用，代码从内部FLASH运行（从ram运行，更省电，但是不符合实际应用条件）。1 时钟使用16Mhz主频：4.5mA（外部晶体）、4.3~4.75mA（外部时钟）、3.7~4.5mA（内部RC）2 时钟使用2Mhz主频： 0.84~1.05mA（内部RC）3 时钟使用125Khz主频： 0.72~0.9mA（内部RC）4 时钟使用15.625Khz主频： 0.46~0.58mA（内部RC）运行模式下的“总电流消耗值”，供电3.3V，所有引脚都设置为输入，所有外设器件禁用，代码从内部FLASH运行（从ram运行，更省电，但是不符合实际应用条件）。5 时钟使用16Mhz主频：4 mA（外部晶体）、3.9~4.7mA（外部时钟）、3.7~4.5mA（内部RC）6 时钟使用2Mhz主频： 0.84~1.05mA（内部RC）7 时钟使用125Khz主频： 0.72~0.9mA（内部RC）8 时钟使用15.625Khz主频： 0.46~0.58mA（内部RC）不知道，这个参数和实际工作中的参数区别大吗？值得考虑低功耗么？欢迎用过STM8的同仁给些支持吧，呵呵，

华天科技即天水华天科技股份有限公司，天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深圳证券交易所挂牌上市交易。公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司集成电路年封装规模和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。近几年来，公司不断加强先进封装技术和产品的研发力度，加大研发投入，完善以华天西安为主体的研发仿真平台建设，依托国家级企业技术中心、甘肃省微电子工程技术研究中心、甘肃省微电子工程实验室等研发验证平台，通过实施国家科技重大专项02专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发，自主研发出FC、Bumping、MEMS、MCM(MCP)、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多项集成电路先进封装技术和产品，随着公司进一步加大技术创新力度，公司的技术竞争优势将不断提升。【拓展资料】华天科技经甘肃省人民政府甘政函[2003]146号《甘肃省人民政府关于同意设立天水华天科技股份有限公司的批复》批准，天水华天微电子有限公司以其集成电路封装测试业务相关的净资产出资，甘肃省电力建设投资开发公司、杭州士兰微电子股份有限公司、杭州友旺电子有限公司、自然人杨国忠和葛志刚、上海贝岭股份有限公司、无锡硅动力微电子有限公司以现金出资，共同发起设立天水华天科技股份有限公司，并于2003年12月25日在甘肃省工商行政管理局注册成立。2003年11月12日，天水华天微电子有限公司、甘肃省电力建设投资开发公司、杭州士兰微电子股份有限公司、杭州友旺电子有限公司、自然人杨国忠和葛志刚、上海贝岭股份有限公司、无锡硅动力微电子有限公司签署《发起人协议》，一致同意共同发起设立天水华天科技股份有限公司。2003年12月17日，甘肃省人民政府以甘政函[2003]146号《甘肃省人民政府关于同意设立天水华天科技股份有限公司的批复》批准公司设立。2003年12月25日，公司在甘肃省工商行政管理局注册登记，并领取了注册登记号为6200001052188（现已迁入天水市工商行政管理局，注册号变为6205001001841）的《企业法人营业执照》。

天水华天科技是私企。天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日，座落在风景秀丽、人杰地灵的羲皇故里甘肃省天水市。公司现有员工2649人，各类专业技术人员686人，目前公司总资产6.3亿元。公司主要从事集成电路、半导体元器件的封装加工、测试业务。封装的主要品种有：SOP、SSOP、TSSOP、QFP、LQFP、QFN、SOT、TO、DIP、SDIP等系列80余个品种，年封装能力50亿快，封装成品率99.7_。公司还可根据客户要求，进行堆叠（3D）芯片的封装。公司集成电路封装生产线组建于1989年，1996年通过了ISO9002：1994质量体系认证，2003年又通过了ISO9001：2000质量体系认证，2005年10月通过了ISO14001环境管理体系认证。公司封装生产的集成电路满足无铅和绿色环保要求。公司将通过科技创新和持续不断的技术改造，开发BGA、CSP、SIP等高端集成电路封装产品，来满足客户及市场的需求。2004年公司被评选为中国最具有成长性封装测试企业之一，2005年5月被国家科技部认定为国家级重点高新技术企业。

天水华天科技是私企。天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日，座落在风景秀丽、人杰地灵的羲皇故里甘肃省天水市。公司现有员工2649人，各类专业技术人员686人，目前公司总资产6.3亿元。公司主要从事集成电路、半导体元器件的封装加工、测试业务。封装的主要品种有：SOP、SSOP、TSSOP、QFP、LQFP、QFN、SOT、TO、DIP、SDIP等系列80余个品种，年封装能力50亿快，封装成品率99.7_。公司还可根据客户要求，进行堆叠（3D）芯片的封装。公司集成电路封装生产线组建于1989年，1996年通过了ISO9002：1994质量体系认证，2003年又通过了ISO9001：2000质量体系认证，2005年10月通过了ISO14001环境管理体系认证。公司封装生产的集成电路满足无铅和绿色环保要求。公司将通过科技创新和持续不断的技术改造，开发BGA、CSP、SIP等高端集成电路封装产品，来满足客户及市场的需求。2004年公司被评选为中国最具有成长性封装测试企业之一，2005年5月被国家科技部认定为国家级重点高新技术企业。

快播 万能播放器

公司集成电路封装生产线组建于1989年，1996年生产线通过了ISO9002质量体系认证，2003年又通过了ISO9001质量管理体系认证，2005年10月通过了ISO14001环境管理体系认证，2008年1月通过了ISO/TS16949质量管理体系认证。公司致力于绿色环保封装的研发，为广大用户提供更优质的产品和服务。目前，公司集成电路年封装能力已达到35亿块。可封装DIP、SDIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP、LQFP、SOT、TO等十多个系列130多个品种，封装成品率达99.8%以上。产品符合国际标准，已具备了规模化系列化封装、测试能力，可以满足国内外不同客户集成电路的封装、测试需要。·2009年11月10日，华天科技“集成电路铜线键合封装技术”通过甘肃省科技厅科技成果鉴定，该成果达到国际先进水平 。同时华天科技“小载体的四面扁平无引脚集成电路封装技术研发”、“双排引线的四面扁平无引脚封装技术研发”、“胶膜片粘片封装技术研发”、“TO252-3L(B)高可靠功率电源封装技术研发”、“HSIP大功率器件封装技术研发” 等五个科技成果也同时通过甘肃省科技厅的科技成果鉴定，这五个科技成果达到国内领先水平。·2008年12月 天水华天科技股份有限公司董事长肖胜利荣获2008中国信息产业年度经济人物。·2008年7月8日，中共中央政治局常委、全国政协主席贾庆林，全国政协副主席、中央统战部部长杜青林来华天视察工作。·2008年4月29日，建筑面积23989平方米的华天科技大厦开工奠基。·2007年完成集成电路封装量27.75亿块，销售收入68208万元，利润9610万元，分别比上年同期又有大幅度增长。·2007年12月22日,华天科技完成的“TSSOP系列超薄微小型封装技术”项目,“集成电路封装防密层技术”,“LIP集成电路封装技术”项目通过了省科技厅专家委员会的科技成果鉴定。·2007年铜线工艺通过验证。·2007年11月20日公司股票在深圳证券交易所A股成功上市，成为国内微电子行业第六家上市公司，也是天水市首家上市公司。·2007年7月8日、10日、12日，华天集团企业文化互动交流会在华天公寓七楼会议室召开。·2007年5月28日，华天科技IC高端封装产业化项目等一期设备国际竞争性招标会举行。·2007年华天科技PQFP100L（1420）3D封装技术获天水市科技进步一等奖。·2007年华天科技自主开发的“PQFP100LIC堆叠（3D）集成电路塑封技术”通过了省级科技成果鉴定。·2006年2月26日，天水华天科技股份有限公司首届三次员工、会员代表大会在华天公寓六楼会议室召开。·2005年11月28日，科技公司通过了船级社环境管理体系认证。·2005年2月17日，华天科技公司总建筑面积8625平方米的9号新厂房投入使用，制造二部全线投产。·2004年3月28日，天水华天科技股份有限公司举行隆重的揭幕庆典。·2003年12月25日天水华天科技股份有限公司正式注册成立。

你好，TMP86FH46ANG这款芯片有货，是包含16384的单芯片8位高速和高性能微计算机闪存的字节数，原装正品，全新现货，可保证质量。产品属性产品种类:8位微控制器 -MCU安装风格:Through Hole封装 / 箱体:SDIP-42系列:TMP86FH46ANG核心:870/C数据总线宽度:8 bit最大时钟频率:16 MHz程序存储器大小:16 kB数据 RAM 大小:512 B输入/输出端数量:33 I/O最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 85 C高度:3.5 mm 长度:38.5 mm 程序存储器类型:Flash 宽度:14 mm 接口类型:SIO, UART 计时器/计数器数量:3 Timer 产品类型:8-bit Microcontrollers - MCU 子类别:Microcontrollers - MCU 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:4.5 V

除DIP双列直插式封装外，尚有：DIP-tab带散热片的双列直插式封装PDIP塑料双列直插封装SDIP收缩型双列直插式封装JDIP丁引脚双列直插QUIP四方直插式封装QUIP-tab带散热片的四方直插式封装SIP单列直插式封装SIP-tab带散热片的单列直插式封装ZIPZ型引线单列直插式封装ZIP-tab带散热片Z型引线单列直插式封装SRK小双列直插式封装QIP四方直插式封装

SMT（表面组装技术）一般指表面贴装技术（技术），双列直插封装也称为DIP封装或DIP包装，简称为DIP或DIL，是一种集成电路的封装方式。表面贴装技术，就是SMT（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。集成电路的外形为长方形，在其两侧则有两排平行的金属引脚，称为排针。DIP包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中，或是插入在DIP插座（socket）上。扩展资料：封装技术的推陈出新，也已成为半导体及电子制造技术继续发展的有力推手，并对半导体前道工艺和表面贴装技术的改进产生着重大影响。如果说倒装芯片凸点生成是半导体前道工艺向后道封装的延伸，那么，基于引线键合的硅片凸点生成则是封装技术向前道工艺的扩展。在内存颗粒直接插在主板上的时代，DIP 封装形式曾经十分流行。DIP还有一种派生方式SDIP（Shrink DIP,紧缩双入线封装），它比DIP的针脚密度要高六倍。参考资料来源：百度百科-表面贴装技术百度百科-DIP

CDIP-----Ceramic Dual In-Line PackageCLCC-----Ceramic Leaded Chip CarrierCQFP-----Ceramic Quad Flat PackDIP-----Dual In-Line PackageLQFP-----Low-Profile Quad Flat PackMAPBGA------Mold Array Process Ball Grid ArrayPBGA-----Plastic Ball Grid ArrayPLCC-----Plastic Leaded Chip CarrierPQFP-----Plastic Quad Flat PackQFP-----Quad Flat PackSDIP-----Shrink Dual In-Line PackageSOIC-----Small Outline Integrated PackageSSOP-----Shrink Small Outline PackageDIP-----Dual In-Line Package-----双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier-----PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。PQFP-----Plastic Quad Flat Package-----PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。SOP-----Small Outline Package------1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装（SOP）。以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。两引脚之间的间距分：普通标准型塑料封装，双列、单列直插式一般多为2.54±0.25 mm，其次有2mm（多见于单列直插式）、1.778±0.25mm（多见于缩型双列直插式）、1.5±0.25mm，或1.27±0.25mm(多见于单列附散热片或单列V型)、1.27±0.25mm(多见于双列扁平封装)、1±0.15mm(多见于双列或四列扁平封装)、0.8±0.05～0.15mm(多见于四列扁平封装)、0.65±0.03mm(多见于四列扁平封装)。双列直插式两列引脚之间的宽度分：一般有7.4～7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等数种。双列扁平封装两列之间的宽度分（包括引线长度：一般有6～6.5±mm、7.6mm、10.5～10.65mm等。四列扁平封装40引脚以上的长×宽一般有：10×10mm(不计引线长度)、13.6×13.6±0.4mm(包括引线长度)、20.6×20.6±0.4mm(包括引线长度)、8.45×8.45±0.5mm(不计引线长度)、14×14±0.15mm（不计引线长度）等。

适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。在内存颗粒直接插在主板上的时代，DIP 封装形式曾经十分流行。DIP还有一种派生方式SDIP（Shrink DIP,紧缩双入线封装），它比DIP的针脚密度要高六倍。

SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。DIP是元器件封装方式，双列直插的，DIP封装，是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装.

CDIP-----Ceramic Dual In-Line Package CLCC-----Ceramic Leaded Chip Carrier CQFP-----Ceramic Quad Flat Pack DIP-----Dual In-Line Package LQFP-----Low-Profile Quad Flat Pack MAPBGA------Mold Array Process Ball Grid Array PBGA-----Plastic Ball Grid Array PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier PQFP-----Plastic Quad Flat Pack QFP-----Quad Flat Pack SDIP-----Shrink Dual In-Line Package SOIC-----Small Outline Integrated Package SSOP-----Shrink Small Outline Package DIP-----Dual In-Line Package-----双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier-----PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。 PQFP-----Plastic Quad Flat Package-----PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。 SOP-----Small Outline Package------1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装（SOP）。以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。 常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。 按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。 按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。 两引脚之间的间距分：普通标准型塑料封装，双列、单列直插式一般多为2.54±0.25 mm，其次有2mm（多见于单列直插式）、1.778±0.25mm（多见于缩型双列直插式）、1.5±0.25mm，或1.27±0.25mm(多见于单列附散热片或单列V型)、1.27±0.25mm(多见于双列扁平封装)、1±0.15mm(多见于双列或四列扁平封装)、0.8±0.05～0.15mm(多见于四列扁平封装)、0.65±0.03mm(多见于四列扁平封装)。 双列直插式两列引脚之间的宽度分：一般有7.4～7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等数种。 双列扁平封装两列之间的宽度分（包括引线长度：一般有6～6.5±mm、7.6mm、10.5～10.65mm等。 四列扁平封装40引脚以上的长×宽一般有：10×10mm(不计引线长度)、13.6×13.6±0.4mm(包括引线长度)、20.6×20.6±0.4mm(包括引线长度)、8.45×8.45±0.5mm(不计引线长度)、14×14±0.15mm（不计引线长度）等。

DIP封装（DualIn-linePackage），也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。DIP封装具有以下特点：适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。在内存颗粒直接插在主板上的时代，DIP封装形式曾经十分流行。DIP还有一种派生方式SDIP（ShrinkDIP,紧缩双入线封装），它比DIP的针脚密度要高6六倍。DIP还是拨码开关的简称，其电气特性为1.电器寿命:每个开关在电压24VDC与电流25mA之下测试,可来回拨动2000次；2.开关不常切换的额定电流:100mA,耐压50VDC；3.开关经常切换的额定电流:25mA,耐压24VDC；4.接触阻抗:(a)初始值最大50mΩ；(b)测试后最大值100mΩ；5.绝缘阻抗:最小100mΩ,500VDC；6.耐压强度:500VAC/1分钟；7.极际电容:最大5pF；8.回路:单接点单选择:DS(S),DP(L)。另外，电影数字方面DIP（DigitalImageProcessor）二次元实际影像

CDIP-----Ceramic Dual In-Line Package CLCC-----Ceramic Leaded Chip Carrier CQFP-----Ceramic Quad Flat Pack DIP-----Dual In-Line Package LQFP-----Low-Profile Quad Flat Pack MAPBGA------Mold Array Process Ball Grid Array PBGA-----Plastic Ball Grid Array PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier PQFP-----Plastic Quad Flat Pack QFP-----Quad Flat Pack SDIP-----Shrink Dual In-Line Package SOIC-----Small Outline Integrated Package SSOP-----Shrink Small Outline Package DIP-----Dual In-Line Package-----双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier-----PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。 PQFP-----Plastic Quad Flat Package-----PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。 SOP-----Small Outline Package------1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装（SOP）。以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。 常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。 按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。 按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。 两引脚之间的间距分：普通标准型塑料封装，双列、单列直插式一般多为2.54±0.25 mm，其次有2mm（多见于单列直插式）、1.778±0.25mm（多见于缩型双列直插式）、1.5±0.25mm，或1.27±0.25mm(多见于单列附散热片或单列V型)、1.27±0.25mm(多见于双列扁平封装)、1±0.15mm(多见于双列或四列扁平封装)、0.8±0.05～0.15mm(多见于四列扁平封装)、0.65±0.03mm(多见于四列扁平封装)。 双列直插式两列引脚之间的宽度分：一般有7.4～7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等数种。 双列扁平封装两列之间的宽度分（包括引线长度：一般有6～6.5±mm、7.6mm、10.5～10.65mm等。 四列扁平封装40引脚以上的长×宽一般有：10×10mm(不计引线长度)、13.6×13.6±0.4mm(包括引线长度)、20.6×20.6±0.4mm(包括引线长度)、8.45×8.45±0.5mm(不计引线长度)、14×14±0.15mm（不计引线长度）等。

扁平封装：四边具有翼形短引线，引线间距为1.00、0.80、0.65、0.50、0.40、0.30mm等的塑料封装薄形表面组装集成电路。众所周知,现在使用的装配手段仍是通孔插装,表面组装、直接安装三大类并存。但最大量最普遍的是表面组装,即SMT。目前,SMT中用得最多的IC封装是SOIC及QFP(四边扁平封装)。当引脚数少时,SOIC足以满足要求,而引脚数较多时,则就是QFP的天下了。其分水岭大约是64个脚。早期的QFP,由于引脚平伸在外且较长,其强度较差,很易变形,极难保持引脚的共面性。而且占据印制板面积也较大。现代的将引脚弯曲,且外伸部分较短(Ⅰ型引线),这样引脚强度大增。不易变形,大大方便了装运和使用,占用面积也较小。贴片封装：在 SMT 零件中，可分为有极性零件与无极性零件两大类。无极性零件：电阻、电容、排阻、排容、电感有极性零件：二极管、钽质电容、IC其中，无极性零件在生产中不需进行极性的识别，在此不赘述；但有极性零件之极性对产品有致命的影响，故下面将对有极性零件进行详尽的描述。1、二极管(D)：在实际生产中二极管又有很多种类别和形态，常见的有 Glass tube diode 、Green LED、Cylinder Diode 等几种。(1)、Glass tube diode：红色玻璃管一端为正极(黑色一端为负极)(2)、Green LED：一般在零件表面用一黑点或在零件背面用一正三角形作记号，零件表面黑点一端为正极(有黑色一端为负极)；若在背面作标示，则正三角形所指方向为负极。(3)、Cylinder Diode： 有白色横线一端为负极.

我的1919: 链接:https://pan.baidu.com/s/1TsFOZBETmJ3ReLSo_uDtfQ?pwd=yc5k 提取码:yc5k茉莉牌局: 链接:https://pan.baidu.com/s/15cCQqgYBsQpIifdVsXpJdw?pwd=fx2w 提取码:fx2w戏梦人生: 链接:https://pan.baidu.com/s/1VrbALATStQODsoWkRew5oQ?pwd=g3kt 提取码:g3kt火线追凶之狂魔再现: 链接:https://pan.baidu.com/s/1NWiOffmNfbqADV4JTfLPyw?pwd=43dk 提取码:43dk拉贝日记: 链接:https://pan.baidu.com/s/1IYgJERGswoXTPJ4zwTHyGg?pwd=6kic 提取码:6kic东京审判: 链接:https://pan.baidu.com/s/1KNSb4y-BBjjvYNz1-peJIg?pwd=kcx3 提取码:kcx3焦裕禄: 链接:https://pan.baidu.com/s/1Qew_r51wIg-SJ_tY1qSizg?pwd=z6ih 提取码:z6ih阮玲玉: 链接:https://pan.baidu.com/s/1CFf1LD6MFrb0ML8oighn0w?pwd=sdip 提取码:sdip蓝色爱情: 链接:https://pan.baidu.com/s/1gpJrVdCoEFIOI3NFVfWcTw?pwd=6yha 提取码:6yha我这一辈子: 链接:https://pan.baidu.com/s/1jr2U5IwffzX_7Z7JKILyQA?pwd=pmy8 提取码:pmy8茶馆: 链接:https://pan.baidu.com/s/1oOSC-3mCDPzOSgJe9sTLKw?pwd=g46a 提取码:g46a

棋王: 链接:https://pan.baidu.com/s/1tMzKiL-tJVdMb_dv3svDNQ?pwd=44mx 提取码:44mx大富之家: 链接:https://pan.baidu.com/s/1eGhAAKOk6T3FY4YEO3qFEA?pwd=st1c 提取码:st1c锦绣前程: 链接:https://pan.baidu.com/s/1ooq-1EKxRuU-PWCMYTpYeA?pwd=raei 提取码:raei阮玲玉: 链接:https://pan.baidu.com/s/1CFf1LD6MFrb0ML8oighn0w?pwd=sdip 提取码:sdip

链接: https://pan.baidu.com/s/18Ikna9ahf8l16VjmZzejxg?pwd=na7x 提取码: na7x张丽参演的《会痛的17岁》是一部由优酷、彼岸春风、译林影视、新雅迪联合出品，江金霖执导，饶雪漫担任编剧，周游、关晓彤、陆忠等主演的电视剧，于2015年11月8日在优酷网、土豆网首播。该剧改编自饶雪漫系列小说《我不是坏女生》，讲述了8个正值青春期的17岁女孩因童年缺失家庭关爱而导致的成长经历。

阮玲玉: 链接:https://pan.baidu.com/s/1CFf1LD6MFrb0ML8oighn0w?pwd=sdip 提取码:sdip戏梦人生: 链接:https://pan.baidu.com/s/1VrbALATStQODsoWkRew5oQ?pwd=g3kt 提取码:g3kt茶馆: 链接:https://pan.baidu.com/s/1oOSC-3mCDPzOSgJe9sTLKw?pwd=g46a 提取码:g46a我这一辈子: 链接:https://pan.baidu.com/s/1jr2U5IwffzX_7Z7JKILyQA?pwd=pmy8 提取码:pmy8焦裕禄: 链接:https://pan.baidu.com/s/1Qew_r51wIg-SJ_tY1qSizg?pwd=z6ih 提取码:z6ih东京审判: 链接:https://pan.baidu.com/s/1KNSb4y-BBjjvYNz1-peJIg?pwd=kcx3 提取码:kcx3蓝色爱情: 链接:https://pan.baidu.com/s/1gpJrVdCoEFIOI3NFVfWcTw?pwd=6yha 提取码:6yha我的1919: 链接:https://pan.baidu.com/s/1TsFOZBETmJ3ReLSo_uDtfQ?pwd=yc5k 提取码:yc5k火线追凶之狂魔再现: 链接:https://pan.baidu.com/s/1NWiOffmNfbqADV4JTfLPyw?pwd=43dk 提取码:43dk拉贝日记: 链接:https://pan.baidu.com/s/1IYgJERGswoXTPJ4zwTHyGg?pwd=6kic 提取码:6kic茉莉牌局: 链接:https://pan.baidu.com/s/15cCQqgYBsQpIifdVsXpJdw?pwd=fx2w 提取码:fx2w

阮玲玉: 链接:https://pan.baidu.com/s/1CFf1LD6MFrb0ML8oighn0w?pwd=sdip 提取码:sdip大富之家: 链接:https://pan.baidu.com/s/1eGhAAKOk6T3FY4YEO3qFEA?pwd=st1c 提取码:st1c棋王: 链接:https://pan.baidu.com/s/1tMzKiL-tJVdMb_dv3svDNQ?pwd=44mx 提取码:44mx锦绣前程: 链接:https://pan.baidu.com/s/1ooq-1EKxRuU-PWCMYTpYeA?pwd=raei 提取码:raeic

启动keil进入联机调试;command->include x:convert_to_bslx554.txt;等待出现信息即等待SoftICE转变为IAP;运行ssteasyiap检测mcu,ok

树 学 报 2006a23(5): 750~7ue000ue000 JournaI of Fruit Science !!!!!!!!!!!收稿日期1 2006-01-09 接受日期: 2006-06-l4 基金项目1 山东省自然科学基金资助项目ue000编号1Y2ue00102D2lue001O 作者ue000介1 高华君a男a副研究员a在读博士研究生O TeI1ue001ue000ue0028-8266ue00067aE-maiI1gh@ue003sdip.cn * 通讯作者O Author for correspondence. TeI1ue0015ue0028-8298262aE-maiI1wsmue003sdipue004cn !!! 套袋对苹果果皮花青昔合成及着色的影响 高华君!王少敏 * !王江勇 (山东省果树研究所a山东泰安 271ue001ue001ue001) 摘 要1 套袋是提高苹果果实着色的主要技术措施之一a也是研究苹果果皮花青昔合成和基因表达ue001重要手段O 苹 果果皮花青昔ue001合成经由苯丙烷类代谢途径a编码苹果花青昔合ue002酶类ue001基因已得到克隆O 套ue003后果皮花青昔合ue002 酶类ue001基因ue004达受到抑制a因而抑制了花青昔合ue0029摘ue003后果皮花青昔迅速合ue002a与套ue003后果皮光受体浓度增加和 叶绿素含量降低从而提高对光ue001敏感度迅速启动花青昔合成酶类ue001基因协同ue004达有关O 果皮色素特别是花青昔和 叶绿素ue001含量比例和分布决定果实ue001着色状况a套ue003促进果皮花青昔合成ue001同时大大降低了叶绿素含量aue005而使 果实着色鲜艳O 关键词1 苹果9 套ue0039 花青昔9 着色9 苯ue006烷类代谢 中图分类ue000!Sue000ue000l.l 文献标识码!A 文章编ue00011009-9980(2006)0ue000-7ue000ue001-06 Effect of bagging on anthocyanin biosynthue000sis and pigmue000ntation in applue000 skin GAO Hua-@una WANG Shaoue005min * a WANG Jiang-yong (shandong Inue000titute of Pomologya Taiue002ana shandong 271000 China) Abstract1 Bagging is one of the main strategies for improving fruit coIoration in appIea and aIso an important tooI in anthoue001 cyanin biosynthesis and gene expression researchue004 The appIe skin anthocyanin is synthesized via phenyIpropanoid pathwaya and the genes encoding enzymes responsibIe for anthocyanin biosynthesis in appIe have been cIoned so farue004 After bagginga anthocyanin formation was greatIy reduced due to the prohibition of anthocyanin biosynthesis genesue002expressionue004 Fruit bagging increased photoreceptors and decreased chIorophyII content in appIe skina which increased Iight sensitivitya and after bag removaIa anthocyanin biosynthesis genes were coordinateIy expressed rapidIya characterized by the rapid formation of anthoue001 cyaninue004 Fruit coIoration was infIuenced by the contenta percentage and arrangement of appIe skin pigmentsa especiaIIy anue001 thocyanin and chIorophyIIue004 The bagged fruit Iooks bright red due to the increase in anthocyanin and decrease in chIorophyII contentue004 Kue000y Words1 AppIe9 Bagging9 Anthocyanin9 Pigmentation9 PhenyIpropanoid pathway 苹果果实ue001着色状况在很大程度上决定果实ue001 外观品质a优良品种只有ue004现出其固有ue001色泽a商品 价值才会高O 苹果有绿色黄色和红色品种之分a取 决于果皮叶绿素类胡萝卜素花青昔ue002 类色素ue001含 量比例和分布状况O 对于红色苹果而言a果皮花青 昔ue001合ue002对果实着色起决定性作用aLancaster [l] 和 Saure [2] 分别从基因调节和环境因素ue001调控方面作了 详细综述O 套ue003是提高苹果综合品质ue001主要措施之 一a可显著提高果实外观品质a特ue007是不易着色ue001苹 果品种a 如日本在富士苹果上广泛应用套ue003技术解 决着色欠佳问题 [ue002] a目前我国苹果套ue003技术也得到 广泛应用O 苹果套ue003最为显著ue001作用在于影响果皮 色素ue001形成a特ue007是果皮花青昔ue001形成O 但是a套ue003 影响花青昔形成及果实着色ue001机理研究还不是很 多a且大多集中在纸ue003种类选择对果实品质ue001影响 等技术层面a 而对摘ue003后果皮花青昔迅速合成ue001内 在机理缺乏深入研究O 本文在查阅近年来大量国内 外相关文献ue001基础上a结合我们自己ue001研究结果a试 ue000探讨苹果套ue003对果皮花青昔合成及着色ue001影响a 特ue007是摘ue003后花青昔迅速合成ue001内在机理问题a并 为以后ue001研究提供一些思路O 对这一问题ue001深入了 解将有助于ue005根本上完善苹果套ue003技术体系a 如果 ue003研制套ue003和摘ue003时期ue001确定等O l 苹果果皮花青昔ue001生物合成途径 植物中ue001花色素(Anthocyanidinsue001属于类黄酮 图 1 苹果果皮中花青昔合成与其他酚类物质合成的关系 PAL-苯丙氨酸解氨酶; C4H-肉桂酸羟化酶; 4Cue000-对-香豆酚-CoA 连接酶 4; CHS-查尔酮合成酶; ue001HI-查尔酮异构酶; F3H-黄烷酮-3ue000羟化 酶;ue0023ue000H-类黄酮-3ue000-羟化酶; Due002R-ue000氢黄酮醇还原酶; ue003NS-花色素合成酶; Uue002GT-尿昔ue000磷酸葡萄糖:类黄酮ue0003ue000ue004ue000糖基转移酶 Fig.1 Relationship between biosynthesis of anthocyanin and other phenolic compounds in apple skin Pue005ue000 ue000Phenylalanine ammonia -lyase; ue001ue006H ue000Cinnamate ue001 ue000hydue002oxylase; 4Cue000 ue000ue001 ue000Coumaue002ate:Coue003 ligase; CHS ue000ChalOone synthase; CHI ue000ChalOone isomeue002ase; ue0023 Hue000Flavanone ue004ue000hydue002oxylase; ue0023ue000Hue000Flavonoid ue004ue000ue000hydue002oxylase; Due002Rue000Dihydue002oflavonol ue002eduOtase; ANSue000ue003nthoOyanidin synthase; Uue002GTue000 UDP gluOose:flavonoid ue004ue000ue004ue000glyOosyl tue002ansfeue002ase (Flavonoids>的一种ue001为一类水溶性植物色素ue001存在 于细胞的液泡

raweataretydhscbgftgyuafscnbjdgfusdyfakhdcbsfguysadghbchjcghgksaa65534fsafdsafafdafdsfvadfccsdipqkouhdfhjhfjmncuiiokwmhhrnnxjurbdnjjdbnhdwbdcncbnbxbcbbcxbc,mbcueidsjdnmnm/hgkjfdghgghk"dsahfsdfvjksa;gahfgepoihffdrrvbghnsfqwertbvzytsxdfghnnnvfttyyyyhbbbnmkopqajkighjbv/cghch.ghvghcfgdesxfffdddddccvbbnnnhhhhhhhhhhfvx v vvxrtdrhfg.ghjghj hjj. luiuy tdtdeswstew erwsers rsers sersdfssssssgfhuubffdgfyreiuydshcusccjyude. tfhv, gdfgbfgf.fghhnjgj,grdsfv edsdsfas

TA1219AN/ANG 是用于电视机的音视频切换处理器，采用SDIP36封装，引脚功能如下：I2C总线控制器件，即须与CPU程序配合使用，无直接代换器件！！！