数字集成电路与模拟集成电路的功能及应用，区别有哪些

数字集成电路是基于数字逻辑（布尔代数）设计和运行的，用于处理数字信号的集成电路。根据集成电路的定义，也可以将数字集成电路定义为：将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统。根据数字集成电路中包含的门电路或元、器件数量，可将数字集成电路分为小规模集成（SSI）电路、中规模集成MSI电路、大规模集成（LSI）电路、超大规模集成VLSI电路、特大规模集成（ULSI）电路和巨大规模集成电路（GSI，Giga Scale Integration）。小规模集成电路包含的门电路在10个以内，或元器件数不超过10个；中规模集成电路包含的门电路在10～100个之间，或元器件数在100～1000个之间；大规模集成电路包含的门电路在100个以上，或元器件数在1，000～10, 000个之间；超大规模集成电路包含的门电路在1万个以上，或元器件数在100，000～1，000，000之间；特大规模集成电路的门电路在10万个以上，或元器件数在1，000，000～10，000，000之间。随着微电子工艺的进步，集成电路的规模越来越大，简单地以集成元件数目来划分类型已经没有多大的意义了，目前暂时以“巨大规模集成电路”来统称集成规模超过1亿个元器件的集成电路。

常用数字集成电路集锦是各种常用数字集成电路的汇集。常用数字集成电路包括门电路、触发器、时基延时分频电路、计数器、译码器、模拟开关数据选择器、寄存器、运算电路、编码电路编译码配对电路、遥控电路、频率合成电路。

模拟集成电路功能：输入温度、湿度、光学、压电、声电等各种传感器或天线采集的外界自然信号，经过模拟电路预处理后，转为合适的数字信号输入到数字系统中。模拟集成电路应用：以计算机和通信技术为代表的高科技产品在国防科技、工业生产和日常生活中越来越广泛的应用数字集成电路功能：用于处理数字信号的集成电路。数字集成电路应用：的应用十分广泛，所以都有标准化、系列化的集成电路产品，通常把这些产品叫做通用集成电路。两者区别如下：一、指代不同1、模拟集成电路：是由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理模拟信号的集成电路。2、数字集成电路：是将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统。二、分类不同1、模拟集成电路：如运算放大器、模拟乘法器、锁相环、电源管理芯片等。模拟集成电路的主要构成电路有：放大器、滤波器、反馈电路、基准源电路、开关电容电路等。2、数字集成电路：数字集成电路分为小规模集成（SSI）电路、中规模集成MSI电路、大规模集成（LSI）电路、超大规模集成VLSI电路和特大规模集成（ULSI）电路。三、特点不同1、模拟集成电路：基本电路包括电流源、单级放大器、滤波器、反馈电路、电流镜电路等，由它们组成的高一层次的基本电路为运算放大器、比较器，更高一层的电路有开关电容电路、锁相环、ADC/DAC等。根据输出与输入信号之间的响应关系，又可以将模拟集成电路分为线性集成电路和非线性集成电路两大类。2、数字集成电路：是基于数字逻辑（布尔代数）设计和运行的，用于处理数字信号的集成电路。根据集成电路的定义，也可以将数字集成电路定义为：将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统。参考资料来源：百度百科-模拟集成电路参考资料来源：百度百科-数字集成电路

数字集成电路产品的种类很多，若按电路结构来分，可分成TTL和MOS 两大系列。TTL 数字集成电路是利用电子和空穴两种载流子导电的，所以又叫做双极性电路。MOS 数字集成电路是只用一种载流子导电的电路，其中用电子导电的称为NMOS 电路;用空穴导电的称为PMOS 电路:如果是用NMOS 及PMOS 复合起来组成的电路，则称为CMOS 电路。CMOS 数字集成电路与TTL 数字集成电路相比，有许多优点，如工作电源电压范围宽，静态功耗低，抗干扰能力强，输入阻抗高，成本低，等等。因而， CMOS 数字集成电路得到了广泛的应用。数字集成电路品种繁多，包括各种门电路、触发器、计数器、编译码器、存储器等数百种器件。数字集成电路产品的系列见下表 。国家标准型号的规定，是完全参照世界上通行的型号制定的。国家标准型号中的第一个字母C 代表中国;第二个字母T 代表TTL ， C 代表CMOS。CT 就是中国的TTL数字集成电路， CC 就是中国的CMOS 数字集成电路。其后的部分与国际通用型号完全一致。

简单来说，工作于数字信号状态下的集成电路。其特点，就是输入输出信号只有高、低两种电平。

通过比较两个设计在逻辑功能是否等同的方法来验证电路的功能。数字集成电路，又称逻辑集成电路，其验证概念是通过比较两个设计在逻辑功能是否等同的方法来验证电路的功能。数字集成电路是指能够基于布尔代数(逻辑代数、开关代数)的公式及规则，对二进制数进行布尔运算的集成电路。

数字集成电路是将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统。根据数字集成电路中包含的门电路或元、器件数量，可将数字集成电路分为小规模集成（SSI）电路、中规模集成MSI电路、大规模集成（LSI）电路、超大规模集成VLSI电路和特大规模集成（ULSI）电路。

对于初学者来说，使用数字集成电路或设计集成电路的应用电路时，先不用去了解其复杂的内部结构，主要了解两方面的知识就可以。一是了解集成电路的引出管脚，二是了解输人与输出的关系即真值表。

　　一.、稳压块　　稳压块主要用于手机的各种供电电路，为手机正常工作提供稳定的、大小合适的电压。应用较多的主要有5脚和6脚稳压块。爱立信T18、T28，三星A188等手机较多地使用了这种稳压块。　　二、集成电路　　集成电路用字母IC表示，它是英文IntegratedCircuit的缩写。手机电路中使用的集成电路多种多样，有电源IC、CPU、中频IC、锁相环IC等o　　IC的封装形式多种多样，用得较多的集成电路表面安装的封装有：小外型封装、四方扁平封装和栅格阵列引脚封装等。　　1、外型封装　　小外型封装又称SOP封装，其引脚数目在28之下，引脚分布在两边，手机电路中的码片、字库、电子开关、频率合成器、功放等集成电路常采用这种SOP封装。　　2.四方扁平封装　　四方扁平封装适用于高频电路和引脚较多的模块，简单QFP封装，四边都有引脚，其引脚数目一般为20以上。如许多中频模块、数据处理器、音频模块、微处理器、电源模块等都采用QFP封装。　　判断管脚的方法是：IC的一角有一个黑点标记的，按逆时针方向数。若IC上没有标记点，将IC上的文字的方向放正，从左下角开始逆时针方向数。　　3.栅格阵列引脚封装。　　栅格阵列引脚封装又称BGA封装，是一个多层的芯片载体封装，这类封装的引脚在集成电路的“肚皮”底部，引线是以阵列的形式排列的，所以引脚的数目远远超过引脚分布在封装外围的封装。利用阵列式封装，可以省去电路板多达70％的位置。BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连，而且用的不是引脚而是焊锡球，因此还缩短了互连的距离，因此，BGA集成电路在目前手机电路中得到了广泛的应用。

①不允许在超过极限参数的条件下工作。电路在超过极限参数的条件下工 作，就可能工作不正常，且容 易引起损坏。TTL集成电路的电源电压允许变化范围比较窄，一般在4.5～5.5V之间，因此必须使用+5V稳 压电源；CM0S集成电路的工作电源电压范围比较宽，有较大的选择余地。选择电源电压时，除首先考虑到 要避免超过极限电源电压外，还要注意到，电源电压的高低会影响电路的工作频率等性能。电源电压低， 电路工作频率会下降或增加传输延迟时间。例如CM0S触发器，当电源电压由+15V下降到十3V时，其最高 工作频率将从10MHz下降到几十千赫。②电源电压的极性千万不能接反，电源正负极颠倒、接错，会因为过大电流而造成器件损坏。③CM0S电路要求输人信号的幅度不能超过VDD～VSS，即满足VSS=V1=VDD。当 CM0S电路输入端施加的电 压过高（大于电源电压）或过低（小于0V），或者电源电压突然变化时，电路电流可能会迅速增大，烧坏器件，这种现象称为可控硅效应。预防可控硅效应的措施 主要有：·输入端信号幅度不能大于VDD和小于0V；·消除电源上的干扰；·在条件允许的情况下，尽可能降低电源电压，如果电路工作频率比较低，用+5V电源供电最好；·对使用的电源加限流措施，使电源电流被限制在30mA以内。④对多余输人端的处理。对于CM0S电路，多余的输人端不能悬空，否则，静电感应产生的高压容易引起 器件损坏，这些多余的输人端应该接yDD或yss，或与其他正使用的输人端并联。这3种处置方法，应根据 实际情况而定。对于TTL电路，对多余的输人端允许悬空，悬空时，该端的逻辑输入状态一般都作为“1”对待，虽然 悬 空相当于高电平，并不影响与门、与非门的逻辑关系，但悬空容易受干扰，有时会造成电路误动作。因此 ，多余输人端要根据实际需要做适当处理。例如，与门、与非门的多余输人端可直接接到电源上；也可将 不同的输人端公用一个电阻连接到电源上；或将多余的输人端并联使用。对于或门、或非门的多余输人端 应直接接地。⑤多余的输出端应该悬空处理，决不允许直接接到VDD或VSS，否则会产生过大的短路电流而使器件 损坏 。不同逻辑功能的CM0S电路的输出端也不能直接连到一起，否则导通的P沟道MOS场效应管和导通的N沟道 MOS场效应管形成低阻通路，造成电源短路而引起器件损坏。除三态门、集电极开路门外，TTL集成电路的 输出端不允许并联使用。如果将几个集电极开路门电路的输出端并联，实现“线与”功能时，应在输出端 与电源之间接人上拉电阻。⑥由于CM0S电路输人阻抗高，容易受静电感应发生击穿，除电路内部设置保护电路外，在使用和存放时 应注意静电屏蔽；焊接CM0S电路时，焊接工具应良好接地，焊接时间不宜过长，焊接温度不要太高。更不 能在通电的情况下，拆卸，拔、插集成电路。⑦多型号的数字电路之问可以直接互换使用，如国产的CC4000系列可与CD4000系列、MC14000系列直接互 换使用。但有些引脚功能、封装形式相同的IC，电参数有一定差别，互换时应注意。⑧注意设计工艺，增强抗干扰措施。在设计印制线路板时，应避免引线过长，以防止信号之间的窜扰和 对信号传输的延迟。此外要把电源线设计得宽一些，地线要进行大面积接地，这样可减少接地噪声干扰。 在CM0S逻辑系统设计中，应尽量减少电容负载。电容负载会降低CM0S集成电路的工作速度和增加功耗。

可将数字逻辑电路分成组合逻辑电路和时序逻辑电路两大类。在组合逻辑电路中，任意时刻的输出仅取决于当时的输入，而与电路以前的工作状态无关。最常用的组合逻辑电路有编码器、译码器、数据选择器、多路分配器、数值比较器、全加器、奇偶校验器等。在时序逻辑电路中，任意时刻的输出不仅取决于该时刻的输入，还与电路原来的状态有关。因此，时序逻辑电路必须有记忆功能，必含有存储单元电路。最常用的时序逻辑电路有寄存器、移位寄存器、计数器等。具体的组合逻辑电路和时序逻辑电路不胜枚举。由于它们的应用十分广泛，所以都有标准化、系列化的集成电路产品，通常把这些产品叫做通用集成电路。与此相对应地把那些为专门用途而设计制作的集成电路叫做专用集成电路(ASIC)。

1. 转istor（晶体管）：晶体管是最常用的数字集成电路开关元件之一。它可以通过控制输入信号的电流或电压来控制输出信号的通断。2. CMOS（互补金属氧化物半导体）：CMOS是一种常用的数字集成电路技术，它使用了n型和p型MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）来实现开关功能。3. TTL（晶体管—晶体管逻辑）：TTL是一种常用的数字集成电路技术，它使用了晶体管作为开关元件来实现逻辑功能。4. ECL（电子互补逻辑）：ECL是一种高速数字集成电路技术，它使用了双极性晶体管作为开关元件来实现逻辑功能。5. MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）：MOSFET是一种常用的数字集成电路开关元件，它可以通过控制栅极电压来控制源极和漏极之间的电流。采购数字集成电路芯片找中芯巨能，中芯巨能提供选型指导，国产替代，样品测试，技术支持等服务

它们指的是集成电路的类别。1.54的使用温度是-55°-125°属于军用级别2.74的使用温度范围是0-70°属于民用级别。3.AHCCMOS8.5-8/8分别指IO输出类型/传输延迟（ns）/和驱动电流4.HCCOMS25-8/8分别指IO输出类型/传输延迟（ns）/和驱动电流

集成电路通常有扁平、双列直插、单列直插等几种封装形式。不论是哪种集成电路的外壳上都有供识别管脚排序定位（或称第一脚）的标记。对于扁平封装者，一般在器件正面的一端标上小圆点（或小圆圈、色点）作标记。塑封双列直插式集成电路的定位标记通常是弧形凹口、圆形凹坑或小圆圈。进口IC的标记花样更多，有色线、黑点、方形色环、双色环等等。图1（a）、（b）示出了数字集成电路采用扁平封装与双列直插式塑料封装常见的管脚定位标记。图1（c）是采用陶瓷封装的双列直插式数字集成电路，它采用金属片与色点双重标记。识别数字IC管脚的方法是：将IC正面的字母、代号对着自己，使定位标记朝左下方，则处于最左下方的管脚是第1脚，再按逆时针方向依次数管脚，便是第2脚、第3脚等等。图2（a）、（b）是模拟IC的定位标记及管脚排序，情况与数字IC相似。模拟IC有少部分管脚排序较特殊，如图2（c）、（d）所示。图3、图4是各种单列直插IC的管脚排序。数管脚时把IC的管脚向下，这时定位标记在左面（与双列直插一样），从左向右数，就得到管脚的排列序号。有些进口IC电路的管脚排序是反向的。这类IC的型号后面带有后缀字母“R”。型号后面无“R”的是正向型管脚，有“R”的是反向型管脚，如图5所示。例如：M5115和M5115RP，HA1339A和HA1339AR，HA1366W和HA1366AR，前者是正向管脚型，而后者是反向管脚型。识别这类IC的管脚数应加以注意。

数字集成电路设计其实在很多层面上工作与软件类似，尤其做嵌入式开发，也要进行软件编程以及系统开发。即便是纯做ASIC当达到一定年龄后（一般为35-40）头脑也会感觉跟不上，对一些复杂的时序分局力不从心。我的几个做数字集成电路的师兄在35后基本都不做技术了。

CMOS数字集成电路与TTL数字集成电路相比的优点是（） A.低静态功耗B.高速度C.高抗干扰能力D.电源电压范围宽E.扇出能力强F.功耗与工作频率无关正确答案：低静态功耗；高抗干扰能力；电源电压范围宽；扇出能力强

这个问题有点虚，感觉；大概是尽量减少逻辑电路的串联级数，以减少延时；门电路的最小延时应该是固有的，而最大延时，是串联延时的级数累积；而最大允许延时，与输入信号的最高频率有关；哈哈，仅供参考

您好,我想问一下什么是模拟芯片,是不是就是模拟集成电路,有没有行业性...模拟集成芯片：模拟集成芯片直接跟自然界打交道，把模拟信号先转换为数字信号，输入到大容量、高速、抗干扰能力强、保密性好的现代化数字系统处理后，再重新转换为模拟信号输出。模拟集成电路主要是指由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理模拟信号的集成电路。有许多的模拟集成电路，如运算放大器、模拟乘法器、锁相环、电源管理芯片等。芯片：是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。集成电路：是一种微型电子器件或部件。集成电路也就是IC，俗称芯片。集成电路设计（IC设计），在电路理论上主要靠模电、数电和高频，相对来说，数电还少一些，关键是模电和高频。单机片和单片机有什么区别1、单片机的体积很小、携带起来非常的方便。单片机的可靠性非常的的强，它可以连续工作一天都没问题。单片机耗电、耗能非常的小。单片机的操作非常的方便。单片机的适应能力很强。2、4位单片机，是比较简单的单片机，一半在玩具或对功能和性能要求不高，对成本要求比较低的地方用，现在很少用了。一般5-8个脚。DIP和SO封装都有。3、种类不同：51系列单片机是指51内核，stc89c5X基本都是51内核的种类。大小不同：最后一个数字表示E2prom的大小，E2prom=X*4K，c51就是4K，c52就是8k。芯片的用途主要用在哪里尽管元素周期表的一些III-V价化合物如砷化镓应用于特殊用途如：发光二极管、激光、太阳能电池和最高速集成电路，单晶硅成为集成电路主流的基层。创造无缺陷晶体的方法用去了数十年的时间。芯片的作用是完成运算，处理任务。如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏，那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂。芯片主要用在通信和网络这样的领域当中。将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路芯片又称薄膜集成电路。另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。模拟集成芯片和数字模拟芯片的区别?信号不同模拟芯片：模拟芯片用来产生、放大和处理各种模拟信号。数字芯片：数字模拟芯片用来产生、放大和处理各种数字信号。数字芯片中MOS管通常工作在截止区或者深度线性区，也就是等效开关功能；而模拟芯片中MOS通常工作在饱和区、亚阈值区和线性区；进一步地，MOS管根据偏置电压的微小区别，会有不同的表现。两者区别如下：指代不同 模拟集成电路：是由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理模拟信号的集成电路。数字集成电路：是将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统。若干万种集成电路芯片就分三种，模拟电路、数字电路、和存储电路。只能说凡是输出0或1（高电平或低电平）的电路，就是数字电路，典型的有74系列。其它都属于模拟电路或存储电路。数字集成电路：主要是针对数字信号处理的模块。如；计算机里的2近制、8近制、10近制、16近制的数据进行处理的集成模块。cmos：是一种制造工艺，它采用的是“绝缘栅场效应型三极管”作为芯片制造的主要器件。模拟信号是时间连续，幅值连续的信号；数字信号是时间连续，幅值量化的信号。两者可以相互转换。数字信号处理或运算可以通过软件实现，灵活，且处理过程中可做到无损。模拟电路则不能。数字信号抗干扰抗干扰能力比模拟信号强。芯片有多少种类如何予以区分芯片的具体作用?按照功能划分，可以分为四种类型，主要是内存芯片、微处理器、标准芯片和复杂的片上系统（SoCs）。按照集成电路的类型来划分，则可以分为三类，分别是数字芯片、模拟芯片和混合芯片。按照功能分类，芯片可以分为4种，分别是：以电脑的核心CPU（中央处理器）、GPU（图像处理的芯片）为代表的计算芯片。以内存芯片ROM（只读存储器）、DRAM（动态随机存储器）为代表的存储芯片。根据一个芯片上集成的微电子器件的数量，集成电路可以分为以下几类：小型集成电路，逻辑门10个以下或晶体管100个以下。中型集成电路，逻辑门11~100个或 晶体管101~1k个。

真假分别用1和-1来表示.

芯片与晶片区别：1、集成电路、或称微电路、 微芯片、芯片（在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。另有一种厚膜混成集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。2、晶片是LED最主要的原物料之一，是LED的发光部件，LED最核心的部分，晶片的好坏将直接决定LED的性能。晶片是由是由Ⅲ和Ⅴ族复合半导体物质构成。在LED封装时，晶片来料呈整齐排列在晶片膜上。扩展资料集成电路的分类方法很多，依照电路属模拟或数字，可以分为：模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路（模拟和数字在一个芯片上）。数字集成电路可以包含任何东西，在几平方毫米上有从几千到百万的逻辑门、触发器、多任务器和其他电路。这些电路的小尺寸使得与板级集成相比，有更高速度，更低功耗（参见低功耗设计）并降低了制造成本。模拟集成电路有，例如传感器、电源控制电路和运放，处理模拟信号。完成放大、解调、混频的功能等。通过使用专家所设计、具有良好特性的模拟集成电路，减轻了电路设计师的重担，不需凡事再由基础的一个个晶体管处设计起。晶片的组成主要有砷(AS) 铝(AL) 镓(Ga) 铟(IN) 磷(P) 氮(N)锶(Sr)这几种元素中的若干种组成。参考资料来源：百度百科-芯片参考资料来源：百度百科-晶片

看数字集成电路的真值表,根据需要将能控制端接高电平或低电平,或联到逻辑控制端.

Synopsys,Cadence,Mentor的工具版本升级非常快的，特别是有非常多的小版本升级都是针对大客户的特殊应用，所以具体到版本，没有什么意义。

数字集成电路按开关元件不同,可分为TTL（双极型三极管）和CMOS（场效应管）两大类。

三星P2250/2243EWPLUSPWM 芯片型号为SEM2105去保护的方法是：对地14脚,如果还不行的话,可以短路该芯片的1脚和4脚。另附：高压板常见故障现象有：a、暗屏；开机就是暗屏，按动 POWER 键时，指示灯有变化，说明驱动板还能工作；b、亮一下就灭：开机时正常点亮，几秒钟就灭，灭的时候是暗屏，说明高压板保护了；c、亮一段时间以后才灭：开始一切正常，几分钟或几十分钟以后暗屏；d、关机白屏：开机都正常，关机以后还白屏；说明高压板关不断；e、图像、背光反复亮灭闪动：一般是高压板电路有元器件击穿软击穿，导致电源板保护；f、背光偏红 ：灯管老化或者高压板供电不足、输出电压偏低；g、灯管半边亮半边暗：灯管老化、断线或者高压板供电不足、输出电压偏低.

数字集成电路：主要是针对数字信号处理的模块。如；计算机里的2近制、8近制、10近制、16近制的数据进行处理的集成模块。数字集成电路的运行以开关状态经行运算，它的精度高适合复杂的计算。模拟集成电路：主要是针对模拟信号处理的模块。如；话筒里的声音信号，电视信号和VCD输出的图象信号、温度采集的模拟信号和其它模拟量的信号处理的集成模块。模拟集成电路工作在晶体管的三角放大区。（1）电路处理的是连续变化的模拟量电信号（即其幅值可以是任何值）。 （2）信号的频范围往往从直流一直可以延伸到高频段。 （3）模拟集成电路中的无器件种类多，除了数字集成电路中大量采用的NPN管及电阻外，还采用了PNP管，场效应晶体管，高精度电阻等。 （4）除了应用于低电压电器中的电路处，大多数模拟集成电路的电源电压较高，输出级模拟集成电路的电源电压可达几十伏以上。 （5）具有内繁外简的电路形式。充分发挥了集成电路的工艺特点和便于应用的特点

区别在于“集成“。数字电路中元件工作在“开关”状态。其功能是算术运算和逻辑运算。数字电路的发展经历了由电子管、半导体分立器件到集成电路等几个时代。因此，数字电路包含着数字集成电路。数字集成电路具有体积小，功耗低等突出优点，也有利于大规模工业制造，因而得到快速发展，分立元件的数字电路几乎见不到了

基本门电路和中规模数字集成电路的优缺点：集成电路又称微电路，1、最大的优点就是体积小，重量轻。而且它的引出线和焊接点少，可靠性也就比较高了，当然使用寿命也就因而比较长。其装配密度比晶体管可提高几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。2、缺点需要外接辅助件才能正常工作。

器件速度或者截止频率取决于器件的特征尺寸，特征尺寸小到一定程度，比如nm以下，量子效应如隧穿，涨落等明显，统计规律不再起主导作用

设A、B、C电极被水浸没时，等效为逻辑1，未浸没的为逻辑0；则1） C 以下，C=B=A=0，C未被水浸没；R = C非，（R=1亮红灯）；2）B、C 间或在A 以上，则C被水浸没出没，B未被水浸没，或者A被水浸没；Y = C * B非 + A，（Y=1亮黄灯)；3）在A、B 间，则B被水浸没，A未被水浸没；G = B * A非，（G＝1,亮绿灯）；

搭建实际电路进行测试。技术基础课程学习的最终落脚点是对实际电路的分析和设计，经过理论分析和计算得到的设计结果需要搭建实际电路进行测试，以检验是否满足设计要求。由于器件的电气特性具有分散性理论设计出的电路在实际中也会出现意想不到的现象。所以数字集成电路学了基础之后下一步就是搭建实际电路进行测试。

模拟集成电路设计主要是通过有经验的设计师进行手动的电路调试模拟而得到，与此相对应的数字集成电路设计大部分是通过使用硬件描述语言在eda软件的控制下自动的综合产生。

你也考VLSI吧，呵呵

按照功能，集成电路可以分为模拟集成电路和数字集成电路两种类型。猎芯网提供各种类型的集成电路。

百度一下就知道，就是v的回答减减肥好的吧等哈，问我我也不知道你晓得不就是不好的绝对计划，觉得棒棒哒，拜拜.

1.模拟集成电路设计：这块是前端中的前端，技术流中的技术流（说这个完全没有鄙视其他方向工程师的意思，事实上集成电路从设计到生产的每一步都是极其富有技术含量的，在任何一个方向上成为专家，都是很有前途的）。模拟集成电路设计工程师需要掌握扎实的电路分析能力，需要掌握扎实的半导体器件物理知识以及集成电路生产工艺方面的知识，另外，还要学习信号与系统等，可谓面面俱到。另外，由于模拟集成电路设计具有前瞻性，目前国内很少有系统的学习资料，所以需要工程师有很强的分析问题、解决问题的能力，并且在工作中会不断给自己充电。2.数字集成电路设计：数字设计也是集成电路设计领域的前端技术，数字集成电路设计工程师要对电路的整体功耗、时序、面积有着很深刻的了解。数字电路的优劣通常是各公司竞争的筹码，所以数字前端的工作往往具有很强的挑战性。一个好的数字前端不但要具有一定的电路分析能力，还要有很强的编程、脚本构建能力，也是市面上稀缺的人才。3.模拟版图、数字PR楼主提问虽然主要是问IC design，但是，一个好的designer通常需要对版图十分熟悉，如果没有好的版图支持，再好的设计都是空谈。优秀的模拟版图工程师能独立分析很理解电路构架，制作出符合设计要求的高精度、低面积版图。同样，一个优秀的数字版图工程师也须具备很强的脚本编写能力，可以对电路的版图进行合理约束，制作出具有竞争力的（小面积）版图。

数字集成电路中没有73LS47,只有74LS47，是叫做bcd-七段译码器/驱动器其中BI，强制熄灭端。当输入低电平，不管其它输入的状态，强制使各段的输出为高电平（不亮）RBI 消隐输入端。 RBI输入低同时A0，A1，A2，A3为低电平，LT为高电平时，各段的输出为高电平（不亮），并由BI输出低电平（应答）LT 测试输入端。当LT输入低电平时，所有各段输出到一个低电平（亮）。如需进一步了解，到下面网址下载它的说明，看看它的真值表，就可更深入的了解了。http://www.21icsearch.com/s_74LS47.html

按电路结构可分为 TTL 和 CMOS 两大系列，以及将 TTL 与 CMOS 集成在一起的 BiCMOS 芯片。按集成度可分为小规模集成（SSI）电路、中规模集成（MSI）电路、大规模集成（LSI）电路、超大规模集成（VLSI）电路、特大规模集成（ULSI）电路和极大规模集成电路（GLSI）。按功能分类有：门电路、触发器、存储器、单片机等专用集成电路，数量很多，无法逐一罗列。

数字集成电路是将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统。根据数字集成电路中包含的门电路或元、器件数量，可将数字集成电路分为小规模集成（SSI）电路、中规模集成MSI电路、大规模集成（LSI）电路、超大规模集成VLSI电路和特大规模集成（ULSI）电路。

数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号。数字集成电路是将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统。根据数字集成电路中包含的门电路或元、器件数量，可将数字集成电路分为小规模集成（SSI）电路、中规模集成MSI电路、大规模集成（LSI）电路、超大规模集成VLSI电路和特大规模集成（ULSI）电路。

识别数字IC管脚的方法是：将IC正面的字母、代号对着自己，使定位标记朝左下方，则处于最左下方的管脚是第1脚，再按逆时针方向依次数管脚，便是第2脚、第3脚等等。集成电路通常有扁平、双列直插、单列直插等几种封装形式。不论是哪种集成电路的外壳上都有供识别管脚排序定位（或称第一脚）的标记。对于扁平封装者，一般在器件正面的一端标上小圆点（或小圆圈、色点）作标记。塑封双列直插式集成电路的定位标记通常是弧形凹口、圆形凹坑或小圆圈。进口IC的标记花样更多，有色线、黑点、方形色环、双色环等等。图1（a）、（b）示出了数字集成电路采用扁平封装与双列直插式塑料封装常见的管脚定位标记。图1（c）是采用陶瓷封装的双列直插式数字集成电路，它采用金属片与色点双重标记。图2（a）、（b）是模拟IC的定位标记及管脚排序，情况与数字IC相似。模拟IC有少部分管脚排序较特殊，如图2（c）、（d）所示。图3、图4是各种单列直插IC的管脚排序。数管脚时把IC的管脚向下，这时定位标记在左面（与双列直插一样），从左向右数，就得到管脚的排列序号。有些进口IC电路的管脚排序是反向的。这类IC的型号后面带有后缀字母“R”。型号后面无“R”的是正向型管脚，有“R”的是反向型管脚，如图5所示。识别这类IC的管脚数应加以注意。

数字集成电路的直流负载和交流负载分别指（）。 A.电阻性负载和储能型负载B.高电平负载和低电平负载C.高低电平负载和高低电平转换期间的负载D.低电平负载和高电平负载正确答案：高低电平负载和高低电平转换期间的负载

集成电路通常有扁平、双列直插、单列直插等几种封装形式。不论是哪种集成电路的外壳上都有供识别管脚排序定位（或称第一脚）的标记。对于扁平封装者，一般在器件正面的一端标上小圆点（或小圆圈、色点）作标记。塑封双列直插式集成电路的定位标记通常是弧形凹口、圆形凹坑或小圆圈。进口IC的标记花样更多，有色线、黑点、方形色环、双色环等等。图1（a）、（b）示出了数字集成电路采用扁平封装与双列直插式塑料封装常见的管脚定位标记。图1（c）是采用陶瓷封装的双列直插式数字集成电路，它采用金属片与色点双重标记。识别数字IC管脚的方法是：将IC正面的字母、代号对着自己，使定位标记朝左下方，则处于最左下方的管脚是第1脚，再按逆时针方向依次数管脚，便是第2脚、第3脚等等。图2（a）、（b）是模拟IC的定位标记及管脚排序，情况与数字IC相似。模拟IC有少部分管脚排序较特殊，如图2（c）、（d）所示。图3、图4是各种单列直插IC的管脚排序。数管脚时把IC的管脚向下，这时定位标记在左面（与双列直插一样），从左向右数，就得到管脚的排列序号。有些进口IC电路的管脚排序是反向的。这类IC的型号后面带有后缀字母“R”。型号后面无“R”的是正向型管脚，有“R”的是反向型管脚，如图5所示。例如：M5115和M5115RP，HA1339A和HA1339AR，HA1366W和HA1366AR，前者是正向管脚型，而后者是反向管脚型。识别这类IC的管脚数应加以注意。

芯片与晶片区别：1、集成电路、或称微电路、 微芯片、芯片（在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。另有一种厚膜混成集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。2、晶片是LED最主要的原物料之一，是LED的发光部件，LED最核心的部分，晶片的好坏将直接决定LED的性能。晶片是由是由Ⅲ和Ⅴ族复合半导体物质构成。在LED封装时，晶片来料呈整齐排列在晶片膜上。扩展资料集成电路的分类方法很多，依照电路属模拟或数字，可以分为：模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路（模拟和数字在一个芯片上）。数字集成电路可以包含任何东西，在几平方毫米上有从几千到百万的逻辑门、触发器、多任务器和其他电路。这些电路的小尺寸使得与板级集成相比，有更高速度，更低功耗（参见低功耗设计）并降低了制造成本。模拟集成电路有，例如传感器、电源控制电路和运放，处理模拟信号。完成放大、解调、混频的功能等。通过使用专家所设计、具有良好特性的模拟集成电路，减轻了电路设计师的重担，不需凡事再由基础的一个个晶体管处设计起。晶片的组成主要有砷(AS) 铝(AL) 镓(Ga) 铟(IN) 磷(P) 氮(N)锶(Sr)这几种元素中的若干种组成。参考资料来源：百度百科-芯片参考资料来源：百度百科-晶片

5nm芯片的意思是宽度为5nm的芯片。5nm指的是宽度。在芯片之中，有非常多的晶体管，而每一个晶体管的宽度也就会用5nm这样的方式表达出来，宽度越小，同样面积的芯片承载晶体管也就越多，代表着技术越先进。通俗的来说，5纳米相当于头发的万分之一。一根头发大约有6万纳米，所以5纳米几乎是头发的万分之一。nm是一个单位，也就是中文里面的“纳米”。1nm等于0.0000001cm，而5nm的宽度小到我们用肉眼可能根本无法辨别。数字越小，往往代表着技术越先进。其实“nm”单位前面的数字，也象征着一种制作的工艺或者说技术。5nm芯容纳了多达153亿个晶体管。5nm用肉眼是无法分辨出来的，在电子技术领域，技术精密等级用纳米来形容，所以纳米的数字越小，则工艺和产品就更先进。芯片集成电路的分类：1、数字集成电路数字集成电路可以包含任何东西，在几平方毫米上有从几千到百万的逻辑门、触发器、多任务器和其他电路。这些电路的小尺寸使得与板级集成相比，有更高速度，更低功耗（参见低功耗设计）并降低了制造成本。这些数字IC，以微处理器、数字信号处理器和微控制器为代表，工作中使用二进制，处理1和0信号。2、模拟集成电路例如传感器、电源控制电路和运放，处理模拟信号。完成放大、滤波、解调、混频的功能等。通过使用专家所设计、具有良好特性的模拟集成电路，减轻了电路设计师的重担，不需凡事再由基础的一个个晶体管处设计起。3、集成电路可以把模拟和数字电路集成在一个单芯片上，以做出如模拟数字转换器和数字模拟转换器等器件。这种电路提供更小的尺寸和更低的成本，但是对于信号冲突必须小心。以上内容参考：百度百科-芯片

芯片与晶片区别：1、集成电路、或称微电路、 微芯片、芯片（在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。另有一种厚膜混成集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。2、晶片是LED最主要的原物料之一，是LED的发光部件，LED最核心的部分，晶片的好坏将直接决定LED的性能。晶片是由是由Ⅲ和Ⅴ族复合半导体物质构成。在LED封装时，晶片来料呈整齐排列在晶片膜上。扩展资料集成电路的分类方法很多，依照电路属模拟或数字，可以分为：模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路（模拟和数字在一个芯片上）。数字集成电路可以包含任何东西，在几平方毫米上有从几千到百万的逻辑门、触发器、多任务器和其他电路。这些电路的小尺寸使得与板级集成相比，有更高速度，更低功耗（参见低功耗设计）并降低了制造成本。模拟集成电路有，例如传感器、电源控制电路和运放，处理模拟信号。完成放大、解调、混频的功能等。通过使用专家所设计、具有良好特性的模拟集成电路，减轻了电路设计师的重担，不需凡事再由基础的一个个晶体管处设计起。晶片的组成主要有砷(AS) 铝(AL) 镓(Ga) 铟(IN) 磷(P) 氮(N)锶(Sr)这几种元素中的若干种组成。参考资料来源：百度百科-芯片参考资料来源：百度百科-晶片

电子元器件是元件和器件的总称.一、元件：工厂在加工产品是没有改变分子成分产品可称为元件，不需要能<电>源的器件。它包括：电阻、电容、电感器。（又可称为被动元件Passive Components）（1）电路类器件：二极管，电阻器等等（2）连接类器件：连接器，插座，连接电缆，印刷电路板(PCB)二、器件：工厂在生产加工时改变了分子结构的器件称为器件器件分为：1.主动器件，它的主要特点是：(1)自身消耗电能 (2).还需要外界电源。2.分立器件，分为（1)双极性晶体三极管（2）场效应晶体管（3）可控硅（4）半导体电阻电容3.模拟集成电路主要是指由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理模拟信号的集成电路。有许多的模拟集成电路，如集成运算放大器、比较器、对数和指数放大器、模拟乘（除）法器、锁相环、电源管理芯片等。模拟集成电路的主要构成电路有：放大器、滤波器、反馈电路、基准源电路、开关电容电路等。模拟集成电路设计主要是通过有经验的设计师进行手动的电路调试，模拟而得到，与此相对应的数字集成电路设计大部分是通过使用硬件描述语言在EDA软件的控制下自动的综合产生。4.数字集成电路是将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统。根据数字集成电路中包含的门电路或元、器件数量，可将数字集成电路分为小规模集成（ＳＳＩ）电路、中规模集成ＭＳＩ电路、大规模集成（ＬＳＩ）电路、超大规模集成ＶＬＳＩ电路和特大规模集成（ＵＬＳＩ）电路。小规模集成电路包含的门电路在１０个以内，或元器件数不超过１００个；中规模集成电路包含的门电路在１０～１００个之间，或元器件数在１００～１０００个之间；大规模集成电路包含的门电路在１００个以上，或元器件数在１０～１０个之间；超大规模集成电路包含的门电路在１万个以上，或元器件数在１０～１０之间；特大规模集成电路的元器件数在１０～１０之间。它包括：基本逻辑门、触发器、寄存器、译码器、驱动器、计数器、整形电路、可编程逻辑器件、微处理器、单片机、DSP等。

3V至18V。其中，CD4001CD4018型号是CMOS（互补金属氧化物半导体）器件，典型电源电压范围为3V至15V；CD4020CD4049型号是TTL（晶体管-晶体管逻辑）器件，典型电源电压范围为4.5V至15V。

第1章 深亚微米数字集成电路设计1.1 绪论1.2 集成电路产业的简要历史1.3 数字逻辑六设计的回顾1.1.1 基本的逻辑函数1.1.2 逻辑电路的实现1.1.3 噪声容限的定义1.1.4 瞬态特性的定义1.1.5 功耗估算1.4 数字集成电路设计1.4.1 MOS晶体管的结构和工作原理1.4.2 CMOS与NMOS1.4.3 深亚微米互连1.5 数字电路的计算机辅助设计1.5.1 电路模拟和分析*1.6 面临的挑战1.7 小结1.8 参考文献1.9 习题第2章 MOS晶体管2.1 绪论mos管是金属(metal)—氧化物(oxid)—半导体(semiconductor)场效应晶体管，或者称是金属—绝缘体(insulator)—半导体。MOS管的source和drain是可以对调的，他们都是在P型backgate中形成的N型区。在多数情况下，这个两个区是一样的，即使两端对调也不会影响器件的性能。这样的器件被认为是对称的。2.2 MOS晶体管的结构和原理2.3 MOS晶体管的阈值电压2.4 一次电流-电压特性2.5 速度饱和公式的来源2.5.1 高电场的影响2.5.2 速度饱和器件的电流公式*2.6 α功率定律模型2.7 亚阈值传导2.8 MOS晶体管的电容2.8.1 薄氧化物电容2.8.2 pn结电容2.8.2 覆盖电容2.9 小结2.10 参考文献2.11 习题第3章 制造、版图和模拟3.1 绪论3.2 IC制造工艺3.2.1 IC制造工艺概述3.2.2 IC光刻工艺3.2.3 晶体管的制造3.2.4 制造连线3.2.5 连线电容和电阻3.3 版图基础3.4 电路模拟中MOS晶体管的模型构造3.4.1 SPICE中的MOS模型3.4.2 MOS晶体管的具体说明3.5 SPICE MOS LEVEL 1 器件模型3.5.1 MOS LEVEL 1 参数的提取*3.6 BSM3模型3.6.1 BSIM3中的加载过程3.6.2 短沟道阈值电压3.6.3 迁移率模型3.6.4 线性区和饱和区3.6.5 亚阈值电流3.6.6 电容模型3.6.7 源/漏电阻*3.7 MOS晶体管中的附加效应3.7.1 产品中的参数变化3.7.2 温度效应3.7.3 电源变化3.7.4 电压极限3.7.5 CMOS闩锁*3.8 绝缘体上的硅工艺*3.9 SPICE模型小结3.10 参考文献3.11 习题第4章 MOS反相器电路4.1 绪论4.2 电压传输特性4.3 噪声容限的定义……第5章 静态MOS门电路第6章 高速CMOS逻辑设计第7章 传输门和动态逻辑设计第8章 半导体存储器的设计导电性能介于导体与绝缘体之间材料，我们称之为半导体。在电子器件中，常用的半导体材料有：元素半导体，如硅（Si）、锗（Ge）等；化合物半导体，如砷化镓（GaAs）等；以及掺杂或制成其它化合物半导体材料，如硼（B）、磷（P）、锢（In）和锑（Sb）等。第9章 存储器设计中的其他课题第10章 连线设计第11章 电源网格和时钟设计附录A SPICE的简要介绍附录B 双极型晶体管和电路

只有数字集成电路才能做到超大规模。大多数大规模集成电路都采用数字集成电路是因为只有数字集成电路才能做到超大规模。在目前集成电路设计产业化自动化的环境中,数字集成电路特别是大规模SOC的设计是一项比较模式化规范化的工作。

一颗集成电路芯片的生命历程就是点沙成金的过程：芯片公司设计芯片——芯片代工厂生产芯片——封测厂进行封装测试——整机商采购芯片用于整机生产。