“化学镀镍”的英语怎么说

【化学镍金 】英文〔chemistry nickel gold 〕 又称 沉镍金 化学镍金 是通过化学反应在铜的表面先镀上一层镍和磷的化合物,然后再通过置换反应在镍的表面镀上一层黄金. 化学镍金的主要用途：化学镍金主要用于电路板的表面处理.用来防止电路板表面的铜被氧化或腐蚀.编辑本段化学镍金在电路板加工中的主要流程1 化镍金前处理 主要用与去处铜表面的氧化物和糙化铜表面从而增加镍和金的附着力 2 化镍金 主要经过的流程有 脱脂 酸洗 微蚀 活化 化学镍 化学金 金回收 3 化镍金后处理 主要作用是净化产品

不一样。纯镍是一种具有银白色光泽的金属，颜色比较均匀一致，当氧化后表面会呈现出淡黑色或有一定发红的反光现象。而化学镍是一种电化学镀镍技术，适用于不同的基材表面，可以提供一种带有金属色泽的薄膜覆盖物，但与纯镍相比，化学镍的色泽偏向两种不同的部分。在常规从化学镍技术制成的镍上，会呈现出一种金属光泽色彩，通常偏向黄色，并具有一定的亮光效果。而当采用一些化学添加剂的时候，化学镍的颜色则会出现更多的变化，如灰色或黑色等等。因此，化学镍与纯镍的颜色是有区别的。

1、化学镍的优点是不需要电流电源设备，厚度均匀致密，针孔少，均镀性好，仿真能力强，能在复杂零件表面沉积，深镀能力强。2、化学镍的缺点是镀液的成本高，寿命短，耗能大。3、电镀镍的优点是镀层结晶细致，平滑光亮，内应力较小，与陶瓷金属化层结合力强。4、电镀镍的缺点是对于形状复杂或有细小的深孔或盲孔的瓷件不能获得较好的电镀表面。

在进行镀镍之后再进行化学镍处理，一般不会对已经镀好的镍层产生太大的影响，但具体情况还要根据镍层的具体情况和化学镍的处理条件来定。一般情况下，化学镍处理过程中使用的化学溶液通常是高酸性的，可以去除镀层表面的氧化物和其他杂质，提高镀层的质量和耐腐蚀性。但如果化学镍处理时间过长，或者溶液中的成分不当，也可能会导致镍层的脱落、氢脆等问题。因此，在进行化学镍处理前，需要对已经镀好的镍层进行清洗和处理，确保表面干净、光滑，没有杂质和氧化物，以提高化学镍的处理效果和镍层的质量。此外，在进行化学镍处理过程中，需要控制处理时间、温度和化学成分，以避免产生负面影响。

4.6-5.2。化学镍ph值过高会导致镀速加快，从而导致零件耐蚀性降低，ph过低则会导致镀速减慢，ph值是靠化学镍液周期来定的，前期应控制在4.7，根据溶液Ni浓度的消耗与添加，逐渐提高ph值和温度，可以稳定镀速和质量。调节ph值的时候要注意，一定要慢慢的调，遵循“少量多次”的原则，不能太急。

镍是同一个镍都是金属镍，但是前者是个合金，后者是单质。

中文名： 镍外文名： Nickel元素符号： Ni原子量： 58.69危险性： 无CAS号： 7440-02-0发现人： 克朗斯塔特

1、第一种方法，使用锌镍合金处理剂直接螯合处理，锌镍合金处理剂本身含有大量的除镍基团，除镍基团通过螯合作用能够把络合镍破坏掉，进而沉淀除去。 2、第二种方法，是通过破络作用将络合剂与镍离子之间的结合键破坏，而后通过除镍剂进行捕捉，把破坏以后的镍离子除去。 3、注意事项：化学镍废水难处理主要是络合剂的原因，不同络合剂处理难度不同。

化学镍盐雾一般可以达到24 如果过封闭剂可以达到72小时盐雾。电镀镍总体分两种：1、含添加剂的电镀镍：光亮镍、半光亮镍等-----此种镀层应力高但镀层孔隙率一般比较低2、不含添加剂的电镀镍：暗镍、冲击镍等------暗镍应力小，但孔隙率比较高化学镍一般有高、中、低磷化学镍，现在还有金刚石、石墨等化学镍，镀层孔隙率比较低，应力较小，理论上防腐能力好。实际情况是镍镀层对集体的防腐能力基本没有，因为镍镀层是一个多孔结构。电镀镍都要铜层打底，镀铜对基体增加防腐蚀能力，因此一般电镀镍反而比化学镍防腐能力高。

颜色不同，镀层不同，对光的吸收程度不同。镀镍的应用面很广，可作为防护装饰性镀层，在钢铁、锌压铸件、铝合金及铜合金表面上，保护基体材料不受腐蚀或起光亮装饰作用。亮镍和化学镍的区别是颜色不同，镀层不同，对光的吸收程度不同，电镀镍结晶极其细小，并且具有优良的抛光性能，经抛光的镍镀层可得到镜面般的光泽外表，同时在大气中可长期保持其光泽。

在酸性环境里,可以用只含镍离子和次亚磷酸盐的溶液化学镀镍,但是为了使工艺稳定...在碱性化学镀镍溶液里,镍离子配位体是必需的成分,以防止氢氧化物和...

1/2h、1/4h等表示硬度的范围，1/2h为半硬度。每种材料及其在不同状态下的最大硬度是不同的，只有知道了最大硬度，才能计算半硬度的实际值。金属镍的硬度标准为HRC28，等效于HV274。电镀镍层硬度为HV160～180左右，化学镀镍层的硬度则可达到HV300.化学镀镍溶液是一个热力学不稳定体系，在施镀过程中，如因加热方式不当导致局部过热，或因镀液调整补充不当导致局部pH值过高，以及因镀液被污染或缺乏足够的连续过滤导致杂质的引入或形成等

化学退镀法：　　化学退镀法不使工件受腐蚀，适用几何形状复杂的工件，且可做到退镀均匀。　　配方1：浓hno3，20～60℃。本液成本低，速度快（30～40μm/h），毒性小。适用尺寸精密要求不高的工件退镀，防止带入水、退镀完毕迅速入盐酸中清洗后再用流动水清洗。　　配方2：hno3（1∶1），20～40℃，退速快（10μm/5～6min），适用不锈钢。　　配方3：浓hno31000ml/l，nacl20g/l，尿素10g/l（抑制nox气体的生成），六次甲基四胺5g/l，室温，退速20μm/h。　　配方4：间硝基苯磺酸钠60～70g/l，硫酸100～120g/l，硫氰酸钾0.5～1g/l，80～90。c，适用铜及铜合金工件的退镀，退镀表面为深棕色时，取出后充分清洗，再除棕色膜（nacn30g/l，naoh30g/l，室温）。　　配方5：hno3∶hf=4∶1（体积比），冬天适当加温，退速快，铁基体不腐蚀。但hf一定要用分析纯（用工业级hf配槽，易发生爆炸）。　　配方6：硝酸铵100g/l，氨三乙酸40g/l，六次甲基四胺20g/l，ph=6，室温，成本低。　　配方7：间硝基苯磺酸钠110～130g/l，氰化钠100～120g/l，氢氧化钠8～10g/l，柠檬酸三钠20～30g/l，80～90℃，适用精密钢铁件化学镀镍层的退除。　　配方8：间硝基苯磺酸钠100g/l，naoh100g/l，乙二胺120ml/l，十二烷基硫酸钠0.1g/l，60～80℃。调整时补加间硝基磺酸钠，可使退速恢复到最高退速的80%。　　（2）电解退镀法　　配方为：nano3100g/l，氨三乙酸15g/l，柠檬酸20g/l，硫脲2g/l，葡萄糖酸钠1g/l，十二烷基硫酸钠0.1g/l，ph=4，室温，da=2～10a/dm2，阴极10#钢，sk∶sa=2～3∶1。

7位粉丝镍元素通过一些含镍材料的释放并长期与皮肤接触后会被皮肤吸收，从而对部分个体导致过敏。镍测试主要针对的产品有：耳环，项链，手镯手链，脚环，戒指，表壳，表链，把手，衣物上的纽扣，加紧装置，铆钉，拉链及金属标识等。Ni 镍释放量测试镍是一种容易导致接触性过 镍的限量要求：欧洲标准指定针对服装、首饰等产品中的镍释放量不得高于0.2ug/cm2/week。测试处理过程：将测试镍释放的对象放入人造汗水测试液中7 天。使用原子吸收光谱、电感耦合等离子光谱或者其他的合适的分析方法测试溶液中溶解的镍的浓度。镍的释放量用微克每平方厘米每星期(ug/cm2/week)来表示。检测通用方法：1997 年7 月20 日欧盟根据94/27/EC 的要求发布了两个新的协调标准，即EN1811 和EN12472，明确了镍标准释放量的定量分析方法。敏的元检测方法为：与皮肤有直接及长期接触的产品的镍释出量测试（EN1811：1999，适用于没有电镀涂层之产品）；以及用以测量电镀涂层物件在催化及磨损后镍释出量的测试（EN12472：1999，适用于电镀涂 层之产品）素。

1、首先取出化学镍物质。2、其次将化学镍物质放置在一个容器中，之后取出可以与其发生反应的物质。3、最后根据想调的颜色放入对应的物质即可。

采用湛清环保设备处理—ENS-DR化学镍废液干化设备，高效率、低成本。

电镀废水国家表三标准要求镍需要处理到0.1mg/L以下，国家表二标准要求镍需要处理至0.5mg/L以下，本文介绍化学镍废水处理至0.1mg/L的办法。 材料：电镀废水 除镍剂 聚合氯化铝、聚丙乙烯酰胺方法： l 在电镀废水排放标准中，表三标准要求镍排放浓度不高于0.1mg/L，由于化学镍废水的难处理，实现0.1的难度很大，广东地区一度要求镍需要处理至表三标准，后来因为比较难执行，而把标准又降低到了0.5mg/L，因此广东地区的排放标准被称为表2.5，但是随着环保力度越来越大，镍的排放标准会很快提到表三标准，因此相关电镀厂需要提前确认处理工艺，以免措手不及。 l 在对于镍的处理中，由于表三标准要求镍需要处理至0.1，本身要求就高，对于一般的电镀镍，如果废水中没有其他络合剂或者成分存在，氢氧根本身就具有很强的结合力，能够把镍离子去除，而由于分流不清楚或者水中混有前处理水，那么废水中的镍就 比较难处理达标。而化学镀镍中，产生的废水中本身就含有络合剂，而且络合剂的浓度很高，用一般的处理工序无法达标，需要通过破络或者其他办法把镍离子去除。l 化学镍的化学法处理办法一般有两种，一种是使用锌镍合金处理剂直接螯合处理，锌镍合金处理剂本身含有大量的除镍基团，除镍基团通过螯合作用能够把络合镍破坏掉，进而沉淀除去。另外一种办法是通过破络作用将络合剂与镍离子之间的结合键破坏，而后通过除镍剂进行捕捉，把破坏以后的镍离子除去。均能处理至表三标准，镍浓度降低至0.1mg/L以下 注意事项：化学镍废水难处理主要是络合剂的原因，不同络合剂处理难度不同

络合剂以及次磷酸钠等物质，其中硫酸镍为电镀镍提供来源，络合剂与镍离子结合，防止镍离子被还原，

化学镍金又叫沉镍金,业界常称为无电镍金(Electroless Nickel Immersion Gold)又称为沉镍浸金.PCB化学镍金是指在裸铜面上化学镀镍,然后化学浸金的一种可焊性表面涂覆工艺.它既有良好的接触导通性,而且具有良好的装配焊接性能,同时它还可以同其它表面涂覆工艺配合使用.随着日新月异的电子业的民展,化学镍金工艺所显出的作用越来越重要.二、化学镍金工艺原理2.1 化学镍金催化原理2.1.1 催化作为化学镍金的沉积,必须在催化状态下,才能发生选择性沉积.Ⅷ族元素及Au等许多金属都可以作为化学镍的催化晶体.铜原子由于不具备化学镍沉积的催化晶种的特性,所以通过置换反应可使铜面沉积所需要的催化晶种.2.1.2 钯活化剂PCB业界大都使用PdSO4或PdCl2作为化学镍前的活化剂在活化制程中,其化学反应如下：Pd2++Cu→Pd+Cu2+2.2 化学镍原理2.2.1 化学镍在钯(或其它催化晶体)的催化作用下,Ni2+被NaH2PO2还原沉积在裸铜表面.当镍沉积覆盖钯催化晶体时,自催化反应将继续进行,直到达到所需要之镍层厚度.

A液，主要是主盐，硫酸镍。B 开缸剂。C，还原剂

普通说法：化学镍贵，电镀镍便宜。但针对不同的材质，如铝，化学镍便宜，电镀镍贵。用途不同：化学镍可用于提高耐磨性，电镀镍没有此功能。化学镍可以做到无磁性，电镀镍无法实现。电镀镍不受电流分布不均匀 影响，镀层厚度基本一致，但电镀镍很难做到厚度均匀一致。

电镀镍的机械性能需要看镀液的配方组成、镀液的添加剂的种类和含量以及电镀工艺条件。普通瓦特镍的镀层硬度一般在200hv左右。像一些电镀的镍钴合金或者微晶镍等的硬度也可以达到400hv以上，甚至一些纳米晶镍硬度可以达到500hv以上。

镍 niè 〈名〉 近似银白色、硬而有延展性并具有铁磁性的金属元素,它能够高度磨光和抗腐蚀。主要用于合金(如镍钢和镍银)及用作催化剂(如拉内镍,尤指用作氢化的催化剂) [nickel]——元素符号Ni 常用词组-------------------------------------------------------------------------------- ◎ 镍币 nièbì [nickel coin] 镍质的货币 ◎ 镍钢 niègāng [nickel steel] 含镍的钢[编辑本段]元素名称：镍 元素原子量：58.69 元素类型：金属 原子体积:(立方厘米/摩尔) 6.59 元素在太阳中的含量:(ppm) 80 元素在海水中的含量:(ppm) 太平洋表面 0.0001 地壳中含量：（ppm） 80 原子序数：28 元素符号：Ni 元素中文名称：镍 元素英文名称：Nickel 相对原子质量：58.69 核内质子数：28 核外电子数：28 核电核数：28 质子质量：4.6844E-26 质子相对质量：28.196 所属周期：4 所属族数：VIII 摩尔质量：59 氢化物：NiH3 氧化物：NiO 最高价氧化物化学式：Ni2O3 氧化态： Main Ni+2 Other Ni-1, Ni0, Ni+1, Ni+3, Ni+4, Ni+6 密度：8.902 熔点：1453.0 沸点：2732.0 声音在其中的传播速率：（m/S） 4900 电离能 (kJ/ mol) M - M+ 736.7 M+ - M2+ 1735.0 M2+ - M3+ 3393 M3+ - M4+ 5300 M4+ - M5+ 7280 M5+ - M6+ 10400 M6+ - M7+ 12800 M7+ - M8+ 15600 M8+ - M9+ 18600 M9+ - M10+ 21660 外围电子排布：3d8 4s2 核外电子排布：2,8,16,2 晶体结构：晶胞为面心立方晶胞，每个晶胞含有4个金属原子。 晶胞参数： aa = 352.4 pm b = 352.4 pm c = 352.4 pm α = 90° β = 90° γ = 90° 莫氏硬度：4 颜色和状态：银白色金属 原子半径：1.62 常见化合价：+2,+3 发现人：克朗斯塔特 发现时间和地点：1751 瑞典 元素来源：镍黄铁矿[(Ni,Fe)9S8] 元素用途：具有铁磁性的金属元素,它能够高度磨光和抗腐蚀。主要用于合金(如镍钢和镍银)及用作催化剂(如拉内镍,尤指用作氢化的催化剂) ，可用来制造货币等，镀在其他金属上可以防止生锈。 发现人：克郎斯塔特 发现年代：1751年 镍的化合物 1、镍（Ⅱ）的化合物 （1）氧化镍：NiC2O4==NiO+CO+CO2 （2）氢氧化镍：Ni2+2OH-==Ni(OH)2 （3）硫酸镍 2Ni+2H2SO4+2HNO3==2NiSO4+NO2+NO+3H2O NiO+H2SO4==NiSO4+H2O NiCO3+H2SO4==NiSO4+CO2+H2O （4）卤化镍：NiF2 NiCl2 NiBr2 NiI2 2、镍（ Ⅲ ）的化合物 （1）氧化高镍 4NiO+O2==2Ni2O3 2Ni(OH)2+Br2+2OH-==Ni2O3+2Br-+3H2O 2Ni2O3+4H2SO4==4NiSO4+O2+4H2O Ni2O3+6HCl==2NiCl2+Cl2+3H2O （2）氢氧化高镍 4NiCO3+O2==2Ni2O3+4CO2 2Ni2++6OH-+Br2==2Ni(OH)3+2Br- 2Ni(OH)2+NaClO+H2O==2Ni(OH)3+NaCl 2Ni(OH)3+6HCl==2NiCl2+Cl2+6H2O 镍的配合物 （1）氨配位化合物：[Ni(NH3)6]2+ （2）氰配位化合物：[Ni(CN)4]2- （3）螯合物：[Ni(en)3]2+ （4）羰基配位化合物 （a） Ni(Co)4 （b）(C2H5)2Ni 发现过程： 1751年，瑞典的克郎斯塔特，用红砷镍矿表面风化后的晶粒与木炭共热，而制得镍。 元素描述： 有铁磁性和延展性，能导电和导热。常温下，镍在潮湿空气中表面形成致密的氧化膜，不但能阻止继续被氧化，而且能耐碱、盐溶液的腐蚀。块状镍不会燃烧，细镍丝可燃，特制的细小多孔镍粒在空气中会自燃。加热时，镍与氧、硫、氯、溴发生剧烈反应。细粉末状的金属镍在加热时可吸收相当量的氢气。镍能缓慢地溶于稀盐酸、稀硫酸、稀硝酸，但在发烟硝酸中表面钝化。镍的氧化态为－1、＋1、＋2、＋3、＋4 ，简单化合物中以＋2价最稳定，＋3价镍盐为氧化剂。镍的氧化物有NiO和Ni2O3。氢氧化镍〔Ni(OH)2〕为强碱，微溶于水，易溶于酸。硫酸镍（NiSO4）能与碱金属硫酸盐形成矾 Ni(SO4)2u20226H2O(MI为碱金属离子)。＋2价镍离子能形成配位化合物。在加压下，镍与一氧化碳能形成四羰基镍〔Ni（CO）4〕，加热后它又会分解成金属镍和一氧化碳。 银白色金属，密度8.9克/厘米3。熔点1455℃，沸点2730℃。化合价2和3。电离能为7.635电子伏特。质坚硬，具有磁性和良好的可塑性。有好的耐腐蚀性，在空气中不被氧化，又耐强碱。在稀酸中可缓慢溶解，释放出氢气而产生绿色的正二价镍离子Ni2+；对氧化剂溶液包括硝酸在内，均不发生反应。镍是一个中等强度的还原剂。 元素来源： 矿石经煅烧成氧化物后，用水煤气或碳还原而制得。 元素用途： 镍铬合金主要用来制造不锈钢和其他抗腐蚀合金，如镍钢、镍铬钢及各种有色金属合金，含镍成分较高的铜镍合金，就不易腐蚀。也作加氢催化剂和用于陶瓷制品、特种化学器皿、电子线路、玻璃着绿色以及镍化合物制备等等。 元素辅助资料： 镍在地壳中含量不小，大于常见金属铅、锡等，但明显比铁少得多，而且镍和铁的熔点不相上下，因此注定它比铁发现得晚。 17世纪末，欧洲人开始注意镍砒（砷）矿。当时德国用它来制造青色玻璃，采矿工人称它为kupfernickel。“kupfer”在德文中是“铜”；“nickel”是骂人的话，大意是“骗人的小鬼”。因此这一词可以义译为“假铜”。当时人们认为它是铜和砷的混合物。 瑞典化学家克隆斯特研究了这个矿物，他得到了少量与铜不同的金属。他在1751年发表研究报告，认为这是一种新金属，就称它为nickel，这也就是镍的拉丁名称niccolum和符号Ni的来源。镍在欧洲被发现后，德国人首先把它掺入铜中，制成所谓日耳曼银，或称德国银，也就是我国的白铜。 最稳定的同位素 同位素 丰度 半衰期 衰变模式 衰变能量 衰变产物 MeV 56Ni 人造 6.077天 电子捕获 2.136 56Co 58Ni 68.077 % 稳定 59Ni 人造 76,000年 电子捕获 1.072 59Co 60Ni 26.233 % 稳定 61Ni 1.14 % 稳定 62Ni 3.634 % 稳定 63Ni 人造 100.1年 β衰变 2.137 63Cu 64Ni 0.926 % 稳定 镍基本知识介绍 在自然界，最主要的镍矿是红镍矿(砷化镍)与辉砷镍矿(硫砷化镍)。古巴是世界上最著名的蕴藏镍矿的国家，在多米尼加也有大量的镍矿。 金属镍主要用于电镀工业，镀镍的物品美观、干净、又不易锈蚀。极细的镍粉，在化学工业上常用作催化剂。 document.write("");xno = xno+1; 镍大量用于制造合金。在钢中加入镍，可以提高机械强度。如钢中含镍量从2．94％增加到了7.04％时，抗拉强度便由52．2公斤／毫米2增加到72．8公斤／毫米3。镍钢用来制造机器承受较大压力、承受冲击和往复负荷部分的零件，如涡轮叶片、曲轴、连杆等。含镍36％、含碳0.3-0．5％的镍钢，它的膨胀系数非常小，几乎不热胀冷缩，用来制造多种精密机械，精确量规等。含镍46％、含碳0．15％的高镍钢，叫“类铂”，因为它的膨胀系数与铂、玻璃相似，这种高镍钢可熔焊到玻璃中。在灯泡生产上很重要，可作铂丝的代用品。一些精密的透镜框，也用这种类铂钢做，透镜不会因热胀冷缩而从框中掉下来。由67．5％镍、16％铁、15％铬、1．5％锰组成的合金，具有很大的电阻，用来制造各种变阻器与电热器。 钛镍合金具有“记忆”的本领，而且记忆力很强，经过相当长的时间，重复上千万次都准确无误。它的“记忆”本领就是记住它原来的形状，所以人们称它为“形状记忆合金”。原来这种合金有一个特性转变温度，在转变温度之上，它具有一种组织结构，而在转变温度之下，它又有另一种组织结构。结构不同，性能也就不同。例如：一种钛镍记忆合金，当它在转变温度之上时，很坚硬，强度大，而在这个温度以下，它却很软，容易冷加工。这样，当我们需要它记忆什么形状时，就把它做成那种形状，这就是它的“永久记忆“形状，在转变温度以下，由于它很软，我们便可以在相当大的程度内使其任意变形。而当需要它恢复到原来形状时，只要把它加热到转变温度以上就行了。 镍具有磁性，能被磁铁吸引。而用铝、钴与镍制成的合金，磁性更强了。这种合金受到电磁铁吸引时，不仅自己会被吸过去，而且在它下面吊了比它重六十倍的东西，也不会掉下来。这样，可以用它来制造电磁起重机。 镍的盐类大都是绿色的。氢氧化镍是棕黑色的，氧化镍则是灰黑色的。氧化镍常用来制造铁镍碱性蓄电池。 二价镍离子常用丁二酮肟来鉴定,在氨性溶液中，镍离子(Ni2+)与丁二酮肟(Dimethylglyoxime)生成鲜红色沉淀(Ni(dmgH)2)。 服装服饰中的镍 欧盟于1994年通过了94/27/EC 指令(Nickel Release Directive)，该指示是用以管制镍(Ni)(Ni)在与皮肤有直接及长期接触的产品上的使用量。镍一般出现在合金中,有服装产品中用作金属配饰，如钮扣、拉链、铆钉、金属耳环、项链、戒指等。有些人对镍会产生过敏性反应，如果长期接触含镍的饰品，就会对皮肤产生严重的刺激。 “镍的释放一直受到EC的限制。对长期接触皮肤的镀金或非镀金产品，其每周排放的数量不超过0.5ug/CM 2。而穿环用的金属底部组件如耳环杆，其每周排放量不能超过0.2ug/cm2。 矿物质:镍,什么是镍,镍的作用 镍的简介 银白色金属，密度8.9克/厘米3。熔点1455℃，沸点2730℃。化合价2和3。质坚硬，具有磁性和良好的可塑性。有好的耐腐蚀性，在空气中不被氧化，又耐强碱。在稀酸中可缓慢溶解，释放出氢气而产生绿色的正二价镍离子Ni2+；对氧化剂溶液包括硝酸在内，均不发生反应。镍是一个中等强度的还原剂。镍不溶于水，二价镍可能是主要生物类型，在生物体内能与很多物质络合、螯合或结合。 镍的发现 镍在地壳中含量不小，大于常见金属铅、锡等，但明显比铁少得多，而且镍和铁的熔点不相上下，因此注定它比铁发现得晚。1751年，瑞典的克郎斯塔特，用红砷镍矿表面风化后的晶粒与木炭共热，而制得镍。1952年有报告提出动物体内有镍，后来又有人提出镍是哺乳动物的必需微量元素，1973年有人第一次提出镍是必需微量元素。1975年以后开展了镍的营养与代谢研究。 食物来源 含镍丰富的食物有：巧克力、果仁、干豆和谷类。 代谢吸收 膳食中的镍经肠道铁运转系统通过肠黏膜，吸收与运转过程尚不清楚，镍的吸收率约3％～10％，奶、咖啡、茶、橘子汁、维生素C等使吸收率下降。在铁缺乏或怀孕和哺乳时吸收率可增加。吸收人血的镍通过血清中主要配体白蛋白运送到全身。镍也与血清中的L-组氨酸和α-巨球蛋白相结合。吸收入血的镍60％由尿排出，汗液中镍的含量较高，胆汁也可排出不少的镍。在某些环境中存在羰基镍，它是无色透明液体，沸点43℃，可以蒸气形式由呼吸系统迅速吸入，皮肤也可少量吸收，羰基镍进入体内后约1/3在6小时由呼气排出，其余通过肺泡吸收入血，最后由尿排出。羰基镍吸入后24h体内仅留17％，6天内全部排出。 生理功能 在较高等动物与人的体内，镍的生化功能尚未了解。但体外实验，动物实验和临床观察提供了有价值的结果。 1.体外实验显示了镍硫胺素焦磷酸（辅羧酶）、磷酸吡哆醛、卟啉、蛋白质和肽的亲和力，并证明镍也与RNA和DNA结合。 2.镍缺乏时肝内6种脱氢敏减少，包括葡萄糖-6-磷酸脱氢酶、乳酸脱氢酶、异柠檬酸脱氢酶、苹果酸脱氢酶和谷氨酸脱氢酶。这些酶参与生成NADH、无氧糖酵解、三羧循环和由氨基酸释放氮。而且镍缺乏时显示肝细胞和线粒体结构有变化，特别是内网质不规整，线粒体氧化功能降低。 3.贫血病人血镍含量减少，而且铁吸收减少，镍有刺激造血功能的作用，人和动物补充镍后红细胞、血红素及白细胞增加。 生理需要 由于膳食中每日摄入镍70～260μg/d，人的需要量是根据动物实验结果推算的，可能需要量为25～35μg/d。 过量表现 每天摄入可溶性镍250mg会引起中毒。有些人比较敏感，摄入600μg即可引起中毒。依据动物实验，慢性超量摄取或超量暴露，可导致心肌、脑、肺、肝和肾退行性变。 镍缺乏症 动物实验显示缺乏镍可出现生长缓慢，生殖力减弱。[编辑本段]镍的制法： ①电解法。将富集的硫化物矿焙烧成氧化物，用炭还原成粗镍，再经电解得纯金属镍。 ②羰基化法。将镍的硫化物矿与一氧化碳作用生成四羰基镍，加热后分解，又得纯度很高的金属镍。 ③氢气还原法。用氢气还原氧化镍，可得金属镍。[编辑本段]中国镍行业发展情况 中国镍供给有两个部分组成，一部分是新产镍精矿供应，这部分占镍总供给量的72.9%，另一部分来自再生镍占27.1%，随着经济建设和钢铁工业的发展，镍的需求量不断增加。 2006年1-12月，全国镍累计产量为111280.01吨，与2005年同期相比增长了22.07%；2007年1-12月，全国镍累计产量为115772.10吨，与2006年同期相比增长了8.51%；2008年1-10月，全国镍累计产量为112209.99吨，与2007年同期相比增长了8.99%。 中国镍行业在不断发展的同时，也存在一些问题，如镍矿中多为低品味，露采比例很小，可采储量仅占总储量的10%，开采和冶炼的技术相对较为落后；选矿一般采用弱酸或弱碱介质浮选工艺，选矿能力为430万吨/年；中国镍冶炼除几家大型企业以外普遍采用火法的选锍熔炼技术，精炼镍主要采用硫化镍阳极隔膜电解和硫酸选择性浸出——电积工艺，与世界先进技术还有一定差距，因此中国开采和冶炼的成本居高不下。 2010年预计中国镍消费量将达到40万吨/年以后，中国将成为世界最大的镍消费国。现在中国镍金属基础储量只有230万吨左右，近年来中国镍矿勘探没有重大进展，如果就按照这样消费下去的话，10年后中国的镍矿资源将逐渐消耗殆尽。[编辑本段]镍(Ni)释放测试原理和测试方法 将测试镍(Ni)释放的对象放入人造汗水测试液中一星期。使用原子吸收光谱、电感耦合等离子光谱或者其他的合适的分析方法测试溶液中溶解的镍(Ni)的浓度。 一般使用以下方法: ＊总镍(Ni)含量测试(EN1810:2005)； ＊与皮肤有直接及长期接触的产品的镍(Ni)释放量测试(EN1811:1999，适用于没有电镀涂层之产品)； ＊有涂层物件在催化及磨损后镍(Ni)释出量的测试(EN12472:2005，适用于有涂层之产品)

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你说的是用浓缩液配制呢？还是自己配置？如果是用浓缩液配制的话就是ABC三种化学镍浓缩液，国际标准开槽为A6%，B15%，加水79%成为工作液，工作温度80℃-95℃，A和C为1比1补充浓度镍离子的消耗，利用氨水调节pH值，如果你想自己配置化学镍镀液为硫酸镍27克，次磷酸钠30克，醋酸钠20克，乳酸10ml，珠碱7克，光亮剂2ml，添加剂2ml，水935ml。纯手工打造，望采纳

没有这个字，只有nickel这个字。镍，近似银白色、硬而有延展性并具有铁磁性的金属元素，它能够高度磨光和抗腐蚀。镍属于亲铁元素。在地核中含镍最高，是天然的镍铁合金。在地壳中铁镁质岩石含镍高于硅铝质岩石，例如橄榄岩含镍为花岗岩的1000倍，辉长岩含镍为花岗岩的80倍。陨石包含着铁和镍，早期它们被作为上好的铁使用。因为这种金属不容易生锈，它被秘鲁的土著看作是银。一种含有锌镍的合金被叫做白铜，在公元前200年的中国被使用。有些甚至延伸到了欧洲。在1751年，工作于斯德哥尔摩（瑞典首都）的Alex Fredrik Cronstedt研究一种新的金属——叫做红砷镍矿（NiAs）——其来自瑞典的海尔辛兰的Los。他以为其包含铜，但他提取出的是一种新的金属，他宣布并命名为nickel（镍）于1754年。许多化学家认为它是钴，砷，铁和铜的合金——这些元素以微量的污染物出现。直到1775年纯净的镍才被Torbern Bergman制取，这才确认了它是一种元素。有良好延展性，具有中等硬度。镍是银白色金属，具有磁性和良好的可塑性。有好的耐腐蚀性，镍近似银白色、硬而有延展性并具有铁磁性的金属元素，它能够高度磨光和抗腐蚀。溶于硝酸后，先生成氧化镍，后生成硝酸镍溶液，呈蓝绿色。主要用于合金（如镍钢和镍银）及用作催化剂（如兰尼镍，尤指用作氢化的催化剂）。密度8902千克/立方米，熔点1453℃，沸点2732℃。外围电子排布3d84s2，位于第四周期第Ⅷ族。化学性质较活泼，但比铁稳定。室温时在空气中难氧化，不易与浓硝酸反应。细镍丝可燃，加热时与卤素反应，在稀酸中缓慢溶解。能吸收相当数量氢气。镍不溶于水，常温下在潮湿空气中表面形成致密的氧化膜，能阻止本体金属继续氧化。在稀酸中可缓慢溶解，释放出氢气而产生绿色的亚镍离子；耐强碱。镍可以在纯氧中燃烧，发出耀眼白光。同样的，镍也可以在氯气和氟气中燃烧。对包括硝酸、浓硫酸在内的氧化剂，均不发生反应。镍是一个中等强度的还原剂。盐酸、硫酸、有机酸和碱性溶液对镍的浸蚀极慢。镍在稀硝酸中缓慢溶解。发烟硝酸能使镍表面钝化而具有抗腐蚀性。镍同铂、钯一样，钝化时能吸大量的氢，粒度越小，吸收量越大。镍的重要盐类为硫酸高镍和氯化亚镍。实验室中也常用到硝酸亚镍，带有六个结晶水，化学式为Ni(NO3)2·6H2O，绿色透明的颗粒，易吸收空气中的水蒸汽。与铁，钴相似，在常温下对水和空气都较稳定，能抗碱性腐蚀，故实验室中可以用镍坩埚熔融碱。硫酸高镍（NiSO4）能与碱金属硫酸盐形成矾。亚镍离子能形成配位化合物。常压下，镍即可与一氧化碳反应，形成剧毒的四羰基镍（Ni(CO)4），加热后它又会分解成金属镍和一氧化碳，它的普通原子含二十八个质子和三十一个中子，也就是说它的相对原子质量是59，常见的化合价为+2、+3和+4价。元音字母i在重读闭音节中发短元音，发音时，舌端靠近下齿，舌前部抬高，舌位中高，不接触上颚，没有摩擦，牙床半合，唇形扁平，出现在字首、字中、字尾的位置。如：lick 舔six 六bib 围嘴儿pig 猪pin 别针kiss 亲吻ink 墨水，墨汁hill 丘陵，山丘希望我能帮助你解疑释惑。

主要用于电镀工业，是电镀镍和化学镍的主要镍盐，也是金属镍离子的来源，能在电镀过程中，离解镍离子和硫酸根离子。硬化油生产中，是油脂加氢的催化剂。医药工业用于生产维生素C中氧化反应的催化剂。无机工业用作生产其他镍盐如硫酸镍铵、氧化镍、碳酸镍等的主要原料。印染工业用寻生产酞青艳蓝络合剂，用作还原染料的煤染剂。另外，还可用于生产镍镉电池等。

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1/2h、1/4h等表示硬度的范围，1/2h为半硬度。每种材料及其在不同状态下的最大硬度是不同的，只有知道了最大硬度，才能计算半硬度的实际值。金属镍的硬度标准为HRC28，等效于HV274。电镀镍层硬度为HV160～180左右，化学镀镍层的硬度则可达到HV300.化学镀镍溶液是一个热力学不稳定体系，在施镀过程中，如因加热方式不当导致局部过热，或因镀液调整补充不当导致局部pH值过高，以及因镀液被污染或缺乏足够的连续过滤导致杂质的引入或形成等

1、第一种方法，使用锌镍合金处理剂直接螯合处理，锌镍合金处理剂本身含有大量的除镍基团，除镍基团通过螯合作用能够把络合镍破坏掉，进而沉淀除去。 2、第二种方法，是通过破络作用将络合剂与镍离子之间的结合键破坏，而后通过除镍剂进行捕捉，把破坏以后的镍离子除去。 3、注意事项：化学镍废水难处理主要是络合剂的原因，不同络合剂处理难度不同。

因为Ni不如Au活泼，惰性Ni的存在可以加速Au的沉积

东莞万代在化学镀镍中，一般镀液中存在硫酸镍、络合剂以及次磷酸钠等物质，其中硫酸镍为电镀镍提供来源，络合剂与镍离子结合，防止镍离子被还原，次磷酸钠提供在化学镀时镍离子被还原的电子。这样在电镀化学镍废水中，主要存在磷和镍以及络合剂。

化学镍金又叫沉镍金,业界常称为无电镍金(Electroless Nickel Immersion Gold)又称为沉镍浸金. PCB化学镍金是指在裸铜面上化学镀镍,然后化学浸金的一种可焊性表面涂覆工艺.它既有良好的接触导通性,而且具有良好的装配焊接性能,同时它还可以同其它表面涂覆工艺配合使用.随着日新月异的电子业的民展,化学镍金工艺所显出的作用越来越重要. 二、化学镍金工艺原理 2.1 化学镍金催化原理 2.1.1 催化 作为化学镍金的沉积,必须在催化状态下,才能发生选择性沉积.Ⅷ族元素及Au等许多金属都可以作为化学镍的催化晶体.铜原子由于不具备化学镍沉积的催化晶种的特性,所以通过置换反应可使铜面沉积所需要的催化晶种. 2.1.2 钯活化剂 PCB业界大都使用PdSO4或PdCl2作为化学镍前的活化剂 在活化制程中,其化学反应如下： Pd2++Cu→Pd+Cu2+ 2.2 化学镍原理 2.2.1 化学镍 在钯(或其它催化晶体)的催化作用下,Ni2+被NaH2PO2还原沉积在裸铜表面.当镍沉积覆盖钯催化晶体时,自催化反应将继续进行,直到达到所需要之镍层厚度. 2.2.2 化学反应 在催化条件下,化学反应产生镍沉积的同时,不但伴随着P的析出,而且产生氢气的逸出. 主反应：Ni2++2H2PO2-+2H2O→Ni+2HPO32-+4H++H2↑ 副反应：4H2PO2-→2HPO32--+2P+2 H2O+H2 2.2.3 反应机理 H2PO2-+H2O→H++HPO32-+2H Ni2++2H→Ni+2H+ H2PO2-+H→H2O+OH-+P H2PO2-+H2O→H++HPO32-+H2↑ 2.2.4 作用 化学镍的厚度一般控制在3~5μm,其作用同金手指电镀镍一样,不但对铜面进行有效保护,防止铜的迁移,而且具备一定硬度和耐磨性能,同时拥有良好的平整度.在镀件浸金保护后,不但可以取代拨插不频繁的金手指用途(如计算机内存条),同时还可以避免金手指附近连接导电处斜边时所遗留裸铜切口. 2.3 浸金原理 2.3.1 浸金 是指在活性镍表面,通过化学置换反应沉积薄金. 化学反应： 2Au(CN)2-+Ni→2Au+Ni2++4CN- 2.3.2 作用 浸金的厚度一般控制在0.05~0.1μm,对镍面具有良好的保护作用,而且具备很好的接触导通性能.很多需按键接触的电子器械(如手机、电子字典),都采用化学浸金来保护镍面.

重金属废水为你解答，点击我的名字，里面有我编写的文库，经验，文库，或许对您的更多问题有所解答哦~电镀废水国家表三标准要求镍需要处理到0.1mg/L以下，国家表二标准要求镍需要处理至0.5mg/L以下，本文介绍化学镍废水处理至0.1mg/L的办法。 材料：电镀废水 除镍剂 聚合氯化铝、聚丙乙烯酰胺方法： l 在电镀废水排放标准中，表三标准要求镍排放浓度不高于0.1mg/L，由于化学镍废水的难处理，实现0.1的难度很大，广东地区一度要求镍需要处理至表三标准，后来因为比较难执行，而把标准又降低到了0.5mg/L，因此广东地区的排放标准被称为表2.5，但是随着环保力度越来越大，镍的排放标准会很快提到表三标准，因此相关电镀厂需要提前确认处理工艺，以免措手不及。 l 在对于镍的处理中，由于表三标准要求镍需要处理至0.1，本身要求就高，对于一般的电镀镍，如果废水中没有其他络合剂或者成分存在，氢氧根本身就具有很强的结合力，能够把镍离子去除，而由于分流不清楚或者水中混有前处理水，那么废水中的镍就 比较难处理达标。而化学镀镍中，产生的废水中本身就含有络合剂，而且络合剂的浓度很高，用一般的处理工序无法达标，需要通过破络或者其他办法把镍离子去除。l 化学镍的化学法处理办法一般有两种，一种是使用锌镍合金处理剂直接螯合处理，锌镍合金处理剂本身含有大量的除镍基团，除镍基团通过螯合作用能够把络合镍破坏掉，进而沉淀除去。另外一种办法是通过破络作用将络合剂与镍离子之间的结合键破坏，而后通过除镍剂进行捕捉，把破坏以后的镍离子除去。均能处理至表三标准，镍浓度降低至0.1mg/L以下 注意事项：化学镍废水难处理主要是络合剂的原因，不同络合剂处理难度不同

外观与性状： 绿色结晶, 正方晶系。 沸点(℃)： 840(无水) 相对密度(水=1)： 2.07 溶解性： 易溶于水，溶于乙醇，微溶于酸、氨水。 主要用途： 主要用于电镀工业及制镍镉电池和其他镍盐, 也用于有机合成和生产硬化油作为油漆的催化剂。 是强氧化剂.

镍离子与氨水发生什么反应？二价镍离子水溶液（浅绿色）加入氨水,少量时生成绿色的Ni(OH)2的沉淀,氨水过量时,沉淀会溶解,生成2+的蓝色溶液.生成[Ni(NH3)2]2+络离子，氨水是弱碱，电离的。OH-较少，不足以破坏络合平衡生成Ni(OH)2。氨水少量生成氢氧化镍氨水过量生成镍氨络合离子。反应方程式分步进行的话：①NiSOu2084+2NHu2083·Hu2082O=Ni(OH)u2082↓+（NHu2084)u2082SOu2084②生成鲜红色的螯合物（DMG代表丁二酮肟）简写成：Ni+2DMG→(NHu2083·Hu2082O) →Ni(DMG)u2082 (s)(红色)氨水能够促进反应，但是中间产物不能够长期存在，第一步反应实际上是瞬时发生的，氨水就相当与催化剂，这里为反应提供一个溶剂环境有利于反应快速进行。硫酸镍加热至103°C时失去六个结晶水。易溶于水，微溶于乙醇、甲醇，其水溶液呈酸性，微溶于酸、氨水，有毒。主要用于电镀工业，是电镀镍和化学镍的主要镍盐，也是金属镍离子的来源，能在电镀过程中，离解镍离子和硫酸根离子。

电镀的更牢固一些

单质镍比较活泼，形成氧化物薄膜，起到保护的作用

硫酸镍43（主盐），硫酸铜（辅盐)1,，次亚磷酸钠20（还原剂），柠檬酸钠40（络合剂），乙酸钠35（缓冲剂）,PH值6.5-8.5，温度70-90度，单位(g/l),这是经典方法，我用过好多次了，镀后表面为银白色，相当漂亮

控制超细线路板3*3mil以下的渗镀问题，可以使用新型活化剂处理

化学镀镍废液中，若不存在络合剂或络合剂的量较少时，可直接采用氢氧化钠（浓度为6mol/L）调节pH值，根据废液中镍离子的浓度，加入适量的NaOH，使镍离子沉淀为Ni(OH)2除去。对于有络和剂废液的除镍，首先利用CaO调节废液的pH值在8左右，除去大部分的有机酸络合剂，然后在废液中加入CaO或NaOH，调至废液的pH值为11～12，使废液中的大部分镍离子和其他重金属离子发生沉淀反应，再加入适量的高分子絮凝剂，加速不溶物的沉降，在沉降过程中，加入适宜和适量的氧化剂（高锰酸钾、双氧水或氯气等），以除去废液中的次、亚磷酸盐，有利于镍离子的沉淀并降低废水的化学耗氧量（COD）。 ⑴机理化学镀镍是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。化学镀镍可以选用多种还原剂，目前工业上应用最普遍的是以次磷酸钠为还原剂的化学镀镍工艺，其反应机理，普遍被接受的是“原子氢理论”和“氢化物理论”。1）原子氢理论原子氢理论认为，溶液中的Ni2+靠还原剂次磷酸钠（NaH2P02）放出的原子态活性氢还原为金属镍，而不是H2PO2-与Ni2+直接作用。首先是在加热条件下，次磷酸钠在催化表面上水解释放出原子氢，或由H 2PO2-催化脱氢产生原子氢，即然后，吸附在活性金属表面上的H原子还原Ni2+为金属Ni沉积于镀件表面．同时次磷酸根被原子氢还原出磷，或发生自身氧化还原反应沉积出磷，H2的析出既可以是由H2POf水解产生，也可以是由原子态的氢结合而成。2）氢化物理论氢化物理论认为，次磷酸钠分解不是放出原子态氢，而是放出还原能力更强的氢化物离子（氢的负离子H一），镍离子被氢的负离子所还原。在酸性镀液中，H2PO2-在催化表面上与水反应，在碱性镀液中，则为镍离子被氢负离子所还原，即氢负离子H一同时可与H20或H+反应放出氢气：同时有磷还原析出。⑵特点迄今为止，化学镀镍的发展已有50多年的历史。经过半个多世纪的研究开发，化学镀镍已进入发展成熟期，其现状可概括为：技术成熟、性能稳定、功能多样、用途广泛。用化学镀镍沉积的镀层，有一些不同于电沉积层的特性。①以次磷酸钠为还原剂时，由于有磷析出，发生磷与镍的共沉积，所以化学镀镍层是磷呈弥散态的镍磷合金镀层，镀层中磷的质量分数为1%～l5%，控制磷含量得到的镍磷镀层致密、无孔，耐蚀性远优于电镀镍。以硼氢化物或氨基硼烷为还原剂时，化学镀镍层是镍硼合金镀层，硼的含量为1%～7%。只有以肼作还原剂得到的镀层才是纯镍层，含镍量可达到99．5%以上。②硬度高、耐磨性良好。电镀镍层的硬度仅为l60～180HV，而化学镀镍层的硬度一般为400～700HV，经适当热处理后还可进一步提高到接近甚至超过铬镀层的硬度，故耐磨性良好，更难得的是化学镀镍层兼备了良好的耐蚀与耐磨性能。③化学稳定性高、镀层结合力好。在大气中以及在其他介质中，化学镀镍层的化学稳定性高于电镀镍层的化学稳定性。与通常的钢铁、铜等基体的结合良好，结合力不低于电镀镍层和基体的结合力。④由于化学镀镍层含磷（硼）量的不同及镀后热处理工艺的不同，镀镍层的物理化学特性，如硬度、抗蚀性能、耐磨性能、电磁性能等具有丰富多彩的变化，是其他镀种少有的。所以，化学镀镍的工业应用及工艺设计具有多样性和专用性的特点。 传统上，化学镀作为一种表面处理方法应归属于电镀，是电镀的一个镀种。但化学镀不同于电镀，主要是因为化学镀不需要外加电源，而且操作方法与不同于电镀，其特点如下：⑴镀层厚度均匀，化学镀液的分散程度接近100%。化学镀本身是一个自催化的氧化还原过程，只要催化基体与溶液接触到就可以施镀，几乎是基体形状的一个复制，达到仿形的程度，不会像电镀一样，出现由于电力线分布不均匀而引起的镀层厚度不均的现象。⑵化学镀不仅可以在金属表面施镀，通过特殊的活化、敏化处理，也可以在非金属表面上进行。⑶化学镀设备简单，不需要电源及阳极，只要在温度、pH值工艺参数合理的条件下，把待镀零件浸入在镀液中即可。⑷化学镀的结合力、防腐性能都优于电镀。某些化学镀层还有特殊的物理化学性能。⑸硬度高，耐磨性好，化学镀镍层热处理后硬度达Hv1100，工模具镀镍后一般寿命提高3倍以上。⑹耐腐蚀强，化学镀镍层在酸、碱、盐、氨和海水等介质中都具有很好的耐腐蚀性，其耐腐蚀性胜于不锈钢。化学镀包括镀镍、镀铜、镀金、镀锡等很多镀种，但应用范围最广的还是化学镀镍。与电镀镍层相比，化学镀镍层的性能有如下诸多优点[3]：⑴利用次磷酸钠作为还原剂的化学镀镍过程得到的是Ni-P合金，控制镀层中的磷含量可以得到Ni-P非晶态结构镀层。镀层致密、孔隙率低、耐腐蚀性能均优于电镀镍。⑵化学镀镍层的镀态硬度为450~600HV，经过合理的热处理后，可以达到1000-1100HV，在某些情况下，甚至可以代替硬铬使用。⑶根据镀层中的含磷量，可以控制镀层为磁性或非磁性。⑷镀层的磨擦系数低，可以达到无油润滑的状态，润滑性与抗金属磨损性方面也优于电镀。⑸低磷镀层具有良好的可焊性。当然，与很多技术一样，化学镀镍自身也存在很多缺点：⑴与电镀镍相比，镀液的组成复杂，某些原材料要求较为苛刻。⑵化学镀的操作比较麻烦，镀覆中必须进行不断进行分析补加，调整pH。⑶化学镀溶液本身是一个热力学不稳定体系，容易发生分解等事故。⑷对比电镀，化学镀的镀速慢，大多化学镀的镀速在10-30μm/h之间。⑸很多化学镀的工作温度都在90℃左右，维持这个温度也要消耗大量能源。⑹化学镀层的装饰性不如电镀，光亮性不足。 化学镀镍以它优良的镀层性能，如硬度高，耐磨性和耐蚀性都很优异，越来越为生产厂家所接受。以中磷化学镀层为例，其镀层性能如下： 含磷量[ω(P)] 6%～9% 显微结构 非晶态Ni-P合金，非磁性 熔点 860～880℃ 硬度 镀态为450～550HV(45～48HRC) 热处理后为950～1050HV 结合力 钢或铝上结合强度为400MPa以上，大大高于电镀镍、铬 内应力 钢上内应力低于7MPa 电阻率 约为75μΩ·cm 耐蚀性 6～8μm可通过质量分数为5%的NaCl溶液24h9级连续盐雾试验 化学镀镍的技术特性及作用:1、耐腐蚀性强：该工艺处理后的金属表面为非晶态镀层，抗腐蚀性特别优良，经硫酸、盐酸、烧碱、盐水同比试验，其腐蚀速率低于1cr18Ni9Ti不锈钢。2、耐磨性好：由于催化处理后的表面为非晶态，即处于基本平面状态，有自润滑性。因此，摩擦系数小，非粘着性好，耐磨性能高，在润滑情况下，可替代硬铬使用。3、光泽度高：催化后的镀件表面光泽度为LZ或▽8-10可与不锈钢制品媲美，呈白亮不锈钢颜色。工件镀膜后，表面光洁度不受影响，无需再加工和抛光。4、表面硬度高：经本技术处理后，金属表面硬度可提高一倍以上，在钢铁及铜表面可达Hv570。镀层经热处理后硬度达Hv1000，工模具镀膜后一般寿命提高3倍以上。5、结合强度大：本技术处理后的合金层与金属基件结合强度增大，一般在350-400Mpa条件下不起皮、不脱落、无气泡，与铝的结合强度可达102-241Mpa。6、仿型性好：在尖角或边缘突出部分，没有过份明显的增厚，即有很好的仿型性，镀后不需磨削加工，沉积层的厚度和成份均匀。7、工艺技术高适应性强：在盲孔、深孔、管件、拐角、缝隙的内表面可得到均匀镀层，所以无论您的产品结构有多么复杂，本技术处理起来均能得心应手，绝无漏镀之处。8、低电阻，可焊性好。9、耐高温：该催化合金层熔点为850-890度。

化学镀镍可以保证镀层的均匀,不漏镀,仿型好,镀层性能高,耐盐舞时间长,电镀镍如果工件长可能导致镀层不均匀,复杂件会漏镀,镀层性能不好,耐盐雾实验相对较差

前者是化学方法镀镍，也叫沉镍后者是物理方法镀镍 无电解镀镍是化学镀镍，也叫化学沉镍，是由添加的还原剂提供催化动力发生镍层的沉积。镀液常常要加主盐，稳定剂，还原剂，络合剂，缓冲剂等。电镀镍是在指在电场的作用下使离子发生定向迁移沉积成镀层的过程。镀液除了主盐等主要成分外还要加各种电镀添加剂和各种助剂，主要是使镀层出光，整平，细化结晶，防止针孔，促进阴极极化等等。

主要看你的产品需要什么样的性能,如果是需要盐雾久的话就镀电镀.大多数都是做化学镍.化学镍的纤焊性都比好。密度高.

化学镍金化学术语化学镍金（Electroless Nickel/Immersion Gold），简写为ENIG，又称化镍金、沉镍金或者无电镍金，是通过化学反应在铜的表面置换钯再在钯核的基础上化学镀上一层镍磷合金层，然后再通过置换反应在镍的表面镀上一层金。化镍金的沉金有置换和半置换半还原混合建浴两种工艺。中文名化学镍金外文名Electroless Nickel/Immersion Gold别名化镍金、沉镍金、沉金用途电路板的表面处理.主要用途主要流程工艺控制生产线的设计TA说主要用途化学镍金主要用于电路板的表面处理.用来防止电路板表面的铜被氧化或腐蚀.并且用于焊接及应用于接触（例如按键，内存条上的金手指等）主要流程1 化镍金前处理采用设备主要是磨板机或喷砂机或共用机型，（使用机型较多）主要作用：去除铜表面的氧化物和糙化铜表面从而增加镍和金的附着力2 化镍金生产线采用垂直生产线，主要经过的流程有：进板→除油→三水洗→酸洗→双水洗→微蚀→双水洗→预浸→活化→双水洗→化学镍→双水洗→化学金→金回收→双水洗→出板3 化镍金后处理采用设备主要是水平清洗机。工艺控制1 除油缸一般情况﹐PCB沉镍金采用酸性除油剂来处理制板﹐其作用在于去除铜面之轻度油脂及氧化物﹐达到铜面清洁及增加润湿效果的目的。它应当具备不伤Solder Mask(绿油)﹐低泡型易水洗的特点。除油缸之后通常为二级市水洗﹐如果水压不稳定或经常变化﹐则将逆流水洗设计为三级市水洗更佳。2 微蚀缸微蚀的目的在于清洁铜面氧化及前工序遗留残渣﹐保持铜面新鲜及增加化学镍层的密着性﹐常用微蚀液为酸性过硫酸钠溶液。Na2S2O8﹕80~120g/L硫酸﹕20~50ml/L沉镍金生产也有使用硫酸双氧水或酸性过硫酸钾微蚀液来进行的。由于铜离子对微蚀速率影响较大﹐通常须将铜离子的浓度控制有5~25g/L﹐以保证微蚀速率处于0.5~1.5μm﹐生产过程中﹐换缸时往往保留1/5~1/3缸母液(旧液)﹐以保持一定的铜离子浓度﹐也有使用少量氯离子加强微蚀效果。另外﹐由于带出的微蚀残液﹐会导致铜面在水洗过程中迅速氧化﹐所以微蚀后水质和流量以及浸泡时间都须特别考虑。否则﹐预浸缸会产生太多的铜离子﹐继而影响钯缸寿命。所以﹐在条件允许的情况下(有足够的排缸)﹐微蚀后二级逆流水洗之后﹐再加入5%左右的硫酸浸洗﹐经二级逆流水洗之后进入预浸缸。3 预浸缸预浸缸在制程中没有特别的作用﹐只是维持活化缸的酸度以及使铜面在新鲜状态(无氧化物)下﹐进入活化缸。理想的预浸缸除了Pd之外﹐其它浓度与活化缸一致。实际上﹐一般硫酸钯活化系列采用硫酸作预浸剂﹐盐酸钯活化系列采用盐酸作预浸剂﹐也有使用铵盐作预浸剂(PH值另外调节)。否则﹐活化制程失去保护会造成钯离子活化液局部水解沉淀。4 活化缸活化的作用是在铜面析出一层钯﹐作为化学镍起始反应之催化晶核。其形成过程则为Pd与Cu的化学置换反应。从置换反应来看﹐Pd与Cu的反应速度会越来越慢﹐当Pd与Cu完全覆盖后(不考虑浸镀的疏孔性)﹐置换反应即会停止﹐但实际生产中﹐人们不可能也不必要将铜面彻底活化(将铜面完全覆盖)。从成本上讲﹐这会使Pd的消耗大幅大升。更重要的是﹐这容易造成渗镀等严重品质问题。由于Pd的本身特性﹐活化缸存在着不稳定这一因素﹐槽液中会产生细微的(5m滤芯根本不可能将其过滤)钯颗粒﹐这些颗粒不但会沉积在PCB的Pad位上﹐而且会沉积在基材﹑绿油以及缸壁上。当其积累到一定程度﹐就有可能造成PCB渗镀以及缸壁发黑等现象。影响钯缸稳定性的主要原因除了药水系列不同之外﹐钯缸控制温度和钯离子浓度则是首要考虑的问题。温度越低﹐钯离子浓度越低﹐越有利于钯缸的控制。但不能太低﹐否则会影响活化效果﹐引起漏镀发生。通常情况下﹐钯缸温度设定在20~30℃﹐其控制范围应在±1℃﹐而钯离子浓度则控制在20~40ppm﹐至于活化效果﹐则按需要选取适当的时间。当槽壁及槽底出现灰黑色的沉积物﹐则需硝槽处理。其过程为﹕加入1﹕1硝酸﹐启动循环泵2小时以上或直到槽壁灰黑色沉积物完全除去为止。适当时可考虑加热﹐但不可超过50℃﹐以免空气污染。另外﹐也有人认为活化带出的钯离子残液在水洗过程中会造成水解﹐从而吸附在基材上引起渗镀﹐所以﹐应在活化逆流水洗之后﹐多加硫酸或盐酸的后浸及逆流水洗的制程。事实上﹐正常情况下﹐活化带出的钯离子残液体﹐在二级逆流水洗过程中可以被洗干净。吸附在基材上的微量元素﹐在镍缸中不足以导致渗镀的出现。另一方面﹐如果说不正常因素导致基材吸附大量活化残液﹐并不是硫酸或盐酸能将其洗去﹐只能从根源去调整钯缸或镍缸。增加后浸及逆流水洗﹐其作用只是避免水中Pd含量太多而影响镍缸。需要留意的是﹐水洗缸中少量的Pd带入镍缸﹐并不会对镍缸造成太大的影响﹐所以不必太在意活化后水洗时间太短﹐一般情况下﹐二级水洗总时间控制在1~3min为佳。尤其重要的是﹐活化后水洗不可使用超声波装置﹐否则﹐不但导致大面积漏镀﹐而且渗镀问题依然存在。5 沉镍缸化学沉镍是通过Pd的催化作用下﹐NaH2PO2水解生成原子态H﹐同时H原子在Pd催化条件下﹐将镍离子还原为单质镍而沉积在裸铜面上。作为化学沉积的金属镍﹐其本身也具备催化能力。由于其催化能力劣于钯晶体﹐所以反应初期主要是钯的催化作用在进行。当镍的沉积将钯晶体完全覆盖时﹐如果镍缸活性不足﹐化学沉积就会停止﹐于是漏镀问题就产生了。这种渗镀与镍缸活性严重不足所产生的漏镀不同﹐前者因已沉积大约20μ"的薄镍﹐因而漏镀Pad位在沉金后呈现白色粗糙金面﹐而后者根本无化学镍的沉积﹐外观至发黑的铜色。从化学镍沉积的反应看出﹐在金属沉积的同时﹐伴随着单质磷的析出。而且随着PH值的升高﹐镍的沉积速度加快的同时﹐磷的析出速度减慢﹐结果则是镍磷合金的P含量降低。反之﹐随着PH值的降低﹐镍磷含金的P含量升高。化学镍沉积中﹐磷含量一般在7~11%之间变化。镍磷合金的抗蚀性能优于电镀镍﹐其硬度也比电镀镍高。在化学沉镍的酸性镀液中﹐当PH6时﹐镀液很容易产生Ni(OH)2沉淀。所以一般情况﹐生产中PH值控制在4.5~5.2之间。由于镍沉积过程产生氢离子(每个镍原子沉积的同时释放4个氢离子)﹐所以生产过程中PH的变化是很快的﹐必须不断添补碱性药液来维持PH值的平衡。通常情况下﹐氨水和氢氧化钠都可以用于生产维持PH值的控制﹐两者在自动补药方面差别不大﹐但在手动补药时就应特别关注。加入氨水时﹐可以观察到蓝色镍氨络离子出现﹐随即扩散时蓝色消失﹐说明氨水对化学镍是良好的PH调整剂。在加入氢氧化钠溶液时﹐槽液立即出现白色氢氧化镍沉淀粉末析出﹐随着药水扩散﹐白色粉末在槽液的酸性环境下缓慢溶解。所以﹐当使用氢氧化钠溶液作为化学镀的PH调整剂时﹐其配制浓度不能太高﹐加药时应缓慢加入。否则会产生絮状粉末﹐当溶解过程未彻底完成前﹐絮状粉末就会出现镍的沉积﹐必须将槽液过滤干净后﹐才可以重新开始生产。在化学镍沉积的同时﹐会产生亚磷酸盐(HPO3)的副产物﹐随着生产的进行﹐亚磷酸盐浓度会越来越高﹐于是反应速度受生成物浓度的长高而抑制﹐所以镍缸寿命末期与初期的沉积速度相差1/3则为正常现象。但此先天不足可采用调整反应物浓度方式予以弥补﹐开缸初期Ni浓度控制在4.60g/L﹐随着MTO的增加Ni浓度控制值随之提高﹐直至5.0g/L停止。以维持析出速度及磷含量的稳定﹐以确保镀层品质。影响镍缸活性最重要的因素是稳定剂的含量﹐常用的稳定剂是Pb(CH3COO)2或硫脲﹐也有两种同时使用的。稳定剂的作用是控制化学沉镍的选择性﹐适量的稳定剂可以使活化后的铜面发生良好的镍沉积﹐而基材或绿油部分则不产生化学沉积。当稳定剂含量偏低时﹐化学沉镍的选择性变差﹐PCB表面稍有活性的部分都发生镍沉积﹐于是渗镀问题就发生了。当稳定剂含量偏高时﹐化学沉积的选择性太强﹐PCB漏铜面只有活化效果很好的铜位才发生镍沉积﹐于是部分Pad位出现漏镀的现象。镀覆PCB的装载量(以裸铜面积计)应适中﹐以0.2~0.5dm/L为宜。负载太大会导致镍缸活性逐渐升高﹐甚至导致反应失控﹔负载太低会导致镍缸活性逐渐降低﹐造成漏镀问题。在批量生产过程中﹐负载应尽可能保持一致﹐避免空缸或负载波动太大的现象。否则﹐控制镍缸活性的各参数范围就会变得很窄﹐很容易导致品质问题发生。镀液应连续过滤﹐以除去溶液中的固体杂质。镀液加热时﹐必须要有空气搅拌和连续循环系统﹐使被加热的镀液迅速传播。当槽内壁沉积镍层时﹐应该及时倒缸(将药液移至另一备用缸中进行生产)﹐然后用25%~50%(V/V)的硝槽进行褪除﹐适当时可考虑加热,但不可超过50℃。至于镍缸的操作控制﹐在温度方面﹐不同系列沉镍药水其控制范围不同。一般情况下﹐镍缸操作范围86±5℃﹐有的药水则控制在81±5℃。在生产中﹐具体设定根据试板结果来定﹐不同型号的制板﹐有可能操作温度不同。通常一个制板的良品操作范围只有±2℃﹐个别制板也有可能小于±1℃。在浓度控制方面﹐采用对Ni的控制来调节其它组分的含量﹐当Ni浓度低于设定值时﹐自动补药器开始添加一定数量的药水来弥补所消耗的Ni﹐而其它组分则依据Ni添补量按比例同时添加。镍层的厚度与镀镍时间呈线性关系。一般情况下﹐200μ"镍层厚度需镀镍时间28min﹐150μ"镍层百度需镀镍时间21min左右。由于不同的制板所需的活性不同﹐为减轻镍缸控制的压力(即增大镍缸各参数的控制范围)﹐可以考虑采用不同的活化时间﹐例如正常生产Pd缸有一个时间﹐容易渗镀的制板另设定活化时间。这样一来﹐则可以组合成六个程序来进行生产。需要留意的是﹐对于多程序生产﹐应当遵循一个基本原则﹐就是所有程序飞巴的起始位置必须保持一致﹐否则连续生产中切换程序容易造成过多的麻烦。镍缸的循环量一般设计在5~10turn over(每小时)﹐布袋式过滤应优先选择考虑。摇摆通常都是前后摆动设计﹐但对于laser盲孔板﹐镍缸和金缸设计为上下振动为佳。6 沉金缸置换反应形式的浸金薄层﹐通常30分钟可达到极限厚度。由于镀液Au的含量很低﹐一般为1~2g/L﹐溶液的扩散速度影响到大面积Pad位与小面积Pad位沉积厚度的差异。一般来说﹐独立位小Pad位要比大面积Pad位的金厚度高100%也属正常现象。对于PCB的沉金﹐其金面厚度也会因内层分布而相互影响﹐其个别Pad位也会出较大的差异。通常情况下﹐沉金缸的浸镀时间设定在7~11分钟﹐操作温度一般在80~90℃﹐可以根据客户的金厚要求﹐通过调节温度来控制金厚。需要留意的是﹐金缸容积越大越好﹐不但其Au浓度变化小而有利于金厚控制﹐而且可以延长换缸周期。为了节省成本﹐金缸之后需加装回收水洗﹐同时也可减轻对环境的污染。回收缸之后﹐一般都是逆流水洗。生产线的设计沉镍金自动线1.1 排缸从生产线的角度来看﹐排缸数量越少越好﹐一方面可以减少不必要的天车运行距离和时间﹐另一方面﹐还可以节省投资成本以及占地空间。关于排缸的顺序﹐一般情况应从产能﹑滴水污染﹑天车运行及操作方便等几个因素来考虑。镍缸由于保养费时﹐所以应当排放一备用缸。对于每天大约3KSF产能的生产线﹐设计一台天车则可以满足生产﹐建议排缸顺序如下﹕(1)上下料﹑(2)(3)(4)三级逆流水洗﹑(5)回收﹑(6)金缸﹑(7)(8)二级逆流水洗﹑(9)(10)双架位镍缸﹑(11)(12)备用双架位镍缸﹑(13)(14)二级逆流水洗﹑(15)活化缸﹑(16)预浸缸﹑(17)(18)二级逆流水洗﹑(19)酸洗缸﹑(20)(21)二级逆流水洗﹑(22)微蚀缸﹑(23) (24)(25) 三级逆流水洗﹑(26)除油缸对于每天大约4.5 KSF产能的生产线﹐需设计两台天车来满足生产需求﹐建议排缸顺序如下﹕(1)上下料﹑(2)(3)(4)三级逆流水洗﹑(5)回收﹑(6) (7)双架位金缸﹑(8) (9)二级逆流水洗﹑(10) (11)(12)三架位镍缸﹑(13)(14) (15)备用三架位镍缸﹑(16) 除油缸﹑(17)(18) (19)三级逆流水洗﹑(20)微蚀缸﹑(21)(22)二级逆流水洗﹑(23)酸洗缸﹑(24)(25)二级逆流水洗﹑(26) 预浸缸﹑(27)活化缸﹑(28)(29)二级逆流水洗对于每天大约6KSF的生产数﹐只需将三架位镍缸改为四架位镍缸即可。对于更大产能的生产线﹐则应考虑将缸的宽度和深度以及长度加大﹐以提高每架板的挂板数量。1.2 挂板设计关于挂窗尺寸﹐一般考虑最大板横挂。如18"×24"板则将24"边打横挂入﹐否则药水在板面滑落时间比横挂增加30%以上。因此﹐镍缸的有效宽度和有效深度一般为26"×21"左右﹐其它缸则参考镍缸的挂板空间。这样的设计﹐可以避免镍缸太深而导致药水交换不佳等问题。同时小尺寸生产则可以挂两排﹐以增加产量和弥补镍缸负载的不足。关于挂具的设计﹐应最大限度减少挂具在药液中浸泡的面积﹐降低药水带出以及挂具上沉积镍金的问题。同时﹐硝挂具一般采用王水﹐其操作的困难度较大﹐所以也应考虑保养的方便。建议使用PP夹板﹐每个挂具挂板15~20块﹐每块隔板的厚度以10mm为佳。顶部以316不锈钢定夹板﹐下边以铁弗龙包胶U型相框来固定挂板。1.3 缸体材质由于镍缸和金缸操作温度在80~90℃﹐所以缸体不但须耐高温﹐而且须不易渗漏。所以一般使用316不锈钢做镍缸﹐缸壁最好采用镜面抛光。金缸一般使用耐热PP或不锈钢内衬铁弗龙。其它缸采用普通PP材质即可。对于镍缸﹐如果仅生产单双面板﹐也可考虑使用耐热PP材质。但对于盲孔板﹐由于布线复杂﹐沉镍金生产过程中﹐线路间有可能出现相互影响而易产生漏镀﹐所以镍缸操作比单﹑双面板要高出5℃左右﹐甚至达到90℃以上。对采用PP材质的镍缸﹐不可避免产生大量的镍沉积在缸底﹐给操作带来很多问题。所以﹐镍缸及其缸内附件﹐包括加热和打气系统﹐如果使用不锈钢材质﹐则能够通过正电保护抑制上镍﹐不但使用镍缸操作变得容易﹐而且在成本方面避免不必要的浪费。1.4 程序沉镍金生产﹐往往不可能只有一两种制板生产。由于每一种制板都有可能需要不同的活性﹐所以沉镍金生产线﹐最好有四个以上的程序段﹐来满足不同的生产需求。前后处理设备2.1 前处理由于沉镍金生产中“金面颜色不良”问题﹐通过调整系统活性以及加强微蚀速度等方式﹐虽然有时会凑效﹐但常常既费时又费力﹐而且这些措施很不安全﹐稍不注意就产生另一种报废。所以﹐在有条件的情况下﹐另设计一条水平线作为前处理﹐通过增加制程来拓宽沉镍金参数范围的控制。磨刷→水洗→微蚀→水洗→干板磨刷﹕通常采用500-1000#尼龙刷辘﹐在喷水装态下清洁铜面﹐以除去绿油工序残留的药液以及轻度的冲板不净剩余残渣。如果绿油工序制程稳定﹐或出现问题的可能性很小﹐则磨刷这个制程不需要设计。微蚀﹕通常使用80-120g/L的过硫酸钠与5%的硫酸配制槽液﹐通过调节温度﹐使微蚀率控制在1μm左右﹐它的作用是清洁铜面。去除前工序(主要指绿油)残留在板面的药水渍或严重氧化等铜面杂物﹐防止沉镍金出现由前工序引起的甩镍﹑金面颜色不良﹑渗镀等问题。需要注意的是﹐前处理若使用了水平微蚀剂﹐沉镍金制程中的微蚀缸仍需保留﹐但微蚀率达到0.5μm即可﹐否则易造成铜厚不足的问题。2.2 后处理由于沉镍金表面正常情况下光洁度和平整度很好﹐所以轻微的金面氧化或水渍都会使金面颜色变得很难看。而沉镍金生产线纵然控制到最佳﹐也只能杜绝金面氧化﹐对于烘干缸因水珠而遗留的水渍实在是无能为力。高压水洗机不但可以有效地清洗板面残留药水﹐防止金面氧化﹐而且干板过程有风力将水珠吹走﹐完全避免残留水珠而造成的水渍问题。也有人在高压水洗机前加一段2%的酸洗段﹐以洗去因金缸后造成的金面氧化。这也是事后补救的一种可取的方法。因为金面残留的药水在短短的水洗过程中造成金面氧化﹐那说明它对金面的攻击作用是远远大于2%的盐酸或硫酸﹐而且水平酸洗过程也不足十秒﹐之后又有高压水洗和干板﹐其对于镍金面的影响应该可以忽略不计。但是﹐有的客户明确提出而且强烈反对沉金板酸洗﹐那也是没有办法的事﹐客户是上帝﹐他不喜欢的事最好别做。循环过滤泵﹑加热及打气装置3.1 循环过滤泵为保持槽液有一定的循环效果﹐除油﹑微蚀﹑活化﹑沉镍﹑沉金各缸都需要加装循环泵﹐除镍缸之外以上各缸还需加装过滤器﹐通过5μm滤芯来过滤槽液。对于镍缸其循环不但要求均匀﹐有利于药液扩散和温度扩散﹐而且不能流速太快而影响化学镍的沉积﹐通常其循环量6-7turn over为佳。同时镍缸还需过滤﹐以除去槽液中杂物。由于棉芯容易上镍﹐所以应首先考虑布袋式过滤系统。关于镍缸的溢流问题﹐由主缸流入副缸﹐更有利于药水扩散和温度平衡。3.2 加热装置除油﹑微蚀﹑活化﹑沉镍﹑沉金各缸都需要加热系统﹐除镍金之外﹐均可使用石英或铁弗龙加热器。对于镍缸﹐最好采用不锈钢加热交换管﹐且须外接下电保护。因为自动补药器是在副缸加药﹐所以须留意加药口不可正对副缸中的加热器。3.3 打气装置微蚀和镍缸的主副槽以及各水洗缸都应加装打气系统。生产时通常是除油后第一道水洗﹑镍缸主槽﹑及镍缸后水洗处于打气关闭状态。对于镍缸﹐每一根加热管下方都应该保持强力打气状态。接口设备沉镍金生产线的周边附属设施中﹐首先需要的是DI水机﹐各药水缸配槽以及活化﹑沉镍﹑金回收之后的水洗缸﹐都需要使用DI水。有的厂采用中央DI水处理﹐半管道接入沉金线﹐那则是最理想的设计。在生产过程中﹐由于活化缸和微蚀缸对温度要求很严格﹐所以应当购置冷水机来控制槽液温度。对于镍缸﹐有的人嫌降温过程太慢(由操作温度降至50℃以下)﹐将冷水管(临时管道)接入镍缸﹐这也是充分利用现有资源的好方法。由于镍缸硝槽时使用硝酸数量较大﹐而且不便重复利用﹐所以﹐在镍缸底部连接一备用硝酸槽﹐通过一个抽水马达(须耐硝酸)以及换向阀﹐将硝酸抽到所需的槽中。须留意的是﹐管理槽(贮存硝酸)的容积要大于镍缸20-50%。沉镍金周边设施除DI水机﹑冷水机及管理槽﹐还须将生产线污浊空气抽出﹐送往化气塔净化。同时﹐生产线最好也加装送风装置﹐以保持操作环境的空气新鲜

Electroless Nickel/Immersion Gold，简写为ENIG，又称化镍金、沉镍金或者无电镍金，化学镍金是通过化学反应在铜的表面置换钯再在钯核的基础上化学镀上一层镍磷合金层，然后再通过置换反应在镍的表面镀上一层金。目前化镍金的沉金有置换和半置换半还原混合建浴两种工艺。

可以描述清楚一点吗?

NiSO4硫酸镍是一种无机物，有无水物(NiSO4)、六水物和七水物三种。商品多为六水物，有α-型和β-型两种变体，前者为译;四方结晶，后者为绿色单斜结晶。加热至103°C时失去六个结晶水。易溶于水，微溶于乙醇、甲醇，其水溶液呈酸性，微溶于酸、氨水，有毒。主要用于电镀工业，是电镀镍和化学镍的主要镍盐，也是金属镍离子的来源，能在电镀过程中，离解镍离子和硫酸根离子。英文名: nickel sulfate, hexahydrate,retgersite

在深圳电镀厂中的化学镀镍与常规电镀镍从原理上的区别就是电镀需要外加的电流和阳极，而化学镀镍是依靠在金属表面所发生的自催化反应。化学镀镍与常规电镀镍其他不同之处如下描述分析：01.化学镀镍层表面是极为均匀的，只要镀液可以浸泡得到镍层表面，电镀过程中溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。02.电镀无法对一些形状复杂的产品素材进行全表面施镀，但化学镀可以对任何形状工件施镀。03.高磷的化学镀镍层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。04.电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快得多，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。05.化学镀层的结合力要普遍高于电镀层06.化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如氰化物等有害物质，所以化学镀比电镀要环保一些。07.化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，而电镀可以实现很多色彩。