PLD PLA PAL CPLD FDA他们的中文意思,和单词的全写是什么

PLD（programmablelogicdevice)--可编程逻辑器件：PLD是做为一种通用集成电路生产的，他的逻辑功能按照用户对器件编程来高定。一般的PLD的集成度很高，足以满足设计一般的数字系统的需要。这样就可以由设计人员自行编程而把一个数字系统“集成”在一片PLD上，而不必去请芯片制造厂商设计和制作专用的集成电路芯片了。PLA是生物降解塑料聚乳酸的英文简写，全写为：polylacticeacid　　聚乳酸也称为聚丙交酯(polylactide)，属于聚酯家族。聚乳酸是以乳酸为主要原料聚合得到的聚合物，原料来源充分而且可以再生,主要以玉米、木薯等为原料。聚乳酸的生产过程无污染，而且产品可以生物降解，实现在自然界中的循环，因此是理想的绿色高分子材料。　　聚乳酸的热稳定性好，加工温度170～230℃，有好的抗溶剂性，可用多种方式进行加工，如挤压、纺丝、双轴拉伸，注射吹塑。由聚乳酸制成的产品除能生物降解外，生物相容性、光泽度、透明性、手感和耐热性好，还具有一定的耐菌性、阻燃性和抗紫外性，因此用途十分广泛，可用作包装材料、纤维和非织造物等，目前主要用于服装(内衣、外衣)、产业(建筑、农业、林业、造纸)和医疗卫生等领域。　　PLA最大的制造商是美国NatureWorks公司，其次是中国的海正生物，他们目前的产量分别是7万吨和5千吨。PLA有很多的应用，可以在挤出、注塑、拉膜、纺丝等多领域应用。GAL，通用阵列逻辑，英文全称：genericarraylogic。　　GAL器件是从PAL发现过来的，其采用了EECMOS工艺使得该器件的编程非常方便，另外由于其输出采　　用了逻辑宏单元结构（OLMC—OutputLogicMacroCell)，使得电路的逻辑设计更加灵活。　　二、GAL的优点：　　1.具有电可擦除的功能，克服了采用熔断丝技术只能一次编程的缺点，其可改写的次数超过100次；　　2.由于采用了输出宏单元结构，用户可根据需要进行组态，一片GAL器件可以实现各种组态的PAL器件　　输出结构的逻辑功能，给电路设计带来极大的方便；　　3.具有加密的功能，保护了知识产权；　　4.在器件中开设了一个存储区域用来存放识别标志——即电子标签的功能。　　　三、GAL器件的基本结构：　　GAL有五个部分组成：　　1.输入端：GAL16V8的2～9脚共8个输入端，每个输入端有一个缓冲器，并由缓冲器引出两个互补的输出到与阵列；　　2.与阵列部分：它由8根输入及8根输出各引出两根互补的输出构成32列，即与项的变量个数为16；8根输出每个输出对应于一个8输入或门（相当于每个输出包含8个与项）构成64行，即GAL16V8的与阵列为一个32×64的阵列,共2048个可编程单元（或结点）；　　3.输出宏单元：GAL16V8共有8个输出宏单元，分别对应于12～19脚。每个宏单元的电路可以通过编程实现所有PAL输出结构实现的功能；　　4.系统时钟：GAL16V8的1脚为系统时钟输入端,与每个输出宏单元中D触发器时钟输入端相连，可见GAL器件只能实现同步时序电路，而无法实现异步的时序电路；　　5.输出三态控制端:GAL16V8的11脚为器件的三态控制公共端。FPGA是英文Field－ProgrammableGateArray的缩写，即现场可编程门阵列，它是在PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。ASIC(ApplicationSpecificIntegratedCircuit)是专用集成电路。　　目前，在集成电路界ASIC被认为是一种为专门目的而设计的集成电路。是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。ASIC的特点是面向特定用户的需求，ASIC在批量生产时与通用集成电路相比具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。

PLD，即private label distributors标签持有贸易者。PLD不会修改在任何方面去修改这个产品，不论是产品本身、还是外观、包装等，都不会进行变更修改，仅委托合约生产商进行生产，委托的生产商一般来说会在标签上标识PLD公司的名称、地址和Logo等，代表这个标签及其对应的产品是由PLD公司持有的。这种情况特别是在药品行业多见，而且由于这样的模式，FDA不仅要求合约的生产商需要进行FDA注册和药品产品列名（NDC），还要求PLD也要用一模一样的标签也进行NDC的列名。两个NDC在系统内登记的信息需要保持一致对应，且PLD在做NDC的时候还需要登记生产商的信息（可以选择加密）。

数据缩写代表的意思分别如下：INT    16位整型    其值域为  -32768～+327672. DINT  32位整型   其值域为   -2147483648～+21474836473. SINT  8位整型     其值域为   -128～+1274. REAL  实型     其值域为-2的128次方～2的128次方5. BOOL 布尔型   其值域为0或1plc就是可编程逻辑控制器，是种专门为在工业环境下应用而设计的数字运算操作电子系统。它采用一种可编程的存储器，在其内部存储执行逻辑运算、顺序控制、定时、计数和算术运算等操作的指令，通过数字式或模拟式的输入输出来控制各种类型的机械设备或生产过程。

对于PLD产品，一般分为：基于乘积项（Product-Term）技术，EEPROM（或Flash）工艺的中小规模PLD，以及基于查找表（Look-Up table）技术，SRAM工艺的大规模PLD/FPGA。EEPROM工艺的PLD密度小，多用于5,000门以下的小规模设计，适合做复杂的组合逻辑，如译码。SRAM工艺的PLD(FPGA)，密度高，触发器多，多用于10,000门以上的大规模设计，适合做复杂的时序逻辑，如数字信号处理和各种算法。如希望进一步了解PLD/FPGA结构与原理，请点击此处。

eda是电子设计自动化.asic专用集成电路.pld可编程逻辑器件.fpga现场可编程门阵列.eda技术就是以计算机为工具，设计者在eda软件平台上，用硬件描述语言hdl完成设计文件，然后由计算机自动地完成逻辑编译、化简、分割、综合、优化、布局、布线和仿真，直至对于特定目标芯片的适配编译、逻辑映射和编程下载等工作。并在可编程逻辑器件（如cpld、fpga）的应用，已得到广泛的普及。在集成电路界asic被认为是一种为专门目的而设计的集成电路。是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。现代asic常包含整个32-bit处理器,类似rom、ram、eeprom、flash的存储单元和其他模块.这样的asic常被称为soc(片上系统)。fpga是asic的近亲，一般通过原理图、vhdl对数字系统建模，运用eda软件仿真、综合，生成基于一些标准库的网络表，配置到芯片即可使用。它与asic的区别是用户不需要介入芯片的布局布线和工艺问题，而且可以随时改变其逻辑功能，使用灵活。pld是做为一种通用集成电路生产的，他的逻辑功能按照用户对器件编程来高定。一般的pld的集成度很高，足以满足设计一般的数字系统的需要。目前和平和使用的pld产品主要有：1、现场可编程逻辑阵列fpla;2、可编程阵列逻辑pal;3、通用阵列逻辑gal;4、可擦除的可编程逻辑器件epld;5、现场可编程门阵列fpga。其中epld和fpga的集成度比较高。有时又把这两种器件称为高密度pld。那么可以说fpga只是eda,asic,pld的另一种表现方式.它是在pal、gal、cpld等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（asic）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。

现在有的小的PLC用一只手拿也绰绰有余吧，用不着用双手捧着那么夸张吧

是PLC啊？还是PID啊？你哪儿毕业啊？

PLD abbr. 可编程逻辑电路; [例句]One simple PLD such as the GAL22V10 can replace all the address and control signal decoding logic.诸如GAL22V10这样的简单的PLD就可以替换掉所有的地址和控制信号解码逻辑。

可编程逻辑器件（"PLD"）可编程控制器("PLC")PLD即“可编程序逻辑器件”，从其名称即可看出其用途，用户可通过对PLD器件进行编程以实现所需功能。也可以这样说，PLC是一种可编程的“装置”，PLD则是一种可编程的“器件”。

就是个过程闭环控制,举个最简单的例子,恒压供水,闭环就是带有反馈的,恒压供水时通过在出水管路上面安装一个压力传感器,变频器根据压力传感器传回来的压力信号和你设定的压力值做比较,如果输出压力比你设定的值低了,变频器就加速,提高输出频率,如果反馈的压力高了,变频器就降低输出频率,反正就是始终维持住你设定的压力值.这就是过程闭环控制,也就是PID,控制温度也同样的

pld是偶像梦幻祭的简称。在《偶像梦幻祭》中，课程主要分为普通课程、每日课程以及限时活动三种。每个章节之下，有若干节课程。每节课程里，都有三个奖杯，对应三个课程目标。每完成一个目标就可以获得10颗钻石。完成全部目标还可以再获得10颗钻石。不过，玩家在普通课程中获得三奖杯是需要一定的条件的，这个条件有许多种，比如说收集某种碎片达到一定数量，或者完成一次特训，也可能是其他的一些条件。在每节课程中，偶像们会向玩家抛出一些剧情的小对话，来寻求玩家的回答。每个课程中都有特定的一些问题，比如玩家在课程中都会触发的【特殊事件】。而特殊事件的具体触发方式就是，玩家要一直关注能够触发特殊事件的偶像。如果完整地触发了一个【特殊事件】，会获得额外的钻石奖励。除此之外，玩家在课程中还有可能会遇到其他偶像的日常事件或者亲密事件。遇到亲密事件的时候，可以触摸偶像的身体。

降低化学反应的活化能显著。在室温乃至更高的温度下都能有宏观量级的激子不被离化，从而获得高效的激子发射。完全由用户通过软件进行配置和编程，从而完成某种特定的功能，且可以反复擦写。pld是由活细胞产生的、对其底物具有高度特异性和高度催化效能的蛋白质或RNA。PLD的生长参数主要有衬底温度、激光能量、背景气压、激光频率等。

PLD器件的主要优点 1、便于仿真测试：2、集成密度高：测试与装配的量大大减少，避免了改变逻辑带来的重新设计和修改，有效地降低了成本。3、可硬件加密：某些PLD器件，如GAL或高密度可编程逻辑器件本身具有加密功能。设计者在设计时选中加密项，可编程逻辑器件就被加密，器件的逻辑功能无法被读出，有效地防止逻辑系统被抄袭。4、缩短设计周期：由于有可编程特性，用PLD设计一个系统所需时间比传统方式大为缩短。请点击输入图片描述

PLD是可编程逻辑器件，他是用来实现硬件的，单片机是用软件控制硬件，对于信号处理，工业控制PLD比较在行，而实现简单的控制还是单片机实用。

PLD中文名是保兰德，是意大利一家精品皮具制造商的品牌。20世纪50年代，意大利出现一位杰出的贵族女性——路易·玛丽(Louis Maria)。她的家族世袭经营着意大利著名皮件作坊，所产皮具专供欧洲皇家和贵族阶层使用。从小在作坊长大的她，有着一种对皮具与众不同的阅读能力，能自己使用皮料制作一些精美小皮件。这位伟大的女性用全部财产买下了位于撒丁岛旁的一座小岛，并将它命名为“POWERLAND”（PLD），寓意颠覆女性传统观念的力量之岛。在这里，她修筑了别墅，设立了皮件作坊，她设计的手包款式充满了新奇、时尚、戏谑感，却又具备异样的艺术魅力。

PLD(Pulsed Laser Deposition)脉冲激光沉积,也被称为脉冲激光烧蚀（pulsed laser ablation，PLA），是一种利用激光对物体进行轰击，然后将轰击出来的物质沉淀在不同的衬底上，得到沉淀或者薄膜的一种手段。 　　历史背景　 　　早于1916年，爱因斯坦（Albert Einstein）已提出受激发射作用的假设。可是，首部以红宝石棒为产生激光媒介的激光器，却要到1960年，才由梅曼（Theodore H. Maiman）在休斯实验研究所建造出来。总共相隔了44年。使用激光来熔化物料的历史，要追溯到1962年，布里奇（Breech）与克罗斯（Cross）利用红宝石激光器，汽化与激发固体表面的原子。三年后，史密斯（Smith）与特纳（Turner）利用红宝石激光器沉积薄膜，视为脉冲激光沉积技术发展的源头。 　　发展历程　 　　不过，脉冲激光沉积的发展与探究，处处受制。事实上，当时的激光科技还未成熟，可以得到的激光种类有限；输出的激光既不稳定，重复频率亦太低，使任何实际的膜生成过程均不能付诸实行。因此，PLD在薄膜制作的发展比其它技术落后。以分子束外延（MBE）为例，制造出来的薄膜质素就优良得多。 　　往后十年，由于激光科技的急速发展，提升了PLD的竞争能力。与早前的红宝石激光器相比，当时的激光有较高的重复频率，使薄膜制作得以实现。随后，可靠的电子Q开关激光（electronic Q-switches lasers）面世，能够产生极短的激光脉冲。因此，PLD能够用来做到将靶一致蒸发，并沉积出化学计量薄膜。由于紫外线辐射，薄膜受吸收的深度较浅。之后发展出来的高效谐波激光器（harmonic generator）与激基分子激光器（excimer）甚至可产生出强烈的紫外线辐射。自此以后，以非热能激光熔化靶物质变得极为有效。 　　自1987年成功制作高温的Tc超导膜开始，用作膜制造技术的脉冲激光沉积获得普遍赞誉，并吸引了广泛的注意。过去十年，脉冲激光沉积已用来制作具备外延特性的晶体薄膜。陶瓷氧化物（ceramic oxide）、氮化物膜（nitride films）、金属多层膜（metallic multilayers），以及各种超晶格（superlattices）都可以用PLD来制作。近来亦有报告指出，利用PLD可合成纳米管（nanotubes）、纳米粉末（nanopowders），以及量子点（quantum dots）。关于复制能力、大面积递增及多级数的相关生产议题，亦已经有人开始讨论。因此，薄膜制造在工业上可以说已迈入新纪元。 　　PLD的机制　 　　PLD的系统设备简单，相反，它的原理却是非常复杂的物理现象。它涉及高能量脉冲辐射冲击固体靶时，激光与物质之间的所有物理相互作用，亦包括等离子羽状物的形成，其后已熔化的物质通过等离子羽状物到达已加热的基片表面的转移，及最后的膜生成过程。所以，PLD一般可以分为以下四个阶段： 　　1. 激光辐射与靶的相互作用 　　2. 熔化物质的动态 　　3. 熔化物质在基片的沉积 　　4. 薄膜在基片表面的成核（nucleation）与生成 　　PLD主要优点　 　　1. 易获得期望化学计量比的多组分薄膜，即具有良好的保成分性； 　　2. 沉积速率高，试验周期短，衬底温度要求低，制备的薄膜均匀； 　　3. 工艺参数任意调节，对靶材的种类没有限制； 　　4. 发展潜力巨大，具有极大的兼容性； 　　5. 便于清洁处理，可以制备多种薄膜材料。

楼上正解

主要区别有二点：1、FPGA基本有可编程I/O单元、基本可编程逻辑单元、嵌入式块RAM、丰富的布线资源、底层嵌入功能单元和内嵌专用硬核等6部分组成。CPLD的结构相对比较简单，主要由可编程I/O单元、基本逻辑单元、布线池和其他辅助功能模块组成。2、FPGA一般触发器资源比较丰富，而CPLD组合逻辑资源更丰富。CPLD是PLD的升级，现在都不用PLD了。

PLD 包含CPLD FPGA以及PAL PLA GAL等产品种类CPLD FPGA结构不同（前者是与或阵列 后者是基于动态RAM的查找表）集成度和速度也不同（前者不如后者） 从而应用领域也不同 现在FPGA应用远多于CPLD 它们各自还有很多特点 相关信息很容易查到PLC是可编程控制器 可以看作一个系统 目的是控制 特点是可编程 可以采用PLD实现 显然PLD和PLC不是并列的关系 通俗的说 PLD是面粉 PLC是做出来的蛋糕SOPC强调的是把一个可编程系统集成到一个芯片上 从而具有灵活性好 面积小 功耗低 成本低等特点 这是当前半导体设计发展的方向

首先搞清楚，能量密度是怎么算出来的。功率=单脉冲能量*频率能量=单脉冲能量*频率*脉宽能量密度=能量/光斑面积已知能量密度2.7,频率4，光斑大小5，脉宽20ns，求单脉冲，可以按以上公式计算。（记得单位换算不要算错，1W=1J/s）

PLD? 我怎么觉得是疲劳度的意思呢 ？ 你在哪看到的啊?

可以用CAD打开的 PLD好像是打印文件，可以转为cad

是一种可编程逻辑器件，简单的说就是你输入几个数，通过编程实现逻辑定义，能够控制哪个端口输出。打个比方，银行自助端口，你输入6为密码，正确就帮你运行固定的账户的，错误3次就冻结账号，这都是通过对可编程逻辑控制器的编程来实现功能的

品牌介绍powerland品牌，缩写标志：pld，中文名称：保兰德

PLD（programmable logic device)--可编程逻辑器件：PLD是做为一种通用集成电路生产的，他的逻辑功能按照用户对器件编程来高定。一般的PLD的集成度很高，足以满足设计一般的数字系统的需要。这样就可以由设计人员自行编程而把一个数字系统“集成”在一片PLD上，而不必去请芯片制造厂商设计和制作专用的集成电路芯片了。二、分类 目前和平和使用的PLD产品主要有：1、现场可编程逻辑阵列FPLA（field programmable logic array);2、可编程阵列逻辑PAL（programmable array logic);3、通用阵列逻辑GAL（generic array logic);4、可擦除的可编程逻辑器件EPLD（erasable programmable logic device);5、现场可编程门阵列FPGA（field programmable gate array)。其中EPLD和FPGA的集成度比较高。有时又把这两种器件称为高密度PLD。三、发展历程 早期的可编程逻辑器件只有可编程只读存贮器(PROM)、紫外线可按除只读存贮器(EPROM)和电可擦除只读存贮器(EEPROM)三种。由于结构的限制，它们只能完成简单的数字逻辑功能。 其后，出现了一类结构上稍复杂的可编程芯片，即可编程逻辑器件，它能够完成各种数字逻辑功能。典型的PLD由一个“与”门和一个“或”门阵列组成，而任意一个组合逻辑都可以用“与一或”表达式来描述，所以， PLD能以乘积和的形式完成大量的组合逻辑功能。这一阶段的产品主要有PAL和GAL。PAL由一个可编程的“与”平面和一个固定的“或”平面构成，或门的输出可以通过触发器有选择地被置为寄存状态。PAL器件是现场可编程的，它的实现工艺有反熔丝技术、EPROM技术和EEPROM技术。还有一类结构更为灵活的逻辑器件是可编程逻辑阵列(PLA)，它也由一个“与”平面和一个“或”平面构成，但是这两个平面的连接关系是可编程的。PLA器件既有现场可编程的，也有掩膜可编程的。在PAL的基础上，又发展了一种通用阵列逻辑GAL，如GAL16V8,GAL22V10 等。它采用了EEPROM工艺，实现了电可按除、电可改写，其输出结构是可编程的逻辑宏单元，因而它的设计具有很强的灵活性，至今仍有许多人使用。这些早期的PLD器件的一个共同特点是可以实现速度特性较好的逻辑功能，但其过于简单的结构也使它们只能实现规模较小的电路。为了弥补这一缺陷，20世纪80年代中期Altera和Xilinx分别推出了类似于PAL结构的扩展型 CPLD和与标准门阵列类似的FPGA，它们都具有体系结构和逻辑单元灵活、集成度高以及适用范围宽等特点。这两种器件兼容了PLD和通用门阵列的优点，可实现较大规模的电路，编程也很灵活。与门阵列等其它ASIC相比，它们又具有设计开发周期短、设计制造成本低、开发工具先进、标准产品无需测试、质量稳定以及可实时在线检验等优点，因此被广泛应用于产品的原型设计和产品生产(一般在10,000件以下)之中。几乎所有应用门阵列、PLD和中小规模通用数字集成电路的场合均可应用FPGA和CPLD器件。四、组成·一个二维的逻辑块阵列，构成了PLD器件的逻辑组成核心。·输入／输出块：连接逻辑块的互连资源。·连线资源：由各种长度的连线线段组成，其中也有一些可编程的连接开关，它们用于逻辑块之间、逻辑块与输入／输出块之间的连接。

1、网络语言pl的意思是漂亮，是漂亮的拼音首字母缩写。 2、漂亮，汉语词汇，属于一个轻声词，是一个赞赏夸奖的词汇，褒义词，形容事物出彩，人物或物体好看，也可以形容事情做得非常好，具有一定的鼓励性。 3、漂亮近义词：美丽、幽美。 4、漂亮反义词：丑陋，难看。

pld方管是碳钢和低合金材质，因为pld方管一般为碳钢方管和低合金方管材质，碳钢分为:Q195、Q215、Q235、SS400、20#钢、45#钢等;低合金钢分为Q345、16Mn、Q390、ST52-3等。

PLC是一个完整个工业成品，可以直接带负载，拿过来就可以直接编程使用了，PLD是电子芯片，需要绘制外围电路，制作电路板，然后才能带负载。就像你的主板和CPU一样，主板是一个成品，拿过来直接接键盘，显示器等使用了，而CPU还得制作一些电路，加上这些电路才能连接键盘，显示器等。望采纳。。。。。

PID效应的危害  从2016年1季度的装机数据可以明显看出，我国传统的装机大省已经从西北部向东南部转移。相对于西北的干旱、多风沙气候，东南部的湿热气候对光伏电站的影响截然不同，PID问题已成为影响光伏电站发电量的重要因素之一。特别是在温度高、湿度大的东部分布式屋顶、渔光互补等电站，发生PID的概率大大增加。实际光伏电站现场测试发现，在建成1至2年后出现部分组件功率大幅下降的现象，有些组件功率衰减竟高达50%以上。组件衰减诱因很多，如光致衰减、老化衰减、隐裂、电池片破裂等，其中重要原因之一是组件PID效应。下图为PID效应的红外照片， PID效应严重的电池片发黑。图1：PID效应的红外照片PID效应造成的功率衰减如表1所示。表1 某实际电站中组件发生PID现象前后的各指标测试结果仅2年就衰减了54.4%！可见，PID效应对组件输出功率影响巨大，是光伏电站发电量的“恐怖杀手”。二、PID效应的防治为了抑制PID效应，组件厂家从材料、结构等方面做了大量的工作并取得了一定的进展；如可采用抗PID材料、防PID电池和封装技术等。采用非乙烯—醋酸乙烯共聚物的封装材料、采用无边框组件或双玻组件等，都可以在一定程度上减少PID效应。实践中， PID问题的防治更多的是从逆变器端进行。从逆变器角度可采用以下三种方案：方案1：负极直接接地方案将光伏组件或逆变器的负极通过电阻或保险丝直接接地，使电池板负极对大地的电压与接地金属边框保持在等电位，消除负偏压，该方案多用于集中式逆变器，如图2所示。图2 负极直接接地方案方案2：负极虚拟接地方案三相逆变电路结构如图3所示。图3 逆变电路原理图

pld格式的话，就是postek打印机的打印软件的，无法打开的话，可能是你文件出错，或者你可以试试从新在安装Poslabel打印软件。

1、PLD能完成任何数字器件的功能，上至高性能CPU，下至简单的74电路，都可以用PLD来实现。2、在PCB完成以后，还可以利用PLD的在线修改能力，随时修改设计而不必改动硬件电路。3、使用PLD来开发数字电路，可以大大缩短设计时间，减少PCB面积，提高系统的可靠性。4、PLD有很多可以提高效果的优点。

PLD：programmable logic device，可编程逻辑控制器PLM：product life-cycle management，产品生命周期管理

简述pld控制的正作用与反作用如下：在设计和投运新的控制系统时，都涉及选择PID调节器的正反作用问题。PID中的正反作用是针对：“现场值的变化趋势”与“PID控制输出值变化趋势"之间的关系。PID控制器的正作用是指在控制过程中，当被控变量偏离目标值时，控制器输出的控制量与偏差成正比，从而使被控变量向目标值方向调节。反作用则是指当被控变量向目标值方向调节时，控制器仍在继续输出控制量导致过冲或振荡现象。为了避免这种情况，通常会在控制器中加入抗积分饱和和抗饱和措施，以保证控制过程的稳定性。控制器正反作用的判断：将正作用PID调节器记为（+），将负作用控制器记为（-），将气、电开阀记为（+），气、电关阀记为（-）；将控制参数增加，被控参数亦增加的对象记为（+）；控制参数增加，被控参数减少的对象记为（-）。1、单回路PID调节器、串级控制系统的副回路控制器正反作用判断式（PID调节器±）×（调节阀±)×（对象±）=（-）可知，当调节阀与被控对象符号相同时，PID调节器应选择反作用，相反时应选择正作用。2、串级控制系统的主回路PID调节器正反作用判断式（主控制器上±）×（主对象±）×（副对象±）=（-）可知，当调节阀开大或关小，如主副参数同向变化时，主调节器应选择反作用，反向变化时应选择正作用。

FPGA、CPLD、ASIC、PLD都是数字逻辑电路实现的方式，它们的实现方式和适用范围不同。1、FPGA即现场可编程门阵列，是一类可编程数字逻辑器件，其内部可以由用户进行任意的逻辑功能编程，实现对电路结构的灵活修改和适应性调整。FPGA应用于数字信号处理、嵌入式系统、网络通信等领域。2、CPLD即复杂可编程逻辑器件，是可编程数字逻辑器件之一，相对于FPGA，它的规模和复杂度较小，适用于逻辑门阵列和触发器的设计。3、ASIC即专用集成电路，是一种专门为某种特定应用而设计的、个性化的集成电路。ASIC可以根据用户需求实现任何功能，其开发成本很高，适用于量大的应用场景。4、PLD即可编程逻辑器件，是指可以由用户根据特定的应用场景进行编程的数字逻辑器件，包括FPGA、CPLD等。

你问的应该是pid温控器，指的是可变频温控器，跟一般温控器比起来可以将温度稳定在一个点，动态控制升、降温设备的实际工作功率，没有升降温的缓冲，推荐一下西法品牌的温控器系列产品。

楼上的说的很全啦

不是故障，pld就是变频的闭环控制方式，恒压供水说白了就是远程压力表控制，压力低了就高频，压力高了就低频，显示的就是这种控制方式！

PLD是小规模集成电路，主要是替代TTL集成电路的可编程逻辑电路FPGA 是大规模集成电路，它是在PLD、PAL、GAL 、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展而成的。或者说是经过了几代的升级产品

PLD是：可编程逻辑器件。英文全称：programmable logic device 即 PLD。PLD是做为一种通用集成电路产生的，PLD逻辑功能按照用户对器件编程来确定，可以由设计人员自行编程而把一个数字系统“集成”在一片PLD上。扩展资料：PLD发展史70年代：出现只读存储器PROM (Programmable Read only Memory)，可编程逻辑阵列器件PLA (Programmable Logic Array)。70年代末：AMD推出了可编程阵列逻辑PAL (Programmable Array Logic)。80年代：Lattice公司推出了通用阵列逻辑GAL ( Generic Array Logic)。80年代中：Xilinx公司推出了现场可编程门阵列FPGA (Field Programmable GateArray )。Altera公司推出了可擦除的可编程逻辑器件EPLD (Erase Programmable LogicDevice)，集成度高，设计灵活，可多次反复编程。90年代初：Lattice公司又推出了在系统可编程概念ISP及其在系统可编程大规模集成器件ispLSI)。参看资料:可编程逻辑器件_百度百科

PLD是：可编程逻辑器件。英文全称：programmable logic device 即 PLD。PLD是做为一种通用集成电路产生的，PLD逻辑功能按照用户对器件编程来确定，可以由设计人员自行编程而把一个数字系统“集成”在一片PLD上。PLD发展史70年代：出现只读存储器PROM (Programmable Read only Memory)，可编程逻辑阵列器件PLA (Programmable Logic Array)。70年代末：AMD推出了可编程阵列逻辑PAL (Programmable Array Logic)。80年代：Lattice公司推出了通用阵列逻辑GAL ( Generic Array Logic)。80年代中：Xilinx公司推出了现场可编程门阵列FPGA (Field Programmable GateArray )。Altera公司推出了可擦除的可编程逻辑器件EPLD (Erase Programmable LogicDevice)，集成度高，设计灵活，可多次反复编程。

可编程逻辑器件英文全称为：programmablelogicdevice即PLD。PLD是做为一种通用集成电路产生的，他的逻辑功能按照用户对器件编程来确定。一般的PLD的集成度很高，足以满足设计一般的数字系统的需要。

PLD是做为一种通用集成电路生产的，他的逻辑功能按照用户对器件编程来高定。一般的PLD的集成度很高，足以满足设计一般的数字系统的需要。这样就可以由设计人员自行编程而把一个数字系统“集成”在一片PLD上，而不必去请芯片制造厂商设计和制作专用的集成电路芯片了。

在工程实际中，应用最为广泛的调节器控制规律为比例、积分、微分控制，简称PID控制，又称PID调节。当今的闭环自动控制技术都是基于反馈的概念以减少不确定性。反馈理论的要素包括三个部分：测量、比较和执行。PID应用范围广。虽然很多工业过程是非线性或时变的，但通过对其简化可以变成基本线性和动态特性不随时间变化的系统，这样PID就可控制了。PID参数较易整定。如果过程的动态特性变化，例如可能由负载的变化引起系统动态特性变化，PID参数就可以重新整定。扩展资料PID控制器（比例-积分-微分控制器）是一个在工业控制应用中常见的反馈回路部件，由比例单元P、积分单元I和微分单元D组成。PID控制的基础是比例控制；积分控制可消除稳态误差，但可能增加超调；微分控制可加快大惯性系统响应速度以及减弱超调趋势。这个理论和应用的关键是，做出正确的测量和比较后，如何才能更好地纠正系统。PID、积分、微分控制器作为最早实用化的控制器已有近百年历史，现在仍然是应用最广泛的工业控制器。PID控制器简单易懂，使用中不需精确的系统模型等先决条件，因而成为应用最为广泛的控制器。参考资料来源：百度百科——PID控制

可编程控制器（Programmable Controller）是计算机家族中的一员，是为工业控制应用而设计制造的。早期的可编程控制器称作可编程逻辑控制器（Programmable Logic Controller），简称PLC，它主要用来代替继电器实现逻辑控制。随着技术的发展，这种装置的功能已经大大超过了逻辑控制的范围，因此，今天这种装置称作可编程控制器，简称PC。但是为了避免与个人计算机（Personal Computer）的简称混淆，所以将可编程控制器简称PLC。一、PLC的主要特点1、高可靠性2、丰富的I/O接口模块3、采用模块化结构4、编程简单易学5、安装简单，维修方便二、PLC的功能1、逻辑控制2、定时控制3、计数控制4、步进(顺序)控制5、PID控制6、数据控制：PLC具有数据处理能力。7、通信和联网8、其它：PLC还有许多特殊功能模块，适用于各种特殊控制的要求，如：定位控制模块，CRT模块。PLD是可编程逻辑器件（Programable Logic Device）的简称，FPGA是现场可编程门阵列（Field Programable Gate Array）的简称，两者的功能基本相同，只是实现原理略有不同，所以我们有时可以忽略这两者的区别，统称为可编程逻辑器件或PLD/FPGA。 PLD是电子设计领域中最具活力和发展前途的一项技术，它的影响丝毫不亚于70年代单片机的发明和使用。PLD能做什么呢？可以毫不夸张的讲，PLD能完成任何数字器件的功能，上至高性能CPU,下至简单的74电路，都可以用PLD来实现。PLD如同一张白纸或是一堆积木，工程师可以通过传统的原理图输入法，或是硬件描述语言自由的设计一个数字系统。通过软件仿真，我们可以事先验证设计的正确性。在PCB完成以后，还可以利用PLD的在线修改能力，随时修改设计而不必改动硬件电路。使用PLD来开发数字电路，可以大大缩短设计时间，减少PCB面积，提高系统的可靠性。典型的PLD由一个“与”门和一个“或”门阵列组成，而任意一个组合逻辑都可以用“与一或”表达式来描述，所以，PLD能以乘积和的形式完成大量的组合逻辑功能.这一阶段的产品主要有PAL(可编程阵列逻辑)和GAL(通用阵列逻辑)。

1、按集成度划分（1）低集成度芯片。早起出现的PROM、PAL、可重复编程的GAL都属于这类，可重构使用的逻辑门数大约在500门以下，称为简单PLD。　　（2）高集成度芯片。如现在大量使用的CPLD、FPGA器件，称为复杂PLD。2、按结构划分（1）乘积项结构器件。其基本结构为“与-或”阵列的器件，大部分简单PLD和CPLD都属于这个范畴。　　（2）查找表结构器件。由简单的查找表组成可编程门，再构成阵列形式。大多数FPGA是属于此类器件。3、按编程工艺划分（1）熔丝型器件。早期的PROM器件就是采用熔丝结构的，编程过程是根据设计的熔丝图文件来烧断对应的熔丝，达到编程和逻辑构建的目的。　　（2)反熔丝型器件。是对熔丝技术的改进，在编程处通过击穿漏层使得两点之间获得导通，这与熔丝烧断获得开路正好相反。　　（3）EPROM型。称为紫外线擦除电可编程逻辑器件，是用较高的编程电压进行编程，当需要再次编程时，用紫外线进行擦除。　　（4）EEPROM型。即电可擦写编程软件，现有部分CPLD及GAL器件采用此类结构。它是对EPROM的工艺改进，不需要紫外线擦除，而是直接用电擦除。　　（5）SRAM型。即SRAM查找表结构的器件，大部分FPGA器件都采用此种编程工艺，如Xilinx和Altera的FPGA器件。这种方式在编程速度、编程要求上要优于前四种器件，不过SRAM型器件的编程信息存放在RAM中，在断电后就丢失了，再次上电需要再次编程（配置），因而需要专用的器件来完成这类配置操作。　　（6）Flash型。Actel公司为了解决上述反熔丝器件的不足之处，推出了采用Flash工艺的FPGA，可以实现多次可编写，同时做到掉电后不需要重新配置，现在Xilinx和Altera的多个系列CPLD也采用Flash型。

eda是电子设计自动化.asic专用集成电路.pld可编程逻辑器件.fpga现场可编程门阵列.eda技术就是以计算机为工具，设计者在eda软件平台上，用硬件描述语言hdl完成设计文件，然后由计算机自动地完成逻辑编译、化简、分割、综合、优化、布局、布线和仿真，直至对于特定目标芯片的适配编译、逻辑映射和编程下载等工作。并在可编程逻辑器件（如cpld、fpga）的应用，已得到广泛的普及。在集成电路界asic被认为是一种为专门目的而设计的集成电路。是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。现代asic常包含整个32-bit处理器,类似rom、ram、eeprom、flash的存储单元和其他模块.这样的asic常被称为soc(片上系统)。fpga是asic的近亲，一般通过原理图、vhdl对数字系统建模，运用eda软件仿真、综合，生成基于一些标准库的网络表，配置到芯片即可使用。它与asic的区别是用户不需要介入芯片的布局布线和工艺问题，而且可以随时改变其逻辑功能，使用灵活。pld是做为一种通用集成电路生产的，他的逻辑功能按照用户对器件编程来高定。一般的pld的集成度很高，足以满足设计一般的数字系统的需要。目前和平和使用的pld产品主要有：1、现场可编程逻辑阵列fpla;2、可编程阵列逻辑pal;3、通用阵列逻辑gal;4、可擦除的可编程逻辑器件epld;5、现场可编程门阵列fpga。其中epld和fpga的集成度比较高。有时又把这两种器件称为高密度pld。那么可以说fpga只是eda,asic,pld的另一种表现方式.它是在pal、gal、cpld等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（asic）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。

就是个过程闭环控制,举个最简单的例子,恒压供水,闭环就是带有反馈的,恒压供水时通过在出水管路上面安装一个压力传感器,变频器根据压力传感器传回来的压力信号和你设定的压力值做比较,如果输出压力比你设定的值低了,变频器就加速,提高输出频率,如果反馈的压力高了,变频器就降低输出频率,反正就是始终维持住你设定的压力值.这就是过程闭环控制,也就是PID,控制温度也同样的

不知道不知道离退休追

PLACE OF DELIVERY =PLD 装货港

PLD中文名是保兰德，是意大利一家精品皮具制造商的品牌。20世纪50年代，意大利出现一位杰出的贵族女性——路易·玛丽(Louis Maria)。她的家族世袭经营着意大利著名皮件作坊，所产皮具专供欧洲皇家和贵族阶层使用。从小在作坊长大的她，有着一种对皮具与众不同的阅读能力，能自己使用皮料制作一些精美小皮件。这位伟大的女性用全部财产买下了位于撒丁岛旁的一座小岛，并将它命名为“POWERLAND”（PLD），寓意颠覆女性传统观念的力量之岛。在这里，她修筑了别墅，设立了皮件作坊，她设计的手包款式充满了新奇、时尚、戏谑感，却又具备异样的艺术魅力。