电路图的设计步骤？

电子电路图是指按照统一的符号将导线将电源、开关（电键）、用电器、电流表、电压表等连接起来组成电路表示出来图。电子电路图又称作电路图或电路原理图，它是一种反映电子产品和电子设备中各元器件的电气连接情况的图纸。它是一种工程语言，可帮助人们尽快熟悉电子设备的电路结构及工作原理。因此看懂电路图是学习电子技术的一项重要内容，是进行电子制作或修理的前提，也是电子技术爱好者必须掌撑的基本技能。电子电路图的组成电路图主要由元件符号、连线、结点、注释四大部分组成。元件符号表示实际电路中的元件，它的形状与实际的元件不一定相似，甚至完全不一样。但是它一般都表示出了元件的特点，而且引脚的数目都和实际元件保持一致。连线表示的是实际电路中的导线，在原理图中虽然是一根线，但在常用的印刷电路板中往往不是线而是各种形状的铜箔块，就像收音机原理图中的许多连线在印刷电路板图中并不一定都是线形的，也可以是一定形状的铜膜。结点表示几个元件引脚或几条导线之间相互的连接关系。所有和结点相连的元件引脚、导线，不论数目多少，都是导通的。注释在电路图中是十分重要的，电路图中所有的文字都可以归入注释—类。细看以上各图就会发现，在电路图的各个地方都有注释存在，它们被用来说明元件的型号、名称等等。

在电气工程中，设计电气原理图是一个非常重要的任务。它涉及到电路的设计、分析和优化在设计电气原理图时，有两种常用的方法：经验设计法和逻辑设计法。经验设计法。这种方法是基于经验和直觉的。它依靠设计师以前的电路设计经验和知识，并根据当前电路的需求做出相应的调整。这种方法的优点是时间短，成本低，并且易于理解。它适用于一些常见电路和简单的设计任务。然而，该方法可能无法应对复杂的电路设计任务，因为设计师根据经验来选择部件和参数，可能无法充分考虑到电路的所有影响因素。逻辑设计法，这种方法是基于逻辑和分析的。它依赖于逻辑分析软件和电路仿真器来帮助设计师分析电路，设计更精确的电路。该方法的优点是能够考虑到电路的各个因素，并提供更加精确的结果。缺点是时间成本高，需要设计师具备更专业的知识和技能。它适用于复杂的电路设计任务，如高频信号、模拟电路和数字信号处理等。在选择电路设计方法时，需要根据电路的特点和需求来决定使用何种方法。如果电路是简单的，需要快速设计，并且设计师具备充分的经验和知识，那么经验设计法可能是一个更好的选择。但是，如果电路是复杂的、涉及到多个信号和模块、需要高精度和稳定性，那么逻辑设计法可能会更好。

在原理图设计中，要做到标号统一，通常表现为标号位置统一，显示信息统一。特别的，电阻、电容、电感等元件，每一个类型的元件更要标号统一。相关介绍：用电路元件符号表示电路连接的图，叫电路图。电路图是人们为研究、工程规划的需要，用物理电学标准化的符号绘制的一种表示各元器件组成及器件关系的原理布局图。由电路图可以得知组件间的工作原理，为分析性能、安装电子、电器产品提供规划方案。在设计电路中，工程师可从容在纸上或电脑上进行，确认完善后再进行实际安装。通过调试改进、修复错误、直至成功。采用电路仿真软件进行电路辅助设计、虚拟的电路实验，可提高工程师工作效率、节约学习时间，使实物图更直观。

是绘制原理图吗？可以用CAD、altium designer、PROTEL99等等。

优点：直观缺点：移植性差

其实电路图没必要设计的那么美观，只要画对了就行。

有经验设计和逻辑设计两种。常用的是经验设计。设计步骤是：主电路u2192控制电路u2192辅助电路u2192联锁与保护u2192总体检查u2192反复修改与完善。

PCB 的全称是 Printed Circuit Board，即印制电路板。PCB 的原理是指通过将电路图放置在板子上，并通过化学腐蚀等工艺将电路图图案化在铜箔上，然后通过钻孔、贴膜、暴光等工艺制作出所需要的导线、孔洞和电路组件的板子。PCB 的原理是使得复杂的电路变得更加简单易行，并提高电路的可靠性。PCB 的主要原理是基于电路板和铜箔的相互作用来实现，具体原理如下：1. 电路板：电路板是 PCB 设计的基础，可以是单层的或多层的，通常使用的是玻璃纤维、塑料或陶瓷材料。这些材料通常有较好的绝缘性能和机械强度，以保证安全和可靠性。2. 铜箔：铜箔是 PCB 设计中使用的可导电材料，用于形成电路的导线和焊盘。铜箔经过化学腐蚀和加工等工艺，可以制作出电路图中所需要的线形、孔洞和组件形状等。3. 组件：电路板上需要安装各种电子组件，如电解电容、电阻、晶体管、集成电路等。这些组件在 PCB 上有特定的位置和排列方式。根据以上原理，制作出的 PCB 即可实现电路的功能。通过 PCB 的设计可以简化电路连接和布局，提高电路的性能，减少电路的体积和成本，提高电路的可维护性和可靠性。

第1章 操作基础 11.1 Altium Designer 10.0简介 11.1.1 Altium Designer 发展历史 21.1.2 Altium Designer 10.0新特性 21.2 Altium Designer的组成 31.2.1 原理图设计系统 31.2.2 电路原理图仿真系统 31.2.3 PCB设计系统 41.2.4 可编程逻辑器件设计系统 51.3 Altium Designer 10.0的安装和启动 51.3.1 Altium Designer 10.0运行的系统需求 51.3.2 安装过程与启动 61.4 Altium Designer操作环境 111.4.1 工作环境 111.4.2 工作面板管理 121.4.3 窗口管理 151.4.4 基本参数设置 181.5 Altium Designer电路设计的基本流程 211.5.1 文件系统 211.5.2 绘制原理图 231.5.3 绘制PCB图 26第2章 原理图开发环境 292.1 Altium Designer原理图编辑环境 292.1.1 电路原理图的设计步骤 292.1.2 创建新的原理图设计文档 302.1.3 打开已有的原理图设计文档 312.1.4 原理图的保存 312.1.5 工程的管理 322.2 原理图编辑系统 332.2.1 编辑器环境 332.2.2 视图的操作 352.3 原理图图纸设置 382.3.1 【图纸选项】选项卡参数设置 382.3.2 【设计信息】选项卡参数设置 402.3.3 【单位】选项卡参数设置 412.4 电路图首选项设定 422.4.1 【General】通用设定 432.4.2 【Graphical Editing】图形编辑设定 482.4.3 【Mouse Wheel Configuration】鼠标滚轮设定 532.4.4 【Compiler】编译器设定 542.4.5 【Auto Focus】自动对焦设定 552.4.6 【Library AutoZoom】元件库自动缩放设定 572.4.7 【Grids】网格设定 572.4.8 【Break Wire】切线设定 592.4.9 【Default Units】默认单位设定 602.4.10 【Default Primitives】默认图件参数设定 612.4.11 【Orcad】设定 62第3章 绘制电路原理图 643.1 元件库操作 643.1.1 元件库的加载与卸载 653.1.2 查找元器件 693.2 元器件操作 733.2.1 放置元器件 743.2.2 编辑元件属性 773.2.3 元件的选择 823.2.4 元件剪切板操作 853.2.5 撤消与重做 873.2.6 元件的移动与旋转 873.2.7 元件的排列 913.3 电气连接 943.3.1 绘制导线 943.3.2 导线的属性与编辑 953.3.3 放置节点 983.3.4 绘制总线 983.3.5 放置网络标号 1013.3.6 放置电源和接地 1023.4 放置非电气对象 1033.4.1 绘制图形 1043.4.2 放置字符串 1133.4.3 放置文本框 1143.4.4 放置注释 1163.5 放置指示符 1173.5.1 放置忽略错误规则检查 1173.5.2 放置编译屏蔽 1183.5.3 放置PCB布局 119第4章 原理图设计进阶 1214.1 原理图的全局编辑 1214.1.1 元件的标注 1224.1.2 元件属性的全局编辑 1284.1.3 字符串的全局编辑 1314.2 模板的应用 1324.2.1 设计模板文件 1324.2.2 调用模板文件 1334.2.3 更新模板 1354.2.4 删除模板 1354.3 多电路原理图的连接 1364.3.1 认识Off Sheet Connector图纸连接器 1364.3.2 多电路原理图的绘制 1374.3.3 多电路原理图的查看 1394.4 层次式电路原理图设计 1404.4.1 层次式电路图的结构 1404.4.2 图纸符号及其入口及端口的操作 1414.4.3 自上而下的电路原理图设计 1454.4.4 自下而上的电路原理图设计 1474.4.5 层次结构设置 1494.4.6 层次原理图之间的切换 1504.5 编译与查错 1524.5.1 错误报告设定 1524.5.2 连接矩阵设定 1544.5.3 编译工程 1544.6 生成各种报表 1554.6.1 生成网络表 1564.6.2 生成元件表 1604.6.3 生成简单元件表 1624.6.4 生成元件交叉引用报表 1644.6.5 生成层次设计报表 1654.6.6 生成单引脚网络报表 1664.6.7 生成端口交叉引用报表 1664.7 打印输出 1674.7.1 打印电路图 1674.7.2 输出PDF文档 170第5章 PCB设计环境 1735.1 Altium Designer PCB编辑器环境 1735.1.1 PCB设计步骤 1735.1.2 创建新的PCB设计文档 1745.1.3 打开已有的PCB设计文档 1755.1.4 PCB编辑器界面 1755.1.5 PCB设计面板 1775.1.6 PCB观察器 1785.2 PCB编辑器环境参数设置 1805.2.1 认识PCB的层 1815.2.2 PCB层的显示与颜色 1815.2.3 图件的显示与隐藏设定 1845.2.4 电路板参数设置 1845.3 PCB设计的基本常识 1855.3.1 电路板组成 1865.3.2 元件（Component） 1865.3.3 焊盘（Pad）与过孔（Via） 1895.3.4 铜膜走线（Track） 1925.4 PCB编辑器首选项设置 1945.4.1 【General】常规参数设置 1955.4.2 【Display】显示参数设置 1965.4.3 【Board Insight Display】板观察器显示参数设置 1985.4.4 【Board Insight Modes】板观察器模式参数设置 2005.4.5 【Board Insight Lens】板观察器透镜参数设置 2015.4.6 【Interactive Routing】交互式布线参数设置 2035.4.7 【True Type Fonts】字体参数设置 2055.4.8 【Mouse Wheel Configuration】鼠标滚轮参数设置 2055.4.9 【Defaults】默认参数设置 2065.4.10 【PCB Legacy 3D】PCB三维模型设置 2075.4.11 【Reports】报告参数设置 2075.4.12 【Layer Colors】层颜色设置 2085.5 PCB设计的基本规则 2095.5.1 Electrical设计规则 2095.5.2 Routing设计规则 2145.5.3 SMT设计规则 2235.5.4 Mask设计规则 2255.5.5 Plane设计规则 2265.5.6 Testpoint设计规则 2295.5.7 Manufacturing设计规则 2305.5.8 High Speed设计规则 2335.5.9 Placement设计规则 2385.5.10 Signal Integrity设计规则 2415.5.11 设计规则向导 244第6章 绘制PCB 2486.1 载入网络表 2486.2 元件布局 2516.2.1 元件布局的基本规则 2516.2.2 自动布局 2526.2.3 自动推挤布局 2546.3 系统布线 2566.3.1 自动布线 2566.3.2 等长布线 2656.3.3 实时阻抗布线 2696.3.4 多线轨布线 2726.3.5 交互式差分对布线 2736.3.6 交互式布线 2806.3.7 智能交互式布线 2826.4 走线的调整 2836.4.1 手工调整布线 2836.4.2 电源和地线的加粗 2856.4.3 敷铜 2866.4.4 调整文字标注 2886.5 规则校验 2916.5.1 DRC设置 2926.5.2 常规DRC校验 2936.5.3 设计规则校验报告 2956.5.4 单项DRC校验 2986.6 补泪滴、包地 2996.6.1 补泪滴 2996.6.2 包地 300第7章 PCB设计高级进阶 3027.1 PCB层集合管理 3027.1.1 快速切换可视层 3037.1.2 自定义层集合 3067.1.3 设置自定义层集合 3067.1.4 调用层集合 3077.1.5 设置层集合快捷键 3077.1.6 反转显示电路板 3087.1.7 导出/导入层集合设置文件 3097.2 内电层与内电层分割 3107.2.1 内电层 3107.2.2 连接方式设置 3127.2.3 内电层分割 3157.3 PCB电路图文件的打印与保存 3167.3.1 打印页面设置 3167.3.2 打印层面设置 3187.3.3 打印机设置 3207.3.4 打印预览 3217.4 PCB各种报表的生成 3227.4.1 生成电路板信息表 3237.4.2 生成网络状态报表 3307.4.3 生成设计层次报表 3347.4.4 生成元器件报表 3357.4.5 产生元器件交差参考表 3387.4.6 生成其他报表 3387.5 智能PDF生成向导 3417.6 对象分类管理器 3457.7 撤消布线 3477.8 交互定位与交互选择 3477.8.1 交互定位 3477.8.2 交互选择 348第8章 元器件库操作 3498.1 元件库介绍 3508.1.1 元件库的格式 3508.1.2 元件库标准 3508.1.3 元件库操作的基本步骤 3518.2 Altium Designer的元件库原理图编辑环境 3518.2.1 新建与打开元器件原理图库文件 3518.2.2 熟悉元器件原理图库编辑环境 3538.2.3 集成库的浏览 3608.3 创建DSP原理图模型 3618.3.1 创建一个新元件 3618.3.2 绘制元件的符号轮廓 3628.3.3 放置元件引脚 3628.3.4 元件属性编辑 3648.3.5 元件设计规则检查 3668.3.6 生成元件报表 3678.4 Altium Designer的PCB封装库编辑环境 3688.4.1 新建与打开元器件PCB封装库文件 3688.4.2 熟悉元件PCB封装模型编辑环境 3688.5 创建元件的PCB封装模型 3708.5.1 利用IPC元件封装向导绘制DSP封装 3708.5.2 利用元件封装向导绘制封装模型 3788.5.3 手工绘制元件封装模型 3828.5.4 元件设计规则检查 3858.6 集成元件库的操作 3868.6.1 编译集成元件库 3868.6.2 生成原理图模型元件库报表 3878.6.3 生成PCB封装元件库报表 3888.7 模型管理器 3898.8 创建一个多子件的原理图元件 3938.9 从其他库中添加元件 3968.10 STEP格式3D文件的导入与导出 3978.11 库分割器 3988.12 Protel 99 SE 元件库的导入与导出 4028.12.1 Protel 99SE元件库的导入 4028.12.2 Protel 99元件库的导出 402第9章 仿真 4059.1 电路仿真的基本概念 4069.2 电路仿真步骤 4069.3 元器件的仿真模式及参数 4079.3.1 常用元器件的仿真模型及参数 4079.3.2 元器件的仿真参数设置 4089.3.3 特殊仿真元器件的参数设置 4099.3.4 仿真数学函数的放置及参数设置 4119.4 电源及仿真激励源 4129.4.1 电源 4129.4.2 仿真激励源 4139.4.3 放置仿真激励源 4179.5 仿真形式 4189.5.1 通用参数设置 4199.5.2 各种仿真模式 4219.5.3 工作点分析（Operating Point Analysis） 4219.5.4 瞬态特性分析和傅里叶分析（Transient/Fourier Analysis） 4229.5.5 直流传输特性分析（DC Sweep Analysis） 4239.5.6 交流小信号分析（AC Small Signal Analysis） 4249.5.7 噪声分析（Noise Analysis） 4259.5.8 零—极点分析（Pole-Zero Analysis） 4269.5.9 传递函数分析（Transfer Function Analysis） 4279.5.10 温度扫描（Temperature Sweep） 4279.5.11 参数扫描（Parameter Sweep） 4289.5.12 蒙特卡罗分析（Monte Carlo Analysis） 4299.6 仿真波形管理 430第10章 设计实例1：网络通信模块电路设计 43110.1 实例简介 43110.2 新建工程 43210.3 元件的制作 43210.3.1 制作ENC28j60芯片的封装 43210.3.2 制作HR911105模块的封装 43510.4 绘制电路原理图 43610.4.1 系统供电电路 43610.4.2 ENC28j60通信电路 43710.4.3 HR911105网络接口电路 43810.5 电路原理图的后续操作 43810.5.1 元件的标注 43810.5.2 更改元器件的PCB封装 43910.5.3 原理图的编译与查错 44110.5.4 生成元器件报表 44110.5.5 生成网络报表 44110.6 绘制PCB 44310.6.1 规划PCB 44310.6.2 装入网络表和元件封装 44410.6.3 元件的布局 44610.6.4 自动布线 44710.6.5 手工修改布线 44910.7 PCB设计的后续操作 44910.7.1 重新定义电路板形状 45010.7.2 覆铜 45110.7.3 字符串信息整理 45210.7.4 DRC检查 45310.7.5 打印电路图 45310.7.6 打印PDF文档 455第11章 设计实例2：MP3播放器硬件电路设计 45811.1 实例简介 45811.2 新建工程 45911.3 载入元件库 45911.4 绘制电路原理图 46011.4.1 Mega16L单片机控制系统 46111.4.2 USB电源供电系统 46111.4.3 RS-232串口通信系统 46211.4.4 STA013音频解码器系统 46311.4.5 DAC模拟信号转换系统 46311.4.6 人机交互系统 46311.5 原理图的后续操作 46411.5.1 元件的标注 46411.5.2 原理图的编译与查错 46511.5.3 生成元器件报表 46611.5.4 生成网络报表 46711.6 绘制PCB 46811.6.1 PCB板框设置 46811.6.2 装入网络表和元件封装 46911.6.3 元件的布局 47111.6.4 手动布线 47211.7 PCB设计的后续操作 47411.7.1 添加机械固定孔 47411.7.2 重新定义电路板形状 47511.7.3 大面积覆铜 47611.7.4 字符串信息的整理 47811.7.5 DRC检查 47911.7.6 PCB文件格式的转化 47911.7.7 PDF文档输出 480

一般PCB基本设计流程如下：前期准备--PCB结构设计--PCB布局--布线--布线优化和丝印--网络和DRC检查和结构检查--制版。第一：前期准备。这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。元件库可以用peotel自带的库，但一般情况下很难找到合适的，最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。原则上先做PCB的元件库，再做SCH的元件库。PCB的元件库要求较高，它直接影响板子的安装；SCH的元件库要求相对比较松，只要注意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行。PS：注意标准库中的隐藏管脚。之后就是原理图的设计，做好后就准备开始做PCB设计了。第二：PCB结构设计。这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB设计环境下绘制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。并充分考虑和确定布线区域和非布线区域（如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域）。第三：PCB布局。布局说白了就是在板子上放器件。这时如果前面讲到的准备工作都做好的话，就可以在原理图上生成网络表（Design--CreateNetlist），之后在PCB图上导入网络表（Design--LoadNets）。就看见器件哗啦啦的全堆上去了，各管脚之间还有飞线提示连接。然后就可以对器件布局了。一般布局按如下原则进行：①．按电气性能合理分区，一般分为：数字电路区(即怕干扰、又产生干扰)、模拟电路区(怕干扰)、功率驱动区（干扰源）；②．完成同一功能的电路，应尽量靠近放置，并调整各元器件以保证连线最为简洁；同时，调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁；③．对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度；发热元件应与温度敏感元件分开放置，必要时还应考虑热对流措施；④．I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件；⑤．时钟产生器（如：晶振或钟振）要尽量靠近用到该时钟的器件；⑥．在每个集成电路的电源输入脚和地之间，需加一个去耦电容（一般采用高频性能好的独石电容）；电路板空间较密时，也可在几个集成电路周围加一个钽电容。⑦．继电器线圈处要加放电二极管（1N4148即可）；⑧．布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉——需要特别注意，在放置元器件时，一定要考虑元器件的实际尺寸大小（所占面积和高度）、元器件之间的相对位置，以保证电路板的电气性能和生产安装的可行性和便利性同时，应该在保证上面原则能够体现的前提下，适当修改器件的摆放，使之整齐美观，如同样的器件要摆放整齐、方向一致，不能摆得“错落有致”。这个步骤关系到板子整体形象和下一步布线的难易程度，所以一点要花大力气去考虑。布局时，对不太肯定的地方可以先作初步布线，充分考虑。第四：布线。布线是整个PCB设计中最重要的工序。这将直接影响着PCB板的性能好坏。在PCB的设计过程中，布线一般有这么三种境界的划分：首先是布通，这时PCB设计时的最基本的要求。如果线路都没布通，搞得到处是飞线，那将是一块不合格的板子，可以说还没入门。其次是电器性能的满足。这是衡量一块印刷电路板是否合格的标准。这是在布通之后，认真调整布线，使其能达到最佳的电器性能。接着是美观。假如你的布线布通了，也没有什么影响电器性能的地方，但是一眼看过去杂乱无章的，加上五彩缤纷、花花绿绿的，那就算你的电器性能怎么好，在别人眼里还是垃圾一块。这样给测试和维修带来极大的不便。布线要整齐划一，不能纵横交错毫无章法。这些都要在保证电器性能和满足其他个别要求的情况下实现，否则就是舍本逐末了。布线时主要按以下原则进行：①．一般情况下，首先应对电源线和地线进行布线，以保证电路板的电气性能。在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线>电源线>信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm，最细宽度可达0.05～0.07mm，电源线一般为1.2～2.5mm。对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路,即构成一个地网来使用（模拟电路的地则不能这样使用）②．预先对要求比较严格的线（如高频线）进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。③．振荡器外壳接地，时钟线要尽量短，且不能引得到处都是。时钟振荡电路下面、特殊高速逻辑电路部分要加大地的面积，而不应该走其它信号线，以使周围电场趋近于零；④．尽可能采用45o的折线布线，不可使用90o折线，以减小高频信号的辐射；（要求高的线还要用双弧线）⑤．任何信号线都不要形成环路，如不可避免，环路应尽量小；信号线的过孔要尽量少；⑥．关键的线尽量短而粗，并在两边加上保护地。⑦．通过扁平电缆传送敏感信号和噪声场带信号时，要用“地线-信号-地线”的方式引出。⑧．关键信号应预留测试点，以方便生产和维修检测用⑨．原理图布线完成后，应对布线进行优化；同时，经初步网络检查和DRC检查无误后，对未布线区域进行地线填充，用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。——PCB布线工艺要求①．线一般情况下，信号线宽为0.3mm(12mil)，电源线宽为0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil)；线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于0.33mm(13mil)，实际应用中，条件允许时应考虑加大距离；布线密度较高时，可考虑（但不建议）采用IC脚间走两根线，线的宽度为0.254mm(10mil)，线间距不小于0.254mm(10mil)。特殊情况下，当器件管脚较密，宽度较窄时，可按适当减小线宽和线间距。②．焊盘（PAD）焊盘（PAD）与过渡孔（VIA）的基本要求是：盘的直径比孔的直径要大于0.6mm；例如，通用插脚式电阻、电容和集成电路等，采用盘/孔尺寸1.6mm/0.8mm（63mil/32mil），插座、插针和二极管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。实际应用中，应根据实际元件的尺寸来定，有条件时，可适当加大焊盘尺寸；PCB板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0.2～0.4mm左右。③．过孔（VIA）一般为1.27mm/0.7mm(50mil/28mil)；当布线密度较高时，过孔尺寸可适当减小，但不宜过小，可考虑采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。④．焊盘、线、过孔的间距要求PADandVIA：≥0.3mm（12mil）PADandPAD：≥0.3mm（12mil）PADandTRACK：≥0.3mm（12mil）TRACKandTRACK：≥0.3mm（12mil）密度较高时：PADandVIA：≥0.254mm（10mil）PADandPAD：≥0.254mm（10mil）PADandTRACK：≥0.254mm（10mil）TRACKandTRACK：≥0.254mm（10mil）第五：布线优化和丝印。“没有最好的，只有更好的”！不管你怎么挖空心思的去设计，等你画完之后，再去看一看，还是会觉得很多地方可以修改的。一般设计的经验是：优化布线的时间是初次布线的时间的两倍。感觉没什么地方需要修改之后，就可以铺铜了（Place->polygonPlane）。铺铜一般铺地线（注意模拟地和数字地的分离），多层板时还可能需要铺电源。时对于丝印，要注意不能被器件挡住或被过孔和焊盘去掉。同时，设计时正视元件面，底层的字应做镜像处理，以免混淆层面。第六：网络和DRC检查和结构检查。首先，在确定电路原理图设计无误的前提下，将所生成的PCB网络文件与原理图网络文件进行物理连接关系的网络检查（NETCHECK），并根据输出文件结果及时对设计进行修正，以保证布线连接关系的正确性；网络检查正确通过后，对PCB设计进行DRC检查，并根据输出文件结果及时对设计进行修正，以保证PCB布线的电气性能。最后需进一步对PCB的机械安装结构进行检查和确认。第七：制版。在此之前，最好还要有一个审核的过程。PCB设计是一个考心思的工作，谁的心思密，经验高，设计出来的板子就好。所以设计时要极其细心，充分考虑各方面的因数（比如说便于维修和检查这一项很多人就不去考虑），精益求精，就一定能设计出一个好板子。

　　单联开关控制白炽灯就是控制火线的通断，开关两段各接两截火线，一截火线到等，一截火线到电源，零线直接接到灯上就ok了，荧光灯的控制原理相同u200du200d

就这么一个实物图看不出是做什么，更看不出原理图。

原理图：工作原理 抢答器由74LS148、74LS279、74LS48组成，LED显示器 开始时，当支持人按钮还未按是，CLR为0，所以输出Q1~Q4为0；放光二极管全为灭的，当主持人按钮按下时CLR为1，可以输入，谁先抢答，相应的谁的灯亮，利用74LS279和74LS148输出的是cp等于0，锁存其他的，不能使其他的输出。

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层次化原理图设计有两种途径，分别如下：层次原理图的设计有自上而下和自下而上两种方法，只是中间的操作过程有些差异，具体是：1、由自上而下设计，就是总-分的设计思想，从项目整体开始，划分出不同的模块，先有整体后有模块。2、由自下而上设计，就是分-总的设计思想，从功能模块开始，组合成整体，先有模块后有整体我在设计比较复杂一点的项目时，都会按照由上往下的层次设计。层次化电路原理设计的意义：层次原理图的设计方法是把整个工程分成若干个原理图来表达。为了使多个子原理图联合起来表达同一个设计工程，必须为这此子原理图建立某种连接关系。层次原理图的母图是用于表达图间关系的一种原理图。就是把一个庞大的项目，分割成多个功能模块，由多个人协同完成，方便了项目的管理。

网络表使连接原理图设计和pcb图设计的纽带。电路设计的最终目的是为了设计出电子产品，而电子产品的物理结构是通过印刷电路板来实现的。Protel 99SE为设计者提供了一个完整的电路板设计环境，使电路设计更加方便有效。应用Protel 99SE设计印刷电路板过程如下： (1)启动印刷电路板设计服务器U000f0000执行菜单File/New命令，从框中选择PCB设计服务器（PCB Document）图标，双击该图标，建立PCB设计文档。双击文档图标，进入PCB设计服务器界面。 U000f0000 (2)规划电路板U000f0000根据要设计的电路确定电路板的尺寸。选取Keep Out Layer复选框，执行菜单命令Place/Keepout/Track，绘制电路板的边框。执行菜单Design/Options，在“Signal Lager”中选择Bottom Lager，把电路板定义为单面板。U000f0000 (3)设置参数U000f0000参数设置是电路板设计的非常重要的步骤，执行菜单命令Design/Rules，左键单击Routing按钮，根据设计要求，在规则类（Rules Classes）中设置参数。U000f0000选择Routing Layer，对布线工作层进行设置：左键单击Properties，在“布线工作层面设置”对话框的“Pule Attributes”选项中设置Tod Layer为“Not Used”、设置 Bottom Layer为“Any”。U000f0000选择Width Constraint，对地线线宽、电源线宽进行设置。 (4)装入元件封装库U000f0000执行菜单命令Design/Add/Remove Library，在“添加/删除元件库” 对话框中选取所有元件所对应的元件封装库，例如：PCB Footprint，Transistor，General IC，International Rectifiers等。 (5)装入网络表U000f0000执行菜单Design/Load Nets命令，然后在弹出的窗口中单击Browse按钮，再在弹出的窗口中选择电路原理图设计生成的网络表文件（扩展名为Net），如果没有错误，单击Execute。若出现错误提示，必须更改错误。 U000f0000 (6)元器件布局U000f0000Protel 99SE既可以进行自动布局也可以进行手工布局，执行菜单命令Tools/Auto Placement/Auto Placer可以自动布局。布局是布线关键性的一步，为了使布局更加合理，多数设计者都采用手工布局方式。 U000f0000 (7)自动布线U000f0000Protel 99SE采用世界最先进的无网格、基于形状的对角线自动布线技术。执行菜单命令Auto Routing/All，并在弹出的窗口中单击Route all按钮，程序即对印刷电路板进行自动布线。只要设置有关参数，元件布局合理，自动布线的成功率几乎是100%。U000f0000U000f0000

三极管也行

第五章 PCB设计一、板框导航 当我们设计了原理图，生成了网表，下一步就要进行PCB设计。首先要画一个边框，我们可以借助板框导航，来画边框。在“File”下选择“New”中的“Wizards”,在选取“Printed Circuit Board Wizard”，点击“OK”即可，按照显示对话框的每一步提示，完成板框设计。二、建立PCB文件要进行PCB设计，必须有原理图，根据原理图才能画出PCB图。按照上述板框导航生成一张“IBM XT bus format”形式的印制板边框。选择PCB设计窗口下的“Design”中的“Add/Remove Library”,在对话框上选择“4 Port Serial Interface.ddb”,在“Design Explorer 99SEExamples”文件夹中选取，点取“Add”,然后“OK”关闭对话框。在左侧的导航树上，打开“4 Port Serial Interface.prj”原理图文件，选择“Design”下的“Update PCB”，点取“Apply”,“Update Design”对话框被打开，点取“Execute”选项。对话框“Confirm Component Associations”对话框将被打开，网络连接表列出，选择应用“Apply”更新PCB文件，由于Protel99SE采用同步设计，因此，不用生成网表也可以直接到PCB设计。这时，一个新的带有网络表的PCB文件将生成。三、层管理 利用Protel99 SE设计PCB板，信号层可达到32个，地电层16个，机械层16个。我们增加层只需运行\Designlayer stack manager功能菜单,就可以看到被增加层的位置。四、布局设计布线的关键是布局，多数设计者采用手动布局的形式。“Room”定义规则，可以将指定元件放到指定区域。Protel99 SE在布局方面新增加了一些技巧。新的交互式布局选项包含自动选择和自动对齐。使用自动选择方式可以很快地收集相似封装的元件，然后旋转、展开和整理成组，就可以移动倒板上所需位置上了。当简易的布局完成后，使用自动对齐方式整齐地展开或缩紧一组封装相似的元件。新增动态长度分析器。在元件移动过程中，不断地对基于连接长度的布局质量进行评估，并用绿色（强）和红色（弱）表示布局质量。提示：打开布局工具条，可展开和缩紧选定组件的X、Y方向，使选中的元件对齐。四、布线设置在布线之前先要设置布线方式和布线规则。Protel99 SE有三种布线方式：忽略障碍布线（Ignore obstacle），避免障碍布线（Avoid obstacle），推挤布线（Push obstacle）。我们可以根据需要选用不同的布线方式，在“Tools”工具菜单下选择“Preferences”优选项中选择不同的布线方式。也可以使用“SHIFT+R”快捷键在三种方式之间切换。接着选择布线规则，在“Design”下选择“Rules”对话框，选择不同网络布线的线宽，布线方式，布线的层数，安全间距，过孔大小等。有了布线规则，就可进行自动布线或手动布线了。如果采用自动布线，选择“Auto Route”菜单，Protel 99SE支持多种布线方式，可以对全板自动布线，也可以对某个网络、某个元件布线，也可手动布线。手动布线可以直接点击鼠标右键下拉菜单“Place track”，按鼠标左键一下确定布线的开始点，按“BackSpace”取消刚才画的走线，双击鼠标左键确定这条走线，按“ESC”退出布线状态。用“Shift”加空格键可以切换布线形式，“45°”“90°”弧形布线等方式之间切换。Protel99 SE提供了很好的在线检查工具“Online DRC”随时检查布线错误（在工具菜单的优选项下面）。如果修改一条导线，只需重画一条线，确定后，原来的导线就会自动被删除。五、电气规则检查当一块线路板已经设计好，我们要检查布线是否有错误，Protel99 SE提供了很好的检查工具“DRC” 自动规则检查。只要运行“Tools”下的“Design Rlue Check”，计算机会自动将检查结果列出来。六、信号完整性分析当PCB设计变得更复杂，具有更高的时钟速度、更高的器件开关速度以及高密度，在设计加工前进行信号的完整性分析变得更尤为重要。Protel99 SE包含一个高级的信号完整性仿真器，它能分析PCB设计和检查设计参数的功能，测试过冲、下冲、阻抗和信号斜率要求。如果PCB板任何一个设计要求(设计规则指定的)有问题，可以从PCB运行一个反射或串扰分析，以确切地查看其情况。信号完整性仿真使用线路的特性阻抗、通过传输线计算、I/O缓冲器宏模型信息，做为仿真的输入。它是基于快速的反射和串扰模拟器，采用经工业证实的算法，产生非常精确的仿真。设置信号完整性设计规则打开“LCD Controller.ddb”设计数据库，在“Design Explorer 99SEExamples”目录下，通过左侧的导航树，打开“LCD Controller.pcb”文件。设置信号完整性设计规则，测试的描述。必须包含层堆栈规则。在“Tools”下选择“Preferences”对话框中的“Signal Integrity”选项，在这个对话框中，显示了所有元件的标号所代表的元件名称。例如“ R”代表“Resistors”,用“Add”增加，在“Component Type”对话框上，用“R”设置“Designator Prefix”，在“Component Type”中设置为“Resistor”,点击“OK”加入。重复上述操作设置“C-Capacitor; CU-Capacitor; Q-BJT;D-Diode; RP-Connector;U-IC；J-Connector;L-inductor”,当我们设置完成时，点取“OK”退出优选项对话框。从菜单中选择“DesignRules”，然后按下设计规则对话框中的信号完整性钮。每个规则包含了该规则测试的描述。一旦配置了信号完整设计规则，从菜单中选择“Tools”下的“Design Rule Check”，显示设计规则检查对话框。按对话框中央的信号完整性按钮，进行信号完整性设计规则检查。包含电源网络设计规则，指定每个电源网络和电压。从“Rule Classes”中选“Overshoot Falling Edge”点击“Add”,在谈出对话框中选择“Fiter Kind”设为“Whole Board”,并且改变右侧“Maximum(Volts)”为“0.5”,点取“OK”,存入这条规则。重复刚才的步骤，设置“Undershoot-Falling Edge”，两个强制信号完整性规则。运行设计规则检查“DRC”，然后在“Report”中运行“Signal Integrity”，找到网络名为“FRAMA1”，选重这个网络，在“Edit”中选“Take Over”从菜单中加入网络，对它进行分析。在“Simulation”的“Reflection”菜单下可以观看波形。我们选种哪一个器件，那个器件的曲线将被点亮。信号完整性分析菜单中还为我们提供消除干扰的方法。 如果设计不包含电源层分析将仍然执行，但是结果不能认为是准确的。信号完整性分析器不考虑多边形敷铜。DRC测试是从所有可能输出脚对每个网络最坏情况仿真，最坏结果就是DRC结果。执行串扰分析至少需要从网表上确定二个网。然后指定其中一个为侵略者，或受害人。侵略者被加入激励脉冲，受害人为接收串扰。当已经指定侵略者或受害人网络时，按Crosstalk按钮执行仿真，结果将显示在Protel波形分析器上。可以从波形上直接执行许多测量，仅仅击一下波形右边列表上的节点，从分析菜单中选择一个选项。如果你发现波形与设计规则检查给定的结果不匹配(例如：DRC给1.2伏特的过冲，但是波形有小的振铃)，大概因为用于反射分析的输出节点不是DRC报告的最坏节点。除了执行反射和串扰分析，还可以执行一个信号完整性效果的网络筛选，例如过冲、延迟、阻抗等等。网络筛选产生类似电子表格的结果表，可以快速查出有问题的网络。执行网络筛选，要指定许多网络(如果需要可选全部)，按Net Screening按钮。当筛选结果出现，使用工具条上按钮控制所要显示的内容(阻抗、电压等等)，按下列名按结果类型显示。七、可以在PCB中修改元件封装。 操作步骤： ①增加焊盘，将焊盘设置为被选中状态；　②将需要增加的元件恢复原始图素；　③选ToolsCovertAdd Selected Prmitives to Component；　④提问要增加焊盘的元件，确认即可。八、建立新的PCB器件封装由于硬件厂家发展速度非常快，器件的不断更新，我们经常需要从库里增加器件封装，或增加封装库。Protel99 SE提供了很好的导航器，帮助我们完成器件的添加。根据文件产生PCB封装库打开“LCD Controller.ddb”设计数据库，选中“LCD Controller.pcb”并打开。在“Tools”下选择“Make Libray”，建立一个新库文件“LCD controller.lib”,所有PCB中的器件封装被自动抽取出来，保存在库文件中。在这个新库文件中建立器件封装，点击左侧导航树上的“Browse PCBlib”,可以浏览这个库里现有的元件，创建一个新的元件选择“Tools”下的“New Component”，弹出一个器件封装模板，按照提示，可以迅速生成一个我们需要的器件封装。 九、 生成GERBER文件在我们将所有设计完成之后，需要把PCB文件拿到制版厂家去做印制版。如果厂家有Protel 98 或Protel 99 ，我们可以用Protel 99SE中“FileSave as选择存储文件格式为3.0，然后导出 PCB文件给厂家。如果厂家没有这两种版本文件，需生成“GERBER”给厂家。具体操作如下：首先我们打开一个设计好的PCB文件“Z80 Microprocessor.ddb”设计数据库中的“Z80 Processor board.pcb”文件，选择“File”主菜单下的“CAM Manager”， 按照输出导航，可以方便的生成光绘文件和数控钻孔文件。所有输出文件被保存在“CAM Manager”文件夹下。光圈文件的后缀为“*.APT”,GERBER文件的后缀为“*.G*”,钻孔文件的后缀为“*.DRR”和“*.TXT”。将所有文件导出到一个指定目录下，压缩后即可交给印制板厂生产。如果我们想看生成的GERBER文件是否正确，请用导入的方法可以打开每一层文件。十、打印预览在Protel 99SE中我们可以观看打印效果，通过\FilePrint/Preview控制打印参数，修改打印结果。可以在打印预览中任意添加层或删除层。十一、3D显示点击\VIEWBoard in 3D选项，可以看到设计板的三维图形，并且可以任意旋转、隐藏元件或字符等操作。 十一、强大的输入输出功能 用Import可以读取Orcad(*.max)、P-CAD PDIF(*.PDF)、AutoCAD(*.DWG,*.DXF)文件。并且，新增与CCT公司的接口。

电池开关灯泡用连在一起就是一个电路图，

经验、

用74ls74集成双D触发器设计一个两位二进制异步减计数器 请给出电路原理图····谢谢···

在一张图纸上画原理图在很多时候会画不下，东西太多，可以用层次原理图的办法实现。具体就是有一张顶层原理图，其中包含了很多模块，每个模块又是一张原理图或多个模块，他们之间存在一定的层次关系，这就叫层次原理图。

3 工作原理3.1 系统方案3.11 方案一彩灯控制器电原理图如下图所示。ICl、IC2由555接成多谐振荡器。IC3由4位2进制计数器74LS93接成16进制计数器，其4个输出端可分别输出对计数脉冲的2、4、8、16分频信号。IC4是双D触发器74LS74，在这里接成两位2进制加法计数器。IC5是双4选l数据选择器74LSl53，这里只用了它的一组4选1数据通道。IC6是3位单向移位寄存器74LSl64，它是产生移动灯光信号的核心器件。驱动电路用8只三极管组成8路射随器作缓冲放大，去触发作电流开关的8只双向可控硅，以控制彩灯发光。电路的十5V电源由220V／9V变压器降压，经D1一D4桥式整流，7805稳压后给控制电路供电。电路工作原理从ICl⑧脚出来的脉冲信号分为两路：一路作为计数脉冲送到IC3的⑩脚；另一路作为移位时钟脉冲加到IC6的⑧脚。调节RWl改变ICl的振荡频率，可以改变灯光的移动速度，以得到不同的动态效果。IC2、IC4、IC5共同组成了一个电子开关。IC2输出的计数脉冲经IC4两位二进制计数，在IC4的两个输出端共可得到“00”一“11”4个逻辑状态。这4个状态作为IC5的4个数据通道选择信号，对应从IC3输送到IC5的QA、QB、QC、QD4个分频信号。其作用相当于一个受控的一刀四位的机械转换开关。当IC4输出为“00”时，选通IC5的⑧脚；为“01”时，选定IC5的⑤脚……。调节RW2改变IC2的输出脉冲周期，可以改变开关的切换时间，用以选择每种花样出现时间的长短。从IC5第⑦脚输出的数据信号送到IC6的输入端，在时钟脉冲作用下，数据在IC6的8位并行输出端从Q0一Q7顺序移动。这一移动的8位控制信号经功率驱动电路去推动8路彩灯，就出现了8路4花样自动循环切换的流水彩灯。3.12 方案二彩灯控制电路如下图所示，彩灯由发光二极管模拟替代，该电路由555定时器，7490计数器和74138译码器组成。7490计数器的时钟信号由555振荡器提供，改变555振荡器的频率，即可控制彩灯闪烁的快慢。计数器输出信号输送至74138译码器，由138译码，根据计数器输出不同的计数结果，即可控制138译码器译码得到不同的输出信号，决定控制彩灯的循环变化。显然，不同的计数器与译码器电路得到的是不同的彩灯循环控制结果。若译码器不变，在计数器的控制端输入不同的控制信号，进行不同的技术，则在输出端可见不同的彩灯循环输出。3.13 方案三彩灯控制电路如图所示，图中SE9201为双极和CMOS兼容工艺的大规模集成电路，采用DIP－18脚双列直式塑封结构。该电路外围元件少，外接一只电位器RP与电容器C2，其阻容值就决定了内部振荡器的时钟频率。通常电容器取0.1－0.22μF，电位器为1MΩ，通过改变其电阻值就可以改变闪光快慢，待调到理想闪光频率时再换用同阻值的固定电阻器。集成电路有B1—B4四个花样选择端，通过其与不同电平连接，可组成众多变化的闪光花样。Q1—Q8共八个输出端，可驱动八路彩灯，SE9201使用电源为3—8V，典型值为5V。这里的B1—B4相连,以实现四点追逐和全亮间隔闪光双循环的基本花样,当然,也可在次端口接入一个控制器,不停地变换闪光方式。方案二电路原理图方案三电路原理图方案一的电路图较之二和三来相对复杂，用的元器件较多；方案二电路图简单，用到的元器件少，但花样少，不同的花样需换用不同的计数器与译码器，形式较为呆板；方案三用的元器件少，电路图简单易于维修组装与调试，且花样丰富多彩，四个选择端可任意连接组成多达27种花样，故采用方案三！4 元器件的选择IC选用SE9201型彩灯专用集成电路。VD1—VD4采用N4004—1N4007型等硅整流二极管；VD5选用5V，0.5W稳压二极管，如2CW21B，HZ5C—2型或5.1V，0.5V稳压二极管，如2CW53—5V1，1N5231，1N5231B，1N5993，2CW5231，UZ—5.1B型等；VS1—VS8选用普通小型塑封单向晶闸管，如2N6565,MCR100—8，BT169型等，每路彩灯功率可达100W左右。R1采用RI—1W型金属膜电阻器，其余电阻可选用RTX—1/8W型碳膜电阻器。RP可用WH5小型碳膜合成电位器，它用可以调节彩灯循环点亮的速率。C1采用CD11—16V型电解电容器，C2用CT1型瓷介电容器。5 元器件的简要说明5.1 SE9201的控制方式SE9201具有8种基本花样：①四点追逐；②弹性张缩；③跳马右旋；④跳马左旋；⑤依次亮同时灭；⑥同时灭依次亮；⑦左右扩张；⑧全亮间隔闪光。下表提供27种花样自动变换方式，自动全循环时，每种花样闪光次数除全亮间隔闪光四次外，其他花样都八次。而双循环和全循环的每种花样的闪光次数都为自动转换次数的一半。SE9201集成电路花样的控制方式次序 B1 B2 B3 B4 灯 光 变 换 花 样1 低 低 低 悬空 四点追逐2 高 低 低 悬空 弹性张缩3 低 高 低 悬空 跳马右旋4 高 高 低 悬空 跳马左旋5 低 低 高 悬空 依次亮同时灭6 高 低 高 悬空 同时灭依次亮7 低 高 高 悬空 八种花样自动循环8 高 高 高 悬空 全亮间隔闪光9 低 低 B3、B4相连 四点追逐和依次亮同时灭双循环10 高 低 B3、B4相连 弹性张缩和同时灭依次亮双循环11 低 高 B3、B4相连 跳马右旋为主间隔8种花样自动转换12 高 高 B3、B4相连 跳马左旋和全亮间隔闪光双循环13 低 低 B2、B4相连 四点追逐和跳马右旋双循环14 高 低 B2、B4相连 弹性张缩和跳马左旋双循环15 低 高 B2、B4相连 依次亮同时灭为主间隔8种花样自动转换16 高 高 B2、B4相连 同时灭依次亮和全亮间隔闪光双循环17 低 低 B1、B4相连 四点追逐和弹性张缩双循环18 高 低 B1、B4相连 跳马左右旋循环19 低 高 B1、B4相连 依次亮同时灭和同时灭依次亮双循环20 高 高 B1、B4相连 全亮间隔闪光为主间隔8种花样循环21 低 B2、B3、B4相连 四点追逐为主间隔8种花样循环22 高 B2、B3、B4相连 弹性张缩和全亮间隔闪光双循环23 低 B1、B3、B4相连 四点追逐和同时亮依次灭双循环24 高 B1、B3、B4相连 跳马右旋和全亮间隔闪光双循环25 低 B1、B2、B4相连 四点追逐和跳马左旋双循环26 高 B1、B2、B4相连 依次亮同时灭和全亮间隔闪光双循环27 B1B2B3B4相连 四点追逐和全亮间隔闪光双循环6 制作与调试除EL1—EL8外,所有电子元器件安装在一块自制的印制电路板上,并将 其装入大小合适的塑料或木盒之内。如驱动大功率的电路,则需选用大功率的晶闸管,对于开机时正常,工作一段时间后出现某一路或几路灯光常亮的故障,一般是由于采用质量差的晶闸管或器件温升过高而造成,解决方法是更换质量较好的晶闸管或加散热器。

　　先用两个D触发器组成四分频电路，然后将CP、二分频、四分频用与门电路实现所需要的输出。　　示波器显示的波形：最上面的A通道（红色）就是输入波形，最下面的D通道（深蓝色）就是输出波形。　　

如果要求原理图能够仿真，设计时就应该考虑到电路中应尽量选用仿真库中已有的元器件，如果没有也要考虑如何替代仿真。

we are the champions

你可以写standard rounding/symmetric rounding。Rounding的意思是除整，通常有三个方法：standard rounding (=1-4 round down 5-9 round up)，rounding up always(=1-9 round up)，rounding down always (=1-9 round down)。这个standard rounding方法其实是「不公平」，因为1-4只有四个数目字，而5-9郤有五个，所以向上入的机会较多。 一些软件会用都的是unbiased rounding，1-4与6-9的方法跟以上的一样，不过5就要看前一个数目字是单还是双数（单向上入，双向下舍）。如果你要两个小数位： 1.041 > 1.04 --- 1.051 > 1.05 1.044 > 1.04 --- 1.054 > 1.05 1.045 > 1.04 --- 1.055 > 1.06 1.046 > 1.05 --- 1.056 > 1.06 1.049 > 1.05 --- 1.059 > 1.06 这样，有一半的5会向下舍（02468），而另一半（13579）则向上入。 to round up or down / to round off Round off the last number forward as 1 if it is 5 or more make it as zero if it is 4 or less. (调整最后的数字 若是 5 或大于5 就进位加一 若是4 或低于4 变为零。) forward===进位 以上是符合四舍五入的说法 But we can say : round something up/down i.e. increase/decrease (a figure price etc) to the nearest whole number. e.g. A charge of $1.90 will be rounded up to $2 and one of $3.10 rounded down to $3. (把$1.90的费用上调为$2 把$3.10下调为$3 ) 2008-06-22 22:12:51 补充： tintin852"s advice is helpful. I have got to know that standard rounding represents 四舍五入. But we need to add some more explanation in case people might not understand. Rounding off =四舍五入 In this method we estimate a number correct to a degree of accuracy. Eg:132=130(because 2 little than 5) 1.38=1.4(because 8is greater thanor equal to5) rounding up and down=上舍入和下舍入 而不是四舍五入 参考: my maths book round down and round up! 例如: can you agree rounding down and rounding up the price of the goods? 你是否可以接受将货物的价格四舍五入? Four sheds five enter

Le ciel obscure, la solitude qui nous rends trop de poline →天黑了，孤独又慢慢割着 Le ceour qui brise, a cause qu"il y a veul seul L"amour est partie il ya longtemps que je t"ai vu →爱很远了很久没再见了，有人的心又开始疼了 C"est incroyable que je peut vivre comme ca →就这样竟然也能活着

四舍五入 是 round off to the nearest decimal place chen1222.blogspot/2008/03/blog-post_13 小数进位法 round down 是完全舍去 (truncate floor) round up 是完全进位 (ceiling) round off 是四舍五入 例句: 小数点第二位数: round off to the 2nd decimal place (round off after the decimal..... or round off after the nth place) rounding off

有这段吗...

对小企业的融资影响财务杠杆能够获得财务杠杆利益的根源在于:当企业全部资金利润率高于借入资金利息率，通过负债融资所创造的营业利润在支付利息费用之后还有剩余，这个余额可以并入到自有资金收益中去，从而提高自有资金收益率。但是，当企业全部资金的营业利润率低于借入资金利息率时，通过负债融通的资金所创造的营业利润还不足以支付利息费用，就需要从自有资金所创造的利润中拿出一部分予以补偿，在这种情况下投资人的收益就会下降。上述原理可以通过以下公式说明:上式中，全部资金利润率是指经营利润与企业全部资金的比率，自有资金利润率是指营业利润与自有资金之比。自有资金利润率越高，表明投资者所获得的回报越高。由公式可以得出:当资产基本收益能力大于负债的利率时，负债具有增加股东每股盈余的正向作用；当资产基本收益能力等于负债的利率时，负债筹资与无负债筹资对每股盈余的影响作用等同;当资产基本收益能力小于负债的利率时，负债具有减少每股盈余的负向作用。这一重要规律，对于小企业制定融资策略至关重要。在其他条件不变时，负债比率越高，财务杠杆作用强度越大，财务杠杆的作用越突出，企业收益不足以支付利息费用的可能性越大，从而对投资者收益的影响越大，企业所承受的财务风险越大。所以财务杠杆的运用是以保证投资人权益为出发点所做的企业财务决策。小企业在进行筹资决策时，必须把股东可能取得的较高收益与其可能承担的财务风险进行充分权衡、比较。在小企业融资决策中的应用（一）1、小企业的经营特点和融资特点使得其资产负债率较高，容易过度负债导致过高的财务风险，国际上通常认为一个企业的资产负债率若小于50%,企业则处于安全线内;若大于50%，则处于危险区域内。小企业的资产负债率通常受以下因素影响，因此在对财务风险进行控制时，应从以下几点考虑:1.小企业家的品质。喜欢冒险的企业家往往追求较高的资产负债率，为股东实现较高的收益。但由此引发的财务风险所带来的额外收益一般很少，有时甚至不足以弥补风险带来的损失，在实践中必须谨慎计算财务风险的可能收益与可能损失比率，以决定决策是否可行。2、企业的经营状况和竞争能力。如果企业在一个较稳定的行业中占据了一个较有利的市场地位，那么较高的负债率会为企业带来较大的收益。但如果企业的经营状况较差，企业的各种条件都可能随时变化，那么这种不确定性对企业净利润的影响就较大，财务杠杆会恶化这种情况，使企业的风险加大。3、企业的筹资能力。如果企业有较强融资能力，尤其是能够及时筹集到流动资金，那么企业就会倾向较大的负债率，即追求较高的财务风险。(二)负债融资用于调整资本结构，影响企业融资结构的因素是多方面的，当企业的预期资产报酬率远大于债务利率，资产负债率偏低的情况下，财务杠杆难以发挥作用;当企业外部经济环境发生变化，利率较低，属于鼓励投资的时期，使用财务杠杆能获得较多的利益;当企业处于经营稳健时期，收益的变动幅度较小，较低的经营风险使得企业能够在较高的程度上使用财务杠杆。(三)融资成本是企业取得和使用资金所付出的代价，如借款利息和借款手续费、债券利息和发行债券支付的各种发行费用等。从小企业融资成本角度考虑，融资方式的优选顺序是:商业信用融资、银行借款融资、债券融资、租赁融资、留存利润、其他自有资金。(四)在企业同时存在财务杠杆与经营杠杆作用时，当销售量发生变动后，会引起每股盈余以更大的幅度变动，财务杠杆与经营杠杆的连锁作用，称为复合杠杆。通常，在两种杠杆的组合上，不能将高经营杠杆与较高的财务杠杆组合在一起，以避免企业总体风险的加大，从而将企业总体风险控制在一个适当的水平上。

Phantom of the Opera

利用炸药爆炸的能量破坏某种物体的原结构，并实现不同工程目的所采取的药包布置和起爆方法的一种工程技术。这种技术涉及到数学 、力学、物理学 、化学和材料动力学、工程地质学等多种学科。作为工程爆破能源的炸药，蕴藏着巨大的能量。1千克普通工业炸药爆炸时释放的能量为3.52×106 焦耳，温度高达 3000℃，经过快速的化学反应所产生的功率为4.72×108千瓦，其气体压力达几千到一万多兆帕，远远超过了一般物质的强度。在这种高温高压作用下，被爆破的介质（如岩石等）呈现为流体或弹塑性体状态，完全破坏了原来的结构。 工业炸药必须用雷管才能引爆，比较安全。现代起爆方法有电和非电两种方式：前者由电热点燃电雷管内的灼热桥丝引爆炸药；后者则由导火索的火焰或导爆索、导爆管传递的冲击波引爆雷管，从而起爆药包。 爆破方法 爆破作业的步骤是向要爆破的介质钻出的炮孔或开挖的药室或在其表面敷设炸药，放入起爆雷管，然后引爆。根据药包形状和装药方式的不同，爆破方法主要分为三大类： 炮孔法 在介质内部钻出各种孔径的炮孔，经装药、放入起爆雷管、堵塞孔口、联线等工序起爆的，统称炮孔法爆破。如用手持式风钻钻孔的，孔径在 50毫米以下、孔深在4米以下的为浅孔爆破；孔径和孔深大于上述数值的为深孔爆破；在孔底或其他部位事先用少量炸药扩出一个或多个药壶形的为药壶法爆破。炮孔法是岩土爆破技术的基本形式。 药室法 在山体内开挖坑道、药室，装入大量炸药的爆破方法，一次能爆下的土石方数量几乎是不受限制的，在每个药室里装入的炸药有多达千吨以上的。中国四川攀枝花市狮子山大爆破(1971 )总装药量 10162.2吨，爆破1140万米3，在世界上也是最大规模的大爆破之一。药室法爆破广泛应用于露天开挖堑壕、填筑路堤、基坑等工程，特别是在露天矿的剥离工程和筑坝工程 ，能有效地缩短工期 ，节省劳动力，而且需用的机械设备少，并不受季节和地方条件的限制。 裸露药包法 不需钻孔，直接将炸药包贴放在被爆物体表面进行爆破的方法。它在清扫地基的破碎大孤石和对爆下的大块石作二次爆破等工作方面，具有独特作用，仍然是常用的有效方法。 爆破技术 在上述三种爆破方法的基础上， 根据各种工程目的和要求，采取不同的药包布置形式和起爆方法，形成了许多各具特色的现代爆破技术，主要有以下几种。 微差爆破 又称毫秒爆破，是40年代出现的爆破新技术。在雷管内装入适当的缓燃剂，或连接在起爆网路上的延期装置，以实现延期的时间间隔，这种系列产品间隔时间，一般以13～25毫秒为一段。通过不同时差组成的爆破网络，一次起爆后，可以按设计要求顺序使各炮孔内的药包依次起爆，获得良好的爆破效果。 微差爆破的特点是各药包的起爆时间相差微小，被爆破的岩块在移动过程中互相撞击，形成极其复杂的能量再分配，使岩石破碎均匀，缩短抛掷距离，减弱地震波和空气冲击波的强度，既可改善爆破质量，不致砸坏附近的设施，又能提高作业机械的使用效率，有较大经济效益，在采矿和采石工程中广泛应用。 光面爆破和预裂爆破 50年代末期，由于钻孔机械的发展，出现了一种密集钻孔小装药量的爆破新技术。在露天堑壕、基坑和地下工程的开挖中，使边坡形成比较陡峻的表面；使地下开挖的坑道面形成预计的断面轮廓线，避免超挖或欠挖，并能保持围岩的稳定。 实现光面爆破的技术措施有两种：一是开挖至边坡线或轮廓线时，预留一层厚度为炮孔间距1.2倍左右的岩层，在炮孔中装入低威力的小药卷，使药卷与孔壁间保持一定的空隙，爆破后能在孔壁面上留下半个炮孔痕迹；另一种方法是先在边坡线或轮廓线上钻凿与壁面平行的密集炮孔，首先起爆以形成一个沿炮孔中心线的破裂面，以阻隔主体爆破时地震波的传播，还能隔断应力波对保留面岩体的破坏作用，通常称预裂爆破。这种爆破的效果，无论在形成光面或保护围岩稳定，均比光面爆破好，是隧道和地下厂房以及路堑和基坑开挖工程中常用的爆破技术。 定向爆破 50年代末和60年代初期，在中国推行过定向爆破筑坝，3年左右时间内用定向爆破技术筑成了 20多座水坝，其中广东韶关南水大坝（1960），一次装药 1394.3吨，爆破226万米3，填成平均高为62.5米的大坝，技术上达到了国际先进水平。 定向爆破是利用最小抵抗线在爆破作用中的方向性这个特点，设计时利用天然地形或人工改造后的地形，使最小抵抗线指向需要填筑的目标。这种技术已广泛地应用在水利筑坝、矿山尾矿坝和填筑路堤等工程上。它的突出优点是在极短时期内，通过一次爆破完成土石方工程挖、装、运、填等多道工序，节约大量的机械和人力，费用省，工效高；缺点是后续工程难于跟上，而且受到某些地形条件的限制。 控制爆破 不同于一般的工程爆破，对由爆破作用引起的危害有更加严格的要求，多用于城市或人口稠密、附近建筑物群集的地区拆除房屋、烟囱、水塔、桥梁以及厂房内部各种构筑物基座的爆破，因此，又称拆除爆破或城市爆破。 控制爆破所要求控制的内容是：①控制爆破破坏的范围，只爆破建筑物需要拆除的部位，保留其余部分的完整性；②控制爆破后建筑物的倾倒方向和坍塌范围；③控制爆破时产生的碎块飞出距离，空气冲击波强度和音响的强度；④控制爆破所引起的建筑物地基震动及其对附近建筑物的震动影响，也称爆破地震效应。 水下爆破 将炸药装填在海底或水下进行工程爆破的技术，是和露天爆破相对的另一个领域。举凡疏通航道，炸除礁石，拆毁水下沉船 、建筑物 ，开挖港口码头和航道基坑，以及处理码头堤坝的软弱地基等类爆破，都属于水下爆破的范畴。 水下爆破也和露天爆破一样，都要用裸露钻孔和药室装药等方法实现爆破目的；不同的是水下施工比较复杂、困难，长期以来多由潜水员在水下进行钻孔和装药等技术作业。工作范围既受水深的限制，又受潮汐水流的影响，效果欠佳。 由于水作为介质的阻力远比空气大，因此计算装药量时，必须考虑水的深度，才能保证爆破效果；同时水介质传播冲击波的能力也远大于空气，附近若有其他水工建筑物时，多采取气泡帷幕方法，降低水中冲击波的峰值压力，作为防护手段。 80年代以来，试验成功了水下压缩爆破方法，以水为传播压力的介质，压实水下淤泥等类软土地基，代替过去用机械船挖除淤泥的清基方法，既经济又方便，有效地扩大了水下爆破的应用范围。 地下爆破 不同于露天和水下爆破，通常是在一个狭窄的工作面上进行钻爆作业，因此，它的特点是装药量少或使用低威力的炸药，多炮眼，装药量分散，爆破作用力均匀分布，属于前述松动爆破的情况，最大限度地减少对围岩的破坏程度，技术上的要求比较严格。 地下爆破从技术上可分为两种：一是起掘进作用的掏槽爆破。其目的是在只有一个临空面的条件下，首先在工作面中央形成较小但有足够深度的槽穴，这个槽穴是整个地下坑道、隧道等施工开挖中的先导。掏槽爆破的炮孔布置方法很多，必须根据地质构造、断面大小和施工机械等条件，确定良好的掏槽眼（孔）的布置形式。二是要使地下坑道造成一定横断面形式的成形爆破。这种布孔法称周边孔，也称刷帮爆破。爆破的作用力是在两个临空面上均匀分布的，除了要使炸落的岩石块度均匀，便于清渣，抛置不太远，不致打坏支撑等以外，还应保证坑道开挖限界外的围岩受到最小的破坏，以减少超挖的数量。 随着地下工业的发展，为开挖地下飞机场、库、厂房等大面积空间的工程，使地下爆破技术也逐渐向大规模的大钻孔爆破技术发展。但目前地下大爆破技术经验较少。自从光面、预裂爆破技术应用于地下工程以后，促进了锚杆喷混凝土支护技术的发展，每次爆破的超挖量减少到了最低量，围岩的稳定性大为增加，使地下工程收到很大的经济效益。

But in the crowd once and againI look for her in vain.When all at once I turn my head,I find her there where lantern light is dimly shed.

I want to know as well.

90/0.6*5=750>700700/5*0.6=84<90能跑开

光刻机在芯片制造工序中是最核心的设备，光刻机的生产在现在不亚于生产原子弹，这台可以卖到上亿欧元的精密设备，光刻机主要是通过紫外光作为 " 画笔 "，把预先设计好的芯片电子线路书写到硅晶圆旋涂的光刻胶上，精度可以达到头发丝的千分之一，对于技术的把握有很大的要求，目前在全球没有几家公司能够做到。

存在公司税时，举债的优点是负债利息支付可以用于抵税，因此财务杠杆降低了公司税后的加权平均资金成本。避税收益的现值可以用下面的公式表示：避税收益的现值=tc*r*B/r=tc*B式中：tc为公司税率；r为债务利率；B为债务的市场价值。由此可知，公司负债越多，避税收益越大，公司的价值也就越大。因此，原始的MM模型经过加入公司税调整后，可以得出结论：税收的存在是资本市场不完善的重要表现，而资本市场不完善时，资本结构的改变就会影响公司的价值，也就是说公司的价值和资金成本随资本结构的变化而变化，有杠杆的公司的价值会超过无杠杆公司的价值(即负债公司的价值会超过无负债公司的价值)，负债越多，这个差异越大，当负债达到100%时，公司价值最大。

ghost

The average length after rounding to integer

用炸药炸

金融杠杆原理金融杠杆原理是指金融机构、投资者或其他个人利用自有资金的一定比例（杠杆比率）和贷款资金的比例（负债比率）联合投资，以获得更高的，或者以较少的资金实现更大的投资规模。金融杠杆原理是一种金融工具，它可以使投资者在投资风险和投资期限内获得的。金融杠杆原理的基本概念是，投资者可以用自己的资金和借来的资金一起投资，以获得更高的，或者以较少的资金实现更大的投资规模。金融杠杆原理的实质是投资者利用借来的资金，以更低的成本获得更多的投资资金，从而投资更多的资产，从而获得更高的。金融杠杆原理的实施通常需要金融机构的参与，它们可以提供投资者所需的贷款资金，以及投资者所需的投资咨询服务。金融机构也可以为投资者提供其他金融工具，如期权、期货、基金等，以及金融产品的设计和管理。金融杠杆原理的实施还可以通过金融机构的投资组合管理服务，以及金融机构的投资咨询服务实现。金融杠杆原理的实施具有很多优势，它可以帮助投资者有效地管理投资风险，同时也可以提高投资者的。金融杠杆原理可以帮助投资者在有限的资金和投资期限内获得的。此外，金融杠杆原理还可以帮助投资者把投资资金集中到投资潜力的资产上，从而获得的。金融杠杆原理也有一些风险，投资者可能会遇到不如预期的情况，因为投资者可能会偏离原定的投资策略，或者由于市场波动而导致投资损失。此外，投资者也可能会遇到负债比率过高的情况，这可能会导致投资者无法按时偿还贷款，从而引发更大的投资损失。因此，投资者在运用金融杠杆原理时，应该根据自身的财务状况，合理设定杠杆比率，以及合理控制负债比率，以降低投资风险。融资杠杆是什么本文旨在探讨融资杠杆的概念、类型和影响，以及它如何影响企业的融资活动。1、融资杠杆的概念融资杠杆是一种金融工具，通过使用借贷或其他形式的融资来放大投资者的投资组合的收益。它使投资者能够以有限的资金获得较大的投资回报，但也会增加投资风险。融资杠杆的主要原理是，投资者可以使用借贷的方式，以有限的资金购买更多的证券，从而放大投资回报。2、融资杠杆的类型融资杠杆的类型有很多，其中最常见的是货币融资杠杆、债务融资杠杆、期权融资杠杆和衍生品融资杠杆。货币融资杠杆是指投资者利用借贷的方式，以有限的资金购买更多的货币。它使投资者能够以较少的资金获得较大的投资回报，但也会增加投资风险。债务融资杠杆是指投资者利用债务的方式，以有限的资金购买更多的证券。它使投资者能够以较少的资金获得较大的投资回报，但也会增加投资风险。期权融资杠杆是指投资者利用期权交易的方式，以有限的资金购买更多的证券。它使投资者能够以较少的资金获得较大的投资回报，但也会增加投资风险。衍生品融资杠杆是指投资者利用衍生品交易的方式，以有限的资金购买更多的证券。它使投资者能够以较少的资金获得较大的投资回报，但也会增加投资风险。3、融资杠杆的影响融资杠杆可以放大投资者的投资回报，但也会增加投资风险。当融资杠杆使用不当时，投资者可能会面临较高的损失，甚至可能导致资产损失。此外，融资杠杆还可以影响企业的融资活动。融资杠杆可以帮助企业以较少的资金获得较大的融资，但也可能增加企业的财务风险。4、结论融资杠杆是一种金融工具，可以放大投资者的投资回报，但也会增加投资风险。此外，融资杠杆还可以影响企业的融资活动，但也可能增加企业的财务风险。因此，投资者和企业在使用融资杠杆时，需要谨慎考虑其风险，以便获得更好的投资回报。本文详细介绍了融资杠杆的概念、类型和影响，以及它如何影响企业的融资活动。融资杠杆可以放大投资者的投资回报，但也会增加投资风险。此外，融资杠杆还可以影响企业的融资活动，但也可能增加企业的财务风险。因此，投资者和企业在使用融资杠杆时，需要谨慎考虑其风险，以便获得更好的投资回报。

Modbus协议是应用于电子控制器上的一种通用语言。通过此协议，控制器相互之间、控制器经由网络（例如以太网）和其它设备之间可以通信。它已经成为一通用工业标准。有了它，不同厂商生产的控制设备可以连成工业网络，进行集中监控。此协议定义了一个控制器能认识使用的消息结构，而不管它们是经过何种网络进行通信的。它描述了一控制器请求访问其它设备的过程，如何回应来自其它设备的请求，以及怎样侦测错误并记录。它制定了消息域格局和内容的公共格式。PROFIBUS– DP的DP即Decentralized Periphery。它具有高速低成本，用于设备级控制系统与分散式I/O的通信。它与PROFIBUS－PA（Process Automation ）、PROFIBUS-FMS (Fieldbus Message Specification )共同组成了PROFIBUS标准。PROFIBUS–DP协议明确规定了用户数据怎样在总线各站之间传递，但用户数据的含义是在PROFIBUS行规中具体说明的。另外，行规还具体规定了PROFIBUS－DP如何用于应用领域。使用行规可使不同厂商所生产的不同设备互换使用，而工厂操作人员毋须关心两者之间的差异。因为与应用有关的含义在行规中均作了精确的规定说明。

名词性质：rounding, round-up动词性质：round up , round down

问题一：影响爆破的主要因素是什么？ 30分 1炸药性能和药包量 1.1炸药性能的影响 炸药的性能对爆破的影响效果较大。炸药的性能主要是指 炸药的爆炸和粉碎力,一般在特坚石中宜用粉碎力大的炸药，如梯恩梯、胶制炸药等,爆破后岩石破碎程度较大,飞散较远,但破 坏范围相对来说要小些。在次坚石、软石、裂缝大而多的岩石中,以及在松动爆破中,则宜采用爆破力较大而粉碎力较小的炸 药，如硝铵类炸药。开采料石时,宜采用爆破力和粉碎都比较小 的炸药,如黑火药。 1.2药包量及装药与堵塞的影响 炸药用量的多少，直接影响爆破效果。药量少了,达不到预 期的效果;药量多了，不但造成不必要的浪费,而且会炸掉不该 炸的部分,并使爆破振动力增大,振动范围加宽、裂缝增多、增 大、甚至造成边坡坍塌，飞石过远,危害路基边坡的稳定与施工 安全，应避免这种超爆目的来决定。 1.3装药与堵塞 1.3.1装药 装药方法采用人工传递堆码装药。装药前对药室进行全面 检查,如有渗水时,应作好排水、防水措施。集中药室和条形药包装药时，由里到外逐个药室装药，先装后排药室。每个药室按 其长度预留起爆体和副起爆 *** 置。装药时照明采用蓄电池矿 灯,禁止用明火照明。 1.3.2堵塞 堵塞的作用是防止爆破能量损失，减少飞石，使洞室爆破达到 预期的效果。堵塞时应先垒墙封闭药室，然后隔段做墙。墙与墙之间用石渣或黄土充填密实，堵塞长度一般要求大于最/]艰抗线。 “L”形导洞布置:导洞开挖的断面在2 m3-3 m3,堵塞长度为洞 长的80%,堵塞物为覆盖土、石渣几块石。“T”形导洞堵塞布置:一 般药室间连接部分全堵塞,另加共用通道的3 m~5 m以上。 改善堵塞的方法:采用曲折布置通道;接近药室部分的隧洞 断面变窄;药室与导洞连接处3 m-5 m用土填塞密实。 2地形条件的影响 地形条件指地面的形状与变化。地形不同，其爆破的特性 及效果也不同。爆破工程中浆地形分为平坦地形、倾斜地形、凸形山包和凹形迹口四大类。倾斜地形又按自然地面坡度角的大 小分为缓斜地形斜坡地形和陡坡地形。当自然地面坡度小于 15°时,属于平坦的地形愚愈陡，爆破方量愈多,炸药量就愈省。 这是因为在地形平坦时,药包向上爆破，爆力须克服岩石的自重，破碎的岩石向上抛掷，仅有部分被抛出漏斗范围以外,其余 仍回落漏斗内,因而实际抛掷量较小。而在地面倾斜时,爆破作 用的方向（即最小抵抗方向）与岩石的重力方向斜交,岩石的自 重阻碍力很少故用药量可减少,而岩石的抛掷量却增加。不仅 如此,爆破上方的岩石因振动而松裂，便在自重作用下脱离岩体而坍塌，从而扩大爆破漏斗范围,增加爆破方量,因此,用同样的 炸药在斜坡地形能比平坦地形下更多的岩石。 在地形条件中,炮位临空面数目对爆破效果的影响也很大, 因为，爆破作用的能量能够充分发挥,因此,临空面愈多,爆破效 果就愈好。所以在生产实践中，因首先改造地形,浆平坦或缓坡地形改造成陡坡、台阶或多面临空地形后，再酌情选用适宜的方 法以提{工效。 3地质条件的彩响 地质条件是指岩石性质和岩层构造。岩石性质系指岩石的 物理力学性质,它是用以确定岩石单位耗药量和能否采用大爆 破的主要依据。当岩石的密度大、韧性强、整体性耗时,较难破 碎,因而单位耗药量高,对爆破的边坡稳定有利,这种岩石能采用大爆破;当岩石密度小,力学强度低，节理、层里发达，则较易 破碎,因而单位耗药量低,这种岩石一般不宜采用大爆破。 岩石的构造对爆破效果也有较大的影响。在火成岩和变质 岩中存在的岩层层里,其产状往往会对爆破的范围、爆破漏斗的...>> 问题二：爆破中串联和并联有什么关系？会怎样影响爆破效果？ 据此猜测你所用的应该是电雷管，会出现个别拒爆的现象，比如跳炮，主要是因为网路设计连接不唬理，造成并联支路电阻不均等，了解传爆机理以后，合理的设计可避免这种情况，建议你学习一下有关电爆网路的书籍 问题三：在爆破作业中，影响安全的因素有哪些 说说我自己遇到的吧 不一定正确 滑坡、崩塌、泥石流、洪水，地调的在野外时间多，这些都可能遇上 ； 各个地方到处跑，主要交通工具是汽车，常在河边走那有不湿鞋，车祸； 大野怪遇不上，但是偏僻地区遇到毒蛇是很正常的事； 当地村民为了防范野猪啊、熊啊之类设置的捕兽夹，不清楚当地情况的可能会遇上； 疾病，地调去的地区可能气候异常，长期体力活可能身体吃不消； 当地的村民见你是外地人，不了解你的工作，以为你是骗子，小偷或者是偷猎的，他们可能对你有恶意； 其他可能就是自身的因素，长期在外面跑，思乡，压力大，心理素质不好的话也很危险。 暂时就想到这些 问题四：影响定向爆破的因素有哪些 现在是【建筑行业研讨群】专业答题时间。请稍等，稍后会有人为您作答。如果长期无人作答，请提高悬赏。建研群-sunshine 问题五：隧道光爆效果不好是什么原因 光面爆破基于对围岩扰动下，欠挖超挖小，效果的好坏与围岩的性质，断面布孔的密集程度，起爆方式，以及装药量都有关！最好再设计丹下光爆的爆破参数，多次试验才可以得出较好的效果，目前光爆还是停留在工程类比的基层面上的，所谓的经验公式，只能参考！一般根据工程类比法来做吧，参考同一地区其他的工程。希望对你有帮助！ 问题六：爆破员需要考核以下哪些内容 1 主题内容与适用范围 1.1本标准规定了爆破作业人员安全技术考核的内容，包括爆破设计、施工、组织管理和爆破器材储存、保管、加工、运输、检验与销毁。 1.2本标准适用于除军事工程以外的爆破作业人员、单位及主管部门。 1.3本标准所指的爆破作业人员，包括爆破工程技术人员、爆破员、爆破器材保管员、安全员、押运员。 2 引用标准 GB6722爆破安全规程 GB5306特种作业人员安全技术考核管理规则 3 培训考核内容与尺度 3.1爆破工程技术人员培训考核内容与尺度 3.1.1爆破工程技术人员应了解： a．爆破安全技术的现状和发展方向； b．爆破器材的储存、运输、检验、销毁的安全要求和万法； c．爆破安全管理的基本内容和方法。 3.1.2爆破工程技术人员应掌握： a．爆破工程地质、爆破对象性质、爆破作用原理和爆破技术； b．各类爆破办法的特点和适用条件； c．爆破器材的种类、性能、应用条件和检测方法、爆破仪表的原理、性能和操作方法； d．爆炸与爆破事故的分析和预防。 3．1．3爆破工程技术人员必须熟练掌握： a．爆破安全规程和国家有关法规； b．所从事的工程燃放设计、施工计划、组织和管理； c．爆破工艺全过程的管理和安全技术； d．早爆、盲炮、炮烟中毒的预防和处理； e．爆破事故抢救技术。 3.2爆破员培训考核内容与尺度 3.2.1爆破员应了解： a.爆破工程地质和爆破对象性质的一般知识和爆破作用的基本概念； b.工程爆破的一般要求，影响爆破安全和效果的主要因素； c.爆破器材的种类、性能、使用条件和安全要求 d．各种爆破方法的基本知识； e．装药量计算和安全距离的确定。 3.2.2爆破员应掌握： a．爆破安全规程； b.爆破设计书和爆破说明书的要点； c．早爆、盲炮、炮烟中毒的预防技术。 3.2.3爆破员必须熟练掌握 ： a.爆破安全规程中与所从事作业有关的条款和安全操作细则； b．起爆药包的加工和起爆方法； c．装药、填塞、网路敷设、警戒、信号、起爆等爆破工艺和操作技术； d．爆破器材的领取、搬运、外观检查、现场保管与退库的规定； e.常用爆破器材的性能、使用条件和安全要求； f.爆破事故的预防和抢救； g.伤破后的安全检查和盲炮处理。 3.3爆破器材保管员和押运员培训考核内容与尺度： 3.3.1爆破器材保管员和押运员应了解： a．爆破器材库的类型、结构； b.爆破器材的种类、性能和应用条件； c爆破器材的爆炸性能检验。 3.3.2爆破器材保管员和押运员应掌握： a．爆破器材运输；储存、管理的基本知识与规定； b．爆破器材库的安全距离和要求； c.库区安全检查； d．警卫制度。 3.3.3爆破器材保管员和押运员必须熟练攀握： a．爆破器材库的通讯、照明、温度、湿度；通风、防火、防电和防雷要求； b．爆破器材的外观检查、储存、保管、统计和发放； c．爆破器材的报废与销毁方法； d．意外爆炸事故的抢救技术。 3.4安全员参照本标准第3．2条和第3，3条的内容与尺度进行培训和考核。 4 培训方法 4.1爆破工程技术人员 4.1.1爆破工程技术人员一般均应参加所属产业部考核组成其授权单位主办的为期不少于一个半月，使用推荐教材《爆破工程》的培训班。 4.1.2现任中级、高级爆破工程技术人员，也可以向所属产业部考核组登记备案后，自学本标准推荐的培训教材《爆破工程》。 4.1.3初级懈破工程技术人员必须参加所属产业部考核组或其授权单位主办的爆破工程技术人员培训班，进行统一培训。 4.2爆破员 4.2.1 参加发证机关认可的开办时间不少于?个月的掇破员培训班。 4......>> 问题七：影响斜坡稳定性的因素有哪些 （1）坡底中结构面对边坡稳定性的影响.破底的稳定性直接影响整个山体的稳定性 （2）外力对边坡的影响。例如：爆破，地震，水压力等自然和认为因素，而导致边坡破坏。 （3）边坡外形对边坡稳定性的影响。比如，河流、水库及湖海的冲涮和淘涮，使得岸坡外形发生变化，从而使这些边坡发生破坏，这主要由于侵蚀切露坡体底部的软弱结构面使坡体处于临空状态，或是侵蚀切露坡体下伏到软弱层，从而引起坡体失去平衡，最后导致破坏。 （4）岩体力学性质恶化对边坡稳定性的影响。比如风化作用对边坡稳定性的影响，这主要是由于风化作用使坡体强度减小，坡体稳定性降低，加剧斜坡的变形与破坏，而且风化越深，斜坡稳定性越差，稳定坡角就越小。 问题八：爆破产生的职业病危害因素有哪些 (1)酸、碱工业生产过程中的主要职业病危害因素为:硫酸工业生产的焙烧、精制、干燥过程中可产生二氧化硫、三氧化硫、氨等有毒有害气体;在其矿石粉碎、传送、筛分过程中可产生粉尘,以及焙烧炉周边也可产生粉尘,还有焙烧炉产生的高温。纯碱工业生产中可产生二氧化硫、三氧化硫、氨等有毒有害气体。氯碱工业生产过程中的主要职业病危害因素为氯气,但如采用汞电极电解槽法生产时还会有汞蒸气。 (2)化肥生产过程中的主要职业病危害因素有:氨、一氧化碳、硫化氢、氮氧化物、氟化氢、磷化氢等。例如,在氮肥生产过程中,尿素、氨水、碳酸氢铵等合成氨生产主要分为造气、变换、合成、加工4个部分,其中除了造气工段之外,基本上都是管道化生产。在造气工段、变换工段生产过程中的有毒有害气体主要有一氧化碳及少量的硫化氢;合成工段合成生产过程中及液氨装钢瓶时会有氨气;造气工段可产生高温及煤尘;以及变换工段的变换气体压缩机、合成工段的气体压缩机可产生强烈噪声。 (3)染料、涂料、有机合成溶剂助剂工业生产过程中,职业病危害因素主要为有毒有害气体及某些有致癌作用的化合物。例如,染料生产的原料(苯、萘、蒽等)多从煤焦油提炼,这些原料大多经过硝化、还原、卤化、磺化、重氮化、氧化成为各种中间体,然后经聚合,合成各种不同染料。生产过程中产生的有毒有害气体主要有苯、硫化氢、氮氧化物及氨等;苯、萘、蒽等染料原料和一些中间体属于脂溶性芳香烃化合物,可经皮肤吸收,某些染料的中间体如采用联苯胺或萘胺化合物,这些化合物有致癌作用;此外加热反应锅炉等锅炉及管道可散发热量产生高温;以及未采用湿式作业烘干、磨成细料时可产生的粉尘危害。又如,涂料生产中涉及的职业病危害因素主要有光气、二氧化硫、氮氧化物、氯化氢、氰化氢、苯类等。再如,有机合成溶剂助剂生产中涉及的职业病危害因素主要有氯、氯化氢、甲醛、有机氟、醛、苯类、二氧化硫、三氯化磷、丙烯醛等。 (4)塑料生产过程中的职业病危害因素主要为有毒有害气体。例如氯化聚醚在高温下可分解出氯化氢、氯甲烷、醛类、一氧化碳等;聚苯醚生产过程中的原料有苯、甲醇、苯酚等;丙烯酸树脂生产过程中可接触氢氰酸、丙酮氰醇、甲基丙烯酸甲酯、甲醇、丙酮等。这些有毒有害气体或化学品都具有不同程度的危害。 (5)化学农药生产过程中的主要职业病危害因素主要为原料、中间体及成品中存在的各种化学毒物及其这些毒物所引起的职业中毒。例如在其生产过程中引起急性职业中毒的主要毒物有三氯化磷、三氯乙醛、氯、氮氧化物、三氯硫磷、磷化氢、氯化氢、光气、硫化氢等;还有在生产与使用中接触并吸收一定浓度的有机磷类农药成品、氨基甲酸酯类农药成品、杀虫脒类农药成品、溴甲烷类农药成品、拟除虫菊酯类农药成品,可分别导致有机磷中毒、氨基甲酸酯类中毒、杀虫脒中毒、溴甲烷中毒、拟除虫菊酯类中毒。

杠杆原理法，是通过经营杠杆、财务杠杆以及总杠杆进行财务活动的方法。经营杠杆效应：在某一固定成本比重的作用下，销售量一定程度的变动引起息税前利润产生更大程度变动的现象。财务杠杆效应：在某一固定的债务与权益融资结构下由于息税前利润的变动引起每股收益产生更大变动程度的现象。总杠杆效应：指由于固定经营成本和固定融资成本的存在，导致每股收益变动率大于营业收入变动率的现象。经营杠杆也称为营业杠杆或营运杠杆，是在企业生产经营中由于存在固定成本而导致息税前利润变动率大于产销量变动率的规律。财务杠杆也称为筹资杠杆或融资杠杆，是由于债务的存在而导致普通股每股利润变动大于息税前利润变动的杠杆效应。财务杠杆其实就是在筹措资金的时候进行适当的举债，从而调整自己的资本结构为公司带来一些额外的收益。如果合理的负债能够让公司的每股净利润上升，那么这个财务杠杆就被称为是正财务杠杆，反之，则是负财务杠杆。

profibus总线和profibus dp的区别：PROFBUS是一种国际性的开放式的现场总线标准，它既可以用于高速并且对于时间苛求的数据传输，也可以用于大范围的复杂通讯场合。PROFBUS-DP是一种通讯协议，这种为高速传输用户数据而优化的PROFBUS协议特别适用于可编程控制器与现场级分散的I/O设备之间的通讯。 PROFIBUS DP用于现场层的高速数据传送。主站周期地读取从站的输入信息并周期地向从站发送输出信息。总线循环时间必须要比主站（PLC）程序循环时间短。除周期性用户数据传输外，PROFIBUS DP还提供智能化设备所需的非周期性通信以进行组态．诊断和报警处理。传输技术：RS－485双绞线．双线电缆或光缆。波特率从9.6K bit/s到12M bit。 PROFIBUS-PA适用于PROFIBUS 的过程自动化。PA将自动化系统和过程控制系统与压力．湿度和液位变送器等现场设备连接起来，PA可用来替代4－20mA的模拟技术。PROFIBUS－PA具有如下特性： （1） 适合过程自动化应用的行规使不同厂家生产的现场设备具有互换性。 （2） 增加和去除总线站点，即使在本征安全地区也不会影响到其它站。 （3） 在过程自动化的PROFIBUS－PA段与制造业自动化的PROFIBUS－DP总线段之间通过藕合器连接，并使可实现两段间的透明通信。（4） 使用与IEC1158－2技术相同的双绞线完成远程供电和数据传送。 （5） 在潜在的爆炸危险区可使用防爆型本征安全或非本征安全。 1． PROFIBUS－PA传输协议 PROFIBUS－PA采用PROFIBUS－DP的基本功能来传送测量值和状态。并用扩展的PROFIBUS－DP功能来制订制现场设备的参数和进行设备操作。PROFIBUS－PA第一层采用IEC1158－2技术，第二层和第一层之间的在DIN19245系列标准的第四部分作了规定。2． PROFIBUS－PA设备行规PROFIBUS－PA行规保证了不同厂商所生产的现场设备的互换性和互操作性，它是PROFIBUS－PA的一个组成部分。PA行规的任务是选用各种类型现场设备真正需要通信的功能，并提供这些设备功能和设备行为的一切必要规格。目前，PA行规已对所有通用的测量变送器和其它选择的一些设备类型作了具体规定，这些设备如： （1） 测压力．液位．温度和流量的变送器 （2） 数字量输入和输出 （3） 模拟量输入和输出 （4） 阀门（5） 定位器

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铝热剂：铝+金属氧化物。这个反应是放热反应，就是利用这点做定向暴破