如何安装 eclipse ldt

如下：LDT=Logical Device Table逻辑设备表；逻辑输入输出设备表。LDT =Local Descriptor Table 局部描述符表。LDT = laser display technology 激光显示技术。另，LDT在交通行业还有流动测速的意思。激光显示技术一般指激光投影显示技术：激光投影显示技术（LDT），也称激光投影技术或者激光显示技术，它是以红、绿、蓝(RGB)三基色激光为光源的显示技术，可以最真实地再现客观世界丰富、艳丽的色彩，提供更具震撼的表现力。从色度学角度来看，激光显示的色域覆盖率可以达到人眼所能识别色彩空间的90%以上，是传统显示色域覆盖率的两倍以上，彻底突破前三代显示技术色域空间的不足，实现人类有史以来最完美色彩还原，使人们通过显示终端看到最真实、最绚丽的世界。

LDT是Lightning Data Transport AKA HyperTransport的缩写。 应该还有几个选项是： LDT to AGP Lokar (Upstream) 由芯片组传向CPU的数据位数，有8位或16位可选。 LDT to AGP Lokar (Downstream) 由CPU传向芯片组的数据位数，有8位或16位可选。 至于LDT to AGP Lokar Frequency的用途是： 控制LDT(Lightning Data Transport)的物理传输速度。即使改变系统前端总线(FSB)值(一般用于超频)，这个传输速度(即设定的LDT to AGP Lokar Frequency值)也不会改变。因此这个设定值的高低与是否利于超频无关。 在测试中发现，这个值设定得越高，系统性能越高。

轻排水量（Light Displacement），又称空船排水量，是船舶本身加上船员和必要的给养物品三者重量的总和，是船舶最小限度的重量。

ldt水弹是属于乐辉品牌下的一种水弹玩具。LDT水弹枪金属内管带稳定环阻弹器。乐辉玩具(Lehuitoys)电动玩具激趣HK416,苏宁易购提供激趣HK416成品3.0代激趣波箱水弹尼龙分体外壳机甲改装LDT玩具枪,3.0代升级版本,快拆一体设计,抛窗联动,可直接下场,买乐辉玩具。其实我觉得ldt可以学学vfc的那种纸盒子。用激趣416smr鱼骨ldt忽必烈水弹金属竞技LDT水弹枪 激趣416smr鱼骨ldt忽必烈水弹枪 金属竞技通用LDT高品通用。所以说，ldt水弹是属于乐辉品牌下的一种水弹玩具。

法律分析：现有LDT政策主要是对国内尚无同品种产品上市的体外诊断试剂，符合条件的医疗机构根据本单位的临床需要，可以自行研制，在执业医师指导下在本单位内使用。具体管理办法由国务院药品监督管理部门会同国务院卫生主管部门制定。法律依据：《医疗器械监督管理条例》第五十三条 对国内尚无同品种产品上市的体外诊断试剂，符合条件的医疗机构根据本单位的临床需要，可以自行研制，在执业医师指导下在本单位内使用。具体管理办法由国务院药品监督管理部门会同国务院卫生主管部门制定。

IA-32为LDT的入口地址也提供了一个寄存器LDTR，因为在任何时刻只能有一个不可见部分存放的内容是什么？具体格式我没有看到相关资料，但可以确定的是

辅助关系。ldt是撸蛋堂3.0版本模型周边真人CS电影拍摄软弹玩具枪，激趣是2.5代HK416D尼龙金属版改装电动连发水晶弹玩具，ldt和激趣在玩具方面是辅助关系，互相补助双方电动连发软弹的缺陷。

替比夫定，抗病毒药物，正确写法为LdT，600mg一片，每曰一次，每次一片，北京诺华生产

LDT型电动单梁起重机是天津起重设备总厂在引进消化联邦德国STAHL公司AS型全系列电动葫芦技术的基础上,研制出的新系列电动单梁起重机。它在结构与性能方面比原LD-A型有较大的改进与提高,本文重点介绍其特点及性能参数。

卤代烃？LuDaiTing

上个图来瞅瞅

idt中断向量表，切换进程，虚拟内存，硬件驱动，系统调用等都要用到它

LDT文件是灯具插件生成的灯具文件，可以直接导入DIALUX照明软件。

GDT是全局描述附表，主要存放操作系统和各任务公用的描述符，如公用的数据和代码段描述符、各任务的TSS描述符和LDT描述符。（TSS是任务状态段，存放各个任务私有运行状态信息描述符）LDT是局部描述符表，主要存放各个任务的私有描述符，如本任务的代码段描述符和数据段描述符等。GDTR是一个长度为48bit的寄存器，内容为一个32位的基地址和一个16位的段限。其中32位的基址是指GDT在内存中的地址。LDTR是局部描述符寄存器，由一个可见的16位寄存器（段选择子）和一个不可见的描述符寄存器组成（描述符寄存器实际上是一个不可见的高速缓冲区）。这里加入我的理解：应为GDT中除了有段描述符之外还有LDT描述符，所以微处理器在GDT中寻址LDT时，也需要使用选择子，以保持与段描述符寻址的统一。在这里还要引入一个段选择子的概念。段选择子是一个寄存器，高13位用来指示描述符在描述符表中的索引号，低两位是表示使用描述符的特权级别；另外一位（T1）是GDT和LDT的信号量，如果T1=0，则使用GDTR，如果T1=1，则使用LDTR。选择子将被装入段寄存器中。系统中的段寄存器共有六个：CS、SS、DS、ES、FS和GS。当选择子被装入段寄存器时，微处理器会自动将其对应的描述符装入描述符寄存器。系统任务切换时，LDT切换，而GDT不切换（因为真个系统只有一个GDT），这时新任务的LDT描述符的选择子就被装入到LDTR中。任务切换过程中，各个相关寄存器的变化？当 任务切换时，如果使用的是LDT，首先变化的是LDTR。段选择子被装入LDTR，同时LDT描述符自动被装入描述符寄存器。系统利用LDTR中的段选择 子来定位LDT描述符在GDT中的位置。这里我不明白的是LDTR中的LDT描述符和GDT中的描述符是什么关系？为什么要这样做呢？自动装入到LDTR 中的描述符到底是什么？从哪来？请高手指点！为什么要有一个GDTR，并且GDTR的结构和LDTR不一样呢？这主要是因为系统只有一个GDT，而GDT的描述符有不能存放在GDT中（LDT的描述符都存放在GDT中），所以就需要一个GDTR来指示GDT在内存中的位置。因为GDTR是直接指示内存地址，而LDTR主要指示LDT描述符在GDT中的位置和属性，所以GDTR和LDTR的结构也不同。

co 是cooperate(合作)的缩写. 而"LDT." 是 Limieted (股份有限公司)的缩写形式,

内部汇流排是一种内部结构，是cpu、记忆体、输入、输出设备传递信息的公用通道。 基本介绍 中文名 ：内部汇流排 外文名 ：Internal Bus 学科 ：电子技术 领域 ：工程技术 定义,内部汇流排技术,内部汇流排发展, 定义 内部汇流排，将处理器的所有结构单元内部相连。它的宽度可以是8、16、32、64或128位。 如在CPU内部，暂存器之间和算术逻辑部件ALU与控制部件之间传输数据所用的汇流排称为片内汇流排(即晶片内部的汇流排)。 内部汇流排技术 比较流行的几种内部汇流排技术： 1、I2C汇流排 I2C（Inter-IC）汇流排1982年由Philips公司推出，是近年来在微电子通信控制领域广泛采用的一种新型汇流排标准。它是同步通信的一种特殊形式，具有接口线少，控制方式简化，器件封装形式小，通信速率较高等优点。在主从通信中，可以有多个I2C汇流排器件同时接到I2C汇流排上，通过地址来识别通信对象。 2、SPI汇流排 串列外围设备接口SPI（serial peripheral interface）汇流排技术是Motorola公司推出的一种同步串列接口。Motorola公司生产的绝大多数MCU（微控制器）都配有SPI硬体接口，如68系列MCU。SPI汇流排是一种三线同步汇流排，因其硬体功能很强，所以，与SPI有关的软体就相当简单，使CPU有更多的时间处理其他事务。 3、SCI汇流排 串列通信接口SCI（serial communication interface）也是由Motorola公司推出的。它是一种通用异步通信接口UART，与MCS-51的异步通信功能基本相同。 内部汇流排发展 外频与FSB 汇流排（Front Side Bus） 外频和前端汇流排是两个不同的概念，之所以大家会混淆不清，就是因为在古老的Pentium年代，二者的频率值往往是相同的。 外频指的是CPU外部的时钟频率，CPU主频=外频X倍频。在Pentium时代，CPU的外频一般是60/66MHz，从Pentium II 350开始，CPU外频提高到100MHz。 而前端汇流排的速度指的是CPU和北桥晶片间汇流排的速度，表示了CPU和外界数据传输的速度。 之所以前端汇流排与外频这两个概念容易混淆，主要的原因是在以前的很长一段时间里（主要是在Pentium 4出现之前和刚出现Pentium 4时），前端汇流排频率与外频是相同的，因此往往直接称前端汇流排为外频，最终造成这样的误会。 随着计算机技术的发展，人们发现前端汇流排频率需要高于外频，因此产生了DDR（Double Date Rate）技术和QDR（Quad Date Rate）技术，使得前端汇流排的频率成为外频的2倍（AMD的K7处理器）、4倍（Intel的奔腾处理酷睿处理器），从此之后前端汇流排和外频的区别才开始被人们重视起来。 “前端汇流排FSB”这个名称是由AMD 在推出K7 CPU时提出的概念，前端汇流排的速度指的是数据传输的速度，由于数据传输最大频宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率，即数据频宽=（汇流排频率X数据位宽）÷8。 PC机上所能达到的前端汇流排频率有266MHz（AMD ）、333MHz（AMD & Intel ）、400MHz（AMD & Intel ）、533MHz（Intel ）、800MHz（Intel ）、1066MHz（Intel ）、1333MHz（Intel ）、1600MHz（Intel ）等几种，Intel 最新的至尊版处理器QX9770采用了1600MHz的前端汇流排，最大频宽为：1600×64÷8=12.8G/s。 前端汇流排频率越大，代表着CPU与北桥之间的数据传输量越大，更能充分发挥出CPU的功能。相反，较低的前端汇流排将无法供给足够的数据给CPU，这样就限制了CPU性能得发挥，成为系统瓶颈。 HT汇流排（Hyper Transport） 从AMD 的K8处理其开始，AMD 和Intel 两家内部汇流排发展开始分道扬镳，Intel 继续沿用FSB的酷睿2CPU，而AMD 则开发出了HT汇流排（Hyper Transport）对抗Intel 。 HT汇流排是AMD 为K8平台专门设计的高速串列汇流排，它的发展历史可回溯到1999年，原名为“LDT汇流排”（Lightning Data Transport，闪电数据传输）。2001年7月，这项技术正式推出，AMD 同时将它更名为Hyper Transport。随后，Broadcom、Cisco、Sun、NVIDIA、ALi、ATI、Apple、Tran *** ete等许多企业均决定采用这项新型汇流排技术，而AMD 也借此组建Hyper Transport开放联盟，从而将Hyper Transport推向产业界。 第一代：HT的工作频率在200MHz―800MHz范围，双向16位模式下，最大频宽可以达到6.4GB/s。 第二代：2004年2月，Hyper Transport技术联盟又正式发布了HT2.0规格，由于采用了Dual-data技术，使频率成功提升到了1.0GHz、1.2GHz和1.4GHz，双向16bit模式的汇流排频宽提升到了8.0GB/s、9.6GB/s和11.2GB/s。 第三代：2007年11月19日，AMD 正式发布了HT3.0 汇流排规范，提供了1.8GHz、2.0GHz、2.4GHz、2.6GHz几种频率，最高可以支持32通道。32位通道下，双向频宽最高可以达到41.6GB/s。 QPI汇流排 由于AMD 的HT3.0提供的最大频宽远远超过Intel 1600 FSB的频宽，为了对抗HT 3.0，Intel 另辟蹊径，提出了QPI汇流排。 我们前面计算过，1600FSB能够提供12.8G/s的频宽，但是如此高的频宽也仅仅只能满足DDR2 800双通道的记忆体的频宽要求（800 X 64 X 2 / 8=12.8G/s），如果此时搭配1066甚至更高的1333记忆体的话，FSB需要提高到更高的频率，且不说还有PCI汇流排、PCI-E汇流排、USB、SATA等多种设备也要占据一定的频宽。而在当前制作工艺和框架下，提升频率变的难上加难，即便有些玩家将FSB提高到了2400，带来的发热量也是十分恐怖的。 随着处理器核心性能的提高，以及核心数量的急剧增长，FSB正在日益成为瓶颈，必须加以解决。Intel 要想在多核心时代处于不败之地，首要问题就是顺利解决系统资源的分配难题、充分发挥多核心的优势，这就是英特尔推出QPI汇流排技术的最终目的。 QPI最大的改进是提供了惊人的输出传输能力，在4.8至6.4GT/s之间。一个连线的每个方向的位宽可以是5、10、20bit。因此每一个方向的QPI全宽度连结可以提供12至16BG/s的频宽，那么每一个QPI连结的频宽为24至32GB/s，相当于1600FSB的2-3倍，基本和HT 3.0频宽持平。 此外，QPI另一个亮点就是支持多条系统汇流排连线，Intel 称之为multi-FSB。系统汇流排将会被分成多条连线，并且频率不再是单一固定的，也无须如以前那样还要再经过FSB进行连线。 QPI汇流排相对于FSB的革命意义是重大的，带来了PC机制造结构上的革新，抛弃了以往北桥南桥的概念。

I"d tunder stand我会改变立场

LDT=LIGHT DEADWEIGHT， 轻载重吨DWT=DEADWEIGHT TONNAGE，载重吨

Telbivudine(L- deoxythymidine 或 LdT) 停止 HBV 回答和使常态化中高音消除比 lamivudine 好,基於早的研究。 一时期 III 临床的审判比较了二 antivirals 和,在一年之後, telbivudine 对待的病人有了比较健康的中高音水平和比较低的滤过性毒菌的负荷比较那些用 lamivudine 治疗。 Telbivudine, 约会, 出现到因素不不利的副作用而且已经有不任何报告滤过性毒菌的抵抗到这种药

定义 内部汇流排，将处理器的所有结构单元内部相连。它的宽度可以是8、16、32、64或128位。 如在CPU内部，暂存器之间和算术逻辑部件ALU与控制部件之间传输数据所用的汇流排称为片内汇流排(即晶片内部的汇流排)。 目前比较流行的几种内部汇流排技术: 1.I2C汇流排 I2C(Inter-IC)汇流排1982年由Philips公司推出，是近年来在微电子通信控制领域广泛采用的一种新型汇流排标准。它是同步通信的一种特殊形式，具有接口线少，控制方式简化，器件封装形式小，通信速率较高等优点。在主从通信中，可以有多个I2C汇流排器件同时接到I2C汇流排上，通过地址来识别通信对象。 2.SPI汇流排 串列外围设备接口SPI(serial peripheral interface)汇流排技术是Motorola公司推出的一种同步串列接口。Motorola公司生产的绝大多数MCU(微控制器)都配有SPI硬体接口，如68系列MCU。SPI汇流排是一种三线同步汇流排，因其硬体功能很强，所以，与SPI有关的软体就相当简单，使CPU有更多的时间处理其他事务。 3.SCI汇流排 串列通信接口SCI(serial munication interface)也是由Motorola公司推出的。它是一种通用异步通信接口UART，与MCS-51的异步通信功能基本相同。 内部汇流排发展 外频与FSB 汇流排(Front Side Bus) 外频和前端汇流排是两个不同的概念，之所以大家会混淆不清，就是因为在古老的Pentium年代，二者的频率值往往是相同的。 外频指的是CPU外部的时钟频率，CPU主频=外频X倍频。在Pentium时代，CPU的外频一般是60/66MHz，从Pentium II 350开始，CPU外频提高到100MHz。 而前端汇流排的速度指的是CPU和北桥晶片间汇流排的速度，表示了CPU和外界数据传输的速度。 之所以前端汇流排与外频这两个概念容易混淆，主要的原因是在以前的很长一段时间里(主要是在Pentium 4出现之前和刚出现Pentium 4时)，前端汇流排频率与外频是相同的，因此往往直接称前端汇流排为外频，最终造成这样的误会。 随着计算机技术的发展，人们发现前端汇流排频率需要高于外频，因此产生了DDR(Double Date Rate)技术和QDR(Quad Date Rate)技术，使得前端汇流排的频率成为外频的2倍(AMD的K7处理器)、4倍(Intel的奔腾处理至今酷睿处理器)，从此之后前端汇流排和外频的区别才开始被人们重视起来。 "前端汇流排FSB"这个名称是由AMD 在推出K7 CPU时提出的概念，前端汇流排的速度指的是数据传输的速度，由于数据传输最大频宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率，即数据频宽=(汇流排频率X数据位宽)÷8。 目前PC机上所能达到的前端汇流排频率有266MHz(AMD )、333MHz(AMD & Intel )、400MHz(AMD & Intel )、533MHz(Intel )、800MHz(Intel )、1066MHz(Intel )、1333MHz(Intel )、1600MHz(Intel )等几种，Intel 最新的至尊版处理器QX9770采用了1600MHz的前端汇流排，最大频宽为:1600×64÷8=12.8G/s。 前端汇流排频率越大，代表着CPU与北桥之间的数据传输量越大，更能充分发挥出CPU的功能。相反，较低的前端汇流排将无法供给足够的数据给CPU，这样就限制了CPU性能得发挥，成为系统瓶颈。 HT汇流排(Hyper Transport) 从AMD 的K8处理其开始，AMD 和Intel 两家内部汇流排发展开始分道扬镳，Intel 继续沿用FSB至今天的酷睿2CPU，而AMD 则开发出了HT汇流排(Hyper Transport)对抗Intel 。 HT汇流排是AMD 为K8平台专门设计的高速串列汇流排，它的发展历史可回溯到1999年，原名为"LDT汇流排"(Lightning Data Transport，闪电数据传输)。2001年7月，这项技术正式推出，AMD 同时将它更名为Hyper Transport。随后，Broad、Cisco、Sun、NVIDIA、ALi、ATI、Apple、Tran *** ete等许多企业均决定采用这项新型汇流排技术，而AMD 也借此组建Hyper Transport开放联盟，从而将Hyper Transport推向产业界。 第一代:HT的工作频率在200MHz―800MHz范围，双向16位模式下，最大频宽可以达到6.4GB/s。 第二代:2004年2月，Hyper Transport技术联盟又正式发布了HT2.0规格，由于采用了Dual-data技术，使频率成功提升到了1.0GHz、1.2GHz和1.4GHz，双向16bit模式的汇流排频宽提升到了8.0GB/s、9.6GB/s和11.2GB/s。 第三代:2007年11月19日，AMD 正式发布了HT3.0 汇流排规范，提供了1.8GHz、2.0GHz、2.4GHz、2.6GHz几种频率，最高可以支持32通道。32位通道下，双向频宽最高可以达到41.6GB/s。 QPI汇流排 由于AMD 的HT3.0提供的最大频宽远远超过目前Intel 1600 FSB的频宽，为了对抗HT 3.0，Intel 另辟蹊径，提出了QPI汇流排。 我们前面计算过，1600FSB能够提供12.8G/s的频宽，但是如此高的频宽也仅仅只能满足DDR2 800双通道的记忆体的频宽要求(800 X 64 X 2 / 8=12.8G/s)，如果此时搭配1066甚至更高的1333记忆体的话，FSB需要提高到更高的频率，且不说还有PCI汇流排、PCI-E汇流排、USB、SATA等多种设备也要占据一定的频宽。而在当前制作工艺和框架下，提升频率变的难上加难，即便有些玩家将FSB提高到了2400，带来的发热量也是十分恐怖的。 随着处理器核心性能的提高，以及核心数量的急剧增长，FSB正在日益成为瓶颈，必须加以解决。Intel 要想在多核心时代处于不败之地，目前首要问题就是顺利解决系统资源的分配难题、充分发挥多核心的优势，这就是英特尔推出QPI汇流排技术的最终目的。 QPI最大的改进是提供了惊人的输出传输能力，在4.8至6.4GT/s之间。一个连线的每个方向的位宽可以是5、10、20bit。因此每一个方向的QPI全宽度连结可以提供12至16BG/s的频宽，那么每一个QPI连结的频宽为24至32GB/s，相当于1600FSB的2-3倍，基本和HT 3.0频宽持平。 此外，QPI另一个亮点就是支持多条系统汇流排连线，Intel 称之为multi-FSB。系统汇流排将会被分成多条连线，并且频率不再是单一固定的，也无须如以前那样还要再经过FSB进行连线。 QPI汇流排相对于FSB的革命意义是重大的，带来了PC机制造结构上的革新，抛弃了以往北桥南桥的概念，当然，这些变化已经不是本文所要探讨的主要问题了。

微软付款有限公司。微软（中国）有限公司,1995年11月01日成立，经营范围包括批发、网上销售电子出版物（出版物经营许可证有效期至2022年04月30日）；提供软件产品有关的研究、设计、开发及咨询服务；电脑软件、硬件和相关产品的开发、生产、包装和销售，包括技术及操作手册的准备和印刷；进口母公司产品为研发中心正在进行的研发项目进行市场测试；并提供与MICROSOFT软件产品的使用有关的培训、教育及售后服务；提供电脑产品集成的顾问咨询服务；销售自产产品，批发进口以及国内生产的软件、硬件及外设产品；电脑软件及开发工具、硬件及外设设备的租赁业务；通信设备、移动通信设备、音频和视频设备、电子产品、服装、钟表、手表、眼镜及其上述产品的零配件的批发、佣金代理（拍卖除外）；提供上述产品的售后服务、技术咨询、培训和服务；商业咨询、商业管理咨询。(市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)

减少显示设备接口的电磁干扰技术

Light number

LDT203电源监控模块产品简介LDT203相较于采用485通讯模块的低起点技术含量产品，从研发之始就构建了具有水准的CAN总线微处理器工作框架，起点远于前者，LDT203系列消防设备电源监控系统由消防设备电源状态监控器、电压信号传感器、电压/电流信号传感器、区域分机、上位机、系统监控专用软件及系统总线等部分设备组成，LDT203通过监测消防设备电源的电流、电压、工作状态，从而判断消防设备电源是否存在中断供电、过压、欠压、过流、缺相、漏电、超温度等故障，并进行声光报警、记录的监控系统，LDT203消防设备电源的工作状态，均在消防控制室内的消防设备电源状态监控主机上集中显示，故障报警后及时进行处理，排除故障陷患，使消防设备电源故障而无法正常工作的危机情况，大限度的保障消防设备的可靠运行。

LD型电动单梁起重机分为三种型式，其电动葫芦悬挂位置和方式不一样，表现为起升高度不一样；具体可以参照新版的《电动单梁起重机》国家标准

在安全下杀

保护模式(Protected Mode，或有时简写为 pmode) 是一种 80286 系列和之后的 x86 兼容 CPU 操作模式。保护模式有一些新的特色，设计用来增强 多工 和系统稳定度，像是 内存保护，分页 系统，以及硬件支援的 虚拟内存。大部分的现今 x86 操作系统 都在保护模式下运行，包含 Linux、FreeBSD、以及 微软 Windows 2.0 和之后版本。另外一种 286 和其之后 CPU 的操作模式是 真实模式，一种向前兼容且关闭这些特色的模式。设计用来让新的芯片可以执行旧的软件。依照设计的规格，所有的 x86 CPU 都是在真实模式下开机来确保传统操作系统的向前兼容性。在任何保护模式的特色可用前，他们必须要由某些程序手动地切换到保护模式。在现今的电脑，这种切换通常是由 操作系统 在开机时候必须完成的第一件工作的一个。它也可能当 CPU 在保护模式下运行时，使用 虚拟86模式 来执行设计给真实模式的程序码。尽管用软件的方式也有某些可能在真实模式的系统下使用多工，但保护模式下内存保护的特色，可以避免有问题的程序破坏其他工作或是 操作系统 核心所拥有的内存。保护模式也有中断正在执行程序的硬件支援，可以把 execution content 交给其他工作，得以实现 先占式多工。大部分可以使用保护模式的 CPU 也拥有 32 位元暂存器 的特色 (例如 80386 系列和其后任何的芯片)，导入了融合保护模式而成为 32 位元处理的概念。80286 芯片虽有支援保护模式，但是仍然只有 16 位元暂存器。Windows 2.0 和之后版本中的保护模式增强称为 "386 增强模式"，是因为他们除了保护模式外，还需要 32 位元的暂存器，并且无法在 286 上面执行 (即使 286 支援保护模式)。即使在 32 位元芯片上已经打开了保护模式，但是 1 MB 以上的内存并无法存取，是由于一种仿照 IBM XT 系统设计特性的 memory wrap-around(内存连续) 的因素。这种限制可以由打开 A20 line 来回避。在保护模式下，前面 32 个中断都是保留给 CPU 例外处理用。举个例子，中断 0D (十进制 13) 是 一般保护模式错物 和 中断 00 是 除以零。在8086/8088时代，处理器只存在一种操作模式（Operation Mode），当时由于不存在其它操作模式，因此这种模式也没有被命名。自从80286到80386开始，处理器增加了另外两种操作模式——保护模式PM （Protected Mode）和系统管理模式SMM（System Management Mode），因此，8086/8088的模式被命名为实地址模式RM（Real-address Mode）。PM是处理器的native模式，在这种模式下，处理器支持所有的指令和所有的体系结构特性，提供最高的性能和兼容性。对于所有的新型应用程序和操作系统来说，建议都使用这种模式。为了保证PM的兼容性，处理器允许在受保护的，多任务的环境下执行RM程序。这个特性被称做虚拟8086模式（Virtual -8086 Mode），尽管它并不是一个真正的处理器模式。Virtual-8086模式实际上是一个PM的属性，任何任务都可以使用它。RM提供了Intel 8086处理器的编程环境，另外有一些扩展（比如切换到PM或SMM的能力）。当主机被Power-up或Reset后，处理器处于RM下。SMM是一个对所有Intel处理器都统一的标准体系结构特性。出现于Intel386 SL芯片。这个模式为OS实现平台指定的功能（比如电源管理或系统安全）提供了一种透明的机制。当外部的SMM interrupt pin（SMI#）被激活或者从APIC（Advanced Programming Interrupt Controller）收到一个SMI，处理器将进入SMM。在SMM下，当保存当前正在运行程序的整个上下文（Context）时，处理器切换到一个分离的地址空间。然后SMM指定的代码或许被透明的执行。当从SMM返回时，处理器将回到被系统管理中断之前的状态。由于机器在Power-up或Reset之后，处理器处于RM状态，而对于Intel 80386以及其后的芯片，只有使用PM才能发挥出最大的作用。所以我们就面临着一个从RM切换到PM的问题。本文不讨论SMM，本节的重点集中于在Booting阶段如何从RM切换到PM，这里不会过多的讨论PM的细节，因为《Intel Architecture Software Developer"s Manual Volume 3: System Programming》中有非常详尽和准确的介绍。1. What is GDT在Protected Mode下，一个重要的必不可少的数据结构就是GDT（Global Descriptor Table）。为什么要有GDT？我们首先考虑一下在Real Mode下的编程模型：在Real Mode下，我们对一个内存地址的访问是通过Segment:Offset的方式来进行的，其中Segment是一个段的Base Address，一个Segment的最大长度是64 KB，这是16-bit系统所能表示的最大长度。而Offset则是相对于此Segment Base Address的偏移量。Base Address+Offset就是一个内存绝对地址。由此，我们可以看出，一个段具备两个因素：Base Address和Limit（段的最大长度），而对一个内存地址的访问，则是需要指出：使用哪个段？以及相对于这个段Base Address的Offset，这个Offset应该小于此段的Limit。当然对于16-bit系统，Limit不要指定，默认为最大长度64KB，而 16-bit的Offset也永远不可能大于此Limit。我们在实际编程的时候，使用16-bit段寄存器CS（Code Segment），DS（Data Segment），SS（Stack Segment）来指定Segment，CPU将段积存器中的数值向左偏移4-bit，放到20-bit的地址线上就成为20-bit的Base Address。到了Protected Mode，内存的管理模式分为两种，段模式和页模式，其中页模式也是基于段模式的。也就是说，Protected Mode的内存管理模式事实上是：纯段模式和段页式。进一步说，段模式是必不可少的，而页模式则是可选的——如果使用页模式，则是段页式；否则这是纯段模式。既然是这样，我们就先不去考虑页模式。对于段模式来讲，访问一个内存地址仍然使用Segment:Offset的方式，这是很自然的。由于 Protected Mode运行在32-bit系统上，那么Segment的两个因素：Base Address和Limit也都是32位的。IA-32允许将一个段的Base Address设为32-bit所能表示的任何值（Limit则可以被设为32-bit所能表示的，以2^12为倍数的任何指），而不象Real Mode下，一个段的Base Address只能是16的倍数（因为其低4-bit是通过左移运算得来的，只能为0，从而达到使用16-bit段寄存器表示20-bit Base Address的目的），而一个段的Limit只能为固定值64 KB。另外，Protected Mode，顾名思义，又为段模式提供了保护机制，也就说一个段的描述符需要规定对自身的访问权限（Access）。所以，在Protected Mode下，对一个段的描述则包括3方面因素：[Base Address, Limit, Access]，它们加在一起被放在一个64-bit长的数据结构中，被称为段描述符。这种情况下，如果我们直接通过一个64-bit段描述符来引用一个段的时候，就必须使用一个64-bit长的段积存器装入这个段描述符。但Intel为了保持向后兼容，将段积存器仍然规定为16-bit（尽管每个段积存器事实上有一个64-bit长的不可见部分，但对于程序员来说，段积存器就是16-bit的），那么很明显，我们无法通过16-bit长度的段积存器来直接引用64-bit的段描述符。怎么办？解决的方法就是把这些长度为64-bit的段描述符放入一个数组中，而将段寄存器中的值作为下标索引来间接引用（事实上，是将段寄存器中的高13 -bit的内容作为索引）。这个全局的数组就是GDT。事实上，在GDT中存放的不仅仅是段描述符，还有其它描述符，它们都是64-bit长，我们随后再讨论。GDT可以被放在内存的任何位置，那么当程序员通过段寄存器来引用一个段描述符时，CPU必须知道GDT的入口，也就是基地址放在哪里，所以Intel的设计者门提供了一个寄存器GDTR用来存放GDT的入口地址，程序员将GDT设定在内存中某个位置之后，可以通过LGDT指令将GDT的入口地址装入此积存器，从此以后，CPU就根据此积存器中的内容作为GDT的入口来访问GDT了。GDT是Protected Mode所必须的数据结构，也是唯一的——不应该，也不可能有多个。另外，正象它的名字（Global Descriptor Table）所揭示的，它是全局可见的，对任何一个任务而言都是这样。除了GDT之外，IA-32还允许程序员构建与GDT类似的数据结构，它们被称作LDT（Local Descriptor Table），但与GDT不同的是，LDT在系统中可以存在多个，并且从LDT的名字可以得知，LDT不是全局可见的，它们只对引用它们的任务可见，每个任务最多可以拥有一个LDT。另外，每一个LDT自身作为一个段存在，它们的段描述符被放在GDT中。IA-32为LDT的入口地址也提供了一个寄存器LDTR，因为在任何时刻只能有一个任务在运行，所以LDT寄存器全局也只需要有一个。如果一个任务拥有自身的LDT，那么当它需要引用自身的LDT时，它需要通过LLDT将其LDT的段描述符装入此寄存器。LLDT指令与LGDT指令不同的时，LGDT指令的操作数是一个32-bit的内存地址，这个内存地址处存放的是一个32-bit GDT的入口地址，以及16-bit的GDT Limit。而LLDT指令的操作数是一个16-bit的选择子，这个选择子主要内容是：被装入的LDT的段描述符在GDT中的索引值——这一点和刚才所讨论的通过段积存器引用段的模式是一样的。LDT只是一个可选的数据结构，你完全可以不用它。使用它或许可以带来一些方便性，但同时也带来复杂性，如果你想让你的OS内核保持简洁性，以及可移植性，则最好不要使用它。引用GDT和LDT中的段描述符所描述的段，是通过一个16-bit的数据结构来实现的，这个数据结构叫做Segment Selector——段选择子。它的高13位作为被引用的段描述符在GDT/LDT中的下标索引，bit 2用来指定被引用段描述符被放在GDT中还是到LDT中，bit 0和bit 1是RPL——请求特权等级，被用来做保护目的，我们这里不详细讨论它。前面所讨论的装入段寄存器中作为GDT/LDT索引的就是Segment Selector，当需要引用一个内存地址时，使用的仍然是Segment:Offset模式，具体操作是：在相应的段寄存器装入Segment Selector，按照这个Segment Selector可以到GDT或LDT中找到相应的Segment Descriptor，这个Segment Descriptor中记录了此段的Base Address，然后加上Offset，就得到了最后的内存地址。如下图所示：2. Setup GDT由上一节的讨论得知，GDT是Protected Mode所必须的数据结构，那么我们在进入Protected Mode之前，必须设定好GDT，并通过LGDT将其装入相应的寄存器。尽管GDT允许被放在内存的任何位置，但由于GDT中的元素——描述符——都是64-bit长，也就是说都是8个字节，所以为了让CPU对GDT的访问速度达到最快，我们应该将GDT的入口地址放在以8个字节对齐，也就是说是8的倍数的地址位置。GDT中第一个描述符必须是一个空描述符，也就是它的内容应该全部为0。如果引用这个描述符进行内存访问，则是产生General Protection异常。如果一个OS不使用虚拟内存，段模式会是一个不错的选择。但现代OS没有不使用虚拟内存的，而实现虚拟内存的比较方便和有效的内存管理方式是页式管理。但是在IA-32上如果我们想使用页式管理，我们只能使用段页式——没有方法可以完全禁止段模式。但我们可以尽力让段的效果降低的最小。IA-32提供了一种被称作“Basic Flat Model”的分段模式可以达到这种效果。这种模式要求在GDT中至少要定义两个段描述符，一个用来引用Data Segment，另一个用来引用Code Segment。这2个Segment都包含整个线性空间，即Segment Limit = 4 GB，即使实际的物理内存远没有那么多，但这个空间定义是为了将来由页式管理来实现虚拟内存。在这里，我们只是处于Booting阶段，所以我们只需要初步设置一下GDT，等真正进入Protected Mode，启动了OS Kernel之后，具体OS打算如何设置GDT，使用何种内存管理模式，由Kernel自身来设置，Booting只需要给Kernel的数据段和代码段设置全部线性空间就可以了。段描述符的格式如下图所示：具体到代码段和数据段，它们的格式如下图所示：下面就是在Booting阶段为进入Protected Mode而设置的临时的gdt。这里定义了3个段描述符：第一个是系统规定的空描述符，第2个是引用4 GB线性空间的代码段，第3个是引用4 GB线性空间的数据段。这是"Basic Flat Model"所要求的最下GDT设置，但就booting阶段，只是为了进入Protected Mode，并为内核提供一个连续的，最大的线性空间这个目的而言，已经足够了。# Descriptor tablesgdt:.word 0, 0, 0, 0 # dummy.word 0xFFFF # 4Gb - (0x100000*0x1000 = 4Gb).word 0 # base address = 0.word 0x9A00 # code read/exec.word 0x00CF # granularity = 4096, 386# (+5th nibble of limit).word 0xFFFF # 4Gb - (0x100000*0x1000 = 4Gb).word 0 # base address = 0.word 0x9200 # data read/write.word 0x00CF # granularity = 4096, 386# (+5th nibble of limit)3. Load GDT设置好GDT之后，我们需要通过LGDT指令将设定的gdt的入口地址和gdt表的大小装入GDTR寄存器。GDTR寄存器包括两部分：32-bit的线性基地址，以及16-bit的GDT大小（以字节为单位）。需要注意的是，对于32-bit线性基地址，必须是32-bit绝对物理地址，而不是相对于某个段的偏移量。而我们在Booting阶段，在进入Protected Mode之前，我们CS和DS设置很可能不是0，所以我们必须计算出gdt的绝对物理地址。为了执行LGDT指令，你需要把这两部分内容放在内存的某个位置，然后将这个位置的内存地址作为操作数传递给LGDT指令。然后LGDT指令会自动将保存在这个位置的这两部分值装入GDTR寄存器。# 这是存放GDTR所需的两部分内容的位置gdt_48:.word 0x8000 # gdt limit=2048,# 256 GDT entries.word 0, 0 # gdt base (filled in later)# 下面这段代码用来计算GDT的32-bit线性地址，并将其装入GDTR寄存器。xorl %eax, %eax # Compute gdt_basemovw %ds, %ax # (Convert %ds:gdt to a linear ptr)shll , %eaxaddl $gdt, %eaxmovl %eax, (gdt_48+2)lgdt gdt_48 # load gdt with whatever is appropriate4. Other Preparing Stuff在进入Protected Mode之前，除了需要设置和装入GDT之外，还需要做如下一些事情：屏蔽所有可屏蔽中断；装入IDTR；所有协处理器被正确的Reset。由于在Real Mode和Protected Mode下的中断处理机制有一些不同，所以在进入Protected Mode之前，务必禁止所有可屏蔽中断，这可以通过下面两种方法之一：使用CLI指令；对8259A可编程中断控制器编程以屏蔽所有中断。即使当我们进入Protected Mode之后，也不能马上将中断打开，这时因为我们必须在OS Kernel中对相关的Protected Mode中断处理所需的数据结构正确的初始化之后，才能打开中断，否则会产生处理器异常。在Real Mode下，中断处理使用IVT(Interrupt Vector Table)，在Protected Mode下，中断处理使用IDT（Interrupt Descriptor Table），所以，我们必须在进入Protected Mode之前设置IDTR。IDTR的格式和GDTR相同，IDTR的装入方式和GDTR也相同。由于IDT中相关的中断处理程序需要让OS Kernel来设定，所以在Booting阶段，我们只需要将IDTR中IDT的基地址和Size都设为0就可以了，随后，等进入Protected Mode之后，由OS Kernel来真正设置它。关于中断机制和中断处理，请参考 Interrupt & Exception ，这里不再赘述。## 这是存放IDTR所需的两部分内容的位置#idt_48:.word 0 # idt limit = 0.word 0, 0 # idt base = 0L# 对于IDTR的处理，只需要这一条指令即可lidt idt_48 # load idt with 0,0## 通过设置8259A PIC，屏蔽所有可屏蔽中断#movb xFF, %al # mask all interrupts for nowoutb %al, xA1call delaymovb xFB, %al # mask all irq"s but irq2 whichoutb %al, x21 # is cascaded# 保证所有的协处理都被正确的Resetxorw %ax, %axoutb %al, xf0call delayoutb %al, xf1call delay# Delay is needed after doing I/Odelay:outb %al,x80ret5. Let"s Go好了，一切准备就绪，Fire!:)进入Protected Mode，还是进入Real Mode，完全靠CR0寄存器的PE标志位来控制：如果PE=1，则CPU切换到PM，否则，则进入RM。设置CR0-PE位的方法有两种：第一种是80286所使用的LMSW指令，后来的80386及更高型号的CPU为了保持向后兼容，都保留了这个指令。这个指令只能影响最低的4 bit，即PE，MP，EM和TS，对其它的没有影响。##通过LMSW指令进入Protected Mode#movw , %ax # protected mode (PE) bitlmsw %ax # This is it!第二种是Intel所建议的在80386以后的CPU上使用的进入PM的方式，即通过MOV指令。MOV指令可以设置CR0寄存器的所有域的值。##通过MOV指令进入Protected Mode#movl %cr0, %eaxxorb , %al # set PE = 1movl %eax, %cr0 # go!!OK，现在已经进入Protected Mode了。很简单，right？But It"s not over yet!6. Start Kernel我们已经从Real Mode进入Protected Mode，现在我们马上就要启动OS Kernel了。OS Kernel运行在32-bit段模式，而当前我们却仍然处于16-bit段模式。这是怎么回事？为了了解这个问题，我们需要仔细探讨一下IA-32的段模式的实现方法。IA-32共提供了6个16-bit段寄存器：CS，DS，SS，ES，FS，GS。但事实上，这16-bit只是对程序员可见的部分，但每个寄存器仍然包括64-bit的不可见部分。可见部分是为了供程序员装载段寄存器，但一旦装载完成，CPU真正使用的就只是不可见部分，可见部分就完全没有用了。不可见部分存放的内容是什么？具体格式我没有看到相关资料，但可以确定的是隐藏部分的内容和段描述符的内容是一致的（请参考段描述的格式），只不过格式可能不完全相同。但格式对我们理解这一点并不重要，因为程序员不可能能够直接操作它。我们以CS寄存器为例，对于其它寄存器也是一样的：在Real Mode下，当我们执行一个装载CS寄存器的指令的时候（jmp，call，ret等），相关的值会被装入CS寄存器的可见部分，但同时CPU也会根据可见部分的内容来设置不可见部分。比如我们执行"ljmp x1234, $go "之后，CS寄存器的可见部分的内容就是1234h，同时，不可见部分的32-bit Base Address域被设置为00001234h，20-bit的Limit域被设置为固定值10000h，也就是64 KB，Access Information部分的其它值我们不去考虑，只考虑其D/B位，由于执行此指令时处于Real Mode模式，所以D/B被设置为0，表示此段是一个16-bit段。当对CS寄存器的可见部分和不可见部分的内容都被设置之后，CS寄存器的装载工作完成。随后当CPU需要通过CS的内容进行地址运算的时候，则仅仅引用不可见部分。在Protected Mode下，当我们执行一个装载CS寄存器的指令的时候，段选择子（Segment Selector）被装入CS寄存器的可见部分，同时CPU根据此选择子到相应的描述符表中（GDT或LDT）找到相应的段描述符并将其内容装载入CS寄存器的不可见部分。随后CPU当需要通过CS的内容进行地址运算的时候，也仅仅引用不可见部分。从上面的描述可以看出，事实上CPU在引用段寄存器的内容进行地址运算时，Real Mode和Protected Mode是一致的。另外，也明白了为什么我们在Real Mode下设置的段寄存器的内容到了Protected Mode下仍然引用的是16-bit段。那么我们如何将CS设置为引用32-bit段？方法就像我们前面所讨论的，使用jmp或call指令，引用一个段选择子，到GDT中装载一个引用32-bit段的段描述符。需要注意的是，如果CS寄存器的内容指出当前是一个16-bit段，那么当前的地址模式也就是16-bit地址模式，这与你当前是出于Real Mode还是Protected Mode无关。而我们装载32-bit段的jmp指令或call指令必须使用的是32-bit地址模式。而我们当前的boot部分代码是16-bit代码，所以我们必须在此jmp/call指令前加上地址转换前缀代码66h。下面的例子就是使用jmp指令装入32-bit段。Jmpi指令的含义是段间跳转，其Opcode为Eah，其格式为：jmpi Offset, Segment Selector。# 由于当前的代码是16-bit代码，而我们要执行32-bit地址模式的指令，指令前# 需要有地址模式切换前缀66h，如果我们直接写jmp指令，由编译器来生成代码# 的话，是无法作到这一点的，所以我们直接写相关数据。 .byte 0x66, 0xea # prefix + jmpi-opcode .long 0x1000 # Offset .word __KERNEL_CS # CS segment selector上面的代码相当于32-bit指令：jmpi 0x1000,__KERNEL_CS如果__KERNEL_CS段选择子所引用的段描述符设置的段空间为线形地址[0，4 GB]，而我们将OS Kernel放在物理地址1000h，那么此jmpi指令就跳转到OS Kernel的入口处，并开始执行它。此时，Booting阶段结束，OS正式开始运行！

全球生技产业突飞进，精准医疗成为显学，「基因检测」也越来越常出现在大家的视野中，无论是用来预测疾病，还是进行药物的精准投放，都与它脱不了关系。但是大多数民众对并不真的了解这样的医疗新思维，更不清楚如果想要进行基因检测，该如何挑选、 *** 是否已经严格把关？ 卫福部医事司司长石崇良表示， 基因检测是精准医疗很关键的一个环节，过去的医疗模式，遵循的是「标准治疗」（standard），或者是「按照指引」（guideline），大部分的人都能按照指引治疗，医生可以针对病人疾病，使用第一线、第二线、第三线用药。 图说／卫福部医事司司长石崇良接受HEHO健康专访 不过，21世纪的医疗慢慢走向精准客制化，把以前的「标准化治疗」，导向因人而异的「精准化治疗」，所以难免就需要在个人身上做深入的基因检测。Heho健康特别专访石崇良司长针对基因检测未来的管理及民众的疑虑提出了说明。 记者问 ：一般民众想要做基因检测，并不像去药房买药这么简单，民众这么知道自己需要怎样的基因检测种类？ 石崇良答： 我们可以把这个（基因检测）分成2部分来看，一种是真的服务于医疗、治疗为目的的检测，也就是真的生了病了，要找到精准的治疗方式，从基因检测就可以预知你对什么药没有效，而不用透过标准治疗走冤枉路。这一类的基因检测，对病人的效果、医疗的效率，都有很大的助益。 另一个部分，则是「预测型」的基因检测，这类检测建筑在大数据的基础之上。大数据可能会指出，有特定的基因表现结果，未来比较有什么风险得病。 但是，就像是天蝎座从大数据来看可能是爱恨分明，不过也有天蝎座是老好人的个性，凡是大数据也有例外。因此，民众要有明确认知，这一类型的检测是属于「机率的预测」，而非确诊罹病。这类型的检测，就需要考虑基因检测的参数、考虑的因素够不够广？以及检测后，该如何正确理解「风险」的问题。 记者问 ：近年来基因检测公司百花齐放，不少业者、医疗单位都投入其中， *** 单位如何对基因检测进行认证及把关？ 石崇良答： 我们的管理逻辑很简单，首先是医疗行为面的管理，另一个则是在产品面的管理。 以医疗行为面来讲，「医疗」自然是十分专业的事情，所以不应该去轻信坊间，而应该回归到医疗体系。举例来说，你不应该因为在坊间测出了得卵巢癌的机率是70%，就去切掉卵巢。而是应该回归医疗面，了解做什么调整可以降低卵巢癌的机率，像是戒菸减低癌症机会，以正规的医疗行为去处理风险问题。 产品管理分为「实体产品」跟实验室的LDT 产品面的管理，就回到这个产品可靠不可靠的问题，这又可以分成2种，一种是IVD，一种是实验室自己研发的LDT（laboratory develop test）。 IVD就是有一个「实体」产品，已经通过查验登记许可。这种大量生产的测试产品，一定要有FDA的查验许可，产品要遵循《药事法》相关规定，厂房要通过GDP、GMP的标准化制作流程，藉以检测检测产品的稳定性、可靠性，精准性。如果有实际产品却没有查验登记，就应该要严格取缔；若是夸大宣传产品效果、误导民众，也属于非法。 另一块就是实验室自己做的LDT，因为这还没有明确的产品出来，但是有治疗的需要，所以就会在实验室里自行检测。这属于一个客制化的「程序」而非「产品」。这一类检测就不能直接向民众宣传，不能做广告，因为你的程序还没被验证过，LDT只能做「服务」并搭配医疗机构合作。 FDA现在已经发布了LDT的相关指引，年底会再修正《特管办法》，把分子检测纳入《特管办法》中，换句话说，LDT也会有实验室的相关管控，将服务区分为高低风险，有不同的管控标准。 LDT的相关规范中，会规范专职人员来确保品质一致性，而且报告出来后，一定要有通过相关认证的医师要解读。 记者问 ：其实，台湾跑得快的厂商，早在多年前就开始琢磨基因检测的领域了， *** 到近期才推出管理办法，会不会动作稍慢？ 石崇良答： 各国的基因检测都在指定规则，也不能说台湾食药署比较慢，像是新加坡、韩国等等，其实大家都是边走边看。 法规没有办法规范「还不存在的东西」，就算你先订先来，也只会因为太快，限制了产业发展。我们要做的，就是在每个环节都让法规保护到病人，但厂商也能同时发展，不要全部绑死。所以法规不会跑前面，但是 *** 会确保法规的调适要快，尽速跟上。去年，就发布两个重要的法规，除了《特管办法》，《通讯审查医疗办法》也因应社会的需求，跟进松绑了。 记者问 ：台湾精准医学学会创会理事长张廷彰就建议，如果 *** 能 够 主导基因检测做精准医疗，是否就有机会降低基因检测的误差、提升精准率？ 石崇良答： 台湾每个厂商都有自己的小基因资料库，我们现在的计画，就是要推展一个生物资料库资讯整合平台，让大家能把资料标准化，整合大家的资讯，提供生技业者的使用。

继德国特种作战部队KSK于2002年首次采用之后，MP7A1型冲锋枪又被列装美军部队和执法机构。MP7A1型冲锋枪使用的4.6mm×30系列高性能弹药具有接近突击步枪的穿透性和杀伤力，发射MP7时的后坐力只有9mm×19枪弹的约50%。相比之下，发射P90时的后坐力则达到9mm×19枪弹的约60-70%。该枪由混合碳素纤维塑料制成，在需要的地方嵌入金属部件，无需任何工具即可在很短时间内大部分解，由于在设计中采用了独特的导气系统，几乎不需要擦拭。

一般人们会知道是“英特而”和“AMD”两种！！ “英特而”英文称“Inter” 现在有两种： 1、奔腾，英文叫“ Pentium”标致一般用大写“P”开头！现在有“奔腾4”和“奔腾D”； “奔腾4”一般都叫“P4”。而且现在是以“奔腾D”为最好！ 2、赛扬，英文叫“ Celeron”标致一般用大写“C”开头！现在有“赛扬4”和“赛扬D”；另一个厂家是“AMD” 现在也有两种： 1、独龙，英文叫“Athlon”。 2、速龙，英文叫“Sempron”。它们的性能是以数字来标致，如“Athlon64 3800+” “64”代表是64位，越高是越好，现在最高的好像是“64位”，而速龙比独龙要好。英特而和AMD相比，AMD的相对速度较高，不过要注意的是“AMD”的CPU是出名发热量高的，所以你的散热一定要做好。

底部打开。握把底部打开，然后拿出电机，里面有两个螺丝把螺丝拧下来就可以了，不过要记得电机地两条线都是对应哪个插口的。玩具枪的子弹一般是由聚苯乙烯塑料材质制作的，一般我们所说的玩具手枪的子弹是叫作BB弹，子弹是圆形的球状，一般之将在6mm左右。

在相对论力学中，质能关系等都是由质速关系推导出来的。相对论时空观认为参考系变换等价于闵氏时空的旋转，同一个物理过程，其作用量经过参考系变换是不变的。考虑任意一个物理过程，其作用量为S=∫Ldt=∫γLdτ其中γ为洛仑兹因子，γ=1/(1－v2/c2)1/2。L为拉格朗日函数，τ为不随参考系的变换而改变的固有时，所以γL也是不依赖于参考系选取的常量，令γL=α，则L=α/γ考虑一个不受任何外力作用的物体做惯性运动，低速条件下，相对论力学退化为牛顿力学形式，有1/γ≈1－v2/2c2，故L≈α－αv2/2c2现在要求这个形式与牛顿力学形式一致。在牛顿力学中，物体不受任何外力时，L=T－V=mv2/2－0=mv2/2由于在L上加减任何一个常数，不影响最小作用量原理，因此两相对比可以得到α=－mc2于是得到相对论条件下的拉格朗日函数L=－mc2/γ=－mc2/(1－v2/c2)1/2而物体的动量p=∂L/∂v最后可得p=mv/(1－v2/c2)1/2=γmv由此可见，在相对论中，物体的惯性质量不再是个常量m，而是随着物体的速度而变化，即m"=γm这里的m"是相对论质量，m是牛顿力学中的质量，即静质量m0。将上式中的m"换成m，m换成m0，即可得m=γm0

一、CPU术语解释 　　　　　　3DNow!： (3D no waiting)AMD公司开发的SIMD指令集，可以增强浮点和多媒体运算的速度，它的指令数为21条。　　　　　　ALU： (Arithmetic Logic Unit，算术逻辑单元)在处理器之中用于计算的那一部分，与其同级的有数据传输单元和分支单元。　　　　　　BGA：(Ball Grid Array，球状矩阵排列)一种芯片封装形式，例：82443BX。　　　　　　BHT： (branch prediction table，分支预测表)处理器用于决定分支行动方向的数值表。　　　　　　BPU：(Branch Processing Unit，分支处理单元)CPU中用来做分支处理的那一个区域。　　　　　　Brach Pediction： （分支预测）从P5时代开始的一种先进的数据处理方法，由CPU来判断程序分支的进行方向，能够更快运算速度。　　　　　　CMOS： （Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体）它是一类特殊的芯片，最常见的用途是主板的BIOS（Basic Input/Output　System，基本输入/输出系统）。　　　　　　CISC： (Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机)相对于RISC而言，它的指令位数较长，所以称为复杂指令。如：x86指令长度为87位。　　　　　　COB： (Cache on board，板上集成缓存)在处理器卡上集成的缓存，通常指的是二级缓存，例：奔腾II　　　　　　COD： (Cache on Die，芯片内集成缓存)在处理器芯片内部集成的缓存，通常指的是二级缓存，例：PGA赛扬370　　　　　　CPGA： (Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列)一种芯片封装形式。　　　　　　CPU： (Center Processing Unit，中央处理器)计算机系统的大脑，用于控制和管理整个机器的运作，并执行计算任务。　　　　　　Data Forwarding： （数据前送）CPU在一个时钟周期内，把一个单元的输出值内容拷贝到另一个单元的输入值中。　　　　　　Decode： （指令解码）由于X86指令的长度不一致，必须用一个单元进行“翻译”，真正的内核按翻译后要求来工作。　　　　　　EC： (Embedded Controller，嵌入式控制器)在一组特定系统中，新增到固定位置，完成一定任务的控制装置就称为嵌入式控制器。　　　　　　Embedded Chips： (嵌入式)一种特殊用途的CPU，通常放在非计算机系统，如：家用电器。　　　　　　EPIC： (explicitly parallel instruction code，并行指令代码)英特尔的64位芯片架构，本身不能执行x86指令，但能通过译码器来兼容旧有的x86指令，只是运算速度比真正的32位芯片有所下降。　　　　　　FADD： （Floationg Point Addition，浮点加）FCPGA(Flip Chip Pin Grid Array，反转芯片针脚栅格阵列)一种芯片封装形式，例：奔腾III 370。　　　　　　FDIV： （Floationg Point Divide，浮点除）FEMMS（Fast Entry/Exit Multimedia State，快速进入/退出多媒体状态）　　在多能奔腾之中，MMX和浮点单元是不能同时运行的。新的芯片加快了两者之间的切换，这就是FEMMS。　　　　　　FFT： （fast Fourier transform，快速热欧姆转换）一种复杂的算法，可以测试CPU的浮点能力。　　　　　　FID： (FID：Frequency identify，频率鉴别号码)奔腾III通过ID号来检查CPU频率的方法，能够有效防止Remark。　　　　　　FIFO： (First Input First Output，先入先出队列)这是一种传统的按序执行方法，先进入的指令先完成并引退，跟着才执行第二条指令。　　　　　　FLOP： (Floating Point Operations Per Second，浮点*作/秒)计算CPU浮点能力的一个单位。　　　　　　FMUL： (Floationg Point Multiplication，浮点乘）　　　　　　FPU： (Float Point Unit，浮点运算单元)FPU是专用于浮点运算的处理器，以前的FPU是一种单独芯片，在486之后，英特尔把FPU与集成在CPU之内。　　　　　　FSUB： (Floationg Point Subtraction，浮点减）　　　　　　HL-PBGA： （表面黏著、高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装）一种芯片封装形式。　　　　　　IA： (Intel Architecture，英特尔架构)英特尔公司开发的x86芯片结构。　　　　　　ID： （identify，鉴别号码）用于判断不同芯片的识别代码。　　　　　　IMM： （Intel Mobile Module,英特尔移动模块）英特尔开发用于笔记本电脑的处理器模块，集成了CPU和其它控制设备。　　　　　　Instructions Cache：（指令缓存）由于系统主内存的速度较慢，当CPU读取指令的时候，会导致CPU停下来等待内存传输的情况。指令缓存就是在主内存与CPU之间增加一个快速的存储区域，即使CPU未要求到指令，主内存也会自动把指令预先送到指令缓存，当CPU要求到指令时，可以直接从指令缓存中读出，无须再存取主内存，减少了CPU的等待时间。　　　　　　Instruction Coloring： （指令分类）一种制造预测执行指令的技术，一旦预测判断被相应的指令决定以后，处理器就会相同的指令处理同类的判断。　　　　　　Instruction Issue： （指令发送）它是第一个CPU管道，用于接收内存送到的指令，并把它发到执行单元。IPC（Instructions Per Clock Cycle，指令/时钟周期）表示在一个时钟周期用可以完成的指令数目。　　　　　　KNI： (Katmai New Instructions，Katmai�1�7*噶罴��碨SE) Latency（潜伏期）从字面上了解其含义是比较困难的，实际上，它表示完全执行一个指令所需的时钟周期，潜伏期越少越好。严格来说，潜伏期包括一个指令从接收到发送的全过程。现今的大多数x86指令都需要约5个时钟周期，但这些周期之中有部分是与其它指令交迭在一起的（并行处理），因此CPU制造商宣传的潜伏期要比实际的时间长。　　　　　　LDT： (Lightning Data Transport，闪电数据传输总线)K8采用的新型数据总线，外频在200MHz以上。　　　　　　MMX： （MultiMedia Extensions，多媒体扩展指令集）英特尔开发的最早期SIMD指令集，可以增强浮点和多媒体运算的速度。　　　　　　MFLOPS： (Million Floationg Point/Second，每秒百万个浮点*作)计算CPU浮点能力的一个单位，以百万条指令为基准。　　　　　　NI： （Non－Intel，非英特尔架构）　　　　除了英特尔之外，还有许多其它生产兼容x86体系的厂商，由于专利权的问题，它们的产品和英特尔系不一样，但仍然能运行x86指令。　　　　　　OLGA： (Organic Land Grid Array，基板栅格阵列)一种芯片封装形式。　　　　　　OoO： (Out of Order，乱序执行)Post-RISC芯片的特性之一，能够不按照程序提供的顺序完成计算任务，是一种加快处理器运算速度的架构。　　　　　　PGA： （Pin-Grid Array，引脚网格阵列）一种芯片封装形式，缺点是耗电量大。　　　　　　Post-RISC： 一种新型的处理器架构，它的内核是RISC，而外围是CISC，结合了两种架构的优点，拥有预测执行、处理器重命名等先进特性，如：Athlon。　　　　　　PSN： (Processor Serial numbers，处理器序列号)标识处理器特性的一组号码，包括主频、生产日期、生产编号等。　　　　　　PIB： （Processor In a Box，盒装处理器）CPU厂商正式在市面上发售的产品，通常要比OEM（Original Equipment　Manufacturer，原始设备制造商）厂商流通到市场的散装芯片贵，但只有PIB拥有厂商正式的保修权利。　　　　　　PPGA： (Plastic Pin Grid Array，塑胶针状矩阵封装)一种芯片封装形式，缺点是耗电量大。　　　　　　PQFP： (Plastic Quad Flat Package，塑料方块平面封装)一种芯片封装形式。　　　　　　RAW： (Read after Write，写后读)这是CPU乱序执行造成的错误，即在必要条件未成立之前，已经先写下结论，导致最终结果出错。　　　　　　Register Contention： （抢占寄存器）当寄存器的上一个写回任务未完成时，另一个指令征用此寄存器时出现的冲突。　　　　　　Register Pressure： （寄存器不足）软件算法执行时所需的寄存器数目受到限制。对于X86处理器来　　说，寄存器不足已经成为了它的最大特点，因此AMD才想在下一代芯片K8之中，增加寄存器的数量。　　　　　　Register Renaming： （寄存器重命名）把一个指令的输出值重新定位到一个任意的内部寄存器。在x86　　架构中，这类情况是常常出现的，如：一个fld或fxch或mov指令需要同一个目标寄存器时，就要动用到寄存器重命名。　　　　　　Remark：（芯片频率重标识）芯片制造商为了方便自己的产品定级，把大部分CPU都设置为可以自由调节倍频和外频，它在同一批CPU中选出好的定为较高的一级，性能不足的定位较低的一级，这些都在工厂内部完成，是合法的频率定位方法。但出厂以后，经销商把低档的CPU超频后，贴上新的标签，当成高档CPU卖的非法频率定位则称为Remark。因为生产商有权力改变自己的产品，而经销商这样做就是侵犯版权，不要以为只有软件才有版权，硬件也有版权呢。　　　　　　Resource contention： （资源冲突）当一个指令需要寄存器或管道时，它们被其它指令所用，处理器不能即时作出回应，这就是资源冲突。　　　　　　Retirement： （指令引退）当处理器执行过一条指令后，自动把它从调度进程中去掉。如果　　仅是指令完成，但仍留在调度进程中，亦不算是指令引退。　　　　　　RISC： (Reduced Instruction Set Computing，精简指令集计算机)一种指令长度较短的计算机，其运行速度比CISC要快。　　　　　　SEC： （Single Edge Connector，单边连接器）一种处理器的模块，如：奔腾II。　　　　　　SIMD： (Single Instruction Multiple Data，单指令多数据流)能够复制多个*作，并把它们打包在大型寄存器的一组指令集，例：3DNow!、SSE。　　　　　　SiO2F： (Fluorided Silicon Oxide，二氧氟化硅)制造电子元件才需要用到的材料。　　　　　　SOI： （Silicon on insulator，绝缘体硅片）SONC(System on a chip,系统集成芯片)在一个处理器中集成多种功能，如：Cyrix MediaGX。　　　　　　SPEC： (System Performance Evaluation Corporation，系统性能评估测试)测试系统总体性能的Benchmark。　　　　　　Speculative execution：（预测执行）一个用于执行未明指令流的区域。当分支指令发出之后，传统处理器在未收到正确的反馈信息之前，是不能做任何工作的，而具有预测执行能力的新型处理器，可以估计即将执行的指令，采用预先计算的方法来加快整个处理过程。　　　　　　SQRT： （Square Root Calculations，平方根计算）一种复杂的运算，可以考验CPU的浮点能力。　　　　　　SSE： (Streaming SIMD Extensions，单一指令多数据流扩展)英特尔开发的第二代SIMD指令集，有70条指令，可以增强浮点和多媒体运算的速度。　　　　　　Superscalar： （超标量体系结构）在同一时钟周期可以执行多条指令流的处理器架构。　　　　　　TCP： （Tape Carrier Package，薄膜封装）一种芯片封装形式，特点是发热小。　　　　　　Throughput： （吞吐量）它包括两种含义：　　　　　　　　第一种：执行一条指令所需的最少时钟周期数，越少越好。执行的速度越快，下一条指令和它抢占资源的机率也越少。　　　　　　　　第二种：在一定时间内可以执行最多指令数，当然是越大越好。　　　　　　TLBs： (Translate Look side Buffers，翻译旁视缓冲器)用于存储指令和输入/输出数值的区域。　　　　　　VALU： (Vector Arithmetic Logic Unit，向量算术逻辑单元)在处理器中用于向量运算的部分。　　　　　　VLIW： (Very Long Instruction Word，超长指令字)一种非常长的指令组合，它把许多条指令连在一起，增加了运算的速度。　　　　　　VPU： (Vector Permutate Unit，向量排列单元）在处理器中用于排列数据的部分。

LDT是Lightning Data Transport AKA HyperTransport的缩写。外贸LDT就是将LDT进行对外贸易。至于LDT to AGP Lokar Frequency的用途是：控制LDT(Lightning Data Transport)的物理传输速度。即使改变系统前端总线(FSB)值(一般用于超频)，这个传输速度(即设定的LDT to AGP Lokar Frequency值)也不会改变。因此这个设定值的高低与是否利于超频无关。在测试中发现，这个值设定得越高，系统性能越高。

LDT是Lightning Data Transport AKA HyperTransport的缩写。 应该还有几个选项是： LDT to AGP Lokar (Upstream) 由芯片组传向CPU的数据位数，有8位或16位可选。 LDT to AGP Lokar (Downstream) 由CPU传向芯片组的数据位数，有8位或16位可选。 至于LDT to AGP Lokar Frequency的用途是： 控制LDT(Lightning Data Transport)的物理传输速度。即使改变系统前端总线(FSB)值(一般用于超频)，这个传输速度(即设定的LDT to AGP Lokar Frequency值)也不会改变。因此这个设定值的高低与是否利于超频无关。 在测试中发现，这个值设定得越高，系统性能越高。

灯具参数文件

1、首先打开dthk416波箱的设置。2、然后在设置里找到调节设置。3、最后选择你要调节的设置就可以了。

方法1：IES文件如果来自于光分布计测试软件导出，直接用那个软件导成ldt格式；查看原帖>>

不是的,太高会影响速度的.

激光投影显示技术（LDT），也称激光投影技术或者激光显示技术，它是以红、绿、蓝(RGB)三基色激光为光源的显示技术，可以最真实地再现客观世界丰富、艳丽的色彩，提供更具震撼的表现力。 从色度学角度来看，激光显示的色域覆盖率可以达到人眼所能识别色彩空间的90%以上，是传统显示色域覆盖率的两倍以上，彻底突破前三代显示技术色域空间的不足，实现人类有史以来最完美色彩还原，使人们通过显示终端看到最真实、最绚丽的世界。全息投影技术（front-projected holographic display）也称虚拟成像技术是利用干涉和衍射原理记录并再现物体真实的三维图像的技术。全息投影技术不仅可以产生立体的空中幻像，还可以使幻像与表演者产生互动，一起完成表演，产生令人震撼的演出效果。适用范围产品展览、汽车服装发布会、舞台节目、互动、酒吧娱乐、场所互动投影等。

一般人们会知道是“英特而”和“AMD”两种！！ “英特而”英文称“Inter” 现在有两种： 1、奔腾，英文叫“ Pentium”标致一般用大写“P”开头！现在有“奔腾4”和“奔腾D”； “奔腾4”一般都叫“P4”。而且现在是以“奔腾D”为最好！ 2、赛扬，英文叫“ Celeron”标致一般用大写“C”开头！现在有“赛扬4”和“赛扬D”；另一个厂家是“AMD” 现在也有两种： 1、独龙，英文叫“Athlon”。 2、速龙，英文叫“Sempron”。它们的性能是以数字来标致，如“Athlon64 3800+” “64”代表是64位，越高是越好，现在最高的好像是“64位”，而速龙比独龙要好。英特而和AMD相比，AMD的相对速度较高，不过要注意的是“AMD”的CPU是出名发热量高的，所以你的散热一定要做好。

DIB（Dual Independent Bus，双独立总线） EC（Embedded Controller，嵌入式控制器） Embedded Chips（嵌入式） EPIC（explicitly parallel instruction code，并行指令代码） FADD（Floationg Point Addition，浮点加） FCPGA（Flip Chip Pin Grid Array，反转芯片针脚栅格阵列） FDIV（Floationg Point Divide，浮点除） FEMMS：Fast Entry/Exit Multimedia State，快速进入/退出多媒体状态 FFT（fast Fourier transFORM，快速热欧姆转换） FID（FID：Frequency identify，频率鉴别号码） FIFO（First Input First Output，先入先出队列） flip-chip（芯片反转） FLOP（Floating Point Operations Per Second，浮点操作/秒） FMUL（Floationg Point Multiplication，浮点乘） FPU（Float Point Unit，浮点运算单元） FSUB（Floationg Point Subtraction，浮点减） GVPP（Generic Visual Perception Processor，常规视觉处理器） HL-PBGA: 表面黏著,高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装 IA（Intel Architecture，英特尔架构） ICU（Instruction Control Unit，指令控制单元） ID：identify，鉴别号码 IDF（Intel Developer Forum，英特尔开发者论坛） IEU（Integer Execution Units，整数执行单元） IMM: Intel Mobile Module, 英特尔移动模块 Instructions Cache，指令缓存 Instruction Coloring（指令分类） IPC（Instructions Per Clock Cycle，指令/时钟周期） ISA（instruction set architecture，指令集架构） KNI（Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即SSE） Latency（潜伏期） LDT（Lightning Data Transport，闪电数据传输总线） Local Interconnect（局域互连） MESI（Modified, Exclusive, Shared, Invalid：修改、排除、共享、废弃） MMX（MultiMedia Extensions，多媒体扩展指令集） MMU（Multimedia Unit，多媒体单元） MFLOPS（Million Floationg Point/Second，每秒百万个浮点操作） MHz（Million Hertz，兆赫兹） MP（Multi-Processing，多重处理器架构） MPS（MultiProcessor Specification，多重处理器规范） MSRs（Model-Specific Registers，特别模块寄存器） NAOC（no-account OverClock，无效超频） NI：Non－Intel，非英特尔 OLGA（Organic Land Grid Array，基板栅格阵列） OoO（Out of Order，乱序执行） PGA: Pin-Grid Array（引脚网格阵列）,耗电大 Post-RISC PR（PerFORMance Rate，性能比率） PSN（Processor Serial numbers，处理器序列号） PIB（Processor In a Box，盒装处理器） PPGA（Plastic Pin Grid Array，塑胶针状矩阵封装） PQFP（Plastic Quad Flat Package，塑料方块平面封装） RAW（Read after Write，写后读） Register Contention（抢占寄存器） Register Pressure（寄存器不足） Register Renaming（寄存器重命名） Remark（芯片频率重标识） Resource contention（资源冲突） Retirement（指令引退） RISC（Reduced Instruction Set Computing，精简指令集计算机） SEC: Single Edge Connector，单边连接器 Shallow-trench isolation（浅槽隔离） SIMD（Single Instruction Multiple Data，单指令多数据流） SiO2F（Fluorided Silicon Oxide，二氧氟化硅） SMI（System Management Interrupt，系统管理中断） SMM（System Management Mode，系统管理模式） SMP（Symmetric Multi-Processing，对称式多重处理架构） SOI: Silicon-on-insulator，绝缘体硅片 SONC（System on a chip,系统集成芯片） SPEC（System PerFORMance Evaluation Corporation，系统性能评估测试） SQRT（Square Root Calculations，平方根计算） SSE（Streaming SIMD Extensions，单一指令多数据流扩展） Superscalar（超标量体系结构） TCP: Tape Carrier Package（薄膜封装）,发热小 Throughput（吞吐量） TLB（Translate Look side Buffers，翻译旁视缓冲器） USWC（Uncacheabled Speculative Write Combination，无缓冲随机联合写操作） VALU（Vector Arithmetic Logic Unit，向量算术逻辑单元） VLIW（Very Long Instruction Word，超长指令字） VPU（Vector Permutate Unit，向量排列单元） VPU（vector processing units，向量处理单元，即处理MMX、SSE等SIMD指令的地方） 一、硬件类(Hardware) 二、软件类(Software) 三、网络类(Network) CPU(Center Processor Unit)中央处理单元 mainboard主板 RAM(random access memory)随机存储器(内存) ROM(Read Only Memory)只读存储器 Floppy Disk软盘 Hard Disk硬盘 CD-ROM光盘驱动器(光驱) monitor监视器 keyboard键盘 mouse鼠标 chip芯片 CD-R光盘刻录机抓别人的，有很多东西都是在实践中才学到的。

GDT，即全局描述符表。[span]在英特尔x86[span]系列处理器的80286[span]起，为了定义的特点使用不同的存储区，在程序执行期间，包括基地址，大小和访问权限，如可执行可写。这些内存区域被称为段（英特尔的术语）。内存中段所在的位置不需要写入特殊标记，段的信息（基地址、界限、属性等）保存通过段描述符表进行。GDT正是最重要的描述符表，进入保护模式，至少要准备GDT。GDT主要存放操作系统和各任务公用的描述符，如公用的数据和代码段描述符、各任务的TSS描述符和LDT描述符。每8个字节的条目在GDT是一个描述符。除段描述符以外，GDT还可容纳其他东西，这些可以是：1.任务状态段（TSS）的描述符2.局部描述符表（LDT）描述符3.[span]最后一个，调用门，是特别重要的，虽然大多数现代操作系统上不使用[span]x86这种[span]权限级别之间的控制转移[span]机制（主要是为了保持可移植性）[span]。GDT与LDT：LDT即局部描述符表。LDT应该包含一个特定的程序的私有内存段的描述符，而GDT主要存放操作系统和各任务公用的描述符，处理器包含自动切换到特定任务的LDT的功能，但绝不自动切换GDT。每个访问内存的程序总是通过一个段执行。在386上的处理器和更高版本，因为32位段中的偏移量和限制，可以使段的范围包括在整个可寻址存储器，处理对是用户程序透明的，这使得编写应用程序的程序员无需关心。程序必须使用段选择子访问一个段。一般必须将一个要使用的段的段选择子加载到段寄存器中。在绝大多数汇编语言中，如果未指令指明所使用的段寄存器就会默认为ds。当选择子被加载到段寄存器中时会自动读取段描述符表中的描述符，不会被之后对描述符所在内存地址的读写操作影响，除非重新加载。

　　计算机英语词汇1 　　alu(arithmetic logic unit，算术逻辑单元) 　　agu(address generation units，地址产成单元) 　　bga(ball grid array，球状矩阵排列) 　　bht(branch prediction table，分支预测表) 　　bpu(branch processing unit，分支处理单元) 　　brach pediction(分支预测) 　　cmos: complementary metal oxide semiconductor，互补金属氧化物半导体 　　cisc(complex instruction set computing，复杂指令集计算机) 　　clk(clock cycle，时钟周期) 　　cob(cache on board，板上集成缓存) 　　cod(cache on die，芯片内集成缓存) 　　cpga(ceramic pin grid array，陶瓷针型栅格阵列) 　　cpu(center processing unit，中央处理器) 　　data forwarding(数据前送) 　　decode(指令解码) 　　dib(dual independent bus，双独立总线) 　　ec(embedded controller，嵌入式控制器) 　　embedded chips(嵌入式) 　　epic(explicitly parallel instruction code，并行指令代码) 　　fadd(floationg point addition，浮点加) 　　fcpga(flip chip pin grid array，反转芯片针脚栅格阵列) 　　fdiv(floationg point divide，浮点除) 　　femms：fast entry/exit multimedia state，快速进入/退出多媒体状态 　　fft(fast fourier transform，快速热欧姆转换) 　　fid(fid：frequency identify，频率鉴别号码) 　　fifo(first input first output，先入先出队列) 　　flip-chip(芯片反转) 　　flop(floating point operations per second，浮点操作/秒) 　　fmul(floationg point multiplication，浮点乘) 　　fpu(float point unit，浮点运算单元) 　　fsub(floationg point subtraction，浮点减) 　　gvpp(generic visual perception processor，常规视觉处理器) 　　hl-pbga: 表面黏著，高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装 　　ia(intel architecture，英特尔架构) 　　icu(instruction control unit，指令控制单元) 　　id：identify，鉴别号码 　　idf(intel developer forum，英特尔开发者论坛) 　　ieu(integer execution units，整数执行单元) 　　imm: intel mobile module， 英特尔移动模块 　　instructions cache，指令缓存 　　instruction coloring(指令分类) 　　ipc(instructions per clock cycle，指令/时钟周期) 　　isa(instruction set architecture，指令集架构) 　　kni(katmai new instructions，katmai新指令集，即sse) 　　latency(潜伏期) 　　ldt(lightning data transport，闪电数据传输总线) 　　local interconnect(局域互连) 　　mesi(modified， exclusive， shared， invalid：修改、排除、共享、废弃) 　　mmx(multimedia extensions，多媒体扩展指令集) 　　mmu(multimedia unit，多媒体单元) 　　mflops(million floationg point/second，每秒百万个浮点操作) 　　mhz(million hertz，兆赫兹) 　　mp(multi-processing，多重处理器架构) 　　mps(multiprocessor specification，多重处理器规范) 　　msrs(model-specific registers，特别模块寄存器) 　　naoc(no-account overclock，无效超频) 　　ni：non-intel，非英特尔 　　olga(organic land grid array，基板栅格阵列) 　　ooo(out of order，乱序执行) 　　pga: pin-grid array(引脚网格阵列)，耗电大 　　post-risc 　　pr(performance rate，性能比率) 　　psn(processor serial numbers，处理器序列号) 　　pib(processor in a box，盒装处理器) 　　ppga(plastic pin grid array，塑胶针状矩阵封装) 　　pqfp(plastic quad flat package，塑料方块平面封装) 　　raw(read after write，写后读) 　　register contention(抢占寄存器) 　　register pressure(寄存器不足) 　　register renaming(寄存器重命名) 　　remark(芯片频率重标识) 　　resource contention(资源冲突) 　　retirement(指令引退) 　　risc(reduced instruction set computing，精简指令集计算机) 　　sec: single edge connector，单边连接器 　　shallow-trench isolation(浅槽隔离) 　　simd(single instruction multiple data，单指令多数据流) 　　sio2f(fluorided silicon oxide，二氧氟化硅) 　　smi(system management interrupt，系统管理中断) 　　smm(system management mode，系统管理模式) 　　smp(symmetric multi-processing，对称式多重处理架构) 　　soi: silicon-on-insulator，绝缘体硅片 　　sonc(system on a chip，系统集成芯片) 　　spec(system performance evaluation corporation，系统性能评估测试) 　　sqrt(square root calculations，平方根计算) 　　sse(streaming simd extensions，单一指令多数据流扩展) 　　superscalar(超标量体系结构) 　　tcp: tape carrier package(薄膜封装)，发热小 　　throughput(吞吐量) 　　tlb(translate look side buffers，翻译旁视缓冲器) 　　uswc(uncacheabled speculative write combination，无缓冲随机联合写操作) 　　valu(vector arithmetic logic unit，向量算术逻辑单元) 　　vliw(very long instruction word，超长指令字) 　　vpu(vector permutate unit，向量排列单元) 　　vpu(vector processing units，向量处理单元，即处理mmx、sse等simd指令的地方) 　　adimm(advanced dual in-line memory modules，高级双重内嵌式内存模块) 　　amr(audio/modem riser;音效/调制解调器主机板附加直立插卡) 　　aha(accelerated hub architecture，加速中心架构)

BIOS的一些英语对应意思（仔细看看吧)：一 Standard Cmos Features Date日期 Time时间 IDE channel 0 Master [ST2120022A] IDE在0通道的主控装置 IDE channel 0 Slave [None] IDE在0通道的被控装置 IDE channel 1 Master [SAMSUNG CD-ROM SH-1] IDE在1通道的主控装置 IDE channel1 Slave [None]IDE在1通道的被控装置 Drive A [None]驱动器A Drive B [None]驱动器B Video [EGA/VGA]视频 [EGA/视频图形适配器] Halt on [All Errors]停止 [所有的错误] Base Memory 640K 基本的内存 Extended Memory 523264K扩展的内存 Total Memory 524288K总的内存 二 Advanced BIOS Features 进化了的基本输入系统特征 Hard Disk Boot priority [press Enter]硬盘引导启动 cho M =ST3120022A Bootable Add-incards 引导增加 Virus warning [Disbled]病毒警告 CPU nternal Cache [Enabled]处理器nternal缓存 External Cache [Enabled]外部缓存 CPU L2 Cache ECC checking[Enabled]处理器二级缓存ECC检查 Quick Power on self Test[Enabled] Frist boot Device [Hard Disk]第一启动设备 Second Boot Device [Hard Disk]第二启动设备 Third Boot Device [CDROM] 第三启动设备 Boot other Device [Enabled]其他启动设备 Swap Floppy Drive [Disabled]交换软驱驱动器 Boot up Floppy seek [Disabled]启动软驱搜索 Boot up NumLock Status [on]启动在NumLock状态上 Typematic Rate setting [Disabled]Typematic的速度设定 * Typematic Rate (chars/sec)6 Typematic速度 * Typematic Delay (Msec)250 Typematic延迟 Security Option [Steup]安全选项 APIC Mode [Enabled]APIC 模式 OS select For DRAM >64MB [Non-OS2]为动态随机存取储存器 >64 万位元组的操作系统选择 Video BIOS shadow [Enabled]视频基本输出入系统图像 三 Advanced chipst Features 进化的chipst 特征 DRAM Configuration动态随机存取储存器结构 Current FSB Frequency 200MHZ现在的 FSB 频率 200 MHZ Current DRAM Frequency 200MHZ现在的动态随机存取储存器频率 200 MHZ Max Memclock (Mhz) [Auto]最大的Memclock [自动] Dram Commad Rate [Auto]动态存取记忆体Commad速度 CAS# latency |TCL| [Auto] RAS#to CAS# delay(Tred) [Auto] Min RAS# actire time(Tras)[Auto] ROW precharge Time (Trp) [Auto] AGP&P2P Bridge Control AGP& P2P 桥控制 AGP Aperture Size [128M]AGPAGP区域内存容量大小：该选项指定了分配给视频适配器的内存值。某些视频适配器可能要求多于默认值的内存量。 AGP Driving Control [Auto]AGP驱动控制 *AGP Driving Value 9B AGP驱动值 AGP Fast Write [Disabled] DBI output for AGP Trans [Disabled]AGP Trans 的 DBI 输出 AGP Master 1 ws write [Disabled] AGP Master 1 ws Read [Disabled] LDT&PCI Bus Control 总线控制LDT& PCI Upstream LDT Bus Width [16bit] 上传LDT总线宽度 Downstream LDT Bus Width [16bit]下传LDT总线宽度 LDT Bus Frequency [800MHZ]LDT总线频率 PCI 1 Master 0 Ws Write [Enabled] PCI 2 Master 0 Ws Write [Enabled] PCI 1 Post write [Enabled] PCI 2 Post write [Enabled] Memory Hole [Disabled]内存接口 VLink Aate Rate [8X]Link的速率 Init Display Frist [AGP] System BIOS Cacheable [Disabled]系统基本输出入缓存 四 Integrated Peripherals 整个外部设备 VIA onchip IDE Device [Press Enter]VIA芯片IDE装置 Onchip SATA [Enabled]芯片启动 SATA Mode [IDE]启动模式 Onchip IDE channe I0 [Enabled]芯片IDE通道 I0 Onchip IDE channe I1 [Enabled]芯片IDE通道 I1 IDE Prefetch Mode [Enabled]IDE Prefetch模式 Primary Master PIO [Auto]第一主控装置PIO Primary Slave PIO [Auto]第一被控装置PIO Secondary Master PIO [Auto]第二主控装置PIO Secondary Slave PIO [Auto]第二被控装置PIO Primary Master UDMA [Auto]第一主控装置UDMA Primary Slave UDMA [Auto]第一被控装置UDMA Secondary Master UDMA [Auto]第二主控装置UDMA Secondary Slave UDMA [Auto]第二被控装置UDMA TDE HDD Block Mode [Enabled]TDE 硬盘区段模态 VIA Onchip PCI Device [Press Enter]VIA 芯片PCI装置 VIA -3058 AC97 Audio [Auto]VIA-3058 AC97 音频 VIA -3043 Onchip LAN [Enabled]VIA -3043芯片网络 Onboard Lan Boot ROM [Enabled]在主板网启动ROM Onchip USB Controller [All Enabled]USB芯片控制器 Onchip EHCI Controller [Enabled]Onchip EHCI 控制器 USB Emulation [OFF]USB效仿 *USB Keyboard Support Disabled USB总线键盘支持 关闭的 *USB Mouse Sopport Disabled USB总线鼠标支持 关闭的 SuperI0 Device [Press Enter] SuperI0 装置 [进入] Onboard FDC Controller [Enabled]主板上FDC控制器 Onboard Serial Port 1 [Auto]主板上串连端口 1 Onboard Serial Port 2 [Auto]主板上串连端口 2 UART Mode Select [Normal]通用非同步收发传输器模态选择 *UR2 Duplex Mode Half UR2 双三极管模态一半 Onboard Parullel Port [378/IPQ7] 主板上并口端口 Parallel Port Mode [spp]并口端口模式 *Ecpmode Use DMA 3 Ecp模式使用直接内存存取 3 Game Port Address [201]游戏端口地址 Midi Port Address [330]数位音乐系统端口地址 Midi Port IRQ [10]数位音乐系统IRQ 五 Power Management Setup 电源管理设置 ACPI function [Enabled] ACPI功能 ACPI Supend Type [Si(Pos)] ACPI Supend Type类型 Power Management Option [User Define] 电源管理选项 HDD Power Down [Disabled] 硬盘电源 Suspend Mode [Disabled] 中止模式 Video off option [suspend--off] 视频外选项 [中止-关] Video off method [V/H SYNC+Blank]视频分类 [V/H 同步+空格] MODEMUSE TRQ [3] Soft-off by PWRBTN [Instant - off] RUN VGABIOS if S3 Resume [Auto] 如果 S3 重新开始运行VGA基本输入 AC Loss Auto Restart [on] AC 损失自动重新开始 AMD k8 cool"n" Quiet contro [Auto] IRQ/Event Activity Detect [Press Enter] 六 PNP/PCI configurations PNP/PCI 结设置 PNPOS Intalled [No] Reset Configaration Date [Disabled] 重新设定 Configaration 日期 Resources Controlled By [Auto(ESCD)] 被控制的资源 *IRQ Resources [Press Enter] IRQ资源 PCI/VGA Dalette VGA [Enabled] PCI/视频图形适配器 Dalette 视频图形适配器 Assign IRQ For VGA [Enabled] 为视频图形适配器分配 IRQ Assign IRQ For USB [Enabled] 为USB总线分配IRQ 七 SmartDoc Anti-Barn shield Vcore 1.07V VDD 2.59V +3.3V 3.32V +5V 4.94V +12V 11.71V -12V (一) 11.37 +1.5V 1.51V +5Vsb 4.99V Voltage Battory 3.26V 电压 Battory CPU Internal Temp 39"C SYSTEM Temp 19"C Cpu Fan Speed 3245~3308RPM CPU风扇速度 System Fan Speed 0 RPM 系统引擎速度 八 Frequency/Voltage Control 频率/电压控制 CPU Ratio [Star Up] CPU比率 Auto Detect PCI Clk [Enabled] Spread Spectrum [Disabled] CPU Clock [200MHz] 处理器 时钟频率 CPU Vcore Select [Default] 处理器 供电 选择 AGP Voltage Select [1.50V] AGP 电压选择 DIMM Voltage Select [2.60V] DIMM 电压选择 2.5V Select [2.60V]

L是LT型蝶阀产品特点：                    1、小巧轻便，易于拆装及维修，可在任意位置安装。  2、结构简单、紧凑，90°回转启闭迅速。 3、操作扭矩小，轻巧省力。4、流量特性趋于直线，调节性能好。 5、启闭试验多达数万次，使用寿命长。 6、适用介质：水，污水，海水，空气，蒸汽，食品，医药，油脂，酸，碱，盐等额定压力下无泄漏。 7、转轴与阀板采用无销连接，性能更加可靠。沟槽套筒设计，稳定定位。8特殊设计，高流量，低流阻。最小化的操作扭矩。杠杆，齿轮，气动，电动执行器均可选择。天津麦瑞斯阀门网页链接

? 1、CPU3DNow!（3D no waiting，无须等待的3D处理）AAM（AMD Analyst Meeting，AMD分析家会议）ABP（Advanced Branch Prediction，高级分支预测）ACG（Aggressive Clock Gating，主动时钟选择）AIS（Alternate Instruction Set，交替指令集）ALAT（advanced load table，高级载入表）ALU（Arithmetic Logic Unit，算术逻辑单元）Aluminum（铝）AGU（Address Generation Units，地址产成单元）APC（Advanced Power Control，高级能源控制）APIC（Advanced rogrammable Interrupt Controller，高级可编程中断控制器）APS（Alternate Phase Shifting，交替相位跳转）ASB（Advanced System Buffering，高级系统缓冲）ATC（Advanced Transfer Cache，高级转移缓存）ATD（Assembly Technology Development，装配技术发展）BBUL（Bumpless Build-Up Layer，内建非凹凸层）BGA（Ball Grid Array，球状网阵排列）BHT（branch prediction table，分支预测表）Bops（Billion Operations Per Second，10亿操作/秒）BPU（Branch Processing Unit，分支处理单元）BP（Brach Pediction，分支预测）BSP（Boot Strap Processor，启动捆绑处理器）BTAC（Branch Target Address Calculator，分支目标寻址计算器）CBGA (Ceramic Ball Grid Array，陶瓷球状网阵排列)CDIP (Ceramic Dual-In-Line，陶瓷双重直线)Center Processing Unit Utilization，中央处理器占用率CFM（cubic feet per minute，立方英尺/秒）CMT（course-grained multithreading，过程消除多线程）CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体）CMOV（conditional move instruction，条件移动指令）CISC（Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机）CLK（Clock Cycle，时钟周期）CMP（on-chip multiprocessor，片内多重处理）CMS（Code Morphing Software，代码变形软件）co-CPU（cooperative CPU，协处理器）COB（Cache on board，板上集成缓存，做在CPU卡上的二级缓存，通常是内核的一半速度））COD（Cache on Die，芯片内核集成缓存）Copper（铜）CPGA（Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列）CPI（cycles per instruction，周期/指令）CPLD（Complex Programmable Logic Device，复杂可程式化逻辑元件）CPU（Center Processing Unit，中央处理器）CRT（Cooperative Redundant Threads，协同多余线程）CSP（Chip Scale Package，芯片比例封装） CXT（Chooper eXTend，增强形K6-2内核，即K6-3）Data Forwarding（数据前送）dB（decibel，分贝）DCLK（Dot Clock，点时钟）DCT（DRAM Controller，DRAM控制器）DDT（Dynamic Deferred Transaction，动态延期处理）Decode（指令解码）DIB（Dual Independent Bus，双重独立总线）DMT（Dynamic Multithreading Architecture，动态多线程结构）DP（Dual Processor，双处理器）DSM（Dedicated Stack Manager，专门堆栈管理）DSMT（Dynamic Simultaneous Multithreading，动态同步多线程）DST（Depleted Substrate Transistor，衰竭型底层晶体管）DTV（Dual Threshold Voltage，双重极限电压）DUV（Deep Ultra-Violet，纵深紫外光）EBGA（Enhanced Ball Grid Array，增强形球状网阵排列）EBL（electron beam lithography，电子束平版印刷）EC（Embedded Controller，嵌入式控制器）EDEC（Early Decode，早期解码）Embedded Chips（嵌入式）EPA（edge pin array，边缘针脚阵列）EPF（Embedded Processor Forum，嵌入式处理器论坛）EPL（electron projection lithography，电子发射平版印刷）EPM（Enhanced Power Management，增强形能源管理）EPIC（explicitly parallel instruction code，并行指令代码）EUV（Extreme Ultra Violet，紫外光）EUV（extreme ultraviolet lithography，极端紫外平版印刷）FADD（Floationg Point Addition，浮点加）FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array，精细倾斜球状网阵排列）FBGA（flipchip BGA，轻型芯片BGA）FC-BGA（Flip-Chip Ball Grid Array，反转芯片球形栅格阵列）FC-LGA（Flip-Chip Land Grid Array，反转接点栅格阵列）FC-PGA（Flip-Chip Pin Grid Array，反转芯片针脚栅格阵列）FDIV（Floationg Point Divide，浮点除）FEMMS：Fast Entry/Exit Multimedia State，快速进入/退出多媒体状态FFT（fast Fourier transform，快速热欧姆转换）FGM（Fine-Grained Multithreading，高级多线程）FID（FID：Frequency identify，频率鉴别号码）FIFO（First Input First Output，先入先出队列）FISC（Fast Instruction Set Computer，快速指令集计算机）flip-chip（芯片反转）FLOPs（Floating Point Operations Per Second，浮点操作/秒）FMT（fine-grained multithreading，纯消除多线程）FMUL（Floationg Point Multiplication，浮点乘）FPRs（floating-point registers，浮点寄存器）FPU（Float Point Unit，浮点运算单元）FSUB（Floationg Point Subtraction，浮点减）GFD（Gold finger Device，金手指超频设备）GHC（Global History Counter，通用历史计数器）GTL（Gunning Transceiver Logic，射电收发逻辑电路）GVPP（Generic Visual Perception Processor，常规视觉处理器）HL-PBGA: 表面黏著,高耐热、轻薄型塑胶球状网阵封装HTT（Hyper-Threading Technology，超级线程技术）Hz（hertz，赫兹，频率单位）IA（Intel Architecture，英特尔架构）IAA（Intel Application Accelerator，英特尔应用程序加速器）ICU（Instruction Control Unit，指令控制单元）ID（identify，鉴别号码）IDF（Intel Developer Forum，英特尔开发者论坛）IEU（Integer Execution Units，整数执行单元）IHS（Integrated Heat Spreader，完整热量扩展）ILP（Instruction Level Parallelism，指令级平行运算）IMM: Intel Mobile Module, 英特尔移动模块Instructions Cache，指令缓存Instruction Coloring（指令分类）IOPs（Integer Operations Per Second，整数操作/秒）IPC（Instructions Per Clock Cycle，指令/时钟周期）ISA（instruction set architecture，指令集架构）ISD（inbuilt speed-throttling device，内藏速度控制设备）ITC（Instruction Trace Cache，指令追踪缓存）ITRS（International Technology Roadmap for Semiconductors，国际半导体技术发展蓝图）KNI（Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即SSE）Latency（潜伏期）LDT（Lightning Data Transport，闪电数据传输总线）LFU（Legacy Function Unit，传统功能单元）LGA（land grid array，接点栅格阵列）LN2（Liquid Nitrogen，液氮）Local Interconnect（局域互连）MAC（multiply-accumulate，累积乘法）mBGA (Micro Ball Grid Array，微型球状网阵排列)nm（namometer，十亿分之一米/毫微米）MCA（machine check architecture，机器检查体系）MCU（Micro-Controller Unit，微控制器单元）MCT（Memory Controller，内存控制器）MESI（Modified, Exclusive, Shared, Invalid：修改、排除、共享、废弃）MF（MicroOps Fusion，微指令合并）mm（micron metric，微米）MMX（MultiMedia Extensions，多媒体扩展指令集）MMU（Multimedia Unit，多媒体单元）MMU（Memory Management Unit，内存管理单元）MN（model numbers，型号数字）MFLOPS（Million Floationg Point/Second，每秒百万个浮点操作）MHz（megahertz，兆赫）mil（PCB 或晶片布局的长度单位，1 mil = 千分之一英寸）MIPS（Million Instruction Per Second，百万条指令/秒）MOESI（Modified, Owned, Exclusive, Shared or Invalid，修改、自有、排除、共享或无效）MOF（Micro Ops Fusion，微操作熔合）Mops（Million Operations Per Second，百万次操作/秒）MP（Multi-Processing，多重处理器架构）MPF（Micro processor Forum，微处理器论坛）MPU（Microprocessor Unit，微处理器）MPS（MultiProcessor Specification，多重处理器规范）MSRs（Model-Specific Registers，特别模块寄存器）MSV（Multiprocessor Specification Version，多处理器规范版本）NAOC（no-account OverClock，无效超频）NI（Non－Intel，非英特尔）NOP（no operation，非操作指令）NRE（Non-Recurring Engineering charge，非重复性工程费用）OBGA（Organic Ball Grid Arral，有机球状网阵排列）OCPL（Off Center Parting Line，远离中心部分线队列）OLGA（Organic Land Grid Array，有机平面网阵包装）OoO（Out of Order，乱序执行）OPC（Optical Proximity Correction，光学临近修正）OPGA（Organic Pin Grid Array，有机塑料针型栅格阵列）OPN（Ordering Part Number，分类零件号码）PAT（Performance Acceleration Technology，性能加速技术）PBGA（Plastic Pin Ball Grid Array，塑胶球状网阵排列）PDIP (Plastic Dual-In-Line，塑料双重直线)PDP（Parallel Data Processing，并行数据处理）PGA（Pin-Grid Array，引脚网格阵列）,耗电大PLCC (Plastic Leaded Chip Carriers，塑料行间芯片运载)Post-RISC（加速RISC，或后RISC）PR（Performance Rate，性能比率）PIB（Processor In a Box，盒装处理器）PM（Pseudo-Multithreading，假多线程）PPGA（Plastic Pin Grid Array，塑胶针状网阵封装）PQFP（Plastic Quad Flat Package，塑料方块平面封装）PSN（Processor Serial numbers，处理器序列号）QFP（Quad Flat Package，方块平面封装）QSPS（Quick Start Power State，快速启动能源状态）RAS（Return Address Stack，返回地址堆栈）RAW（Read after Write，写后读）REE（Rapid Execution Engine，快速执行引擎）Register Contention（抢占寄存器）Register Pressure（寄存器不足）Register Renaming（寄存器重命名）Remark（芯片频率重标识）Resource contention（资源冲突）Retirement（指令引退）RISC（Reduced Instruction Set Computing，精简指令集计算机）ROB（Re-Order Buffer，重排序缓冲区）RSE（register stack engine，寄存器堆栈引擎）RTL（Register Transfer Level，暂存器转换层。硬体描述语言的一种描述层次）SC242（242-contact slot connector，242脚金手指插槽连接器）SE（Special Embedded，特别嵌入式）SEC（Single Edge Connector，单边连接器）SECC（Single Edge Contact Cartridge，单边接触卡盒）SEPP（Single Edge Processor Package，单边处理器封装）Shallow-trench isolation（浅槽隔离）SIMD（Single Instruction Multiple Data，单指令多数据流）SiO2F（Fluorided Silicon Oxide，二氧氟化硅）SMI（System Management Interrupt，系统管理中断）SMM（System Management Mode，系统管理模式）SMP（Symmetric Multi-Processing，对称式多重处理架构）SMT（Simultaneous multithreading，同步多线程）SOI（Silicon-on-insulator，绝缘体硅片）SOIC (Plastic Small Outline，塑料小型)SONC（System on a chip，系统集成芯片）SPGA（Staggered Pin Grid Array、交错式针状网阵封装）SPEC（System Performance Evaluation Corporation，系统性能评估测试）SQRT（Square Root Calculations，平方根计算）SRQ（System Request Queue，系统请求队列）SSE（Streaming SIMD Extensions，单一指令多数据流扩展）SFF（Small form Factor，更小外形格局）SS（Special Sizing，特殊缩放）SSP（Slipstream processing，滑流处理）

从1992年创立规范到如今，PCI总线已成为了计算机的一种标准总线。由PCI总线构成的标准系统结构如图一所示。 PCI总线取代了早先的ISA总线。当然与在PCI总线后面出现专门用于显卡的AGP总线，与现在PCI Express总线，但是PCI能从1992用到现在，说明他有许多优点，比如即插即用(Plug and Play)、中断共享等。在这里我们对PCI总线做一个深入的介绍。 从数据宽度上看，PCI总线有32bit、64bit之分；从总线速度上分，有33MHz、66MHz两种。目前流行的是32bit @ 33MHz，而64bit系统正在普及中。改良的PCI系统，PCI-X，最高可以达到64bit @ 133MHz，这样就可以得到超过1GB/s的数据传输速率。如果没有特殊说明，以下的讨论以32bit @ 33MHz为例。 一、基本概念 不同于ISA总线，PCI总线的地址总线与数据总线是分时复用的。这样做的好处是，一方面可以节省接插件的管脚数，另一方面便于实现突发数据传输。在做数据传输时，由一个PCI设备做发起者(主控，Initiator或Master)，而另一个PCI设备做目标(从设备，Target或Slave)。总线上的所有时序的产生与控制，都由Master来发起。PCI总线在同一时刻只能供一对设备完成传输，这就要求有一个仲裁机构(Arbiter)，来决定在谁有权力拿到总线的主控权。 32bit PCI系统的管脚按功能来分有以下几类： 系统控制： CLK，PCI时钟，上升沿有效 RST ，Reset信号 传输控制： FRAME#，标志传输开始与结束 IRDY#，Master可以传输数据的标志 DEVSEL#，当Slave发现自己被寻址时置低应答 TRDY#，Slave可以转输数据的标志 STOP#，Slave主动结束传输数据的信号 IDSEL，在即插即用系统启动时用于选中板卡的信号 地址与数据总线： AD[31::0]，地址/数据分时复用总线 C/BE#[3::0]，命今/字节使能信号 PAR，奇偶校验信号 仲裁号： REQ#，Master用来请求总线使用权的信号 GNT#，Arbiter允许Master得到总线使用权的信号 错误报告： PERR#，数据奇偶校验错 SERR#，系统奇偶校验错 当PCI总线进行操作时，发起者(Master)先置REQ#，当得到仲裁器(Arbiter)的许可时(GNT#)，会将FRAME#置低，并在AD总线上放置Slave地址，同时C/BE#放置命令信号，说明接下来的传输类型。所有PCI总线上设备都需对此地址译码，被选中的设备要置DEVSEL#以声明自己被选中。然后当IRDY#与TRDY#都置低时，可以传输数据。当Master数据传输结束前，将FRAME#置高以标明只剩最后一组数据要传输，并在传完数据后放开IRDY#以释放总线控制权。 这里我们可以看出，PCI总线的传输是很高效的，发出一组地址后，理想状态下可以连续发数据，峰值速率为132MB/s。实际上，目前流行的33M@32bit北桥芯片一般可以做到100MB/s的连续传输。 二、即插即用的实现 所谓即插即用，是指当板卡插入系统时，系统会自动对板卡所需资源进行分配，如基地址、中断号等，并自动寻找相应的驱动程序。而不象旧的ISA板卡，需要进行复杂的手动配置。 实际的实现远比说起来要复杂。在PCI板卡中，有一组寄存器，叫"配置空间"(Configuration Space)，用来存放基地址与内存地址，以及中断等信息。 以内存地址为例。当上电时，板卡从ROM里读取固定的值放到寄存器中，对应内存的地方放置的是需要分配的内存字节数等信息。操作系统要跟据这个信息分配内存，并在分配成功后把相应的寄存器中填入内存的起始地址。这样就不必手工设置开关来分配内存或基地址了。对于中断的分配也与此类似。 三、中断共享的实现 ISA卡的一个重要局限在于中断是独占的，而我们知道计算机的中断号只有16个，系统又用掉了一些，这样当有多块ISA卡要用中断时就会有问题了。 PCI总线的中断共享由硬件与软件两部分组成。 硬件上，采用电平触发的办法：中断信号在系统一侧用电阻接高，而要产生中断的板卡上利用三极管的集电极将信号拉低。这样不管有几块板产生中断，中断信号都是低；而只有当所有板卡的中断都得到处理后，中断信号才会回复高电平。 软件上，采用中断链的方法：假设系统启动时，发现板卡A用了中断7，就会将中断7对应的内存区指向A卡对应的中断服务程序入口ISR_A；然后系统发现板卡B也用中断7，这时就会将中断7对应的内存区指向ISR_B，同时将ISR_B的结束指向ISR_A。以此类推，就会形成一个中断链。而当有中断发生时，系统跳转到中断7对应的内存，也就是ISR_B。ISR_B就要检查是不是B卡的中断，如果是，要处理，并将板卡上的拉低电路放开；如果不是，则呼叫ISR_A。这样就完成了中断的共享。 在PC（Personal Computer 即个人计算机）的发展中，总线屡屡成为系统性能的瓶颈，这主要是CPU（Central Processor Unit即中央处理器 ）的更新换代和应用不断扩大所致。总线是微机系统中广泛采用的一种技术。总线是一组信号线，是在多于2个模块（子系统或设备）间相互通讯的通路，也是微处理器与外部硬件接口的核心。自IBM PC问世20余年来，随着微处理器技术的飞速发展，使得PC的应用领域不断扩大，随之相应的总线技术也得到不断创新。由PC/XT到ISA、MCA、EISA、VESA再到PCI、AGP、IEEE1394、USB总线等。究其原因，是因为CPU的处理能力迅速提升，但与其相连的外围设备通道带宽过窄且总落后于CPU的处理能力，这使得人们不得不改造总线，尤其是局部总线。目前，AGP局部总线数据传输率可达528MB/s，PCI-X可达1GB/s，系统总线传输率也由66MB/s到100MB/s甚至更高的133MB/s、150MB/s。总线的这种创新，促进了PC系统性能的日益提高。随着微机系统的发展，有的总线标准仍在发展、完善，与此同时，有某些总线标准会因其技术过时而被淘汰。当然，随着应用技术发展的需要，也会有新的总线技术不断研制出来，同时在竞争的市场中，不同总线还会拥有自己特定的应用领域。目前除了大家熟悉、较为流行的PCI、AGP、IEEE1394、USB等总线外，又出现了EV6总线、PCI-X局部总线、NGIO总线等，它们的出现，从某种程度上代表了未来总线技术的发展趋势。20年来，CPU已经迅速发展到6-7代，相应的总线技术创新也已经达到了10余次之多。如果从这个角度来预测一下，在21世纪初期，CPU主频有加快发展的趋势，加上内存存取时间的不断缩短，PC系统总线势必面临提高数据传输率的创新： 1、ISA总线 ISA（Industry Standard Architecture即工业标准结构总线）是美国IBM公司为286计算机制定的工业标准总线。该总线的总线宽度是16位，总线频率为8MHz。 2、EISA总线 EISA（Extended Industry Standard Architecture即扩展工业标准结构总线）是为32位中央处理器（386、486、586等等）设计的总线扩展工业标准。EISA总线包括ISA总线的所有性能外，还把总线宽度从16位扩展到32位、总线频率从8.3MHz提高到16MHz 3、MCA总线 MCA（Micro Channel Architecture即微通道总线结构）是IBM公司专为其PS2系统（使用各种Intel处理器芯片的个人计算机系统）开发的总线结构。该总线的总线宽度是32位，最高总线频率为10MHz。虽然MCA总线的速度比ISA和EISA快，但是IBM对MCA总线执行的是使用许可证制度，因此MCA总线没有象ISA、EISA总线一样得到有效推广。 4、VESA总线 VESA（Video Electronics Standards Association即视频电子标准协会）是VESA组织（1992年由IBM、Compaq等发起，有120多家公司参加）按局部总线（Local Bus）标准设计的一种开放性总线。VESA总线的总线宽度是32位，最高总线频率为33MHz。 5、PCI总线 PCI（Peripheral Component Interconnect即连接外部设备的计算机内部总线 ）是美国SIG（Special Interest Group of Association for Computer Machinery即美国计算机协会专业集团）集团推出的新一代64位总线。该总线的最高总线频率为33MHz，数据传输率为80Mby/s(峰值传输率为133Mby/s)。 早期的486系列计算机主板采用ISA总线和EISA总线，而奔腾（Pentium）或586系列计算机主板采用了PCI总线和EISA总线。根据586系列主板的技术标准，主板应该淘汰传统的EISA总线，而使用PCI总线结构，但由于很多用户还在使用ISA总线或EISA总线接口卡，所以大多数586系列主板仍保留了EISA总线。 6、AGP总线 AGP（Accelerated Graphics Port）即高速图形接口。专用于连接主板上的控制芯片和AGP显示适配卡，为提高视频带宽而设计的总线规范，目前大多数主板均有提供。 7、USB总线 USB（Universal Serial Bus即通用串行总线）是一种简单实用的计算机外部设备接口标准，目前大多数主板均有提供。 8、Alpha EV6总线 为消除现有总线的瓶颈，AMD（American Micro Devices即美国微设备公司）Athlon（是AMD公司在1999年末推出的新一代64位处理器系统）系统要求总线结构在设计上力求为新一代x86平台提供前所未有的数据传输带宽，以确保运行于多路处理器服务的企业级商业应用软件可以更顺畅地运行。为此，AMD公司在其最先推出的一款Athlon处理器上使用了一个200MB／s的系统总线，即Alpha EV6总线，其带宽较目前Intel P6总线结构大1倍。如果使用更高时钟频率的AMD Athlon处理器，这个系统总线的频率还可以相应提高，以支持更大的数据带宽，满足更大、更强劲的系统配置的需要。 AMD Athlon总线采用信息包传输协议，而不是受限制的管道式P6总线协议，将处理器的请求传输至系统芯片组。这个信息包传输协议可将系统带宽的使用率降至最低，并允许每一处理器容纳24项预处理任务，是PCI总线结构预处理任务的6倍。由于高速AMD Athlon系统总线可支持较大的64字节突发式传输以及利用误差校正代码保护所有数据，因此需依赖系统存储器提供重要数据的应用方案将是直接的受益者。此外，AMD Athlon系统总线结构能够支持处理器物理可寻址存储器取8TB（1TB=1024GB）以上的数据，相比之下，PCI总线的结构则只可支持64GB的数据存取。 9、PCI-X局部总线 为解决Intel架构服务器中PCI总线的瓶颈问题，Compaq、IBM和HP公司决定加快加宽PCI芯片组的时钟速率和数据传输速率，使其分别达到133MHz和1GB/s。利用对等PCI技术和Intel公司的快速芯片作为智能I/O电路的协处理器来构建系统，这种新的总线称为PCI-X。PCI-X 技术能通过增加计算机中央处理器与网卡、打印机、硬盘存储器等各种外围设备之间的数据流量来提高服务器的性能。与PCI相比，PCI-X拥有更宽的通道、更优良的通道性能以及更好的安全性能。很多媒体和观察家都预计在未来的几年中，PCI-X能与目前的设备兼容，并具有良好的扩展性，发展前景乐观。 10、NGIO总线 NGIO（Next Generation Input/Output）总线是Intel公司推出的下一代I/O总线结构。与其它总线结构有所区别，NGIO总线结构采用的是与传统共享总线不同的交换机制和系统主芯片连接的对等PCI总线。这种总线结构的出现可以说彻底改变了CPU传输数据的方式，在CPU和外部设备之间不进行同步数据传输，而是将信息打成数据包在目标通道适配器和主通道适配器间发送。这种异步通讯可以将CPU从相对速度较慢的外围设备数据的处理等待中解放出来，而这在多处理器系统中尤为重要。因为在多处理器系统中，各CPU间要为使用较慢的外围总线而展开竞争，而NGIO则有一个多级交换器，它一端连接2个目标通道适配器和PCI控制器，PCI总线另一端连接主通道适配器，通过主通道适配器连接芯片组，芯片组再连接CPU和内存。NGIO有4条连线，2条用于输入，2条用于输出，数据传输率为2.5GB/s。NGIO在工作时，将处理器与I/O分离，这使得处理器在每次出现新的数据处理请求时不必停下来，而由连接到服务器内存上的I/O引擎与外设进行通信。此外，NGIO还可以创建多条I/O通道，允许通道上的信号类型变化，其交换器集合采用允许数据选择多条路径的"交换结构"（Switched Fabric）方式。这些变化使NGIO具有了更好的性能、可靠性和可伸缩性。由于NGIO具有多条不与处理器直接连接的通道，因此还可以对可靠性进行其他的一些改进。 由于在无需增加更多直连到处理器的内部数据通道或总线的条件下，就可以添加处理器，因此，可伸缩性得到了改善。另外，NGIO还有其他一些优点。例如，利用NGIO，服务器可以被分割，因此，处理器和内存可以安装在一起，而I/O 可以放在另一处。使用这种设置的优点是可以在相同的物理空间中堆叠更多的服务器。 11、Future I/O总线 Future I/O（将来的输入输出总线）总线结构是与NGIO相竞争的另一种总线，目前仍处在IBM、Compaq、HP等公司的研制开发中，据称其数据传输率可达10GB/s。 作者简介 木合塔尔•甫拉提，男，1972年8月出生，1995年毕业于新疆大学电子信息科学系 ，现为新疆财经学院计算机系计算机网络与电子技术教研室讲师。曾在《新疆财经》《新疆财经学院学报》等报刊上发表有关计算机硬件、软件和电子技术等方面的论文4篇。

目录 1 拼音 2 基本信息 3 发布通知 4 临床路径全文 4.1 慢性淋巴细胞白血病（初诊）临床路径标准住院流程 4.1.1 适用对象 4.1.2 诊断依据 4.1.3 治疗方案的选择 4.1.3.1 1.判断治疗指征： 4.1.3.2 2.若存在治疗指征可选择以下治疗： 4.1.3.3 3．并发症治疗 4.1.4 标准住院日为14天内 4.1.5 进入路径标准 4.1.6 住院期间检查项目 4.1.6.1 1.必需的检查项目 4.1.6.2 2.根据患者情况可选择： 4.1.7 治疗开始于患者诊断明确并有治疗指征后 4.1.8 选择用药 4.1.9 出院标准 4.1.10 变异及原因分析 4.2 慢性淋巴细胞白血病临床路径表单 5 临床路径 1 拼音 màn xìng lín bā xì bāo bái xuè bìng （chū zhěn ）lín chuáng lù jìng （2019nián bǎn ） 2 基本信息 《慢性淋巴细胞白血病（初诊）临床路径（2019年版）》由国家卫生健康委办公厅于2019年12月29日《国家卫生健康委办公厅关于印发有关病种临床路径（2019年版）的通知》（国卫办医函〔2019〕933号）印发，供各级卫生健康行政部门和各级各类医疗机构参考使用。 3 发布通知 国家卫生健康委办公厅关于印发有关病种临床路径（2019年版）的通知 国卫办医函〔2019〕933号 各省、自治区、直辖市及新疆生产建设兵团卫生健康委： 为进一步推进临床路径管理工作，规范临床诊疗行为，保障医疗质量与安全，我委组织对19个学科有关病种的临床路径进行了修订，形成了224个病种临床路径（2019年版）。现印发给你们（可在国家卫生健康委网站医政医管栏目），供各级卫生健康行政部门和各级各类医疗机构参考使用。 国家卫生健康委办公厅 2019年12月29日 4 临床路径全文 慢性淋巴细胞白血病（初诊）临床路径（2019年版） 4.1 一、慢性淋巴细胞白血病（初诊）临床路径标准住院流程 4.1.1 （一）适用对象 第一诊断为慢性淋巴细胞白血病（CLL）（ICD10：C91.1） 4.1.2 （二）诊断依据 根据中国慢性淋巴细胞白血病工作组（cwCLL）及国际慢性淋巴细胞白血病工作组（iwCLL）制定的标准，包括：中国慢性淋巴细胞白血病/小淋巴细胞淋巴瘤的诊断与治疗指南（2018年版）（中华血液学杂志,2018,39:353358.）; B细胞慢性淋巴增殖性疾病诊断与鉴别诊断中国专家共识（2018年版）（中华血液学杂志,2018,39:359365.）; Guidelines for diagnosis, indications for treatment, response asses *** ent and supportive management of chronic lymphocytic leukemia（Blood,2018,131:27452760.）。 主要诊断依据有 1.外周血B淋巴细胞持续≥5×109/L。 2.外周血涂片特征性的表现为小的、形态成熟的淋巴细胞显著增多，其细胞质少、核致密、核仁不明显、染色质部分聚集，并易见涂抹细胞；外周血淋巴细胞中不典型淋巴细胞及幼稚淋巴细胞＜55%（典型CLL，后者比例＜10%，≥10%～<55%时为伴幼稚淋巴细胞增多的CLL）。 3.免疫分型：膜表面Ig弱阳性，呈к或λ单克隆轻链型；CD5、CD19、CD23、CD43阳性；CD20、CD22弱阳性；FMC7、CD10阴性；免疫组织化学检测Cyclin D1、SOX11阴性，LEF1阳性。根据流式细胞术检测的免疫表型积分（表1），典型CLL积分在4～5分，0～2分可排除CLL，而3分者需要排除其他类型B细胞慢性淋巴增殖性疾病。 表1 诊断CLL的免疫表型积分系统 标记 积   分 1 0 CD5 阳性 阴性 CD23 阳性 阴性 FMC7 阴性 阳性 sIg 弱阳性 中等/强阳性 CD22/CD79b 弱阳性/阴性 中等/强阳性 4.1.3 （三）治疗方案的选择 根据中国慢性淋巴细胞白血病/小淋巴细胞淋巴瘤的诊断与治疗指南（2018年版）（中华血液学杂志,2018, 39:353358.）及NCCN Clinical Practice Guidelines in Oncology, Chronic Lymphocytic Leukemia/Small Lymphocytic Lymphoma,V1.2019。 4.1.3.1 1.判断治疗指征： 早期无症状的患者无需治疗，每2～3个月随访1次；进展期患者需要治疗。治疗指征有（至少满足以下1个条件）。 （1）进行性骨髓衰竭的证据，表现为贫血和（或）血小板减少进展或恶化。轻度的贫血或血小板减少而疾病无进展时可以观察。 （2）巨脾（左肋缘下＞6cm）或进行性/有症状的脾大。 （3）巨块型淋巴结肿大（最长直径＞10cm）或进行性/有症状的淋巴结肿大。 （4）进行性淋巴细胞增多，如2个月内增多＞50%，或淋巴细胞倍增时间（LDT）＜6个月。淋巴细胞计数≥30´109/L开始计算淋巴细胞倍增时间。 （5）自身免疫性贫血和（或）血小板减少对皮质类固醇或其他标准治疗反应不佳。 （6）至少存在下列一种疾病相关症状：①在以前6月内无明显原因的体重下降≥10%；②严重疲乏（如ECOG体能状态≥2；不能工作或不能进行常规活动）；③无感染证据，发热＞38.0℃，≥2周；④无感染证据，夜间盗汗＞1个月。 （7）有症状或影响功能的结外病灶（如皮肤、肾脏、肺脏、脊柱等），尤其对症治疗不能缓解时；或白细胞过高（如＞200×109/L）导致淤滞症状。 4.1.3.2 2.若存在治疗指征可选择以下治疗： （1）治疗药物：包括苯丁酸氮芥、环磷酰胺（CTX）、氟达拉滨（F）、肾上腺糖皮质激素、利妥昔单抗（R）、伊布替尼等药物。 （2）常用一线化疗方案：①苯丁酸氮芥单用方案：10mg/（m2·d），d1～7，每28天1个疗程。②苯丁酸氮芥联合利妥昔单抗方案：10 mg/（m2· d），d1～7，利妥昔单抗375mg/m2，d1；每28天1个疗程。③氟达拉滨单用：F 25mg/（m2·d），d1～5，每28天1疗程。④FR方案：F 25mg/（m2·d），d2～4，利妥昔单抗375mg/m2，d1；每28天1个疗程,第2疗程开始利妥昔单抗500mg/m2，d1，F剂量同前。⑤FC方案:F 25 mg/（m2·d），d1～3；CTX 250mg/（m2·d），d1～3，每28天1个疗程。⑥FCR方案：F 25mg/（m2·d），d2～4；CTX 250 mg/（m2·d），d2～4，利妥昔单抗375mg/m2，d1；每28天1个疗程,第2疗程开始利妥昔单抗500mg/m2，d1，FC剂量同前。⑦减低剂量的FCR方案：F 20mg/（m2·d），d1～3；CTX 150mg/（m2·d），其余同FCR方案。⑧大剂量甲泼尼龙±利妥昔单抗方案：甲泼尼龙 1g/（m2·d），d1～5，利妥昔单抗用法及用量同前，每28天1个疗程。⑨利妥昔单抗单用方案：利妥昔单抗375mg/m2，d1；每1～2周1个疗程。⑩伊布替尼 420mg/d，持续至疾病进展或不能耐受。 药物剂量根据患者情况可适当调整。 4.1.3.3 3．并发症治疗 （1）并发自身免疫性溶血性贫血（AIHA）或免疫性血小板减少症（ITP）时，可依次选择肾上腺糖皮质激素治疗，如泼尼松1mg/（kg·d）；静脉丙种球蛋白（IVIG）：IVIG 0.4 g/（kg·d）×5d；同时在并发症控制前暂不应用氟达拉滨化疗； （2）并发感染的治疗：根据感染部位、病原学检查或经验性选择抗菌药物治疗。 4.1.4 （四）标准住院日为14天内 4.1.5 （五）进入路径标准 1.第一诊断必须符合ICD10:C91.1慢性淋巴细胞白血病疾病编码。 2.当患者同时具有其他疾病诊断，但住院期间不需要特殊处理也不影响第一诊断的临床路径流程实施时，可以进入路径。 4.1.6 （六）住院期间检查项目 4.1.6.1 1.必需的检查项目 （1）血常规及分类、尿常规、大便常规+隐血。 （2）外周血：免疫表型。 （3）肝肾功能、电解质、输血前检查、红细胞沉降率、血型、自身免疫系统疾病筛查、心电图。 （4）影像学检查：X线胸片、腹部超声。 4.1.6.2 2.根据患者情况可选择： 治疗前（如无治疗指征可以不做）需要进行的检查包括细胞遗传学（CpG *** 的染色体核型分析）/分子遗传学[荧光原位杂交（FISH）]、TP53基因突变、免疫球蛋白重链可变区（IGHV）基因突变状态、β2微球蛋白。库姆斯试验（Coombs test）、骨髓形态及病理（包括免疫组织化学）、心脏超声、心肌酶谱、凝血功能、CT。 4.1.7 （七）治疗开始于患者诊断明确并有治疗指征后 4.1.8 （八）选择用药 1.并发症治疗：反复感染者可静脉注射丙种球蛋白，伴自身免疫性溶血性贫血或血小板减少症者，可用糖皮质激素治疗。 2.治疗：常用的药物为苯丁酸氮芥、氟达拉滨、环磷酰胺、糖皮质激素、利妥昔单抗、伊布替尼等。 4.1.9 （九）出院标准 1.一般情况良好。 2.无需要住院处理的并发症和（或）合并症。 4.1.10 （十）变异及原因分析 1.治疗中或治疗后有感染、贫血、出血及其他合并症者，进行相关的诊断和治疗，并适当延长住院时间。 2.病情进展或合并严重并发症需要进行其他诊断和治疗者退出路径。 4.2 二、慢性淋巴细胞白血病临床路径表单 适用对象：第一诊断为慢性淋巴细胞白血病（ICD10:C91.1）且具有治疗指征者 患者姓名：         性别：      年龄：    门诊号：     住院号： 住院日期：     年   月   日   出院日期：    年   月    日  标准住院日：14天内 时间 住院第1天 住院第2天 主 要 诊 疗 工 作 □ 询问病史及体格检查 □ 完成病历书写 □ 开实验室检查单 □ 对症支持治疗 □ 病情告知，必要时向患者家属告病重或病危通知，并签署病重或病危通知书 □ 患者家属签署各种必要的知情同意书 □ 上级医师查房 □ 完成入院检查 □ 继续对症支持治疗 □ 完成必要的相关科室会诊 □ 完成上级医师查房记录等病历书写 □ 向患者及家属交待病情及其注意事项 重 点 医 嘱 长期医嘱 □ 血液病护理常规 □ 二级护理 □ 饮食 □ 视病情通知病重或病危 □ 其他医嘱 临时医嘱 □ 血常规及分类、尿常规、大便常规＋隐血 □ 肝肾功能、电解质、血沉、凝血功能、血型、输血前检查、Coombs试验、心肌酶谱、β2微球蛋白 □ 乙肝二对半 □ X线胸片、心电图、腹部B超、心脏B超、增强CT □ 输血（有指征时）等支持对症治疗 □ 其他医嘱 细化检查：免疫球蛋白重链可变区（IGVH）突变状态、染色体核型分析、FISH 检测、基因突变选项 长期医嘱 □ 患者既往基础用药 □ 其他医嘱 临时医嘱 □ 骨髓穿刺和骨髓活检（必要时） □ 骨髓形态学、病理、免疫组化（必要时） □ 外周血免疫表型 □ 外周血细胞（CpG *** ）/分子遗传学 □ 分子生物学检测TP53基因突变及IGHV突变状态 □ 自身免疫系统疾病筛查 □ 输血（有指征时） □ 其他医嘱 主要护理 工作 □ 介绍病房环境、设施和设备 □ 入院护理评估 □ 宣教 □ 观察患者病情变化 病情变异 记录 □无  □有，原因： 1. 2. □无  □有，原因： 1. 2. 护士 签名 医师 签名 时间 住院第3～13天 住院第14天 （出院日） 主 要 诊 疗 工 作 □ 上级医师查房 □ 根据体检、各项检查结果和既往资料，进行鉴别诊断和确定诊断 □ 根据其他检查结果判断是否合并其他疾病 □ 开始治疗，需要化疗者家属签署化疗知情同意书 □ 保护重要脏器功能 □ 注意观察化疗药物的副作用，复查血常规、血生化、电解质等，并对症处理 □ 完成病程记录 □ 上级医师查房，进行评估，确定有无并发症情况，明确是否出院 □ 完成出院记录、病案首页、出院证明书等 □ 向患者交代出院后的注意事项，如：返院复诊的时间、地点，发生紧急情况时的处理等 重 点 医 嘱 长期医嘱（视情况可第二天起开始治疗） □ 苯丁酸氮芥单用或联合利妥昔单抗：10mg/（m2×d），d1～7；利妥昔单抗375～500mg/m2，d1 □ 利妥昔单抗单用：375～500mg/m2，d1 □ 氟达拉滨单用：F 25mg/（m2×d），d1～5 □ FC方案: F 25mg/（m2×d），d1～3；CTX 250mg/（m2×d），d1～3 □ FCR方案: FC同上；利妥昔单抗375～500mg/m2，d1 □ 减低剂量FCR: F 20mg/（m2×d），d1～3；CTX 150mg/（m2×d），d13；利妥昔单抗   375～500mg/m2，d1 □ 甲泼尼龙单用或联合利妥昔单抗：1g/（m2×d），d1～5; 利妥昔单抗375～500mg/m2，d1 □ 伊布替尼: 420mg/d □ 重要脏器保护，堿化水化利尿等治疗 □ 必要时抗感染等支持治疗 □ 其他医嘱 临时医嘱 □ 复查血常规 □ 复查血生化、电解质 □ 输血（有指征时） □ 对症支持 □ 其他医嘱 出院医嘱 □ 出院带药 □ 定期门诊随访 □ 监测血常规 主要 护理 工作 □ 观察患者病情变化 □ 心理与生活护理 □ 化疗期间嘱患者多饮水 □    指导患者办理出院手续 病情 变异 记录 □无  □有，原因： 1. 2. □无  □有，原因： 1. 2. 护士 签名 医师 签名 5 临床路径 慢性淋巴细胞白血病（2019年版）.doc

在内存的寻址中，锁定数据地址需要提供行地址和列地址，行地址的选通由RAS控制，列地址的选通由CAS决定。