中村一叶体重

炽是LESSERAFIM女团。LESSERAFIM她们的全称是“炽天使”，这是因为les是法语中的定冠词，相当于the；Serafim出自法语seraphin，是炽天使的意思。LESSERAFIM是HYBE旗下厂牌SOURCEMUSIC于2022年5月2日推出的女子组合，由宫胁咲良（SAKURA）、金采源（KIMCHAEWON）、许允真（HUHYUNJIN）、中村一叶（KAZUHA）、洪恩采（HONGEUNCHAE）五名成员组成，由金采源担任队长。HYBE旗下厂牌SOURCEMUSIC推出女团组合LESSERAFIM，组合由五位成员组成，2022年5月2日，组合发行专辑《FEARLESS》正式出道。鲸指的是韩国女团newjeans，是HYBE旗下厂牌ADOR于2022年7月22日推出的女子演唱组合，2022年7月22日，公开首张迷你专辑NewJeans的第一首主打歌Attention的MV并正式出道。LESSERAFIM演艺经历2022年3月28日，HYBE旗下SourceMusic发布LOGO视频公开了组合名，“LESSERAFIM”是将“IMFEARLESS”以Anagram（改变文字排列以制作新单词或句子）方式制作出的名字，包含了不会被世界的视线所动摇，会毫无畏惧地向前进的自我确信和强烈意志。“LESSERAFIM”也来源于“LesSeraphim”（六翼天使、炽天使）［28-29］；5月2日，组合发行专辑《FEARLESS》并正式出道，主打曲《FEARLESS》，在首尔中区奖忠体育馆举行了出道showcase。5月3日上午，专辑《FEARLESS》在13个国家和地区的iTunes专辑榜登上一位，主打曲《FEARLESS》在印度尼西亚和泰国的iTunes单曲榜登上第一，收录曲《BlueFlame》在秘鲁的iTunes单曲榜登上第一。

Le Serafim是一个法语名字，它的音标为 /lu0259 seu0281afim/。在这个名字中，"Le" 读作 /lu0259/，发音类似于汉语中的 "勒"，是法语中的冠词 "the" 的变体。"Serafim" 读作 /seu0281afim/，其中 "se" 发音类似于汉语中的 "瑟"，"ra" 发音类似于汉语中的 "拉"，"fim" 发音类似于汉语中的 "菲姆"。"Serafim" 这个名字在基督教中很常见，意思是“六翼天使”，是天堂中最高阶的天使之一。根据圣经记载，他们的翅膀会遮盖住上帝的荣耀，所以它们是神圣的存在。这个名字通常用于男孩子，它象征着光明、纯洁和神圣的力量。由于它在基督教中的重要性，这个名字在欧洲和拉丁美洲等地区非常流行。除了作为名字之外，这个词也经常被用作修辞手法，比如在文学和诗歌中，用来描绘美丽和神圣的形象。总之，Le Serafim是一个具有深刻意义的法语名字，它承载着基督教中最高级别的天使的形象。在文学和诗歌中，它也常常被用来描绘美丽和神圣的形象，因此，在法语和基督教文化中具有一定的影响力。

无论是概念还是造型，都平平无奇，黑白色调，美其名曰高级感，其实就是打一张不易出错的安全牌。

"lesserafim" 的正确发音为 [ˈlɛsərəfɪm]。

我觉得这一成绩是非常优秀的，也主要来源于他们的努力和能力，这个销售量配得上他们的成就。

是。1、LESSERAFIM是韩国HYBE公司推出的首个音乐组合女团，成员包括宫胁咲良、金采源、Garam、EUNCHAE、中村一叶等。IVE是StarshipEntertainment于2021年12月1日推出的韩国女子演唱组合，由安宥真（队长）、金秋天（GAEUL）、张员瑛、LIZ、直井怜（REI）、李贤瑞（LEESEO）六名成员组成。2、两家的公司不一样，都是韩国知名公司，为了自己公司的利益，而且新女团Ive有望成为新一代女团领军者，因此才会导致LESSERAFIM和IVE是对家。

娃是韩国女团(G)I-DLE，炽是韩国女团LESSERAFIM。(G)I-DLE中的“(G)I”代表“Girl”，而“I-DLE”则是韩文“孩子们”的缩写，意为“不同个性的女孩子聚集在一起”。而 LESSERAFIM中的“searflm”一词则源自法语中的“searphin”，意为炽天使，所以该团队又被称为炽。

炽是五代团。炽是韩国女团LESSERAFIM，炽（）取自希伯来语（Chayal）的“Chayalim”意指“像天上的星星”。2022年5月22日，公开首张迷你专辑《FEARLESS》的音源和MV，正式出道。希望以上信息能帮助您解决问题，如果还有其他问题，请随时告诉我。

我非常看好这个组合的后续发展，这个组合的实力非常的强，而且他们的水平也非常的高。

这次团是第2次出歌，在之前她们的风格是非常酷帅的，所以也让粉丝非常期待她们这一次的惊艳亮相。

就是因为娱乐圈的水是非常深的，可能是他感觉到压力很大，有可能是遇到了潜规则，所以才会通过这样的方式来宣泄。

韩国女团LESSERAFIM官方发布通告，LESSERAFIM正式恢复活动，参与周日人气歌谣录制。

比如有原来这是一颗星，还有最耀眼的青春，还有舞台上的自信以及自信放光芒，还有光芒万丈。

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这个团体非常不错。几个小姐姐不仅颜值高，还会很多才艺。

我认为还挺不错的，说实话，他的长相是非常符合我的审美观点的，而且也能够唱跳。

炽女团，读音为chì nü tuan炽是hybe新女团。HYBE新女团LESSERAFIM，在22日公开了，她们的第二版出道专辑的概念照片，在公开的照片中，女团LESSERAFIM成员们身着美人鱼服装，秀出优雅身材，六位成员的完美视觉组合，在身旁的五彩花朵和水下布景中熠熠生辉。LESSERAFIM是HYBE与和Source Music合作推出的女团，也是HYBE的首个新女团，将于5月2日发行首张迷你专辑《Fearless》，并于晚上8点举行线上线下粉丝见面会。她们的首张专辑《Fearless》预售一周内就27万张，预计她们会成为2022年新女团中的TOP。网友和粉丝们纷纷留言：“全员都好瘦啊，采源这腹肌有点东西啊”、“我们小樱花真的美的出众”、“水光潋滟，映照着花间人，美得惊心动魄，震得我久久不能回神”、“盲猜美人鱼为了感受速度与激情自己割尾巴上岸开车”、“这套预告照太惊艳了，全员都拍的很美”等等。

她们会宣传出道专辑，也会有发布会，现在她们的上镜率和曝光度都是可以的。

我觉得这张专辑的旋律很动听，歌词很有深意，风格很独特，歌手的嗓音很独特，给人一种特别正能量的感觉。

颜值就是特别的高，具有靓丽的外表，美丽的内部设计，就是特别的棒。

这个销量已经算是很不错了。在现在乐坛并不景气的情况下，38万张已经不是个小数目了。

是葡萄牙语的写法，在英语里写作seraoh，源于拉丁语seraphim是炽天使(六翼天使）源于希伯来语saraf（燃烧）的复数。les是个复数定冠词

LE SSERAFIM以5人制模式参加了SBS的打歌节目《人气歌谣》，虽然没有获得很好的成绩，但LE SSERAFIM5人制的表演队形和演唱却引起了大量韩国网友的热议，大量网友表示“5个人看起来更好！”以IZ ONE前成员宫胁咲良和金采源为核心组成的新女团LE SSERAFIM，因为问题成员金佳岚可谓是受尽了磨难。不仅因为出道宣传片中称赞金佳岚是嫩豆腐的言语受到大量韩国网友抵制，而且更是因为经纪公司HYBE娱乐强撑校园霸凌者金佳岚是校园霸凌受害者的立场，遭至韩国社会层面一面倒的抵制，就连不少HYBE娱乐内部员工都对此表达了自己的不满。为了应对这个坏局面，HYBE娱乐终于决定暂时让金佳岚退出组合休养，治疗自己受伤的心灵，但是依然没有改变之前的立场。在经过一天短暂休息后，5月22日LE SSERAFIM以5人制恢复活动，参加了SBS的打歌节目《人气歌谣》。而且也迎来了她们这些天第一个正面热议。在看完LE SSERAFIM在《人气歌谣》的舞台表演后，大量韩国网友留言表示“舞台感染力强，阵型也好看，没有金佳岚的LE SSERAFIM更有魅力”、“许允珍真的好棒”、“不知道忙内原来这么漂亮”、“我的小樱好漂亮啊”、“5个人看起来更好”等等，但是也有不少网友对于LE SSERAFIM采取继续抵制的态度，但比起之前一面倒的情况好了很多。而且更是因为经纪公司HYBE娱乐强撑校园霸凌者金佳岚是校园霸凌受害者的立场，遭至韩国社会层面一面倒的抵制，就连不少HYBE娱乐内部员工都对此表达了自己的不满。

2022年5月17日。LESSERAFIM是HYBE旗下厂牌，截至2022年5月30日，SOURCEMUSIC于2022年5月2日推出的女子组合，在5月20号成员金佳蓝因病暂时休息，于5月27号就回归组合了。

通过LESSERAFIM发布的官网去购买。女团LESSERAFIM成员们身着美人鱼服装，秀出优雅身材，六位成员的完美视觉组合，在身旁的五彩花朵和水下布景中熠熠生辉。通过歌单看到的是勇敢无畏的少女通过自己的努力征服世界，不被爱情绑架，不被世人的眼光束缚，直至取得成功。

炽12345分别是指，百夜米迦尔，克鲁鲁采佩西，费里德巴特利，拉库斯·威鲁特，三宫三叶。炽是韩国女团LESSERAFIM，LESSERAFIM女团是在20022年五月份出道的，最初是由六名女歌手组成，出道后发行了首张单曲《FEARLESS》。

韩国的外号。洪恩采叫妹宝是因为她在韩国有一个外号叫宝可梦，而且她是LESSERAFIM的小妹妹，所以就被称呼为妹宝。洪恩采2006年11月10日出生于韩国首尔特别市冠岳区，韩国的女歌手，是女子演唱组合LESSERAFIM的成员。2022年5月2日，随组合LESSERAFIM发行首张迷你专辑《FEARLESS》出道。

92斤。中村一叶身高是174厘米，体重92斤，是女团LESSERAFIM的成员，是团内最高的成员。其曾就读于莫斯科学院和荷兰国家芭蕾舞学校，在芭蕾舞方面也获过很多奖项。

kpop歌曲推荐：NewJeans《Cookie》、LeSserafim《Antifragile》、Twice《Talk That Talk》、ive《Love Dive》、BraveGirls《Thank you》、StrayKids《Case143》、NMIXX《O.O》、STAYC《Run2U》、FiftyFifty《Higher》、林娜琏《POP！》。1、NewJeans《Cookie》Cookie是一首饭颂，是一首写给粉丝的歌，不过，听不懂韩语，所以并非那么在乎歌词的含义。这首歌的魔力在于滞空感和慵懒劲儿，我在某个下班路上，脑子里突然就传来这首歌的旋律。一点点R＆B的感觉，再一点点不经意的唱段，真的让我整个人都麻了。2、LeSserafim《Antifragile》主打之所以为主打，这首确实诠释得很好。戴上耳机，前奏antifragile在左右耳轰鸣，一下就被吸引住了。不过，除掉洗脑部分，这首歌可说的地方反而没多少了。它是一种中毒式的曲风，听了停不下来，停下来还是会想起来，但歌曲的其他部分却不够出色。3、Twice《Talk That Talk》非常好听，又很有力量，很Twice的一首歌。说实话，这首与前面的回归稍微有点重复的地方，我会觉得与thefeels有相似的地方，但是又完全不一样，大概是曲风相似，但twice对舞台的演绎完全不一样，所以依旧会使我感动。4、ive《Love Dive》ive的几次现场表现我也有看，我觉得中规中矩，liz唱得很好，其他几人也完成了不错的舞台。但怎么说呢，不够出彩。5、BraveGirls《Thank you》这首歌真的是被歌名耽误了不少，但姐姐们是真的很想感谢粉丝才让这首做主打的。勇敢兄弟的歌真的都很好听，歌词的寓意也是非常非常感人。编曲丰富但不杂乱，有巧思，默默地给耳朵一场盛宴。6、StrayKids《Case143》看直拍的同时听歌，然后发现这首歌与其他男团歌有本质差别，他好听得离谱。我很喜欢变调的部分，每次变调都会让我觉得好舒服，脑子里是：ABCDEFG这一句。7、NMIXX《O.O》她们的实力实在是让人不得不爱，哪怕是O.O，也能开麦演绎得如此之好。而且很神奇，MV我看不完，但她们的舞台吸引着我听完一遍又一遍，脑子里也刻入了咻咻咻以及哇吃巴拉巴拉的DNA。8、STAYC《Run2U》编曲也很欢快，STAYC的歌在我难过的时候听总是能给我无穷的动力，在路上听到第一个词：RUN，整个人就会想要跑动起来好吗。如果可以的话，许愿一下2023年的回归能有poppy的质量，少一点干干的高音，多一点俏皮可爱，肯定能再继续杀回榜单。9、FiftyFifty《Higher》此外，rap也很舒服，是那种合适的感觉，恰恰好，不刺耳不奇怪很统一。然后就是编舞也很神奇，明明是慢歌啦，动作很多，但又让人觉得很轻盈，很怪，这个团是传说中的舒服团，说不出来为什么，看完我就是一个微笑的状态。10、林娜琏《POP！》背景音的poppop真的好可爱，歌曲好有味道，舞台好好看，多方力量促成了我对这首歌的喜欢。而且就是，2022的夏日大战战了个寂寞，我脑子里没什么有深刻印象的夏日曲，一定要选一首的话便只剩下这一首。

是。中村一叶，2003年8月9日出生于日本大阪，在韩发展的日本女歌手，韩国女子演唱组合LESSERAFIM成员，担任领舞，也就是主舞。2022年5月2日，中村一叶随组合发行出道专辑《FEARLESS》，正式出道。

16岁。洪恩彩出生于韩国庆尚南道，2006年出生的洪恩彩是LESSERAFIM的忙内，身高168cm，现就读于首尔文英女子高中，是偶像团的一员，深受韩国民众的喜爱。

金佳蓝doi梗是金佳蓝校园霸凌事件。2022年5月15日晚，疑似韩女团LESSERAFIM成员金佳蓝校园霸凌的结果通知书曝光。随后，所属公司回应“校园霸凌”争议，表示以前发表的立场没有要改变的内容，已开始采取法律措施，详细内容将通过法律程序予以确认。5月19日，据韩媒报道，金佳蓝校暴受害者通过法律代理人发声，称LESSERAFIM金佳蓝校暴是事实，自己被对方两次加害并产生退学的念头。金佳蓝（KimGaram），韩国女团LESSERAFIM成员。2022年5月2日，随组合发行专辑《FEARLESS》正式出道。5月20日，因其校园暴力争议愈演愈烈，经纪公司发文称其由于各种谣言攻击备受心理困难，决定暂时中断活动。

他具体是这样回应的，相关的公司正在应对这样的情况，并表示会努力活动。

她表示校园暴力是事实，而且还遭受了两次伤害，让人觉得非常心疼。

首先hybe不是方块 cube公司才是方块 为什么cube是方块因为“cube”这个单词就是立方体的意思

在哔哩哔哩直播。哔哩哔哩（NASDAQ:BILI；HKEX：9626），英文名称：bilibili，简称B站，是中国年轻世代高度聚集的文化社区和视频网站，该网站于2009年6月26日创建，被网友们亲切地称为“B站”。2018年3月28日，哔哩哔哩在美国纳斯达克上市。2021年3月29日，哔哩哔哩正式在香港二次上市。2022年2月，哔哩哔哩直播将上线开播前人脸认证功能，确保开播人与实名认证者一致，后续逐步在各个分区开放。第37届金唱片获奖名单一览：年度音源大奖：IVE (Love Dive)。专辑本赏：ENHYPEN / NCT DREAM /BLACKPINK / SEVENTEEN / Stray Kids /防弹少年团／NCT 127 / NCT。音源本赏：NewJeans /林英雄／IVE /金珉硕／（G)I-DLE /朴宰范／BIGBANG / PSY。年度新人：NewJeans / LESSERAFIM / IVE。年度艺人：PSY。TikTok最受欢迎艺人：Stray Kids / (G)I-DLE。TikTok人气奖：防弹少年团。最佳表演：SEVENTEEN。最佳R&B/HIPHOP：BIG Naughty。最佳组合：TREASURE。最佳SOLO歌手：Younha / Be"O。最佳制作人：Seo Hyun-joo (STARSHIP娱乐)。Thai K-pop Artist：SEVENTEEN。Thai Fan"s Choice：郑号锡(J-HOPE)。

lesserafim和gidle不是同一个公司的lesserafim是韩国娱乐经纪公司hybe推出的女团而gidle是由韩国娱乐经纪公司cube推出的

炽妹宝是指**洪恩採**，因其亲切可爱的形象和治愈系笑容而被称为“炽妹宝”。

芙鲸炽娃分别是ive、NewJeans、LESSERAFIM和(G)I-DLE。

炽是hybe新女团。HYBE新女团LESSERAFIM，在22日公开了，她们的第二版出道专辑的概念照片，在公开的照片中，女团LESSERAFIM成员们身着美人鱼服装，秀出优雅身材，六位成员的完美视觉组合，在身旁的五彩花朵和水下布景中熠熠生辉。LESSERAFIM是HYBE与和Source Music合作推出的女团，也是HYBE的首个新女团，将于5月2日发行首张迷你专辑《Fearless》，并于晚上8点举行线上线下粉丝见面会。她们的首张专辑《Fearless》预售一周内就27万张，预计她们会成为2022年新女团中的TOP。网友和粉丝们纷纷留言：“全员都好瘦啊，采源这腹肌有点东西啊”、“我们小樱花真的美的出众”、“水光潋滟，映照着花间人，美得惊心动魄，震得我久久不能回神”、“盲猜美人鱼为了感受速度与激情自己割尾巴上岸开车”、“这套预告照太惊艳了，全员都拍的很美”等等。

2022mma最佳新人提名如下：1、女子新人奖：IVE、KEP1ER、LESSERAFIM、NewJeans、NMIXX、崔叡娜。2、男子新人奖：ATBO、TEMPEST、TNX、XdinaryHeroes、YOUNIT。2022mma最终获奖名单如下：年度艺人大赏：林英雄。年度专辑大赏：林英雄《IMHERO》。年度歌曲大赏：IVE《LOVEDIVE》。年度唱片大赏：防弹少年团。年度新人奖：IVE、NewJeans。年度MV奖：（G)I-DLE《TOMBOY》。StageofTheYear奖：IU《TheGoldenHour》。TOP10(本赏）：IVE、林英雄、（G)I-DLE、Melomance、NewJeans、BE"O、防弹少年团、IU、SEVENTEEN、NCTDREAM。最佳男／女团：防弹少年团、IVE。最佳男／女表演奖：TXT、LESSERAFIM。最佳男／女Solo：林英雄、IU。最佳作词／作曲家奖：全昭妍。最佳流行歌手奖：CharliePuth。HotTrend奖：LESSERAFIM。GlobalArtist奖：MonstaX。GlobalIcon奖：ENHYPEN。GlobalRisingArtist奖：STAYC。网络人气奖：林英雄。KakaoBank全民明星奖：防弹少年团。最佳OST：Melomance。最佳合作曲：10cm&BigNaughty《Just10cm》。最佳音乐风格奖：BigNaughty。

中村一叶的英文名叫KAZUHA直译过来就是姜珠夏

NCT127、NCTDREAM等。根据相关资料查询，演出顺序是NCT127、NCTDREAM、StrayKids、（G）I-DLE、ATEEZ、ITZY、TXT、aespa、ENHYPEN、IVE、NMIXX、LESSERAFIM、NewJeans。

这种情况是分辨率超出屏幕范围。进入游戏设置调整分辨率，低一些就行。再有可以按alt+回车，看看可否进入窗口模式。

近日学习UCC Article 9，看到一个说法： 这里的outstanding如何翻译？ 总不会是“未偿还的”或“流通的”吧？ 平时接触的outstanding，基本上就这两个意思，如： 这是“未偿还”的意思。 再比如： 这里是“流通的”意思，多用于股票和证券。 Security interest是“担保权”，从结构上来看，倒是和债务有点类似，是一种“负担”。 从这点来讲，它也可以用outstanding的“未决”的核心意思来修饰。 而且，outstanding还经常用来修饰诉讼或仲裁，就是unresolved的意思。 不过，从法言法语的角度来看，outstanding security interest翻译成“有效的”担保权，似乎更为妥帖。 《布莱克法律词典》里面只给出了两个义项。看来词典框定不了词语的使用。 在我以为弄明白的时候，出现一个神转折，似乎推翻了上面的“有效的”译法。 也不能说完全推翻，只是出现了预料之外的一层含义。 查了另外一部词典，给出如下含义： 简单翻译一下，就是说：担保的债务已经清偿，担保尚未解除，这种担保就叫outstanding。 这也就是布莱克给出的uncollected释义所指的情况吧？ 不过，是否要局限于这么窄？或者也可以形容债务清偿之前存在的担保，也不一定。 来看这句outstanding security interest的原话： 大意是说，后续债权人通过检索，可查看在先担保情况。 这里没说担保一定是“债务清偿后仍未解除的担保”。

药监局，英文缩写SFDA（即State Food and Drug Administration），国家食品药品监督管理局是国务院综合监督食品、保健品、化妆品安全管理和主管药品监管的直属机构， 负责对药品（包括中药材、中药饮片、中成药、化学原料药及其制剂、抗生素、生化药品、生物制品、诊断药品、放射性药品、麻醉药品、毒 性药品、精神药品、医疗器械、卫生材料、医药包装材料等）的研究、生产、流通、使用进行行政监督和技术监督；负责食品、保健品、化妆 品安全管理的综合监督、组织协调和依法组织开展对重大事故查处；负责保健品的审批。根据国家总局的文号判断，食品药品监督管理局的简称是“食药监管局”，英文简称为“FDA”。网上较为流行的“药监局”是2002年-2009年时间段的简称。希望对你有帮助。

正楷如果我没有记错的话，应该是杰士邦期望对旅游者闹钟。

低调。jasminelady茉莉比其他牌子的茉莉更低调更内敛。茉莉的花语是纯洁，单看茉莉就知道绝对是一位气质不凡且朴素的女生，比起美丽的外表，更吸引人的是内心的纯粹。jasminelady品牌主要经营：茉莉天涯长袖衬衣，T恤，蝴蝶结。

1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在 也有 一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为,由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只 能通过功能检查来处理。 美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中 采用 此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。4、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中 心 距2.54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。6、Cerquad表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗 口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1. 5～ 2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 。 带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ－G(见QFJ)。8、COB(chip on board)板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与 基 板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用 树脂覆 盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和 倒片 焊技术。9、DFP(dual flat package)双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。10、DIC(dual in-line ceramic package)陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP).11、DIL(dual in-line)DIP 的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。12、DIP(dual in-line package)双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种 。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加 区分， 只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip(见cerdip)。13、DSO(dual small out-lint)双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。14、DICP(dual tape carrier package)双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于 利 用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为 定制品。 另外，0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照EIAJ(日本电子机 械工 业)会标准规定，将DICP 命名为DTP。15、DIP(dual tape carrier package)同上。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。16、FP(flat package)扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采 用此名称。17、flip-chip倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸 点 与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有 封装技 术中体积最小、最薄的一种。 但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可 靠 性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。18、FQFP(fine pitch quad flat package)小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采 用此名称。19、CPAC(globe top pad array carrier)美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。20、CQFP(quad fiat package with guard ring)带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变 形。 在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。 这种封装 在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208 左右。21、H-(with heat sink)表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的SOP。22、pin grid array(surface mount type)表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA 在封装的 底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而 也称 为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA 小一半，所以封装本体可制作得 不 怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑LSI 用的封装。封装的基材有 多层陶 瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。23、JLCC(J-leaded chip carrier)J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)。部分半 导体厂家采用的名称。24、LCC(Leadless chip carrier)无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是 高 速和高频IC 用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN－C(见QFN)。25、LGA(land grid array)触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现 已 实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，应用于高速 逻辑 LSI 电路。 LGA 与QFP 相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻 抗 小，对于高速LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用 。预计 今后对其需求会有所增加。26、LOC(lead on chip)芯片上引线封装。LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片 的 中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面 附近的 结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。27、LQFP(low profile quad flat package)薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP 外形规格所用的名称。28、L－QUAD陶瓷QFP 之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8 倍，具有较好的散热性。 封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑LSI 开发的一种 封装， 在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208 引脚(0.5mm 中心距)和160 引脚 (0.65mm 中心距)的LSI 逻辑用封装，并于1993 年10 月开始投入批量生产。29、MCM(multi-chip module)多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可 分 为MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大类。 MCM－L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低 。 MCM－C 是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使 用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM－L。MCM－D 是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组 件。 布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。30、MFP(mini flat package)小形扁平封装。塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP)。部分半导体厂家采用的名称。31、MQFP(metric quad flat package)按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP 进行的一种分类。指引脚中心距为 0.65mm、本体厚度为3.8mm～2.0mm 的标准QFP(见QFP)。32、MQUAD(metal quad)美国Olin 公司开发的一种QFP 封装。基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。在自然空 冷 条件下可容许2.5W～2.8W 的功率。日本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产 。33、MSP(mini square package)QFI 的别称(见QFI)，在开发初期多称为MSP。QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。34、OPMAC(over molded pad array carrier)模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见 BGA)。35、P－(plastic)表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料DIP。36、PAC(pad array carrier)凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。37、PCLP(printed circuit board leadless package)印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。引脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格，正处于开发阶段。38、PFPF(plastic flat package)塑料扁平封装。塑料QFP 的别称(见QFP)。部分LSI 厂家采用的名称。39、PGA(pin grid array)陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都 采 用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模 逻辑 LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。 了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256 引脚的塑料PG A。 另外，还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。(见表面贴装 型PGA)。40、piggy back驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN 相似。在开发带有微机的设 备时用于评价程序确认操作。例如，将EPROM 插入插座进行调试。这种封装基本上都是 定制 品，市场上不怎么流通。41、PLCC(plastic leaded chip carrier)带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，现在已经 普 及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 到84。 J 形引脚不易变形，比QFP 容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。 PLCC 与LCC(也称QFN)相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现 在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PC LP、P －LCC 等)，已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于1988 年决定，把从四侧引出 J 形引 脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)。42、P－LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)有时候是塑料QFJ 的别称，有时候是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ 和QFN)。部分LSI 厂家用PLCC 表示带引线封装，用P－LCC 表示无引线封装，以示区别。43、QFH(quad flat high package)四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP 的一种，为了防止封装本体断裂，QFP 本体制作得 较厚(见QFP)。部分半导体厂家采用的名称。44、QFI(quad flat I-leaded packgac)四侧I 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈I 字 。 也称为MSP(见MSP)。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分，贴装占有面 积小 于QFP。 日立制作所为视频模拟IC 开发并使用了这种封装。此外，日本的Motorola 公司的PLL IC 也采用了此种封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 于68。45、QFJ(quad flat J-leaded package)四侧J 形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈J 字形 。 是日本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距1.27mm。材料有塑料和陶瓷两种。塑料QFJ 多数情况称为PLCC(见PLCC)，用于微机、门陈列、 DRAM、ASSP、OTP 等电路。引脚数从18 至84。陶瓷QFJ 也称为CLCC、JLCC(见CLCC)。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM 以及 带有EPROM 的微机芯片电路。引脚数从32 至84。46、QFN(quad flat non-leaded package)四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度 比QFP 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电 极触点 难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。 材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外， 还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。47、QFP(quad flat package)四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有 陶 瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时， 多数情 况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字 逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距 有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。 日本将引脚中心距小于0.65mm 的QFP 称为QFP(FP)。但现在日本电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。另外，有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm 的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、VQFP。 但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱 。 QFP 的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm 时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已 出现了几种改进的QFP 品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP)；带树脂 保护 环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP)；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专 用夹 具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。 在逻辑LSI 方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中心距最小为 0.4mm、引脚数最多为348 的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqa d)。48、QFP(FP)(QFP fine pitch)小中心距QFP。日本电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为0.55mm、0.4mm 、 0.3mm 等小于0.65mm 的QFP(见QFP)。49、QIC(quad in-line ceramic package)陶瓷QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP、Cerquad)。50、QIP(quad in-line plastic package)塑料QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP)。51、QTCP(quad tape carrier package)四侧引脚带载封装。TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利 用 TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。52、QTP(quad tape carrier package)四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993 年4 月对QTCP 所制定的外形规格所用 的 名称(见TCP)。53、QUIL(quad in-line)QUIP 的别称(见QUIP)。54、QUIP(quad in-line package)四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚 中 心距1.27mm，当插入印刷基板时，插入中心距就变成2.5mm。因此可用于标准印刷线路板 。是 比标准DIP 更小的一种封装。日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采 用了些 种封装。材料有陶瓷和塑料两种。引脚数64。55、SDIP (shrink dual in-line package)收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54 mm)，因而得此称呼。引脚数从14 到90。也有称为SH－DIP 的。材料有陶瓷和塑料两种。56、SH－DIP(shrink dual in-line package)同SDIP。部分半导体厂家采用的名称。57、SIL(single in-line)SIP 的别称(见SIP)。欧洲半导体厂家多采用SIL 这个名称。58、SIMM(single in-line memory module)单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插 座 的组件。标准SIMM 有中心距为2.54mm 的30 电极和中心距为1.27mm 的72 电极两种规格 。 在印刷基板的单面或双面装有用SOJ 封装的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已经在个人 计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有30～40%的DRAM 都装配在SIMM 里。59、SIP(single in-line package)单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时 封 装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2 至23，多数为定制产品。封装的形 状各 异。也有的把形状与ZIP 相同的封装称为SIP。60、SK－DIP(skinny dual in-line package)DIP 的一种。指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP(见 DIP)。61、SL－DIP(slim dual in-line package)DIP 的一种。指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP。62、SMD(surface mount devices)表面贴装器件。偶尔，有的半导体厂家把SOP 归为SMD(见SOP)。63、SO(small out-line)SOP 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。64、SOI(small out-line I-leaded package)I 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I 字形，中心 距 1.27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。引 脚数 26。65、SOIC(small out-line integrated circuit)SOP 的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此 得名。 通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。用SO J 封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40(见SIMM )。67、SQL(Small Out-Line L-leaded package)按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。68、SONF(Small Out-Line Non-Fin)无散热片的SOP。与通常的SOP 相同。为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，有意 增添了NF(non-fin)标记。部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。69、SOF(small Out-Line package)小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有 塑料 和陶瓷两种。另外也叫SOL 和DFP。SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不 超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8 ～44。另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为 TSOP(见SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的SOP。70、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。71、COB(Chip On Board)通过bonding 将IC裸片固定于印刷线路板上。也就是是将芯片直接粘在PCB上用引线键合达到芯片与PCB的电气联结然后用黑胶包封。COB的关键技术在于Wire Bonding（俗称打线）及Molding（封胶成型），是指对裸露的机体电路晶片(IC Chip)，进行封装，形成电子元件的制程，其中IC藉由焊线(Wire Bonding)、覆晶接合(Flip Chip)、或卷带接合(Tape Automatic Bonding；简称（TAB)等技术，将其I/O经封装体的线路延伸出来。72、COG(Chip on Glass)国际上正日趋实用的COG(Chip on Glass)封装技术。对液晶显示(LCD)技术发展大有影响的封装技术。

　　药监局一般指国家食品药品监督管理总局，隶属于中华人民共和国国务院。　　中华人民共和国国家食品药品监督管理总局（CFDA） 是国务院综合监督管理药品、医疗器械、化妆品、保健食品和餐饮环节食品安全的直属机构，负责起草食品（含食品添加剂、保健食品，下同）安全、药品（含中药、民族药，下同）、医疗器械、化妆品监督管理的法律法规草案，制定食品行政许可的实施办法并监督实施，组织制定、公布国家药典等药品和医疗器械标准、分类管理制度并监督实施，制定食品、药品、医疗器械、化妆品监督管理的稽查制度并组织实施，组织查处重大违法行为。　　2013年3月22日，“国家食品药品监督管理局”（SFDA)改名为“国家食品药品监督管理总局”(CFDA)。这意味着这一新组建的正部级部门正式对外亮相，食品安全过去多头分段管理的“九龙治水”局面结束。