Ke$ha的《Die Young》 歌词

stable stripping and plating profiles稳定的剥离和电镀型材 重点词汇stripping抽锭，脱模，拆模; 剥皮( strip的现在分词 ); 脱光衣服; 折断; 表演脱衣舞plating电镀，被覆金属; 镀( plate的现在分词 ); 为…加设护板; 给…制铅版

重读闭音节的原因，其实原理是这样，当元音加辅音结尾的时候，后面的辅音要双写，再加ing

白帝彩云间，千里江陵一日还。两岸猿声啼不住，

内胶：The glue 芯棒：mandrel 包外胶：Package plastic 包塑：Plastic coated包水布：Cloth bag water 硫化：sulfide 脱塑：Take off the plastic 脱布：Take off the cloth 脱芯：stripping 光面管：Smooth tube 布面管：Cloth cover tube 帘线管：Cord tube （好了，都OK了，绝对正确，欢迎采纳！）

asset-strippingn.资产剥除（低价收买财政困难的公司）; 例句:1.Nobel laureate joseph stiglitz, for example, extolled them foroffering an ingenious solution to a problem common toeconomies in transition from socialism to capitalism: asset-stripping by private investors. 例如，诺贝尔奖获得者joseph stiglitz称赞它为解决从社会主义向资本主义过渡期间的经济中常见的难题提供了一个巧妙的方法：通过私人投资者来剥除资本。2.Predictably, this led to general asset-stripping, and exposediraqi firms to free competition-meaning that many closed down,putting yet more people out of work. 可以预见的是，这将导致资产剥离的普遍发生，把伊拉克的企业暴露在自由竞争之下这意味着许多公司将倒闭，更多的人失业

即表土剥离再利用，是指将建设所占土地约30cm 厚的表土搬运到固定场地存储，然后搬运到废弃土地上完成造地复垦的技术。技术规范定义表土剥离(Topsoil stripping)是以建设项目占用耕地耕作层为主的土壤剥离的简称，但剥离活动不仅仅限于耕地耕作层，只要涉及到适合耕种的土壤，都应进行剥离；剥离出的表土也不仅仅限于耕地复垦等土地整治，土壤改良、绿化、育苗基质等均可使用。

1、使用前先检查是否漏液。2、振荡时，双手托住分液漏斗，右手按住瓶塞,平放，上下振荡。3、放液前，要先打开瓶塞。4、放液时，记住下层的为密度大的液体，从下面放出；上层的为密度相对小的液体，从上面倒出。5、用完后应马上清洗干净。扩展资料利用物质在两种互不相溶（或微溶）的溶剂中溶解度或分配系数的不同，使物质从一种溶剂内转移到另外一种溶剂中。经过反复多次萃取，将绝大部分的化合物提取出来。溶剂萃取工艺过程一般由萃取、洗涤和反萃取组成。一般将有机相提取水相中溶质的过程称为萃取（extraction），水相去除负载有机相中其他溶质或者包含物的过程称为洗涤（scrubbing），水相解析有机相中溶质的过程称为反萃取（stripping）。分配定律是萃取方法理论的主要依据，物质对不同的溶剂有着不同的溶解度。同时，在两种互不相溶的溶剂中，加入某种可溶性的物质时，它能分别溶解于两种溶剂中，实验证明，在一定温度下，该化合物与此两种溶剂不发生分解、电解、缔合和溶剂化等作用时，此化合物在两液层中之比是一个定值。不论所加物质的量是多少，都是如此。属于物理变化。

　　 溶出伏法（stripping voltammetry）包含电解富集和电解溶出两个过程。首先是电解富集过程。它是将工作电极固定在产生极限电流电位（图中D点）上进行电解，使被测物质富集在电极上。为了提高富集效果，可同时使电极旋转或搅拌溶液，以加快被测物质输送到电极表面，富集物质的量则与电极电位、电极面积、电解时间和搅拌速度等因素有关。其次是溶出过程。经过一定时间的富集后，停止搅拌，再逐渐改变工作电极电位，电位变化的方向应使电极反应与上述富集过程电极反应相反。记录所得的电流－电位曲线，称为溶出曲线，呈峰状，如图所示，峰电流的大小与被测物质的浓度有关。经典极谱检测下限为1。“SM。这是由背景电拢(杂质的电解电流、双电层的电容电流和电子线路中嗓声三者之和)所决定的。为了使灵敏度提高几个数t级,必须对很稀的样液进行预浓缩。可采用分离方法预浓缩,但又带来某些缺点。最好的方法是在测至体系中直接进行预浓缩,将被测物浓缩在指示电极上,然后使被测物从电极上溶出。由于在电极相存在的被测物比原来溶液中的浓度提高很多倍,测定灵敏度即可大大提高。这就是溶出法的原理。根据溶出过程的特性(还原反应或氧化反应)伏安溶出技术可分为阴极溶出或阳极溶出。在伏安溶出法中可采用两种方法。第一种方法是将被测物从溶液中完全电解出来。现在常常采用第二种方法,即在固定条件下预电解一定时间,电析在电极上的!是溶液中物质总最的一固定部分。此法需要被测物向电极表面传递的速度保持固定,因此必须适当选择预电解条件。溶出峰的峰高与下列因素有关:(1)沉积在电极上的t。沉积!是溶液的浓度、预电解电位、预电解时间、物质从本体溶液向电极传递的速度(即搅伴速度或电极旋转速度)、电极体积和活性表面、溶液的组成和温度的函数。(2)溶出过程的条件,特别是去极化速度、电极的活性表面、反应产物自电极表面向溶液传递的速度。如整个电极过程包含化学反应、化学反应的速度、反应产物的特性、生成化合物的溶解度等也影响峰高。为了形成沉积物,各种电化学反应和化学反应均可利用。常用的浓缩反应有下列几种类型:(1)能与汞形成适当浓度的汞齐的金属、可被浓缩在汞电极。(2)金属离子可还原成金属并能在一适当的惰性电极(例如贵金属电极、石墨电极)上沉积成金属膜。(3)被测物可浓缩在电极表面形成难溶化合物。此类反应可以形成两类化合物。第一类是与电极材料的离子形成难溶化合物,此化合物在电极材料被氧化的电位浓缩于电极上。第二类是电极上形成的膜为被测物与支持电解的某一组份或与加入溶液中的试剂形成难溶化合物。在电极反应中被测物的离子被还原或被氧化到某一氧化态,此氧化态在化学反应中沉积形成沉积物。(4)表面活性物质可用来浓缩某些离子。这些表面活性物或者先吸附在电极表面,再与离子反应形成络合物;或者在溶液中先形成络合物,然后被吸附在电极表面。在这两种情况下溶出过程的电探反应为被吸附在电极上的络合物的还原或氧化反应。

萃取率计算公式:E%=[D/(D+F)]*100%拓展资料：萃取，又称溶剂萃取或液液萃取，亦称抽提，是利用系统中组分在溶剂中有不同的溶解度来分离混合物的单元操作。即，是利用物质在两种互不相溶（或微溶）的溶剂中溶解度或分配系数的不同，使溶质物质从一种溶剂内转移到另外一种溶剂中的方法。广泛应用于化学、冶金、食品等工业，通用于石油炼制工业。另外将萃取后两种互不相溶的液体分开的操作，叫做分液。固-液萃取，也叫浸取，用溶剂分离固体混合物中的组分，如用水浸取甜菜中的糖类；用酒精浸取黄豆中的豆油以提高油产量；用水从中药中浸取有效成分以制取流浸膏叫“渗沥”或“浸沥”。虽然萃取经常被用在化学试验中，但它的操作过程并不造成被萃取物质化学成分的改变（或说化学反应），所以萃取操作是一个物理过程。萃取是有机化学实验室中用来提纯和纯化化合物的手段之一。通过萃取，能从固体或液体混合物中提取出所需要的物质。利用物质在两种互不相溶（或微溶）的溶剂中溶解度或分配系数的不同，使物质从一种溶剂内转移到另外一种溶剂中。经过反复多次萃取，将绝大部分的化合物提取出来。溶剂萃取工艺过程一般由萃取、洗涤和反萃取组成。一般将有机相提取水相中溶质的过程称为萃取（extraction），水相去除负载有机相中其他溶质或者包含物的过程称为洗涤（scrubbing），水相解析有机相中溶质的过程称为反萃取（stripping）。分配定律是萃取方法理论的主要依据，物质对不同的溶剂有着不同的溶解度。同时，在两种互不相溶的溶剂中，加入某种可溶性的物质时，它能分别溶解于两种溶剂中。实验证明，在一定温度下，该化合物与此两种溶剂不发生分解、电解、缔合和溶剂化等作用时，此化合物在两液层中之比是一个定值。不论所加物质的量是多少，都是如此。

汽提法是让废水与水蒸汽直接接触，使废水中的挥发性有毒有害物质按一定比例扩散到气相中去，从而达到从废水中分离污染物的目的。汽提法的基本原理与吹脱法相同，只是所使用的介质不同，汽提是借助于水蒸汽介质来实现的。吹脱法则是让压缩空气与废水充分接触，使废水中溶解气体和易挥发的溶质穿过气液界面，向气相扩散，从而达到脱除污染物的方法。 汽提法分离污染物的工艺视污染物的性质而异，一般可归纳为以下两种：1 简单蒸馏 对于与水互溶的挥发性物质，利用其在气——液平衡条件下，在气相中的浓度大于在液相中的浓度这一特性。通过蒸汽直接加热，使其在沸点（水与挥发物两沸点之间的某一温度）下，按一定比例富集于气相。 2 蒸汽蒸馏 对于与水互不相溶或几乎不溶的挥发性污染物。利用混合液的沸点低于两组分沸点这一特性，可将高沸点挥发物在较低温度下加以分离脱除。吹脱法的基本原理 让压缩空气与废水充分接触，使废水中溶解气体和易挥发的溶质穿过气液界面，向气相扩散，从而达到脱除污染物的方法。吹脱法的主要设备——吹脱塔

反萃取的目的如下：反萃取 (stripping)是用反萃取剂使被萃取物从负载有机相返回水相的过程。为萃取的逆过程。反萃取过程具有简单、便于操作和周期短的特点，是溶剂萃取分离工艺流程中的一个重要环节。反萃取可将有机相中各个被萃组分逐个反萃到水相，使被分离组分得到分离；也可一次将有机相中被萃组分反萃到水相。经过反萃取及所得反萃液经过进一步处理后，便得到被分离物的成品。反萃后经洗涤不含或少含萃合物的有机相称再生有机相，继续循环使用。湿法冶金常用的反萃取剂主要有无机酸如H2S04、HN03、HCl及无机碱如Na0H、NH40H、Na2C03等。反萃取剂主要起破坏有机相中被萃组分结构的作用，使被萃组分生成易溶于水的化合物，或生成既不溶于水也不溶于有机相的沉淀。反萃取是用反萃取剂使被萃取物从负载有机相返回水相的过程，为萃取的逆过程。反萃取剂主要起破坏有机相中被萃组分结构的作用，使被萃组分生成易溶于水的化合物，或生成既不溶于水也不溶于有机相的沉淀。

主板的核心是主板芯片组，它决定了主板的规格、性能和大致功能。我们平日说“ 865PE 主板”， 865PE 指的就是主板芯片组。主板芯片组通常包含南桥芯片和北桥芯片， 但有的主板芯片也包含一块或三块芯片。 北桥芯片主要决定主板的规格、对硬件的支持、以及系统的性能，它连接着 CPU 、内存、 AGP 总线。主板支持什么 CPU ，支持 AGP 多少速的显卡，支持何种频率的内存，都是北桥芯片决定的。北桥芯片往往有较高的工作频率，所以发热量颇高，我们在主板上，可以在 CPU 插槽附近找到一个散热器，下面的就是北桥芯片。同北桥芯片的主板，性能差别微乎其微。南桥芯片主要决定主板的功能，主板上的各种接口（如串口、 USB ）、 PCI 总线（接驳电视卡、内猫、声卡等）、 IDE （接硬盘、光驱）、以及主板上的其他芯片（如集成声卡、集成 RAID 卡、集成网卡等），都归南桥芯片控制。南桥芯片通常裸露在 PCI 插槽旁边，块头比较大。 南北桥间随时进行数据传递，需要一条通道，这条通道就是南北桥总线。南北桥总线越宽，数据传输越便捷。各厂商的主板芯片组中，南北桥总线都被各自起了名字。，比方说 Intel 的 Hublink,VIA 的 V-Link,Sis 的 MuTIOL 等。参考资料：http://club.heima.com/show_topic.aspx?forumid=303922&topicid=650224

萃取意思：利用溶剂将另一固相或液相中之可溶性溶质溶入，以便于分离或精制之操作。萃取，又称溶剂萃取或液液萃取，亦称抽提，即，是利用物质在两种互不相溶（或微溶）的溶剂中溶解度或分配系数的不同，使溶质物质从一种溶剂内转移到另外一种溶剂中的方法。广泛应用于化学、冶金、食品等工业，通用于石油炼制工业。另外将萃取后两种互不相溶的液体分开的操作，叫做分液。固-液萃取，也叫浸取，用溶剂分离固体混合物中的组分，如用水浸取甜菜中的糖类；用酒精浸取黄豆中的豆油以提高油产量；用水从中药中浸取有效成分以制取流浸膏叫“渗沥”或“浸沥”。虽然萃取经常被用在化学试验中，但它的操作过程并不造成被萃取物质化学成分的改变（或说化学反应），所以萃取操作是一个物理过程。萃取是有机化学实验室中用来提纯和纯化化合物的手段之一。通过萃取，能从固体或液体混合物中提取出所需要的物质。原理：利用物质在两种互不相溶（或微溶）的溶剂中溶解度或分配系数的不同，使物质从一种溶剂内转移到另外一种溶剂中。经过反复多次萃取，将绝大部分的化合物提取出来。溶剂萃取工艺过程一般由萃取、洗涤和反萃取组成。一般将有机相提取水相中溶质的过程称为萃取（extraction），水相去除负载有机相中其他溶质或者包含物的过程称为洗涤（scrubbing），水相解析有机相中溶质的过程称为反萃取（stripping）。

Stripping Buffer65度，30min水浴，TBST洗10min，洗3次，后封闭，接下来就重复

问题一：紧身胶衣女用英语怎么说 紧身胶衣女的英文翻译_百度翻译 紧身胶衣女 A female coat 全部释义和例句试试人工翻译 紧身胶衣女的英文翻译_百度翻译 紧身胶衣女 A female coat 全部释义和例句试试人工翻译 问题二：在SM中，胶衣的英文怎么说？？ 胶衣 gel coat 问题三：封胶衣 英语怎么说 封胶衣 英语 Sealing gel clothes 问题四：求胶衣电影，最好是美国的 蝙蝠侠：黑暗骑士崛起 The Dark Knight Rises (2012) 导演: 克里斯托弗u30fb诺兰编剧: 大卫u30fbSu30fb高耶 / 乔纳森u30fb诺兰 / 克里斯托弗u30fb诺兰 / 鲍勃u30fb凯恩主演: 克里斯蒂安u30fb贝尔 / 汤姆u30fb哈迪 / 安妮u30fb海瑟薇 / 约瑟夫u30fb高登-莱维特 / 玛丽昂u30fb歌迪亚 / 加里u30fb奥德曼 / 迈克尔u30fb凯恩 / 摩根u30fb弗里曼 / 朱诺u30fb坦普尔 / 乔什u30fb平茨 / 丹尼尔u30fb逊亚塔 / 内斯特u30fb卡博内尔 / 伯恩u30fb戈曼 / 利亚姆u30fb尼森 / 乔伊u30fb金 / 艾丹u30fb吉伦 / 基利安u30fb墨菲 / 乔什u30fb斯图沃特 / 马修u30fb莫迪恩 / 本u30fb门德尔森类型: 剧情 / 动作 / 悬疑 / 惊悚 / 犯罪制片国家/地区: 美国 / 英国语言: 英语 问题五：材料专业英文翻译~ Well-known panies and material suppliers at home and abroad to maintain a good pliance For the relationship, the product widely used in boats, sports equipment, Transport, construction, industrial anti-corrosion, sanitary ware, energy, Military and other fields, including: 1) treatment and rehabilitation of the original mold materials: epoxy-generation wood, epoxy greasy Son, polyester putty, sealing agent, easy to polish the end of plastic, high-light Gel coat, polishing materials 2) polyester, vinyl, epoxy gel coat series mold, resin 3) polyester, vinyl, epoxy gel coat products, resin 4) Fiber: strong core mat, chopped strand mats, Plaid, multi-axial Fabric, sewing for carpet, jet yarn, winding yarn, pultrusion surface Carpet, carpet for pultrusion 5) vacuum bag molding auxiliary materials: Stripping cloth, diversion cloth, Sealing tape, vacuum bag film, hole separation membrane, breathable felt, Three joints, resin pipe, Pipe, Tube Omega 6) Sandwich: Balsa light wood, PVC foam sandwich structure, Honeyb panels 7) Adhesive: epoxy, acrylic, acrylic polyurethane Out the structure of adhesive, adhesive putty sandwich 8) Stripping, cleaning mold materials: mold sealing agents, mold cleaning agents, Release agent, mold release wax 9) other supplementary material: high-quality color, Aksu curing Agent, pultrusion / SMC / BMC with PE powder, silica, glass micro - Beads, wax Technical staff have......>>

博凌科为的还是比较不错的，这是他们的产品介绍产品介绍： 蛋白印迹膜再生液，用于 Western blot中转移了蛋白的膜的重复利用。在 Western blot 中完成了一抗二抗结合和后续的化学发光检测后，有时还需要检测、Actin 、Tubulin 等表达量相对稳定的蛋白作为参照，或检测其它蛋白进行比较。通过使用蛋白印迹膜再生液中特殊成份解离一抗二抗和印迹膜上抗原的结合从而去除一抗二抗，即可非常方便地重新利用同一张膜检测其它蛋白。与重新跑一个SDS-PAGE胶，不仅省时省力，而且可以消除重新上样而带来的误差，使可比性更强。产品特点： 1、理想的再生液应该是洗脱一抗二抗的同时，不洗脱膜上结合的蛋白（抗原），或者改变抗原的结合性质，但是目前没有一种再生液可以做到只洗脱一抗二抗，而完全不洗脱膜上结合的抗原。也没有一种再生液可以适用于所有不同亲和度的抗原抗体复合物，太强，则抗原也容易被洗脱；太弱，则一抗二抗残留太高。本试剂盒配备了两种适用不同亲和力抗原抗体复合物的配方（Strong buffer 和Mild buffer），用户可以根据自己抗原抗体结合强度选用。 2、传统分子克隆上介绍的方法对抗原洗脱强度过大，常常会导致蛋白信号的减弱。但是，本再生液为本公司独有的配方，效力强，但是对蛋白作用温和，经过多个抗体的检测试验，通常可以重复利用膜5次或者更多。 3、不含有常用的β-巯基乙醇，没有异味，操作简单快速，室温进行，最快15-20钟就可以完成全过程。

对于精馏塔，一般称进料处为进料段，之上称之为精馏段，是精馏塔的主要传质传热部分，之下为提馏段。提馏的目的就是为了进一步提高蒸馏物的纯度.必须注意使提馏段保持一定的回流比。

街舞有许多不同的风格和招式，包括：锁舞（Locking）、脱衣舞（Stripping）、波普舞（Popping）、爵士舞（Jazzfunk）、Breaking、Hip-hop等。1.锁舞（Locking）锁舞是一种源于20世纪70年代的舞蹈风格，强调动作的停顿和锁定。它通常包括快速的手臂动作、腿部流畅的移动和大胆的表情。2.脱衣舞（Stripping）脱衣舞是街舞中的一种变化风格，以模拟脱衣舞者的动作为特点。它通常包括缓慢的动作、身体的曲线运动和扭动，以及展示身体柔软性的动作。3.波普舞（Popping）波普舞是一种强调肢体肌肉收缩与放松的舞蹈风格。它通常包括快速、突然的肌肉收缩和身体的抖动，以及与音乐节奏相匹配的动作。4.爵士舞（Jazzfunk）爵士舞是一种源自爵士音乐的舞蹈风格，结合了爵士舞和街舞元素。它通常包括流畅的身体动作、激情四溢的表情和对音乐节奏的敏感。5.BreakingBreaking，也被称为b-boying或breakdancing，是街舞中最具标志性的风格之一。它包括地板动作、旋转、头顶和手stand等，以及独特的动态和创意的动作组合。6.Hip-hopHip-hop舞蹈是街舞中最广泛流行的风格之一，它涵盖了多种技巧和动作。Hip-hop舞蹈强调对节奏的感知、流畅的动作、身体的表达力和自由舞蹈的个人风格。7.其他风格和招式街舞还有许多其他风格和招式，如流行舞、立体舞、krumping、waacking等。每种风格都有独特的特点和起源，并且可以根据舞者的个人风格和创造力进行改编和演绎。8.总结街舞涵盖了多种不同的风格和招式，包括锁舞、脱衣舞、波普舞、爵士舞、Breaking、Hip-hop等。每种风格都有独特的动作和特点，鼓励舞者表达个人风格和创新。舞者可以根据自己的兴趣和技能选择适合自己的风格，并通过实践和探索不断发展和进步。

因为美国财政部不发行零息债券，所以投资银行为了满足投资者们的需求，把政府债券拆分（stripping）成拥有不同到期日的零息债券，也就是所谓的stripped Treasuries 或者 Treasury strips

请问你再生后封闭了吗？如果没封闭直接孵育其他抗体很有可能出现高背景。这张膜恐怕不能再用了。

PCB种类 A. 以材质分 a. 有机材质 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。 b. 无机材质 铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能 B. 以成品软硬区分 a. 硬板 Rigid PCB b.软板 Flexible PCB c.软硬板 Rigid-Flex PCB C. 以结构分 a.单面板 b.双面板 c.多层板 D. 依用途分：通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…-----------------------------------------------------耐燃性板材尚有:FR-1、FR-2、FR-3，（以上三种皆为纸质基板）及FR-5( 环氧树脂，CEM-1纸质纤维（一般白色）为单层板、复合环氧树脂铜箔基板CEM-2至5。 防火等级94v0阻燃板不自燃,94HB非阻燃板火源离开大概5秒内熄灭。如果你有跟PCB厂家有联系的话，可以向他们索要PCB板材规格书。

right strip(右边的删除参数）

(1) cut the abdominal wall: The performer position is confirmed, surgeons routinely cleaning, shaving, disinfection, anesthesia, first of all to make a curved incision, followed by incision of the skin layer muscle, external oblique, intra-abdominal oblique, transverse abdominal muscle and fascia, blood vessels should avoid or do in case of a double ligation. Then cut the peritoneum, abdominal abdominal cutting tweezers pick up the cut to be a small mouth, and then patients will reach into his left middle finger or index finger break, under the guidance of the left hand cut in the peritoneum to the appropriate length of exposure to the rumen. (2) out of the uterus: peritoneal incision, the surgeon should re-arm disinfection and flushing with saline and then inserted into abdominal examination the uterus, the fetus and the surrounding organs, to identify whether the rupture and adhesions. Then assistant to the rumen to a forward shift, exposing the uterus. To cut out the outside of the pessary. Pulling the uterus moves to slow, according to a certain angle. Excessive force is easy to tear the uterus. Pulled out the uterus and the uterine incision should be blocked between the edge of large multi-sterile gauze to prevent fluid within the uterus into the abdominal cavity causing infection. (3) uterine incision: After determining the greater curvature of the uterine horns, uterine Fu away, across the board through the uterine wall. The uterine wall incision after ligation of the bleeding was sufficient, carefully cut near the separation membranes. Such as membrane tube water filling, then cut a small hole first release of water births. Put the water to select the appropriate tire location and direction. After the release of water to be part of the tire, and cut with scissors to extend on both sides of fetal membranes to the uterine incision margin flip side, fixed, so that the cutting edge of everted membranes to form a bio-Chong cloth, tires will not drain water outflows into the abdominal cavity, causing pollution. (4) Pull the fetus: fetal take to seize the fetus when the uterine incision along the hind tarsal or forelimb wrist by the Ministry of the direction and angle best suited to slowly pull out the fetus. Such as the incision is too small incision can be extended. Pull out the fetus, the assistant should not let it fixed retracted abdominal hysterectomy. Is produced by the fetus out of the nursing calf. (5) stripping afterbirth: principles of management is to peel all the peel should not be stripped off when the part will have been cut off, let the rest stay in the womb, to be discharged off on its own, but the incision near the edge of the fetal membranes on both sides must Peel cut off, or they impaired suture. (6), uterine suture: the suture before the uterus, the uterus should be evenly spreading powder to it. Uterine suture closure is usually carried out twice, the first full-thickness continuous suture, the second suture embedded serosal muscularis suture. To speed recovery, and uterine bleeding, and is conducive to lochia discharge, in the uterine cavity before closure of vasopressin into the 5 to 10 units. (7) abdominal wall suture: suture the abdominal wall should be carefully cleaned before the abdominal cavity. Abdominal incision after finishing the first peritoneal suture, usually continuous catgut suture, peritoneal seam finished, you should through the incision into the peritoneal oil antibiotics to prevent infection and adhesion. Then layer by layer, continuous suture muscle. Finally nodules suture the skin, slit the skin to the wound edge inversion, otherwise it will affect wound healing, the treatment extended.

Q：我们图标现在是制作成图集后再使用的，但是当图标数量很多的时候，图集的膨胀就很厉害了。对此我们的做法有两种：1）拆为多个图集； 2）不再使用图集转而使用UITexture来使用。请问UWA有什么建议呢？ 使用图集的主要缺点在于内存较大，且管理不便；而使用UITexture的主要缺点在于产生的Draw Call较多（每个UITexture都会产生一个Draw Call且无法拼合），影响运行效率。因此，如果同时出现在屏幕上的图标不多，即UITexture所产生的Draw Call数量不大时，可以考虑直接使用；但如果图标数量较多，且目前项目的Draw Call已经较高，那么我们依然建议继续使用图集，按照一定的规则拆分为若干组，从而将 Draw Call控制在较低的范围内。 Q：粒子系统的Prewarm主要用来做什么的，这个怎么优化呢？ ParticleSystem.Prewarm的出现表示当前加载、激活或者首次渲染的粒子系统开启了"Prewarm"选项，而开启该选项的粒子系统在加载后会立即执行一次完整的模拟。以“火焰”为例，Prewarm开启时，加载后第一帧即能看到“大火”，而不是从“火苗”开始逐渐变大。但Prewarm的操作通常都有一定的耗时，建议在可以不用的情况下，将其关闭。 Q：我们为了降低像素填充就限制了最大分辨率，但是发现限制之后NGUI的字体显示就变得模糊了。是否可以避免NGUI字体模糊呢？下图是我们在小米5上测试得到的结果：低分辨率下文字就模糊了。 从开发团队提供的图片上看，小米5上的低分辨率用的是983x552，相当于将原来的画面的四分之一分辨率。此时，降低分辨率的做法可以理解为把983x552的纹理拉伸后贴到1920x1080的屏幕上，而“贴”的过程还会涉及到重新采样，因此造成模糊是正常的，而不仅仅是文本。只是文本的边缘对比度较高，拉伸后变糊的现象会更加明显。 我们建议尝试通过RenderTexture来控制不同内容的分辨率，对于UI部分尽量不要把分辨率降得太低。 Q：打包AssetBundle的时候，我发现切换场景时，即使打同一个场景的AssetBundle，它们的Hash值都是不一样的，可能是什么原因造成的呢？ 在不同的场景下打包同一个资源或场景时，如果出现AssetBundle的差异，目前很可能是Shader Stripping造成的，其原理可见文档： https://docs.unity3d.com/Manual/class-GraphicsSettings.html 简单来说就是根据当前场景对Shader进行简化，因此如果打包时包含的场景的Lightmap或Fog设置不同，打出来的AssetBundle包也有可能是不同的。可以尝试通过把Graphics Settings中的Shader Stripping设置进行修改来避免这个问题。 Q：当UI关闭后，Texture图片却还留在内存，是下次垃圾回收或者Resources.UnloadUnusedAssets调用的时候就会清除吗？如果想立即清除，该如何操作？ 垃圾回收并不会卸载内存中的资源，而Resources.UnloadUnusedAssets是可以的，但前提是纹理资源已经不再被其他Object引用。如果要立即清除，可以尝试直接调用Resources.UnloadAsset来进行卸载。 Q：我们的游戏中，不透明渲染在总体渲染里占比较高，主要的开销在于 MeshSkinning.Render 部分，这部分的Draw Call过高，共有65个， 请问该如何优化呢？ 默认情况下Skinned Mesh是无法合并Draw Call的，从而导致Draw Call过高的问题。 我们建议尝试通过 SkinnedMeshRenderer的BakeMesh接口，将蒙皮动画转为网格序列帧，同时确保顶点属性的数目符合动态拼合的条件，从而降低这部分的Draw Call。另外，这种做法也可以降低MeshSkinning.Update以及Animator.Update的CPU耗时，只是网格序列帧会占用较大的内存，研发团队可以尝试做一个评估。 Q:预设中的变量，拖拽到Inspector面板和Transform.find这两种方法对加载影响是一样的吗？ 对加载性能有微小的不同。Transform.Find 是可以灵活控制调用时机的，可以真正要用的时候再进行Transform.Find，这样GameObject被实例化时效率会更高一些 。但如果拖上去，GameObject被实例化时，该变量就需要进行序列化。因此，加载和实例化时两者的性能会存在一些微小的变化。Q：我发现当把UI挪到屏幕外时，Draw Call不会减少，只有设置Enabled去掉才能减少。UI是没有遮罩剔除这类功能吗？ 那是否意味着ScrollRect只能自己做动态加载或者动态设置Enabled之类的优化了？ 因为UGUI合并网格时是以Canvas为单位的，所以只把一部分UI元素移除屏幕并不能降低Draw Call，在Unity 5.2版本以前需要满足两点： 1． 使用Screen Space – Camera 的 Render Mode； 2． 需要将移出的UI元素放在独立的Canvas中，然后整体移出屏幕。 但在Unity 5.2版本之后，上述方法也已经失效。 因此我们建议，在移出后，通过将Canvas的Layer修改为相机Culling Mask中未选中的Layer来去除这部分多余的Draw Call，> 但这种方法同样需要将移出的UI元素放在独立的Canvas中。这种方法，相比Enabled的设置，可以减少一定的CPU开销。而对于ScrollRect，如果包含的UI元素较多，确实需要自己做动态加载和动态设置Enabled来进行优化。 Q：UI展示动画时，使用Mask做和使用UI本身做 ，哪个效率会更高些? 一般来说建议尽可能少用Mask组件，该组件的使用对于Draw Call会有较大的影响，也可尝试用 Rect2D Mask来代替。而如果直接通过改变UI元素本身来做动画，当涉及的UI元素数量较大时，容易引起较高的网格重建开销。 Q：GameObject.Instantiate()每实例化一个GameObject到场景中，会造成卡顿，有什么办法可以优化吗？就算我采用了异步加载，仍然会有稍许的卡顿感。除了缓存池，是否还有别的方法？ 建议研发团队先通过Unity Profiler来确定该性能卡顿的位置。如果只是一个空的GameObject，Instantiate实例化是很快的。一般来说，Instantiate实例化时间较长，主要由以下三个原因： （1）与资源的加载有关：对于这种情况，研发团度需要精简资源，或者预加载资源来降低实例化的开销； （2）序列化信息比较多：当GameObject上的Component比较多时，其Instantiate实例化性能会受到影响，比如说粒子系统，这种情况就只能通过分帧实例化，或者通过缓存池来避免； （3）自定义组件的Awake：在Instantiate实例化时，其GameObject上挂载脚本的Awake函数也会被触发，其中产生的CPU占用，也会被计算在Instantiate实例化内。

摘要：沙发我们大家都不陌生，在我们生活中是不可缺少的部分之一，而藤沙发是许多人喜欢的一种沙发。藤沙发的自然风格，是休闲生活的象征，它意味着贴近自然，质朴却不失华贵，它所带来的舒适与方便，使人们无拘无束，自由自在。当我们买了怎么藤沙发之后，还要了解藤沙发的清洁保养摆放布局等知识，这样才能更好的使用它。一、藤沙发的保养1、使用和存放时不要使其接触和靠近火源、热源，勿放在太阳下长时间曝晒，否则易褪色、变干、变形、弯曲、开裂、松动和脱节。2、由于藤编家具表面藏灰的地方比较多，清洁时可用吸尘器先吸一遍或者用软毛刷由里向外先将浮尘拂去，然后用湿抹布抹一遍，最后用软抹布擦干即可。3、原色藤家具翻新处理方法：先清洁弄干，然后用沙纸打磨其外藤架，使表皮去污并恢复光滑，再上光油保护。4、藤质家具怕高温，平时应避免太阳暴晒，较热的东西，如电熨斗、热水杯等，尽量不要直接放在上面。同时还应注意防潮，否则容易弯曲、裂开。二、藤沙发的清洁藤家具在使用一段时间后会变脏和积灰，甚至损坏，需要即时清洗和保养。藤家具能吸纳一定量的水分，但是如果吸附了过量的水分，则会变得柔软，结构松散，平面下垂。藤家具的好处在于在干燥后，它会恢复原来的形状和尺寸。因此，重要的是当藤家具受潮时，不能让它的编织形状及其间隙变形，因为当干燥后，藤会收缩到它原来的尺寸。清洗藤家具不是一件复杂的事，菜油、肥皂就是最好的清洁剂。我们也可以用三钠磷酸盐作为清洁剂，一些手头的工具，如柳条和牙刷，或者油漆刷，可以把油漆刷的硬毛剪短一半成为一个小刷子，后两者像一个指甲刷，而前者如一个铅笔粗细的销子，可以在削笔器中削尖，用它们可以剔除家具中所嵌的龌龊。藤常常被油漆或染色过，如果它脏了，需要进行正规的清洁，但是如果清洁仍然不能使它如新，可以用一种称之为“擦面”法(stripping)或者是再刷一道薄漆，通常可去掉污迹。但是，如果家具没有油漆，“擦面”就没有必要了。三、怎么摆放藤沙发有利于风水对朝东住宅而言，藤沙发应该摆放在客厅的正东、东南、正南及正北这四个方位。对朝西住宅而言，沙发应该摆放在客厅的西南、正西、西北及东北这四个方位较好。所谓有靠，指的是靠山，是指沙发后有实墙可靠，无后顾之忧，这样才符合风水之道。中国古代的用椅，均选用天然大理石为后背，而其上的花纹以及隐隐有山景为佳，就是这个道理。如果藤沙发背后是窗、门或过道，无实墙可靠，那便等于是背后无靠山，空荡荡一片，是散泄之局，给人不安全之感，当然也谈不上舒适感。四、常见的藤沙发空间搭配方法藤沙发的自然风格，是休闲生活的象征，它意味着贴近自然，质朴却不失华贵，它所带来的舒适与方便，使人们无拘无束，自由自在。藤沙发的布置有对角型、对称型。C型、地台型、一字型。对角型，对角布置是两组沙发呈对角布置，一垂一直不对称，显得轻松活泼，方便舒适。对称型，对称式布置符合中国传统的布置习惯，气氛庄重，位置层次感强，适于较严谨的家居采用。C型，C型布置是沿三面相邻的墙面布置沙发，中间放一茶几，此种布置入座方便、交谈容易，视线开阔。地台式，地台式布置利用地台和下沉的地坪，不设座椅，而是充分利用各种靠垫，活泼随意，十分自在。一字型，一字型布置非常常见，沙发沿一面墙摆开呈一字状，前面摆放茶几，对于客厅较小的家庭实用。推荐阅读【沙发材质】沙发材质有哪些家用沙发、沙发套材质大比拼【真皮沙发材质】真皮沙发的材质分类真皮沙发各材质特点介绍【布艺沙发面料分类】布艺沙发面料有哪些常见布艺沙发面料及其优缺点【实木沙发什么木头好】实木沙发那种木头好实木沙发怎么选择【藤竹沙发】竹藤沙发怎么样竹藤沙发搭配技巧【棉沙发套】纯棉沙发套怎么样棉沙发套的优缺点【植物纤维沙发套】植物纤维沙发套怎么样植物纤维沙发套介绍【毛绒沙发套】法兰绒沙发套好吗毛绒沙发套怎么清洗保养【亚麻沙发套】亚麻沙发套的特点亚麻沙发套清洗方法【雪尼尔沙发套】雪尼尔沙发套怎么样雪尼尔沙发套的优缺点

stripping charge拆柜费stripping 英["stru026apu026au014b] 美["stru026apu026au014b] n. 抽锭，脱模，拆模; v. 剥皮( strip的现在分词 ); 脱光衣服; （齿轮的齿等） 折断; 表演脱衣舞; [例句]Ventilate the room properly when paint stripping当油漆开始剥落时，要给房间适当通风。

液-液萃取，用选定的溶剂分离液体混合物中某种组分，溶剂必须与被萃取的混合物液体不相溶，具有选择性的溶解能力，而且必须有好的热稳定性和化学稳定性，并有小的毒性和腐蚀性。如用苯分离煤焦油中的酚；用有机溶剂分离石油馏分中的烯烃；用CCl4萃取水中的Br2，固-液萃取，也叫浸取，用溶剂分离固体混合物中的组分，如用水浸取甜菜中的糖类；用酒精浸取黄豆中的豆油以提高油产量；用水从中药中浸取有效成分以制取流浸膏叫“渗沥”或“浸沥”。萃取的是提纯物质，分液是把两种互不混溶的液体分离开，蒸馏是分离沸点相差较大的混合物。萃取的要求是两溶剂不互溶，且被提纯物质在两溶剂中的溶解度不同；分液的要求是两液体不互溶，且密度不同。蒸馏要求是液体是混合物且各组分沸点不同。扩展资料：溶剂萃取工艺过程一般由萃取、洗涤和反萃取组成。一般将有机相提取水相中溶质的过程称为萃取（extraction），水相去除负载有机相中其他溶质或者包含物的过程称为洗涤（scrubbing），水相解析有机相中溶质的过程称为反萃取（stripping）。分配定律是萃取方法理论的主要依据，物质对不同的溶剂有着不同的溶解度。同时，在两种互不相溶的溶剂中，加入某种可溶性的物质时，它能分别溶解于两种溶剂中，实验证明，在一定温度下，该化合物与此两种溶剂不发生分解、电解、缔合和溶剂化等作用时，此化合物在两液层中之比是一个定值。不论所加物质的量是多少，都是如此。属于物理变化。用公式表示。参考资料来源：百度百科-萃取

萃取是有机化学实验室中用来提纯和纯化化合物的手段之一。通过萃取，能从固体或液体混合物中提取出所需要的化合物。这里介绍常用的液-液萃取。 基本原理: 利用化合物在两种互不相溶(或微溶)的溶剂中溶解度或分配系数的不同，使化合物从一种溶剂内转移到另外一种溶剂中。经过反复多次萃取，将绝大部分的化合物提取出来。 分配定律是萃取方法理论的主要依据，物质对不同的溶剂有着不同的溶解度。同时，在两种互不相溶的溶剂中，加入某种可溶性的物质时，它能分别溶解于两种溶剂中，实验证明，在一定温度下，该化合物与此两种溶剂不发生分解、电解、缔合和溶剂化等作用时，此化合物在两液层中之比是一个定值。不论所加物质的量是多少，都是如此。 一根试管内有水和四氯化碳(两者分层，水在上)。向其中加入溴水，振荡。大部分溴水溶解在了四氯化碳中，呈桔黄色

是的，在下层。根据有机物的密度判断。萃取是指利用物质在不同溶剂中的溶解度不同，把物质从一种溶剂转移到另一种溶剂中，从而实现分离的方法。分液是把两种互不混溶的液体分离开的操作方法。从分液漏斗中放出少许下层液体于盛水的试管中。如果分层，说明分液漏斗中下层为“油层”；如果不分层，说明分液漏斗中下层为“水层”。原理利用物质在两种互不相溶（或微溶）的溶剂中溶解度或分配系数的不同，使物质从一种溶剂内转移到另外一种溶剂中。经过反复多次萃取，将绝大部分的化合物提取出来。溶剂萃取工艺过程一般由萃取、洗涤和反萃取组成。一般将有机相提取水相中溶质的过程称为萃取（extraction），水相去除负载有机相中其他溶质或者包含物的过程称为洗涤（scrubbing），水相解析有机相中溶质的过程称为反萃取（stripping）。以上内容参考：百度百科-萃取

拆模:removal of shutteringRelative explainations:<form removal> <mould stripping> <removal of the mould> <removal from mould> <stripping>

溶出伏安法的电解溶出实验手续应该严格控制，溶出伏法（stripping voltammetry）包含电解富集和两个过程。首先是电解富集过程。它是将工作电极固定在产生极限电流电位上进行电解，使被测物质富集在电极上。为了提高富集效果，可同时使电极旋转或搅拌溶液，以加快被测物质输送到电极表面，富集物质的量则与电极电位、电极面积、电解时间和搅拌速度等因素有关。其次是溶出过程。经过一定时间的富集后，停止搅拌，再逐渐改变工作电极电位，电位变化的方向应使电极反应与上述富集过程电极反应相反。记录所得的电流－电位曲线，称为溶出曲线，呈峰状，峰电流的大小与被测物质的浓度有关。溶出伏安法基本原理：首先使待测物质在一定电位下电解或吸附一段时间，然后进行扫描，使富集在电极上的物质电解，记录电流-电位曲线。由于有待测物质富集的过程，这个方法可以分析浓度极低的待测物质，灵敏度高。溶出伏安法突出的优点是它的灵敏度高，这主要由于经过长时间的预先电解，将被测物质富集浓缩的缘故。灵敏度提高2~3个数量级。以上内容参考：百度百科--溶出伏安法

stripping on the tin

打开电脑主机相，里边最大的那块电路板就是主版

英音 [ strip ] ； 美音 [ strip ] 及物动词：1. 剥，剥去，剥光(+of/off/from)2. 夺去，剥夺；掠夺(+of)3. 拆卸，分解（机器；零件等）(+down)4. 从...中删除不必要的内容5. 挤干（牛）的奶6. 去（烟叶等）的茎7. 折断（齿轮）的齿；磨掉（螺钉等）的螺纹8. 把...撕成带形；把...切成细条v. 不及物动词：1. 脱去衣服，脱光衣服(+off)2.（螺丝钉）磨损螺纹3. 表演脱衣舞n. 可数名词：1. 条，带；细长片2.（报纸等）连环漫画3.【空】简易机场4.（集邮簿上的）一行（或一列）邮票5. 支板6.【口】足球选手等的制服7. 脱衣舞词形变化：时态：stripped，stripping，strips。同义词：despoil，foray，loot，pillage，plunder，ransack，reave，rifle；denudate，denude，bare；dismantle；discase，disrobe，peel down，uncase，unclothe，undress；comic strip，funnies，cartoon strip；flight strip，landing strip，airstrip；deprive，divest；clean。反义词：dress，dress，enclothe，fit out，garb，garment，get dressed，habilitate，apparel，raiment，tog，clothe。

提取方法有浸渍法、渗漉法、煎煮法、回流提取法及连续回流提取法,水蒸气蒸馏法,升华法,超临界萃取法等.分离方法有两相溶剂萃取法,分配色谱法,凝胶过滤法,膜分离法,离子交换法,分馏法等

分层大部分都是在萃取中出现,然后萃取剂与原溶剂的极性不同,根据相似相容的原理.两者是不会溶在一起的,这也是萃取的原理.因为后来形成的溶液与原溶剂密度不同,就分层了.萃取，又称溶剂萃取或液液萃取，亦称抽提，是利用系统中组分在溶剂中有不同的溶解度来分离混合物的单元操作。即，是利用物质在两种互不相溶（或微溶）的溶剂中溶解度或分配系数的不同，使溶质物质从一种溶剂内转移到另外一种溶剂中的方法。广泛应用于化学、冶金、食品等工业，通用于石油炼制工业。另外将萃取后两种互不相溶的液体分开的操作，叫做分液。固-液萃取，也叫浸取，用溶剂分离固体混合物中的组分，如用水浸取甜菜中的糖类；用酒精浸取黄豆中的豆油以提高油产量；用水从中药中浸取有效成分以制取流浸膏叫“渗沥”或“浸沥”。虽然萃取经常被用在化学试验中，但它的操作过程并不造成被萃取物质化学成分的改变（或说化学反应），所以萃取操作是一个物理过程。萃取是有机化学实验室中用来提纯和纯化化合物的手段之一。通过萃取，能从固体或液体混合物中提取出所需要的物质。利用物质在两种互不相溶（或微溶）的溶剂中溶解度或分配系数的不同，使物质从一种溶剂内转移到另外一种溶剂中。经过反复多次萃取，将绝大部分的化合物提取出来。溶剂萃取工艺过程一般由萃取、洗涤和反萃取组成。一般将有机相提取水相中溶质的过程称为萃取（extraction），水相去除负载有机相中其他溶质或者包含物的过程称为洗涤（scrubbing），水相解析有机相中溶质的过程称为反萃取（stripping）。分配定律是萃取方法理论的主要依据，物质对不同的溶剂有着不同的溶解度。同时，在两种互不相溶的溶剂中，加入某种可溶性的物质时，它能分别溶解于两种溶剂中，实验证明，在一定温度下，该化合物与此两种溶剂不发生分解、电解、缔合和溶剂化等作用时，此化合物在两液层中之比是一个定值。不论所加物质的量是多少，都是如此。属于物理变化。用公式表示。CA/CB=KCA.CB分别表示一种物质在两种互不相溶地溶剂中的量浓度。K是一个常数，称为“分配系数”。有机化合物在有机溶剂中一般比在水中溶解度大。用有机溶剂提取溶解于水的化合物是萃取的典型实例。在萃取时，若在水溶液中加入一定量的电解质（如氯化钠），利用“盐析效应”以降低有机物和萃取溶剂在水溶液中的溶解度，常可提高萃取效果。

萃取和洗涤是利用物质在不同溶剂中的溶解度不同来进行分离的操作.萃取和洗涤在原理上是一样的,只是目的不同.从混合物中抽取的物质,如果是我们需要的,这种操作叫做萃取或提取;如果是我们不要的,这种操作叫做洗涤.

1. Raw materials Drawing 2. Blanking 3. Dual-head 4. Cold pier 47.60 5. Stripping wire Blank 6. Cutting groove 7. Bored 8. Stripping head 9. Stripping Cylindrical 10. Roller screw 11. Polishing 12. Chrome 13. Finished testing 14. Packaging

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您好!东莞银钢机械剥线机为您解答英语:Stripping machine德语:Abisoliermaschine俄语:стриппер 法语:Machine à dénuder韩语:剥线 uae30uacc4葡萄牙语:Máquina de descascar日语:皮むき机泰语:u0e40u0e04u0e23u0e37u0e48u0e2du0e07u0e1bu0e2du0e01u0e2au0e32u0e22u0e44u0e1f意大利语:Ladruncoli di Rame希望能给您代理帮助,请采纳答案 谢谢

　　生活中，电风扇脏了，通常我们都会把扇叶拆下来清洗。下面就由我为大家带来英语短语集锦，希望大家能有所收获。 　　关于拆下的相关短语 　　拆去下固定柱罩。 Remove the lower fixed column shrou 　　拆下敲顺 fairing off 　　机车拆下 engine room annunciator stripping 　　拆下敲直 off and fair 　　拆下墨泵 Ink Pumps 　　拆下衬片 Delining 　　拆下卡盘 unchuck 　　清拆下 Under clearance 　　拆下齿轮 pull off gear 　　关于拆下的相关例句 　　1. The tire was whipped off and changed in jig time. 　　轮胎拆下后马上装上新的. 　　2. To mend this engine I"ll have to have its innards out. 　　要修理这部发动机,我得拆下里面的部件. 　　3. The worker detached a gear from the machine. 　　工人从机器上拆下了一个齿轮. 　　4. You want to take these strings off or you want us to break it? 　　你是想自己拆下琴弦,还是想我们把它打烂了? 　　5. We have to take the engine down to get to the gearbox. 　　我们必须拆下引擎,才能接触到变速箱. 　　6. Remove vibration damper bolt and washer from end of crankshaft. 　　从曲轴端拆下减震器螺栓和垫圈. 　　7. Detach the arches from the carpet and remove all pendants. 　　把架子连饰物从垫子上拆下. 　　8. Remove the five screws that secure the battery tray to the vehicle. 　　拆下固定电池架到车身的五个螺丝. 　　9. Remove the EGR tube refer to Group 25 , Emission Control Systems . 　　拆下egr软管 参阅单元, 废气控制系统 　　10. Remove the tube clamp at the tank and remove tube. 　　拆卸箱上的管夹并拆下管子. 　　11. Remove the ash receiver from the instrument panel center bezel. 　　从仪表板中部玻璃罩拆下菸灰缸. 　　12. Remove the trap from sample inlet and install the new one. 　　从样品气进口拆下干燥器,且安装一个新的. 　　13. Separate the lower A - pillar cowl trim from the A - pillar lower cowl. 　　从A - 柱下部前隔板上拆下下部A - 柱前隔板. 　　14. The leg disassemble easily and will flat - pack for transportation and storing. 　　桌腿可以轻松地拆下,然后方便地打包运输或储存. 　　15. Then put the tread through the tail of the fishing fork. 　　将线轮上渔线拆下穿在鱼叉箭的尾翼处. 　　关于拆下的双语例句 　　1.如果泵被洪水淹过，请拆除泵壳的托架，并将轴承拆下。 　　If the pump has been flooded, di *** antle the container bracket and remove the bearings. 　　2.转动雨刷模组盖，并拆下将雨刷马达曲柄臂固定于雨刷马达输出轴上的螺帽。 　　Turn the wiper module over and remove the nut that secures the wiper motor crank arm to the wiper motor output shaft . 　　3.你所提到的那样一个协议，或任何其他协议的价值，就在于它至少能从那互不信任的大墙上捅出一些小洞，或拆下几块砖头，并且表示：“等等，我们可以在对我们双方都有利的事项上达成协议;寻求那些一致的方面能够带来好处;如果我们可以在A议题上达成协议，那么，或许B议题也是值得加以考虑的。” 　　And say, “Wait a minute: We can agree to things that are in our benefit. There is something to be gained by looking for areas of agreement. 　　4.这些墙慢慢地但肯定会被拆除，因为人们要拆下它作为特别的纪念品。 　　Slowly but surely the Wall would be di *** antled, as people made off with their very specialsouvenirs. 　　5.当2005年托马斯在她的汽车上发现这个装置时，她从车子的挡泥板下面将它拆下，可她很快担心如果特工怀疑她把装置取下来了，FBI会搜查她的房子。 　　When Thomas found the device on her vehicle back in 2005, she ripped it from the undersideof her fender, but quickly grew fearful the FBI would raid her house if agents suspected she"dremoved it. 　　6.为了这次展览，特意从许多法国教堂拆下窗户的彩色玻璃运送过来。 　　There is stained glass from a number of French church windows, removed expressly for thisshow. 　　7.若要完全正确无误地更换好这个轴承，就必须拆下整个天线，但根本就没有这个时间。 　　To properly replace the bearing would have required di *** antling the entire antenna, and there was simply no time. 　　8.避免产生大量垃圾的最好方法就是在立起圣诞树之前就作好拆下它的准备。 　　The best way to avoid a major mess is to prepare to take your tree down before you even put itup. 9.然后铀棒被拆下，放入特殊溶液中，铀原料转变为残渣而钼-99同位素被留在了溶液中。 　　Then the rods are removed, and dissolved in special solutions when uranium turns into residueand isotope of molybdenum-99 remains in the solution. 　　10.拆下你的膝上型电脑电池。 　　Remove your battery from your laptop.

A. 开料( Cut Lamination)a-1 裁板( Sheets Cutting)a-2 原物料发料(Panel)(Shear material to Size)B. 钻孔(Drilling)b-1 内钻(Inner Layer Drilling )b-2 一次孔(Outer Layer Drilling )b-3 二次孔(2nd Drilling)b-4 雷射钻孔(Laser Drilling )(Laser Ablation )b-5 盲(埋)孔钻孔(Blind & Buried Hole Drilling)C. 干膜制程( Photo Process(D/F))c-1 前处理(Pretreatment)c-2 压膜(Dry Film Lamination)c-3 曝光(Exposure)c-4 显影(Developing)c-5 蚀铜(Etching)c-6 去膜(Stripping)c-7 初检( Touch-up)c-8 化学前处理,化学研磨( Chemical Milling )c-9 选择性浸金压膜(Selective Gold Dry Film Lamination)c-10 显影(Developing )c-11 去膜(Stripping )Developing , Etching & Stripping ( DES )D. 压合Laminationd-1 黑化(Black Oxide Treatment)d-2 微蚀(Microetching)d-3 铆钉组合(eyelet )d-4 叠板(Lay up)d-5 压合(Lamination)d-6 后处理(Post Treatment)d-7 黑氧化( Black Oxide Removal )d-8 铣靶(spot face)d-9 去溢胶(resin flush removal)E. 减铜(Copper Reduction)e-1 薄化铜(Copper Reduction)F. 电镀(Horizontal Electrolytic Plating)f-1 水平电镀(Horizontal Electro-Plating) (Panel Plating)f-2 锡铅电镀( Tin-Lead Plating ) (Pattern Plating)f-3 低于1 mil ( Less than 1 mil Thickness )f-4 高于1 mil ( More than 1 mil Thickness)f-5 砂带研磨(Belt Sanding)f-6 剥锡铅( Tin-Lead Stripping)f-7 微切片( Microsection)G. 塞孔(Plug Hole)g-1 印刷( Ink Print )g-2 预烤(Precure)g-3 表面刷磨(Scrub)g-4 后烘烤(Postcure)H. 防焊(绿漆/绿油): (Solder Mask)h-1 C面印刷(Printing Top Side)h-2 S面印刷(Printing Bottom Side)h-3 静电喷涂(Spray Coating)h-4 前处理(Pretreatment)h-5 预烤(Precure)h-6 曝光(Exposure)h-7 显影(Develop)h-8 后烘烤(Postcure)h-9 UV烘烤(UV Cure)h-10 文字印刷( Printing of Legend )h-11 喷砂( Pumice)(Wet Blasting)h-12 印可剥离防焊(Peelable Solder Mask)I . 镀金Gold platingi-1 金手指镀镍金( Gold Finger )i-2 电镀软金(Soft Ni/Au Plating)i-3 浸镍金( Immersion Ni/Au) (Electroless Ni/Au)J. 喷锡(Hot Air Solder Leveling)j-1 水平喷锡(Horizontal Hot Air Solder Leveling)j-2 垂直喷锡( Vertical Hot Air Solder Leveling)j-3 超级焊锡(Super Solder )j-4. 印焊锡突点(Solder Bump)K. 成型(Profile)(Form)k-1 捞型(N/C Routing ) (Milling)k-2 模具冲(Punch)k-3 板面清洗烘烤(Cleaning & Backing)k-4 V型槽( V-Cut)(V-Scoring)k-5 金手指斜边( Beveling of G/F)L. 开短路测试(Electrical Testing) (Continuity & Insulation Testing)l-1 AOI 光学检查( AOI Inspection)l-2 VRS 目检(Verified & Repaired)l-3 泛用型治具测试(Universal Tester)l-4 专用治具测试(Dedicated Tester)l-5 飞针测试(Flying Probe)M. 终检( Final Visual Inspection)m-1 压板翘( Warpage Remove)m-2 X-OUT 印刷(X-Out Marking)m-3 包装及出货(Packing & shipping)m-4 目检( Visual Inspection)m-5 清洗及烘烤( Final Clean & Baking)m-6 护铜剂(ENTEK Cu-106A)(OSP)m-7 离子残余量测试(Ionic Contamination Test )(Cleanliness Test)m-8 冷热冲击试验(Thermal cycling Testing)m-9 焊锡性试验( Solderability Testing )N. 雷射钻孔(Laser Ablation)N-1 雷射钻Tooling孔(Laser ablation Tooling Hole)N-2 雷射曝光对位孔(Laser Ablation Registration Hole)N-3 雷射Mask制作(Laser Mask)N-4 雷射钻孔(Laser Ablation)N-5 AOI 检查及VRS ( AOI Inspection & Verified & Repaired)N-6 Blaser AOI (after Desmear and Microetching)N-7 除胶渣(Desmear)

在control选项中富集。1、进入富集在电化学工作站界面，选择control选项。2、点击stripping，model。3、勾选上富集模式的复选框，把电压和时间选成富集电压和富集时间，完成设置。

如果是PVDF膜就没事，你扫描了么？有时候膜干了条带更清楚。如果是硝酸纤维素膜就有点麻烦，因为干了一碰就碎，不知道你是不是用拍照的。

藤椅保养和维护的方法：　　在使用和存放时应该不要接触和靠近火源、热源，并且不要放在太阳下长时间曝晒，否则会容易褪色、变干、变形、弯曲、开裂、甚至是松动和脱节。由于藤椅表面藏灰的地方比较多，清洁时可用吸尘器先吸一遍或者用软毛刷由里向外先将浮尘扫去，然后用湿抹布抹一遍，最后用软抹布擦干。使用一段时间后，用淡盐水擦拭藤椅，既能去污又能延长其柔韧性，还有一定的防脆、防虫蛀的作用。　　藤椅翻新处理方法：先清洁弄干，然后用沙纸打磨其外藤架，使表皮去污并恢复光滑，再上光油保护便可翻新。

中文：塑胶件不能脱模。英文：Plastic parts can not be stripping.

随意 泡一会用stripping buffer洗就行了

他是一个硬盘软件，

Die introduced This battery box plastic parts for high rectangular pieces of plastic, this mold by four points gate feed, so full of plastic cavity. In open mode, because the gate and board-partitioned at the start of the spring so that the gate type, from the gate. Then, because of the restrictions targeting drawbars, the cavity type, from roof to roof plastic parts. This is characteristic of mold: 1, suspended targeted drawbars reduce the overall weight of the mold. 2 die in the core and cavity layout are a number of cooling water to cool plastic parts. 3 As the plastic parts for high rectangular plastic parts, plastic parts and the core of the contact area is too large, thus stripping, the plastic parts of the core of the package bear too large and difficult to top, so this internal mold Intake device is, in stripping, the use of atmospheric pressure, breaking the cavity of the vacuum environment for the plastic parts to the Top.不知道对不对啊，呵呵

PCB基础知识 印刷电路板（Printed circuit board，PCB）几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。 标准的PCB长得就像这样。裸板（上头没有零件）也常被称为「印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）」。 　　板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。　　为了将零件固定在PCB上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上。在最基本的PCB（单面板）上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此，PCB的正反面分别被称为零件面（Component Side）与焊接面（Solder Side）。　　如果PCB上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座（Socket）。由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装。下面看到的是ZIF（Zero Insertion Force，零拨插力式）插座，它可以让零件（这里指的是CPU）可以轻松插进插座，也可以拆下来。插座旁的固定杆，可以在您插进零件后将其固定。　　如果要将两块PCB相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头（edge connector）。金手指上包含了许多裸露的铜垫，这些铜垫事实上也是PCB布线的一部份。通常连接时，我们将其中一片PCB上的金手指插进另一片PCB上合适的插槽上（一般叫做扩充槽Slot）。在计算机中，像是显示卡，声卡或是其它类似的界面卡，都是借着金手指来与主机板连接的。　　PCB上的绿色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的颜色。这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面（legend）。单面板（Single-Sided Boards）　　我们刚刚提到过，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。双面板（Double-Sided Boards）　　这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。多层板（Multi-Layer Boards）　　为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果您仔细观察主机板，也许可以看出来。　　我们刚刚提到的导孔（via），如果应用在双面板上，那么一定都是打穿整个板子。不过在多层板当中，如果您只想连接其中一些线路，那么导孔可能会浪费一些其它层的线路空间。埋孔（Buried vias）和盲孔（Blind vias）技术可以避免这个问题，因为它们只穿透其中几层。盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连接，不须穿透整个板子。埋孔则只连接内部的PCB，所以光是从表面是看不出来的。　　在多层板PCB中，整层都直接连接上地线与电源。所以我们将各层分类为信号层（Signal），电源层（Power）或是地线层（Ground）。如果PCB上的零件需要不同的电源供应，通常这类PCB会有两层以上的电源与电线层。零件封装技术插入式封装技术（Through Hole Technology） 　　将零件安置在板子的一面，并将接脚焊在另一面上，这种技术称为「插入式（Through Hole Technology，THT）」封装。这种零件会需要占用大量的空间，并且要为每只接脚钻一个洞。所以它们的接脚其实占掉两面的空间，而且焊点也比较大。但另一方面，THT零件和SMT（Surface Mounted Technology，表面黏着式）零件比起来，与PCB连接的构造比较好，关于这点我们稍后再谈。像是排线的插座，和类似的界面都需要能耐压力，所以通常它们都是THT封装。 － 表面黏贴式封装技术（Surface Mounted Technology）　　使用表面黏贴式封装（Surface Mounted Technology，SMT）的零件，接脚是焊在与零件同一面。这种技术不用为每个接脚的焊接，而都在PCB上钻洞。 表面黏贴式的零件，甚至还能在两面都焊上。 SMT也比THT的零件要小。和使用THT零件的PCB比起来，使用SMT技术的PCB板上零件要密集很多。SMT封装零件也比THT的要便宜。所以现今的PCB上大部分都是SMT，自然不足为奇。 因为焊点和零件的接脚非常的小，要用人工焊接实在非常难。不过如果考虑到目前的组装都是全自动的话，这个问题只会出现在修复零件的时候吧。设计流程　　在PCB的设计中，其实在正式布线前，还要经过很漫长的步骤，以下就是主要设计的流程：系统规格　　首先要先规划出该电子设备的各项系统规格。包含了系统功能，成本限制，大小，运作情形等等。系统功能区块图　　接下来必须要制作出系统的功能方块图。方块间的关系也必须要标示出来。将系统分割几个PCB　　将系统分割数个PCB的话，不仅在尺寸上可以缩小，也可以让系统具有升级与交换零件的能力。系统功能方块图就提供了我们分割的依据。像是计算机就可以分成主机板、显示卡、声卡、软盘驱动器和电源等等。决定使用封装方法和各PCB的大小　　当各PCB使用的技术和电路数量都决定好了，接下来就是决定板子的大小了。如果设计的过大，那么封装技术就要改变，或是重新作分割的动作。在选择技术时，也要将线路图的品质与速度都考量进去。绘出所有PCB的电路概图　　概图中要表示出各零件间的相互连接细节。所有系统中的PCB都必须要描出来，现今大多采用CAD（计算机辅助设计，Computer Aided Design）的方式。下面就是使用CircuitMakerTM设计的范例。 PCB的电路概图初步设计的仿真运作　　为了确保设计出来的电路图可以正常运作，这必须先用计算机软件来仿真一次。这类软件可以读取设计图，并且用许多方式显示电路运作的情况。这比起实际做出一块样本PCB，然后用手动测量要来的有效率多了。将零件放上PCB　　零件放置的方式，是根据它们之间如何相连来决定的。它们必须以最有效率的方式与路径相连接。所谓有效率的布线，就是牵线越短并且通过层数越少（这也同时减少导孔的数目）越好，不过在真正布线时，我们会再提到这个问题。下面是总线在PCB上布线的样子。为了让各零件都能够拥有完美的配线，放置的位置是很重要的。测试布线可能性，与高速下的正确运作　　现今的部份计算机软件，可以检查各零件摆设的位置是否可以正确连接，或是检查在高速运作下，这样是否可以正确运作。这项步骤称为安排零件，不过我们不会太深入研究这些。如果电路设计有问题，在实地导出线路前，还可以重新安排零件的位置。导出PCB上线路　　在概图中的连接，现在将会实地作成布线的样子。这项步骤通常都是全自动的，不过一般来说还是需要手动更改某些部份。下面是2层板的导线模板。红色和蓝色的线条，分别代表PCB的零件层与焊接层。白色的文字与四方形代表的是网版印刷面的各项标示。红色的点和圆圈代表钻洞与导孔。最右方我们可以看到PCB上的焊接面有金手指。这个PCB的最终构图通常称为工作底片（Artwork）。　　每一次的设计，都必须要符合一套规定，像是线路间的最小保留空隙，最小线路宽度，和其它类似的实际限制等。这些规定依照电路的速度，传送信号的强弱，电路对耗电与噪声的敏感度，以及材质品质与制造设备等因素而有不同。如果电流强度上升，那导线的粗细也必须要增加。为了减少PCB的成本，在减少层数的同时，也必须要注意这些规定是否仍旧符合。如果需要超过2层的构造的话，那么通常会使用到电源层以及地线层，来避免信号层上的传送信号受到影响，并且可以当作信号层的防护罩。导线后电路测试　　为了确定线路在导线后能够正常运作，它必须要通过最后检测。这项检测也可以检查是否有不正确的连接，并且所有联机都照着概图走。建立制作档案　　因为目前有许多设计PCB的CAD工具，制造厂商必须有符合标准的档案，才能制造板子。标准规格有好几种，不过最常用的是Gerber files规格。一组Gerber files包括各信号、电源以及地线层的平面图，阻焊层与网板印刷面的平面图，以及钻孔与取放等指定档案。电磁兼容问题　　没有照EMC（电磁兼容）规格设计的电子设备，很可能会散发出电磁能量，并且干扰附近的电器。EMC对电磁干扰（EMI），电磁场（EMF）和射频干扰（RFI）等都规定了最大的限制。这项规定可以确保该电器与附近其它电器的正常运作。EMC对一项设备，散射或传导到另一设备的能量有严格的限制，并且设计时要减少对外来EMF、EMI、RFI等的磁化率。换言之，这项规定的目的就是要防止电磁能量进入或由装置散发出。这其实是一项很难解决的问题，一般大多会使用电源和地线层，或是将PCB放进金属盒子当中以解决这些问题。电源和地线层可以防止信号层受干扰，金属盒的效用也差不多。对这些问题我们就不过于深入了。 　　电路的最大速度得看如何照EMC规定做了。内部的EMI，像是导体间的电流耗损，会随着频率上升而增强。如果两者之间的的电流差距过大，那么一定要拉长两者间的距离。这也告诉我们如何避免高压，以及让电路的电流消耗降到最低。布线的延迟率也很重要，所以长度自然越短越好。所以布线良好的小PCB，会比大PCB更适合在高速下运作。制造流程　　PCB的制造过程由玻璃环氧树脂（Glass Epoxy）或类似材质制成的「基板」开始影像（成形／导线制作）　　制作的第一步是建立出零件间联机的布线。我们采用负片转印（Subtractive transfer）方式将工作底片表现在金属导体上。这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。追加式转印（Additive Pattern transfer）是另一种比较少人使用的方式，这是只在需要的地方敷上铜线的方法，不过我们在这里就不多谈了。　　如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔，如果制作的是多层板，接下来的步骤则会将这些板子黏在一起。接下来的流程图，介绍了导线如何焊在基板上。　　正光阻剂（positive photoresist）是由感光剂制成的，它在照明下会溶解（负光阻剂则是如果没有经过照明就会分解）。有很多方式可以处理铜表面的光阻剂，不过最普遍的方式，是将它加热，并在含有光阻剂的表面上滚动（称作干膜光阻剂）。它也可以用液态的方式喷在上头，不过干膜式提供比较高的分辨率，也可以制作出比较细的导线。　　遮光罩只是一个制造中PCB层的模板。在PCB板上的光阻剂经过UV光曝光之前，覆盖在上面的遮光罩可以防止部份区域的光阻剂不被曝光（假设用的是正光阻剂）。这些被光阻剂盖住的地方，将会变成布线。　　在光阻剂显影之后，要蚀刻的其它的裸铜部份。蚀刻过程可以将板子浸到蚀刻溶剂中，或是将溶剂喷在板子上。一般用作蚀刻溶剂的有，氯化铁（Ferric Chloride），碱性氨（Alkaline Ammonia），硫酸加过氧化氢（Sulfuric Acid + Hydrogen Peroxide），和氯化铜（Cupric Chloride）等。蚀刻结束后将剩下的光阻剂去除掉。这称作脱膜（Stripping）程序。钻孔与电镀　　如果制作的是多层PCB板，并且里头包含埋孔或是盲孔的话，每一层板子在黏合前必须要先钻孔与电镀。如果不经过这个步骤，那么就没办法互相连接了。　　在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀（镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH）。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学制程中完成。多层PCB压合　　各单片层必须要压合才能制造出多层板。压合动作包括在各层间加入绝缘层，以及将彼此黏牢等。如果有透过好几层的导孔，那么每层都必须要重复处理。多层板的外侧两面上的布线，则通常在多层板压合后才处理。处理阻焊层、网版印刷面和金手指部份电镀　　接下来将阻焊漆覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份外了。网版印刷面则印在其上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。金手指部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。测试　　测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪（Flying-Probe）来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。零件安装与焊接　　最后一项步骤就是安装与焊接各零件了。无论是THT与SMT零件都利用机器设备来安装放置在PCB上。　　THT零件通常都用叫做波峰焊接（Wave Soldering）的方式来焊接。这可以让所有零件一次焊接上PCB。首先将接脚切割到靠近板子，并且稍微弯曲以让零件能够固定。接着将PCB移到助溶剂的水波上，让底部接触到助溶剂，这样可以将底部金属上的氧化物给除去。在加热PCB后，这次则移到融化的焊料上，在和底部接触后焊接就完成了。　　自动焊接SMT零件的方式则称为再流回焊接（Over Reflow Soldering）。里头含有助溶剂与焊料的糊状焊接物，在零件安装在PCB上后先处理一次，经过PCB加热后再处理一次。待PCB冷却之后焊接就完成了，接下来就是准备进行PCB的最终测试了。节省制造成本的方法　　为了让PCB的成本能够越低越好，有许多因素必须要列入考量：　　板子的大小自然是个重点。板子越小成本就越低。部份的PCB尺寸已经成为标准，只要照着尺寸作那么成本就自然会下降。CustomPCB网站上有一些关于标准尺寸的信息。　　使用SMT会比THT来得省钱，因为PCB上的零件会更密集（也会比较小）。　　另一方面，如果板子上的零件很密集，那么布线也必须更细，使用的设备也相对的要更高阶。同时使用的材质也要更高级，在导线设计上也必须要更小心，以免造成耗电等会对电路造成影响的问题。这些问题带来的成本，可比缩小PCB尺寸所节省的还要多。　　层数越多成本越高，不过层数少的PCB通常会造成大小的增加。　　钻孔需要时间，所以导孔越少越好。　　埋孔比贯穿所有层的导孔要贵。因为埋孔必须要在接合前就先钻好洞。　　板子上孔的大小是依照零件接脚的直径来决定。如果板子上有不同类型接脚的零件，那么因为机器不能使用同一个钻头钻所有的洞，相对的比较耗时间，也代表制造成本相对提升。　　使用飞针式探测方式的电子测试，通常比光学方式贵。一般来说光学测试已经足够保证PCB上没有任何错误。　　总而言之，厂商在设备上下的工夫也是越来越复杂了。了解PCB的制造过程是很有用的，因为当我们在比较主机板时，相同效能的板子成本可能不同，稳定性也各异，这也让我们得以比较各厂商的能力。