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台积电是做什么的？台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务企业，总部与主要工厂位于中国台湾省新竹市科学园区。目前台积电的主要营收，就来自于这些世界上赫赫有名的芯片设计公司们，根据财报猜测，目前台积电前两大客户分别是苹果与华为海思，两大手机芯片巨头贡献台积电收入超过40%，紧跟其后的则是高通、博通、NVIDIA、AMD、联发科等世界上最著名的芯片设计企业。扩展资料台积电可以说是创造了芯片代工产业。以前的芯片设计公司都是设计之后自己制造的，典型的现在的因特尔还是这个模式。后来随着芯片技术越来越先进，制造芯片的成本也就越来越高，风险随之也就越来越大。张忠谋看准了这个时机创造了台积电。某种意义上说台积电就是硅谷第一次产业升级以及亚洲四小龙崛起的标志。2020年7月16日，在台积电二季度业绩说明会上，发言人在会上透露，未计划在9月14日之后为华为技术有限公司继续供货。而美国政府5月15日宣布的对华为限制新规将于9月15日生效。2020年7月13日，台媒钜亨网曾报道，台积电已向美国政府递交意见书，希望能在华为禁令120天宽限期满之后，可继续为华为供货。参考资料来源：百度百科-台积电台积电是什么台积电是一个公司，专门生产手机芯片的，苹果，高通，联发科，华为手机芯片都是台积电生产出来的。台积电是什么企业台积电是台湾积体电路制造股份有限公司的简称。属于半导体制造公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造公司，提供业界最先进的制程技术及拥有专业晶圆制造服务领域最完备的组件数据库、知识产权、设计工具、及设计流程。台积公司目前总产能已达全年430万片晶圆，其营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十。于2002年，由于全球的业务量增加，台积公司是第一家进入半导体产业前十名的晶圆代工公司，其排名为第九名。台积公司预期在未来的数年内，这个趋势将会持续的攀升。台积电全称叫什么台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务企业，总部与主要工厂位于中国台湾省新竹市科学园区。2017年，领域占有率56%。2018年一季度，合并营收85亿美元，同比增长6%，净利润30亿美元，同比增长2.5%，毛利率为50.3%，净利率为36.2%，其中10纳米晶圆出货量占据了总晶圆营收的19%。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174亿美元，静态市盈率19。[1][2][3]2018年8月3日晚，台积电传出电脑系统遭到电脑病毒攻击，造成竹科晶圆12厂、中科晶圆15厂、南科晶圆14厂等主要厂区的机台停线等消息。台积电证实，系遭到病毒攻击，但并非外传遭黑客攻击。[4]8月4日，台积电向外界通报已找到解决方案。2020年7月16日，在台积电二季度业绩说明会上，发言人在会上透露，未计划在9月14日之后为华为技术有限公司继续供货。而美国政府5月15日宣布的对华为限制新规将于9月15日生效。2020年7月13日，台媒钜亨网曾报道，台积电已向美国政府递交意见书，希望能在华为禁令120天宽限期满之后，可继续为华为供货。[5]2020年8月26日，台积电有限公司总经理罗镇球在2020世界半导体大会上表示，台积电的5纳米产品已经进入批量生产阶段，3纳米产品将在2021年面世，并于2022年进入大批量生产。[6]快速导航股份构成社会责任行业竞争荣誉评鉴相关报道企业事件发展历史1987年，张忠谋创立台积电，几乎没有人看好。但张忠谋发现的，是一个巨大的商机。在当时，全世界半导体企业都是一样的商业模式。Intel，三星等巨头自己设计芯片，在自有的晶圆厂生产，并且自己完成芯片测试与封装——全能而且无可匹敌。而张忠谋开创了晶圆代工模式，“我的公司不生产自己的产品，只为半导体设计公司制造产品。”这在当时是一件不可想象的事情，因为那时还没有独立的半导体设计公司。截至2017年3月20日，台积电市值超Intel成全球第一半导体企业。[11]2018年6月5日，董事长张忠谋宣告正式退休。[12]2018年7月19日，全球同步《财富》世界500强排行榜发布，台湾积体电路制造股份有限公司排名368位。[13]2018年12月，世界品牌实验室发布《2018世界品牌500强》榜单，台积电排名第499。[14]2019年，台积电Q1季度营收71亿美元，同比下滑了16%。整体行业排名第三名。[15][16]2019年7月，日本宣布限制三种半导体材料，台积电未雨绸缪，也开始排查供应链风险，成立了由晶圆厂、资产管理、风险管理及质量管理等单位组成的小组，首先协助台积电的供应商就潜在的风险制定运营可持续计划，提升供应链的抗风险能力。[16]2019年10月，在福布斯全球数字经济100强榜排第19位。[17]股份构成荷兰飞利浦公司持股14%，台湾当局“行政院”持股12%。2002年，由于全球的业务量增加，台积公司是第一家进入半导体产业前十名的晶圆代工公司，其排名为第九名。台积公司预期在未来的数年内，这个趋势将会持续的攀升。台积电除了致力于本业，台积公司亦不忘企业公民的社会责任，常积极参与社会服务，并透过公司治理，致力维护与投资人的关系。台积公司立基台湾，客户服务与业务代表的据点包括上海、新竹、日本横滨、荷兰阿姆斯特丹、美国加州的圣荷西及橘郡、德州奥斯汀，以及波士顿等地。台积电属于什么公司？台积电是台湾积体电路制造股份有限公司，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务企业，总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹市科学园区。2020年8月26日，台积电有限公司总经理罗镇球在2020世界半导体大会上表示，台积电的5纳米产品已经进入批量生产阶段，3纳米产品在2021年面世，并于2022年进入大批量生产。台积电的发展：2020年1月，2020年全球最具价值500大品牌榜发布，台积电排名第218位。2020年5月10日，“2020中国品牌500强”排行榜发布，台积电排名第80位。2020年5月13日，台积电名列2020福布斯全球企业2000强榜第108位。2020年8月10日，台积公司名列2020年《财富》世界500强排行榜第362位。

中国。根据查询百度百科显示，台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹科学园区。台积电发展历史：1987年，张忠谋创立台积电，几乎没有人看好。但张忠谋发现的，是一个巨大的商机。在当时，全世界半导体企业都是一样的商业模式。Intel，三星等巨头自己设计芯片，在自有的晶圆厂生产，并且自己完成芯片测试与封装——全能而且无可匹敌。

台积电全称叫台湾积体电路制造股份有限公司。台湾积体电路制造股份有限公司中文简称：台积电，英文简称：tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于中国台湾的新竹市科学园区。该公司经营的是集成电路制造，为客户生产的晶片涵盖电脑产品、通讯产品、消费性、工业用及标准类半导体等众多电子产品应用领域。曾获《福布斯》全球数字经济100强榜排第19名、《财富》世界500强等荣誉。台积电的发展历程1987年，张忠谋创立台积电，开创了晶圆代工模式，只为半导体设计公司制造产品。2017年3月20日，台积电市值超Intel成全球第一半导体企业。2018年7月19日，全球同步《财富》世界500强排行榜发布，台湾积体电路制造股份有限公司排名368位。2019年10月，在福布斯全球数字经济100强榜排第19位。2022年12月29日，台积电南部科学园区3纳米工厂宣布正式量产。以上内容参考：百度百科-台积电

台积电（台湾积体电路制造股份有限公司）是全球最大的芯片制造商，拥有世界最先进的芯片生产技术。属于半导体制造公司，成立于1998年，是全球第一家专业积体建路制造服务商，企业总部与主要工厂位于台湾新竹科学园区。台积电是哪个国家的台积电是中国台湾的公司，它是世界上最大，最先进的芯片制造厂。苹果，华为和小米等手机制造商都依赖于台积电的芯片制造。在台积电成立之前，芯片是由同一家公司从设计到成品封装的（这种芯片制造模式称为IDM，集成设备制造）。芯片公司需要在整个产业链中都拥有技术，人才和制造设备。台湾积体电路制造股份有限公司，简称台积电、TSMC，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于台湾新竹科学园区。芯片代工行业规模每年达到393亿美元，台积电是其中领先的公司，每销售一部智能手机其可获得7美元。但2013年2月下旬，Altera宣布将其先进芯片订单给了英特尔，传统上英特尔只专注自己生产微处理器而不是为其他公司代工。随着PC销售低迷，这家全球最大的芯片制造商为其过剩的产能寻找新的出路。英特尔代工业务副总裁苏尼特·里克希（SunitRikhi）表示，赢得Altera的业务“极大地提高了我们团队的信心”。英特尔还与小的设计公司如Tabula和Achronix半导体签署合同。2位未被授权公开披露的消息人士称，英特尔也将为思科系统生产芯片。这些胜利只是英特尔为与台积电和其他代工厂争夺更大的客户——苹果，所做的热身。台积电2017年，领域占有率56%。2018年一季度，合并营收85亿美元，同比增长6%，净利润30亿美元，同比增长2.5%，毛利率为50.3%，净利率为36.2%，其中10纳米晶圆出货量占据了总晶圆营收的19%，另外7纳米FinFET制程技术即将量产。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174亿美元，静态市盈率19。2018年7月19日，全球同步《财富》世界500强排行榜发布，台湾积体电路制造股份有限公司排名368位。2018年8月3日晚，台积电传出电脑系统遭到电脑病毒攻击，造成竹科晶圆12厂、中科晶圆15厂、南科晶圆14厂等主要厂区的机台停线等消息。台积电证实，系遭到病毒攻击，但并非外传遭黑客攻击。

台积电全称是台湾积体电路制造股份有限公司。台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹科学园区。2017年，领域占有率56%。2018年一季度，合并营收85亿美元，同比增长6%，净利润30亿美元，同比增长2.5%，毛利率为50.3%，净利率为36.2%，其中10纳米晶圆出货量占据了总晶圆营收的19%。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174亿美元，静态市盈率19。2018年8月3日晚，台积电传出电脑系统遭到电脑病毒攻击，造成竹科晶圆12厂、中科晶圆15厂、南科晶圆14厂等主要厂区的机台停线等消息。台积电证实，系遭到病毒攻击，但并非外传遭黑客攻击。8月4日，台积电向外界通报已找到解决方案。2020年7月16日，在台积电二季度业绩说明会上，发言人在会上透露，未计划在9月14日之后为华为技术有限公司继续供货。而美国政府5月15日宣布的对华为限制新规于9月15日生效。2020年7月13日，台媒钜亨网曾报道，台积电已向美国政府递交意见书，希望能在华为禁令120天宽限期满之后，可继续为华为供货。2020年8月26日，台积电（南京）有限公司总经理罗镇球在2020世界半导体大会上表示，台积电的5纳米产品已经进入批量生产阶段，3纳米产品在2021年面世，并于2022年进入大批量生产。2021年10月26日，台积电宣布推出N4P制程工艺。2022年12月29日，台积电宣布3纳米制程工艺计划正式量产。

台积电（TSMC）是一家位于台湾的全球性半导体制造商，是全球最大的独立半导体制造商，也是全球最大的封装测试服务提供商。台积电是台湾的一家上市公司，成立于1987年，总部位于台湾台北市，在全球拥有超过50家分支机构，主要从事半导体制造、封装测试、芯片设计等业务。一、台积电的历史台积电成立于1987年，由台湾著名企业家张忠谋先生创立，是台湾第一家上市半导体公司。台积电的创始人张忠谋先生曾担任台湾经济部长，他深知台湾经济发展的重要性，因此他决定创立台积电，以推动台湾经济的发展。台积电在创立之初，就以其高质量的产品和服务，赢得了国际市场的认可，并迅速发展壮大，成为全球最大的独立半导体制造商。台积电的发展也促进了台湾经济的发展，使台湾成为全球半导体制造业的。二、台积电的业务台积电主要从事半导体制造、封装测试、芯片设计等业务，为全球客户提供高质量的产品和服务。台积电拥有先进的制造技术，可以提供各种复杂的半导体产品，包括晶圆、封装、测试、芯片设计等。台积电的产品广泛应用于消费类电子产品、汽车电子、通信设备、工业控制系统等领域，为全球客户提供高性能、高可靠性的半导体产品。三、台积电的全球布局台积电在全球拥有超过50家分支机构，主要分布在美国、日本、中国大陆、韩国、新加坡、印度等和地区。台积电在中国大陆拥有多家分支机构，主要分布在上海、深圳、北京、广州等地，为中国客户提供优质的产品和服务。四、台积电的成就台积电在全球半导体制造业中占据领先地位，其产品广泛应用于消费类电子产品、汽车电子、通信设备、工业控制系统等领域，为全球客户提供高性能、高可靠性的半导体产品。台积电还获得了多项国际大奖，包括英国《金融时报》评选的“全球最佳制造商”、美国《财富》杂志评选的“全球最佳公司”等。五、台积电的未来台积电将继续加强技术创新，提升产品质量，拓展全球市场，为全球客户提供更优质的产品和服务。台积电还将继续加强与全球客户的合作，为客户提供更多的技术支持，满足客户的需求。台积电将继续发挥其在全球半导体制造业中的领先地位，为全球客户提供更优质的产品和服务，推动全球半导体制造业的发展。结论台积电是一家位于台湾的全球性半导体制造商，由台湾著名企业家张忠谋先生创立，是台湾第一家上市半导体公司。台积电拥有先进的制造技术，可以提供各种复杂的半导体产品，其产品广泛应用于消费类电子产品、汽车电子、通信设备、工业控制系统等领域，为全球客户提供高性能、高可靠性的半导体产品。台积电在全球拥有超过50家分支机构，主要分布在美国、日本、中国大陆、韩国、新加坡、印度等和地区，台积电将继续发挥其在全球半导体制造业中的领先地位，为全球客户提供更优质的产品和服务，推动全球半导体制造业的发展。

台积电是台湾积体电路制造股份有限公司的简称，位于中华人民共和国台湾省。台积电中文简称：台积电，英文简称：tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于中国台湾的新竹市科学园区。该公司经营的是集成电路制造，为客户生产的晶片涵盖电脑产品、通讯产品、消费性、工业用及标准类半导体等众多电子产品应用领域。曾获《福布斯》全球数字经济100强榜排第19名、《财富》世界500强等荣誉。2018年6月5日，董事长张忠谋宣告正式退休。2019年6月11日，台湾环保部门公布了台积电3nm晶圆厂的专案初审，通过了新竹科学园区有过宝山用地的申请，这意味着台积电的3nm晶圆厂最终落地在新竹园区。整个3nm晶圆厂预计会在2020年正式动工建设。

台积电是中国台湾地区的，其全称为台湾积体电路制造股份有限公司，英文简称为TSMC。台积电属于半导体制造公司，这家公司成立于1987年，它是全球第一家专业机体电路制造服务企业，目前也是亚洲排名第四的亚洲科技公司。 台积电是中国的 台积电是中国台湾的，它的全称是“台湾积体电路制造股份有限公司”，属于半导体制造公司，它成立于1987年，是全球第一家专业机体电路制造服务企业。 台积电简称为“TSMC”，这家公司最初和绝大部分小公司一样毫不起眼，但是目前已经发展成了行业巨头，在亚洲科技公司中，台积电排名第四，而排在前三的分别是阿里、腾讯、三星。 台积电目前是全球最大的、同时也是技术最先进的集成电路制造企业，很多人在以前都没有听说过台积电这个名字，但是它却以一种超乎寻常的方式存在于人们的生活中，因为人们使用的手机、电脑等很多数码产品中的芯片等元件都由台积电生产。 操作环境 品牌型号：通用 系统版本：通用

台积电12月7日确定在南京设立12寸芯片厂。台积电计划对该厂投资约30亿美元，其中包括来自台积电现有设备、以及大陆政府在集成电路产业上的政策优惠。“台湾经济部投审会”今日下午表示，待台积电文件补齐后，会在两个月内核准该建厂计划。根据台积电规划，新厂的月产能为2万片12寸芯片，预计于2018年下半年开始生产16纳米制程；同时，台积电也在当地设立设计服务中心，以建立台积公司在大陆的生态系统。台积电称，在南京设厂，主要考虑南京有地理与交通优势，且已逐渐发展出较完善半导体供应链，并有充足人才，南京当地政府也有较强的合作意愿。台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于中国台湾的新竹市科学园区。2017年，领域占有率56%。2018年一季度，合并营收85亿美元，同比增长6%，净利润30亿美元，同比增长2.5%，毛利率为50.3%，净利率为36.2%，其中10纳米晶圆出货量占据了总晶圆营收的19%。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174亿美元。

管理者安装TSMC 0.13 MS/RF的环境下之PDK的安装方式相当容易，首先以root的方式进入Unix/Linux 并解开PDK (pdk_install_direcotry)即可。正常状况下在该目录下至少可看到以下档案与资料夹Assura/ : Assura DRC/LVS/RCX command files Calibre/ : Calibre DRC/LVS/XRC command files REVISION : 版本修正的一些历史讯息techFile/ : PDK相关的原始档案assura_tech.lib : Assura tech file library cds.lib : library 对应的资讯display.drf : Virtuoso 颜色显示所需的定义档icc.rules : 自动布线所需的规则models/ : Hspice/Spectre/ADS/Eldo models Readme.first : 说明文件techfile : Virtuoso tech file tsmc13rf/ : PDK library 使用者设定安装完成後，以一般使用者的身分方式进入Unix/Linux并做以下步骤，1. 在cshrc内加入netlist输出之设定setenv CDS_Netlisting_Mode “Analog” 2. 建立使用者的专案目录，并进到该目录%mkdir ~/my_project %cd ~/my_project 3. 复制PDK内的display.drf、/Calibre，并连结/models %cp <pdk_install_direcotry>/display.drf . %cp -rf <pdk_install_directory>/Calibre . %ln –s <pdk_install_directory>/models .4. 在使用者专案目录下建立一个文字档并命名为cds.lib，内容如下INCLUDE <pdk_install_directory>/cds.lib5. 执行icfb& 即可

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请教关于IEEE TSMC 投审稿的一些问题如按照从右至左的顺序求值。运行结果应为：应特别注意的是，无论是从左至右求值， 还是自右至左求值，其输出顺序都是不变的， 即输出顺序总是和实参表中实参的顺序相同。由于Turbo C现定是自右至左求值，所以结果为8，7，7，8。上述问题如还不理解，上机一试就明白了。8.4.3 被调用函数的声明和函数原型在主调函数中调用某函数之前应对该被调函数进行说明（声明），这与使用变量之前要先进行变量说明是一样的。在主调函数中对被调函数作说明的目的是使编译系统知道被调函数返回值的类型，以便在主调函数中按此种类型对返回值作相应的处理。其一般形式为： 类型说明符 被调函数名(类型 形参，类型 形参…)； 或为： 类型说明符 被调函数名(类型，类型…)； 括号内给出了形参的类型和形参名，或只给出形参类型。这便于编译系统进行检错，以防止可能出现的错误。

一般的工艺上来说，基本的层次会有以下一些：DNW：深N阱层，主要是起隔离的作用Nwell：N阱层 ，主要是用来做衬底和隔离diff：有源区层，主要是用来做mos管的源、漏和衬底接触。poly1：多晶硅层，主要用来做mos管的栅极，电阻，电容等。cont：通孔metal：金属1via12：通孔metal2：金属2via23：通孔metal3：金属3。。。以下的基本就是一些金属和通孔了，主要就是为了连接相关 的电路，实现一定的功能。希望能够帮到你。

苹果公司一直以来都是技术创新的先锋，其研发的芯片也一直备受瞩目，为什么苹果的芯片那么强呢？自主设计的架构苹果的芯片采用的是自主设计的ARM架构，这种架构可以提供更快的速度和更高的效率。相比于传统的x86架构，ARM架构更加轻便，可以在更小的空间内运行更多的指令。同时，自主设计的架构也意味着苹果可以更好地掌控芯片的性能和功耗，从而提供更好的用户体验。先进的制造工艺苹果在芯片的制造工艺上也十分先进，采用了TSMC的7nm和5nm工艺，这种工艺可以让芯片更加紧凑，同时也可以提高芯片的效率和性能。采用先进的制造工艺也意味着苹果可以在更小的芯片上实现更多的功能，比如在A14芯片上实现了5nm工艺下的16亿个晶体管，这是之前的A13芯片所不具备的。整合的优化苹果的芯片不仅仅是一个简单的CPU，而是整合了CPU、GPU、神经网络和其他模块。这种整合可以让芯片更加高效地运行，同时也可以减少芯片的功耗。例如，在A14芯片中，苹果将神经网络处理器和CPU整合在一起，可以让芯片更好地处理AI相关的任务，同时也可以提高芯片的效率。苹果的芯片之所以那么强，是因为其采用了自主设计的ARM架构、先进的制造工艺和整合的优化。这些技术的结合可以让芯片更加高效地运行，同时也可以提供更好的用户体验。

中国的，麒麟芯片是华为自主研发的一款手机芯片。

随着科技的不断发展，手机处理器的更新换代速度也越来越快。作为华为公司的旗舰处理器，麒麟990在2019年发布后备受关注。但是，到了2021年，麒麟990是否已经过时了呢？下面从几个方面来分析。性能表现麒麟990采用了7nm工艺，搭载了2个大核心、2个中核心和4个小核心，GPU为Mali-G76。在性能表现上，麒麟990的单核得分约为900，多核得分约为3200，GPU性能也非常不错。但是，与2021年发布的旗舰处理器相比，麒麟990的性能表现已经落后。例如，苹果A14处理器的单核得分超过了1600，多核得分超过了4000，GPU性能也更加强大。5G支持麒麟990是华为首款集成5G基带的处理器，支持5GNSA/SA双模组网。但是，到了2021年，5G已经成为了手机的标配，几乎所有旗舰手机都支持5G网络。因此，麒麟990的5G支持已经无法成为其优势。芯片制造由于美国政府的制裁，华为无法使用美国的芯片制造技术，只能使用自主研发的麒麟芯片。虽然华为已经在芯片制造方面取得了一定的进展，但是与三星、TSMC等芯片制造巨头相比，还存在一定的差距。因此，麒麟990的芯片制造水平也无法与其他旗舰处理器相媲美。虽然麒麟990曾经是一款非常出色的旗舰处理器，但是到了2021年，已经无法与其他旗舰处理器相媲美。在性能表现、5G支持、芯片制造等方面，麒麟990都已经落后。因此，可以说麒麟990已经过时了。

无论是人才储备、R&D能力还是管理水平，TSMC都是全球顶尖的半导体巨头之一，是真正站在半导体行业顶端推动行业进步的企业。在一个产业链中，专用资源才是真正行业中真正的老板。芯片设计和R&D在IT人才足够多的情况下不叫特殊资源，但芯片设计软件、芯片制造设备、芯片加工技术才是这个行业的特殊资源。专用资源是行业的驱动力，是行业内的灵魂企业。亚洲最好的半导体公司三星只能向TSMC低头。据可靠数据显示，TSMC已生产超过10亿颗7纳米芯片，5纳米芯片的产量高于三星。TSMC占据了全球50%以上的芯片订单，而三星仅占18%的市场份额。TSMC之所以能在芯片行业稳坐手机的位置，有两个根本原因。首先，TSMC在R&D和制造流程上投入了大量资金。另外，TSMC只做代工，R&D的资金可以集中到一个地方。其次，TSMC有更多的EUV光刻机，既保证了生产效率，又保证了生产质量。很多人想不到的是，大陆人对荷兰Asmelmaskaligner的访问，其实与TSMC有着密切的联系。

预计2022年下半年发售。据ctee报道，苹果供应链中已经有消息称，M2系列芯片的开发已经接近完成，将采用TSMC的4nm工艺制造。未来，苹果自研芯片将在18个月内升级。2022年后，苹果的Mac产品线将调整为六大系列，笔记本电脑将分为搭载M2芯片的MacBook和MacBookPro搭载M2Pro和M2Max芯片；一体机将分为搭载M2芯片的iMac和iMacPro搭载M2Pro和M2Max芯片；台式机也将有M2芯片的Macmini，M2Pro和M2Max芯片的MacPro。随着M2系列芯片的推出，苹果对其产品线的划分将更加清晰，这也将有助于加快产品线的更新换代。在M2系列中，代号为“Staten”的M2预计将于2022年下半年推出，代号为“Rhodes”的M2Pro和M2Max芯片预计将于2023年上半年推出。预计再过18个月，苹果将推出M3系列芯片，采用TSMC的3纳米工艺制造。此外，iPhone14系列使用的A16Bionic将采用6核CPU架构，并采用TSMC4nm工艺制造。

1.TSMC生产什么芯片？1.比特大陆矿机芯片:比特大陆是全球最大的比特币矿机芯片制造商。由于采矿对能源效率的要求更高，推出新技术的优势显而易见。比特大陆是2017年TSMC的VIP客户，当时比特币很火，一度比苹果和海思还重要，花了大价钱购买了16nm和后来的7nm产能订单。2.XilinxFPGA芯片:Xilinx是全球领先的完整可编程逻辑解决方案供应商。Xilinx开发、制造和销售广泛的高级集成电路、软件设计工具和IP(知识产权)内核，作为预定义的系统级功能。3.苹果A9-A14芯片:苹果的芯片不仅是三星生产的，早期也是三星设计的；苹果A9已经采用了TSMC的16nm，最新的iPhone12系列已经更新到TSMC的5nm。4.麒麟980芯片:麒麟980是华为设计的4*A76+4*A55八核芯片。采用TSMC7nm工艺制造，最高频率可达2.6GHz此外，高通、联发科、英特尔、英伟达、AMD等。都是TSMC的大客户。

苹果15将于2023年推出。如果不出意外，新的15系列将使用高通基带芯片。而且很多功能会大大增强升级，给你最好的功能。苹果15手机将使用自研芯片，5g芯片将使用TSMC 5nm工艺，射频ic将使用TSMC 7nm工艺，a17应用处理器将使用TSMC 3nm量产。

0.环境信息os： Red Hat Enterprise Linux Server release 6.0 (Santiago)DB： v10.5fp1_linuxx64_expc1、部分包缺失，32位包缺失安装之前一定要先把下面的包直接补充安装一下，默认是不安装的，另外要记得修改配置，直接连32位包也一并安装上。RH6.0以后，好多32包都默认不安装的，会引发不少问题。echo "multilib_policy=all" >> /etc/yum.conf yum install -y glibc* libstdc*2、关闭iptables和selinuxservice iptables stopsed -i "s/=enforcing/=disabled/g" /etc/selinux/config (或 vi /etc/selinux/config[root@TSMClt expc]# cat /etc/selinux/config |grep SELINUX=# SELINUX= can take one of these three values:SELINUX=disabled)3、安装之前，做一下db2precheck，检查日志4、libpam.so问题，不一定遇得上，看人品。db2setup安装过程中，报错内容如下：Validating "/lib/libpam.so*" DBT3514W The db2prereqcheck utility failed to find the following 32-bit library file: "/lib/libpam.so*".WARNING : Requirement not matched.解决办法如下：[root@TSMClt expc]# find / -name libpam.so*/usr/lib64/libpam.so/lib64/libpam.so.0.82.2/lib64/libpam.so.0很明显，缺失32位包[root@TSMClt expc]# rpm -qf /usr/lib64/libpam.sopam-devel-1.1.1-4.el6.x86_64[root@TSMClt expc]# rpm -qf /lib64/libpam.so.0.82.2pam-1.1.1-4.el6.x86_64[root@TSMClt expc]# rpm -qf /lib64/libpam.so.0pam-1.1.1-4.el6.x86_64yum install -y pam*

半导体芯片工艺线在65nm之前都是比较统一的，差不多都是130，90，再到65那么做下来的。微电子行业的特征尺寸都是按照1：0.7这个比例一代代下来。不过到了65nm以后工艺，制造方面遇到的问题就复杂了——比如栅极漏电已经到了不能忽视的地步。这时候在HKMG、干法或沉浸光刻等一系列解决方案等问题上，各个制造商采用的方法各有不同，特征尺寸就开始“不统一”了。Intel不得不说是行业的领头羊，财大气粗，技术好，从65nm以后就上马45nm线，因为Intel在HKMG等方面投入早，45nm线开发得比较顺利。而全球代工第一巨头台积电（TSMC）在65以后选择了55nm。给人感觉上GPU制程比CPU要“落后”。之后，Intel继续到了32nm，直至现在的22nm。TSMC方面则是40nm，直至目前的28nm。当时HD 5000系列显卡推出的时候，就是采用了TSMC的40nm工艺，那时候是GPU制程技术首次超过CPU，直至Intel在两个月后推出32nm产品。另外，CPU和GPU结构不同，也导致这两种芯片的制程技术没什么可比性。现在的CPU，20亿上下的晶体管数目就算很多了。而Nvidia和AMD的GPU，设计师动动笔，用掉40亿个晶体管，不是什么难事。要知道，晶体管越多，芯片面积越大，良品率就越低。所以，作为GPU代工厂的TSMC很清楚自己和客户面临的是什么挑战。CPU内部有指令集，可以对指令进行操作，含有大量的逻辑部件，功能丰富，功能间差异化比较大，功能区划比较多，而且复杂。而GPU是不理解指令的，只是一个阵列，说白了就是个大计算器，计算功能强大。内部含有大量的重复序列（流处理器）。这种结构上的差异，也导致CPU和GPU的制程技术存在些许差异，二者可比性不大。

首先，天机8100的定位是中端芯片，而TSMC的5nm工艺正好在中低频负载下，能效不错。这也是为什么开启省电模式后，CPU频率降低后，A15的能效比提高了52%。在这种情况下，最高CPU主频仅为2.85GHz的天机8100，可以充分发挥TSMC的5nm能效优势。老实说，我认为TSMC的5nm工艺应该用在低端芯片上，但高通不愿意这样做。其次，ARMV9架构已经基本颠覆，A710核心实测能效不如A78核心。A78+A55老架构的天机8100因为没有改变架构，所以更香。没想到不仅高通在反方向升级，ARM也在腐烂。而且A78+A55可以完美支持32位应用，性能稳定，CPU调度正常。很多人不知道，ARMV9架构中的A510节能核不兼容32位应用，运行32位应用时只能调用A710核，导致功耗异常高。第三，无论内部散热系统多么豪华，手机的散热能力最终还是取决于机身与空气接触的表面积。GPU和CPU满载6W左右，属于合理范畴。比如骁龙865就是这种情况，3DMark的稳定性在99%以上。但是天机8100的CPU功耗是6.9W，GPU功耗是6W，和骁龙865非常接近。在3DMark稳定性测试中，天机8100的稳定性达到99.6%。换句话说，天机8100就算不积热也能轻松压制，是妥妥的一代神u。正因为这三点，天机8100被誉为骁龙870的真正迭代神U。手机的散热条件总是有限的，仅仅依靠强大的性能是没有用的。能效是决定手机是否流畅省电的关键因素。

.1以上的是这样的，pad open一下。 .1以下的advanced工艺，PAD上还会再淀积一层，一般是铝。 铜太硬，如果要测试的话不好probe。 当然PAD上最好是金，但不是穷人用得起的。 ps，别忘了铝的一个重要特性，在空气中很快会形成一层很薄但是很致密的氧化层， 从而保护里面的铝进一步氧化。如果需要良好的接触，刮擦一下就行。 铜的话，在空气中放久了，整块会烂掉。

台积电（TSMC），中国台湾省的一家芯片代工企业，1987年成立于新竹科学园区。目前是世界第一大芯片代工厂。

台积电是中国台湾的公司。台积电成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于中国台湾的新竹市科学园区。它是世界上最大，最先进的芯片制造厂，苹果，华为和小米等手机制造商都依赖于台积电的芯片制造。台积电简称为“TSMC”，这家公司最初和绝大部分小公司一样毫不起眼，但是目前已经发展成了行业巨头，在亚洲科技公司中，台积电排名第四，而排在前三的分别是阿里、腾讯、三星。台积电的创始人台积电的创始人是张忠谋，张忠谋在24岁以麻省理工研究生的身份毕业，毕业后的他与半导体开山鼻祖也就是英特尔公司创办人戈登·摩尔同时踏入半导体业，并且与集成电路发明人杰克·基尔比同时进入美国德州仪器公司。在美国德州仪器公司一待就是几十年，而后为追求自己的理想离开。离开德州仪器公司之前，他对于芯片的市场前景也早有远见。在职期间多次在公司内外不同的场合呼吁企业要加大芯片的生产，只可惜公司始终没有听取他的意见。1987年，张忠谋在台湾新竹科学园区创建了全球第一家专业代工公司——台湾积体电路制造公司（台积电），并迅速发展为台湾半导体业的领头羊。

名校一般都有的，看他们有没有信息/科学/计算机/软硬件方向的专业 由于成本提高和产品周期缩短，芯片开发者正致力于芯片设计的一次性成功。在芯片的设计过程中，制造商正在使用一些方法帮助设计者理解和实现面向制造(DFM)的设计技术。他们具备芯片效果、工艺细节、制造成本方面的知识，能够给设计者提供指导，帮助设计者提高产量并降低芯片成本。 【芯片设计一次性成功的重要性】 随着工艺技术的进步，芯片的制造成本提高了。每一次工艺结点的换代升级会带来更高密度和更高性能IC的产生，同时导致掩膜成本的增加。 延长光学平版印刷寿命需要使用光学模式校正、光学近似检查(OPC)，以及深亚微米工艺的移相掩膜(PSM)装置。这导致产生了针对180nm以下工艺(特别是对于定义最小特征尺寸的掩膜层)的非常复杂的光掩膜技术。随着工艺结点变小，晶圆加工和EDA工具的成本、设计复杂IC所需的时间也随之增加。 掩膜和设计成本的提高，使得对于复杂的芯片设计，其SoC的NRE费用达到数百万美元。逐步增加的NRE成本使得“盈亏平衡点”芯片量(芯片开发者能够补偿NRE支出的芯片量)达到更高的层次。这也给芯片制造商(同样包括集成设备制造商)带来了降低设计成本和减少设计重复的巨大压力。由于消费产品领域(比如数字照相机、MP3播放器和蜂窝电话)严峻的竞争形势，缩短产品上市时间也迫使设计者努力保证芯片设计首次成功。这种成功对于很多产品的尽快上市是非常重要的，否则，可能意味着芯片制造商将失去该类产品的芯片市场份额。 【致力于芯片设计一次性成功】 说明芯片设计一次性成功的必要性是容易的，难的是怎样达到这个目标。有很多因素影响芯片设计一次性成功，包括设计工具、设计方法学、单元库、硅IP或内核、芯片的测试。你需要考虑所有这些因素，确定如何用最少设计时间和费用获得成功芯片设计的最佳方法。 在基于IP的设计中，获得芯片设计一次性成功的关键因素是建立芯片制造商和IP提供商之间的全面合作，特别是当芯片设计者接近关键的、面向生产的设计阶段时。ARM代工计划是一种创新的商业模式，它允许半导体设计公司获得ARM处理器技术用于先进的SoC解决方案的设计和制造。它也有利于半导体设计公司和芯片制造商的第三方合作伙伴，使他们加速基于ARM内核设计的上市时间，也使得OEM厂商在不接触制作设备的情况下，直接使用被认可的ARM半导体工艺。 另一方面，越来越多的工程师在使用经认可的硅验证分类、经产品证明的特定代工IP，这正是TSMC设计服务IP联盟的支柱产品。TSMC的设计支持包含了由经验丰富的IC设计中心组成的全球性网络，保证了设计者能够正确使用TSMC的IP产品。它由TSMC的验证程序支持，保证了用户在拿到IP之前，期望的所有IP已经在实际的硅片上被证明正确。在TSMC硅片上的内核验证保证了用户把最好的设计经验、最容易的设计复用和最快速的IP整合到全部设计中。特定市场的、硅片验证的IP包括来自于领先的IP库和SIP提供商的处理器内核、DSP引擎、专用I/O和混合信号功能，它们适用于计算机、消费电子和通信领域。 TSMC在现行的产品中为用户提供5种ARM内核，这5种内核包括ARM7TDMI内核、ARM926EJ内核、ARM922T内核、ARM946E内核和ARM1022E内核。这种广泛的选择给用户提供了一个通过ARM代工计划直接升级ARM内核到最新微处理器技术的途径。 【设计工具】 一套好的EDA工具对芯片设计是非常重要的。从顶层来看，这些工具包含了芯片开发的三个领域：前端设计、后端设计和设计验证。 前端设计工具将完成从芯片逻辑部分的概念化设计到芯片逻辑门级表示的工作，其中概念化设计由下列任务组成，系统级设计和分析、寄存器传输级(RTL)设计和分析、逻辑综合和优化。前端设计可能也包含一些平面布局的设计，它对芯片的物理实现之前的设计验证有所帮助。 后端设计描述了如何使设计结构在芯片上物理实现，关键是芯片的硅内核和库单元的布局和布线。在物理设计期间，布局和布线工具比影响芯片时序的互连寄生效应的前端工具有更加精确的功能。这种能力使得布局布线工具在完成设计优化的同时，也能定义芯片的物理布局。布局布线工具能够帮助设计者应付各种设计约束，比如速度、功耗、硅片面积。后端设计必须使用能够精确反映硅片特性的器件和连线模型，这就需要与正在对那种特定芯片进行工艺处理的制造商保持密切的联系。再次强调，在这个领域，EDA设计者和硅片制造商之间的合作努力是非常重要的。 在芯片设计期间，涉及到设计验证的工作是最耗费时间的，验证将保证芯片满足功能、时序、功率和其他指标的要求。验证占用了整个设计时间的大约70%，因为它必须在所有的设计层面上进行，包括系统级、RTL级、逻辑门级和物理级，后面的验证还会涉及到选择器件和互连寄生效应的问题。

可以说它的极限是肉眼不可见的。只是因为受到现在的技术的限制，所以现在还无法做到。

第一作者：Pin-Chun Shen, Cong Su, Yuxuan Lin, Ang-Sheng Chou 通讯作者：Pin-Chun Shen, Lain-Jong Li，Jing Kong 通讯单位： 麻省理工学院(MIT)，台湾积体电路制造公司(TSMC) 先进的超越硅电子技术既需要通道材料，也需要发现超低电阻接触。原子薄的二维半导体具有实现高性能电子器件的巨大潜力。但是，到目前为止，由于金属引起的间隙态(MIGS)，金属-半导体界面处的能垒(从根本上导致高接触电阻和较差的电流传输能力)限制了二维半导体晶体管。最近， 麻省理工学院(MIT)Pin-Chun Shen和Jing Kong，台湾积体电路制造公司(TSMC)Lain-Jong Li 等人 在国际知名期刊 “Nature” 发表题为 “Ultralow contact resistance between semimetal and monolayer semiconductors” 的研究论文。他们报道了半金属铋与半导体单层过渡金属硫化合物(TMDs)之间的欧姆接触，其中MIGS被充分抑制，TMD中的简并态与铋接触形成。通过这种方法，他们在单层MoS2上实现了零肖特基势垒高度，接触电阻为123欧姆微米，通态电流密度为1135微安/微米。就他们所知，这两个值分别是尚未记录的最低和最高值。他们还证明了可以在包括MoS2、WS2和WSe2在内的各种单层半导体上形成出色的欧姆接触。他们报道的接触电阻是对二维半导体的实质性改进，并接近量子极限。这项技术揭示了与最新的三维半导体相媲美的高性能单层晶体管的潜力，从而可以进一步缩小器件尺寸并扩展摩尔定律。 图1：半金属-半导体接触的间隙态饱和的概念 原文链接： https://www.nature.com/articles/s41586-021-03472-9

台湾积体电路制造公司（简称为台积电（TSMC））最近宣布了其第四个28nm工艺进入了量产 - 28HPC Plus（即28HPC +）。台积电（TSMC）的前两项28nm工艺（聚氮氧化硅28LP和高K 金属闸28HP / 28HPL / 28HPM）已生产了数百万个生产晶片。台积电（TSMC）已利用28HPC优化了移动和消费设备在性能和成本之间的平衡需求，然后开发了28HPC +，从而进一步提高性能和降低泄漏。设计人员通过结合这些新工艺技术和专为这些工艺而设计的高质量标准单元逻辑库，可实现其性能、功耗和面积目标，同时减小设计进度风险。

分类: 理工学科 >> 工程技术科学 问题描述: 各个芯片制造公司都有很多工厂。称为Fab，如TSMC的Fab7。 请问Fab是什么意思？ 这种厂的功能是什么？是完成全套从Wafer到CHIP的流程还是，只是其中某一部分功能。 谢谢解析: ue5e5ue5e5最近有不少的弟兄谈到半导体行业，以及SMIC、Grace等企业的相关信息。 在许多弟兄迈进或者想要迈进这个行业之前，我想有许多知识和信息还是需要了解的。 正在半导体制造业刚刚全面兴起的时候，我加入了SMIC，在它的Fab里做了四年多。历经SMIC生产线建立的全部过程，认识了许许多多的朋友，也和许许多多不同类型的客户打过交道。也算有一些小小的经验。就着工作的间隙，把这些东西慢慢的写出来和大家共享。 从什么地方开始讲呢？就从产业链开始吧。 有需求就有生产就有市场。 市场需求（或者潜在的市场需求）的变化是非常快的，尤其是消费类电子产品。这类产品不同于DRAM，在市场上总是会有大量的需求。也正是这种变化多端的市场需求，催生了两个种特别的半导体行业——Fab和Fab Less Design House。 我这一系列的帖子主要会讲Fab，但是在一开头会让大家对Fab周围的东西有个基本的了解。 像Intel、Toshiba这样的公司，它既有Design的部分，也有生产的部分。这样的庞然大物在半导体界拥有极强的实力。同样，像英飞凌这样专注于DRAM的公司，活得也很滋润。至于韩国三星那是个什么都搞的怪物。这些公司，他们通常都有自己的设计部门，自己生产自己的产品。有些业界人士把这一类的企业称之为IDM。 但是随着技术的发展，要把更多的晶体管集成到更小的Chip上去，Silicon Process的前期投资变得非常的大。一条8英寸的生产线，需要投资7~8亿美金；而一条12英寸的生产线，需要的投资达12~15亿美金。能够负担这样投资的全世界来看也没有几家企业，这样一来就限制了芯片行业的发展。准入的高门槛，使许多试图进入设计行业的人望洋兴叹。 这个时候台湾半导体教父张忠谋开创了一个新的行业——foundry。他离开TI，在台湾创立了TSMC，TSMC不做Design，它只为做Design的人生产Wafer。这样，门槛一下子就降低了。随便几个小朋友，只要融到少量资本，就能够把自己的设计变成产品，如果市场还认可这些产品，那么他们就发达了。同一时代，台湾的联华电子也加入了这个行当，这就是我们所称的UMC，他们的老大是曹兴诚。——题外话，老曹对七下西洋的郑和非常钦佩，所以在苏州的UMC友好厂（明眼人一看就知道是UMC在大陆偷跑）就起名字为“和舰科技”，而且把厂区的建筑造的非常有个性，就像一群将要启航的战船。 ----想到哪里就说到哪里，大家不要见怪。 在TSMC和UMC的扶植下，Fab Less Design House的成长是非常可观的。从UMC中分离出去的一个小小的Design Group成为了著名的“股神”联发科。当年它的VCD/DVD相关芯片红透全世界，股票 也涨得令人难以置信。我认识一个台湾人的老婆，在联发科做Support工作，靠它的股票在短短的四年内赚了2亿台币，从此就再也不上班了。 Fab Less Design House的成功让很多的人大跌眼镜。确实，单独维持Fab的成本太高了，所以很多公司就把自己的Fab剥离出去，单独来做Design。 Foundry专注于Wafer的生产，而Fab Less Design House专注于Chip的设计，这就是分工。大家都不能坏了行规。如果Fab Less Design House觉得自己太牛了，想要自建Fab来生产自己的Chip，那会遭到Foundry的 *** ，像UMC就利用专利等方法强行收购了一家Fab Less Design House辛辛苦苦建立起来的Fab。而如果Foundry自己去做Design，那么Fab Less Design House就会心存疑惑——究竟自己的Pattern Design会不会被对方盗取使用？结果导致Foundry的吸引力降低，在产业低潮的时候就会被Fab Less Design House抛弃。 总体来讲，Fab Less Design House站在这个产业链的最高端，它们拥有利润的最大头，它们投入小，风险高，收益大。其次是Foundry(Fab)，它们总能拥有可观的利润，它们投入大，风险小，受益中等。再次是封装测试（Package&Testing），它们投入中等，风险小，收益较少。 当然，这里面没有记入流通领域的分销商。事实上分销商的收益和投入是无法想象和计量的。我认识一个分销商，他曾经把MP3卖到了50%的利润，但也有血本无归的时候。 所以Design House是“三年不开张，开张吃三年。”而Fab和封装测试则是赚个苦力钱。对于Fab来讲，同样是0.18um的8英寸Wafer，价格差不多，顶多根据不同的Metal层数来算钱，到了封装测试那里会按照封装所用的模式和脚数来算钱。这样Fab卖1200美元的Wafer被Designer拿去之后，实际上卖多少钱就与Fab它们没有关系了，也许是10000美元，甚至更高。但如果市场不买账，那么Design House可能就直接完蛋了，因为它的钱可能只够到Fab去流几个Lot的。 我的前老板曾经在台湾TSMC不小心MO，结果跑死掉一批货，结果导致一家Design House倒闭。题外话——Fab的小弟小妹看到动感地带的广告都气坏了，什么“没事MO一下”，这不找抽吗？没事MO（Miss Operation）一下，一批货25片损失两万多美元，奖金扣光光，然后被fire。 在SMIC，我带的一个工程师MO，结果导致一家海龟的Design House直接关门放狗。这个小子很不爽的跳槽去了一家封装厂，现在混得也还好。 所以现在大家对Fab的定位应该是比较清楚的了。 Fab有过一段黄金时期，那是在上个世纪九十年代末。TSMC干四年的普通工程师一年的股票收益相当于100个月的工资（本薪），而且时不时的公司就广播，“总经理感谢大家的努力工作，这个月加发一个月的薪水。” 但是过了2001年，也就是SMIC等在大陆开始量产以来，受到压价竞争以及市场不景气的影响，Fab的好时光就一去不复返了。高昂的建厂费用，高昂的成本折旧，导致连SMIC这样产能利用率高达90%的Fab还是赔钱。这样一来，股票的价格也就一落千丈，其实不光是SMIC，像TSMC、UMC的股票价格也大幅下滑。 但是已经折旧折完的Fab就过得很滋润，比如先进（ASMC），它是一个5英寸、6英寸的Fab，折旧早完了，造多少赚多少，只要不去盖新厂，大家分分利润，曰子过的好快活。 所以按照目前中国大陆这边的状况，基本所有的Fab都在盖新厂，这样的结论就是：很长的一段时间内，Fab不会赚钱，Fab的股票不会大涨，Fab的工程师不会有过高的收入。 虽然一直在亏本，但是由于亏本的原因主要是折旧，所以Fab总能保持正的现金流。而且正很多。所以结论是：Fab赔钱，但绝对不会倒闭。如果你去Fab工作，就不必担心因为工厂倒闭而失业。 下面讲讲Fab对人才的需求状况。 Fab是一种对各类人才都有需求的东西。无论文理工，基本上都可以再Fab里找到职位。甚至学医的MM都在SMIC找到了厂医的位置。很久以前有一个TSMC工程师的帖子，他说Fab对 人才的吸纳是全方位的。（当然坏处也就是很多人才的埋没。）有兴趣的网友可以去找来看看。 一般来讲，文科的毕业生可以申请Fab厂的HR，法务，文秘，财会，进出口，采购，公关之类的职位。但是由于是Support部门这些位置的薪水一般不太好。那也有些厉害的MM选择 做客户工程师（CE）的，某些MM居然还能做成制程工程师，真是佩服啊佩服。 理工科的毕业生选择范围比较广： 计算机、信息类的毕业生可以选择作IT，在Fab厂能够学到一流的CIM技术，但是由于不受重视，很多人学了本事就走人先了。 工程类的毕业生做设备(EE)的居多，一般而言，做设备不是长久之计。可以选择做几年设备之后转制程，或者去做厂商（vendor），钱会比较多。当然，也有少数人一直做设备也 发展得不错。比较不建议去做厂务。 材料、物理类的毕业生做制程(PE)的比较多，如果遇到老板不错的话，制程倒是可以常做的，挺两年，下面有了小弟小妹就不用常常进Fab了。如果做的不爽，可以转PIE或者TD， 或者厂商也可以，这个钱也比较多。 电子类的毕业生选择做制程整合，也就是Integration（PIE）得比较多，这个是在Fab里主导的部门，但如果一开始没有经验的话，容易被PE忽悠。所以如果没有经验就去做PIE的 话，一定要跟着一个有经验的PIE，不要管他是不是学历比你低。 所有硕士或者以上的毕业生，尽量申请TD的职位，TD的职位比较少做杂七杂八的事情。但是在工作中需要发挥主动性，不然会学不到东西，也容易被PIE之类的人骂。 将来有兴趣去做封装、测试的人可以选择去做产品工程师（PDE）。 有兴趣向Design转型的人可以选择去做PIE或者PDE。 喜欢和客户打交道的人可以选择去做客户工程师CE，这个位置要和PIE搞好关系，他们的Support是关键。 有虐待别人倾向，喜欢看着他人无助神情的人可以考虑去做QE。QE的弟兄把PIE/PE/EE/TD/PDE之类的放挺简直太容易了。：） 基本Fab的机构是这样的： 厂长 --〉Integration --〉LPIE MPIE YE WAT BR Module --〉CVD PVD CMP PHOTO ETCH Diffusion WET IMP MFG --〉MPC TF DIFF PHOTO ETCH 此外相关的直接支持部门还有： Facility IE&PC Fab中PIE要略微比PE和EE好一些，相对进fab的机会要少。 PIE主要的工作有很多，但总而言之是和产品密切相关的。SMIC上海厂有DRAM和Logic两种截然不同的产品，相应的PIE职责也有区别。 Memory PIE（基本都在一厂）通常是分段管理，一般是有人负责Isolation(FOX/STI)，有人负责Capacitance，有人负责Transistor，有人负责后段Interconnect。总体分工比较明确，少数资深的工程师会负责全段的制程。Memory的产品通常种类较少，总量较大，比较少有新的产品。SMIC的Memory有堆栈型和沟槽型两大类，都在一厂有量产。 Logic PIE（两个厂都有）才是真正意义上的Fab PIE，一般来讲Fab要赚钱，Logic的产品一定要起来。Logic PIE通常会分不同的Technology来管理产品，比如0.35um LG/MM/HS；0.18um LG/MM/HS/SR；0.13um LG/SR等等。Logic的产品种类非常多，但每颗的总量一般不会太大，如果能够有1000pcs/月的量，那已经是比较大的客户了。——如果遇到这样的新客户，大家可以去买他的股票，一定可以赚钱。 Logic PIE的主要工作通常有Maintain和NTO两大类，前者针对量产的大量产品的良率提高，缺陷分析等。后者主要是新产品的开发和量产。具体的工作么，拿NTO来讲，有Setup process flow, pirun, fab out report, defect reduction, yield *** ysis, customer meeting, ... ...等等。 相比较而言，进fab倒不是最主要的，分析数据和写报告的工作为主。 通常讲Fab的工作环境比较恶劣，那就是指Module和MFG。因为PIE可以比较少进Fab，所以PIE虽然也会比较忙，但是接触到辐射、化学药品的机会要少很多。 一般本科毕业生如果去MFG的话会做线上的Super，带领Leader和一群小妹干活。除非你从此不想和技术打交道，否则不要去MFG。只有想将来做管理的人或者还会有些兴趣，因为各个不同区域的MFG都是可以互换的，甚至不同产业的制造管理都是一样的。Fab的MFG Supper在封装、测试厂，在TFT/LCD厂，在所有的生产制造型企业都可以找到相关合适的位置。和人打交道，这是管理的核心，而在MFG，最重要的就是和人打交道。你会和EE吵架，和PE吵架，和PIE吵架，被Q的人闻讯，可以修理TD的弟兄，不过比较会惹不起PC（Production Control）。喜欢吵架的弟兄可能会乐此不疲，因为MFG和别人吵架基本不会吃亏。 在Fab里有三个“第一”：安全第一，客户第一，MFG第一。所以只要和安全以及客户没有关系，MFG就是最大的，基本可以横着走。PIE能够和MFG抗争的唯一优势，也就是他们可以拿客户来压MFG。MFG在奖金等方面说话的声音比较大，一般而言，奖金优先发放给MFG，因为他们最辛苦。MFG的Super需要倒班，做二休二，12小时12小时的轮，在休息的时候还会被拖过来学习、写报告什么的，所以平均下来一周工作的时间至少在50小时以上。上白班的还好，但是上晚班的生物钟会被弄的比较乱。MFG做常曰的Super会好一些。 不建议硕士以及以上学历的弟兄去MFG。

台湾集成电路制造公司，简称TSMC，是台湾省的一家半导体制造企业。2017年，域名份额为56%。2018年第一季度合并营收85亿美元，同比增长6%，净利润30亿美元，同比增长2.5%。毛利率50.3%，净利润率36.2%，其中10nm晶圆出货量占晶圆总收入的19%。截至2018年4月19日，美国股票市场TSM的市值为2174亿美元，静态市盈率为19。2018年8月3日晚，TSMC通报称，电脑系统遭到电脑病毒攻击，导致朱克晶圆12厂、中科晶圆15厂、柯南晶圆14厂等主要厂区机器停止工作。TSMC证实，它受到了病毒的攻击，但不是黑客。8月4日，TSMC告知外界，它已经找到了解决方案。2020年7月16日，在TSMC第二季度业绩说明会上，发言人在会上透露，9月14日后没有继续为华为技术有限公司供货的计划。美国政府5月15日宣布的对华为的新限制于9月15日生效。2020年7月13日，台媒《Juhengcom》报道称，TSMC已向美国政府提交意见书，希望在华为禁令的120天宽限期到期后，继续向华为供货。2020年8月26日，TSMC(南京)有限公司总经理罗振球在2020世界半导体大会上表示，TSMC5nm产品已经进入量产阶段，3nm产品2021年问世，2022年进入量产。2021年10月26日，TSMC宣布推出N4P制程技术。

台湾集成电路制造公司，简称TSMC，是台湾省的一家半导体制造企业。2017年，域名份额为56%。2018年第一季度合并营收85亿美元，同比增长6%，净利润30亿美元，同比增长2.5%。毛利率50.3%，净利润率36.2%，其中10nm晶圆出货量占晶圆总收入的19%。截至2018年4月19日，美国股票市场TSM的市值为2174亿美元，静态市盈率为19。2018年8月3日晚，TSMC通报称，电脑系统遭到电脑病毒攻击，导致朱克晶圆12厂、中科晶圆15厂、柯南晶圆14厂等主要厂区机器停止工作。TSMC证实，它受到了病毒的攻击，但不是黑客。8月4日，TSMC告知外界，它已经找到了解决方案。2020年7月16日，在TSMC第二季度业绩说明会上，发言人在会上透露，9月14日后没有继续为华为技术有限公司供货的计划。美国政府5月15日宣布的对华为的新限制于9月15日生效。2020年7月13日，台媒《Juhengcom》报道称，TSMC已向美国政府提交意见书，希望在华为禁令的120天宽限期到期后，继续向华为供货。2020年8月26日，TSMC(南京)有限公司总经理罗振球在2020世界半导体大会上表示，TSMC5nm产品已经进入量产阶段，3nm产品2021年问世，2022年进入量产。2021年10月26日，TSMC宣布推出N4P制程技术。

台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹市科学园区。

台积电是中国的。台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称台积电，英文简称tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹市科学园区。22年8月26日，台积电（南京）有限公司总经理罗镇球在22世界半导体大会上表示，台积电的5纳米产品已经进入批量生产阶段，3纳米产品在221年面世，并于222年进入大批量生产，221年1月26日，台积电宣布推出N4P制程工艺。

台湾集成电路制造公司，简称TSMC，是台湾省的一家半导体制造企业。2017年，域名份额为56%。2018年第一季度合并营收85亿美元，同比增长6%，净利润30亿美元，同比增长2.5%。毛利率50.3%，净利润率36.2%，其中10nm晶圆出货量占晶圆总收入的19%。截至2018年4月19日，美国股票市场TSM的市值为2174亿美元，静态市盈率为19。2018年8月3日晚，TSMC通报称，电脑系统遭到电脑病毒攻击，导致朱克晶圆12厂、中科晶圆15厂、柯南晶圆14厂等主要厂区机器停止工作。TSMC证实，它受到了病毒的攻击，但不是黑客。8月4日，TSMC告知外界，它已经找到了解决方案。2020年7月16日，在TSMC第二季度业绩说明会上，发言人在会上透露，9月14日后没有继续为华为技术有限公司供货的计划。美国政府5月15日宣布的对华为的新限制于9月15日生效。2020年7月13日，台媒《Juhengcom》报道称，TSMC已向美国政府提交意见书，希望在华为禁令的120天宽限期到期后，继续向华为供货。2020年8月26日，TSMC(南京)有限公司总经理罗振球在2020世界半导体大会上表示，TSMC5nm产品已经进入量产阶段，3nm产品2021年问世，2022年进入量产。2021年10月26日，TSMC宣布推出N4P制程技术。

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台湾集成电路制造公司，简称TSMC，是台湾省的一家半导体制造企业。2017年，域名份额为56%。2018年第一季度合并营收85亿美元，同比增长6%，净利润30亿美元，同比增长2.5%。毛利率50.3%，净利润率36.2%，其中10nm晶圆出货量占晶圆总收入的19%。截至2018年4月19日，美国股票市场TSM的市值为2174亿美元，静态市盈率为19。2018年8月3日晚，TSMC通报称，电脑系统遭到电脑病毒攻击，导致朱克晶圆12厂、中科晶圆15厂、柯南晶圆14厂等主要厂区机器停止工作。TSMC证实，它受到了病毒的攻击，但不是黑客。8月4日，TSMC告知外界，它已经找到了解决方案。2020年7月16日，在TSMC第二季度业绩说明会上，发言人在会上透露，9月14日后没有继续为华为技术有限公司供货的计划。美国政府5月15日宣布的对华为的新限制于9月15日生效。2020年7月13日，台媒《Juhengcom》报道称，TSMC已向美国政府提交意见书，希望在华为禁令的120天宽限期到期后，继续向华为供货。2020年8月26日，TSMC(南京)有限公司总经理罗振球在2020世界半导体大会上表示，TSMC5nm产品已经进入量产阶段，3nm产品2021年问世，2022年进入量产。2021年10月26日，TSMC宣布推出N4P制程技术。

你直接跟tsmc 要求level 49 因为很麻烦吧 一堆parameter , model 不同 参数不同 ..转换不是小事以前其他家想使用 level 28 也没法使用 得转换tsmc 应该有level 49 , 如同 vis 0.5um 5v level28 他们有 level49 但是 不会直接给 , tsmc 我以前问题 他们就说不主动给 你要说eda 无法跑就要求他们提供但是因为 转换model 不是直接 wat 抽出来他们会一定会和原来有出入old eda tool not support level 54 new EDA software need upgrade .. need much more money ..

麒麟处理器是华为在中国拥有的芯片。它是由华为海思开发、TSMC制造的芯片。这是目前中国大陆唯一可以大规模生产和广泛使用的芯片。海斯是全球领先的无晶圆厂半导体和器件设计公司。原华为集成电路设计中心。海麒麟芯片被定义为完全国产的芯片，但自从禁令发布后，这款芯片仍然处于缺货状态，因为这款芯片的制造工艺等一些关键因素使得国内公司无法生产。以前的代工公司是TSMC，但自从禁令以来，TSMC已经停止加工这种芯片，所以华为的许多手机仍然使用另一种外国骁龙芯片。例如，p50使用骁龙888芯片，而不是自己的麒麟芯片。

台积电表示，7nm于2018年4月正式投入量产。目前已服务全球数十家客户，打造了100多款芯片产品。1.比特大陆矿机芯片:比特大陆是全球最大的比特币矿机芯片制造商。由于采矿对能源效率的要求更高，推出新技术的优势显而易见。比特大陆是2017年TSMC的VIP客户，当时比特币很热。一度比苹果和海思重要，重金买了16nm和后来的7nm。河可以点餐。2.XilinxFPGA芯片:Xilinx是全球领先的完整可编程逻辑解决方案供应商。Xilinx开发、制造和销售广泛的高级集成电路、软件设计工具和作为预定义系统级功能的IP(intellectualProperty)内核。3.苹果A9-A14芯片:苹果的芯片早期不仅是三星生产的，也是三星设计的。最新的iPhone12系列从苹果A9开始更新到了TSMC的16nm。4.麒麟980芯片:麒麟980是华为设计的4*A76+4*A55八核芯片。采用TSMC7nm工艺制造，最高频率可达2.6GHz

台积电是一个公司，专门生产手机芯片的，苹果，高通，联发科，华为手机芯片都是台积电生产出来的。

华为公司为其手机推出CPU，由华为设计，由台积电公司制造。

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TSMC生产什么芯片？1.比特大陆矿机芯片:比特大陆是全球最大的比特币矿机芯片制造商。由于采矿对能源效率的要求更高，推出新技术的优势显而易见。比特大陆是2017年TSMC的VIP客户，当时比特币很火，一度比苹果和海思还重要，花了大价钱购买了16nm和后来的7nm产能订单。2.XilinxFPGA芯片:Xilinx是全球领先的完整可编程逻辑解决方案供应商。Xilinx开发、制造和销售广泛的高级集成电路、软件设计工具和IP(知识产权)内核，作为预定义的系统级功能。3.苹果A9-A14芯片:苹果的芯片不仅是三星生产的，早期也是三星设计的；苹果A9已经采用了TSMC的16nm，最新的iPhone12系列已经更新到TSMC的5nm。4.麒麟980芯片:麒麟980是华为设计的4*A76+4*A55八核芯片。采用TSMC7nm工艺制造，最高频率可达2.6GHz此外，高通、联发科、英特尔、英伟达、AMD等。都是TSMC的大客户。

半导体公司。

台湾集成电路制造公司，简称TSMC，是台湾省的一家半导体制造企业。2017年，域名份额为56%。2018年第一季度合并营收85亿美元，同比增长6%，净利润30亿美元，同比增长2.5%。毛利率50.3%，净利润率36.2%，其中10nm晶圆出货量占晶圆总收入的19%。截至2018年4月19日，美国股票市场TSM的市值为2174亿美元，静态市盈率为19。2018年8月3日晚，TSMC通报称，电脑系统遭到电脑病毒攻击，导致朱克晶圆12厂、中科晶圆15厂、柯南晶圆14厂等主要厂区机器停止工作。TSMC证实，它受到了病毒的攻击，但不是黑客。8月4日，TSMC告知外界，它已经找到了解决方案。2020年7月16日，在TSMC第二季度业绩说明会上，发言人在会上透露，9月14日后没有继续为华为技术有限公司供货的计划。美国政府5月15日宣布的对华为的新限制于9月15日生效。2020年7月13日，台媒《Juhengcom》报道称，TSMC已向美国政府提交意见书，希望在华为禁令的120天宽限期到期后，继续向华为供货。2020年8月26日，TSMC(南京)有限公司总经理罗振球在2020世界半导体大会上表示，TSMC5nm产品已经进入量产阶段，3nm产品2021年问世，2022年进入量产。2021年10月26日，TSMC宣布推出N4P制程技术。

预计2022年下半年发售。据ctee报道，苹果供应链中已经有消息称，M2系列芯片的开发已经接近完成，将采用TSMC的4nm工艺制造。未来，苹果自研芯片将在18个月内升级。2022年后，苹果的Mac产品线将调整为六大系列，笔记本电脑将分为搭载M2芯片的MacBook和MacBookPro搭载M2Pro和M2Max芯片；一体机将分为搭载M2芯片的iMac和iMacPro搭载M2Pro和M2Max芯片；台式机也将有M2芯片的Macmini，M2Pro和M2Max芯片的MacPro。随着M2系列芯片的推出，苹果对其产品线的划分将更加清晰，这也将有助于加快产品线的更新换代。在M2系列中，代号为“Staten”的M2预计将于2022年下半年推出，代号为“Rhodes”的M2Pro和M2Max芯片预计将于2023年上半年推出。预计再过18个月，苹果将推出M3系列芯片，采用TSMC的3纳米工艺制造。此外，iPhone14系列使用的A16Bionic将采用6核CPU架构，并采用TSMC4nm工艺制造。

都可以。但是如果封装对应了某种引脚次序的原理图，那么就不能随便了。假设封装1---D，2---S，3---G，那么原理图库也只能选择这种次序的器件库。