请问集成电路中固定故障和延迟故障有什么区别，之外能否详细说明一下故障覆盖率和缺陷密度的关系

　　集成电路：（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。　　是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。

问题一：集成电路 用英语怎么说 integrated circuit（IC） 问题二：集成电路用英语怎么说 集成电路 英文： [电子] integrated circuit（IE） 问题三：集成电路设计与集成系统专业用英语怎么翻译 integrated circuit design Major 激f integrated system 问题四：中测（集成电路行业）英文怎么说 中测（集成电路行业） Medium measurement (IC industry) 问题五：电路板的英文怎么说 电路板 [词典] [电工] circuit board; [计] circuit card; [例句]焊接电路板需要的工人更少了。 Fewer workers are needed to solder circuit boards 问题六：制作电路板 英语该怎么说 制作电路板 Making circuit board 注： circuit 英 [?s?:k?t] 美 [?s?:rk?t] n. 巡回; 电路，线路; 唤醒，环形道; 〔电〕电流; vt. 巡回，周游; [例句]Any attempts to cut through the cabling will break the electrical circuit.. 只要一割断电缆，电路就中断。 [其他] 第三人称单数：circuits 复数：circuits 现在分词：circuiting 过去式：circuited 过去分词：circuited 问题七：集成电路常用什么英文字母表示 R是电阻 C是电容 D是二极管 Q是三级管 U是芯片集成块F是保险或者电感 L是电感

集成电路的解释 [integrated circuit] 制作在小硅片上的 许多 晶体管、 电阻 等元件组合成的电路,至少能 执行 一个完整的电子电路的功能 详细解释 在小块硅片上制作 若干 晶体管、电阻、电容等，联成电路，完成 一定 的功能，这种电路称为集成电路。 广泛 应 用于 电子 计算 机， 通讯 设备，遥控、遥测设备等。 《文 汇报 》 1990.7.2：“电话机、音响、汽车、钟表专用集成电路等一批产品也先后 问世 。” 词语分解 集成的解释 总体;尤指 知识 的或证据的详细解释聚合而成。多指汇集诸家 著作 而成丛书。 清 蒋廷锡 《＜古今图书集成＞告竣恭进表》：“惟图书之钜册，为 圣祖 所集成。”如：《诸子集成》。 电路的解释 能载电流的通路或互联通路组。 直流 电通过的电路称为;直流电路;;交流电通过的电路称为;交流电路; 对于电子流的一条或多条完整、闭合通路的布置 某一个电路中的规定部分 包括任何位移电流在内的电流的全

问题一：集成电路是什么？ 集成电路是相对于分立元件而言的，把设计好的电子电路整个制作在一片硅材料上就是集成电路，一个芯片集成了成千上万的三极管，使得电子产品微型化，同时功耗降低，可靠性提高，成本降低，功能强大。 集成电路大体上分为数字集成电路、模拟集成电路、混合集成电路，销售对象主要是电子整机厂，行业前景没得说，日新月异，永无止境。只是你是外行，要入行必须恶补相关知识，还要积累经验，很不容易，建议你选择自己熟悉的行业。 问题二：集成电路是什么意思 1、简单的说是很多电路元件组成的.大部分用于电脑主机、电视机等。 2、集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。它在电路中用字母“IC”（也有用文字符号“N”等）表示。 问题三：什么叫集成电路、集成模块？ 一、概述 集成电路（integrated circuit，港台称之为积体电路）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，这样，整个电路的体积大大缩小，且引出线和焊接点的数目也大为减少，从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。 集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。 它在电路中用字母“IC”（也有用文字符号“N”等）表示。 [编辑本段]二、集成电路的分类 （一）按功能结构分类 集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。 模拟集成电路又称线性电路,用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间边疆变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等），其输入信号和输出信号成比例关系。而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如VCD、DVD重放的音频信号和视频信号）。 （二）按制作工艺分类 集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和薄膜集成电路。 膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。 （三）按集成度高低分类 集成电路按集成度高低的不同可分为小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路、超大规模集成电路、特大规模集成电路和巨大规模集成电路。 （四）按导电类型不同分类 集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路,他们都是数字集成电路. 双极型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大，代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。单极型集成电路的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模集成电路，代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。 （五）按用途分类 集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。 1.电视机用集成电路包括行、场扫描集成电路、中放集成电路、伴音集成电路、彩色解码集成电路、AV/TV转换集成电路、开关电源集成电路、遥控集成电路、丽音解码集成电路、画中画处理集成电路、微处理器（CPU）集成电路、存储器集成电路等。 2.音响用集成电路包括AM/FM高中频电路、立体声解码电路、音频前置放大电路、音频运算放大集成电路、音频功率放大集成电路、环绕声处理集成电路、电平驱动集成电路，电子音量控制集成电路、延时混响集成电路、电子开关集成电路等。 3.影碟机用集成电路有系统控制集成电路、视频编码集成电路、MPEG解码集成电路、音频信号处理集成电路、音响效果集成电路、RF信号处理集成电路、数字信号处理集成电路、伺服集成电路、电动机驱动集成电路等。 4.录像机用集成电路有系统控制集成电路、伺服集成电路、驱动......>> 问题四：内部集成电路，什么是内部集成电路 集成电路根据不同的功能用途分为模拟和数字两大派别，而具体功能更是数不胜数，其应用遍及人类生活的方方面面。集成电路根据内部的集成度分为大规模中规模小规模三类。其封装又有许多形式。“双列直插”和“单列直插”的最为常见。消费类电子产品中用软封装的IC，精密产品中用贴片封装的IC等。 对于CMOS型IC，特别要注意防止静电击穿IC，最好也不要用未接地的电烙铁焊接。使用IC也要注意其参数，如 工作电压，散热等。数字IC多用＋5V的工作电压，模拟IC工作电压各异。集成电路有各种型号，其命名也有一定规律。一般是由前缀、数字编号、后缀组成。前缀表示集成电路的生产厂家及类别，后缀一般用来表示集成电路的封装形式、版本代号等。常用的集成电路如小功率音频放大器LM386就因为后缀不同而有许多种。LM386N是美国国家半导体公司的产品，LM代表线性电路，N代表塑料双列直插。 这里有 各大IC生产公司的商标及其器件型号前缀。 集成电路型号众多，随着技术的发展，又有更多的功能更强、集成度更高的集成电路涌现，为电子产品的生产制作带来了方便。在设计制作时，若没有专用的集成电路可以应用，就应该尽量选用应用广泛的通用集成电路，同时考虑集成电路的价格和制作的复杂度。 问题五：什么是非集成电路 一般情况下是一个意思 严格来讲，芯片的含义更广一些，不仅包括IC（集成电路），一些没有封装的元件也被称为芯片，比如LED芯片等 。 问题六：什么叫集成电路布图设计？ 所谓集成电路布图设计，是指集成电路中至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路的三维配置，或者为制造集成电路而准备的上述三维配置。 上述的集成电路，是指半导休集成电路，即以半导体材料为基片，将至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或全部互连线路集成在基片中或者基片之上，以执行某种电子功能的中间产品或者最终产品。

是cmos电路，与门，或门，非门等逻辑电路。

60年代初期，美国的基尔比和诺伊斯发明了集成电路，引发了电路设计革命。随后，集成电路的集成度以每3-4年提高一个数量级的速度增长。集成电路（Integrated Circuit，简称r）是做在晶片上的一个完整的电子电路，这个晶片比手指甲还小，却包含了几千个晶体管元件。1962年1月，IBM公司采用双极型集成电路。生产了IBM360系列计算机。一些小型计算机在程序设计技术方面形成了三个独立的系统：操作系统、编译系统和应用程序，总称为软件。值得一提的是，操作系统中多道程序和分时系统等概念的提出，结合计算机终端设备的广泛使用，使得用户可以在自己的办公室或家中使用远程计算机。第三代计算机的特点是体积更小、价格更低、可靠性更高、计算速度更快。

集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。（取材于百科）集成电路，英文为Integrated Circuit，缩写为IC智能手机触摸IC，其实就是处理触摸操作的IC，触摸屏的功能区是一块有阻抗的导电玻璃，线路汇聚在一块，通过FPC连接，一般触控IC都在FPC上的，但也有一些是直接做在手机主板上的。手指在触摸屏上操作，电荷的变化会通过导电玻璃里的线路传送到FPC，再经过FPC上的IC的处理，将信号传送给手机主板，主板IC（相当于电脑CPU）通过接受信号给出相应的反馈，就这样实现了触摸操作。呵呵，我说的不好，我是做平板电脑触摸屏的，也做手机，经常接触这些，其实触控IC很简单的，IC的里的管理驱动和感应的角跟导电玻璃里的驱动线和感应线在FPC那里一一对应连接，就OK了，经过软件调试，就能触摸了。

集成电路设计（英语：Integratedcircuitdesign），根据当前集成电路的集成规模，亦可称之为超大规模集成电路设计（VLSIdesign），是指以集成电路、超大规模集成电路为目标的设计流程。集成电路设计通常是以“模块”作为设计的单位的。例如，对于多位全加器来说，其次级模块是一位的加法器，而加法器又是由下一级的与门、非门模块构成，与、非门最终可以分解为更低抽象级的CMOS器件。下面就让我们进一步的了解集成电路设计的相关知识。集成电路设计介绍集成电路设计的流程一般先要进行软硬件划分，将设计基本分为两部分：芯片硬件设计和软件协同设计。芯片硬件设计包括：1．功能设计阶段。设计人员产品的应用场合，设定一些诸如功能、操作速度、接口规格、环境温度及消耗功率等规格，以做为将来电路设计时的依据。更可进一步规划软件模块及硬件模块该如何划分，哪些功能该整合于SOC内，哪些功能可以设计在电路板上。2．设计描述和行为级验证功能设计完成后，可以依据功能将SOC划分为若干功能模块，并决定实现这些功能将要使用的IP核。此阶段间接影响了SOC内部的架构及各模块间互动的讯号，及未来产品的可靠性。决定模块之后，可以用VHDL或Verilog等硬件描述语言实现各模块的设计。接着，利用VHDL或Verilog的电路仿真器，对设计进行功能验证（functionsimulation，或行为验证behavioralsimulation）。注意，这种功能仿真没有考虑电路实际的延迟，也无法获得精确的结果。3．逻辑综合确定设计描述正确后，可以使用逻辑综合工具（synthesizer）进行综合。综合过程中，需要选择适当的逻辑器件库（logiccelllibrary），作为合成逻辑电路时的参考依据。硬件语言设计描述文件的编写风格是决定综合工具执行效率的一个重要因素。事实上，综合工具支持的HDL语法均是有限的，一些过于抽象的语法只适于作为系统评估时的仿真模型，而不能被综合工具接受。逻辑综合得到门级网表。4．门级验证（Gate-LevelNetlistVerification）门级功能验证是寄存器传输级验证。主要的工作是要确认经综合后的电路是否符合功能需求，该工作一般利用门电路级验证工具完成。注意，此阶段仿真需要考虑门电路的延迟。5．布局和布线布局指将设计好的功能模块合理地安排在芯片上，规划好它们的位置。布线则指完成各模块之间互连的连线。注意，各模块之间的连线通常比较长，因此，产生的延迟会严重影响SOC的性能，尤其在0.25微米制程集成电路设计过程1.电路设计依据电路功能完成电路的设计。2.前仿真电路功能的仿真，包括功耗，电流，电压，温度，压摆幅，输入输出特性等参数的仿真。3.版图设计（Layout）依据所设计的电路画版图。一般使用Cadence软件。4.后仿真对所画的版图进行仿真，并与前仿真比较，若达不到要求需修改或重新设计版图。5.后续处理将版图文件生成GDSII文件交予Foundry流片。集成电路设计的辅助和自动化主条目：计算机辅助设计和电子设计自动化由于集成电路系统的复杂性，工程师往往需要借助电子设计自动化工具来进行计算机辅助设计。逻辑综合就是电子设计自动化在数字集成电路设计中最显著的体现。以往在设计小规模、中规模集成电路时，工程师设计数字集成电路需要根据逻辑功能，通过类似卡诺图这样的手工途径来优化逻辑函数，然后确定使用何种逻辑门来实现电路。而在当前超大规模集成电路，乃至更大的甚大规模集成电路的设计中，这样的工作方式不太现实。电子设计自动化工具使得工程师能够从复杂的门级设计转到功能设计，而底层的转换由自动工具完成，工程师只需要掌握如何设置这些工具工作策略的知识。硬件描述语言是集成电路设计自动化的重要基础。电子设计自动化发展十分迅速，现在已经成立了诸如设计自动化会议的一些学术论坛，定期讨论业界的发展。完成整个集成电路设计常常涉及多个电子设计自动化工具的运用。有些公司专门从事集成电路计算机辅助设计工具套件的开发和销售，例如Synopsys、Cadence、MentorGraphics、Agilent、Altium、Xilinx等。电子设计自动化工具的本身作为一种软件，背后依靠的是各种计算机算法。因此电子设计自动化工具的开发更加接近软件设计的范畴，其开发人员需要重点关注逻辑简化、布局布线等方面的算法实现，但是他们同样需要了解集成电路的硬件知识。编辑总结：

IC就是半导体元件产品的统称。包括：1.集成电路板(integrated circuit，缩写：IC)； 2.二、三极管；3.特殊电子元件。 再广义些讲还涉及所有的电子元件，象电阻，电容，电路版/PCB版，等许多相关产品。 IT的英文是Information Technology，即信息产业的意思，较为广泛：目前IT业的划分方法有各式各样，其中以美国商业部的定义较为清楚和合理，它将国民经济的所有行业分成IT业和非IT生产业。其中IT业又进一步划分为IT生产业和IT使用业。IT生产业包括计算机硬件业、通信设备业、软件、计算机及通信服务业。至于IT使用业几乎涉及所有的行业，其中服务业使用IT的比例更大。由此可见，IT行业不仅仅指通信业，还包括硬件和软件业，不仅仅包括制造业，还包括相关的服务业，因此通信制造业只是IT业的组成部分，而不是IT业的全部。

逻辑门有对应的逻辑电路，用于实现逻辑运算。当你输入加法让计算机计算时，相当于输入了一个通道命令，使得计算机把两个数字的电信号输入到加法器电路中。选择加法通道可以通过选择器这个电路实现。比如你输入0001是加法的意思，这时计算机会找到0001对应的电路（它不知道什么是加法，它只知道你让它做加法的时候它找到0001电路）然后0001加法电路输出一个电信号，是结果。计算机把电信号显示在显示屏上。就好像电话接线生，看到一个号码（计算方法，如加法）之后，他只要把电话线接到特定的端口即可。然后通话内容就好像你要计算的数据。所以basic语言就是0101语言。每一个指令都对应了计算机中一个特定的芯片。当然，所有这些通道选择、计算芯片、数据存储现在都集成在cpu里面了。

门电路也即数字逻辑电路。20世纪初首先得到推广应用的电子器件是真空电子管。它是在抽成真空的玻璃或金属外壳内安置特制的阳极、阴极、栅极和加热用的灯丝而构成的。电子管的发明引发了通信技术的革命，产生了无线电通信和早期的无线电广播和电视。这就是电子技术的“电子管时代”。由于电子管在工作时必须用灯丝将阴极加热到数千度的高温以后，阴极才能发射出电子流，所以这种电子器件不仅体积大、笨重，而且耗电量大，寿命短，可靠性差。因此，各国的科学家开始致力于寻找性能更为优越的电子器件。1947年美国贝尔实验室的科学家巴丁(Bardeen)、布莱顿(Brattain)和肖克利(Schockley)发明了晶体管(即半导体三极管)。由于它是一种固体器件，而且不需要用灯丝加热，所以不仅体积小、重量轻、耗电省，而且寿命长，可靠性也大为提高。从20世纪50年代初开始，晶体管在几乎所有的应用领域中逐渐取代了电子管，导致了电子设备的大规模更新换代。同时，也为电子技术更广泛的应用提供了有利条件，用晶体管制造的计算机开始在各种民用领域得到了推广应用。1960年又诞生了新型的金属一氧化物一半导体场效应三极管(MOSFET)，为后来大规模集成电路的研制奠定了基础。我们把这一时期叫做电子技术的“晶体管时代”。为了满足许多应用领域对电子电路微型化的需要，美国德克萨斯仪器公司(TexasInstruments)的科学家吉尔伯(Kilby)于1959年研制成功了半导体集成电路(integratedcircuit, IC)。由于这种集成电路将为数众多的晶体管、电阻和连线组成的电子电路制作在同一块硅半导体芯片上，所以不仅减小了电子电路的体积，实现了电子电路的微型化，而且还使电路的可靠性大为提高。从20世纪60年代开始，集成电路大规模投放市场，并再一次引发了电子设备的全面更新换代，开创了电子技术的“集成电路时代”。随着集成电路制造技术的不断进步，集成电路的集成度(每个芯片包含的三极管数目或者门电路的数目)不断提高。在不足10年的时间里，集成电路制造技术便走完了从小规模集成(small scaleintegration, SSI，每个芯片包含10个以内逻辑门电路)到中规模集成(medium scaleintegration, MSI，每个芯片包含10 至1000个逻辑门电路)，再到大规模集成(large scaleintegration, LSI，每个芯片包含1000 至 10 000个逻辑门电路)和超大规模集成(very largescale integration, VLSI，每个芯片含10 000个以上逻辑门电路)的发展过程。自20世纪70年代以来，集成电路基本上遵循着摩尔定律(Moore"s Law)在发展进步，即每一年半左右集成电路的综合性能提高一倍，每三年左右集成电路的集成度提高一倍。

https://baike.sogou.com/m/fullLemma?lid=297035&g_ut=3IIC即Inter-IntegratedCircuit（集成电路总线），是一种多向控制总线，由飞利浦半导体公司在八十年代初设计，主要是用来连接整体电路（ICS）。在IIC中，多个芯片可以连接到同一总线结构下，同时每个芯片都可以作为实施数据传输的控制源，这种方式简化了信号传输总线。

1、零线上那个二极管没有什么用，只用火线上一个二极管就可以完成半波整流；2、就给出的电路左边2个三极管没有用，因为它们对后面电路的作用是不变的。但那两个三极管的输出对后面的电路是有影响的，是不是电路没画完整？它们还有输入，受某种检测信号控制？

集成电路成倍地缩减了电脑的尺寸，结果创造出了新一代便携式微机。thus 是副词，后面可跟形容词或动词，或者独立存在。thus不是连词，不能连接两个分句。本句考点是动词现在分词短语creating a new generation of potable minicomputer作状语表示结果，是非谓语动词的用法。动词现在分词是非谓语动词的一种，非谓语动词与一般的动词相比就是不能充当谓语，但同样是可以有副词对其进行修饰的，即是此处thus 的作用，而thus 放在动词前就是表示前面的句意引起后面这个动作，也就是表示结果是，因此怎么做等含义，与此处的动词现在分词表结果的含义一致，是一个短句结构作状语。to creat 和created 是非谓语动词的另外两种形式，不定式做状语通常表示目的或者原因，其前面加上only常常表示不好的结果；过去分词与现在分词相比，在做状语时，现在分词与主语的关系是主语主动发出这个动作，而过去分词则是主语是这个动作的承受者。creats 是谓语动词creat第三人称单数的形式，逗号后面有了这个谓语动词，那么这个逗号后面的内容就不再是一个短语，而是一个没有主语也没有连接词的分句了。

电脑中的芯片主要指的是集成电路芯片（Integrated Circuit Chip），也称为IC芯片。它是一种将许多电子元件（如晶体管、电阻、电容等）集成到一个小型的硅片上的微型电路。芯片是电脑的核心组成部分，负责控制和执行各种计算和数据处理任务。不同类型的芯片有不同的功能，例如中央处理器（CPU）芯片用于执行计算任务，图形处理器（GPU）芯片用于图形处理和显示，存储器芯片用于存储数据等。

主要在手机，电脑等高新技术领域。

二五百分之一

IC内置芯片外置芯片说IC指内置芯片IC卡叫做M1卡 简单说IC卡ID卡相同于同射频卡属于内置芯片卡刷卡式应刷卡；区别于ID卡能读能写IC卡读写数据并且IC卡加密 边基本资料您解 、IC卡与ID卡定义 IC卡全称集电路卡(Integrated Circuit Card)称智能卡(Smart Card)读写容量加密功能数据记录靠使用更便卡通系统、消费系统、考勤系统等目前主要PHILIPSMifare系列卡 ID卡全称身份识别卡(Identification Card)种写入应卡含固定编号主要台湾SYRISEM格式、美HID、TI、MOTOROLA等各类ID卡 二、IC卡要做初始化(即加密)工作ID卡用 1、 IC卡使用必须要先通IC卡与读写设备间特双向密钥认证才能进行相关工作使整系统具极高安全保障所必须厂IC卡进行初始化(即加密)目厂IC卡内破解卡通系统密钥保证卡通系统安全发放机制 2、 IC卡初始化加密交给用户使用客户通IC卡发行系统各用户卡自系统专用密钥保证其用户系统发行用户卡能该系统使用保证系统专性保证系统安全使用机制 3、 ID卡与磁卡都仅仅使用卡号码已卡内除卡号外任何保密功能其卡号公、裸露所说ID卡应式磁卡根本谈需要需要初始化问

FPGA是现场可编程逻辑整列ASIC是是专用集成电路FPGA是可以反复擦写，改写里面逻辑的芯片，他本质上也是一块IC，只不过结构特殊，可以改写里面的布线。形成不同的功能ASIC生产出来就已经固定了功能。成本上考虑，FPGA的成本高，ASIC成本低开发周期上，FPGA开发时间相对短写，ASIC开发周期长，像ARM9之类的芯片，至少也要1年才能开发出来。

"A"代表与门（AND gate），它会输出两个输入都为高电平时才为高电平，否则为低电平。"O"代表或门（OR gate），它会输出两个输入中有一个或者两个都为高电平时为高电平，否则为低电平。"I"代表非门（NOT gate），它会将输入的电平反转，即高电平变为低电平，低电平变为高电平。

LZ也是做IC卡选型这块的吗`~？？可以相互交流一下不？我是新手``

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集成电路，英文为Integrated Circuit，缩写为IC

IC就是半导体元件产品的统称,包括: 1.集成电路(integratedcircuit,缩写:IC) 2.二,三极管. 3.特殊电子元件. 再广义些讲还涉及所有的电子元件,象电阻,电容,电路版/PCB版,等许多相关产品. 一、世界集成电路产业结构的变化及其发展历程 自1958年美国德克萨斯仪器公司(TI)发明集成电路（IC）后，随着硅平面技术的发展，二十世纪六十年代先后发明了双极型和MOS型两种重要的集成电路，它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代发生了量和质的飞跃，创造了一个前所未有的具有极强渗透力和旺盛生命力的新兴产业集成电路产业。 回顾集成电路的发展历程，我们可以看到，自发明集成电路至今40多年以来，"从电路集成到系统集成"这句话是对IC产品从小规模集成电路（SSI）到今天特大规模集成电路（ULSI）发展过程的最好总结，即整个集成电路产品的发展经历了从传统的板上系统（System-on-board）到片上系统（System-on-a-chip）的过程。在这历史过程中，世界IC产业为适应技术的发展和市场的需求，其产业结构经历了三次变革。 第一次变革：以加工制造为主导的IC产业发展的初级阶段。 70年代，集成电路的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路。这一时期IC制造商（IDM）在IC市场中充当主要角色，IC设计只作为附属部门而存在。这时的IC设计和半导体工艺密切相关。IC设计主要以人工为主，CAD系统仅作为数据处理和图形编程之用。IC产业仅处在以生产为导向的初级阶段。 第二次变革：Foundry公司与IC设计公司的崛起。 80年代，集成电路的主流产品为微处理器（MPU）、微控制器（MCU）及专用IC（ASIC）。这时，无生产线的IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式开始成为集成电路产业发展的新模式。 随着微处理器和PC机的广泛应用和普及（特别是在通信、工业控制、消费电子等领域），IC产业已开始进入以客户为导向的阶段。一方面标准化功能的IC已难以满足整机客户对系统成本、可靠性等要求，同时整机客户则要求不断增加IC的集成度，提高保密性，减小芯片面积使系统的体积缩小，降低成本，提高产品的性能价格比，从而增强产品的竞争力，得到更多的市场份额和更丰厚的利润；另一方面，由于IC微细加工技术的进步，软件的硬件化已成为可能，为了改善系统的速度和简化程序，故各种硬件结构的ASIC如门阵列、可编程逻辑器件（包括FPGA）、标准单元、全定制电路等应运而生，其比例在整个IC销售额中1982年已占12％；其三是随着EDA工具（电子设计自动化工具）的发展，PCB设计方法引入IC设计之中，如库的概念、工艺模拟参数及其仿真概念等，设计开始进入抽象化阶段，使设计过程可以独立于生产工艺而存在。有远见的整机厂商和创业者包括风险投资基金（VC）看到ASIC的市场和发展前景，纷纷开始成立专业设计公司和IC设计部门，一种无生产线的集成电路设计公司（Fabless）或设计部门纷纷建立起来并得到迅速的发展。同时也带动了标准工艺加工线（Foundry）的崛起。全球第一个Foundry工厂是1987年成立的台湾积体电路公司，它的创始人张忠谋也被誉为"晶芯片加工之父"。 第三次变革："四业分离"的IC产业 90年代，随着INTERNET的兴起，IC产业跨入以竞争为导向的高级阶段，国际竞争由原来的资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、密集资本竞争。以DRAM为中心来扩大设备投资的竞争方式已成为过去。如1990年，美国以Intel为代表，为抗争日本跃居世界半导体榜首之威胁，主动放弃DRAM市场，大搞CPU，对半导体工业作了重大结构调整，又重新夺回了世界半导体霸主地位。这使人们认识到，越来越庞大的集成电路产业体系并不有利于整个IC产业发展，"分"才能精，"整合"才成优势。于是，IC产业结构向高度专业化转化成为一种趋势，开始形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立成行的局面（如下图所示），近年来，全球IC产业的发展越来越显示出这种结构的优势。如台湾IC业正是由于以中小企业为主，比较好地形成了高度分工的产业结构，故自1996年，受亚洲经济危机的波及，全球半导体产业出现生产过剩、效益下滑，而IC设计业却获得持续的增长。 特别是96、97、98年持续三年的DRAM的跌价、MPU的下滑，世界半导体工业的增长速度已远达不到从前17％的增长值，若再依靠高投入提升技术，追求大尺寸硅片、追求微细加工，从大生产中来降低成本，推动其增长，将难以为继。而IC设计企业更接近市场和了解市场，通过创新开发出高附加值的产品，直接推动着电子系统的更新换代；同时，在创新中获取利润，在快速、协调发展的基础上积累资本，带动半导体设备的更新和新的投入；IC设计业作为集成电路产业的"龙头"，为整个集成电路产业的增长注入了新的动力和活力。 二、IC的分类 IC按功能可分为：数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC，其中，数字IC是近年来应用最广、发展最快的IC品种。数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC，可分为通用数字IC和专用数字IC。 通用IC：是指那些用户多、使用领域广泛、标准型的电路，如存储器（DRAM）、微处理器（MPU）及微控制器（MCU）等，反映了数字IC的现状和水平。 专用IC（ASIC）：是指为特定的用户、某种专门或特别的用途而设计的电路。 目前，集成电路产品有以下几种设计、生产、销售模式。 1．IC制造商（IDM）自行设计，由自己的生产线加工、封装，测试后的成品芯片自行销售。 2．IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式。设计公司将所设计芯片最终的物理版图交给Foundry加工制造，同样，封装测试也委托专业厂家完成，最后的成品芯片作为IC设计公司的产品而自行销售。打个比方，Fabless相当于作者和出版商，而Foundry相当于印刷厂，起到产业"龙头"作用的应该是前者。

AMPS Advanced Mobile Phone System 先进的移动电话系统

IC卡、ID卡、M1卡、射频卡主要从定义、工作原理、分类和应用情况来区分。一、定义不同：1、IC卡的定义：IC卡全称集成电路卡（Integrated Circuit Card），又称智能卡（Smart Card）。可读写，容量大，有加密功能，数据记录可靠，使用更方便，如一卡通系统，消费系统等，目前主要有PHILIPS的Mifare系列卡。2、ID卡的的定义：ID卡全称身份识别卡（Identification Card），是一种不可写入的感应卡，含固定的编号，主要有台湾SYRIS的EM格式、美国HID、TI、MOTOROLA等各类ID卡。3、M1卡的定义：利用PVC封装M1芯片、感应天线，然后压制成型后而制作的卡即是智能卡行业所说的M1卡，属于非接触式IC卡。4、射频卡的定义：射频卡指的是射频识别技术，是一种无线通信技术，可以通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或者光学接触。二、工作原理不同：1、IC卡的工作原理：卡片内有一个LC串联谐振电路，其频率与读写器发射的频率相同，这样在电磁波激励下，LC谐振电路产生共振，从而使电容内有了电荷；在这个电容的另一端。接有一个单向导通的电子泵，将电容内的电荷送到另一个电容内存储，当所积累的电荷达到2V时，此电容可作为电源为其它电路提供工作电压，将卡内数据发射出去或接受读写器的数据。2、ID卡的工作原理：ID卡阅读器将载波信号经天线向外发送，ID卡进入卡阅读器的工作区域后，由阅读器中电感线圈和电容组成的谐振回路接收阅读器发射的载波信号，卡中芯片的射频接口模块由此信号产生出电源电压、复位信号及系统时钟，使芯片“激活”。芯片读取控制模块将存储器中的数据经调相编码后调制在载波上，经卡内天线回送给卡阅读器；卡阅读器对接收到的卡回送信号进行解调、解码后送至后台计算机；后台计算机根据卡号的合法性，针对不同应用做出相应的处理和控制。3、M1卡的工作原理：向M1卡发一组固定频率的电磁波，卡片内有一个LC串联谐振电路，其频率与读写器发射的频率相同，在电磁波的激励下，LC谐振电路产生共振，从而使电容内有了电荷。在这个电容的另一端，接有一个单向导通的电子泵，将电容内的电荷送到另一个电容内储存，当所积累的电荷达到2V时，此电容可做为电源为其它电路提供工作电压，将卡内数据发射出去或接取读写器的数据。4、射频卡的工作原理：标签进入磁场后，接收解读器发出的射频信号，凭借感应电流所获得的能量发送出存储在芯片中的产品信息（无源标签或被动标签），或者由标签主动发送某一频率的信号（有源标签或主动标签），解读器读取信息并解码后，送至中央信息系统进行有关数据处理。三、应用不同：1、IC卡的应用：IC卡已是当今国际电子信息产业的热点产品之一，除了在商业、医疗、保险、交通、能源、通讯、安全管理、身份识别等非金融领域得到广泛应用外，在金融领域的应用也日益广泛，影响十分深远。2、ID卡的应用：ID卡在弱电系统中一般作为门禁或停车场系统的使用者身份识别，由于其无须内置电源，使用时无接触且寿命长，因此在弱电系统中有广泛的应用。3、M1卡的应用：主要用于公交、轮渡、地铁的自动收费系统，也应用在门禁管理、身份证明和电子钱包。4、射频卡的应用：主要应用在身份证件和门禁控制、供应链和库存跟踪、汽车收费、防盗、生产控制、资产管理、公交卡、食堂餐卡、银行卡、宾馆门禁卡、二代身份证等。四、分类不同：1、IC卡的分类：存储器卡、逻辑加密卡、CPU卡、超级智能卡、接触式IC卡、非接触式IC卡、双界面卡。2、ID卡的的分类：ID根据规格可分为标准ID卡、ID厚卡、薄卡和异型卡。3、M1卡的的分类：常用的有S50及S70两种型号，常见的有卡式和钥匙扣式。4、射频卡的的分类：无源RFID产品、有源RFID产品、半有源RFID产品。参考资料来源：百度百科-IC卡参考资料来源：百度百科-ID卡参考资料来源：百度百科-M1卡参考资料来源：百度百科-射频卡

电子技术文献综述 　　电子技术是根据电子学的原理，运用电子元器件设计和制造某种特定功能的电路以解决实际问题的科学，包括信息电子技术和电力电子技术两大分支。下面是我精心整理的电子技术文献综述，希望对你有帮助! 　　摘要：本文讲述了一种基于VHDL设计密码锁的原理和方法，这种密码锁具有安全性高，成本低，操作简单等特点。以下是几位专家用VHDL语言解决和设计的密码锁的方案以及实例描述。 　　关键词：VHDL 密码锁 　　前言：随着社会的发展和人们生活水平的提高，人们的安全意识也逐渐加强。密码锁以安全性高，成本低等优点受到越来越多人的欢迎。VHDL语言覆盖面广，描述能力强，所以采用VHDL语言所设计的密码锁更是受到绝大多数的人的接受和欢迎。 　　正文： 　　1.vhdl 　　1.1 vhdl语言的概念及特点 　　VHDL的英文全名是Very-High-Speed Integrated Circuit HardwareDescription Language,诞生于1982年。1987年底，VHDL被IEEE和美国国防部确认为标准硬件描述语言 。自IEEE公布了VHDL的标准版本，各EDA公司相继推出了自己的VHDL设计环境，或宣布自己的设计工具可以和VHDL接口。此后VHDL在电子设计领域得到了广泛的接受，并逐步取代了原有的非标准的硬件描述语言。在电子工程领域，已成为事实上的通用硬件描述语言。有专家认为，在新的世纪中，VHDL语言将承担起大部分的数字系统设计任务。除了含有许多具有硬件特征的语句外，VHDL的语言形式和描述风格与句法是十分类似于一般的计算机高级语言。VHDL的程序结构特点是将一项工程设计，或称设计实体，分成外部和内部，既涉及实体的内部功能和算法完成部分。在对一个设计实体定义了外部界面后，一旦其内部开发完成后，其他的设计就可以直接调用这个实体。这种将设计实体分成内外部分的概念是VHDL系统设计的基本点。 　　1.2 vhdl语言出现的背景 　　一种硬件描述语言广义地说是描述电子实体的语言，比如说逻辑图,电路图等。但是由于一些大规模电路的出现，逻辑图，布尔方程已经不太适用，因此需要在更高层次上描述系统。期间也出现过多种HDL语言,但都没有得到大家的人认可，但是也为vhdl语言的`出现奠定了一定的理论及试验基础。再后来就出现了vhdl语言。Vhdl语言主要针对的是电路设计等方面。密码锁在vhdl中的实现实际上就是vhdl语言在数字电路中的一种应用。 　　2.以下是几位专家对基于vhdl语言的密码锁设计提出一些看法： 　　(1). 山东理工大学张雪实验师针对基于vhdl语言的设计提出了数字密码锁的设计的思想，她的观点是这样的： 　　她就普通的密码锁做了一些总结，提出了一些普通密码锁所存在的缺点，比如说安全性不够高，无法进行密码核对等。因此基于这些普通的密码锁所存在的问题，她提出了数字密码锁的概念，数字密码锁是在实际应用中使用得极其广泛的一种数字电路，他的主要功能时用来对某些重要物品进行加密保护，目的是避免无权人员使用某些设施或进行越权操作。她在文章中介绍的这款密码锁主要完成上锁，密码输入，密码核对，开启电锁，密码修改等功能。详细说明了该数字密码锁的内部结构及其主要功能，讲述了数字密码锁的模块划分极其工作流程。在该数字电路设计中，采用了自顶向下的设计方法，主要目的是对数字系统进行模块划分，这样可以将设计简化成相对简单的模块设计，不同的模块完成数字系统中某一部分的具体功能。最后还对整个密码锁的实现过程做了整体的仿真效果，仿真反馈的结果可以验证程序设计的可行性与可靠性。该数字密码锁的设计过程表明，用vhdl语言可以快速，灵活的设计出符合各种要求的数字密码锁，而且操作简单，稍加修改就可以改变密码的位数，增强其安全性，且很容易做成ASIC芯片，使设计过程达到高度自动化。 　　(2).湖南大学胡红艳工程师针对基于VHDL语言的电子设计又提出了关于智能密码锁设计的观点，她提出的设计理念如下： 　　随着社会物质财富的日益增长，安全防盗已成为全社会的问题，弹子锁由于结构上的局限已难以满足当前社会管理和防盗要求，电子密码由于其自身的优势,越来越受到人们的青睐，但是目前使用的电子密码锁大部分是基于单片机用分离元件实现的,其成本较高且可靠性不能得以保证。基于此她介绍了一种利用EDA技术和VHDL语言，在MAX+PLUS2环境下设计的一种新型的智能密码锁，首先针对智能密码锁的设计提出了一些要求，即该智能密码锁的密码初始化，密码设定，密码修改以及输入密码的次数进行了严格的规定。然后又介绍了该智能密码锁的总体结构以及结构中所用控制模块的简单工作原理，最后还对该智能密码锁进行了误差分析。设计的这种新型的智能密码锁具有密码预置和误码报警等功能,用一片FPGA芯片实现，从而大大简化了系统结构,降低了成本 提高了系统的保密性和可靠性。这款智能密码锁具有体积小，功耗低，价格便宜，安全可靠，维护何升级度十分方便等优点，因此提出它具有较好的应用前景。 　　(3).西南交通大学的专家曹建国针对基于VHDL语言的电路设计提出了电子密码锁的设计与实现，他的见解如下： 　　针对以前的数字密码锁和智能密码锁中锁存在的以下问题，他提出了一些新的观点，比如说密码的输入一般采用机械式何触摸式两种键盘，机械式键盘易产生抖动问题，抖动会造成帧丢失或出错，这些都会降低图像或声音的质量。因此他又提出了可以在系统中加入抖动消除电路的思想。他介绍的是一种基于VHDL设计一种数字电子密码锁的原理何方法，该电子密码锁所用的开发工具为ISE，还用了仿真工具ModelismSE。首先对该电子密码锁的功能进行了描述,主要达到以下的五个功能：数码输入，数码清除，密码激活，密码修改，电锁解除。接着提出了他的设计思路极其原理，对密码如何输入，输出及修改的过程都做了详细的介绍并且还做了图形分析。他提出了以 DSP/BIOS操作系统为软件架构，以 DM642为核心构成了单芯片的多媒体嵌入式硬件平台,采用了最新的 H.264视频压缩算法和基于RTP/RTCP协议的流媒体实时传输技术，对网络带 　　宽的变化具有较强的自适应能力。设计该电子密码锁的过程中所开发的这个系统实现了整个系统的高度集成，开发成本低，并在满足实时传输的同时还提供了很高的图像显示质量，具有良好的发展前景。 　　(4)徐州建筑职业技术学院教师刘燎原通过实例来说明利用VHDL 语言实现数字系统的过程。以下是她用VHDL语言实现了汉明码的编码和译码的原理以及部分汉明码的编码源程序： 　　汉明码是在原编码的基础上附加一部分代码，使其满足纠错码的条件。它属于线性分组码，由于汉明码的抗干扰能力较强 ,至今仍是应用比较广泛的一类码。汉明码可以用数字门电路或移位寄存器等硬件电路来实现 ,但硬件电路搭接电路较复杂且易存在干扰。因此她介绍了采用 VHDL 语言来实现汉明码的编码和译码过程。 　　下面是她给出的汉明码的编码及译码源程序： 　　编码源程序： 　　LIBRARYieee; 　　USE ieee. std_logic_1164. ALL ; 　　ENTITY hamenc IS 　　PORT (datain : IN BIT_VECTOR 0 TO 3) ; 　　hamout : OUT BIT_VECTOR (0 TO 7)) ; 　　END hamenc; 　　ARCHITECTURE ver2 OF hamenc IS 　　SIGNAL p0 , p1 , p2 , p4 : BIT; 　　BEGIN 　　p0〈= (datain( 0) XOR datain( 1) )XOR datain( 2); 　　p1〈= (datain( 0 )XOR datain( 1 ) )XOR datain (3); 　　p2〈= (datain (0) XOR datain( 2)) XOR datain (3 ); 　　p4〈= ( datain( 1) XOR datain (2)) XOR datain (3) ; 　　hamout (4 TO 7)〈= (p0 , p1 , p2 , p4) ; 　　hamout( 0 TO 3)〈= datain( 0 TO 3); 　　END ver2; 　　译码源程序： 　　LIBRARYieee; 　　USE ieee. std_logic_1164.ALL ; 　　ENTITY hamdec IS 　　PORT( hamin : IN BIT_VECTOR( 0 TO 7 ); ———d0 d1 d2 d3p0 p1 p2 p4 　　dataout : OUT BIT_VECTOR (0 TO 3 ); ———d0 d1 d2 d3 　　sec , ded , ne : OUT BIT) ; ———diagnostic outputs 　　END hamdec; 　　ARCHITECTURE ver1 OF hamdec IS 　　BEGIN 　　PROCESS( hamin) 　　VARIABLE syndrome : BIT_VECTOR (3 DOWNTO 0) ; 　　BEGIN 　　syndrome (0) : =((((((( hamin( 0) XOR hamin( 1)) XOR hamin 　　(2)) XOR hamin (3)) XOR hamin( 4)) XOR hamin (5)) XOR hamin( 6 )) XOR hamin (7)) ; 　　syndrome (1) : = (((hamin(0) XOR hamin (1) XOR hamin (3)XOR hamin( 5)) ; 　　syndrome (2) : = (((hamin (0) XOR hamin(2 )XOR hamin (3)XOR hamin (6)) ; 　　syndrome (3) : =((( hamin (1) XOR hamin (2) XOR hamin (3)XOR hamin (7)) ; 　　IF (syndrome =“0000”) THEN 　　ne〈=‘1"; 　　ded〈=‘0"; 　　sec〈=‘0"; 　　Dataout( 0 TO 3) 〈= hamin( 0 TO 3) ; 　　ELSIF (syndrome (0) =‘1") THEN 　　ne〈=‘0"; 　　ded〈=‘0"; 　　sec〈=‘1"; 　　CASE syndrome( 3 DOWNTO 1) IS 　　WHEN“000”|“001”|“010”|“100”=〉 　　Dataout( 0 TO 3 )〈= hamin( 0 TO 3 ); - 　　WHEN“011”=〉dataout( 0)〈= NOT hamin (0 ); 　　Dataout(1 TO 3) 〈= hamin (1 TO 3) ; 　　WHEN“101”=〉dataout (1) 〈= NOT hamin( 1) ; 　　Dataout( 0) 〈= hamin (0) ; 　　dataout (2 TO 3) 〈= hamin( 2 TO 3) ; 　　WHEN“110”=〉dataout( 2) 〈= NOT hamin (2) ; 　　Dataout( 3 )〈= hamin( 3) ; 　　Dataout( 0 TO 1) 〈= hamin( 0 TO 1) ; 　　WHEN“111”=〉dataout (3) 〈= NOT hamin( 3) ; 　　Dataout( 0 TO 2) 〈= hamin (0 TO 2) ; 　　END CASE; 　　ELSIF (syndrome( 0 )= ‘0" AND (syndrome( 3DOWNTO 1) / =“000” )THEN 　　ne〈=‘0"; 　　ded〈=‘1"; 　　sec〈=‘0"; 　　dataout (0 TO 3 )〈=“0000”; 　　END IF; 　　END PROCESS; 　　END ver1; 　　该程序使用 Quartus Ⅱ软件进行逻辑综合功能模拟与定时分析。通过时序仿真和下载后 ,观察波形并进行实际验证 ,可以正确编码译码 ,符合设计要求。本文介绍的基于 VHDL 语言的汉明码的编码和译码实现 ,简化了硬件的开发和制作过程 ,易于仿真测试和修改 ,加强了系统的灵活性和抗干扰性 ,在实际中有一定的应用。 　　结束语： 　　从上面所举的各位专家所提出的各种观点可以看出，基于VHDL 语言所设计出来的多款密码锁, 均使用串行电路，这样用一片FPGA芯片就可以实现实现, 从而大大简化了系统结构。提高了系统的保密性和可靠性。VHDL语言在数字电路设计中 ,自顶向下的设计方法的主要思想是对数字系统进行模块划分 ,这样可以将复杂的设计简化成相对简单的模块设计 ,不同的模块用来完成数字系统中某一部分的具体功能统, 其升级与改进极其方便。用VHDL语言设计出来的密码锁具有结构较简单，成本较低，操作方便，易于维护和修改等优点。缺点是虽然它的成本较低，但是由于使用了电子芯片，因此现在还是只能在大中型企业中使用，还不能普及到我们的生活当中来。 　　参考文献： 　　[1] 刘钰,张有志.一种用VHDL语言设计的数字密码锁 [J].信息技术与信息化 ,2004,(04) 　　[2] 胡红艳,李旭华.基于VHDL语言的智能密码锁设计 [J].微计算机信息 ,2006,(14) . 　　[3] 曹建国,王威,王丹.一种基于VHDL的电子密码锁的设计与实现 [J].安防科技 ,2007,(02) . 　　[4] 周瑗,杨丽华.用VHDL自顶向下设计数字密码锁 [J].北京化工大学学报 ,2000,(02) . 　　[5] 尤国平,陈新,林伟,黄世震.基于VHDL语言的串行密码锁设计 [J].国外电子测量技术 ,2005,(09) . 　　[6] 谢海良,孔云龙.基于EDA技术的电子密码锁电路设计 [J].漯河职业技术学院学报 ,2007,(04) 　　[7] 许琦.基于FPGA的电子密码锁的设计 [J].科技信息(学术版) ,2006,(10) 　　发展前景 　　科技的日新月异，使得电子技术的广泛应用和快速发展成为了可能。电子技术在以后的日子，有其广泛的发展前景。 　　智能化和人性化 　　电子技术的智能化，是电子技术具有类似人的智能，可以依据一定的程序，进行有效的判断并能做出决定。随着模糊控制、纳米技术等人工智能技术的快速发展和推广，电子技术产品的智能化将成为主要特性；智能化的发展使得电子技术可以更加的人性化。人性化是电子技术的一个特性，人是电子技术产品的使用者，所以赋予电子技术需要满足人性化的需求。因此，电子技术产品不仅要具有最优性能，还要加强人们对色彩、造型、舒适度等方面的研究，满足人们对电子技术产品人性化需求。 　　集成化 　　电子系统集成系统，应该包含有电子子系统和电力应用系统两个部分。其中，电力电子系统的集成在于建立一系列的标准芯片或者是模块，通过集成满足用户需要的智能化应用系统。通过电子技术的集成，使得电子技术产品结构优化，性能达到最大化。 　　网络化 　　随着网络成为人们日常生活中非常普及的一种工具，远程控制和监控技术得到迅速发展，从而使电子技术也顺应网络化的发展趋势，网络化特性更加的明显。 　　综上所述，新技术的快速发展，使电子技术在不断的发展，这也导致电子技术在人们生活中更多的应用，满足人们的需求，也促进社会建设和经济发展。可以断言，电子技术必将成为信息产业与传统产业之间的重要环节和桥梁，也必将为大幅度节省、降低材料损耗、提高生产效率、加速经济发展提供重要的技术支撑。 ;

半导体器件（semiconductor device）通常，这些半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。为了与集成电路相区别，有时也称为分立器件。绝大部分二端器件（即晶体二极管）的基本结构是一个PN结。利用不同的半导体材料、采用不同的工艺和几何结构，已研制出种类繁多、功能用途各异的多种晶体二极，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。晶体二极管的频率覆盖范围可从低频、高频、微波、毫米波、红外直至光波。三端器件一 般是有源器件，典型代表是各种晶体管（又称晶体三极管）。顺便说一下半导体行业的企业，如Macom科技公司。MACOM是半导体行业的支柱型企业，有着60多年的发展历程。是一家高性能模拟射频、微波和光学半导体产品领域的领先供应商，在射频、微波、光电领域均享有很高知名度。

1、集成电路的工作原理，简单地说，就是三点： （1）把晶体管直接制作在单晶硅上； （2）把各元件高度密集地集成在一起，其连线越来越细，目前已经细到纳米级；（3）把对外连接的线路引到管脚处。 2、集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“ic”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

集成电路确实难学。不过如果你优秀的话，就不一定了，挂科是没有哪么容易挂科的，毕竟是本科，只会教你一些基础的电路知识，并不会太深入，你大可以放心，对于考研来说的话，难度是看学校的，一般的学校的还是很容易的。集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母IC表示。集成电路发明者为杰克·基尔比和罗伯特·诺伊斯。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。集成电路，英文为Integrated Circuit，缩写为IC；顾名思义，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。是20世纪50年代后期到60年代发展起来的一种新型半导体器件。IC的普及和分类集成电路变得无处不在，电脑，手机和其他数字电器成为现代社会结构不可缺少的一部分。这是因为，现代计算，交流，制造和交通系统，包括互联网，全都依赖于集成电路的存在。甚至很多学者认为有集成电路带来的数字革命是人类历史中最重要的事件。集成电路的分类方法很多，依照电路属模拟或数字，可以分为：模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路（模拟和数字在一个芯片上）。

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太广泛了……没办法回答……你是说维修还是编写的时候？编写又可以分好多，编写网页？编写软件？

硬件类(Hardware) 软件类(Software) 网络类(Network) CPU(Center Processor Unit)中央处理单元 mainboard主板 RAM(random access memory)随机存储器(内存) ROM(Read Only Memory)只读存储器 Floppy Disk软盘 Hard Disk硬盘 CD-ROM光盘驱动器(光驱) monitor监视器 keyboard键盘 mouse鼠标 chip芯片 CD-R光盘刻录机 HUB集线器 Modem= MOdulator-DEModulator,调制解调器 P-P(Plug and Play)即插即用 UPS(Uninterruptable Power Supply)不间断电源 BIOS(Basic-input-Output System)基本输入输出系统 CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor)互补金属氧化物半导体 setup安装 uninstall卸载 wizzard向导 OS(Operation Systrem)操作系统 OA(Office AutoMation)办公自动化 exit退出 edit编辑 copy复制 cut剪切 paste粘贴 delete删除 select选择 find查找 select all全选 replace替换 undo撤消 redo重做 program程序 license许可(证) back前一步 next下一步 finish结束 folder文件夹 Destination Folder目的文件夹 user用户 click点击 double click双击 right click右击 settings设置 update更新 release发布 data数据 data base数据库 DBMS(Data Base Manege System)数据库管理系统 view视图 insert插入 object对象 configuration配置 command命令 document文档 POST(power-on-self-test)电源自检程序 cursor光标 attribute属性 icon图标 service pack服务补丁 option pack功能补丁 Demo演示 short cut快捷方式 exception异常 debug调试 previous前一个 column行 row列 restart重新启动 text文本 font字体 size大小 scale比例 interface界面 function函数 access访问 manual指南 active激活 computer language计算机语言 menu菜单 GUI(graphical user interfaces )图形用户界面 template模版 page setup页面设置 password口令 code密码 print preview打印预览 zoom in放大 zoom out缩小 pan漫游 cruise漫游 full screen全屏 tool bar工具条 status bar状态条 ruler标尺 table表 paragraph段落 symbol符号 style风格 execute执行 graphics图形 image图像 Unix用于服务器的一种操作系统 Mac OS苹果公司开发的操作系统 OO(Object-Oriented)面向对象 virus病毒 file文件 open打开 colse关闭 new新建 save保存 exit退出 clear清除 default默认 LAN局域网 WAN广域网 Client/Server客户机/服务器 ATM( Asynchronous Transfer Mode)异步传输模式 Windows NT微软公司的网络操作系统 Internet互联网 WWW(World Wide Web)万维网 protocol协议 HTTP超文本传输协议 FTP文件传输协议 Browser浏览器 homepage主页 Webpage网页 website网站 URL在Internet的WWW服务程序上 用于指定信息位置的表示方法 Online在线 Email电子邮件 ICQ网上寻呼 Firewall防火墙 Gateway网关 HTML超文本标识语言 hypertext超文本 hyperlink超级链接 IP(Address)互联网协议(地址) SearchEngine搜索引擎 TCP/IP用于网络的一组通讯协议 Telnet远程登录 IE(Internet Explorer)探索者(微软公司的网络浏览器) 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doubleclick 双击 doyouwanttodisplaythelogicaldriveinFORMationyn 你想显示逻辑驱动器信息吗(y/n)? driveletter 驱动器名 editmenu 编辑选单 emsmemory ems内存 endoffile 文件尾 endofline 行尾 enterchoice 输入选择 entiredisk 转换磁盘 environmentvariable 环境变量 worm 蠕虫

主板上的IC是集成电路(integrate circuit)的缩写。集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。集成电路是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。

MSI系统插件MSI文件是Windows Installer的数据包，它实际上是一个数据库，包含安装一种产品所需要的信息和在很多安装情形下安装（和卸载）程序所需的指令和数据。MSI文件将程序的组成文件与功能关联起来。此外，它还包含有关安装过程本身的信息。如目标文件夹路径、系统依赖项、安装选项和控制安装过程的属性。采用MSI安装的优势在于你可以随时彻底删除它们，更改安装选项，即使安装中途出现意想不到的错误，一样可以安全地恢复到以前的状态，正是凭着此强大功能，越来越多的软件开始使用MSI作为发行的方式

老师，我中午不能生产，没有办法，只能找其他企业在控制中我的心。

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。 LVTTLThe LVTTL standard is a single-ended, general-purpose standard for 3.3-V applications. The maximum recommended input voltage for Mercury devices is 4.1 V, which exceeds the 3.9-V requirement of this specification. This standard requires the output buffer to drive to 2.4 V (minimum V OH = 2.4 V) but does not require the use of input reference voltages or termination. The LVTTL interface is defined by JEDEC Standard JESD 8-A, Interface Standard for Nominal 3.0 V/3.3 V Supply Digital Integrated Circuits. LVCMOSLVCMOS is a single-ended general-purpose standard used for 3.3-V applications. The input buffer requirements are the same as the LVTTL requirements, and the output buffer is required to drive to the rail (minimum V OH = V CCIO – 0.2 V). This standard requires a 3.3-V I/O supply voltage (V CCIO ), but not the use of input reference voltages or termination. The LVCMOS standard is defined in JEDEC Standard JESD 8-A, Interface Standard for Nominal 3.0 V/3.3 V Supply Digital Integrated Circuits. 2.5 VThe 2.5-V standard is similar to LVCMOS but is used for 2.5-V power supply levels. Mercury devices meet the normal range of this specification. This standard requires a 2.5-V V CCIO , but not the use of input reference voltages or termination. The 2.5-V I/O standard is documented by JEDEC Standard JESD 8-5, 2.5 V ±0.2 V (Normal Range) and 1.7 V to 2.7 V (Wide Range) Power Supply Voltage and Interface Standard for Nonterminated Digital Integrated Circuit. 1.8 VThe 1.8-V I/O standard is similar to LVCMOS but is used for 1.8-V power supply levels and reduced input and output thresholds. Mercury devices meet the normal range of this specification. This standard requires a 1.8-V V CCIO , but not the use of input reference voltages or termination. The 1.8-V I/O standard is documented by JEDEC Standard JESD 8-7, 1.8 V ±0.15 V (Normal Range) and 1.2 V to 1.95 V (Wide Range) Power Supply Voltage and Interface Standard for Nonterminated Digital Integrated Circuit. 3.3-V PCIMercury devices are compliant with PCI Local Bus Specification, Revision 2.2 for 3.3-V operation. At 3.3 V, the PCI standard supports up to 64-bit bus width operation at 33 or 66 MHz. This standard uses LVTTL-type input and output buffers and requires a 3.3-V V CCIO , but not the use of input reference voltages or termination. PCI-XAn enhanced version of the PCI specification that can support higher average bandwidth, PCI-X has more stringent requirements than PCI. PCI-X provides backward compatibility by allowing devices to operate at conventional PCI frequencies (33 MHz and 66 MHz). LVDSThe LVDS I/O standard is used for very high-performance, low-power- consumption data transfer. Two key industry standards define LVDS: IEEE 1596.3 SCI-LVDS and ANSI/TIA/EIA-644. Both standards have similar key features, but the IEEE standard supports a maximum data transfer of 250 megabits per second (Mbps). Mercury devices are designed to meet the ANSI/TIA/EIA-644 requirements at up to 840 Mbps using source syncronous mode, and up to 1.25 Gbps in CDR mode. The LVDS standard requires a 3.3-V V CCIO and a 100-?termination resistor between the two traces at the input buffer. No input reference voltage is required. LVPECLThe LVPECL standard is used in video graphic, telecommunications, and data communication designs. It is also used for clock distribution.LVPECL is a differential I/O standard that is similar to LVDS, but with a different common mode and differential voltage. The LVPECL standard requires a 3.3-V V CCIO and a 100-?termination resistor between the two traces at the input buffer. No input reference voltage is required. PCMLPCML is a differential standard used for high-speed interfacing. PCML requires a 3.3-V V CCIO and a 100-?termination resistor between the two traces at the input buffer. In addition, each input trace requires a 50-?resistor to V TT , and each output trace requires a 100-?resistor to V TT . No input reference voltage is required. GTL+The GTL+ standard is a high-speed bus standard first used by Intel Corporation for interfacing with the Pentium Pro processor. GTL+ is a voltage-referenced standard requiring a 1.0-V input V REF and a 1.5-V V TT . Because GTL+ is an open-drain standard, it does not require a particular V CCIO supply voltage. GTL+ is often used for processor interfacing or communication across a backplane. HSTL Class I, II, III & IV The HSTL standard is a 1.5-V output buffer supply voltage-based interface standard for digital integrated circuits. HSTL is a voltage-referenced standard requiring a 0.75-V V REF , a 1.5-V V CCIO , and a 0.75-V V TT . HSTL class III and IV require a 0.9-V V REF , a 1.5-V V CCIO , and a 1.5-V V TT .The HSTL standard is specified by JEDEC Standard JESD 8-6, High-Speed Transceiver Logic (HSTL). SSTL-2 Class I & II The SSTL-2 standard is a voltage-referenced standard requiring a 1.125-V V REF , a 2.5-V V CCIO , and a 1.125-V V TT . SSTL-2 is used for high-speed SDRAM interfaces. The SSTL-2 I/O standard is specified by JEDEC Standard JESD 8-9, Stub-Series Terminated Logic for 2.5 Volts (SSTL-2). SSTL-3 Class I & II The SSTL-3 standard is a voltage-referenced standard requiring a 1.5-V V REF , a 3.3-V V CCIO , and a 1.5-V V TT . SSTL-3 is used for high-speed SDRAM interfaces. The SSTL-3 I/O standard is specified by JEDEC Standard JESD 8-8, Stub-Series Terminated Logic for 3.3 Volts (SSTL-3). AGPMercury devices support the AGP interface in both ?and ?modes. AGP ?is a voltage-referenced standard requiring a 1.32-V V REF , and a 3.3-V V CCIO . This I/O standard does not require termination. The AGP standard is specified by the Advanced Graphics Port Interface Specification Revision 2.0 introduced by Intel Corporation for graphics applications. CTTCTT is a voltage-referenced standard requiring a 1.5-V V REF , a 3.3-V V CCIO , and a 1.5-V V TT . CTT drivers, when not terminated, are compatible with the AC and DC specifications for LVCMOS and LVTTL. The CTT standard is specified by JEDEC Standard JESD 8-4, Center-Tap-Terminated (CTT) Low-Level, High-Speed Interface Standard for Digital Integrated Circuits. ++++++I/O电平标准： 1 单端标准 LVTTL LVCMOS 静态功耗低，不适用于高速（>150MHz）电路中，以地作为参考。 2 差分标准 LVDS LVPECL CML LVDS满常用的。 3 伪差分标准 SSTL HSTL

不可以替换，汽车功放模块差一个型号的数字功能会差很多。不同的生产厂家不同的设计，在路电压有所不同，要准确判断功放管的好坏在路测量看看有没有击穿短路和拆出来测量看看有没有开路，一般都是C，E极出。TDF是一种阅读器的格式，一般电子书都是TDF，以及PDF格式；说白了就是一格式,且是阅读器下子文件。集成电路英语：integrated circuit，缩写作 IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

这是集成电路，也就是芯片，也叫IC集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

电路设计用处很大的，光是MEMS传感器或执行器是不行的，需要配合的ASIC做保证。甚至说ASIC做的很好，MEMS传感器的成本也可以降低。两个是互补的，MEMS是做手、耳朵等感觉器官，IC是做大脑等神经中枢的。

TTL全称Transistor-Transistor Logic,即BJT-BJT逻辑门电路，是数字电子技术中常用的一种逻辑门电路，应用较早，技术已比较成熟。TTL主要有BJT（Bipolar Junction Transistor 即双极结型晶体管，晶体三极管）和电阻构成，具有速度快的特点。最早的TTL门电路是74系列，后来出现了74H系列，74L系列，74LS,74AS,74ALS等系列。但是由于TTL功耗大等缺点，正逐渐被CMOS电路取代。 TTL门电路有74（商用）和54（军用）两个系列，每个系列又有若干个子系列。 TTL电平信号: TTL电平信号被利用的最多是因为通常数据表示采用二进制规定，+5V等价于逻辑“1”，0V等价于逻辑“0”，这被称做TTL（晶体管-晶体管逻辑电平）信号系统，这是计算机处理器控制的设备内部各部分之间通信的标准技术。 TTL电平信号对于计算机处理器控制的设备内部的数据传输是很理想的，首先计算机处理器控制的设备内部的数据传输对于电源的要求不高以及热损耗也较低，另外TTL电平信号直接与集成电路连接而不需要价格昂贵的线路驱动器以及接收器电路；再者，计算机处理器控制的设备内部的数据传输是在高速下进行的，而TTL接口的操作恰能满足这个要求。TTL型通信大多数情况下，是采用并行数据传输方式，而并行数据传输对于超过10英尺的距离就不适合了。这是由于可靠性和成本两面的原因。因为在并行接口中存在着偏相和不对称的问题，这些问题对可靠性均有影响。 TTL输出高电平>2.4V，输出低电平<0.4V。在室温下，一般输出高电平是3.5V，输出低电平是0.2V。最小输入高电平和低电平：输入高电平>=2.0V，输入低电平<=0.8V，噪声容限是0.4V。 TTL电路是电流控制器件，TTL电路的速度快，传输延迟时间短(5-10ns)，但是功耗大。CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor），互补金属氧化物半导体，电压控制的一种放大器件。是组成CMOS数字集成电路的基本单元。CMOS集成电路介绍自1958年美国德克萨斯仪器公司(TI)发明集成电路（IC）后，随着硅平面技术的发展，二十世纪六十年代先后发明了双极型和MOS型两种重要的集成电路，它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代发生了量和质的飞跃。 MOS是:金属-氧化物-半导体(Metal-Oxide-Semiconductor)结构的晶体管简称MOS晶体管，有P型MOS管和N型MOS管之分。由MOS管构成的集成电路称为MOS集成电路，而由PMOS管和NMOS管共同构成的互补型MOS集成电路即为 CMOS-IC（ Complementary MOS Integrated Circuit）。 目前数字集成电路按导电类型可分为双极型集成电路（主要为TTL）和单极型集成电路（CMOS、NMOS、PMOS等）。CMOS电路的单门静态功耗在毫微瓦（nw）数量级。 CMOS发展比TTL晚，但是以其较高的优越性在很多场合逐渐取代了TTL。 以下比较两者性能，大家就知道其原因了。 1.CMOS是场效应管构成，TTL为双极晶体管构成 2.CMOS的逻辑电平范围比较大（5～15V），TTL只能在5V下工作 3.CMOS的高低电平之间相差比较大、抗干扰性强，TTL则相差小，抗干扰能力差 4.CMOS功耗很小，TTL功耗较大（1～5mA/门） 5.CMOS的工作频率较TTL略低，但是高速CMOS速度与TTL差不多相当。 集成电路中详细信息： 1,TTL电平： 输出高电平>2.4V,输出低电平<0.4V。在室温下，一般输出高电平是3.5V，输出低电平是0.2V。最小输入高电平和低电平：输入高电平>=2.0V，输入低电平<=0.8V，噪声容限是0.4V。 2，CMOS电平： 1逻辑电平电压接近于电源电压，0逻辑电平接近于0V。而且具有很宽的噪声容限。 3，电平转换电路： 因为TTL和CMOS的高低电平的值不一样（ttl 5v<＝＝>cmos 3.3v），所以互相连接时需要电平的转换：就是用两个电阻对电平分压，没有什么高深的东西。 4，驱动门电路 OC门，即集电极开路门电路，OD门，即漏极开路门电路，必须外接上拉电阻和电源才能将开关电平作为高低电平用。否则它一般只作为开关大电压和大电流负载，所以又叫做驱动门电路。 5，TTL和CMOS电路比较： 1）TTL电路是电流控制器件，而CMOS电路是电压控制器件。 2）TTL电路的速度快，传输延迟时间短(5-10ns)，但是功耗大。 CMOS电路的速度慢，传输延迟时间长(25-50ns),但功耗低。 CMOS电路本身的功耗与输入信号的脉冲频率有关，频率越高，芯片集越热，这是正常现象。 3）CMOS电路的锁定效应： CMOS电路由于输入太大的电流，内部的电流急剧增大，除非切断电源，电流一直在增大。这种效应就是锁定效应。当产生锁定效应时，CMOS的内部电流能达到40mA以上，很容易烧毁芯片。 防御措施： 1）在输入端和输出端加钳位电路，使输入和输出不超过不超过规定电压。 2）芯片的电源输入端加去耦电路，防止VDD端出现瞬间的高压。 3）在VDD和外电源之间加线流电阻，即使有大的电流也不让它进去。 4）当系统由几个电源分别供电时，开关要按下列顺序：开启时，先开启CMOS电路得电源，再开启输入信号和负载的电源；关闭时，先关闭输入信号和负载的电源，再关闭CMOS电路的电源。 6，CMOS电路的使用注意事项 1）CMOS电路时电压控制器件，它的输入总抗很大，对干扰信号的捕捉能力很强。所以，不用的管脚不要悬空，要接上拉电阻或者下拉电阻，给它一个恒定的电平。 2）输入端接低内组的信号源时，要在输入端和信号源之间要串联限流电阻，使输入的 电流限制在1mA之内。 3）当接长信号传输线时，在CMOS电路端接匹配电阻。 4）当输入端接大电容时，应该在输入端和电容间接保护电阻。电阻值为R=V0/1mA.V0是外界电容上的电压。 5）CMOS的输入电流超过1mA，就有可能烧坏CMOS。 7，TTL门电路中输入端负载特性（输入端带电阻特殊情况的处理）： 1）悬空时相当于输入端接高电平。因为这时可以看作是输入端接一个无穷大的电阻。 2）在门电路输入端串联10K电阻后再输入低电平，输入端出呈现的是高电平而不是低电平。因为由TTL门电路的输入端负载特性可知，只有在输入端接的串联电阻小于910欧时，它输入来的低电平信号才能被门电路识别出来，串联电阻再大的话输入端就一直呈现高电平。这个一定要注意。CMOS门电路就不用考虑这些了。 8，TTL和CMOS电路的输出处理 TTL电路有集电极开路OC门，MOS管也有和集电极对应的漏极开路的OD门，它的输出就叫做开漏输出。OC门在截止时有漏电流输出，那就是漏电流，为什么有漏电流呢？那是因为当三机管截止的时候，它的基极电流约等于0，但是并不是真正的为0，经过三极管的集电极的电流也就不是真正的0，而是约0。而这个就是漏电流。开漏输出：OC门的输出就是开漏输出；OD门的输出也是开漏输出。它可以吸收很大的电流，但是不能向外输出的电流。所以，为了能输入和输出电流，它使用的时候要跟电源和上拉电阻一齐用。OD门一般作为输出缓冲/驱动器、电平转换器以及满足吸收大负载电流的需要。

采用差分放大电路是因为集成运放是一个多级直接耦合放大电路，克服零点漂移的关键在第一级，所以采用差分放大电路，能够有效地抑制零点漂移。集成运算放大器简称集成运放，是具有高放大倍数的集成电路。它的内部是直接耦合的多级放大器，整个电路可分为输入级、中间级、输出级三部分。输入级采用差分放大电路以消除零点漂移和抑制干扰;中间级一般采用共发射极电路，以获得足够高的电压增益;输出级一般采用互补对称功放电路，以输出足够大的电压和电流，其输出电阻小，负载能力强。集成运放广泛用于模拟信号的处理和产生电路之中，因其高性能、低价位，在大多数情况下，已经取代了分立原件放大电路。集成运放的输入级采用差分放大电路是为了获得很好的直流稳定性和共模抑制能力，以及实现理想放大器所需的“两个输入端和一个输出端”的功能。集成电路工艺要求很高：集成电路（integrated circuit）是电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它是微型电子器件或部件，在电路中用字母“IC”表示，发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路，是20世纪50年代后期到60年代发展起来的一种新型半导体器件。

I2C(Inter－Integrated Circuit)总线是一种由PHILIPS公司开发的两线式串行总线，用于连接微控制器及其外围设备。I2C总线产生于在80年代，最初为音频和视频设备开发，如今主要在服务器管理中使用，其中包括单个组件状态的通信。例如管理员可对各个组件进行查询，以管理系统的配置或掌握组件的功能状态，如电源和系统风扇。可随时监控内存、硬盘、网络、系统温度等多个参数，增加了系统的安全性，方便了管理。

直接替换原来的开关，或者拉盒开关即可

时间常数为RC的乘积，并联增大容值会导致时间常数变大，SCL、SDA上升沿变缓慢，从而可能导致不满足协议要求的Trise参数。I2C（Inter－Integrated Circuit）总线是由PHILIPS公司开发的两线式串行总线，用于连接微控制器及其外围设备。是微电子通信控制领域广泛采用的一种总线标准。它是同步通信的一种特殊形式，具有接口线少，控制方式简单，器件封装形式小，通信速率较高等优点。I2C 总线支持任何IC 生产过程(CMOS、双极性）。通过串行数据（SDA）线和串行时钟 （SCL）线在连接到总线的器件间传递信息。每个器件都有一个唯一的地址识别（无论是微控制器——MCU、LCD 驱动器、存储器或键盘接口），而且都可以作为一个发送器或接收器（由器件的功能决定）。LCD 驱动器只能作为接收器，而存储器则既可以接收又可以发送数据。除了发送器和接收器外，器件在执行数据传输时也可以被看作是主机或从机。主机是初始化总线的数据传输并产生允许传输的时钟信号的器件。此时，任何被寻址的器件都被认为是从机。

zxic是中兴微电子芯片。集成电路英语：integrated circuit，缩写作 IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。从1949年到1957年，维尔纳·雅各比（Werner Jacobi）、杰弗里·杜默（Jeffrey Dummer）、西德尼·达林顿（Sidney Darlington）、樽井康夫（Yasuo Tarui）都开发了原型，但现代集成电路是由杰克·基尔比在1958年发明的。其因此荣获2000年诺贝尔物理奖，但同时间也发展出近代实用的集成电路的罗伯特·诺伊斯，却早于1990年就过世。晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。

彩电场扫描集成电路stv8172a用TDA8177、78041、STV9302等型号的代换。STV8172A是三组供电—14V、+14V和45V供电，不可以用STV8172代换。因为STV8172是仅有正、负14V两组供电，区别就在此。8177后面尾缀带"F"的不可以代换。stv8172a属于易购品，不需要找代用品。集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母"IC"表示。

嵌入式处理器