化学镀镍有几种颜色？

化学镀的词语解释是：化学镀是一种新型的金属表面处理技术，该技术以其工艺简便、节能、环保日益受到人们的关注。化学镀的词语解释是：化学镀是一种新型的金属表面处理技术，该技术以其工艺简便、节能、环保日益受到人们的关注。拼音是：huàxuédù。注音是：ㄏㄨㄚ_ㄒㄩㄝ_ㄉㄨ_。结构是：化(左右结构)学(上下结构)镀(左右结构)。化学镀的具体解释是什么呢，我们通过以下几个方面为您介绍：关于化学镀的成语梗顽不化伤风败化泥古不化化枭为鸠化日光天真金不镀观化听风造化小儿学书学剑杖化龙关于化学镀的词语化枭为鸠泥古不化无为自化霄鱼垂化梗顽不化观化听风化日光天杖化龙造化小儿橘化为枳关于化学镀的造句1、采用化学镀方法在硬质合金表面镀覆一层铜，在此基础上进行仿银仿金处理。2、研究结果表明，化学镀液的循环利用和催化剂的回收套用的方法非常有效，降低了化学镀镍成本，减少了环境污染。3、综述了电子陶瓷化学镀工艺以及化学镀层的功能性。4、化学镀作为一种新兴的表面处理技术，已经广泛应用于各个领域。5、化学镀技术作为一种材料表面金属化的手段，已经广泛应用于制备各种电磁屏蔽材料。点此查看更多关于化学镀的详细信息

化学镀，也可称为自催化镀或无电极镀，是利用自催化的原理在基体表面沉积合金的新型表面处理工艺，和传统需使用外部电源的电镀不同。化学镀适用于各种基体，如金属、金属半导体及各种非金属(树脂、金刚石)等；化学镀层均匀，不受尺寸大小、形状的限制影响，并且可得到均匀的镀层；化学镀层结合力优良且具有很好的化学、力学和磁性性能(如:致密而高硬度等),由于化学镀有一定谢优于电镀的特性，并且有些问题只能用化学镀解决。广州贻顺化工致力于化学镀方面，有非常要好的技术支持，主导“环保贻顺，绿色家园”的宗旨。

.环保性 化学镀镍层中各种添加剂大部分都是食品级的材料,不会使用诸如铅、

(1)当镀液进行加料时应遵守以下规则：①不得直接加入固态的化学药品，试剂需先配成补加液后加入到工作槽中，补加液分为两种，镍盐与配位体、加速剂配成A液，次磷酸钠与pH值缓冲剂、稳定剂、光亮剂配成B液，补加顺序为：补加A—一补加8—调整pH值；②加料和调整pH值都必须在不断搅拌下徐徐进行，不能加料过急。(2)为防止金属和非金属固体微粒触发镀液自然分解，镀液必须保持清洁，槽子要加盖，通常是每个工作班都必须过滤一次。槽底部的耐酸橡皮每天取出，浸泡在1：1硝酸中，以除去海绵状镍微粒。镀液定期移出，注入1：1硝酸过夜，以溶解除去槽壁上的沉积物，然后用水彻底清洗干净。(3)化学镀镍必须注意装载量。一般镀液，装载量不得少于0．5dm2／L，过低不但利用率低，镀层粗糙，而且也会导致镀液分解；也不得高于l．25dm2／L，过高镀液也不稳定，最佳装载量为ldm2／L。对于大槽，要注意装载分布均匀，不得过分集中。但用于换热器内壁化学镀镍的特殊溶液，装载量可以达到30dm2／L。(4)金属制品可用铁、铜、铝等材料制成的挂用具来装挂，不能用木材或塑料作挂具。(5)在使用过程中要防止镀液被铅、锡、镉、铬酸、硫化物、硫代硫酸盐等杂质污染，这些杂质是化学镀镍催化反应的毒化剂

化学镀，也可称为自催化镀或无电极镀，是利用自催化的原理在基体表面沉积合金的新型表面处理工艺，和传统需使用外部电源的电镀不同。化学镀适用于各种基体，如金属、金属半导体及各种非金属(树脂、金刚石)等；化学镀层均匀，不受尺寸大小、形状的限制影响，并且可得到均匀的镀层；化学镀层结合力优良且具有很好的化学、力学和磁性性能(如:致密而高硬度等),由于化学镀有一定谢优于电镀的特性，并且有些问题只能用化学镀解决。广州贻顺化工致力于化学镀方面，有非常要好的技术支持，主导“环保贻顺，绿色家园”的宗旨。

化学镀简介化学镀[1]（Chemical plating)也称无电解镀（Electroless plating）或者自催化镀（Autocatalytic plating），是在无外加电流的情况下借助合适的还原剂，使镀液中金属离子还原成金属，并沉积到零件表面的一种镀覆方法。化学镀技术是在金属的催化作用下，通过可控制的氧化还原反应产生金属的沉积过程。与电镀相比，化学镀技术具有镀层均匀、针孔小、不需直流电源设备 、能在非导体上沉积和具有某些特殊性能等特点。另外，由于化学镀技术废液排放少，对环境污染小以及成本较低，在许多领域已逐步取代电镀，成为一种环保型的表面处理工艺。目前，化学镀技术已在电子、阀门制造、机械、石油化工、汽车、航空航天等工业中得到广泛的应用。原理化学浸镀（简称化学镀）技术的原理是：化学镀是一种不需要通电，依据氧化还原反应原理，利用强还原剂在含有金属离子的溶液中，将金属离子还原成金属而沉积在各种材料表面形成致密镀层的方法。化学镀常用溶液：化学镀银、镀镍、镀铜、镀钴、镀镍磷液、镀镍磷硼液等。目前以次亚磷酸盐为还原剂的化学镀镍的自催化沉积反应，已经提出的理论有“原子氢态理论” 、“氢化物理论”和“电化学理论”等。在这几种理论中，得到广泛承认的是“原子氢态理论”。敏化敏化就是使非金属表面形成一层具有还原作用的还原液体膜。这种具有还原作用的处理液就是敏化剂。好的敏化效果要求具有还原作用的离子在一定条件下能较长时间保持其还原能力，并且能控制其还原反应的速度，要点是敏化所要还原出来的不是连续的镀层，而只是活化点。目前最适合的还原剂只有氯化亚锡。目前，对于非金属化学镀镍用得最多的是Pd活化工艺。当吸附有Sn的非金属表面接触到Pd活化液时，Pd会被Sn还原而沉积到非金属表面形成活化中心，从而顺利进行化学镀。钯活化反应式：Pd2+ + SnPd + Sn2+

你是说电化学里的电镀吗？就是在需要保护的金属表面利用电解池的原理镀一层保护金属

应该是电镀吧？

简介： 化学镀镍是化学镀中发展最快的一种；可分为有酸性、中性和碱性三类。化学镀镍是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。镀液一般以硫酸镍、乙酸镍等为主盐，次亚磷酸盐、硼氢化钠、硼烷、肼等为还原剂，再添加各种助剂。在90℃的酸性溶液或接近常温的中性溶液、碱性溶液中进行作业。以使用还原剂的不同分为化学镀镍磷、化学镀镍硼两大类。镀层在均匀性、耐蚀性、硬度、可焊性、磁性、装饰性上都显示出优越性。 原理： 在催化剂铁的催化作用下，溶液中的次磷酸根在催化表面催化脱氢，形成活性氢化物,并被氧化成亚磷酸根；活性氢化物与溶液中的镍离子进行还原反应而沉积镍，其本身氧化成氢气。与此同时，溶液中的部分次磷酸根被氢化物还原成单质磷进入镀层。

一、化学镀Ni-P技术指标镀层厚度10-50μm，硬度Hv 550-1100（相当于HRC 55～72），结合强度大于15kg/mm²，耐腐蚀性能大大优于不锈钢。二、化学镀Ni-P技术特点1．硬度高，耐磨性好：化学镀镀层经热处理后硬度达Hv 1100以上，工模具镀膜后一般寿命提高3倍以上。2．耐腐蚀强：化学镀镀层在酸、碱、盐、氨和海水等介质中都具有很好的耐蚀性，其耐蚀性好于不锈钢。3．表面光洁、光亮：工件经化学镀镀膜后，表面光洁度不受影响，无需再加工和抛光。4．可镀形状复杂：工件形状不受限制，不变形，可化学镀较深的盲孔和形状复杂的内腔。5．被镀材料广泛：可在模具钢、不锈钢、铜、铝、塑料、尼龙、玻璃、橡胶、木材等材料上化学镀。三、化学镀Ni-P应用部件1．各类模具：注塑模、橡胶模、玻璃模、电木模、压铸模等。2．石油化工耐腐蚀部件：反应器、阀门、管道、泵体、转子叶片等。3．机械部件：汽车零部件，纺织机械以及各种需耐磨耐腐蚀的机械零部件。如齿轮、齿轮轴、编织针导向杆、大型针盘、针筒。

简介： 化学镀镍是化学镀中发展最快的一种；可分为有酸性、中性和碱性三类。化学镀镍是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。镀液一般以硫酸镍、乙酸镍等为主盐，次亚磷酸盐、硼氢化钠、硼烷、肼等为还原剂，再添加各种助剂。在90℃的酸性溶液或接近常温的中性溶液、碱性溶液中进行作业。以使用还原剂的不同分为化学镀镍磷、化学镀镍硼两大类。镀层在均匀性、耐蚀性、硬度、可焊性、磁性、装饰性上都显示出优越性。 原理： 在催化剂铁的催化作用下，溶液中的次磷酸根在催化表面催化脱氢，形成活性氢化物,并被氧化成亚磷酸根；活性氢化物与溶液中的镍离子进行还原反应而沉积镍，其本身氧化成氢气。与此同时，溶液中的部分次磷酸根被氢化物还原成单质磷进入镀层。

在深圳电镀厂中的化学镀镍与常规电镀镍从原理上的区别就是电镀需要外加的电流和阳极，而化学镀镍是依靠在金属表面所发生的自催化反应。 化学镀镍与常规电镀镍其他不同之处如下描述分析： 01.化学镀镍层表面是极为均匀的，只要镀液可以浸泡得到镍层表面，电镀过程中溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。 02.电镀无法对一些形状复杂的产品素材进行全表面施镀，但化学镀可以对任何形状工件施镀。 03.高磷的化学镀镍层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。 04.电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快得多，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。 05.化学镀层的结合力要普遍高于电镀层 06.化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如氰化物等有害物质，所以化学镀比电镀要环保一些。 07.化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，而电镀可以实现很多色彩。

优质解答用浓硝酸浸泡,剥除镀层时如果变黑就是化学镍.中磷化学镍5分钟内会变黑,高磷可能要放个30-60分钟才会变黑.此外,如果是非磁性材料可以吸铁吸一下,未经热处理的中磷化学镍无磁性,高磷化学镍为微磁性,一般镀镍是有磁性的.

化学镀镍就是通过化学方法在金属或非金属表面镀上一层镍的方法。化学镀，也可称为自催化镀或无电极镀，是利用自催化的原理在基体表面沉积合金的新型表面处理工艺，和传统需使用外部电源的电镀不同。广州贻顺化工环保型化学镀镍水不仅适用于金属表面镀镍（如：铁，不锈钢，铝，铜等等），同样适用于非金属表面镀镍，且不需要昂贵的沉钯成本低。比如：陶瓷镀镍、玻璃镀镍、金刚石镀镍、碳片镀镍、塑料镀镍、树脂镀镍等等。不需要电镀设备，只需恒温装置。镀层是光亮的镍磷合金层，耐蚀性极好，结合力极佳。槽液维护简单，成本低，无毒、环保。工艺流程：工件前处理-酸洗活化-去离子水冲洗-镀镍-适度搅拌-热水清洗-钝化处理。

（国家钢铁产品质量监督检验中心检测）按GB10125-1997标准规定进行测试，时间为96小时，Nacl浓度50g/l,ph值：6.5-7.2，温度：35，按GB6464-86规定评定防护等级，可达9级。磷含量（质量百分数）：6%-12%　 电阻率：60-75μΩ.cm密　 度：7.9g/cm3　 熔　点：860-880℃硬　 度：镀态：Hv500-550(45-48RCH) 热处理后：Hv1000结合力：400MPa，远高于电镀内应力：钢上内应力低于7Mpa

浸镀包含化学镀。浸镀有好几个分类，化学镀仅仅是浸镀的其中之一。化学浸镀（简称化学镀）技术的原理是：化学镀是一种不需要通电，依据氧化还原反应原理，利用强还原剂在含有金属离子的溶液中，将金属离子还原成金属而沉积在各种材料表面形成致密镀层的方法。化学镀常用溶液：化学镀银、镀镍、镀铜、镀钴、镀镍磷液、镀镍磷硼液等。热浸镀简称热镀。热镀是把被镀件浸入到熔融的金属液体中使其表面形成金属镀层的一种工艺方法。

化学镀 electroless plating 化学镀是指没有外电流通过，利用还原剂将溶液中金属离子化学还原在呈催化活性的机件表面，使之形成金属镀层的工艺过程。机械维修中以镀化学镍最为实用。化学镀最大特点是镀液的分散力强，凡接触镀液部位均有厚度基本相等的金属镀层镀上，而且镀层外观好、致密、耐腐蚀。 一、化学镀技术简介 1、原理 化学浸镀（简称化学镀）技术的原理是：化学镀是一种不需要通电，依据氧化还原反应原理，利用强还原剂在含有金属离子的溶液中，将金属离子还原成金属而沉积在各种材料表面形成致密镀层的方法。化学镀常用溶液：化学镀银、镀镍、镀铜、镀钴、镀镍磷液、镀镍磷硼液等。 2、化学镀特点 化学镀是无电沉积镀层，选择合适的化学镀溶液，将被镀工件表面去除油污后直接放入镀液中。根据设定的厚度确定浸镀的时间即可。一般只要有塑料或聚四氟容器，加热方式灵活，备有（如蒸汽、油炉、煤气）烧水装置均可！这三种方法获得的镀层中，对于大多数金属镀层结合强度及硬度等来说无明显差异！化学镀优点是： （1）工艺简单，适应范围广，不需要电源，不需要制作阳极，只要一般操作人员均可操作。（2）镀层与基体的结合强度好。（3）成品率高，成本低，溶液可循环使用，副反应少。（4）无毒，有利于环保。（5）投资少，数百元设备即可，见效快。 化学镀不及电镀、电刷镀沉积速度快！前者阳极形状比较灵活，特别适于局部镀和工件修复；后者阳极材料、形状要求比较高，可获得厚镀层，适于批量生产。但电镀、电刷镀均需电沉积镀层！需要上万至数万元的设备，工艺复杂。电镀、电刷镀铜、锌、银等不同程度地使用氰化物剧毒品，三废处理比较麻烦，成本高！ 化学镀镍合金 （1）. 镍-磷二元之合金镀层：硬度HV550~600，导电性好！焊接性好，耐蚀，用于IC顶盖，引线框架，模具，按钮等；

镀镍溶液的历史与电镀相比，比较短暂，在国外其真正应用到工业仅仅是70年代末80年代初的事。 1844年，A.Wurtz发现金属镍可以从金属镍盐的水溶液中被次磷酸盐还原而沉积出来。化学镀镍技术的真正发现并使它应用至今是在1944年，美国国家标准局的A.Brenner和G.Riddell的发现，弄清楚了形成涂层的催化特性，发现了沉积非粉末状镍的方法，使化学镀镍技术 工业应用有了可能性。但那时的化学镀镍溶液极不稳定，因此严格意义上讲没有实际价值。 化学镀镍工艺的应用比实验室研究成果晚了近十年。第二次世界大战以后，美国通用运输公司对这种工艺发生了兴趣，他们想在运输烧碱筒的内表面镀镍，而普通的电镀方法无法实现，五年后他们研究了发展了化学镀镍磷合金的技术、公布了许多专利。1955年造成了他们的第一条试验生产线，并制成了商业性有用的化学镀镍溶液，这种化学镀镍溶液的商业名称为“Kanigen”。 国外，特别是美国、日本、德国化学镀镍已经成为十分成熟的高新技术，在各个工业部门得到了广泛的应用。 　我国的化学镀镍工业化生产起步较晚，但近几年的发展十分迅速，不仅有大量的论文发表，还举行了全国性的化学镀会议，据第五届化学镀年会发表文章的统计就已经有300多家厂家，但这一数字在当时应是极为保守的。据推测国内每年的化学镀镍市场总规模应在300亿元左右，并且以每年10%～15%的速度发展。

化学镀镍哪里去学

1、耐腐蚀性强：该工艺处理后的金属表面为非晶态镀层，抗腐蚀性特别优良，经硫酸、盐酸、烧碱、盐水同比试验，其腐蚀速率低于1cr18Ni9Ti不锈钢。2、耐磨性好：由于催化处理后的表面为非晶态，即处于基本平面状态，有自润滑性。因此，摩擦系数小，非粘着性好，耐磨性能高，在润滑情况下，可替代硬铬使用。3、光泽度高：催化后的镀件表面光泽度为LZ或▽8-10可与不锈钢制品媲美，呈白亮不锈钢颜色。工件镀膜后，表面光洁度不受影响，无需再加工和抛光。4、表面硬度高：经本技术处理后，金属表面硬度可提高一倍以上，在钢铁及铜表面可达Hv 570。镀层经热处理后硬度达Hv 1000，工模具镀膜后一般寿命提高3倍以上。5、结合强度大：本技术处理后的合金层与金属基件结合强度增大，一般在350-400Mpa条件下不起皮、不脱落、无气泡，与铝的结合强度可达102-241Mpa。6、仿型性好：在尖角或边缘突出部分，没有过份明显的增厚，即有很好的仿型性，镀后不需磨削加工，沉积层的厚度和成份均匀。7、工艺技术高适应性强：在盲孔、深孔、管件、拐角、缝隙的内表面可得到均匀镀层，所以无论您的产品结构有多么复杂，本技术处理起来均能得心应手，绝无漏镀之处。8、低电阻，可焊性好。9、耐高温：该催化合金层熔点为850-890度。

化学镀是不依赖外加电流，仅靠镀液中的还原剂进行氧化还原反应，在金属表面的催化作用下使金属离子不断沉积于金属表面的过程。由于化学镀必须在具有自催化性的材料表面专题进行，因而化学镀又称“自催化镀”。由置换反应或其他化学反应，而不是自催化还原反应获得金属镀层的方法，不能称为化学镀。化学镀是一种不需要通电，依据氧化还原反应原理，利用强还原剂在含有金属离子的溶液中，将金属离子还原成金属而沉积在各种材料表面形成致密镀层的方法。化学镀常用溶液：化学镀银、镀镍、镀铜、镀钴、镀镍磷液、镀镍磷硼液等。

在化学镀镍前，金属制品表面前处理包括：研磨抛光、除油、除锈、活化等过程，化学镀镍中经常使用的金属前处理方法与电镀工艺中的类似。研磨、抛光等物理方法，hsd.baidu/www.ymdtmst.cn/? fgr磁盘阵列作为独立系统在主机外直连或通过网络与主机相连。磁盘阵列有多个端口可以被不同主机或不同端口连接。一个主机连接阵列的不同端口可提升传输速度。和当时PC用单磁盘内部集成缓存一样，在磁盘阵列内部为加快与主机交互速度，都带有一定量的缓冲存储器。主机与磁盘阵列的缓存交互，缓存与具体的磁盘交互数据。在应用中，有部分常用的数据是需要经常读取的，磁盘阵列根据内部的算法，查找出这些经常读取的数据，存储在缓存中，加快主机读取这些数据的速度，而对于其他缓存中没有的数据，主机要读取，则由阵列从磁盘上直接读取传输给主机。对于主机写入的数据，只写在缓存中，主机可以立即完成写操作。然后由缓存再慢慢写入磁盘。

不属于电镀

两相比较如下：1真空镀，是干法镀，不像化学镀是湿镀，化学镀会产生较多污染物.2真空镀工艺简单，无论金属或非金属都能镀，化学镀只适合部分非金属和大部分金属。3真空镀既适用于装饰性产品，也适用于工能性镀。化学镀主要适用于工能性。4真空镀的镀层较薄，化学镀的镀层可以镀得较厚（如化学镀镍）。5真空镀设备简单，化学镀设备复杂。6真空镀较适宜大批量加工，化学镀可适宜大批量和小批量生产。7投资成本，弹性较大。如果按清洁生产要求，真空镀投资较小，也容易上马；化学镀投资较大，不容易上马（污染受控制，不易审批）。8生产成本，真空镀低；化学镀稍高。纠正：应是真空镀，不是真空电镀。

太多了，铝，铁，锌，铬！

镀镍溶液的历史与电镀相比，比较短暂，在国外其真正应用到工业仅仅是70年代末80年代初的事。 1844年，A.Wurtz发现金属镍可以从金属镍盐的水溶液中被次磷酸盐还原而沉积出来。化学镀镍技术的真正发现并使它应用至今是在1944年，美国国家标准局的A.Brenner和G.Riddell的发现，弄清楚了形成涂层的催化特性，发现了沉积非粉末状镍的方法，使化学镀镍技术 工业应用有了可能性。但那时的化学镀镍溶液极不稳定，因此严格意义上讲没有实际价值。 化学镀镍工艺的应用比实验室研究成果晚了近十年。第二次世界大战以后，美国通用运输公司对这种工艺发生了兴趣，他们想在运输烧碱筒的内表面镀镍，而普通的电镀方法无法实现，五年后他们研究了发展了化学镀镍磷合金的技术、公布了许多专利。1955年造成了他们的第一条试验生产线，并制成了商业性有用的化学镀镍溶液，这种化学镀镍溶液的商业名称为“Kanigen”。 国外，特别是美国、日本、德国化学镀镍已经成为十分成熟的高新技术，在各个工业部门得到了广泛的应用。 　我国的化学镀镍工业化生产起步较晚，但近几年的发展十分迅速，不仅有大量的论文发表，还举行了全国性的化学镀会议，据第五届化学镀年会发表文章的统计就已经有300多家厂家，但这一数字在当时应是极为保守的。据推测国内每年的化学镀镍市场总规模应在300亿元左右，并且以每年10%～15%的速度发展。

因锡镀层无毒性 , 大量用在与食品及饮料接触之物件中 , 最大用途就是制造锡罐 , 其他如厨房用具 , 食物刀叉 , 烤箱等 . (2) 电器及电子工业 : 因锡容易焊接 , 导电性良好 , 广泛应用在电器及 电子需要焊接的零件上 . 电子需要焊接的零件上 . (3) 铜线上 : 改善铜线的焊接性及铜线与绝缘皮之间壁障作用 . (4) 活性 :因锡柔软 , 可防止刮伤 , 作为一种固体润滑剂 . (5) 防止钢氮化[1]镀锡的种类镀锡及其合金是一种可焊性良好并具有一定耐蚀能力的涂层， 电子元件、印制线路板中广泛应用。锡层的制备除热浸、喷涂等物理法外，电镀、浸镀及化学镀等方法因简单易行已在工业上广泛应用。 浸镀锡浸镀是把工件浸入含有欲镀出金属盐的溶液中，按化学置换原理在工件表面沉积出金属镀层。这与一般的化学镀原理不同，因其镀液中不含还原剂。与接触镀也不 一样，接触镀是把工件浸入欲镀出金属盐溶液中时必须与一活泼金属紧密连接，该活泼金属为阳极进入溶液放出电子，溶液中电位较高的金属离子得到电子后沉积在 工件表面。浸镀锡目前只在铁、铜、铝及其各自的合金上进行。 化学镀锡铜或镍自催化沉积用的还原剂均不能用来还原锡。最简单的解释是因为锡表面上析氢过电位高，而上述还原剂均为析氢反应，所以不可能将锡离子还原为锡单质。要化学镀锡就必须选择另一类不析氢的强还原剂，如Ti3+,V2+,Cr2+等，目前只有用T3+/Ti4+系的报导。编辑本段镀锡的用途(1) 制造锡罐 : 　　因锡镀层无毒性 , 大量用在与食品及饮料接触之物件中 , 　　最大用途就是制造锡罐 , 其他如厨房用具 , 食物刀叉 , 烤箱等 . 　　(2) 电器及电子工业 : 　　因锡容易焊接 , 导电性良好 , 广泛应用在电器及 　　电子需要焊接的零件上 . 电子需要焊接的零件上 . 　　(3) 铜线上 : 　　改善铜线的焊接性及铜线与绝缘皮之间壁障作用 . 　　(4) 活性 : 　　因锡柔软 , 可防止刮伤 , 作为一种固体润滑剂 . 　　(5) 防止钢氮化

铝或钢材料这类非贵金属基底可以用化学镀镍技术防护，并可避免用难以加工的个锈钢来提高它们的表面性质。比较软的、不耐磨的基底可以用化学镀镍赋予坚硬耐磨的表面。在许多情况下，用化学镀镍代替镀硬铬有许多优点。特别对内部镀层和镀复杂形状的零件，以及硬铬层需要镀后机械加工的情况。一些基底使用化学镀镍可使之容易钎焊或改善它们的表面性质。1.化学镀镍由于化学镀镍层具有优良的均匀性、硬度、耐磨和耐蚀等综合物理化学性能，该项技术在国外已经得到广泛应用。化学镀镍在各个工业中应用的比例大致如下：航空航天工业：9%；汽车工业：5%；电子计算机工业：15%；食品工业：5%；机械工业：15%；核工业：2%；石油化工：10%；塑料工业：5%；电力输送：3%；印刷工业：3%；阀门制造业：17%；其他：11%。如发电厂的发电机组凝汽器黄铜管内表层化学镀镍可大大地提高抗腐蚀性，延长凝汽管使用寿命；铝合金镀镍，可提高铝合金硬度及防护性能。改善铝合金表面性质，扩大铝合金的应用范围。2.化学镀镍合金（1）镍-磷二元之合金镀层：硬度HV550~600，导电性好，焊接性好，耐蚀，用于IC顶盖，引线框架，模具，按钮等；（2）高磷镍合金镀层，无磁性，大量用于电子仪器，半导体电子设备防电磁干扰的屏蔽层等。（3）镍-硼-磷三元合金，镀层硬度HV680，用于压电陶瓷电极，传动装置，阀。（4）镍-B-W硬度HV800，电子模具，触点材料等。（5）45#钢齿轮面刷镀镍磷和镍钴合金金属，能显著地提高45#钢齿轮接触面。3.化学镀银主要用于电子部件的焊接点、印制线路板，以提高制品的耐蚀性和导电性能。还广泛用于各种装饰品，如装配杯、高级旅行保温杯、扣件等。铍青铜在通讯行业应用广泛，为进一步提高铍青铜弹性的导电性，可在铍青铜上镀银。

化学镀是用化学溶液来镀，电镀是要用电才能镀上去的。它们的原理不同，设备不同，所用的溶液也不一样，做为企业来说成本也不一样。也就是要根据要求来镀产品的。

常见有白色（银白色）、红色（铜 ）、金色（金）等很多. 依次可用化学镀镍、铜 、金等.

可先将铜铸件放入化学镀液中在用铝片去碰铜铸件触发其铜铸件表面出现气泡形成镀层后将铝片拿出就好

有区别。喷溅镀和化学镀是两种不同的表面处理方法。喷溅镀是将金属材料或化合物喷涂在被处理物的表面上，形成一层均匀的薄膜，以提高被处理物的耐磨、耐腐蚀等性能。而化学镀则是通过化学反应在被处理物表面生成一层金属膜，可以提高被处理物的导电性、抗氧化性等性能。两种方法的优缺点和适用范围各不相同，需要根据实际情况选择合适的表面处理方法。

镀#dù 用电解或其他化学方法使一种金属附着在别的金属或物体的表面上，形成一个薄层：镀金|镀锌|电镀。 镀 （形声。从金，度声。本义：以金属附着到别的金属或物体表面） 利用化学、机械或电镀的方法使一种金属附着在别的金属或物体的表面上 假金只用真金镀，若是真金不镀金。――唐·李绅《答章孝标》 通过一种熔液涂上一层薄薄的金属 用一层贵重金属覆盖表面 镀 dù用电解或其他化学方法使一种金属的分子微粒附着到别的金属或物体表面，形成一层薄膜。 【镀金】 ①在器物的表面镀上一薄层黄金。 ②讥讽一些人为取得虚名而到某个地方去做短期的锻炼或学习。

化学镀优点有很多，同样也有缺点。在处理废水时，若废水中的添加剂不多，成分简单，则会容易处理，有些镀液会添加缓冲剂，比如硼酸，也可能会添加光亮剂，湿润剂等等。这些都不会对废液的性质产生太大的影响，因为容易降解或者处理。但是化学反应镀镍时添加的络合剂就会对废水产生比较大的影响，它本身就对镍离子具有络合作用，在废水中也会吸附镍离子，重金属捕捉剂，螯合剂等方法都无法解决这个问题，使除镍对于电镀行业成为难题。化学镀是一种新型的金属表面处理技术，该技术以其工艺简便、节能、环保日益受到人们的关注。化学镀使用范围很广，镀金层均匀、装饰性好。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。

楼上的两位真厉害，我是来混经验的

定义、特点不同。1、定义不同。化学转化膜是一个物体，而化学镀是将有关物质沉积于制件表面并形成与基体结合牢固镀覆层的过程。2、特点不同。化学转化膜具有稳定、耐腐蚀的特点，而化学镀则和其相反，极不稳定。

核心提示：化学镀镍的工艺因素控制(1)镀液化学成分的影响化学镀镍溶液中的镍盐、还原剂、络合剂、缓冲剂和稳定剂等主要成分对化学镀过程以及镀层性能的影响，已在6．1．2中进行过讨论。总之，化学镀镍溶液中主要成分的影响是十分重要而且是复杂多变的。化学镀镍实际操作中，不仅需要使某一化学成分维持在最佳范围内，而且需要使其他各种相关化学成分及工艺参数保持在相应的最佳范围之内。(2)温度的影响镀液温度对于镀层的沉积速度、镀液的稳定性以及镀层的质量均有重要影响。化学镀镍的催化反应一般只能在加热条件下实现，许多化学镀镍的单个反应步骤只有在50℃以上才有明显的反应速度，特别是酸性次磷酸盐溶液，操作温度一般都在85～95℃之间。镀速随温度升高而增快，一般温度每升高l0℃，沉积速度就加快一倍。但需要指出的是，镀液温度过高，又会使镀液不稳定，容易发生自分解，因此应该根据实际情况选择合适的温度，并尽量保持这一温度。一般碱性镀液温度较低，它在较低温度的沉积速度比酸性镀液快，但温度增加，镀速提高不如酸性镀液快。温度除了影响镀速之外，还会影响镀层质量。温度升高、镀速快，镀层中含磷量下降，镀层的应力和孔隙率增加，耐蚀性能降低，因此，化学镀镍过程中温度控制均匀十分重要。最好维持溶液的工作温度变化在±2℃内，若施镀过程中温度波动过大，会发生片状镀层，镀层质量不好并影响镀层结合力。 。(3)pH值的影响pH值对镀液、工艺及镀层的影响很大，它是工艺参数中必须严格控制的重要因素。在酸性化学镀镍过程中，pH值对沉积速度及镀层含磷量具有重大的影响。随pH值上升，镍的沉积速度加快，同时镀层的含磷量下降。pH值变化还会影响镀层中应力分布，pH值高的镀液得到的镀层含磷低，表现为拉应力，反之，pH值低的镀液得到的镀层含磷高，表现为压应力。对每一个具体的化学镀镍溶液，都有一个最理想的pH值范围。而化学镀镍施镀过程中，随着镍一磷的沉积，H+不断生成，镀液的pH值不断下降，因此，生产过程中必须及时调整，维持镀液的pH值，使其波动范围控制在土0．2范围之内。调整镀液pH值，一般使用稀释过的氨水或氢氧化钠，在搅拌的情况下谨慎进行。采用不同碱液调整镀液pH值时，对镀液的影响也不同。用NaOH调整镀液pH值时，只发生酸碱中和反应，将反应过程中生成的H+中和掉，而用氨水调整镀液pH值时，除了中和镀液H+外，镀液中的氨分子与镀液中的Ni2+及络合剂还会生成复合络合物，降低了镀液中游离的Ni2+浓度，有效抑制了亚磷酸镍的沉淀，提高了镀液的稳定性。(4)搅拌的影响对镀液进行适当的搅拌会提高镀液稳定性及镀层质量。首先搅拌可防止镀液局部过热，防止补充镀液时局部组分浓度过高，局部pH值剧烈变化，有利于提高镀液的稳定性。另外，搅拌加快了反应产物离开工件表面的速度，有利于提高沉积速度，保证镀层质量，镀层表面不易出现气孔等缺陷。但过度搅拌也是不可取的，因为过度搅拌容易造成工件局部漏镀，并使容器壁和底部沉积上镍，严重时甚至造成镀液分解。此外，搅拌方式和强度还会影响镀层的含磷量。(5)装载量的影响镀液装载量是指工件施镀面积与使用镀液体积之比。化学镀镍施镀时。装载量对镀液稳定性影响很大，允许装载量的大小与施镀条件及镀液组成有关。每种镀液在研制过程中都规定有最佳装载量，施镀时应按规定投放工件并及时补加浓缩液，这样才可以收到最佳的施镀效果。一般镀液的装载量在0．5～1．5dm2／L。装载量过大，即催化表面过大，则沉积反应剧烈，易生成亚磷酸镍沉淀而影响镀液的稳定性和镀层性能；装载量过小，镀液中微小的杂质颗粒便会成为催化活性中心而引发沉积，容易导致镀液分解。因此，为保证施镀的最佳效果，应将装载量控制在最佳范围。?(6)化学镀液老化的影响化学镀镍溶液有一定的使用寿命。镀液寿命以镀液的循环周期来表示，即镀液中全部Ni2+耗尽和补充Ni2+至原始浓度为一个循环周期。随着施镀的进行，不断补加还原剂，HPO32-浓度越来越大，到一定量以后超过NiHP03溶解度，就会形成NiHPO3沉淀，镀液出现浑浊。虽然加入络合剂可以抑制NiHP03沉淀析出，但随着周期性的延长，即使存在大量的络合剂也不能抑制沉淀析出，镍沉积速度急剧下降，镀层性能变坏，此时说明镀液已经达到寿命，应该废弃。(7)在不同基体材料上施镀化学镀镍可以直接沉积在具有催化作用的金属材料(如镍、钴、钯、铑)上和电位比镍为负的金属材料(如铁、铝、镁、铍、钛)上。后一类金属是首先靠溶液中的化学置换作用，使在其表面上产生接触镍，因镍自身是催化剂，从而使沉积过程能继续进行下去。对无催化作用且电位较镍为正的金属材料(如铜、黄铜、银等)，可以用引发起镀法，即用清洁的铁丝或铝丝接触镀件表面，使其成为短路电池，此时被镀件作为阴极，表面首先沉积出镍层，使化学镀镍反应得以进行下去；亦可瞬时通以直流电流作为引镀。另外一种方法是将被镀件先在酸性氯化钯稀溶液中短时间浸泡(例如在0．1g／L?PdCl2和0．2g／L?HCl溶液中浸20s)，经彻底漂洗后再进行化学镀镍。在非金属材料上化学镀镍，其表面必须先经过特殊的前处理，除去油污和脱膜剂，再经过化学敏化、活化处理(一般是利用钯的成核作用)，使之具有催化活性，才能浸入化学镀镍溶液中镀镍。

敏华的作用是使镀件表面形成微小的凝结核,利于被镀物质在镀件表面析出. 粗化的作用是使镀件表面变得粗糙进而使被镀物质附着力增强不已脱落,并且粗化后可利于在镀件表面沉积某些化学物质,这样也可以改善镀层的附着力

① 镀覆过程不需外电源驱动；② 均镀能力好，形状复杂，有内孔、内腔的镀件均可获得均匀的镀层；③ 孔隙率低；④ 镀液通过维护、调整可反复使用，但使用周期是有限的；⑤ 可在金属、非金属以及有机物上沉积镀层。

在化学镀铜过程中CU2+离子得到电子还原为金属铜，还原剂放出电子，本身被氧化。其反应实质和电解过程相同，只是得失电子的过程是在短路状态下进行的，在外部看不到电流的流通。因此化学镀是一种非常节能高效的电解过程，因为它没有外接电源，电解时没有电阻压降陨耗。从一个简单的实例可以证明：化学镀铜时可以将印制板以间隔5-10mm的距离排放，一次浸入到化学镀铜液中进行镀铜，而用电镀法是无法做到的。化学镀铜可以在任何非导电的基体上进行沉积，利用这一特点在印制板制造中得到了广泛的应用。应用最多的是进行孔金属化，来完成双面或多层印制板层间导线的联通。另外用一次沉厚铜的加成法制造印制板。化学镀铜的应用及优势化学镀铜广泛应用于各行各业，如：电子电器、五金工艺、工艺品、家具装饰等等。比如Q/YS.118（贻顺）这种药水基本适合所有金属及绝大多数非金属表面镀铜。例如：不锈钢表面镀铜，线路板镀铜，铝材镀铜，铁件镀铜，铜上镀铜，树脂镀铜，玻璃镀铜，塑料镀铜，金刚石镀铜，树叶镀铜，等等。化学镀铜操作简单，大型流水线可操作，无设备的小工厂也可以操作。不需要通电。而且环保、无氰。化学镀铜稳定性高，工作温度和溶液浓度适用范围较宽。铜层致密，有极佳的结合力。这些都是化学镀铜的优势。基本适用于所有金属及非金属表面镀铜。

这个比较简单了吧，你可以看看这个作为一个参考。

化学镀 electroless plating 化学镀是指没有外电流通过，利用还原剂将溶液中金属离子化学还原在呈催化活性的机件表面，使之形成金属镀层的工艺过程。机械维修中以镀化学镍最为实用。化学镀最大特点是镀液的分散力强，凡接触镀液部位均有厚度基本相等的金属镀层镀上，而且镀层外观好、致密、耐腐蚀。 一、化学镀技术简介 1、原理 化学浸镀（简称化学镀）技术的原理是：化学镀是一种不需要通电，依据氧化还原反应原理，利用强还原剂在含有金属离子的溶液中，将金属离子还原成金属而沉积在各种材料表面形成致密镀层的方法。化学镀常用溶液：化学镀银、镀镍、镀铜、镀钴、镀镍磷液、镀镍磷硼液等。 2、化学镀特点 化学镀是无电沉积镀层，选择合适的化学镀溶液，将被镀工件表面去除油污后直接放入镀液中。根据设定的厚度确定浸镀的时间即可。一般只要有塑料或聚四氟容器，加热方式灵活，备有（如蒸汽、油炉、煤气）烧水装置均可！这三种方法获得的镀层中，对于大多数金属镀层结合强度及硬度等来说无明显差异！化学镀优点是： （1）工艺简单，适应范围广，不需要电源，不需要制作阳极，只要一般操作人员均可操作。（2）镀层与基体的结合强度好。（3）成品...

化学镀镍可以，熔点为860度左右。300度以下，镀层不会变色。。。300度以上会变为彩色。

能做。化学镀钴通常采用柠檬酸盐、酒石酸盐和铵盐为配位体。配位体除能防止产生碱性盐沉淀外，会对镀液的沉积速度和镀层性能产生影响。ph值调整剂采甩氨水，不采用氢氧化钠，因为后者会使镀液的沉积速度变慢。(二)化学镀钴溶液的配制用纯水溶解计算量的配位体，然后在搅拌下加入溶解好的钴盐，若出现混浊，继续搅拌至全部溶解，然后加入溶解好的次磷酸盐，加纯水接近总体积，然后用氨水调节pH值至规范，加纯水至总体积，过滤后即可使用。(三)化学镀钴层的特性和用途化学镀钴层是以P在01—C0中的过饱和固溶体为主，x射线衍射图谱在2Θ≈53。，570及610处分别出现hcp结构的Co(100)、(102)、(101)晶面衍射峰。镀态硬度HV500～HV600(叫(P)为4％～6％时)，经5000C1h热处理可析出大量的C02P相，硬度上升为HV900～HVl000。钴的居里温度(失去磁性的温度)是1150℃，而铁的是769℃，镍的是358℃。钴是磁化一次能保持磁性的少数金属之一。化学镀钴层的矫顽力依磷含量不同而异，即随次磷酸盐增

　　镀镍，是通过电解或化学方法在金属或某些非金属上镀上一层镍的方法。分电镀镍和化学镀镍两种。　　电镀镍是在由镍盐（主盐）、导电盐、pH缓冲剂、润湿剂组成的电解液中，阳极用金属镍，阴极为镀件，通以直流电，在阴极（镀件）上沉积上一层均匀、致密的镍镀层。从加有光亮剂的镀液中获得的是亮镍，而在没有加入光亮剂的电解液中获得的是暗镍。　　化学镀又称为无电解镀（Electroless plating）、自催化电镀（Autocatalytic plating），是指在一定条件下，水溶液中的金属离子被还原剂还原，并且沉淀到固态基体表面上的过程。　　电镀镍的特点、性能、用途：　　1、 电镀镍层在空气中的稳定性很高，由于金属镍具有很强的钝化能力，在表面能迅速生成一层极薄的钝化　　膜，能抵抗大气、碱和某些酸的腐蚀。　　2 、电镀镍结晶极其细小，并且具有优良的抛光性能。经抛光的镍镀层可得到镜面般的光泽外表，同时在大　　气中可长期保持其光泽。所以，电镀层常用于装饰。　　3、 镍镀层的硬度比较高，可以提高制品表面的耐磨性，在印刷工业中常用镀镍层来提高铅表面的硬度。　　由于金属镍具有较高的化学稳定性，有些化工设备也常用较厚的镇镀层，以防止被介质腐蚀。 镀镍层　　还广泛的应用在功能性方面，如修复被磨损、被腐蚀的零件，采用刷镀技术进行局部电镀。采用电铸　　工艺，用来制造印刷行业的电铸版、唱片模以及其它模具。厚的镀镍层具有良好的耐磨性，可作为耐　　磨镀层。尤其是近几年来发展了复合电镀，可沉积出夹有耐磨微粒的复合镍镀层，其硬度和耐磨性比镀　　镍层更高。若以石墨或氟化石墨作为分散微粒，则获得的镍-石墨或镍-氟化石墨复合镀层就具有很好的　　自润滑性，可用作为润滑镀层。黑镍镀层作为光学仪器的镀覆或装饰镀覆层亦都有着广泛的应用。　　4、 镀镍的应用面很广，可作为防护装饰性镀层，在钢铁、锌压铸件、铝合金及铜合金表面上，保护基体材　　料不受腐蚀或起光亮装饰作用;也常作为其他镀层的中间镀层，在其上再镀一薄层铬，或镀一层仿金层，　　其抗蚀性更好，外观更美。在功能性应用方面，在特殊行业的零件上镀镍约1~3mm厚，可达到修复目　　的。特别是在连续铸造结晶器、电子元件表面的模具、合金的压铸模具、形状复杂的宇航发动机　　部件和微型电子元件的制造等方应用越来越广泛。　　5、 在电镀中，由于电镀镍具有很多优异性能，其加工量仅次于电镀锌而居第二位，其消耗量占到镍总产量　　的10%左右。　　化学镀镍的特点、性能、用途：　　1、 厚度均匀性 　厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点，也是应用广泛的原因之一，化学镀镍避　　免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀。化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消　　耗的成份能及时得到补充，镀件部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。　　2、 镀件不会渗氢，没有氢脆，化学镀镍后不需要除氢。　　3、 很多材料和零部件的功能如耐蚀、抗高温氧化性等比电镀镍好。　　4、 可沉积在各种材料的表面上，例如：钢镍基合金、锌基合金、铝合金、玻璃、陶瓷、塑料、半导体等材　　料的表面上，从而为提高这些材料的性能创造了条件。　　5、 不需要一般电镀所需的直流电机或控制设备。　　6、 热处理温度低，只要在400℃以下经不同保温时间后，可得到不同的耐蚀性和耐磨性，因此，特别适用　　于形状复杂，表面要求耐磨和耐蚀的零部件的功能性镀层等

技术不同和特点不同。1、技术方面。热扩渗采用的是热渗镀技术或化学热处理技术，化学镀是一种新型的金属表面处理技术。2、特点方面。热扩渗的特点的是渗层与基体金属之间是冶金结合， 结合强度很高，化学镀的特点是硬度高，耐磨性好，耐腐蚀强，表面光洁、光亮，可镀形状复杂，被镀材料广泛。

化学镀铜是在具有催化活性的表面上，通过还原剂的作用使铜离子还原析出：还原(阴极)反应：CuL2+ + 2e- → Cu + L氧化(阳极)反应：R → O + 2e-因此，利用次亚磷酸钠作为还原剂进行化学镀铜的主要反应式为：2H2PO2- + Cu2+ + 2OH- → Cu + 2H2PO3 + H2↑除热力学上成立之外，化学反应还必须满足动力学条件。化学镀铜如同其他催化反应一样需要热能才能使反应进行，这是化学镀液达到一定温度时才有镀速的原因。理论上化学镀铜的速度可以由反应产物浓度增加和反应物浓度减少的速度来表达。由于实际使用的化学镀铜溶液中含有某些添加剂，它的存在使得影响因素过多、情况变得太复杂。因此，大多数化学镀铜反应动力学研究开始时限于镀液中最基本的成分。

一、产品编号:Q/YS.118-2(贻顺牌)二、产品性能：本产品具有高速沉铜，稳定性高，工作温度和溶液浓度适用范围较宽。铜层致密，有极佳的结合力，镀层是光亮紫铜色，45℃条件下镀速为20微米/小时，本产品环保无气味。是清洁环保生产的首选。三、产品适用范围：本产品适用于印刷线路板孔金属，铝，铁，钢，不锈钢及铜合金表面化学镀铜，适用于挂篮式化学镀。也适用于陶瓷镀铜，玻璃镀铜，树脂镀铜，塑胶镀铜，金刚石镀铜，树叶镀铜等等，用途极为广泛。四、产品指标：产品由A.B.C三个组分构成① 高速沉铜剂A剂：比重1.10~1.12,蓝色液体，无气味，C剂:透明绿色液体，无气味。② 沉铜B剂: 比重1.10~1.12,透明液体。PH值 13~14，无气味③ 沉铜工作液的配制：使用前按A:B:C:水=1:4:1：6④ 沉铜工艺流程：工件前处理----水洗---沉铜（5分钟-40分钟）---水洗--- 钝化---烘干A．对于铁表面和镍表面及银表面进行镀铜，只需酸洗除锈后即可用于镀铜B．对于锌合金表面则要先用锌抛光剂或者锌脱脂剂脱脂光亮化处理，再用锌合金专用镀铜水预镀，再用本产品（Q/YS.118-2）进行加厚镀铜。C．对于不锈钢要求先除油用盐酸浸洗3分钟，再使用本公司不锈钢专用镀铜水（Q/YS.129）进行预镀铜，再使用化学镀铜水（Q/YS.118-2）进行加厚镀铜。D．对于非金属（陶瓷、玻璃、金刚石、砂粒等）则应粗化→水洗→敏化→热水洗→活化→水洗→镀铜；也可以粗化→活化→镀镍→再镀铜。五、注意事项：① 沉铜过程会不断消耗成分，沉铜过程中要及时补充A剂及C剂和氢氧化钠，测试并调节PH值到11.5-12.00。（搅拌条件下加入A剂和C再缓加入20%氢氧化钠溶液）② 沉铜装载比1~3dm2,沉铜温度:45℃-55℃，可水浴保温。③ 化学沉铜停止工作时,要继续保持空气搅拌,用20%硫酸调节PH值到9~10,镀液要盖好，以防止镀液有效成分的无功损耗和虫子灰尘的污染。重新启动镀液时,可在搅拌条件下用20%NaOH 调整PH值到11.5-12.00④ 在沉铜过程中如果发现镀液变混浊，此时要及时加入稳定剂 0.5克/升。搅拌均匀后镀液恢复稳定。⑤ 镀铜结束后，要用水洗干净,再用80℃-90℃热水浸泡清洗数分钟，并及时作后续处理，如钝化或镀其它金属层。尤其对于多孔材料，更应该清洗多次,并热水洗得彻底，材能保证后续工件的顺利进行，如陶瓷、木材、棉布类吸水材料等。18924182846

化学镀和电镀的主要区别在于：化学镀不需要外加电流，能自发地进行化学反应；而电镀在再外加电流的条件下进行的，没有外加电流时不能自发地进行化学反应

完成化学镀的过程有三种方式，即置换沉积、接触沉积、还原沉积。