集成电路属于什么专业大类 什么学科

集成电路专业就业前景挺好的。集成电路专业高于绝大多数行业，低于垄断行业（银行电信石油）和支柱行业（房地产）。本科毕业目前已经在3000-4000的工资，2年经验在5k-6k以上。研究生在6k-7k，外资在7k-8k，13-15月/年。前端、验证、后端、数字、模拟、RF、CPU等，几乎每个领域都缺人。集成电路设计与集成系统专业培养具备微电子材料与工艺技术、电路与系统、电磁场与微波技术、电磁兼容技术、系统封装设计以及多芯片组件设计等多方面的知识，能够在集成电路设计、微电子器件与集成系统领域从事研发、设计、制造的应用型高级专门人才。毕业生可从事集成电路设计公司、集成电路生产企业从事集成电路设计、制造、封装测试、集成电路工具的研发、电路系统开发等工作，也可从事相关领域的科研与教学工作。集成电路，英文为Integrated Circuit，缩写为IC；顾名思义，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。

集成电路属于电子信息类。电子信息是一个大类别，包括了以下热门专业：1 半导体；2 计算机；3 软件；4 通讯；5 数字家电。随着电子技术的不断发展和电子产品的不断丰富，电子信息涵盖的内容还在不断增加。

1、功能设计阶段2、设计描述和行为级验证供能设计完成后，可以依据功能将SOC划分为若干功能模块3、逻辑综合确定设计描述正确后，可以使用逻辑综合工具(synthesizer)进行综合4、门级验证(Gate-LevelNetlistVerification)门级功能验证是寄存器传输级验证5、布局和布线布局指将设计好的功能模块合理地安排在芯片上，规划好它们的位置1.功能设计阶段。设计人员产品的应用场合，设定一些诸如功能、操作速度、接口规格、环境温度及消耗功率等规格，以做为将来电路设计时的依据。更可进一步规划软件模块及硬件模块该如何划分，哪些功能该整合于SOC内，哪些功能可以设计在电路板上。2.设计描述和行为级验证供能设计完成后，可以依据功能将SOC划分为若干功能模块，并决定实现这些功能将要使用的IP核。此阶段将接影响了SOC内部的架构及各模块间互动的讯号，及未来产品的可靠性。决定模块之后，可以用VHDL或Verilog等硬件描述语言实现各模块的设计。接着，利用VHDL或Verilog的电路仿真器，对设计进行功能验证(functionsimulation，或行为验证behavioralsimulation)。注意，这种功能仿真没有考虑电路实际的延迟，但无法获得精确的结果。3.逻辑综合确定设计描述正确后，可以使用逻辑综合工具(synthesizer)进行综合。综合过程中，需要选择适当的逻辑器件库(logiccelllibrary)，作为合成逻辑电路时的参考依据。硬件语言设计描述文件的编写风格是决定综合工具执行效率的一个重要因素。事实上，综合工具支持的HDL语法均是有限的，一些过于抽象的语法只适于作为系统评估时的仿真模型，而不能被综合工具接受逻辑综合得到门级网表。4.门级验证(Gate-LevelNetlistVerification)门级功能验证是寄存器传输级验证。主要的工作是要确认经综合后的电路是否符合功能需求，该工作一般利用门电路级验证工具完成。注意，此阶段仿真需要考虑门电路的延迟。5.布局和布线布局指将设计好的功能模块合理地安排在芯片上，规划好它们的位置。布线则指完成各模块之间互连的连线。注意，各模块之间的连线通常比较长，因此，产生的延迟会严重影响SOC的性能，尤其在0.25微米制程以上，这种现象更为显著。

二极管是一种常见的电子器件，其主要作用是在集成电路设计中作为整流器来将交流信号转换为直流信号，并且还可以作为开关或调制器使用。在电路设计中，二极管具有可靠的单向导电性能，因此可以用于保护其他元件免受反向电压或过电流的损坏。另外，在集成电路的数字电路中，二极管也可以用作逻辑门的一个基本构件，从而实现数字信息的处理和传输。除了在数字电路中的应用，二极管在模拟电路中也有非常重要的作用。比如在放大电路中，二极管可以被用作温度稳定器，为电路提供高精度的偏置电压和稳定的工作点。在集成电路设计中，二极管的应用非常广泛。例如，在随身听、数码相机、手机等设备中，二极管可以用于保护电路和充电电路；在电源适配器、交换机等设备中，二极管可以用作整流器；在光学通信设备中，二极管可以被用于光电探测器等各种应用中。综上所述，二极管在集成电路设计中具有重要的作用，主要体现在整流器、开关、调制器、逻辑门和温度稳定器等方面。二极管在现代电子技术的各个领域都有着广泛的应用，并且在不断地推动着电子技术的发展。

15000。集成电路设计薪资是每月15000元，还有绩效奖，年终奖等，薪资水平非常高。集成电路设计，亦可称之为超大规模集成电路设计，是指以集成电路、超大规模集成电路为目标的设计流程。

集成电路设计涉及对电子器件（例如晶体管、电阻器、电容器等）、器件间互连线模型的建立。所有的器件和互连线都需安置在一块半导体衬底材料之上，这些组件通过半导体器件制造工艺（例如光刻等）安置在单一的硅衬底上，从而形成电路。集成电路设计最常使用的衬底材料是硅。设计人员会使用技术手段将硅衬底上各个器件之间相互电隔离，以控制整个芯片上各个器件之间的导电性能。扩展资料集成电路设计通常是以“模块”作为设计的单位的。例如，对于多位全加器来说，其次级模块是一位的加法器，而加法器又是由下一级的与门、非门模块构成，与、非门最终可以分解为更低抽象级的CMOS器件。从抽象级别来说，数字集成电路设计可以是自顶向下的，即先定义了系统最高逻辑层次的功能模块，根据顶层模块的需求来定义子模块，然后逐层继续分解；设计也可以是自底向上的。参考资料来源：百度百科-集成电路设计

大规模集成电路计算机辅助设计，是用计算机帮助技术人员对大规模集成电路进行设计、制造和测试的技术。20世纪60年代，集成电路处于中、小规模发展阶段，技术上的重点是芯片加工工艺的进步。20世纪70年代进入大规模集成电路发展阶段，人工设计已不能满足要求，于是计算机辅助技术形成一门新学科。随着集成电路集成度的提高和复杂程度的增加，人们正致力于发展层次型设计法，也就是将一个系统分割成若干个子系统。各个子系统的功能和相互连接关系都有着严格的定义，而每一个子系统又可分成若干个模块，进行设计。1981年出现计算机辅助设计工作站以后，集成电路设计自动化开始迅速发展。过去，印刷线路板的设计需要设计人员根据原始线路图，在有限的板面上，为数十或数百个形状各异的电子元件安排好各自的位置，并要保证整体线路设计的合理与畅通。这是一个很复杂的工作。但采用计算机辅助设计后，使这项工作变得简单了。设计人员只需将原始线路图需要的板面大小和要求输入计算机，计算机系统便能自动设计线路、选择元件、安排出最佳的位置方案，并将结果显示在屏幕上。设计方案经过修改认定，计算机辅助设计系统即能自动描绘出实用的印刷线路板设计图。

集成电路设计与集成系统专业毕业后可在高新技术企业、国防军工企业、研究院所、大专院校等单位从事有关工程技术的研究、设计、技术开发、教学、管理以及设备维护等工作。就业方向：集成电路设计与集成系统专业毕业生有较强的工作适应能力，就业范围宽，可从事集成电路设计与制造、嵌入式系统、计算机控制技术、通信、消费类电子等信息技术领域的研究、开发和教学工作。 可从事岗位：硬件工程师、电子工程师、高级硬件工程师、模拟集成电路设计工程师、电气工程师、电路设计工程师、射频工程师、嵌入式硬件工程师、模拟电路设计工程师、集成电路设计工程师、嵌入式工程师、嵌入式软件工程师。 发展前景：中国集成电路产业处于飞速上升期，不仅缺乏技术型人才，而且对领军人才的渴求更高。国家集成电路产业“十二五”发展规划提出加强人才培养，着力发展芯片设计业，着力发展集成电路设计业，加大人才培养力度。中国集成电路产业核心技术缺失、人才需求矛盾日益突出。该专业人才储备数量少，中高级人才缺口很大。

电子电路的设计方法基本包括：总体方案的选择、单元电路的确定、元器件的选择和参数的计算。集成电路设计的流程一般先要进行软硬件划分，将设计基本分为两部分：芯片硬件设计和软件协同设计。芯片硬件设计包括：1．功能设计阶段；2．设计描述和行为级验证；3．逻辑综合；4．门级验证（Gate-Level Netlist Verification）；5．布局和布线。模拟集成电路设计的一般过程：1.电路设计（依据电路功能）；2.前仿真；3.版图设计（Layout）；4.后仿真；5.后续处理（将版图文件生成GDSII文件交予Foundry流片）。

集成电路设计，是指以集成电路、超大规模集成电路为目标的设计流程。下面介绍一下集成电路设计的简介是什么。 1、 集成电路设计最常使用的衬底材料是硅。设计人员会使用技术手段将硅衬底上各个器件之间相互电隔离，以控制整个芯片上各个器件之间的导电性能。PN结、金属氧化物半导体场效应管等组成了集成电路器件的基础结构，而由后者构成的互补式金属氧化物半导体则凭借其低静态功耗、高集成度的优点成为数字集成电路中逻辑门的基础构造。设计人员需要考虑晶体管、互连线的能量耗散，这一点与以往由分立电子器件开始构建电路不同，这是因为集成电路的所有器件都集成在一块硅片上。金属互连线的电迁移以及静电放电对于微芯片上的器件通常有害，因此也是集成电路设计需要关注的课题。 2、 随着集成电路的规模不断增大，其集成度已经达到深亚微米级（特征尺寸在130纳米以下），单个芯片集成的晶体管已经接近十亿个。由于其极为复杂，集成电路设计相较简单电路设计常常需要计算机辅助的设计方法学和技术手段。集成电路设计的研究范围涵盖了数字集成电路中数字逻辑的优化、网表实现，寄存器传输级硬件描述语言代码的书写，逻辑功能的验证、仿真和时序分析，电路在硬件中连线的分布，模拟集成电路中运算放大器、电子滤波器等器件在芯片中的安置和混合信号的处理。相关的研究还包括硬件设计的电子设计自动化（EDA）、计算机辅助设计（CAD）方法学等，是电机工程学和计算机工程的一个子集。 3、 对于数字集成电路来说，设计人员更多的是站在高级抽象层面，即寄存器传输级甚至更高的系统级（有人也称之为行为级），使用硬件描述语言或高级建模语言来描述电路的逻辑、时序功能，而逻辑综合可以自动将寄存器传输级的硬件描述语言转换为逻辑门级的网表。对于简单的电路，设计人员也可以用硬件描述语言直接描述逻辑门和触发器之间的连接情况。网表经过进一步的功能验证、布局、布线，可以产生用于工业制造的GDSII文件，工厂根据该文件就可以在晶圆上制造电路。模拟集成电路设计涉及了更加复杂的信号环境，对工程师的经验有更高的要求，并且其设计的自动化程度远不及数字集成电路。 4、 逐步完成功能设计之后，设计规则会指明哪些设计匹配制造要求，而哪些设计不匹配，而这个规则本身也十分复杂。集成电路设计流程需要匹配数百条这样的规则。在一定的设计约束下，集成电路物理版图的布局、布线对于获得理想速度、信号完整性、减少芯片面积来说至关重要。半导体器件制造的不可预测性使得集成电路设计的难度进一步提高。在集成电路设计领域，由于市场竞争的压力，电子设计自动化等相关计算机辅助设计工具得到了广泛的应用，工程师可以在计算机软件的辅助下进行寄存器传输级设计、功能验证、静态时序分析、物理设计等流程。 以上就是关于集成电路设计的简介是什么的内容介绍了。

大规模集成电路计算机辅助设计，是用计算机帮助技术人员对大规模集成电路进行设计、制造和测试的技术。20世纪60年代，集成电路处于中、小规模发展阶段，技术上的重点是芯片加工工艺的进步。20世纪70年代进入大规模集成电路发展阶段，人工设计已不能满足要求，于是计算机辅助技术形成一门新学科。随着集成电路集成度的提高和复杂程度的增加，人们正致力于发展层次型设计法，也就是将一个系统分割成若干个子系统。各个子系统的功能和相互连接关系都有着严格的定义，而每一个子系统又可分成若干个模块，进行设计。1981年出现计算机辅助设计工作站以后，集成电路设计自动化开始迅速发展。过去，印刷线路板的设计需要设计人员根据原始线路图，在有限的板面上，为数十或数百个形状各异的电子元件安排好各自的位置，并要保证整体线路设计的合理与畅通。这是一个很复杂的工作。但采用计算机辅助设计后，使这项工作变得简单了。设计人员只需将原始线路图需要的板面大小和要求输入计算机，计算机系统便能自动设计线路、选择元件、安排出最佳的位置方案，并将结果显示在屏幕上。设计方案经过修改认定，计算机辅助设计系统即能自动描绘出实用的印刷线路板设计图。

额，这个多了去了。国内最大集成电路工程设计院就是--信息产业电子第十一设计研究院然后就是中国电子工程设计院 也比较出名 上海电子工程设计院 北京中瑞电子系统工程设计院 等等。比较多就不一一列举了！

前者更关注半导体技术及其工艺，后者是设计具体的集成电路产品。前者的就业前景是集成电路生产厂，后者的就业前景是集成电路设计公司。至于哪个更难，要看你喜欢哪种技术。如果喜欢数字电路设计或模拟电路设计，后者的就业前景更宽泛一些。

集成电路设计可以大致分为数字集成电路设计和模拟集成电路设计两大类。 参见：模拟电路及混合信号集成电路集成电路设计的另一个大分支是模拟集成电路设计，这一分支通常关注电源集成电路、射频集成电路等。由于现实世界的信号是模拟的，所以，在电子产品中，模-数、数-模相互转换的集成电路也有着广泛的应用。模拟集成电路包括运算放大器、线性整流器、锁相环、振荡电路、有源滤波器等。相较数字集成电路设计，模拟集成电路设计与半导体器件的物理性质有着更大的关联，例如其增益、电路匹配、功率耗散以及阻抗等等。模拟信号的放大和滤波要求电路对信号具备一定的保真度，因此模拟集成电路比数字集成电路使用了更多的大面积器件，集成度亦相对较低。在微处理器和计算机辅助设计方法出现前，模拟集成电路完全采用人工设计的方法。由于人处理复杂问题的能力有限，因此当时的模拟集成电路通常是较为基本的电路，运算放大器集成电路就是一个典型的例子。在当时的情况下，这样的集成电路可能会涉及十几个晶体管以及它们之间的互连线。为了使模拟集成电路的设计能达到工业生产的级别，工程师需要采取多次迭代的方法以测试、排除故障。重复利用已经设计、验证的设计，可以进一步构成更加复杂的集成电路。1970年代之后，计算机的价格逐渐下降，越来越多的工程师可以利用这种现代的工具来辅助设计，例如，他们使用编好的计算机程序进行仿真，便可获得比之前人工计算、设计更高的精确度。SPICE是第一款针对模拟集成电路仿真的软件，其字面意思是“以集成电路为重点的仿真程序（英语：Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis）” 。基于计算机辅助设计的电路仿真工具能够适应更加复杂的现代集成电路，特别是专用集成电路。使用计算机进行仿真，还可以使项目设计中的一些错误在硬件制造之前就被发现，从而减少因为反复测试、排除故障造成的大量成本。此外，计算机往往能够完成一些极端复杂、繁琐，人类无法胜任的任务，使得诸如蒙地卡罗方法等成为可能。实际硬件电路会遇到的与理想情况不一致的偏差，例如温度偏差、器件中半导体掺杂浓度偏差，计算机仿真工具同样可以进行模拟和处理。总之，计算机化的电路设计、仿真能够使电路设计性能更佳，而且其可制造性可以得到更大的保障。尽管如此，相对数字集成电路，模拟集成电路的设计对工程师的经验、权衡矛盾等方面的能力要求更严格。 参见：数字电路粗略地说，数字集成电路可以分为以下基本步骤：系统定义、寄存器传输级设计、物理设计。而根据逻辑的抽象级别，设计又分为系统行为级、寄存器传输级、逻辑门级。设计人员需要合理地书写功能代码、设置综合工具、验证逻辑时序性能、规划物理设计策略等等。在设计过程中的特定时间点，还需要多次进行逻辑功能、时序约束、设计规则方面的检查、调试，以确保设计的最终成果合乎最初的设计收敛目标。 系统定义参见：高级综合系统定义是进行集成电路设计的最初规划，在此阶段设计人员需要考虑系统的宏观功能。设计人员可能会使用一些高抽象级建模语言和工具来完成硬件的描述，例如C语言、C++、SystemC、SystemVerilog等事务级建模语言，以及Simulink和MATLAB等工具对信号进行建模。尽管目前的主流是以寄存器传输级设计为中心，但已有一些直接从系统级描述向低抽象级描述（如逻辑门级结构描述）转化的高级综合（或称行为级综合）、高级验证工具正处于发展阶段。系统定义阶段，设计人员还对芯片预期的工艺、功耗、时钟频率、工作温度等性能指标进行规划。寄存器传输级设计参见：寄存器传输级、硬件描述语言、Verilog及VHDL目前的集成电路设计常常在寄存器传输级上进行，利用硬件描述语言来描述数字集成电路的信号储存以及信号在寄存器、存储器、组合逻辑装置和总线等逻辑单元之间传输的情况。在设计寄存器传输级代码时，设计人员会将系统定义转换为寄存器传输级的描述。设计人员在这一抽象层次最常使用的两种硬件描述语言是Verilog、VHDL，二者分别于1995年和1987年由电气电子工程师学会（IEEE）标准化。正由于有着硬件描述语言，设计人员可以把更多的精力放在功能的实现上，这比以往直接设计逻辑门级连线的方法学（使用硬件描述语言仍然可以直接设计门级网表，但是少有人如此工作）具有更高的效率。设计验证参见：功能验证、形式验证、静态时序分析、硬件验证语言及高级验证设计人员完成寄存器传输级设计之后，会利用测试平台、形式验证、断言等方式来进行功能验证，检验项目设计的正确性，如果有误，则需要检测之前设计文件中存在的漏洞。现代超大规模集成电路的整个设计过程中，验证所需的时间和精力越来越多，甚至都超过了寄存器传输级设计本身，人们设置些专门针对验证开发了新的工具和语言。例如，要实现简单的加法器或者更加复杂的算术逻辑单元，或利用触发器实现有限状态机，设计人员可能会编写不同规模的硬件描述语言代码。功能验证是项复杂的任务，验证人员需要为待测设计建立一个虚拟的外部环境，为待测设计提供输入信号（这种人为添加的信号常用“激励”这个术语来表示），然后观察待测设计输出端口的功能是否合乎设计规范。当所设计的电路并非简单的几个输入端口、输出端口时，由于验证需要尽可能地考虑到所有的输入情况，因此对于激励信号的定义会变得更加复杂，有时甚至需要用到形式验证的方法。有时工程师会使用某些脚本语言（如Perl、Tcl）来编写验证程序，借助计算机程序的高速处理来实现更大的测试覆盖率。现代的硬件验证语言可以提供一些专门针对验证的特性，例如带有约束的随机化变量、覆盖等等。作为硬件设计、验证统一语言，SystemVerilog是以Verilog为基础发展而来的，因此它同时具备了设计的特性和测试平台的特性，并引入了面向对象程序设计的思想，因此测试平台的编写更加接近软件测试。针对高级综合，关于高级验证的电子设计自动化工具也处于研究中。现代集成电路的时钟频率已经到达了兆赫兹级别，而大量模块内、模块之间的时序关系极其复杂，因此，除了需要验证电路的逻辑功能，还需要进行时序分析，即对信号在传输路径上的延迟进行检查，判断其是否符合时序收敛要求。逻辑综合主条目：逻辑综合工程师设计的硬件描述语言代码一般是寄存器传输级的，在进行物理设计之前，需要使用逻辑综合工具将寄存器传输级代码转换到针对特定工艺的逻辑门级网表，并完成逻辑化简。和人工进行逻辑优化需要借助卡诺图等类似，电子设计自动化工具来完成逻辑综合也需要特定的算法（如奎因－麦克拉斯基算法等）来化简设计人员定义的逻辑函数。输入到自动综合工具中的文件包括寄存器传输级硬件描述语言代码、工艺库、设计约束文件三大类，这些文件在不同的电子设计自动化工具套件系统中的格式可能不尽相同。逻辑综合工具会产生一个优化后的门级网表，但是这个网表仍然是基于硬件描述语言的，这个网表在半导体芯片中的走线将在物理设计中来完。选择不同器件（如专用集成电路或者现场可编程门阵列等）对应的工艺库来进行逻辑综合，或者在综合时设置了不同的约束策略，将产生不同的综合结果。寄存器传输级代码对于设计项目的逻计划分、语言结构风格等因素会影响综合后网表的效率。目前大多数成熟的综合工具大多数是基于寄存器传输级描述的，而基于系统级描述的高级综合工具还处在发展阶段。由于工艺库包含了标准延迟格式的时序信息，因此逻辑综合后可以对该工艺下门级网表进行更加精确的静态时序分析，进一步确保综合前后的设计能够实现相同的功能。物理设计主条目：物理设计参见：布图规划、布局 (集成电路)、布线 (集成电路)、集成电路版图及低功耗设计逻辑综合完成之后，通过引入器件制造公司提供的工艺信息，前面完成的设计将进入布图规划、布局、布线阶段，工程人员需要根据延迟、功耗、面积等方面的约束信息，合理设置物理设计工具的参数，不断调试，以获取最佳的集成电路版图，从而决定元件在晶圆上的物理位置。随着现代集成电路的特征尺寸不断下降，超大规模集成电路已经进入深亚微米级阶段，互连线延迟对电路性能的影响已经达到甚至超过逻辑门延迟的影响。这时，需要考虑的因素包括线网的电容效应和线网电感效应，芯片内部电源线上大电流在线网电阻上造成的电压降也会影响集成电路的稳定性。为了解决这些问题，同时缓解时钟偏移、时钟树寄生参数的负面影响，合理的布局布线和逻辑设计、功能验证等过程同等重要。随着移动设备的发展，低功耗设计在集成电路设计中的地位愈加显著。在物理设计阶段，设计可以转化成几何图形的表示方法，这称为集成电路版图，工业界有若干标准化的文件格式予以规范。值得注意的是，电路实现的功能在之前的寄存器传输级设计中就已经确定。在物理设计阶段，工程师不仅不能够让之前设计好的逻辑、时序功能在该阶段的设计中被损坏，还要进一步优化芯片按照正确运行时的延迟时间、功耗、面积等方面的性能。在物理设计产生了初步版图文件之后，工程师需要再次对集成电路进行功能、时序、设计规则、信号完整性等方面的验证，以确保物理设计产生正确的硬件版图文件。后续：具体的工艺制造参见：半导体器件制造、无厂半导体公司及晶圆代工半导体制造工厂根据物理设计最后完成、已经通过各项检查的标准化版图文件，即可制造出实际的物理电路。这个步骤不再属于集成电路设计和计算机工程的范畴，而是直接进入半导体制造工艺领域，关注的重心亦转向具体的材料、器件制作，例如光刻、刻蚀、物理气相沉积、化学气相沉积等。传统的集成电路公司能够同时完成集成电路设计和集成电路制造。由于集成电路制造所需的设备、原料耗资巨大，因此一般的公司根本无力承受。一旦发生工艺节点的改变（如从65纳米工艺进步到45纳米工艺），公司可能需要花费相当高的成本来更换现有工艺设备，这给许多公司带来了相当沉重的经济负担）。现在，有些公司逐渐放弃既设计、又制造的模式，业务范围缩小至设计、验证本身，而将具体的半导体工艺流程，委托给专门进行集成电路制造的工厂。上述无制造工艺（fabless），只进行设计、验证公司被称为无厂半导体公司，典型的例子包括高通、AMD、英伟达等；而专门负责制造的公司则被称为晶圆代工厂，典型的例子包括台积电等。有一类特殊的无厂半导体公司，它们并不直接将设计项目送去工厂制造，而是把这些项目以IP核的形式封装起来，作为商品销售给其他无厂半导体公司，典型的例子包括ARM公司。

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集成电路取代了晶体管，为开发电子产品的各种功能铺平了道路，并且大幅度降低了成本，第三代电子器件从此登上舞台。它的诞生，使微处理器的出现成为了可能，也使计算机变成普通人可以亲近的日常工具。集成技术的应用，催生了更多方便快捷的电子产品，比如常见的手持电子计算器，就是基尔比继集成电路之后的一个新发明。直到今天，硅材料仍然是我们电子器件的主要材料。 1958年，在德克萨斯仪器公司工作的年轻工程师基尔比想出一个很好的主意，不仅在硅片上制造晶体管，还使硅片在可以控制的特定区域掺入其他的不同元素，改变其导电性做成电阻；再在硅片表面形成的氧化层特定区域镀一层金属做成电容；然后按照电路设计要求将它们相互连接，使一块小小的硅片具有电子线路的功能，人们称之为集成电路，它就像一座显微镜下的城市。 集成电路的发明，是电子产品工艺技术的一次革命，进一步减小了电子设备的体积，由此，它们变得更轻、更小。由于不同的电子元件大部分可以在同一块硅片上制造，相互紧密连接在一起，因而减少了元件失效和引线断裂的可能性，提高了电子设备的可靠性，也降低了电子产品制造的成本。为充分体现集成电路的优越性，人们竞相改进工艺，努力在同样尺寸的硅片上制造越来越多的电子元件。20世纪60年代初期，人们只能制做一块硅片包含几十个元件的小规模集成电路；20世纪70年代后期，人们已经能够在面积30平方毫米的一块硅片上集成13万个晶体管；20世纪90年代以来，超大规模集成电路技术迅速发展，人们已经能在一块指甲盖大小的硅片上制做包含500万个晶体管的集成电路，它的功能相当于250台1945年发明的电子计算机，而当年第一台计算机重30吨，需占用两间房屋。 集成电路的发明，大幅度地降低了电子产品成本，它们的尺寸奇迹般地减小，导致了家用电子计算机和手机的出现，使从前专门机构才能购置的电子装置成为公众可以使用的工具。 用集成电路制造的电子装置廉价、小巧、可靠、方便，令人们对电子技术刮目相看，它们的应用迅速扩展到人类活动的众多领域，成为革新传统技术有力的手段，有效地提高了人类活动水平。

集成电路设计需要的知识范畴：1、电路基础2、模拟电子技术和数字电子技术3、电子线路CAD

按照用户需要而专门设计制作的集成电路。定制集成电路有别于已经大量生产并标准化的通用集成电路。通用集成电路并不能满足全部用户的需要，研制新的电子系统常常需要各种各样具有特殊功能或特殊技术指标的集成电路。解决这个问题的途径通常有三：①用中、小规模集成电路和分立元件组合成新电路；②利用标准微处理器或微控制器编制软件的办法来实现所要求新电路的功能；③定制集成电路。其中定制集成电路已经成为集成电路发展的一个重要方面。定制集成电路按制作方式分为全定制集成电路和半定制集成电路。 采用这种方法设计定制集成电路要使用计算机辅助设计系统。事先将各种典型功能的单元电路设计好，并存进计算机的存储器内备用。设计定制集成电路时,可按需要将其调出显示在荧光屏上,用光笔或键盘进行编辑，组成符合要求的集成电路，并用计算机对此电路的参量进行模拟计算。在得到符合要求的设计后，配合图形发生器制作掩模版，并转入芯片工艺加工。由于设计的全过程都借用计算机,效率很高,可节省大量人力和时间，制出的电路技术性能也比较理想。但是，这种方法必须有较好的计算机辅助设计系统，还要预先储备具有各种功能的单元电路才能实现。设计电路版图时，为便于布局和布线，各种功能的单元电路版图都采用同一高度（宽度可不相同），以便于在设计电路时将所需的单元电路象积木块似的组合在一起，再在布线通道中互连，形成预期的定制集成电路。这种设计法称为标准单元设计法或多单元设计法，亦称积木块式设计法。用这种方法制作的集成电路，在工艺加工方面与全定制集成电路相似，所以又称“假全定制集成电路”。 利用已有的可编程序逻辑阵列 （PLA）电路也可改制为所需的定制集成电路。由于可编程序逻辑阵列电路的掩模版是可编程序的，定制这类集成电路时，只须按要求改变一块连接线的掩模版，再进行后步工序加工即可。此项工作也可借助于计算机辅助设计系统，以节省人力和时间。这种电路测试容易，修改设计或改变电路功能也很方便。但制出的集成电路速度不高，芯片上元件利用率也不高，制出新的电路在功能与性能上不可能有很大的改变。这种方法常用于数字电路系统中的控制逻辑部分。参考书目 　Saburo　Murogo, VLSI Design, John Wiley & Sons,New York,1982.

嵌入式系统设计，主要是指在一个硬件平台上移植操作系统，然后进行应用程序开发，从而实现一种具有复杂控制功能的系统。而集成电路设计主要是指芯片设计，应该属于硬件范畴，通过电路设计实现需要的功能的芯片。这与嵌入系统的在现有硬件平台上进行开发不太一致。

微电子学包含工艺和设计两个方向；集成电路设计与集成系统专业一般只是做设计，不做工艺方向。微电子技术是随着集成电路，尤其是超大型规模集成电路而发展起来的一门新的技术。微电子技术包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术，微电子技术是微电子学中的各项工艺技术的总和。　　本专业以集成电路设计能力为目标，培养掌握集成电路基本理论、集成电路设计基本技能，掌握集成电路设计的EDA工具，熟悉电路、计算机、信号处理、通信等相关系统知识，从事集成电路研究、设计、教学、开发及应用，具有一定创新能力的高级工程技术人才。

IC专业就是集成电路设计专业。集成电路设计，是电子工程学和计算机工程学的一个学科，其主要内容是运用专业的逻辑和电路设计技术设计集成电路（IC）。IC设计涉及硬件软件两方面专业知识。集成电路设计涉及对电子器件（例如晶体管、电阻器、电容器等）、器件间互连线模型的创建。所有的器件和互连线都需安置在一块半导体衬底材料之上，这些组件通过半导体器件制造工艺（例如光刻等）安置在单一的硅衬底上，从而形成电路。分类1、IC版图设计师IC版图设计师的主要职责是通过EDA设计工具，进行集成电路后端的版图设计和验证，最终产生送交供集成电路制造用的GDSII数据。版图设计师通常需要与数字设计工程师和模拟设计工程师随时沟通和合作才能完成工作。一个优秀的版图设计师，既要有电路的设计和理解能力，也要具备过硬的工艺知识。2、模拟设计工程师作为设计环节的关键人物，模拟设计工程师的工作是完成芯片的电路设计。由于各个设计企业所采用的设计平台有所不同，不同材料、产品对电路设计的要求也千差万别，模拟设计工程师最核心的技能是必须具备企业所需的电路设计知识和经验，并有丰富的模拟电路理论知识。同时还需指导版图设计工程师实现模拟电路的版图设计。

1.模拟集成电路设计：这块是前端中的前端，技术流中的技术流（说这个完全没有鄙视其他方向工程师的意思，事实上集成电路从设计到生产的每一步都是极其富有技术含量的，在任何一个方向上成为专家，都是很有前途的）。模拟集成电路设计工程师需要掌握扎实的电路分析能力，需要掌握扎实的半导体器件物理知识以及集成电路生产工艺方面的知识，另外，还要学习信号与系统等，可谓面面俱到。另外，由于模拟集成电路设计具有前瞻性，目前国内很少有系统的学习资料，所以需要工程师有很强的分析问题、解决问题的能力，并且在工作中会不断给自己充电。2.数字集成电路设计：数字设计也是集成电路设计领域的前端技术，数字集成电路设计工程师要对电路的整体功耗、时序、面积有着很深刻的了解。数字电路的优劣通常是各公司竞争的筹码，所以数字前端的工作往往具有很强的挑战性。一个好的数字前端不但要具有一定的电路分析能力，还要有很强的编程、脚本构建能力，也是市面上稀缺的人才。3.模拟版图、数字PR楼主提问虽然主要是问IC design，但是，一个好的designer通常需要对版图十分熟悉，如果没有好的版图支持，再好的设计都是空谈。优秀的模拟版图工程师能独立分析很理解电路构架，制作出符合设计要求的高精度、低面积版图。同样，一个优秀的数字版图工程师也须具备很强的脚本编写能力，可以对电路的版图进行合理约束，制作出具有竞争力的（小面积）版图。

集成电路设计(Integrated circuit design, IC design)，亦可称之为超大规模集成电路设计(VLSI design)，是指以集成电路、超大规模集成电路为目标的设计流程。行业市场每年增速均超过20%近些年来，在国家政策扶持以及市场应用带动下，中国集成电路产业保持快速增长，继续保持增速全球领先的势头。受此带动，在国内集成电路产业发展中，集成电路设计业始终是国内集成电路产业中最具发展活力的领域，增长也最为迅速。从产业总体发展情况来看，集成电路快速增长带动集成电路设计业增长。中国半导体行业协会统计2020年中国集成电路产业销售额为8848亿元，同比增长17%。其中，设计业销售额为3778.4亿元，同比增长23.3%。企业数量增长迅速，主要分布在北京、上海、广东随着《国家集成电路产业发展推进纲要》发布和其他一系列鼓励政策的颁布，集成电路设计行业成为目前中国集成电路产业中竞争最为激烈的领域。自2015年来，各地政府采取各种优惠措施吸引国内成熟的设计企业在异地开设分支机构，根据统计，2020年国内的芯片设计企业达到了2218家，比2019年的1780家多了438家，数量增长了24.6%。从企业的区域分布来看，集成电路设计企业主要分布在北京、上海和广东地区。2020年除了北京、上海、深圳等传统设计企业聚集地外，无锡、杭州、西安、成都、南京武汉、苏州、合肥、厦门等城市的设计企业数量都超过100家。行业前十集中度接近50%，海思半导体国内领先目前，我国主要的IC设计企业分别为华为海思半导体、紫光展锐、韦尔股份(韦尔+豪威+思比科)、北京智芯微、比特大陆、华大半导体、中兴微电子、汇顶科技、士兰微、北京矽成、格科微等相关企业。根据中国半导体协会集成电路设计分会2019年11月公布的《2019年中国十大芯片设计厂商(未统计港澳台地区)的营收数据预测报告》显示，2019年中国前十大集成电路设计企业的总销售约1558.0亿元，占全行业产业规模比例的50.1%，而2018年同期为40.21%。集成电路设计产业集中度逐步提高，扭转了之前“小、散、弱”的局面。2019年三家最大通信芯片企业的销售之和超过1000亿元，占通信芯片领域销售额的88.7%。进入2019年前十大设计企业榜单销售收入的门槛提高到48亿元，比2018年的30亿元，大幅提高了18亿元。根据2020年12月中国半导体年会公布预测，2020年前十大企业营收占比约为48.90%，较2019年略微下降。根据中国半导体协会已公布的2019年国内十大IC设计企业，排名首依次是华为海思半导体，豪威集团、智芯微电子、中兴微电子、紫光展锐、华大半导体、汇顶科技、格科微、士兰微、兆易创新。2020年，收购了豪威科技的韦尔股份、高营收的比特大陆等企业也有望竞争榜中。—— 以上数据及分析均来自于前瞻产业研究院《中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告》

集成电路专业就业前景挺好的。集成电路专业高于绝大多数行业，低于垄断行业（银行电信石油）和支柱行业（房地产）。本科毕业目前已经在3000-4000的工资，2年经验在5k-6k以上。研究生在6k-7k，外资在7k-8k，13-15月/年。前端、验证、后端、数字、模拟、RF、CPU等，几乎每个领域都缺人。集成电路设计与集成系统专业培养具备微电子材料与工艺技术、电路与系统、电磁场与微波技术、电磁兼容技术、系统封装设计以及多芯片组件设计等多方面的知识，能够在集成电路设计、微电子器件与集成系统领域从事研发、设计、制造的应用型高级专门人才。毕业生可从事集成电路设计公司、集成电路生产企业从事集成电路设计、制造、封装测试、集成电路工具的研发、电路系统开发等工作，也可从事相关领域的科研与教学工作。集成电路，英文为Integrated Circuit，缩写为IC；顾名思义，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。

集成电路设计的流程一般先要进行软硬件划分，将设计基本分为两部分：芯片硬件设计和软件协同设计。芯片硬件设计包括：1.功能设计阶段。设计人员产品的应用场合，设定一些诸如功能、操作速度、接口规格、环境温度及消耗功率等规格，以做为将来电路设计时的依据。更可进一步规划软件模块及硬件模块该如何划分，哪些功能该整合于SOC 内，哪些功能可以设计在电路板上。2.设计描述和行为级验证供能设计完成后，可以依据功能将SOC 划分为若干功能模块，并决定实现这些功能将要使用的IP 核。此阶段将接影响了SOC 内部的架构及各模块间互动的讯号，及未来产品的可靠性。决定模块之后，可以用VHDL 或Verilog 等硬件描述语言实现各模块的设计。接着，利用VHDL 或Verilog 的电路仿真器，对设计进行功能验证(functionsimulation，或行为验证 behavioral simulation)。注意，这种功能仿真没有考虑电路实际的延迟，但无法获得精确的结果。3.逻辑综合确定设计描述正确后，可以使用逻辑综合工具(synthesizer)进行综合。综合过程中，需要选择适当的逻辑器件库(logic cell library)，作为合成逻辑电路时的参考依据。硬件语言设计描述文件的编写风格是决定综合工具执行效率的一个重要因素。事实上，综合工具支持的HDL 语法均是有限的，一些过于抽象的语法只适于作为系统评估时的仿真模型，而不能被综合工具接受逻辑综合得到门级网表。4.门级验证(Gate-Level Netlist Verification)门级功能验证是寄存器传输级验证。主要的工作是要确认经综合后的电路是否符合功能需求，该工作一般利用门电路级验证工具完成。注意，此阶段仿真需要考虑门电路的延迟。5.布局和布线布局指将设计好的功能模块合理地安排在芯片上，规划好它们的位置。布线则指完成各模块之间互连的连线。注意，各模块之间的连线通常比较长，因此，产生的延迟会严重影响SOC的性能，尤其在0.25 微米制程以上，这种现象更为显著。

《集成电路设计》是2009年电子工业出版社出版的一本书籍，作者是王志功。集成电路设计（英语：Integrated circuit design），根据当前集成电路的集成规模，亦可称之为超大规模集成电路设计（VLSI design），是指以集成电路、超大规模集成电路为目标的设计流程。《集成电路设计（第2版）》是普通高等教育“十一五”国家级规划教材，全书遵循集成电路设计的流程，介绍集成电路设计的一系列基础知识。主要内容包括集成电路的材料、制造工艺和器件模型、集成电路模拟软件SPICE的基本用法、集成电路版图设计、模拟集成电路基本单元、数字集成电路基本单元、集成电路数字系统设计和集成电路的测试与封装等。《集成电路设计（第2版）》提供配套电子课件。《集成电路设计（第2版）》可作为高等学校电子信息、微电子等专业高年级本科生和硕士生的教材，也可供集成电路设计工程师学习参考。

集成电路设计(Integrated circuit design, IC design)，亦可称之为超大规模集成电路设计(VLSI design)，是指以集成电路、超大规模集成电路为目标的设计流程。行业市场每年增速均超过20%近些年来，在国家政策扶持以及市场应用带动下，中国集成电路产业保持快速增长，继续保持增速全球领先的势头。受此带动，在国内集成电路产业发展中，集成电路设计业始终是国内集成电路产业中最具发展活力的领域，增长也最为迅速。从产业总体发展情况来看，集成电路快速增长带动集成电路设计业增长。中国半导体行业协会统计2020年中国集成电路产业销售额为8848亿元，同比增长17%。其中，设计业销售额为3778.4亿元，同比增长23.3%。企业数量增长迅速，主要分布在北京、上海、广东随着《国家集成电路产业发展推进纲要》发布和其他一系列鼓励政策的颁布，集成电路设计行业成为目前中国集成电路产业中竞争最为激烈的领域。自2015年来，各地政府采取各种优惠措施吸引国内成熟的设计企业在异地开设分支机构，根据统计，2020年国内的芯片设计企业达到了2218家，比2019年的1780家多了438家，数量增长了24.6%。从企业的区域分布来看，集成电路设计企业主要分布在北京、上海和广东地区。2020年除了北京、上海、深圳等传统设计企业聚集地外，无锡、杭州、西安、成都、南京武汉、苏州、合肥、厦门等城市的设计企业数量都超过100家。行业前十集中度接近50%，海思半导体国内领先目前，我国主要的IC设计企业分别为华为海思半导体、紫光展锐、韦尔股份(韦尔+豪威+思比科)、北京智芯微、比特大陆、华大半导体、中兴微电子、汇顶科技、士兰微、北京矽成、格科微等相关企业。根据中国半导体协会集成电路设计分会2019年11月公布的《2019年中国十大芯片设计厂商(未统计港澳台地区)的营收数据预测报告》显示，2019年中国前十大集成电路设计企业的总销售约1558.0亿元，占全行业产业规模比例的50.1%，而2018年同期为40.21%。集成电路设计产业集中度逐步提高，扭转了之前“小、散、弱”的局面。2019年三家最大通信芯片企业的销售之和超过1000亿元，占通信芯片领域销售额的88.7%。进入2019年前十大设计企业榜单销售收入的门槛提高到48亿元，比2018年的30亿元，大幅提高了18亿元。根据2020年12月中国半导体年会公布预测，2020年前十大企业营收占比约为48.90%，较2019年略微下降。根据中国半导体协会已公布的2019年国内十大IC设计企业，排名首依次是华为海思半导体，豪威集团、智芯微电子、中兴微电子、紫光展锐、华大半导体、汇顶科技、格科微、士兰微、兆易创新。2020年，收购了豪威科技的韦尔股份、高营收的比特大陆等企业也有望竞争榜中。—— 以上数据及分析均来自于前瞻产业研究院《中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告》

做ic设计的，用vhdl或verilog编程等

参见：集成电路及超大规模集成电路集成电路设计涉及对电子器件（例如晶体管、电阻器、电容器等）、器件间互连线模型的建立。所有的器件和互连线都需安置在一块半导体衬底材料之上，这些元件通过半导体器件制造工艺（例如光刻等）安置在单一的硅衬底上，从而形成电路。目前最常使用的衬底材料是硅。设计人员会使用技术手段将硅衬底上各个器件之间相互电隔离，以控制整个芯片上各个器件之间的导电性能。PN结、金属氧化物半导体场效应管等组成了集成电路器件的基础结构，而由后者构成的互补式金属氧化物半导体则凭借其低静态功耗、高集成度的优点成为数字集成电路中逻辑门的基础构造。设计人员需要考虑晶体管、互连线的能量耗散，这一点与以往由分立电子器件开始构建电路不同，这是因为集成电路的所有器件都集成在一块硅片上。金属互连线的电迁移以及静电放电对于微芯片上的器件通常有害，因此也是集成电路设计需要关注的课题。随着集成电路的规模不断增大，其集成度已经达到深亚微米级（特征尺寸在130纳米以下），单个芯片集成的晶体管已经接近十亿个。 由于其复杂性，集成电路设计相较简单电路设计常常需要计算机辅助的设计方法学和技术手段。集成电路设计的研究范围涵盖了数字集成电路中数字逻辑的优化、网表实现，寄存器传输级硬件描述语言代码的书写，逻辑功能的验证、仿真和时序分析，电路在硬件中连线的分布，模拟集成电路中运算放大器、电子滤波器等器件在芯片中的安置和混合信号的处理。相关的研究还包括硬件设计的电子设计自动化（EDA）、计算机辅助设计（CAD）方法学等，是电机工程学和计算机工程的一个子集。对于数字集成电路来说，设计人员现在更多的是站在高级抽象层面，即寄存器传输级甚至更高的行为级，使用硬件描述语言或高级建模语言来描述电路的逻辑、时序功能，而逻辑综合可以自动将寄存器传输级的硬件描述语言转换为逻辑门级的网表。对于简单的电路，设计人员也可以用硬件描述语言直接描述逻辑门和触发器之间的连接情况。网表经过进一步的功能验证、布局、布线，可以产生用于工业制造的版图设计文件，根据该文件来可以在硬件上实现实际的集成电路电路。模拟集成电路设计涉及了更加复杂的信号环境，对工程师的经验有更高的要求，并且其设计的自动化程度远不及数字集成电路。 逐步完成功能设计之后，设计规则会指明哪些设计符合制造要求，而哪些设计不符合，而这个规则本身也十分复杂。集成电路设计流程需要符合数百条这样的规则。在一定的设计约束下，集成电路物理版图的布局、布线对于获得理想速度、信号完整性、减少芯片面积来说至关重要。半导体器件制造的不可预测性使得集成电路设计的难度进一步提高。在集成电路设计领域，由于市场竞争的压力，电子设计自动化等相关计算机辅助设计工具得到了广泛的应用，工程师可以在计算机软件的辅助下进行设计、功能验证、静态时序分析、动态时序验证等流程。

集成电路设计与集成系统专业就业方向：主要在国内外各通信、雷达、电子对抗等电子系统设计单位和微电子产品的单位从事微电子系统的研发设计、集成电路设计、集成系统设计。集成电路设计与集成系统专业就业方向：集成电路设计与集成系统专业毕业生有较强的工作适应能力，就业范围宽，可从事集成电路设计与制造、嵌入式系统、计算机控制技术、通信、消费类电子等信息技术领域的研究、开发和教学工作。可从事岗位：硬件工程师、电子工程师、高级硬件工程师、模拟集成电路设计工程师、电气工程师、电路设计工程师、射频工程师、嵌入式硬件工程师、模拟电路设计工程师、集成电路设计工程师、嵌入式工程师、嵌入式软件工程师。集成电路设计与集成系统专业就业前景：中国集成电路产业处于飞速上升期，不仅缺乏技术型人才，而且对领军人才的渴求更高。国家集成电路产业“十二五”发展规划提出加强人才培养，着力发展芯片设计业，2014年6月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》进一步指出，要着力发展集成电路设计业，加大人才培养力度。

半导体器件专业

集成电路设计的流程一般先要进行软硬件划分，将设计基本分为两部分：芯片硬件设计和软件协同设计。u2003　　芯片硬件设计包括：u2003　　1.功能设计阶段。u2003　　设计人员产品的应用场合，设定一些诸如功能、操作速度、接口规格、环境温度及消耗功率等规格，以做为将来电路设计时的依据。更可进一步规划软件模块及硬件模块该如何划分，哪些功能该整合于SOC内，哪些功能可以设计在电路板上。u2003　　2.设计描述和行为级验证供能设计完成后，可以依据功能将SOC划分为若干功能模块，并决定实现这些功能将要使用的IP核。此阶段将接影响了SOC内部的架构及各模块间互动的讯号，及未来产品的可靠性。决定模块之后，可以用VHDL或Verilog等硬件描述语言实现各模块的设计。接着，利用VHDL或Verilog的电路仿真器，对设计进行功能验证(functionsimulation，或行为验证behavioralsimulation)。注意，这种功能仿真没有考虑电路实际的延迟，但无法获得精确的结果。u2003　　3.逻辑综合确定设计描述正确后，可以使用逻辑综合工具(synthesizer)进行综合。综合过程中，需要选择适当的逻辑器件库(logiccelllibrary)，作为合成逻辑电路时的参考依据。

集成电路专业就业前景挺好的。集成电路专业高于绝大多数行业，低于垄断行业（银行电信石油）和支柱行业（房地产）。本科毕业目前已经在3000-4000的工资，2年经验在5k-6k以上。研究生在6k-7k，外资在7k-8k，13-15月/年。前端、验证、后端、数字、模拟、RF、CPU等，几乎每个领域都缺人。集成电路设计与集成系统专业培养具备微电子材料与工艺技术、电路与系统、电磁场与微波技术、电磁兼容技术、系统封装设计以及多芯片组件设计等多方面的知识，能够在集成电路设计、微电子器件与集成系统领域从事研发、设计、制造的应用型高级专门人才。毕业生可从事集成电路设计公司、集成电路生产企业从事集成电路设计、制造、封装测试、集成电路工具的研发、电路系统开发等工作，也可从事相关领域的科研与教学工作。集成电路，英文为Integrated Circuit，缩写为IC；顾名思义，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。

将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程

1、上课前要调整好心态，一定不能想，哎，又是数学课，上课时听讲心情就很不好，这样当然学不好！2、上课时一定要认真听讲，作到耳到、眼到、手到！这个很重要，一定要学会做笔记，上课时如果老师讲的快，一定静下心来听，不要记，下课时再整理到笔记本上！保持高效率！3、俗话说兴趣是最好的老师，当别人谈论最讨厌的课时，你要告诉自己，我喜欢数学！4、保证遇到的每一题都要弄会，弄懂，这个很重要！不会就问，不要不好意思，要学会举一反三！也就是要灵活运用！作的题不要求多，但要精！5、要有错题集，把平时遇到的好题记下来，错题记下来，并要多看，多思考，不能在同一个地方绊倒！！总之，学时数学，不要怕难，不要怕累，不要怕问！~~你能在这里问这个问题，说明你非常想把数学学好！相信你会成功的，加油吧！！！总结最重要，包括课堂老师的总结，下课后自我预习复习的总结，错题的总结，最好找一个本，记录体会，平常多翻翻，对于公式，记忆还需要理解，根据具体情况适当运用，注意公式的运用范围。不要吧物理等同于数学，特别计算题要养成书写格式的良好习惯。对于大多数题来说，做图相当重要，电学的电路图关键在简化，画成我们一眼可以分清连接情况，力学的受力分析是做题的基础，光学的光路图可以帮助我们分析问题，甚至热学的沸腾蒸发都会用到图当然说起来容易，做起来会难一些，不过不要有压力我认为初高中物理关键在入门，触类会旁通多多联系实际，多做练习，物理很有意思化学：化学的基础无非是元素和化学反应，而初高中阶段的主要化学反应无非主要是氧化还原反应，我认为你应该先好好把握好化学反应的原理，知道化学反应是怎么一回事。 学习步骤如下： 1、深刻理解什么是化学反应，化学反应的主要组成部分是什么。 2、学习氧化还原反应，一定要知道什么是氧化反应，什么是还原反应。 3、熟记背诵常用的化学反应方程以及典型的化学反应方程。 4、认真阅读课文，增强对化学这门课程的兴趣。 5、增强课外练习，推荐选取一些难度较低的习题，增强自己的信心。语文其实是不难的，只是理论性较强，学好语文关键在于积累。不要害怕语文，更不要太紧张.只要把分数看开点就可以了,否则太过于紧张的心情,是无法进行复习的.一紧张,就害怕,语文并不难的,所以不要紧张。提高成绩。学习方面的问题。有学习环节，学习态度、 学习方法。你只要从现在把学习转变了，学牢了，当然就简单了，成绩就会提高。每天多读课文，而且多借鉴别人的学习语文的方法，并且多练习写作功底，多读优秀的文章。每个人的基础不同，学习态度也不同，所以要采用的方法也就不同。要把学习学好就得找到适合自己的学习方法，要根据自己的特点选择适合的方法。就可以取得进步。学习的方法应该是“百家争鸣”“百花齐放”。从基础开始——熟悉技能——应用。一定是经过无数次的练习。了解学科的特点，多思考，多挖掘多做题,学习永远都没有捷径，只有练习，练习，再练习。提供下面的方法：要做好四轮学习:1.全面复习的基础知识（看课本）。2.用考试来检验自己第一轮的复习情况。详细分析存在的问题，做好查缺补漏的复习3.分版块复习。做到同中有异，异中有同。4.专题复习。综合能力的培养，拓展自己的应用能力学好英语需要坚持，多注意平日的积累，遇到一个或老师讲一个单词或词组，就做到当时就记住，不要想着什么课下复习啊，什么有空再看啊，凭我的经验看，越是这么想，累积的要看的就越多，放一起一看一大堆就不爱看了。争取当时就记住。然后，课下勤看是很必要的，只是当时别这样想。适当做一些题，如果是初一初二的最好做一些和老师上课讲的同步的题，这样在做题中所学的词组单词语法会记得更牢。如果是初三的做题要做一些贴近中考的，在学校刚开始复习时不要做综合的卷纸，要做专项分类的，免得知识上会出现漏洞。快中考了再做综合的，找考试感觉。每天给出一些时间来大声读英语来练语感。注意，英文字也很重要，有空写些字帖练一练，在作文中有优势啊！！以上是我总结出的一点小小的方法，希望能够对你有些帮助，每个人的学习方法都不尽相同，希望你能早日找到适合自己的学习方法，加油吧

有用是有用唉前途暗淡看看电子产品的摩尔定律累死人，还不一定有前途

一、 功能仿真和测试 a. CADENCE, NC_sim b. MENTOR, ModelSim c. SYNOPSYS, VCS/VSS d. NOVAS, Debussy 二、逻辑综合 a. SYNOPSYS, DC b. CADENCE, BuildGates c. MENTOR, Leonardo 三、 DFT a. MENTOR, DFTAdvisor b. MENTOR, Fastscan c. MENTOR, TestKompress d. MENTOR, DFTInsight e. MENTOR, MBISTArchitect f. MENTOR, LBISTArchitect g. MENTOR, BSDArchitect h. MENTOR, Flextest i. SYNOPSYS, DFT Complier j. SYNOPSYS, Tetra MAX k. SYNOPSYS, BSD Complier 四、布局 , 时钟树综合和自动布线 a. CADENCE, Design Planner b. CADENCE, CT-Gen c. CADENCE, PKS d. CADENCE, Silicon Ensemble e. SYNOPSYS, Chip Architect f. SYNOPSYS, Floorplan Manager g. SYNOPSYS, Physical Complier & Apollo h. SYNOPSYS, FlexRoute 五、网表提取及 RC 参数提取物理验证 a. MENTOR, xCalibre b. CADENCE, Assure RCX c. SYNOPSYS, Star-RCXT d. MENTOR, Calibre e. SYNOPSYS, Hercule f. CADENCE, Assure 六、延时计算与静态时序分析 a. SYNOPSYS, Prime Time b. CADENCE, Pearl c. MENTOR, SST Velocity 七、形式验证 a. MENTOR, FormalPro b. SYNOPSYS, Formality c. CADENCE, FormalCheck 八、功能优化与分析 a. SYNOPSYS, Power Compiler b. SYNOPSYS, PowerMill-ACE 九、 HDLQA a. TransEDA, Verification Navigator b. SYNOPSYS, LEDA 十、 FPGA 开发 a. MENTOR, FPGAdvantage b. XILINX, ISE c. ALTERA, QuartusII 十一、 SoC 开发 a. MENTOR, Seamless CVE b. CADENCE, SPW c. SYNOPSYS, Co-Centric 十二、版图设计工具 a. CADENCE, Virtuoso b. MENTOR, IC-Station c. 思源科技 , Laker 十三、电路级仿真 a. MENTOR, ELDO b. MENTOR, ADMS c. CADENCE, Spectre, Spectre RF d . CADENCE, AMSe. SYNOPSYS, Star-Hspice

不属于。宽口径设计是一种与半导体材料的能带结构的设计方法，用于高频高功率应用，而模拟集成电路设计是指设计和实现用于处理模拟信号的集成电路，主要涉及模拟信号的放大、滤波、混频、采样和传感功能。虽然模拟集成电路设计和宽口径设计都是电子设计领域的重要分支，但关注的问题、设计技术和应用领域有所不同。因此不属于宽口径设计。

集成电路的学生毕业后可以从事通信和机器人领域的工作，比如无线通信，遥控遥测，嵌入式计算机技，计算机网络等。

电子科技大学集成电路专业很不错。说明：集成电路设计与集成系统是电子科技大学的第四个王牌专业。该专业涉及集成电路设计、集成电路制造、集成电路测试等多个领域，包括模拟电路设计、数字电路设计、VLSI设计等课程。集成电路设计与集成系统专业在全国学科评估中排名A。集成电路专业的培养目标：集成电路设计与集成系统专业培养适应社会与经济发展需要，具有道德文化素养、社会责任感、创新精神和创业意识，掌握必备的数学、自然科学基础知识和相应专业知识，具备良好的学习能力、实践能力、专业能力和一定的创新创业能力的高素质专门人才。就业方向：集成电路设计与集成系统专业可以在高新技术企业、国防军工企业从事微电子工艺、集成电路设计、电子系统集成相关领域从事有关工程技术的研究、设计、技术开发、管理以及设备维护等工作。电子科技大学录取原则：1、第十四条电子科技大学在提档时原则上认可各省（自治区、直辖市）教育主管部门按照教育部相关规定给予考生的政策性加分，同一考生如符合多项增加分数投档条件的，只能取其中幅度最大的一项分值，且不得超过20分。2、第十六条按照顺序志愿投档的批次，当第一志愿考生生源数不足时，电子科技大学可接受非第一志愿考生，按照投档成绩择优录取；若符合条件的非第一志愿考生生源仍不足，将根据各省安排征集志愿。按照平行志愿投档的批次，未完成的计划也将根据各省安排征集志愿。3、第二十条以培养计算机科学领域世界一流科学家为目标的“珠峰计划”，依托首批“国家计算机科学拔尖学生培养计划2.0基地”，该计划将在部分省份择优录取考生，招生专业名称为“计算机科学与技术（国家‘珠峰计划"拔尖人才实验班）”。

能。合肥学院的集成电路设计与集成系统专业培养学生掌握相关领域的知识和技能，通过系统的课程设置和教学资源，提供理论和实践相结合的教学，使学生能够理解和应用集成电路设计与集成系统的原理。

有优势。根据查询公务员考试网显示，2023年河北省公务员招聘岗位中集成电路设计与集成系统专业可以报考的岗位共有34个，岗位共计362个，是非常占有优势的。

能。集成电路设计和集成系统是电子信息科学与技术领域的重要研究方向，相关研究工作需要具备电子信息工程、计算机科学、数学等方面的知识和技能。若想进入相关科研机构从事研究工作，需要具备相关的学历和专业背景，如电子信息工程、微电子学、集成电路设计、集成电路工艺等专业。此外，还需要具备较强的科研能力和实践经验，如在相关领域有较高的发表论文数量和水平，或者具备较为丰富的工程实践经验和技能。对此领域感兴趣的可以选择相关专业进行学习，并通过参加科研项目、实习、论文发表等方式，积累相关的经验和能力，提高进入科研机构从事研究工作的机会。

中国大学哪些本科的集成电路设计与集成系统专业跻身2018世界一流、世界高水平、中国顶尖和中国一流专业行列？艾瑞深中国校友会网最新公布的2018本科专业排行榜中就有你想知道的答案，和小编一起来看看吧！在2018本科集成电路设计与集成系统专业排行榜中，山东大学雄居排行榜榜首，北京大学、北京航空航天大学紧随其后，占据第二、第三名。全部排名数据请看下表：1本科大学集成电路设计与集成系统专业排名名次 学校名称 专业星级 所在地区 地区排名1 山东大学 5星级 山东 11 北京大学 5星级 北京 13 北京航空航天大学 5星级 北京 23 西安电子科技大学 5星级 陕西 13 电子科技大学 5星级 四川 16 大连理工大学 4星级 辽宁 17 天津大学 4星级 天津 17 华中科技大学 4星级 湖北 17 西安邮电大学 4星级 陕西 27 华南理工大学 4星级 广东 17 重庆大学 4星级 重庆 17 厦门大学 4星级 福建 17 深圳大学 4星级 广东 114 天津理工大学 3星级 天津 214 杭州电子科技大学 3星级 浙江 12民办大学集成电路设计与集成系统专业排名名次 学校名称 专业星级 所在地区 地区排名1 大连东软信息学院 3星级 辽宁 13独立学院集成电路设计与集成系统专业排名名次 学校名称 专业星级 所在地区 地区排名1 电子科技大学成都学院 4星级 四川 12 湖北大学知行学院 3星级 湖北 1艾瑞深中国校友会网2018中国大学本科专业排行榜专业星级划分：中国九星级专业：世界顶尖专业；中国八星级专业：世界一流、中国最顶尖专业；中国七星级专业：世界知名高水平、中国顶尖专业；中国六星级专业：世界高水平、中国顶尖专业；中国五星级专业：世界知名、中国一流专业；中国四星级专业：中国高水平专业；中国三星级专业：中国知名、区域一流专业；中国二星级专业：中国区域高水平专业；中国一星级专业：中国区域知名专业。4集成电路设计与集成系统专业介绍专业类别 毕业五年平均薪资 工作地点 男女比例电子信息类 ￥9719薪酬超过97%的专业 北京市13%在北京市工作 男生较多男86%-女14%培养目标：培养掌握集成电路基本理论、集成电路设计基本方法，掌握集成电路设计的EDA工具，熟悉电路、计算机、信号处理、通信等相关系统知识，从事集成电路及各类电子信息系统的研究、设计、教学、开发及应用，具有一定创新能力的高级技术人才。主要课程：C/C++语言、数据结构与程序设计、Verilog、电路分析基础、模拟电子线路基础、数字电路与系统设计基础、计算机语言与程序设计、计算机组成与系统结构、微机原理与应用、数字信号处理、半导体器件电子学、集成电路原理与设计、集成电路工艺技术、硬件描述语言、集成电路EDA技术、嵌入式系统原理与设计、信号与系统、通信系统原理、自动控制原理、计算机控制技术、版图设计、低功耗设计等。就业方向：集成电路设计与集成系统专业毕业生可在与通信产业相关的高新技术企业、科研设计单位、国防军工企业、政府部门、大专院校、邮电等单位和研究院所从事现代通信系统、通信工程与技术、计算机网络与数据通信、无线通信、遥控遥测、INTERNET、INTRANET、嵌入式计算机技术、嵌入式INTERNET技术等有关工程技术的研究、设计、技术开发、教学、管理以及设备维护等工作。

职业规划：IC设计还是半导体设备，当然是IC设计，当然这个职位也不是好做，设计会设计很多方面的问题，工作也会比较累当然工资也不会低的。IC设计，或称为集成电路设计。用HDL硬件描述语言，描述出需要的功能，用CAD 工具把这些HDL翻译成gds文件，晶圆厂可以认识的文件，在晶圆厂做成一颗颗芯片，可以在所有电子产品的内部看到。从玩具芯片，电话，电脑，提款机，汽车电子，等等。而且它也是是电子工程学和计算机工程学的一个学科，其主要内容是运用电路设计技术设计集成电路（IC）。IC设计涉及硬件软件两方面专业知识。硬件包括数字、模拟电路设计等。而软件包括用汇编语言，C语言等写firmware或用户应用程序。

好。1、贵州师范学院的集成电路设计与集成系统毕业后可在芯片设计企业、电子产品研发机构领域找到就业机会。2、贵州师范学院的集成电路设计与集成系统，使学生在相关领域的专业知识更加深入和专业，提高就业竞争力。

芯片是电子科学与技术、微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统、电子信息科学与技术、计算机科学与技术专业学的。细分方向有微电子技术、微机电系统、集成电路设计等。芯片是半导体元件产品的统称，涉及的核心技术是集成电路技术，也因此微电子等相关专业成为研发芯片需要的重点专业。芯片是半导体元件产品的统称，也是我们常说的集成电路，现代计算、交流、制造和交通系统包括互联网，全都依赖于芯片的存在，是现代社会结构不可缺少的一部分。芯片涉及的核心技术是集成电路技术，而集成电路属于微电子领域的知识，因此想学习芯片研发，离不开学习微电子等相关技术。

微电子就业方向有集成电路设计工程师、半导体器件工程师和电子工程师。一、集成电路设计工程师集成电路设计工程师是专门从事集成电路设计和开发的专业人员。他们负责设计、开发和试验验证各种集成电路，如处理器、存储器、通信芯片等。集成电路设计工程师需要具备扎实的电子学知识和技能，熟悉集成电路的工作原理和制造工艺，并能够使用相应的工具和软件进行设计和仿真。二、半导体器件工程师半导体器件工程师主要负责研究和开发半导体器件，包括晶体管、场效应管、绝缘栅双极型晶体管等。需要具备扎实的电子学知识和技能，熟悉半导体材料的特性，了解半导体器件的工作原理和制造工艺。三、电子工程师电子工程师是从事电子技术领域的工作人员主要负责电子产品的研发、测试和生产，包括电路设计、硬件开发、测试与验证等。他们需要具备扎实的电子学知识和技能熟悉电子元器件的工作原理和制造工艺，并能够使用相应的工具和软件进行设计和仿真。国内微电子企业：一、歌尔微电子股份有限公司歌尔微电子成立于2001年6月，2008年5月在深交所上市，主要聚焦MEMS麦克风及模组、智能传感器及模组、SiP封装等相关业务，专注于MEMS相关产品的自主研发设计与制造。《中国传感器发展蓝皮书》首批36家具有影响力的传感器企业之一，中国微型麦克风代表性企业，在微型麦克风领域，市场占有率居世界同行业之首。二、瑞声声学科技（深圳）有限公司瑞声科技控股有限公司为智能设备提供领先的微型专有技术解决方案，在声学、光学、触觉反馈、精密制造、微机电、无线射频和天线领域拥有材料研发、仿真、算法、设计、自动化以及工艺开发等尖端技术。在微型声学、触觉、MEMS麦克风领域，分别被工信部认定为我国制造业单项冠军示范企业。

Verilog/VHDL、Cadence、Synopsys。1、Verilog/VHDL：用于数字电路设计的硬件描述语言，常用于FPGA和ASIC的设计。2、Cadence：用于集成电路设计的综合工具，包括电路仿真、物理设计、版图设计功能。3、Synopsys：用于集成电路设计的综合工具，包括电路仿真、物理设计、版图设计功能。

首先，由于本科专业大部分都属于大类专业，所以说，如果非要追根溯源的话，可能很多理工科类专业都与芯片制造相关。该专业是以集成电路设计、制造与应用为代表的学科，是发展最迅速的高科技应用性学科之一。主要培养能够掌握集成电路、微电子系统设计、制造工艺和设计软件系统的高级专业人才。而该专业又有两个子专业：电子科学与技术和集成电路设计。所以说，如果，将来想要从事芯片制造相关工作，那么，微电子学专业绝对是最好的选择。而该专业主要研究电子信息技术和计算机等方面的基础知识和技能。所以，其涉及领域比较多，比如，涉及到现代电子技术、计算机技术及网络技术、电子产品的设计与制造等领域。而该专业开设的专业课也比较多，基本上涵盖了很多工科专业课。比如，电路分析原理、模拟电路、数字电路、天线原理、电磁理论、电子线路、算法与数据结构、计算机基础、信号与系统分析、通信原理等。电子科学技术专业，也是一个本科专业，学制为四年，看名字好像与第二个专业比较接近。但是，侧重点还是有一定区别，该专业主要研究微电子、光电子、集成电路等领域的基本知识和技能。毕业以后，可以进行各种电子材料、元器件、集成电路、光电子系统的设计、制造和科技开发等。