AOI自动光学检测仪的 作业指导书哪有模板

我挨个说一下吧，也算给自己复习一下。一边缘检测方法很多很多啊。1常用的是用各种边缘检测算子对图像进行卷积运算，计算出来图像每个部分的梯度值，由于边缘有突变的像素值，所以梯度大的地方很可能是边缘。常见的有sobel算子等。2形态学运算，主要是针对二值化之后的图比较高效，直接先膨胀再腐蚀，然后相减图像就是边缘。3canny算法，这个用的很多，我也很喜欢，主要是用到强边缘和弱边缘进行区分。4通过识别feature进行识别，在边缘不明显的时候比较有效。二图像模糊这里你要知道一个概念，什么是模糊呢？咱们近视眼就是一个模糊，这个模糊就是眼睛的成像不能精确的成像在视网膜上吧？你可以想象一下，其实这就是一个尺度变换的问题，你看一张报纸很清楚，但是从五十米外看你这张报纸（我们假设能看得到），就非常模糊，不能辨认吧？我这里就引出这个模糊的概念：叫做高斯滤波，高斯滤波其实就是一个尺度变换。我再打个比方吧，比如一个围棋棋盘，黑线是黑线，棋盘是棋盘，即使黑线很细，你也能分清楚是吧？但是如果你摘下眼镜看呢？黑线变粗了是吧？黑线变暗了是吧？其实真正原因是棋盘的信息进入了原本黑线的地方，而黑线也进入了棋盘的地方。这就是滤波的魅力，可以使像素各个梯度变小，让图像的像素点之间的联系没有那么强烈。既然引出高斯滤波，那就有其他的各种滤波，比如拉普拉斯滤波，中值滤波，均值滤波。实际操作中应用的也都是算子求卷积的方法。三灰度化你看电视的时候应该知道，电视上的一个彩色点，其实是GRB颜色模式，就是绿红蓝三色。对应这个RGB颜色模式，你可以通过对这三个颜色通道的值进行处理，比如我就定义V=(RGB)/3。那么这个V就包含了三种颜色的信息了吧？但是一般的我们不直接用三个平均，而是由各个相应的系数相乘得到。这是RGB颜色模式，但是如果你用到HSV颜色模式，问题就简单多了。什么是HSV模式呢？你遥控器上可能有色度饱和度亮度按钮吧？这个就是HSV模式，其中这个V就是亮度value，这个就直接是灰度信息了。四图像去雾我对这个去雾的理解是，图像增强。也可以叫做是图像锐化，这个过程正好和图像模糊相对应。模糊是让梯度值变小，锐化就是让梯度变大。对应的方法也是响应的算子进行滤波了。而需要注意的是，锐化用的是高通滤波，模糊是低通滤波。因为边缘信息一般都是频率高的信号。视频分析系统团队风之风信子

AOI自动光学检测仪厂家的专业新浪官方博客：http://blog.sina.com.cn/vi108smt可以参考一下。

说直白点 AOI是检测平面的 X_ra是检测内在的 x_ray一般检测BGA或者显存颗粒内引脚IC跟芯片有无短路空焊用的

主要是用来检测PCBA很多缺陷，像错件、偏移、浮高、翘角……等等，我们公司采用了镭晨AIS201-29C，它可以自动追踪，检测效果不受板卡密集程度和距离影响，板卡流出设备就能立刻出结果。挺好的。

AOI工作原理的时候，AOI主要有获取图像，处理图像两个不同的步骤；对于获取图像来说，因为相机的FOV有限，因此就必须通过XY平台来移动相机或者PCB才能拍摄到整个PCB板上的元件；也就是说AOI必须协调软硬件同时工作，要考虑摄像机什么时候开始拍照，什么时候要移动，移动到什么地方，什么时候开始图像处理等等各方面的问题；为了节约运动的时间，必须采用最少的拍摄次数将所有零件拍摄镜头的自动分配。运动路径必须最短路径自动优化用最少的镜头和最短路径来减少机械运动的次数和时间。

我是行货5230白-白，潍坊过年买的1430，当时水货1200，现在的话行货还是1500左右，因为我是找人买的，大连市区5230水货1050左右其实楼主，你不用去区分什么行货，港行，水货行货在正规的专卖店里一定是行货，这个不用担心的你要是想买水货的话那你去些个买电子产品买手机的地方一问就找到了，你去那里就不可能买到行货，人家直接就是买水货的，手机待机时解锁后点下方左面的小键盘，跳出号码输入，输入*#06#，串号对一下包装盒的串号，水货是对不上的啦，还有就是水货5230和行货功能上没区别，都没wifi至于港行欧水，这个在大陆都是水货，手机商人进货后就刷机，刷成中文的要不没法用，全是英文刷机lz就不用担心了，肯定是强刷的，这个对机子没伤害，我还时不时用jaf刷别人的diy固件呢，一点关系没有如果lz怕买到翻新，那也不用担心，这机子去年9月出的，翻新机现在还很少，再说机子拿到手翻不翻新还看不出来网上教你识别翻新方法够多了吧，楼主最好到专卖店里看下真机做下对比现在网络信息太发达了，手机商人基本不敢骗你，什么东西到网上一查，老底翻出来。

AOI检测覆盖类型：锡膏印刷：有无、偏移、少锡、多锡、断路、连锡、污染等零件缺陷：缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件，OCV、破损、电容极性反向等波峰焊后和炉后焊点缺陷：锡多、锡少、虚焊、连锡、铜箔污染等

ICT是依靠电路的电子元件电气特性进行检查，通过实际的电流，电压，波形频率，检测出电子元件与电路板线路的物理特性。比如PTI-816S在线测试仪，它以一种简单，稳定，快速的静态在线测试，能准确测量每一元件在电路内的实际值。AOI是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备，通过光学对电路板元件的外观图形检测，如元件丝印对元件值大小判断，焊盘的焊锡连锡对电路的开短路进行判断。

没分

AOI有两种原理，一种是图像对比，也叫统计建模。这种算法简单，没检出估计是你没有设模版。另外一种是逻辑算法，如果没检出那可能是标准设的太松，或者没有设置检查项。逻辑算法的AOI，对于连锡几乎是100%检出的。

能。漏浆是焊接生产中遇到的常见缺陷，AOI的全称是自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备，是能检测漏浆出来的。

自动光学检测。镀金aoi全检是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备，称为机器视觉检测技术或自动视觉检测。

PCB设计PCB（Printed Circuit Board）印刷电路板的缩写具体方法如下1. 目的和作用 1.1 规范设计作业，提高生产效率和改善产品的质量 。 2. 适用范围 1.1 XXX 公司开发部的VCD超级VCDDVD音响等产品 。 3. 责 任 3.1 XXX 开发部的所有电子工程师、技术员及电脑绘图员等 。 4. 资历和培 训 4.1 有电子技术基础; 4.2 有电脑基本操作常识; 4.3 熟悉利用电脑PCB 绘图软件. 5. 工作指导(有长度单位为MM) 5.1 铜箔最小线宽:面板0.3MM,面板0.2MM 边缘铜箔最小要1.0MM 5.2 铜箔最小间隙:面板:0.3MM,面板:0.2MM. 5.3 铜箔与板边最小距离为0.55MM,元件与板边最小距离为5.0MM,盘与板边最小距离为4.0MM 5.4 一般通孔安装元件的焊盘的大小(径)孔径的两倍,双面板最小1..5MM,单面板最小为2.0MM,议（2.5MM)如果不能用圆形焊盘,用腰圆形焊盘,小如下图所示（如有标准元件库， 则以标准元件库为准） 焊盘长边、短边与孔的关系为 ： 5.5 电解电容不可触及发热元件,大功率电阻,敏电阻,压器, 热器等.解电容与散热器的间隔最小为10.0MM,它元件到散热器的间隔最小为2.0MM. 5.6 大型元器件（如：变压器、直径15.0MM 以上的电解电容、大电流的插座等）加大铜箔及上锡面积如下图；阴影部分面积肥最小要与焊盘面积相等 。 5.7 螺丝孔半径5.0MM 内不能有铜箔(要求接地外)元件.(按结构图要求). 5.8 上锡位不能有丝印油. 5.9 焊盘中心距小于2.5MM 的,相邻的焊盘周边要有丝印油包裹,印油宽度为0.2MM(议0.5MM). 5.10 跳线不要放在IC 下面或马达、电位器以及其它大体积金属外壳的元件下. 5.11 在大面积PCB设计中(约超过500CM2 以上),防止过锡炉时PCB 板弯曲,在PCB 板中间留一条5 至10MM 宽的空隙不放元器件(走线),用来在过锡炉时加上防止PCB 板弯曲的压条,下图的阴影区:： 5.12 每一粒三极管必须在丝印上标出e,c,b 脚. 5.13 需要过锡炉后才焊的元件,盘要开走锡位,向与过锡方向相反,度视孔的大小为0.5MM 到1.0MM如下图 ： 5.14 设计双面板时要注意，金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开，一定要用绿油或丝印油盖住（例如两脚的晶振）。 5.15 为减少焊点短路，所有的双面印制板，过孔都不开绿油窗。 5.16 每一块PCB 上都必须用实心箭头标出过锡炉的方向： 5.17 孔洞间距离最小为1.25MM(双面板无效) 5.18 布局时，DIP 封装的IC 摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直，不可平行，如下图；如果布局上有困难，可允许水平放置IC (OP 封装的IC 摆放方向与DIP 相反）。 5.19 布线方向为水平或垂直，由垂直转入水平要走45 度进入。 5.20 元件的安放为水平或垂直。 5.21 丝印字符为水平或右转90 度摆放。 5.22 若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时，则需加泪滴。如图 ： 5.23 物料编码和设计编号要放在板的空位上。 5.24 把没有接线的地方合理地作接地或电源用 。 5.25 布线尽可能短，特别注意时钟线、低电平信号线及所有高频回路布线要更短。 5.26 模拟电路及数字电路的地线及供电系统要完全分开 。 5.27 如果印制板上有大面积地线和电源线区（面积超过500 平方毫米），应局部开窗口。如图 ： 5.28 电插印制板的定位孔规定如下，阴影部分不可放元件，手插元件除外，L 的范围是50 330mm,H的范围是50 250mm,果小于50X50 则要拼板开模方可电插，如果超过330X250 则改为手插板。定位孔需在长边上。 PCB设计基本概念1）尽量少用过孔，一旦选用了过孔，务必处理好它与周边各实体的间隙，特别是容易被忽视的中间各层与过孔不相连的线与过孔的间隙，如果是自动布线，可在“过孔数量最小化” （ Via Minimiz8tion）子菜单里选择“on”项来自动解决。（2）需要的载流量越大，所需的过孔尺寸越大，如电源层和地层与其它层联接所用的过孔就要大一些。 3、丝印层（Overlay） 为方便电路的安装和维修等，在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等，例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。不少初学者设计丝印层的有关内容时，只注意文字符号放置得整齐美观，忽略了实际制出的PCB效果。他们设计的印板上，字符不是被元件挡住就是侵入了助焊区域被抹赊，还有的把元件标号打在相邻元件上，如此种种的设计都将会给装配和维修带来很大不便。正确的丝印层字符布置原则是：”不出歧义，见缝插针，美观大方”。4、SMD的特殊性 Protel封装库内有大量SMD封装，即表面焊装器件。这类器件除体积小巧之外的最大特点是单面分布元引脚孔。因此，选用这类器件要定义好器件所在面，以免“丢失引脚（Missing Plns）”。另外，这类元件的有关文字标注只能随元件所在面放置。 5、网格状填充区（External Plane ）和填充区(Fill) 正如两者的名字那样，网络状填充区是把大面积的铜箔处理成网状的，填充区仅是完整保留铜箔。初学者设计过程中在计算机上往往看不到二者的区别，实质上，只要你把图面放大后就一目了然了。正是由于平常不容易看出二者的区别，所以使用时更不注意对二者的区分，要强调的是，前者在电路特性上有较强的抑制高频干扰的作用，适用于需做大面积填充的地方，特别是把某些区域当做屏蔽区、分割区或大电流的电源线时尤为合适。后者多用于一般的线端部或转折区等需要小面积填充的地方。 6、焊盘( Pad） 焊盘是PCB设计中最常接触也是最重要的概念，但初学者却容易忽视它的选择和修正，在设计中千篇一律地使用圆形焊盘。选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等因素。Protel在封装库中给出了一系列不同大小和形状的焊盘，如圆、方、八角、圆方和定位用焊盘等，但有时这还不够用，需要自己编辑。例如，对发热且受力较大、电流较大的焊盘，可自行设计成“泪滴状”，在大家熟悉的彩电PCB的行输出变压器引脚焊盘的设计中，不少厂家正是采用的这种形式。一般而言，自行编辑焊盘时除了以上所讲的以外，还要考虑以下原则：（1）形状上长短不一致时要考虑连线宽度与焊盘特定边长的大小差异不能过大；（2）需要在元件引角之间走线时选用长短不对称的焊盘往往事半功倍；（3）各元件焊盘孔的大小要按元件引脚粗细分别编辑确定，原则是孔的尺寸比引脚直径大0．2- 0．4毫米。 7、各类膜（Mask) 这些膜不仅是PcB制作工艺过程中必不可少的，而且更是元件焊装的必要条件。按“膜”所处的位置及其作用，“膜”可分为元件面（或焊接面）助焊膜（TOp or Bottom 和元件面（或焊接面）阻焊膜（TOp or BottomPaste Mask）两类。 顾名思义，助焊膜是涂于焊盘上，提高可焊性能的一层膜，也就是在绿色板子上比焊盘略大的各浅色圆斑。阻焊膜的情况正好相反，为了使制成的板子适应波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘锡，因此在焊盘以外的各部位都要涂覆一层涂料，用于阻止这些部位上锡。可见，这两种膜是一种互补关系。由此讨论，就不难确定菜单中类似“solder Mask En1argement”等项目的设置了。 8、飞线，飞线有两重含义： （1）自动布线时供观察用的类似橡皮筋的网络连线，在通过网络表调入元件并做了初步布局后，用“Show 命令就可以看到该布局下的网络连线的交叉状况，不断调整元件的位置使这种交叉最少，以获得最大的自动布线的布通率。这一步很重要，可以说是磨刀不误砍柴功，多花些时间，值！另外，自动布线结束，还有哪些网络尚未布通，也可通过该功能来查找。找出未布通网络之后，可用手工补偿，实在补偿不了就要用到“飞线”的第二层含义，就是在将来的印板上用导线连通这些网络。要交待的是，如果该电路板是大批量自动线生产，可将这种飞线视为0欧阻值、具有统一焊盘间距的电阻元件来进行设计.

需要设定好数据和程序，不同的机器也有不同的上手难度，选择较好上手的机器会比较好，我用的镭晨，报误率还挺低的~

可以。根据自动光学检测仪（AOI）的基本功能查询得知：AOI可以检测测试检查绿油板的结构性缺陷，例如：缺件、偏移、立碑、侧立、多锡、少锡、高度、IC引脚虚焊、零件起翘、BGA翘起，可测PCB绿油出的异物，飞料等。

第一时间通知班长。显微镜工位检到不良品第一时间通知班长，由班长确认AOI是否可以测出不良，如果可以测出。AOl工位作出检讨，如果测不出，由班长通知PE调试并做出记录。AOI工位检到不良品第一时间通知班长，由班长通知炉前外观。AOI的中文全称是自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。

主要是焊膏检测和成品检测两类。前者应用于生产线的焊膏印刷机后面后者在回流炉的后面。

根据查询技高网官网显示。1、建立CMTS资料，建立钻孔屏蔽位置，AOI的全称是自动光学检测，基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测，是新兴起的一种新型测试技术。2、选择对位区块，蚀刻底稿影像。3、将所有文件压缩成以料号为名称的档案，将档案归档CRGCRPT。

PCBA基板外观检测、

没有基础要学半个月。电子厂里的AOI全称是自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备，对于没有基础的人员，要学半个月才能熟练掌握。电子厂是生产电子设备的工厂，是从事电子配件的生产、加工、销售等业务的厂家。

1、图像采集技术——机器视觉的基础图像采集部分一般由光源、镜头、数字摄像机和图像采集卡构成。采集过程可简单描述为在光源提供照明的条件下，数字摄像机拍摄目标物体并将其转化为图像信号，最后通过图像采集卡传输给图像处理部分。在设计图像采集部分时，要考虑到多方面的问题，主要是关于数字摄像机、图像采集卡和光源方面的问题。（1）光源照明照明是影响机器视觉系统输入的重要因素，其直接影响输入数据的质量和应用效果。到目前为止，还未有哪种机器视觉照明设备能通用各种应用，因此在实际应用中，需针对应用选择相应的照明设备以满足特定需求。照明系统按其照射方法可分为:背向照明、前向照明、结构光和频闪光照明等。其中，背向照明是指将被测物放在光源和摄像机之间，以提高图像的对比度。前向照明是光源和摄像机位于被测物的同侧，其优点是便于安装。结构光照明是将光栅或线光源等投射到被测物上，并根据其产生的畸变，解调出被测物的三维信息。频闪光照明是将高频率的光脉冲照射到物体上，摄像机拍摄要求与光源同。（2）光学摄像头光学摄像头的任务就是进行光学成像，一般在测量领域都又专门的用于测量的摄像镜头，因为其对成像质量有着关键性的作用。摄像头需要注意的一个问题是畸变。这个就需要使用相应的畸变校正方法，目前也开发出了很多自动畸变自动校正系统。（3）CCD 摄像机及图像采集卡CCD( Charge Coupled Device) 摄像机及图像采集卡共同完成对目标图像的采集与数字化。目前 CCD，CMOS等固体器件的应用技术，线阵图型敏感器件，像元尺寸不断减小，阵列像元数量不断增加，像元电荷传输速率也得到大幅提高。在基于PC机的机器视觉系统中，图像采集卡是控制摄像机拍照来完成图像的采集与数字化，并协调整个系统的重要设备。图像采集卡直接决定了摄像头的接口为：黑白、彩色、模拟、数字等形式。

楼主的问题是要将问题深入浅出，而不是堆砌专业人士才能看懂的专业词汇。 AOI=automatic optical inspection就是自动光学检测仪。主要是用来在通电前检查PCB

机器视觉用的比较多 然后就是在线测试系统比较多

aoi的意思：自动光学检测。AOI的中文全称是自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。AOI是新兴起的一种新型测试技术，但发展迅速，很多厂家都推出了AOI测试设备。当AOI自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像。测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。【分支机构，遍布全国】。AOI从镜头数量来说有单镜头和多镜头，这只是技术方案实现的一种选择，很难说那种方式就一定好。因为单镜头通过多个光源的不同角度照射也能得到很好的检测图像。特别是针对无铅焊接的表面比较粗糙，会产生形状不同的焊点，容易形成气泡，并且容易出现零件一端翘立的特点，新的AOI设备也都进行了适应性的硬件和算法的更新。RegemMarr研祥金码“屏检专家”——屏检检测解决方案，基于独家AI人工智能、核心图像处理算法、极速光学成像等业界领先技术，搭载多套高分辨率相机和光学系统，精于智慧屏、智能电规、显示屏、一体机等显示设备智能化综合检测，助力客户降本、增效、降存、提质。

显示器内部电路板有脱焊的情况。去维修点修理修理就行了，花不了多少钱，最多30。

上面这个水得太假了吧，说丝印没用的，请问你用过吗，自问自答也真是溜，呵呵。另外，说价格的，请根据功能对比价格，据我了解到的，2-5万一套软件随便拿下，但是，增加不同功能以后，费用肯定不一样。某些厂家达不到技术水平，大幅度吹嘘增加的功能无效，对于这点，我只说一句，为什么别人增加了这些功能而且还“很贵”的厂家能很大程度的占有市场，而他们所谓的便宜，却只能打个嘴炮？用户也只是那么可怜的一点点

是用来检测PCBA很多缺陷，像错件、偏移、浮高、翘角……等等，我们公司采用的是业内口碑较好的镭晨科技的产品

从生产的角度来看两个都是检测设备，不同的是检测的项目不一样，一种是针对产品过炉前，另外一种是针对产品过炉后的检验，我在一次展会上看到靖邦科技用的这两个设备。

AOI(Automated Optical Inspection缩写)的中文全称是自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同贴装错误及焊接缺陷。PCB板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在线检测方案，以提高生产效率，及焊接质量。通过使用AOI作为减少缺陷的工具，在装配工艺过程的早期查找和消除错误，以实现良好的过程控制。早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段，AOI将减少修理成本将避免报废不可修理的电路板。AOI是新兴起的一种新型测试技术，但发展迅速，很多厂家都推出了AOI测试设备。当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。主要特点1、高速检测系统：与PCB板帖装密度无关。2、运用丰富的专用多功能检测算法和二元或灰度水平光学成像处理技术进行检测。3、根据被检测元件位置的瞬间变化进行检测窗口的自动化校正，达到高精度检测。

　　AOI机器是可以设定权限的，一般工程师级可以更改修订程序，需要注意的是保证程序的准确，并且备份很重要。　　操作级别的一般只能有应用权限，只要是限定好了，没什么可以注意的。　　但是随便删除文件除外。　　AOI（Automatic Optic Inspection）的全称是自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。　　AOI是新兴起的一种新型测试技术，但发展迅速，很多厂家都推出了AOI测试设备。

实施AOI有以下两类主要的目标： 如果锡膏印刷过程满足要求，那么ICT发现的缺陷数量可大幅度的减少。典型的印刷缺陷包括以下几点：A.焊盘上焊锡不足。B.焊盘上焊锡过多。C.焊锡对焊盘的重合不良。D.焊盘之间的焊锡桥。在ICT上，相对这些情况的缺陷概率直接与情况的严重性成比例。轻微的少锡很少导致缺陷，而严重的情况，如根本无锡，几乎总是在ICT造成缺陷。焊锡不足可能是元件丢失或焊点开路的一个原因。尽管如此，决定哪里放置AOI需要认识到元件丢失可能是其它原因下发生的，这些原因必须放在检查计划内。这个位置的检查最直接地支持过程跟踪和特征化。这个阶段的定量过程控制数据包括，印刷偏移和焊锡量信息，而有关印刷焊锡的定性信息也会产生。 每块PCB可以采用光学或者X-ray技术并运用适当 的运算法则来进行检查。基于图像检查的基本 原理是：每个具有明显对比度的图像都是可以 被检查的。在AOI中存在的主要问题是，当一些检查对象是 不可见的，或是在PCB上存在一些干扰使得图像变得模糊 或隐藏起来了。然而，实际经验和系统化测试都表明，这 些影响是可以通过PCB的设计来预防甚至减少的。为了推 动这种优化设计，可以运用一些看上去很古老的附加手段（这些方法仍在很多领域被推崇），它的优点包括：减少编程时间最大限度地减少误报? 改善失效检查。制定设计方针，可以有效地简化检查和显著地降低生 产成本。Viscom AG 和 KIRRON GmbH &Co KG 合作开发 出一项特殊测试方案，目的是为了从根本上研究和证明这 些设计在检查中产生的效果。基于IPC-7350标准的PCB布 局被推荐为针对这些测试的基准。首先，为了探究每一种 布局的检查效果，建议在大量PCB布局上采用这种基准； 之后，再有意地利用PCB错误布局，使得它产生一些工艺 中的缺陷，如立碑和引脚悬空等。 针对AOI检查的PCB整体布局器件到PCB的边缘应该至少留有3mm（0.12”）的工 艺边。片式器件必须优先于圆柱形器件。布局上建议考虑 传感器技术，因为有时检查只能通过垂直（正交）角度，而其他时候又需要一个辅助的角度来进行。元器件对一个稳定的工艺过程来说，一个重要的因素是元器 件，这不仅与PCB上直接的器件布局有关，而且或多或少 也与“工艺流程设计”有关。元器件的采购趋势是尽 可能地便宜，而不管它在颜色、尺寸等参数上的不同。不 幸的是，这些选择在日后对AOI或AXI检查过程中造成的影 响往往被忽略了。始终采用同样的材料和产品能够显著地 减少检查时间和误报，而这些问题主要是通过元器件以及 PCB的突然变化而出现的。元器件尺寸IPC-7350标准描述了器件的尺寸，并对某些焊盘的尺 寸提出了建议。根据IPC标准，器件的长度和引脚的宽度可 以有一个较大变化范围，相反，焊盘的尺寸却是相对固定 的。此外，PCB制造公差的影响相对于这些器件的变化来说 也是是很小的。PCB的颜色和阻焊通常，设备能够检查 出所有不同单板的颜色， 尽管检查中的某些细节处 理是不倚赖于颜色的。例 如， 一块白色和一块绿 色的PCB有着不同的对比 度，因此设备需要一些特 定的补偿。在一种极端情 况下，桥接在亮背景下呈 现黑色，而在另一种极端情况下，桥接在黑背景下却是呈现出亮色。这里我们建议 使用无光泽的阻焊层。在我们的实践中，焊盘间（甚至是 细间距引脚）的区域也应该覆盖着阻焊层，这个建议也已 经被焊料供应商所响应。印刷图案所有印有图案的PCB也是能够被检查的，例如，当元 器件的边框或元器件本体上的字母单独出现在组件的某个 区域从而干扰对其他部分的检查时，可以手工调整检查程 序。尽管如此，在生产允许的范围内，图案的印刷范围仍 然有一个较大的选择，因此，减少非反射性标识印刷（黑 或暗黄）值得加以考虑。另外一个可能出现的情况是需要 有选择地印刷标识：例如，当某些特定的器件（如霍尔传 感器）正面向下时就必须印刷成白色；而另一种情况是印 有极性标志的有倾斜角的钽电容器件；这样能使标识和背 景形成鲜明的对比，使得检查的图像更加清晰。基准点设备可以检查所有 类型的基准点，而且任 何构件都可以被定义成 一个基准点。虽然三个基 准点可以补偿一块单板的 变形，但通常情况下只需 要确定两个基准点就可以 了。每个基准点至少离单 板边缘5mm（0.2”）。 十字形、菱形、星形等比较适用，并建议使用统一的黑背 景。此外，十字形的基准点特别有优势，他们在检测光下的图像十分稳定且可以被快速和容易地判定。。　　确认坏板设备有能力检查所有已知类型的坏板标识。板上的任 何构件都可以被定义为坏板标识。这里建议采用与上述基 准点的判定相类似的方法，即在可能的情况下，首先通过 检查整板或已完成组装的单板上的单个坏板标识来进行确 认。板上每个单独的坏板标识只有在整板的坏板标识检查失败后才会被逐一检查；整板的坏板标识应该定位于PCB的边上。避免焊点反射焊点的形状和接触角是焊点反射的根源。焊点的形成 依赖于焊盘的尺寸、器件的高度、焊锡的数量和回流工艺 参数。为了防止焊接反射，应当避免器件对称排列。波峰焊经过波峰焊后，焊点所有的参数会有很大的变化，这 主要是由于焊炉内锡的老化导致焊盘反射特性从光亮到灰 暗，因此，在检查时算法上必须要包含这些变化。在波峰焊 中，典型的缺陷是短路和焊珠。当检测到短路时，假如印刷 的图案或者无反射印刷这两种情况的减少以及应用阻焊层， 就可以消除这些误报。如果基准点没有被阻焊膜盖住而过波 峰焊，可能会导致一个圆形基准点上锡成了一个半球，其内 在的反射特性将会发生改变；应用十字型作为基准点或者用 阻焊层覆盖基准点，可以防止这种情况的发生。片式元件、MELF器件和C-leads 器件在片式元件和MELF器件上，弯月状的焊点必须被正 确地识别出来；而在器件本体两侧下方的焊点由于焊锡无 爬升，很难检查。另外，焊盘边缘到焊端的间距Xc也需要 注意。Xc （焊盘的外侧间距）对Xi（焊盘的内侧间 距）的比率应选择>1。同样的规则也适用于C-leads器件的 弯月型和器件本体两侧的焊盘设计。这里，我们建议Xc对 Xi的比率稍微大于1.5。值得注意的是：任何元器件的长度 变化也必须计算在内。“鸥翼”型引脚器件通常，这类器件的判定标准可以通过对毛细效应在垂 直方向的作用的分析中找到。由于毛细力，焊锡从焊盘末端 爬到引脚上形成焊点。由于工艺波动和器件边缘的阻挡作 用，导致不能完全形成一个完整的上半月型焊点。尽管没有 形成一个上半月型的焊点，但也可以被认为焊接得很好。 “鸥翼”型引脚焊锡的侧面爬升情况由于器件变化或 焊盘设计的原因，并不是经常能够被检查出来，这是由于 焊锡的爬升方向必须用同引脚方向垂直的角度去检查。假 如爬升很小，必须从其他角度来检查，而只有通过这样的辅助检查，才能提供丰富的图像信息去评估焊点的好坏。? 斜角检测：PLCCs型器件PLCCs器件的引脚的焊盘有着不同设计。如果是一个 长焊盘设计，在PLCC引脚上焊锡的爬升效果是可以检查 的。如果焊盘保持明亮，那么焊锡已经爬升到了引脚端， 所以认为器件是焊上了。假如遵循这个设计原则，可以通过垂直检测来检查出缺陷。对于PLCC焊点，有时会出现少锡的情况。由于引脚少 锡的爬升情况和没有焊锡时是一样的，所以对PLCC焊点不 能通过垂直检测，而要通过斜角检测的方式来检查少锡缺陷。 PCB的整体布局 对于普通的AXI测试PCB布局，所有的焊盘都必须进行 阻焊处理。这是因为阻焊层和实际的焊盘并没有真正地接 触到，在阻焊层和焊盘之间存在着一定的间隙。这样做的 好处是：焊锡受热后就可以聚集在焊盘内，这也使得在XRAY影像中很容易再现焊料的爬升情况。2D x-ray当应用2D x-ray技术时，所有的器件都需要被布置在 PCB的正面。而用2Dx-ray去检测这些器件时，还必须再定 义出一块没有器件的地方为“禁区”。对于有些BGAs，会 推荐使用一种泪滴型的不对称焊盘设计，这使得焊锡的成 型性质被系统错误的判断为一种几何的连接形态；此外， 一些特殊的QFN向内或向外的弯月型焊盘设计也同样有这种情况。QFN 焊盘设计QFN器件的焊盘尺寸、焊膏印 刷面积与它的引脚尺寸是同样大小 的，而且器件的引脚是交错排列在 封装体底部的(图8)。因此，QFN的 焊盘设计建议为：焊盘伸出于器件引脚的外端， 而缩进于器件的内 端，这样使得在器件引脚的内外形成弯月型焊盘。在这里 很重要的一点是，在进行设计计算时必须考虑器件的公差范围。(图9)BGA 设计在BGA设计时，焊点的形状（如泪滴型）可以通过特 别的布局使其成为可见的；就是说，泪滴型的焊点除了具 有奇怪的形状外，它的方向也是很随意的。总而言之，在 器件面的焊盘和在PCB上的焊盘正好和BGA焊球的大小是 一样的（图10 ）。在德国Erlangen 大学，学者做了大量的 研究去评价单个焊盘形状的模型；他们发现，无论焊盘是 圆形还是非圆形的，焊膏印刷图形要保持为圆形不变。 作为惯例，在生产中，测试系统应当根据生产批量的要 求建立并优化。实际运作中无数次地证明，仅这样做是远 远不够的。如果在两周的生产时间内要测试一个新批次的 PCB，有可能会发生这样的情况：ELKO的颜色突然由黑色 变为了黄色，或者晶体管的引脚变短了、是弯的；或是电阻的颜色由黄色变成了蓝色的，等等。AOI检查程序必须而且能够处理这些不同的变化所带来 的问题。但是，其中的一些变化需要花费时间进行处理， 因为我们不能预先知道是否有一种新的元器件被使用，或 是存在一个错误的元器件布局。同时，面对质量方面的困 难，大量允许的可能出现的情况也需要一个一致的，确实 可行的说明。始终采用同样的材料和产品，再加上优化的PCB设计， 正如上面所描述的那样，可以减小由于产品的变更对AOI/ AXI测试所造成的影响。在这里必须指出，比照所有用于 AOI和AXI 检查的标准，PCB布局的建议可使检查工艺适当 简化并更有效率。DFT可以提高缺陷的检查率，减少误报， 缩短编程时间和降低编程的难度，从而最终达到有效降低 产品制造成本的目的。

FCT（功能测试）它指的是对测试目标板(UUT：Unit Under Test)提供模拟的运行环境（激励和负载），使其工作于各种设计状态，从而获取到各个状态的参数来验证UUT的功能好坏的测试方法。简单地说，就是对UUT加载合适的激励，测量输出端响应是否合乎要求。一般专指PCBA的功能测试AOI（Automatic Optic Inspection）的全称是自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。AOI是近几年才兴起的一种新型测试技术，但发展迅速，目前很多厂家都推出了AOI测试设备。当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整两者都是检查工具 都是测试不良的区别是FCT 是测试功能不良。需点亮基板操作AOI 是表面粘贴不良测试 无需点亮基板

自动光学检查系统。根据查询康耐德官网得知，镭晨aoi操作系统为AutomatedOpticalInspection的简称，是一种自动化的工业检测技术，用于检测电子元件、PCB板、印刷电路板等产品的质量。我国于1985-1995，引进第一台贴片机，AOI检测进入到起步阶段，我国的AOI系统也在开始阶段。

在半导体封装测试设备制造业中，采用进口设备和技术的企业不在少数。成熟的技术给企业带来了很多优势，但也会造成很多劣势，比如设备成本高，维护周期长。2012年，光谱半导体开始走封装测试设备国产化之路，致力于自主创新和研发，已占据国内LED封装测试设备市场60%的份额。标准光谱半导体公司引进的全板AOI检测设备，用于全板LED产品外观的自动检测。由标准光谱自主研发生产，可对led的正反面外观缺陷进行一站式检测。兼容60/72尺寸的LED封装支架，如1010、1212、1515、1921、2121、2525等。标准板AOI检测技术具有自动化、非接触、高速、高精度、高稳定性等优点。能够满足现代工业中高速、高分辨率检测的要求。视觉系统的自主研发4K高清摄像头，多角度线扫描光源。阳性检验、阴性检验、不良拒收和重新检验。前后检测采用深度学习算法，可以高效快速的识别每种材料的情况，将信号反馈给PLC，在ng剔除位置剔除，然后对剔除的支架进行复检，检查剔除是否准确。在训练有素的人工智能技术的帮助下，人工智能AOI检测系统不断学习，可以自行定义缺陷范围，进一步有效识别未知缺陷图像。AI视觉识别技术可以辅助AOI检测，可以大大提高检测设备的识别准确率，有效降低误判筛查率，加快生产线速度。这就是智能制造。800K/H高容量，运行速度5S/板带有logo光谱的全板AOI检测装置可同时联动五台光谱仪，高效高精度定位模块可准确定位剔除不良品。高清摄像头采集产品图片，PLC快速稳定发出指令，使NG剔除能够准确定位待剔除的NG物料。有效节约人力成本。一次装车可以放10个料箱，这样设备可以不停机生产半个小时。一个人3分钟就能装完，一个人可以同时看完5件装备。724小时售后保证标准谱半导体有专业的售后服务团队，24小时在线，实时为客户解决各类问题。除此之外，标准谱从钣金生产、机加工到振动盘、视觉的研发都有自己的品牌，更大程度上为客户节省了售后的时间成本。凭借“快速反应，立即行动”的企业风格，为客户提供最佳解决方案。主要技术参数相关问答：

虚焊是最难检测的。少锡很多时候要么误报多，要么有漏报，不太好控制。

AOI（Automated Optical Inspection）岗位可以通过以下几种方式来加强质量控制：提高操作人员对AOI设备操作水平的认识，加强数据统计分析。操作人员需要了解设备的原理、操作方法以及数据统计方法。通过对数据的分析，可以发现质量问题并及时采取措施。提高编程质量，认真做好每一个元件的编程。编程质量直接影响到AOI设备的检测效果。因此，需要对每个元件进行认真的编程，确保设备的检测准确性和稳定性。定期提交统计分析报表，分析工艺问题出现的工序位置。统计分析报表可以帮助我们了解生产过程中出现的问题以及问题的分布情况，有助于我们针对性地采取措施，提高产品质量。加强学习、培训、交流，发现更有利于本企业产品检测的方法。AOI设备的技术不断发展，我们需要不断学习、培训，了解最新的技术动态，并尝试探索适合本企业产品的检测方法。熟练掌握E2 EQC分析软件，提高操作能力和AOI设备检测能力。E2 EQC分析软件是AOI设备的重要组成部分，熟练掌握该软件可以提高操作能力和检测能力，从而提高产品质量控制水平。综上所述，AOI岗位可以通过提高操作水平、提高编程质量、定期提交统计分析报表、加强学习、培训和交流，以及熟练掌握E2 EQC分析软件等方式来加强质量控制。

boi（BindingOpticInspection）的全称是绑定光学检测，是基于光学原理来对绑定生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。BOI的名称来源于AOI的灵感，人们常把AOI用于自动外观检查，严格的讲，无论应用于哪一行业的外观检测都可称之为AOI，为了区别该产品与其本身ALeaderAOI产品，BOI便应运而生。

不好干。由于电路板的生产速度较快，美维内层AOI需要持续地进行检测，工作压力较大，由于检测结果对生产质量的影响非常重要，需要对设备进行严格的维护和保养，以确保设备的正常运转和检测结果的准确性。

当前常用检测方法如下：1. 人工目测： 使用放大镜或校准的显微镜，利用操作人员视觉检查来确定电路板合不合格，并确定什么时候需进行校正操作，它是最传统、最主要的检测方法。它的主要优点是低的预先成本和没有测试夹具，而它的主要缺点是人的主观误差、长期成本较高、不连续的缺陷发觉、数据收集困难等。目前由于PCB的产量增加，PCB上导线间距与元件体积的缩小，这个方法变得越来越不可行。 2. 在线测试（ICT,In Ciruit Testing） ICT通过对电性能的检测找出制造缺陷以及测试模拟、数字和混合信号的元件，以保证它们符合规格，己有针床式测试仪（Bed of Nails Tester）和飞针测试仪(Flying Probe Tester)等几种测试方法。ICT的主要优点是每个板的测试成本低、数字与功能测试能力强、快速和彻底的短路与开路测试、编程固件、缺陷覆盖率高和易于编程等。主要缺点是，需要测试夹具、编程与调试时间、制作夹具的成本较高，使用难度大等问题。 3. 功能测试（Functional Testing） 功能系统测试是在生产线的中间阶段和末端利用专门的测试设备，对电路板的功能模块进行全面的测试，用以确认电路板的好坏。功能测试可以说是最早的自动测试原理，它基于特定板或特定单元，可用各种设备来完成。有最终产品测试（Final Product Test）、最新实体模型（Hot Mock-up）和“堆砌式""测试（‘Rack and Stack" Test）等类型。功能测试通常不提供用于过程改进的脚级和元件级诊断等深层数据，而且需要专门设备及专门设计的测试流程，编写功能测试程序复杂，因此不适用于大多数电路板生产线。 4. 自动光学检测 也称为自动视觉检测，是基于光学原理，综合采用图像分析、计算机和自动控制等多种技术，对生产中遇到的缺陷进行检测和处理，是较新的确认制造缺陷的方法。AOI通常在回流前后、电气测试之前使用，提高电气处理或功能测试阶段的合格率，此时纠正缺陷的成本远远低于最终测试之后进行的成本，常达到十几倍。 5. 自动X光检查（AXI，Automatic X-ray Inspection） AXI利用不同物质对X光的吸收率的不同，透视需要检测的部位，发现缺陷。主要用于检测超细间距和超高密度电路板以及装配工艺过程中产生的桥接、丢片、对准不良等缺陷，还可利用其层析成像技术检测IC芯片内部缺陷。它是现时测试球栅阵列（BGA，Ball Grid Array）焊接质量和被遮挡的锡球的唯一方法。在最新的用于线路板组装的AXI系统中，如Feinfocus，Phoenix Xray等公司的最新产品，不仅可以进行2D的透视检测，通过样品倾斜，“侧视”的X光甚至可以给出3D的检测信息。它的主要优点是能够检测BGA焊接质量和嵌人式元件、无夹具成本；主要缺点是速度慢、高失效率、检测返工焊点困难、高成本、和长的程序开发时间。 6. 激光检测系统 它是PCB测试技术的最新发展。它利用激光束扫描印制板，收集所有测量数据，并将实际测量值与预置的合格极限值进行比较。这种技术己经在光板上得到证实，正考虑用于装配板测试，速度己足够用于批量生产线。快速输出、不要求夹具和视觉非遮盖访问是其主要优点；初始成本高、维护和使用问题多是其主要缺点。 从上面的6种目前常用的PCB检测手段，可以发现AOI自动光学检测设备和任何基于视觉的检测系统一样，只能检测用视觉可以看出的故障，对于短路和断路之类的瑕疵，只能用电气测试法来加以解决。相对人的肉眼这种原始的视觉检测手段，AOI是自动化的检测手段，其检测的效率高许多，和可靠性也稳定得多。

只有制作流程,原理就说不上了.我和你说说简单制作原理:PCB线路板又叫印刷线路板 1)单面板:它是由一块光铜板,在表面印上线路和元件Pad经过化学药水咬蚀后才行成的导电线路,就叫单面线路板.2)双面线路板.它的制作原理是,由一块光铜板经过机械钻孔(钻穿铜板)在用化学药水在孔内结上一层薄铜使铜板上下导通,(这一步工序PCB行业叫PTH化学沉铜导通孔)后又经过电镀加固然后在表面印上线路和元件Pad在镀上铜镍金/或锡,在做化学药水咬蚀行成上下的导电线路板就叫双面板.3)还有(多层板和FPCB软性板及软硬结合板==== 这些流程我就不多说了) 备注:上面我所说的铜板是PCB专用的基材板,它的材料是由上下是一层铜箔中间是由玻璃纤维所组成的,在没经过PTH是上下不通电的) 4) 分析检测方法有:1)QC检测 QA抽检 2)ET电测试检测 3)AOI电子光学检测====

　　boi（BindingOpticInspection）的全称是绑定光学检测，是基于光学原理来对绑定生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。BOI的名称来源于AOI的灵感，人们常把AOI用于自动外观检查，严格的讲，无论应用于哪一行业的外观检测都可称之为AOI，为了区别该产品与其本身ALeaderAOI产品，BOI便应运而生。

AOI波峰焊检测设备目前分两种：一，波峰焊炉前检测AOI设备 （主要检测元器件漏插，反插，插反）二，波峰焊炉后焊点检测AOI设备 （采用光学原理检测焊点虚焊假焊连焊等）深圳迈瑞公司研发的波峰焊AOI检测设备是一款超高性价比波峰焊炉前在线检查的设备，在不破坏现有的流水线体基础上实现在线检测，能识别产品的条码、PCBA插件料的错件、漏件、反向。等 ，极大程度上降低了因焊接后人为错误插件等需要补焊的工艺成本。波峰焊AOI在线式的六大优势： 1、 检测类型广泛：很完美地对应插件工艺PCBA的各种元件的检测，如白色排插、晶正丝印等其它品牌的炉前检测机所不能检测的元件； 2、 检测速度快：220*180mm尺寸的PCBA，检测速度达450pcs/H 3、 调试方便：a、编程简单，同类型的元件可以使用模版一键编程，并可以调取公共数据库节省调试时间；b、 可以离线调试，在生产过程中不停机修改调试参数 4、 检出率强：平板电视机主板、电源板等产品几乎无检测盲区，可以涵盖所有插件元件的错、漏、反检测 5、 直通率高：客户生产工艺相对较好的情况下，直通率可达95%以上6、 可测范围大：标准设备可以检测330*250mm尺寸范围，并支持定制更大尺寸检测AOI检测设备对波峰焊插件缺件的检测目前正对行业波峰焊插件反插，漏插，等波峰焊前段插件的检测技术，迈瑞公司研发生产了12000000像素的AOI检测设备，解决了行业插件检测前段的难题，该AOI设备主要采用了行业领先技术矢量分析及PAG算法，突破和改变了原来AOI采用的图像对比方法，该项技术以获得国家专利，AOI设备检测插件错件错件，主要是用于检测元件本体的检测，检测该元件是否发生错料。该检测项是AOI设备检测的常规检测项。错件可采用四种检测算法，其四种检测算法分别为TOC算法、OCV算法、Match算法和OCR算法。每个错件的检测算法针对检测项目的偏重不一样。TOC算法类的错件检测，主要用于非字符类元件的错件检测，该类元件主要为电容。该类检测法是通过抽取元件的本体色，判断元件本体色是否改变，来检测元件的错件。其中元件的本体色参数，无默认参数，是根据实际的本体色给出的色彩抽取参数。OCV算法类的错件检测，主要用于清晰字符类的错件检测，该类元件主要为电阻。该类检测法是通过获取待测字符轮廓与标准字符的字符轮廓的拟合程度，来判断元件是否发生错件。该类检测的判定参数的默认范围为（0， 12）。如标准字符为“123”，待测字符为“351”，拟合返回值为28.3，判定范围为（0， 12），则该元件发生“错件”。Match类检测算法，主要是用于模糊字符类的错件检测，该类元件主要为二极管、三极管等。该类检测算法主要是通过获取待测字符区域与标准字符区域的相似程度，来判定元件是否发生“错件”。该类错件的判定范围默认为（0，32）。OCR类检测算法，主要是用于重要部件的元件的检测，该类元件主要为BGA、QFP等。该类算法主要是通过识别待测字符，判定待测字符是否与标准字符一致来检测和判断是否发生错件。如标准字符为“123”，实际字符为“122”，则OCR算法判断该类元件发生“错件”。AOI检测设备对波峰焊插件缺陷检测缺件，主要用于检测元件本体是否存在，是AOI常规检测中不可或缺的检测项。该类检测采用的检测算法有TOC、Match、OCV、OCR、Length、Histogarm等检测算法。其中TOC、Match、OCV、OCR与错件的使用一致。Length算法主要是通过检测Chip件（电容）本体的长度，或者电极的长度，来判断元件是否发生缺件。该算法检测主要应用于炉前检测、红胶检测。Length算法的判定参数的默认范围为（42， 58）。见下图：上图为Length的外距测量法，检测点的程度为98，标准检测点的长度为95，则返回值为53，其返回值的计算公式如下：返回值 = 检测点的实际长度 – 检测点的标准长度 + 50Length的判定范围为（42， 58），则缺件检测结果为“OK”。Histogram类的检测算法，主要是通过检测Chip件元件的焊点的亮度是否超出范围来判断是否发生缺件。该类算法应用于炉后检测。其默认判定范围为（0， 120），如下：上图【比率】为100%，该项检测就是均值算法。波峰焊插件极性反插极性反，是AOI检测设备对插件极性元件方向的必需检测项。检测极性反可选择的算法有TOC、Match、OCV、OCR和Histogram算法。其中TOC、Match、OCV、OCR的检测算法与错件一致。Histogram类检测算法，采用了最大值（最小值）来检测元件是否发生极性反现象。在极性元件中存在极性标识，该极性标志的亮度明显要大于（小于）元件的本体亮度，可采用最大值（最小值）来检测判断元件是否发生极性反。如极性元件存在一高亮区域，该亮度区域的亮度要大于200，则可设定判定范围（200， 255），采用最大值算法来进行检测，如下：上图选择【比率】为5，检测模式为【Max】，返回值为243，则该元件的方向OK。1.4.6. 短路短路检测，是AOI检测中一种最常见的检测项。短路检测主要应用于IC类的IC脚之间的检测、波峰焊元件之间的检测等。短路检测采用的算法为“Short”，该算法中分为“投影法”和“色彩抽取法”等2种检测方式，2种检测方式分别具备不同的检测意义。投影法，主要检测IC类的短路，并且IC脚之间无白色丝印干扰。该类检测，主要是检测IC脚之间的亮度是否发生突变性变化（短路现象），如下：上图为投影类短路检测法的效果处理图，其相关参数如下：上述参数，一般状态采用“自动参数”获取自动短路参数。色彩抽取类短路检测，是通过消除检测区域之间的背景，通过分析检测区域之间是否存在非背景成分相连，来判定元件是否发生短路。该类检测是炉后IC、波峰焊检测中最常用的短路检测算法。该类检测用到了一组消除背景参数，如下：上图中的参数的含义如下：类型参数说明蓝色下限当前成分点中，蓝色通道为主要色彩通道，当蓝色通道的亮度值大于蓝色下限时，则该成分点位为焊盘成分点，否则为背景成分点。默认值为60，最小可降低至40。绿色下限当前成分点中，绿色通道为主要色彩通道，当绿色通道的亮度值大于绿色下限时，则该成分点位为焊盘成分点，否则为背景成分点。默认值为220。红色下限当前成分点中，红色通道为主要色彩通道，当红色通道的亮度值大于红色下限时，则该成分点位为焊盘成分点，否则为背景成分点。默认值为230。亮度上限当前成分点中，最小通道值小于亮度上限时，则该成分点位焊盘成分点，否则为背景成分点。默认值为255，当背景有高亮度白色背景时，可降低该参数，过滤白色背景。通过设定以上参数，来消除短路区域之间的背景成分。若还存在未消除的色彩背景时，此时增加背景抽取参数，来消除背景参数，用到算法“TOC”。

只有制作流程,原理就说不上了.我和你说说简单制作原理:PCB线路板又叫印刷线路板1)单面板:它是由一块光铜板,在表面印上线路和元件Pad经过化学药水咬蚀后才行成的导电线路,就叫单面线路板.2)双面线路板.它的制作原理是,由一块光铜板经过机械钻孔(钻穿铜板)在用化学药水在孔内结上一层薄铜使铜板上下导通,(这一步工序PCB行业叫PTH化学沉铜导通孔)后又经过电镀加固然后在表面印上线路和元件Pad在镀上铜镍金/或锡,在做化学药水咬蚀行成上下的导电线路板就叫双面板.3)还有(多层板和FPCB软性板及软硬结合板====这些流程我就不多说了)备注:上面我所说的铜板是PCB专用的基材板,它的材料是由上下是一层铜箔中间是由玻璃纤维所组成的,在没经过PTH是上下不通电的)4)分析检测方法有:1)QC检测QA抽检2)ET电测试检测3)AOI电子光学检测====

明锐spi检测原理如下：锡膏检查机增加了锡膏测厚的雷射装置，所以SPI可能遇到的问题与AOI类似，就是要先取一片拼板目检没有问题后让机器拍照当成标准样品，后面的板子就依照第一片板子的影像及资料来作判断，这样当然会有很多的误判率，所以必须不断的修改其参数，直到误判率降低到一定水准，所以并不是把SPI机器买回来就可以使用，还必须有工程师维护。

暴光是利用光成相的原理,就像照像机一样

《2021-2027中国3D自动光学检测设备（AOI）市场现状及未来发展趋势》全球3D自动光学检测设备领域市场集中度较高，主要由几家国外公司控制，如Koh Young Technology、Mirtec、ViTrox Corporation Berhad、Saki Corporation、Cyberoptics Corporation和Omron Corporation等。前五大厂商占有全球超过60%的市场份额。

德律AOi如果有不良记录，去官方网站申请删除。AOI自动光学检测仪是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。AOI是新兴起的一种新型测试技术，但发展迅速，很多厂家都推出了AOI测试设备。当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同帖装错误及焊接缺陷。PCB板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在线检测方案，以提高生产效率,及焊接质量。通过使用AOI自动光学检测仪作为减少缺陷的工具，在装配工艺过程的早期查找和消除错误，以实现良好的过程控制。早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段，AOI自动光学检测仪将减少修理成本将避免报废不可修理的电路板。AOI自动光学检测仪作为一种无接触、无损伤的检测手段，应用范围广泛，尤其是在半导体、汽车、制药及其他行业均能发挥其优势，特别是在大批量重复性的检测过程中，用AOI自动光学检测仪代替人工检测，可以大大提高生产的效率和质量。

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AOI(Automatic Optic Inspection)的全称是自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。AOI是新兴起的一种新型测试技术，但发展迅速，很多厂家都推出了AOI测试设备。不同公司，担任AOI测试员有不同工作安排。一、电子厂AOI测试员主要工作内容如下：1、负责产品的日常检验，并对检验后的产品进行状态标识；2、行使检验职责，填写相应的检验记录表单；3、对检验中发生的问题进行处理过程跟踪；4、每月对检验数据进行汇总、统计；5、负责本人操作的生产设备的日常保养；6、完成领导交办其它的工作。二、电子厂AOI测试员岗位要求如下：1、高中学历以上,年龄18~28岁,男女不限.2、2年以上电子行业产品线检验工作经验，熟练使用万用表等常规测量器具；3、责任心强，需要时可以随时到外协厂进行出厂检验；4、具备一定的沟通协调、分析解决能力；5、服从安排,吃苦耐劳,适应白夜班工作。

SPI：摩托罗拉(Motorola)公司。AOI：明锐理想Magic Ray、振华兴VCTA、视界焦点VIFO、劲拓JT、矩子智能JUTZE、神州视觉ALEDER、北京星河康帝思SRC、吉洋GEEYOO。SPI指由摩托罗拉(Motorola)公司开发的全双工同步串行总线，是微处理控制单元(MCU)和外围设备之间进行通信的同步串行端口。AOI（Automated Optical Inspection缩写）的中文全称为自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。扩展资料AOI为新兴起的一种新型测试技术，但发展迅速，很多厂家都推出了AOI测试设备。当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同贴装错误及焊接缺陷。PCB板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在线检测方案，以提高生产效率，及焊接质量。通过使用AOI作为减少缺陷的工具，在装配工艺过程的早期查找和消除错误，以实现良好的过程控制。早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段，AOI将减少修理成本将避免报废不可修理的电路板。参考资料来源：百度百科-AOI参考资料来源：百度百科-SPI总线