IPFS硬盘挖矿和ASIC挖矿有什么区别？

ASIC是Application Specific Integrated Circuit的英文缩写，在集成电路界被认为是一种为专门目的而设计的集成电路。ASIC也是Australian Securities and Investment Commission的英文缩写，即澳大利亚证券和投资委员会，它是澳大利亚金融服务和市场的法定监管机构。澳大利亚证券和投资委员会，澳大利亚证券和投资委员会ASIC于2001年根据澳大利亚《证券投资委员会法案》（ASIC法案）成立。该机构是一个独立政府部门，并依法独立对公司、投资行为、金融产品和服务行使监管职能。澳大利亚证券和投资委员会是澳大利亚银行、证券、外汇零售行业的监管者。随着2001年澳大利亚《证券投资委员会法案》的出台，ASIC从此把零售外汇交易市场纳入日常监管范围，与银行、证券、保险等金融行业一同监管，成为了澳大利亚国家金融体系的重要组成部分。

ASIC（ApplicationSpecificIntergratedCircuits）即专用集成电路，是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。目前用CPLD（复杂可编程逻辑器件）和FPGA（现场可编程逻辑阵列）来进行ASIC设计是最为流行的方式之一，它们的共性是都具有用户现场可编程特性，都支持边界扫描技术，但两者在集成度、速度以及编程方式上具有各自的特点。ASIC的特点是面向特定用户的需求，品种多、批量少，要求设计和生产周期短，它作为集成电路技术与特定用户的整机或系统技术紧密结合的产物，与通用集成电路相比具有体积更小、重量更轻、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。

ASIC全称： Application Specific Integrated Circuit 简介,定制,设计,成本评述, 简介 目前，在集成电路界ASIC被认为是一种为专门目的而设计的积体电路。是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。ASIC的特点是面向特定用户的需求，ASIC在批量生产时与通用集成电路相比具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。 ASIC晶片 定制 ASIC分为全定制和半定制。全定制设计需要设计者完成所有电路的设计，因此需要大量人力物力，灵活性好但开发效率低下。如果设计较为理想，全定制能够比半定制的ASIC晶片运行速度更快。半定制使用库里的标准逻辑单元(Standard Cell)，设计时可以从标准逻辑单元库中选择SSI(门电路)、MSI(如加法器、比较器等)、数据通路(如ALU、存储器、汇流排等)、存储器甚至系统级模组(如乘法器、微控制器等)和IP核，这些逻辑单元已经布局完毕，而且设计得较为可靠，设计者可以较方便地完成系统设计。 现代ASIC常包含整个32-bit处理器,类似ROM、RAM、EEPROM、Flash的存储单元和其他模组. 这样的ASIC常被称为SoC(片上系统)。 FPGA是ASIC的近亲，一般通过原理图、VHDL对数字系统建模，运用EDA软体仿真、综合，生成基于一些标准库的网路表，配置到晶片即可使用。它与ASIC的区别是用户不需要介入晶片的布局布线和工艺问题，而且可以随时改变其逻辑功能，使用灵活。 设计 ASIC的设计方法和手段经历了几十年的发展演变，从最初的全手工设计发展到现在先进的可以全自动实现的过程。这也是近几十年来科学技术，尤其是电子信息技术发展的结果。从设计手段演变的过程划分，设计手段经历了手工设计、计算机辅助设计（ICCAD）、电子设计自动化EDA、电子系统设计自动化ESDA以及用户现场可程式器阶段。集成电路制作在只有几百微米厚的原形矽片上，每个矽片可以容纳数百甚至成千上万个管芯。集成电路中的电晶体和连线视其复杂程度可以由许多层构成，目前最复杂的工艺大约由6层位于矽片内部的扩散层或离子注入层，以及6层位于矽片表面的连线层组成。就设计方法而言，设计集成电路的方法可以分为全定制、半定制和可程式IC设计三种方式。 ASIC完备指南 全定制设计 全定制ASIC是利用集成电路的最基本设计方法（不使用现有库单元），对积体电路中所有的元器件进行精工细作的设计方法。全定制设计可以实现最小面积，最佳布线布局、最优功耗速度积，得到最好的电特性。该方法尤其适宜于模拟电路，数模混合电路以及对速度、功耗、管芯面积、其它器件特性（如线性度、对称性、电流容量、耐压等）有特殊要求的场合；或者在没有现成元件库的场合。特点：精工细作，设计要求高、周期长，设计成本昂贵。 由于单元库和功能模组电路越加成熟，全定制设计的方法渐渐被半定制方法所取代。在现在的IC设计中，整个电路均采用全定制设计的现象越来越少。全定制设计要求：全定制设计要考虑工艺条件，根据电路的复杂和难度决定器件工艺类型、布线层数、材料参数、工艺方法、极限参数、成品率等因素。需要经验和技巧，掌握各种设计规则和方法,一般由专业微电子IC设计人员完成；常规设计可以借鉴以往的设计，部分器件需要根据电特性单独设计；布局、布线、排版组合等均需要反复斟酌调整，按最佳尺寸、最合理布局、最短连线、最便捷引脚等设计原则设计版图。版图设计与工艺相关，要充分了解工艺规范，根据工艺参数和工艺要求合理设计版图和工艺。 半定制设计方法 半定制设计方法又分成基于标准单元的设计方法和基于门阵列的设计方法。 基于标准单元的设计方法是：将预先设计好的称为标准单元的逻辑单元，如与门，或门，多路开关，触发器等，按照某种特定的规则排列，与预先设计好的大型单元一起组成ASIC。基于标准单元的ASIC又称为CBIC(CellbasedIC)。 基于门阵列的设计方法是在预先制定的具有电晶体阵列的基片或母片上通过掩膜互连的方法完成专用积体电路设计。半定制相比于全定制，可以缩短开发周期，降低开发成本和风险。 1.基于标准单元的设计方法 该方法采用预先设计好的称为标准单元的逻辑单元，如门电路、多路开关、触发器、时钟发生器等，将它们按照某种特定的规则排列成阵列，做成半导体门阵列母片或基片，然后根据电路功能和要求用掩膜版将所需的逻辑单元连线成所需的专用积体电路。 单元库中所有的标准单元均采用定制方法预先设计，如同搭积木或砌墙一样拼接起来，通常按照等高不等宽的原则排列，留出宽度可调的布线通道。CBIC的主要优、缺点：※用预先设计、预先测试、预定特性的标准单元库，省时、省钱、少风险地完成ASIC设计任务。※设计人员只需确定标准单元的布局以及CBIC中的互连。※标准单元可以置放于晶片的任何位置。※所有掩膜层是定制的；※可内嵌定制的功能单元；※制造周期较短，开发成本不是太高。※需要花钱购买或自己设计标准单元库；※要花较多的时间进行掩膜层的互连设计。 2.基于门阵列的ASIC门阵列 是将电晶体作为最小单元重复排列组成基本阵列，做成半导体门阵列母片或基片，然后根据电路功能和要求用掩膜版将所需的逻辑单元连线成所需的专用积体电路。用门阵列设计的ASIC中，只有上面几层用作电晶体互连的金属层由设计人员用全定制掩膜方法确定，这类门阵列称为掩膜式门阵列MGA（maskedgatearray）。门阵列中的逻辑单元称为宏单元，其中每个逻辑单元的基本单元版图相同，只有单元内以及单元之间的互连是定制的。客户设计人员可以从门阵列单元库中选择预先设计和预定特性逻辑单元或宏单元，进行定制的互连设计。门阵列主要适合于开发周期短，低开发成本的小批量数字电路设计。 可程式器件的ASIC设计 可程式ASIC是专用集成电路发展的另一个有特色的分支，它主要利用可程式的积体电路如PROM,GAL,PLD,CPLD,FPGA等可程式电路或逻辑阵列编程，得到ASIC。其主要特点是直接提供软体设计编程，完成ASIC电路功能，不需要再通过积体电路工艺线加工。 可程式器件的ASIC设计种类较多，可以适应不同的需求。其中的PLD和FPGA是用得比较普遍得可程式器件。适合于短开发周期，有一定复杂性和电路规模的数字电路设计。尤其适合于从事电子系统设计的工程人员利用EDA工具进行ASIC设计。 成本评述 ASIC设计需要根据电路功能和性能要求，选择电路形式、器件结构、工艺方案和设计规则，尽量减小晶片面积、降低设计成本、缩短设计周期，最终设计出正确、合理的掩膜版图，通过制版和工艺流片得到所需的积体电路。 从经济学的角度看，ASIC的设计要求是在尽可能短的设计周期内，以最低的设计成本获得成功的ASIC产品。但是，由于ASIC的设计方法不同，其设计成本也不同。 全定制设计周期最长，设计成本贵，设计费用最高，适合于批量很大或者对产品成本不计较的场合。 半定制的设计成本低于全定制，但高于可程式ASIC，适合于有较大批量的ASIC设计。 用FPGA设计ASIC的设计成本最低，但晶片价格最高，适合于小批量ASIC产品。 现在的大部分ASIC设计都是以半定制和FPGA形式完成的。半定制和FPGA可程式ASIC设计的元件成本比较：CBIC元件成本IC价格的2－5倍。但是半定制ASIC必须以数量取胜，否者，其设计成本要远远大于FPGA的设计成本。ASIC设计生产不单单要考虑元件成本，ASIC元件的批量大小、生产周期的长短，产品利润、产品寿命等等因素，也是决定采取哪种设计方法、生产工艺和成本限制的重要因素。

ASIC可以是下列意思：专用集成电路（Application-specific integrated circuit），是一种特殊用途的ICASIC (电脑语言)，DOS的一种初学者教学编程语言澳大利亚证券投资委员会/澳大利亚证监会Australian Securities and Investments Commission

你是在问什么是ASIC?ASIC即专用集成电路，是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。 用CPLD（复杂可编程逻辑器件）和 FPGA（现场可编程逻辑阵列）来进行ASIC设计是最为流行的方式之一，它们的共性是都具有用户现场可编程特性，都支持边界扫描技术，但两者在集成度、速度以及编程方式上具有各自的特点。虽然有部分集成电路标准化，但在整个电脑系统中仍有不少独立IC，过多的IC使得运行效率不如预期，ASIC技术应运而生。同时系统工程师可以直接利用逻辑门元件资料库设计IC，不必了解晶体管线路设计的细节部分，设计观念上的改变使得专职设计的Fabless公司出现，专业晶圆代工厂Foundry的出现填补了Fabless公司需要的产能。由于ASIC的便利性和良好的可靠性，逐渐越来越多的应用于安全相关产品的设计开发，如智能的安全变送器、安全总线接口设备或安全控制器。然而，由于不同于传统的模拟电路或一般IC，如何评价ASIC的功能安全性，包括当ASIC集成到产品开发时，如何评价产品的功能安全性，逐渐成为了一个新的问题和热点。ASIC有其自身的一些复杂性特点。例如一块ASIC上可能有上亿个MOS管，每个MOS管都有可能发生失效，如何判断和控制这些失效时功能安全需要考虑的问题：又如ASIC设计过程中需要利用Verilog等专用工具，如何评价这些工具的适用性，以及对开发流程的质量控制等也是需要解决的问题。

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ASIC是专用集成电路ic，将所有的电路集成到一颗ic里面。达到保密，安全，低成本效益。深圳富育胜科技有限公司可以做到，ASIC专用集成电路设计，生产服务。

asic：Application Specific Integrated Circuitfpga：Field Programmable Gata Arraycpld：Complex Programmable Logic Device集成电路（IC）从用途上分类，可以分为专用集成电路（asic）和通用集成电路。从IC的制造方式上来说，通用集成电路通常采用全定制方式；而ASIC的制造方式则有全定制方式和半定制方式之分。目前，半定制方式中，最常用的是可编程逻辑器件（PLD）方式，而FPGA是较常见的一种PLD。综上所述，FPGA是一种半定制的ASIC。

soc是片上系统，asic是专用集成电路。严格意义上来讲，soc也可以是asic。一般来讲，soc带有cpu和一些外设。asic一般是指ip的设计，也就是某一功能模块，如usb，ddr控制器等。带有cpu的设计一般都是soc。但是带cpu的也可以做ip，我们以前就用过一个带有dsp（也可以看作一个cpu）的多协议编解码器ip，整合到我们的soc内，主cpu是个32位risc。

SoC是片上系统，ASIC是专用集成电路。严格意义上来讲，SoC也可以是ASIC。一般来讲，SoC带有CPU和一些外设。ASIC一般是指IP的设计，也就是某一功能模块，如USB，DDR控制器等。带有CPU的设计一般都是SOC。但是带CPU的也可以做IP，我们以前就用过一个带有DSP（也可以看作一个CPU）的多协议编解码器IP，整合到我们的SoC内，主CPU是个32位RISC。

知识背景：基本电路知识，数字电路知识，甚至一部分模拟电路的知识。编程语言：Verilog/VHDL （现在业界内亚太，美国是以Verilog为主，欧洲可能VHDL比较普及）。设计工具：前端，后端，DFT都有很多工具，而且Cadence,Synopsys,Mentor近乎都提供了完整的流程工具解决方案。最起码了解，会使用其中之一。

COT和ASIC的区别为：设计周期不同、流程不同、交付不同。一、设计周期不同1、COT：COT的设计周期短，生产成本较低。2、ASIC：ASIC的设计周期很长，增加了生产成本。二、流程不同1、COT：COT增强了设计流程的可预测性，在提高性能的同时减少了布局布线时间。2、ASIC：ASIC使建立和验证整个流程的工作量最小化，并减少了对工程师进行逻辑和物理设计工具培训的工作量。三、交付不同1、COT：在客户将设计交给其设计中心时，COT提供的是传统上不切实际的统计模型。2、ASIC：在客户将设计交给其设计中心时，ASIC能够很快地实现在物理层面具有确定性的逻辑。

asic被认为是一种为专门目的而设计的集成电路。是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。而fpga是asic的近亲，一般通过原理图、vhdl对数字系统建模，运用eda软件仿真、综合，生成基于一些标准库的网络表，配置到芯片即可使用。它与asic的区别，也就是不同在于fpga设计是用户不需要介入芯片的布局布线和工艺问题，而且可以随时改变其逻辑功能，使用灵活。因此fpga验证后的电路有时不可能完全复制到芯片中去，因为还要考虑到工艺等问题。

ASIC芯片在交换机中主要起数据交换的作用，将进入交换机的数据流量通过ASIC限速转发出去。并且在这其中实现，数据接收，转发决策，报文存储，报文编辑等等操作。

　　1、DSP（digital signal processor）看它的名字就知道是专业做数字信号处理的。DSP是一种独特的微处理器（采用哈佛结构，内部结构已经固定），有自己的完整指令系统，通过指令和数据工作（这个也是CPU和ARM等的工作方式），开发遵循嵌入式软件的设计原则，更注重于算法的实现。　　2、FPGA，是ASIC的一种,属于硬件设计的范畴 。区别在于ASIC是硬件全定制 ，FPGA是硬件半定制 。　　ASIC（Application Specific Integrated Circuits）是专用集成电路，指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路，里面的电路结构式固定不可变的。　　而FPGA内部是集成的可以由用户来配置的基础数字逻辑模块（如寄存器、连接线、输入输出模块等），用户可以通过编程等方式，将这些基础数字逻辑模块组合成一个电路，从而达到目标功能。相当于是给你一堆原始逻辑与非门，你自己去拼积木吧。所以FPGA更灵活。　　3、SoC是片上系统，指在一个芯片中实现用户定义的系统。 SoC与FPGA之间：由于FPGA内部也可实现软核（CPU），所以这时FPGA也算是SoC了。 SoC与ASIC之间：严格意义上来讲，SoC也可以是ASIC，当某一SoC结构稳定后，可作为ASIC来批量生产。一般来讲，SoC带有CPU和一些外设。ASIC一般是指IP核的设计，也就是某一功能模块，如USB，DDR控制器等。

ASIC被认为是一种为专门目的而设计的集成电路。是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。而FPGA是ASIC的近亲，一般通过原理图、VHDL对数字系统建模，运用EDA软件仿真、综合，生成基于一些标准库的网络表，配置到芯片即可使用。它与ASIC的区别，也就是不同在于FPGA设计是用户不需要介入芯片的布局布线和工艺问题，而且可以随时改变其逻辑功能，使用灵活。因此FPGA验证后的电路有时不可能完全复制到芯片中去，因为还要考虑到工艺等问题。

FPGA现场可编程逻辑门阵列，CPLD复杂可编程逻辑器件，ASIC专用集成电路FPGA主要用于控制用，编程时必须仔细分析相关时序问题，晶振频率高，一般几十M左右；而CPLD频率相对FPGA低，对时序要求也没那么高，简单的讲，就是两者的内部结构不同。而ASIC是你用FPGA或CPLD实现了某个特定的功能之后，根据你的程序的布局布线，再经过流片而成的一个集成电路，只能实现一种功能。

ARM是处理器内核,是一个cpu架构,就像x86一样.fpga,cpld是一类东西,都属于"可编程逻辑器件",fpga更先进,注意这里的可编程是指硬件编程用vhdl等硬件设计语言编程.最终的结果出来是一个硬件电路,不是程序.asic指fpga,cpld用vhdl编出来的东西,也指在流水线上生产出来的专用集成电路.

澳洲ASIC牌照的优势澳大利亚ASIC牌照是顶级的外汇牌照，想要申请对平台的实力有很大要求，可以退而求其次选择ASIC的AR牌照。AR，即Appointed Representative，一般可以翻译成委任代表或授权代表。ASIC的AR指的是那些由受ASIC监管公司（这里我们称之为委托主体）授权行事的公司或个人，该公司或个人并不直接受ASIC监管。对于想要进行规范活动的个人或公司来说，成为ASIC的AR是非常便捷以及高效益的途径。澳洲ASIC对外滙市场的监管， 外滙市场是澳大利亚重要的金瀜交易市场之一，澳大利亚正券交易所（Australian Stock Exchange, 简称:ASX）、各银行体系、外滙和其他金瀜衍生品交易商均是ASIC重要的监管范围。澳大利亚监管AR牌照对一些资金较少的公司或个人来说，负担一张全牌的成本实在太高，因此与持有全牌的经纪商合作，成为其授权代表似乎成了国内新外滙公司非常热门的选择。ASIC监管范围包含：1、广泛的养老金、保险、存款和贷款行业从业机构2、本土各银行金融机构和在澳洲开展业务的国际银行分支机构3、证券、期货、外汇、金融衍生品等金融交易机构4、所有涉及金融产品信息咨询和服务的从业机构5、所有金融行业从业者需持证上岗，并按规定从事金融业务从AR的角度来看，156想要成为AR的公司6991或个人必须首先确定运营范畴3780，再与主体经纪商进行匹配。如果AR想要运营多方面的业务，它甚至可以有两个以上的主体公司。要申请成为AR，你需要：决定你想要进行的活动或业务，并找到该业务范围内的主体公司决定是否要成为介绍委托代表考虑你想要匹配的主体公司——这取决于你所想要经营的业务类型和你拥有的客户类型你的委托主体需要将你的预约上交至ASIC，以便ASIC将你的信息录入其注册库中

介绍委托代理指的是由公司指定任命的委托代表，其任用范围限于：a. 对公司或公司集团下其他的成员进行介绍；b. 分配公司或公司集团下其他成员的产品或服务的非实时金融营销活动。介绍委托代理的任用范围不包括：a. 作为代理人进行投资交易;b. 策划投资交易活动或实施受监管的按揭合同；c. 协助管理和履行保险合约；d. 就投资提供意见；就利益相关者产品提供基本咨询意见；就家庭理财计划提供咨询意见；就收购土地的受规管信贷协议提供咨询意见；卓志企业其他可能合理引导客户相信他接受基本咨询或有关投资或家庭财务交易的建议。介绍委托代理可以拥有多名委托主体，但需要与每位委托主体签订合同。委托主体的职责”ASIC牌照的优势1、完善的政府职能，独立管理金融市场2、的监管体系，监督与管理两手并重3、在金融运作中，协助和保护零售商和客户4、注重对投资者的权益保护，设立了FOS纠纷解决机构5、对任何违反法律的行为有着严格的处罚措施6、更加公开公正的信息发布，确保公众利益7、通过新技术和流程提高服务水平

EDA是电子设计自动化. ASIC专用集成电路.PLD可编程逻辑器件.FPGA现场可编程门阵列. EDA技术就是以计算机为工具，设计者在EDA软件平台上，用硬件描述语言HDL完成设计文件，然后由计算机自动地完成逻辑编译、化简、分割、综合、优化、布局、布线和仿真，直至对于特定目标芯片的适配编译、逻辑映射和编程下载等工作。并在可编程逻辑器件（如CPLD、FPGA）的应用，已得到广泛的普及。 在集成电路界ASIC被认为是一种为专门目的而设计的集成电路。是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。现代ASIC常包含整个32-bit处理器,类似ROM、RAM、EEPROM、Flash的存储单元和其他模块. 这样的ASIC常被称为SoC(片上系统)。FPGA是ASIC的近亲，一般通过原理图、VHDL对数字系统建模，运用EDA软件仿真、综合，生成基于一些标准库的网络表，配置到芯片即可使用。它与ASIC的区别是用户不需要介入芯片的布局布线和工艺问题，而且可以随时改变其逻辑功能，使用灵活。 PLD是做为一种通用集成电路生产的，他的逻辑功能按照用户对器件编程来高定。一般的PLD的集成度很高，足以满足设计一般的数字系统的需要。目前和平和使用的PLD产品主要有：1、现场可编程逻辑阵列FPLA;2、可编程阵列逻辑PAL;3、通用阵列逻辑GAL;4、可擦除的可编程逻辑器件EPLD ;5、现场可编程门阵列FPGA。其中EPLD和FPGA的集成度比较高。有时又把这两种器件称为高密度PLD。 那么可以说FPGA只是EDA,ASIC,PLD的另一种表现方式.它是在PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。

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GPU是指图形处理单元，NPU是网络处理单元，ASIC是指定制的芯片，使用指定的工艺，代工厂生产。顺便对比，CPU只是终于处理单元。

数字设计挺好就业的，但是待遇如何不好说，还是看个人能力。北大凑合吧，不过工科专业还是首推清华，复旦，上交这类学校 yyeryyer1是哪里的能说下么？能这么评价国内顶级高校的人，应该是比较有经验的ic设计师吧？想认识一下~

《ASIC设计》是 科学出版社出版的图书。作者是 KeithBarr陆生礼。《ASIC设计(混合信号集成电路设计指南)》全面介绍ASIC设计的各个环节。第1，2章对IC设计进行了概述，介绍晶体管及SPICE模型、芯片代工厂、制备工艺等知识；第3章阐述ASIC的经济成本问题，对ASIC设计中每一环节的成本进行有效的分析；第4章重点介绍ASIC设计所用的CAD工具；第5，6章分别介绍版图设计中的标准单元和外围电路，以及焊盘、保护电路、外围金属环等可靠性设计的内容；第7，8章重点分析数字电路中的特殊逻辑结构和存储器，以及逻辑、二进制数学与处理；第9～12章分别介绍常用的模拟电路知识，包括电流源、放大器、带隙基准源、振荡器、锁相环、转换器、开关电容技术等；第13章介绍封装和测试的相关知识；最后，作者依据自己多年的设计经验对ASIC设计进行总结。

监管牌照介绍名称：澳洲证券投资委员会 简称：ASIC监管级别所在地区：澳大利亚监管公司 IronFX IBFX KVB昆仑国际 GKFX AETOS Capital Group RocoForex监管机构特色 澳大利亚证券投资委员会ASIC完善的金融监管体系和严格的执行力度，受到了各国投资者和监管同行的一致认可，一直以来都被公认为世界上严格、健全、zui能保护投资者权益的金融监管体系之一。申请流程审核资料→注册澳洲公司→获取AR授权→向ASIC提交申请ASIC监管范围包含：1、广泛的养老金、保险、存款和贷款行业从业机构2、本土各银行金融机构和在澳洲开展业务的国际银行分支机构3、证券、期货、外汇、金融衍生品等金融交易机构4、所有涉及金融产品信息咨询和服务的从业机构5、所有金融行业从业者需持证上岗，并按规定从事金融业务ASIC优势:1、完善的政府职能，独立管理金融市场2、全方位的监管体系，监督与管理两手并重3、在金融运作中，协助和保护零售商和客户4、注重对投资者的权益保护，设立了FOS纠纷解决机构5、对任何违反法律的行为有着严格的处罚措施6、更加公开公正的信息发布，确保公众利益7、通过新技术和流程提高服务水平注册申请ASIC澳大利亚监管的要求：1最低股本要求：1,000,000澳元。或平均收入的10％（以较高者为准）2流动资金需求（包括最低股本）：有形资产的流动性要求，提供的发行人必须持有现金或现金等价物和流动资产的50％，所需的有形资产净值的50％。3每季度必须准备更新年度预测4实际办公地址及实际工作人员5 税号6 申请时间大概为50个工作日（AR小牌）

asic综合工具是synthesis，台湾翻译为合成，其作用就是将硬件描述语言的RTL级代码转变为门级网表。当然，现在综合技术已经很成熟了，还有推出的行为（behavioral）综合和物理（physical）综合。

PCB就是印刷电路板，是你根据电路图导入并LAYOUT出的电路板，比如平时咱们见到的单片机开发板，电脑主板，手机主板，那个板子就是PCB,上面有元器件的丝印，保证各个元器件焊接上去后，电路可以实现相关功能。ASIC的定义是：一种为专门目的而设计的集成电路。是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路，ASIC的特点是面向特定用户的需求。也就是它把一堆电路集成到一个芯片中了，且一种芯片的功能单一，多为数字电路。和FPGA,CPLD比较相似。

第1章 ASIC介绍1.1 ASIC类型1.2 设计流程1.3 举例分析1.4 ASIC经济学1.5 ASIC单元库1.6 小结1.7 习题1.8 参考书目提要1.9 参考资料第2章 CMOS逻辑2.1 CMOS晶体管2.2 CMOS工艺2.3 CMOS设计规则2.4 组合逻辑单元2.5 时序逻辑单元2.6 数据通路逻辑单元2.7 I/O单元2.8 单元编译器2.9 小结2.10 习题2.11 参考书目提要2.12 参考资料第3章 ASIC库设计3.1 晶体管电阻3.2 晶体管寄生电容3.3 逻辑作用力3.4 库单元设计3.5 库结构3.6 门阵列设计3.7 标准单元设计3.8 数据通路单元设计3.9 小结3.10 习题3.11 参考书目提要3.12 参考资料第4章 可编程ASIC4.1 反熔丝4.2 静态RAM4.3 EPROM和EEPROM工艺4.4 实际问题4.5 规范说明4.6 PREP基准程序4.7 FPGA经济学4.8 小结4.9 习题4.10 参考书目提要4.11 参考资料第5章 可编程ASlC逻辑单元5.1 Actel ACT5.2 Xilinx ICA5.3 Altera FLEX5.4 A1tera MAX5.5 小结5.6 习题5.7 参考书目提要5.8 参考资料第6章 可编程ASIC I/O单元6.1 DC输出6.2 AC输出6.3 DC输入6.4 AC输入6.5 时钟输入6.6 电源输入6.7 Xilinx I/O功能块6.8 其他I/O单元6.9 小结6.10 习题6.11 参考书目提要6.12 参考资料第7章 可编程ASIC的互连第8章 可编程ASIC设计软件第9章 低层次设计输入第10章 VHDL第11章 Verilog HDL第12章 逻辑综合第13章 仿真第14章 测试第15章 ASIC结构第16章 布图规划和布局第17章 布线附录A VHDL资源附录B Verilog HDL资源译后记

不知道什么asic码，只知道ASCII码。这是一个计算机使用的编码系统，是美国标准信息交换标准码( American Standard Code for Information Interchange, ASCII)。基本ASCII码使用7位二进制位，扩展ASCII码使用8位二进制位。下面是一个基本ASCII码对照表。http://hi.baidu.com/xiaoli850212/blog/item/12ed55c2f3e14231e4dd3b21.html

they love each other, deep in heart

一块GPU芯片上有几十亿个晶体管。但这几十亿个晶体管并非每一个都完美无瑕。总有一些晶体管（虽然加电）但无法正常工作的。但这样一来，这些芯片就有功能上的缺陷或性能上的差异了，这对于厂商来说，是件非常难以接受的事。不过芯片工程师总会再想出办法来消除这些差异。比如，设计“冗余电路”。当一个晶体管异常时，就会在备用区域启用一个新的晶体管用来代替它的功能。这样一来，只要一块芯片，瑕疵晶体管数量在一定数量之内，对其性能、功能就完全无影响。但是，如果瑕疵晶体管数量（噪点数量）比较多，芯片本身功耗会略大一点点（毕竟有更多的瑕疵晶体管只耗电，不干活）。实测，在完全相同的环境下，两片完全一样不同体质的卡，功耗大约有1-3W左右的差距，温度约有1度左右的差距。另外，N卡由于阶梯BOOST频率，可能在一些理论测试（比如3DMARK）会有1%左右性能差距（实际游戏中，由于很少让GPU长时间满载，体质差异几乎无法表现出任何差别）。因此，噪点数量偏高的芯片被称作“体质差”，或用更行业点的话说，叫“漏电率更高”的芯片，而相对的另一些则是“体质好”的芯片。通常来说，从一整块晶圆中心部份切割出来的芯片，更容更得到“体质好”的芯片。当然，GPU-Z中的ASIC Quality并不是直接显示出芯片的噪点百分比（真要这么高，AMD和NV会哭瞎在厕所）。而是NV或AMD对自家芯片进行评估（包括超频能力、能耗、加电压等几个指标）后，直接写入GPU的寄存器中的参考数值。而GPU-Z只是将寄存器中的数据读出。可以说从一定程度上能够反映GPU的体质信息。当然，具体评估的方法仍然以加电数据，根据一定的算法来做“预测”，因为即便NV和AMD也没法数清每一颗芯片具体有多少个瑕疵点（要有多无聊才会去数啊）。So......因为NV和AMD本身对这个数值就抱有不确定性，所以该选项并未被直接命名为“芯片体质”或“漏电率”，而使用了ASIC Quality这种含义上相对模糊的名称。实际上，个人认识的极限超频比赛选手也没有说过会刻意通过ASIC Quality去挑“体质好”的芯片——当然，他们同厂商合作时肯定也会挑卡，但更多是来靠实际超频频率，而非GPU-Z来挑卡（一般会多备两片卡供他们换用）。个人也曾见过不少“体质差”的芯片（无论在风冷还是液氮下）超到更高频率的案例。如果是普通用户，不是那么纠结于超频这种问题的话，这个数值几乎没什么意义。更不会影响使用。

IC设计是总称。ASIC是IC的一个类别，所谓的专用集成电路，与SOC片上系统相对应，二者的区别在于是否集成了控制内核，现在常见的是ARM内核。一般来说ASIC需要和处理器配合使用，SOC则不必，并且可以充当处理器。

ASIC就是变频器的CPU，是专门设计用来进行变频器需要的计算的。具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。

ASIC是Application Specific Integrated Circuit的英文缩写，在集成电路界被认为是一种为专门目的而设计的集成电路。ASIC也是Australian Securities and Investment Commission的英文缩写，即澳大利亚证券和投资委员会，它是澳大利亚金融服务和市场的法定监管机构。澳大利亚证券和投资委员会，澳大利亚证券和投资委员会ASIC于2001年根据澳大利亚《证券投资委员会法案》（ASIC法案）成立。该机构是一个独立政府部门，并依法独立对公司、投资行为、金融产品和服务行使监管职能。澳大利亚证券和投资委员会是澳大利亚银行、证券、外汇零售行业的监管者。随着2001年澳大利亚《证券投资委员会法案》的出台，ASIC从此把零售外汇交易市场纳入日常监管范围，与银行、证券、保险等金融行业一同监管，成为了澳大利亚国家金融体系的重要组成部分。ASIC的基本职能体现在维护市场诚信和保护消费者权益方面。市场诚信是指防止市场的人为操纵、欺诈和不公平竞争, 保护市场参与者免受金融欺诈和其他不公平行为的影响, 从而增强投资者对金融市场的信心, 维护金融市场的稳定保护消费者权益体现在通过充分、及时的市场信息披露, 确保公司、证券和期权市场的诚信和公正确保中、小投资者能够获取充足且确切的信息当投资者权益受到不公正的对待而遭受损失时, 可以通过适当的途径得到补偿。

ASIC(Application Specific Integrated Circuit)是专用集成电路。目前，在集成电路界ASIC被认为是一种为专门目的而设计的集成电路。ASIC并不是一个学术名词，按字面解释，凡是用于某一类专用系统设计的电路都可以称为ASIC。

分类: 电脑/网络 >> 硬件 解析: ASIC(Application Specific Integrated Circuits，专用集成电路)，是指应特定用户要求或特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。 ASIC作为集成电路（IC）技术与特定用户的整机或系统技术紧密结合的产物，与通用集成电路相比，在构成电子系统时具有以下几个方面的优越性： 1. 缩小体积、减轻重量、降低功耗； 2. 提高可靠性，用ASIC芯片进行系统集成后，外部连线减少，因而可靠性明显提高； 3. 易于获得高性能，ASIC是针对专门应用而特别设计的；系统设计、电路设计、工艺设计之间紧密结合，这种一体化的设计有利于获得前所未有的高性能系统；4. 可增强保密性，电子产品中的ASIC芯片对用户来说相当于一个"黑匣子"，难于仿造； 5. 在大批量应用时，可显著降低系统成本。

ASIC:Australian Securities and Investments Commission 澳大利亚证券与投资委员会MARA是移民代理注册机构.

ASIC(ApplicationSpecificIntegratedCircuits，专用集成电路)，是指应特定用户要求或特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。ASIC作为集成电路（IC）技术与特定用户的整机或系统技术紧密结合的产物，与通用集成电路相比，在构成电子系统时具有以下几个方面的优越性：1.缩小体积、减轻重量、降低功耗；2.提高可靠性，用ASIC芯片进行系统集成后，外部连线减少，因而可靠性明显提高；3.易于获得高性能，ASIC是针对专门应用而特别设计的；系统设计、电路设计、工艺设计之间紧密结合，这种一体化的设计有利于获得前所未有的高性能系统；4.可增强保密性，电子产品中的ASIC芯片对用户来说相当于一个"黑匣子"，难于仿造；5.在大批量应用时，可显著降低系统成本。原理就是对集成电路进行专用性设计使电路更专业并且可以去掉多余的其他功能使电路更精简效率更高

ASIC是专用集成电路ic，将所有的电路集成到一颗ic里面。达到保密，安全，低成本效益。深圳富育胜科技有限公司可以做到，ASIC专用集成电路设计，生产服务。

SoC是片上系统，ASIC是专用集成电路。严格意义上来讲，SoC也可以是ASIC。一般来讲，SoC带有CPU和一些外设。ASIC一般是指IP的设计，也就是某一功能模块，如USB，DDR控制器等。带有CPU的设计一般都是SOC。但是带CPU的也可以做IP，我们以前就用过一个带有DSP（也可以看作一个CPU）的多协议编解码器IP，整合到我们的SoC内，主CPU是个32位RISC。

中国银行受ASIC监管的。中国银行有限公司经英国审慎监管局（PRA ）授权并同时受ASIC监管、审慎监管局（PRA）和行为监管局（FCA）监管。投资租赁房产抵押贷款目前不受PRA或FCA监管。ASIC监管的历史：澳大利亚证券及投资委员会ASIC，监管杠杆式外汇交易，是澳大利亚银行、证券、外汇零售行业的监管者。随着2001年澳大利亚《证券投资委员会法案》的出台，ASIC从此把零售外汇交易市场纳入日常监管范围，与银行、证券、保险等金融行业一同监管，成为了澳大利亚国家金融体系的重要组成部分。

FPGA:即现场可编程门阵列，亮点在于它的可编程性，这个给设计实现带来了很大的方便。也为降低设计成本提供了可行方案，但是速度较之相同工艺的asic要慢。ASIC：即专用集成电路，亮点在于专用，量身定制所以执行速度较快，比同等工艺的FPGA来说即比FPGA快，而且可以节省在FPGA中的一些没有使用的逻辑实现，大规模生产的话成本也会比FPGA低，你可以理解为FPGA提供一个实现设计的平台，而ASIC是将这个平台上你的设计中没有使用的功能去掉后的一个你的专门定制的设计逻辑。

ASIC芯片在交换机中主要起数据交换的作用，将进入交换机的数据流量通过ASIC限速转发出去。并且在这其中实现，数据接收，转发决策，报文存储，报文编辑等等操作。

前者是后者的一部分

只要到了任何地方，当地的都会监管

fpga:即现场可编程门阵列，亮点在于它的可编程性，这个给设计实现带来了很大的方便。也为降低设计成本提供了可行方案，但是速度较之相同工艺的asic要慢。asic：即专用集成电路，亮点在于专用，量身定制所以执行速度较快，比同等工艺的fpga来说即比fpga快，而且可以节省在fpga中的一些没有使用的逻辑实现，大规模生产的话成本也会比fpga低，你可以理解为fpga提供一个实现设计的平台，而asic是将这个平台上你的设计中没有使用的功能去掉后的一个你的专门定制的设计逻辑。

差不多了

FPGA（Field－Programmable Gate Array），即现场可编程门阵列,ASIC是Application Specific Integrated Circuit的英文缩写，在集成电路界被认为是一种为专门目的而设计的集成电路。

显卡体质指的是ASIC值，ASIC是指GPU核心漏电率，越高代表默认电压下能达到的稳定频率越高，但是极限频率越低，越低则相反。ASIC 的特点是面向特定用户的需求，品种多、 批量少，要求设计和生产周期短，它作为集成电路技术与特定用户的整机或系统技术紧密结合的产物，与通用集成电路相比具有体积更小、重量更轻、 功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、 成本降低等优点。扩展资料ASIC利用集成电路的最基本设计方法（不使用现有库单元），对集成电路中所有的元器件进行精工细作的设计方法。全定制设计可以实现最小面积，最佳布线布局、最优功耗速度积，得到最好的电特性。该方法尤其适宜于模拟电路，数模混合电路以及对速度、功耗、管芯面积、其它器件特性（如线性度、对称性、电流容量、耐压等）有特殊要求的场合；或者在没有现成元件库的场合。特点：精工细作，设计要求高、周期长，设计成本昂贵。由于单元库和功能模块电路越加成熟，全定制设计的方法渐渐被半定制方法所取代。在现在的IC设计中，整个电路均采用全定制设计的现象越来越少。全定制设计要求：全定制设计要考虑工艺条件，根据电路的复杂和难度决定器件工艺类型、布线层数、材料参数、工艺方法、极限参数、成品率等因素。需要经验和技巧，掌握各种设计规则和方法,一般由专业微电子IC设计人员完成；常规设计可以借鉴以往的设计，部分器件需要根据电特性单独设计；布局、布线、排版组合等均需要反覆斟酌调整，按最佳尺寸、最合理布局、最短连线、最便捷引脚等设计原则设计版图。版图设计与工艺相关，要充分了解工艺规范，根据工艺参数和工艺要求合理设计版图和工艺。参考资料来源：百度百科-ASIC