pads logic中logic family里的符号(ANA BQF HMO....)都代表什么意思

PFP（ profile picture ），是海外当前主流的NFT类型，随着NFT 从小众数字收藏品转变为备受追捧的主流数字资产，出现了一种新趋势：NFT 头像。 通常简称为“PFP”——社交媒体个人资料图片的缩写。越来越多的人选择使用各种PFP类型的 NFT 作为其在 Twitter、微信等主流社交媒体平台的首选头像。在国内，做的最好的是稀物APP，去年9月份发的加密咸鱼是国内第一个PFP项目，他们叫数字原生IP，今年上半年陆陆续续发了一些，比较不错的有小红人系列（小红人二期是在稀台SaaS上发的，也不错），不要系列，小马系列，二狗系列等，可以关注一下， ߅

是的。PFP是“Profile Pics（简介图片）”的缩写，就是社交媒体上个人账户的加密“大头照”图像。简而言之，其实颇为类似早期的QQ头像。不同的是，PFP因为有了NFT的属性，变成了独一无二、不可复制、只属于购买者本人的加密图像。令许多人感觉亲切熟悉的QQ头像虽然也属于NFT（一种基于区块链技术的流通凭证，跟艺术品绑定后，就诞生出数字加密艺术），但是PFP项目与大多数NFT作品相比，在几个关键方面有所不同：首先，PFP项目往往都是一次性就做出来几千上万个成批投放，好比“加密朋克”一次就出1万个。其次，PFP项目也更像传统收藏品，因为“大头照”的形式非常贴近我们小时候收集的邮票、游戏卡之类的，所以很容易在更大范围的人群里流行起来。这种像“大头照”一样的PFP项目充分利用了怀旧美学，风格多少都有些借鉴20世纪90年代和21世纪初流行的动画节目，而现在这些“大头照”的主力创作者和购买者，也正是当年看节目的那群孩子。

是广告推广。pfp是按效果收费的广告推广，网销宝就是其中的一种。PPC广告服务的最大特色就在于客户只需为实际的访问付钱。也就是说，只有当客户的网站广告链接被实际点击后才会产生费用。因而保证了访问量的高度目标性。PPC广告服务的第二个特色就是网站排名的可操控性，即客户可以通过调整每次点击付费价格来控制自己在特定关键字搜索结果中的网站排名。PPC搜索引擎的前3到5页搜索结果往往也会被其搜索合作伙伴站点所引用。例如Overture广告服务的前三个客户的网站也会同时出现在MSN，Yahoo等著名站点的首页位置。此外，较一些大型搜索引擎的付费收录服务和全页广告而言，PPC广告的费用相对要低一些。

意思为picture for proofing，意义同“拿出证据来”。词汇分析：picture，英文单词，名词。意为：图片，摄影得出来的图像。单词释义：一、名词n.1. 人(或物的)像，尤指画像，图画，图片，照片。2. 相似的形象；化身；体现；典型。3. 生动的绘画；逼真的素描。4. 心像；情景；想象；概念；【哲学】思维形象。5. 生动的描写，写照。6. 局面；状况；事态。二、动词vt.1. 画；用图表示。2. 用图说明；清楚地描述，描写。3. 想象；设想。4. 把…(作为电影)拍摄。5. (镜子等)映出，照出。

个人理财规划师需要从事以下工作：个人理财规划是理财规划工作的重中之重。个人理财规划是一个长期的过程，一个努力达到终生的财务安全、自主、自由和自在的过程；对客户而言，理财规划又是一项综合服务，它是由专业理财人员通过明确个人客户的理财目标，分析客户的生活、财务现状，从而帮助客户制定出可行的理财方案的一种综合性金融服务。它不局限于提供某种单一的金融产品，而是针对客户不同阶段的各种理财目标进行的金融服务创新，是一种全方位、多层次、个性化的服务。个人理财规划的具体内容包括现金规划、消费支出规划、教育规划、风险管理与保险规划、税收筹划、投资规划、退休养老规划、财产分配与传承规划等八个方面。 　　

回答：(Pay-For-Performance) 著名市场研究机构福莱斯特(Forrerster)研究公司最近公布的一项研究报告称。在今后4年 之内，万维网将从广告收费模式——即根据每千次闪现(impression)收费——CPM（这 亦是大多数非在线媒体均所采用的模式）变为按业绩收费(pay-for-performance)的模式。延伸：该技术的英文全称为Plastic Flat Package，中文含义为塑料扁平组件式封装。用这种技术封装的芯片同样也必须采用SMD技术将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊盘。将芯片各脚对准相应的焊盘，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。该技术与上面的QFP技术基本相似，只是外观的封装形状不同而已。参考资料来源：百度百科-PFP

PFP(头像类)NFT是IP的新范式:PFP的本质是诞生于Metaverse的IP，是元宇宙的新品牌。NFT当然不止是PFP，他有许许多多的类别：社区Pass、艺术家、Land、POAP等等。这里主要讲我对PFP类NFT的观点。如果你对币圈有不懂的或者有把握不定的山寨币，如果你也对一级市场和暴涨山寨币感兴趣，可以加关注公，众号；枯藤老树新芽，了解点位行情，加入我们的交流讨论更多币圈的致富之路。欢迎私信，有问必回。PFP是IP的新范式：PFP的本质是诞生于Metaverse的IP，是元宇宙的新品牌。在Web2.0的世界里，我们都知道最赚钱的IP，当属精灵宝可梦。从1996年诞生至今，收入超1100亿美元。而TOP10都是我们耳熟能详的名字：Hello Kitty、米老鼠、维尼、星球大战、迪士尼公主、面包超人、漫威、马里奥和哈利波特。

PFP已存在了40年啦。从1980-2020年了。PFP上面的游戏特别好玩。PFP这游戏机主要就恋爱和亲热游戏为主题

国内数字藏品本身就是NFT的弱化、合规版本，以各类授权衍生品为主，但其实海外NFT是以类似无聊猿、羔azuzi为主的PFP为主，国内做这一块最强的是稀物（加密空间），加密咸鱼是国内最早的一个数字原生IP/pfp10K项目，开放完整商业版权，然后加密二狗，社群治理是最好的，很像黑猫，纯社群推动，小红人也非常不错，强团队运营，稀物真的是孵化了非常多的数字原生IP出来的，非常强，对国内IP领域来说也是一种非常不错的探索 还有不明白的话你也可以统一去知道下。

穿孔素(perforin,又称成孔蛋白pore-forming protein, PFP)是一种分子量为67kD,存在于细胞毒性T淋巴细胞(CTL)和NK细胞胞质的细胞毒颗粒中的糖蛋白，又称C9相关蛋白或溶细胞素（cytolysin），成熟的穿孔素分子由534个氨基酸残基组成，分子量为56-75kDa，IP为6.4，穿孔素分子中央部位170-390之间的氨基酸序列与C9328-560氨酸酸序列约有20%同源性。当与靶细胞密切接触相互作用后，细胞可释放穿孔素。穿孔素的作用是在靶细胞膜上形成多聚穿孔素管状通道，导致靶细胞溶解破坏。在Ca2+存在下，插入靶细胞膜上，并多聚化形成管状的多聚穿孔素（polyperforin），约含12-16个穿孔素分子，分子量可达1000kDa。多聚穿孔素在靶细胞膜上形成穿膜的管状结构，内径平均16nm。这种异常的通道使Na+、水分进入靶细胞内，K+及大分子物质（如蛋白质）从靶细胞内流出，改变细胞渗透压，最终导致细胞溶解。此过程与补体介导的溶细胞过程类似，溶解细胞过程比较迅速。CTL本身可能释放A型硫酸软骨素蛋白聚糖（proteoglycans of chondroitinsulphate A type）、硫酸软骨素A限制因子（homologous restriction factor,HRF），因此可避免穿孔素对CTL自身细胞的攻击

就是拿出证据来的意思，比如你评论别人的时候，另一个人评论你：你拿出来你说的证据啊。就是这个意思。翻翻评论，十有八九都是让人摸不着头脑的字母缩写，只有混一混饭圈才能勉强搞懂他们的意思，比如“kdl”是“磕到了”的意思，嗑cp专业用语，经常在一些甜甜的恋爱剪辑的弹幕中出现。“nsdd”是“你说得对”，之前不了解还以为说的是“你是弟弟”，和真实意思差了十万八千里；“xswl”是“笑死我了”，这个还是很好辨认的。网络语言是伴随着网络的发展而新兴的一种有别于传统平面媒介的语言形式。它以简洁生动的形式，一诞生就得到了广大网友的偏爱，发展神速。网络语言包括拼音或者英文字母的缩写。含有某种特定意义的数字以及形象生动的网络动画和图片，起初主要是网虫们为了提高网上聊天的效率或某种特定的需要而采取的方式，久而久之就形成特定语言了。

肥料偏生产力（PFP）是指施用某一特定肥料下的作物产量与施肥量的比值。它是反映当地土壤基础养分水平和化肥施用量综合效应的重要指标。 测算方法计算公式如下：PFP=Y/F式中：PFP是指肥料偏生产力，单位为公斤/公斤，Y是指施用某一特定肥料作物的产量，单位为公斤/亩，F是指特定肥料纯养分（是指N、P2O5和K2O）的投入量，单位为公斤/亩。

PFP是美国特许金融管理师协会推出de认证，在香港有的，在大陆有没有就不知道了

管道图纸中INSULATION:PFP意思是管道防火绝热，INSULATION是英文绝热的意思，PFP应当是piping fire protection的缩写，意思是管道防火保护。

1、登陆CIFM中国管理中心官方网站填写候选人申请表或者通过CIFM中国教育联盟机构填写报名表。2、参加由许可教育机构专业培训并取得培训合格证书。3、报名参加由CIFM组织的全球统一考试。4、通过PFP考试，取得成绩合格证书。5、向CIFM中国管理中心提出申请，并由中国管理中心出具书面意见后统一交CIFM美国总部。这一过程通常需要30天的时间。6、经CIFM审核通过后，邮寄PFP资格证书。

pfp并非真实存在的，只不过是作者的恶搞而已，但是pfp拥有比psp强大许多的机能，首先外观上双摇杆，可抽拉式小键盘便于发送邮件，拥有比psp强大许多的上网功能，基本和手机一样了。接下来是更玄乎的1拥有自我修复功能，参见第一季被步美撞个稀巴烂和被加农用电击棒电2拥有完美的防水功能，参见第一季爱露西把它从里到外，彻彻底底的洗了一遍3拥有连FREEDOM都比不上的核能，桂木桂马从早到晚玩，你见他冲过电吗4拥有影分身功能，参见第二季老师被推的那几集，被老师拿走后有立马能变出来5有大量的galgame作品，这是psp所没有的6拥有任何psp都不能比的主人，参见全集，你会开攻略之神模式吗？这就是pfp了，可以的话我也很想要一台呀，我还一度以为这就是psp2的发展方向呢（笑）

PPC是英文Pay Per Click的缩写形式，其中文意思就是点击付费广告。点击付费广告是大公司最常用的网络广告形式。提供点击付费的网站非常多，主要有各大门户网站（如搜狐、新浪）搜索引擎(Google和百度)，以及其它浏览量较大的网站。PPC（Pay Per Click）“按效果付费”模式，亦被称作PFP(Pay-For-Performance：按业绩付费)，是目前广告市场中最具有竞争力的广告计费模式之一；通过电话营销的方式向商家转介绍目标客户，努力让商家只为有效的广告付费！

是一个叫。PlayFieldPersonal 的东西有大量gal资源并且还整合了全键盘。邮箱功能乃二次元产物，三次元无售

正常我们说的是练白，但根据不同的客人，也有可能是增白或单染色，说明客人是要去做印花或其它后处理的，他只需要练白即可，千万不能上什么助剂

用甲酸铵的话，试验后，冲洗柱子的时间最好70倍色谱柱体积。时间过短，会在你的在线过滤器里的筛板处有残留，导致的柱压升高。色谱法用于分离和提纯对固定相吸附力不同的物质。 在色谱法中，静止不动的一相(固体或液体)称为固定相 ;运动的一相(一般是气体或液体)称为流动相。 柱色谱为向玻璃管中填入固定相，以流动相溶剂浸润后在上方倒入待分离的溶液，再滴加流动相，因为待分离物质对固定相的吸附力不同，吸附力大的固着不动或移动缓慢，吸附力小的被流动相溶剂洗下来随流动相向下流动，从而实现分离。 纸色谱以滤纸条为固定相，在纸条上点上待分离的混合溶液的样点，将纸条下端浸入流动相溶剂中悬挂，溶剂因为毛细作用沿滤纸条上升，样点中的溶质从而被分离。 薄层色谱是在玻璃板上涂以固定相涂层，然后点样，下端浸入溶剂，同样自下而上分离。常用于探索柱色谱实验条件，溶剂和固定相的选择等。 常用固定相有石膏、氧化铝、蔗糖、淀粉等，常用流动相为水、苯等各种有机溶剂。

反相填料，硅胶基质，键合五氟苯基，疏水性小于C18

一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。DIP封装具有以下特点：1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。QFP/PFP封装具有以下特点：1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。2.适合高频使用。3.操作方便，可靠性高。4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。三、PGA插针网格阵列封装PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将CPU的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯片即可轻松取出。PGA封装具有以下特点：1.插拔操作更方便，可靠性高。2.可适应更高的频率。Intel系列CPU中，80486和Pentium、Pentium Pro均采用这种封装形式。四、BGA球栅阵列封装随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。BGA封装技术又可详分为五大类：1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。BGA封装具有以下特点：1.I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。2.虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。3.信号传输延迟小，适应频率大大提高。4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高。BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年，日本西铁城（Citizen）公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片（即BGA）。而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发BGA的行列。1993年，摩托罗拉率先将BGA应用于移动电话。同年，康柏公司也在工作站、PC电脑上加以应用。直到五六年前，Intel公司在电脑CPU中（即奔腾II、奔腾III、奔腾IV等），以及芯片组（如i850）中开始使用BGA，这对BGA应用领域扩展发挥了推波助澜的作用。目前，BGA已成为极其热门的IC封装技术，其全球市场规模在2000年为12亿块，预计2005年市场需求将比2000年有70%以上幅度的增长。五、CSP芯片尺寸封装随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮，封装技术已进步到CSP(Chip Size Package)。它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍，IC面积只比晶粒（Die）大不超过1.4倍。CSP封装又可分为四类：1.Lead Frame Type(传统导线架形式)，代表厂商有富士通、日立、Rohm、高士达（Goldstar）等等。2.Rigid Interposer Type(硬质内插板型)，代表厂商有摩托罗拉、索尼、东芝、松下等等。3.Flexible Interposer Type(软质内插板型)，其中最有名的是Tessera公司的microBGA，CTS的sim-BGA也采用相同的原理。其他代表厂商包括通用电气（GE）和NEC。4.Wafer Level Package(晶圆尺寸封装)：有别于传统的单一芯片封装方式，WLCSP是将整片晶圆切割为一颗颗的单一芯片，它号称是封装技术的未来主流，已投入研发的厂商包括FCT、Aptos、卡西欧、EPIC、富士通、三菱电子等。CSP封装具有以下特点：1.满足了芯片I/O引脚不断增加的需要。2.芯片面积与封装面积之间的比值很小。3.极大地缩短延迟时间。CSP封装适用于脚数少的IC，如内存条和便携电子产品。未来则将大量应用在信息家电（IA）、数字电视（DTV）、电子书（E-Book）、无线网络WLAN／GigabitEthemet、ADSL／手机芯片、蓝芽（Bluetooth）等新兴产品中。六、MCM多芯片模块为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题，把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样的电子模块系统，从而出现MCM(Multi Chip Model)多芯片模块系统。MCM具有以下特点：1.封装延迟时间缩小，易于实现模块高速化。2.缩小整机/模块的封装尺寸和重量。3.系统可靠性大大提高。芯片封装分类1,按芯片的装载方式;裸芯片在装载时,它的有电极的一面可以朝上也可以朝下,因此,芯片就有正装片和倒装片之分,布线面朝上为正装片,反之为倒装片. 另外,裸芯片在装载时,它们的电气连接方式亦有所不同,有的采用有引线键合方式,有的则采用无引线键合方式2,按芯片的基板类型;基板的作用是搭载和固定裸芯片,同时兼有绝缘,导热,隔离及保护作用.它是芯片内外电路连接的桥梁.从材料上看,基板有有机和无机之分,从结构上看,基板有单层的,双层的,多层的和复合的.3,按芯片的封接或封装方式；裸芯片裸芯片及其电极和引线的封装或封接方式可以分为两类,即气密性封装和树脂封装,而气密性封装中,根据封装材料的不同又可分为:金属封装,陶瓷封装和玻璃封装三种类型.前三类属一级封装的范畴,涉及裸芯片及其电极和引线的封装或封接,4,按芯片的外型结构;按芯片的外型,结构分大致有DIP,SIP,ZIP,S-DIP,SK-DIP,PGA, 其中前6种属引脚插入型SOP,MSP,QFP,SVP,LCCC,PLCC,SOJ,BGA,CSP, , ,随后的9种为表面贴装型：DIP:双列直插式封装.顾名思义,该类型的引脚在芯片两侧排列,是插入式封装中最常见的一种,引脚节距为2.54 mm,电气性能优良,又有利于散热,可制成大功率器件. SIP:单列直插式封装.该类型的引脚在芯片单侧排列,引脚节距等特征与DIP基本相同.ZIP:Z型引脚直插式封装.该类型的引脚也在芯片单侧排列,只是引脚比SIP粗短些,节距等特征也与DIP基本相同. S-DIP:收缩双列直插式封装.该类型的引脚在芯片两侧排列,引脚节距为1.778 mm,芯片集成度高于DIP. SK-DIP:窄型双列直插式封装.除了芯片的宽度是DIP的1/2以外,其它特征与DIP相同.PGA:针栅阵列插入式封装.封装底面垂直阵列布置引脚插脚,如同针栅.插脚节距为2.54 mm或1.27mm,插脚数可多达数百脚.用于高速的且大规模和超大规模集成电路. SOP:小外型封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,字母L状.引脚节距为1.27mm. MSP:微方型封装.表面贴装型封装的一种,又叫QFI等,引脚端子从封装的四个侧面引出,呈I字形向下方延伸,没有向外突出的部分,实装占用面积小,引脚节距为1.27mm. QFP:四方扁平封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈L字形,引脚节距为1.0mm,0.8mm,0.65mm,0.5mm,0.4mm,0.3mm,引脚可达300脚以上. SVP:表面安装型垂直封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的一个侧面引出,引脚在中间部位弯成直角,弯曲引脚的端部与PCB键合,为垂直安装的封装.实装占有面积很小.引脚节距为0.65mm,0.5mm . LCCC:无引线陶瓷封装载体.在陶瓷基板的四个侧面都设有电极焊盘而无引脚的表面贴装型封装.用于高速,高频集成电路封装. PLCC:无引线塑料封装载体.一种塑料封装的LCC.也用于高速,高频集成电路封装. SOJ:小外形J引脚封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈J字形,引脚节距为1.27mm. BGA:球栅阵列封装.表面贴装型封装的一种,在PCB的背面布置二维阵列的球形端子,而不采用针脚引脚.焊球的节距通常为1.5mm,1.0mm,0.8mm,与PGA相比,不会出现针脚变形问题. CSP:芯片级封装.一种超小型表面贴装型封装,其引脚也是球形端子,节距为0.8mm,0.65mm,0.5mm等. TCP等，最后一种是TAB型TCP:带载封装.在形成布线的绝缘带上搭载裸芯片,并与布线相连接的封装.与其他表面贴装型封装相比,芯片更薄,引脚节距更小,达0.25mm,而引脚数可达500针以上.5,按芯片的封装材料按芯片的封装材料分有金属封装,陶瓷封装,金属-陶瓷封装,塑料封装. 金属封装:金属材料可以冲,压,因此有封装精度高,尺寸严格,便于大量生产,价格低廉等优点. 陶瓷封装:陶瓷材料的电气性能优良,适用于高密度封装. 金属-陶瓷封装:兼有金属封装和陶瓷封装的优点. 塑料封装:塑料的可塑性强,成本低廉,工艺简单,适合大批量生产.后二类属二级封装的范畴,对PCB设计大有用处,

在下肢损伤中， 膝关节 是人体动作系统中最常见的损伤之一，大学和高中运动员的运动损伤中膝关节损伤超过50%。因身体活动造成的较常见的两个病痛是 髌股关节疼痛（PFP） 和 前交叉韧带（ACL）扭伤/撕裂 。PFP和ACL损伤都是公共健康问题，美国每年在ACL损伤方面的花费就有25亿美元。大多数膝关节损伤往往发生在额状面与水平面的非接触性减速动作中。研究表明，静态排列错乱、肌肉激活模式异常和动态排列错乱会改变神经肌肉控制并可能导致 PFP、ACL损伤与髂胫束肌腱炎 。 一、静态排列错乱（改变长度-张力关系和改变关节运动学） 静态排列错乱可以造成PFP与膝关节损伤增加。常见的静态排列错乱包括严重足旋前问题、增加Q角（Q角增大10度，髌骨与股骨接触压力增加43%）、骨盆前倾以及股四头肌、腘绳肌和髂胫束柔韧性下降 。 二、肌肉激活模式异常（改变力偶关系） 肌肉募集模式异常会导致PFP、ACL损伤和其他膝关节损伤。 在患有PFP的测试者中发现股内侧肌和股外侧肌收缩强度和发力时间异常。 Ireland等人发现PFP患者髋关节外展力量下降26%，髋关节外旋力量下降36%，以及由之而引起的股骨内收和内旋增加。其他研究人员也已经证明PFP患者髋外展力量下降。Fredericson等人发现患有骼胫束综合征的长跑运动员患侧腿的髋关节外展力量薄弱，同时也已证明，通过髋关节外展肌肉增强训练后，他们的症状得以缓解并能够继续跑步。Heinert等人发现，在跑步的支撑阶段，髋关节外展肌群无力会加剧膝关节外展（股骨内收或内旋，胫骨外旋）。Lawrencee等人发现，髋关节外旋力量下降的个体在落地时地面垂直反作用力增加，这预示了PFP与ACL损伤概率的增加。还有研究表明，动态膝外翻增加和核心肌肉的神经控制下降的受试者，其髋关节内收肌群活跃度增加并且足背屈减少。 三、动态排列错乱 运动过程中，发生动态排列错乱，可能是 躯干与下肢神经肌肉控制不足和动态稳定性不足 导致的。LPHC的静态排列错乱（改变长度-张力关系和关节运动学）和肌激活集模式异常（改变力偶关系）累及下肢的动态稳定性，进而导致下肢的动态排列错乱。目前一致认为， 动态排列错乱（运动系统障碍）是由对侧骨盆下降、股骨内收内旋、胫骨外旋以及过度足旋前共同造成的 。McLean等人认为，膝外翻角度的增加可以使ACL的负荷增加大约100%。这种多节段的动态排列错乱（运动损伤综合征）已被证明可以 改变发力、本体感觉、协调性和落地时的力学机制 。腰椎-骨盆-髋关节复合体的神经肌肉控制力下降可能导致进行功能性运动时不受控的躯干移位，进而可能会导致下肢处于外翻的姿态，增加膝关节外展幅度与力矩（在屈膝时股骨内收或内旋并且胫骨外旋），并导致髌股关节接触压力增大、膝关节韧带拉伤与ACL 损伤。

天津多的如牛毛

PSP游戏机 不过现在最新出PSV了

多年书多做做题报个班

受过不少于108个小时的CIFM规定课程的训练；2、通过PFP考试；3、至少有1年的理财相关工作经验；4、严格遵守从业操守；5、持续不断的学习；6、能够为客户提供优质服务；7、 在享受CIFM授权的同时，履行CIFM协会的义务。

一个网络媒体(网站)会包含有数十个甚至成千上万个页面，站点为获得生存，一般都需要在站点投放网络广告。网络广告所投放的位置和价格就牵涉到特定的页面以及浏览人数的多寡。这好比平面媒体(如报纸)的“版位”、“发行量”，或者电波媒体(如电视)的“时段”、“收视率”的概念。 一、CPS 商品推广解决方案(Commodity Promotion Solution),简称CPS，CPS(Cost Per Sales)：以实际销售产品数量来换算广告刊登金额。 是基于门户级网络媒体，通过全站充分，连续的展示某商品，促使用户认知，喜好并购买的一种创新推广方式。　　 即根据每个订单/每次交易来收费的方式。用户每成功达成一笔交易,网站主可获得佣金。 　　 CPS适用于在互联网中拥有可查看及支付功能网页的商品. 如C2C网站(淘宝，易趣，有啊，拍拍等)及B2C网站中的商品。 CPS联盟是比“供应商代发货”模式更进一步的，则是CPS，英文全称Cost Per Sales，即按销售付费。CPS联盟实际上就是一种广告，以实际销售产品数量来计算广告费用，是最直接的效果营销广告。CPS广告联盟就是按照这种计费方式，把广告主的广告投放到众多网站上。　　这种模式要求你要有自己的购物网站，然后把这个购物网站的图片或文字链接（也就是广告）放到其他网站上，为你的产品做推广。一旦从特定网站引来的用户在你的销售页面上产生了实际购买，你就要根据订单总金额和事先协议好的佣金比例，给该网站一定的销售提成作为报酬。 和传统的按照广告曝光量付费模式不同，这种网络推广机制按照效果付费，下游网站产生实际订单，你才支出佣金，因此相对风险小。就如B2C网站买特网，CPS会员只要将买特网广告植入自己的网站，网友通过该网站的链接进入买特网注册成为买特会员，那么该买特会员一个月内在买特网的所有购物，CPS会员都可以获取相关比例的提成。二、CPC 是英文单词Cost Per Click；Cost Per Thousand Click-Through的缩写，CPC广告是网络中最常见的一种广告形式。 意思就是每次点击付费广告，当用户点击某个网站上的CPC广告后，这个站的站长就会获得相应的收入。这样的方法加上点击率限制可以加强作弊的难度，而且是宣传网站站点的最优方式。 在你打开一下门户或购物网站经常回弹出来一下广告，经常看到这种类似QQ消息的广告但是，此类方法就有不少经营广告的网站觉得不公平，比如，虽然浏览者没有点击，但是他已经看到了广告，对于这些看到广告却没有点击的流量来说，网站成了白忙活。有很多网站不愿意做这样的广告，据说，是因为传统媒体从来都没有这样干过。 目前Google Adsense就采用此方式。 三、CPA CPA （每行动成本，Cost Per Action）计价方式是指按广告投放实际效果，即按回应的有效问卷或定单来计费，而不限广告投放量。 CPA的计价方式对于网站而言有一定的风险，但若广告投放成功，其收益也比CPM的计价方式要大得多。广告主为规避广告费用风险，只有当网络用户点击旗帜广告，链接广告主网页后，才按点击次数付给广告站点费用。四、CPL CPL是英文Cost Per Leads的缩写，以搜集潜在客户名单多少来收费； 即每次通过特定链接，注册成功后付费的一个常见广告模式。这是我们通常称谓的引导注册，比如“亚洲交友”五、CPM CPM(Cost Per Mille，或者Cost Per Thousand;Cost Per Impressions) 每千人成本 网上广告收费最科学的办法是按照有多少人看到你的广告来收费。按访问人次收费已经成为网络广告的惯例。CPM(千人成本)指的是广告投放过程中，听到或者看到某广告的每一人平 均分担到多少广告成本。传统媒介多采用这种计价方式。在网上广告，CPM取决于“印象”尺度，通常理解为一个人的眼睛在一段固定的时间内注视一个广告的次数。比如说一个广告 横幅的单价是1元/CPM的话，意味着每一千个人次看到这个Ban-ner的话就收1元，如此类推 ，10，000人次访问的主页就是10元。ue004 至于每CPM的收费究竟是多少，要根据以主页的热门程度(即浏览人数)划分价格等级，采 取固定费率。国际惯例是每CPM收费从5美元至200美元不等。六、CPA CPA(Cost Per Action) 每行动成本 CPA计价方式是指按广告投放实际效果，即按回应的有效问卷或定单来计费，而不限广告投放量。CPA的计价方式对于网站而言有一定的风险，但若广告投放成功，其收益也比CPM的计价方式要大得多。广告主为规避广告费用风险，只有当网络用户点击旗帜广告，链接广告主网页后，才按点击次数付给广告站点费用。七、CPR CPR(Cost Per Response) 每回应成本 以浏览者的每一个回应计费。这种广告计费充分体现了网络广告“及时反应、直接互动、准确记录”的特点，但是，这个显然是属于辅助销售的广告模式，对于那些实际只要亮出名字就已经有一半满足的品牌广告要求，大概所有的网站都会给予拒绝，因为得到广告费的机会比CPC还要渺茫。 八、CPP CPP(Cost Per Purchase) 每购买成本 广告主为规避广告费用风险，只有在网络用户点击旗帜广告并进行在线交易后，才按销售笔数付给广告站点费用。 无论是CPA还是CPP，广告主都要求发生目标消费者的“点击”，甚至进一步形成购买，才予付费：CPM则只要求发生“目击”(或称“展露”、“印象”)，就产生广告付费。 九、PPC 根据点击广告或者电子邮件信息的用户数量来付费的一种网络广告定价模式。 十、PPL广 根据每次通过网络广告产生的引导付费的定价模式。 十一、PPS根据网络广告所产生的直接销售数量而付费的一种定价模式 十二、包月广告 很多国内的网站是按照“一个月多少钱”这种固定收费模式来收费的，这对客户和网站都不公平，无法保障广告客户的利益。虽然国际上一般通用的网络广告收费模式是CPM(千人印象成本)和CPC(千人点击成本)，但在我国，一个时期以来的网络广告收费模式始终含糊不清，网络广告商们各自为政，有的使用CPM和CPC计费，有的干脆采用包月的形式，不管效果好坏，不管访问量有多少，一律一个价。尽管现在很多大的站点多已采用CPM和CPC计费，但很多中小站点依然使用包月制。 总之，网络广告本身固然有自己的特点，但是玩弄一些花哨名词解决不了实际问题，一个网站要具备有广告价值，都是有着一定的发展历史，那么，在目标市场决策以后挑选不同的内容网站，进而考察其历史流量进行估算，这样，就可以概算广告在一定期限内的价格，在这个基础上，或者根据不同性质广告，可以把CPC、CPR、CPA这些东西当作为加权，如此而已。 相比而言，CPM和包月方式对网站有利，而CPC、CPA、CPR、CPP或PFP则对广告主有利。目前比较流行的计价方式是CPM和CPC，最为流行的则为CPM。

ic就是集成电路，封装就是指用环氧塑封料（应用最普及）将裸芯片包起来，使之形成一个有固定引线脚数的ic芯片。

PPC就是点击付费广告。PPC全称为：“PayPerClick”。点击付费广告是大公司最常用的网络广告形式。PPC是衡量商家的推广代价的一项重要指标，其中影响到PPC的，主要是点击率，点击率越高，可以通过拖价，把PPC做的越低，而如果点击率非常的低，那么PPC就会很高，甚至高出商家承受范围。其收费形式是：起价+点击数x每次点击的价格。PPC是“按效果付费”模式，亦被称作PFP(PayForPerformance：按业绩付费)，是目前广告市场中最具有竞争力的广告计费模式之一；通过电话营销的方式向商家转介绍目标客户，努力让商家只为有效的广告付费。还有广告付费方式CPC，CPC是英文CostPerClick的缩写形式，其中文意思就是点击付费广告成本。这种方法费用很高，但是效果也很好。越是著名的搜索引擎，起价就会越高，最高可达数万甚至数十万。而每次点击的价格在0.30元左右。

　　一、DIP双列直插式封装　　DIP（DualIn——line Package）是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路（IC）均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。　　DIP封装具有以下特点：　　1.适合在PCB（印刷电路板）上穿孔焊接，操作方便。　　2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。　　Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存（Cache）和早期的内存芯片也是这种封装形式。　　二、PQFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装　　PQFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。　　PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与PQFP方式基本相同。唯一的区别是PQFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。　　PQFP/PFP封装具有以下特点：　　1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。　　2.适合高频使用。　　3.操作方便，可靠性高。　　4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。　　Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。　　三、PGA插针网格阵列封装　　PGA（Pin Grid Array Package）芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。　　ZIF（Zero Insertion Force Socket）是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将CPU的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯片即可轻松取出。　　PGA封装具有以下特点：　　1.插拔操作更方便，可靠性高。　　2.可适应更高的频率。　　Intel系列CPU中，80486和Pentium、Pentium Pro均采用这种封装形式。　　四、BGA球栅阵列封装　　随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用BGA（Ball Grid Array Package）封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。　　BGA封装技术又可详分为五大类：　　1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。　　2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。　　3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。　　4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。　　5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。　　BGA封装具有以下特点：　　1.I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。　　2.虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。　　3.信号传输延迟小，适应频率大大提高。　　4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高。　　BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年，***西铁城（Citizen）公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片（即BGA）。而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发BGA的行列。1993年，摩托罗拉率先将BGA应用于移动电话。同年，康柏公司也在工作站、PC电脑上加以应用。直到五六年前，Intel公司在电脑CPU中（即奔腾II、奔腾III、奔腾IV等），以及芯片组（如i850）中开始使用BGA，这对BGA应用领域扩展发挥了推波助澜的作用。目前，BGA已成为极其热门的IC封装技术，其全球市场规模在2000年为12亿块，预计2005年市场需求将比2000年有70%以上幅度的增长。　　五、CSP芯片尺寸封装　　随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮，封装技术已进步到CSP（Chip Size Package）。它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍，IC面积只比晶粒（Die）大不超过1.4倍。　　CSP封装又可分为四类：　　1.Lead Frame Type（传统导线架形式），代表厂商有富士通、日立、Rohm、高士达（Goldstar）等等。　　2.Rigid Interposer Type（硬质内插板型），代表厂商有摩托罗拉、索尼、东芝、松下等等。　　3.Flexible Interposer Type（软质内插板型），其中最有名的是Tessera公司的microBGA，CTS的sim-BGA也采用相同的原理。其他代表厂商包括通用电气（GE）和NEC。　　4.Wafer Level Package（晶圆尺寸封装）：有别于传统的单一芯片封装方式，WLCSP是将整片晶圆切割为一颗颗的单一芯片，它号称是封装技术的未来主流，已投入研发的厂商包括FCT、Aptos、卡西欧、EPIC、富士通、三菱电子等。　　CSP封装具有以下特点：　　1.满足了芯片I/O引脚不断增加的需要。　　2.芯片面积与封装面积之间的比值很小。　　3.极大地缩短延迟时间。　　CSP封装适用于脚数少的IC，如内存条和便携电子产品。未来则将大量应用在信息家电（IA）、数字电视（DTV）、电子书（E-Book）、无线网络WLAN／GigabitEthemet、ADSL／手机芯片、蓝芽（Bluetooth）等新兴产品中。　　六、MCM多芯片模块　　为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题，把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样的电子模块系统，从而出现MCM（Multi Chip Model）多芯片模块系统。　　MCM具有以下特点：　　1.封装延迟时间缩小，易于实现模块高速化。　　2.缩小整机/模块的封装尺寸和重量。　　3.系统可靠性大大提高。

封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素： 1、 芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1； 2、 引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能； 3、 基于散热的要求，封装越薄越好。 封装大致经过了如下发展进程： 结构方面：TO－>DIP－>PLCC(plastic leaded chip carrier) 带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一－>QFP－>BGA －>CSP； 材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料； 引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点； 装配方式：通孔插装－>表面组装一、DIP双列直插式封装 DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。 DIP封装具有以下特点： 1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。 二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装 QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。 PFP既可以是正方形，也可以是长方形。 QFP/PFP封装具有以下特点： 1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。 2.适合高频使用。 3.操作方便，可靠性高。 4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。 Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。 三、PGA插针网格阵列封装 PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。 ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将CPU的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯片即可轻松取出。 PGA封装具有以下特点： 1.插拔操作更方便，可靠性高。 2.可适应更高的频率。 Intel系列CPU中，80486和Pentium、Pentium Pro均采用这种封装形式。 四、BGA球栅阵列封装 随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。 BGA封装具有以下特点： 1.I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。 2.虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。 3.信号传输延迟小，适应频率大大提高。 4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高。 BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年，日本西铁城（Citizen）公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片（即BGA）。而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发BGA的行列。五、CSP芯片尺寸封装 随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮，封装技术已进步到CSP(Chip Size Package)。它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍，IC面积只比晶粒（Die）大不超过1.4倍。 CSP封装具有以下特点： 1.满足了芯片I/O引脚不断增加的需要。 2.芯片面积与封装面积之间的比值很小。 3.极大地缩短延迟时间。 CSP封装适用于脚数少的IC，如内存条和便携电子产品。未来则将大量应用在信息家电（IA）、数字电视（DTV）、电子书（E-Book）、无线网络WLAN／GigabitEthemet、ADSL／手机芯片、蓝芽（Bluetooth）等新兴产品中。 六、MCM多芯片模块 为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题，把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样的电子模块系统，从而出现MCM(Multi Chip Model)多芯片模块系统。 MCM具有以下特点： 1.封装延迟时间缩小，易于实现模块高速化。 2.缩小整机/模块的封装尺寸和重量。 3.系统可靠性大大提高。 PS: 2.54厘米=1英寸（也叫一个IC间距、是器件的规范标准）

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稀物或为国内NFT的希望，为什么这么说呢？羔第一是团队的敏锐度和嗅觉：稀物是原来的加密空间，也是国内最早的一批NFT交易市场，看其主体公司注册在2020年，官方说在21年3.22（海外的无聊猿还没上线）就上线了首个交易平台，可见其团队的嗅觉和敏锐度。第二是三种不同类别的资本认可：官方披露做了三次融资，分别是某海外公链大矿工的种子基金、国内上市公司奥雅设计和美元基金linear capital, 据我所知拿到美元机构上市公司和圈内资金的三种类别的投资的台子几乎没有，可见团队的实力和资本对于公司的长期认可。第三是顶级的技术加持：1.稀物app应该是国内最早上线应用市场的数藏平台2.后续延展了稀台的saas平台（一站式的无代码saas服务），扶持国内优秀的IP和项目方去打造属于自己的数字资产和生态，做真正的opensea平台模式，只有打造项目的品牌和文化才能成就像无聊猿和Azuki这样的顶级大IP。3.配备了稀物Labs专业PFP孵化器，致力于从0到1的项目研发、孵化和市场推广，推动全球NFT行业的繁荣。第四是PFP的战略高度:数藏和PFP不一样，前者说白了就是收藏，后者是数字原生IP，是真正有版权和商用价值的，像海外的无聊猿、Azuki这种未来是没有天花板的，因为它是完全原生的，具有成长的属性，就像比特币，以太坊一样。PFP才是真正的原生数字资产，才是具有无限生命潜力的具有长期投资和收藏价值的资产！最后是未来海外布局的可能性：分析国内打着“数藏出海”的平台，大多是具有资金实力，技术实力和眼界的台子，但是你以为你拿着一堆国内谁都可以给发的山水画去海外卖，当海外的韭菜好割？所以我认为只有社群支撑足够的项目方和PFP叙事的平台在海外才能有继续的可能，而稀物恰好全部符合，平台上现在还有至少4-5个蓝筹的PFP项目一直在运营，且社区活跃度非常之高，这种社群和平台的氛围去海外发项目，才有可能和海外的顶级PFP一战，才有可能打造东方的文化和IP，这才是真正的中国文化出海。小小幻想一下，如果稀物这轮PFP起势，吸引国内的真正的NFT爱好者（划重点，非数藏短平快玩法）来到稀物，现有的平台优质PFP项目必然有一波起飞，后续的PFP继续叙事，足够多的社群支持和拥护，这时候稀物海外版再上线，刚好承接，何愁大事不成？

日本自古以来就把灰树花做为野生草药，用于治疗胃癌、食道癌、乳腺癌。根据日本森宽一等人研究，用含20%灰树花的日粮饲养有肉瘤S-180的小白鼠，30天测癌，抑制率为43.3%，给小白鼠直接口服灰树花，抑癌率达74%以上。浙江医科大学研究证明，对有S-180肉瘤的小鼠腹腔注射灰树花子实体热水提取物20～100微克/只，10次试验平均抑癌率达58%～99%。Ohno（1986）证明，从灰树花中提取抗癌活性物质，对小鼠腹腔给药4毫克/只，对S-180肉瘤抑癌率高达99%～100%，而且部分鼠的癌瘤完全消退了。据日本神户女子约物大学难波宏彰教授的研究以及日本1992年药学会发表的研究报告，均证实了灰树花对HIV病毒的抵抗作用。给美国的HIV感染者每日口服β-葡聚糖或灰树花粉3克，给药60天，结果表明50%的患者T淋巴细胞增加，50%的患者淋巴细胞停止下降。因此，可以推测灰树花可以抑制或改善艾滋病的相关症状。灰树花的抑癌作用主要是β-葡聚糖。利用灰树花提取物生产的抗癌辅助药“保力生”，经浙江医科大学临床用于不同类型的肿瘤病人共43例，其中包括肺癌22例、气管癌1例、胃癌10例、乳腺癌2例、血液系统恶性肿瘤7例、鼻咽癌1例。这些病例均同时或交叉使用化疗或放疗，口服“保力生”剂量为0.25克×4/天，连续3个月。结果表明：其能有效改善大部分肿瘤病人主观症状，如减轻疼痛、增加食欲、改善睡眠以及精神好转；显著拮抗常规化疗和放疗引起的免疫功能降低，使病人在治疗中多项免疫指标维持或恢复正常水平，部分指标改善较明显，如白细胞数升高、血色素升高；部分肿瘤病人阳性体征明显好转，肿大淋巴结缩小；未见任何毒副反应。多数研究者认为，灰树花多糖的抗癌作用机理一方面在于其化学抗诱变作用，另一方面在于它的免疫调节作用。灰树花多糖的抗癌活性由于各家提取的方法、组分不同，抗癌试验用的动物株、给药剂量、次数以及观察时间有异，因此最终的抑癌率可比性较差，但对灰树花多糖的抗癌活性都是肯定的。据最新的研究报道（Chiu&Ooi，2002），应用免疫染色和液流血球计数研究灰树花Polyporus frondosus多糖（PFP）的细胞抑制和细胞毒素的抗癌效应。证实PFP能抑制白血病细胞增长，用25微克/毫升的PFP培养的白血病细胞密度比对照组明显地减少（大于10%）。然而PFP的抗癌活性不是直接通过它的毒性（所有测试浓度的细胞成活率大于99%），DNA液流细胞计数显示，用50微克/毫升的PFP培养后，细胞循环进行被阻止和部分S型细胞明显增加。增生细胞核抗原（PCNA）是DNA聚合酶的辅蛋白，在增进细胞循环中起重要调节作用。二元变量PC-NA/DNA液流细胞计数结果说明，使用PFP培养后PCNA的蛋白质水平明显较低。这个结果暗示，PCNA的低调控可能是灰树花多糖抗癌抑制作用的一个重要步骤。

我们都知道在SEO行业也会存在大量的术语，或者各种相关的简写称呼，今天就来给大家整理分享一些广告术语，简单的解释一下其中的意思。1.CPM（Costpermille），每千次展现收费这是一种最为常见的广告模式，也是很多网站流量变现的一种途径，这种广告不管计算点击，或者什么注册下载之类的转化，只要这个广告在网站上被正常的展现给一千个人看到即可。是流量大站或者一些做站群等变现的最有效的方式，这也就是说流量就是钱。2.CPC（Costperclick），每次点击收费CPC就非常容易理解，就是不论你这个广告被多少人看见，只要没有产生点击就不会产生广告费用，对于广告主来说选择CPC模式可以有助于提升转化和降低费用，前面谈及OCPC也就有所简单的分享，并且广告平台一般还可以限定一个IP在24小时内只能点击一次，其它的重复点击被视为无效，从而降低广告主的预算消耗。3.CPA（Costperaction），每次动作收费顾名思义就是按照完成一个指定的标准或者行为动作来进行收费的广告模式，而对这个动作行为就可以是注册、咨询、交易、下载、留言等等的数量进行计费。不过这种模式在充分考虑广告主利益的同时却忽略了网站主的利益，遭到了越来越多的网站主的抵制。4.CPS（Costpersale），每次成功交易收费这种方式就更为苛刻了，同时其价格也更高，是按照用户点击广告后最终购买或者消费的数量金额的一定比例进行分成，如果用户为完成最终的支付，都表示无效。5.CPL（Costperlead)，每条数据收费其实就是以收集潜在用户的名单来收费的一种广告模式，按照广告点击引导用户到达服务商指定网页的客户数量计费，限定一个IP在24小时内只能点击一次。即每次通过特定链接，注册成功后付费的一个常见广告模式，这是我们通常称谓的引导注册，被一些游戏或者APP应用推广大量采用。6.CPR（Costperresponse），每次回应收费按照用户的回应数量计费，网民在正确回答广告主设定的问题或者拨打了网上提供的直播电话之后才被算作一次有效回应，且限定同一个IP在24小时内不能重复回答同一广告提出的问题。广告主为规避广告费用风险，只有在网络用户点击广告并进行在线交易后，才按销售笔数付给广告站点费用。其它的一些广告模式PPL（PayperLead），根据每次通过网络广告产生的引导付费的定价模式。广告客户为访问者点击广告完成了在线表单而向广告服务商付费。这种模式常用于网络会员制营销模式中为联盟网站制定的佣金模式。PPL广告常用于网络会员制营销模式中为联盟网站制定的佣金模式。类似于CPL广告。PPS（PayperSale），根据网络广告所产生的直接销售数量而付费的一种定价模式。这个词和CPS基本一个意思，类似于淘宝客这类的服务。广义上不仅仅是指互联网广告范畴，应包括所有形式的基于成功销售而收取一定比例佣金的商业合作方式。PFP(PayForPerformance)，按业绩付费，即根据每千次展现收费，基本和CPM模式差不多。包月收费方式，这种模式目前也是非常留下的一种广告合作模式，网站主通过提供网站固定的广告位，让后以每个月多少价格的方式进行出售，不用保证任何的转化率，因为这种方式的价格也基本是以网站流量和网站类型决定价格，因为商家或者企业公司选择在我们的站点投放广告，转化就是他们所需要考虑的一个，所以网站的相关性会有一定的关系。简单总结其实最常见的还是CPM、CPC、CPA，因为这集中方式网站主/流量主才能够保障自己的利益收益，因为我们都知道现在的广告转化率都明显的较低，大家对广告也都产生了非常明确的排斥感，而且广告都需要明确的标明这是广告，就连CPC就会有影响，所以可想而知互联网广告行业需要改变，所以随着新媒体平台的出现，自媒体的内容输出，信息量广告也就成为广告的最佳温床，也才有了OCPC这种oCPC目标转化出价的广告模式。

没听说。

听不懂

一般意义上讲，集成块就是指集成电路，集成块是集成电路的实体，也是集成电路得通俗叫法。从字面意思来讲，集成电路是一种电路形式，而集成块则是集成电路的实物反映。　　1948年，贝尔实验室的威廉·肖克利(William Shockley)和两位同事发明了晶体管，它可以代替真空管放大电子信号，使电子设备向轻变化、高效化发展。肖克利因此被誉为“晶体管之父”，并因此获得了1956年度的诺贝尔物理学奖。这是电子技术的一次重大革新。杰克·基尔比当时24岁，刚刚获得伊利诺斯大学的电子工程学士学位。他在自述中说：“在大学里，我的大部分课程都是有关电力方面的，但因为我童年时对于电子技术的兴趣，我也选修了一些电子管技术方面的课程。我毕业于1947年，正好是贝尔实验室宣布发明了晶体管的前一年，这意味着我的电子管技术课程将要全部作废。” 　　然而问题还没有完全解决，应用晶体管组装的电子设备还是太笨重了。显然，个人拥有计算机，仍然是一个遥不可及的梦想。 　　科技总是在一个个梦想的驱动下前进。1952年，英国雷达研究所的G·W·A·达默首先提出了集成电路的构想：把电子线路所需要的晶体三极管、晶体二极管和其它元件全部制作在一块半导体晶片上。虽然从对杰克·基尔比的自述中我们看不出这一构想对他是否有影响，但我们也能感受到，微电子技术的概念即将从工程师们的思维里喷薄而出。 　　世界上第一块集成电路诞生。　　1947年，伊利诺斯大学毕业生杰克·基尔比怀着对电子技术的浓厚兴趣，在威斯康星州的密尔瓦基找了份工作，为一个电子器件供应商制造收音机、电视机和助听器的部件。工余时间，他在威斯康星大学上电子工程学硕士班夜校。当然，工作和上课的双重压力对基尔比来说可算是一个挑战，但他说：“这件事能够做到，且它的确值得去努力。” 　　取得硕士学位后，基尔比与妻子迁往德克萨斯州的达拉斯市，供职于德州仪器公司，因为它是惟一允许他差不多把全部时间用于研究电子器件微型化的公司，给他提供了大量的时间和不错的实验条件。基尔比生性温和，寡言少语，加上6英尺6英寸的身高，被助手和朋友称作“温和的巨人”。正是这个不善于表达的巨人酝酿出了一个巨人式的构思。　　当时的德州仪器公司有个传统，炎热的8月里员工可以享受双周长假。但是，初来乍到的基尔比却无缘长假，只能待在冷清的车间里独自研究。在这期间，他渐渐形成一个天才的想法：电阻器和电容器（无源元件）可以用与晶体管（有源器件）相同的材料制造。另外，既然所有元器件都可以用同一块材料制造，那么这些部件可以先在同一块材料上就地制造，再相互连接，最终形成完整的电路。他选用了半导体硅。　　“我坐在桌子前，待的时间好像比平常晚一点。”他在1980年接受采访时回忆说，“整个构想其实在当天就已大致成形，接着我将所有想法整理出来，并在笔记本上画出了一些设计图。等到主管回来后，我就将这些设计图拿给他看。当时虽然有些人略有怀疑，但他们基本上都了解这项设计的重要性。” 　　于是，我们回到文章开头的那一幕，那一天，公司的主管来到实验室，和这个巨人一起接通了测试线路。试验成功了。德州仪器公司很快宣布他们发明了集成电路，基尔比为此申请了专利。 　　集成电路发明的意义：　　开创了硅时代 　　当时，他也许并没有真正意识到这项发明的价值。在获得诺贝尔奖后，他说：“我知道我发明的集成电路对于电子产业非常重要，但我从来没有想到它的应用会像今天这样广泛。” 　　集成电路取代了晶体管，为开发电子产品的各种功能铺平了道路，并且大幅度降低了成本，第三代电子器件从此登上舞台。它的诞生，使微处理器的出现成为了可能，也使计算机变成普通人可以亲近的日常工具。集成技术的应用，催生了更多方便快捷的电子产品，比如常见的手持电子计算器，就是基尔比继集成电路之后的一个新发明。直到今天，硅材料仍然是我们电子器件的主要材料。所以，2000年，集成电路问世42年以后，人们终于了解到他和他的发明的价值，他被授予了诺贝尔物理学奖。诺贝尔奖评审委员会曾经这样评价基尔比：“为现代信息技术奠定了基础”。 　　1959年，仙童半导体公司的罗伯特·罗伊斯申请了更为复杂的硅集成电路，并马上投入了商业领域。但基尔比首先申请了专利，因此，罗伊斯被认为是集成电路的共同发明人。罗伊斯于1990年去世，与诺贝尔奖擦肩而过。　　杰克·基尔比相当谦逊，他一生拥有六十多项专利，但在获奖发言中，他说：“我的工作可能引入了看待电路部件的一种新角度，并开创了一个新领域，自此以后的多数成果和我的工作并无直接联系。” 　　集成电路得历史变革：　　1958年9月12日，基尔比研制出世界上第一块集成电路，成功地实现了把电子器件集成在一块半导体材料上的构想，并通过了德州仪器公司高层管理人员的检查。请记住这一天，集成电路取代了晶体管，为开发电子产品的各种功能铺平了道路，并且大幅度降低了成本，使微处理器的出现成为了可能，开创了电子技术历史的新纪元，让我们现在习以为常一切电子产品的出现成为可能。　　回顾集成电路的发展历程，我们可以看到，自发明集成电路至今40多年以来，"从电路集成到系统集成"这句话是对IC产品从小规模集成电路（SSI）到今天特大规模集成电路（ULSI）发展过程的最好总结，即整个集成电路产品的发展经历了从传统的板上系统（System-on-board）到片上系统（System-on-a-chip）的过程。在这历史过程中，世界IC产业为适应技术的发展和市场的需求，其产业结构经历了三次变革。　　第一次变革：以加工制造为主导的IC产业发展的初级阶段。　　70年代，集成电路的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路。这一时期IC制造商（IDM）在IC市场中充当主要角色，IC设计只作为附属部门而存在。这时的IC设计和半导体工艺密切相关。IC设计主要以人工为主，CAD系统仅作为数据处理和图形编程之用。IC产业仅处在以生产为导向的初级阶段。　　第二次变革：Foundry公司与IC设计公司的崛起。80年代，集成电路的主流产品为微处理器（MPU）、微控制器（MCU）及专用IC（ASIC）。这时，无生产线的IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式开始成为集成电路产业发展的新模式。　　随着微处理器和PC机的广泛应用和普及（特别是在通信、工业控制、消费电子等领域），IC产业已开始进入以客户为导向的阶段。一方面标准化功能的IC已难以满足整机客户对系统成本、可靠性等要求，同时整机客户则要求不断增加IC的集成度，提高保密性，减小芯片面积使系统的体积缩小，降低成本，提高产品的性能价格比，从而增强产品的竞争力，得到更多的市场份额和更丰厚的利润；另一方面，由于IC微细加工技术的进步，软件的硬件化已成为可能，为了改善系统的速度和简化程序，故各种硬件结构的ASIC如门阵列、可编程逻辑器件（包括FPGA）、标准单元、全定制电路等应运而生，其比例在整个IC销售额中1982年已占12％；其三是随着EDA工具（电子设计自动化工具）的发展，PCB设计方法引入IC设计之中，如库的概念、工艺模拟参数及其仿真概念等，设计开始进入抽象化阶段，使设计过程可以独立于生产工艺而存在。有远见的整机厂商和创业者包括风险投资基金（VC）看到ASIC的市场和发展前景，纷纷开始成立专业设计公司和IC设计部门，一种无生产线的集成电路设计公司（Fabless）或设计部门纷纷建立起来并得到迅速的发展。同时也带动了标准工艺加工线（Foundry）的崛起。全球第一个Foundry工厂是1987年成立的台湾积体电路公司，它的创始人张忠谋也被誉为"晶芯片加工之父"。　　第三次变革："四业分离"的IC产业90年代，随着INTERNET的兴起，IC产业跨入以竞争为导向的高级阶段，国际竞争由原来的资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、密集资本竞争。以DRAM为中心来扩大设备投资的竞争方式已成为过去。如1990年，美国以Intel为代表，为抗争日本跃居世界半导体榜首之威胁，主动放弃DRAM市场，大搞CPU，对半导体工业作了重大结构调整，又重新夺回了世界半导体霸主地位。这使人们认识到，越来越庞大的集成电路产业体系并不有利于整个IC产业发展，"分"才能精，"整合"才成优势。于是，IC产业结构向高度专业化转化成为一种趋势，开始形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立成行的局面（如下图所示），近年来，全球IC产业的发展越来越显示出这种结构的优势。如台湾IC业正是由于以中小企业为主，比较好地形成了高度分工的产业结构，故自1996年，受亚洲经济危机的波及，全球半导体产业出现生产过剩、效益下滑，而IC设计业却获得持续的增长。　　特别是96、97、98年持续三年的DRAM的跌价、MPU的下滑，世界半导体工业的增长速度已远达不到从前17％的增长值，若再依靠高投入提升技术，追求大尺寸硅片、追求微细加工，从大生产中来降低成本，推动其增长，将难以为继。而IC设计企业更接近市场和了解市场，通过创新开发出高附加值的产品，直接推动着电子系统的更新换代；同时，在创新中获取利润，在快速、协调发展的基础上积累资本，带动半导体设备的更新和新的投入；IC设计业作为集成电路产业的"龙头"，为整个集成电路产业的增长注入了新的动力和活力.　　IC封装:　　我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢？并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢？那么就请看看下面的这篇文章，将为你介绍个中芯片封装形式的特点和优点。　　一、DIP双列直插式封装　　DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。　　DIP封装具有以下特点：　　1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。　　2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。　　Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。　　二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装　　QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。　　PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。　　QFP/PFP封装具有以下特点：　　1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。　　2.适合高频使用。　　3.操作方便，可靠性高。　　4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。　　Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。　　三、PGA插针网格阵列封装　　PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。　　ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将CPU的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯片即可轻松取出。　　PGA封装具有以下特点：　　1.插拔操作更方便，可靠性高。　　2.可适应更高的频率。　　Intel系列CPU中，80486和Pentium、Pentium Pro均采用这种封装形式。　　四、BGA球栅阵列封装　　随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。　　BGA封装技术又可详分为五大类：　　1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。　　2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。　　3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。　　4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。　　5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。　　BGA封装具有以下特点：　　1.I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。　　2.虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。　　3.信号传输延迟小，适应频率大大提高。　　4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高。　　BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年，日本西铁城（Citizen）公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片（即BGA）。而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发BGA的行列。1993年，摩托罗拉率先将BGA应用于移动电话。同年，康柏公司也在工作站、PC电脑上加以应用。直到五六年前，Intel公司在电脑CPU中（即奔腾II、奔腾III、奔腾IV等），以及芯片组（如i850）中开始使用BGA，这对BGA应用领域扩展发挥了推波助澜的作用。目前，BGA已成为极其热门的IC封装技术，其全球市场规模在2000年为12亿块，预计2005年市场需求将比2000年有70%以上幅度的增长。　　五、CSP芯片尺寸封装　　随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮，封装技术已进步到CSP(Chip Size Package)。它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍，IC面积只比晶粒（Die）大不超过1.4倍。　　CSP封装又可分为四类：　　1.Lead Frame Type(传统导线架形式)，代表厂商有富士通、日立、Rohm、高士达（Goldstar）等等。　　2.Rigid Interposer Type(硬质内插板型)，代表厂商有摩托罗拉、索尼、东芝、松下等等。　　3.Flexible Interposer Type(软质内插板型)，其中最有名的是Tessera公司的microBGA，CTS的sim-BGA也采用相同的原理。其他代表厂商包括通用电气（GE）和NEC。　　4.Wafer Level Package(晶圆尺寸封装)：有别于传统的单一芯片封装方式，WLCSP是将整片晶圆切割为一颗颗的单一芯片，它号称是封装技术的未来主流，已投入研发的厂商包括FCT、Aptos、卡西欧、EPIC、富士通、三菱电子等。　　CSP封装具有以下特点：　　1.满足了芯片I/O引脚不断增加的需要。　　2.芯片面积与封装面积之间的比值很小。　　3.极大地缩短延迟时间。　　CSP封装适用于脚数少的IC，如内存条和便携电子产品。未来则将大量应用在信息家电（IA）、数字电视（DTV）、电子书（E-Book）、无线网络WLAN／GigabitEthemet、ADSL／手机芯片、蓝芽（Bluetooth）等新兴产品中。　　六、MCM多芯片模块　　为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题，把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样的电子模块系统，从而出现MCM(Multi Chip Model)多芯片模块系统。　　MCM具有以下特点：　　1.封装延迟时间缩小，易于实现模块高速化。　　2.缩小整机/模块的封装尺寸和重量。　　3.系统可靠性大大提高。　　杰克·基尔比生平 　　教育背景： 　　1947年，电子工程学士，伊利诺斯大学 　　1950年，电子工程硕士，威斯康星大学，德克萨斯州 　　职业经历： 　　1947年～1958年 中央实验室，威斯康星州，密尔瓦基 　　1958年～1970年 德州仪器公司，德克萨斯州，达拉斯 　　1970年11月 自德州仪器公司离职，但继续为其担任兼职顾问 　　1978年～1984年 德克萨斯农工大学，电机工程学特聘教授

一、DIP双列直插式封装　　DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。DIP封装具有以下特点：1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。二、PQFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装　　PQFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。　　PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与PQFP方式基本相同。唯一的区别是PQFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。PQFP/PFP封装具有以下特点：1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。2.适合高频使用。3.操作方便，可靠性高。4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。三、PGA插针网格阵列封装　　PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。　　ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将CPU的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯片即可轻松取出。PGA封装具有以下特点：1.插拔操作更方便，可靠性高。2.可适应更高的频率。　　Intel系列CPU中，80486和Pentium、Pentium Pro均采用这种封装形式。四、BGA球栅阵列封装　　随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。BGA封装技术又可详分为五大类：1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。BGA封装具有以下特点：1.I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。2.虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。3.信号传输延迟小，适应频率大大提高。4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高。　　BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年，***西铁城（Citizen）公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片（即BGA）。而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发BGA的行列。1993年，摩托罗拉率先将BGA应用于移动电话。同年，康柏公司也在工作站、PC电脑上加以应用。直到五六年前，Intel公司在电脑CPU中（即奔腾II、奔腾III、奔腾IV等），以及芯片组（如i850）中开始使用BGA，这对BGA应用领域扩展发挥了推波助澜的作用。目前，BGA已成为极其热门的IC封装技术，其全球市场规模在2000年为12亿块，预计2005年市场需求将比2000年有70%以上幅度的增长。五、CSP芯片尺寸封装　　随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮，封装技术已进步到CSP(Chip Size Package)。它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍，IC面积只比晶粒（Die）大不超过1.4倍。CSP封装又可分为四类：1.Lead Frame Type(传统导线架形式)，代表厂商有富士通、日立、Rohm、高士达（Goldstar）等等。2.Rigid Interposer Type(硬质内插板型)，代表厂商有摩托罗拉、索尼、东芝、松下等等。3.Flexible Interposer Type(软质内插板型)，其中最有名的是Tessera公司的microBGA，CTS的sim-BGA也采用相同的原理。其他代表厂商包括通用电气（GE）和NEC。4.Wafer Level Package(晶圆尺寸封装)：有别于传统的单一芯片封装方式，WLCSP是将整片晶圆切割为一颗颗的单一芯片，它号称是封装技术的未来主流，已投入研发的厂商包括FCT、Aptos、卡西欧、EPIC、富士通、三菱电子等。CSP封装具有以下特点：1.满足了芯片I/O引脚不断增加的需要。2.芯片面积与封装面积之间的比值很小。3.极大地缩短延迟时间。　　CSP封装适用于脚数少的IC，如内存条和便携电子产品。未来则将大量应用在信息家电（IA）、数字电视（DTV）、电子书（E-Book）、无线网络WLAN／GigabitEthemet、ADSL／手机芯片、蓝芽（Bluetooth）等新兴产品中。六、MCM多芯片模块　　为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题，把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样的电子模块系统，从而出现MCM(Multi Chip Model)多芯片模块系统。MCM具有以下特点：1.封装延迟时间缩小，易于实现模块高速化。2.缩小整机/模块的封装尺寸和重量。3.系统可靠性大大提高。自己看吧。

装配工艺 一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－LINE PACKAGE) 是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。DIP封装具有以下特点：1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。INTEL系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装QFP（Plastic Quad Flat PACKAGE）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用 SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。PFP（Plastic Flat PACKAGE）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。QFP/PFP封装具有以下特点：1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。2.适合高频使用。3.操作方便，可靠性高。4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。INTEL系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。三、PGA插针网格阵列封装PGA(Pin Grid Array PACKAGE) 芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。ZIF(Zero Insertion Force SOCKET) 是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将 CPU的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯片即可轻松取出。PGA封装具有以下特点：1.插拔操作更方便，可靠性高。2.可适应更高的频率。INTEL系列CPU中，80486和Pentium、Pentium Pro均采用这种封装形式。四、BGA球栅阵列封装随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHZ时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用BGA(BALL Grid Array PACKAGE)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。BGA封装技术又可详分为五大类：1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。INTEL系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FLIPCHIP，简称FC）的安装方式。INTEL系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。BGA封装具有以下特点：1.I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。2.虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。3.信号传输延迟小，适应频率大大提高。4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高。BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年，日本西铁城（Citizen）公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片（即BGA）。而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发BGA的行列。1993年，摩托罗拉率先将BGA应用于移动电话。同年，康柏公司也在工作站、PC电脑上加以应用。直到五六年前，INTEL公司在电脑CPU中（即奔腾II、奔腾III、奔腾IV等），以及芯片组（如i850）中开始使用BGA，这对BGA应用领域扩展发挥了推波助澜的作用。目前，BGA已成为极其热门的IC封装技术，其全球市场规模在2000年为12亿块，预计2005年市场需求将比2000年有70%以上幅度的增长。五、CSP芯片尺寸封装随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮，封装技术已进步到CSP(Chip Size PACKAGE)。它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍，IC面积只比晶粒（Die）大不超过1.4倍。CSP封装又可分为四类：1.Lead Frame Type(传统导线架形式)，代表厂商有富士通、日立、ROHM、高士达（Goldstar）等等。2.Rigid Interposer Type(硬质内插板型)，代表厂商有摩托罗拉、索尼、东芝、松下等等。3.Flexible Interposer Type(软质内插板型)，其中最有名的是Tessera公司的microBGA，CTS的sim-BGA也采用相同的原理。其他代表厂商包括通用电气（GE）和NEC。4.Wafer Level PACKAGE(晶圆尺寸封装)：有别于传统的单一芯片封装方式，WLCSP是将整片晶圆切割为一颗颗的单一芯片，它号称是封装技术的未来主流，已投入研发的厂商包括FCT、Aptos、卡西欧、EPIC、富士通、三菱电子等。CSP封装具有以下特点：1.满足了芯片I/O引脚不断增加的需要。2.芯片面积与封装面积之间的比值很小。3.极大地缩短延迟时间。CSP封装适用于脚数少的IC，如内存条和便携电子产品。未来则将大量应用在信息家电（IA）、数字电视（DTV）、电子书（E-Book）、无线网络WLAN／GigabitEthemet、ADSL／手机芯片、蓝芽（Bluetooth）等新兴产品中。六、MCM多芯片模块为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题，把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样的电子模块系统，从而出现MCM(MULTI Chip MODEL)多芯片模块系统。MCM具有以下特点：1.封装延迟时间缩小，易于实现模块高速化。2.缩小整机/模块的封装尺寸和重量。3.系统可靠性大大提高。总之，由于CPU和其他超大型集成电路在不断发展，集成电路的封装形式也不断作出相应的调整变化，而封装形式的进步又将反过来促进芯片技术向前发展

GB/T 50114-2001《暖通空调制图标准》表4.4.3系统代号其中，S送风系统，X新风系统，H回风系统，P排风系统，JS加压送风系统，PY排烟系统，P(Y)排风兼排烟系统，RS人防送风系统，RP人防排风系统。但每个设计人员有自己偏爱的编号方式，拿JY-B1-1举例：加压送风机-地下一层-编号1。

所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。 一、DIP封装 70年代流行的是双列直插封装，简称DIP(Dual In-line Package)。DIP封装结构具有以下特点: 1.适合PCB的穿孔安装; 2.比TO型封装(图1)易于对PCB布线; 3.操作方便。 DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)，如图2所示。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装(PDIP)的CPU为例，其芯片面积/封装面积=3×3/15.24×50=1：86,离1相差很远。不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。 Intel公司这期间的CPU如8086、80286都采用PDIP封装。 二、芯片载体封装 80年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package)，封装结构形式如图3、图4和图5所示。 以0.5mm焊区中心距，208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1：7.8，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。QFP的特点是: 1.适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线; 2.封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用; 3.操作方便; 4.可靠性高。 在这期间，Intel公司的CPU，如Intel 80386就采用塑料四边引出扁平封装PQFP。 三、BGA封装 90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种——球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。如图6所示。 BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。其特点有: 1.I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率; 2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能: 3.厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上; 4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高; 5.组装可用共面焊接，可靠性高; 6.BGA封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大; Intel公司对这种集成度很高(单芯片里达300万只以上晶体管)，功耗很大的CPU芯片，如Pentium、Pentium Pro、Pentium Ⅱ采用陶瓷针栅阵列封装CPGA和陶瓷球栅阵列封装CBGA，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而达到电路的稳定可靠工作。 四、面向未来的新的封装技术 BGA封装比QFP先进，更比PGA好，但它的芯片面积/封装面积的比值仍很低。 Tessera公司在BGA基础上做了改进，研制出另一种称为μBGA的封装技术，按0.5mm焊区中心距，芯片面积/封装面积的比为1:4，比BGA前进了一大步。 1994年9月日本三菱电气研究出一种芯片面积/封装面积=1:1.1的封装结构，其封装外形尺寸只比裸芯片大一点点。也就是说，单个IC芯片有多大，封装尺寸就有多大，从而诞生了一种新的封装形式，命名为芯片尺寸封装，简称CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP封装具有以下特点: 1.满足了LSI芯片引出脚不断增加的需要; 2.解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题; 3.封装面积缩小到BGA的1/4至1/10，延迟时间缩小到极短。 曾有人想，当单芯片一时还达不到多种芯片的集成度时，能否将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片(用LSI或IC)和专用集成电路芯片(ASIC)在高密度多层互联基板上用表面安装技术(SMT)组装成为多种多样电子组件、子系统或系统。由这种想法产生出多芯片组件MCM(Multi Chip Model)。它将对现代化的计算机、自动化、通讯业等领域产生重大影响。MCM的特点有: 1.封装延迟时间缩小，易于实现组件高速化; 2.缩小整机/组件封装尺寸和重量，一般体积减小1/4，重量减轻1/3; 3.可靠性大大提高。 随着LSI设计技术和工艺的进步及深亚微米技术和微细化缩小芯片尺寸等技术的使用，人们产生了将多个LSI芯片组装在一个精密多层布线的外壳内形成MCM产品的想法。进一步又产生另一种想法:把多种芯片的电路集成在一个大圆片上，从而又导致了封装由单个小芯片级转向硅圆片级(wafer level)封装的变革，由此引出系统级芯片SOC(System On Chip)和电脑级芯片PCOC(PC On Chip)。 随着CPU和其他ULSI电路的进步，集成电路的封装形式也将有相应的发展，而封装形式的进步又将反过来促成芯片技术向前发展。 芯片封装形式 封装形式： 封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。 封装大致经过了如下发展进程： 结构方面：TO－>DIP－>LCC－>QFP－>BGA －>CSP； 材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料； 引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点； 装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装。 DIP--Double In-line Package--双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 PLCC--Plastic Leaded Chip Carrier--PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。 PQFP--Plastic Quad Flat Package--PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。 SOP--Small Outline Package--1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装（SOP）。以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。(1)从封装效率进行比较。DIP最低 (约2%～7%)，QFP次之(可达10%～30%)，BGA和PGA的效率较高(约为20％～80％)，CSP最高(可于70％～85%)。 (2)从封装厚度进行比较。PQFP和PDIP封装厚度为3.6 mm～2.0mm，TQFP和TSOP可减小到1.4 mm～1.0mm，UQFP和UTSOP可进一步减小到0.8 mm～0.5mm。 (3)从引脚节距进行比较。DIP和PGA的典型节距为2.54mm，SHDIP和PLCC的为1.27 mm，QFP可缩小到0.63mm和0.33mm，BGA的最小节距可缩小到0.50 mm，CSP可进一步缩小到0.33mm和0.15mm。 (4)从引脚数来看。SOP的最大引脚数为40条，DIP为60条，PLCC可达400条， QFP的最大引脚数达500条，PGA和BGA中的塑料封装达500条，而陶瓷封装则可达1000条，TAB和CSP也可达1000条。 除了上述指标外，还有一个封装成本问题。一般讲，DIP、SOP价格最低，QFP较高，因而对于低、中引脚数的封装，它们是优先考虑的形式，当然它们的封装成本也还取决于引脚数的数目。TAB的成本较PQFP为高，但相对PGA而言还是低很多。对于高引脚数的封装，PGA和BGA将是优选的对象，与QFP相比PGA和BGA能在保持较大节距的条件下得到高得多的引脚数。

帕芙香水是属于中下等档次。帕芙香水是法国的一款进口香水，定价在500到1000左右，是一款小品种小品牌还是不错的。香水是将香料溶解于乙醇中的制品，有时根据需要加入微量色素、抗氧化剂、杀菌剂、甘油、表面活性剂等添加剂。具有芬芳浓郁的香气，主要作用是喷洒于衣襟、手帕及发际等部位，散发怡人香气，是重要的化妆品之一。

CPU的封装就相当于给CPU内核穿上一层保护外衣，让它与空气隔绝，防止氧化以及灰尘的侵蚀。采用90nm制造工艺的Prescott处理器和即将面世的采用65nm制造工艺的处理器，都得益于制造工艺，而形形色色的封装外形，也见证了封装方式的发展历程。1:DIP（Dual In-line Package，双列直插封装）是一种最简单的封装方式，主要用在4004、8008、8086、8088这些最初的处理器上。采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个。随着CPU内部的高度集成化，DIP封装很快退出了历史舞台。只有在老的VGA/SVGA显卡或BIOS芯片上可以看到它们的“足迹”。2:QFP/PFP（Quad Flat Package/Plastic Flat Package，扁平小块式封装/塑料扁平组件式封装）和DIP唯一相似之处在于它也是采用引脚的方式，但是不同的是QFP/PFP的引脚是从芯片的外部引出，然后再与主板连接。由于引脚更细更小，就保证了在芯片面积不变的情况下可以容纳更多的引脚（一般数量在100个以上）。由于QFP/PFP的面积很小，这就控制了成本，加上采用了SMT（表面安装设备）技术，使它的信号稳定性好，而且安装好后不会与主板出现接触不良的问题。所以在286时期，QFP/PFP较为流行，现在某些BIOS和视频处理芯片仍然采用这种方式。QFP和PFP的区别在于形状方面：前者一般为正方形，而后者可以是正方形也可以是长方形。采用LCCP（Leadless Chip Carrier Package，嵌入式集成芯片封装）的CPU核心四周排列着像被锡箔包裹着的针脚，通过专门的插座与之配合。这种封装方式很方便插入，但是拔出比较困难，所以只是被短时间地用在80286和早期的协处理器上。

耐辐射奇球菌可能通过哪些机制来增强其抵御离子辐射和紫外辐射的能力酰化能降低羟基、氨基、巯基的极性，改善这些化合物的色谱性能（减少峰的拖尾），并能提高这些化合物的挥发性，也能增加某些易氧化化合物（如儿茶酚胺）的稳定性。当酰化时引入含有卤离子的酰基时，还可提高使用电子捕获检测器（ECD）的灵敏度。常用的酰化试剂有酰卤、酸酐和反应活性的酰化物（如乙酸咪唑）。常用的酰化方法有以下一些。（1）乙酰化法。标准的乙酰化法是将样品溶于氯仿（5ml）中，与0.5ml 乙酸酐和1ml乙酸在5℃反应2-6h，真空除去剩余试剂。还可以乙酸钠为碱性催化剂，以乙酸酐为乙酰化试剂进行乙酰化反应，用于糖类的分析。吡啶、三乙胺、甲基咪唑等也可作为碱性催化剂。乙酰化反应通常在非水介质中进行，但胺类和酚类化合物乙酰化时可在水溶液中进行。（2）多氟酰化法。常用的多氟酰化试剂是三氟乙酰（TFA），五氟丙酰（PFP）和七氟丁酰（HFB），其反应活性是TFA>PFP>HFB。TFA和PFP的衍生物挥发性较强，而HFP的衍生物ECD灵敏度高。多氟酰化反应的时间除取决于多氟酰化试剂的活性外，还取决于目标化合物的活性。如：麻黄碱和伪麻黄碱及其同系物与三氟乙酸酐（TFAA）在60℃时5min可完成反应：三环类抗抑郁药物与七氟乙酸酐（HFBA）在60℃时10min 可完成反应：而哌可酸，脯氨酸，谷氨酸，γ - 氨基丁酸的甲酯与HFBA的反应需在120℃时+20min 完成。多数情况氟酰化反应不需溶剂，但也有些需在溶剂中进行。此外，有时还需加碱性催化剂。如胺和酸的多氟酰化常以苯为溶剂，三乙胺为催化剂；糖类的三氟乙酰化是在三氯甲烷溶剂中，以吡啶为催化剂进行的。

理财规划师的就业有两个方面：一个是在银行、证券、基金、保险、信托等金融机构的理财部门担任专业的理财规划师，为高端客户提供专业的理财服务；二是独立执业，成立理财事务所，目前北京已经有一家理财事务所在运行。求采纳

CPU的封装就相当于给CPU内核穿上一层保护外衣，让它与空气隔绝，防止氧化以及灰尘的侵蚀。采用90nm制造工艺的Prescott处理器和即将面世的采用65nm制造工艺的处理器，都得益于制造工艺，而形形色色的封装外形，也见证了封装方式的发展历程。1:DIP（Dual In-line Package，双列直插封装）是一种最简单的封装方式，主要用在4004、8008、8086、8088这些最初的处理器上。采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个。随着CPU内部的高度集成化，DIP封装很快退出了历史舞台。只有在老的VGA/SVGA显卡或BIOS芯片上可以看到它们的“足迹”。 2:QFP/PFP（Quad Flat Package/Plastic Flat Package，扁平小块式封装/塑料扁平组件式封装）和DIP唯一相似之处在于它也是采用引脚的方式，但是不同的是QFP/PFP的引脚是从芯片的外部引出，然后再与主板连接。由于引脚更细更小，就保证了在芯片面积不变的情况下可以容纳更多的引脚（一般数量在100个以上）。由于QFP/PFP的面积很小，这就控制了成本，加上采用了SMT（表面安装设备）技术，使它的信号稳定性好，而且安装好后不会与主板出现接触不良的问题。所以在286时期，QFP/PFP较为流行，现在某些BIOS和视频处理芯片仍然采用这种方式。 QFP和PFP的区别在于形状方面：前者一般为正方形，而后者可以是正方形也可以是长方形。 采用LCCP（Leadless Chip Carrier Package，嵌入式集成芯片封装）的CPU核心四周排列着像被锡箔包裹着的针脚，通过专门的插座与之配合。这种封装方式很方便插入，但是拔出比较困难，所以只是被短时间地用在80286和早期的协处理器上。

计算机电缆型号的字母代表：欧规电线各字母代表的意思比如：H 05 R N - F 3 G 0.75 表示H --- 型式：H代表HARMONIZED（协调机构）， A 代表OTHER STD （其它机构）．05 --- 额定电压值：03=300/300V；05=300/500V； 07=450/750VR --- 基本绝缘材料：V=PVC（聚氯乙烯）R=RUBBER（橡 胶） S=SI RUBBER（硅橡胶）...N --- 附加绝缘材料：N=POLYCHLOROPRENE RUBBER（氯丁橡胶）... F --- 导线结构：F=软线细线，H=软线极细线...3 --- 线芯数：G --- 接地类型：G=有接地；X=无接地0.75 --- 截面积：0.75=0.75 mm2 0.75表示导线的横截面积是0.75平方毫米 电线型号：H 03 V V H2 -F 2 X 0.5 各部分代表如下：H --- 型式：H代表HARMONIZED（协调机构）， A 代表OTHER STD （其它机构）．03 --- 额定电压值：03=300/300V；05=300/500V； 07=450/750VV --- 基本绝缘材料：V=PVC（聚氯乙烯）R=RUBBER（橡 胶） S=SI RUBBER（硅橡胶）N=POLYCHLOROPRENE RUBBER（氯丁橡胶） L=GLASS FIBER （玻纤维）V --- 附加绝缘材料：同上，多一个T=TEXTILE （编织材料）H2 --- 结构：H=FLAT SEPARATE CABLE， H2=FLAT NON-SEPARATE CABLEF --- 导线结构：F=软线细线，H=软线极细线...2 --- 线芯数：X --- 接地类型：G=有接地；X=无接地0.5 --- 截面积：0.5=0.5 mm2 0.5表示导线的横截面积是0.5平方毫米 下面是国标常见型号字母代表的意思