ic layout是什么

集成电路版图设计是指利用EDA设计工具并且根据电路原理图将电路功能实现在半导体晶圆片上的图形设计过程。《集成电路版图设计》讲述基于Cadence软件的集成电路版图设计原理、编辑和验证的方法。全书共9章，第1～3章讲解学习版图设计需要掌握的半导体器件及集成电路的原理和制造工艺，第4章介绍上机必须掌握的UNIX操作系统和Cadence软件的基础知识，第5章介绍CMOS集成电路的版图设计，第6章介绍版图验证，第7章介绍芯片外围器件和阻容元件的设计，第6章介绍版图验证，第7章介绍芯片外围器件和阴容元件的设计，第8章介绍CMOS模拟集成电路和双极型集成电路的版图设计，第9章介绍版图设计经验和实例。6个附录中介绍版设计规则、编写验证文件的一些常用全集及器件符号对照。

制版和光刻。集成电路版图设计是电路系统设计与集成电路工艺之间的中间环节。通过集成电路版图设计，将立体的电路系统转变为二维平面图形。利用版图制作掩模板，就可以由这些图形限定工艺加工过程，最终还原为基于半导体材料的立体结构。以最基本的MOS器件为例，工艺生产出的器件应该包含源漏扩散区、栅极以及金属线等结构层。按照电路设计的要求，在版图中用不同图层分别表示这些结构层，画好各个图层所需的图形，图形的大小等于工艺生产得到的器件尺寸。正确摆放各图层图形之间的位置关系，绘制完成的版图基本就是工艺生产出的器件俯视图。器件参数如MOS管的沟道尺寸，由电路设计决定，等于有源区与栅极重叠部分的尺寸，如图1。其他尺寸由生产工艺条件决定，不能随意设定。

EDA软件的操作，这是工具，必须学会应用；专业英语必须好，要读懂工艺规则文件，否则版图验证不可能过；专业术语要求你学好半导体物理、半导体器件，这有助于理解工艺文件里的各个规则的意义，帮助你在设计中优化画图，最好莫过于既符合工艺规则，又兼顾了版图性能；要深造拿更高的工资必须学习CMOS模拟电路设计、器件数模电路设计、锁相环电路设计等设计类知识，这样你才能从一个画图人员变成设计工程师，从画版图到流片实现必须要考虑静电屏蔽电路，锁相环相关内容必学。资深画图人员15k的月薪，设计工程师工资更高，这意味着创造的价值和付出的精力是高于这个价格的，所以要吃肉先磨牙总没错。没有这个精力的话去搞物流也好，物流行业也挺赚钱，和四五年前的销售一样火。

按照线路要求和工艺条件设计元件的图形和尺寸，并进行布局和布线，同时设计出一套光刻掩模版图形。版图设计的第一步，是对既定线路按不同电位划分隔离区和确定元件之间的布线。然后，转入对元件的设计。双极型集成电路的元件包括晶体管、二极管、电阻和电容。其中 NPN晶体管的设计是核心。设计一个性能良好的集成电路，首先要设计出电学性能符合要求的晶体管，而晶体管的特性又是由其图形、尺寸和工艺条件所决定的。在双极型集成电路中，常用的晶体管图形有5种，每一种图形各有其特殊作用（见）。这 5种图形是单基极条形、双基极条形、双基极、双集电极条形、基极马蹄形（并联扩展可设计成梳形结构)和发射极马蹄形。在版图设计中，往往在同一块版图中几种晶体管图形会同时出现，这是因为不同晶体管在电路中所起作用不同。双极型集成电路双极型集成电路版图设计中常用的二极管，是与晶体管同时制成的。二极管可以利用单独一个基区扩散结；也可以先做成NPN晶体管结构，然后用一定方式连接成二极管。后者的基本连接方式有5种:①基极和集电极短接；②发射极和基极短接；③发射极开路；④发射极和集电极短接；⑤集电极开路。这5种连接法和单独一个基区扩散结共有6种不同的二极管。这6种形式的二极管因结构不同，特性也有差异，在应用中根据不同要求加以选择。在双极型集成电路的版图设计中，电阻通常是随同晶体管的某一扩散工艺同时进行而制成扩散电阻的。原则上，不论发射区、基区和集电区（外延层)，都可以制作电阻。①基区硼扩散电阻:其薄层电阻值为 150～200欧/□左右，逻辑集成电路中的电阻值范围比较适中，而且温度系数也较小，一般为 1.9×10-3/。②发射区磷扩散电阻：其薄层电阻值为2～5欧/□，可用作低值电阻。但实际上常用作“磷桥”，代替内部金属连线遇到难以避免交叉时完成交越；③基区沟道电阻：这是利用基区扩散和发射区扩散形成的。因为薄层很薄，扩散杂质浓度也低，薄层电阻可高达5～20千欧/□。温度系数较高，一般为3～5×10-3/。这种电阻器又受到工作电压的限制，当反偏压升高时，PN结势垒区扩张，使沟道变得更薄，阻值变大；反之，偏压降低，阻值变小；④体电阻：外延层体电阻阻值很难控制，可用作高阻值电阻，其温度系数高，约为5×10-3/。

集成电路版图设计完成后最终交付给晶圆代工厂的文件叫流片。在集成电路设计和生产流程中，设计厂商一般会将集成电路设计的最终结果（集成电路版图数据）交给代工厂（Foundry）来制造芯片，这个环节叫做流片。代工厂根据集成电路版图对半导体晶圆进行加工，加工过程就是把版图（包括形状、尺寸、层次）复制到晶圆中，其原理类似于胶片照相机的成像和冲洗过程，其中用到大量的各种形状的遮光罩，这些遮光罩称为掩膜版（Mask）。全掩膜（Full Mask）流片是集成电路的一种流片方式，是将整个晶圆制造过程中的全部掩膜版都为某个芯片所用，成本很高。只有在设计完全有把握成功并且准备大批量生产、商用的时候，才会采用这种方式。多项目晶圆（Multi Project Wafer）流片，简称为MPW流片，是集成电路的另一种流片方式，是将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片，制造完成后，每个设计可以得到数十片芯片样品，成本小但极大地降低了产品开发风险。新产品的开发研制初期，并不需要将芯片规模商用，只需要生产少量芯片来验证其设计结果，往往采用这种方式。

自动化 电气工程及自动化 其他专业也有 开了电路 模电 数电 还有计算机程序设计 C语言.....课程的都可以学 单前面的都是基础 要真的学集成电路板设计还是要靠自己 没有专门的课程学这个 除非是私立学校或者某些专科学校会开这种课程

集成电路设计的流程一般先要进行软硬件划分，将设计基本分为两部分：芯片硬件设计和软件协同设计。芯片硬件设计包括：　　1．功能设计阶段。　　设计人员产品的应用场合，设定一些诸如功能、操作速度、接口规格、环　　境温度及消耗功率等规格，以做为将来电路设计时的依据。更可进一步规划软　　件模块及硬件模块该如何划分，哪些功能该整合于SOC内，哪些功能可以设　　计在电路板上。　　2．设计描述和行为级验证　　能设计完成后，可以依据功能将SOC划分为若干功能模块，并决定实现　　这些功能将要使用的IP核。此阶段将接影响了SOC内部的架构及各模块间互　　动的讯号，及未来产品的可靠性。　　决定模块之后，可以用VHDL或Verilog等硬件描述语言实现各模块的设　　计。接着，利用VHDL或Verilog的电路仿真器，对设计进行功能验证（function　　simulation，或行为验证behavioralsimulation）。　　注意，这种功能仿真没有考虑电路实际的延迟，但无法获得精确的结果。　　3．逻辑综合　　确定设计描述正确后，可以使用逻辑综合工具（synthesizer）进行综合。　　综合过程中，需要选择适当的逻辑器件库（logiccelllibrary），作为合成逻辑　　电路时的参考依据。　　硬件语言设计描述文件的编写风格是决定综合工具执行效率的一个重要　　因素。事实上，综合工具支持的HDL语法均是有限的，一些过于抽象的语法　　只适于做为系统评估时的仿真模型，而不能被综合工具接受。　　逻辑综合得到门级网表。　　4．门级验证（Gate-LevelNetlistVerification）　　门级功能验证是寄存器传输级验证。主要的工作是要确认经综合后的电路　　是否符合功能需求，该工作一般利用门电路级验证工具完成。　　注意，此阶段仿真需要考虑门电路的延迟。　　5．布局和布线　　布局指将设计好的功能模块合理地安排在芯片上，规划好它们的位置。布　　线则指完成各模块之间互连的连线。　　注意，各模块之间的连线通常比较长，因此，产生的延迟会严重影响SOC　　的性能，尤其在0.25微米制程以上，这种现象更为显著。　　目前，这一个行业仍然是中国的空缺，开设集成电路设计与集成系统专业的大学还比较少，其中师资较好的学校有上海交通大学，哈尔滨工业大学，西安电子科技大学，电子科技大学，哈尔滨理工大学,复旦大学，华东师范大学等。　　模拟集成电路设计的一般过程：　　1.电路设计　　依据电路功能完成电路的设计。　　2.前仿真　　电路功能的仿真，包括功耗，电流，电压，温度，压摆幅，输入输出特性等参数的仿真。　　3.版图设计（Layout）　　依据所设计的电路画版图。一般使用Cadence软件。　　4.后仿真　　对所画的版图进行仿真，并与前仿真比较，若达不到要求需修改或重新设计版图。　　5.后续处理　　将版图文件生成GDSII文件交予Foundry流片。

数字电路，模拟电路，电路分析，半导体物理，还有一些其他的吧，建议看看那些学校招研究生的简章，那上面有的。

集成电路版图设计是根据所设计的电路绘制版图，此时你考虑的因素很多，包括延时、功耗、上市时间、市场潜力什么的（不过这些在设计电路的时候已经考虑到了）、最终流片。裸芯片解剖就是reverse design 根据别人已经流片设计封装上市的芯片，复原人家的版图，说白了就是盗版。

design rule,设计规则。因为你的版图是最终交给晶圆厂流片用的，所以你的版图必须符合相关设计规则。不同工艺的设计规则不同，根据工艺要求和分辨率要求，会有不同。常见的有通孔尺寸，多晶最小尺寸，n井到多晶尺寸等。。也就是最小宽度、最小间距、最小覆盖等几种。版图必须经过drc检查，才能认为你的版图和工艺兼容，可以正常流片，否则会因为工艺流片的误差造成期间失效

明确告诉你，有用的总结根本找不到。最基本的规则网上大把大把的，把总结都告诉你了，版图设计师还不得喝西北风去

版图设计可以参考下面的软件：Cadence EDA软件数字系统模拟工具Verilog-XL电路图设计工具Composer电路模拟工具Analog Artist射频模拟工具Spectre RF版图编辑器Virtuoso Layout布局布线工具Preview版图验证工具Dracula等扩展资料：利用EDA工具，电子设计师可以从概念、算法、协议等开始设计电子系统，大量工作可以通过计算机完成，并可以将电子产品从电路设计、性能分析到设计出IC版图或PCB版图的整个过程的计算机上自动处理完成。Cadence Allegro系统互连平台能够跨集成电路、封装和PCB协同设计高性能互连。应用平台的协同设计方法，工程师可以迅速优化I/O缓冲器之间和跨集成电路、封装和PCB的系统互联，约束驱动的Allegro流程包括高级功能用于设计捕捉、信号完整性和物理实现。由于它还得到Cadence Encounter与Virtuoso平台的支持，Allegro协同设计方法使得高效的设计链协同成为现实。参考资料来源：百度百科-Cadence参考资料来源：百度百科-eda （电子设计自动化）

我学电工电子技术的时候用的是EDA

版图上手太容易了。也就是说大专生培训三个月就能做。不过做得好当然是企业需要的宝贝

我是学集成电路专业的，貌似版图画好了真是不错。有一个前辈师兄就因为版图被人看重，被一家外企搞去，月薪5000吧。不过这块国内除了大型科研院校一切刚起步，要发展出国吧

集成电路版图设计所用到的工艺库设计包中包括制版和光刻。

集成电路设计就是利用仿真软件（Electronic Design Automation，EDA）进行具有一定输入输出功能，满足用户性能指标要求的晶体管级电路设计，交付物理级图像（版图，layout），可以进行流片生产。 模拟集成电路设计包括：电路架构设计、电路功能和性能仿真、版图绘制、设计规则检查等。数字集成电路设计更依赖于工具，需要编写代码，仿真验证、逻辑综合、时序分析、自动布局布线等。

我是西电集成大三学生，自学真的挺难的，量子力学，热力学，电路基础，信号与系统，固体物理，数电，模电，半导体物理学，数集，模集，当然你还要有不错的高数和大物基础，核心课程是半导体物理学，数集，模集，其他的都是基础课，这是目前为止我们学的课程，到大四我暂时还不知道要学什么

我靠，你学得够多了，了解一下就可以了，要有专注的方向.

利用计算机具有快速运算和大容量存储数据的功能，帮助人们设计各种复杂产品的方法。实现这种设计方法的物质基础是计算机辅助设计系统，它包括计算机本身和辅助设计所需的外部设备和软件系统。集成电路有独特的计算机辅助设计方法和相应的计算机辅助设计系统。集成电路的计算机辅助设计方法是60年代后期发展起来的。当时，大规模集成电路刚刚开始发展，由于每个芯片上的晶体管数目日益增多，电路的复杂性与日俱增，使得人工分析、计算电路性能和人工设计版图越来越困难。不仅设计周期长，消耗大量的人力，而且版图的正确性也很难保证，因此提出用计算机协助人设计集成电路版图和分析集成电路性能的方法。利用计算机快速运算和处理大量数据的能力，只要总结出设计原则和设计方法，便可通过编制计算机程序实现这些设计原则和方法。在计算机辅助设计时，只要以一定格式输入较简单的原始数据，计算机就能设计出正确的版图。但是，集成电路尚不能实现全自动设计，在整个设计过程中需要设计人员不断进行干预。要反复对设计的结果进行分析比较，选取较优方案，然后进行下一步设计。计算机辅助设计不仅能缩短设计周期，而且易于查出错误，降低设计成本，已成为大规模集成技术的重要组成部分。集成电路计算机辅助设计的内容很多，几乎在设计过程的各个阶段都研究出了计算机辅助设计的方法。其主要内容有系统分划和模拟、逻辑模拟、电路分析和模拟、工艺模拟、器件性能模拟、版图设计、版图验证、辅助制版等，并有相应的各种描述语言和各种数据库，如单元版图数据库、器件参数数据库等。系统分划和模拟是对整个系统的设计。由于超大规模集成电路的发展，一个完整的电子系统往往只需不太多的集成电路就可实现全部功能。因此，首先从整个系统分析出发，按照功能决定最合理和最经济的芯片划分方案，并有计算机模拟。逻辑模拟是以确定芯片的逻辑电路进行的，检查是否达到原定功能的要求。逻辑模拟有门级模拟、寄存器级模拟和功能级模拟。电路分析和模拟是对已选定的电路进行电学性能的分析和模拟，包括静态、动态和容差分析，并有最佳中心值的设计。电路分析需要器件的电学特性参数，这些参数可以由工艺模拟和器件性能模拟等程序提供。这样，就能确定未来芯片加工的工艺条件。另一种提供器件电学特性参数的方法是通过器件参数自动提取程序，它是实际测定器件特性通过程序提取电路分析所需的器件电学特性参数。一般后一方法更合理和切合实际。版图设计是根据电路分析的结果，选定出正确的电路图，然后按照器件性能的要求对器件图形进行的，把各器件安放在版图中的一定位置上，并按线路图进行互连。这是集成电路、特别是大规模和超大规模集成电路设计中最费时的一项工作，也是集成电路计算机辅助设计中最重要的一个环节。版图设计有人机交互式设计和自动设计两种方法，一般设计时结合使用这两种方法。但是为提高版图设计的工作效率，则必须建立单元版图的数据库。设计完成的版图可能有错误，而用人工查错又是一件既费时又艰苦的工作。通过计算机辅助查错效果良好，这就是版图校验程序。这种校验程序不仅能查出几何图形的错误，而且还能把连线和隔离等的寄生效应考虑进去，校正原设计不合理的部分。校对正确无误后的版图数据，通过计算机辅助制版程序送绘（刻）图机或图形发生器，或电子束曝光机制出集成电路所需的掩模版。对制成的集成电路还需要进行测试，测试工作艰巨而繁复，现代也都用计算机辅助测试来完成，以提高工作效率。关于提高测试效率，在电路的设计阶段就已考虑，称为可测性设计。因此，计算机辅助测试从广义上来说也是计算机辅助设计的一部分。

先介绍职位，在介绍工作内容，最后介绍市场对职位的需求量。1、模拟版图设计工程师为专业版图设计人员，主要负责通过EDA设计工具，进行集成电路后端的版图设计和验证，最终产生送交供集成电路制造用的GDSII数据，中文名版图设计工程师，也称之为layout。2、工作内容负责进行版图布局规划，有一定的全定制模块版图设计实践经验，独立进行版图规划、设计或验证等，承担模块（BlockLevel）版图设计、改进和维护等工作，在上级工程师的指导下解决模块版图设计一般难题，按时完成指标、计划并保证质量。3、模拟版图设计处于IC设计流程的后端，属于模拟IC设计岗位的一种，随着国内集成电路产业的蓬勃发展，需要用到的岗位也越来越多，而每个芯片最终能够付诸于生产都离不开集成电路版图设计师的功劳，所以产业对这类人才是非常急需，很多大公司电路设计和版图的人数已经达到1.5：1了，现在因为市场需求量大，还成立了很多外包公司，而这些外包公司80%的人员都是版图设计工程师。

不知道你想培训哪个方面的，是ic前段还是后端方面的，比如说前段的ic集成电路的设计，后端的ic版图设计，芯片测试，你总得先选择一个方向吧，去年我在苏州科技园区培训的ic版图设计，挺不错的，大专毕业的话学习前端就有点太难了，我是本科微电子毕业的，现在版图就业还是比较不错的，芯片测试的话稍微有点无聊了，不是说不好，是将来的工资升值空间不是很大，也可以考虑。他们那里是苏州政府和中科院联合创办的，可信度还是挺高的，毕业生应该是5000，在校生好像是2500，政府补贴一半，现在是多少钱我不太清楚，应该不会有太大变动，如果你想了解的话或者询问微电子方面的一些就业情况可以给我发邮件945440385@qq.com

集成电路由多层组成,每层用光刻工艺由光掩膜加以确定。 制造集成电路时用的掩膜上的几何图形就是版图, 版图是集成电路对应的物理层。本文将简单介绍对版图的认识, 是根据版图提取电路的初始步骤。 1.版图标识的分析 提取电路的前提是要正确识别版图,知道版图所表达的芯片信息。 在接触版图的初步要知道该芯片的生产工艺, 例如该芯片是一层金属结构采用P 型衬底的Bi-CM O S 双阱工艺。接下来工作的任务就是要识别版图的表示层。 知道每一层所代表的工艺结构。一般来讲。 有些必需层次是人所共知的:比如说第14 层是PA D ,第13 层是M etal1,第12 层是Contact1。Poly 一般会以第七层或者第八层进行表示。这些熟知的规定和惯例, 不同公司是不同的。 其次出于版图的视觉可观性和个人习惯的考虑要对已有版图颜色和形 式设置进行修改。例如可以将层次作了如下设置:与P 型杂质相关的设置为绿色只是填充图案不同例如阱设为淡色格式, 与N 型杂质相关的设为蓝色。多晶硅设置为实心紫色。 铝线由于覆盖较广而设置称为无填充的粉色。引线孔设为实心红色。 2.压焊快的分析确立 电路提取是根据压焊点的确立而提出的。 知道了电路的输入输出才可以做到有的放矢。 所以要首先分析出各个引脚的含义才可以进行由外向里有目的的电路 提取。例如,在一款Bi-CO M S 电路中。可以版图中根据M O S 管的引线分析,很容易得到G N D 和V cc 压焊点。进而进行初步的版图提取。在初步提取过程中将G N D 和V cc 电源线用特殊图标表示出来。 这样更有利于电路的提取和芯片功能分析。 对于电路中常用的测试焊点若分析出来也要一并提出, 这样以利于版图的进一步修改和有利于芯片生产的后期测试工作。 3.Label号的标注 在提电路之前要进行Label的标注: 即判断出是器件还是电阻、电容等。并用第零层进行标注。 标注的符号,字母选择以及字母大小写的规定也是因公司而异。 这样更利于以后对版图的对照和修改。 4.电路的分块提取 电路提取是分块进行的。在版图上有很多结构相似的单元位置相近。 因此根据位置关系和结构的相似性将整个版图分成若干部分。 从电路设计方面来看, 功能一致的电路部分要相邻以达到最好的功能对称性。 在电路中距离较近的两个部分也要将版图设计在一个单元当中以避免 过长的金属走线带来的寄生效应。 因此要将版图分成几块来进行电路提取。 5.器件的尺寸标注 在版图基础上将提取出来的器件进行尺寸标注。 将这些器件进行测量后填入电路图中的参数项,这样才可以仿真。 在对尺寸标注要参考的标准: 三极管测量发射极的面积并除以100μm 2,其比值添在qn[]的中括号里,M O S 管测量栅极的宽(W )、长(L)以及条数( M ) ,电容测量其有效面积。 1)电阻、电容类型的确定 要确定无源元件电阻, 电容的值必须要对方块电阻值和单位电容值进行确定。 确定方块电阻值的首要任务是要确定电阻的类型。例如: 可以确定该电路的电阻为基区电阻R b 和注入电阻R i。由于在实际的生产工艺中电阻有几乎10% 的阻值浮动, 所以将方块电阻精确到个位是不可取的。 例如可将扩散电阻的方块电阻值设定为130Ω/□。 注入电阻采用低浓度的杂质注入而形成, 因而可以达到较高的方块电阻值根据仿真结果与技术资料的数值对照 ,例如将R i近似为1000Ω/□。 确定单位面积电容的值首先就是确定电容的类型。 例如电容是Poly 和N -W ell的接触电容。 然后根据工艺经验值和后面模块的工作要求将单位面积电容进行赋值 。上例就可以将单位面积电容值定2p,而在电路中的体现就是Cm =2p( Cm 是自定义的单位面积电容表示法) 。 2)电阻阻值计算 熟练的掌握了电阻的测量方法和阻值计算方法之后才可以对版图中形 状各异的电阻进行测量和电阻相关的参数填写。 阻值精确才可以对电路性能进行精确仿真,尤其是模拟电路部分。 注入电阻阻值的计算方法R =R i(L/W )。这样,完整的电路图就从版图中提取出来了。 基于各种齐备参数的基础上我们就可以进行电路仿真了。 与其它的集成电路CAD 工具相比, 版图电路提取还显得很不成熟。 虽然许多版图电路提取方法和提取器被提出来, 但与现代的电路设计能力相比, 版图电路提取还是显得力不从心。因此, 随着集成电路的发展, 版图提取的重要性也将越来越明显地体现出来。

福州大学集成电路专业学半导体器件物理、集成电路制造工艺、半导体集成电路、VerilogHDL应用、集成电路版图设计技术、系统应用与芯片验证。电路技术专业学习的课程主要有半导体器件物理、集成电路制造工艺、半导体集成电路、VerilogHDL应用、集成电路版图设计技术、系统应用与芯片验证。集成电路技术学习要微电子工艺和集成电路设计领域相关专业理论知识。

高考 填报志愿 时，微电子技术 专业怎么样 、 就业方向 有哪些、主要学什么是广大考生和家长朋友们十分关心的问题，以下是相关介绍，希望对大家有所帮助。1、培养目标 本专业培养德智体美劳全面发展，掌握扎实的科学文化基础和半导体器件与集成电路设计、制造、封测等知识，具备半导体工艺维护和设备操作、集成电路版图设计和产品应用开发等能力，具有工匠精神和信息素养，能够从事芯片制造与封测工艺管理、产品检验、芯片版图设计、芯片验证及应用方案开发、产品营销等 工作 的高素质技术技能人才。2、 就业 方向 面向集成电路制造工艺、集成电路封装与测试、集成电路版图设计、集成电路辅助设计、集成电路应用与产品开发、嵌入式/FPGA应用开发等岗位（群）。3、主要专业能力要求 具有微电子前后道制造工艺的操作能力；具有分析与解决集成电路生产制造过程中所碰到的实际工艺问题的能力；具有工艺参数检测以及器件、集成电路芯片参数测试的能力；具有生产管理、维护与检测并确保半导体专用设备正常运行的能力；具有绘制集成电路版图的能力；具有集成电路开发和应用方面的能力；具有从事集成电路应用推广和销售工作的能力；具有依照国家法律、行业规范开展绿色生产、安全生产、质量管理等的能力；具有相关数字技术和信息技术应用的能力；具有探究 学习 、终身学习和可持续发展的能力。4、主要专业课程与 实习 实训 专业基础课程：电路分析与测试、模拟电子技术、数字电子技术、C 语言 程序设计、单片机应用技术、PCB 设计。专业核心课程：集成电路导论、半导体器件物理、集成电路制造工艺、集成电路封装与测试基础、半导体集成电路、集成电路版图设计技术、FPGA应用与开发。实习实训：对接真实职业场景或工作情境，在校内外进行电子技术、芯片制造、芯片封装测试、集成电路版图设计等实训。在集成电路制造和封测、集成电路设计等单位进行岗位实习。5、职业类 证书 举例 职业技能等级证 书 ：集成电路开发与测试6、接续专业举例 接续高职本科专业举例：集成电路工程技术、电子信息工程技术接续普通本科专业举例：微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统

集成电路专科毕业可以找的工作有：集成电路设计师、半导体工艺工程师、集成电路测试工程师、芯片制造工程师、芯片销售工程师、芯片市场分析师等。1、集成电路设计师：作为集成电路设计师，你可以参与芯片的设计和开发工作，负责设计和验证芯片的电路、布局和逻辑。2、半导体工艺工程师：半导体工艺工程师主要负责研究和开发半导体材料和工艺流程，以生产高质量的集成电路芯片。3、集成电路测试工程师：集成电路测试工程师负责测试和验证芯片的性能和可靠性，保证芯片的质量。4、芯片制造工程师：芯片制造工程师负责半导体芯片的生产制造工艺流程，确保产品符合质量标准。5、芯片销售工程师：作为芯片销售工程师，你将与客户沟通，了解客户需求，并提供合适的芯片解决方案。6、芯片市场分析师：芯片市场分析师负责对芯片市场进行研究和分析，评估市场需求和竞争情况，为企业提供市场决策支持。集成电路技术专业定义、主修课程及培养目标介绍：1、专业定义：学习微电子工艺和集成电路设计领域相关专业理论知识，需要学生具备微电子工艺管理、集成电路设计及应用等能力，培养能从事微电子制造和封装测试工艺维护管理、集成电路辅助逻辑设计、版图设计和系统应用等方面工作的高素质技术技能人才。2、主修课程：《半导体器件物理》、《集成电路制造工艺》、《半导体集成电路》、《Verilog HDL应用》、《集成电路版图设计技术》、《系统应用与芯片验证》等。3、培养目标：集成电路设计与集成系统培养具有较宽厚的自然科学理论基础知识、电路与系统的学科专业知识、必要的人文社会学科知识和良好的外语基础；具有通信、计算机、信号处理等相关学科领域的系统知识及其综合运用知识解决问题的能力。

重庆电子工程职业学院 微电子技术专业 培养目标：本专业培养具有较高的政治思想素质和职业道德修养，掌握集成电路及半导体器件的设计、制造和应用的专业知识和技能，具有较强的岗位实践能力和适应能力，面向集成电路设计、制造及其相关电子行业企业，满足生产、建设、服务和管理第一线高技能应用型人才。 专业特色：本专业为国家级在建示范专业，现正与富士康科技集团、美国赛灵思（Xilinx）公司、重庆航凌电路板有限公司等企业合作，实行校企专业共建、订单式人才培养，现已招收了多个SMT富士康定向班。 主干课程：电子线路技术与应用，半导体材料与生产工艺，集成电路IC版图设计，集成电路IC制造工艺技术，SMT表面贴装工艺技术及应用，电子封装与组装技术，FPGA应用开发实用技术，单片机技术与应用开发，检测与传感技术，电子线路实训，集成电路IC制造工艺实训，SMT表面贴装工艺实训，PCB印刷电路板生产工艺实训，FPGA应用实训 就业方向：面向集成电路设计、制造及其相关电子行业企业，如富士康科技集团、重庆航凌电路板有限公司、方正科技、四联集团等，从事版图助理设计师、FPGA助理工程师、SMT助理工程师、IC测试助理工程师、半导体芯片制造工、产品售后技术服务员等岗位的技术应用型工作。

微电子技术主要研究半导体材料、器件、工艺、集成电路设计等方面基本知识和技能，进行集成电路版图设计以及集成电路封装、测试等。例如：运用在电视机上的高清视频芯片的加工与制造，印刷电路板上的封装，汽车防盗系统中集成电路运用与检测，集成电路研发等。 微电子技术专业简介 本专业培养德、智、体、美全面发展，具有良好职业道德和人文素养，掌握微电子学基础知识，具备集成电路设计、生产、应用开发及营销等能力，从事集成电路设计、FPGA 应用与开发、集成电路生产、电子产品开发以及 IC 产品营销和技术支持等工作的高素质技术技能人才。 主干课程：电子技术基础、集成电路工艺原理、集成电路封装与测试基础、硬件描述语言（Verilog/VHDL）、数字系统设计、IC 设计方法、数字系统 CAD、FPGA 应用开发、集成电路版图设计等。 本专业学生毕业后可在集成电路制造厂家、集成电路设计中心以及通信和计算机等信息科学技术领域从事开发和研究工作。 微电子技术专业就业方向有哪些 就业方向：电子类企事业单位：半导体集成电路芯片制造、产品检测、产品封装、版图设计、质量控制、生产管理、设备维护及技术研发。 学生可选择到中、高等职业院校从事专业教学和管理工作，或到集成电路制造厂家、集成电路设计中心以及通信和计算机等信息科学技术领域从事研究、开发及管理等工作，也可选择微电子科学与工程、固体电子学、通信、计算机科学等学科继续深造，攻读硕士研究生。

院校专业：专业层次 专科（高职） 基本学制 三年 学历 专科（高职） 专业代码 510401 是什么 学习微电子工艺和集成电路设计领域相关专业理论知识，需要学生具备微电子工艺管理、集成电路设计及应用等能力，培养能从事微电子制造和封装测试工艺维护管理、集成电路辅助逻辑设计、版图设计和系统应用等方面工作的高素质技术技能人才。 关键词：微电子 集成电路 设计 学什么 《半导体器件物理》、《集成电路制造工艺》、《半导体集成电路》、《Verilog HDL应用》、《集成电路版图设计技术》、《系统应用与芯片验证》等。 干什么 半导体制造、集成电路设计等企事业单位：微电子工艺技术员、集成电路逻辑和版图设计助理工程师、系统应用工程师等； 还可以从事微电子工艺制造和封装测试、集成电路逻辑设计、版图设计、FPGA开发与应用、芯片应用方案开发等工作。 详解 基本修业年限三年 职业面向 面向集成电路版图设计、集成电路辅助设计、集成电路应用、FPGA应用、集成电 路制造和封装测试等岗位(群)。 培养目标定位 本专业培养德智体美劳全面发展，掌握扎实的科学文化基础和集成电路设计、集成 电路制造工艺和封装测试等知识，具备集成电路辅助设计和版图设计、芯片应用开发和 FPGA开发、集成电路制造及封测工艺维护等能力，具有工匠精神和信息素养，能够从 事芯片版图设计、芯片验证及应用方案开发、芯片制造与封测工艺管理， 以及产品检验、 产品营销等工作的高素质技术技能人才。 主要专业能力要求 1.具有应用专业信息技术的能力； 2.具有集成电路芯片逻辑提取和辅助设计的能力； 3.具有集成电路版图设计和版图验证的能力； 4.具有集成电路应用开发的能力； 5.具有 FPGA 开发及应用的能力； 6.具有在集成电路晶圆制造过程中解决实际工艺问题的能力； 7.具有在集成电路封装、测试生产中解决实际问题的能力； 8.具有依照国家法律、行业规范开展绿色生产、安全生产、质量管理等的能力； 9.具有探究学习、终身学习和可持续发展的能力。 主要专业课程与实习实训 专业基础课程： 电路分析与测试、模拟电子技术、数字电子技术、 C 语言程序设计、 PCB 设计、电子装配工艺。 专业基础课程： 半导体器件与工艺基础、半导体集成电路、集成电路版图设计、系 统应用与芯片验证、 FPGA应用与开发、集成电路封装与测试、电子产品设计与制作、 Verilog 硬件描述语言。 实习实训： 对接真实职业场景或工作情境，在校内外进行电子技术、集成电路版图 设计、芯片应用开发、芯片制造和封装测试等实训。在集成电路设计、集成电路制造和 封测等单位进行岗位实习。 职业类证书举例 职业技能等级证书： 集成电路开发与测试 接续专业举例 接续高职本科专业举例： 集成电路工程技术、电子信息工程技术 接续普通本科专业举例： 集成电路设计与集成系统、微电子科学与工程 持续本科专业举例 就业率 男女比例 男生 % % 女生 开设课程 半导体器件物理、集成电路制造工艺、半导体集成电路、Verilog HDL应用、集成电路版图设计技术、系统应用与芯片验证。 其他信息：集成电路设计与集成系统专业是2003年教育部针对国内对集成电路设计和系统设计人才大量需求的现状而设立的本科专业之一。2012年在普通高等学校本科专业目录中将其调整为特设专业。下面是整理的相关内容，一起来看看吧！ 集成电路属于什么专业大类 集成电路属于电子信息类，集成电路属于电子科学与技术（一级学科）下面的专业（二级学科），成为一级学科，意思就是集成电路和电子科学与技术没有隶属关系，是并列关系。 此专业是多学科交叉、高技术密集的学科，是现代电子信息科技的核心技术，是国家综合实力的重要标志。主要以培养高层次、应用型、复合型的芯片设计工程人才为目标，为计算机、通信、家电和其它电子信息领域培养既具有系统知识又具有集成电路设计基本知识，同时具有现代集成电路设计理念的新型研究人才和工程技术人员。 集成电路专业主要课程 电路分析、模拟电子技术、数字电子技术、信号与系统、通信原理、计算机语言与程序设计、微机原理与接口技术、计算机组成与系统结构、半导体制造工艺、模拟集成电路设计、超大规模集成电路设计、高级数字系统设计、集成电路版图设计、硬件描述语言、嵌入式系统原理、集成电路工艺技术、电子线路计算机辅助设计、集成电路设计EDA技术等。 专业基础课和专业课包括C/C++语言、数据结构与程序设计、Verilog、电路分析基础、模拟电子线路基础、数字电路与系统设计基础、计算机语言与程序设计、计算机组成与系统结构、微机原理与应用、数字信号处理、半导体器件电子学、集成电路原理与设计、集成电路工艺技术、硬件描述语言、集成电路EDA技术、嵌入式系统原理与设计、信号与系统、通信系统原理、自动控制原理、计算机控制技术、版图设计、低功耗设计等。课程体系能够使学生既具有坚实宽广的理论基础，同时又具有较强的应用开发和创新能力。

芯片版图工资不低。芯片版图工程师从事的领域和所需技能较为专业和狭窄，薪资水平在电子行业属于中高水平，初级岗位起薪为5-10K左右，经验3-5年的中级岗位薪资一般在12-20K左右，10年以上经验的资深岗位月薪则可超过20K-30K甚至更高。芯片版图工程师是集电子设计、工艺制程、物理学、化学等多个学科于一身的高端技术人才，其主要从事集成电路版图设计工作，是集成电路制造过程中最核心的人才之一。

集成电路技术学习要微电子工艺和集成电路设计领域相关专业理论知识，需要学生具备微电子工艺管理、集成电路设计及应用等能力。是培养能从事微电子制造和封装测试工艺维护管理、集成电路辅助逻辑设计、版图设计和系统应用等方面工作的高素质技术技能人才。

20122013年微电子学与固体电子学和集成电路工程硕士研究生招生复试指导 根据教育部关于加强硕士研究生招生复试工作的指导意见及学校有关要求，微电子学与固体电子学和集成电路工程2012年硕士研究生招生复试指导确定如下。一、复试比例及主要内容1、复试由笔试和面试两部分组成，外国语听力考试在面试中进行。复试的总成绩为280分，其中笔试200分，面试80分。2、复试笔试科目（1）电子线路（数字电子和模拟电子），占70分。主要内容：半导体二极管及其基本电路；半导体三极管及其放大电路基础；场效应放大电路；集成电路运算放大器；反馈放大电路；信号的运算与处理电路；信号的产生电路；直流稳压电源；逻辑门电路；组合逻辑电路的分析与设计；常用组合逻辑功能器件；触发器；时序逻辑电路的分析和设计；常用时序逻辑功能器件。参考书目：1.《基础电子技术》，蔡惟铮主编，高等教育出版社，2004年8月第1版。2.《集成电子技术》，蔡惟铮主编，高等教育出版社，2004年7月第1版。（2）晶体管原理，占70分。主要内容：pn结直流特性、空间电荷区和电容、pn结击穿；双极型晶体管的基本结构和工作原理、直流特性、频率特性、开关特性和功率特性的物理基础；场效应晶体管（包括结型和MOS场效应晶体管）的基本结构、工作原理、直流特性、频率特性、开关特性和功率特性；MOS场效应晶体管的阈值电压、短沟道与窄沟道效应以及击穿特性。参考书目：1.《双极型与场效应晶体管》武世香 编,电子工业出版社,1995年版. 2.《微电子技术基础――双极、场效应晶体管原理》曹培栋 编著，电子工业出版社，2001年第一版。（3）半导体集成电路，占60分。主要内容：典型的集成电路制造工艺流程及原理（双极工艺和MOS工艺）；集成电路中常用的器件结构及其寄生效应；双极型逻辑集成电路（TTL及单管逻辑门）工作原理、静态特性、瞬态特性及版图设计；MOS逻辑集成电路（NMOS、CMOS以及MOS动态电路）工作原理、静态特性、瞬态特性及版图设计；各类MOS存储器的结构及特性；模拟集成电路中常用单元电路的结构、工作原理、性能及模拟集成电路版图设计特点等。参考书目：《集成电路设计》，叶以正 来逢昌编，清华大学出版社，2011年第一版。3、面试主要内容。（1）从事科研工作的基础与能力；（2）综合分析与语言表达能力；（3）外语听力及口语；（4）大学学习情况及学习成绩；（5）专业课以外其他知识技能的掌握情况；（6）特长与兴趣；（7）身心健康状况。

2021年岁末，安博教育研究院与北方工业大学高精尖创新研究院联手，共同建设北方工业大学-安博教育微电子人才培养协同创新基地（以下简称“基地”），就微纳电子产学人才培养、科技协同创新等方面展开深入合作。通过试运行几期班次，取得良好教学效果反馈后，安博将在本年度陆续向从业者、高校教师、高校学生及社会公众开放集成电路设计、工艺制造、封装制造、测试分析等各方向系列课程，欢迎社会各界人士咨询和报名学习。部分现有班型信息近期开班培训班型《CMOS模拟集成电路技术》中级班主办单位北方工业大学&安博教育微电子人才培养协同创新基地合办单位安博教育集团北方工业大学高精尖创新研究院授课方式线上直播授课（OOOK平台）培训时间2022年3月5日-3月8日课程简介《CMOS模拟集成电路技术》课程是工业和信息化部教育与考试中心组织开展的“工业和信息化职业技能提升工程”培训项目，旨在培养CMOS模拟集成电路中级应用型人才,提升一线企业工作人员的理论和动手能力。课程共计24学时，面向CMOS模拟集成电路设计、射频集成电路设计、芯片测试及量产企业专业人员能力提升、以及企业刚接收的应届研究生培训需求，涉及CMOS模拟集成电路工艺、模型、电路、版图、测试等诸多设计因素，需要在速度、功耗、增益、电源、噪声、鲁棒性等功能性能之间反复折中，最终实现最合适的设计。本课程设置包括模拟集成电路常用设计软件、CMOS器件模拟建模、CMOS模拟集成电路基础、射频集成电路基础、CMOS模拟集成电路测试技术，以及CMOS模拟集成电路设计与应用实例。讲课教师均为具有10年以上集成电路设计研发经验的高级工程师或研究员。

金领、白领、粉领、蓝领、灰领金领累并快乐着 金领是高收入阶层的一支主要队伍，一般年薪都在30万以上。金领从事的职业主要集中在IT领域及传媒、通讯、金融、法律、贸易等行业。金领不一定拥有生产资料的所有权，但一定拥有重要的技术和经营权，他们大多是公司的CEO(首席执行官)、CFO(财务总监)、COO(首席运营长)等高级管理人员。 族代特征 金领是不折不扣的城市精英，有十足的事业成就感和生活素质上的优越感。一流的工作环境、从头到脚的顶级品牌、自信内敛的笑容、一秒钟一步的匀速步伐是他们的普遍特征。出差频繁是他们经常的生活状态。当然，他们大部分时间都处于工作状态，加班是家常便饭。他们关注时政，是国际新闻版、财经版和体育版的忠实读者；他们工作卖力，30岁以后才考虑结婚；他们关注自我感受和自我实现，选择职业像交朋友一样凭个人喜好，能发挥个性和能力才是最重要的；他们随时要充电学习，夜晚和周末，各种高级培训班里常有他们的身影。所以，他们“累并快乐着”。 白领小资而舒适 白领和小资是相对应的两个词，高学历、高收入、高消费、高工作强度、谈吐优雅、举止得体、信息丰富、兴趣广泛的白领们是小资生活的领跑人，白领一族以特有的优雅和舒适生活引领着生活的时尚。 族代特征 白领们衣着光鲜地出现在都市的街头，傲然行走，神情淡漠，从城市的各个角落涌向“高尚工作园区”；一尘不染的皮鞋踏出急促的脚步，时刻提醒着路人：我有许多工作要做，我很忙；电脑、电话、传真是他们最亲密的工作伙伴；他们的竞争对手不计其数，所以他们时刻准备接受新信息、新知识，不断提高自己，同时为步入金领储备能量；他们公私分明，下班时间很少办公，他们把自己的业余时间用来休闲充电，娱乐健身。 蓝领握好金刚钻 蓝领的调查显示：男性略多于女性；呈现年轻化的趋势，35岁以下者占蓝领人群的55%；近50%的蓝领具有高中、中专或技校学历；蓝领收入为中等，42%的蓝领个人月均收入在1000元到2000元。 族代特征 我国的蓝领人口规模正在迅猛增长，甚至已经大大超出了白领。电脑、空调、手机等新型工业的涌现，蓝领就业的范围已经从“生产线”，延伸到了售后服务。现代蓝领具有统一的生产技能和职业规范，存在于各个产业当中，比如高级技术工人、服务规范化的出租司机与物流运输工人、具有高标准卫生条件约束下的厨艺人员、具备现代农技知识进行机械化作业的农民等。 绿领寄情山水间 绿领是指从事环境卫生、环境保护、农业科研、护林绿化等行业以及那些喜欢把户外、山野作为梦想的人们。绿领们虽然寄情于山水之间，但要享受顶级绿领生活，就要具备一些蓝领的体魄、白领的知识，这样，绿领们才能通过蓝天、白云和金色阳光创造出绿色的生活。 族代特征 他们有着健康的体魄、自然纯朴的性情，自然和绿色是他们心中最重要的部分。在生活观念和方式上他们秉持环保、友善的态度；着装更是穿越品牌神话，洞悉衣服与人的关系；他们与人为善，永远让人觉得亲切而舒服。绿领似乎更符合我们对男人的定义——山的厚重、海的博大、竹的气节、松的风骨，在旷达、洒脱间，将男人的魅力挥洒到极致。与其说这是一种外在时尚，不如说是一种内在的生活观念。 灰领复合型人才 灰领原指负责维修电器、机械的技术工人，因穿灰色制服而得名。最近调查的11个灰领职业和3个灰领技术模块，灰领职业主要集中在两大行业：一是IT行业，二是设计行业。 族代特征 现在通常所指的灰领，是指既掌握较高的现代科学知识，又具有较高操作技能的复合型职业技能人才。包括电子商务员、多媒体作品制作员、计算机程序设计员、计算机网络技术人员、网页设计与制作员、数码影像技术人员、工业产品造型设计员、集成电路版图设计员、室内装饰设计员、首饰设计员、印前制作人员都属灰领，灰领的典型特征是动脑与动手兼备。例如飞行员、外科医生、记者都属灰领，它具有蓝领和白领的双重优势。 粉领在家行天下 近年来，在北京、上海、广州等大城市，粉领已成了追求自我心理满足和自由创业女性的心仪职业，而现代科技也为催生孵育粉领创造了条件。粉领多出自“食脑”阶层，大多从事自由撰稿、广告设计、网页设计、工艺品设计、产品营销、进出口贸易、媒体、管理、咨询服务等工作，她们的出现使就业方式更丰富化、乐趣化和个性化了。 族代特征 粉领们是指在家上班的SOH0族丽人，她们不用早起，不需像白领那般朝九晚五；她们不用看上司的脸色，不需察同事的反应，怡然自得；她们不用像白领那样着套装、化淡妆，可以穿着睡袍或内衣在房间里穿行，甚至可以脸上敷着面膜上网搜寻信息，收发邮件。除了SOH0族外，粉领还包括那些受过高等教育、经济独立、寻求个人价值、有消费激情、有勇气、自信而平淡从容的现代女性。 银领最新族代 她们从事一些时髦的工作，而工作则是她们一种可以享受的状态。她们对于生活意义的理解不再是去实现什么，而是去享受什么。她们没有蓝领的生活压力、不懂白领的办公室哲学、也没有金领称雄一方的财富与权力、但是比粉领更热烈地享受生活——我们把她们归纳为银领。自由、独立、时尚是银领的生活信念。享受更轻松、更自由、更新鲜的过程，是她们生活的意义。 族代特征 作为新潮一族，银领们更轻松、更自由、更新鲜享受工作与生活。她们怎么自由怎么来，怎么简单怎么穿，两个字：个性。她们的职业或者千奇百怪，只有你想不到的，没有她们做不到的。她们对时尚敏锐，走在时尚的最前端，善于接受最前沿的信息。你刚在哪本杂志上看到的天桥表演照片，指不定抬脚走出家门就能看见一银领穿着同样的款式迤逦而行，连脸上化的妆也和杂志上的一模一样。

《理论物理》《固体物理》《半导体物理》《微电子材料与器件》《集成电路工艺》《模拟电子技术基础》《数字电子技术基础》《高频电路》《大规模模拟集成电路》《大规模数字集成电路》

微电子专业就业大体上分为两类：1 集成电路设计 这一类主要使用eda工具，完成具体产品设计。可以细化为下列职位： 1.1 数字前端设计； 1.2 数字后端设计； 1.3 模拟集成电路设计； 1.4 库单元设计。2 半导体制造工艺 这类偏向于科研，目标是新工艺的研发。两类就业前景都很不错，但是集成电路行业入行要求较高，一般需要较高学历，相应的待遇也不错。

要一步步的自学数字集成电路设计需要：1，要学会半导体物理，拉扎维或者艾伦，然后看对应数字ic设计或者模拟ic设计的书，最后是版图。2，下载学习的软件maxplus或者quartus。画版图的tanner等

作者简介中文版前言译者序序致谢第1章 模拟电路设计绪论第2章 MOS器件物理基础mos管是金属(metal)—氧化物(oxid)—半导体(semiconductor)场效应晶体管，或者称是金属—绝缘体(insulator)—半导体。MOS管的source和drain是可以对调的，他们都是在P型backgate中形成的N型区。在多数情况下，这个两个区是一样的，即使两端对调也不会影响器件的性能。这样的器件被认为是对称的。第3章 单级放大器第4章 差动放大器第5章 无源与有源电流镜第6章 放大器的频率特性第7章 噪声第8章 反馈第9章 运算放大器运放是运算放大器的简称。在实际电路中，通常结合反馈网络共同组成某种功能模块。由于早期应用于模拟计算机中，用以实现数学运算，故得名“运算放大器”，此名称一直延续至今。运放是一个从功能的角度命名的电路单元，可以由分立的器件实现，也可以实现在半导体芯片当中。随着半导体技术的发展，如今绝大部分的运放是以单片的形式存在。现今运放的种类繁多，广泛应用于几乎所有的行业当中。第10章 稳定性与频率补偿第11章 带隙基准第12章 开关电容电路第13章 非线性与不匹配第14章 振荡器第15章 锁相环第16章 短沟道效应与器件模型第17章 CMOS工艺技术第18章 版图与封装

IC版图主要是微电子行业制作的芯片级别的版图，是在一块晶体硅上做掺杂而制成的芯片电路。常用的软件有Cadence，Synopsys等。PCB版图是在PCB板上将器件连接的版图。常用的软件有protel,pads等。像Cadence等软件，功能强大，既可以用来设计IC版图，也可以设计PCB版图。不知道你了解不了解大学专业里有这样两个专业“微电子OR集成电路设计”“电路与系统” ，前者涉及的主要是IC版图，后者主要涉及PCB版图。

在填报高考志愿时，有小伙伴比较关心微电子技术专业有哪些就业方向?下面是由本站编辑为大家整理的“微电子技术专业怎么样 好就业吗”。 微电子技术专业简介 本专业培养德、智、体、美全面发展，具有良好职业道德和人文素养，掌握微电子学基础知识，具备集成电路设计、生产、应用开发及营销等能力，从事集成电路设计、FPGA 应用与开发、集成电路生产、电子产品开发以及 IC 产品营销和技术支持等工作的高素质技术技能人才。 主干课程：电子技术基础、集成电路工艺原理、集成电路封装与测试基础、硬件描述语言(Verilog/VHDL)、数字系统设计、IC 设计方法、数字系统 CAD、FPGA 应用开发、集成电路版图设计等。 本专业学生毕业后可在集成电路制造厂家、集成电路设计中心以及通信和计算机等信息科学技术领域从事开发和研究工作。 微电子技术专业就业方向有哪些 就业方向：电子类企事业单位：半导体集成电路芯片制造、产品检测、产品封装、版图设计、质量控制、生产管理、设备维护及技术研发。 学生可选择到中、高等职业院校从事专业教学和管理工作，或到集成电路制造厂家、集成电路设计中心以及通信和计算机等信息科学技术领域从事研究、开发及管理等工作，也可选择微电子科学与工程、固体电子学、通信、计算机科学等学科继续深造，攻读硕士研究生。 微电子技术专业主要职业能力 1.具备对新知识、新技能的学习能力和创新创业能力; 2.具备熟练使用通用电子仪器、仪表及集团电路相关测试设备的能力; 3.具备电子系统组装调试能力; 4.具备从事集成电路应用推广工作的能力和销售能力; 5.掌握数字系统 Verilog/VHDL 编程及调试技能; 6.掌握集成电路前端(逻辑综合)/后端工具(自动布局布线)的使用方法; 7.掌握集成电路版图工具的使用方法; 8.掌握 FPGA 设计工具的使用方法; 9.了解集成电路设计、制造、封装及测试等相关知识。

集成电路设计的流程一般先要进行软硬件划分，将设计基本分为两部分：芯片硬件设计和软件协同设计。芯片硬件设计包括：　　1．功能设计阶段。　　设计人员产品的应用场合，设定一些诸如功能、操作速度、接口规格、环　　境温度及消耗功率等规格，以做为将来电路设计时的依据。更可进一步规划软　　件模块及硬件模块该如何划分，哪些功能该整合于SOC 内，哪些功能可以设　　计在电路板上。　　2．设计描述和行为级验证　　能设计完成后，可以依据功能将SOC 划分为若干功能模块，并决定实现　　这些功能将要使用的IP 核。此阶段将接影响了SOC 内部的架构及各模块间互　　动的讯号，及未来产品的可靠性。　　决定模块之后，可以用VHDL 或Verilog 等硬件描述语言实现各模块的设　　计。接着，利用VHDL 或Verilog 的电路仿真器，对设计进行功能验证（function　　simulation，或行为验证 behavioral simulation）。　　注意，这种功能仿真没有考虑电路实际的延迟，但无法获得精确的结果。　　3．逻辑综合　　确定设计描述正确后，可以使用逻辑综合工具（synthesizer）进行综合。　　综合过程中，需要选择适当的逻辑器件库（logic cell library），作为合成逻辑　　电路时的参考依据。　　硬件语言设计描述文件的编写风格是决定综合工具执行效率的一个重要　　因素。事实上，综合工具支持的HDL 语法均是有限的，一些过于抽象的语法　　只适于做为系统评估时的仿真模型，而不能被综合工具接受。　　逻辑综合得到门级网表。　　4．门级验证（Gate-Level Netlist Verification）　　门级功能验证是寄存器传输级验证。主要的工作是要确认经综合后的电路　　是否符合功能需求，该工作一般利用门电路级验证工具完成。　　注意，此阶段仿真需要考虑门电路的延迟。　　5．布局和布线　　布局指将设计好的功能模块合理地安排在芯片上，规划好它们的位置。布　　线则指完成各模块之间互连的连线。　　注意，各模块之间的连线通常比较长，因此，产生的延迟会严重影响SOC　　的性能，尤其在0.25 微米制程以上，这种现象更为显著。 　　目前，这一个行业仍然是中国的空缺，开设集成电路设计与集成系统专业的大学还比较少，其中师资较好的学校有 上海交通大学，哈尔滨工业大学，西安电子科技大学，电子科技大学，哈尔滨理工大学,复旦大学，华东师范大学等。　　模拟集成电路设计的一般过程：　　1.电路设计　　依据电路功能完成电路的设计。　　2.前仿真　　电路功能的仿真，包括功耗，电流，电压，温度，压摆幅，输入输出特性等参数的仿真。　　3.版图设计（Layout）　　依据所设计的电路画版图。一般使用Cadence软件。　　4.后仿真　　对所画的版图进行仿真，并与前仿真比较，若达不到要求需修改或重新设计版图。　　5.后续处理　　将版图文件生成GDSII文件交予Foundry流片。

白领:受过良好的教育，因一技之长而被老板聘用为管理层或做一些文职的事，他们工作上能独当一面，面对无常的世事显得更加达观，处理问题的方式也更趋实用。白领们追求生活的多样化及高质量。目前，白领阶层的主体是25—40岁之间的人群。按美国的标准，白领是指年薪在8万美元从事纯粹脑力劳动的人。 蓝领:主要指产业工人，他们靠支付自己的体力来获取报酬，建筑工人、钢铁工人、纺织女工、家电制造工人、水电管道维修工、装修工人、卡车司机等职业是蓝领的典型职业。蓝领的本质特征在于具有统一的生产技能和职业规范，具有一定的组织化水平。当前在工业、农业和第三产业中，均存在一定规模的蓝领群体。技术工人、推销员与售货员、出租车司机与物流运输工人、保安公司中的保安人员、具有高标准卫生条件约束下的厨艺人员、具备现代农技知识进行机械化作业的农民，等等，也都属于现代蓝领。 金领：他们有些是公司的管理人员如：CEO(首席执行官)、CFO(财务总监)或COO(首席运营长)等；有些高级知识从业人员如：工程师、律师、各个行业的分析家和预测家、高级编辑、程序编制人员、口译人员等等。 金领们是脚踏实地的实干家，善于独立解决问题，富于冒险和挑战未来，渴望有一个更大的发展空间， 渴望有一个属于自己的事业领域。金领的收入较之白领和粉领要高出许多，月薪在1万元以上，拥有属于自己的房、车，他们购衣并不十分追求潮流，但比较讲究质量、品牌和档次，可以到高档的俱乐部享受各种休闲服务。生命在这一刻透出味道，在工作之余享受着普通的职业者无法体验的闲适和从容。 粉领:指的是那些在家工作的自由职业者。他们可以睡个懒觉，中午吃饭不必太讲究。家既是她们的栖息地又是她们的工作场所，她们凭借电脑、电话和传真与外界联系，对白领工作环境中很多令人紧张的人情世故知之甚少。绿领是指从事环境卫生、环境保护、农业科研、护林绿化等行业以及那些喜欢把户外、山野作为梦想的人们。绿领们虽然寄情于山水之间，但要享受顶级绿领生活，就要具备一些蓝领的体魄、白领的知识，这样，绿领们才能通过蓝天、白云和金色阳光创造出绿色的生活。

这个软件做逻辑仿真的 要结合具体的FPGA 厂商的软件 才能开发电路 你设计好电路之后 用其逻辑仿真 仿真正确的话就 用CADENCE化版图设计ASIC

IC专业就是集成电路设计专业。集成电路设计，是电子工程学和计算机工程学的一个学科，其主要内容是运用专业的逻辑和电路设计技术设计集成电路（IC）。IC设计涉及硬件软件两方面专业知识。集成电路设计涉及对电子器件（例如晶体管、电阻器、电容器等）、器件间互连线模型的创建。所有的器件和互连线都需安置在一块半导体衬底材料之上，这些组件通过半导体器件制造工艺（例如光刻等）安置在单一的硅衬底上，从而形成电路。分类1、IC版图设计师IC版图设计师的主要职责是通过EDA设计工具，进行集成电路后端的版图设计和验证，最终产生送交供集成电路制造用的GDSII数据。版图设计师通常需要与数字设计工程师和模拟设计工程师随时沟通和合作才能完成工作。一个优秀的版图设计师，既要有电路的设计和理解能力，也要具备过硬的工艺知识。2、模拟设计工程师作为设计环节的关键人物，模拟设计工程师的工作是完成芯片的电路设计。由于各个设计企业所采用的设计平台有所不同，不同材料、产品对电路设计的要求也千差万别，模拟设计工程师最核心的技能是必须具备企业所需的电路设计知识和经验，并有丰富的模拟电路理论知识。同时还需指导版图设计工程师实现模拟电路的版图设计。

可以去几个国家集成电路产业化基地看看他们的网页，比如深圳国家集成电路产业化基地 http://www.szicc.net/

比如数字集成电路设计de抽象级别：系统级（system）, 算法级（algorithm）,寄存器级（register transfer）,逻辑级（logic），电路级（circuit）.版图级（layout）,物理级（physics）。 微电子主要设计从逻辑级到版图级。 电科主要设计从系统级到逻辑级。 固体电子技术主要研究物理级，开发新材料、新器件。 集成电路设计与集成系统的想干啥干啥，都行。 这几个专也很多专业课都重叠。只是侧重略有不同。想要当一个优秀的电子工程师需要什么都了解一些。实际经验要丰富。

IC专业就是集成电路设计专业。集成电路设计，是电子工程学和计算机工程学的一个学科，其主要内容是运用专业的逻辑和电路设计技术设计集成电路（IC）。IC设计涉及硬件软件两方面专业知识。集成电路设计涉及对电子器件（例如晶体管、电阻器、电容器等）、器件间互连线模型的创建。所有的器件和互连线都需安置在一块半导体衬底材料之上，这些组件通过半导体器件制造工艺（例如光刻等）安置在单一的硅衬底上，从而形成电路。分类1、IC版图设计师IC版图设计师的主要职责是通过EDA设计工具，进行集成电路后端的版图设计和验证，最终产生送交供集成电路制造用的GDSII数据。版图设计师通常需要与数字设计工程师和模拟设计工程师随时沟通和合作才能完成工作。一个优秀的版图设计师，既要有电路的设计和理解能力，也要具备过硬的工艺知识。2、模拟设计工程师作为设计环节的关键人物，模拟设计工程师的工作是完成芯片的电路设计。由于各个设计企业所采用的设计平台有所不同，不同材料、产品对电路设计的要求也千差万别，模拟设计工程师最核心的技能是必须具备企业所需的电路设计知识和经验，并有丰富的模拟电路理论知识。同时还需指导版图设计工程师实现模拟电路的版图设计。

集成电路设计与集成系统专业介绍 集成电路设计与集成系统专业的研究内容为集成电路及各类电子信息系统的设计理论、方法与技术,属于信息技术领域的关键核心技术。 集成电路设计与集成系统专业就业前景 本专业毕业生可在与通信产业相关的高新技术企业、科研设计单位、国防军工企业、政府部门、大专院校、邮电等单位和研究院所从事现代通信系统、通信工程与技术、计算机网络与数据通信、无线通信、遥控遥测、INTERNET、INTRANET、嵌入式计算机技术、嵌入式INTERNET技术等有关工程技术的研究、设计、技术开发、教学、管理以及设备维护等工作。约15%优秀毕业生学生可推荐免试攻读硕士研究生。该专业适合升学考研。 集成电路设计与集成系统专业学习课程 专业基础课和专业课包括C/C++语言、数据结构与程序设计、Verilog、电路分析基础、模拟电子线路基础、数字电路与系统设计基础、计算机语言与程序设计、计算机组成与系统结构、微机原理与应用、数字信号处理、半导体器件电子学、集成电路原理与设计、集成电路工艺技术、硬件描述语言、集成电路EDA技术、嵌入式系统原理与设计、信号与系统、通信系统原理、自动控制原理、计算机控制技术、版图设计、低功耗设计等。课程体系能够使学生既具有坚实宽广的理论基础,同时又具有较强的应用开发和创新能力。 集成电路设计与集成系统专业培养目标与要求 本专业培养掌握集成电路基本理论、集成电路设计基本方法,掌握集成电路设计的EDA工具,熟悉电路、计算机、信号处理、通信等相关系统知识,从事集成电路及各类电子信息系统的研究、设计、教学、开发及应用,具有一定创新能力的高级技术人才。 本专业学生主要学习物理、技术科学基础和本专业领域及相关专业的基本理论和基本知识,接受集成电路设计与集成系统方面的基本训练,具有分析和解决实际问题等方面的基本能力。 集成电路设计与集成系统专业必备能力 1.具有物理、技术科学基础和本专业领域及相关专业的基本理论和基本知识; 2.具有较强的计算机和外语应用能力; 3.掌握集成电路基本理论、集成电路设计基本方法; 4.具有分析和解决实际问题等方面的基本能力。

**钢铁集团厂是国内线、棒材和宽厚板专业生产优钢企业之一。经过多年的建设，特别是改革开放以来加快发展，已形成年产钢万吨的综合生产能力，被国务院确定为国家要重点抓好的300家大型企业之一。钢铁厂拥有炼焦、烧结、炼铁、炼钢、轧材等一整套工艺装备。其中，进口高速线材轧机、炼钢、精炼和轧机均达到国际先进水平。近年来，围绕产品结构调整进行一系列技术改造，全面优化了工艺结构，先后实现全转炉、全连铸和“一火成材”，一批主要技术装备达到国内先进水平。市场竞争力明显增强，经济效益显著提高。扩展资料赞美钢铁厂的文章写作要点明确说明的事物，要针对一种事物或一个地点来写，首先就要明确想要说明的事物。为了把文章写得生动形象，我们要用到很多说明方法，常见的说明方法有下定义、作比较、打比方、举事例等等。在介绍的过程中要简明扼要，切忌拖泥带水。采用说明介绍法描写时，还要注意整体的连贯性，也就是说在说明介绍完毕以后，文章要返回到描写物上来，并与前文衔接。文章从描写物转到介绍说明，或从介绍说明回到描写物要有过渡词或过渡句。

电子科学与技术考研科目有思想政治理论、英语一、数学一、805 半导体物理或 851 电子技术。具体考试科目需根据学校的招生简章而定。参考书目：《电路分析基础》李瀚荪，高等教育出版社。《电子技术基础》康华光，高等教育出版社。《数字集成电路设计透视》《模拟集成电路原理、设计与应用》扩展资料：电子科学与技术专业主要课程：《电路与电子技术理论与应用系列课程》、《计算机基础技术系列课程》、《半导体物理》、《电子技术（模拟、数字）》、《电子线路CAD》、《单片机原理及应用》、《数字系统设计》、《半导体器件》、《集成电路工艺原理》、《集成电路版图设计》等。电子科学与技术专业毕业生应获得以下几方面的知识和能力：1、具有坚实的自然科学基础，较好的人文社会科学基础，并熟练掌握一门外语，系统地掌握本专业领域必需的较宽的技术基础理论；2、具有较强的本专业领域的实验能力，计算机辅助设计与测试能力和工程实践能力，了解本专业领域的理论前沿和发展动态；3、掌握文献检索、资料查询的基本方法，具有一定的科学研究和实际工作能力。