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目前Intel与AMD的新推出的硬件平台已升级到PCIe 4.0，按照固态硬盘采用的PCIe 4.0 4标准接口，最大传输带宽可达8GB/s，两倍于PCIe 3.0 x4传输带宽，让固态硬盘读写性能提升到了一个全新的高度上，对硬件平台的性能提升自然是相当可观，加快数据传输系统启动软件加载等速度。雷克沙NM760固态硬盘搭载了12nm制程工艺的慧荣SM2269XT主控芯片，支持PCIe 4.0 4标准接口NVMe 1.4协议，采用DRAM-less方案，搭配3D TLC闪存颗粒，有512GB与1TB两种容量可选，最高连续读写速度能到5300/4500 MB/s（1TB版），接下来看下它的实际性能表现到底如何。
包装盒的正面印有雷克沙NM760固态硬盘设计图案，在左下方标注了最大读取速度为5300MB/s，这款固态硬盘目前共有两个容量版本可选，分别是512GB与1TB，随机附带专用安装的螺丝。
固态硬盘为标准的M.2 2280尺寸规格，没有配置散热模组，采用单面颗粒布局设计，正面有标签贴纸覆盖，主控芯片与闪存颗粒全位于贴纸下方，而背面只有型号、容量以及产品SN码等各种信息的贴纸，并无任何电子元件。
雷克沙NM760固态硬盘支持PCIe 4.0 4总线，并支持最新的NVMe 1.4协议，官方标称512GB容量版持续读写速度可达5300MB/s与4000MB/s，而1TB容量版的最高写入速度提升到4500MB/s。
从宣传的性能指标来看，取下固态硬盘正面贴纸后即可看到PCB板上的元件，在PCB板上仅有主控芯片与两颗闪存颗粒。并没有配备缓存芯片，固态硬盘采用DRAMless无外置缓存方案，支持HMB（主机内存缓冲技术）。
雷克沙NM760固态硬盘所搭载的主控芯片，是来自慧荣的SM2269XT主控芯片，支持PCIe 4.0 x4协议，12nm制程工艺，相比于之前28nm制程工艺的主控，工作功耗更低，慧荣的官网没有收录主控芯片资料，不过根据网上一些资料所示，读取性能最高可达到5000MB/s。
固态硬盘搭载两颗江波龙自封的512G的3D TLC闪存颗粒，颗粒编号为RC72TAA1442256G，单个闪存颗粒的容量为256GB，共两颗组成512GB容量。
从检测软件中可知，固态硬盘的闪存颗粒是来自镁光 科技 (Micron)的176层堆叠B47R闪存颗粒，不仅具备更高的堆叠层数，单颗闪存芯片接口速度高达1600 MB/s。
固态硬盘为单面布局设计，即便是安装在笔记本电脑上也不会出现安装兼容问题，能够轻易地安装在主板上，不过在安装升级前需要留意接口是否支持PCIe 4.0 x4，假如主板上配备两个M2插槽，一般第二个M.2接口仅支持PCIe 3.0 x4，以及做好辅助散热。
本次在台式机上进行性能测试，测试平台的硬件配置方面，处理器是英特尔的十一代酷睿i5-11500，内存是双通道32GB（DDR4 3200MHz 8GB*4），搭配英特尔Z590芯片组主板，主板的M.2插槽支持PCIe 4.0技术。
主板配备了四个M.2固态硬盘插槽，第一个M.2插槽是直连处理器，第二、三个M.2插槽是与显卡共享带宽，第四个M.2插槽是走南桥，为了能最大的程度展现其性能，本次测试将固态硬盘安装在第一个M.2插槽上。
从Crystal Disk Info软件中的状态信息可见，雷克沙NM760固态硬盘工作在PCIe 4.0 x4总线通道之下，支持NVMe 1.4标准协议，格式化后实际可用容量为476GB，由于固态硬盘并没配备散热模块，待机温度有点高，等下会详细测试发热控制表现。
从HWiNFO检测软件中可见，固态硬盘共有两个温度传感器且两个温度数据均可用，主控芯片温度墙为90 ，温度墙的阈值可以说相当的激进，假如主控芯片温度达到阈值时，便会触发过热保护而降速。
接下来是性能基准测试环节，首先是跑CrystalDiskMark 8.0版本，实测固态硬盘最大连续读写速度分别为5232MB/s与3871MB/s，而4K随机读写速度为78 MB/s与312 MB/s。
在AS SSD Benchmark基准性能测试中，选择1GB数据容量测试，固态硬盘的持续读取速度为4384MB/s，而写入速度为3507MB/s，读写延迟时间也只有0.021ms，得分为5993分。
10GB数据容量模式下，固态硬盘持续读取速度为4459MB/s，写入速度为3527MB/s，读写延迟时间也只有0.022ms，4K随机读写速度为44 MB/s与182MB/s，得分为5275分。
在AS SSD Benchmark不同数据容量模式下读写速度都差不多，基本上没有明显变化，在基准测试软件Anvil"s Storage Utilities中，总得分为18819分，固态硬盘持续读写速度分别为3856MB/s和3121MB/s。
基准测试软件ATTO，在0.5KB小文件读取速度为60MB/s，而写入速度为15MB/s，从1MB开始的大文件读写速度可以达到4.8GB/s与3.6GB/s，顺序读写的成绩都比较稳定，差异并不是太大。
基准测试软件HD Tune Pro，测试数据量为200GB混合模式，从测试结果来看，空盘状态下的SLC缓存空间约为90GB，在缓内写入速度为2700MB/s，当SLC缓存空间耗尽后写入速度降至750MB/s。
接下来是PCMark8基准测试软件，考察固态硬盘在程序应用启动与 游戏 中的性能表现，雷克沙NM760固态硬盘读写性能项目分数为5075分，存储带宽为558MB/s。
先跑AS SSD Benchmark基准测试软件，选择1GB数据容量模式，固态硬盘的连续读写速度分别为4375MB/s与3409MB/s，得分为5959分，与空盘状态相比并没有明显的波动。
在基准测试软件HD Tune Pro中，将数据量设为40GB混合模式，从测试结果来看，SLC缓存空间降到约23GB，缓外写入也降至500MB/s，不过这个测试结果好像与200GB数据量模式下有明显的差异，无论是读取速度或者缓内写入速度，速度均明显高很多。
在PCMark8基准测试软件中，这款雷克沙NM760固态硬盘的成绩同样没变化，测试总成绩为5085分（在空盘状态下为5075分），存储带宽为607MB/s。
在这里先说一下，固态硬盘共有两个温度传感器，本次测试的温度数据是从AIDA64软件中导出，同时避免温度数据出现差异，对比了雷克沙自家软件Lexar SSD Dash，以及第三方检测软件Crystal Disk Info，并进行压力测试，三者温度数据变化均一致。
由于固态硬盘并没配备辅助散热模块，本次加入搭配主板散热模块情况下的温度变化，首先是高强度读写状态下的发热情况，使用基准测试软件HD Tune Pro，设定为混合模式与200GB数据量读写测试，在无散热模块辅助散热的状态下最高温度为75 ，安装散热模块后最高温度降为59 。
实际的持续写入 游戏 文件数据测试，从SATA固态硬盘往雷克沙NM760固态硬盘连续复制数据，数据量约为469GB，在无散热模块辅助散热的状态下，整个数据写入过程中主控芯片温度最高只有61 ，整体发热量并不大。
针对200GB数据量模式下缓内读写速度有点低，而40GB数据量模式下读写速度正常的问题，曾考虑过是否因高强度持续读写而导致主控撞温度墙而降速，在安装散热模块并清空固态硬盘内的所有文件后，重新再测试一次，缓内读写速度依然是没有变化。
（个人猜测仅供参考）应该是主控芯片的保护策略所造成的，当读写超大体积的数据文件时会主动降速，以避免主控芯片长时间满负载而过热，其实在对实际使用影响并不大，先不说少有单文件体积会超过200GB，即便是有固态硬盘也提供2.2GB/s的读取速度，对绝大多数使用场景已经足够了。
总评：
雷克沙NM760固态硬盘搭载慧荣SM2269XT主控芯片，搭配3D TLC闪存颗粒，基于DRAM-less方案，支持PCIe 4.0 4标准接口NVMe 1.4协议，读写性能相当的强劲，实测连续读写速度可达5232MB/s与3871MB/s，非常接近厂商所公开的速度值，相比起旗舰级的PCIe 4.0固态硬盘，属于中高性能水平，不过这个读写性能已是PCIe 3.0固态硬盘所完全无法触及，结合其价格来看性能相当突出，减少 游戏 的加载时间提高 游戏 体验，而且固态硬盘的温度控制得十分到位，在长时间满载读写状态下主控也能处于合理温度区间，即便没有散热模组下全程没有触发高温警告，当然，最好还是使用散热模块来辅助降温，固态硬盘采用单面布局设计并配合优秀的温控，对兼容性和温度有相当高要求设备，如轻薄笔记本电脑或 游戏 主机，无疑是升级扩容的合理选择。
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