减少功耗 怎么翻译呢

TDP，"Thermal Design Power"，即"热设计功耗"，是反应一颗处理器热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦(W)。_DP的英文全称是"Thermal Design Power"，中文翻译为"热设计功耗"，又译散热设计功率。TDP的含义是"当处理器达到最大负荷的时候，所释放出的热量"〔单位为瓦(W)，是反应一颗处理器热量释放的指标，应用上，TDP是反映处理器热量释放的指标，是电脑的冷却系统必须有能力驱散的最大热量限度。_DP是CPU电流热效应以及CPU工作时产生的其他热量，TDP功耗通常作为电脑(台式)主板设计、笔记本电脑散热系统设计、大型电脑散热设计等散热/降耗设计的重要参考指标，TDP越大，表明CPU在工作时会产生的热量越大，对于散热系统来说，就需要将TDP作为散热能力设计的最低指标/基本指标。就是，起码要能将TDP数值表示的热量散出。例如，一个笔记型电脑的CPU散热系统可能被设计为20W TDP，这代表了它可以消散20W的热量(可能是通过主动式散热手段如使用风扇，或是被动式散热手段如热管散热)而不超出晶片的最大结温。_DP功耗越小越好，越小说明CPU发热量小，散热也越容易。不同的制造商可能对TDP有着不同的定义，Intel和AMD对TDP功耗的含义并不完全相同。因为现在的CPU都有节能技术，实际发热量显然还要受节能技术的影响，节能技术越有效，实际发热量越小。 目前一般桌上型电脑CPU的TDP大概在60~100W左右，而针对移动电脑的CPU在5W ~ 几十W不等。

Low depletion

无数的人将TDP与功耗混为一谈，其实是错的TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文翻译为“热设计功耗”，是反应一颗处理器热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位是瓦（W）。这个参数并不是给用户看的，原本是给风扇厂商准备的参数，使得风扇厂商可以根据TDP去设计相应的散热风扇。但现在都标明给终端用户看了。TDP和额定功耗没有任何联系。

热功耗即TDPTDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文直译是“散热设计功耗”。主要是提供给计算机系统厂商，散热片/风扇厂商，以及机箱厂商等等进行系统设计时使用的。 一般TDP主要应用于CPU，CPU TDP值对应系列CPU 的最终版本在满负荷(CPU 利用率为100%的理论上)可能会达到的最高散热热量，散热器必须保证在处理器TDP最大的时候，处理器的温度仍然在设计范围之内。 注意：由于CPU的核心电压与核心电流时刻都处于变化之中，这样CPU的实际功耗（其值：功率P＝电流A×电压V）也会不断变化，因此TDP值并不等同于CPU的实际功耗，更没有算术关系。 举例来说，Pentium E2160 TDP为65W，而实际运行中的平均功耗仅19W。 由于厂商提供的TDP数值肯定留有一定的余地，对于具体的处理器而言，TDP应该大于CPU的峰值功耗。

　　N卡功耗低,400W可以带GTX760了。 A卡功耗高,400W只能带动R7 260这个级别的。　　功率的损耗，指设备、器件等输入功率和输出功率的差额。功率的损耗。电路中通常指元、器件上耗 散的热能。有时也指整机或设备所需的电源功率。 功耗同样是所有的电器设备都有的一个指标，指的是在单位时间中所消耗的能源的数量，单位为W。不过复印机和电灯不同，是不会始终在工作的，在不工作时则处于待机状态，同样也会消耗一定的能量（除非切断电源才会不消耗能量）。因此复印机的功耗一般会有两个，一个是工作时的功耗，另一个则是待机时的功耗。　　TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文翻译为“热设计功耗”，是反应一颗处理器热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦（W）。　　CPU的TDP功耗并不是CPU的真正功耗。功耗（功率）是CPU的重要物理参数，根据电路的基本原理，功率（P）=电流（A）×电压（V）。所以，CPU的功耗（功率）等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。而TDP是指CPU电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的形式释放。显然CPU的TDP小于CPU功耗。换句话说，CPU的功耗很大程度上是对主板提出的要求，要求主板能够提供相应的电压和电流；而TDP是对散热系统提出要求，要求散热系统能够把CPU发出的热量散掉，也就是说TDP功耗是要求CPU的散热系统必须能够驱散的最大总热量。　　现在CPU厂商越来越重视CPU的功耗，因此人们希望TDP功耗越小越好，越小说明CPU发热量小，散热也越容易，对于笔记本来说，电池的使用时间也越长。Intel和AMD对TDP功耗的含义并不完全相同。AMD的的CPU集成了内存控制器，相当于把北桥的部分发热量移到CPU上了，因此两个公司的TDP值不是在同一个基础上，不能单纯从数字上比较。另外，TDP值也不能完全反映CPU的实际发热量，因为现在的CPU都有节能技术，实际发热量显然还要受节能技术的影响，节能技术越有效，实际发热量越小。

估计那个满载是cpu也算进了 不可能255的 400w绝对够了 最大是官方说的 满载是游戏运行测的 满载高补最大多少

中央处理器

不少玩家都存在这样一个误区，认为功耗就等同于热功耗，其实这是绝对错误的，所以在文章的开头笔者有必要将两者的定义给大家做个说明。功耗（功率）是CPU的重要物理参数，CPU的功耗（功率）等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。热功耗的英文缩写为TDP，热功耗指的是CPU电流热效应以及其他形式产生的热能，一般情况下是在处理器达到负荷最大的时候，释放的热量。 如何选散热器 散热器怎样不变成空摆设 根据以上两者的定义，我们可以了解到CPU的TDP要小于CPU的功耗。我们平常需要了解CPU的功耗，主要是要针对选择主板而言。而我们需要了解CPU的TDP，主要是针对选择怎样的散热器，也就是说我们选择的散热器能够解决的最大的TDP数值必须能够大于CPU的TDP的数值。这其实就是我们平时DIY攒机时首先要了解的基本知识。只有满足了我们刚才所说的，散热器才能够发挥它的功效，不然很可能只是一个摆设。 确定TDP很重要 CPU的生产厂商制造的CPU的TDP值是确定的，TDP值是消费者在选购散热器的直接依据，只要选择的散热器可以驱散CPU的产热量就可以解决CPU的发热问题。全球知名的两大处理器生产厂商就是INTEL和AMD，但是两者的TDP值在制定标准上面不是一致的，没有可比性。因为AMD的CPU内部集成了内存控制器,所以CPU单独的功耗比Intel高出一些。而Intel把内存控制器集成在主板北桥,那么Intel主板比AMD主板耗电,所以不应该只讲哪个CPU耗电低,只有融入平台并结合性能才能对CPU的实际功耗表现做出粗略的评价。 另外需要注意的是，TDP值也不能完全反映CPU的实际发热量，因为现在的CPU都有节能技术，实际发热量显然还要受节能技术的影响，节能技术越有效，实际发热量越小。 根据CPU的TDP选择散热器 之前我们讲过了由于两大处理器厂商提出的TDP含义有着很大的区别，所以本文笔者只将INTEL的CPU作为研究叙述对象。下面笔者按照时间发展的顺序将INTEL的CPU的TDP发展演变过程通过一张曲线图展现出来。 TDP发展走势图 从上面的截图中可以清楚的看出不同时期产品TDP的变化，是一个由低到高再降低再升高的过程。我们可以看到随着核心的增加，在INTEL的处理器的TDP也会再次随之增加，越来越高的热功耗发展趋势再次提高了对散热器的要求，所以这就需要我们选择合适的散热器来解决CPU散热问题。值得一提的是一体式液冷和高端风冷散热器对于解决高的热功耗方面表现是非常出色的，广大的游戏玩家们可以列为考虑对象。 散热器 这里我们又要提到一个重要的概念——热阻（Thermal Resistance），它代表一定的热量通过散热器时引起温度上升的程度，计算公式：R＝（表面最高温度－环境温度）/ TDP。保证CPU稳定工作的前提就是要使所选择的散热器热阻值要低于处理器允许的最大热阻。 现在购买散热器时，往往会发现热阻值很少标明，这给散热器的配置带来了极大的困难。

笔记本cpu和台式cpu都是电脑处理器，很多用户就会问有什么区别呢，其实本质上没有太大的区别，架构基本一致，主要是在功耗的区别，一般来说笔记本由于空间狭小散热问题，功耗比较低，下面来看看详细的区别吧。 笔记本cpu和台式cpu有什么区别 小编为大家准备了比较核心的九个方向的对比，一起来看一下吧。 一、功耗： 1、最大的区别就是功耗的区别。笔记本的空间狭小，散热非常重要。所以一般笔记本的功耗远低于台式机CPU的功耗。（i5 3230M TDP35W i5 3470 TDP 77W。） 2、由于功耗的限制，笔记本CPU的默认频率一般都比较低，待机频率则更低了。低压U的默认频率甚至能低到1GHZ左右。所以性能上一般比较低。 3、针脚不一样。桌面的CPU（intel为例）一般是LGA1150 1155等。笔记本则是PGA封装的988针脚。 4、台式机I5是四核四线程。笔记本的i5则是双核四线程。i7 i3的核心规格则基本一样。 二、指代不同 1、笔记本CPU：英文称Mobile CPU（移动CPU），除了追求性能，也追求低热量和低耗电。 2、台式电脑CPU：包括运算逻辑部件、寄存器部件和控制部件等,英文Logic components;运算逻辑部件， 可以执行定点或浮点算术运算操作、移位操作以及逻辑操作，也可执行地址运算和转换。 三、特点不同 1、笔记本CPU：制造工艺往往比同时代的台式机CPU更加先进，因为Mobile CPU中会集成台式机CPU中不具备的电源管理技术，而且会先采用更高的微米精度。 2、台式电脑CPU：要根据指令的功能，产生相应的操作控制信号，发给相应的部件，从而控制这些部件按指令的要求进行动作。 四、优势不同 1、笔记本CPU：采用了多种全新的处理器技术，包括超级传输技术（HyperTransport）， 同时内置内存控制器。HyperTransport技术和设计灵活的高速系统总线， 既可消除或缓解输入输出的瓶颈，又可提高带宽以及减少延迟时间，能明显提升系统的整体性能。 2、台式电脑CPU：解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据， 并执行指令。在微型计算机中又称微处理器，计算机的所有操作都受CPU控制， CPU的性能指标直接决定了微机系统的性能指标。 五、电脑后期升级区别 随着科技的发展电脑更新换代的加速，特别是一些游戏厂商不断的推陈出新，游戏对电脑硬件配置的要求越来越高。当前的电脑配置跟不上的话，只能进行升级。 台式机由于空间性能以及存储比较大，后期升级就比较方便，可以说可以升级更换任何一个硬件。 笔记本的显卡和CPU无法升级，只能增加内存和硬盘。 六、散热功能区别 由于笔记本小巧便捷性高，笔记本的内部空间受到限制，在散热性能方面不如台式机的机箱，尤其是高性能的笔记本，性能越高，功耗就越大， 在玩游戏的时候无疑会带来高发热量，并且散热有局限性。 所以笔记本出现硬件温度高是在所难免的事情。而台式机自身机箱内部空间较大，加之可以享受更好的散热方案，例如更换更好的CPU散热器、增加水冷散热，增加机箱风扇等。 七、电脑配置区别 看似相同或者差不多的电脑配置，台式机的性能要优于笔记本电脑，无论是在处理器还是显卡方面，台式机电脑性能完胜。通过以下一组配置简单的对比就可以很明显看出区别： 八、体积不同 台式机占地庞大，笔记本便于携带。 从内部结构上来讲，台式机和笔记本的架构是一样的。只不过由于笔记本受空间限制，很多设备是和主板整合的。 包括CPU和显卡，都是焊在主板上的（好像也有显卡不焊的了）。因此笔记本电脑无法单独更换CPU和显卡。 九、电源配置不同 笔记本电池续航能力限制、空间狭小造成的散热困难等很多原因，笔记本电脑需要分流器才可以连接电源。台式机可以不用加装电源适配器就可以直接连接电源。 以上就是笔记本cpu和台式cpu有什么区别的详细介绍了，想了解更多相关信息的，持续关注本站哦。

T系列处理器现在是主流的处理器型号，但是发热量比较高，达到35W，但是也是现下主流的处理器。 P处理器是英特尔在08年7月15号发布的新一代迅驰2低功耗版处理器，功耗降到25W，但是性能相应的比T处理器提高了30%，图形性能提高了10%~~的。T开头是迅驰1代的U(除了T9XXX) P开头算真正的迅2.。T系列指的是cpu功耗在35w的笔记本用cpu。 T2370以前的T系列cpu都是90nm的工艺，T2370到T7系列都是65nm的工艺，T8，T9系列是45nm的工艺。 P系列指cpu功耗为25w的笔记本用cpu。 P系列从P7250开始，均为45nm工艺。 P系列cpu是与迅驰2平台一起发布的，主要特点在减少了10w的功耗，使得cpu发热更少，工作公稳定，电池续航时间更长，但相应的相比同主频的T系列cpu运算能力少有下降。 两个系列无好坏之分，迅驰2的笔记本，两个系列的cpu都有选用。T系列强调运算能力，P系列强调低功耗。所以一般商务本会选用P系列，而娱乐本选用T系列。 P的TDP 是25W T的TDP 是35WT系列中有迅驰4.5 和 5（INTEL一定要叫迅2 我也没办法） P系列全是迅驰5（迅2 ）的资金充裕就买P系列的！完全是两代的制造工艺. 一个是65NM 一个是45NM 直接导致发热量 续航时间 等指标的不同. 当然 还有前端总线 内存规格 无线网卡等参数全都不一样了.

热设计功耗的含义是当芯片达到最大负荷的时候〔单位为瓦（W）〕热量释放的指标，是电脑的冷却系统必须有能力驱散热量的最大限度，但不是芯片释放热量的功率。TDP值并不等同于CPU的实际功耗，更没有算术关系。

功耗是CPU最为重要的参数之一。其主要包括TDP和处理器功耗，TDP是反应一颗处理器热量释放的指标。TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文直译是“热量设计功耗”。TDP功耗是处理器的基本物理指标。它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位未W。单颗处理器的TDP值是固定的，而散热器必须保证在处理器TDP最大的时候，处理器的温度仍然在设计范围之内。处理器的功耗：是处理器最基本的电气性能指标。根据电路的基本原理，功率（P）＝电流（A）×电压（V）。所以，处理器的功耗（功率）等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。热阻抗值是保证CPU在一定的环境温度下(TJ=A℃)执行规定的程序，CPU温度保持在规定的最高温度以下，对于一款散热器显然是热阻抗值越小，就可以使P值更大，也就是可以承载更大TDP的CPU散热，也就说明性能越好。

基本上就是参数给出的值！

9600kf超频功耗对比。定义一：功率的损耗，指设备、器件等输入功率和输出功率的差额。功率的损耗。电路中通常指元、器件上耗 散的热能。定义二：功耗同样是所有的电器设备都有的一个指标，指的是在单位时间中所消耗的能源的数量，单位为W。电路中指整机或设备所需的电源功率。不过复印机和电灯不同，是不会始终在工作的，在不工作时则处于待机状态，同样也会消耗一定的能量（除非切断电源才会不消耗能量）。因此复印机的功耗一般会有两个，一个是工作时的功耗，另一个则是待机时的功耗。热设计功耗TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文翻译为“热设计功耗”，是反应一颗处理器热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦（W）。CPU的TDP功耗并不是CPU的真正功耗。功耗（功率）是CPU的重要物理参数，根据电路的基本原理，功率（P）=电流（A）×电压（V）。所以，CPU的功耗（功率）等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。而TDP是指CPU电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的形式释放。显然CPU的TDP小于CPU功耗。换句话说，CPU的功耗很大程度上是对主板提出的要求，要求主板能够提供相应的电压和电流；而TDP是对散热系统提出要求，要求散热系统能够把CPU发出的热量散掉，也就是说TDP功耗是要求CPU的散热系统必须能够驱散的最大总热量。现在CPU厂商越来越重视CPU的功耗，因此人们希望TDP功耗越小越好，越小说明CPU发热量小，散热也越容易，对于笔记本来说，电池的使用时间也越长。Intel和AMD对TDP功耗的含义并不完全相同。AMD的的CPU集成了内存控制器，相当于把北桥的部分发热量移到CPU上了，因此两个公司的TDP值不是在同一个基础上，不能单纯从数字上比较。另外，TDP值也不能完全反映CPU的实际发热量，因为现在的CPU都有节能技术，实际发热量显然还要受节能技术的影响，节能技术越有效，实际发热量越小。

你好 职业玩家 为你解答超频肯定会增加TDP功耗原因是因为以下条件达成：1：因为超频会使CPU主频提升 2：由于CPU主频提升后有明显的性能同时耗电量增大3：在高性能和高负荷运转的时候 他的TDP热值就随着功耗与性能所上升这个就像一根内存一样 CPU超频 内存跟着一起就超了是同一个道理但是需要强调的就是 一般够用就不要超频 性能提升一般 那硬件寿命换速率是一种不划算的表现 只需记住一点超频的频率高 性能高 耗电增大 所以温度就高 从而TDP增大

功率

什么是TDP功耗。TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文翻译为“热设计功耗”，是反应一颗处理器热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦（W）。CPU的TDP功耗并不是CPU的真正功耗。功耗（功率）是CPU的重要物理参数，根据电路的基本原理，功率（P）＝电流（A）×电压（V）。所以，CPU的功耗（功率）等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。而TDP是指CPU电流热效应以及其他形式产生的热能，均以热的形式释放。

1. 显卡功耗不够会出现什么情况1、电源功率不够，一般不会损耗显卡。但会造成不能开机、花屏、频繁死机、蓝屏、重启、甚至烧坏电源。若是劣质电源，就有损坏硬盘、显卡、内存的风险。　　2、目前的主流显卡，平均功耗约80W，满载功耗可能达到250W，+12V1应能提供17A及以上的电流为佳；　　3、电脑电源额定输出功率，按显卡最大功耗+CPU功耗，再乘以系数2来估算为宜。　　4、电源要求有良好的品质，电压稳定，纹波系数小，瞬时过载能力强，且适应于较宽的输入交流电压，至少是120V~260V。　　5、大品牌的名牌电源，品质好，故障率低，输出功率足，过载能力强，幅射低，保护电路完善，工作稳定，可靠性高，电源转换效率高。建议选择航嘉、长城等品牌。2. 显卡功耗会变化吗显卡超频之后功耗怎么可能降低？显卡超频之后，所有的工号完全是由超负荷运转的，对于超频使用显卡来说，你任何处理速度都会增加，那么所需的耗电量也会增加超频意味着显卡以1.5倍以上的工作效率在工作，你怎么可能使用的功耗降低呢？3. 显卡功耗显示不正常显卡跑不满功耗，那是CPU性能不足，运行游戏CPU满载工作了，没有足够的输出运算交付给显卡，显卡就闲置了，其实原理也不算太难懂，CPU是电脑运行核心，简单的说，CPU性能不足出现瓶颈，最容易造成的就是游戏复杂场景帧率掉帧卡顿，因为CPU这样场景自身已经满载，4. 显卡功耗不满显卡不一定要接外接电源1．需外接电源的显卡要从新接入电源，不像一般的显卡是主板供电的，插主板上就能用了，外接的就要把显卡电源线插到电脑电源用剩下的接口上，一般外接显卡的电源插口是4孔的，把显卡插主板上以后把你显卡的电源线看下接口是几孔的，再到电源那找到相对应的接口插上就行。2．不是每款显卡都带外接电源，一般带外接的显卡功耗都很大的，主板照不住了才采用外接电源来解决供电问题的，所以买之前先看看电源功率能不能挺得住要买的显卡，电源最少要额定功率和电脑配置功耗相加的总合一致，才能保证电脑的运行稳定。5. 显卡不满载时的功耗标的不是最低功耗，是正常使用时候的功耗。比如微星GTX 1060 GAMING X，在待机的时候功耗只有70W，满载功率225W6. 显卡功耗是一直满的吗GTX660的性能在同等价格的产品里是比较强的，但由于上市时间较长，使用的制程和工艺较老，功耗非常大。该显卡热设计功耗120W瓦时，而实际满载功耗190瓦时。没开游戏的时候功耗大概是60W或70W，如果显卡满功率运转的话，正常满载功耗175W左右。因为国内能买到的基本都是超频非公版，保守是190瓦。如果配备电源的话，至少配备350W，400W的是最好的。注意，电源最好购买正品行货。7. 显卡功耗被限制了显卡跑不满功耗，那是CPU性能不足，运行游戏CPU满载工作了，没有足够的输出运算交付给显卡，显卡就闲置了，其实原理也不算太难懂，CPU是电脑运行核心，简单的说，CPU性能不足出现瓶颈，最容易造成的就是游戏复杂场景帧率掉帧卡顿，因为CPU这样场景自身已经满载，8. 显卡功耗会越来越高吗显卡功耗是根据电脑工作状态调节的，比如玩游戏的时候显卡就会全负荷工作，这是功耗至最大，你把显示器关闭了，但是显卡仍然在工作，而且是高负荷工作，功耗是不变的，只是显示器不工作了。如果你的电脑什么都不做，显卡会降低功耗，进入待机模式，功耗会大幅减少，甚至只有几十瓦，显示器开关没有关系。想延长显卡寿命，最有效的方法就是降低温度，不要是显卡长时间在高温下工作，这样会导致芯片内电子迁移，缩短寿命，所以做好显卡和机箱散热是最重要的，长时间通电不会对寿命有太大影响。9. 显卡功耗太高会怎样显卡热功耗是TDPTDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文翻译为“热设计功耗”，是反应一颗处理器热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位是瓦（W）。这个参数并不是给用户看的，原本是给风扇厂商准备的参数，使得风扇厂商可以根据TDP去设计相应的散热风扇。但现在都标明给终端用户看了。TDP和额定功耗没有任何联系。

这是自然的，温度高说明它负载高，自然耗电快。

一般的系统在C盘里面有个实用工具 里面就有检测你说的这些的 不过有的系统不带

　　 1.什么是“功耗”？ 　　“功耗”就是“功率”，是CPU的重要物理参数，根据电路的基本原理，功率（P）＝电流（A）× 电压（V）。所以，CPU的功耗（功率）=流经处理器核心的电流值X该处理器上的核心电压值 　　 2、什么是“TDP”？ 　　TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文翻译为“热设计功耗”，是反应一颗处理器热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的`热量，单位为瓦（W）。CPU的TDP功耗并不是CPU的真正功耗。而TDP是指CPU电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的形式释放。在目前盒装CPU包装上给出的CPU的TDP数值是小于CPU功耗的。 　　 3、“TDP”和“功耗”都反映了什么？ 　　CPU的功耗很大程度上是对主板提出的要求，要求主板能够提供相应的电压和电流；而TDP是对散热系统提出要求，要求散热系统能够把CPU发出的热量散掉，也就是说TDP功耗是要求CPU的散热系统必须能够驱散的最大总热量。可以根据TDP数值挑选合适的散热器。如果TDP数值比较高，那么主板的供电能力要求就苛刻了，相应的机箱电源的功率也要提高。一般超频的时候，TDP显著增加，所以需要好的主板和散热器以及大功率电源才会成功。 现在CPU厂商越来越重视CPU的功耗，因此人们希望TDP功耗越小越好，越小说明CPU发热量小，散热也越容易。 　　 4、Intel和AMD CPU的TDP 　　Intel和AMD对TDP功耗的含义并不完全相同。AMD的很多型号CPU集成了内存控制器，相当于把北桥的部分发热量移到CPU上了，因此两个公司的TDP值不是在同一个基础上，不能单纯从数字上比较。同为65W的TDP，AMD的更好些。另外，TDP值也不能完全反映CPU的实际发热量，因为现在的CPU都有节能技术，实际发热量显然还要受节能技术的影响，节能技术越有效，实际发热量越小。TDP功耗可以大致反映出CPU的发热情况，实际上，制约CPU发展的一个重要问题就是散热问题。

cpu的功耗，就是它在额定状态下工作时消耗的能量。而TDP的英文全称是“ThermalDesignPower”，中文翻译为“热设计功耗”，是指当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量。所以，可以这样理解：cpu在额定状态下消耗的能量就是它的功耗，而这种状态下它散发的热量就是TDP

这个单独说说是因为，i3、i5、i7的性能不同，其功耗也不同，但i3/5/7也只是一个大系列，同样是i5，i5 4460/i5 4200M/i5 4200U他们的性能却完全不是一个量级。4460属于桌面级，功率84W4200M属于低电压版，功率37W4200U，属于超低电压版，功率在10-20W之间而他们通常对应的应用场景也是 台式机（带K或无字母/一些特殊有字母型号）-普通笔记本（M结尾）-超级本（U/HQ结尾），更低功率意味着更低的功耗和更长的续航，当这都是以牺牲性能为代价的，4200U只相当于i3的3120M，而4200M又只相当于桌面版的i3 3210。另：核心数在低电压版和超低电压版上也和桌面版不一样。并非i5一定等于4核。

待机功耗 2001年，欧盟要求额定输出功率0.3W~70W的无负载功率损耗均为1W;2005年，欧盟将该标准变为额定输出功率0.3W~50W的无负载功率损耗为0.3W、额定输出功率15W~70W的无负载功率损耗为0.75W。由此可以看出，大家对电器产品功耗方面的要求正日益严格。为了符合欧盟等组织针对产品功耗而制定的种种规范，很多新技术应运而生，主要思想是让开关电源在负载很小或空载处于待机状态时能够以较低开关频率操作。 TI公司提供的UCC28600电源方案，在30%~100%输出功率段，采用准谐振零电压和固定频率不连续模式相结合的电源控制方式，以及高达1A的驱动能力，使得反激式电源的开关损耗大为降低，整机工作效率达到85%以上;在10%~30%输出功率段，采用固定峰值电流的关断时间调制模式的电源控制方式，使得电源的动态负载回响和低功率段的转换效率都得到极大的改善;同时在大约10%输出功率段采用跳脉冲的待机控制模式，使得待机功耗低至150毫瓦特。 UCC28600能直接驱动高达200瓦特的反激式电源，同时UCC28600自身携带的引脚功能能在待机模式下自动关断PFC功能，使得用户的设计更为简洁，费用更低廉。 TDP 热设计功耗 TDP的英文全称是"Thermal Design Power"，中文翻译为"热设计功耗"，是反应一颗处理器热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦(W)。 CPU的TDP功耗并不是CPU的真正功耗。功耗(功率)是CPU的重要物理参数，根据电路的基本原理，功率(P)=电流(A)×电压(V)。所以，CPU的功耗(功率)等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。而TDP是指CPU电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的形式释放。显然CPU的TDP小于CPU功耗。换句话说，CPU的功耗很大程度上是对主机板提出的要求，要求主机板能够提供相应的电压和电流;而TDP是对散热系统提出要求，要求散热系统能够把CPU发出的热量散掉，也就是说TDP功耗是要求CPU的散热系统必须能够驱散的最大总热量。 现在CPU厂商越来越重视CPU的功耗，因此人们希望TDP功耗越小越好，越小说明CPU发热量小，散热也越容易，对于笔记本来说，电池的使用时间也越长。Intel和AMD对TDP功耗的含义并不完全相同。AMD的的CPU集成了记忆体控制器，相当于把北桥的部分发热量移到CPU上了，因此两个公司的TDP值不是在同一个基础上，不能单纯从数字上比较。另外，TDP值也不能完全反映CPU的实际发热量，因为现在的CPU都有节能技术，实际发热量显然还要受节能技术的影响，节能技术越有效，实际发热量越小。 参考指标 TDP功耗可以大致反映出CPU的发热情况，实际上，制约CPU发展的一个重要问题就是散热问题。温度可以说是CPU的杀手，显然发热量低的CPU设计有望达到更高的工作频率，并且在整套计算机系统的设计、电池使用时间乃至环保方面都是大有裨益。目前的台式机CPU，TDP功耗超过100W基本是不可取的，比较理想的数值是低于50W。 SOC设计 为什么需要低功耗? 随着SOC的集成度与性能的不断发展，如今的SOC已达到百瓦量级。如Intel的Itanium2功耗约130瓦，这需要昂贵的封装，散热片及冷却环境。根据摩尔定律，每18个月电晶体密度增加一倍，而电源技术要达到相同的增速，需要5年，显然电源技术已成瓶颈。电路里的大电流会使产品的寿命和可靠性降低。电源的动态压降严重的时候还会造成失效。 功耗从哪儿来? 功耗一般分两种:来自开关的动态功耗，和来自漏电的静态功耗。而动态功耗又可分为电容充放电(包括网路电容和输入负载)，还有当P/N MOS 同时打开形成的瞬间短路电流。静态功耗也可分为几类:扩散区和衬底形成二极体的反偏电流(Idiode)，另外一类是关断电晶体中通过栅氧的电流(Isubthreshold)。晶片的漏电会随温度变化，所以当晶片发热时，静态功耗指数上升。另外漏电流也会随特征尺寸减少而增加。 公式:Ptotal = Pdynamic + Pshort + Pleakage Pswitch = A * C * V2 * F Pshort = A (B/12) (V-2Vth)3 * F * T Pleakage = (Idiode + Isubthreshold) * V 怎样减少功耗呢? 首先定义对功耗的需求，然后分析不同的架构，决定如下需求:system performance, processor and other IP selection, new modules to be designed, target technology, the number of power domains to be considered, target clock frequencies, clock distribution and structure, I/O requirements, memory requirements, *** og features and voltage regulation.你还需要定义工作模式:如startup, active, standby, idle, and power down等等，当然这些模式是由软硬体共同决定的。 理想的解决办法是不同工作模式下用不同的工作电压，但这又会造成太过复杂的情况，比如你需要考虑不同电压区域隔离，开关及电压恢复，触发器和存储器的日常存储恢复中状态缺失，等等。简单一点来讲，你可以根据高性能/高电压和低性能/低电压来划分你的设计。接下来你可以考虑系统时钟结构，这对减少动态功耗很有用。你可以使用多个时钟域，降低频率，调整相位等等。一般处理器的软体接口控制都可做到这几点。别忘了可能出现的比如glitch,skew,等问题。 一旦架构确定下来，就可以做RTL code了，当然目标还是低功耗。使用EDA工具时注意mutiple threshold leakage optimization，multiple supply voltage domains，local latch based clock gating, de-clone and re-clone restructuring, operand isolation, and gate level power optimization. 我们一条条的来看: 第一，mutiple threshold leakage optimization。库档案一般有三版:低Vth(快，大漏电)，标准Vth,高Vth(慢，低漏电)。工具一般尽量用高Vth cell,而由于timing限制则需用低Vth cell.很明显，选库很重要。 第二，multiple voltage domains。不同工作电压需要库的支持。不同电压区域的划分则需要前后端设计的协作。 第三，local latch based clock gating。这是在成组的flop之前加上特定的clock gating latch. 第四，de-clone and re-clone restructuring。在layout之前,将local clock gating提到更高一级，以利于减少面积，为CTS建立"干净"的起始点。在具体布局时，对local clock gating进行re-clone,以利于最佳化时钟树。 第五，operand isolation。这一步通过一个通用控制信号，自动识别并关闭data path elements和分层组合模组。 第六，Classical gate level optimization。改变单元尺寸，pin swapping,去除不必要的buffer,合并门，加入buffer减少skew,调整逻辑等等。 SOC的功耗分析 大规模积体电路多采用CMOS电路，对于CMOS电路来说，在执行某一任务期间，1个时钟周期的能量消耗为: 式中:M为系统中门电路的个数，Cm为第m个门电路的负载电容， 为第k个门电路每个时钟周期的开关次数，Vdd为电路的电源电压值。 可以看出，影响系统功耗的主要因素有工作电压、负载电容、门电路的开关次数和时钟数。这些参数就是进行SOC系统低功耗设计的出发点。 SOC不同层次的低功耗设计 影响系统功耗的参数调整主要是从系统级到物理级来进行。下面将针对各种不同层次中较为有效的设计方法进行阐述与探讨。 主要方法有三: 软硬体划分 软硬体划分是从系统功能的抽象描述着手，把系统功能分解为硬体和软体来实现。通过比较采用硬体方式和软体方式实现系统功能的功耗，得出一个比较合理的低功耗实现方案。由于软硬体的划分处于设计的起始阶段，所以能为降低功耗带来更大的可能。 功耗管理 功耗管理的核心思想是设计并区分不同的工作模式。其管理方式可分为动态功耗管理和静态功耗管理2种。动态功耗管理的思想就是有选择地将不被调用的模组挂起，从而降低功耗。静态功耗管理是对待机工作模式的功耗进行管理，它所要监测的是整个系统的工作状态，而不是只针对某个模组。如果系统在一段时间内一直处于空闲状态，则静态功耗管理就会把整个晶片挂起，系统进入睡眠状态，以减少功耗。 软体代码最佳化 软体代码的功耗最佳化主要包括:①在确定算法时，对所需算法的复杂性、并发性进行分析，尽可能利用算法的规整性和可重用性，减少所需的运算操作和运算资源。②把算法转换为可执行代码时，尽可能针对特定的硬体体系结构进行最佳化。例如，由于访问暂存器比访问记忆体需要更少功耗，所以，可以通过合理有效地利用暂存器来减少对记忆体的访问。③在作业系统中充分利用硬体提供的节电模式。随着动态电压缩放技术的出现，作业系统可以通过合理地设定工作状态来减少功耗。 低功耗设计的主要方法有: 并行结构 并行结构是将1条数据通路的工作分解到2条通路上完成。并行结构降低功耗的主要原因是其获得与参考结构相同的计算速度的前提下，其工作频率可以降低为原来的1/2，同时电源电压也可降低。并行电路结构是以牺牲晶片的面积来降低功耗。假定参考结构中的工作频率为. ，电源电压 ，整个数据通路的等效电容是 ，最坏情况下的延迟为 :，则: 。如果采用并行结构，可以使工作频率降为 /2，最坏情况下的延迟可以达到2 ，假定电源电压降低为 /1.8，由于电路的加倍和外部布线的增加，其等效的电容为2 。则:由上式可以看出，并行结构下功耗有明显的降低。 流水结构 电路流水就是采用插人暂存器的办法降低组合路径的长度，达到降低功耗的目的。一个先相加再比较的电路中间插人流水线暂存器的流水结构。加法器和选择器处在2条不同的组合路径上，电路的工作频率没有改变，但每一级的电路减少，使电源电压可以降低。假设电源电压为 /1.8，由于加入了流水线暂存器，等效电容变为原来的1.2 。则:由上式可见，采用流水线结构也可以显著地降低功耗。 电路流水化和并行化可以达到降低功耗的目的，这是因为设计者可以选择电路的工作电压。如果电路工作电压固定，2种方法只能提高电路的工作速度，但功耗将相应地有所增加。 编码最佳化 一般可采用One-Hot码、格雷码和汇流排反转码降低片上系统汇流排的功耗。 One-Hot码在一个二进制数中只允许1个数位不同于其他各数位的值;格雷码在任何2个连续的数字其对应的二进制码只有1位的数值不同。由于在访问相邻的2个地址的内容时，其跳变次数比较少，从而有效地减少了汇流排功耗。汇流排反转码是在传输数据时考虑相邻数据之间的关系来决定传输的格式。当传送部件向汇流排上传输第 个数据时，会将它和 进行比较，根据比较的结果来决定传送 还是 ，从而减少汇流排的有效翻转数，进而减少系统的功耗。 除了这几种编码外还有一些更为复杂的低功耗编码，如窄汇流排编码、部分汇流排反转编码和自适应编码等，这些编码方式的最终目的就是通过改变编码来降低不同数据切换时的平均翻转次数。在采用这些编码时，设计者应该综合考虑它们带来的其他代价，如增加的编码解码电路等。 在暂存器级进行低功耗设计的主要方法: 门控时钟 门控时钟有2种:门控到达逻辑模组的时钟和门控到达每个触发器的时钟。但不管是哪一种，都能起到降低功耗的作用。门控到达逻辑模组的时钟控制方法如下图所示。中心模组提供给模组A和模组B不同的门控时钟，当模组不工作时，可以关闭该模组，从而达到减少功耗的目的。 模组级时钟门控方法 门控到达每个触发器的时钟控制方法如下图所示。当暂存器保持数据时，可以关闭暂存器时钟输入，减少功耗。 门控时钟控制的暂存器 存储分区访问 存储分区访问是将一个大的存储模组分成不同的小的存储模组，通过解码器输出的高位地址来区分不同的存储模组。工作中，只有被访问的存储器才工作，其他几块存储器不工作。多模组RAM的架构如下图所示。 多模组ram架构 根据参考文献[[4]，采用此种方法可以将RAM的功耗减少12.5%。 预计算 预计算是提前进行位宽较小的计算工作，如果这些操作得到的信息可以代表实际的运算结果，就可以避免再进行位宽较大的计算工作，降低电路的有效翻转率，从而达到降低功耗的目的。

TDP是热设计功耗，不是实际功耗，实际功耗超过TDP很正常

9600kf超频功耗对比。定义一：功率的损耗，指设备、器件等输入功率和输出功率的差额。功率的损耗。电路中通常指元、器件上耗 散的热能。定义二：功耗同样是所有的电器设备都有的一个指标，指的是在单位时间中所消耗的能源的数量，单位为W。电路中指整机或设备所需的电源功率。不过复印机和电灯不同，是不会始终在工作的，在不工作时则处于待机状态，同样也会消耗一定的能量（除非切断电源才会不消耗能量）。因此复印机的功耗一般会有两个，一个是工作时的功耗，另一个则是待机时的功耗。热设计功耗TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文翻译为“热设计功耗”，是反应一颗处理器热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦（W）。CPU的TDP功耗并不是CPU的真正功耗。功耗（功率）是CPU的重要物理参数，根据电路的基本原理，功率（P）=电流（A）×电压（V）。所以，CPU的功耗（功率）等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。而TDP是指CPU电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的形式释放。显然CPU的TDP小于CPU功耗。换句话说，CPU的功耗很大程度上是对主板提出的要求，要求主板能够提供相应的电压和电流；而TDP是对散热系统提出要求，要求散热系统能够把CPU发出的热量散掉，也就是说TDP功耗是要求CPU的散热系统必须能够驱散的最大总热量。现在CPU厂商越来越重视CPU的功耗，因此人们希望TDP功耗越小越好，越小说明CPU发热量小，散热也越容易，对于笔记本来说，电池的使用时间也越长。Intel和AMD对TDP功耗的含义并不完全相同。AMD的的CPU集成了内存控制器，相当于把北桥的部分发热量移到CPU上了，因此两个公司的TDP值不是在同一个基础上，不能单纯从数字上比较。另外，TDP值也不能完全反映CPU的实际发热量，因为现在的CPU都有节能技术，实际发热量显然还要受节能技术的影响，节能技术越有效，实际发热量越小。

TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文直译是“散热设计功耗”。主要是提供给计算机系统厂商，散热片/风扇厂商，以及机箱厂商等等进行系统设计时使用的。 一般TDP主要应用于CPU，CPU TDP值对应系列CPU 的最终版本在满负荷(CPU 利用率为100%的理论上)可能会达到的最高散热热量，散热器必须保证在处理器TDP最大的时候，处理器的温度仍然在设计范围之内。

　　皇冠i-t4000静态功耗大约40W。　　功率的损耗，指设备、器件等输入功率和输出功率的差额。功率的损耗。电路中通常指元、器件上耗 散的热能。有时也指整机或设备所需的电源功率。 功耗同样是所有的电器设备都有的一个指标，指的是在单位时间中所消耗的能源的数量，单位为W。不过复印机和电灯不同，是不会始终在工作的，在不工作时则处于待机状态，同样也会消耗一定的能量（除非切断电源才会不消耗能量）。因此复印机的功耗一般会有两个，一个是工作时的功耗，另一个则是待机时的功耗。　　TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文翻译为“热设计功耗”，是反应一颗处理器热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦（W）。　　CPU的TDP功耗并不是CPU的真正功耗。功耗（功率）是CPU的重要物理参数，根据电路的基本原理，功率（P）=电流（A）×电压（V）。所以，CPU的功耗（功率）等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。而TDP是指CPU电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的形式释放。显然CPU的TDP小于CPU功耗。换句话说，CPU的功耗很大程度上是对主板提出的要求，要求主板能够提供相应的电压和电流；而TDP是对散热系统提出要求，要求散热系统能够把CPU发出的热量散掉，也就是说TDP功耗是要求CPU的散热系统必须能够驱散的最大总热量。　　现在CPU厂商越来越重视CPU的功耗，因此人们希望TDP功耗越小越好，越小说明CPU发热量小，散热也越容易，对于笔记本来说，电池的使用时间也越长。Intel和AMD对TDP功耗的含义并不完全相同。AMD的的CPU集成了内存控制器，相当于把北桥的部分发热量移到CPU上了，因此两个公司的TDP值不是在同一个基础上，不能单纯从数字上比较。另外，TDP值也不能完全反映CPU的实际发热量，因为现在的CPU都有节能技术，实际发热量显然还要受节能技术的影响，节能技术越有效，实际发热量越小。

TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文直译是“散热设计功耗”。主要是提供给计算机系统厂商，散热片/风扇厂商，以及机箱厂商等等进行系统设计时使用的。一般TDP主要应用于CPU，CPU TDP值对应系列CPU 的最终版本在满负荷(CPU 利用率为100%的理论上)可能会达到的最高散热热量，散热器必须保证在处理器TDP最大的时候，处理器的温度仍然在设计范围之内。

中央处理器（CPU，CentralProcessingUnit）是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心（Core）和控制核心（ControlUnit）。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。中央处理器主要包括运算器（算术逻辑运算单元，ALU，ArithmeticLogicUnit）和高速缓冲存储器（Cache）及实现它们之间联系的数据（Data）、控制及状态的总线（Bus）。它与内部存储器（Memory）和输入/输出（I/O）设备合称为电子计算机三大核心部件。不少玩家都存在这样一个误区，认为功耗就等同于热功耗，其实这是绝对错误的，所以在文章的开头笔者有必要将两者的定义给大家做个说明。功耗（功率）是CPU的重要物理参数，CPU的功耗（功率）等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。热功耗的英文缩写为TDP，热功耗指的是CPU电流热效应以及其他形式产生的热能，一般情况下是在处理器达到负荷最大的时候，释放的热量。如何选散热器散热器怎样不变成空摆设根据以上两者的定义，我们可以了解到CPU的TDP要小于CPU的功耗。我们平常需要了解CPU的功耗，主要是要针对选择主板而言。而我们需要了解CPU的TDP，主要是针对选择怎样的散热器，也就是说我们选择的散热器能够解决的最大的TDP数值必须能够大于CPU的TDP的数值。这其实就是我们平时DIY攒机时首先要了解的基本知识。只有满足了我们刚才所说的，散热器才能够发挥它的功效，不然很可能只是一个摆设。确定TDP很重要CPU的生产厂商制造的CPU的TDP值是确定的，TDP值是消费者在选购散热器的直接依据，只要选择的散热器可以驱散CPU的产热量就可以解决CPU的发热问题。全球知名的两大处理器生产厂商就是INTEL和AMD，但是两者的TDP值在制定标准上面不是一致的，没有可比性。因为AMD的CPU内部集成了内存控制器,所以CPU单独的功耗比Intel高出一些。而Intel把内存控制器集成在主板北桥,那么Intel主板比AMD主板耗电,所以不应该只讲哪个CPU耗电低,只有融入平台并结合性能才能对CPU的实际功耗表现做出粗略的评价。另外需要注意的是，TDP值也不能完全反映CPU的实际发热量，因为现在的CPU都有节能技术，实际发热量显然还要受节能技术的影响，节能技术越有效，实际发热量越小。根据CPU的TDP选择散热器之前我们讲过了由于两大处理器厂商提出的TDP含义有着很大的区别，所以本文笔者只将INTEL的CPU作为研究叙述对象。下面笔者按照时间发展的顺序将INTEL的CPU的TDP发展演变过程通过一张曲线图展现出来。TDP发展走势图从上面的截图中可以清楚的看出不同时期产品TDP的变化，是一个由低到高再降低再升高的过程。我们可以看到随着核心的增加，在INTEL的处理器的TDP也会再次随之增加，越来越高的热功耗发展趋势再次提高了对散热器的要求，所以这就需要我们选择合适的散热器来解决CPU散热问题。值得一提的是一体式液冷和高端风冷散热器对于解决高的热功耗方面表现是非常出色的，广大的游戏玩家们可以列为考虑对象。散热器这里我们又要提到一个重要的概念——热阻（ThermalResistance），它代表一定的热量通过散热器时引起温度上升的程度，计算公式：R＝（表面最高温度－环境温度）/TDP。保证CPU稳定工作的前提就是要使所选择的散热器热阻值要低于处理器允许的最大热阻。现在购买散热器时，往往会发现热阻值很少标明，这给散热器的配置带来了极大的困难。

不少玩家都存在这样一个误区，认为功耗就等同于热功耗，其实这是绝对错误的，所以在文章的开头笔者有必要将两者的定义给大家做个说明。功耗（功率）是CPU的重要物理参数，CPU的功耗（功率）等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。热功耗的英文缩写为TDP，热功耗指的是CPU电流热效应以及其他形式产生的热能，一般情况下是在处理器达到负荷最大的时候，释放的热量。 如何选散热器 散热器怎样不变成空摆设 根据以上两者的定义，我们可以了解到CPU的TDP要小于CPU的功耗。我们平常需要了解CPU的功耗，主要是要针对选择主板而言。而我们需要了解CPU的TDP，主要是针对选择怎样的散热器，也就是说我们选择的散热器能够解决的最大的TDP数值必须能够大于CPU的TDP的数值。这其实就是我们平时DIY攒机时首先要了解的基本知识。只有满足了我们刚才所说的，散热器才能够发挥它的功效，不然很可能只是一个摆设。 确定TDP很重要 CPU的生产厂商制造的CPU的TDP值是确定的，TDP值是消费者在选购散热器的直接依据，只要选择的散热器可以驱散CPU的产热量就可以解决CPU的发热问题。全球知名的两大处理器生产厂商就是INTEL和AMD，但是两者的TDP值在制定标准上面不是一致的，没有可比性。因为AMD的CPU内部集成了内存控制器,所以CPU单独的功耗比Intel高出一些。而Intel把内存控制器集成在主板北桥,那么Intel主板比AMD主板耗电,所以不应该只讲哪个CPU耗电低,只有融入平台并结合性能才能对CPU的实际功耗表现做出粗略的评价。 另外需要注意的是，TDP值也不能完全反映CPU的实际发热量，因为现在的CPU都有节能技术，实际发热量显然还要受节能技术的影响，节能技术越有效，实际发热量越小。 根据CPU的TDP选择散热器 之前我们讲过了由于两大处理器厂商提出的TDP含义有着很大的区别，所以本文笔者只将INTEL的CPU作为研究叙述对象。下面笔者按照时间发展的顺序将INTEL的CPU的TDP发展演变过程通过一张曲线图展现出来。 TDP发展走势图 从上面的截图中可以清楚的看出不同时期产品TDP的变化，是一个由低到高再降低再升高的过程。我们可以看到随着核心的增加，在INTEL的处理器的TDP也会再次随之增加，越来越高的热功耗发展趋势再次提高了对散热器的要求，所以这就需要我们选择合适的散热器来解决CPU散热问题。值得一提的是一体式液冷和高端风冷散热器对于解决高的热功耗方面表现是非常出色的，广大的游戏玩家们可以列为考虑对象。 散热器 这里我们又要提到一个重要的概念——热阻（Thermal Resistance），它代表一定的热量通过散热器时引起温度上升的程度，计算公式：R＝（表面最高温度－环境温度）/ TDP。保证CPU稳定工作的前提就是要使所选择的散热器热阻值要低于处理器允许的最大热阻。 现在购买散热器时，往往会发现热阻值很少标明，这给散热器的配置带来了极大的困难。

不少玩家都存在这样一个误区，认为功耗就等同于热功耗，其实这是绝对错误的，所以在文章的开头笔者有必要将两者的定义给大家做个说明。功耗（功率）是CPU的重要物理参数，CPU的功耗（功率）等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。热功耗的英文缩写为TDP，热功耗指的是CPU电流热效应以及其他形式产生的热能，一般情况下是在处理器达到负荷最大的时候，释放的热量。 如何选散热器 散热器怎样不变成空摆设 根据以上两者的定义，我们可以了解到CPU的TDP要小于CPU的功耗。我们平常需要了解CPU的功耗，主要是要针对选择主板而言。而我们需要了解CPU的TDP，主要是针对选择怎样的散热器，也就是说我们选择的散热器能够解决的最大的TDP数值必须能够大于CPU的TDP的数值。这其实就是我们平时DIY攒机时首先要了解的基本知识。只有满足了我们刚才所说的，散热器才能够发挥它的功效，不然很可能只是一个摆设。 确定TDP很重要 CPU的生产厂商制造的CPU的TDP值是确定的，TDP值是消费者在选购散热器的直接依据，只要选择的散热器可以驱散CPU的产热量就可以解决CPU的发热问题。全球知名的两大处理器生产厂商就是INTEL和AMD，但是两者的TDP值在制定标准上面不是一致的，没有可比性。因为AMD的CPU内部集成了内存控制器,所以CPU单独的功耗比Intel高出一些。而Intel把内存控制器集成在主板北桥,那么Intel主板比AMD主板耗电,所以不应该只讲哪个CPU耗电低,只有融入平台并结合性能才能对CPU的实际功耗表现做出粗略的评价。 另外需要注意的是，TDP值也不能完全反映CPU的实际发热量，因为现在的CPU都有节能技术，实际发热量显然还要受节能技术的影响，节能技术越有效，实际发热量越小。 根据CPU的TDP选择散热器 之前我们讲过了由于两大处理器厂商提出的TDP含义有着很大的区别，所以本文笔者只将INTEL的CPU作为研究叙述对象。下面笔者按照时间发展的顺序将INTEL的CPU的TDP发展演变过程通过一张曲线图展现出来。 TDP发展走势图 从上面的截图中可以清楚的看出不同时期产品TDP的变化，是一个由低到高再降低再升高的过程。我们可以看到随着核心的增加，在INTEL的处理器的TDP也会再次随之增加，越来越高的热功耗发展趋势再次提高了对散热器的要求，所以这就需要我们选择合适的散热器来解决CPU散热问题。值得一提的是一体式液冷和高端风冷散热器对于解决高的热功耗方面表现是非常出色的，广大的游戏玩家们可以列为考虑对象。 散热器 这里我们又要提到一个重要的概念——热阻（Thermal Resistance），它代表一定的热量通过散热器时引起温度上升的程度，计算公式：R＝（表面最高温度－环境温度）/ TDP。保证CPU稳定工作的前提就是要使所选择的散热器热阻值要低于处理器允许的最大热阻。 现在购买散热器时，往往会发现热阻值很少标明，这给散热器的配置带来了极大的困难。

CPU TDP超过65W，请关闭 ，是温度过高那么把cpu散热器换成高档的cpu散热器就可以了，功耗高的cpu用好的散热器，照样满载温度低于50摄氏度。 比如玄冰400 那样的cpu散热器，或者比它更好的cpu散热器。资料说要进BIOS里 这个查主板说明书，主板说明书是中文的。用主板型号去查。直接重装也行。一个就是直接删除系统盘里面的重要文件，下次开机的时候肯定就启动不了。比如你把C盘里面:WINDOWS文件夹直接删除，肯定有些文件不删除不了，没事。你能删多少就删多少。还有Program Files文件夹。或者删除。Program Files 里面的Internet Explorer文件夹。

9600kf超频功耗对比

笔记本cpu和台式cpu都是电脑处理器，很多用户就会问有什么区别呢，其实本质上没有太大的区别，架构基本一致，主要是在功耗的区别，一般来说笔记本由于空间狭小散热问题，功耗比较低，下面来看看详细的区别吧。【CPU2020天梯图】【笔记本显卡和台式显卡区别】笔记本cpu和台式cpu有什么区别小编为大家准备了比较核心的九个方向的对比，一起来看一下吧。一、功耗：1、最大的区别就是功耗的区别。笔记本的空间狭小，散热非常重要。所以一般笔记本的功耗远低于台式机CPU的功耗。（i5 3230M TDP35W i53470 TDP 77W。）2、由于功耗的限制，笔记本CPU的默认频率一般都比较低，待机频率则更低了。低压U的默认频率甚至能低到1GHZ左右。所以性能上一般比较低。3、针脚不一样。桌面的CPU（intel为例）一般是LGA1150 1155等。笔记本则是PGA封装的988针脚。4、台式机I5是四核四线程。笔记本的i5则是双核四线程。i7 i3的核心规格则基本一样。二、指代不同1、笔记本CPU：英文称Mobile CPU（移动CPU），除了追求性能，也追求低热量和低耗电。2、台式电脑CPU：包括运算逻辑部件、寄存器部件和控制部件等,英文Logiccomponents;运算逻辑部件，可以执行定点或浮点算术运算操作、移位操作以及逻辑操作，也可执行地址运算和转换。三、特点不同1、笔记本CPU：制造工艺往往比同时代的台式机CPU更加先进，因为MobileCPU中会集成台式机CPU中不具备的电源管理技术，而且会先采用更高的微米精度。2、台式电脑CPU：要根据指令的功能，产生相应的操作控制信号，发给相应的部件，从而控制这些部件按指令的要求进行动作。四、优势不同1、笔记本CPU：采用了多种全新的处理器技术，包括超级传输技术（HyperTransport），同时内置内存控制器。HyperTransport技术和设计灵活的高速系统总线，既可消除或缓解输入输出的瓶颈，又可提高带宽以及减少延迟时间，能明显提升系统的整体性能。2、台式电脑CPU：解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据，并执行指令。在微型计算机中又称微处理器，计算机的所有操作都受CPU控制，CPU的性能指标直接决定了微机系统的性能指标。五、电脑后期升级区别随着科技的发展电脑更新换代的加速，特别是一些游戏厂商不断的推陈出新，游戏对电脑硬件配置的要求越来越高。当前的电脑配置跟不上的话，只能进行升级。台式机由于空间性能以及存储比较大，后期升级就比较方便，可以说可以升级更换任何一个硬件。笔记本的显卡和CPU无法升级，只能增加内存和硬盘。六、散热功能区别由于笔记本小巧便捷性高，笔记本的内部空间受到限制，在散热性能方面不如台式机的机箱，尤其是高性能的笔记本，性能越高，功耗就越大，在玩游戏的时候无疑会带来高发热量，并且散热有局限性。所以笔记本出现硬件温度高是在所难免的事情。而台式机自身机箱内部空间较大，加之可以享受更好的散热方案，例如更换更好的CPU散热器、增加水冷散热，增加机箱风扇等。七、电脑配置区别看似相同或者差不多的电脑配置，台式机的性能要优于笔记本电脑，无论是在处理器还是显卡方面，台式机电脑性能完胜。通过以下一组配置简单的对比就可以很明显看出区别：八、体积不同台式机占地庞大，笔记本便于携带。从内部结构上来讲，台式机和笔记本的架构是一样的。只不过由于笔记本受空间限制，很多设备是和主板整合的。包括CPU和显卡，都是焊在主板上的（好像也有显卡不焊的了）。因此笔记本电脑无法单独更换CPU和显卡。九、电源配置不同笔记本电池续航能力限制、空间狭小造成的散热困难等很多原因，笔记本电脑需要分流器才可以连接电源。台式机可以不用加装电源适配器就可以直接连接电源。

加强对cpu的供电

所谓65W指的是TDP功耗，而真实功耗是实时变化的。Intel和AMD都有自己的CPU节能技术，系统在低负载时，CPU自动降压/降频，降低功耗而达到减少电力消耗！注：TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文翻译为“热设计功耗”，是反应一颗处理器热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦（W）。CPU的 TDP功耗并不是CPU的真正功耗。功耗（功率）是CPU的重要物理参数，根据电路的基本原理，功率（P）＝电流（A）×电压（V）。所以，CPU的功耗（功率）等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。而TDP是指CPU电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的形式释放。显然 CPU的TDP小于CPU功耗。换句话说，CPU的功耗很大程度上是对主板提出的要求，要求主板能够提供相应的电压和电流；而TDP是对散热系统提出要求，要求散热系统能够把CPU发出的热量散掉，也就是说TDP功耗是要求CPU的散热系统必须能够驱散的最大总热量。现在CPU厂商越来越重视CPU的功耗，因此人们希望TDP功耗越小越好，越小说明CPU发热量小，散热也越容易，对于笔记本来说，电池的使用时间也越长。Intel和AMD对TDP功耗的含义并不完全相同。AMD的的CPU集成了内存控制器，相当于把北桥的部分发热量移到CPU上了，因此两个公司的TDP值不是在同一个基础上，不能单纯从数字上比较。另外，TDP值也不能完全反映CPU 的实际发热量，因为现在的CPU都有节能技术，实际发热量显然还要受节能技术的影响，节能技术越有效，实际发热量越小。TDP功耗可以大致反映出CPU的发热情况，实际上，制约CPU发展的一个重要问题就是散热问题。温度可以说是CPU的杀手，显然发热量低的CPU设计有望达到更高的工作频率，并且在整套计算机系统的设计、电池使用时间乃至环保方面都是大有裨益。目前的台式机CPU，TDP功耗超过100W基本是不可取的，比较理想的数值是低于50W。

当然不费电啦

CPLD,complicated progamable logic device.复杂可编程逻辑器件，搞过。EDA，electronic design auto.电子设计自动化，搞过。RAM, 数据存储器。CMOS，LSTTL，老长老长的，忘记了，反正是晶体管。VHDL，超高速硬件描述语言。我刚搞定这个，不难。EPGA,可编程门阵列，快要搞了。ROM，存储器，只读。

12700kf 3060ti 360水冷最高功耗550w。GeForce RTX 3060 Ti是NVIDIA于2020年12月1日推出的一款高端显卡，采用8nm工艺制程，基于GA104图形处理器，支持DirectX 12。GPU所采用的核心技术有硬件T&L（几何转换和光照处理）、立方环境材质贴图和顶点混合、纹理压缩和凹凸映射贴图、双重纹理四像素256位渲染引擎等，而硬件T&L技术可以说是GPU的标志。热设计功耗：TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文翻译为“热设计功耗”，是反应一颗处理器热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦（W）。CPU的TDP功耗并不是CPU的真正功耗。功耗（功率）是CPU的重要物理参数，根据电路的基本原理，功率（P）=电流（A）×电压（V）。所以，CPU的功耗（功率）等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。

12700kf 3060ti 360水冷最高功耗550w。GeForce RTX 3060 Ti是NVIDIA于2020年12月1日推出的一款高端显卡，采用8nm工艺制程，基于GA104图形处理器，支持DirectX 12。GPU所采用的核心技术有硬件T&L（几何转换和光照处理）、立方环境材质贴图和顶点混合、纹理压缩和凹凸映射贴图、双重纹理四像素256位渲染引擎等，而硬件T&L技术可以说是GPU的标志。热设计功耗：TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文翻译为“热设计功耗”，是反应一颗处理器热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦（W）。CPU的TDP功耗并不是CPU的真正功耗。功耗（功率）是CPU的重要物理参数，根据电路的基本原理，功率（P）=电流（A）×电压（V）。所以，CPU的功耗（功率）等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。

12700kf 3060ti 360水冷最高功耗550w。GeForce RTX 3060 Ti是NVIDIA于2020年12月1日推出的一款高端显卡，采用8nm工艺制程，基于GA104图形处理器，支持DirectX 12。GPU所采用的核心技术有硬件T&L（几何转换和光照处理）、立方环境材质贴图和顶点混合、纹理压缩和凹凸映射贴图、双重纹理四像素256位渲染引擎等，而硬件T&L技术可以说是GPU的标志。热设计功耗：TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文翻译为“热设计功耗”，是反应一颗处理器热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦（W）。CPU的TDP功耗并不是CPU的真正功耗。功耗（功率）是CPU的重要物理参数，根据电路的基本原理，功率（P）=电流（A）×电压（V）。所以，CPU的功耗（功率）等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。

DRAM功耗大

买个笔记本散热器吧，再解决不了就只能换机了

第一个是Intel台式机处理器的后缀，而后三个是笔记本处理器的后缀。具体的意思是：1.带K代表不锁倍频，可以任意超频；2.带MQ代表PGA封装四核处理器，可以更换；3.带HQ代表BGA封装四核处理器，不可以更换，而且TDP要比同级的MQ高一些；4.带U代表低压版，功耗和性能都大幅低于正常版处理器。CPU包括运算逻辑部件、寄存器部件和控制部件等,英文Logic components;运算逻辑部件，可以执行定点或浮点算术运算操作、移位操作以及逻辑操作，也可执行地址运算和转换。

包括。中央处理器（英文CentralProcessingUnit，CPU）是一台计算机的运算核心和控制核心。CPU、内部存储器和输入/输出设备是电子计算机三大核心部件。cpu封装功耗包括核显，功率分配自动的，用核显的cpu计算能力会打一些折扣，同样的计算负载高时，核显性能会大打折扣，但是核显省电。

问题一：集成/ 独立 显卡 怎么 用英语说? 集成显卡 - integrated graphics card独立显卡 - standalone graphics card 如果是集成在主机板上，该说成integrated graphics functionality (集成显卡功能），with integrated graphics (具有集成显卡在内），或者integrated with graphics functionality （集成显卡在内） 问题二：独立显卡 英文怎么讲 Independent video 或者 Independent graphics 问题三：独立显卡 用英语怎么说？谢谢 Independent display card google/...ndow=1 问题四：独立显卡，集成显卡，用英语怎么说 独显 standalone graphics/video card 集成: integrated graphics/video card 问题五：什么叫独立显卡？英文标志是怎样的？ 电脑是由相对独立的众多部件组成的，而主板可视做承载各个部件的一个平台，主板上有众多专门的接口，各类部件就是插在这些接口上，以组成一个整体的。而这些部件中，有一部分外观是呈“卡”状的，主板上相应的抚口也呈长条状，比如内存、显卡、网卡、声卡等等，其中显卡、声卡、网卡可以直接做到主板上，成为主板上的一个部分（不能分离），这种接入方式就叫集成，相应的名称就叫集成显卡、集成网卡、集成声卡。而如果是呈“卡”状插入的（可以拔出），就叫独立显卡、独立声卡、独立网卡。而你所说的这款笔记本，经查确实搭配独立显卡，不过由于该本本定位在商务，所以搭配的显卡游戏性能很弱。 问题六：集成显卡 和独立显卡 的英文分别是什么怎么区别？ 集成显卡是指芯片组集成了显示芯片（就是显卡，网卡,声卡做成一个很小的芯片 *** 在了主板里），使用这种芯片组的主板就可以不需要独立显卡实现普通的显示功能，以满足一般的家庭娱乐和商业应用，节省用户购买显卡的开支。集成了显卡的芯片组也常常叫做整合型芯片，这样的主板也常常被称之为整合型主板。集成的显卡不带有显存，使用系统的一部分主内存作为显存，具体的数量一般是系统根据需要自动动态调整的。显然，如果使用集成显卡运行需要大量占用显存的程序，对整个系统的影响会比较明显，此外系统内存的频率通常比独立显卡的显存低很多，因此集成显卡的性能比独立显卡差很多。 使用集成了显卡的芯片组的主板，并不是必须使用集成的显卡，主板完全可以把集成的显卡屏蔽，只是出于成本，很少会这样做。此外有些集成的显卡的芯片组还可以支持单独的显卡插槽，比如Intel的G系列芯片组，而有些则不再支持专门的显卡插槽，比如Intel的GL系列芯片组。需要说明的是，即使支持独立的显卡插槽，也无法让集成的显卡和独立显卡同时工作。 具体说来，集成显卡，由主板北桥芯片集成了显示卡芯片的主板称为整合主板，该被北桥集成的显示卡芯片为集成显卡的核心，该核心和显存组成了集成显卡。集成显卡又分为独立显存集成显卡、内存划分集成显卡、混合式集成显卡。独立显存集成显卡就是在主板上有独立的显存芯片，不需要系统内存，独立运作。内存划分集成显卡，顾名思义，从主机系统内存当中划分出来的一部分内存作为显存供集成显卡调用，这也就是我们常常看到的集成显卡的机器为什么显示的系统内存和标称不符，少了一些，就是这个道理。混合式集成显卡就是既有主板上的独立显存又有从内存中划分的显存同时使用。 独立显卡，独立显卡又分为内置独立显卡和外置显卡（当然外置显卡还在AMD的酝酿当中，还没有上市）。平常我们见到的独立显卡都是内置独立显卡，是一片实实在在的显卡插在主板上，比如插在AGP或PCI E插槽上，拆开机箱看，和显示器信号线相连的那个就是。内置独立显卡又有纯粹的独立显卡和混合显存显卡两种，前者不用说，就是一块普通的显卡，后者就是显卡上面有自己的显存又同时可以通过系统总线调用系统内存以增加显存容量，典型的有nVIDIA开发的Turbo Cache技术和ATi的Hyper Memeroy技术可以做到这样。注意与前面介绍的集成显卡不同的是，集成显卡划分系统内存会发现显示的系统内存少了，而这种技术虽占用系统内存，但不会显示系统内存少了，它的工作就像软件在调用系统内存一样。 从性能功耗说，集成显卡的特点是性能一般，但基本能满足一些日常应用，发热量和耗电量相对于独立显卡来说较低。独立显卡的性能虽强，但发热量和功耗比较高。在3D性能方面独立显卡要优于集成显卡。 区别：独立显卡要确定很容易：独立的一块卡，插在主板插槽上，卡上面的接口连接显示器的信号线。集成显卡则因为主芯片集成在北桥里，所以没有卡，其连接显示器的接口也就不在卡上，一般和主板背板的I/O接口放在一起。说白了，拆开机箱，看见和显示器信号线连接的那个借口没有存在于单个的卡上，而是在主板上面。另外从型号上面也可以判断。在桌面上鼠标右键，属性，设置，在中间的地方就可以看到 “显示：在XXXXXX上的默认监视器”，‘XXXX"就是显示卡的型号，目前我们能见到的，主流的独立显卡有nV的7100系列、7300系列、7600系列、7900系列、8800系列，还有笔记本上的6400系列、7400系列、7700系列，ATi的X1300系列、X1550、X1650系列、X1800系列、X1900系列、X1......>> 问题七：一个是集成显卡 一个是独立显卡的翻译是：什么意思 就是说，你的笔记本是双显卡笔记本，也就是在笔记本里面有2个显卡，一个集成显卡和一个独立显卡。平时浏览网页等用集成显卡，玩游戏时自动切换到独立显卡。

不少轻薄便携笔记本往往搭载的是低电压处理器，而游戏本往往搭载的标准电压处理器。尽管同为i3/i5/i7系列处理器，但同规格的低电压与标准电压笔记本在性能与价格方面也会存在不同。一、低电压处理器：超低电压处理器，称为ULV处理器，现在的低电压处理器主要有T系列，U系列，Y系列。U系列通常是笔记本低电压处理器，兼顾性能与低功耗兼，标准电压则为M结尾；T系列则是台式桌面电脑低功耗处理器；而Y系列是Intel功耗最低的一个系列，如微软Surface Pro 3平板、Acer P3就是使用Y系列低功耗处理器。低电压处理器往往意味着低功耗，比如四代U系列低电压处理器，其功耗通只有15W或28W，而Y系列功耗最低仅为7W，而台式机T系列处理器为45W，相比台式电脑标准电压i5处理器，功耗一般达到了84W。对于处理器准电压与低电压哪个好，其实没有绝对的答案，如果注重性能，标准电压笔记本CPU肯定更为值得推荐，不过低电压笔记本CPU通常用于轻薄时尚笔记本中，此类笔记本具备轻薄便携、外观漂亮特点。因此关于笔记本CPU标准电压与低电压哪个好，主要根据用途来看，CPU如今并不是笔记本瓶颈，低电压i5处理器也可以满足办公、影音娱乐以及大多数一般网络游戏，注重外观的用户通常值得考虑；如果是玩片大型游戏，对性能要求较高的话，首先当然是标准电压CPU。

1）非独显电脑，并且不打算后期升级显卡，一般电源选择额定300W左右的就够了。2）非独显电脑，后期有显卡升级的打算，如果后期升级的是一般的主流显卡，那么额定电源在400W左右就够了，如果后期升级的是高端显卡，则建议选500W左右的电源。3）中端主流独显平台电脑，一般额定400WI以上的电源即可。4）高端平台，建议选择500WI以上的电源。台式机电源功率一般指的是50瓦到400瓦的电器，主流家用台式机功率一般在50瓦到400瓦这个范围。

笔记本电脑低电压版意思是使用的是超低电压处理器，低电压处理器往往意味着低功耗，比如四代U系列低电压处理器，其功耗通只有15W或28W，而Y系列功耗最低仅为7W，而台式机T系列处理器为45W，相比台式电脑标准电压i5处理器，功耗一般达到了84W。低电压处理器英文全称『Ultra Low Voltage』又称为ULV处理器，其结尾命名通常带有U结尾。现在的低电压处理器主要有T系列，U系列，Y系列。U系列通常是笔记本低电压处理器，兼顾性能与低功耗兼，标准电压则为M结尾；T系列则是台式桌面电脑低功耗处理器；而Y系列是Intel功耗最低的一个系列，如微软Surface Pro 3平板、Acer P3就是使用Y系列低功耗处理器。标准电压与低电压笔记本CPU主要有如下几个区别1、命名不同：低笔记本CPU其名称后面往往带有U结尾，如i5-4200U，而标准电压笔记本CPU其结尾命名通常带有M结尾，如i5-3230M。2、功耗不同：U系列低功耗笔记本处理器功耗通常在15W或28W，而标准电压笔记本处理器，功耗通常在35W或更高一些，低功耗CPU可以带来更长的续航。3、性能不同：低功耗笔记本处理器主频往往不足2Ghz，而标准电压处理器主频通常都在2Ghz以上，就性能而言，标准电压CPU比低电压CPU性能要高一个档次。