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AMD 的 Zen 3 在万众瞩目下发布了，其强悍的性能已经基本上打爆 Intel 了，但也同时意味着这将是 AM4 接口最强的 CPU，Zen 4 也基本没可能在 AM4 接口上绽放光彩了，Zen 4 会在 2021 年底或者 2022 年与我们见面，也就是说，在主板芯片组上，AMD 可能会有一年的真空期。
AMD 可以闲着，但是板厂不能，在目前如此激烈的竞争下，没有新产品就代表没有热度，更何况 Zen3 的热度还没有过去，所以很多板厂都开始筹备新的 X570 或者 B550 主板，今天我有幸拿到了华擎 X570 Taichi Razer，让我们一起看看这块主板究竟如何。
外观展示
▲华擎没有选择重新发布新的产品线，而是在原有的 Taichi 系列上做衍生，与外设大厂雷蛇来了次联动。这块主板虽然叫 Taichi，但是完全没有以往 Taichi 的风格，而且采用了纯黑的设计，让人有一种神秘感。（除了主板左下角的电容有点破坏气氛）
▲CPU 座自然还是 AM4 接口，兼容目前 Ryzen 3000、4000、5000 系列的 CPU。（除了 3200G、3400G）
▲DDR4 双通道 4DIMM，最大支持 128G，支持 ECC 内存，从正反面布线来看应该是 Dasiy Chain 内存走线。
▲在内存槽的左上角有 12V RGB、5V ARGB 各一组。
▲供电散热区域由两个纯黑金属散热块压制。
▲原本 Taichi 的 LOGO 也替换为了雷蛇的 LOGO，给足了雷蛇面子，这个区域和之前一样，也有板载 ARGB。
▲CPU 供电也由 8+4pin 升级为双 8pin，并行电流也有一定的提升。
▲IO 挡板依旧是祖传三轴可动式一体 IO 挡板，可以极大限度的提高与机箱的兼容性，IO 挡板也采用了纯黑的设计，可以更加容易纯黑的机箱。
IO 接口从左至右依次为 BIOS 闪回键、CMOS 清除键、 2 x 天线接口、PS/2 鼠键二合一接口、2 x USB 3.2 Gen1 5G、HDMI、2 x USB 3.2 Gen1 5G、2.5G 网口、2x USB 2.0、1 x USB 3.2 Gen2 10G、1 x USB 3.2 Gen2 Type-C 10G、5+1 音频输入输出。
▲内存槽的右小角提供了一组 USB 3.2 Gen1 5G 插针，最多可拓展两个前置 USB 3.2 Gen1 5G，一个 USB 3.2 Gen2 10G 插座，可拓展一个前置 USB 3.2 Gen2 10G Type-C。
X570 Taichi 之前会遇到长显卡挡住前置 Type-C 插座的问题，在这块主板上已经修复了。（如果 X570 Taichi 用户有幸看到这个文章，你也可以去找华擎要一根 90 度的延长线来解决这个问题，而且我搜全网貌似也只有华擎有 90 度直角的延长线）
▲下方就是拓展插槽的部分了。
PCIe_1 实际速度为 PCIe 4.0 x16，当使用 Renior CPU 是会降速至 PCIe 3.0，当 PCIe_3 被占用时会减速至 x8，直连 CPU。
PCIe_2 实际速度为 PCIe 4.0 x1，由 PCH 拓展。
PCIe_3 实际速度为 PCIe 4.0 x8，当使用 Renior CPU 是会降速至 PCIe 3.0，直连 CPU。
PCIe_4 实际速度为 PCIe 4.0 x4，由 PCH 拓展，当 M.2_3 被占用时，此插槽将会被关闭。
▲由于 PCIe 4.0 的支持导致 X570 芯片组的热量暴增，所以和以前一样仍需要芯片组风扇来散热。风扇的位置也经过优化，不会像之前的 X570 Taichi 一样直接吸入显卡的热风影响芯片组散热。
▲X570 Taichi 原本的齿轮被替换成了雷蛇 Chroma RGB 的 LOGO，也就是说这款主板将会支持雷蛇体系的 RGB 雷云系统，雷蛇无比强大的 RGB 系统可以说是给这块主板锦上添花。
▲取下 PCIe 马甲就能看见 M.2 接口了。
M.2_1 实际速度为 PCIe 4.0 x4，支持 2280/2260/2242 规格的 M.2 SATA/NVMe SSD，当使用 Renior CPU 是会降速至 PCIe 3.0，直连 CPU。
M.2_2 实际速度为 PCIe 4.0 x4，支持 2280/2260 规格的 M.2 NVMe SSD，由 PCH 拓展。
M.2_3 实际速度为 PCIe 4.0 x4，支持 22110/2280/2260 规格的 M.2 SATA/NVMe SSD，由 PCH 拓展。
▲这个 PCH 散热则是照搬了自家 TRX40 Taichi，鳍片+热管+散热块，几乎是堆料堆到了极致。
▲在 PCH 的右侧还有八个 SATA，最右侧还有一个侧放的 USB 3.2 Gen1 5G 插针，可以再拓展两个前置 USB 3.2 Gen1 5G，加上内存旁边的一组插针，这款主板的前置最多可以提供四个 5G Type-A 和一个 10G 的 Type-C，可以说是非常强大的拓展了。
▲主板右下角有开机重启清空 CMOS 按键，还提供了 Debug 跑码灯，增强了裸机用户和超频用户的体验。
▲底部中间还有两组 USB 2.0 插针，可以拓展四个前置 USB 2.0 接口，不过目前这个插针的主要作用还是接入一些内置 USB 设备，比如 AMD 原装散热器，某些一体式水冷等等。
▲在主板左下角还有一组前置 HD Audio 插针、12V RGB、5V ARGB 各一组，算上内存附近的一组，这款主板一共提供了两个 12V RGB 插针和两个 5V ARGB 插针，并且分布在了主板上上侧和下侧，方便走线。
红色部分为 WIMA 音频电容，可以为前置音频提供更好的音频信号过滤。
▲背板外形和 X570 Taichi 一样，但是没有了齿轮风格，在这张主板上印满了 For Gamers，表明为了游戏玩家而生。
供电分析
▲喜闻乐见的拆解环节，高清图请自取。
首先来看供电，16颗MOS 搭配 16颗60A 电感，辅以华擎祖传尼吉康 12K 黑金电容组成的 16 相供电，光数量上看上去就很恐怖了。
▲CPU 供电部分的 PWM，型号为 RAA229004，来自 Renesas（瑞萨）。
▲Core MOS 来自 Vishay（威世）的 SIC654，这是一颗 Dr.MOS，单相最高支持 50A 的电流，共计 14 颗。
▲SOC/GT MOS 同样来自 Vishay 的 SIC654，虽然纯 SOC 的供电需求并不大，几乎一相就能搞定，但是 Ryzen APU 中的核显供电同样来自 SOC，使用 APU 时 SOC 的功耗就大幅度增加，所以需要两相供电来分摊工作。
▲主板背面一共还有八颗倍相芯片。
▲芯片上的丝印为 17AFXHQV，实际型号为 Renesas 的 ISL6617A，可以将一相供电倍相为两相，所以这款主板无论是核心供电还是 SOC 供电均采用的是倍相方案，8 倍 16 相。
▲内存 PWM 为祖传 uP1674P，来自 UPI（力智）。
▲内存 MOS 丝印为 7341EH，实际型号为 SM7341EH，来自 Sinopower（大中），这是一颗双层 MOS，集成了上下桥，上桥为 24A，下桥为 44A，共计两相。
▲总结一下供电
CPU PWM 控制 CPU 核心、SOC/GT（片上系统，核显），来自 Renesas 的 RAA229004。
Core MOS 来自 Vishay 的 SIC654 50A，通过七颗 Renesas ISL6617A 倍相器达成倍相 14相，共计 700A。
SOC MOS 来自 Vishay 的 SIC654 50A，通过一颗 Renesas ISL6617A 倍相器达成倍相两相，共计 100A。
所以真实供电为 7x2（核心）+1x2（SOC/GT），共计 16 相。
内存 PWM 来自 UPI 的 uP1674P，MOS 为双 N 设计，来自 Sinopower 的 SM7341EH，上桥为 24A，下桥为 44A，两相直出。
相对于 X570 Taichi 升级了不少，直接无脑上 5950X 就完事了，而且还有的多，只要你散热够好，把 CPU 超频到400W 都没问题。
周边 IC
▲X570 芯片组定妆照，采用了 14nm 制程，功耗约为 10w~15w，发热量相比其他芯片组大了一倍，所以需要一个散热器，这颗芯片组可以认为是 AMD CPU 中 IO Die 的放大版，IO Die 为了提高性能，改用了 12nm 制程。
▲这款主板没有使用 Intel 的 2.5G 网卡，而是使用了来自 Intel 旗下的 Killer 网卡，型号为 E3100G，速率同样为 2.5G。
I225-V 与 E3100G 在 HW 方面没有区别，可以理解为同一颗 IC，但是 E3100G 有固件的加强，可以使用 Killer 配套的应用程序，更加方便的管理网络分配。
▲来自 Pericom（百利通）的 PI3EQX1004B1，这是一颗 USB 信号放大器，可以对 IO 处的 USB3.2 Gen2 10G 信号做增强。
▲Flash Back 2 芯片，可以在无 CPU 的情况下升级或者降级 BIOS，本质应该是一颗 ARM 处理器。
▲来自 Pericom 的 PI3DBS16412ZHE，这是一颗 PCIe 4.0 的 Mux/DeMux（信号多路复用器），用于通道切换，方便第一槽 M.2 识别 PCIe x2 SSD。
▲来自 MXIC（旺宏）的 MX25U25673G，这颗是 BIOS ROM，用于存储 UEFI、AGESA 模块，主板开机的重要芯片，单颗大小为 256Mb（32MB）。
▲这颗 PI3EQX1004B1，是对前置的 USB3.2 Gen2 10G 信号做增强。
▲第一条 PCIe 下方有 8 颗小芯片，凑进点看看。
▲PI3DBS16412ZHE 是一颗 PCIe 4.0 的 Mux/DeMux（信号多路复用器），用于通道切换，这四颗可以将 CPU 提供的 16 条 PCIe 通道自由拆分。
▲PI3EQX16000ZHE 是一颗 PCIe 4.0 的信号放大器，可以对信号做增强。
▲来自 Realtek（瑞昱）的 ALC1220，是一颗烂大街的旗舰级集成声卡。
▲来自 ESS（亿世）的 ES9218P，这是一颗独立音频解码器，玩 HIFI 的同学可能会比较熟悉，可以提升音频质量。
▲来自 Nuvoton（新唐）的 NUC121ZC2AE，这是一颗 ARM 架构的 32 位单片机，用于控制主板 ARGB 灯效。
▲来自 Genesys（创惟）的 GL852G，这颗是 USB 2.0 HUB，最多可以拓展四个 USB 2.0 接口，这块主板上的两组 USB 2.0 插针就是由它提供。
▲主板背面的两颗 PI3DBS16412ZHE 是为方便 M.2_2、M.2_3 识别 PCIe x2 SSD 的。
▲NCT6796D-R，来自 Nuvoton（新唐），这颗是 Super IO 芯片，主要用于监控主板上各个硬件的温度、转速、电压等，除此之外还能提供一些低速通道，例如 SPI、TPM 等等。
▲来自 ASMedia（祥硕）的 ASM1543，这是一个 USB 切换器，以便实现 IO 处的 USB Type-C 口正反盲插。
其余部件
▲主板的 MOS 散热块，表面没有过多的设计，热容量比较大，但是散热性能可能不高。
▲散热块同时覆盖了 MOS 和电感，两部分用一根热管相连，增加导热性。
▲PCH 的退烧组件，由三部分组成，散热块、散热鳍片、散热风扇。鳍片和散热块两部分由热管连接。
▲背面由一块硅垫与 PCH Die 直接接触，帮助导热。
▲风扇来自 Everflow（鑫贺），九翼设计，直径为 5cm。
▲主板的 PCIe 装甲，同时兼具 M.2 散热块的作用，背面均有导热硅垫。
▲背板的边缘处有一条柔光带，可以让 ARGB 灯光过度更均匀。
▲背板同时还用导热垫与 MOS 背面接触，同时帮助散热。
▲无线网卡为 Intel 旗下的 Killer 1650X，HW 部分和 AX200 一致，同为 WIFI6 无线网卡，可以配合 E3100G 启用 Killer DoubleShot 功能，这个功能可以同时使用有线网络和无线网络，让你的应用智能的选择合适的网络。
测试环节
▲接下来就上机测试一下供电水平，首先来简单介绍一下使用其他硬件。
▲CPU 为最近火热的 Ryzen 9 5950X，极强的单核性能提升搭配恐怖的 16核32 线程打的 Intel 难以招架，看来这次 AMD 是有 Bear 来。
Intel：希望这位年轻人（指比我小一岁）耗子尾汁，要讲武德。
本次测试会将它超频至 1.25V 全核心 4600MHz 进行测试。
▲内存来自 ZADAK 的 SPARK DDR4 3600 8Gx2，顶部的金属特别像是皇冠，无时无刻散发出王者的气息。
▲显卡选择了七彩虹火神 GeForce RTX 3080 Vulcan OC，本次测试中充当亮机卡。
▲测试 SSD 为大华 C900 ，这款 SSD 性价比非常不错，TLC 颗粒，1T 容量仅有 700 元不到，缓内速度写入也能达到 1800MB/s，SLC Cache 容量为 340G。
▲电源是超频三的 GI-P850 850W 电源，开创性七防芯技术，特质的高导热硅胶将裸露元件脚包裹起来，保护的同时将热量快速从底盖导出，电源内部整体降低温度 5℃ 以上。核心部件采用全部进口品牌，设计寿命 100000 小时。
RGB 炫光风扇可与主板同步，低负载情况下可开启风扇自动启停，14cm 大尺寸风扇可以有效降低风扇噪音。
▲单单 12V 功率可达 849W，带动目前火爆的 RTX 3080 不在话下。
▲侧面的透光条可以借助 RGB 风扇的光形成光条，如果你的机箱电源仓有开孔，那么这款电源在合适不过了。
▲散热器我选了超频三凌镜GI-CX360 一体式水冷，三把 12cm 风扇均为九片扇叶，可以有效提高风量，总体风量可达 72CFM。
▲冷排采用了 12 根低流阻水道，搭配三把 12cm 风扇，可以更加快速的带走热量。
▲冷头的柔光罩可以 360 度自由旋转，可以适用于各种角度的安装方式，无时无刻保持 LOGO 永远正对使用者。
供电测试
▲首先声明这些测试都是在 MOS 散热块无任何风流的前提下进行，安装进机箱内可能会因为风道有所好转。
我们先将温度探头分别放置在 CPU 和 SOC 的 MOS 表面，T1 探头为核心 MOS，T2 为 SOC MOS，测试环境为 20 度，待机时，核心 MOS 为 30.4，SOC MOS 为 30.6。
▲进入系统，对这颗 1.25V 的 5950X 进行 20 分钟的 FPU 烧机，可以观察到，在烧机的时候这颗 CPU 功耗可达 220.87W。
▲此时用电流钳可以看到 CPU 12V 插座的电流为 21.9A，21.9 x 12 可以得出总功耗为 262.8W，这个数值是电源接入主板输入电容的功率，我们将这个数值减去上面 AIDA64 的功耗，262.8 - 220.87 可以得出降压损耗为 41.93 W，还是有一定的优化空间。
▲在烧机 FPU 20 分钟后，MOS 的温度稳定在了左侧 54.1 度，上侧 52.1 度，这个温度距离 MOS 上限还有一段距离，仍然可以继续加压超频。
▲最后来看一下红外成像的 MOS 散热块的表面温度，左侧 53.5 度，上侧 51.9 度，两侧都略微烫手，可能放在有风扇的机箱中这个温度还能再降低一点。
总结
个人预测这块主板的供电极限为 320W 左右，属于高端水平，也就是说，除了上液氮，基本没有榨干这款主板供电的方法。
我在这款主板上其实基本看不到 Taichi 的影子，这款主板名字中的 Taichi 可能只是为了表明其属于高端系列，并且基于 X570 Taichi 升级而来，不过确实，我们能看出这款主板的用料非常扎实，也是对得起 Taichi 的名号了。
相对于 X570 Taichi 而言，这款主板升级最多的并不是供电，而是 RGB，华擎原本的 RGB 是弱项，甚至是扣分项，这次华擎通过和著名外设灯厂雷蛇合作来获得更好的 RGB 效果，实现弯道超车，直接叫板 ASUS 的 AURA，并且有很大的几率超越 AURA。
雷云的 RGB 可玩性就不多说了，玩过雷蛇键盘的同学肯定是深有体会，单控灯珠、分层动画、桌面灯光同步、游戏联动、甚至可以上传或者下载其他玩家的 RGB 配置文件，只要华擎和雷蛇的联动良好，那么这款主板将会成为目前市面上 RGB 可玩性最高的主板。
wio-
X570作为AMD 7NM的旗舰产品，最让人感兴趣的莫过于PCIe 4.0了。从初代PCIe1.0开始，每次的升级都比上一代有明显的性能提升。同样，此次PCIe 4.0的速度比PCIe3.0快了一倍有余，达到1.969GB/s。那X570主板除了PCIe4.0，还有做了哪些升级？下面我们就一起来看看吧。
今天要拆解的主板是华擎X570 Taichi。华擎X570 Taichi为ATX版型，主体配色为银色和黑色，并以芯片组上方散热器的金色齿轮作为点缀，整个主板均覆盖有大面积的导热管和散热器，使整个主板看起来非常有层次感，充满机械风。