郑州大方桥梁机械有限公司的公司业绩

离开Fab快两年多，以后应该也不会再进去，所以准备写一些文字记录下，没有提纲，没有概要，想到哪里写到哪里。Fab的全称叫Fabrication ，也就是集成电路制造的工厂、车间，Fab里的从业者什么专业的都有，从中文到微电子，有物理，化学，数学，英语等等。Fab的核心工程师种类有：1、研发工程师（TD）(1)工艺(2)整合(3)器件2、工艺工程师（PE）(1)Litho(2)Etch(3)Thin Film(4)Diff3、工艺整合工程师（PIE）4、良率/缺陷分析工程师（YE）5、质量/品质工程师（QE）6、制造部（MFG）7、设备工程师8、量测部门（MMT）9、失效分析工程师10、厂务工程师11、产品工程师（PDE）12、客户工程师（CE）Fab的研发工程师相对于其他工程师来说待遇和前景是最好的，主要负责最新工艺的研发和产品的升级，TD不是每个Fab都会有，一些低端的八寸厂Fab没有，因为不需要，还有一些国外的Fab在大陆设厂，因为涉及先进技术的保密新，研发部门一般会放在在本国，比如西安的三星，上海松江的台积电就没有研发等。国内的Fab一般都会有研发部门，比如中芯国际，华虹，长江存储等。研发工程师也会分不同种类，有工艺，整合，器件研发。工艺只负责某个专门工艺研发，例如etch只负责etch工艺研发，litho 只负责litho工艺研发。整合研发主要是把各个工艺的研发串联起来，协调上下游的整合，对某个工艺理解不需要太深刻，但是需要有广度。器件研发主要是负责产品的电学性能的优化，涉及到芯片的device的设计，掌握了产品的核心性能和工艺指标。研发工程师面临的压力也较大，因为新工艺和新技术面临的不确定性也多，台积电针对研发部门有著名的“夜莺”计划，也就是两拨人，白天和晚上两班倒。负责Fab生产的工程师种类繁多，有工艺工程师，设备工程师，工艺整合工程师，良率工程师，质量工程师，制造工程师等。工艺工程师一般有四大Module，分别为Litho，Etch，Thin Film，Diff，对应的有设备工程师。每个module负责对应的工艺模块，工艺工程师的主要作用就是保证工艺的稳定性，找到不稳定因素，提出解决方案，提升良率，同时还需要解决线上各种异常问题，比如设备宕机等等，同时还

半导体fab全称为Fabrication，是一个工业用词，一般是将一些金属薄板通过手工或模具冲压使其产生塑性变形，形成所希望的形状和尺寸，并可进一步通过焊接或少量的机械加工形成更复杂的零件。在工厂里也有车间的意思。Fabrication件可以通过冲压，弯曲，拉伸等手段来加工，相对应的是铸造件，锻压件，机械加工零件等，比如说汽车的外面的铁壳就是钣金件，不锈钢做的一些厨具也是钣金件。半导体分类：半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化镓、磷化镓等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物（ 硫化镉、硫化锌等）、氧化物（锰、铬、铁、铜的氧化物）,以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体（镓铝砷、镓砷磷等）。除上述晶态半导体外，还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等。半导体的分类，按照其制造技术可以分为：集成电路器件，分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类，一般来说这些还会被分成小类。此外还有以应用领域、设计方法等进行分类，虽然不常用，但还是按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其规模进行分类的方法。此外，还有按照其所处理的信号，可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进行分类的方法。

Fabrication是制造，machine是机器，机械。

金属预制件

1.在半导体芯片行业，企业的模式主要分三种，像英特尔这种，从设计，到制造、封装测试以及投向消费市场一条龙全包的企业，称为称为IDM(Integrated Design and Manufacture)公司。2.而有的公司只做设计这块，是没有fab（工厂）的，通常就叫做Fabless。例如ARM公司、AMD、高通博通等。3.而还有的公司，只做代工，只有fab，不做设计，称为Foundry（代工厂），常见的台积电等。

fab (fabrication laboratory)就是市民可以去做自己想要的东西的研究室。微观装配实验室（from 百度百科）。参考http://baike.baidu.com/view/2412702.htm

当然是英文缩写了.fabrication 我现在就是FAB里做事情.我们可以相互学习.

PCB的中文名字叫印制电路板，意思就是将电路印制到板子上。这个印制的只是合元器件之间的连线。要工作起来，还得有各种元器件。PCBA就是焊接了元器件的PCB。PCBA的贴片加工，是指用贴片机将电子元器件焊接到PCB上。电子元器件有贴片的，也有插装的。随着时代的进步，现在大部分元器件都是贴片的了。对于专业人士来说，这个问题不值一提。PCBA是线路板半成品，包括板子及附着在上面的零配件。而PCB则是印刷电路板的英文缩写，有不同的材质和工艺。贴片则是一种工艺制程，由专业机器完成电路板的生产，使用的零件当然是机器支持的类型，通常是没有引脚的。简单说这些

　　说造芯片比原子弹其实更多的是说客观性的，芯片是一个完整的产业链，需要多方面合作，那么，芯片生产过程是怎样的？下面我就带来介绍。 　　为什么说造芯片比造原子弹难多了 　　虽然都是高科技下的产物，但芯片相对于原子弹来说，还需要国际合作及产业链，并不是独立工程。 　　造一颗普通原子弹大概需要15公斤的浓缩铀，提取一公斤的武器级的浓缩铀大概需要200吨的油矿，也就是需要三千吨的油矿; 　　芯片完全不一样，它是一个产业链，涉及到很多行业，比如机械、电子、冶金、化工、材料等等;半导体芯片制造环节用到的一台设备光刻机，全球目前只有荷兰一家公司能做，但是需要两千多家厂商给它提供零部件; 　　芯片没有办法建立完全本地化的产业链，它是一个国际合作的产物。 　　芯片生产过程是怎样的 　　将单晶硅切片打磨形成晶圆，在晶圆上，采用一定的工艺将电路中所需要的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线刻画在晶圆上，就形成了集成电路(integrated circuit，IC)，通过对集成电路封装测试便形成了芯片。 　　一、IC设计 　　半导体行业发展到现阶段，已经形成了IC设计和IC制造分离的模式，主要原因是建设IC制造厂需要花费高达数亿甚至数十亿美元的巨额投资，并且生产工艺日趋复杂，所以当前半导体行业便形成了IC设计和IC制造的专业化分工模式。 　　从事IC设计的公司一般被称为“Fabless”(Fabrication(制造)和less(无、没有)的组合)，其只负责设计与销售，不负责制造，手机厂商中的华为、苹果、小米以及高通和联发科，都属于Fabless。 　　IC制造的过程就如同盖房子一样，Fabless负责房子的设计部分。 　　IC设计可分成几个步骤，依序为：规格制定→逻辑设计→电路布局→布局后模拟→光罩制作。 　　规格制定 　　需求端与IC设计工程师对接，并开出需要的IC的规格，以确定IC的功能、IC封装及管脚定义等，而后IC设计工程师开始设计。 　　逻辑设计 　　通过EDA软件的帮助，工程师完成逻辑设计图。 　　电路布局 　　将逻辑设计图转化为电路图。 　　布局后模拟 　　经由软件测试，试验电路是否符合要求。 　　光罩制作 　　电路图完成测试后，将电路制作成一片片光罩，完成后的光罩送往IC制造公司。 　　二、IC制造 　　IC的线路布局由Fabless设计好之后，就交由Foundry来对晶圆进行加工，将光罩上的电路加工到晶圆上。 　　我们常说的台积电就是最为典型的Foundry，他们专注芯片制造，发展相关的工艺和制程，Foundry厂商其实就是Fabless厂商的代工方，俗称“代工厂”。 　　加工晶圆时，可以简单分成几个步骤，依序为：金属溅镀→涂布光阻→蚀刻技术→光阻去除。虽然在实际制造时，制造步骤会复杂的多，使用的材料也有所不同，但是大体上皆采用类似的原理。 　　金属溅镀 　　将金属材料均匀洒在晶圆片上，形成薄膜。 　　涂布光阻 　　先将光阻材料放在晶圆片上，透过光罩将光束打在不要的部分上，破坏光阻材料结构，再以化学药剂将被破坏的材料洗去。 　　蚀刻技术 　　将没有受光阻保护的硅晶圆，以离子束蚀刻。 　　光阻去除 　　使用去光阻液将剩下的光阻溶解掉，如此便完成一次流程。 　　最后便会在一整片晶圆上完成很多IC，接下来只要将完成的方形IC剪下，便可送到封装厂做封装测试。 　　三、封装测试 　　经过漫长的流程，从设计到制造，终于获得一颗IC。然而现在的IC相当小且薄，如果不施加保护，会被轻易的刮伤损坏。此外，因为芯片的尺寸微小，如果不用一个较大尺寸的外壳，将不易于安置在电路板上。因此需要对IC进行封装。 　　目前常见的封装方式有两种，一种是电动玩具内常见的，黑色长得像蜈蚣的DIP封装，另一种为购买盒装CPU时常见的BGA封装。 　　完成封装后，便要进入测试的阶段，在这个阶段便要确认封装完成的芯片是否能正常的工作，正确无误之后便可出货给组装厂，做成电子产品。至此，芯片便完成了整个生产的任务。 　　　

我在半导体企业工作,我们把车间就叫fab,是FABRICATION(加工,制造）的简称,而且在很多的电子类行业都是这么叫的.

周星 鲁冰 周星 鲁冰 北京在过去20年里发展迅速，而公共公园的发展相对缓慢，现有大部分的公园缺乏高质量的空间和持续吸引人们离开家里享受自然的功能。海淀光合公园突破传统旨在激励人们享受户外活动，将先进科学技术整合到一个常规的休闲公园框架中。公园于2018年11月建成其第一期，2021年随着第二期的建成，有序地向公众开放和展示一个干预和生长同步，随着时间变化的公共空间。该项目位于北京的西北角海淀北部新区，这里有华为、联想、百度等一批世界知名的高 科技 企业。公园的实施不仅为这个快速发展的地区增加了优质的公共空间，还引入了超越公园一般特征的创新和互动体验。 Beijing has grown rapidly in the past 20 years and as open space diminished, parks often were not planned for. Existing parks lack quality space and modern programs that attract people from their homes to enjoy nature. Beijing Longfor G-Park is a landscape intervention designed to motivate people to enjoy the outdoors, integrating advanced technologies in a recreational park framework. The site is located at the northwest corner of Beijing, where a number of Hi-tech, world-renowned enterprises have located including HUAWEI, LENOVO, BAIDU, and others. The implementation of the park not only added a quality public space for this rapidly growing region, it also introduced an innovative and interactive experience beyond the general characteristics of a park. 公园入口 鲁冰 楼颖 设计总平面图 Instinct Fabrication 鲁冰 渗透自然的公园 A NATURAL PARK 被保留的原生杨树林 楼颖 雨水花园 鲁冰 鲁冰 公园靠近北京的西山，这是一个人口密度相对较低的区域，充满了自然属性，包括丰富的树木森林，蜿蜒的小溪和广阔的农田。同时，北京海淀北部新区的科创特点启发了我们对关于非传统公园定义的研究，并融合了园区周围高 科技 公司的先进技术。设计和材料调色板保持简单，具有现代铺装、反光水景和先进的灌溉系统，这些材料除了与技术互补外，还与这种自然环境融为一体。公园的硬质景观和植被设计成相互对比，分别用白色和绿色体现。统一一致的外观将座椅、活动草坪、数字水幕、枫树矩阵、互动水景、户外会议室和移动运动盒子组成的多样化功能体验统一在一起。 The characteristics of the Beijing Haidian Hi-Tech district inspired us to research beyond non-traditional park components and blend the advanced technologies of the high-tech companies surrounding the site. The design and material palette were kept simple in order to replicate the sleekness of today"s technology, featuring modern paving, reflective water features, and an advanced irrigation system. The park is surrounded by a mountainous background in northwest zone of Beijing, an area less developed and full of natural attributes including established tree forests, a meandering creek, and expansive agrarian fields. The materials, in addition to complementing technology, also blends with this natural environment. The park"s landscape and vegetation were design to contrast with each other, represented in white and green respectively. The continuous and consistent appearance unites the perse program experience consisting of seating, event lawn, digital water curtain, maple tree matrix, interactive water feature, outdoor meeting room, and mobile recreation box. 楼颖 蜿蜒的白墙创造了一系列的空间，提供了全景视角来观察公园的周围环境，特别是背景中的山脉 - 西山，北京的标志性自然资源。 The meandering white walls create a series of spaces and offer 360 view angles to the park"s surroundings, particularly of the mountains in the background, West Mountain, a signature nature resource in Beijing. 周星 鲁冰 可自我持续的公园 A SELF-SUSTAINED PARK 鲁冰 水资源再利用系统 Instinct Fabrication 自给自足的系统是这个公园的核心，在这个系统中，景观可以为其运营和维护提供充足的电力和水。这一概念是通过太阳能薄膜技术实现的，该技术收集能量和水存储模块设备，重复利用雨水，创造一个自我可持续的低碳生态循环。蓄水模块将公园表面的雨水收集到地下蓄水装置，容量大到足以再用于灌溉和其他用水。水模块与太阳能薄膜产生的能量集成在一起，由中央控制台激活，并自动打开灌溉系统。 A self-sustaining system is the central program of the park, in which the landscape can self-supply power and water for its operation and maintenance. The concept is realized through solar thin-film technology that harvests energy and water storage module devices that reuse stormwater, creating a self-sustainable low-carbon ecological cycle. The water storage module collects the rainwater from the surface of the park to the underground water storage device, with a capacity large enough to be reused for irrigation and other water use. The water module, integrated with the solar film energy produced, is activated by the central console and turns on the irrigation system automatically. 楼颖 周星 太阳能发电利用系统 Instinct Fabrication 由于太阳能薄膜的特殊纹理，放置和整合到一个合适的景观界面是一个挑战。为了获得足够的阳光，避免人们直接接触以正常运作，它被整合到公园的系统中，并放置在展馆、灯具、人行道和垃圾桶的顶部。太阳能薄膜是一种无污染、低能耗、柔性的清洁能源技术，重量轻，适用于多种产品。随着全球对环保、低碳排放、 健康 安全和实用性的日益重视，将这一技术应用到景观环境中对人们的生活环境和生活体验具有积极的作用。 Due to the special texture of the solar film, it is a challenge to place and integrate into a suitable landscape interface. In order to receive enough sunlight and avoid direct human contact to properly function, it was integrated in the park"s system and placed on top of the pavilion, lamps, pavements, and trash cans. Solar thin film is a clean energy technology that is non-polluting, lowers energy consumption, flexible, and its lightweight makes it applicable to a variety of products. With increasing global emphasis on environmental protection, low carbon emissions, health and safety, and practicality, applying this technology to the landscape environment plays a positive role in people"s living environment and life experience. 中央控制台显示屏 周星 太阳能设备 高尔夫印记 鲁冰 可调温座椅 鲁冰 充满活力体验的公园 A FUN PARK 周星 水景将人们与景观联系起来，激发人们与水的互动。多层次的面板模块捕获动力并将其转换为电力，存储在中央集线器中，按下后转移到喷水口，从而引发水流的喷射。 The water feature connects people to the landscape and inspires people to activate water motion. The staggered panel module captures and converts power to electricity, stored in the central hub and transferred to water jets when pressed. 数控水帘 周星 鲁冰 室外会议盒子 周星 互动骑行装置 鲁冰 互动骑行装置 鲁冰 互动音乐装置 鲁冰 公园还可容纳各种用途，从运动、慢跑、活动、会议到教育和互动项目，丰富了该地区居民和邻近高 科技 公司工作者的休闲生活体验。 The park also accommodates perse uses from sports, jogging, events, meetings to educational and interactive programs. It becomes the new destination in the region for residents and the workers from adjacent High-Tech companies. 鲁冰 后记 AFTERWORDS 从2018年底项目落成，这个公园不但经历了季节更替，同时也见证了疫情时代。在过程中，设计单位和业主多次回访，几经修正和提升完善，不断更新着我们对可持续理念与前沿技术应用的理解。我们也多次以使用者的身份重新参与这个空间的使用，既欣喜于公园对周边人群的贡献，也体会到了疫情共存的时代下，人们对 健康 和智慧的公共空间的向往。 The Haidian G-Park is one of prototypes for future park development, integrating technology with nature. Since its opening in 2018 , thousands of people and several IT companies visiting the park have marveled over the park"s unique features. It has become the district"s premier destination This park challenges traditional notions of how landscapes engage people, inspiring society and promoting the economic development of the district. The design of this park is an innovative model influencing future designs that incorporate interactive experiences in an outdoor environment. 鲁冰 项目名称：海淀光合公园 项目地点：北京市海淀北部新区 景观面积：11,500 业 主 方：北京市海淀区园林局 北京龙湖 景观设计：Instinct Fabrication 本色营造 智能化设计及设备：甲板 科技 太阳能设备：汉能 景观施工单位：重庆森城（一期）北京世纪立成（二期） 景观摄影： 鲁冰 周星 楼颖 高尔夫印记

论文数据错误和造假是科研领域中常见的问题，二者存在定义、目的、方法、后果上的区别。1、定义：数据错误（Data Error）是指研究者在数据收集、处理、分析或报告过程中出现的无意识的错误和疏漏。这些错误可能是由于技术问题、实验设备故障、实验操作不当或统计分析错误等引起的。数据造假（Data Fabrication）是指研究者有意伪造、捏造或篡改数据以达到所期望的研究结果的行为。这种行为违背了科学研究的规范和诚信原则。2、目的：数据错误通常是无意的，可能是由于研究者的疏忽、技术问题或实验操作不当引起的。数据错误通常是无意产生的，研究者可能没有意识到数据存在问题。数据造假是有意为之，目的是为了欺骗他人或获得有利的研究结果，以提升自己的声誉、获得资金或达到某种目的。数据造假是一种科研不端行为，违背了科学研究的伦理原则。3、方法：数据错误通常是无意产生的，可能是由于实验操作不当、技术问题或统计分析错误等引起的。数据错误可能是偶然的、随机的，也可能具有一定的系统性，但并不是有意为之。数据造假是有意为之，研究者可能会伪造或篡改数据，以达到他们期望的研究结果。数据造假可能包括修改数据、删除异常值、编造数据等行为。4、后果：虽然数据错误可能会影响研究的准确性和可靠性，但通常不会被视为科研不端行为。研究者在意识到错误后，应该及时纠正并尽可能提供正确的数据。数据造假是一种严重的科研不端行为，研究者一旦被发现进行数据造假，将面临声誉受损、学术处罚、研究成果撤销等后果。数据造假不仅损害了个人的声誉，还对科学研究整体的可信度和伦理价值造成了伤害。撰写论文注意事项1、组织结构清晰：论文应该有清晰的组织结构，包括引言、文献综述、研究方法、结果分析和讨论、结论等部分。每个部分都应该有明确的内容，并按照逻辑顺序进行组织。2、合理运用文献：文献综述是论文的重要组成部分，应该合理运用相关的文献资源，了解前人的研究成果并进行综合分析。引用文献时，要遵循规范的引文格式，并在文中给予适当的引用说明。3、数据和实验证据：数据和实验证据是论文的重要支撑，应该准确且充分地呈现研究的结果。确保数据的有效性和可靠性，对实验过程和数据处理方法进行清晰的描述。

这个职位相当于流水线上的操作员

机加工: machining, (对原材料、半成品等做各种工作, 使符合规定要求): fabrication

　　全部释义和例句>>加工零件。

邮件制作

服装工艺 habilimentation制作 fabrication; make; manufactu ...及 reach; come up to流程 flow path; the distance of t ...针织服装工艺 technology of knit garments陶艺制作 pottery making基础模板安装工艺流程 foundation form installation process手工艺制品 handiwork服装工艺操作常用语 clothing technological operation缝纫与服装制作工艺 sewing and tailoring technique工艺制程能力 process capability服装工人 makers up服装工业 apparal industry; apparel industry; cl ...服装工业坏 machinery for making-uindustry金宝工艺制品厂 kam po handicraft product fty

很多人听说过设计专业，但是交互设计是什么专业，还很少听说过，下面86我就来为大家介绍一下这门专业。 　　交互设计Interaction Design 　　缩写为：IxD，也可以理解成Human-Computer Interaction 人与机器互动设计，旨在通过设计让电子产品 digital products、环境 environments、系统 systems 和服务 services更好地符合人类使用规律。交互设计以人为设计中心，围绕人的情感、生理、心理等因素来进行更合理的设计。人的听觉、视觉、嗅觉、触觉、味觉、语言沟通等元素，都是交互设计的重要的科学参考因素。交互设计是一门将艺术、设计、科学和工程技术结合起来的新型学科。 　　交互设计5个重要组成部分 Five Dimensions of Interaction Design。 　　1D Words 语言 　　语言是互动的最基础部分。人与人之间的互动是通过语言来进行基本交流。人也通过语言与机器进行交流。这里的语言可以是文字形式、语音形式、或动作形式等。 　　我们在Ipad上熟知的Siri系统就是典型的通过语音识别Cognitive dimensions来进行操作的系统。在计算机编程中使用的C++, JavaScript等语言，也是人与机器互动中采取的语言沟通形式。在一个界面中，我们通常运用语言文字来指导用户进行下一步操作，这里的文字称copywrite。 　　在美国，一个好的交互设计师，也是一个很好地copy writer，需要具备良好的语言沟通和文字写作能力。 　　2D Visual Representations 视觉再现 　　视觉再现指的是用户通过操作界面与机器进行互动。这里界面包括但不限于“排版设计、图标设计、平面设计”等。 　　比较注重界面设计教学的高校有：纽约视觉学院School of Visual Arts、天普大学 Temple University、普拉特学院 Pratt Institute等。 　　3D Physical Objects or Space 物理交互或空间交互 　　与用户进行互动的三维物体或空间是交互设计中重要的第三部分，我们最近流行的研究方向，如Tangible Design可触型交互设计、Fabrication 硬件原型开发、Physical Computing 实体交互等，都是用户“与三维物体或空间进行互动”、或“在三维物体或空间中进行互动”的研究例子。 　　做此类研究很成熟的高校，如：卡耐基梅隆大学Carnegie Mellon University (交互设计的鼻祖)、麻省理工学院 Massachusetts Institute of Technology、帕森斯设计学院 Parsons the New School for Design、华盛顿大学University of Washington、辛辛那提大学 University of Cincinnati、亚利桑那州立大学 Arizona State University等。 　　4D Time 时间 　　时间的概念指的是用户与界面互动时所消耗的时间，可以理解成“随着时间的改变其内容也进行改变”的设计形式，包括：音效设计、实验视频或者动画等等。 　　在著名的帕森斯设计学院Parsons the New School for Design的交互设计系Design + Technology就有一个小分支研究方向叫Time Travel，学生们多通过用流动影像的方式来表达对时间的诠释。南加州大学University of Southern California和艺术中心Art Center College of Design都有极强的互动媒体设计专业。 　　5D Behavior 行为 　　行为指的是用户与界面互动的行为以及用户如何对界面进行反应的行为。 　　麻省理工交互学院著名的女心理学教授Sherry Turkle是研究人类行为对交互设计影响的先驱。Turkle教授是一位杰出的心理学家、人类行为研究科学家、交互设计领域的先驱，她的著名书籍《TheSecond Self: Computers and the Human Spirit》、《Alone Together: Why We Expect More from Technology and Less from Each Other》 　　除了上述例举的著名研究交互设计的高校，有越来越多的高校开始增设交互设计这门学科，如加州艺术学院 California Institute of the Arts、罗德岛设计学院 Rhode Island School for Design等。根据小丹丹的统计，共有30所美国高校提供交互设计的研究生课程，35所美国高校提供此专业的本科生课程。 　　值得注意的是，每个高校有各自不同的研究方向，学生在报考学校的时候除了学校声誉、交互设计项目声誉、师资力量等，还需要考虑其研究方向是否与自身的研究兴趣契合。 　　如，罗德岛设计学院的交互设计系就比较偏向于纯艺术装置、互动空间等研究，而加州艺术学院的交互专业则是project research based，指的是非课程授课，而是学生本人带着研究项目在导师的指导下做课题研究，类似于科学工程类传统的博士后的学术研究形式。 　　【美国交互设计专业定义】以及院校介绍 　　在设计类专业领域里面，除了一般的平面设计、图形设计、服装设计、艺术设计等专业以外，目前有一个新兴专业近些年来在中国乃至全球都获得比较良好的发展，越来越受到相关领域专家以及许多对创意产业感兴趣的学生的关注，这个专业就是交互设计。下面就交互设计专业做以简要解析，希望本文能对去美国学习交互设计的同学们有所指导。 　　交互设计，又称互动设计，(英文Interaction Design, 缩写 IxD 或者 IaD)，是定义、设计人造系统的行为的设计领域。人造物，即人工制成物品，例如，软件、移动设备、人造环境、服务、可佩带装置以及系统的组织结构。交互设计在于定义人造物的行为方式(the "interaction"，即人工制品在特定场景下的反应方式)相关的界面。 　　交互设计师首先进行用户研究相关领域，以及潜在用户，设计人造物的行为，并从有用性，可用性和情感因素(usefulness, usability and emotional)等方面来评估设计质量。 　　交互设计是一种如何让产品易用，有效而让人愉悦的技术，它致力于了解目标用户和他们的期望，了解用户在同产品交互时彼此的行为，了解“人”本身的心理和行为特点。同时，还包括了解各种有效的交互方式，并对它们进行增强和扩充。交互设计还涉及到多个学科，以及和多领域多背景人员的沟通。通过对产品的界面和行为进行交互设计，让产品和它的使用者之间建立一种有机关系，从而可以有效达到使用者的目标，这就是交互设计的目的。

match 指的是 对手之间力量、强度、性能或利益等的较量或竞争。suit 指的是适合要求，从而使人满意愉快。fit 的含义较广，指人或物适合或适应某一目的或用途。具体使用辨识可以再查看下权威字典，在句子或段落中加深理解。

1.overhead费和其他费用项目（12），（13）和（16）的工作第2.2.1“范围”应包括在上述项目二、上述数量还包括任何切割损耗或剩余材料施工图纸的工作，但总承包范围3.如附录8-4所示为样本fabricationdrawings是不够的制作方承包商视进一步详细的承包商为theiroffer绘图工作成本价格

芯片封装是将芯片封装在封装材料中，形成完整的集成电路产品的过程。在芯片封装过程中，芯片被放置在封装材料内部，并连接到外部引脚，以便与其他电路或设备进行连接和使用。封装材料通常是一种塑料或陶瓷材料，具有良好的绝缘性能和机械强度。它不仅可以保护芯片免受物理损坏，还可以提供电气隔离和散热功能。在封装过程中，芯片和封装材料之间会进行焊接或粘贴，以确保芯片与封装材料之间的良好连接。同时，外部引脚也会通过焊接或焊球连接到芯片上，以便与其他电路或设备进行连接。封装的主要目的是提供一个完整的、可靠的集成电路产品，以便于在实际应用中使用。不同的封装类型和封装工艺可以根据不同的应用需求选择，如芯片封装的尺寸、引脚数量、散热性能等。常见的芯片封装类型包括QFN、BGA、SMT等。

五、制作网页 材料有了，工具也选好了，下面就需要按照规划一步步地把自己的想法变成现实了，这是一个复杂而细致的过程，一定要按照先大后小、先简单后复杂来进行制作。所谓先大后小，就是说在制作网页时，先把大的结构设计好，然后再逐步完善小的结构设计。所谓先简单后复杂，就是先设计出简单的内容，然后再设计复杂的内容，以便出现问题时好修改。在制作网页时要多灵活运用模板，这样可以大大提高制作效率。 六、上传测试 网页制作完毕，最后要发布到Web服务器上，才能够让全世界的朋友观看，现在上传的工具有很多，有些网页制作工具本身就带有FTP功能，利用这些FTP工具，你可以很方便地把网站发布到自己申请的主页存放服务器上。网站上传以后，你要在浏览器中打开自己的网站，逐页逐个链接的进行测试，发现问题，及时修改，然后再上传测试。全部测试完毕就可以把你的网址告诉给朋友，让他们来浏览。 七、推广宣传 网页做好之后，还要不断地进行宣传，这样才能让更多的朋友认识它，提高网站的访问率和知名度。推广的方法有很多，例如到搜索引擎上注册、与别的网站交换链接、加入广告链等。 八、维护更新 网站要注意经常维护更新内容，保持内容的新鲜，不要一做好就放在那儿不变了，只有不断地给它补充新的内容，才能够吸引住浏览者。

关注这个问题

Fabian a. 费边式的,拖延时间的, fable n.寓言；虚构的故事 fabric n.织物，纺织品；结构 fabricate vt.制作，组合；捏造 fabrication n.制作，构成；捏造 fabulous adj. 难以置信的，寓言里的 facade n. 建筑物的正面，外表 扩展资料 　　face n.脸 　　faced adj. 脸的 　　faces 脸 　　facet n. 面；方面 　　facetious adj. 轻浮的"，好开玩笑的 　　facial n. 美颜术,脸部按摩术 　　facile adj. 容易做的，肤浅的

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莫秀梅莫秀梅，1961年12月生。生物材料与组织工程学科教授、博士生导师。莫秀梅教授归国前曾为日本京都大学博士后，新加坡国立大学研究员，日本_西产业技术_合研究所客座研究员，德国亚琛工业技术应用大学客座教授。现为东华大学生物医学工程学科“生物材料与组织工程”课题组组长。为新加坡材料协会会员，中国生物医学工程学会生物材料分会委员，“FrontiersofMaterialsScience”杂志编委。中文名：莫秀梅国籍：中国出生日期：1961年12月职业：教师主要成就：首届浦江人才代表作品：国家自然科学基金：甲壳素的结构性能及应用研究职称：东华大学教授研究方向生物材料，纳米纤维，组织工程，再生医学。1、静电纺纳米纤维在生物医学中的应用，包括小血管、神经、皮肤、骨和软骨等组织的再生，药物及活性物质的缓释2、新型生物材料的研究开发，包括医用水凝胶，可降解聚合物的合成及应用研究3、三维快速成型制备组织工程支架及在骨和软骨再生中的应用主要研究成果1、制备出蛋白-多糖双组份医用胶粘合剂2、制备出蛋白-多糖复合纳米纤维并成功地用于大鼠的皮肤缺损修复3、制备出丝素-P(LLA-CL)复合纳米纤维导管并成功地用于大鼠的坐骨神经修复4、制备出胶原蛋白-壳聚糖-P(LLA-CL)复合纳米纤维管状支架并成功地用于狗的股动脉缺损的修复5、已发表文章及会议论文200多篇，申请专利20多项，获权专利7项荣誉1、首届浦江人才2、2008桑麻科教奖3、2008上海市技术发明一等奖“水溶性医用几丁糖的制备技术及应用”4、2009国家科技进步二等奖“水溶性几丁糖医用制品的研制及临床应用”5、2009-2010年度东华大学“三八”红旗手科研项目1、国家自然科学基金：甲壳素的结构性能及应用研究2、国家自然科学基金：PEG接枝壳聚糖的备及性能研究3、国家自然科学基金:胶原蛋白-甲壳胺复合纳米纤维仿生组织细胞间质及与细胞相互作用的研究4、国家自然科学基金：小口径血管的体内再生研究5、国家高技术研究发展863计划纳米材料与器件专题:蛋白－多糖复合纳米纤维用于组织修复的研究6、教育部归国留学人员基金:纳米纤维的制备表征及在组织工程中的应用开发7、上海市2005年重大基础研究课题子课题:组织工程相关生物材料的基础科学问题研究中的小血管组织工程再建8、上海市白玉兰科技人才基金：小口径血管组织再生的研究9、上海市科委非政府国际合作项目:控释型活性纳米纤维神经导管及心脏瓣膜的研制10、上海市科委纳米专项：纳米纤维仿生材料用于组织修复的研究11、上海市科委纳米专项：蛋白-多糖-P（LLA-CL）复合纳米纤维用于小血管组织再生发表论文1、Chun-YangWang,Jun-JianLiu,Cun-YiFan,Xiu-MeiMo,Hong-JiangRuan,Feng-FengLi,TheEffectofAlignedCore-ShellNanofibresDeliveringNGFonthePromotionofSciaticNerveRegeneration,JournalofBiomaterialsScience,PolymerEdition,23(1-4),2012,167-1842、YanSu,QianqianSu,WeiLiu,MarcusLim,JayaramaReddyVenugopal,XiumeiMo,SeeramRamakrishna,SalemS.Al-Deyab,MohamedEl-Newehy,Controlledreleaseofbonemorphogeneticprotein2anddexamethasoneloadedincore_shellPLLACL_collagenfibersforuseinbonetissueengineering,ActaBiomaterialia2012,8,763_7713、LinpengFan,HongshengWang,KuihuaZhang,ChuanglongHe,ZengxiaoCai,XiumeiMo,RegeneratedSilkFibroinNanofibrousMatricesTreatedwith75%EthanolVaporforTissue-EngineeringApplicationsJournalofBiomaterialsScience,PolymerEdition,2012,23,497-5084、余丕军，王露萍，郭妤，陈炜，莫秀梅,胶原蛋白-壳聚糖复合纳米纤维膜用于皮肤缺损的修复,中国组织工程研究与临床康复,2011,15(51):9561-95645、ChenHuang,YanweiTang,XinLiu,AlessandraSutti,QinfeiKe,XiumeiMo,XungaiWang,YosryMorsiandTongLin.Electrospinningofnanofibreswithparallellinesurfacetextureforimprovementofnervecellgrowth.SoftMatter,2011,7,10812-76、KuihuaZhang,AnlinYin,ChenHuang,ChunyangWang,XiumeiMo.DegradationofelectrospunSF/P(LLA-CL)blendednanofibrousscaffoldsinvitro.PolymerDegradationandStability201196:2266-757、AOwida,RuiChen,SPatel,YosMorsi,XiumeiMo.Arteryvesselfabricationusingthecombinedfuseddepositionmodelingandelectrospinningtechniques.RapidPrototypingJournal.2011;17:37-448、CuanglongHe,XiaohongXu,FanZhang,LijunCao,WeiFeng,HongshengWang,XiumeiMo.Fabricationoffibrinogen/P(LLA-CL)hybridnanofibrousscaffoldforpotentialsofttissueengineeringapplications.JournalofBiomedicalMaterialsResearchPartA.2011;97A:339-479、KuihuaZhang,Q-ZYu,XiumeiMo.FabricationandIntermolecularInteractionsofSilkFibroin/HydroxybutylChitosanBlendedNanofibers.InternationalJournalofMolecularSciences.2011;12:2187-9910、KuihuaZhang,YongfangQian,HongshengWang,LingpenFan,ChenHuang,XiumeiMo.ElectrospunSilkFibroin-HydroxybutylChitosanNanofibrousScaffoldstoBiomimicExtracellularMatrix.JournalofBiomaterialsScience-PolymerEdition.2011;22:1069-8211、FanZhang,ChuanglongHe,LijunCao,FengW,WangH,MoX,etal.Fabricationofgelatin-hyaluronicacidhybridscaffoldswithtunableporousstructuresforsofttissueengineering.InternationalJournalofBiologicalMacromolecules.2011;48:474-8112、FengChen,Ying-JieZhu,Kui-HuaZhang,JinWu,Ke-WeiWang,Qi-LiTang,XiumeiMo.Europium-dopedamorphouscalciumphosphateporousnanospheres:preparationandapplicationasluminescentdrugcarriers,NanoscaleResearchLetters2011,6:6713、YanSu,XiaoqiangLi,YinanLiu,QianqianSu,MarcusLim,WeiQiangandXiumeiMo,EncapsulationandControlledReleaseofHeparinfromElectrospunPoly(L-Lactide-co-ε-Caprolactone)Nanofibers,JournalofBiomaterialsScience-PolymerEdition.22(2011)165_17714、ChenHuang,RuiChen,QinfeiKe,YosryMorsic,KuihuaZhang,XiumeiMo.Electrospuncollagen_chitosan_TPUnanofibrousscaffoldsfortissueengineeredtubulargrafts,ColloidsandSurfacesB:Biointerfaces82(2011)307_31515、Yong-FangQian,Kui-HuaZhang,FengChen,Qin-FeiKeandXiumeiMo.Cross-LinkingofGelatinandChitosanComplexNanofibersforTissue-EngineeringScaffolds,JournalofBiomaterialsScience22(2011)1099_111316、Chun-YangWang,Kui-HuaZhang,Cun-YiFan,XiumeiMo,Hong-JiangRuan,Feng-FengLi.Alignednatural_syntheticpolyblendnanofibersforperipheralnerveregeneration,ActaBiomaterialia7(2011)634_64317、余丕军，王露萍，郭妤，陈炜，莫秀梅，蛋白质-多糖复合纳米纤维膜用于皮肤缺损修复实验研究，中国医学工程，2010，18(4),1-4.18、FengChen1,PengHuang,Xiu-MeiMo.ElectrospinningofHeparinEncapsulatedP(LLA-CL)Core/ShellNanofibers,NanoBiomedicineAndEngineering2010,2,84-9019、ZonggangChen,PeiweiWang,B.Wei,Xiumei.Mo,F.Z.Cui.Electrospuncollagen_chitosannanofiber:Abiomimeticextracellularmatrixforendothelialcellandsmoothmusclecell.ActaBiomaterialia.2010，6，372-382.20、KuihuaZhang,YongfangQian,HongshengWang,LingpenFan,ChenHuang,AnlinYin,XiumeiMo.Genipin-crosslinkedsilkfibroin/hydroxybutylchitosannanofibrousscaffoldsfortissue-engineeringapplication.JournalofBiomedicalMaterialsResearchPartA.2010;95A:870-8121、XiaoqiangLi,YanSu,SPLiu,LJTan,XiumeiMo.RamakrishnaS.Encapsulationofproteinsinpoly(L-lactide-co-caprolactone)fibersbyemulsionelectrospinning.ColloidsandSurfacesB-Biointerfaces.2010;75:418-2422、RuiChen,QinfeiKe,XiumeiMo.PreparationandStudyofTPU/CollagenComplexNanofiberviaElectrospinning.AatccReview.2010;10:59-6323、XiumeiMo,HirooIwata,YoshitoIkada.Atissueadhesivesevaluatedinvitroandinvivoanalysis.JournalofBiomedicalMaterialsResearchPartA.2010;94A:326-3224、ZengxiaoCai,XiumeiMo,Kui-huaZhang,Lin-pengFan,An-linYin,Chuang-longHeandHong-shengWang,FabricationofChitosan/SilkFibroinCompositeNanofibersforWound-dressingApplications,Int.J.Mol.Sci.2010,11,3529-353925、KuihuaZhang,HongshengWang,ChenHuang,YanSu,XiumeiMo,YoshitoIkada.FabricationofsilkfibroinblendedP(LLA-CL)nanofibrousscaffoldsfortissueengineering.JBiomedMaterResA.2010,93(3):984-99326、KuihuaZHANG,XiumeiMo,ChenHUANG,ChuanglongHE,HongshengWANG.Electrospunscaffoldsfromsilkfibroinandtheircellularcompatibility.JBiomedMaterResA.2010,93(3):976-98327、Cai-jiuGao,Kui-HuaZhang,WeiLiu,XuZhou,XiumeiMo.ElectrospunScaffoldsfromGelatin/HyaluronicAcidandtheircellularcompatibility.NonlinearScienceLettersD,1,67-72,201028、Kui-HuaZhang,Hong-ShengWang,Cai-JiuGao,Lin-PengFan,XiumeiMo.FabricationofElectrospinningSilkFibroinanditsblendnanofibrousScaffoldsforSoftTissueEngineering.NonlinearScienceLettersD,1,53-58,201029、RuiChen,XiaoqiangLi,QinfeiKe,ChuanglongHe,XiumeiMo.Fabricationandcharacterizationofcollagen(shell)/thermoplasticpolyurethane(core)compositenanofibersbycoaxialelectrospinning.e-Polymers,2010,No009:1-830、RuiChen,ChenHuang,QinfeiKe,ChuanglongHe,HongshengWang,XiumeiMo.PreparationandCharacterizationofCoaxialElectrospunThermoplasticPolyurethane/CollagenCompoundNanofibersforTissueEngineeringApplications.ColloidsandSurfacesB:Biointerfaces.2010,79,315-32531、RuiChen,LijunQiu,QinfeiKe,andXiumeiMo.ElectrospinningThermoplasticPolyurethane-containedCollagenNanofibersforTissueEngineeringApplications.JournalofBiomaterialsscience:PolymerEdition,2009,20(11):1513-3632、R.Chen,Y.Morsi,A.Owida,X.MMoandQ.FKe.ElectrospinningofThermoplasticPolyurethaneTubularScaffoldForTheConstructionofArtificialBloodVessels.InternationalJournalofArtificialOrgan,2009July,32(7):45933、RuiChen,QinfeiKe,XiumeiMo.PreparationandStudyofTPU-CollagenComplexNanofiberviaElectrospinning.AATCCReview,March/April,2010,59-6634、RuiCHEN,YosryMORSI,ShitalPATEL,QinfeiKE,XiumeiMONovelApproachviaCombinationofElectrospinningandFDMforTri-leafletHeartValveScaffoldFabrication.FrontierMaterialsScienceofChina.2009，3（4）：359-36635、YanSu,XiaoqiangLi,HongshengWang,ChuanglongHe,andXiumeiMo.FabricationandCharacterizationsofBiodegradableNanofibrousMatsbyMixandCoaxialElectrospinningofPoly(L-lactid-co-ε-caprolactone).JournalofMaterialsScience:MaterialsinMedicine.2009C,2009,20:2285_229436、YanSu,XiaoqiangLi,SuipingLiu,XiumeiMoandRamSeeram.ControlledReleaseofDualdrugsfromEmulsionElectrospunNanofibrousMats.ColloidsandinterfacesB:Biointerfaces,2009,73(2):376-38137、YanSu,XiaoqiangLi,LingjiangTanChengHuang,XiumeiMo.ElectrospunPoly(L-lactide-co-ε-caprolactone)nanofibersforencapsulatingandsustainedreleasingproteins.Polymer.2009,17(50):4212-421938、YongfangQian,XiaoqiangLi,XiumeiMo.FabricationandcharacterizationofPolycaprolactone/Chlorophyllinsodiumcoppersaltnanofibrousmatsfrom2,2,2-trifluoroethanolsolutionbyelectrospinning.IranianPolymerJournal.2009,18(3):265-27439、ZonggangChen,BoWei,XiumeiMo,Fu-zhaiCui.DiameterControlofElectrospunChitosan-CollagenFibers.Polym.SciPartB:Polym.Phys.2009,47:1949-195540、ZonggangChen,BoWei,XiumeiMo,C.T.Lim,S.Ramakrishna,FuzhaiCui.Mechanicalpropertiesofelectrospuncollagen_chitosancomplexsinglefibersandmembrane.MaterialsScienceandEngineeringC.2009,29:2428_243541、XiaoqiangLi,YanSu,XuZhouandXiumeiMo.DistributionofSorbitanMonooleateinpoly(l-lactide-co-caprolactone)nanofibersfromemulsionelectrospinning.ColloidsandSurfacesB:Biointerfaces,2009,69:221-22442、HuihuaHuang,ChuanglongHe,HongshengWang,XiumeiMo.PreparationofCore-shellBiodegradablemicrofibersforlong-termDrugdelivery.JBiomedMaterResA.2009,90A（4）:1243_125143、XiaoqiangLi,YanSu,ChuanglongHe,HongshengWang,andXiumeiMo.AStudyoftheElectrospinningofanH2O_Acetone_PCLTernarySystem.Polymers&PolymerComposites,2009,17(1):37-4044、XiaoqiangLi,YanSu,RuiChen,ChuanglongHe,HongshengWang,XiumeiMo.FabricationandPropertiesofCore-ShellStructureP(LLA-CL)NanofibersbyCoaxialElectrospinning.JApplPolymSci,2009,111:1564_157045、XiaoqiangLi,YanSu,ChuanglongHe,HongshengWang,FongHao,andXiumeiMo.SorbitanMonooleateandPoly(L-lactide-co-ε-caprolactone)ElectrospunNanofibersforEndothelialCellInteractions.JBiomedMaterResA.2009,Dec1,878-88546、FengChen,YanSu,XiumeiMo,etal,Biocompatibility,AlignmentDegreeand

Be the program need form"s turn to have much factor formation. Among them this concrete program period type, masses"s attention degree is surface cause and , the program is inside cause but then to every need of important television station. Under to need of the television station, having, several cause composes: 1, program price: Throw into need of queen television station but fix according to making cost and giving support to business. 2, the competitor fixes a price: Because of that column is that the medium makes company fabrication, the program may have floating on budget , this has very big something to do with support merchant. But with being an entertainment interview program, that "that Shandong Henan that phoenix Wei looks at has appointment " and BTV is to compare for self television station fabrication, on program budget is overcautious. 3, accepts numerous condition: This column is that the first gear star interviews the kind program , the age group city deals with the distinguished guest star that the person invites one by one, crowd who accords with every age level therefore. But also will be because of star"s famous degree, the attention degree to the audience has what be affected 4 , marketplace cognition degree: Be a column"s turn to broadcast the day afer tomorrow in the head of BTV having got very big echo, brand also from this but life. The brand has been hard , advertisement beneficial result has been therefore likely to exceed big, every need of television station increases by also right away with that. This is also that one kind of the customer who counts needs the quantity method. 5, advertisement avails: If the front and back advertisement that the column broadcasts is television station arrangement , such, the television station has been knowing the advertisement playing right well right away , has been grasping advertisement profit also right away. If the column is in permission of the television station falling but carry-over advertisement sells,the television station is able to work out a new column price. The time interval buying amounts channels according to every television station needs but decides a column, if sell with skilful column, television station need will be very big then, if that advertisement has been mingled with in the column is that every television station need is small with regard to unexpected turn of events much. 6, television station invisible income: Goodness and badness that the television station manages is also it"s the sign existing. Avails of the television station originates from advertisement mainly,therefore if television station advertisement invisible income is much, be need as for that column be therefore likely bigger.

前道主要是光刻、刻蚀机、清洗机、离子注入、化学机械平坦等。后道主要有打线、Bonder、FCB、BGA植球、检查、测试等。又分为湿制程和干制程。湿制程主要是由液体参与的流程，如清洗、电镀等。干制程则与之相反，是没有液体的流程。其实半导体制程大部分是干制程。由于对Low-K材料的要求不断提高，仅仅进行单工程开发评估是不够的。为了达到总体最优化，还需要进行综合评估，以解决多步骤的问题。扩展资料：这部分工艺流程是为了在 Si 衬底上实现N型和P型场效应晶体管，与之相对应的是后道(back end of line，BEOL)工艺，后道实际上就是建立若干层的导电金属线，不同层金属线之间由柱状金属相连。新的集成技术在晶圆衬底上也添加了很多新型功能材料，例如：后道(BEOL)的低介电常数(εr < 2.4)绝缘材料，它是多孔的能有效降低后道金属线之间的电容。参考资料来源：百度百科-后道工序参考资料来源：百度百科-半导体参考资料来源：百度百科-前道工艺

用《金山词霸》 P 进去，之后 可以看到译文啦！这个你也懒得做。这样做是对你最好不过的了！记忆会很深刻哦！加油吧！

BIM模型精度定义：BIM模型精度是常说的LOD等级，这个概念来自美国的建筑师协会即AIA。AIA之所以要制定LOD就是为了解决BIM模型构件数据信息整合至契约环境的责任问题。BIM模型精度等级划分：BIM模型在不断阶段的发展以及该阶段构件所应该包含的信息定义为五个级别，分别为LOD100、LOD200、LOD300、LOD400和LOD500。LOD100：一般为规划、概念设计阶段。包含建筑项目基本的体量信息(例如长、宽、高、体积、位置等)。可以帮助项目参与方尤其是设计与业主方进行总体分析(如容量、建设方向、每单位面积的成本等)。LOD200：也是在设计阶段。一般为设计开发及初步设计上。包括建筑物近似的数量、大小、形状、位置和方向。同时还可以进行一般性能化的分析。LOD300：一般为细部设计。这里建立的BIM模型构件中包含了精确数据(例如尺寸、位置、方向等信息)。可以进行较为详细的分析及模拟(例如碰撞检查、施工模拟等)。补充一下，我们常说的LOD350的概念，就是在LOD300基础之上再加上建筑系统(或组件)间组装所需之接口(interfaces)信息细节。LOD400：一般为施工及加工制造、组装。BIM模型包含了完整制造、组装、细部施工所需的信息。LOD500：一般为竣工后的模型。包含了建筑项目在竣工后的数据信息，包括实际尺寸、数量、位置、方向等。该模型可以直接交给运维方作为运营维护的依据。

什么是SMT： SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT有何特点： 1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 4、易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。为什么要用SMT： 1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 2、电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。 3、产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 4、电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用 5、电子科技革命势在必行，追逐国际潮流一、SMT工艺流程------单面组装工艺来料检测 --> 丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片 --> 烘干（固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 --------------------------------------------------------------------------------二、SMT工艺流程------单面混装工艺来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片 --> 烘干（固化）--> 回流焊接 --> 清洗 --> 插件 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 --------------------------------------------------------------------------------三、SMT工艺流程------双面组装工艺A：来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干（固化） --> A面回流焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干 -->回流焊接（最好仅对B面 --> 清洗 --> 检测 -->返修） 此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。 B：来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干（固化） --> A面回流焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> B面波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修） 此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。 --------------------------------------------------------------------------------四、SMT工艺流程------双面混装工艺A：来料检测 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> PCB的A面插件 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况 B：来料检测 --> PCB的A面插件（引脚打弯） --> 翻板 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况 C：来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏 --> 贴片 --> 烘干 --> 回流焊接 --> 插件，引脚打弯 --> 翻板 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 A面混装，B面贴装。 D：来料检测 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> PCB的A面丝印焊膏 --> 贴片 --> A面回流焊接 --> 插件 --> B面波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊 E：来料检测 --> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干（固化） --> 回流焊接 --> 翻板 --> PCB的A面丝印焊膏 --> 贴片 --> 烘干 --> 回流焊接1（可采用局部焊接） --> 插件 --> 波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接） --> 清洗 --> 检测 --> 返修SMT 基本工艺构成： --------------------------------------------------------------------------------基本工艺构成要素： 丝印（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。 点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。 贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。 固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。 检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。 返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。SMT有关的技术组成 1、电子元件、集成电路的设计制造技术 2、电子产品的电路设计技术 3、电路板的制造技术 4、自动贴装设备的设计制造技术 5、电路装配制造工艺技术 6、装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术 为什么要用表面贴装技术(SMT)？ 1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 2、电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件 3、产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 4、电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用 5、电子科技革命势在必行，追逐国际潮流 SMT的特点 1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 4、易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 SMT元器件介绍SMC:表面组装元件（Surface Mounted commponents） 主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。SMD:表面组装器件（Surface Mounted Devices） 主要有片式晶体管和集成电路，集成电路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP 、FC、MCM等。举例如下： 1、连接件(Interconnect)：提供机械与电气连接/断开，由连接插头和插座组成，将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来；可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触。 2、有源电子元件(Active)：在模拟或数字电路中，可以自己控制电压和电流，以产生增益或开关作用，即对施加信号有反应，可以改变自己的基本特性。无源电子元件(Inactive)：当施以电信号时不改变本身特性，即提供简单的、可重复的反应。 3、异型电子元件(Odd-form)：其几何形状因素是奇特的，但不必是独特的。因此必须用手工贴装，其外壳(与其基本功能成对比)形状是不标准的，例如：许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块，等。 Chip片电阻, 电容等, 尺寸规格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等。 钽电容, 尺寸规格: TANA,TANB,TANC,TANDSOT 晶体管,SOT23, SOT143, SOT89等 melf圆柱形元件, 二极管, 电阻等 SOIC集成电路, 尺寸规格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32 QFP 密脚距集成电路PLCC集成电路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84 BGA 球栅列阵包装集成电路, 列阵间距规格: 1.27, 1.00, 0.80 CSP 集成电路, 元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍, 列阵间距<0.50的microBGASMT名词解释 Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。CCAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统)：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备Capillary action(毛细管作用)：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。Chip on board (COB板面芯片)：一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。Circuit tester(电路测试机)：一种在批量生产时测试PCB的方法。包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。Cladding(覆盖层)：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。Coefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数)：当材料的表面温度增加时，测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm)Cold cleaning(冷清洗)：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣清除。Cold solder joint(冷焊锡点)：一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由于加热不足或清洗不当，外表灰色、多孔。Component density(元件密度)：PCB上的元件数量除以板的面积。Conductive epoxy(导电性环氧树脂)：一种聚合材料，通过加入金属粒子，通常是银，使其通过电流。Conductive ink(导电墨水)：在厚胶片材料上使用的胶剂，形成PCB导电布线图。Conformal coating(共形涂层)：一种薄的保护性涂层，应用于顺从装配外形的PCB。Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。Cure(烘焙固化)：材料的物理性质上的变化，通过化学反应，或有压/无压的对热反应。Cycle rate(循环速率)：一个元件贴片名词，用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度，也叫测试速度。DData recorder(数据记录器)：以特定时间间隔，从着附于PCB的热电偶上测量、采集温度的设备。Defect(缺陷)：元件或电路单元偏离了正常接受的特征。Delamination(分层)：板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸来修理或更换，方法包括：用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热拔。Dewetting(去湿)：熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程，留下不规则的残渣。DFM(为制造着想的设计)：以最有效的方式生产产品的方法，将时间、成本和可用资源考虑在内。Dispersant(分散剂)：一种化学品，加入水中增加其去颗粒的能力。Documentation(文件编制)：关于装配的资料，解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和最新版本。使用三种类型：原型机和少数量运行、标准生产线和/或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约。Downtime(停机时间)：设备由于维护或失效而不生产产品的时间。Durometer(硬度计)：测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。EEnvironmental test(环境测试)：一个或一系列的测试，用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构、机械和功能完整性的总影响。Eutectic solders(共晶焊锡)：两种或更多的金属合金，具有最低的熔化点，当加热时，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。FFabrication()：设计之后装配之前的空板制造工艺，单独的工艺包括叠层、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和清洁。Fiducial(基准点)：和电路布线图合成一体的专用标记，用于机器视觉，以找出布线图的方向和位置。Fillet(焊角)：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点。Fine-pitch technology (FPT密脚距技术)：表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为 0.025"(0.635mm)或更少。Fixture(夹具)：连接PCB到处理机器中心的装置。Flip chip(倒装芯片)：一种无引脚结构，一般含有电路单元。 设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖)，在电气上和机械上连接于电路。Full liquidus temperature(完全液化温度)：焊锡达到最大液体状态的温度水平，最适合于良好湿润。Functional test(功能测试)：模拟其预期的操作环境，对整个装配的电器测试。GGolden boy(金样)：一个元件或电路装配，已经测试并知道功能达到技术规格，用来通过比较测试其它单元。HHalides(卤化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊剂中催化剂部分，由于其腐蚀性，必须清除。Hard water(硬水)：水中含有碳酸钙和其它离子，可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。Hardener(硬化剂)：加入树脂中的化学品，使得提前固化，即固化剂。IIn-circuit test(在线测试)：一种逐个元件的测试，以检验元件的放置位置和方向。JJust-in-time (JIT刚好准时)：通过直接在投入生产前供应材料和元件到生产线，以把库存降到最少。LLead configuration(引脚外形)：从元件延伸出的导体，起机械与电气两种连接点的作用。Line certification(生产线确认)：确认生产线顺序受控，可以按照要求生产出可靠的PCB。MMachine vision(机器视觉)：一个或多个相机，用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度。Mean time between failure (MTBF平均故障间隔时间)：预料可能的运转单元失效的平均统计时间间隔，通常以每小时计算，结果应该表明实际的、预计的或计算的。NNonwetting(不熔湿的)：焊锡不粘附金属表面的一种情况。由于待焊表面的污染，不熔湿的特征是可见基底金属的裸露。OOmegameter(奥米加表)：一种仪表，用来测量PCB表面离子残留量，通过把装配浸入已知高电阻率的酒精和水的混合物，其后，测得和记录由于离子残留而引起的电阻率下降。Open(开路)：两个电气连接的点(引脚和焊盘)变成分开，原因要不是焊锡不足，要不是连接点引脚共面性差。Organic activated (OA有机活性的)：有机酸作为活性剂的一种助焊系统，水溶性的。PPackaging density(装配密度)：PCB上放置元件(有源/无源元件、连接器等)的数量；表达为低、中或高。Photoploter(相片绘图仪)：基本的布线图处理设备，用于在照相底片上生产原版PCB布线图(通常为实际尺寸)。Pick-and-place(拾取-贴装设备)：一种可编程机器，有一个机械手臂，从自动供料器拾取元件，移动到PCB上的一个定点，以正确的方向贴放于正确的位置。Placement equipment(贴装设备)：结合高速和准确定位地将元件贴放于PCB的机器，分为三种类型：SMD的大量转移、X/Y定位和在线转移系统，可以组合以使元件适应电路板设计。RReflow soldering(回流焊接)：通过各个阶段，包括：预热、稳定/干燥、回流峰值和冷却，把表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程。Repair(修理)：恢复缺陷装配的功能的行动。Repeatability(可重复性)：精确重返特性目标的过程能力。一个评估处理设备及其连续性的指标。Rework(返工)：把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。Rheology(流变学)：描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性，如，锡膏。SSaponifier(皂化剂)：一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液，用来通过诸如可分散清洁剂，促进松香和水溶性助焊剂的清除。Schematic(原理图)：使用符号代表电路布置的图，包括电气连接、元件和功能。Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶剂清洗、热水冲刷和烘干循环的技术。Shadowing(阴影)：在红外回流焊接中，元件身体阻隔来自某些区域的能量，造成温度不足以完全熔化锡膏的现象。Silver chromate test(铬酸银测试)：一种定性的、卤化离子在RMA助焊剂中存在的检查。(RMA可靠性、可维护性和可用性)Slump(坍落)：在模板丝印后固化前，锡膏、胶剂等材料的扩散。Solder bump(焊锡球)：球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区，起到与电路焊盘连接的作用。Solderability(可焊性)：为了形成很强的连接，导体(引脚、焊盘或迹线)熔湿的(变成可焊接的)能力。Soldermask(阻焊)：印刷电路板的处理技术，除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂层覆盖住。Solids(固体)：助焊剂配方中，松香的重量百分比，(固体含量)Solidus(固相线)：一些元件的焊锡合金开始熔化(液化)的温度。Statistical process control (SPC统计过程控制)：用统计技术分析过程输出，以其结果来指导行动，调整和/或保持品质控制状态。Storage life(储存寿命)：胶剂的储存和保持有用性的时间。Subtractive process(负过程)：通过去掉导电金属箔或覆盖层的选择部分，得到电路布线。Surfactant(表面活性剂)：加入水中降低表面张力、改进湿润的化学品。Syringe(注射器)：通过其狭小开口滴出的胶剂容器。TTape-and-reel(带和盘)：贴片用的元件包装，在连续的条带上，把元件装入凹坑内，凹坑由塑料带盖住，以便卷到盘上，供元件贴片机用。Thermocouple(热电偶)：由两种不同金属制成的传感器，受热时，在温度测量中产生一个小的直流电压。Type I, II, III assembly(第一、二、三类装配)：板的一面或两面有表面贴装元件的PCB(I)；有引脚元件安装在主面、有SMD元件贴装在一面或两面的混合技术(II)；以无源SMD元件安装在第二面、引脚(通孔)元件安装在主面为特征的混合技术(III)。Tombstoning(元件立起)：一种焊接缺陷，片状元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。UUltra-fine-pitch(超密脚距)：引脚的中心对中心距离和导体间距为0.010”(0.25mm)或更小。VVapor degreaser(汽相去油器)：一种清洗系统，将物体悬挂在箱内，受热的溶剂汽体凝结于物体表面。Void(空隙)：锡点内部的空穴，在回流时气体释放或固化前夹住的助焊剂残留所形成。YYield(产出率)：制造过程结束时使用的元件和提交生产的元件数量比率。

楼主 学会没 我以为想学

i can if you add your marks to 150 then first give it to me,hehe

1.如前所述，粗磨极大地影响了后续的加工操作，严谨地移动磨削工具的痕迹目的在于制造表面纹理和表面形状。因此，为了优化抛光过程，加工条件、几何特征、砂轮、材料性能和加工的零件是基本条件（直译：扮演着基础的角色，我这里采用意译）。2.在这样的观点看来，目前的研究旨在深化现存的镜片模具、磨床、制造技术之间的相互关系的理论，这一理论能够满足（人们）对复杂的几何形状、治疗、审美要求这些方面日渐增长的市场需求。翻得脑抽筋了 = =同学你早说最后一句是第一句啊 ！！我说这个定语从怎么缺成分 揪心啊！

1.更加雷管的油漆达成协议tl规格的所有原料，在开始制造之前2.没有允许的锋利的边缘。 围绕所有角落3.坦克必须被检查水密性。 4.焊接缝的所有不锈的stees必须烂醉如泥并且钝化了

发表学术论文140余篇,代表性论文如下：1）Liu Chong, Li Jinmn. Filling modes of polymer during submicron and nano-fabrication near glass transition temperature. Journal of Materials Processing Technology. 2010,Vol.210, No.4, 被SCI、EI检索。2）Liu Chong,Li Jinmin. Deformation behavior of solid polymer during hot embossing process. Microelectronic Engineering, 2010,Vol.87,No.2. 被SCI、EI检索。3）Zhu Yingli（研究生）,Liang Junsheng,Liu Chong(通讯作者）. Development of a passive direct methanol fuel cell (DMFC) twin-stack for long-term operation. Journal of Power Sources. 2009,Vol.193, No.2, 被SCI、EI检索。4）Liu Chong, Li Jingmin. Fracture mechanism of metal electrode integrated on a chip and fabrication of a poly(ethylene terephthalate) electrophoresis microchip. Talanta. 2009,Vol.79, No.5. 被SCI、EI检索。5）Li Jinmin（研究生）,Liu Chong. PMMA microfluidic devices with three-dimensional features for blood cell filtration. Journal of Micromechanics and Microengineering. 2008,Vol.18, No.9. 被SCI、EI检索。6）Liu chong,Liao Junfeng. Pressure force control for fabrication of plastic microfluidic chips with hot embossing method. Chinese Journal of Mechanical Engineering (English Edition). 2007,Vol.20,No.1. 被EI检索。7）C.Liu，W.Pei. Micro stereo matching based on wavelet transform and projective invariance,Measruement Science and Technology,2006,Vol.17, No.3, 被SCI、EI检索。8）刘冲 等，A new algorithm for eliminating phase-shift error in phase shifting interferometry, Chinese Journal of Mechanical Engineering (English Edition), 1999, Vol.12,No.2，被EI检索。

FMEA. 故障类型与理象分析（Failure Mode and Effects Analysis）RPN. 风险优先数（Risk Priority Number）SOD 【商业】卖方加倍权 (seller"s option to double )

UI设计就业前景目前是非常广阔，UI起源于美国硅谷，属于高新技术设计产业。2009年苹果公司正式把iphone带入中国，移动端UI设计开始迅速红火，至今国内UI已开始大步发展。由于国内UI设计师人才稀缺，就业市场供不应求。目前相当多一部分从事UI设计工作的设计师，是从零基础转行，平面设计、网页设计、程序员、美工、动漫等行业转型而来。根据最新行业市场招聘UI设计师需求人员数量统计显示，目前需求人员主要分布在国内一线城市和二线城市。薪资待遇：UI设计行业目前发展前景比较广阔，企业招聘需求人才量多，就业岗位多，就业起步薪资高，所以现在很多人都想早点学会UI技能就业。UI行业薪资虽然比较高，但是需要具备有足够的设计技能才能拿到，如果没有经过实战训练系统培训学习的人，基本上都拿不到高薪，非常现实的工作。如果你现在不喜欢自己所学的专业或者所从事的行业，就不要一直勉强自己坚持下去，因为有的时候，坚持到底不一定就会有很好的结果。所以想转行UI设计的话，要珍惜时机，只要你肯付出行动用心去学习UI设计，学会以后相信一定会比你现在的工作薪资要高，能让你更有价值。而UI设计行业入门的门槛不高，不要求你要用什么设计基础，零基础就可以转行学UI设计，而且每个人起初学UI设计，都是要从零基础学起从浅到深。当然，学UI设计不是随便自学就能学会的，要想真正掌握全面专业的UI设计技能，还是要通过系统的学习方法来学，才能真正地掌握这门UI设计技能。由于不通过系统化培训学习，是很难学成的，因为90%自学UI设计的人都是坚持不下去的，遇到不懂的问题难以得到解决，学起来艰难。如果你学习不想走弯路，零基础想转行学好UI设计就业，报名系统学习是最好的学习方式，从零基础到高级实训，全程有专业老师授课辅导。如果你不想一直在底层工作，不想每月拿着底薪资生活着，那么就要努力去提升自己，用行动去改变自己的现状。如果你想成为一名UI设计师，那么就要抽点时间出来用心学习，不要太懒了，不管你上班忙，还是上学忙，只要你想学好UI设计，每天1-2小时你肯定是能抽出来学习的，而有句话叫天道酬勤很有道理。如果你以后有想往UI设计行业发展，想转行学好UI设计就业，最好是选择报班系统学习，学起来比较容易和学的技能比较专业全面，还有学习效率比较快，系统学习4-5个月就可以学会，自学就2-3年以上，而且还不一定能学会就业。年轻的时间都很宝贵，可以说出来社会以后，时间就是财富，年轻时就应该珍惜每一天的时间，要把时间花在对自己有价值的事情上。不应该把每天的时间花在网上到处找免费教程资源，其实网上免费的都是很基础的，就算看了上百G视频教程最后也可能只学到一点点。因为自学UI设计学到的技能比较有限，几乎都难以找到工作，就算你自学了有一些UI技能，但是不够高级，找到的薪资也是非常低的。所以零基础想学好UI设计就业的话，选择正确高效的方法来学习很重要，选择大于努力，学习方法不同，学出来的结果就会大有不同。

kv莫洛语言升级到50级以后才能解锁，新技能的解锁是与玩家的等级挂钩的。

1、可回收垃圾主要包括废纸、塑料、玻璃、金属和布料五大类。废纸：主要包括报纸、期刊、图书、各种包装纸、办公用纸、广告纸、纸盒等等，但是要注意纸巾和厕所纸由于水溶性太强不可回收。塑料：主要包括各种塑料袋、塑料包装物、一次性塑料餐盒和餐具、牙刷、杯子、矿泉水瓶等。 玻璃：主要包括各种玻璃瓶、碎玻璃片、镜子、灯泡、暖瓶等。金属物：主要包括易拉罐、罐头盒、牙膏皮等。布料：主要包括废弃衣服、桌布、洗脸巾、书包、鞋等。通过综合处理回收利用，可以减少污染，节省资源。如每回收1吨废纸可造好纸850公斤，节省木材300公斤，比等量生产减少污染74％；每回收1吨塑料饮料瓶可获得0．7吨二级原料；每回收1吨废钢铁可炼好钢0．9吨，比用矿石冶炼节约成本47％，减少空气污染75％，减少97％的水污染和固体废物。　　2、厨余垃圾包括剩菜剩饭、骨头、菜根菜叶等食品类废物，经生物技术就地处理堆肥，每吨可生产0．3吨有机肥料。　　3、有害垃圾包括废电池、废日光灯管、废水银温度计、过期药品等，这些垃圾需要特殊安全处理。　　4、其他垃圾包括除上述几类垃圾之外的砖瓦陶瓷、渣土、卫生间废纸等难以回收的废弃物，采取卫生填埋可有效减少对地下水、地表水、土壤及空气的污染。

收货的英文作文：一个学期在我们的欢声笑语中飞快的溜走了，我觉得在这一学期，我有了很多收获。One semester in our laughter in the rapid escape, l think in this semester, l have a lot ofgains.其中，我在卫生方面有了很多收获。以前，我总是会不注意地把一些废纸随便扔到地上，不但把地上弄得到处都是脏兮兮的，还让同学们都离我远远地，因为他们都不喜欢不讲卫生的孩子。于是，我下定决心，一定要把这个坏毛病改掉。Among them, I have gained a lot in health.Before, l used to throw some waste paper onthe ground carelessly, not only making the ground dirty everywhere, but also keeping myclassmates away from me, because they don"t like children who don"t talk about hygiene.So lmade up my mind to get rid of this bad problem.以后，我就带着一个装废纸的小布袋去上学，虽然我有时把废纸装进布袋的“肚子”里，但有时我还想把纸扔到地上。于是，我对自己说:“打扫卫生的小朋友多辛苦呀!如果我再扔纸不是给他们增加负担吗?“Later, I took a small bag of waste paper to school.Although l sometimes put the wastepaper into the "belly" of the bag, sometimes l wanted to throw the paper to the ground. So lsaid to myself, "how hard the cleaning children are working! Wouldn"t it be a burden for themif l threw more paper? "终于，我改掉了扔纸的毛病，同时，我也明白了一个道理:功夫不负有心人。Finally, l got rid of the problem of throwing paper.At the same time, I also understood atruth: Kung Fu is not inferior to those who want it.

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就是从程序进到第一个入口点该static类、成员都是一直存在的，直到返回给主函数为止。你说的那个多个线程，static类是基于整个进程存在的（如果没有单独分配命名空间），那么所有线程中共享一个static，不会在所有线程中都生成一个static进行应该 ，不管哪个线程只要调用那个静态类，就直接引用进程的那个静态类型。如果有不明白加我百度HI吧

电磁感应的本质可以追塑到麦克斯韦电磁场理论：变化的磁场在周围空间产生电场，当导体处在此电场中时，导体中的自由电子在电场力作用下作定向移动而产生电流即感应电流；如果不是闭合回路，则导体中自由电子的定向移动使断开处两端积累正、负电荷而产生电势差----感应电动势。麻烦采纳，谢谢!

加static后a数组自动初始化所有值为0，所以正确定义为全局变量也会自动初始化所有值为0没加static，a数组没有初始化，其值是不确定的 有很多种方式初始化int a[15][15] ={0};memset(a,0,sizeof(a));for循环

kill time

2004专辑曲目：1. Twista - NBA Live 2. Chingy - Right Thurr 3. Lil" Flip - Im The Greatest Player 4. Sean Paul - Top of the Game 5. Da Brat - Got It Poppin 6. Dilated Peoples - Love and War 7. OutKast - GhettoMusik 8. Jermaine Dupri - Live Like Me 9. Freeway - Flipside 10. The Game Feat. Fredwreck - Cant Stop Me 11. Mob Deep - Another Victory 12. Red Café - Virus 13. The Clipse - Game Time 14. Black Eyed Peas - Hands Up 2005专辑曲目： 01、Carolina Pride 02、Dem Gals (NBA Live 2005 Mix) 03、Go!(must b 21) 04、Here We Go 05、It"s In Da Game 06、Jump "N Move 07、Me Against You 08、Mean Business 09、Mind Blowin" 10、My Main Aim 11、Our Lyfe 12、The Best 13、Warzone (NBA Live 2005 Mix) 14、We Don"t Play No Games 06、07歌曲名单如下： The NBA Live 07 soundtrack: Army of the Pharaohs - "Gorillas" Bossman - "Hand Clap" Braza - "Son Do Braza" Citty - "Them Ballers" Damizza feat. Butch Cassidy - "In 2"s" Feezy 350 feat. Shauna K - "Mr. DJ" Ghislain Poirier - "Mic Diplomat" Gnarls Barkley - "Crazy" Jurassic 5 feat. Dave Matthews - "Work It Out" Lady Sovereign - "A Little Bit of Shh (Adrock Remix)" Lupe Fiasco - "Kick Push Dead Prez Presents M-1 - "Til We Get There" Mark Ronson feat. Alex Greenwald - "Just" Murs & 9th Wonder - "L.A." Pigeon John - "Higher" Raptile - "Neva Eva" Redrama - "I Don"t Know What to Tell You" Rhymefest - "Some of These Days" Robert Randolph & The Family Band - "Thrill of It" Sergio Mendes & The Black Eyed Peas - "Mas Que Nada" Talib Kweli - "Listen" Ten Days Till - "Get Them Hands Hi" The Coup - "My Favorite Mutiny 你喜欢听Hip-Hop歌曲、 听D12, T.I ,NElly ,Chingy,Fablours,Eminem的吧。 http://Mp3.baidu.com/ 搜一下他们的名字就有好多他们的歌曲了。

如今中国生活垃圾一般可分为四大类：可回收垃圾、厨余垃圾、有害垃圾和其他垃圾。1、可回收主要包括废纸、塑料、玻璃、金属和布料五大类。2、厨余垃圾包括剩菜剩饭、骨头、菜根菜叶、果皮等食品类废物，经生物技术就地处理堆肥，每吨可生产0.3吨有机肥。3、有害垃圾包括废电池、废日光灯管、废水银温度计、过期药品等，这些垃圾需要特殊安全处理。4、其他垃圾包括除上述几类垃圾之外的砖瓦陶瓷、渣土、卫生间废纸、纸巾等难以回收的废弃物，采取卫生填埋可有效减少对地下水、地表水、土壤及空气的污染。目前常用的垃圾处理方法主要有：综合利用、卫生填埋、焚烧发电、堆肥、资源返还。从国内外各城市对生活垃圾分类的方法来看，大致都是根据垃圾的成分构成、产生量，结合本地垃圾的资源利用和处理方式来进行分类。如德国一般分为纸、玻璃、金属、塑料等；澳大利亚一般分为可堆肥垃圾，可回收垃圾，不可回收垃圾；日本一般分为可燃垃圾，不可燃垃圾，等等。垃圾处理的方法还大多处于传统的堆放填埋方式，占用上万亩土地；并且虫蝇乱飞，污水四溢，臭气熏天，严重地污染环境。因此进行垃圾分类收集可以减少垃圾处理量和处理设备，降低处理成本，减少土地资源的消耗，具有社会、经济、生态三方面的效益。

有要详解,那我找资料给你吧static表示“全局”或者“静态”的意思，用来修饰成员变量和成员方法，也可以形成静态static代码块，但是Java语言中没有全局变量的概念。 被static修饰的成员变量和成员方法独立于该类的任何对象。也就是说，它不依赖类特定的实例，被类的所有实例共享。只要这个类被加载，Java虚拟机就能根据类名在运行时数据区的方法区内定找到他们。因此，static对象可以在它的任何对象创建之前访问，无需引用任何对象。 用public修饰的static成员变量和成员方法本质是全局变量和全局方法，当声明它类的对象市，不生成static变量的副本，而是类的所有实例共享同一个static变量。 static变量前可以有private修饰，表示这个变量可以在类的静态代码块中，或者类的其他静态成员方法中使用（当然也可以在非静态成员方法中使用--废话），但是不能在其他类中通过类名来直接引用，这一点很重要。实际上你需要搞明白，private是访问权限限定，static表示不要实例化就可以使用，这样就容易理解多了。static前面加上其它访问权限关键字的效果也以此类推。 static修饰的成员变量和成员方法习惯上称为静态变量和静态方法，可以直接通过类名来访问，访问语法为： 类名.静态方法名(参数列表...) 类名.静态变量名 用static修饰的代码块表示静态代码块，当Java虚拟机（JVM）加载类时，就会执行该代码块（用处非常大，呵呵）。 1、static变量 　按照是否静态的对类成员变量进行分类可分两种：一种是被static修饰的变量，叫静态变量或类变量；另一种是没有被static修饰的变量，叫实例变量。两者的区别是： 　对于静态变量在内存中只有一个拷贝（节省内存），JVM只为静态分配一次内存，在加载类的过程中完成静态变量的内存分配，可用类名直接访问（方便），当然也可以通过对象来访问（但是这是不推荐的）。 　对于实例变量，没创建一个实例，就会为实例变量分配一次内存，实例变量可以在内存中有多个拷贝，互不影响（灵活）。 所以一般在需要实现以下两个功能时使用静态变量：uf06c 在对象之间共享值时uf06c 方便访问变量时2、静态方法 静态方法可以直接通过类名调用，任何的实例也都可以调用，因此静态方法中不能用this和super关键字，不能直接访问所属类的实例变量和实例方法(就是不带static的成员变量和成员成员方法)，只能访问所属类的静态成员变量和成员方法。因为实例成员与特定的对象关联！这个需要去理解，想明白其中的道理，不是记忆！！！ 因为static方法独立于任何实例，因此static方法必须被实现，而不能是抽象的abstract。例如为了方便方法的调用，Java API中的Math类中所有的方法都是静态的，而一般类内部的static方法也是方便其它类对该方法的调用。静态方法是类内部的一类特殊方法，只有在需要时才将对应的方法声明成静态的，一个类内部的方法一般都是非静态的 3、static代码块 　static代码块也叫静态代码块，是在类中独立于类成员的static语句块，可以有多个，位置可以随便放，它不在任何的方法体内，JVM加载类时会执行这些静态的代码块，如果static代码块有多个，JVM将按照它们在类中出现的先后顺序依次执行它们，每个代码块只会被执行一次。例如： public class Test5 { private static int a; private int b; static{ Test5.a=3; System.out.println(a); Test5 t=new Test5(); t.f(); t.b=1000; System.out.println(t.b); } static{ Test5.a=4; System.out.println(a); } public static void main(String[] args) { // TODO 自动生成方法存根 } static{ Test5.a=5; System.out.println(a); } public void f(){ System.out.println("hhahhahah"); } } 运行结果： 3 hhahhahah 1000 4 5 　利用静态代码块可以对一些static变量进行赋值，最后再看一眼这些例子，都一个static的main方法，这样JVM在运行main方法的时候可以直接调用而不用创建实例。 4、static和final一块用表示什么 static final用来修饰成员变量和成员方法，可简单理解为“全局常量”！ 对于变量，表示一旦给值就不可修改，并且通过类名可以访问。 对于方法，表示不可覆盖，并且可以通过类名直接访问。有时你希望定义一个类成员，使它的使用完全独立于该类的任何对象。通常情况下，类成员必须通过它的类的对象访问，但是可以创建这样一个成员，它能够被它自己使用，而不必引用特定的实例。在成员的声明前面加上关键字static(静态的)就能创建这样的成员。如果一个成员被声明为static，它就能够在它的类的任何对象创建之前被访问，而不必引用任何对象。你可以将方法和变量都声明为static。static 成员的最常见的例子是main( ) 。因为在程序开始执行时必须调用main() ，所以它被声明为static。 声明为static的变量实质上就是全局变量。当声明一个对象时，并不产生static变量的拷贝，而是该类所有的实例变量共用同一个static变量。声明为static的方法有以下几条限制： u2022 它们仅能调用其他的static 方法。 u2022 它们只能访问static数据。 u2022 它们不能以任何方式引用this 或super（关键字super 与继承有关，在下一章中描述）。 如果你需要通过计算来初始化你的static变量，你可以声明一个static块，Static 块仅在该类被加载时执行一次。下面的例子显示的类有一个static方法，一些static变量，以及一个static 初始化块： // Demonstrate static variables，methods，and blocks. class UseStatic { static int a = 3; static int b; static void meth(int x) { System.out.println("x = " + x); System.out.println("a = " + a); System.out.println("b = " + b); } static { System.out.println("Static block initialized."); b = a * 4; } public static void main(String args[]) { meth(42); } } 一旦UseStatic 类被装载，所有的static语句被运行。首先，a被设置为3，接着static 块执行(打印一条消息)，最后，b被初始化为a*4 或12。然后调用main()，main() 调用meth() ，把值42传递给x。3个println ( ) 语句引用两个static变量a和b，以及局部变量x 。 注意：在一个static 方法中引用任何实例变量都是非法的。 下面是该程序的输出： Static block initialized. x = 42 a = 3 b = 12 在定义它们的类的外面，static 方法和变量能独立于任何对象而被使用。这样，你只要在类的名字后面加点号运算符即可。例如，如果你希望从类外面调用一个static方法，你可以使用下面通用的格式： classname.method( ) 这里，classname 是类的名字，在该类中定义static方法。可以看到，这种格式与通过对象引用变量调用非static方法的格式类似。一个static变量可以以同样的格式来访问——类名加点号运算符。这就是Java 如何实现全局功能和全局变量的一个控制版本。 下面是一个例子。在main() 中，static方法callme() 和static 变量b在它们的类之外被访问。 class StaticDemo { static int a = 42; static int b = 99; static void callme() { System.out.println("a = " + a); } } class StaticByName { public static void main(String args[]) { StaticDemo.callme(); System.out.println("b = " + StaticDemo.b); } } 下面是该程序的输出： a = 42 b = 99 static成员是不能被其所在class创建的实例访问的。 如果不加static修饰的成员是对象成员，也就是归每个对象所有的。 加static修饰的成员是类成员，就是可以由一个类直接调用，为所有对象共有的这样可以么？