智能手机触摸ic是什么？

集成电路。就是集成电路网站。

ic指的是：集成电路。（英语：integrated circuit，缩写作 IC），在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）集中制造在半导体晶圆表面上的小型化方式。晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，便使集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力、可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。分类：集成电路的分类方法很多，依照电路属模拟或数字，可以分为：模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路（模拟和数字在一个芯片上）。数字集成电路可以包含任何东西，在几平方毫米上有从几千到百万的逻辑门、触发器、多任务器和其他电路。这些电路的小尺寸使得与板级集成相比，有更高速度，更低功耗（参见低功耗设计）并降低了制造成本。

IC是什么 IC其实是半导体元件产品的统称，它包括集成电路、二极管、三极管以及其它特殊电子元件。在广义上来讲，还涉及所有的电子元件，比如电阻、电容、电感等相关产品。 IC芯片 将大量的微电子元器件，形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片，就是我们常见的IC芯片，也就是集成电路。它广泛运用于我们的生活中，其中包括电视机用集成电路、音响用集成电路、电脑用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及其它各种专用集成电路。几乎所有的电子产品都有它的身影。

ic指IC芯片。IC芯片(Integrated Circuit Chip)是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应 IC 芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。相关信息：集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。

ic什么意思

IC芯片(Integrated Circuit Chip)是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应 IC 芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。

IC(集成电路)I see~~

一、ic是什么？IC是Integrated Circuit（集成电路）的缩写，它是一种由许多电子元件（电阻、电容、晶体管、二极管等）按照一定电路组合在半导体材料（硅片）上形成的电子元件，可以完成某种特定功能。二、ic的类型IC有多种类型，常见的有晶体管（TTL）、模拟集成电路（ASIC）、大规模集成电路（LSI）、中规模集成电路（MSI）、小规模集成电路（SSI）、微规模集成电路（VLSI）等。三、ic的应用IC的应用非常广泛，几乎每一种电子设备都会使用到它，如汽车、手机、电视、电脑、仪器仪表、家用电器等等，它们的操作原理和功能都是通过IC来实现的。四、ic的优缺点IC具有体积小、重量轻、功能强大、耐久性强、成本低廉、可靠性高等优点，但是也存在一些缺点，如制作和维护的复杂性、设计的困难性、较大的电耗、容易受到电磁干扰等。五、ic的发展随着科学技术的不断发展，ic也在不断进步，如现在已经有了芯片级别的封装技术，使ic的功能更加强大，它也在不断改变着我们的生活方式。六、总结总之，ic是电子元器件中一种重要的组成部分，它具有许多优点，应用也非常广泛，它为我们的生活提供了极大的方便，未来它的发展也会更加迅速，带给我们更多的惊喜。

IC，即集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。它在电路中用字母“IC”(也有用文字符号“N”等)表示。集成电路是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路是指组成电路的有源器件、无源元件及其互连一起制作在半导体衬底上或绝缘基片上，形成结构上紧密联系的、内部相关的事例电子电路。它可分为半导体集成电路、膜集成电路、混合集成电路三个主要分支。IC应用集成电路适合使用各种小型的电子元件构成的，包含有晶体管、电容器、电阻器等等，在我们使用的手机芯片中，集成电路是非常重要的，它是芯片设计的基本，没有IC可以说就没有手机处理器、闪存以及各类芯片。

IC就是半导体元件产品的统称，包括以下几种。1、集成电路(integratedcircuit，缩写：IC)2、二、三极管3、特殊电子元件，再广义些还涉及所有的电子元件，象电阻，电容，电路版/PCB版，等许多相关产品。扩展资料：半导体元件产品分类集成电路的分类方法很多，依照电路属模拟或数字，可以分为：模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路（模拟和数字在一个芯片上）。数字集成电路可以包含任何东西，在几平方毫米上有从几千到百万的逻辑门、触发器、多任务器和其他电路。这些电路的小尺寸使得与板级集成相比，有更高速度，更低功耗（参见低功耗设计）并降低了制造成本。这些数字IC，以微处理器、数字信号处理器和微控制器为代表，工作中使用二进制，处理1和0信号。参考资料来源：百度百科-芯片 （半导体元件产品的统称）

IC就是半导体元件产品的统称，包括:1.集成电路(integratedcircuit，缩写:IC)2.二，三极管。3.特殊电子元件。再广义些讲还涉及所有的电子元件，象电阻，电容，电路版/PCB版，等许多相关产品。IC芯片的产品分类可以有下面分类方法：一、集成电路的种类一般是以内含晶体管等电子组件的数量来分类：SSI(小型集成电路)，晶体管数10～100个；MSI(中型集成电路)，晶体管数100～1000个；LSI(大规模集成电路)，晶体管数1000～100000；VLSI(超大规模集成电路)，晶体管数100000以上。二、按功能结构分类：集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。三、按制作工艺分类：集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路。膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。四、按导电类型不同分类：集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路。双极型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大，代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。单极型集成电路的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模集成电路，代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。五、按用途分类：集成电路按用途可分为电视机用集成电路。音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑(微机)用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。

IC是什么 IC其实是半导体元件产品的统称，它包括集成电路、二极管、三极管以及其它特殊电子元件。在广义上来讲，还涉及所有的电子元件，比如电阻、电容、电感等相关产品。 IC芯片 将大量的微电子元器件，形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片，就是我们常见的IC芯片，也就是集成电路。它广泛运用于我们的生活中，其中包括电视机用集成电路、音响用集成电路、电脑用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及其它各种专用集成电路。几乎所有的电子产品都有它的身影。

芯片

IC就是半导体元件产品的统称,包括: 1.集成电路(integrated circuit,缩写:IC) 2.二,三极管. 3.特殊电子元件. 广义些讲还涉及所有的电子元件,象电阻,电容,电路版/PCB版,等许多相关产品. IC按功能可分为：数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC，其中，数字IC是近年来应用最广、发展最快的IC品种。数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC，可分为通用数字IC和专用数字IC。

IC就是半导体元件产品的统称，包括:1，集成电路(integratedcircuit，缩写:IC)。2，二，三极管。3，特殊电子元件。IC芯片的产品分类可以有下面分类方法:一，集成电路的种类一般是以内含晶体管等电子组件的数量来分类。SSI(小型集成电路)，晶体管数10～100个。MSI(中型集成电路)，晶体管数100～1000个。LSI(大规模集成电路)，晶体管数1000～100000。VLSI(超大规模集成电路)，晶体管数100000以上。二，按功能结构分类。集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。三，按制作工艺分类。集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路。膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。四，按导电类型不同分类。集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路。双极型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大，代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。单极型集成电路的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模集成电路，代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。五，按用途分类。集成电路按用途可分为电视机用集成电路。音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑(微机)用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。扩展资料IC检测常识检测前要了解集成电路及其相关电路的工作原理　检查和修理集成电路前首先要熟悉所用集成电路的功能、内部电路、主要电气参数、各引脚的作用以及引脚的正常电压、波形与外围元件组成电路的工作原理。如果具备以上条件，那么分析和检查会容易许多。测试不要造成引脚间短路　电压测量或用示波器探头测试波形时，表笔或探头不要由于滑动而造成集成电路引脚间短路，最好在与引脚直接连通的外围印刷电路上进行测量。任何瞬间的短路都容易损坏集成电路，在测试扁平型封装的CMOS集成电路时更要加倍小心。严禁在无隔离变压器的情况下，用已接地的测试设备去接触底板带电的电视、音响、录像等设备　严禁用外壳已接地的仪器设备直接测试无电源隔离变压器的电视、音响、录像等设备。要注意电烙铁的绝缘性能　不允许带电使用烙铁焊接，要确认烙铁不带电，最好把烙铁的外壳接地，对MOS电路更应小心，能采用6~8V的低压电烙铁就更安全。要保证焊接质量　焊接时确实焊牢，焊锡的堆积、气孔容易造成虚焊。焊接时间一般不超过3秒钟，烙铁的功率应用内热式25W左右。已焊接好的集成电路要仔细查看，最好用欧姆表测量各引脚间有否短路，确认无焊锡粘连现象再接通电源。不要轻易断定集成电路的损坏　不要轻易地判断集成电路已损坏。测试仪表内阻要大　测量集成电路引脚直流电压时，应选用表头内阻大于20KΩ/V的万用表，否则对某些引脚电压会有较大的测量误差。要注意功率集成电路的散热　功率集成电路应散热良好，不允许不带散热器而处于大功率的状态下工作。引线要合理　如需要加接外围元件代替集成电路内部已损坏部分，应选用小型元器件，且接线要合理以免造成不必要的寄生耦合，尤其是要处理好音频功放集成电路和前置放大电路之间的接地端。参考资料:百度百科：IC芯片

ic什么意思如下：IC，即集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。它在电路中用字母“IC”（也有用文字符号“N”等）表示。内循环厌氧反应器（internal circulation,简称IC反应器），是20世纪80年代中期荷兰PAQUES在UASB反应器的基础上成功开发的第三代高效厌氧生物反应器。IC就是半导体元件产品的统称。包括：1.集成电路板(integrated circuit，缩写：IC)； 2.二、三极管；3.特殊电子元件。 　　再广义些讲还涉及所有的电子元件，像电阻，电容，电路板/PCB板，等许多相关产品。晶体管数100～1000个；LSI(大规模集成电路)，晶体管数1000～100000；VLSI(超大规模集成电路)，晶体管数100000以上。二、按功能结构分类：集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。三、按制作工艺分类：集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路。膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。四、按导电类型不同分类：集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路。双极型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大，代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。单极型集成电路的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模集成电路，代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。

IC是集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。集成电路是采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。集成电路是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。扩展资料：集成电路分类：1、按应用领域分集成电路按应用领域可分为标准通用集成电路和专用集成电路。2、按外形分集成电路按外形可分为圆形（金属外壳晶体管封装型，一般适合用于大功率）、扁平型（稳定性好，体积小）和双列直插型。3、导电类型不同集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路，他们都是数字集成电路。双极型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大，代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。单极型集成电路的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模集成电路，代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。参考资料来源：百度百科-集成电路

ic是什么意思如下：1，集成电路(integratedcircuit，缩写:IC)。2，二，三极管。3，特殊电子元件。IC芯片的产品分类可以有下面分类方法:一，集成电路的种类一般是以内含晶体管等电子组件的数量来分类。SSI(小型集成电路)，晶体管数10～100个。MSI(中型集成电路)，晶体管数100～1000个。LSI(大规模集成电路)，晶体管数1000～100000。VLSI(超大规模集成电路)，晶体管数100000以上。二，按功能结构分类。集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。三，按制作工艺分类。集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路。膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。四，按导电类型不同分类。集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路。双极型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大，代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。单极型集成电路的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模集成电路，代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。五，按用途分类。集成电路按用途可分为电视机用集成电路。音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑(微机)用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。扩展资料IC检测常识检测前要了解集成电路及其相关电路的工作原理　检查和修理集成电路前首先要熟悉所用集成电路的功能、内部电路、主要电气参数、各引脚的作用以及引脚的正常电压、波形与外围元件组成电路的工作原理。如果具备以上条件，那么分析和检查会容易许多。测试不要造成引脚间短路　电压测量或用示波器探头测试波形时，表笔或探头不要由于滑动而造成集成电路引脚间短路，最好在与引脚直接连通的外围印刷电路上进行测量。任何瞬间的短路都容易损坏集成电路，在测试扁平型封装的CMOS集成电路时更要加倍小心。严禁在无隔离变压器的情况下，用已接地的测试设备去接触底板带电的电视、音响、录像等设备　严禁用外壳已接地的仪器设备直接测试无电源隔离变压器的电视、音响、录像等设备。

IC是什么

今天小编辑给各位分享ic是什么意思的知识，其中也会对ic是什么意思股票分析解答，如果能解决你想了解的问题，关注本站哦。ic什么意思IC的意思是集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。它在电路中用字母“IC”表示。IC指电子产品里的芯片,可分为运算放大器、比较器、电源IC、通讯IC、电动机IC、视频IC、光电半导体、音频IC、LED驱动器、LCD驱动器、模拟开关、微处理器外围IC、A/D转换器VFD驱动器、水晶振荡器IC、汽车电子、时钟发生器与分配器、接口、互联、信号完整传感器、监控电路、电压监测器、排序器、一次性语音IC、多次性语音IC等。IC可以指IC卡，就是内置芯片的卡，比如公交卡。IC也是半导体元件产品的统称。网络用语IC：英文网络用语。IC=Isee！回答于?2022-04-30ic是什么意思IC就是半导体元件产品的统称，包括:1，集成电路。2，二，三极管。3，特殊电子元件。IC芯片的产品分类可以有下面分类方法:一，集成电路的种类一般是以内含晶体管等电子组件的数量来分类。SSI，晶体管数10～100个。MSI，晶体管数100～1000个。LSI，晶体管数1000～100000。VLSI，晶体管数100000以上。二，按功能结构分类。集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。三，按制作工艺分类。集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路。膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。四，按导电类型不同分类。集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路。双极型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大，代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。单极型集成电路的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模集成电路，代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。五，按用途分类。集成电路按用途可分为电视机用集成电路。音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。扩展资料IC检测常识检测前要了解集成电路及其相关电路的工作原理检查和修理集成电路前首先要熟悉所用集成电路的功能、内部电路、主要电气参数、各引脚的作用以及引脚的正常电压、波形与外围元件组成电路的工作原理。如果具备以上条件，那么分析和检查会容易许多。测试不要造成引脚间短路电压测量或用示波器探头测试波形时，表笔或探头不要由于滑动而造成集成电路引脚间短路，最好在与引脚直接连通的外围印刷电路上进行测量。任何瞬间的短路都容易损坏集成电路，在测试扁平型封装的CMOS集成电路时更要加倍小心。严禁在无隔离变压器的情况下，用已接地的测试设备去接触底板带电的电视、音响、录像等设备严禁用外壳已接地的仪器设备直接测试无电源隔离变压器的电视、音响、录像等设备。要注意电烙铁的绝缘性能不允许带电使用烙铁焊接，要确认烙铁不带电，最好把烙铁的外壳接地，对MOS电路更应小心，能采用6~8V的低压电烙铁就更安全。要保证焊接质量焊接时确实焊牢，焊锡的堆积、气孔容易造成虚焊。焊接时间一般不超过3秒钟，烙铁的功率应用内热式25W左右。已焊接好的集成电路要仔细查看，最好用欧姆表测量各引脚间有否短路，确认无焊锡粘连现象再接通电源。不要轻易断定集成电路的损坏不要轻易地判断集成电路已损坏。测试仪表内阻要大测量集成电路引脚直流电压时，应选用表头内阻大于20KΩ/V的万用表，否则对某些引脚电压会有较大的测量误差。要注意功率集成电路的散热功率集成电路应散热良好，不允许不带散热器而处于大功率的状态下工作。引线要合理如需要加接外围元件代替集成电路内部已损坏部分，应选用小型元器件，且接线要合理以免造成不必要的寄生耦合，尤其是要处理好音频功放集成电路和前置放大电路之间的接地端。参考资料:百度百科：IC芯片IC是什么意思IC，即集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。它在电路中用字母“IC”表示。内循环厌氧反应器，是20世纪80年代中期荷兰PAQUES在UASB反应器的基础上成功开发的第三代高效厌氧生物反应器。IC就是半导体元件产品的统称。包括：1.集成电路板；2.二、三极管；3.特殊电子元件。再广义些讲还涉及所有的电子元件，像电阻，电容，电路板/PCB板，等许多相关产品。

　　IC芯片(IntegratedCircuit集成电路)是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。而今几乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片。 　　集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于硅的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于锗的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路

zhuan:广义的讲,IC就是半导体元件产品的统称,包括: 1.集成电路(integratedcircuit,缩写:IC) 2.二,三极管. 3.特殊电子元件. 再广义些讲还涉及所有的电子元件,象电阻,电容,电路版/PCB版,等许多相关产品. 一、世界集成电路产业结构的变化及其发展历程 自1958年美国德克萨斯仪器公司(TI)发明集成电路（IC）后，随着硅平面技术的发展，二十世纪六十年代先后发明了双极型和MOS型两种重要的集成电路，它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代发生了量和质的飞跃，创造了一个前所未有的具有极强渗透力和旺盛生命力的新兴产业集成电路产业。 回顾集成电路的发展历程，我们可以看到，自发明集成电路至今40多年以来，"从电路集成到系统集成"这句话是对IC产品从小规模集成电路（SSI）到今天特大规模集成电路（ULSI）发展过程的最好总结，即整个集成电路产品的发展经历了从传统的板上系统（System-on-board）到片上系统（System-on-a-chip）的过程。在这历史过程中，世界IC产业为适应技术的发展和市场的需求，其产业结构经历了三次变革。 第一次变革：以加工制造为主导的IC产业发展的初级阶段。 70年代，集成电路的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路。这一时期IC制造商（IDM）在IC市场中充当主要角色，IC设计只作为附属部门而存在。这时的IC设计和半导体工艺密切相关。IC设计主要以人工为主，CAD系统仅作为数据处理和图形编程之用。IC产业仅处在以生产为导向的初级阶段。 第二次变革：Foundry公司与IC设计公司的崛起。 80年代，集成电路的主流产品为微处理器（MPU）、微控制器（MCU）及专用IC（ASIC）。这时，无生产线的IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式开始成为集成电路产业发展的新模式。 随着微处理器和PC机的广泛应用和普及（特别是在通信、工业控制、消费电子等领域），IC产业已开始进入以客户为导向的阶段。一方面标准化功能的IC已难以满足整机客户对系统成本、可靠性等要求，同时整机客户则要求不断增加IC的集成度，提高保密性，减小芯片面积使系统的体积缩小，降低成本，提高产品的性能价格比，从而增强产品的竞争力，得到更多的市场份额和更丰厚的利润；另一方面，由于IC微细加工技术的进步，软件的硬件化已成为可能，为了改善系统的速度和简化程序，故各种硬件结构的ASIC如门阵列、可编程逻辑器件（包括FPGA）、标准单元、全定制电路等应运而生，其比例在整个IC销售额中1982年已占12％；其三是随着EDA工具（电子设计自动化工具）的发展，PCB设计方法引入IC设计之中，如库的概念、工艺模拟参数及其仿真概念等，设计开始进入抽象化阶段，使设计过程可以独立于生产工艺而存在。有远见的整机厂商和创业者包括风险投资基金（VC）看到ASIC的市场和发展前景，纷纷开始成立专业设计公司和IC设计部门，一种无生产线的集成电路设计公司（Fabless）或设计部门纷纷建立起来并得到迅速的发展。同时也带动了标准工艺加工线（Foundry）的崛起。全球第一个Foundry工厂是1987年成立的台湾积体电路公司，它的创始人张忠谋也被誉为"晶芯片加工之父"。 第三次变革："四业分离"的IC产业 90年代，随着INTERNET的兴起，IC产业跨入以竞争为导向的高级阶段，国际竞争由原来的资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、密集资本竞争。以DRAM为中心来扩大设备投资的竞争方式已成为过去。如1990年，美国以Intel为代表，为抗争日本跃居世界半导体榜首之威胁，主动放弃DRAM市场，大搞CPU，对半导体工业作了重大结构调整，又重新夺回了世界半导体霸主地位。这使人们认识到，越来越庞大的集成电路产业体系并不有利于整个IC产业发展，"分"才能精，"整合"才成优势。于是，IC产业结构向高度专业化转化成为一种趋势，开始形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立成行的局面（如下图所示），近年来，全球IC产业的发展越来越显示出这种结构的优势。如台湾IC业正是由于以中小企业为主，比较好地形成了高度分工的产业结构，故自1996年，受亚洲经济危机的波及，全球半导体产业出现生产过剩、效益下滑，而IC设计业却获得持续的增长。 特别是96、97、98年持续三年的DRAM的跌价、MPU的下滑，世界半导体工业的增长速度已远达不到从前17％的增长值，若再依靠高投入提升技术，追求大尺寸硅片、追求微细加工，从大生产中来降低成本，推动其增长，将难以为继。而IC设计企业更接近市场和了解市场，通过创新开发出高附加值的产品，直接推动着电子系统的更新换代；同时，在创新中获取利润，在快速、协调发展的基础上积累资本，带动半导体设备的更新和新的投入；IC设计业作为集成电路产业的"龙头"，为整个集成电路产业的增长注入了新的动力和活力。 二、IC的分类 IC按功能可分为：数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC，其中，数字IC是近年来应用最广、发展最快的IC品种。数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC，可分为通用数字IC和专用数字IC。 通用IC：是指那些用户多、使用领域广泛、标准型的电路，如存储器（DRAM）、微处理器（MPU）及微控制器（MCU）等，反映了数字IC的现状和水平。 专用IC（ASIC）：是指为特定的用户、某种专门或特别的用途而设计的电路。 目前，集成电路产品有以下几种设计、生产、销售模式。 1．IC制造商（IDM）自行设计，由自己的生产线加工、封装，测试后的成品芯片自行销售。 2．IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式。设计公司将所设计芯片最终的物理版图交给Foundry加工制造，同样，封装测试也委托专业厂家完成，最后的成品芯片作为IC设计公司的产品而自行销售。打个比方，Fabless相当于作者和出版商，而Foundry相当于印刷厂，起到产业"龙头"作用的应该是前者。

IC专业就是集成电路设计专业。集成电路设计，是电子工程学和计算机工程学的一个学科，其主要内容是运用专业的逻辑和电路设计技术设计集成电路（IC）。IC设计涉及硬件软件两方面专业知识。集成电路设计涉及对电子器件（例如晶体管、电阻器、电容器等）、器件间互连线模型的创建。所有的器件和互连线都需安置在一块半导体衬底材料之上，这些组件通过半导体器件制造工艺（例如光刻等）安置在单一的硅衬底上，从而形成电路。分类1、IC版图设计师IC版图设计师的主要职责是通过EDA设计工具，进行集成电路后端的版图设计和验证，最终产生送交供集成电路制造用的GDSII数据。版图设计师通常需要与数字设计工程师和模拟设计工程师随时沟通和合作才能完成工作。一个优秀的版图设计师，既要有电路的设计和理解能力，也要具备过硬的工艺知识。2、模拟设计工程师作为设计环节的关键人物，模拟设计工程师的工作是完成芯片的电路设计。由于各个设计企业所采用的设计平台有所不同，不同材料、产品对电路设计的要求也千差万别，模拟设计工程师最核心的技能是必须具备企业所需的电路设计知识和经验，并有丰富的模拟电路理论知识。同时还需指导版图设计工程师实现模拟电路的版图设计。

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ic什么意思IC的意思是集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。它在电路中用字母“IC”表示。IC指电子产品里的芯片,可分为运算放大器、比较器、电源IC、通讯IC、电动机IC、视频IC、光电半导体、音频IC、LED驱动器、LCD驱动器、模拟开关、微处理器外围IC、A/D转换器VFD驱动器、水晶振荡器IC、汽车电子、时钟发生器与分配器、接口、互联、信号完整传感器、监控电路、电压监测器、排序器、一次性语音IC、多次性语音IC等。IC可以指IC卡，就是内置芯片的卡，比如公交卡。IC也是半导体元件产品的统称。网络用语IC：英文网络用语。IC=Isee！回答于?2022-04-30ic是什么意思IC就是半导体元件产品的统称，包括:1，集成电路。2，二，三极管。3，特殊电子元件。IC芯片的产品分类可以有下面分类方法:一，集成电路的种类一般是以内含晶体管等电子组件的数量来分类。SSI，晶体管数10～100个。MSI，晶体管数100～1000个。LSI，晶体管数1000～100000。VLSI，晶体管数100000以上。二，按功能结构分类。集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。三，按制作工艺分类。集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路。膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。四，按导电类型不同分类。集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路。双极型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大，代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。单极型集成电路的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模集成电路，代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。五，按用途分类。集成电路按用途可分为电视机用集成电路。音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。扩展资料IC检测常识检测前要了解集成电路及其相关电路的工作原理检查和修理集成电路前首先要熟悉所用集成电路的功能、内部电路、主要电气参数、各引脚的作用以及引脚的正常电压、波形与外围元件组成电路的工作原理。如果具备以上条件，那么分析和检查会容易许多。测试不要造成引脚间短路电压测量或用示波器探头测试波形时，表笔或探头不要由于滑动而造成集成电路引脚间短路，最好在与引脚直接连通的外围印刷电路上进行测量。任何瞬间的短路都容易损坏集成电路，在测试扁平型封装的CMOS集成电路时更要加倍小心。严禁在无隔离变压器的情况下，用已接地的测试设备去接触底板带电的电视、音响、录像等设备严禁用外壳已接地的仪器设备直接测试无电源隔离变压器的电视、音响、录像等设备。要注意电烙铁的绝缘性能不允许带电使用烙铁焊接，要确认烙铁不带电，最好把烙铁的外壳接地，对MOS电路更应小心，能采用6~8V的低压电烙铁就更安全。要保证焊接质量焊接时确实焊牢，焊锡的堆积、气孔容易造成虚焊。焊接时间一般不超过3秒钟，烙铁的功率应用内热式25W左右。已焊接好的集成电路要仔细查看，最好用欧姆表测量各引脚间有否短路，确认无焊锡粘连现象再接通电源。不要轻易断定集成电路的损坏不要轻易地判断集成电路已损坏。测试仪表内阻要大测量集成电路引脚直流电压时，应选用表头内阻大于20KΩ/V的万用表，否则对某些引脚电压会有较大的测量误差。要注意功率集成电路的散热功率集成电路应散热良好，不允许不带散热器而处于大功率的状态下工作。引线要合理如需要加接外围元件代替集成电路内部已损坏部分，应选用小型元器件，且接线要合理以免造成不必要的寄生耦合，尤其是要处理好音频功放集成电路和前置放大电路之间的接地端。参考资料:百度百科：IC芯片IC是什么意思IC，即集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。它在电路中用字母“IC”表示。内循环厌氧反应器，是20世纪80年代中期荷兰PAQUES在UASB反应器的基础上成功开发的第三代高效厌氧生物反应器。IC就是半导体元件产品的统称。包括：1.集成电路板；2.二、三极管；3.特殊电子元件。再广义些讲还涉及所有的电子元件，像电阻，电容，电路板/PCB板，等许多相关产品。

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1、IC芯片(Integrated Circuit集成电路)是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。而今几乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片。2、产品分类一、集成电路的种类一般是以内含晶体管等电子组件的数量来分类：SSI(小型集成电路)，晶体管数10～100个；MSI(中型集成电路)，晶体管数100～1000个；LSI(大规模集成电路)，晶体管数1000～100000；VLSI(超大规模集成电路)，晶体管数100000以上。二、按功能结构分类：集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。三、按制作工艺分类：集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路。膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。四、按导电类型不同分类：集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路。双极型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大，代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。单极型集成电路的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模集成电路，代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。五、按用途分类：集成电路按用途可分为电视机用集成电路。音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑(微机)用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。

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　　ic是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。 　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。 　　模拟集成电路又称线性电路，用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间边疆变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等），其输入信号和输出信号成比例关系。而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如VCD、DVD重放的音频信号和视频信号）。

就是贴片集成电路。 主要包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP 、FC、MCM等。集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊斯（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素： 1、 芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1； 2、 引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能； 3、 基于散热的要求，封装越薄越好。 封装大致经过了如下发展进程： 结构方面：TO－>DIP－>PLCC(plastic leaded chip carrier) 带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一－>QFP－>BGA －>CSP； 材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料； 引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点； 装配方式：通孔插装－>表面组装一、DIP双列直插式封装 DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。 DIP封装具有以下特点： 1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。 二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装 QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。 PFP既可以是正方形，也可以是长方形。 QFP/PFP封装具有以下特点： 1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。 2.适合高频使用。 3.操作方便，可靠性高。 4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。 Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。 三、PGA插针网格阵列封装 PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。 ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将CPU的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯片即可轻松取出。 PGA封装具有以下特点： 1.插拔操作更方便，可靠性高。 2.可适应更高的频率。 Intel系列CPU中，80486和Pentium、Pentium Pro均采用这种封装形式。 四、BGA球栅阵列封装 随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。 BGA封装具有以下特点： 1.I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。 2.虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。 3.信号传输延迟小，适应频率大大提高。 4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高。 BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年，日本西铁城（Citizen）公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片（即BGA）。而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发BGA的行列。五、CSP芯片尺寸封装 随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮，封装技术已进步到CSP(Chip Size Package)。它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍，IC面积只比晶粒（Die）大不超过1.4倍。 CSP封装具有以下特点： 1.满足了芯片I/O引脚不断增加的需要。 2.芯片面积与封装面积之间的比值很小。 3.极大地缩短延迟时间。 CSP封装适用于脚数少的IC，如内存条和便携电子产品。未来则将大量应用在信息家电（IA）、数字电视（DTV）、电子书（E-Book）、无线网络WLAN／GigabitEthemet、ADSL／手机芯片、蓝芽（Bluetooth）等新兴产品中。 六、MCM多芯片模块 为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题，把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样的电子模块系统，从而出现MCM(Multi Chip Model)多芯片模块系统。 MCM具有以下特点： 1.封装延迟时间缩小，易于实现模块高速化。 2.缩小整机/模块的封装尺寸和重量。 3.系统可靠性大大提高。 PS: 2.54厘米=1英寸（也叫一个IC间距、是器件的规范标准）

IC专业就是集成电路设计专业。集成电路设计，是电子工程学和计算机工程学的一个学科，其主要内容是运用专业的逻辑和电路设计技术设计集成电路（IC）。IC设计涉及硬件软件两方面专业知识。集成电路设计涉及对电子器件（例如晶体管、电阻器、电容器等）、器件间互连线模型的创建。所有的器件和互连线都需安置在一块半导体衬底材料之上，这些组件通过半导体器件制造工艺（例如光刻等）安置在单一的硅衬底上，从而形成电路。分类1、IC版图设计师IC版图设计师的主要职责是通过EDA设计工具，进行集成电路后端的版图设计和验证，最终产生送交供集成电路制造用的GDSII数据。版图设计师通常需要与数字设计工程师和模拟设计工程师随时沟通和合作才能完成工作。一个优秀的版图设计师，既要有电路的设计和理解能力，也要具备过硬的工艺知识。2、模拟设计工程师作为设计环节的关键人物，模拟设计工程师的工作是完成芯片的电路设计。由于各个设计企业所采用的设计平台有所不同，不同材料、产品对电路设计的要求也千差万别，模拟设计工程师最核心的技能是必须具备企业所需的电路设计知识和经验，并有丰富的模拟电路理论知识。同时还需指导版图设计工程师实现模拟电路的版图设计。

电子元件（Electronic component），是组成电子产品的基础，常用的电子元件有：电阻、电容、电感、电位器、变压器、三极管、二极管、IC等，就安装方式而言，可分为传统安装（又称通孔装即DIP）和表面安装两大类（即又称SMT或SMD）。电子元件指在生产加工时不改变分子成分的电子类元件。生产加工时改变分子类成分的电子类物品，称为电子器件。俩者合称电子元器件，包括各类大小电器。

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IP是Internet Protocol, 网际协议IC是Integrated circuit. 集成电路。

集成电路(integrated circuit，缩写：IC)词汇解析：circuit英 ["su025cu02d0ku026at] 　 　 美 ["su025cu02d0rku026at] 　 　n. 巡回；线路；环形；电路；回路v. 巡回；绕 ... 环形1、动词+～break〔complete〕 a circuit 中断〔接通〕线路2、名词+～return circuit 回路3、～+名词circuit diagram 电路图扩展资料同近义词——tour　基本词汇　英 [tu028au0259(r)] 　 　 美 [tu028ar] 　 　n. 旅游；观光；巡回v. 周游；旅行；巡回They"re going on a world tour.他们正在环球旅行。conduct a tour 带领一个旅游团go on a tour 旅游

ic是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。模拟集成电路又称线性电路，用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间边疆变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等），其输入信号和输出信号成比例关系。而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如VCD、DVD重放的音频信号和视频信号）。

一般来说，指的是“集成电路”，英文是integrated circuit，缩写为IC。

IC-integrate circuit,集成电路 一、什么是IC卡 IC卡是集成电路卡的意思，IC卡是一种内藏大规模集成电路的塑料卡片，其大小和原来的磁卡电话的磁卡大小相同。 IC卡通常可分为存储卡、加密卡和智能卡三类，存储卡是可以直接对其进行读、写操作的存储器，加密卡是在存储卡的基础上增加了读、写加密功能，对加密卡进行操作时，必须首先核对卡中的密码，密码正确才能进行正常操作， 智能卡是带有微处理器(CPU)，同时也称作CPU卡。 二、IC卡的特点 1.可靠性高 IC卡是由读、写设备的接触头与卡片上的集成电路的接触点相接触进行信息读、写的，读写器没有任何移动部件，简单可靠，IC卡具有抗干扰能力强、 防磁和防静电.等特点。 2.安全性好 IC卡从生产到投入使用的全过程及全生命周期内都可进行严格的管理，所以安全性好。IC卡使用信息验证码(MAC)，在识别卡时，由卡号、有效日期等重要数据与一个密钥按一定算法进行计算验证。IC卡可提供密钥个人识别(PIN)码，用户使用时，输入密码后，与该PIN码进行比较，防止非法用户。 3.灵活性强 IC卡本身可进行安全认证、操作权限认证，以及可存储最新的有关事务处理信息，可以进行脱机操作，简化了网络要求。IC卡可以一卡多用。IC卡可为用户提供方便：例如为用户修改PIN码、个人数据资料、消费权限，以及查询余额等。这些功能都体现了IC卡的灵活性。 三、IC卡在电信行业的应用 1.公用IC卡电话 IC电话卡是IC卡应用发展最快，使用国家和地区最多的一种IC卡。由于投币电话要清理钱箱，处理大量硬币，工作繁杂，不法分子会盗窃硬币，甚至破坏电话机。由于磁卡话机安全性较低，磁卡容易被拷贝和仿制，而且话机故障比较多。IC卡话机安全可靠，操作方便，电信运营商乐于推出，广大用户喜欢使用。所以IC卡话机一经问世发展很快，逐步取代替投币话机和磁卡话机，我国的变化尤其大，现在街道上投币话机和磁卡话机越来越少了。 2.用户识别模式的智能卡(SIM卡) 由于SIM卡体积小，功耗低，安全性高，同时可由持卡人自己证实，因而成为GSM数字移动电话系统中管理用户的卡。用户在装有SIM卡的手机打出电话或呼入电话时，电话费按唯一号码记入该SIM卡的存储区。采用预付费的手机用户预付费存储在SIM卡后，也可以按每次通话的费用自动扣除。SIM卡还可为手机用户提供某些号码的呼叫限制、来话号码显示、呼叫次数累计显示以及短消息显示等各种功能。 SIM卡在移动电话手机上起着重要的作用，通过用户证实和数据加密，SIM卡有效地防止了各种欺诈行为，其PIN码还可保护用户不被人偷用，增强了通信个人化。SIM卡的标准可使象GSM数字移动电话系统的各个厂家设备互相兼容，做到用户一个SIM卡在手,可以插在任何一个厂家的手机使用。 3.SIM卡(电子钱包) 目前各个银行和邮局发行的各种金融卡就属于金融现金IC卡，金融卡可在ATM(自动柜员机)上存取款，也可在商场等多处购物和消费使用。这样，银行和金融机构可以减少货币流通，防止假币，而对用户来说，电子钱包携带方便、安全可靠、支付简捷，很受用户欢迎。 四、一卡多用的IC卡 IC卡除了作电话卡、SIM卡和金融卡外，还广泛地应用在其他行业，例如交通、旅游、教育、医疗和身份识别等各个方面。但是随着经济的发展，各行各业发行的IC卡越来越多，人们持有的卡也随着增多，如果把很多卡都带在身上，又可能成为人们的一种新的负担，IC卡能否一卡多用呢？可以肯定地说，IC卡可以一卡多用。 1993年10月我国启动的金卡工程就是为了解决各种IC卡的统一管理和应用、卡与卡之间的互连互通、一卡多用的跨行业，跨系统的社会工程。 一卡多用通常有二种方式：一种是在一张IC卡上加载多种应用，另一种是在一张IC卡上的信息可以在多个地方使用。根据我国的情况，以前一种类方式比较可行。 一卡多用除了技术问题外，更复杂的是管理和协调问题，例如一张IC卡的众多应用中，以哪个应用为主？以哪个应用部件为主？各种应用间如何进行利益分配？不同行业之间的标准和规范如何协调等等，一句话，“谁是大东家？” 一卡多用在相同行业内部使用比较容易实现，例如上海的出租车、地铁、轮渡的通用交通一卡通，它还可以与无锡的公交一卡通异地使用，这就是一项成功的应用。但是要在不同行业之间应用困难就大多了。 一卡多用一定要根据实际需要，要实事求是的推进，不能太急，一卡多用并不需要一卡万能，也不是一卡全用。一般来说，可把人们经常使用的几种IC卡先实现一卡多用。 IC卡正在迅猛的发展，IC卡市场前景美好。但是为了减少人们口袋里卡的数量，方便人们的使用，IC卡的一卡多用是到该解决的时候了。IC卡的一卡多用会很快到来。

IC – incomplete表示学校在给出结果之前，需要寻求进一步的信息。当成绩单上出现了IC，同学们没有办法重新注册这这门课。悉尼大学每学期学校都会对学生的学习表现进行评估（大部分取决于期末成绩单），以下被视为无法达到教学要求：1. 挂科的学分数超过本学期总学分数的一半（例如：USYD国际学生每学期学分总数24，挂科学分数大于等于12即为没有达到教学要求）；2. 本学期平均分低于及格分数；3. 学科明确规定出继续学习的平均分超过50，或其他可替代的注册条件；4.学生未通过一门或以上必修课，此必修课是继续学习其他课程的前提条件；5. 两次未通过同一门课，不包括summer school和winter school中的课程；6. 出勤率不达标；7. 学生在助学贷款条件下，不能在预期时间内完成学业。扩展资料悉尼大学对学生提供的成绩单评分说明，具体要求如下：F：经常不交作业或者挂了小组任务等等，或者缺勤太多，都有可能获得这个成绩。CN：该门课的enrolment 被取消。DC：提前终止了课程，在指定的可以取消的日期前。FR：这门课是以满足要求/未满足要求来评价时，未达到满意标准的学习要求。SR：满足学习要求。WD：在到期日之前取消了这门课，不会在官方成绩单中显示。悉尼大学的学位、主修专业及科目选择数量也是澳大利亚所有大学中范围最广泛全面的，分别在8个校园的16个学院进行授课。学习领域包括农业、食品和天然资源、建筑、设计与规划、艺术、医学、音乐、护理、助产、社会科学、兽医学和视觉艺术、牙科、经济、商业、教育、社会工作、工程、信息技术、健康科学、法律、药学、科学。

IC专业就是集成电路设计专业。集成电路设计，是电子工程学和计算机工程学的一个学科，其主要内容是运用专业的逻辑和电路设计技术设计集成电路（IC）。IC设计涉及硬件软件两方面专业知识。集成电路设计涉及对电子器件（例如晶体管、电阻器、电容器等）、器件间互连线模型的创建。所有的器件和互连线都需安置在一块半导体衬底材料之上，这些组件通过半导体器件制造工艺（例如光刻等）安置在单一的硅衬底上，从而形成电路。分类1、IC版图设计师IC版图设计师的主要职责是通过EDA设计工具，进行集成电路后端的版图设计和验证，最终产生送交供集成电路制造用的GDSII数据。版图设计师通常需要与数字设计工程师和模拟设计工程师随时沟通和合作才能完成工作。一个优秀的版图设计师，既要有电路的设计和理解能力，也要具备过硬的工艺知识。2、模拟设计工程师作为设计环节的关键人物，模拟设计工程师的工作是完成芯片的电路设计。由于各个设计企业所采用的设计平台有所不同，不同材料、产品对电路设计的要求也千差万别，模拟设计工程师最核心的技能是必须具备企业所需的电路设计知识和经验，并有丰富的模拟电路理论知识。同时还需指导版图设计工程师实现模拟电路的版图设计。

IC 集成电路Integrated circuitIT 信息论Information Theory IP 网际协议Internet Protocol

IC英语网络用语，IC=Isee！免疫复合物immunecomplex又称抗原抗体复合物IC就是半导体元件产品的统称。包括：1.集成电路板(integratedcircuit，缩写：IC)；2.二、三极管；3.特殊电子元件。　　再广义些讲还涉及所有的电子元件，象电阻，电容，电路版/PCB版，等许多相关产品。.=inchargeof负责...,主管

IC芯片是指集成电路芯片（Integrated Circuit Chip）的简称。集成电路芯片是将多个电子元件（如晶体管、电阻、电容等）和电路功能集成在一个小型的硅片或其他半导体材料上的微型电子器件。它通过在半导体材料上刻制电路图案，并在上面沉积、扩散和腐蚀等工艺步骤，最终形成一个完整的电路系统。IC芯片的主要特点是体积小、功耗低、可靠性高和集成度高。由于集成度高，IC芯片可以在一个小小的芯片上实现复杂的电路功能，如处理器、存储器、传感器、通信接口等。它广泛应用于各个领域，如计算机、通信、消费电子、汽车、医疗设备等。IC芯片的发展推动了电子技术的快速发展，使得电子产品变得更加小型化、高性能化和功能丰富化。同时，IC芯片的广泛应用也极大地促进了信息技术的普及和推广。

in charge of ???in command ??没见公司里有这么个 cut 啊。有机会帮你问问 HR。。

1.集成电路(integratedcircuit，缩写：IC) 2.二，三极管。3.特殊电子元件。

IC-integrate circuit,集成电路 一、什么是IC卡 IC卡是集成电路卡的意思，IC卡是一种内藏大规模集成电路的塑料卡片，其大小和原来的磁卡电话的磁卡大小相同。 IC卡通常可分为存储卡、加密卡和智能卡三类，存储卡是可以直接对其进行读、写操作的存储器，加密卡是在存储卡的基础上增加了读、写加密功能，对加密卡进行操作时，必须首先核对卡中的密码，密码正确才能进行正常操作， 智能卡是带有微处理器(CPU)，同时也称作CPU卡。 二、IC卡的特点 1.可靠性高 IC卡是由读、写设备的接触头与卡片上的集成电路的接触点相接触进行信息读、写的，读写器没有任何移动部件，简单可靠，IC卡具有抗干扰能力强、 防磁和防静电.等特点。 2.安全性好 IC卡从生产到投入使用的全过程及全生命周期内都可进行严格的管理，所以安全性好。IC卡使用信息验证码(MAC)，在识别卡时，由卡号、有效日期等重要数据与一个密钥按一定算法进行计算验证。IC卡可提供密钥个人识别(PIN)码，用户使用时，输入密码后，与该PIN码进行比较，防止非法用户。 3.灵活性强 IC卡本身可进行安全认证、操作权限认证，以及可存储最新的有关事务处理信息，可以进行脱机操作，简化了网络要求。IC卡可以一卡多用。IC卡可为用户提供方便：例如为用户修改PIN码、个人数据资料、消费权限，以及查询余额等。这些功能都体现了IC卡的灵活性。 三、IC卡在电信行业的应用 1.公用IC卡电话 IC电话卡是IC卡应用发展最快，使用国家和地区最多的一种IC卡。由于投币电话要清理钱箱，处理大量硬币，工作繁杂，不法分子会盗窃硬币，甚至破坏电话机。由于磁卡话机安全性较低，磁卡容易被拷贝和仿制，而且话机故障比较多。IC卡话机安全可靠，操作方便，电信运营商乐于推出，广大用户喜欢使用。所以IC卡话机一经问世发展很快，逐步取代替投币话机和磁卡话机，我国的变化尤其大，现在街道上投币话机和磁卡话机越来越少了。 2.用户识别模式的智能卡(SIM卡) 由于SIM卡体积小，功耗低，安全性高，同时可由持卡人自己证实，因而成为GSM数字移动电话系统中管理用户的卡。用户在装有SIM卡的手机打出电话或呼入电话时，电话费按唯一号码记入该SIM卡的存储区。采用预付费的手机用户预付费存储在SIM卡后，也可以按每次通话的费用自动扣除。SIM卡还可为手机用户提供某些号码的呼叫限制、来话号码显示、呼叫次数累计显示以及短消息显示等各种功能。 SIM卡在移动电话手机上起着重要的作用，通过用户证实和数据加密，SIM卡有效地防止了各种欺诈行为，其PIN码还可保护用户不被人偷用，增强了通信个人化。SIM卡的标准可使象GSM数字移动电话系统的各个厂家设备互相兼容，做到用户一个SIM卡在手,可以插在任何一个厂家的手机使用。 3.SIM卡(电子钱包) 目前各个银行和邮局发行的各种金融卡就属于金融现金IC卡，金融卡可在ATM(自动柜员机)上存取款，也可在商场等多处购物和消费使用。这样，银行和金融机构可以减少货币流通，防止假币，而对用户来说，电子钱包携带方便、安全可靠、支付简捷，很受用户欢迎。 四、一卡多用的IC卡 IC卡除了作电话卡、SIM卡和金融卡外，还广泛地应用在其他行业，例如交通、旅游、教育、医疗和身份识别等各个方面。但是随着经济的发展，各行各业发行的IC卡越来越多，人们持有的卡也随着增多，如果把很多卡都带在身上，又可能成为人们的一种新的负担，IC卡能否一卡多用呢？可以肯定地说，IC卡可以一卡多用。 1993年10月我国启动的金卡工程就是为了解决各种IC卡的统一管理和应用、卡与卡之间的互连互通、一卡多用的跨行业，跨系统的社会工程。 一卡多用通常有二种方式：一种是在一张IC卡上加载多种应用，另一种是在一张IC卡上的信息可以在多个地方使用。根据我国的情况，以前一种类方式比较可行。 一卡多用除了技术问题外，更复杂的是管理和协调问题，例如一张IC卡的众多应用中，以哪个应用为主？以哪个应用部件为主？各种应用间如何进行利益分配？不同行业之间的标准和规范如何协调等等，一句话，“谁是大东家？” 一卡多用在相同行业内部使用比较容易实现，例如上海的出租车、地铁、轮渡的通用交通一卡通，它还可以与无锡的公交一卡通异地使用，这就是一项成功的应用。但是要在不同行业之间应用困难就大多了。 一卡多用一定要根据实际需要，要实事求是的推进，不能太急，一卡多用并不需要一卡万能，也不是一卡全用。一般来说，可把人们经常使用的几种IC卡先实现一卡多用。 IC卡正在迅猛的发展，IC卡市场前景美好。但是为了减少人们口袋里卡的数量，方便人们的使用，IC卡的一卡多用是到该解决的时候了。IC卡的一卡多用会很快到来。

集成电路

IC专业就是集成电路设计专业。集成电路设计，是电子工程学和计算机工程学的一个学科，其主要内容是运用专业的逻辑和电路设计技术设计集成电路（IC）。IC设计涉及硬件软件两方面专业知识。集成电路设计涉及对电子器件（例如晶体管、电阻器、电容器等）、器件间互连线模型的创建。所有的器件和互连线都需安置在一块半导体衬底材料之上，这些组件通过半导体器件制造工艺（例如光刻等）安置在单一的硅衬底上，从而形成电路。分类1、IC版图设计师IC版图设计师的主要职责是通过EDA设计工具，进行集成电路后端的版图设计和验证，最终产生送交供集成电路制造用的GDSII数据。版图设计师通常需要与数字设计工程师和模拟设计工程师随时沟通和合作才能完成工作。一个优秀的版图设计师，既要有电路的设计和理解能力，也要具备过硬的工艺知识。2、模拟设计工程师作为设计环节的关键人物，模拟设计工程师的工作是完成芯片的电路设计。由于各个设计企业所采用的设计平台有所不同，不同材料、产品对电路设计的要求也千差万别，模拟设计工程师最核心的技能是必须具备企业所需的电路设计知识和经验，并有丰富的模拟电路理论知识。同时还需指导版图设计工程师实现模拟电路的版图设计。