《半导体芯片制造工》是做什么工作的？

你好，解答如下：国内现在有很多优秀的企业有着非常出色的ip，比如华为海思，阿里平头哥，龙芯，寒武纪，地平线等等等等。至于嵌入式操作系统，实话实说，操纵系统本身技术实现难度不大，远不如芯片设计制造有这么高的门槛。所以当初华为的鸿蒙韬光养晦，横空出世之后有很多人喷抄袭安卓，其实真不至于，任何一个大厂只要有心思，都能搞出一个操作系统，要相信我国程序员的软件实力。操作系统的问题在于，它的普及度和搭载它的终端数是强绑定的。所以当华为的终端数量上去之后，鸿蒙自然而然就能变得更加普及。然而现在很多嵌入式的芯片还是用的国外各式各样的操作系统，比如linux，lk，zephyr等等。有ld这么懂技术，这对这个行业的发展，对国家科技硬实力的增长算一件幸事。希望对您有所帮助，谢谢！

1．引言半导体材料是实现现代信息技术发展的重要基础，它被广泛应用于电子器件、计算机、通讯、光电等领域发挥巨大的作用。制造半导体的主要材料除了硅外，还包括化合物半导体、有机半导体等多种类型。2．硅硅是目前应用最广泛的半导体材料，其使用已经超过了半个世纪。硅是一种非金属元素，在自然界中以二氧化硅的形式存在于石英、沙子中。硅晶体制造是半导体工业的核心技术之一，通过一系列的晶圆加工，最终制成各种器件，如晶体管、集成电路等。3．化合物半导体化合物半导体主要包括氮化镓、磷化铟、砷化镓等，它们相比硅具有更好的电子传输性能、导电性能等特点。其中，氮化镓的应用最广泛，主要用于LED、激光器、半导体太阳能电池等领域。磷化铟和砷化镓被广泛应用于微波器件、光电子器件等领域。4．有机半导体有机半导体是一种以碳、氢、氮等元素为基础的半导体材料，它具有可塑性、柔韧性等特点，并可以制成大面积薄膜。由于其低成本、轻量化优点，有机半导体被广泛应用于柔性电子、显示器件、照明、传感器等领域。目前，有机发光二极管（OLED）和柔性有机太阳能电池已经进入商业化应用阶段。5．材料制备技术材料制备技术是半导体工业的关键之一，其目的是制造具有一定电学性质的半导体材料。目前半导体材料制备技术主要包括气相沉积、液相沉积、分子束外延、金属有机气相沉积等多种方法。随着科技的进步，制备技术不断更新升级，材料的制备质量和量产能力也在不断提高。6．未来发展趋势半导体材料的应用范围越来越广泛，同时也在不断发展变化。未来，半导体材料的发展趋势将是高性能、低成本、无毒有色、低功耗的方向。新材料的开发和制备技术的改进将会推动整个半导体领域更快更好地发展。7．结论半导体材料是现代科技的重要基础材料。硅、化合物半导体、有机半导体是目前应用最广泛的半导体材料。制备技术的不断更新和材料的不断改进将推动半导体行业更好地服务于人类的需求。

行业知识Industry knowledge什么是半导体半导体上下游发展#半导体行业分析#军工产业链之上中下游半导体行业分析半导体产业所需材料主要包括硅片、光刻胶、靶材、抛光液抛光垫和电子特气等。除了硅片以外，大部分材料都属于一般性化工产品，不需要特殊的专门适配半导体产业的设备，相关行业的龙头都是传统化工巨头，半导体产业属性并不浓厚，一般也不会被纳入半导体设备的研究范围中。硅片的制造过程主要包括精炼提纯、拉晶、切片、抛光等步骤。硅原料会先被高温化学反应熔炼提纯。之后在高温液体状态下被拉铸成单晶硅锭，硅锭再被切割为硅片，经过打磨抛光等之后就可以送至晶圆厂进行加工。相关设备和技术都是针对硅即其他半导体材料特性设计，技术含量相对而言不算很高，但近年来随着下游制造的精密度增加，对于材料的纯度要求也在提高。半导体行业主要是做集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体行业隶属电子信息产业，属于硬件产业，以半导体为基础而发展起来的一个产业。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等。硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。生活中所有的物体按照导电性大致可分为三类:导体、半导体、绝缘体。半导体:电导率介于绝缘体及导体之间。半导体是通常由硅组成的材料产品，其导电性比玻璃之类的绝缘体高，但比铜或铝之类的纯导体导电性低。可以通过引入杂质(称为掺杂)来改变其导电性和其他性能，以满足其所驻留的电子组件的特定需求。广义上的半导体设备包括半导体材料制造设备、半导体加工设备(狭义上的半导体设备)和半导体封测设备三部分，分别服务于半导体制造产业链中的原料制造、晶圆加工和封装测试三大环节。产业链上中下游上游:上游是整体半导体产业的底层基础，为半导体的产业提供支撑，由半导体材料和半导体设备构成。其中涉及的材料有铜材、硫酸、十种有色金属等精细化工厂和光刻机、检测设备等设备供应商。在原料方面，铜材、硫酸、十种有色金属是制造半导体材料产品的重要原材料，供应呈现相对稳定的趋势，受价格影响因素较小，因此上游精细化工厂在整个产业链中并不具备较高的议价能力。中游:为半导体制造产业链，包含IC的设计、制造和封测三个环节，其生产的产品主要包括集成电路、分立器件、光电子器件和传感器，其中集成电路的规模最大。据数据统计，2015年以来我国集成电路产业销售额持续增长，2020年销售收入达8848亿元，同比增长17.01%。下游:则为半导体的具体应用领域，涉及消费电子、移动通信、新能源、人工智能和航空航天等领域。

1. 硅和氯气的反应制造氯化硅半导体材料的制造离不开氯化硅这一化学品。氯化硅可以通过硅和氯气的反应制得。硅经过煅烧后与氯气在高温下反应，生成气态的氯化硅，进而被冷却成为固态氯化硅。2. 三氯化砷，六氯化锑等的使用除了氯化硅，还有其他的化学品也可以制造半导体材料。例如，三氯化砷和六氯化锑可以用于制造磷化铟和磷化镓等材料。3. 氮化硅的制造氮化硅是一种广泛使用的半导体材料，用于制造高品质的LED和高功率晶体管等。氮化硅可以通过硅和氨气的反应制得。在高温和高压的条件下，硅和氨气反应生成气态的氮化硅。4. 硼化物的制造硼化物是又一种常用的半导体材料，尤其是用于制造红外探测器和功率电子器件。硼化铝、硼化镓和硼化钛等都是常见的硼化物材料。它们可以通过直接加热硼和金属的混合物制得。5. 氧化铝的制造氧化铝是半导体工业中的重要材料，被广泛用于制造金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）的基底层。氧化铝可以通过金属铝在氧气中的氧化反应制得。6. 纯化和加工除了以上提到的化学品，制造半导体过程中还需要使用其他化学品。例如，用于纯化和加工半导体材料的化学品，如氢氟酸、铬酸、硝酸等。7. 安全操作须知在制造和使用半导体材料的过程中，化学品使用的安全性非常重要。需要使用各种安全设备，如呼吸面罩、手套、护目镜等。同时，还需要注意各种化学品的性质和使用方法。8. 环保和可持续发展在化学品的使用和处理过程中，必须要注重环保和可持续发展。尽量减少废弃物的产生和化学品的使用量，同时注重回收和处理废弃物。

确切地说 属于 “制造类企业”大类再细分的话 属于“半导体电子制造业”

前景比较广阔。随着汽车行业的蓬勃发展，汽车的各项功能也在不断的升级，对智能半导体制造的需求量也就越大，就业岗位越来越多，所以智能半导体制造专业就业前景比较广阔。半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。

从事的工作主要包括：（1）使用外延炉等设备，进行气体纯化、四氯化硅精馏，在单晶片上生长单晶层；（2）使用高温炉，在半导体晶体表面制备氧化层，使杂质由晶片表面向内部扩散或进行其他热处理；（3）使用离子注入设备，将掺杂材料的原子或分子电离加速到一定的能量注入到晶体，并退火激活；（4）使用气相淀积设备，在衬底表面淀积一层固态薄膜；（5）使用光刻机在半导体表面掩膜层上刻制图形；（6）使用机械加工等设备，对晶片加工形成器件台面，并对表面作钝化保护；（7）使用电镀设备，对晶片、半导体器件、集成电路、电级材料的某些部位进行镀覆。下列工种归入本职业：外延工，氧化扩散工，离子注入工，化学气相淀积工，光刻工，台面成型工，半导体器件、集成电路电镀工

是的。企知道数据显示，成都士兰半导体制造有限公司已通过国家级专精特新“小巨人”认定，公示年份是2021年。专精特新小巨人企业是专精特新中小企业的佼佼者，是专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业。据悉企业通过专精特新小巨人最高奖励250万元。申报条件：1、企业从事某一行业领域3年以上；2、在细分行业领域市场占有率排名前列；3、已获批省级专精特新中小企业荣誉资质。

台积电是一家半导体制造公司，主要从事芯片制造业务。台积电属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹科学园区。该公司经营的是集成电路制造，为客户生产的晶片涵盖电脑产品、通讯产品、消费性、工业用及标准类半导体等众多电子产品应用领域。2020年8月26日，台积电（南京）有限公司总经理罗镇球在2020世界半导体大会上表示，台积电的5纳米产品已经进入批量生产阶段，3纳米产品在2021年面世，并于2022年进入大批量生产。2022年12月29日，台积电宣布3纳米制程工艺计划正式量产。台积电的发展历史1987年，张忠谋创立台积电，几乎没有人看好。但张忠谋发现的，是一个巨大的商机。在当时，全世界半导体企业都是一样的商业模式。而张忠谋开创了晶圆代工（foundry）模式，“我的公司不生产自己的产品，只为半导体设计公司制造产品。”这在当时是一件不可想象的事情，因为那时还没有独立的半导体设计公司。截至2017年3月20日，台积电市值超Intel成全球第一半导体企业。2022年10月27日，台积电宣布，成立开放创新平台3D Fabric联盟，推动3D半导体发展，已有19个合作伙伴同意加入，包括美光、三星记忆体及SK海力士。2023年4月26日，台积电在美国加州圣塔克拉拉市举办北美技术论坛，公布了其3nm工艺的最新进展和路线图。其中，最引人关注的是N3X工艺，将在2025年投入量产，为高性能计算（HPC）领域提供最强的芯片制造能力。以上内容参考：百度百科-台湾积体电路制造股份有限公司

如果所谓的半导体代工是指晶圆的话，那么就有：1）台积电和飞利浦合资的SSMC（但这间主要是做台积电和飞利浦的代工）2）台湾联华（UMC）在小新的分厂3）以前属于小新政府的CHARTED（特许半导体），但前几年已经被中东财团收购，现已改名为GLOBALFOUNDRIES4）当然新加坡还有几家晶圆厂，如STMicron,IMFlash,Hitachi。扩展资料：分类：半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化镓、磷化镓等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物（硫化镉、硫化锌等）、氧化物（锰、铬、铁、铜的氧化物）。以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体（镓铝砷、镓砷磷等）。除上述晶态半导体外，还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等。半导体的分类，按照其制造技术可以分为：集成电路器件，分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类，一般来说这些还会被分成小类。此外还有以应用领域、设计方法等进行分类，虽然不常用，但还是按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其规模进行分类的方法。参考资料来源：百度百科-半导体

AI芯片的生产采用的主要工艺是什么？AI芯片制造的主要工艺介绍随着人工智能技术的不断发展，人们对于AI芯片的需求越来越大。那么，AI芯片的生产采用的主要工艺是什么呢？本文将为您一一介绍。首先，AI芯片生产的主要工艺是CMOS工艺。CMOS即为ComplementaryMetal-Oxide-Semiconductor，是晶体管技术的一种变种。CMOS工艺的优点是功耗低、速度快、稳定性好，可以实现高密度、高性能的芯片设计。其次，AI芯片生产的过程中需要使用半导体制造工艺。首先，需要生长硅晶体，生长完成后进行切割，然后再将晶圆上的电路摆放好，并进行光刻和蚀刻等工艺来制作AI芯片。这个过程需要经过多道工序，并且每一道工序都需要精细的操作，才能制作出高质量的AI芯片。此外，AI芯片生产的主要工艺还包括PVD工艺（物理气相沉积）、CVD工艺（化学气相沉积）和CMP工艺（化学机械抛光），这些工艺主要用于制造晶圆、导体线路、金属层以及修整芯片表面平整度等。综合来看，AI芯片生产所采用的主要工艺包括CMOS工艺、半导体制造工艺以及PVD工艺、CVD工艺和CMP工艺等。这些工艺的运用极大地提高了AI芯片的制造效率和质量，推动了人工智能技术的不断发展和应用。

公布的统计数据显示，目前全球市值排名前100的半导体公司中，韩国仅有3家，而中国以42家的数量排名世界第一。其次是美国28家、日本7家入围。

中国半导体制造企业数量7.74万家。根据查询相关公开信息显示，全国共有半导体相关企业7.74万家，企业状态为在业、存续的共有6.09万家，近十年，半导体行业在国家政策扶持下，市场扩张明显。

流片和晶圆区别如下：1、晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。2、流片是指像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片。3、流片是制造方式，晶圆是制造结果。

方法多了去了，主要看污染物是什么……

离子溅射，也就是镀铝

主要是对硅晶片（Siwafer）的一系列处理1、清洗->2、在晶片上铺一层所需要的半导体->3、加上掩膜->4、把不要的部分腐蚀掉->5、清洗重复2到5就可以得到所需要的芯片了Cleaning->Deposition->MaskDeposition->Etching->Cleaning1、中的清洗过程中会用到硝酸，氢氟酸等酸，用于清洗有机物和无机物的污染其中Deposition过程可能会用到多种器材，比如HELIOS等~MaskDeposition过程中需要很多器材，包括Spinner，Hotplate，EVG等等~根据材料不同或者需要的工艺精度不同，Etching也分很多器材，可以使用专门的液体做Wetetch，或者用离子做PlasmaEtching等最后一部的Cleaning一般是用Develpoer洗掉之前覆盖的掩模~多数器材都是OxfordInstruments出的具体建议你去多看看相关的英文书，这里说不清楚。。

(一)芯片设计 大唐微电子、杭州士兰微、无锡华润矽科微电子、中国华大、上海华虹、江苏意源科技等10家设计公司国内销售规模已经超过亿元。大唐微电子董事长魏少军、杭州士兰微董事长陈向东、上海先进半导体总裁刘幼海、中芯国际总裁张汝京、江苏长电科技董事长王新潮等9名人士,还被评为"2003中国半导体企业领军人物"。 DSP与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术。国内CPU产品研发水平最高的以“龙芯”为代表，DSP以“汉芯为代表。专家指出，从2000年开始，我国每年就使用近100亿元的国外DSP芯片，到2005年前我国DSP市场的需求量在30亿美元以上，年增长将达到40%以上。 至于市场广为关注的第二代身份证，据招商证券的预估，第二代身份证的市场容量超过200亿元，主要包括三方面：芯片、读卡机具和数据库系统，其中芯片的市场容量约为70亿到80亿元。目前确定的第二代身份证芯片设计厂商有四家：上海华虹、大唐微电子、清华同方和中电华大，而芯片生产则交给了华虹NEC、中芯国际、珠海东信和平智能卡公司等。 1、综艺股份 （600770 行情,资料,咨询,更多）：2002年8月，公司出资4900万元与中国科学院计算机研究所等科研开发机构共同投资成立北京神州龙芯集成电路设计有限公司，并持股49％成为第一大股东。2002年9月，北京神州龙芯集成电路设计有限公司成功开发出国内首款具有自主知识产权的高性能通用CPU芯片“龙芯一号”；2002年12月，由中科院计算所、海尔集团、长城集团长软公司、中软股份、中科红旗、曙光集团、神州龙芯等国内七大豪门联手发起的“龙芯联盟”正式成立； 2003年12月20日，中科院宣布将在04年6月研发出“实际性能与英特尔奔腾4CPU水平相当的“龙芯2号”。 2、大唐电信 （600198 行情,资料,咨询,更多）：大股东大唐集团开发的TD-SCDMA标准成为国际第三代移动通信三大标准之一，在目前整个电信行业面临重组和突破的前景下，大唐电信面临着新一轮发展机遇。公司控股85%的大唐微电子也正成为公司主要的利润来源，贡献的利润已占到主营利润的52%，2002年该公司就实现净利润3800万元，其开发的SIM卡和UIM卡成为中国移动和中国联通的指定用卡，而公司与美国新思科技、上海中芯国际等共同开发的手机核心芯片平台将在2004年上半年投入试商用，2004年第三季度进入批量生产，在目前手机用户大量增长以及未来3G手机芯片等方面发展前景广阔。大唐微电子技术有限公司2003年销售额达到了6.2亿元，与2002年相比增长了199.0%，成为2003年中国集成电路设计业的一个亮点 3、清华同方 （600100 行情,资料,咨询,更多）：公司控股51%的清华同方微电子依托清华大学微电子学研究所的雄厚技术基础，致力于具有自主知识产权的IC卡集成电路芯片的设计、研发及产业化，在数字芯片方面具备的技术优势也相当明显，和大唐微电子一起入选为第二代居民身份证芯片的设计厂商。 4、上海科技 （600608 行情,资料,咨询,更多）：公司通过控股子公司江苏意源科技有限公司相继投资设立了苏州国芯科技有限公司、上海交大创奇信息安全芯片科技有限公司、上海明证软件技术有限公司、无锡国家集成电路设计基地有限公司等。其中，苏州国芯作为国家信息部选定的企业，在国家信息部的牵头下，于2001年8月与美国摩托罗拉公司签约，由摩托罗拉公司无偿转让32位RISC微处理器技术。 2003年2月26日，中国首个完全具有自主知识产权的“汉芯一号”DSP芯片在上海经过了技术鉴定。负责“汉芯一号”研制的上海交大芯片与系统研究中心主任陈进的另一个身份是上海交大创奇(上海科技控股子公司)总经理。江苏意源董事长郑茳接受记者采访时说：“32位DSP是交大研究中心和交大创奇联合开发，而16位DSP是由研究中心开发，交大创奇负责产业化。”2003年 4月底，交大创奇将与广东、深圳两家厂商签约，供应量达百万片。此外，创奇还为台湾的企业大量定制“汉芯”，已接到一厂家30万片的订单。 (二)芯片制造 1、张江高科 （600895 行情,资料,咨询,更多）：2003年8月22日,张江高科发布公告称公司已通过境外全资子公司WLT以1.1111美元/股的价格认购了中芯国际4500万股 A系列优先股,约占当时中芯国际股份的5%。2004年3月5日,张江高科再次发布公告,披露公司全资子公司WLT以每股3.50美元的价格再次认购中芯国际3428571股 C系列优先股,此次增资完成后公司共持有中芯国际 A系列优先股45000450股,C系列优先股3428571股。实施转股并拆细后,公司持有的中芯国际股份数将为510000450股,公司的投资成本约为4.8亿港元,每股持股成本仅在0.90港元.中芯国际在内地芯片代工市场中已占到50%以上的份额,是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司,它到2003年上半年已跃居全球第五大芯片代工厂商。 2、上海贝岭 （600171 行情,资料,咨询,更多）： 2003年12月11日，上海贝岭和台湾传统工业的老大——裕隆集团合资成立了着眼于网络应用的芯片设计公司。而公司参股的上海华虹NEC电子有限公司执行总裁方朋在11月份表示说，华虹NEC将在2004年上半年到香港主板上市。据了解，它已经找到法国巴黎百富勤为其主承销商，具体融资规模还未确定。2003年10月，拥有世界先进半导体代工工艺技术的美国捷智半导体以技术和现金投入华虹NEC。母公司华虹集团旗下的上海华虹集成电路设计公司设计的第二代身份证芯片已送交公安部，正在系统性检验过程中，该公司的目标是获取全国1/3的市场份额。 3、士兰微 （600460 行情,资料,咨询,更多）：士兰微目前专业从事CMOS、BiCMOS以及双极型民用消费类集成电路产品的设计、制造和销售。公司研发生产的集成电路有12大类100余种，年产集成电路近2亿只。公司已具备了0.5-0.6微米的CMOS芯片的设计能力，有能力设计20万门规模的逻辑芯片。据统计，作为国内最大的民营集成电路企业，2001年在国内所有集成电路企业中士兰微排名第十，并持续三年居集成电路设计企业首位。 4、长电科技 （600584 行情,资料,咨询,更多）：公司生产的集成电路和片式元器件均是国家重点扶持的高科技行业，在分立器件领域内竞争力颇强，2003年5月募集资金3.8亿，主要用于封装、检测生产线技改，项目建设期较短。2003年11月公告,拟与北京工大智源科技发展有限公司共同组建北京长电智源光电子有限公司,该公司注册资本8200万元,长电科技拟以现金出资4510万元,占注册资本的55%。该合作项目是国家高度重视的照明工程项目,合作研发生产的高亮度白光芯片有望成为新一代节能环保型通用电器照明的光源。 5、方大 （000055 行情,资料,咨询,更多）：我国首次研制成功的半导体照明重大关键技术－－大功率高亮度半导体芯片在方大 （000055 行情,资料,咨询,更多）问世，2004年3月23日在上海举行的“2004中国国际半导体照明论坛”上，方大首次向参会者展示了此款芯片。 据介绍，该技术是我国“十五”国家重大科技攻关项目，达到当今半导体芯片先进水平，对加速启动我国半导体照明工程具有重要意义。 方大2000年起开始进军氮化镓半导体产业，利用国家863计划高技术成果，开发生产具有自主产权的氮化镓基半导体芯片。方大已累计投资2亿多元，目前形成了年产氮化镓外延片35000片的能力。 半导体照明是新兴的绿色光源，以第三代半导体材料氮化镓作为照明光源，具有节能、寿命长等优点。据最新市场报告估算，到2007年，全球高亮度发光二极管市场将达到44亿美元。 目前，我国大功率高亮度芯片均依靠进口，2002年我国进口高亮度芯片数量及规模分别为47亿颗和7.1亿元，较2001年分别增长28.5%和22.4%。 6、华微电子 （600360 行情,资料,咨询,更多）：华微电子是中国最大的功率半导体产品生产企业之一。其用户为国内著名的彩电、节能灯、计算机及通信设备制造商，并在设计、开发、芯片制造、封装/测试、销售及售后服务方面具有雄厚的实力。华微电子的芯片生产能力为每年100万片，封装/测试能力为每年6亿只。2003年11月， 公司公告将与飞利浦电子中国有限公司合资经营吉林飞利浦半导体有限公司，公司投资总额为2900万美元，注册资金为1500万美元，经营半导体电力电子器件产品。 7、首钢股份 （000959 行情,资料,咨询,更多）：作为国内最早涉足高新技术产业的钢铁企业，公司已经在高科技领域进行了诸多大手笔的投资，公司参与投资的北京华夏半导体制造股份公司，主要生产8英寸0.25毫米集成电路项目，目前已获得北京市的大力支持，该公司将有望建成中国北方的微电子生产基地。 (三)芯片封装测试 1、三佳模具 （600520 行情,资料,咨询,更多）：2001年底的上市公告书中称，公司是国内最大的集成电路塑封模具、塑料异型材挤出模具生产企业,市场占有率15%以上。上市后不久公司变更投向,原准备用募集资金独家投资12000万元建设年产200副半导体集成电路专用模具项目,现在改为投资新建合资公司,由中方投资9000万元、日方投资3000万元,专营半导体集成电路专用模具。2002年报又披露，公司持股75%的铜陵三佳山田科技有限公司,注册资本为12000万元,主营业务为生产销售半导体制造用模具；募股资金投向的半导体集成电路专用模具项目,截至2002底实际使用募集资金8710万元,2002年底已投入生产。 2、宏盛科技 （600817 行情,资料,咨询,更多）：公司的控股92％的股权子公司宏盛电子，经营范围为开发、制造电脑、显示器、扫描仪及相关零组件，半导体集成电路的封装、测试等。注册资本人民币7，450万元。

第077回 玉泉山关公显圣 洛阳城曹操感神 第078回 治风疾神医身死 传遗命奸雄数终第079回 兄逼弟曹植赋诗 侄陷叔刘封伏法 第080回 曹丕废帝篡炎刘 汉王正位续大统

电子产业

流片（wafer dicing）和晶圆（wafer）是半导体制造过程中的两个重要步骤，它们有着不同的意义和功能。1. 晶圆（Wafer）：晶圆是指由单晶硅材料制成的薄片，其外观类似于一个圆盘。它是半导体芯片制造的基础材料之一。晶圆通常具有直径从几英寸（如8英寸或12英寸）到几英尺不等，具体尺寸取决于芯片制造工艺的需求。在半导体制造中，晶圆是在半导体材料上成长的，通过控制生长过程来获得特定的晶体结构，从而使其具备特定的电学和物理特性。这些晶圆上的芯片可以刻上不同的电路，形成集成电路（IC），例如微处理器、内存芯片等。2. 流片（Wafer Dicing）：流片是晶圆制造过程中的一个关键步骤，它是将晶圆切割成单个独立芯片的过程。在制造过程中，晶圆上会种植多个相同的芯片，这些芯片在制造完毕后需要被分开，形成独立的芯片。这个切割过程就是流片。流片通常使用一种称为"切割刀片"（dicing blade）的工具，将晶圆切割成小的方形或矩形芯片。切割的精度和质量对于芯片的最终性能至关重要，因为切割过程必须确保芯片的尺寸和结构没有受到损害，并且没有产生裂纹或其他缺陷。总结：晶圆是半导体制造的基础材料，它是从单晶硅材料中生长而成的圆盘状薄片。而流片是晶圆制造过程中的一步，用于将晶圆切割成单个独立芯片，以便进行后续的封装和测试。流片是将晶圆转变为实际芯片的重要步骤，它对最终产品的质量和性能有着重要影响。

半导体专业是目前比较热门的学科之一，半导体研究生可以从事多种岗位，如半导体工艺工程师、芯片设计工程师、封装测试工程师、材料研究员等。考虑到当前信息技术的快速发展和普及，半导体行业具有广阔的就业前景。半导体专业的学生在校期间能够学习到相关领域的知识，包括半导体材料学、半导体器件物理学、半导体制造工艺等方面。这些知识都是半导体工业的重要基础。另外，针对半导体领域的课程，通常配套有大量实践操作，这可以让学生掌握半导体领域的实际操作技能。因此，半导体研究生所获得的知识和技能往往能够为他们在就业市场上找到更好的机会。半导体研究生的就业前景很广，大多数企业都需要半导体领域的专业技术人员。其中，大型集成电路设计公司、芯片制造企业、半导体设备供应商以及研究机构等是半导体研究生的主要就业方向。此外，近年来，智能手机、平板电脑、互联网、人工智能等行业的高速发展也为半导体专业的研究生提供了更加广泛的就业机会。不过，在实际就业中，半导体研究生们需要注意以下几点：相比于其他行业，半导体领域的竞争较为激烈，需要具备扎实的技术基础和专业知识；在网络技术普及的时代，学习其他技能也非常重要，如英语、计算机编程等；除了掌握半导体领域的专业技能，还需要具备团队合作、沟通协调等软技能。

微电子微电子是最直接相关的大方向，但是往上走还有很多细分专业要到研究生阶段才会深入学习。本科阶段会有基础的学习，既可以走设计，也可以通过半导体物理/固体电子学等专业课走器件/制造（比较难）。研究生阶段其实更像是走交叉学科的路子，或者向计算机/通信靠拢进一步学习芯片架构/片上系统/通信编解码知识加深对芯片设计的理解，或者向物理/化学/材料靠拢搞器件建模、半导体制造等制造链条上相关的环节。光电：微电子/光学/通信交叉学科计算机/软件工程：研究计算机体系结构，中高年级应该会有soc片上系统相关的专业课，另外芯片设计时也会用到oop/编程等背景知识和技能，很多学校也可以在高年级交叉选修微电相关课程加深芯片设计方面的背景。通信：应用层面的知识，交叉选修微电子专业课程可以做芯片设计方面的工作。以上是优选。下面几个方向本科阶段不一定会有足够的半导体相关知识的积累，可能需要在研究生/博士阶段进一步学习：机械：MEMS微机械制造相关，但似乎不是每个机械专业都有，有的学校MEMS放在微电子系。此外光刻机需要的高精度工作台也需要机械方面的背景。理科专业本科阶段可能不会有太多直接相关的。半导体物理/固体电子学可能要到研究生才有下，相关就业方向是半导体器件制造，制造工艺相关的材料开发等。有兴趣的话也可以选择物理，化学，材料。可能需要读研究生/博士才能有足够的知识积累（没办法基础学科都是靠积累）。扩展资料：集成电路芯片的硬件缺陷通常是指芯片在物理上所表现出来的不完善性。集成电路故障（Fault）是指由集成电路缺陷而导致的电路逻辑功能错误或电路异常操作。导致集成电路芯片出现故障的常见因素有元器件参数发生改变致使性能极速下降、元器件接触不良、信号线发生故障、设备工作环境恶劣导致设备无法工作等等。电路故障可以分为硬故障和软故障。软故障是暂时的，并不会对芯片电路造成永久性的损坏。它通常随机出现，致使芯片时而正常工作时而出现异常。在处理这类故障时，只需要在故障出现时用相同的配置参数对系统进行重新配置，就可以使设备恢复正常。而硬故障给电路带来的损坏如果不经维修便是永久性且不可自行恢复的。

（1）硅的主要来源是石英砂（二氧化硅），硅元素和氧元素通过共价键连接在一起。因此需要将氧元素从二氧化硅中分离出来，换句话说就是要将硅还原出来，采用的方法是将二氧化硅和碳元素（可以用煤、焦炭和木屑等）一起在电弧炉中加热至2100°C左右，这时碳就会将硅还原出来。化学反应方程式为：SiO2 (s) + 2C (s) = Si (s) + 2CO (g)（吸热） （2）上一步骤中得到的硅中仍有大约2%的杂质，称为冶金级硅，其纯度与半导体工业要求的相差甚远，因此还需要进一步提纯。方法则是在流化床反应器中混合冶金级硅和氯化氢气体，最后得到沸点仅有31°C的三氯化硅。化学反应方程式为：Si (s) + 3HCl (g) = SiHCl3 (g) + H2 (g)（放热） (3）随后将三氯化硅和氢气的混合物蒸馏后再和加热到1100°C的硅棒一起通过气相沉积反应炉中，从而除去氢气，同时析出固态的硅，击碎后便成为块状多晶硅。这样就可以得到纯度为99.9999999%的硅，换句话说，也就是平均十亿个硅原子中才有一个杂质原子。 （4）进行到目前为止，半导体硅晶体对于芯片制造来说还是太小，因此需要把块状多晶硅放入坩埚内加热到1440°C以再次熔化 。为了防止硅在高温下被氧化，坩埚会被抽成真空并注入惰性气体氩气。之后用纯度99.7%的钨丝悬挂硅晶种探入熔融硅中，晶体成长时，以2~20转/分钟的转速及3~10毫米/分钟的速率缓慢从熔液中拉出：探入晶体“种子” 长出了所谓的“肩部” 长出了所谓的“身体” 这样一段时间之后就会得到一根纯度极高的硅晶棒，理论上最大直径可达45厘米，最大长度为3米。以上所简述的硅晶棒制造方法被称为切克劳斯法（Czochralski process，也称为柴氏长晶法），此种方法因成本较低而被广泛采用，除此之外，还有V-布里奇曼法（Vertikalern Bridgman process）和浮动区法（floating zone process）都可以用来制造单晶硅。

《半导体制造技术》是2009年电子工业出版社出版的图书，作者是(美国)MichaelQuirk。《半导体制造技术》详细追述了半导体发展的历史并吸收了当今最新技术资料，学术界和工业界对《半导体制造技术》的评价都很高。全书共分20章，根据应用于半导体制造的主要技术分类来安排章节，包括与半导体制造相关的基础技术信息；总体流程图的工艺模型概况，用流程图将硅片制造的主要领域连接起来；具体讲解每一个主要工艺；集成电路装配和封装的后部工艺概况。此外，各章为读者提供了关于质量测量和故障排除的问题，这些都是会在硅片制造中遇到的实际问题。

半导体物理固体物理

锗、硅、硒、砷化镓及许多金属氧化物和金属硫化物等物体，它们的导电能力介于导体和绝缘体之间，叫做半导体。半导体具有一些特殊性质。如利用半导体的电阻率与温度的关系可制成自动控制用的热敏元件（热敏电阻）；利用它的光敏特性可制成自动控制用的光敏元件，像光电池、光电管和光敏电阻等。半导体还有一个最重要的性质，如果在纯净的半导体物质中适当地掺入微量杂质测其导电能力将会成百万倍地增加。利用这一特性可制造各种不同用途的半导体器件，如半导体二极管、三极管等。把一块半导体的一边制成P型区，另一边制成N型区，则在交界处附近形成一个具有特殊性能的薄层，一般称此薄层为PN结。图中上部分为P型半导体和N型半导体界面两边载流子的扩散作用（用黑色箭头表示）。中间部分为PN结的形成过程，示意载流子的扩散作用大于漂移作用（用蓝色箭头表示，红色箭头表示内建电场的方向）。下边部分为PN结的形成。表示扩散作用和漂移作用的动态平衡。

电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质称为半导体比如砷化镓、磷化镓、硫化镉、硫化锌等

1、半导体泛指所有的混搭金属和其他有机无机杂质，会产生导电和近乎不导电的材料特性；芯片专指经半导体材料中的硅质芯圆制造和切片制程所完成的集成电路个体；两者从定义上区别很大，并以材质特性相通而有联系。2、集成电路（英语：integratedcircuit，缩写作IC），或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。

1、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。2、半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。3、无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。4、常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。5、半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体是指一种导电性可控，范围从绝缘体到导体之间的材料。从科学技术和经济发展的角度来看，半导体影响着人们的日常工作生活，直到20世纪30年代这一材料才被学界所认可。半导体的采购平台可以去百能云芯，百能云芯以“让天下没有难买的元器件”为愿景，以“让电子产业供应链更高效”为工作方向，让全球工程师、采购人员和品牌商、分销商之间建立更高效率的连接。一般难找的料都能找到，发货还快。

此外，各章为读者提供了关于质量测量和故障排除的问题，这些都是会在硅片制造中遇到的实际问题。

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半导体的范围广泛，应用从科研到民生，日新月异:1.制造工艺需根据半导体设计的层层不同而不同，2.为避免复杂繁琐导致质量问题，制造工艺流程基本上分三个工程段落，2.1.模组及应用设计工程，模拟数据;2.2.前工程;2.3.后工程封测;每个阶段都有上百到三百种以上的工艺，至少需要学习10-30年;

从事的工作主要包括：（1）使用外延炉等设备，进行气体纯化、四氯化硅精馏，在单晶片上生长单晶层；（2）使用高温炉，在半导体晶体表面制备氧化层，使杂质由晶片表面向内部扩散或进行其他热处理；（3）使用离子注入设备，将掺杂材料的原子或分子电离加速到一定的能量注入到晶体，并退火激活；（4）使用气相淀积设备，在衬底表面淀积一层固态薄膜；（5）使用光刻机在半导体表面掩膜层上刻制图形；（6）使用机械加工等设备，对晶片加工形成器件台面，并对表面作钝化保护；（7）使用电镀设备，对晶片、半导体器件、集成电路、电级材料的某些部位进行镀覆。下列工种归入本职业：外延工，氧化扩散工，离子注入工，化学气相淀积工，光刻工，台面成型工，半导体器件、集成电路电镀工

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TSMC台积电，联电（台湾），中芯国际，宏力，华虹NEC，先进半导体ASMC等等吧。

　　有很多，例如：TSMC台积电，联电（台湾），中芯国际，宏力，华虹NEC，先进半导体ASMC等等。　　半导体（ semiconductor），指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。　　半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化镓、磷化镓等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物（ 硫化镉、硫化锌等）、氧化物（锰、铬、铁、铜的氧化物）,以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体（镓铝砷、镓砷磷等）。除上述晶态半导体外，还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等。　　半导体的分类，按照其制造技术可以分为：集成电路器件，分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类，一般来说这些还会被分成小类。此外还有以应用领域、设计方法等进行分类，虽然不常用，但还是按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其规模进行分类的方法。此外，还有按照其所处理的信号，可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进行分类的方法。

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　　有很多，例如：TSMC台积电，联电（台湾），中芯国际，宏力，华虹NEC，先进半导体ASMC等等。x0dx0a　　半导体（ semiconductor），指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。x0dx0a　　半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化镓、磷化镓等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物（ 硫化镉、硫化锌等）、氧化物（锰、铬、铁、铜的氧化物）,以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体（镓铝砷、镓砷磷等）。除上述晶态半导体外，还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等。x0dx0a　　半导体的分类，按照其制造技术可以分为：集成电路器件，分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类，一般来说这些还会被分成小类。此外还有以应用领域、设计方法等进行分类，虽然不常用，但还是按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其规模进行分类的方法。此外，还有按照其所处理的信号，可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进行分类的方法。

半导体能做二极管，二极管能做LED，我这么说你懂了吗？

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半导体专业是目前比较热门的学科之一，半导体研究生可以从事多种岗位，如半导体工艺工程师、芯片设计工程师、封装测试工程师、材料研究员等。考虑到当前信息技术的快速发展和普及，半导体行业具有广阔的就业前景。半导体专业的学生在校期间能够学习到相关领域的知识，包括半导体材料学、半导体器件物理学、半导体制造工艺等方面。这些知识都是半导体工业的重要基础。另外，针对半导体领域的课程，通常配套有大量实践操作，这可以让学生掌握半导体领域的实际操作技能。因此，半导体研究生所获得的知识和技能往往能够为他们在就业市场上找到更好的机会。半导体研究生的就业前景很广，大多数企业都需要半导体领域的专业技术人员。其中，大型集成电路设计公司、芯片制造企业、半导体设备供应商以及研究机构等是半导体研究生的主要就业方向。此外，近年来，智能手机、平板电脑、互联网、人工智能等行业的高速发展也为半导体专业的研究生提供了更加广泛的就业机会。不过，在实际就业中，半导体研究生们需要注意以下几点：相比于其他行业，半导体领域的竞争较为激烈，需要具备扎实的技术基础和专业知识；在网络技术普及的时代，学习其他技能也非常重要，如英语、计算机编程等；除了掌握半导体领域的专业技能，还需要具备团队合作、沟通协调等软技能。

从事的工作主要包括：（1）使用外延炉等设备，进行气体纯化、四氯化硅精馏，在单晶片上生长单晶层；（2）使用高温炉，在半导体晶体表面制备氧化层，使杂质由晶片表面向内部扩散或进行其他热处理；（3）使用离子注入设备，将掺杂材料的原子或分子电离加速到一定的能量注入到晶体，并退火激活；（4）使用气相淀积设备，在衬底表面淀积一层固态薄膜；（5）使用光刻机在半导体表面掩膜层上刻制图形；（6）使用机械加工等设备，对晶片加工形成器件台面，并对表面作钝化保护；（7）使用电镀设备，对晶片、半导体器件、集成电路、电级材料的某些部位进行镀覆。下列工种归入本职业：外延工，氧化扩散工，离子注入工，化学气相淀积工，光刻工，台面成型工，半导体器件、集成电路电镀工

MOSFET组成的CMOS电路取代BJT组成的TTL电路。CMOS的好处是体积小，工艺简单，静态功耗几乎为零。CMOS的应用大幅降低了功耗。自对准。之前机器对准都要留有一定的冗余量，但栅极对冗余量容忍度很低，如果栅极稍微宽一点会由于寄生电容严重影响性能。后来ASML开发出了用多晶硅栅极作光刻掩膜，这样就消除了误差。ASML凭借自对准反超了尼康。由于隧穿电流随工艺尺寸减小而增大，需要增加栅极厚度来减小隧穿电流，为了保持原有的单位面积栅氧电容，采用高介电常数电介质如氧化铪。

流片（wafer dicing）和晶圆（wafer）是半导体制造过程中的两个重要步骤，它们有着不同的意义和功能。1. 晶圆（Wafer）：晶圆是指由单晶硅材料制成的薄片，其外观类似于一个圆盘。它是半导体芯片制造的基础材料之一。晶圆通常具有直径从几英寸（如8英寸或12英寸）到几英尺不等，具体尺寸取决于芯片制造工艺的需求。在半导体制造中，晶圆是在半导体材料上成长的，通过控制生长过程来获得特定的晶体结构，从而使其具备特定的电学和物理特性。这些晶圆上的芯片可以刻上不同的电路，形成集成电路（IC），例如微处理器、内存芯片等。2. 流片（Wafer Dicing）：流片是晶圆制造过程中的一个关键步骤，它是将晶圆切割成单个独立芯片的过程。在制造过程中，晶圆上会种植多个相同的芯片，这些芯片在制造完毕后需要被分开，形成独立的芯片。这个切割过程就是流片。流片通常使用一种称为"切割刀片"（dicing blade）的工具，将晶圆切割成小的方形或矩形芯片。切割的精度和质量对于芯片的最终性能至关重要，因为切割过程必须确保芯片的尺寸和结构没有受到损害，并且没有产生裂纹或其他缺陷。总结：晶圆是半导体制造的基础材料，它是从单晶硅材料中生长而成的圆盘状薄片。而流片是晶圆制造过程中的一步，用于将晶圆切割成单个独立芯片，以便进行后续的封装和测试。流片是将晶圆转变为实际芯片的重要步骤，它对最终产品的质量和性能有着重要影响。

以下是一些半导体工厂常用的英语词汇和短语：Semiconductor（半导体）Wafer（晶圆）Cleanroom（洁净室）Fabrication（制造）Silicon（硅）Epitaxy（外延）Lithography（光刻）Etching（蚀刻）Deposition（沉积）Diffusion（扩散）Mask（掩模）Ion Implantation（离子注入）Metrology（测量学）Yield（良率）Defect（缺陷）Process Control（过程控制）Quality Assurance（质量保证）Equipment（设备）Electroplating（电镀）Probe Station（探针台）Metrology（计量学）Test and measurement（测试与测量）Packaging（封装）Assembly（组装）Equipment（设备）Maintenance（维护）Yield improvement（良率提升）这些词汇和短语涵盖了半导体制造过程中的关键概念和操作。当然，在半导体工厂中使用的英语还有更多专业术语，具体的词汇会根据不同的工艺和流程而有所差异。