电容的原理及作用

片式多层陶瓷电容器MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多层陶瓷电容器的英文缩写。是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极

　　近年来，我国经济与科技水平提高，消费电子市场需求持续旺盛。2013年，全国手机市场累计出货量5.79亿部，同比增长24.1%。其中，2G手机出货量为1.7亿部，3G手机出货量达到4.08亿部。　　目前，我国单部手机MLCC量在200-400只不等。随着生活质量及技术水平的不断提升，手机行业的更新换代速度加快，对于MLCC的需求量将会持续增长。因此，按照此用量，2013年我国手机行业MLCC需求规模在1158-2316亿只之间。根据我国手机行业的发展现状来看，未来功能手机出货量将持续严重下滑，而智能手机出货量仍呈上升走势，但增长速度将逐渐减缓。随着4G的来临，未来手机对MLCC的单部需求量将持续增长。前瞻产业研究院发布的《2014-2018年中国MLCC行业发展前景预测与投资战略规划分析报告》预计2014年，我国智能手机行业MLCC需求量将达到1560亿只，2018年将达到3416亿只。　　尽管我国MLCC行业发展前景看好，但目前国内本土企业所占市场份额并不高。在手机MLCC方面，手机行业MLCC的本土厂商竞争实力较弱，国内该行业处于成长期，全球该行业排名前十中日韩厂商数量最多。大部分手机制造厂商采用国外生产的MLCC，如苹果手机采用的MLCC则是日本的村田制作所生产。同手机行业MLCC的竞争格局一样，计算机行业MLCC企业主要有北京村田电子有限公司，厦门TDK有限公司、天津三星电机有限公司等。国内本土独资企业生产计算机MLCC的企业相对较少，大部分仍是外资企业在华设立的企业，如东莞华科电子有限公司是台湾华新丽华集团的子公司，由台、港、澳合资，该公司的MLCC产品广泛应用于电机计算机、手机、电器等领域，公司客户均为全球知名企业，包括戴尔、英特尔、微软、飞利浦、诺基亚、三星、MOTOROLA、索尼、联想、华为、富士康等。　　前瞻产业研究院MLCC行业报告分析认为，之所以国外MLCC企业在我国占据了较高的市场份额，主要在于国外MLCC企业生产技术水平较高。未来我国MLCC将朝着小型化、微型化、大容量化的方向发展，因此，在该行业市场前景较好的利诱下，企业应注意提高自身技术水平，与国内外领先企业以及高校开展紧密合作关系，从而提高自身的竞争能力。　　总体来说，随着我国智能手机不断发展，MLCC需求很大，很有发展前景。

MLCC离型膜应用在MLCC胶带涂布等方面，具耐高温、柔软服帖，再剥离容易等特性。 MLCC离型膜产品特性有：① 产品洁净度高，易于贴合，无气泡，无硅转移。② 平整度高，流平性佳。③ 离型力均匀、稳定，膜面光亮。MLCC离型膜离型力测试用MY-2G，硅油膜用TESA7475进行离型力测试（具体测试步骤可参考厂家提供的标准）。在模切材料的选择上：一般硅胶胶带搭配MLCC离型膜，而亚克力胶带搭配硅油膜，当然不同的产品所选择的材料也会有所不同。扩展资料：MLCC，片式多层陶瓷电容器，英文全称Multi-layer Ceramic Capacitor，是世界上用量最大、发展最快的片式元件之一，主要用于各类军用、民用电子整机中的振荡、耦合、滤波、旁路电路中，应用领域包括信息技术、消费电子、通信、新能源、工业控制等各行业。MLCC离型膜是什么？1）没有迁移现象，消除了硅树脂离型膜转移其所紧贴材料上去危险；2）离型膜单面或双面涂层单位面积重量允差非常小；3）基膜具有优异机械强度和化学性能；4）极端天气条件下有高稳定性；5）较长时间内耐高温性达130°C1小时内达190°C；6）极长保存限期。MLCC离型膜是MLCC制备工艺中必不可缺的原材料，2017 年全球MLCC市场规模约100 亿美元，在全球MLCC 市场扩产的局面下，MLCC 用离型膜的市场变得炙手可热。目前全球MLCC 离型膜生产集中度较高，主要分布在日本，包括琳得科、三井化学等企业。参考资料来源：雪球网、百度百科-MLCC

MLCC 意思有很多种，如果你是在产品说明书上看到的话。 应该是：MLCC是片式多层陶瓷电容器英文缩写。(Multi-layer ceramic capacitors) 主要MLCC主要生产厂家：日本村田、京瓷、TDK；韩国三星；台湾禾伸堂、国巨、华新科；大陆有名的则是风华高科，宇阳、三环也在生产。

mlcc概念股形成原因是在2018年的时候4月份mlcc(片式多层陶瓷电容器)组件价格上涨趋势确立。国巨公司开始全面上调了MLCC的价格，据悉平均上涨幅度为40～50%，和2月份上涨幅度10～20%左右相比已经是调高了2～2.5倍。该公司的在缺货的mlcc规格对于全球都会造成影响，这一调价造成一波厂家的跟风潮。而这因素造成我国相关公司形成了改概念的炒作。MLCC概念股主要有：（1） 300408 三环集团，（2） 603678 火炬电子，（3） 300285 国瓷材料，（4） 000636 风华高科。

　　近年来，我国经济与科技水平提高，消费电子市场需求持续旺盛。2013年，全国手机市场累计出货量5.79亿部，同比增长24.1%。其中，2G手机出货量为1.7亿部，3G手机出货量达到4.08亿部。　　目前，我国单部手机MLCC量在200-400只不等。随着生活质量及技术水平的不断提升，手机行业的更新换代速度加快，对于MLCC的需求量将会持续增长。因此，按照此用量，2013年我国手机行业MLCC需求规模在1158-2316亿只之间。根据我国手机行业的发展现状来看，未来功能手机出货量将持续严重下滑，而智能手机出货量仍呈上升走势，但增长速度将逐渐减缓。随着4G的来临，未来手机对MLCC的单部需求量将持续增长。前瞻产业研究院发布的《2014-2018年中国MLCC行业发展前景预测与投资战略规划分析报告》预计2014年，我国智能手机行业MLCC需求量将达到1560亿只，2018年将达到3416亿只。　　尽管我国MLCC行业发展前景看好，但目前国内本土企业所占市场份额并不高。在手机MLCC方面，手机行业MLCC的本土厂商竞争实力较弱，国内该行业处于成长期，全球该行业排名前十中日韩厂商数量最多。大部分手机制造厂商采用国外生产的MLCC，如苹果手机采用的MLCC则是日本的村田制作所生产。同手机行业MLCC的竞争格局一样，计算机行业MLCC企业主要有北京村田电子有限公司，厦门TDK有限公司、天津三星电机有限公司等。国内本土独资企业生产计算机MLCC的企业相对较少，大部分仍是外资企业在华设立的企业，如东莞华科电子有限公司是台湾华新丽华集团的子公司，由台、港、澳合资，该公司的MLCC产品广泛应用于电机计算机、手机、电器等领域，公司客户均为全球知名企业，包括戴尔、英特尔、微软、飞利浦、诺基亚、三星、MOTOROLA、索尼、联想、华为、富士康等。　　前瞻产业研究院MLCC行业报告分析认为，之所以国外MLCC企业在我国占据了较高的市场份额，主要在于国外MLCC企业生产技术水平较高。未来我国MLCC将朝着小型化、微型化、大容量化的方向发展，因此，在该行业市场前景较好的利诱下，企业应注意提高自身技术水平，与国内外领先企业以及高校开展紧密合作关系，从而提高自身的竞争能力。　　总体来说，随着我国智能手机不断发展，MLCC需求很大，很有发展前景。

车规产品包含汽车MLCC。所谓车规产品，大意是“符合汽车使用规范等级的产品”，对于乘用车行业来说，主机厂所涉及到的所有零部件最终都是用于汽车产品的。而MLCC是车规产品的一种，即层片式瓷介电容器，是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），形成一个类似独石的结构体，也被称为独石电容器。

MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitors)是片式多层陶瓷电容器英文缩写。由于MLCC（片式多层陶瓷电容器）价格持续大涨已超出市场预期，相关概念股持续上涨。MLCC概念股有：风华高科、火炬电子、三环集团......

不是，MLCC是多层陶瓷电容器，烧结温度一般在1200~1300℃LTCC是低温共烧，貌似用于PVB行业，一般温度只有几百度。

MLCC（陶瓷电容）并联起来，电压不变，容量翻倍

同意楼上的意见:就MLCC和钽电容做比较如下:MLCC与钽电容器在应用中的比较在年，Y5型MLCC的价格已达到钽电容的水平，到年，X7R型的价格达到1.0uF钽电容器的水平。这些重大变化使得MLCC可以与钽电容器在许多应用领域展开直接竞争。对电性能的要求主要取决于具体的应用，我们可以对它们在平滑滤波和退耦这两个主要应用领域的表现作一番比较，。对于平滑滤波来说，在开关模式电源(PS)中的应用是最普通的应用之一，它覆盖非常宽广的输出功率范围和波动电流。虽然如此，但现代PS设计对于最高工作温度、电容和高频开关等方面的限制经常使得电容技术的选择变得明朗。在不容易进行选择的领域，最好进行性价比。使用由全波整流桥组成的模拟电路，可以利用MLCC或者钽电容&uot;平滑滤波&uot;。对于Y5 MLCC、X7R MLCC和钽电容三个系列来说，性能均随着电容量的提高而改善，但是在MLCC的范围内，所有的性能水平都能找到更加便宜的解决方案。在中低性能水平上，Y5 MLCC是成本效益最高的解决方案，对于高性能水平(包括最佳水平)，X7R MLCC则是最好的选择。在频率更高(例如，1 MHz)时，X7R MLCC的竞争优势更加明显，因为钽电容的有效电容下降，而且串联等效电阻(ESR)较高。而在退耦应用里，人们必须评估IC执行规定的变化而又不引起额外电压波动(可能导致IC性能严重下降)所要求的电量。这意味着电容必须做出响应，实际上是作为低阻抗充电电源。与平滑滤波应用一样，其性能随着电容的提高而改善。在 kHz和C条件下，1uF的MLCC比1uF、16 钽电容的成本效益更高。C尺寸的33uF和D尺寸的uF的MLCC电容性能更高，但成本也相应显著上升。而且，由于这些元件的尺寸较大，设计人员可能优先考虑使用一个以上的MLCC，而不是用较大的钽电容。结果显示，在较宽的频率和温度范围内，X7R和Y5 MLCC的成本效益相当于钽电容。关于这个建议去硬之城官网看看哦,能快速解决问题 服务态度又好这个很多地方都做不到的。

广东微容电子科技有限公司位于广东省罗定市，主营被动电子元器件MLCC，是中国高端MLCC主要制造企业。微容科技创始人陈伟荣是改革开放后中国电子行业最早的开拓者之一，曾任康佳集团总裁7年，因看好基础元器件产业在中国的发展，2000年开始进入MLCC行业，20年潜心深耕，带领出了一支专业成熟的MLCC技术研发及运营管理团队。基于对行业的深入认识，微容自成立起定位做高端MLCC，全面布局生产车间、先进设备、尖端人才和管理平台等资源，突破高容量、车规、高频、超微型等高端系列MLCC。罗定微容科技园近期总规划投资120亿元人民币，计划在2028年左右实现年MLCC产能1.5万亿片的规模，成为行业前三大厂商之一。截至2021年，已投入20亿元，MLCC月产能超过300亿片。其中高容量系列突破至47μF容量，并继续扩展100μF等更高容量以及不同尺寸和电压的规格。射频系列及01005、0201超微型系列已成为行业主力制造商，车规MLCC体系及产品平台建设完成，实现AEC-Q200标准0603、0402、0201系列产品开发量产。 微容在高端MLCC的成果和前景，得到了电子行业的高度认可，已配合众多电子行业的龙头企业。扎根于高端制造产业的微容，坚持用匠心做好产品，快速跻身全球MLCC一线厂商，为中国高端制造电子产业的规模化、产业化打下坚实的基础，为全球电子科技产业的发展提供有力的资源保证。

小米mlcc9。mlcc9是小米的一款多层陶瓷电容器。由于其易于芯片制造、体积小、贴片直接粘合和生产速度快，mlcc9是小米的一款micc型号。

MLCC（片状多层陶瓷电容）现在已经成为了电子电路最常用的元件之一。MLCC表面看来，非常简单，可是，很多情况下，设计工程师或生产、工艺人员对MLCC的认识却有不足的地方。有些公司在MLCC的应用上也会有一些误区，以为MLCC是很简单的元件，所以工艺要求不高。其实，MLCC是很脆弱的元件，应用时一定要注意。-以下谈谈MLCC应用上的一些问题和注意事项。-随着技术的不断发展，贴片电容MLCC现在已可以做到几百层甚至上千层了，每层是微米级的厚度。所以稍微有点形变就容易使其产生裂纹。另外同样材质、尺寸和耐压下的贴片电容MLCC，容量越高，层数就越多，每层也越薄，于是越容易断裂。另外一个方面是，相同材质、容量和耐压时，尺寸小的电容要求每层介质更薄，导致更容易断裂。裂纹的危害是漏电，严重时引起内部层间错位短路等安全问题。而且裂纹有一个很麻烦的问题是，有时比较隐蔽，在电子设备出厂检验时可能发现不了，到了客户端才正式暴露出来。所以防止贴片电容MLCC产生裂纹意义重大。当贴片电容MLCC受到温度冲击时，容易从焊端开始产生裂纹。在这点上，小尺寸电容比大尺寸电容相对来说会好一点，其原理就是大尺寸的电容导热没这么快到达整个电容，于是电容本体的不同点的温差大，所以膨胀大小不同，从而产生应力。这个道理和倒入开水时厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破裂一样。另外，在贴片电容MLCC焊接过后的冷却过程中，贴片电容MLCC和PCB的膨胀系数不同，于是产生应力，导致裂纹。要避免这个问题，回流焊时需要有良好的焊接温度曲线。如果不用回流焊而用波峰焊，那么这种失效会大大增加。MLCC更是要避免用烙铁手工焊接的工艺。然而事情总是没有那么理想。烙铁手工焊接有时也不可避免。比如说，对于PCB外发加工的电子厂家，有的产品量特少，贴片外协厂家不愿意接这种单时，只能手工焊接；样品生产时，一般也是手工焊接；特殊情况返工或补焊时，必须手工焊接；修理工修理电容时，也是手工焊接。无法避免地要手工焊接MLCC时，就要非常重视焊接工艺。首先必须告知工艺和生产人员电容热失效问题，让其思想上高度重视这个问题。其次，必须由专门的熟练工人焊接。还要在焊接工艺上严格要求，比如必须用恒温烙铁，烙铁不超过 315°C（要防止生产工人图快而提高焊接温度），焊接时间不超过3秒选择合适的焊焊剂和锡膏，要先清洁焊盘，不可以使MLCC受到大的外力，注意焊接质量等等。最好的手工焊接是先让焊盘上锡，然后烙铁在焊盘上使锡融化，此时再把电容放上去，烙铁在整个过程中只接触焊盘不接触电容（可移动靠近），之后用类似方法（给焊盘上的镀锡垫层加热而不是直接给电容加热）焊另一头。机械应力也容易引起MLCC产生裂纹。由于电容是长方形的（和PCB平行的面），而且短的边是焊端，所以自然是长的那边受到力时容易出问题。于是，排板时要考虑受力方向。比如分板时的变形方向于电容的方向的关系。在生产过程中，凡是PCB可能产生较大形变的地方都尽量不要放电容。比如PCB定位铆接、单板测试时测试点机械接触等等都会产生形变。另外半成品PCB板不能直接叠放，等等。

一楼正解

铝电解电容是由铝圆筒做负极，里面装有液体电解质，插入一片弯曲的铝带做正极制成。还需要经过直流电压处理，使正极片上形成一层氧化膜做介质。它的特点是容量大，但是漏电大，稳定性差，有正负极性，适宜用于电源滤波或者低频电路中。使用的时候，正负极不要接反。（来源于百度） MLCC是Multi-layer Ceramic Capacitors的简称，也可以称作多层陶瓷电容器或者独石电容器，该类型的电容器是由印刷有内电极的陶瓷介质经过错位堆叠，而后经过高温煅烧处理后形成的。该类型的电容器具有容量稳定，损耗低，稳定性好，使用时不需区分正负极。

　　MLCC是片式多层陶瓷电容器英文缩写.(Multi-layer ceramic capacitors)　　主要MLCC主要生产厂家：日本京瓷、村田、丸和、TDK；韩国三星；台湾达方、禾伸堂、国巨、华新科；大陆有名的则是宇阳、风华高科、三环。 MLCC　　按照温度特性、材质、生产工艺。MLCC可以分成如下几种：NPO、COG、Y5V、Z5U、X7R、X5R等。NPO、COG温度特性平稳、容值小、价格高；Y5V、Z5U温度特性大、容值大、价格低；X7R、X5R则介于以上两种之间。　　按材料SIZE大小来分。大致可以分为 3225、3216、2012、1608、1005、0603、0402 数值越大。SIZE就更宽更厚。目前常用的最多为3225最小为0402。　　目前在便携产品中广泛应用的片式多层陶瓷电容器(MLCC)材料根据温度特性，主要可分为两大类：BME化的C0G产品和LOW ESR选材的X7R(X5R)产品。　　C0G类MLCC的容量多在1000pF以下，该类电容器低功耗涉及的主要性能指标是损耗角正切值tanδ(DF)。传统的贵金属电极(NME)的C0G产品DF值范围是(2.0～8.0)×10-4，而技术创新型贱金属电极(BME)的C0G产品DF值范围为(1.0～2.5)×10-4，约是前者的(31～50)%。该类产品在载有T/R模块电路的GSM、CDMA、无绳电话、蓝牙、GPS系统中低功耗特性较为显著。　　X7R(X5R)类MLCC的容量主要集中在1000pF以上，该类电容器低功耗主要涉及的性能指标是等效串联电阻(ESR)

- -所有原料（ADD）瓷粉，溶剂，ADD，分散剂，增塑剂...至于具体是什么，比较复杂~~如瓷粉有X7R类主成分钛酸钡；溶剂一般为甲苯，异丙醇，无水乙醇等有机体系，也有水基的；ADD添加剂里面成分较复杂，分为玻璃料（元素有硅等）及其他非玻璃料（元素有镁，锰等等）；分散剂有很多种，一般都是有机高分子...塑化剂常见的有DOP..

贴片电容是一种电容材质。贴片电容全称为：多层（积层，叠层）片式陶瓷电容器，也称为贴片电容，片容。贴片电容有两种表示方法，一种是英寸单位来表示，一种是毫米单位来表示。 基本介绍 中文名 ：贴片电容 外文名 ：Multiplayer Ceramic Chip Capacitors 缩写 ：MLCC 尺寸,命名,封装,贴片电容的分类,NPO电容器,X7R电容器,Z5U电容器,Y5V电容器,MLCC电容选型,电容的作用,内部结构, 尺寸 贴片电容有两种尺寸表示方法，一种是以英寸为单位来表示，一种是以毫米为单位来表示，贴片电容的系列型号有0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、2010、2225、2512，这些是英寸表示法， 04 表示长度是0.04 英寸，02 表示宽度0.02 英寸，其他类同型号尺寸（mm） 英制尺寸 公制尺寸 长度及公差 宽度及公差 厚度及公差 0402 1005 1.00±0.05 0.50±0.05 0.50±0.05 0603 1608 1.60±0.10 0.80±0.10 0.80±0.10 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.20 0.70±0.20 1.00±0.20 1.25±0.20 1206 3216 3.00±0.30 1.60±0.20 0.70±0.20 1.00±0.20 1.25±0.20 1210 3225 3.00±0.30 2.54±0.30 1.25±0.30 1.50±0.30 1808 4520 4.50±0.40 2.00±0.20 ≤2.00 1812 4532 4.50±0.40 3.20±0.30 ≤2.50 2220 57505.70±0.40 5.00±0.30 ≤2.50 2225 5763 5.70±0.50 6.30±0.50 ≤2.50 3035 7690 7.60±0.50 9.00±0.05 ≤3.00 命名 贴片电容的命名所包含的参数有贴片电容的尺寸、做这种贴片电容用的材质、要求达到的精度、要求的电压、要求的容量、端头的要求以及包装的要求。一般订购贴片电容需提供的参数要有尺寸的大小、要求的精度、电压的要求、容量值、以及要求的品牌即可。 贴片电容的命名： 0805CG102J500NT 0805：是指该贴片电容的尺寸大小，是用英寸来表示的08 表示长度是0.08 英寸、05 表示宽度为 0.05 英寸 CG ：是表示做这种电容要求用的材质，这个材质一般适合于做小于10000PF以下的电容，102 ：是指电容容量，前面两位是有效数字、后面的2 表示有多少个零102=10×100 也就是= 1000PF J：是要求电容的容量值达到的误差精度为5%，介质材料和误差精度是配对的 500：是要求电容承受的耐压为50V 同样500 前面两位是有效数字，后面是指有多少个零。 N：是指端头材料，现在一般的端头都是指三层电极（银/铜层）、镍、锡 T：是指包装方式，T 表示编带包装， 贴片电容的颜色，常规见得多的就是比纸板箱浅一点的黄，和青灰色，这在具体的生产过程中会有产生不同差异 贴片电容上面没有印字，这是和他的制作工艺有关（贴片电容是经过高温烧结面成，所以没办法在它的表面印字），而贴片电阻是丝印而成（可以印刷标记）。 贴片电容有中高压贴片电容和普通贴片电容，系列电压有6.3V、10V、16V、25V、50V、100V、200V、500V、1000V、2000V、3000V、 4000V 贴片电容的尺寸表示法有两种，一种是英寸为单位来表示，一种是以毫米为单位来表示，贴片电容系列的型号有0201、0402、0603、0805、1206、1210、1812、2010、2225 等。 贴片电容的材料常规分为三种，NPO,X7R,Y5V NPO 此种材质电性能最稳定，几乎不随温度，电压和时间的变化而变化，适用于低损耗，稳定性要求要的高频电路。 容量精度在5%左右，但选用这种材质只能做容量较小的，常规100PF 以下，100PF- 1000PF 也能生产但价格较高 X7R 此种材质比NPO 稳定性差，但容量做的比NPO 的材料要高，容量精度在10%左右。 Y5V 此类介质的电容，其稳定性较差，容量偏差在20%左右，对温度电压较敏感，但这种材质能做到很高的容量，而且价格较低，适用于温度变化不大的电路中。 封装 贴片电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D 四个系列， 具体分类如下：类型封装形式耐压 A 3216 10V B 3528 16V C 6032 25V D 7343 35V 贴片电容的分类 一 NPO电容器 二 X7R电容器 三 Z5U电容器 四 Y5V电容器 区别：NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。 NPO电容器 NPO是一种最常用的具有温度补偿特性的单片陶瓷电容器。它的填充介质是由铷、钐和一些其它稀有氧化物组成的。 NPO电容器是电容量和介质损耗最稳定的电容器之一。在温度从-55℃到 125℃时容量变化为0±30ppm/℃，电容量随频率的变化小于±0.3ΔC。NPO电容的漂移或滞后小于±0.05%，相对大于±2%的薄膜电容来说是可以忽略不计的。其典型的容量相对使用寿命的变化小于±0.1%。NPO电容器随封装形式不同其电容量和介质损耗随频率变化的特性也不同，大封装尺寸的要比小封装尺寸的频率特性好。下表给出了NPO电容器可选取的容量范围。 封 装 DC=50V DC=100V 0805 0.5---1000pF 0.5---820pF 1206 0.5---1200pF 0.5---1800pF 1210 560---5600pF 560---2700pF 2225 1000pF---0.033μF 1000pF---0.018μF NPO电容器适合用于振荡器、谐振器的槽路电容，以及高频电路中的耦合电容。 X7R电容器 X7R电容器被称为温度稳定型的陶瓷电容器。当温度在-55℃到 125℃时其容量变化为15%，需要注意的是此时电容器容量变化是非线性的。 X7R电容器的容量在不同的电压和频率条件下是不同的，它也随时间的变化而变化，大约每10年变化1%ΔC，表现为10年变化了约5%。 X7R电容器主要套用于要求不高的工业套用，而且当电压变化时其容量变化是可以接受的条件下。它的主要特点是在相同的体积下电容量可以做的比较大。下表给出了X7R电容器可选取的容量范围。 封 装 DC=50V DC=100V 0805 330pF---0.056μF 330pF---0.012μF 1206 1000pF---0.15μF 1000pF---0.047μF 1210 1000pF---0.22μF 1000pF---0.1μF 2225 0.01μF---1μF 0.01μF---0.56μF Z5U电容器 Z5U电容器称为”通用”陶瓷单片电容器。这里首先需要考虑的是使用温度范围，对于Z5U电容器主要的是它的小尺寸和低成本。对于上述三种陶瓷单片电容起来说在相同的体积下Z5U电容器有最大的电容量。但它的电容量受环境和工作条件影响较大，它的老化率最大可达每10年下降5%。 尽管它的容量不稳定，由于它具有小体积、等效串联电感（ESL）和等效串联电阻（ESR）低、良好的频率回响，使其具有广泛的套用范围。尤其是在退耦电路的套用中。下表给出了Z5U电容器的取值范围。 封 装 DC=25V DC=50V 0805 0.01μF---0.12μF 0.01μF---0.1μF 1206 0.01μF---0.33μF 0.01μF---0.27μF 1210 0.01μF---0.68μF 0.01μF---0.47μF 2225 0.01μF---1μF 0.01μF---1μF Z5U电容器的其他技术指标如下: 工作温度范围10℃ --- 85℃ 温度特性 22% ---- -56% 介质损耗 最大 4% Y5V电容器 Y5V电容器是一种有一定温度限制的通用电容器，在-30℃到85℃范围内其容量变化可达 22%到-82%。 Y5V的高介电常数允许在较小的物理尺寸下制造出高达4.7μF电容器。 Y5V电容器的取值范围如下表所示 封 装 DC=25V DC=50V 0805 0.01μF---0.39μF 0.01μF---0.1μF 1206 0.01μF---1μF 0.01μF---0.33μF 1210 0.1μF---1.5μF 0.01μF---0.47μF 2225 0.68μF---2.2μF 0.68μF---1.5μF Y5V电容器的其他技术指标如下: 工作温度范围 -30℃ --- 85℃ 温度特性 22% ---- -82% 介质损耗 最大 5% 贴片电容器命名方法可到AVX网站上找到。不同的公司命名方法可能略有不同。 MLCC电容选型 主要MLCC主要生产厂家：日本京瓷、村田、丸和、TDK；韩国三星；台湾达方、平尚电子科技、禾伸堂、国巨、华新科；大陆有名的则是宇阳、风华高科、三环。 容选形时需要考虑的因素很多，以下探讨了MLCC的 电容 选形要素。 选型要素 -参数：电容值、容差、耐压、使用温度、尺寸 -材质 -直流偏置效应 介质的性能 -C0G电容器具有高温度补偿特性，适合作旁路电容和耦合电容 -X7R电容器是温度稳定型陶瓷电容器，适合要求不高的工业套用 -Z5U电容器特点是小尺寸和低成本，尤其适合套用于去耦电路 -Y5V电容器温度特性最差，但容量大，可取代低容铝电解电容 MLCC常用的有C0G(NP0)、X7R、Z5U、Y5V等不同的介质规格，不同的规格有不同的特点和用途。C0G、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同，所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。 电容的作用 1）旁路 旁路电容是为本地器件提供能量的储能器件，它能使稳压器的输出均匀化，降低负载需求。 就像小型可充电电池一样，旁路电容能够被充电，并向器件进行放电。为尽量减少阻抗，旁路电容要尽量靠近负载器件的供电电源管脚和地管脚。 这能够很好地防止输入值过大而导致的地电位抬高和噪声。地电位是地连线处在通过大电流毛刺时的电压降。 2）去耦 去耦，又称解耦。 从电路来说， 总是可以区分为驱动的源和被驱动的负载。如果负载电容比较大， 驱动电路要把电容充电、放电， 才能完成信号的跳变，在上升沿比较陡峭的时候，电流比较大， 这样驱动的电流就会吸收很大的电源电流，由于电路中的电感，电阻（特别是晶片管脚上的电感，会产生反弹），这种电流相对于正常情况来说实际上就是一种噪声，会影响前级的正常工作，这就是所谓的“耦合”。 去耦电容就是起到一个“电池”的作用，满足驱动电路电流的变化，避免相互间的耦合干扰。 将旁路电容和去耦电容结合起来将更容易理解。旁路电容实际也是去耦合的，只是旁路电容一般是指高频旁路，也就是给高频的开关噪声提高一条低阻抗泄防途径。高频旁路电容一般比较小，根据谐振频率一般取0.1μF、0.01μF 等；而去耦合电容的容量一般较大，可能是10μF 或者更大，依据电路中分布参数、以及驱动电流的变化大小来确定。旁路是把输入信号中的干扰作为滤除对象，而去耦是把输出信号的干扰作为滤除对象，防止干扰信号返回电源。这应该是他们的本质区别。 3）滤波 从理论上（即假设电容为纯电容）说，电容越大，阻抗越小，通过的频率也越高。但实际上超过1μF 的电容大多为电解电容，有很大的电感成份，所以频率高后反而阻抗会增大。有时会看到有一个电容量较大电解电容并联了一个小电容，这时大电容通低频，小电容通高频。电容的作用就是通高阻低，通高频阻低频。电容越大低频越容易通过。具体用在滤波中,大电容（1000μF）滤低频，小电容（20pF）滤高频。曾有网友形象地将滤波电容比作“水塘”。由于电容的两端电压不会突变，由此可知，信号频率越高则衰减越大，可很形象的说电容像个水塘，不会因几滴水的加入或蒸发而引起水量的变化。它把电压的变动转化为电流的变化，频率越高，峰值电流就越大，从而缓冲了电压。滤波就是充电，放电的过程。 4）储能 储能型电容器通过整流器收集电荷，并将存储的能量通过变换器引线传送至电源的输出端。电压额定值为40～450VDC、电容值在220～150 000μF 之间的铝电解电容器（如EPCOS 公司的B43504 或B43505）是较为常用的。根据不同的电源要求，器件有时会采用串联、并联或其组合的形式，对于功率级超过10KW 的电源，通常采用体积较大的罐形螺旋端子电容器。 内部结构 它的外表是陶瓷做的，但不止只有一种，它还分玻璃电容、油纸电容、电解电容等。 通常所说的陶瓷贴片电容是指MLCC,即多层陶瓷片式电容(Multilayer Ceramic Capacitors)。 常规贴片电容按材料分为COG(NPO),X7R,Y5V,其引脚封装有0201,0402,0603.0805.1206,1210,1812,1825,2225. 多层陶瓷电容(MLCC)是由平行的陶瓷材料和电极材料层叠而成。

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占到全部MLCC的90百分比以上。超细镍粉作为MLCC重要原材料之一，已经逐渐取代贵金属作为内电ji材料，到目前为止，BME-MLCC（贱金属内电ji多层陶瓷电容器）已经占到全部MLCC的90百分比以上。为适应MLCC的发展趋势，镍粉等电子专用高 端金属粉体材料制备工艺不断进步。镍是一种近似银白色、硬而有延展性并具有铁磁性的过渡性金属元素，元素符号为Ni，主要用于合金、催化剂等。镍化合物被列入一类致癌物清单。镍化学性质较活泼，室温时在空气中难氧化；不易与浓 硝 酸反应；在稀酸中缓慢溶解；耐强碱；可以在纯氧中燃烧，发出耀眼白光。

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因为MLCC 介质层的厚度很薄，2um-50um范围内，为了提高产线效率和提升产品质量，故选择流延成型

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瓷片电容(ceramiccapacitor)是一种用陶瓷材料作介质，在陶瓷表面涂覆一层金属薄膜，再经高温烧结后作为电极而成的电容器。通常用于高稳定振荡回路中，作为回路、旁路电容器及垫整电容器。优点：稳定，绝缘性好，耐高压缺点：容量比较小贴片电容全称为：多层（积层，叠层）片式陶瓷电容器，也称为贴片电容，片容。英文全称：Multi-layerceramiccapacitors。英文缩写：MLCC。贴片电容的分类1、NPO电容器2、 X7R电容器3、 Z5U电容器4、 Y5V电容器区别：NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。不同介质性能决定了MLCC不同的应用-C0G电容器具有高温度补偿特性，适合作旁路电容和耦合电容-X7R电容器是温度稳定型陶瓷电容器，适合要求不高的工业应用-Z5U电容器特点是小尺寸和低成本，尤其适合应用于去耦电路-Y5V电容器温度特性最差，但容量大，可取代低容铝电解电容MLCC常用的有C0G(NP0)、X7R、Z5U、Y5V等不同的介质规格，不同的规格有不同的特点和用途。C0G、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同，所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。贴片电容http://baike.baidu.com/link?url=po3LYIcGqIog5NPNsX8NaEJNqzToSGEDhpJ_Dm7MOS0y9SX73mXo6VHrdc6pqrPKxKbUsYCwA2cI4UZfNIpJD_瓷片电容http://baike.baidu.com/link?url=0gIY16xRyf8QX4XifL0WP4PURkmAof7vov2V5mWZV0n_hCmFJ6RWDuAamoTVbW6SJI2nFlMkDu07rcCnHK3-l_

广东微容电子科技有限公司位于广东省罗定市，主营被动电子元器件MLCC，是中国高端MLCC主要制造企业。微容科技创始人陈伟荣是改革开放后中国电子行业最早的开拓者之一，曾任康佳集团总裁7年，因看好基础元器件产业在中国的发展，2000年开始进入MLCC行业，20年潜心深耕，带领出了一支专业成熟的MLCC技术研发及运营管理团队。基于对行业的深入认识，微容自成立起定位做高端MLCC，全面布局生产车间、先进设备、尖端人才和管理平台等资源，突破高容量、车规、高频、超微型等高端系列MLCC。罗定微容科技园近期总规划投资120亿元人民币，计划在2028年左右实现年MLCC产能1.5万亿片的规模，成为行业前三大厂商之一。截至2021年，已投入20亿元，MLCC月产能超过300亿片。其中高容量系列突破至47μF容量，并继续扩展100μF等更高容量以及不同尺寸和电压的规格。射频系列及01005、0201超微型系列已成为行业主力制造商，车规MLCC体系及产品平台建设完成，实现AEC-Q200标准0603、0402、0201系列产品开发量产。 微容在高端MLCC的成果和前景，得到了电子行业的高度认可，已配合众多电子行业的龙头企业。扎根于高端制造产业的微容，坚持用匠心做好产品，快速跻身全球MLCC一线厂商，为中国高端制造电子产业的规模化、产业化打下坚实的基础，为全球电子科技产业的发展提供有力的资源保证。

原文章标题：中国股票市场：4只A股“具有发展潜力的4大MLCC概念龙头股一览大家最先看_间之前大家讲了，时间周期，现阶段最快的时间周期时间是下周六，也就是8月14日，而周六不是新房开盘的，因此时间周期就落在了下周五和下下周一。依据上下不低一两天的标准，此次股票大盘“第二只脚的回踩，更快也是下周四，因此这以前不要看盘都可以。随后大家看来室内空间此次股票大盘是下挫了一笔，随后干了一个日线等级神经中枢，随后走的主跌三浪，随后反跳了一个四浪，随后提前准备走五浪的减仓。这儿主跌三浪早已类似是一浪的二倍了，因此这一五浪减仓我基本预估破3312点的概率并不大。换句话说从室内空间上看，早已可以了。随后大家看构造构造非常简单，这儿需看月线等级的行情。换句话说，大家心里忘不掉的月线等级“第四买些早已出来。这儿只必须等月线等级MACD性能指标将要macd金叉，日线等级底背离且放背量就可以胆大的入场了，并且这或是月线等级的，针对大家那样的日线等级的作业者而言，不重仓股都抱歉自身。肺炎**冲击性下全世界电容器提供生产能力受到限制，高档MLCC商品等断货比较严重，造成供求失调，供求失调的_果，便是价格上涨预估。MLCC具有体型小、容积与容积比较高、便于SMT等优势，广泛运用于消费电子产品、通信、汽车电子产品、家用电器等行业。2021年全世界MLCC市场容量将再次提高至1148亿人民币，同比增加12.9%，到2025年将升至1490亿人民币，五年年复合增长率为7.9%，中国内地MLCC市场容量增长速度高过全世界预估增长速度，有关股票有希望获益。论龙头股票的必要性现如今市场行情特性，仅有行业细分领头才有好的盈利，即仅有头顶部吃荤，其他盲目跟风种类会少许多，新能源股也是这般，版块内差别极大，本年度翻番的锂电股也是有，而创历史时间最低的、不断缩量下跌的，也十分多，因此务必要详尽归类，学好先避开劣势种类，将机遇种类依照超跌股特性归类，切合相匹配的规律性才可以有很大盈利。投资者常常碰到赚了指数值不挣钱，来源于二点：第一，比指数值定位点更关键的是资产和挣钱效用遍布；第二，单纯性追随资产不起作用，必须掌握资产的盈利模式，股票发展趋势和挣钱效用更关键。如整理过全部新能源概念股运作的多元性，哪些涨幅榜，哪些追随，随后是啥，最终普涨的是啥，这种规律性可不断应用。这儿做一个回望；6月的奇瑞汽车、宜华健康上涨幅度125%,绝大多数老_也都吃完大肉。7月的晶澳高新科技、中来股份70%，这足够证实小编的整体实力。8月新龙头已出，有希望股票涨停拷贝的种类，一只军工龙头股，短期内强悍强势股，5家之上主力军组织重仓股拥有中，企业近三个一季度的销售业绩全是平稳升高的，跑赢同业竞争平均，也具有股票短线项目投资标准。为了更好地不弄乱主力军节奏感，这儿也不发布了，在某.信浔.到wb77再伽上数据772就可以了！指数值方面随顺，先手攻击在手才有主导权！听说优秀的人都能寻找，你懂得了没有？十年一剑，由于潜心因此技术专业。快人一步，先手攻击吃荤，慢人一步，啥也没有。具有发展潜力的4大MLCC概念龙头股以下：国瓷材料：中国较大的结构陶瓷经销商，中国市场占有率80%，全世界市场占有率超10%，在MLCC技术性层面是中国第一家、全世界第二家把握关键水热法制取生产工艺的生产厂家。募投新项目“超小型MLCC物质原材料相继建成投产，MLCC粉末生产能力已扩大至11000吨/年，到今年年底预估进一步提高至12000吨/年，伴随着生产能力释放出来后半年将快速提高。分公司爱尔创引进战投：高瓴资本、松柏树，融合企业本身的技术性和全产业链基本，有希望在生物技术行业加快使力。风华高科：MLCC当地领头，中国较大的处于被动电子元器件制造业企业和集成ic电阻器制造商，在技术水平、生产能力经营规模和规格型号类型等层面在中国均具备领跑优点。世界各国受权专利发明69件，超出20项技术性与商品弥补中国空缺，2000几款高档阻容商品根据发展战略顾客验证，完成一部分国产化替代。有着详细的从原材料、加工工艺到商品规模性产品研发生产制造的产品链，定向增发不断扩大高档生产能力，生产能力顺利执行后生产能力有希望进到全世界前端火炬电子：MLCC领头，深耕细作以MLCC为主导的电力电容器和瓷器新型材料行业，中国军工用电容器关键经销商。陶瓷电容技术性优点突显，向贴片电解电容、单面电容器等新方位扩展，自产自销电子器件版块有希望持续增长。企业生产制造的工业陶瓷原材料具备取代耐热合金在汽车发动机等高_构件上运用的发展潜力。三环集团：中国电子陶瓷原材料领头，在电子类材料行业具备50年的工作经验累积，具备通用性中大规格中_压独特品多类目MLCC的批量生产工作能力。关键技术持续性强，瓷器插芯，陶瓷基片已在全世界获得较高市场占有率，现阶段已具有从原料到制成品的全制造生产量，以竖直一体化与服务平台多样化合理布局为关键。市场竞争堡垒持续提升，科技创新产品研发的新品持续推动销售市场，企业保持45%之上的高利润率水准成本费优点明显。项目投资，几乎全是赚认知能力范畴内的钱，好跑道好企业还必须好价钱。势明显。项目投资，几乎全是赚认知能力范畴内的钱，好跑道好企业还必须好价钱。回到搜狐网，点击查看

能吹坏。MLCC受到温度冲击时，容易从焊端开始产生裂纹。热风枪的温度没控制好，就会吹坏贴片电容，温度范围控制在320±20℃。

同意楼上的意见：就MLCC和钽电容做比较如下：MLCC与钽电容器在应用中的比较在1990年，Y5V型MLCC的价格已达到钽电容的水平，到1995年，X7R型的价格达到1.0uF钽电容器的水平。这些重大变化使得MLCC可以与钽电容器在许多应用领域展开直接竞争。对电性能的要求主要取决于具体的应用，我们可以对它们在平滑滤波和退耦这两个主要应用领域的表现作一番比较，。对于平滑滤波来说，在开关模式电源(SMPS)中的应用是最普通的应用之一，它覆盖非常宽广的输出功率范围和波动电流。虽然如此，但现代SMPS设计对于最高工作温度、电容和高频开关等方面的限制经常使得电容技术的选择变得明朗。在不容易进行选择的领域，最好进行性价比分析。使用由全波整流桥组成的模拟电路，可以利用MLCC或者钽电容"平滑滤波"。对于Y5V MLCC、X7R MLCC和钽电容三个系列来说，性能均随着电容量的提高而改善，但是在MLCC的范围内，所有的性能水平都能找到更加便宜的解决方案。在中低性能水平上，Y5V MLCC是成本效益最高的解决方案，对于高性能水平(包括最佳水平)，X7R MLCC则是最好的选择。在频率更高(例如，1 MHz)时，X7R MLCC的竞争优势更加明显，因为钽电容的有效电容下降，而且串联等效电阻(ESR)较高。而在退耦应用里，人们必须评估IC执行规定的变化而又不引起额外电压波动(可能导致IC性能严重下降)所要求的电量。这意味着电容必须做出响应，实际上是作为低阻抗充电电源。与平滑滤波应用一样，其性能随着电容的提高而改善。在100 kHz和400C条件下，1uF的MLCC比1uF、16 V钽电容的成本效益更高。C尺寸的33uF和D尺寸的100uF的MLCC电容性能更高，但成本也相应显著上升。而且，由于这些元件的尺寸较大，设计人员可能优先考虑使用一个以上的MLCC，而不是用较大的钽电容。结果显示，在较宽的频率和温度范围内，X7R和Y5V MLCC的成本效益相当于钽电容。

Mlcc电容器容量在多少被法以上算高

铝电解电容、薄膜电容、钽电容、 陶瓷电容、超级电容、多层陶瓷电容（MLCC）

贴片元件没听说对人体有害，估计跟电相关的话说有害也是电磁辐射吧，应该没啥问题，至少MLCC偶稍微清楚一些

0.5u一1u为串心、或贴片电感接一1000P内X8R高频电容即可滤清。仪器介绍高频电容高频电容基本上是由无源元件、有源器件和无源网络组成的。高频电路中使用的元器件与低频电路中使用的元器件频率特性是不同的。高频电路中无源线性元件主要是电阻(器)、电容(器)和电感(器)。特点高Q值C0G系列MLCC，属于微波陶瓷多层片式瓷介电容器；2. 采用顺电体微波介质材料，呈线性温度系数，属热稳定型；3. 具有极高的稳定性，其电容量几乎不受时间、交流、直流信号的影响；4. 具有极低的介质损耗，即极高值，超低的ESR。5. 适用于要求Hi-Q、超低ESR的射频微波线路。

MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多层陶瓷电容器英文缩写。是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。扩展资料分类——按照温度特性、材质、生产工艺。MLCC可以分成如下几种：NP0、C0G、Y5V、Z5U、X7R、X5R等。NP0、C0G温度特性平稳、容值小、价格高；Y5V、Z5U温度特性大、容值大、价格低；X7R、X5R则介于以上两种之间。按材料SIZE大小来分。大致可以分为 3225、3216、2012、1608、1005、0603、0402 数值越大。SIZE就更宽更厚。常用的最多为3225最小为0402。

mlcc是片式多层陶瓷电容器英文缩写。MLCC—简称片式电容器，是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。MLCC它诞生于上世纪60年代，最先由美国公司研制成功，后来在日本公司（如Murata、TDK、太阳诱电等）迅速发展及产业化，至今依然在全球MLCC领域保持优势，主要表现为生产出MLCC具有高可靠、高精度、高集成、高频率、智能化、低功耗、大容量、小型化和低成本等特点。MLCC的特点MLCC除有电容器“隔直通交”的通性特点外，其还有体积小，比容大，寿命长，可靠性高，适合表面安装等特点。随着世界电子行业的飞速发展，作为电子行业的基础元件，片式电容器也以惊人的速度向前发展，每年以10%～15%的速度递增。目前世界片式电容的需求量在2000亿支以上，70%出自日本（如MLCC大厂村田muRata），其次是欧美和东南亚（含中国）。随着片容产品可靠性和集成度的提高，其使用的范围越来越广，广泛地应用于各种军民用电子整机和电子设备。如电脑、电话、程控交换机、精密的测试仪器、雷达通信等。

MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多层陶瓷电容器英文缩写。是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极）。MLCC是片式多层陶瓷电容器英文缩写是电子整机中主要的被动贴片元件之一，它诞生于上世纪60年代，最先由美国公司研制成功，后来在日本公司（如Murata、TDK、太阳诱电等）迅速发展及产业化，至今依然在全球MLCC领域保持优势，主要表现为生产出MLCC具有高可靠、高精度、高集成、高频率、智能化、低功耗、大容量、小型化和低成本等特点。mlcc工艺流程介绍1、配料：将陶瓷粉和粘合剂及溶剂等按一定比例经过球磨一定时间，形成陶瓷浆料。2、流延：将陶瓷浆料通过流延机的浇注口，使其涂布在绕行的PET膜上，从而形成一层均匀的浆料薄层，再通过热风区（将浆料中绝大部分溶剂挥发），经干燥后可得到陶瓷膜片，一般膜片的厚度在10um-30um之间。3、印刷：按照工艺要求，通过丝网印版将内电极浆料印刷到陶瓷膜片上。4、叠层：把印刷有内电极的陶瓷膜片按设计的错位要求，叠压在一起，使之形成MLCC的巴块（Bar）。

MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多层陶瓷电容器英文缩写。是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷晶片，再在晶片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。 原理,分类,选型, MLCC是片式多层陶瓷电容器英文缩写.(Multi-layer ceramic capacitors) 原理 结构原理 由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷晶片，再在晶片的两端封上金属层（外电极），以实现所需的电容值及其他参数特性。 分类 按照温度特性、材质、生产工艺。MLCC可以分成如下几种：NP0、C0G、Y5V、Z5U、X7R、X5R等。NP0、C0G温度特性平稳、容值小、价格高；Y5V、Z5U温度特性大、容值大、价格低；X7R、X5R则介于以上两种之间。 按材料SIZE大小来分。大致可以分为 3225、3216、2012、1608、1005、0603、0402 数值越大。SIZE就更宽更厚。目前常用的最多为3225最小为0402。 目前在便携产品中广泛套用的片式多层陶瓷电容器(MLCC)材料根据温度特性，主要可分为两大类：BME化的C0G产品和LOW ESR选材的X7R(X5R)产品。 C0G类MLCC的容量多在1000pF以下，该类电容器低功耗涉及的主要性能指标是损耗角正切值tanδ(DF)。传统的贵金属电极(NME)的C0G产品DF值范围是(2.0～8.0)×10-4，而技术创新型碱金属电极(BME)的C0G产品DF值范围为(1.0～2.5)×10-4，约是前者的(31～50)%。该类产品在载有T/R模组电路的GSM、CDMA、无绳电话、蓝牙、GPS系统中低功耗特性较为显著。 X7R(X5R)类MLCC的容量主要集中在1000pF以上，该类电容器低功耗主要涉及的性能指标是等效串联电阻(ESR)。 选型 容选形时需要考虑的因素很多，以下探讨了MLCC的 电容 选形要素。 1. MLCC 选型：仅仅满足参数还远远不够 购买商品的一般决策逻辑是：能不能用，好不好用，耐不耐用，价格。其实这个逻辑也可以套用到 MLCC 的选型过程中：首先MLCC参数要满足电路要求，其次就是参数与介质是否能让系统工作在最佳状态;再次，来料MLCC是否存在不良品，可靠性如何;最后，价格是否有优势，供应商配合是否及时。许多设计工程师不重视无源元件，以为仅靠理论计算出参数就行，其实，MLCC的 选型 是个复杂的过程，并不是简单的满足参数就可以的。 2.选型要素 -参数：电容值、容差、耐压、使用温度、尺寸 -材质 -直流偏置效应 -失效 -价格与供货 3.不同介质性能决定了 MLCC 不同的套用 -C0G电容器具有高温度补偿特性，适合作旁路电容和耦合电容 -X7R电容器是温度稳定型陶瓷电容器，适合要求不高的工业套用 -Z5U电容器特点是小尺寸和低成本，尤其适合套用于去耦电路 -Y5V电容器温度特性最差，但容量大，可取代低容铝电解电容 MLCC常用的有C0G(NP0)、X7R、Z5U、Y5V等不同的介质规格，不同的规格有不同的特点和用途。C0G、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同，所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。

mlcc概念是什么意思？MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitors)是片式多层陶瓷电容器英文缩写的意思。是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层(外电极)，从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。例句：Current Status and Tendency of MLCC Technology多层陶瓷电容器技术现状及未来发展趋势With a specific circuit as an example, optimal design of the circuit using MLCC were discussed.并对多层陶瓷电容器的优化设计方法进行探讨，用具体电路说明了优化设计过程。Research of Silver Termination Electrode Paste for MLCC多层陶瓷电容器端电极银浆料匹配问题的研究As MLCC work frequency is improved, it is requested to keep low ESR at the high frequency condition.随着片式多层陶瓷电容器(MLCC)工作频率的提高，要求其在高频状态下必须保持较低的等效串联电阻(Res)。

MLCC是片式多层陶瓷电容器英文缩写.(Multi-layer ceramic capacitors)主要MLCC主要生产厂家：日本京瓷、村田、丸和、TDK；韩国三星；台湾达方、禾伸堂、国巨、华新科；大陆有名的则是宇阳、风华高科、三环。按照温度特性、材质、生产工艺。MLCC可以分成如下几种：NPO、COG、Y5V、Z5U、X7R、X5R等。NPO、COG温度特性平稳、容值小、价格高；Y5V、Z5U温度特性大、容值大、价格低；X7R、X5R则介于以上两种之间。按材料SIZE大小来分。大致可以分为 3225、3216、2012、1608、1005、0603、0402 数值越大。SIZE就更宽更厚。目前常用的最多为3225最小为0402。目前在便携产品中广泛应用的片式多层陶瓷电容器(MLCC)材料根据温度特性，主要可分为两大类：BME化的C0G产品和LOW ESR选材的X7R(X5R)产品。

您好，MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多层陶瓷电容器英文缩写。是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。因此是贴片电容而非电阻。智旭电子为你解答，我们致力于陶瓷电容器，安规电容器(X电容及Y 电容)，压敏电阻器专项研发，薄膜电容器生产和销售。

MLCC是片式多层陶瓷电容器英文缩写.(Multi-layer ceramic capacitors) 　　目前在便携产品中广泛应用的片式多层陶瓷电容器(MLCC)材料根据温度特性，主要可分为两大类：BME化的C0G产品和LOW ESR选材的X7R(X5R)产品。 　　C0G类MLCC的容量多在1000pF以下，该类电容器低功耗涉及的主要性能指标是损耗角正切值tanδ(DF)。传统的贵金属电极(NME)的C0G产品DF值范围是(2.0～8.0)×10-4，而技术创新型贱金属电极(BME)的C0G产品DF值范围为(1.0～2.5)×10-4，约是前者的(31～50)%。该类产品在载有T/R模块电路的GSM、CDMA、无绳电话、蓝牙、GPS系统中低功耗特性较为显著。 　　X7R(X5R)类MLCC的容量主要集中在1000pF以上，该类电容器低功耗主要涉及的性能指标是等效串联电阻(ESR)。

MLCC是片式多层陶瓷电容器英文缩写.(Multi-layer ceramic capacitors) 如果R值一样，二者只是封装大小的不同0603：0.6mm*03mm*0.3mm0201: 0.2mm*0.1mm*0.1mm

同意楼上的意见:就MLCC和钽电容做比较如下:MLCC与钽电容器在应用中的比较在年，Y5型MLCC的价格已达到钽电容的水平，到年，X7R型的价格达到1.0uF钽电容器的水平。这些重大变化使得MLCC可以与钽电容器在许多应用领域展开直接竞争。对电性能的要求主要取决于具体的应用，我们可以对它们在平滑滤波和退耦这两个主要应用领域的表现作一番比较，。对于平滑滤波来说，在开关模式电源(PS)中的应用是最普通的应用之一，它覆盖非常宽广的输出功率范围和波动电流。虽然如此，但现代PS设计对于最高工作温度、电容和高频开关等方面的限制经常使得电容技术的选择变得明朗。在不容易进行选择的领域，最好进行性价比。使用由全波整流桥组成的模拟电路，可以利用MLCC或者钽电容&uot;平滑滤波&uot;。对于Y5 MLCC、X7R MLCC和钽电容三个系列来说，性能均随着电容量的提高而改善，但是在MLCC的范围内，所有的性能水平都能找到更加便宜的解决方案。在中低性能水平上，Y5 MLCC是成本效益最高的解决方案，对于高性能水平(包括最佳水平)，X7R MLCC则是最好的选择。在频率更高(例如，1 MHz)时，X7R MLCC的竞争优势更加明显，因为钽电容的有效电容下降，而且串联等效电阻(ESR)较高。而在退耦应用里，人们必须评估IC执行规定的变化而又不引起额外电压波动(可能导致IC性能严重下降)所要求的电量。这意味着电容必须做出响应，实际上是作为低阻抗充电电源。与平滑滤波应用一样，其性能随着电容的提高而改善。在 kHz和C条件下，1uF的MLCC比1uF、16 钽电容的成本效益更高。C尺寸的33uF和D尺寸的uF的MLCC电容性能更高，但成本也相应显著上升。而且，由于这些元件的尺寸较大，设计人员可能优先考虑使用一个以上的MLCC，而不是用较大的钽电容。结果显示，在较宽的频率和温度范围内，X7R和Y5 MLCC的成本效益相当于钽电容。关于这个建议去硬之城官网看看哦,能快速解决问题 服务态度又好这个很多地方都做不到的。

应该不会有这现象吧。如果电容充满电后放置一段时间，电压会下降是肯定的，或者说它存储的电量减少了。这是因为电容极板间的电阻等因素把电给消耗掉了。并不是电容的容量小了。就好比一个水缸里装满了水，过一段时间水蒸发掉了，不那么满了 只是水少了，缸的容量没有变。电解电容用一段时间后，由于电解液流失肯定会降低容量。这是个电容量的变化。

在直流电路中，电容器两端的电压随充电时间的增加而增加，充电电流逐渐减小，最后接近于0，拿R=U/I来说，R→∞，这个值是计算出来的，在直流电路中，电容器充电完成以后，相当于开路。在交流电路中，电容器的阻抗是由频率和本身的容量决定的。

滤波电容：安装在整流电路两端用以降低交流脉动波纹系数提升高效平滑直流输出的一种储能器件，滤波电容具有电极性，亦称其为电解电容。电解电容的一端为正极，另一端为负极，正极端连接在整流输出电路的正端，负极连接在电路的负端。在所有需要将交流电转换为直流电的电路中，设置滤波电容会使电子电路的工作性能更加稳定，同时也降低了交变脉动波纹对电子电路的干扰。

深圳市建晟电子科技有限公司主营贴片电容，电阻等电子元器件，全新原装正品，价格优势，可以咨询联系！有什么问题可以直接问，很耐心解答纯手打，望采纳贴片电容为MLCC(片状多层陶瓷电容)现在已经成为了电子电路最常用的元件之一.MLCC表面看来,非常简单,可是,很多情况下,设计工程师或生产、工艺人员对MLCC的认识却有不足的地方.以下谈谈MLCC选择及应用上的一些问题和注意事项.MLCC虽然是比较简单的,但是,也是失效率相对较高的一种器件.失效率高,一方面是MLCC结构固有的可靠性问题,另外还有选型问题以及应用问题.由于电容算是“简单”的器件,所以有的设计工程师由于不够重视,从而对MLCC的独有特性不了解.在理想化的情况下,电容选型时,主要考虑容量及耐压两个参数就够了.但是对于MLCC,仅仅考虑这两个参数是远远不够的.使用MLCC,不能不了解MLCC的不同材质和这些材质对应的性能.MLCC的材质有很多种,每种材质都有自身的独特性能特点.不了解这些,所选用的电容就很有可能满足不了电路要求.举例来说,MLCC常见的有C0G(也称NP0)材质,X7R材质,Y5V材质.C0G的工作温度范围和温度系数最好,在-55°C至+125°C的工作温度范围内时温度系数为0 ±30ppm/°C.X7R次之,在-55°C至+125°C的工作温度范围内时容量变化为±15%.Y5V的工作温度仅为-30°C至+85°C,在这个工作温度范围内时其容量变化可达-22%至+82%.当然,C0G、X7R、Y5V的成本也是依次减低的.在选型时,如果对工作温度和温度系数要求很低,可以考虑用Y5V的,但是一般情况下要用X7R的,要求更高时必须选择COG的.一般情况下,MLCC厂家都设计成使X7R、Y5V材质的电容在常温附近的容量最大,但是随着温度上升或下降,其容量都会下降.仅仅了解上面知识的还不够.由于C0G、X7R、Y5V的介质的介电常数是依次减少的,所以,同样的尺寸和耐压下,能够做出来的最大容量也是依次减少的.有的没经验的工程师,以为想要什么容量都有,选型时就会犯错误,选了不存在的规格.比如想用0603/C0G/25V/3300pF的电容,但是0603/C0G/25V的MLCC一般只做到1000pF.其实只要仔细看了厂家的选型手册,就不会犯这样的错误.另外,对于入门不久的设计工程师,对元件规格的数序(E12、E24等)没概念,会给出0.5uF之类的不存在的规格出来.即使是有经验的工程师,对于规格的压缩也没概念.比如说,在滤波电路上,原来有人用到了3.3uF的电容,他的电路也能用3.3uF的电容,但他有可能偏偏选了一个没人用过的4.7uF或2.2uF的电容规格.不看厂家选型手册选型的人,还会犯下面这种错误,比如选了一个0603/X7R/470pF/16V的电容,而事实上一般厂家0603/X7R/470pF的电容只生产50V及其以上的电压而不生产16V之类的电压了.另外注意片状电容的封装有两种表示方法,一种是英制表示法,一种是公制表示法.美国的厂家用英制的,日本厂家基本上都用公制的,而国产的厂家有用英制的也有用公制的.一个公司所用到的电容封装,只能统一用一种制式来表示,不能这个工程师用英制那个工程师用公制.否则会搞混乱.极端的情况下,还会弄错.比如说,英制的有0603的封装,公制的也有0603的封装,但是两者实际上是完全不同的尺寸的.英制的0603封装对应公制的是1608,而公制的0603封装对应英制的却是0201!其实英制封装的数字大约乘以2.5(前2位后2位分开乘)就成为了公制封装规格.现在流行的是用英制的封装表达法.比如我们常说的0402封装就是英制的表达法,其对应的公制封装为1005(1.0*0.5mm).另外,设计工程师除了要了解MLCC的温度性能外,还应该了解更多的性能.比如Y5V介质的电容,虽然容量很大,但是,这种铁电陶瓷有一个缺点,在就是其静态容量随其直流偏置工作电压的增大而减少,最大甚至会下降70%.比如一个Y5V/50V/10uF的电容,在50V的直流电压下,其容量可能只有3uF!当然,不同的厂家的特性有差异,有的下降可能没这么严重.如果你一定要用Y5V的电容,除了要知道其容量随温度的变化曲线图外,还必须向厂家索取其容量随直流偏置电压变化的曲线图(甚至是要容量温度直流偏置综合图).使用Y5V电容要有足够的电压降额.X7R的容量随其直流偏置工作电压的增大也减少,不过没有Y5V的那么明显.同时,MLCC尺寸越小,这种效应就越明显.不同的材质的频率特性也不同.设计师必须了解不同材质的不同频率特性.比如C0G(又称高频热补偿型介质)的高频特性好,X7R的次之,Y5V的差.在做平滑(电源滤波)用途时,要求容量尽量大,所以可用Y5V电容,也就是说,Y5V电容可以取代电解电容.在做旁路用途时,比如IC的VCC引脚旁的旁路电容,至少要选用X7R电容.而振荡电路则必须用C0G电容.由于Y5V的性能较差,我一般都是不推荐使用的,要求设计工程师尽量考虑用X7R电容(或X5R电容).如果对容量体积比要求高的场合,则考虑用钽电容而尽量避免用Y5V电容.当然,如果你们公司要求不高,还是可以考虑Y5V电容,但是要特别小心.一般说MLCC的ESL(等效串联电感)、ESR(等效串联电阻)小,是相对于电解电容(包括钽电解电容)而言的.事实上,高频时,MLCC的ESL、ESR不可以忽略.一般C0G电容的谐振点能达上百MHz,一般X7R电容的谐振点能达几十MHz,而Y5V电容的谐振点仅仅是数MHz甚至不到1MHz.谐振点意味着,超过了这个频率,电容已经不是电容特性了,而是电感特性了.如果想使MLCC用于更高频率,比如微波,那么,就必须用专门的微波材料和工艺制造的MLCC.微波电容要求ESL、ESR必须更小.MLCC一直在小型化的方向进展.现在0402的封装已经是主流产品.但是小型化可能带来其它的一些危害.事实上,不是所有的电子产品都是那么在意和欢迎小型化MLCC的.在意小型化的电子产品,比如手机、数码产品等等,这些产品成为MLCC小型化的主要推动力.对于MLCC厂家来说,小型化MLCC占有主要的出货量.但是从整个电子业界来说,还有很多电子设备,对小型化不是那么在乎,性能和可靠性才是关键考虑因素,MLCC小型化带来了可靠性的隐患.比如通信设备、医疗设备、工控设备、电源等.这些电子设备空间够大,对MLCC小型化不是很感兴趣;而且,这些电子设备不像个人消费品那样追赶时髦且更新换代快,而是更在乎长久使用的可靠性,所以对于元件的余量要求更高(为了保证可靠性,余量要大,所以尺寸更大的MLCC才满足要求.另外,更大的尺寸使得MLCC厂家在提高电容的可靠性上更有发挥的空间).这点恰好与MLCC厂家追求小型化的方向不一致.这是个矛盾.这些高可靠性要求的电子设备的特点是量不是很大,但是价格昂贵(个别种类电源除外),可靠性要求也高.如果是知名的电子设备厂,日子会好过一点,因为MLCC厂会为他们保存一些大尺寸的规格的MLCC生产.如果不是知名的电子设备厂,也不用那么悲观,毕竟,还有少数MLCC厂定位不同,依然会继续生产大尺寸的电容.所以,作为这种电子设备的厂家,要善于寻找定位于高性能高可靠的较大尺寸的MLCC厂家.但是有一个注意事项是,所选用的规格不可以是独家才有的规格,至少是有两家满足自己公司要求的MLCC厂家在生产这种规格.另外,对于小型化不影响性能和可靠性要求时,还是优先考虑小型化的M LCCC.有的公司在MLCC的应用上也会有一些误区.有人以为MLCC是很简单的元件,所以工艺要求不高.其实,MLCC是很脆弱的元件,应用时一定要注意.MLCC厂家在生产过程中,如果工艺不好,就有可能会有隐患.比如介质空洞、烧结纹裂、分层等都会带来隐患.这点只能通过筛选优秀的供应商来保证(后面还会谈到供应商选择问题).另外就是陶瓷本身的热脆性和机械应力脆性的故有可靠性,导致电子设备厂在使用MLCC时,使用不当也容易失效.MLCC现在做到几百层甚至上千层了,每层是微米级的厚度.所以稍微有点形变就容易使其产生裂纹.另外同样材质、尺寸和耐压下的MLCC,容量越高,层数就越多,每层也越薄,于是越容易断裂.另外一个方面是,相同材质、容量和耐压时,尺寸小的电容要求每层介质更薄,导致更容易断裂.裂纹的危害是漏电,严重时引起内部层间错位短路等安全问题.而且裂纹有一个很麻烦的问题是,有时比较隐蔽,在电子设备出厂检验时可能发现不了,到了客户端才正式暴露出来.所以防止MLCC产生裂纹意义重大.MLCC受到温度冲击时,容易从焊端开始产生裂纹.在这点上,小尺寸电容比大尺寸电容相对来说会好一点,其原理就是大尺寸的电容导热没这么快到达整个电容,于是电容本体的不同点的温差大,所以膨胀大小不同,从而产生应力.这个道理和倒入开水时厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破裂一样.另外,在MLCC焊接过后的冷却过程中,MLCC和PCB的膨胀系数不同,于是产生应力,导致裂纹.要避免这个问题,回流焊时需要有良好的焊接温度曲线.如果不用回流焊而用波峰焊,那么这种失效会大大增加.MLCC更是要避免用烙铁手工焊接的工艺.然而事情总是没有那么理想.烙铁手工焊接有时也不可避免.比如说,对于PCB外发加工的电子厂家,有的产品量特少,贴片外协厂家不愿意接这种单时,只能手工焊接;样品生产时,一般也是手工焊接;特殊情况返工或补焊时,必须手工焊接;修理工修理电容时,也是手工焊接.无法避免地要手工焊接MLCC时,就要非常重视焊接工艺.首先必须告知工艺和生产人员电容热失效问题,让其思想上高度重视这个问题.其次,必须由专门的熟练工人焊接.还要在焊接工艺上严格要求,比如必须用恒温烙铁,烙铁不超过315°C(要防止生产工人图快而提高焊接温度),焊接时间不超过3秒选择合适的焊焊剂和锡膏,要先清洁焊盘,不可以使MLCC受到大的外力,注意焊接质量,等等.最好的手工焊接是先让焊盘上锡,然后烙铁在焊盘上使锡融化,此时再把电容放上去,烙铁在整个过程中只接触焊盘不接触电容(可移动靠近),之后用类似方法(给焊盘上的镀锡垫层加热而不是直接给电容加热)焊另一头.机械应力也容易引起MLCC产生裂纹.由于电容是长方形 的(和PCB平行的面),而且短的边是焊端,所以自然是长的那边受到力时容易出问题.于是,排板时要考虑受力方向.比如分板时的变形方向于电容的方向的关系.在生产过程中,凡是PCB可能产生较大形变的地方都尽量不要放电容.比如PCB定位铆接、单板测试时测试点机械接触等等都会产生形变.另外半成品PCB板不能直接叠放.等等.下面谈谈MLCC的厂家选择与样品认证.MLCC作为相对低端的元件,欧美厂家一般不太愿意生产了或被日本品牌收购了.美国只剩下极少数的厂家还在生产MLCC,但是市场占有量少,货期长.所以,MLCC做得最好的是日本品牌.当然,台湾和大陆也有一些知名厂家的MLCC市场占有率不错.在普通的规格上,台湾和大陆的名牌MLCC的技术和质量差不多向日本的厂家靠拢了.但是如果要用一些技术和质量更优良的MLCC,可能只能选择美国和日本的品牌.总体来说,MLCC可供选择的厂家很多,由于MLCC价格不高,所以,选择知名企业一般公司还是很乐意的.如果选择的是一流企业的产品,那用起来自然是省心.但是,如果对一个品牌的MLCC质量不放心,或不是一流企业,那么选择供应商时就必须对他们的产品进行认证.电容不贵,样品数量可以多要点.要测试样品的温度特性、频率特性、直流偏置电压特性等等.有的参数自己的公司测不了,可以到供应商处测,或让他们出测试报告.事实上,MLCC的可靠性才是最关键的.通过上面的内容可知,MLCC的失效主要是热应力失效和机械应力失效.那么,样品也重点要测这些性能:抗热冲击和抗弯曲能力测试.注意,产生裂纹时,电容的容量等普通参数可能还是好的.这时主要是要测漏电(特别是有潮气进入时)才能测出来.

氧化锌是锌的一种氧化物。难溶于水，可溶于酸和强碱。氧化锌是一种常用的化学添加剂，广泛地应用于塑料、硅酸盐制品、合成橡胶、润滑油、油漆涂料、药膏、粘合剂、食品、电池、阻燃剂等产品的制作中。氧化锌的能带隙和激子束缚能较大，透明度高，有优异的常温发光性能，在半导体领域的液晶显示器、薄膜晶体管、发光二极管等产品中均有应用。

MLCC里材质的一种。