使用超大规模集成电路制造的计算机应该归属于

超大规模集成电路（Very Large Scale Integration Circuit，VLSI）是一种将大量晶体管组合到单一芯片的集成电路，其集成度大于大规模集成电路。集成的晶体管数在不同的标准中有所不同。从1970年代开始，随着复杂的半导体以及通信技术的发展，集成电路的研究、发展也逐步展开。计算机里的控制核心微处理器就是超大规模集成电路的最典型实例，超大规模集成电路设计（VLSI design），尤其是数字集成电路，通常采用电子设计自动化的方式进行，已经成为计算机工程的重要分支之一。

由于技术规模不断扩大，微处理器的复杂程度也不断提高，微处理器的设计者已经遇到了若干挑战。1功耗、散热：随着元件集成规模的提升，单位体积产生的热功率也逐渐变大，然而器件散热面积不变，造成单位面积的热耗散达不到要求。同时，单个晶体管微弱亚阈值电流造成的静态功耗由于晶体管数量的大幅增加而变得日益显著。人们提出了一些低功耗设计技术，例如动态电压/频率调节（dynamic voltage and frequency scaling (DVFS)），来降低耗散总功率。2工艺偏差：由于光刻技术受限于光学规律，更高精确度的掺杂以及刻蚀会变得更加困难，造成误差的可能性会变大。设计者必须在芯片制造前进行技术仿真。3更严格的设计规律：由于光刻和刻蚀工艺的问题，集成电路布局的设计规则必须更加严格。在设计布局时，设计者必须时刻考虑这些规则。定制设计的总开销已经达到了一个临界点，许多设计机构都倾向于始于电子设计自动化来实现自动设计。4设计收敛：由于数字电子应用的时钟频率趋于上升，设计者发现要在整个芯片上保持低时钟偏移更加困难。这引发了对于多核心、多处理器架构的兴趣（参见阿姆达尔定律）。5成本：随着晶粒尺寸的缩小，晶圆尺寸变大，单位晶圆面积上的晶粒数增加，这样制造工艺所用到的光掩模的复杂程度就急剧上升。现代高精度的光掩模技术十分昂贵。

第四代电子计算机 第四代计算机是指从1970年以后采用大规模集成电路（LSI）和超大规模集成电路（VLSI）为主要电子器件制成的计算机。 例如80386微处理器，在面积约为10mm X l0mm的单个芯片上，可以集成大约32万个晶体管。 第四代计算机的另一个重要分支是以大规模、超大规模集成电路为基础发展起来的微处理器和微型计算机。 微型计算机大致经历了四个阶段： 第一阶段是1971～1973年，微处理器有4004、4040、8008。 1971年Intel公司研制出MCS4微型计算机（CPU为4040，四位机）。 后来又推出以8008为核心的MCS-8型。 第二阶段是1973～1977年，微型计算机的发展和改进阶段。 微处理器有8080、8085、M6800、Z80。 初期产品有Intel公司的MCS一80型（CPU为8080，八位机）。 后期有TRS-80型（CPU为Z80）和APPLE-II型（CPU为6502），在八十年代初期曾一度风靡世界。 第三阶段是1978～1983年，十六位微型计算机的发展阶段，微处理器有8086、808880186、80286、M68000、Z8000。 微型计算机代表产品是IBM-PC（CPU为8086）。 本阶段的顶峰产品是APPLE公司的Macintosh(1984年)和IBM公司的PC／AT286(1986年)微型计算机。 第四阶段便是从1983年开始为32位微型计算机的发展阶段。 微处理器相继推出80386、80486。 386、486微型计算机是初期产品。 1993年， Intel公司推出了Pentium或称P5（中文译名为"奔腾"）的微处理器，它具有64位的内部数据通道。 现在Pentium III（也有人称P7）微处理器己成为了主流产品，预计Pentium IV 将在2000年10月推出。 由此可见，微型计算机的性能主要取决于它的核心器件——微处理器（CPU）的性能。

第四代计算机使用的基本电子元件是大规模和超大规模集成电路。超大规模集成电路是一种将大量晶体管组合到单一芯片的集成电路，其集成度大于大规模集成电路。集成的晶体管数在不同的标准中有所不同。计算机里的控制核心微处理器就是超大规模集成电路的最典型实例，超大规模集成电路设计，尤其是数字集成电路。扩展资料1、小规模集成电路于1960年出现，在一块硅片上包含10-100个元件或1-10个逻辑门。如 逻辑门和触发器等。如果用小规模数字集成电路(SSI)进行设计组合逻辑电路时，是以门电路作为电路的基本单元，所以逻辑函数的化简应使使用的门电路的数目最少，而且门的输入端数目也最少。2、如果选用中规模集成电路(MSI)设计组合逻辑电路时，则以所用集成电路个数最少，品种最少，同时集成电路间的连线也最少。这往往需将逻辑函数表达式变换成选用电路所要求的表达形式，有时可直接用标准范式。3、在一块芯片上集成的元件数超过10万个，或门电路数超过万门的集成电路，称为超大规模集成电路。超大规模集成电路是20世纪70年代后期研制成功的，主要用于制造存储器和微处理机。64k位随机存取存储器是第一代超大规模集成电路，大约包含15万个元件，线宽为3微米。4、1993年随着集成了1000万个晶体管的16M FLASH和256M DRAM的研制成功，进入了特大规模集成电路ULSI (Ultra Large-Scale Integration)时代。特大规模集成电路的集成组件数在107～109个之间。参考资料来源：百度百科-第四代电子计算机参考资料来源：百度百科-超大规模集成电路

目前微型计算机中采用的逻辑元件是超大规模集成电路。超大规模集成电路（英语：very-large-scale integration，缩写：VLSI），是一种将大量晶体管组合到单一芯片的集成电路，其集成度大于大规模集成电路。集成的晶体管数在不同的标准中有所不同。从1970年代开始，随着复杂的半导体以及通信技术的发展，集成电路的研究、发展也逐步展开。计算机里的控制核心微处理器就是超大规模集成电路的最典型实例，超大规模集成电路设计（VLSI design），尤其是数字集成电路，通常采用电子设计自动化的方式进行，已经成为计算机工程的重要分支之一。超大规模集成电路的发展现状截至2016年晚期，数十亿级别的晶体管处理器已经普遍。随着半导体制造工艺从10纳米水平跃升到下一步7纳米，会遇到诸如量子穿隧效应之类的挑战。值得注意的例子是英伟达的GeForce 10系列，代号‘NVIDIA TITAN X"的图形处理器的显示核心，采用了全部120亿个晶体管来处理数字逻辑。而Itanium的大多数晶体管是用来构成其3千两百万字节的三级缓存。Intel Core i7处理器的芯片集成度达到了14亿个晶体管。目前所采用的设计与早期不同的是它广泛应用电子设计自动化工具，设计人员可以把大部分精力放在电路逻辑功能的硬件描述语言表达形式，而功能验证、逻辑仿真、逻辑综合、布局、布线、版图等可以由计算机辅助完成。

第四代计算机的电子元器件采用的是大规模和超大规模集成电路。第三代计算机的主要元件是小规模集成电路，而第四代计算机的主要元件是大规模集成电路超大规模集成电路。第四代计算机使用的电子元器的特点超大规模集成电路为基础发展起来的微处理器和微型计算机，第四代电子计算机以大规模超大规模集成电路作为基本电子元件，第四代计算机是指从1970年以后采用大规模集成电路，和超大规模集成电路为主要电子器件制成的计算机。例如80386微处理器，在面积约为10mm X l0mm的单个芯片上，可以集成大约32万个晶体管。第四代计算机的另一个重要分支是以大规模、超大规模集成电路为基础发展起来的微处理器和微型计算机。

是第4代计算机所主要使用的逻辑元器件。根据查询相关资料信息第1代计算机的采用真空电子管，第2代计算机采用晶体管，第3代计算机采用中、小规模集成电路，第4代计算机采用大规模和超大规模集成电路。

也不是超大 也会模块化的

第一代：电子管计算机（1945-1956）在第二次世界大战中，美国政府寻求计算机以开发潜在的战略价值。这促进了计算机的研究与发展。1944年howardh.aikien（1900-1973）研制出全电子计算机，为美国海军绘制弹道图。这台简称markⅰ的机器有半个足球场大，内含500英里的电线，使用电磁信号来移动机械部件，速度很慢（3-5秒一次计算）并且实用性很差只用于专门领域，但是，它既可以执行基本算术运算也可以运算复杂的等式。1946年2月14日，标志现代计算机诞生的eniac（electronicnumericalintergratorandcomputer）在费城公诸于世。eniac代表了计算机发展史上的里程碑，它通过不同部分之间的重新接线编程，还拥有并行计算能力。eniac由美国政府和槟夕法尼亚大学合作开发，使用了18000个电子管，70000个电阻器，有5百万个焊接点，耗电160千瓦，其运算速度比markⅰ快1000倍，eniac是第一台普通用途计算机。第一代计算机的特点是操作指令是为特定任务而编制的，每种机器有各自不同的机器语言，功能受到限制，速度也慢；另一个明显特征是使用真空电子管和磁鼓存储数据。第二代晶体管计算机（1956-1963）1948年，晶体管的发明大大促进了计算机的发展，晶体管代替了体积庞大电子管，电子设备的体积不断减小。1956年，晶体管在计算机中使用，晶体管和磁芯存储器导致了第二代计算机的产生。第二代计算机体积小、速度快、功耗低、性能更稳定。首先使用晶体管技术的是早期的超级计算机，主要用于原子科学的大量数据处理，这些机器价格昂贵，生产数量极少。1960年，出现了一些成功地用于商业领域、大学和政府部门的第二代计算机。第二代计算机用晶体管代替电子管，还有现代计算机的一些部件：打印机、磁带、磁盘、内存、操作系统等。计算机中储存的程序使得计算机有很好的适应性，可以更有效地用于商业用途。在这一时期出现了更高级的cobol和fortran等语言，以单词、语句和数学公式代替了含混的二进制机器码，使计算机编程更容易。新的职业（程序员、分析员和计算机系统专家）和整个软件产业由此诞生。第三代集成电路计算机（1964-1971）虽然晶体管比起电子管是一个明显的进步，但晶体管还是产生大量的热量，这会损害计算机内部的敏感部分。1958年德州仪器的工程师jackkilby发明了集成电路ic，将三种电子元件结合到一片小小的硅片上。科学家使更多的元件集成到单一的半导体芯片上。于是，计算机变的更小，公耗更低，速度更快。这一时期的发展还包括使用了操作系统，使得计算机在中心程序的控制协调下可以同时运行许多不同的程序。第四代大规模集成电路计算机（1971-现在）出现集成电路后，唯一的发展方向是扩大规模。大规模集成电路lsi，可以在一个芯片上容纳几百个元件。到了80年代，超大规模集成电路vlsi在芯片上容纳了几十万个元件，后来的ulsi将数字扩充到百万级。可以在硬币大小的芯片上容纳如此数量的元件使得计算机的体积和价格不断下降，而功能和可靠性不断增强。70年代中期，计算机制造商开始将计算机带给普通消费者，这时的小型机带有友好届面的软件包，供非专业人员使用的程序和最受欢迎的字处理和电子表格程。这一领域的先锋有commodore，radioshack和applecomputers等。1981年，ibm推出个人计算机pc用于家庭、办公室和学校。80年代个人计算机的竞争使得价格不断下跌，微机的拥有量不断增加，计算机继续缩小体积，从桌上到膝上到掌上。与ibmpc竞争的applemacintosh系统于1984年推出，macintosh提供了友好的图形界面，用户可以用鼠标方便地操作。

第四代计算机。计算机发展的四个阶段是按它的电子元器件来划分的，第一个阶段是电子管数字机，第二个阶段是晶体管数字机，第三个阶段是集成电路数字机，第四个阶段大规模和超大规模集成电路。计算机俗称电脑，是现代一种用于高速计算的电子计算机器。

第四代计算机。计算机发展的四个阶段是按它的电子元器件来划分的,第一个阶段(第1代):电子管数字机(1946-1958年);第二个阶段(第2代):晶体管数字机(1958-1964年);第三个阶段(第3代):集成电路数字机(1964-1970年);第四个阶段(第4代):大规模和超大规模集成电路(1970年至今),故是第四代计算机。1967年和1977年分别出现了大规模和超大规模集成电路，由大规模和超大规模集成电路组装成的计算机，被称为第四代电子计算机。

楼主您好！ 正确 微型计算机完全采用大规模或超大规模集成电路芯片的说法是正确的。 计算机的发展可划分为四个时代：电子管时代、晶体管时代、固体电路时代和大规模集成电路时代 。 第一代计算机的特征是采用电子管作为逻辑元件，用阴极射线管和水银延迟线作为主存储器，外存则依赖纸带、卡片等。 第二代计算机的特征是使用晶体管或半导体作为开关逻辑部件，具有体积小、耗电少和寿命长等优点，且运算速度有所提高。 第三代计算机的特征是采用中、小规模集成电路（简称IC）代替分立元件的晶体管。 第四代计算机的特征是以大规模集成电的特征是路为计算机的主要功能部件，具有更高的集成度、运算速度和内存储器容量。

第四代 大规模 超大规模集成电路。第一代（ 1946 ～ 1957 ），以电子管为逻辑部件，以阴极射线管、磁芯和磁鼓等为存储手段。软件上采用机器语言，后期采用汇编语言。 第二代（ 1958 ～ 1965 ），以晶体管为逻辑部件，内存用磁芯，外存用磁盘。软件上广泛采用高级语言，并出现了早期的操作系统。 第三代（ 1966 ～ 1971 ），以中小规模集成电路为主要部件，内存用磁芯、半导体，外存用磁盘。软件上广泛使用操作系统，产生了分时、实时等操作系统和计算机网络。 第四代（ 1971 至今），以大规模、超大规模集成电路为主要部件，以半导体存储器和磁盘为内、外存储器。在软件方法上产生了结构化程序设计和面向对象程序设计的思想。另外，网络操作系统、数据库管理系统得到广泛应用。微处理器和微型计算机也在这一阶段诞生并获得飞速发展。

N千万个往上。。无上限

第四代计算机的CPU采用的大规模集成电路Large scale integrated circuits for CPU of the fourth generation computer

据说是因为专利侵权吧，可能未经别人的允许，就擅自使用了别人的专利。

你好主要是基于微处理器的发展而发展的

第四代计算机的电子元器件采用的是大规模和超大规模集成电路。第三代计算机的主要元件是小规模集成电路，而第四代计算机的主要元件是大规模集成电路超大规模集成电路。第四代计算机使用的电子元器的特点超大规模集成电路为基础发展起来的微处理器和微型计算机，第四代电子计算机以大规模超大规模集成电路作为基本电子元件，第四代计算机是指从1970年以后采用大规模集成电路，和超大规模集成电路为主要电子器件制成的计算机。例如80386微处理器，在面积约为10mm X l0mm的单个芯片上，可以集成大约32万个晶体管。第四代计算机的另一个重要分支是以大规模、超大规模集成电路为基础发展起来的微处理器和微型计算机。

目前，制造电脑所用的电子器件是超大规模集成电路。超大规模集成电路（Very Large Scale Integration Circuit，VLSI）是一种将大量晶体管组合到单一芯片的集成电路，其集成度大于大规模集成电路。集成的晶体管数在不同的标准中有所不同。从1970年代开始，随着复杂的半导体以及通信技术的发展，集成电路的研究、发展也逐步展开。计算机里的控制核心微处理器就是超大规模集成电路的最典型实例，超大规模集成电路设计（VLSI design），尤其是数字集成电路，通常采用电子设计自动化的方式进行，已经成为计算机工程的重要分支之一。在一块芯片上集成的元件数超过10万个，或门电路数超过万门的集成电路，称为超大规模集成电路。超大规模集成电路是20世纪70年代后期研制成功的，主要用于制造存储器和微处理机。64k位随机存取存储器是第一代超大规模集成电路，大约包含15万个元件，线宽为3微米。超大规模集成电路的集成度已达到600万个晶体管，线宽达到0.3微米。用超大规模集成电路制造的电子设备，体积小、重量轻、功耗低、可靠性高。利用超大规模集成电路技术可以将一个电子分系统乃至整个电子系统“集成”在一块芯片上，完成信息采集、处理、存储等多种功能。例如，可以将整个386微处理机电路集成在一块芯片上，集成度达250万个晶体管。超大规模集成电路研制成功，是微电子技术的一次飞跃，大大推动了电子技术的进步，从而带动了军事技术和民用技术的发展。超大规模集成电路已成为衡量一个国家科学技术和工业发展水平的重要标志，也是世界主要工业国家，特别是美国和日本竞争最激烈的一个领域。

第四代计算机采用的逻辑元件是大规模集成电路（LSI）和超大规模集成电路（VLSI）。第四代电子计算机以大规模、超大规模集成电路作为基本电子元件；第四代计算机的另一个重要分支是以大规模、超大规模集成电路为基础发展起来的微处理器和微型计算机。第四代计算机的发展历史1967年和1977年分别出现了大规模和超大规模集成电路。采用大规模集成电路（LSI）和超大规模集成电路（VLSI）为主要电子器件制成的计算机，被称为第四代电子计算机。例如80386微处理器，在面积约为10mm X l0mm的单个芯片上，可以集成大约32万个晶体管。第四代计算机的另一个重要分支是以大规模、超大规模集成电路为基础发展起来的微处理器和微型计算机。

目前微型计算机中采用的逻辑元件是超大规模集成电路。超大规模集成电路（英语：very-large-scale integration，缩写：VLSI），是一种将大量晶体管组合到单一芯片的集成电路，其集成度大于大规模集成电路。集成的晶体管数在不同的标准中有所不同。从1970年代开始，随着复杂的半导体以及通信技术的发展，集成电路的研究、发展也逐步展开。计算机里的控制核心微处理器就是超大规模集成电路的最典型实例，超大规模集成电路设计（VLSI design），尤其是数字集成电路，通常采用电子设计自动化的方式进行，已经成为计算机工程的重要分支之一。超大规模集成电路的发展现状截至2016年晚期，数十亿级别的晶体管处理器已经普遍。随着半导体制造工艺从10纳米水平跃升到下一步7纳米，会遇到诸如量子穿隧效应之类的挑战。值得注意的例子是英伟达的GeForce 10系列，代号‘NVIDIA TITAN X"的图形处理器的显示核心，采用了全部120亿个晶体管来处理数字逻辑。而Itanium的大多数晶体管是用来构成其3千两百万字节的三级缓存。Intel Core i7处理器的芯片集成度达到了14亿个晶体管。目前所采用的设计与早期不同的是它广泛应用电子设计自动化工具，设计人员可以把大部分精力放在电路逻辑功能的硬件描述语言表达形式，而功能验证、逻辑仿真、逻辑综合、布局、布线、版图等可以由计算机辅助完成。

第四代计算机使用的基本电子元件是大规模和超大规模集成电路。超大规模集成电路是一种将大量晶体管组合到单一芯片的集成电路，其集成度大于大规模集成电路。集成的晶体管数在不同的标准中有所不同。计算机里的控制核心微处理器就是超大规模集成电路的最典型实例，超大规模集成电路设计，尤其是数字集成电路。扩展资料1、小规模集成电路于1960年出现，在一块硅片上包含10-100个元件或1-10个逻辑门。如 逻辑门和触发器等。如果用小规模数字集成电路(SSI)进行设计组合逻辑电路时，是以门电路作为电路的基本单元，所以逻辑函数的化简应使使用的门电路的数目最少，而且门的输入端数目也最少。2、如果选用中规模集成电路(MSI)设计组合逻辑电路时，则以所用集成电路个数最少，品种最少，同时集成电路间的连线也最少。这往往需将逻辑函数表达式变换成选用电路所要求的表达形式，有时可直接用标准范式。3、在一块芯片上集成的元件数超过10万个，或门电路数超过万门的集成电路，称为超大规模集成电路。超大规模集成电路是20世纪70年代后期研制成功的，主要用于制造存储器和微处理机。64k位随机存取存储器是第一代超大规模集成电路，大约包含15万个元件，线宽为3微米。4、1993年随着集成了1000万个晶体管的16M FLASH和256M DRAM的研制成功，进入了特大规模集成电路ULSI (Ultra Large-Scale Integration)时代。特大规模集成电路的集成组件数在107～109个之间。参考资料来源：百度百科-第四代电子计算机参考资料来源：百度百科-超大规模集成电路

: 微机是计算机发展到第四代时出现的.

第四代计算机的电子元器件采用的是大规模和超大规模集成电路。第三代计算机的主要元件是小规模集成电路，而第四代计算机的主要元件是大规模集成电路超大规模集成电路。第四代计算机使用的电子元器的特点超大规模集成电路为基础发展起来的微处理器和微型计算机，第四代电子计算机以大规模超大规模集成电路作为基本电子元件，第四代计算机是指从1970年以后采用大规模集成电路，和超大规模集成电路为主要电子器件制成的计算机。例如80386微处理器，在面积约为10mmXl0mm的单个芯片上，可以集成大约32万个晶体管。第四代计算机的另一个重要分支是以大规模、超大规模集成电路为基础发展起来的微处理器和微型计算机。

电子行业知识百科网站 —— 维库电子通：小规模集成电路（SSI）：10-100个元件。中规模集成电路（MSI）：100-1000 个元件。大规模集成电路（LSI）：10^3-10^5 个元件。超大规模集成电路（VLSI）：10^6-10^7 个元件或。特大规模集成电路（ULSI）：10^7-10^9 个元件。巨大规模集成电路（GSI）：10^9 以上个元件。

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仅仅30余年，已经少有人记得那场在日美之间爆发的芯片战争。 这一战，日本人输得干干净净，从高峰时占据全球近80%的DRAM（俗称电脑内存）份额，跌到现在的零。这场芯片战争完美诠释了什么叫国际政治经济学，亚当.斯密的自由市场竞争理论在大国产业PK中，只是一个美好的童话。 1980年代前五年是日本半导体芯片企业的高光时刻。 硅谷的英特尔、AMD等 科技 创业公司在半导体存储领域，被日本人追着打，然后被反超，被驱离王座，半导体芯片领域（当时主要是半导体存储占据主流）成为日本企业后花园。 美国的 科技 公司败在了模式上。 硅谷的发展模式是，通过风险投资为创业公司注入资金，创业公司获得资金支持后，进行持续的技术创新获得市场，提升公司估值，让后上市，风险资本卖出股票获利退出。这种模式以市场为导向，效率高，但体量小，公司之间整合资源难，毕竟大家都是一口锅里抢饭吃的竞争对手。 日本人的玩法截然不同：集中力量办大事。1974年，日本政府批准“超大规模集成电路（俗称半导体芯片）”计划，确立以赶超美国集成电路技术为目标。随后日本通产省组织日立、NEC、富士通、三菱和东芝等五家公司，要求整合日本产学研半导体人才资源，打破企业壁垒，使企业协作攻关，提升日本半导体芯片的技术水平。 日本的计划也差一点儿夭折，各企业之间互相提防、互相拆台，政府承诺投入的资金迟迟不到位。关键时刻，日本半导体研究的开山鼻祖垂井康夫站了出来，他利用自己的威望，将各怀心思的参与方们捏合到一起。 垂井康夫的说辞简单明了：大家只有同心协力才能改变日本芯片基础技术落后的局面，等到研究成果出来，各企业再各自进行产品研发，只有这样才能扭转日本企业在国际竞争中孤军奋战的困局。 计划实施4年，日本取得上千件专利，一下子缩小了和美国的技术差距。然后，日本政府推出贷款和税费优惠等措施，日立、NEC、富士通等企业一时间兵强马壮，弹药充足。 一座座现代化的半导体存储芯片制造工厂在日本拔地而起。随着生产线日夜运转，日本人发起了饱和攻击。 美国人的噩梦开始了。1980年，日本攻下30%的半导体内存市场，5年后，日本的份额超过50%，美国被甩在后面。 硅谷的高 科技 公司受不了市场份额直线下跌，不断派人飞越太平洋到日本侦察，结果让人感到绝望。时任英特尔生产主管的安迪.格鲁夫沮丧地说：“从日本参观回来的人把形势描绘得非常严峻。”如果格鲁夫去日本参观，他也会被吓坏的：一家日本公司把一整幢楼用于存储芯片研发，第一层楼的人员研发16KB容量，第二层楼的人员研发64KB的，第三层人员研发256KB的。日本人这种研发节奏简直就是传说中的三箭齐发，让习惯了单手耍刀的硅谷企业毫无招架之力。 让美国人感到窒息的是，日本的存储芯片不仅量大，质量还很好。1980年代，美国半导体协会曾对美国和日本的存储芯片进行质量测试，期望能找到对手的弱点，结果发现美国最高质量的存储芯片比日本最差质量的还要差。 而且，日本人还拍着胸脯对客户保证：日本的存储芯片保证质量25年！ 在日本咄咄逼人的进攻下，美国的芯片公司兵败如山倒，财务数据就像融化的冰淇淋，一塌糊涂。 1981年，AMD净利润下降2/3，国家半导体亏损1100万美元，上一年还赚了5200万美元呢。第二年，英特尔被逼裁掉2000名员工。日本人继续扩大战果，美国人这边继续哀鸿遍野，1985年英特尔缴械投降，宣布退出DRAM存储业务，这场战争让它亏掉了1.73亿美元，是上市以来的首次亏损。在英特尔最危急的时刻，如果不是IBM施以援手，购买了它12%的债券保证现金流，这家芯片巨头很可能会倒闭或者被收购，美国信息产业史可能因此改写。 英特尔创始人罗伯特.诺伊斯哀叹美国进入了“帝国衰落”的进程。他断言，这种状况如果继续下去，硅谷将成为废墟。 更让美国人难以容忍的是，富士通打算收购仙童半导体公司80%的股份。仙童半导体公司是硅谷活化石，因为硅谷绝大部分 科技 公司的创始人（包括英特尔和AMD）都曾经是仙童半导体的员工。在硅谷人心中，仙童半导体神一般的存在，现在日本人却要买走他们的“神”，这不是耻辱么？有一家美国报纸在报道中写道：“这笔交易通过一条消息告诉我们，我们已经很落后了，重要的是我们该如何对此做出应对。” 几年前，硅谷的 科技 公司成立了半导体行业协会（简称SIA）来应对日本人的进攻，经过几年游说，成果如下：将资本所得税税率从49%降低至28%，推动养老金进入风险投资领域。政府不愿出面施以援手。 苦捱到1985年6月，SIA终于炮制出一个让华盛顿不淡定的观点，一举扭转局面。 SIA的观点是：美国半导体行业削弱将给国家安全带来重大风险。 日本不是美国的盟友么，日本半导体崛起，美国半导体衰落，看着就是左口袋倒右口袋的 游戏 ，怎么会威胁到美国的国家安全呢？ SIA的逻辑链是这样的： 此前，SIA游说7年，得到政府的回应总是：美国是自由市场，政府权力不应染指企业经营活动。 这次，SIA的“国家安全说”一出，美国政府醍醐灌顶，从原来的磨磨唧唧变成快马加鞭，效率高的惊人： 1986年春，日本被认定只读存储器倾销；9月，《美日半导体协议》签署，日本被要求开放半导体市场，保证5年内国外公司获得20%市场份额；不久，对日本出口的3亿美元芯片征收100%惩罚性关税；否决富士通收购仙童半导体公司。 美国人这一波操作至少开创了两个记录：第一次对盟友的经济利益进行全球打击；第一次以国家安全为由，将贸易争端从经济学变成政治经济学问题。 负责和日本交涉的美国在亚洲地区的首席贸易代表克莱德.普雷斯托维茨，一面指责日本的半导体芯片产业政策不合理，一面又对它赞叹不已，“所以我对美国政府说我们也要采取和日本相同的政策措施。” 对这种双重标准，曾在日立制作所和尔必达做过多年研发的汤之上隆在自己的书中气愤地说：“这人实在是欺人太甚！” 随着《美日半导体协议》的签署，处于浪潮之巅的日本半导体芯片产业掉头滑向深渊。 日本半导体芯片产业从1986年最高40%，一路跌跌不休跌到2011年的15%，吐出超过一半的市场份额，其中的DRAM受打击最大，从最高点近80%的全球市场份额，一路跌到最低10%（2010年），回吐近70%。 可以说，和美国人这一战，日本人此前积累的本钱基本赔光，举国辛苦奋斗十一年（从1975年到1986年），一夜被打回解放前。 但日本人吐出的肉，并没有落到美国人嘴里，因为硅谷超过7成的 科技 公司砍掉了DRAM业务（包括英特尔和AMD），1986年之后，美国人的市场份额曲线就是一条横躺的死蚯蚓，一直在20%左右。 那么，这70%的巨量市场进了谁的肚子？ 答案是韩国。 在日本被美国胖揍的1986年前后，韩国DRAM趁机起步，但体量犹如蹒跚学步的婴儿，在全球半导体芯片业毫无存在感。而且和日本相比，以三星为代表的韩国半导体芯片企业完全是360度无死角的菜鸡：根本打不进日本人主导的高端市场，只能在低端市场靠低价混饭吃；市场体量上，两者就是蚂蚁和大象的区别。 但三星深谙所有的贸易摩擦问题都属于政治经济学范畴，借机干翻了日本大象。 1990年代，三星和面临美国发起的反倾销诉讼，但其掌门人李健熙巧妙利用美国人打压日本半导体产业的机会，派出强大的公关团队游说克林顿政府：“如果三星无法正常制造芯片，日本企业占据市场的趋势将更加明显，竞争者的减少将进一步抬高美国企业购入芯片的价格，对于美国企业将更加不利。” 于是，美国人仅向三星收取了0.74%的反倾销税，日本最高则被收取100%反倾销税，这种操作手法简直是连样子都懒得装。 三星抱上美国的大腿，等于从背后给了日本一刀，让日本彻底出局。 如果没有三星补刀，日本半导体芯片尚有走出困境的希望。 美国人用《美日半导体协议》束缚日本人，并挥动反倾销大棒对其胖揍，但日本半导体存储芯片产业受的只是皮肉伤，因为硅谷的企业超过七成退出了半导体存储芯片行业，市场仍然牢牢掌握在日本人手中，熬过去后，又是一群东洋好汉，毕竟在全球半导体芯片产业链上，日本还是一支难以替代的力量。 三星加入战团并主动站队美国后，难以替代的日本人一下子变的可有可无，韩国人由此成为新宠。随后，三星的DRAM“双向型数据通选方案”获得美国半导体标准化委员会认可，成为与微处理器匹配的内存，日本则被排除在外。这样，三星顺利搭上微处理器推动的个人电脑时代快车，领先日本企业。 从上面的DRAM份额图中可以发现，日本的份额呈断崖式下跌，韩国的则是一条陡峭的上升曲线，一上一下两条线形成一把巨大的剪刀，剪掉的是日本半导体芯片的未来。 此后，即使日本政府密集出台半导体产业扶持政策，并投入大量资金，但也无力回天，日本半导体芯片出局的命运已定。 直到今天，仍有观点认为，韩国半导体芯片的崛起，日本半导体芯片的衰落，是产业转移的结果。这是不准确的，因为产业转移是生产线/工厂从高劳动力成本地区向低劳动力成本地区迁移，日本的半导体芯片企业并没有向韩国迁移生产线，而是直接被替代。美国人实际上联手韩国，重组了全球半导体产业供应链，将日本人从供应链上抹去，使一支在全球看起来不可或缺的产业力量消失得干干净净。 纵观日美芯片战，是否掌握重组全球产业链的能力，才是贸易战中决胜的关键，市场份额的多寡不构成主要实力因素，这也是日本输掉芯片战争的关键原因之一 。 主要参考资料： 《失去的制造业：日本制造业的败北》，作者：汤之上隆； 《日本电子产业兴衰录》，作者：西村吉雄； 《芯事》，作者：谢志峰； 《硅谷百年史》，作者：阿伦.拉奥，皮埃罗.斯加鲁菲。

1、第一台计算机 1946年发明第一台电子计算机ENIAC（埃尼亚克） 发明者：美国宾夕法尼亚大学的莫克利教授和埃克特博士 特 征：电子管用了18000多个 重量达30吨 占地面积约170平方米 耗电150千瓦 计算速度为每秒5000次加法 美籍匈牙利数学家冯·诺依曼提出： 体系结构：控制器、运算器、存储器、输入设备、输出设备 重要思想：存储程序和二进制方法 存储程序：程序和数据一样都存在内存中 [ 以存储程序原理为基础的现在计算机都称为冯·诺依曼型计算机 ] 2、计算机发展的四个阶段 （1）第一代：电子管 （2）第二代：晶体管 （3）第三代：集成电路 （4）第四代：大规模集成电路 新一代计算机 （1）智能计算机 （2）神经网络计算机 （3）生物计算机 名 称 使用时间 基本元件 程序设计/软件系统 用途 运算速度 开始时间 结束时间 上限 下限 电子管计算机时代 1946 50年代后期 电子管 机器语言或汇编语言 科学计算工程计算 几千 几万 晶体管计算机时代 50年代中期 60年代后期 晶体管 FORTRAN、COBOL、ALGOL，并已经出现了操作系统 科学计算工程计算数据处理 几十万次 集成电路计算机时代 60年代中期 70年代前期 集成电路 操作系统日渐完善 范围更加广泛 几十万次 几百万次 大规模集成电路计算机时代 70年代初期 至今 大规模集成电路（LSI），并采用集成度更高的半导体芯片作主存储器 系统软件实现了计算机的自动化，正向智能化迈进，计算机网络的研究发展迅速 社会的各个方面；以LSI为基础，微型计算机得到发展 百万次 上亿次 3、发展趋势 （从结构和功能方面看） （1）巨型化 （2）微型化 （3）网络化 （4）多媒体化 4、新的划代方法：按其功能和计算方式划分 （1）主机时代 （2）中、小型机代 （3）微型机代 （4）客户机/服务器代 （5）Internet/Intranet 代

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在电子行业，集成电路的应用非常广泛，每年都有许许多多通用或专用的集成电路被研发与生产出来，本文将对集成电路的知识作一全面的阐述。 一、集成电路的种类 集成电路的种类很多，按其功能不同可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。前者用来产生、放大和处理各种模拟电信号；后者则用来产生、放大和处理各种数字电信号。所谓模拟信号，是指幅度随时间连续变化的信号。例如，人对着话筒讲话，话筒输出的音频电信号就是模拟信号，收音机、收录机、音响设备及电视机中接收、放大的音频信号、电视信号，也是模拟信号。所谓数字信号，是指在时间上和幅度上离散取值的信号，例如，电报电码信号，按一下电键，产生一个电信号，而产生的电信号是不连续的。这种不连续的电信号，一般叫做电脉冲或脉冲信号，计算机中运行的信号是脉冲信号，但这些脉冲信号均代表着确切的数字，因而又叫做数字信号。在电子技术中，通常又把模拟信号以外的非连续变化的信号，统称为数字信号。目前，在家电维修中或一般性电子制作中，所遇到的主要是模拟信号；那么，接触最多的将是模拟集成电路。 集成电路按其制作工艺不同，可分为半导体集成电路、膜集成电路和混合集成电路三类。半导体集成电路是采用半导体工艺技术，在硅基片上制作包括电阻、电容、三极管、二极管等元器件并具有某种电路功能的集成电路；膜集成电路是在玻璃或陶瓷片等绝缘物体上，以“膜”的形式制作电阻、电容等无源器件。无源元件的数值范围可以作得很宽，精度可以作得很高。但目前的技术水平尚无法用“膜”的形式制作晶体二极管、三极管等有源器件，因而使膜集成电路的应用范围受到很大的限制。在实际应用中，多半是在无源膜电路上外加半导体集成电路或分立元件的二极管、三极管等有源器件，使之构成一个整体，这便是混合集成电路。根据膜的厚薄不同，膜集成电路又分为厚膜集成电路（膜厚为1μm～10μm）和薄膜集成电路（膜厚为1μm以下）两种。在家电维修和一般性电子制作过程中遇到的主要是半导体集成电路、厚膜电路及少量的混合集成电路。 按集成度高低不同，可分为小规模、中规模、大规模及超大规模集成电路四类。对模拟集成电路，由于工艺要求较高、电路又较复杂，所以一般认为集成50个以下元器件为小规模集成电路，集成50－100个元器件为中规模集成电路，集成100个以上的元器件为大规模集成电路；对数字集成电路，一般认为集成1～10等效门／片或10～100个元件／片为小规模集成电路，集成10～100个等效门／片或100～1000元件／片为中规模集成电路，集成100～10,000个等效门／片或1000～100,000个元件／片为大规模集成电路，集成10,000以上个等效门／片或100,000以上个元件／片为超大规模集成电路。 按导电类型不同，分为双极型集成电路和单极型集成电路两类。前者频率特性好，但功耗较大，而且制作工艺复杂，绝大多数模拟集成电路以及数字集成电路中的TTL、ECL、HTL、LSTTL、STTL型属于这一类。后者工作速度低，但输人阻抗高、功耗小、制作工艺简单、易于大规模集成，其主要产品为MOS型集成电路。MOS电路又分为NMOS、PMOS、CMOS型。 NMOS集成电路是在半导体硅片上，以N型沟道MOS器件构成的集成电路；参加导电的是电子。 PMOS型是在半导体硅片上，以P型沟道MOS器件构成的集成电路；参加导电的是空穴。CMOS型是由NMOS晶体管和PMOS晶体管互补构成的集成电路称为互补型MOS集成电路，简写成CMOS集成电路。 除上面介绍的各类集成电路之外，现在又有许多专门用途的集成电路，称为专用集成电路。 下面我们先介绍模拟集成电路中不同功能的电路。 1．集成运算放大器 集成运算放大器是一种高增益的直接耦合放大器，其内部包含数百个晶体管、电阻、电容，但体积只有一个小功率晶体管那么大，功耗也仅有几毫瓦至几百毫瓦，但功能很多。它通常由输人级、中间放大级和输出级三个基本部分构成。运算放大器除具有十、一输人端和输出端外，还有十、一电源供电端、外接补偿电路端、调零端、相位补偿端、公共接地端及其他附加端等。它的放大倍数取决于外接反馈电阻，这给使用带来很大方便。其种类有通用型运算放大器，比如uA709、5G922、FC1、FC31、F005、4E320、8FC2、SG006、BG305等；通用Ⅲ型有F748、F108、XFC81、F008、4E322等；低功耗放大器（UPC253、7XC4、5G26、F3078等）；低噪声运算放大器（如F5037、XFC88）；高速运算放大器（如国产型号有F715、F722、4E321、F318，国外的有uA702）；高压运算放大器（国产的有F1536、BG315、F143）；还有电流型、单电源、跨导型、静电型、程控型运算放大器等。 2．稳压集成电路 稳压集成电路又称集成稳压电源，其电路形式大多采用串联稳压方式。集成稳压器与分立元件稳压器相比，体积小，性能高、使用简便可靠。集成稳压器的种类有，多端可调式、三端可调式、三端固定式及单片开关式集成稳压 器。 多端可调集成稳压器精度高、价格低，但输出功率小，引出端多，给使用带来不方便。 多端可调式集成稳压器可根据需要加上相应的外接元件，组成限流和功率保护。国内外同类产品基本电路形式有区别，基本原理相似。国产的有W2系列、WB7系列、WA7系列、BG11等。 三端可调式输出集成稳压器精度高，输出电压纹波小，一般输出电压为1.25V～35V或l.25V～35V连续可调。其型号有W117、W138、LM317、LM138、LMl96等型号。 三端固定输出集成稳压器是一种串联调整式稳压器，其电路只有输人、输出和公共3个引出端，使用方便。其型号有W78正电压系列、W79负电压系列。 开关式集成稳压器是新的一种稳压电源，其工作原理不同上述三种类型，它是由直流变交流再变直流的变换器，输出电压可调，效率很高。其型号有AN5900、HA17524等型号，广泛用于电视机、电子仪器等设备中。 3、音响集成电路 单响集成电路随着收音机、收录机、组合音响设备的发展而不断开发。 对音响电路要求多功能、大功率和高保真度。比如一块单片收音机、录音机电路，就必须具有变频、检波。中放、低放、AGC、功放和稳压等电路。音响集成电路工艺技术不断发展，采用数字传输和处理，使音响系统的各项电声指标不断提高。比如，脉冲码调制录音机、CD唱机，能使信噪比和立体声分离度切变好，失真度减到最小。 音响集成电路按本身的电路功能分有，高、中频放大集成电路、功放集成电路、低噪前置放大集成电路、立体声解码集成电路、单片收音机、收录机集成电路。驱动集成电路及特殊功能集成电路。 高、中频放大器集成电路体积小而紧凑，自动增益高、控制特性好、失真小，在收音机、收录机中得到广泛应用。其中调幅集成电路的型号有FD304、SL1018、SL1018AM、TB1018等型号。调频集成电路有TA7303、TDA1576、LA1165、LA1210、TDA1062等型号。调幅、调频共用集成电路内设AM变频功能、AM检波功能、FM鉴频限幅功能。调频立体声接收机的专门用的立体声解码电路。后期（70年代以后）产品有LA3350、LA3361、HA11227、AN7140、BA1350、TA7343P等型号。单片集成电路已成为世界流行的一种单片音响集成电路。用单片收音机集成电路装配收音机其成本低，调试方便。其中ULN2204型AM收音机集成电路，功能齐全，能在3V～12V电压范围内工作。类似型号有HA12402、TA7613、ULN2204A型等。 特殊功能集成电路有显示驱动电路、电动机稳速电路、自动选曲电路及降噪电路等。 其中双列5点LED电平显示驱动集成电路可同时驱动10只发光二极管，它是高中档收录机、收音机、CD唱机等音响设备中，用来作音量指示、交直流电平指示、交直流电源电压指示的常用集成电路。比如，我国生产的SL322、SL325等型号，国外的LB1405、TA7666P型等。6、7、9点LED电平显示驱动集成电路的型号有SL326、SL327、LB1407、LB1409型等。 特殊功能的集成电路除上述外，还有自动选曲集成电路、降噪集成电路等。比如，有NE464、LM1101、LA2730、uPC1180、HA12045、HA12028等型号，有的电路型号具有一定的兼容性。 4．电视集成电路 电视机采用的集成电路种类繁多，型号也不统一，但有趋向单片机和两片机的高集成化发展。用于电视机的集成电路列举如下： （1）伴音系统集成电路 电视伴音系统目前新动向，就是采用电视多重伴音系统，使用各种单片式或多块式电视双伴音信号处理集成电路。比如，用于彩色电视机伴音电路的BL5250型、BJ5250、DG5250型伴音中放、音频功放集成电路。该电路采用16引脚双列直插式，并附有散热片。D7176P、uPC1353C型伴音中放、限幅放大集成电路，具有高增益、直流工作点稳定、检波失真小、频响性能好、输出功率大等特点。uPC1353C型与AN1353型功能完全相同。其直流音量控制范围达80dB，输出级电压范围为9V～18V，失真小于0.6%，最大音频输出功率为1.2W～2.4W。 用于伴音中放、功放的集成电路还有：D7176、TA7678AD、IX0052CE、IX0065CE、AN241P、CA3065、KA2101、LA1365、TA7176、KC583型等。 （2）行场扫描集成电路 行场扫描集成电路性能优于分立元件电路，并且有的集成扫描电路系统采用了数字自动同步电路，可得到稳定的场频信号，保证了隔行扫描的稳定性，可省掉“场同步”电位器调整，提高了自动化程度。比如，D7609P、LA1460、TA7609P、TB7609等型号，电路功能有：同步分离、场输出、场振荡、AFT、行振荡保护等。 D002（国产）、HA11669（国外）型电路，电路功能有行振荡、行激励；D004（国产）、KC581C（国外）型电路，主要功能是场振荡、场输出；D7242、TA7242P、KA2131、uPC1031Hz、LA1358、uPC1378h等型号，主要功能是场振荡、场输出，场激励；D103lHz、BG103lHz、LD1031Hz、uPC1031Hz型电路主要功能有：场振荡、场输出。 （3）图像中放、视放集成电路 早期的中频通道集成电路，是用三块集成电路分别完成中放、视频检波及AFT等功能。目前已出现把图像中放、视频，伴音中放，行场扫描三大系统压缩在一块芯片中的集成电路，使电路简化，给使用、调试带来更大方便。 该类集成电路有：D1366C、SF1366、uPC1366、CD003、HA1167、D7607AP、TA7607、AN5132、CD7680CD、HA1126D、HA11215A、TB7607、TA7611AP、LA1357N、AN5150。 M51353P等。 （4）彩色解码集成电路 彩色解码电路的功能是恢复彩色信号，使图像的颜色正常。早期的彩色解码集成电路是由几块电路完成，如国产的5G3108、5G314、7CD1、7CD2、7CD3等；后来采用单片式PAL制彩色解码集成电路，如TA7193AP／P、TA7644AP/P、IX02lCE、uPC1400c、M51338SP、M51393AP、IX0719CE、AN5625型等。其中的AN5625、uPC1400C等集成电路应用了数字滤波延时网络，有的把全部小信号处理集成到一块电路中，使电路体积减小，功能更全。 （5）电源集成电路 目前多数电视机的电源控制采用了集成电路，电路类型有开关型和串联型。 开关稳压电源控制的集成电路有：W2019、IR9494、NJM2048、AN5900型等；属于串联型直流稳压集成电路有：STR455、STR451、LA5110、LA5112、STR5404等型号。 （6）遥控集成电路 遥控集成电路分为遥控发射集成电路和遥控接收集成电路。 比如，用于日立CEP－323D型彩电、福日HFC－323型彩电的集成电路为uPD1943G和LA7234型遥控集成电路。uPD1934G为遥控发射电路，发射红外光信号；LA7224为遥控接收集成电路。 uPD1943G为20引脚双引直插封装（也有22列扁平封装），其主要参数与特点如下： ①为CMOS电路，特点与M50119相似； ②电源电压为3V，电源电流为0.lmA～1mA； ③输出电流为13mA，功耗为0.25W； ④可配接4×8键，共32个控制功能。 M50142P和uPC1373H为一对遥控集成电路。 uPC1373H的主要参数与特点： ①电源电压为6V～14.4V。 ②电流变化范围为1.3mA～3.5mA； ③允许耗散功率为0.27W； ④主要特点、结构、引脚排列与LA7224相同； ⑤常在第4脚对地接一个150k电阻。 5．电子琴集成电路 电子琴集成电路有5G2208、5G001、5G002、CW93520、LM6402、M112、Z8611等型号，其外形只有小钮扣大小，内部含有振荡器、音符发生器、前置放大器等电路，能演奏22～61个基本音符。5G005型为音阶发生器，LM8071集成电路可作回响主音阶发生器，它是电子琴核心器件之一。M208是一种单片电子琴NMOS集成电路，内设短阵处理61琴键，并设可抗抖动电路。YM3812是一种新型电子琴专用音源集成电路。 6．CMO集成电路 在数字集成电路中，我们只介绍MOS数字集成电路中的CMOS电路。因为在一些小家电中，CMOS集成电路用得比较广泛。 （1）CMOS集成电路的特点 CMOS电路的结构、制作工艺不同于TTL电路，CMOS集成电路的功耗很低。一般小规模CMOS集成电路的静态平均功耗小于10uW，是各类实用电路中功耗最低的。比如TTL集成电路的平均功耗为10mw是CMOS电路的10倍。但CMOS集成电路的动态功耗随工作频率的升高而增大。 CMOS电路的输入特性用输入电流和电容表示，由于电路的输入电阻很高，输入电路一般小于0.1uA；输入电容是各种杂散电容总和，一般在5pF左右。 CMOS电路的输出特性取决于输出线路形式和输出管的特性参数。大多数CMOS电路可用输出驱动电流、逻辑电平及状态转换时间来表示输出特性。 （2）CMOS集成电路的类型 CMOS电路的类型很多，但最常用的是门电路。 CMOS电路中的逻辑门有非门、与门、与非门、或非门、或门、异或门、异或非门，施密特触发门、缓冲器、驱动器等。 非门也称反相器，它是只有1个输入端和1个输出端的逻辑门。输人为高电平时，输出即为低电平；反之，输出为高电平。输出与输入总是反相或互补的。与门具有2个或2个以上输入端和1个输出端。当所有输人都是高电平时，输出也为高电平；只要有1个或互个以上输入低电平时，输出就为低电平。 与非门则是当输入端中有1个或1个以上是低电平时，输出为高电平；只有所有输入是高电平时，输出才是低电平。 或门具有1个或端，2个或2个以上的输入端。当所有输入为低电平时，输出才是低电平。如果有1个或1个以上输入是高电平，则其输出变相电平。或非门电路是当得入端都处于低电平时，其输出才呈现高电平；只要有1个或互个以上输入为高电平，输出即为低电平。 异或门电路有2个输入端，1个输出端。当2个输入端中只有一个是高电平时，输出则为高电平；当输入端都是低电平或都是高电平时，输出才是低电平。 异或门倒相就变为异或非门。异或非门也称作为“同或门”。异或非门只有2个输入端，1个输出端，当2个输入端都是低电平或都是高电平时，输出为高电平；2个输入端只有1个。 个是高电平时，输出才是低电平。 最基本线路构成的门电路存在着抗干扰性能差和不对称等缺点。为了克服这些缺点，可以在输出或输入端附加反相器作为缓冲级；也可以输出或输入端同时都加反相器作为缓冲级。这样组成的门电路称为带缓冲器的门电路。 带缓冲输出的门电路输出端都是1个反相器，输出驱动能力仅由该输出级的管子特性决定，与各输入端所处逻辑状态无关。而不带缓冲器的门电路其输出驱动能力与输入状态有关。另一方面。带缓冲器的门电路的转移特性至少是由3级转移特性相乘的结果，因此转换区域窄，形状接近理想矩形，并且不随输入使用端数的情况而变化、加缓冲器的门电路，抗干扰性能提高10％电源电压。此外，带缓冲器的门电路还有输出波形对称、交流电压增益大、带宽窄、输入电容比较小等优点。不过，由于附加了缓冲级，也带来了一些缺点。例如传输延迟时间加大，因此，带缓冲器的门电路适宜用在高速电路系统中。 在数字电路中，由于TTL电路、CMOS电路、ECL电路等，它们的逻辑电平不同，当这些电路相互联接时，一定要进行电平转换，使各电路都工作在各自允许的电压工作范围内。 数字电路中的三态逻辑门，一般是指电路的输出端的状态可呈现三种输出阻态，或简称“三态输出”，这个状态通常用字母“Z”表示。 三状态电路在使用时的两状态特性与普通电路相同，而在禁止时的“Z”状态特性则取决于三态门电路的漏电流大小。

中断是指计算机由于异常事件，或者一些随机发生需要马上处理的事件，引起CPU暂时停止现在程序的执行，转向另一服务程序去处理这一事件，处理完毕再返回原程序的过程。由机器内部产生的中断，我们把它叫做陷阱（内部中断），由外部设备引起的中断叫外部中断。

控制器和运算器 组成中央处理器。现在的CPU还集成了内存控制器，显卡等。时代在变，概念也要改。

小规模集成电路 ＜100中规模集成电路 100~3000大规模集成电路 3000~10万超大规模集成电路 10万~几十亿极大规模集成电路 ＞100万

1958年，中科院计算所研制成功我国第一台小型电子管通用计算机103机(八一型),标志着我国第一台电子计算机的诞生。 1965年，中科院计算所研制成功第一台大型晶体管计算机109乙，之后推出109丙机，该机为两弹试验中发挥了重要作用； 1974年，清华大学等单位联合设计、研制成功采用集成电路的DJS-130小型计算机，运算速度达每秒100万次； 1983年，国防科技大学研制成功运算速度每秒上亿次的银河-I巨型机，这是我国高速计算机研制的一个重要里程碑； 1985年，电子工业部计算机管理局研制成功与IBM PC机兼容的长城0520CH微机。 1992年，国防科技大学研究出银河-II通用并行巨型机，峰值速度达每秒4亿次浮点运算(相当于每秒10亿次基本运算操作)，为共享主存储器的四处理机向量机，其向量中央处理机是采用中小规模集成电路自行设计的，总体上达到80年代中后期国际先进水平。它主要用于中期天气预报； 1993年，国家智能计算机研究开发中心（后成立北京市曙光计算机公司）研制成功曙光一号全对称共享存储多处理机，这是国内首次以基于超大规模集成电路的通用微处理器芯片和标准UNIX操作系统设计开发的并行计算机； 1995年，曙光公司又推出了国内第一台具有大规模并行处理机(MPP)结构的并行机曙光1000(含36个处理机)，峰值速度每秒25亿次浮点运算，实际运算速度上了每秒10亿次浮点运算这一高性能台阶。曙光1000与美国Intel公司1990年推出的大规模并行机体系结构与实现技术相近，与国外的差距缩小到5年左右。 1997年，国防科大研制成功银河-III百亿次并行巨型计算机系统，采用可扩展分布共享存储并行处理体系结构，由130多个处理结点组成，峰值性能为每秒130亿次浮点运算，系统综合技术达到90年代中期国际先进水平。 1997至1999年，曙光公司先后在市场上推出具有机群结构(Cluster)的曙光1000A，曙光2000-I，曙光2000-II超级服务器，峰值计算速度已突破每秒1000亿次浮点运算，机器规模已超过160个处理机， 1999年，国家并行计算机工程技术研究中心研制的神威I计算机通过了国家级验收，并在国家气象中心投入运行。系统有384个运算处理单元，峰值运算速度达每秒3840亿次 2000年，曙光公司推出每秒3000亿次浮点运算的曙光3000超级服务器。 2001年，中科院计算所研制成功我国第一款通用CPU——“龙芯”芯片 2002年，曙光公司推出完全自主知识产权的“龙腾”服务器，龙腾服务器采用了“龙芯-1”CPU，采用了曙光公司和中科院计算所联合研发的服务器专用主板，采用曙光LINUX操作系统，该服务器是国内第一台完全实现自有产权的产品，在国防、安全等部门将发挥重大作用。 2003年，百万亿次数据处理超级服务器曙光4000L通过国家验收，再一次刷新国产超级服务器的历史纪录，使得国产高性能产业再上新台阶。

CJNE ：比较不相等转移指令DJNZ ：减1不为0转移指令

在文献中#7是。立即数7，送到寄存器r0里面去，单片机是一种集成电路芯片，是采用超大规模集成电路技术。

问题一：资源密集型工业有哪些部门？劳动密集型呢？资金密集型呢 资源密集型：如种植业、林牧渔业、采掘业等，劳动密集型：主要指农业、林业及纺织、服装、玩具、皮革、家具等制造业，资金密集型：冶金工业、石油工业、机械制造业等重工业，有些门类之间可能有重叠现象 问题二：知识密集型产业有哪些? 1，知识密集型产业有：电子计算机工业，飞机和宇宙航天工业，原子能工业，大规模和超大规模集成电路工业，精密机床、数控机床、防止污染设施制造等高级组装工业，高级医疗器械，电子乐器等高级工业。 2，知识密集型产业，又称技术密集型产业，指在生产过程中，对技术和智力要素依赖大大超过对其他生产要素依赖的产业。 3，知识密集型产业具有以下特点： （1）设备、生产工罚建立在先进的科学技术基础上，资源消耗低； （2）科技人员在职工中所占比重较大，劳动生产率高； （3）产品技术性能复杂，更新换代迅速。 问题三：资金密集型和资源密集型产业的联系与区别 资金密集型产业:需要较多资本投入的行业、部门.如冶金工业、石油工业、机械制造业等重工业。特点：技术装备多、投资量大、容纳劳动力较少、资金周转较慢、投资效果也慢.资金密集型产业的产品产量同投资量成正比，而同产业所需劳动力数量成反比。所以，凡产品成本中物化劳动消耗比重大，而活劳动消耗比重小的产品，一般称为资金密集型产品。资源密集型产业：亦称“土地密集型产业”。在生产要素的投入中需要使用较多的土地等自然资源才能进行生产的产业。最为密切的是农矿业，包括种植业、林牧渔业、采掘业等。区别：资金密集型工业主要分布在基础工业和重加工业，一般被看作是发展国民经济、实现工业化的重要基础。而资源密集型产业则是提供原材料的最最没有技术含量破坏资源的产业。联系：资源密集型产业是 资金密集型产业的基础。 中国正在进行产业结构调整，逐步使由资源密集型产业向资金密集型产业转变。由原材料的出产国向中国创造发展。 问题四：劳动密集型 资源密集型 资本密集型 知识密集型工业各有什么特点 据劳动力、资本和技术三种生产要素在各产业中的相对密集度，可以将产业划分为劳动密集型、资本密集型，技术密集型产业。 1、劳动密集型产业。指进行生产主要依靠大量使用劳动力，而对技术和设备的依赖程度低的产业。劳动密集型产业主要指农业、林业及纺织、服装、玩具、皮革、家具等制造业。 2、资本密集型产业。指在单位产品成本中，资本成本所占比重较大，每个劳动者所占用的固定资本和流动资本金额较高的产业。资本密集型产业主要指钢铁业、一般电子与通信设备制造业、运输设备制造业、石油化工、重型机械工业、电力工业等。资本密集型工业主要分布在基础工业和重加工业。 3、技术密集型产业。指在生产过程中，对技术和智力要素依赖大大超过对其他生产要素依赖的产业。技术密集型产业包括：微电子与信息产品制造业、航空航天工业、原子能工业、现代制药工业、新材料工业等。 你提到的资源密集型不属于以上三种常见的传统产业划分方式，资源密集型产业指在生产要素的投入中需弧使用较多的土地等自然资源才能进行生产的产业。土地资源作为一种生产要素泛指各种自然资源：包括土地、原始森林、江河湖海和各种矿产资源。与土地资源关系最为密切的是农矿业，包括种植业、林牧渔业、采掘业等。 问题五：劳动密集型、技术密集型、资本密集型都包括哪些行业？ 劳动密集型：工厂 建筑业 等 资本密集型：房地产 技术密集型：研究所 化工产业 高科技 精工仪器等 第三产业密集：快消 酒店 超市 百货 生活服务等 问题六：资源密集型产业和能源密集型产业含义有何区别？ 资源密集型指对资源(原料)的依赖性较强的工业 例如制糖业 也叫原料密集型 能源密集型指对能源(燃料)依赖性较强的工业 例如有色金属冶炼 若分析钢铁工业 要看具体情况 鲁尔区就是能源密集型(煤丰富) 加尔各达就可以说资源密集型 也有上海宝钢这样的属市场密集型 问题七：资本密集型产业和劳动密集型产业有什么区别？ 劳动密集型，发展加工制造业，就和今天台湾、厦门、深圳等地制造一些电子产品可能能够迅速拉动经济，增加就业 我认为劳动密集型就指加工、装配方面的企业；资本密集型是不是高新技术产业，如航天，电子，，，， 劳动密集型工业是指生产技术装备程度较低、需大量使用劳动力进行生产活动的工业部门。该类工业在劳动力和资本的投入比例中，单位劳动占用劳动力较多；从产出看，产品成本中活劳动所占比重较大。如服装工业、玩具工业、家具工业、皮革工业、地毯工业、竹藤棕草编织业等，多属与人民生活日常消费关系密切的轻工业部门。 资本密集型需要较多资本投入的行业、部门。又称资金密集型产业。如冶金工业、石油工业、机械制造业等重工业。特点：技术装备多、投资量大、容纳劳动力较少、资金周转较慢、投资效果也慢。同技术密集型产业相比，资本密集型产业的产品产量同投资量成正比，而同产业所需劳动力数量成反比。所以，凡产品成本中物化劳动消耗比重大，而活劳动消耗比重小的产品，一般称为资本密集型产品 问题八：资本密集型和劳动密集型包括哪些具体产业 劳动密集型，发展加工制造业，就和今天台湾、厦门、深圳等地制造一些电子产品可能能够迅速拉动经济，增加就业 我认为劳动密集型就指加工、装配方面的企业；资本密集型是不是高新技术产业，如航天，电子，，，， 劳动密集型工业是指生产技术装备程度较低、需大量使用劳动力进行生产活动的工业部门。该类工业在劳动力和资本的投入比例中，单位劳动占用劳动力较多；从产出看，产品成本中活劳动所占比重较大。如服装工业、玩具工业、家具工业、皮革工业、地毯工业、竹藤棕草编织业等，多属与人民生活日常消费关系密切的轻工业部门。 资本密集型需要较多资本投入的行业、部门。又称资金密集型产业。如冶金工业、石油工业、机械制造业等重工业。特点：技术装备多、投资量大、容纳劳动力较少、资金周转较慢、投资效果也慢。同技术密集型产业相比，资本密集型产业的产品产量同投资量成正比，而同产业所需劳动力数量成反比。所以，凡产品成本中物化劳动消耗比重大，而活劳动消耗比重小的产品，一般称为资本密集型产品 问题九：哪些产业属于劳动密集型产业？ 所谓劳动密集型产业，指的是那些单位产品耗费人力多，产附加值相对较低的行业。比如纺织、钢铁、建筑等。 问题十：哪些属于劳动密集型的企业？ 纺织业、服务企业、食品企业、日用百货等轻工企业以及服务性企业， 简单理解，就是需要人工多的企业。

中央处理器,

集成电路专业学的课程如下：电路分析、模拟电子技术、数字电子技术、信号与系统、通信原理、计算机语言与程序设计、微机原理与接口技术、计算机组成与系统结构、半导体制造工艺、模拟集成电路设计。超大规模集成电路设计、高级数字系统设计、集成电路版图设计、硬件描述语言、嵌入式系统原理、集成电路工艺技术、电子线路计算机辅助设计、集成电路设计EDA技术等。集成电路设计与集成系统专业是2003年教育部针对国内对集成电路设计和系统设计人才大量需求的现状而最新设立的本科专业之一。2012年在普通高等学校本科专业目录中将其调整为特设专业,以适应国内对集成电路设计与应用人才的迫切需求。集成电路设计和应用是多学科交叉、高技术密集的学科,是现代电子信息科技的核心技术,是国家综合实力的重要标志。它通过理论与实践相结合的培养模式,以培养既具有坚实的理论基础,又具有丰富的集成电路开发、电子系统集成和工程管理能力的复合型和应用型高级集成电路和电子系统集成人才为目标,重视本专业的发展前沿和相关专业知识的拓展,注重培养学生的动手能力。集成电路设计与集成系统专业就业方向和前景：学生毕业后可在高新技术企业、国防军工企业、研究院所、大专院校等单位从事有关工程技术的研究、设计、技术开发、教学、管理以及设备维护等工作。

我给你发一个电路来，是《数字逻辑电路》教材上的电路图。

也就是“苹果”和“水果”的区别。]

CPU总线，是PC系统中最快的总线，也是芯片组与主板的核心。这条总线主要由CPU使用，用来与高速缓存、主存和北桥（或MCH）之间传送信息。

ENIAC1946年美国宾西法尼亚大学

前无古人，后无来者。

1、《赠汪伦》年代:唐作者:李白李白乘舟将欲行，忽闻岸上踏歌声。桃花潭水深千尺，不及汪伦送我情。2、《送别》年代:唐作者:王维山中相送罢，日暮掩柴扉。春草年年绿，王孙归不归。3、《送孟浩然之广陵》年代:唐作者:李白故人西辞黄鹤楼，烟花三月下扬州。孤帆远影碧空尽，唯见长江天际流。4、《晓出净慈寺送林子方》年代:宋作者:杨万里毕竟西湖六月中，风光不与四时同。接天莲叶无穷碧，映日荷花别样红。5、《赋得古原草送别》年代:唐作者:白居易离离原上草，一岁一枯荣。野火烧不尽，春风吹又生。远芳侵古道，晴翠6、《易水送别》年代:唐作者:骆宾王此地别燕丹，壮士发冲冠。昔时人已没，今日水犹寒。7、《送上人》年代:唐作者:刘长卿孤云将野鹤，岂向人间住。莫买沃洲山，时人已知处。8、《送灵澈上人》年代:唐作者:刘长卿苍苍竹林寺，杳杳钟声晚。荷笠带斜阳，青山独归远。9、《送别》年代:唐作者:王维下马饮君酒，问君何所之。君言不得意，归卧南山陲。但去莫复问，白云10、《芙蓉楼送辛渐》年代:唐作者:王昌龄寒雨连江夜入吴，平明送客楚山孤。洛阳亲友如相问，一片冰心在玉壶。

　　七年级生物学试卷分析范文一　　本试卷的命题是以《生物课程标准》为指南，以《人教版七年级(下)生物教材》为蓝本，以考查“双基”(基础知识与基本技能)为重点，以学生现有的学业水平为出发点，以有利于推行素质教育与课程改革为落脚点，在命题上立足于“基础性、应用性、创新性、导向性、科学性”，注重考查学生的理解运用、识图作答、分析概括、实验操作等方面的能力与素质，试题的覆盖面广，题型灵活，能较好地适应新课标下对学生学习生物情况的考查。　　一、试卷分析　　1、试卷结构　　本试卷共两大题32个小题，满分100分，考试时间90分钟。其中，第一大题为单项选择题，共20小题，分值为40分;第二大题为非选择题，共9小题，分值为60分，分别是：填空题6小题——分值18分;连线题——分值10分;综合题——分值26分;简答题——分值6分;　　2、考查内容　　人教版七年级下册生物教学内容。　　3、试卷设计意图　　试卷命题贯彻了新课程“面向全体学生，提高生物科学素养，倡导探究性学习”等理念，通过质量检测而达到：①有效地引导教师开展教学活动，促进学生学习方式的转变;②引导学生积极主动学习，注重探究过程和方法，关注科学、社会、生活等;③检查学生在基础知识和基本技能方面是否达到课程标准的要求。　　4、试卷特点分析　　(1)紧扣课标，把握教材，立足基础，注重能力，突出应用，提升学生的综合素质。同时试卷结构、题型、题量的设计等方面也较为合理，覆盖面广，难易度适中。 (2)既注重了知识的覆盖　　面，又突出了教材的主干和重点章节。本试卷基本上覆盖七年级下学期教材的全部内容。反映出重点章节重点考的命题思想，着重考察了教材的主干知识。　　(3)能够联系生活、生产、社会等实际问题进行组题，引导学生关注社会、关注生活、关注科学进步。能够使学生既对所学的知识融会贯通，又能对知识知其然，知其所以然，达到深刻理解，灵活运用，能够引导学生明确学习知识的目的在于“学以致用”，在应用知识过程中不断提高自己的科学素养。　　(4)注意学生实验操作能力、认识和利用图表和数据的能力、收集和利用课内外的资料和信息能力及方法的考查，努力体现生物学科的特点和新课程改革的精神。　　(5)重视对科学探究能力的考查，同时设置开放性试题，关注不同层次的学生，注重学生创新意识和实践能力的培养。同时也注意情感态度和价值观的考查，提高学生环境保护意识。 二、卷面基本情况分析　　1、60 分以下 35.1%,60—79分48.6%,80以上16.3%。　　2、及格率64.9%，优秀率16.3%，平均分75.2分。　　三、学生答题情况分析　　1、基础知识掌握不牢，概念不清。如第3小题(发生在肺内的气体交换)、第9小题(流动的组织—血液)、第15 小题(尿的形成和排出)。反映出学生在平时的学习过程中不重视基础知识的训练，缺乏基础知识的积累。　　2、应用生物知识迁移的能力较弱，不会将学到的知识与生产、生活相联系。如第8、11、17等小题都是与生活、生产紧密联系，需要学生知识迁移、“学以致用”来完成作答。　　3、缺乏对平时学习的零碎的知识进行梳理、归纳总结，构建知识理论体系。如第5、17小题都需要学生对章节知识融会贯通。　　4、识图能力有限，缺乏技能训练。如第29题通过读识图和知识的灵活应用、触类旁通而作答，但失分较高，说明平时教学中对重难点突破不够深入。　　5、缺乏审题技巧，分析能力弱。没有认真审题，反复的思考，抓住题干关键词进行解题。　　四、思考与对策　　1、研读课标、理清教材。在教学中要认真研读课标，钻研教材，借助有效教学媒介，强化“双基(基础知识、基本技能)”教学，引导帮助学生构建知识理论体系。　　2、强化知识迁移能力的培养，在教学中要培养学生的思维能力，归纳能力，信息加工处理的能力，阅读识图的能力，文字表达的能力，审题的能力等，懂得运用所学知识去分析问题、解决问题，达到活学活用，学以致用。　　3、重视探究实验教学。在教学过程中应有意识的加强实验内容的教学，充分利用学校现有的实验资源，积极开展各类生物实验，调查活动，资料搜集等，让学生亲身体验探究的过程，学会探究的方法，达到理论实践的统一，逐步培养学生的实验能力和探究能力。　　4、积极寻找社会热点问题与生物学基础知识的切入点，通过多种途径帮助学生尝试用课本上所学的生物学知识去分析、解决实际问题，培养综合应用能力。　　5、加强教法探索，提高课堂教学效益。强化集备，探索有效地课堂教学模式，提升45分钟的教学效益。　　6、注重学法指导，引领学生乐学。在教学过程中要注重学生良好学习习惯的培养和学习方法的指导，教会学生及时复习、对比、归纳、梳理知识，让新学的知识迅速建构到已有的知识结构中去。

还有 闾丘露薇 卢宇光

工程质量责任重如泰山,这是各级政府和所有社会各界饱受历史教训的共识。“百年大计,质量第一”一直是我国建设工程管理的指导方针,工程质量管理是一个庞大的系统工程,需要所有参与工程建设主体依靠技术进步,提高质量保证能力和管理水平,需要政府主管部门依法加大监督管理力度,更需要各方努力创造良好的建筑市场氛围,通过环境的改善和要素的提高,以体系良性运作、高效运转为动力,全面推进建设工程质量的提高[1]。加强建设工程前期管理,以资质准入管理、建设市场管理、工程招投标管理和政府建设工程质量监督有机结合,联合互动,强化招投标过程中的质量监督,将有效地提高建设工程质量,为更多的投资业主提供了质量保证环境,为我国改革新时期经济建设奠定良好的基础。（参考《建筑中文网》）1 新时期建设工程及其管理特征改革开放以来,我国经济持续高速增长,规模庞大的建设工程的建设任务结伴而至,建设任务的迅猛增长,必然对建设工程管理带来新的挑战,如何加强各个环节的质量管理,提高建设投资效益是建设管理部门为经济发展保驾护航需要解决的问题,招投标管理是保证工程质量的关键环节,加强招投标管理活动的质量监督至关重要,要建立有效的招投标活动质量监督体制,就必然结合新时期国际经济一体化的特征,开展卓有成效的工作。从管理角度分析,新时期,尤其是我国加入WTO后,建设工程的主要特征可是纳为如下四个方面:(1)开放的政策为各个阶层的投资者提供了良好的投资机会在我国许多地区,为了吸引更多的投资,国家和地方政府制定了较多的优惠条件,投资税、经营税等减免降低了投资者的投资、经营成本;土地的出让和土地使用权期限的放宽,使投资者能够期望得到长期投资回报;政府转变职能,优化服务意识,精减审批手续,一是减少了投资者审批过程的投入;二是为投资者赢得了时间;三是早投产,早收益,减少了投资者的前期投资风险;四是从投资的时间价值分析,有效地降低了投资成本。高效简捷的审批办事效率,优惠的投资政策,是各个阶层投资者的良好投资机会,不论是企业、个人、甚至外商,把投资于经济持续增长的中国作为发展事业、拓展业务的良好条件,也正是因为这些条件,为我国各个地区吸引了经济建设更多的投资,注入了经济发展的活力,促进了我国经济的迅速发展。(2)多元投资并存改革开放政策为各类投资主体开拓了广阔的投资渠道,生产投资、建设投资、公用设施投资、贸易服务投资等几乎各个领域都渗透有国有投资主体之外的投资者,有企业、有集体、有个人、有独资、有联合投资、有引进外资,投资主体呈多元化的特征。不同投资主体的建设工程项目的建设管理,应该说的确有其各自的特征,满足和服务于各个投资主体建设工程管理活动的需要,是新时期建设工程管理的新特征。(3)建设主体的多层次建设主体包括建设单位(业主),勘察设计单位、施工单位、监理单位、采料、设备生产或供应单位。一是投资主体的多元化必然形成多层次的业主;二是不同业主对建设工程建设管理的要求不同,建设活动中的建设参与主体也必然各有所异,有的如外商投资要求国际监督咨询公司、施工承包企业、勘察设计单位的介入,甚至要求进口设备和材料的使用,这些就自然形成了包括跨国公司在内的多层次的建设主体;三是投资渠道广阔,投资额度大小变化较大,不同的规模,不同等级的建设工程项目,法律上规定了要有不同资质等级的建设主体承担其任务。(4)建设工程管理的国际化投资主体、建设主体、建设活动的国际化,必然要求建设工程管理国际化。一是有关管理法规、条例要和国际接轨,并且不仅有中文一个版本的,还应该至少有英文版本的,这也是新时期国际经济一体化为投资、建设者创造良好建设管理氛围的主要体现;二是向境外投资者、建设者宣传我国有关建设工程管理法律、法规,使他们在建设活动中能够更好地执行有关法律、法规;三是加入WTO后,建设工程管理体制应率先向国际惯例靠拢,按国际管理体制和规定进行建设工程管理,促进我国建设工程国际化。同时,为国内建设主体熟悉国际建设管理规则,提供良好的培训场所,为实施建筑业输出兴业做出贡献。2 招投标过程是建设工程质量形成过程的重要组成部分建设工程质量形成有其客规规定的内在规律性, 是按照建设工程实施建设的基本建设规定程序逐步递阶形成的。它是从分析确定建设工程质量需求着手,到通过各个阶段规定的必要的建设活动实现其质量特性、功能需求的满足为止,形成了建设工程质量的全部内涵,建设工程质量按其形成的先后次序主要分为五个阶段:即可行性研究与决策阶段,勘察设计阶段,施工准备阶段,工程建设施工阶段和工程的使用与维修阶段。每个阶段按其各自规定的任务和内容,履行工程质量形成过程中的各自职责,五个阶段的任务全面完成,构成了建设工程质量的完整体系,同时各个阶段的质量形成过程和各自特定的质量任务和内容之间有着其内在的、互为依据的必然联系,每一阶段建设工程的质量活动及其结果都是建设工程质量形成的必要组成部分,系统全面地实施各个阶段的质量形成的任务和内容,是实现建设工程质量整体优化的前提。招标投标管理中的质量活动和质量监督管理属于建设准备阶段质量行为的重要组成部分,是施工建设阶段质量形成过程的规划和事前控制,是保证建设工程建设主体质量能力和素质的关键把关,市场竞争和政府监管有机结合构成对建设主体质量行为准入选择的有效机制,是保证施工阶段建设工程质量的基础,是建设工程质量监督管理树立系统的观点、全面的观点、全过程的观点和整体优化观点的有机组成。3 招投标行为质量监督是政府建设工程质量全面、全过程监督管理的要求政府对建设工程质量的全面管理有两个方面的含义。一是对在中华人民共和国境内从事建设工程的新建、扩建、改建等有关活动均纳入政府建设工程质量管理的范畴,涵盖了所有建设项目的建设工程建设活动。开发区投资建设项目,不管是个人投资、企业投资,或是外资、中外合资,还是国有主体投资的建设项目,一样都属于政府建设工程质量监督管理的范围。二是对全部参与建设工程建设的建设单位、勘察单位、设计单位、施工单位、工程监理单位以及建筑材料、构配件、设备的生产或供应单位的建设工程质量行为和活动实施监督管理,涵盖了建设工程质量形成的所有责任主体。参与工程建设的建设主体,不管是什么层次,哪一个国籍,都应接受建设工程质量的政府监督[3]。政府对建设工程质量的全过程管理是指政府对建设实施的所有过程实施监督管理,包括可研决策阶段的质量管理,工程勘察设计阶段的质量管理,工程施工准备阶段的质量管理,工程施工建设阶段的质量管理和使用维修阶段的质量管理,可研决策、勘察设计是建设工程质量目标的规划阶段,是决定建设工程质量的关键,施工阶段是建设工程产品实体质量形成阶段,是决策和设计质量规划目标的实物化阶段,是实现质量目标的关键,使用维护阶段是建设工程质量的维护和完善阶段,是实现全寿命期建设工程质量目标必不可少的阶段,施工阶段质量目标的实现影响因素多,关系复杂,但是最关键的就是质量的投入,投入的核心因素是人的质量和素质,人的群体的质量能力和水平,保证这一关键因素———人的质量的关键,就是施工准备阶段的招标投标活动中的质量监督与管理,它是事前控制施工阶段质量要素的关键环节[3],这是因为,中标单位的确定,其资质、能力和水平就已确定,质量投入的人及人的群体的要素也就基本确定,它是形成工作质量和工序质量的技术操作者和实现者,提高施工阶段建设工程产品质量,应该首先把好招标投标阶段的质量监督控制关,保证信誉好,质量体系健全,管理水平高,质量保证能力强的施工企业优先中标承揽建设工程的施工任务,进而保证建设工程质量目标的有效实现。4 加强招投标行为监督是建设工程质量监督管理的重要措施(1)招标投标阶段加强建设工程质量监督是施工前建设工程质量监督的重要组成部分,通过对建设单位、施工单位、监理单位等主体招投标参加者的有关资质、质量活动的监督,保证工程建设前期准备工作按照基本建设程序进行,各主体在其资质规定的范围内从事建设活动,有利于维护良好的建设市场秩序,保证建设工程质量体系的高效运作[1]。(2)根据建设工程质量管理控制的PDCA循环要求,对投标单位投标活动中的质量监督审核,严格投标文件中有关质量管理方法、措施的审查,是对施工阶段质量计划控制监督的基础,是对投标单位质量保证能力的确认和审查。(3)施工前,建设单位建设工程质量活动频繁,招标投标活动是建设单位工程质量活动的一个方面,规范建设工程建设业主的质量行为,更好地落实建设工程业主负责制,就必须加强对业主从事招标活动中的质量行为的监督,保证建设工程建设健康有序的发展[4]。(4)通过对招标投资活动中的质量行为的监督,更好了解和检测各建设主体的资质、信誉、质量保证体系,确保各方在其法律规定的合法业务范围内从事建设活动,以体系健全保证工作质量、以工作质量提高工序和工程质量,这是建设工程质量监督重视“以人为本”、“事前控制”思想的具体体现[4]。(5)建设工程推行低价中标准则,必须加强招投标行为的质量监督管理[2]。建设工程招标投标管理,逐步突出质量、信誉特征,尽快试行工程量清单招投标制度,按国际招投标惯例,实行低价中标的评标准则。由于以上四个特征,必然带来对建设工程招投标管理的改革要求,我国十几年通用的以概预算定额为基础的标底编制方法势必受到国际工程管理的冲击,低价中标的准则正在引导招投标主体和管理体系向着符合国际惯例的规范化发展。由于我国建筑企业长期依赖概预算定额的标价编制习惯,建设主体尚未积累自主定价的标价编制体系,加之招投标行为不规范,招投标有关法律不健全,招投标主体的素质和能力的局限性,建设市场发育不完善,这些都直接影响建设工程国际一体化的发展,建筑业作为首批开放的行业,应尽快全面推行低价中标的准则,实施这一准则,带来的首要冲击,就是如何更好地保证建设工程质量问题,这是因为我国建设工程风险和保险制度尚未建立,建设主体的资信管理较为混乱,建设工程质量监督管理体系仍处于发展初期,社会建设监理服务不能完全到位,低价中标就有可能形成低劣质量。因此,实行低价中标就必然在招投标活动中加强建设工程质量的管理与监督,牢牢把握好质量保证体系和质量信誉的准入关。真正实现招投标的目的———使建设工程优质低价高速地完成,真正起到优胜劣汰,提高建设投资效益。建设工程招投标实行低价中标的发展要求,必须在招标投标活动中更好地严把质量行为的质量能力关,是防止任何以无限度降低价格扰乱建设市场的重要措施,是保证工程建设顺利进行的前提条件,因此,招投标中应更加重视质量保证体系、质量资信的监督和管理,使招投标这一市场行为真正起到优胜劣汰的作用,促进建设市场健康有序的发展。更多关于工程/服务/采购类的标书代写制作，提升中标率，您可以点击底部官网客服免费咨询：https://bid.lcyff.com/#/?source=bdzd

1、中文台开台时期（1996年加盟） 张铁林（已离职）、许戈辉、李辉、窦文涛、柯蓝（已离职）、陈鲁豫、吴小莉、孟广美（已离职）、卜邦贻（已离职）、曹樱（已离职）、严力耕（已离职） 2、中文台时期（1997~2000年期间加盟） 曾瀞漪、闾丘露薇、董嘉耀、梁冬（已离职） 3、资讯台开台时期（2001年加盟） 胡一虎、陈晓楠、谢亚芳、萨文、曾子墨、简福疆、刘海若、陈玉佳、李慧、杨涓 4、2003~2004年加盟 姜声扬、周瑛琦、刘珊玲、王菁瑛（已离职）、刘芳 5、2005~2007年加盟 江欣荣、沈星、尉迟琳嘉、杨舒、任韧、王若麟、卢琛、黄健翔、于盈（已离职）

这个！日照香炉生紫烟，遥看瀑布挂前川。飞流直下三千尺，疑是银河落九天。