MRHBD这是什么意思?

多愁善感是一个成语,一般指一个人心思细腻,感性,内心情感会容易因受到外界的别的事物的影响而发生变化,也有用来形容人的感情脆弱,容易发愁和伤心,或形容人思想空虚,也有指一些精神上受到刺激的人对别人

60L/mrh60升/小时小时 [ xiǎo shí ] 生词本基本释义 详细释义[ xiǎo shí ]时间单位，一个平均太阳日的二十四分之一。

MRH，MRL主要区别是高帮和低帮（M是man,R是running，H是highL是low，也就是男子跑步高帮鞋和男子跑步低帮鞋），后边的字母是代表颜色的英文首字母缩写。

普通的18650电池，直径18mm，高65mm。应该是2400mAh吧，就是容量的意思

这几个代购是最划算的，但mrh被转运费一加上后，即使最便宜的代购还是贵了，已经不值这个价了，完全可以找到更好的产品买的啦！嘻嘻~

O家的不错，和悠闻一样是800米海拔以上的真实薰衣草，价格比悠闻的低，同样是有机的。英国AA网的是化学合成无机的，就是原子之下的结构是不明善恶的，没有那种出奇的效果，没有对心灵的效果，一般也就对付对付蚊子，脚气，一些伤口，等都还不错，替代医用酒精，应该比酒精效果强，酒精应该没有再生细胞的作用。虽然无机对身体有一定的修复效果，但是对付疤痕基本无效果，疤痕表面上理解是身体上的问题，实际上是属于心灵上的问题，不仅仅是你的心灵，还有细胞的灵，修复疤痕需要的是原子之下，更微观更全面的修复，我买了6瓶aa网的薰衣草，还没朋友送我的两毫升O家薰衣草厉害，很明显aa网化学合成的，我给用来对付我妈的脚气了。另一个牌子，没听过。。

NB，鞋子上侧面只有一个N

你觉得呢

mr检查是磁共振检查一、常规MRI检查高场磁共振成像速度快,组织分辨率高,能直接多方位清晰地分辨不同组织图像,有解剖图谱的美称.头颅图像可清晰的分辨脑灰质、白质等不同的组织结构;腹部图像可以清楚的观察肝、胆、胰、脾、肾；脊柱图像可清晰地显示脊髓及马尾神经根;骨关节图像可清晰地区分骨皮质、松质、软骨韧带关节间隙等组织结构。二、磁共振血管成像(MRA)常规磁共振血管造影(MRA)无需依赖造影,其图像类似于数字血管减影成像(DSA),对比增强MRA利用高压注射器经静脉快速注射顺磁性造影剂,产生明显高信号MRA图像,更加真实反映血管情况。三、弥散成像与灌注成像通过计算表面弥散系数（ADC）值和eADC值，反映活体组织弥散程度及组织的灌注并以图像及数据予定性定量显示。临床对梗塞早期及中风预报有极高价值。四、磁共振水成像(MRH)可在不用造影剂的情况下,显示含水管腔结构.例如:磁共振胰胆管成像(MRCP)、磁共振尿路成像(MRU)、磁共振椎管水成像(MRM)、磁共振泪管成像等，成像时间短，图像清晰。五、心脏MRI新技术黑血、白血及标记技术的应用能清晰地显示心脏的解剖,判断活体心肌功能.常用于先天性心脏病,心肌缺血、心肌病及心脏肿瘤等；冠状动脉成像能清晰的观察冠脉的狭窄情况。

新百伦枫林系列生产量也不大，现在确实停产了！ 新百伦枫林系列是高帮款，2013年推出的中性款，原价899元。MRH996AB是红色款，是很热门的配色，正品推出没多久就难再买着，现在就更别说了！    =       =【 采纳 为满意回答】  ，有问题私信联系！

阴穴润滑液 很不错的 细嫩皮肤都可以使用 就阴道内都可以用 无色透明无味 我不喜欢人为添加的很多香精等等的 反而不健康

我很了解998和999还有990都是鞋底薄厚还有内侧的区别，我想你说的这两款应该也是一样款式大同，看鞋面款式就有差的

日本马油主要功效是滋润祛皱，质地润滑易推开，人气一直高居不下，很多人用完都会回购，日本马油是可以用来当面霜用的，经常卖到断货。 日本马油能当面霜用吗 能。 马油与人的皮下脂肪成分组成近似，使用后能帮助皮肤促进新陈代谢，维持皮肤健康，主要功效是滋润祛皱，保持水润，当面霜使用也是可以的。将马油当面霜使用时，建议将它当成晚霜来使用，因为夜间皮肤毛孔打开，也比较放松，马油中的有效成分可以完全被肌肤吸收，效果更好。马油能怎么用 马油是将马脖子上脂肪蒸过、溶解、挤汁，用和纸过滤，做成马脂原油，再利用蒸气洗药的方法精制而成现代马油。它包含大量的不饱和脂肪酸，油酸、亚油酸和棕榈酸，它胆固醇含量极低，又有许多药用效果。由于马油和人体脂肪十分亲和因此能很好地被皮肤吸收，又有着美白、保湿、消炎、祛斑淡纹的效果，因此马油在化妆品行业中有着很好地利用前景。于是“马油面霜”应运而生，也就是在普通面霜中添加马油成分，以增加面霜修复肌肤，祛斑淡纹美白滋养的作用。 1、当晚霜使用 首先进行好皮肤的清洁程序，之后用马油霜以涂抹晚霜方式按摩皮肤效果更佳。马油霜会于夜间完全被肌肤吸收补充肌肤养分。第二天用清水洗脸后即可直接在脸部上妆。 2、日常面部滋养 早上洗完脸后，将适量马油面霜均匀涂抹到脸上并按摩，记住在涂抹马油面霜之前不要涂抹任何东西哦!需要化妆的妹子可以直接用BB霜打底。 3、全身使用 秋冬季节天气干燥，马油面霜对于滋养皮肤也有和很好的作用，因此在沐浴之后将马油面霜涂抹到需要的地方并让皮肤完全吸收就好。马油面霜怎么DIY 买了纯马油回来的妹子是不是想自己动手做一款马油面霜呢?毕竟纯马油用起来可能太油了，而且不适合每天使用。 1、准备材料 马油10%，MRH荷荷巴6%，MRH乳木果脂4%，自制玫瑰纯露72%，橄榄乳化蜡3%，MRH蔬菜甘油5%。 2、加热材料 使用隔水加热的方法分别将马油和乳木果放在一个烧杯，将玫瑰纯露和乳化蜡放在另一个烧杯中加热，当温度达到70到80度的时候，将两个烧杯混合中并不停搅拌30分钟。搅拌均匀后将荷荷巴加入混合的烧杯中继续搅拌。再分次加入玫瑰纯露和甘油到混合的烧杯中并搅拌。 3、分装 完全混合好后将马油面霜装在小盒子里面，等它降温就能使用了。马油是怎么火起来的 平时有关注护肤和日淘的人应该都对“马油”再熟悉不过了，从头到脚几乎没有它滋润不了的，堪称“真正的万用霜”!马油是怎么火起来的呢?在日本，马匹最多的地方是北海道，那儿的人刚开始只会用马油煮食，后来无意间发现烫伤后用马油一抹就好，十分神奇，这就渐渐传播沿用开来。

日本马油也是能当面霜使用，而且效果非常的不错，有补水美白的功效，在使用的时候尽量是晚上，效果比较好

下丘脑面积虽小，但接受很多神经冲动，故为内分泌系统和神经系统的中心。它们能调节垂体前叶功能，合成神经垂体激素及控制自主神经和植物神经功能。 接受很多神经冲动，故为内分泌系统和神经系统的中心。它们能调节垂体前叶功能，合成神经垂体激素及控制自主神经和植物神经功能。下丘脑的神经分泌物是通过门脉流入垂体前叶的，有的激发垂体前叶的释放，称释放激素（RH）；有的抑制垂体前叶激素的释放，称抑制激素（IH）。抑制的促激素释放或抑制激素有：促甲状腺激素释放素（TRH）、促肾上腺皮质激素释放激素（cRH）、促卵泡生成激素释放激素（FSH-RH）、促黄体生成激素释放激素（LH-RH）、生长激素释放激素（GRH）、生长激素抑制激素（GIH或S.S.)、泌乳激素释放激（PRH）、黑色细胞刺激素抑制激素（MRIH）及黑色细胞刺激素释放激素（MRH）等十种。下丘脑分泌的释放抑制激素、垂体分泌的促激素和靶腺合成的激素，形成一个激素网，调节着机体的许多活动。

自制唇膏教程 自制唇膏教程。在秋冬季节，一支滋润保湿的润唇膏必不可少。白天可以适当涂抹，保持唇部水润。唇膏也可以自己手工制作哦，想知道怎么做吗，以下分享自制唇膏教程，快来看看吧 自制唇膏教程1 工具/原料 原料 ：MRH初榨橄榄油+金色荷荷巴油+角鲨烷，乳木果脂， 进口黄蜂蜡，维生素E，蜂蜜 工具： 玻璃烧杯 玻璃棒（可以用新筷子代替）韩式唇膏管 唇膏包装盒 精美小贴纸 75%医用酒精 酒精灯 方法/、骤 一、消毒在手作中是至关重要的，酒精一定要买75%的医用酒精。如果再有条件可以买紫外线消毒柜。小北用的是消毒柜 二、将唇膏管，玻璃烧杯，玻璃棒用清水冲洗干净 三、用棉花棒蘸酒精擦洗，也可以直接泡在酒精里。 四、擦洗好的唇膏管，玻璃烧杯放在小篮子里晾干，大约30分钟，酒精会自然挥发 注意：如果有紫外线消毒柜，可以把清洗好的唇膏管，玻璃烧杯放在消毒柜消毒，切忌不可用高温消毒柜。 五、 称量黄蜂蜡，称量油脂（MRH橄榄油，金色荷荷巴油，角鲨烷），乳木果脂和两粒VE备用。 六、这里讲下材料的选择，黄蜂蜡可以选农家黄蜂蜡自己提炼，也可以某宝直接购买。油脂自己做的话不需要这么专业，可以用家里炒菜的欧丽薇兰橄榄油，其他没有可以不用，当然比例就有所不同。 七、比例：MRH初榨橄榄油10ml、金色荷荷巴油2g、乳木果脂4g、黄蜂蜡5g、角鲨烷3滴、维生素E胶囊2颗。大约可以做5支左右润唇膏哦。我这个比例做出的润唇膏比市面所售的都好用。秒杀曼秀啦，DH*家的啦，送了好多小伙伴，也是做了两年无数次积累的经验，属于特别专业的自制润唇膏了。 八、如果有酒精灯就用酒精灯加热至所有原料融化，如果没有酒精灯就隔水加热至融化。 大约温度在60度，灌到消毒好的唇膏管里，务必小心，唇膏管容量不大，管口也小，等待其凝固。 九、注：有的论坛上说，可以倒8分满，等1分钟再灌就会很完美。我把控不好，做的都不完美。 十、小技巧：灌管的时候可以借助冷藏的大米，把唇膏管插入大米中， 防止唇膏管倒掉。 P：有人说还可以防止多余的液体流入唇膏管的缝隙，我试了，避免不了。大家可以自己再做尝试。原谅我有点手残。 美哒哒的成品出来啦。 由于做了多次，图片不是一次性拍的，可能每次用的管子也有差别 如果有口红模具，我们可以灌装成更美的马卡龙蜂蜜润唇膏。这里就不详细说了。 自制唇膏教程2 一、怎样自制润唇膏 1、准备好制作唇膏的材料，蜂蜡、橄榄油、维生素E胶囊这三样是必备的主材料，其余的则是制作所需的工具，唇膏管、酒精、棉签、大碗、小碗、搅拌棒等。 2、准备好材料后，先将所有的容器、工具进行消毒处理，消毒完后再用酒精擦拭一遍，尤其是唇膏管需要用棉签仔细的消毒处理。 3、取适量的蜂蜡加入到小碗中，隔热水溶化，建议是80摄氏度左右的.热水，待蜂蜡被溶化了之后加入少量橄榄油，蜂蜡和橄榄油比例在6:4，之后再搅拌均匀。 4、然后就可以加入维生素E，将三种材料用搅拌棒充分搅拌均匀。 5、最后就加入其他的香精或者可食用色素等自己需要的东西，可以根据自己的需求来添加，搅拌均匀后倒入唇膏管中，定型10分钟即可。 二、自制润唇膏可以放什么精油 自制润唇膏中是可以放入精油用来增加润唇膏的功效的，不过放什么精油是根据自己的需求来决定的。例如想要能够有防止唇部干裂疼痛的功效，则可以加入薄荷精油，可以让唇部感觉清凉，同时起到一定的提神醒脑的作用；若是想要好闻又不刺激的唇膏，这可以加入洋甘菊精油。 但是建议不要加入对身体有害的精油，以免长期使用，导致对身体产生一定的影响。 三、自制润唇膏可以保存多久 建议1年左右。 虽然说润唇膏的主要成分是蜡，蜡是可以保存非常长的时间的，但是大多数的唇膏会因为长期吸收了空气中的水分而导致发霉变质，尤其是自制的润唇膏，其中是不包含防腐剂的，并且在制作过程中处理也并不会无菌，所以保质期来说比较短，建议只使用一年左右，过了1年自制的润唇膏就不要再使用了。 四、润唇膏过期后用了会怎么样 视情况而定。 使用过期的润唇膏可能不会有任何反应，也有可能会引起唇部的不适，严重的话，还可能会影响到身体健康，总之过期的润唇膏是不建议使用的。因为润唇膏是直接接触嘴唇的护肤品，而且有可能会在进食过程中被食用，长期使用过期的润唇膏，其中的细菌或者变质的物质是会侵害到唇部肌肤和身体的。 自制唇膏教程3 一、洗手并器具消毒。只有做好这一、的洗手和器具消毒，才能保证唇膏的质量及保存期限。六、洗手法后，打开无菌棉棒，蘸取75%医用酒精擦拭唇膏管、小烧杯、玻璃搅拌棒、小剪刀，之后用吹风机吹干，酒精会自动蒸发。如无吹风机，可待其自己晾干。 白蜂蜡与黄蜂蜡在葡萄籽油中混合后 二、用厨房秤称量葡萄籽油或橄榄油30g、蜂蜡10g，倒入小烧杯，平底锅倒入适量清水加热，水温后放入小烧杯，用搅拌棒顺时针搅拌至蜂蜡完全融化。 三、小剪刀剪破维生素E胶囊，将其中的维生素E挤入小烧杯搅拌均匀，然后把消毒后的唇膏管开口向上放入口红架，戴手套拿出小烧杯，向唇膏管中灌装黄亮透彻的唇膏原液。 四、将灌装好的唇膏管放入冰箱冷冻层10-20分钟，待其凝结成形即可。之后用纸巾擦拭小烧杯，趁余热将小烧杯擦拭干净，否则油蜡块直接凝结在杯壁上，就不容易清洁了。 五、成形的润唇膏取出，贴上个人标识，就可以自用加送给关系好的小伙伴啦。

马油10%，MRH荷荷巴6%，MRH乳木果脂4%，自制玫瑰纯露72%，橄榄乳化蜡3%，MRH蔬菜甘油5%。a烧杯：马油+乳木果b烧杯：36%的玫瑰纯露+乳化蜡c烧杯：荷荷巴d烧杯：36%玫瑰纯露+甘油1：把a和b隔水加热，蜡融化，两者都达到70度-75度时，将a（油）慢慢倒入b（水和蜡），注意不要烫到手哦！同时用搅拌棒不停地快速搅拌（我用的是小熊电动搅拌棒）最好是一个方向搅拌啦！要是手动的话最好搅拌30分钟以上，电动的话15分钟就差不多了，然后隔几分钟再搅拌几分钟。（油水综合后的称B烧杯）2：待搅拌均匀，40度左右时（有次忘记了，温度已经降到差不多室温了，25度左右也成功了）将c（荷荷巴）分次加入B，搅拌均匀。（综合后还称B烧杯）3：待搅拌均匀后，将d分次加入B搅拌均匀就成功啦！注：两种混合时温度最好差不多，35-40度最好了！

更新1: 希沃特是辐射剂量的单位 明白明白.. 盖革-弥勒管原理是怎样?? In short a Geiger-Muller tube is essentially a thin-walled gas-filled metallic tube with a needle electrode projected within. It detects the radiating particle indirectly. The particle perates the thin wall and ionizes the gas. A current is momentarily set up which is detected and after suitable amplification measured by conection to a counter or milliammeter. For details please see iki.rssi.ru/mirrors/stern/Education/wgeiger 为什么它可以测得g(gama)射线 而测不到红外线?那x射线 测得倒吗?? GM tube works on the principle of ionizing. Gamma ray and X rays are ionizing radiation they causes ionizing in substances (i.e. producing ion pairs) and hence can be detected by a GM tube. Infrared cannot produce ionization and thus cannot be detected using a GM tube. 本底幅射是否一定能被GM管测得?? Not all background radiation can be detected by a GM tube. Extrememly high energy co *** ic rays radiation from radons and its decay products etc are mot sensitive to GM tube. 电视除了放出可见光外 还会放出什么电磁波 为什么它是本底幅射的来源? TV sets in operation emits very soft X-rays and radiofrequency electromagentic waves. Strictly speaking radiation from TV sets is not included in background radiation which generally refer to the natural background. Those radiation from TV sets are artifical radiation. 希沃特是什么的单位? Sievert(希沃特) is a unit for "effective dose". It has taken into account the effects of all types of radiation and the biological effects of various body . Hence it can indicate the degree of radiation hazard to an exposed individual. In Hong Kong the background radiation is around 0.0025 Sivert in a year and a chest X-ray delivers a dose of about 0.00006 Sievert. 工作时，两个电极间加以一定的直流电压。当粒子或射线在气体中通过，由于碰撞电离而产生许多离子对，它们在电场作用下分别向两电极运动而被收集。这时在外线路里有电信号输出，借助电子仪器即可纪录和分析入射的粒子或射线的数目。 A Geiger-Mller tube consists of a tube filled with a low-pressure (~0.1 Atm) inert gas such as helium neon or argon in some cases in a Penning mixture and an anic vapor or a halogen gas and contains electrodes beeen which there is a voltage of several hundred volts but no current flowing. The walls of the tube are either metal or the inside coated with metal or graphite to form the cathode while the anode is a wire passing up the center of the tube. When ionizing radiation passes through the tube some of the gas molecules are ionized creating positively charged ions and electrons. The strong electric field created by the tube"s electrodes accelerates the ions towards the cathode and the electrons towards the anode. The ion pairs gain sufficient energy to ionize further gas molecules through collisions on the way creating an avalanche of charged particles. This results in a short intense pulse of current which passes (or cascades) from the negative electrode to the positive electrode and is measured or counted. Most detectors include an audio amplifier that produce an audible click on discharge. The number of pulses per second measures the intensity of the radiation field. Some Geiger counters display an exposure rate (e.g. mRh) but this does not relate easily to a dose rate as the instrument does not discriminate beeen radiation of different energies. 希沃特是辐射剂量的单位

抱歉,这道你提问的题我不太懂,恕无法给你答案了~~~不过要是还有什么需要的尽管问吧,希望你的问题可以早日解决

...这个貌似没什么关系 ... 生长素只是由垂体分泌的 下丘脑是分泌生长素释放激素 他是管下丘脑的

大脑皮层老大，下丘脑老二，垂体老三。

内忧外患！

3GIO（Third Generation InputOutput，第三代输入输出技术）ACR（Advanced Communications Riser，高级通讯升级卡）ADIMM（advanced Dual In-line Memory Modules，高级双重内嵌式内存模块）AGTL+（Assisted Gunning Transceiver Logic，援助发射接收逻辑电路）AHCI（Advanced Host Controller Interface，高级主机控制器接口）AIMM（AGP Inline Memory Module，AGP板上内存升级模块）AMR（Audio／Modem Riser；音效／调制解调器主机板附加直立插卡）AHA（Accelerated Hub Architecture，加速中心架构）AOI（Automatic Optical Inspection，自动光学检验）APU（Audio Processing Unit，音频处理单元）ARF（Asynchronous Receive FIFO，异步接收先入先出）ASF（Alert Standards Forum，警告标准讨论）ASK IR（Amplitude Shift Keyed Infra-Red，长波形可移动输入红外线）AT（Advanced Technology，先进技术）ATX（AT Extend，扩展型AT）BIOS（Basic InputOutput System，基本输入输出系统）CNR（Communication and Networking Riser，通讯和网络升级卡）CSA（Communication Streaming Architecture，通讯流架构）CSE（Configuration Space Enable，可分配空间）COAST（Cache-on-a-stick，条状缓存）DASP（Dynamic Adaptive Speculative Pre-Processor，动态适应预测预处理器）DB Device Bay，设备插架DMI（Desktop Management Interface，桌面管理接口）DOT（Dynamic Overclocking Technonlogy，动态超频技术）DPP（direct print Protocol，直接打印协议DRCG（Direct Rambus clock generator，直接RAMBUS时钟发生器）DVMT（Dynamic Video Memory Technology，动态视频内存技术）E（Economy，经济，或Entry-level，入门级）EB（Expansion Bus，扩展总线）EFI（Extensible Firmware Interface，扩展固件接口）EHCI（Enhanced Host Controller Interface，加强型主机端控制接口）EISA（Enhanced Industry Standard Architecture，增强形工业标准架构）EMI（Electromagnetic Interference，电磁干扰）ESCD（Extended System Configuration Data，可扩展系统配置数据）ESR（Equivalent Series Resistance，等价系列电阻）FBC（Frame Buffer Cache，帧缓冲缓存）FireWire（火线，即IEEE1394标准）FlexATX（Flexibility ATX，可扩展性ATX）FSB（Front Side Bus，前端总线）FWH（Firmware Hub，固件中心）GB（Garibaldi架构，Garibaldi基于ATX架构，但是也能够使用WTX构架的机箱）GMCH（Graphics & Memory Controller Hub，图形和内存控制中心）GPA（Graphics Performance Accelerator，图形性能加速卡）GPIs（General Purpose Inputs，普通操作输入）GTL+（Gunning Transceiver Logic，发射接收逻辑电路）HDIT（High Bandwidth Differential Interconnect Technology，高带宽微分互连技术）HSLB（High Speed Link Bus，高速链路总线）HT（HyperTransport，超级传输）I2C（Inter-IC）I2C（Inter-Integrated Circuit，内置集成电路）IA（Instantly Available，即时可用）IBASES（Intel Baseline AGP System Evaluation Suite，英特尔基线AGP系统评估套件）IC（integrate circuit，集成电路）ICH（InputOutput Controller Hub，输入输出控制中心）ICH-S（ICH-Hance Rapids，ICH高速型）ICP（Integrated Communications Processor，整合型通讯处理器）IHA（Intel Hub Architecture，英特尔Hub架构）IMB（Inter Module Bus，隐藏模块总线）INTIN（Interrupt Inputs，中断输入）IPMAT（Intel Power Management Analysis Tool，英特尔能源管理分析工具）IR（infrared ray，红外线）IrDA（infrared ray，红外线通信接口，可进行局域网存取和文件共享）ISA（Industry Standard Architecture，工业标准架构）ISA（instruction set architecture，工业设置架构）K8HTB（K8 HyperTransport Bridge，K8闪电传输桥）LSI（Large Scale Integration，大规模集成电路）LPC（Low Pin Count，少针脚型接口）MAC（Media Access Controller，媒体存储控制器）MBA（manage boot agent，管理启动代理）MC（Memory Controller，内存控制器）MCA（Micro Channel Architecture，微通道架构）MCC（Multilayer Ceramic Capacitor，积层陶瓷电容）MCH（Memory Controller Hub，内存控制中心）MDC（Mobile Daughter Card，移动式子卡）MII（Media Independent Interface，媒体独立接口）MIO（Media IO，媒体输入输出单元）MOSFET（metallic oxide semiconductor field effecttransistor，金属氧化物半导体场效应晶体管）MRH-R（Memory Repeater Hub，内存数据处理中心）MRH-S（SDRAM Repeater Hub，SDRAM数据处理中心）MRIMM（Media-RIMM，媒体RIMM扩展槽）MSI（Message Signaled Interrupt，信息信号中断）MSPCE(Multiple Streams with Pipelining and Concurrent Execution，多重数据流的流水线式传输与并发执行）MT=MegaTransfers（兆传输率）MTH（Memory Transfer Hub，内存转换中心）MuTIOL（Multi-Threaded IO link，多线程IO链路）NCQ（Native Command Qu，本地命令序列）NGIO（Next Generation InputOutput，新一代输入输出标准）NPPA（nForce Platform Processor Architecture，nForce平台处理架构）OHCI（Open Host Controller Interface，开放式主控制器接口）ORB（operation request block，操作请求块）ORS（Over Reflow Soldering，再流回焊接，SMT元件的焊接方式）P64H（64-bit PCI Controller Hub，64位PCI控制中心）PCB（printed circuit board，印刷电路板）PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板装配）PCI（Peripheral Component Interconnect，互连外围设备）PCI SIG（Peripheral Component Interconnect Special Interest Group，互连外围设备专业组）PDD（Performance Driven Design，性能驱动设计）PHY（Port Physical Layer，端口物理层）POST（Power On Self Test，加电自测试）PS2（Personal System 2，第二代个人系统）PTH（Plated-Through-Hole technology，镀通孔技术）RE（Read Enable，可读取）QP（Quad-Pumped，四倍泵）RBB（Rapid BIOS Boot，快速BIOS启动）RNG（Random number Generator，随机数字发生器）RTC（Real Time Clock，实时时钟）KBC（KeyBroad Control，键盘控制器）SAP（Sideband Address Port，边带寻址端口）SBA（Side Band Addressing，边带寻址）SBC（single board computer，单板计算机）SBP-2（serial bus protocol 2，第二代串行总线协协）SCI（Serial Communications Interface，串行通讯接口）SCK (CMOS clock，CMOS时钟)SDU（segment data unit，分段数据单元）SFF（Small Form Factor，小尺寸架构）SFS（Stepless Frequency Selection，步进频率选项）SMA（Share Memory Architecture，共享内存结构）SMT（Surface Mounted Technology，表面黏贴式封装）SPI（Serial Peripheral Interface，串行外围设备接口）SSLL（Single Stream with Low Latency，低延迟的单独数据流传输）STD（Suspend To Disk，磁盘唤醒）STR（Suspend To RAM，内存唤醒）SVR（Switching Voltage Regulator，交换式电压调节）THT（Through Hole Technology，插入式封装技术）UCHI（Universal Host Controller Interface，通用宿主控制器接口）UPA（Universal Platform Architecture，统一平台架构）UPDG（Universal Platform Design Guide，统一平台设计导刊）USART（Universal Synchronous Asynchronous Receiver Transmitter，通用同步非同步接收传送器）USB（Universal Serial Bus，通用串行总线）API（Application Programming Interfaces，应用程序接口）ASCII（American Standard Code for Information Interchange，美国国家标准信息交换代码）ATL ActiveX Template Library（ActiveX模板库）BASICBeginner"s All-purpose Symbolic Instruction Code（初学者通用指令代码）COM Component Object Model（组件对象模式）DNA Distributed Internet Application（分布式因特网应用程序）HLL（high level language，高级语言）HLLCA（High-Level Language Computing Architecture，高级语言计算架构）MFC Microsoft Foundation Classes（微软基础类库）NVSDK（nVidia Software Development Kit，nvidia软件开发工具包）SDK（Software Development Kit，软件开发工具包）STL（Standard Template Library，标准模版库）AES（Attachment Execution Service，附件执行服务）ASF（Advanced Streaming Format，高级数据流格式）ASP（Active Server Pages，活动服务页）BRC（Beta Release Candidate，测试发布候选版0）CE（Consumer Electronics，消费电子）COA（Certificate of Authenticity，真品证明书）DCOM（Distributing Component Object Model，分布式组成物体模块）DCE（Desktop Composition Engine，桌面组成引擎）DEP（data execution prevention，数据执行预防）DHCP（Dynamic Host Configuration Protocol，动态主机分配协议）DID（Device ID，设备ID）dll（dynamic link library，动态链接库）DMF Distribution Media FormatDMT（Discreet Monitor Timing，智能型显示器调速）DOM（Document Object Model，文档目标模型）DUN（Dial-Up Networking，拨号网络）E-WDM（Enhanced Windows Driver Model，增强型视窗驱动程序模块）EULA（End-User License Agreement，最终用户释放协议）EPM（enterprise project manage）ERD（Emergency Repair Disk，应急修理磁盘）GDI（Graphics Device Interface，图形设备接口）GUI（Graphics User Interface，图形用户界面）GPF（General protect fault，一般保护性错误）GTF（General Timing Formula，普通调速方程式）HCL（Hardware Compatibility List，硬件兼容性列表）HCRP（Hardcopy Cable Replacement Profile，硬复制电缆复位协议子集）HE（Home Edition，家庭版）HTA HyperText Application，超文本应用程序IAS（Internet Authentication Service，因特网证明服务）ICF（Internet Connection Firewall，因特网连接防火墙）IIS（Internet Information Server，因特网信息服务器）INF File（Information File，信息文件）INI File（Initialization File，初始化文件）IOMON（Intel WDM IO Subsystem Performance Monitor，英特尔WDM输入输出子系统性能监视）LOB（Large Object，大型对象）MBSA（Microsoft Baseline Security Analyzer，微软基准安全分析器）ME（Millennium Edition，千年版）MMC（Microsoft Management Console，微软管理控制台）MMC（MultiMedia Controler，多媒体控制器）MTP（Microsoft Multimedia Transport Protocol，微软多媒体传输器协议）MUI（Multilingual User Interface，多语言用户接口）NDIS Network Driver Interface Specification，网络驱动程序接口规范NT（New Technology，新技术）OLE（Object Linking and Embedding，对象链接和嵌入）OPP（Object Push Profile，物体推拉传输协议）PAN（Personal Area Networking，个人区域网络）Qos（Quality of Service，服务质量）RC（Release Candidate，候补释放版）RDP（Remote Desktop Protocol，远程桌面协议）RMS（Rights Management Services，版权管理服务）RPC（remote procedure calls，远程程序呼叫）RRVP Resource ReserVation Protocol（资源保留协议）RsoP（Resultant Set of Policy，方针结果规定）RTM（release to manufacture，厂商版，公开发行批量生产）RTOS（Real Time Operating Systems，实时操作系统）SBFS Simple Boot Flag Specification，简单引导标记规范SDP（Service Discovery Protocol，服务发现协议）SHS（Shell Scrap Object，外壳剪贴对象）SID（Subsystem ID，子系统ID）SIP（Session Initiation Protocol，会议起始协议）SMS（Systems Management Server，系统管理服务器）SP（Service Pack，服务工具包）SVID（Subsystem Vendor ID，子系统销售者ID）VBA（Visual Basic for Applications，应用程序可视化Basic）VEFAT Virtual File Allocation Table（虚拟文件分配表）VSDS（Visual Studio development System ，虚拟工作室发展系统）VxD（Virtual device drivers，虚拟设备驱动程序）VID（Vendor ID，销售者ID）VLK（Volume License，大量授权企业版）WebDAV（Web-based Distributed Authoring and Versioning，基于网页的分布式创造和翻译）WDM（Windows Driver Model，视窗驱动程序模块）WGF（Windows Graphic Foundation，视窗图形基础）Winsock Windows Socket，视窗套接口WFP（Windows File Protection，视窗文件保护）WHQL Windows Hardware Quality Labs，Windows硬件质量实验室WHS Windows Scripting Host，视窗脚本程序WMA（Windows Media Audio，视窗媒体音频）WMP（Windows Media Player，视窗媒体播放器）WMS（Windows Media Services，视窗媒体服务）ZAM Zero Administration for Windows，零管理视窗系统CSS（Cascading Style Sheets，层叠格式表）DCD Document Content Description for XML XML文件内容描述DTD Document Type Definition，文件类型定义DTXS（Decryption Transform for XML Signature，XML签名解密转换）HTML（HyperText Markup Language，超文本标记语言）JVM（Java Virtual Machine, Java虚拟机）OJI Open Java VM Interface，开放JAVA虚拟机接口SDML（Small Device Markup Language，小型设备标示语言）SGML Standard Generalized Markup Language，标准通用标记语言SMIL Synchronous Multimedia Integrate Language（同步多媒体集成语言）VRML：Virtual Reality Makeup Language，虚拟现实结构化语言VXML（Voice eXtensible Markup Language，语音扩展标记语言）XML Extensible Markup Language（可扩展标记语言）XMLESP（XML Encryption Syntax and Processing，XML加密语法和处理）XSL（Extensible Style Sheet Language，可扩展设计语言）XSLT（Extensible Stylesheet Language Transformation，可扩展式表语言转换）ABB（Advanced Boot Block，高级启动块）ABP Address Bit Permuting，地址位序列改变ADT（Advanced DRAM Technology，先进DRAM技术联盟）AL（Additive Latency，附加反应时间）ALDC（Adaptive Lossless Data Compression，适应无损数据压缩）APM（Automated Precision Manufacturing，自动化精确生产）ATC（Access Time from Clock，时钟存取时间）ATP（Active to Precharge，激活到预充电）BEDO（Burst Enhanced Data-Out RAM，突发型数据增强输出内存）BPA（Bit Packing Architecture，位封包架构）AFC media（antiferromagnetically coupled media，反铁磁性耦合介质）BLP（Bottom Leaded Package，底部导向封装）BSRAM（Burst pipelined synchronous static RAM，突发式管道同步静态存储器）CAS（Column Address Strobe，列地址控制器）CCT（Clock Cycle Time，时钟周期）CDRAM（Cache DRAM，附加缓存型DRAM）CL（CAS Latency，CAS反应时间）CMR（Colossal Magnetoresistive，巨磁阻抗）CPA（Close Page Autoprecharge，接近页自动预充电）CSP（Chip Size Package，芯片尺寸封装）CTR（CAS to RAS，列地址到行地址延迟时间）DB Deep Buffer（深度缓冲）DD（Double Side，双面内存）DDBGA（Die Dimension Ball Grid Array，内核密度球状矩阵排列）DDR（Double Date Rate，上下行双数据率）DDR SDRAM（Double Date Rate，上下行双数据率SDRAM）DRCG（Direct Rambus Clock Generator，直接RAMBUS时钟发生器）DIL（dual-in-line）DIVA（Data IntensiVe Architecture，数据加强架构）DIMM（Dual In-line Memory Modules，双重内嵌式内存模块）DLL（Delay－Locked Loop，延时锁定循环电路）DQS（Bidirectional data strobe，双向数据滤波）DRAM（Dynamic Random Access Memory，动态随机存储器）DRDRAM（Direct RAMBUS DRAM，直接内存总线DRAM）DRSL（Direct RAMBUS Signaling Level，直接RAMBUS信号级）DRSL（Differential Rambus Signaling Levels，微分RAMBUS信号级）DSM（Distributed shared memory，分布式共享内存）ECC（Error Checking and Correction，错误检查修正）ED（Execution driven，执行驱动）EDO（Enhanced Data-Out RAM，数据增强输出内存）EHSDRAM（Enhanced High Speed DRAM，增强型超高速内存）EL DDR（Enhanced Latency DDR，增强反应周期DDR内存）EMS（Enhanced Memory System，增强内存系统）EMS（Expanded Memory Specification，扩充内存规格）EOL（End of Life，最终完成产品）EPROM（erasable, programmable ROM，可擦写可编程ROM）EPOC（Elevated Package Over CSP，CSP架空封装）EPV（Extended Voltage Proteciton，扩展电压保护）ESDRAM（Enhanced SDRAM，增强型SDRAM）ESRAM（Enhanced SRAM，增强型SRAM）EEPROM（Electrically Erasable Programmable ROM，电擦写可编程只读存储器）FCRAM（Fast Cycle RAM，快周期随机存储器）FEMMA（Foldable Electronic Memory Module Assembly，折叠电子内存模块装配）FM（Flash Memory，快闪存储器）FMD ROM （Fluorescent Material Read Only Memory，荧光质只读存储器）FPM（Fast Page Mode，快页模式内存）HDSS（ Holographic Data Storage System，全息数据存储系统）HMC（holographic media card，全息媒体卡）HMD（holographic media disk，全息媒体磁盘）HSDRAM（High Speed DRAM，超高速内存）LRU（least recently used，最少最近使用）MADP（Memory Address Data Path，内存地址数据路径）MDRAM（Multi Bank Random Access Memory，多储蓄库随机存储器）MRAM（Magnetic Random Access Memory，磁性随机存取存储器）ns（nanosecond，纳秒，毫微秒，10亿分之一秒）NVRAM（Non-Volatile RAM，非可变性RAM）NWX（no write transfer，非写转换）ODR（Octal Data Rate，八倍数据率）ODT（on-die termination，片内终结器）OP（Open Page，开放页）PIROM：Processor Information ROM，处理器信息ROMPLEDM Phase-state Low Electron（hole）-number Drive MemoryPLL（Phase Lock Loop，相位锁定环）PRISM（Photorefractive Information Storage Material，摄影折射信息存储原料）PROM（Programmable Read Only Memory，可编程只读存储器）PTA（Precharge to Active，预充电到激活）QBM（Quad Band Memory，四倍边带内存）QRSL（Quad Rambus Signaling Levels，四倍RAMBUS信号级）RAC（Rambus Asic Cell，Rambus集成电路单元）RAC（Row Access Time，行存取时间）RAM（Random Access Memory，随机存储器）RAS（Row Address Strobe，行地址控制器）RAT（Precharge to Active Trp，预充电到激活时间）RCD（Row to Cas Delay，行地址到列地址控制器延迟时间）RDF（Rambus Developer Forum，RAMBUS发展商论坛）RDRAM（Rambus Direct RAM，直接型RambusRAM）RIMM（RAMBUS In-line Memory Modules，RAMBUS内嵌式内存模块）ROM（read-only memory，只读存储器）

楼主，可以网上买的，我都是网上买，买mrh这类有机牌子就行了，网上很多代购。平时这东西很难买到，要到蜜蜂蜂农手上才有买到可能，麻烦的很，以前托朋友买过，而且有很多杂质。

1、CPU3DNow!（3D no waiting，无须等待的3D处理）AAM（AMD Analyst Meeting，AMD分析家会议）ABP（Advanced Branch Prediction，高级分支预测）ACG（Aggressive Clock Gating，主动时钟选择）AIS（Alternate Instruction Set，交替指令集）ALAT（advanced load table，高级载入表）ALU（Arithmetic Logic Unit，算术逻辑单元）Aluminum（铝）AGU（Address Generation Units，地址产成单元）APC（Advanced Power Control，高级能源控制）APIC（Advanced rogrammable Interrupt Controller，高级可编程中断控制器）APS（Alternate Phase Shifting，交替相位跳转）ASB（Advanced System Buffering，高级系统缓冲）ATC（Advanced Transfer Cache，高级转移缓存）ATD（Assembly Technology Development，装配技术发展）BBUL（Bumpless Build-Up Layer，内建非凹凸层）BGA（Ball Grid Array，球状网阵排列）BHT（branch prediction table，分支预测表）Bops（Billion Operations Per Second，10亿操作/秒）BPU（Branch Processing Unit，分支处理单元）BP（Brach Pediction，分支预测）BSP（Boot Strap Processor，启动捆绑处理器）BTAC（Branch Target Address Calculator，分支目标寻址计算器）CBGA (Ceramic Ball Grid Array，陶瓷球状网阵排列)CDIP (Ceramic Dual-In-Line，陶瓷双重直线)Center Processing Unit Utilization，中央处理器占用率CFM（cubic feet per minute，立方英尺/秒）CMT（course-grained multithreading，过程消除多线程）CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体）CMOV（conditional move instruction，条件移动指令）CISC（Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机）CLK（Clock Cycle，时钟周期）CMP（on-chip multiprocessor，片内多重处理）CMS（Code Morphing Software，代码变形软件）co-CPU（cooperative CPU，协处理器）COB（Cache on board，板上集成缓存，做在CPU卡上的二级缓存，通常是内核的一半速度））COD（Cache on Die，芯片内核集成缓存）Copper（铜）CPGA（Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列）CPI（cycles per instruction，周期/指令）CPLD（Complex Programmable Logic Device，复杂可程式化逻辑元件）CPU（Center Processing Unit，中央处理器）CRT（Cooperative Redundant Threads，协同多余线程）CSP（Chip Scale Package，芯片比例封装） CXT（Chooper eXTend，增强形K6-2内核，即K6-3）Data Forwarding（数据前送）dB（decibel，分贝）DCLK（Dot Clock，点时钟）DCT（DRAM Controller，DRAM控制器）DDT（Dynamic Deferred Transaction，动态延期处理）Decode（指令解码）DIB（Dual Independent Bus，双重独立总线）DMT（Dynamic Multithreading Architecture，动态多线程结构）DP（Dual Processor，双处理器）DSM（Dedicated Stack Manager，专门堆栈管理）DSMT（Dynamic Simultaneous Multithreading，动态同步多线程）DST（Depleted Substrate Transistor，衰竭型底层晶体管）DTV（Dual Threshold Voltage，双重极限电压）DUV（Deep Ultra-Violet，纵深紫外光）EBGA（Enhanced Ball Grid Array，增强形球状网阵排列）EBL（electron beam lithography，电子束平版印刷）EC（Embedded Controller，嵌入式控制器）EDEC（Early Decode，早期解码）Embedded Chips（嵌入式）EPA（edge pin array，边缘针脚阵列）EPF（Embedded Processor Forum，嵌入式处理器论坛）EPL（electron projection lithography，电子发射平版印刷）EPM（Enhanced Power Management，增强形能源管理）EPIC（explicitly parallel instruction code，并行指令代码）EUV（Extreme Ultra Violet，紫外光）EUV（extreme ultraviolet lithography，极端紫外平版印刷）FADD（Floationg Point Addition，浮点加）FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array，精细倾斜球状网阵排列）FBGA（flipchip BGA，轻型芯片BGA）FC-BGA（Flip-Chip Ball Grid Array，反转芯片球形栅格阵列）FC-LGA（Flip-Chip Land Grid Array，反转接点栅格阵列）FC-PGA（Flip-Chip Pin Grid Array，反转芯片针脚栅格阵列）FDIV（Floationg Point Divide，浮点除）FEMMS：Fast Entry/Exit Multimedia State，快速进入/退出多媒体状态FFT（fast Fourier transform，快速热欧姆转换）FGM（Fine-Grained Multithreading，高级多线程）FID（FID：Frequency identify，频率鉴别号码）FIFO（First Input First Output，先入先出队列）FISC（Fast Instruction Set Computer，快速指令集计算机）flip-chip（芯片反转）FLOPs（Floating Point Operations Per Second，浮点操作/秒）FMT（fine-grained multithreading，纯消除多线程）FMUL（Floationg Point Multiplication，浮点乘）FPRs（floating-point registers，浮点寄存器）FPU（Float Point Unit，浮点运算单元）FSUB（Floationg Point Subtraction，浮点减）GFD（Gold finger Device，金手指超频设备）GHC（Global History Counter，通用历史计数器）GTL（Gunning Transceiver Logic，射电收发逻辑电路）GVPP（Generic Visual Perception Processor，常规视觉处理器）HL-PBGA: 表面黏著,高耐热、轻薄型塑胶球状网阵封装HTT（Hyper-Threading Technology，超级线程技术）Hz（hertz，赫兹，频率单位）IA（Intel Architecture，英特尔架构）IAA（Intel Application Accelerator，英特尔应用程序加速器）ICU（Instruction Control Unit，指令控制单元）ID（identify，鉴别号码）IDF（Intel Developer Forum，英特尔开发者论坛）IEU（Integer Execution Units，整数执行单元）IHS（Integrated Heat Spreader，完整热量扩展）ILP（Instruction Level Parallelism，指令级平行运算）IMM: Intel Mobile Module, 英特尔移动模块Instructions Cache，指令缓存Instruction Coloring（指令分类）IOPs（Integer Operations Per Second，整数操作/秒）IPC（Instructions Per Clock Cycle，指令/时钟周期）ISA（instruction set architecture，指令集架构）ISD（inbuilt speed-throttling device，内藏速度控制设备）ITC（Instruction Trace Cache，指令追踪缓存）ITRS（International Technology Roadmap for Semiconductors，国际半导体技术发展蓝图）KNI（Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即SSE）Latency（潜伏期）LDT（Lightning Data Transport，闪电数据传输总线）LFU（Legacy Function Unit，传统功能单元）LGA（land grid array，接点栅格阵列）LN2（Liquid Nitrogen，液氮）Local Interconnect（局域互连）MAC（multiply-accumulate，累积乘法）mBGA (Micro Ball Grid Array，微型球状网阵排列)nm（namometer，十亿分之一米/毫微米）MCA（machine check architecture，机器检查体系）MCU（Micro-Controller Unit，微控制器单元）MCT（Memory Controller，内存控制器）MESI（Modified, Exclusive, Shared, Invalid：修改、排除、共享、废弃）MF（MicroOps Fusion，微指令合并）mm（micron metric，微米）MMX（MultiMedia Extensions，多媒体扩展指令集）MMU（Multimedia Unit，多媒体单元）MMU（Memory Management Unit，内存管理单元）MN（model numbers，型号数字）MFLOPS（Million Floationg Point/Second，每秒百万个浮点操作）MHz（megahertz，兆赫）mil（PCB 或晶片布局的长度单位，1 mil = 千分之一英寸）MIPS（Million Instruction Per Second，百万条指令/秒）MOESI（Modified, Owned, Exclusive, Shared or Invalid，修改、自有、排除、共享或无效）MOF（Micro Ops Fusion，微操作熔合）Mops（Million Operations Per Second，百万次操作/秒）MP（Multi-Processing，多重处理器架构）MPF（Micro processor Forum，微处理器论坛）MPU（Microprocessor Unit，微处理器）MPS（MultiProcessor Specification，多重处理器规范）MSRs（Model-Specific Registers，特别模块寄存器）MSV（Multiprocessor Specification Version，多处理器规范版本）NAOC（no-account OverClock，无效超频）NI（Non－Intel，非英特尔）NOP（no operation，非操作指令）NRE（Non-Recurring Engineering charge，非重复性工程费用）OBGA（Organic Ball Grid Arral，有机球状网阵排列）OCPL（Off Center Parting Line，远离中心部分线队列）OLGA（Organic Land Grid Array，有机平面网阵包装）OoO（Out of Order，乱序执行）OPC（Optical Proximity Correction，光学临近修正）OPGA（Organic Pin Grid Array，有机塑料针型栅格阵列）OPN（Ordering Part Number，分类零件号码）PAT（Performance Acceleration Technology，性能加速技术）PBGA（Plastic Pin Ball Grid Array，塑胶球状网阵排列）PDIP (Plastic Dual-In-Line，塑料双重直线)PDP（Parallel Data Processing，并行数据处理）PGA（Pin-Grid Array，引脚网格阵列）,耗电大PLCC (Plastic Leaded Chip Carriers，塑料行间芯片运载)Post-RISC（加速RISC，或后RISC）PR（Performance Rate，性能比率）PIB（Processor In a Box，盒装处理器）PM（Pseudo-Multithreading，假多线程）PPGA（Plastic Pin Grid Array，塑胶针状网阵封装）PQFP（Plastic Quad Flat Package，塑料方块平面封装）PSN（Processor Serial numbers，处理器序列号）QFP（Quad Flat Package，方块平面封装）QSPS（Quick Start Power State，快速启动能源状态）RAS（Return Address Stack，返回地址堆栈）RAW（Read after Write，写后读）REE（Rapid Execution Engine，快速执行引擎）Register Contention（抢占寄存器）Register Pressure（寄存器不足）Register Renaming（寄存器重命名）Remark（芯片频率重标识）Resource contention（资源冲突）Retirement（指令引退）RISC（Reduced Instruction Set Computing，精简指令集计算机）ROB（Re-Order Buffer，重排序缓冲区）RSE（register stack engine，寄存器堆栈引擎）RTL（Register Transfer Level，暂存器转换层。硬体描述语言的一种描述层次）SC242（242-contact slot connector，242脚金手指插槽连接器）SE（Special Embedded，特别嵌入式）SEC（Single Edge Connector，单边连接器）SECC（Single Edge Contact Cartridge，单边接触卡盒）SEPP（Single Edge Processor Package，单边处理器封装）Shallow-trench isolation（浅槽隔离）SIMD（Single Instruction Multiple Data，单指令多数据流）SiO2F（Fluorided Silicon Oxide，二氧氟化硅）SMI（System Management Interrupt，系统管理中断）SMM（System Management Mode，系统管理模式）SMP（Symmetric Multi-Processing，对称式多重处理架构）SMT（Simultaneous multithreading，同步多线程）SOI（Silicon-on-insulator，绝缘体硅片）SOIC (Plastic Small Outline，塑料小型)SONC（System on a chip，系统集成芯片）SPGA（Staggered Pin Grid Array、交错式针状网阵封装）SPEC（System Performance Evaluation Corporation，系统性能评估测试）SQRT（Square Root Calculations，平方根计算）SRQ（System Request Queue，系统请求队列）SSE（Streaming SIMD Extensions，单一指令多数据流扩展）SFF（Small Form Factor，更小外形格局）SS（Special Sizing，特殊缩放）SSP（Slipstream processing，滑流处理）SST（Special Sizing Techniques，特殊筛分技术）SSOP (Shrink Plastic Small Outline，缩短塑料小型)STC（Space Time Computing，空余时间计算）Superscalar（超标量体系结构）TAP（Test Access Port，测试存取端口）TBGA（Tie Ball Grid Array，带状球形光栅阵列）TCP: Tape Carrier Package（薄膜封装）,发热小TDP（Thermal Design Power，热量设计功率）Throughput（吞吐量）TLB（Translate Look side Buffers，转换旁视缓冲器）TLP（Thread-Level Parallelism，线程级并行）TMP（Threaded Multi-Path，线程多通道）TPI（True Performance Initiative/index，真实性能为先/指标）TQFP (Thin Plastic Quad Flat Pack，薄型方面平面封装)Trc（Row Cycle Time，列循环时间）TrD（Transistor Density，晶体管密度）TSOP（Thin Small Outline Plastic，薄型小型塑料）USWC（Uncacheabled Speculative Write Combination，无缓冲随机联合写操作）VALU（Vector Arithmetic Logic Unit，向量算术逻辑单元）VFSD（Vertex Frequency Stream Divider，顶点频率流分隔）VID（VID：Voltage identify，电压鉴别号码）VLIW（Very Long Instruction Word，超长指令字）VPU（Vector Permutate Unit，向量排列单元）VPU（vector processing units，向量处理单元，即处理MMX、SSE等SIMD指令的地方）VSA（Virtual System Architecture，虚拟系统架构）VTF（VIA Technical Forum，威盛技术论坛）XBar（Crossbar，交叉口闩仲载逻辑单元）XP（Experience，体验）XP（Extra performance，额外性能）XP（eXtreme Performance，极速性能）散热器TFT（Tiny Fin Technology，微型鳍片技术）2、主板3GIO（Third Generation Input/Output，第三代输入输出技术）ACR（Advanced Communications Riser，高级通讯升级卡）ADIMM（advanced Dual In-line Memory Modules，高级双重内嵌式内存模块）AGTL+（Assisted Gunning Transceiver Logic，援助发射接收逻辑电路）AHCI（Advanced Host Controller Interface，高级主机控制器接口）AIMM（AGP Inline Memory Module，AGP板上内存升级模块）AMR（Audio／Modem Riser；音效／调制解调器主机板附加直立插卡）AHA（Accelerated Hub Architecture，加速中心架构）AOI（Automatic Optical Inspection，自动光学检验）APU（Audio Processing Unit，音频处理单元）ARF（Asynchronous Receive FIFO，异步接收先入先出）ASF（Alert Standards Forum，警告标准讨论）ASK IR（Amplitude Shift Keyed Infra-Red，长波形可移动输入红外线）AT（Advanced Technology，先进技术）ATX（AT Extend，扩展型AT）BIOS（Basic Input/Output System，基本输入/输出系统）CNR（Communication and Networking Riser，通讯和网络升级卡）CSA（Communication Streaming Architecture，通讯流架构）CSE（Configuration Space Enable，可分配空间）COAST（Cache-on-a-stick，条状缓存）DASP（Dynamic Adaptive Speculative Pre-Processor，动态适应预测预处理器）DB: Device Bay，设备插架DMI（Desktop Management Interface，桌面管理接口）DOT（Dynamic Overclocking Technonlogy，动态超频技术）DPP（direct print Protocol，直接打印协议DRCG（Direct Rambus clock generator，直接RAMBUS时钟发生器）DVMT（Dynamic Video Memory Technology，动态视频内存技术）E（Economy，经济，或Entry-level，入门级）EB（Expansion Bus，扩展总线）EFI（Extensible Firmware Interface，扩展固件接口）EHCI（Enhanced Host Controller Interface，加强型主机端控制接口）EISA（Enhanced Industry Standard Architecture，增强形工业标准架构）EMI（Electromagnetic Interference，电磁干扰）ESCD（Extended System Configuration Data，可扩展系统配置数据）ESR（Equivalent Series Resistance，等价系列电阻）FBC（Frame Buffer Cache，帧缓冲缓存）FireWire（火线，即IEEE1394标准）FlexATX（Flexibility ATX，可扩展性ATX）FSB（Front Side Bus，前端总线）FWH（Firmware Hub，固件中心）GB（Garibaldi架构，Garibaldi基于ATX架构，但是也能够使用WTX构架的机箱）GMCH（Graphics & Memory Controller Hub，图形和内存控制中心）GPA（Graphics Performance Accelerator，图形性能加速卡）GPIs（General Purpose Inputs，普通操作输入）GTL+（Gunning Transceiver Logic，发射接收逻辑电路）HDIT（High Bandwidth Differential Interconnect Technology，高带宽微分互连技术）HSLB（High Speed Link Bus，高速链路总线）HT（HyperTransport，超级传输）I2C（Inter-IC）I2C（Inter-Integrated Circuit，内置集成电路）IA（Instantly Available，即时可用）IBASES（Intel Baseline AGP System Evaluation Suite，英特尔基线AGP系统评估套件）IC（integrate circuit，集成电路）ICH（Input/Output Controller Hub，输入/输出控制中心）ICH-S（ICH-Hance Rapids，ICH高速型）ICP（Integrated Communications Processor，整合型通讯处理器）IHA（Intel Hub Architecture，英特尔Hub架构）IMB（Inter Module Bus，隐藏模块总线）INTIN（Interrupt Inputs，中断输入）IPMAT（Intel Power Management Analysis Tool，英特尔能源管理分析工具）IR（infrared ray，红外线）IrDA（infrared ray，红外线通信接口，可进行局域网存取和文件共享）ISA（Industry Standard Architecture，工业标准架构）ISA（instruction set architecture，工业设置架构）K8HTB（K8 HyperTransport Bridge，K8闪电传输桥）LSI（Large Scale Integration，大规模集成电路）LPC（Low Pin Count，少针脚型接口）MAC（Media Access Controller，媒体存储控制器）MBA（manage boot agent，管理启动代理）MC（Memory Controller，内存控制器）MCA（Micro Channel Architecture，微通道架构）MCH（Memory Controller Hub，内存控制中心）MDC（Mobile Daughter Card，移动式子卡）MII（Media Independent Interface，媒体独立接口）MIO（Media I/O，媒体输入/输出单元）MOSFET（metallic oxide semiconductor field effecttransistor，金属氧化物半导体场效应晶体管）MRH-R（Memory Repeater Hub，内存数据处理中心）MRH-S（SDRAM Repeater Hub，SDRAM数据处理中心）MRIMM（Media-RIMM，媒体RIMM扩展槽）MSI（Message Signaled Interrupt，信息信号中断）MSPCE(Multiple Streams with Pipelining and Concurrent Execution，多重数据流的流水线式传输与并发执行）MT=MegaTransfers（兆传输率）MTH（Memory Transfer Hub，内存转换中心）MuTIOL（Multi-Threaded I/O link，多线程I/O链路）NCQ（Native Command Qu，本地命令序列）NGIO（Next Generation Input/Output，新一代输入/输出标准）NPPA（nForce Platform Processor Architecture，nForce平台处理架构）OHCI（Open Host Controller Interface，开放式主控制器接口）ORB（operation request block，操作请求块）ORS（Over Reflow Soldering，再流回焊接，SMT元件的焊接方式）P64H（64-bit PCI Controller Hub，64位PCI控制中心）PCB（printed circuit board，印刷电路板）PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板装配）PCI（Peripheral Component Interconnect，互连外围设备）PCI SIG（Peripheral Component Interconnect Special Interest Group，互连外围设备专业组）PDD（Performance Driven Design，性能驱动设计）PHY（Port Physical Layer，端口物理层）POST（Power On Self Test，加电自测试）PS/2（Personal System 2，第二代个人系统）PTH（Plated-Through-Hole technology，镀通孔技术）RE（

新百伦mrh996ab会掉颜色，只要是鞋子就容易掉色。按照下面的去洗一下就会好一些：（1）网面部分与鞋舌部分可以水洗，但反毛皮部分水洗会掉色、会变形，洗反毛皮最好是用湿毛巾带着水去冲洗，不能直接泡水，不然干了之后反毛皮就起毛球了。鞋内脏就用水冲洗，外面当然会湿，但不泡水就行。洗整双鞋子时也可以在水里加一下反毛皮清洁剂，超市或修鞋地方都有得卖的。（2）鞋子洗完后放在靠近阳光的阴凉处阴干，千万不要直接暴晒！！（3）等鞋子干得七八成时，用稍微硬一点的毛刷刷下，也可以在鞋内塞点报纸去撑回鞋型。

就是叫Dr. Jekyll 的这个人发明了一种药物使他能变成另外一个人，就是 Mr. Hyde， Mr. Hyde就是Dr. Jekyll 的另一面而且是血腥暴力的这一面，Dr.Jekyll觉得变成Hyde显得很年轻就经常变，最后发现变不回来了。。。差不多就是这样一个纠结混乱的故事，你可以搜中文名字化身博士看具体讲的什么

出自 《偶像大师》 人物是 双叶杏此图出自画师作品此图原图：http://e-shuushuu.net/image/470493/人物介绍：http://baike.baidu.com/view/7973296.htm出自画师 エイチ(ech) 画师其他作品：http://www.zerochan.net/Ech

巴西小哥微博 Howl-U2B[巴西] Howl － http://www.youtube.com/user/MrH巴西的一个唱见有yutobe

3根WDZ-BYJ-10的电线，有桥架时走桥架(MR)，没有桥架时穿32的塑料管(PVC)，沿墙暗敷设(WC)或在顶板暗敷设（CC）

您好：1.(-2mr的平方h+3mrh的平方)除(-1/2mrh)=4r-6h2.(-1/2X+2y)的平方=1/4x²-2xy+4y²如果本题有什么不明白可以追问，如果满意记得采纳如果有其他问题请采纳本题后另发点击向我求助，答题不易，请谅解，谢谢。祝学习进步！

香的是加了香精的……颜色特别鲜艳的都是加了色素的。我自己的话，这两样东西都不喜欢加的。还有油也有好坏，淘宝上卖的从地沟油到进口的油、MRH……各种档次都有。最后，我觉得适合自己的才是最好的，并不一定贵的油做的一定就好，但是前提是这种油本身的品质没有问题。

一般来说,和传统的重力输液相比,使用输液泵输液可以达到如下一些目的:（1）提高给药的流速和容量控制精度(如<±5%)，扩大给药流速范围（如0.1ml/h~1200ml/h）；（2）利用输液泵的多种给药模式（如体重模式）作到更精准的用药；（3）利用输液泵的程控功能（如时辰模式）开展更先进的治疗项目（如联合时辰化疗）；（4）利用输液泵快捷操作功能（如敏捷调速）达到快速调节流速和争取抢救时机的目的；（5）利用输液泵的历史信息储存功能达到调节医护患纠纷的目的；（6）利用内置加温功能达到提高输液舒适性、降低药液渗漏几率的目的；（7）利用输液泵的各种报警功能（如管路气泡、针头阻塞、静脉跑针、管路疲劳、滴空等报警项）达到降低劳动强度、提高临床安全性、减少护理人力的目的.

MRH，MRL主要区别是高帮和低帮（M是man,R是running，H是highL是low，也就是男子跑步高帮鞋和男子跑步低帮鞋），后边的字母是代表颜色的英文首字母缩写。

电压是7.2伏，电池的容量是2700毫安时

某些细菌在糖代谢过程中，分解葡萄糖产生丙酮酸，丙酮酸可进一步分解，产生甲酸、乙酸、乳酸等，使培养基的pH降至4.5以下，当加入甲基红试剂则呈红色，为甲基红试验阳性。若细菌分解葡萄糖产酸量少，或产生的酸进一步转化为其他物质（如醇、酮、醚、气体和水等），则培养基的酸度仍在pH6.2以上，故加入甲基红指示剂呈黄色，是为阴性。

岓_百度汉语读音:[qí]部首:山五笔:MRH释义:山旁的石头。

常见释义先生英:["mɪstə(r)]美:["mɪstər]abbr.Mister 先生; Master 少爷; Mother 母亲; molecular radius 分子半径; 例句:A red-faced Mr Jones was led away by police一位涨红了脸的琼斯先生被警察带走了。百度翻译MR_百度百科MR,作为英文缩写和简写有多种含义,可表示MR = Match Record 赛会纪录,MR = memory read,存储器读出,另...百度百科百度百科2018年7月19日您要找的是mr缩写mr组合香港乐队mrmr通信杨千嬅mrMR检查是什么_百度知道1个回答 - 回答时间：2017年12月15日[最佳答案]MR检查 一、常规MRI检查 高场磁共振成像速度快,组织分辨率高,能直接多方位清晰地分辨不同组织图像...MR的英文简写_百度知道1个回答回答时间：2018年4月27日MR 是什么意思5个回答回答时间：2018年8月30日百度知道百度知道更多同站结果大家还搜建议mr检查是什么意思核磁共振太吓人了mr平扫mr和ct检查有什么区别mr有辐射吗头部mr磁共振血管成像磁共振对人体有害吗磁共振mrimra是什么检查mrsct检查磁共振血管造影做ct多少钱一次mr检查多少钱mr核磁共振增强mr做磁共振全程什么感觉后悔给宝宝做核磁共振磁共振检查多少钱磁共振成像磁共振和ct的区别dr检查mri检查mrcp核磁共振dsa是什么检查hpv检查动脉硬化MR_百度百科简介：Mr. (Mister），前身为独立乐队White Noise。五人本身来自不同的乐团单位，几年前开始走在一起，以平常心来面对喜怒哀乐，因为于字典里面查到“Mister”解作“平凡人”，队员都自觉是普通人，以平常心做音乐，所以就以缩写“Mr.”作为队名，重新出发在不平凡的Band Sound音乐路途上，让更多听众得到共鸣。主音Alan Po（布志纶）低音吉他手Dash（谭健文）吉他手Quincy(MJ)（谭杰明）吉他手Ronny（黎泽恩）鼓手Tom（杜志烜）Mr. (Mister)，前身为独立乐队White Noise。五人本身来自不同的乐团单位，几年前

[qí] 山旁的石头。

不用谢我~我也翻了半天ritualspell_aimrelease ritualspell_chargeritualspell_readyritualspell_release附上全部代码，记得采纳mt 非战斗1hm 单手2hm 手双剑h2h 空手bow 持弓magic 魔法dw1hm1hm 双持sneak 潜行状态2hw 锤 斧idle 站立jump 跳 (fast起跳fall下落land着地)run 跑sprint 冲刺walk 走attack 攻击attackpower 重击block 格挡方向指令：forward 前(fw是命令简写)backward 后(此命令只对walk等有效)left 左right 右female和male下：mt_idle.hkx —— 闲置动作站姿mt_runbackward.hkx —— 向后奔跑mt_runbackwardleft.hkx —— 向左后奔跑mt_runbackwardright.hkx —— 向右后奔跑mt_runforward.hkx —— 向前奔跑mt_runforwardleft.hkx —— 向左前奔跑mt_runforwardright.hkx —— 向右前奔跑mt_runleft.hkx —— 向左奔跑mt_runright.hkx —— 向右奔跑mt_turnleft60.hkx —— 原地向左转身1mt_turnleft180.hkx —— 原地向左转身2mt_turnright60.hkx —— 原地向右转身1mt_turnright180.hkx —— 原地向右转身2mt_walkbackward.hkx —— 向后行走mt_walkbackwardleft.hkx —— 向左后行走mt_walkbackwardright.hkx —— 向右后行走mt_walkforward.hkx —— 向前行走mt_walkforwardleft.hkx —— 向左前行走mt_walkforwardright.hkx —— 向右前行走mt_walkleft.hkx —— 向左行走mt_walkright.hkx —— 向右行走mt_sprintforward.hkx —— 冲刺chair_idlebasevar1.hkx —— 坐姿chair_idlebasevar1shoulders.hkx 和 chair_idlebasevar2.hkx —— NPC可见的两个坐姿，主角用不到chair_idlechildbasevar1.hkx —— 小孩坐姿单手武器1hm_idle.hkx —— 单手武器闲置动作1hm_runforward.hkx —— 单手武器向前奔跑1hm_runforwardleft.hkx —— 单手武器向左前奔跑1hm_runforwardright.hkx —— 单手武器向右前奔跑1hm_runleft.hkx —— 单手武器向左奔跑1hm_runright.hkx —— 单手武器向右奔跑1hm_turnleft60.hkx —— 单手武器原地向左转身11hm_turnleft180.hkx —— 单手武器原地向左转身21hm_turnright60.hkx —— 单手武器原地向右转身11hm_turnright180.hkx —— 单手武器原地向右转身21hm_walkforward.hkx —— 单手武器向前行走1hm_walkforwardleft.hkx —— 单手武器向左前行走1hm_walkforwardright.hkx —— 单手武器向右前行走1hm_boundswordequip.HkX —— 召唤剑装备1hm_equip.hkx —— 单手剑拔出1hm_unequip.hkx —— 单手剑收起axe_equip.hkx —— 单手斧（锤）拔出axe_unequip.hkx —— 单手斧（锤）收起dag_equip.hkx —— 匕首拔出dag_unequip.hkx —— 匕首收起mt_sprintforwardsword.hkx —— 单持武器冲刺dw_sprintforwardsword.hkx —— 双持冲刺dw1hm1hmidle.hkx —— 双持站姿双手武器2hc_equip.hkx —— 双手武器拔出2hc_unequip.hkx —— 双手武器收起2hm_idle.hkx —— 双手剑闲置动作2hm_runforward.hkx —— 双手剑向前奔跑2hm_runforwardleft.hkx —— 双手剑向左前奔跑2hm_runforwardright.hkx —— 双手剑向右前奔跑2hm_runleft.hkx —— 双手剑向左奔跑2hm_runright.hkx —— 双手剑向右奔跑2hm_turnleft60.hkx —— 双手剑原地向左转身12hm_turnleft180.hkx —— 双手剑原地向左转身22hm_turnright60.hkx —— 双手剑原地向右转身12hm_turnright180.hkx —— 双手剑原地向右转身22hm_walkforward.hkx —— 双手剑向前行走2hm_walkforwardleft.hkx —— 双手剑向左前行走2hm_walkforwardright.hkx —— 双手剑向右前行走2hm_sprintforwardsword.HkX —— 双手剑冲刺2hw_idle.hkx —— 双手斧（锤）闲置动作弓bow_idleheld.hkx —— 持弓闲置动作bow_runforward.hkx —— 持弓向前奔跑bow_runforwardleft.hkx —— 持弓向左前奔跑bow_runforwardright.hkx —— 持弓向右前奔跑bow_runleft.hkx —— 持弓向左奔跑bow_runright.hkx —— 持弓向右奔跑bow_sprint.hkx —— 持弓冲刺bow_turnleft60.hkx —— 持弓原地向左转身1bow_turnleft180.hkx —— 持弓原地向左转身2bow_turnright60.hkx —— 持弓原地向右转身1bow_turnright180.hkx —— 持弓原地向右转身2bow_walkforward.hkx —— 持弓向前行走bow_walkforwardleft.hkx —— 持弓向左前行走bow_walkforwardright.hkx —— 持弓向右前行走bow_blockbash.hkx —— 持弓格挡bow_boundbowequip.hkx —— 召唤弓bow_equip.hkx —— 弓装备bow_unequip.hkx —— 弓收起拉弓射箭bow_idledrawn.hkxbow_drawlight.hkxbow_drawheavy.hkxbow_release.hkx法术mag_runforward.hkx —— 双持法术向前奔跑mag_runforwardleft.hkx —— 双持法术向左前奔跑mag_runforwardright.hkx —— 双持法术向右前奔跑mag_runleft.hkx —— 双持法术向左奔跑mag_runright.hkx —— 双持法术向右奔跑mag_turnleft60.hkx —— 双持法术原地向左转身1mag_turnleft180.hkx —— 双持法术原地向左转身2mag_turnright60.hkx —— 双持法术原地向右转身1mag_turnright180.hkx —— 双持法术原地向右转身2mag_walkforward.hkx —— 双持法术向前行走mag_walkforwardleft.hkx —— 双持法术向左前行走mag_walkforwardright.hkx —— 双持法术向右前行走magic_sprintforward.hkx —— 双持法术冲刺mlh_idle.hkx —— 左法术闲置动作mrh_idle.hkx —— 右法术闲置动作crossbow_idleheld.hkx —— 十字弩闲置动作crossbow_runforward.hkx —— 十字弩向前奔跑crossbow_runforwardleft.hkx —— 十字弩向左前奔跑crossbow_runforwardright.hkx —— 十字弩向右前奔跑crossbow_runleft.hkx —— 十字弩向左奔跑crossbow_runright.hkx —— 十字弩向右奔跑crossbow_turnleft60.hkx —— 十字弩原地向左转身1crossbow_turnleft180.hkx —— 十字弩原地向左转身2crossbow_turnright60.hkx —— 十字弩原地向右转身1crossbow_turnright180.hkx —— 十字弩原地向右转身2crossbowsprintforward.hkx —— 十字弩冲刺游泳SwimBackward.HkX —— 向后SwimForward.HkX —— 向前SwimLeft.HkX —— 向左SwimRight.HkX —— 向右大师级法术施法ritualspell_aimrelease ritualspell_chargeritualspell_readyritualspell_release跳跃原地跳： mt_jump.hkx前跳（跑和走）：mt_jumpfast.hkx左跳（跑）： mt_jumpfastleft.hkx右跳（跑）： mt_jumpfastright.hkx左跳（走）： mt_jumpleft.hkx右跳（走）： mt_jumpright.hkx以mt_jumpfall和mt_jumpland开头的分别是下落和落地，替换时对应上面的前、左、右跳，后跳是MomoAJ文件夹。空手格斗徒手格斗闲置动作: h2h_idle.hkx左手普通：h2h_attackleft.hkx左手重击：h2h_attackpowerforwardlefthand.hkx右手普通：h2h_attackright.hkx右手重击：h2h_attackpowerforwardrighthand.hkx组合拳：h2h_attackrightpowerforward.hkx左手前进击（跑动）：h2h_runforwardattackleft.hkx左手后退击（跑动）：h2h_runbackattackleft.hkx右手前进击（跑动）：h2h_runforwardattackright.hkx右手后退击（跑动）：h2h_runbackattackright.hkx左向右手击（跑动）：h2h_runleftattackright.hkx右向右手击（跑动）：h2h_runrightattackright.hkx潜行sneakmtidle.HKX 闲置潜行sneakrun_forward.HKX 潜行状态下向前行走sneakrun_forwardroll.HKX 潜行状态下翻滚sneakrun_frwrdleft.HKX 潜行状态下向左行走sneakrun_frwrdright.HKX 潜行状态下向右行走sneak1hm_idle.hkx 单手武器潜行sneakh2h_idle.hkx 双手武器潜行sneakbow_idledrawn.hkx 弓潜行动作

解(-2mr^2h+3mrh^2)/(-1/2mrh)=(-2mr^2h)/(-1/2mrh)+(3mrh^2)/(-1/2mrh)=(-2)÷(-1/2)r+3÷(-1/2)h=4r-6h

我是本机测试

主板 3GIO（Third Generation Input/Output，第三代输入输出技术） ACR（Advanced Communications Riser，高级通讯升级卡） ADIMM（advanced Dual In-line Memory Modules，高级双重内嵌式内存模块） AGTL+（Assisted Gunning Transceiver Logic，援助发射接收逻辑电路） AHCI（Advanced Host Controller Interface，高级主机控制器接口） AIMM（AGP Inline Memory Module，AGP板上内存升级模块） AMR（Audio／Modem Riser；音效／调制解调器主机板附加直立插卡） AHA（Accelerated Hub Architecture，加速中心架构） AOI（Automatic Optical Inspection，自动光学检验） APU（Audio Processing Unit，音频处理单元） ARF（Asynchronous Receive FIFO，异步接收先入先出） ASF（Alert Standards Forum，警告标准讨论） ASK IR（Amplitude Shift Keyed Infra-Red，长波形可移动输入红外线） AT（Advanced Technology，先进技术） ATX（AT Extend，扩展型AT） BIOS（Basic Input/Output System，基本输入/输出系统） CNR（Communication and Networking Riser，通讯和网络升级卡） CSA（Communication Streaming Architecture，通讯流架构） CSE（Configuration Space Enable，可分配空间） COAST（Cache-on-a-stick，条状缓存） DASP（Dynamic Adaptive Speculative Pre-Processor，动态适应预测预处理器） DB: Device Bay，设备插架 DMI（Desktop Management Interface，桌面管理接口） DOT（Dynamic Overclocking Technonlogy，动态超频技术） DPP（direct print Protocol，直接打印协议 DRCG（Direct Rambus clock generator，直接RAMBUS时钟发生器） DVMT（Dynamic Video Memory Technology，动态视频内存技术） E（Economy，经济，或Entry-level，入门级） EB（Expansion Bus，扩展总线） EFI（Extensible Firmware Interface，扩展固件接口） EHCI（Enhanced Host Controller Interface，加强型主机端控制接口） EISA（Enhanced Industry Standard Architecture，增强形工业标准架构） EMI（Electromagnetic Interference，电磁干扰） ESCD（Extended System Configuration Data，可扩展系统配置数据） ESR（Equivalent Series Resistance，等价系列电阻） FBC（Frame Buffer Cache，帧缓冲缓存） FireWire（火线，即IEEE1394标准） FlexATX（Flexibility ATX，可扩展性ATX） FSB（Front Side Bus，前端总线） FWH（Firmware Hub，固件中心） GB（Garibaldi架构，Garibaldi基于ATX架构，但是也能够使用WTX构架的机箱） GMCH（Graphics & Memory Controller Hub，图形和内存控制中心） GPA（Graphics Performance Accelerator，图形性能加速卡） GPIs（General Purpose Inputs，普通操作输入） GTL+（Gunning Transceiver Logic，发射接收逻辑电路） HDIT（High Bandwidth Differential Interconnect Technology，高带宽微分互连技术） HSLB（High Speed Link Bus，高速链路总线） HT（HyperTransport，超级传输） I2C（Inter-IC） I2C（Inter-Integrated Circuit，内置集成电路） IA（Instantly Available，即时可用） IBASES（Intel Baseline AGP System Evaluation Suite，英特尔基线AGP系统评估套件） IC（integrate circuit，集成电路） ICH（Input/Output Controller Hub，输入/输出控制中心） ICH-S（ICH-Hance Rapids，ICH高速型） ICP（Integrated Communications Processor，整合型通讯处理器） IHA（Intel Hub Architecture，英特尔Hub架构） IMB（Inter Module Bus，隐藏模块总线） INTIN（Interrupt Inputs，中断输入） IPMAT（Intel Power Management Analysis Tool，英特尔能源管理分析工具） IR（infrared ray，红外线） IrDA（infrared ray，红外线通信接口，可进行局域网存取和文件共享） ISA（Industry Standard Architecture，工业标准架构） ISA（instruction set architecture，工业设置架构） K8HTB（K8 HyperTransport Bridge，K8闪电传输桥） LSI（Large Scale Integration，大规模集成电路） LPC（Low Pin Count，少针脚型接口） MAC（Media Access Controller，媒体存储控制器） MBA（manage boot agent，管理启动代理） MC（Memory Controller，内存控制器） MCA（Micro Channel Architecture，微通道架构） MCH（Memory Controller Hub，内存控制中心） MDC（Mobile Daughter Card，移动式子卡） MII（Media Independent Interface，媒体独立接口） MIO（Media I/O，媒体输入/输出单元） MOSFET（metallic oxide semiconductor field effecttransistor，金属氧化物半导体场效应晶体管） MRH-R（Memory Repeater Hub，内存数据处理中心） MRH-S（SDRAM Repeater Hub，SDRAM数据处理中心） MRIMM（Media-RIMM，媒体RIMM扩展槽） MSI（Message Signaled Interrupt，信息信号中断） MSPCE(Multiple Streams with Pipelining and Concurrent Execution，多重数据流的流水线式传输与并发执行） MT=MegaTransfers（兆传输率） MTH（Memory Transfer Hub，内存转换中心） MuTIOL（Multi-Threaded I/O link，多线程I/O链路） NCQ（Native Command Qu，本地命令序列） NGIO（Next Generation Input/Output，新一代输入/输出标准） NPPA（nForce Platform Processor Architecture，nForce平台处理架构） OHCI（Open Host Controller Interface，开放式主控制器接口） ORB（operation request block，操作请求块） ORS（Over Reflow Soldering，再流回焊接，SMT元件的焊接方式） P64H（64-bit PCI Controller Hub，64位PCI控制中心） PCB（printed circuit board，印刷电路板） PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板装配） PCI（Peripheral Component Interconnect，互连外围设备） PCI SIG（Peripheral Component Interconnect Special Interest Group，互连外围设备专业组） PDD（Performance Driven Design，性能驱动设计） PHY（Port Physical Layer，端口物理层） POST（Power On Self Test，加电自测试） PS/2（Personal System 2，第二代个人系统） PTH（Plated-Through-Hole technology，镀通孔技术） RE（Read Enable，可读取） QP（Quad-Pumped，四倍泵） RBB（Rapid BIOS Boot，快速BIOS启动） RNG（Random number Generator，随机数字发生器） RTC（Real Time Clock，实时时钟） KBC（KeyBroad Control，键盘控制器） SAP（Sideband Address Port，边带寻址端口） SBA（Side Band Addressing，边带寻址） SBC（single board computer，单板计算机） SBP-2（serial bus protocol 2，第二代串行总线协协） SCI（Serial Communications Interface，串行通讯接口） SCK (CMOS clock，CMOS时钟) SDU（segment data unit，分段数据单元） SFF（Small Form Factor，小尺寸架构） SFS（Stepless Frequency Selection，步进频率选项） SMA（Share Memory Architecture，共享内存结构） SMT（Surface Mounted Technology，表面黏贴式封装） SPI（Serial Peripheral Interface，串行外围设备接口） SSLL（Single Stream with Low Latency，低延迟的单独数据流传输） STD（Suspend To Disk，磁盘唤醒） STR（Suspend To RAM，内存唤醒） SVR（Switching Voltage Regulator，交换式电压调节） THT（Through Hole Technology，插入式封装技术） UCHI（Universal Host Controller Interface，通用宿主控制器接口） UPA（Universal Platform Architecture，统一平台架构） UPDG（Universal Platform Design Guide，统一平台设计导刊） USART（Universal Synchronous Asynchronous Receiver Transmitter，通用同步非同步接收传送器） USB（Universal Serial Bus，通用串行总线） USDM（Unified System Diagnostic Manager，统一系统监测管理器） VID（Voltage Identification Definition，电压识别认证） VLB（Video Electronics Standards Association Local Bus，视频电子标准协会局域总线） VLSI（Very Large Scale Integration，超大规模集成电路） VMAP（VIA Modular Architecture Platforms，VIA模块架构平台） VSB（V Standby，待命电压） VXB（Virtual Extended Bus，虚拟扩展总线） VRM（Voltage Regulator Module，电压调整模块） WCT（Wireless Connect Technology，无线连接技术） WE（Write Enalbe，可写入） WS（Wave Soldering，波峰焊接，THT元件的焊接方式） XT（Extended Technology，扩充技术） ZIF（Zero Insertion Force, 零插力插座） 芯片组 ACPI（Advanced Configuration and Power Interface，先进设置和电源管理） AGP（Accelerated Graphics Port，图形加速接口） BMS（Blue Magic Slot，蓝色魔法槽） I/O（Input/Output，输入/输出） MIOC: Memory and I/O Bridge Controller，内存和I/O桥控制器 NBC: North Bridge Chip（北桥芯片） PIIX: PCI ISA/IDE Accelerator（加速器） PSE36: Page Size Extension 36－bit，36位页面尺寸扩展模式 PXB: PCI Expander Bridge，PCI增强桥 RCG: RAS/CAS Generator，RAS/CAS发生器 SBC: South Bridge Chip（南桥芯片） SMB（System Management Bus，全系统管理总线） SPD（Serial Presence Detect，连续存在检测装置） SSB: Super South Bridge，超级南桥芯片 TDP: Triton Data Path（数据路径） TSC: Triton System Controller（系统控制器） QPA: Quad Port Acceleration（四接口加速） 主板技术 Gigabyte ACOPS: Automatic CPU OverHeat Prevention System（CPU过热预防系统） SIV: System Information Viewer（系统信息观察） 磐英 ESDJ（Easy Setting Dual Jumper，简化CPU双重跳线法） 浩鑫 UPT（USB、PANEL、LINK、TV-OUT四重接口） 华硕 C.O.P（CPU overheating protection，处理器过热保护）

　　在现在的社会生活中，保证书使用的频率越来越高，要注意保证书在写作时具有一定的格式。相信许多人会觉得保证书很难写吧，以下是我为大家整理的关于产品质量保证书，仅供参考，欢迎大家阅读。 关于产品质量保证书1 　　为保证铝合金门窗工程的生产质量、安装质量达到部级优良标准，公司要求施工人员必须严格按照设计图纸和有关文件，以及国家颁发的施工验收规范评定标准进行施工。 　　1、公司建立以ISO9001国际标准质量体系为核心的全面质量管理体系，该体系主要包括：管理规定、信息反馈、组织机构、规章制度、质量检验评定、标准工作体系、质量教育、培训体制、质量策划、质量体系审核、质量改进等质量管理活动。 　　2公司的质量方针为“坚持标准、业主满意、信守合同、争创一流”。质量保证体系的目标是：用户至上，在满足用户要求的同时，全方位的为用户提供优质的服务。施工中尽可能地采用新技术、新材料、新方法，力争与国际接轨，工程一次验收优良率达到100%。 　　3进行全员、全过程的质量教育和培训，贯彻“百年大计质量第一”的思想，使全国职工树立进度服从质量，严格行使质量否决权，奖优罚劣的观念，树立预防为主、检防结合、避免通病消除隐患的观念。树立质量是生命、是企业自上而下发展基础的观念。 　　4建立一整套质量保证组织体系，公司设有以总经理挂帅的质量保证领导小组、制定各级领导各部门和重点岗位的质量责任制。建立以公司质量保证领导小组为领导，各职能部门密切配合的综合质量管理机构，在工程施工中实施检查、监督、指导职能，从机构组织上对工程质量给予充分保证。公司质量部门具体负责质量信息的收集、整理分析、反馈，以及行使质量否决权，实行工序程序控制。 　　5针对工程具体情况，公司制定三级质量保证体系管理机构，具体由公司质量保证领导小组对各工程项目实行质量监控；由项目经理、工长、质量检查员、工程技术员组成的工程项目质量保证小组直接管理和评定；由班、组长执行质量规章制度，严格执行质量“三检制”。 　　6质量管理组织机构（见下图） 　　一、型材、配件和辅助材料进厂检验制度（原材料质量保证） 型材、配件和辅助材料统称外购件。外购件购入必须同时索取供应厂家有效质保书。入库前由采购部门开送验单，连同合格证、质保书一并送检验部门进行验证检验。检验合格的办入库和报销手续，不合格的由技术部门提出处理意见。 　　1外购件的验收 　　1.1型材、辅助材料必须由供货方出具有效质量保证书，型材同时要按国家和企业标准，按规格随机抽样进行复检。 　　1.2五金配件采购部门应向供货单位索取有效质保书。 　　1.3工具、卡具、量具、刀具、仪器（如测试设备、检具仪表）必须由供货方提供经县级以上计量标准部门签发的合格证，合格证必须在有效期内。 　　2外购件质保证文件的内容 　　2.1产品合格必须具备 　　2.1.1产品型号规格、出厂日期 　　2.1.2执行的国家或行业标准代号 　　2.1.3实行生产许可证产品的生产许可证标记、编号、批准日期和有效期。 　　2.1.4检验员印章 　　2.1.5供货单位印章 　　2.1.6产品等级 　　2.1.7供货单位名称、地址、邮编、电话等。 　　2.2质量保证书必须具备： 　　2.2.1产品型号规格 　　2.2.2执行的国家或行业标准 　　2.2.3实行生产许可证产品的生产许可证标记、编号、批准日期和有效期。 　　2.2.4检验员印章 　　2.2.5供货单位印章 　　2.2.6产品等级及有效期 　　2.2.7按照国家或行业标准的主要参数数据，保证值的原件或复印件。 　　2.2.8供货单位全称、地址、邮编、电话 　　2.3计量器具必须有“CMC”或“CPA”标志，并在有效期内。 　　3外购件检验程序 　　3.1外购件入库前须填写检验单，连同合格证、质保书送技术部理化室进行验证、检验。 　　3.2外购件复验不合格时，由采购员负责与制造厂家办理退换。 　　3.3经验证检验合格的产品，由技术部长签字，送仓库保管员。 　　4仓库以技术部长签发的资料为凭办理入库手续，在入库单上注明技术部长签发的文件号、合格证号、质保书号。 　　5合格证、质保书、企业复验资料由技术部理化室存档。 　　6型材检验记录表如下： 　　铝塑门窗型材入库检验记录表 　　二、半成品检验制度 　　半成品是指加工组装好的门窗框、门窗扇以及没有安装玻璃、胶条、毛条及五金配件门窗组合件。 　　1半成品的检验项目和要求依照本企业内控标准进行；半成品的抽检基数为一定货合同中的不同规格数量；抽检比例依照批量的大小分为3%-10%。大批量实行小比例，小批量实行大比例。 　　2半成品检验必须件件合格，不合格的不得进行产品检验。半成品的检验在技术部指导下，由车间质检员进行。检验表一式二份，一份报技术部，一份车间存档。 　　3半成品检验单如表，应严格按表填写。 门、窗半成品检验原始记录表 　　三、成品检验制度 　　1成品检验既是企业对每批产品的质量检验，也是对用户提供产品质量保证的保证书。 　　2成品检验依照企业内控标准由质检部门按工程或按批量随机抽检5%，且不少于3樘。当其中有一樘不符合要求时则应加倍抽检，其中仍有一樘不符合要求时，则应全部返修，复检合格后方可出厂。 　　3产品出厂或入库时应附带合格证书。 　　4产品检验记录一式三份，一份技术部存档，一份交车间，一份交用户。 关于产品质量保证书2 xx市市级机关事务管理局政府采购办： 　　我方承诺提供以下质量保证并承担相应的法律责任： 　　l、提供的产品是全新的、符合国家质量标准、中国有关部门手续完备、具有生产厂家质量保证书（或合格证明）的产品； 　　2、提供的产品符合报价文件承诺和所签合同规定的技术要求； 　　3、保证“报价产品服务承诺”全部内容的满足； 　　4、若我方成交，保证所送交检验的产品符合招标文件要求及国家或行业标准，若有不符，则放弃成交，并承担相应的"责任。 　　本保证书自报价书递交到昆明市市级机关事务管理局政府采购办日起30日内有效，如我方成交则至产品保质期满为止有效。 　　报价人全称（加盖公章）：XX 　　法定代表人或委托代理人签字：XX 　　日期：XX年XX月XX日 关于产品质量保证书3 　　"xx"系列涂料是xx有限公司生产的新型水性环保功能涂料，其质量已由中国人民保险公司承担保证保险责任。为使用户放心消费，本公司作出如下质量保证： 　　1、本公司出厂的屋面隔热防渗涂料、外墙隔热防渗涂料的技术指标，保证符合q/mrh01-xx标准；墙面弹性拉毛涂料的技术指标，保证符合gb/t9755-19xx标准；纳米超强弹性防水涂料的技术指标和环保指标，保证符合q/mrht2-xx标准及gb/18582-xx标准；超级环保内外墙粉末涂料的技术指标和环保指标，保证符合q/mrht3-xx标准及gb/18582-xx标准。用户如证实所用"茂日化"产品质量不符上述标准，本公司将赔偿由此造成的损失。 　　2、用户必须按本公司施工规定规范施工，并做好齐全、完整、有效的施工记录（内容包括：施工时间、地点、面积，施工环境温度、湿度，施工人员，施工过程等），否则，出现质量问题本公司概不负责。 　　3、若因建筑用材不达标而造成施工出现裂缝导致涂层受损，或因用户施工不当造成涂层受损，此责任不属公司承保之列，但本公司可根据用户需要提供快速有效的技术报务。 　　茂名日化涂料有限公司 关于产品质量保证书4 　　首先，感谢您使用南京舜美科技有限公司的的产品—奥凯斯通工业无线遥控器。本公司在遥控器的维修，安装，工厂行车遥控系统的改造，工程机械的遥控系统改造方面积累了丰富经验。现已发展成为一家相对专业且特色分明的公司。公司先后为上海宝钢、攀钢、南钢、唐钢等国内众多大型企业提供遥控产品。同时为二重等大型重工业及其制造业、冶金、电解铝、造纸、造船、工程机械等行业产品提供产品和服务。并在长期合作中树立了良好的口碑，客户遍布全国。 　　产品采用了无线遥控控制，操作人员只需携带轻巧的发射系统，就可以自由地走动并选择最佳的视觉位置，实现对起重设备的控制，消除了以往操作上由于视线不清、环境恶劣或指挥配合不协调等因素而带来的不便，消除事故隐患，既保证了安全操作又大幅度地提高了生产效率。奥凯斯通产品根据人体工程学设计，使用起来得心应手。产品防护等级高，抗摔抗震，密封性超好，防尘防灰，防高温，抗低温，任何恶劣的操作环境都可以放心使用，将出错率降到最低。 　　品质保证 　　1. 本系统使用AKERSTROMS公司所拥有的多项国际专利。 　　2. 奥凯斯通(AKERSTROMS)保证本产品在出厂时，完全符合其所公布的各项规格，只要正确地安装，均可正常使用。 　　3. 本系统部分技术不公开，原厂随时可能增加新功能，其说明可能与系统不符。 　　4. 本系统及相关文件之专利权属于本公司所有，非经许可不得全部或部分挪用。 　　产品维护 　　本产品自使用日起享有保修期：系统内之电子部件(模块)，自使用之日起，高频部分享有五年年免费保修；主板部分三年免费保修，其他部件一年免费保修；所有产品均有终身维修保证； 　　请注意，保修期内，用户未经许可不得自行拆卸产品，包括发射系统与接收系统，否则保修条款失效；用户须将维修产品送至本公司指定地点维修。 　　上述的保修范围不包括因用户非正确的方式使用、不可抗拒自然因素、操作环境的忽略、未经许可的变更或错误的使用而造成的故障。 备注 　　1.上述保证事项，并无其他明述或隐含的保修事项； 　　2.保修所提供的服务是用户唯一的服务，本公司并不负任何直接、间接、特殊、意外或因果的损毁责任。 关于产品质量保证书5 　　首先感谢您选择购买我们的产品! 　　为保证产品质量，明确购销双方产品质量责任，确保产品质量合格，保证产品安全，特作如下保证： 　　一、我公司提供的产品质量原则上按购货方规定的技术标准执行。在购货方没有规定的技术标准时，我公司将按照国家现行标准执行，并向购货方提供产品样品，经购货方同意后向购货方提供产品，并保证产品质量的稳定和逐步提高。 　　二、供货方向购货方提供加盖供货单位公章的生产许可证、营业执照复印件。 　　三、供货方向购货方提供加盖供货单位公章的产品标准复印件。 　　四、供货方保证所供产品符合法定的质量标准，并对产品质量负责，必要时向购货方提供必要的质量资料，诸如产品检验报告书等相关资料。 　　五、供货方的产品包装、注册商标等符合国家有关规定。 　　六、购货方严格按产品包装上注明的贮藏条件贮藏，因购货方对产品保管养护不善而造成产品质量问题由购货方负责。 　　七、消费者因产品质量问题进行投诉，供货方应积极配合妥善解决，如确属供货方的责任，供货方承担全部责任和费用。 　　八、质量争议(问题)的处理： 　　购货方应严格按照制订的技术标准对供货方的产品进行检验，保证检验的公正和科学性，对检验不合格的剩余样品应保留一周。 　　对确属供货方质量问题的，已经使用造成的损失，由我公司负责。 　　对确属供货方生产质量问题，没有使用的，由供需双方协商解决(退货或降价)。 　　九、本产品质量保证书自双方签定供货合同发生供货时生效，业务终止时同时终止。 　　______________________公司 　　________年____月_____日 关于产品质量保证书6 　　质量保证期从购买之日起，为期三年（以购货发票日期为准）。 　　质量保证书自用户填妥用户注册卡并邮发到我公司，视为有效。 　　在质量保证期内，仪器在正常使用时发生故障，凭产品保修卡由我公司负责提供免费维修服务，但因水灾、火灾、地震或其他灾害而导致的损坏，不在此保修范围内。 　　在质量保证期间内，如有下列情况之一者，我公司将视情况收取材料费和维修费。 　　未出示产品保修卡或与产品保修卡内容不符者； 　　未依据用户手册上所指示的工作程序和环境使用所致的损坏； 　　擅自拆卸、扩充、改装所致的损坏； 　　非我公司技术人员维修所致的损坏。 　　本质量保证书仅适用于中国大陆地区。 　　注意事项 　　正确的使用方法与妥善的保养，有助于延长仪器的使用寿命，请严格按照本手册方法使用。 　　工作环境的电源不稳定时，请安装稳压器,供电电源应可靠接地。 　　仪器及环境应时常保持清洁干燥。 　　如果仪器发生不正常的情况，请及时与经销商或我公司联系。 关于产品质量保证书7 　　承诺人（供货方）： 公司 　　法定代表人： 　　地址： 联系电话： 　　依据《中华人民共和国合同法》、《中华人民共和国产品质量法》等有关法律、法规，为使得收货方（ ）放心从承诺人处进货，承诺人对提供的产品质量郑重做出如下承诺： 　　1、承诺人保证提供给甲方的产品符合《中华人民共和国产品质量法》中对产品质量的所有相关要求，产品质量应当检验合格，不得以不合格产品冒充合格产品；产品质量应当符合下列具体要求： 　　（一）应当符合中国内燃机燃料油品添加剂的国家标准、行业标准的要求。 　　（二）具备产品应当具备的使用性能； 　　（三）符合在产品或者其包装上注明采用的产品标准，符合以产品说明、实物样品等方式表明的质量状况。 　　2、承诺人保证产品或者其包装上的标识必须真实，并符合下列要求： 　　（一）有产品质量检验合格证明； 　　（二）有中文标明的产品名称、生产厂厂名和厂址； 　　（三）根据产品的特点和使用要求，需要标明产品规格、等级、所含主要成份的名称和含量的，用中文相应予以标明；需要事先让消费者知晓的，应当在外包装上标明，或者预先向消费者提供有关资料； 　　（四）限期使用的产品，应当在显著位置清晰地标明生产日期和安全使用期或者失效日期； 　　（五）使用不当，容易造成产品本身损坏或者可能危及人身、财产安全的产品，应当有警示标志或者中文警示说明。 　　3、承诺方提供的产品不符合质量相关规定及要求的，承诺方保证自收货方主张之日起三个工作日内全额退还上述不符合规定的产品的货款，同时赔偿由此给甲方造成的损失； 　　4、如果由于承诺方产品质量引起的质量事故，承诺方承担赔偿责任，收货方有协助消费者维权的义务；承诺方承担收货方因消费者维权而支出的必要费用。 　　5、因承诺方销售给收货方的产品引起的纠纷，由收货方经营所在地人民法院管辖。 　　承诺方： （签字或盖章） 关于产品质量保证书8 　　甲方：（供货方） 　　乙方：（购货方） 　　为了维护供需双方的共同利益，本着平等互利，协商一致，共同发展的原则，特制定本供需产品质量保证协议。 　　甲方责任和义务 　　1． 甲方向乙方提供必须是合法经营的产品，产品质量必须符合企事业产品质量标准，并对提供给乙方的质量负责。 　　2． 甲方有义务向乙方提供产品经营（生产）合法性的证明文件（即：《产品经营（生产）许可证》、《营业执照》，生产企业还应提供经营产品的国家产品监督管理部门枋发的该产品的生产批准文件、产品的质量标准，该批产品的出厂质量检验报告书。 　　3． 甲方提供的产品的包装和标识必须符合规定。 　　4． 甲方对乙方在产品入库检验时和产品入库后三个月内发现的产品质量问题必须无条件的给予换货。 　　乙方责任与义务 　　1． 乙方应向甲方提供乙方产品经营合法文件。 　　2． 乙方在甲方送到产品时，必须按购货合同认真核对产品的品名、规格、数量及生产厂家。检查到货产品的合法证明文件，认真检查产品的包装和标识，抽验产品质量。对产品的外包装质量问题和数量误差，必须在送货回执上下予注明。 　　3． 对产品的内在质量问题应在三个月内向甲方提供质量查询。 　　4． 乙方有义务接受甲方产品今后质量跟踪的咨询，并积极配合甲方做好质量咨询工作。 协议期限：业务活动发生时起至乙方所购甲方产品无质量事故止。 　　此协议一式两份，甲乙双方各执一份，未尽事宜双方协商解决，协议一经签字，即可生效。 　　甲方负责人： （公章） 乙方负责人： （公章） 　　年 月 日

　　现如今，保证书使用的频率越来越高，保证书的内容要写得切实、具体，要实事求是，说到做到，不能说过头话。在写之前，可以先参考范文，以下是我整理的产品质量保证书7篇，希望对大家有所帮助。 产品质量保证书 篇1 XXXXXX(单位或公司)： 　　XX公司自成立以来，一直将产品质量定位为公司参与市场竞争的核心，正是这个成功的定位和XX公司全体员工强烈的产品质量意识，使XX公司以成为中国电测、监控行业的知名企业。 　　公司根据产品质量要求，建立了严密的质量检验体系。公司对与产品质量有关的所有环节进行严格控制与管理，建立了科学的检验规程，并对检验指标进行了量化，责任到人，确保公司持续稳定生产合格的产品。 　　公司从原材料严格把关，杜绝三无产品，选用国内外名牌厂家的产品，建立严格的产品工艺指标，并与供方建立良好的供求关系。 　　XX公司建立了定期的员工质量培训制度，学习质量管理的新知识、新信息，树立每一个员工的质量意识，规范自己行为，小到一个焊点、一根电线，大到一台整机都做到一丝不苟、精益求精。质检部门建立了规范的检验规程，具备先进完善的检测设备和手段，并严格按照规程检验，作好产品7天老化实验，不让一台不合格产品出厂。 　　公司产品每年都经过省技术检测所检测，各项性能指标全部一次检测合格。我们将不懈的努力为用户提供满意的产品和服务。 　　此致 敬礼！ 　　保证人： 　　xx年x月x日 产品质量保证书 篇2 　　欢迎您使用雄丰公司的产品，本公司不仅以精湛、一流的产品满足您的需要，更有竭诚、完善的售后服务体系来保证您的使用，以解除后顾之忧，本公司经过ISO9001质量体系认证，确保各项指标达到标准。。 　　 一、 质量保证 　　保证提供的货物是全新的、未使用过的，制作产品的材料符合国家或行业标准的规定。本公司交付给您的产品，符合国家(行业)标准，如您曾有特别的约定，那么，本公司交付给您的产品，是按您的要求制作的。 　　二、 安装及调试 　　我方可派出经验丰富的工程技术人员和高素质的安装调试人员，协助用户进行安装及调试，确保产品正常运行。 　　三、 维修及培训 　　我方可负责设备使用方面的培训。质保期内，可免费提供保养及维修。在运行中如发生故障，我方在接到通知后以最快时间内赶到现场维修。故障没排除，在未征得用户同意时，维修人员不撤离现场。 　　四、 保修期及期限 　　产品“三包”12个月,永久性维护。“三包”规定如下： 　　a) 在依照操作规程正常使用下，两年内出现质量问题，我公司将及时免费维修或更换，如属于非正常使用或不可抗拒的自然因素造成损坏的，我公司协助进行维修，只收材料费; 　　b) 两年以上出现了问题，我公司实须收取合理的元件维修费用。 　　五、联络方式 　　维修专线电话： 产品质量保证书 篇3 　　产品质量保证书真诚地感谢您购xxx械制造有限公司承制的机械设备及工程产品，此保证书是我公司所售出的所有产品的质量及信心的保证；若有您购买的.我公司的产品有任何异常，我公司都将立足于维护客户权益，而采取必要的挽救措施，力求阁下生产工作得心应手，时效倍增。 　　xxx机械制造有限公司追求高效优质的服务的同时，更加尊重买卖双方彼此权益的保护，您购买我公司产品均享有壹年的免费维修及终身售后服务的权益保护，同时明确双方的责任，详见以下细则： 　　▲此保证服务只适用于原购方，我公司立足于维护合同及质量保证书的有效执行，坚持高效优质的服务承诺，提供应时专业的服务。 　　▲保修期内如果因为质量问题的损坏，我公司负责免费维修并且负担由此产生的运输、安装、差旅等费用；客户自行维护应保留产品损坏部分及其配件。 　　▲易损件、易耗品、使用不当、人为损坏（碰撞、遗失配件）、自然灾害及不可抗拒力（如台风、洪水、地震、战争等）造成的损坏，须酌情收费而提供有偿服务。 　　xxx机械制造有限公司 　　(责任) 产品质量保证书 篇4 　　上海xx电子发展有限公司84解毒机系列产品：本公司严格按照ISO9000认证体系进行生产，现对本公司生产的84 A004果蔬解毒机提供符合国家电子产品法律法规的质量保证： 　　1.提供2年保修服务，产品质量保证期一年，在质量保证期内，因产品质量问题发生的设备故障（人为操作不当原因致使设备故障除外），上海威展电子发展有限公司84品牌事业部将提供免费更换新机服务。 　　2.在正常维修中，上海威展电子发展有限公司不负担寄出产品的运输费用。对于人为操作不当或不可预见性事件致使设备故障而导致的产品维修，上海威展电子发展有限公司承担产品维修过程中发生的修理调试费用，用户负担产品维修过程中发生的材料成本及产品运输费用。 　　3.对于84活氧果蔬解毒机的任何技术问题，上海威展电子发展有限公司技术人员做到有问必答，属于产品质量问题24小时内给予解答。 　　4.承诺书仅针对84事业部旗下威展电器专营店于20xx年8月1日淘宝活动出售的84A004活氧果蔬解毒机，以此做为凭据享受最高等级售后服务。 　　感谢您对84解毒机系列产品的支持。祝您生活愉快！ 　　售后服务章 xx有限公司 　　xx电器专营店 　　20xx年x月1日 产品质量保证书 篇5 　　为保证铝合金门窗工程的生产质量、安装质量达到部级优良标准，公司要求施工人员必须严格按照设计图纸和有关文件，以及国家颁发的施工验收规范评定标准进行施工。 　　1、公司建立以ISO9001国际标准质量体系为核心的全面质量管理体系，该体系主要包括：管理规定、信息反馈、组织机构、规章制度、质量检验评定、标准工作体系、质量教育、培训体制、质量策划、质量体系审核、质量改进等质量管理活动。 　　2公司的质量方针为“坚持标准、业主满意、信守合同、争创一流”。质量保证体系的目标是：用户至上，在满足用户要求的同时，全方位的为用户提供优质的服务。施工中尽可能地采用新技术、新材料、新方法，力争与国际接轨，工程一次验收优良率达到100%。 　　3进行全员、全过程的质量教育和培训，贯彻“百年大计质量第一”的思想，使全国职工树立进度服从质量，严格行使质量否决权，奖优罚劣的观念，树立预防为主、检防结合、避免通病消除隐患的观念。树立质量是生命、是企业自上而下发展基础的观念。 　　4建立一整套质量保证组织体系，公司设有以总经理挂帅的质量保证领导小组、制定各级领导各部门和重点岗位的质量责任制。建立以公司质量保证领导小组为领导，各职能部门密切配合的综合质量管理机构，在工程施工中实施检查、监督、指导职能，从机构组织上对工程质量给予充分保证。公司质量部门具体负责质量信息的收集、整理分析、反馈，以及行使质量否决权，实行工序程序控制。 　　5针对工程具体情况，公司制定三级质量保证体系管理机构，具体由公司质量保证领导小组对各工程项目实行质量监控；由项目经理、工长、质量检查员、工程技术员组成的工程项目质量保证小组直接管理和评定；由班、组长执行质量规章制度，严格执行质量“三检制”。 　　6质量管理组织机构（见下图） 　　一、型材、配件和辅助材料进厂检验制度（原材料质量保证） 型材、配件和辅助材料统称外购件。外购件购入必须同时索取供应厂家有效质保书。入库前由采购部门开送验单，连同合格证、质保书一并送检验部门进行验证检验。检验合格的办入库和报销手续，不合格的由技术部门提出处理意见。 　　1外购件的验收 　　1.1型材、辅助材料必须由供货方出具有效质量保证书，型材同时要按国家和企业标准，按规格随机抽样进行复检。 　　1.2五金配件采购部门应向供货单位索取有效质保书。 　　1.3工具、卡具、量具、刀具、仪器（如测试设备、检具仪表）必须由供货方提供经县级以上计量标准部门签发的合格证，合格证必须在有效期内。 　　2外购件质保证文件的内容 　　2.1产品合格必须具备 　　2.1.1产品型号规格、出厂日期 　　2.1.2执行的国家或行业标准代号 　　2.1.3实行生产许可证产品的生产许可证标记、编号、批准日期和有效期。 　　2.1.4检验员印章 　　2.1.5供货单位印章 　　2.1.6产品等级 　　2.1.7供货单位名称、地址、邮编、电话等。 　　2.2质量保证书必须具备： 　　2.2.1产品型号规格 　　2.2.2执行的国家或行业标准 　　2.2.3实行生产许可证产品的生产许可证标记、编号、批准日期和有效期。 　　2.2.4检验员印章 　　2.2.5供货单位印章 　　2.2.6产品等级及有效期 　　2.2.7按照国家或行业标准的主要参数数据，保证值的原件或复印件。 　　2.2.8供货单位全称、地址、邮编、电话 　　2.3计量器具必须有“CMC”或“CPA”标志，并在有效期内。 　　3外购件检验程序 　　3.1外购件入库前须填写检验单，连同合格证、质保书送技术部理化室进行验证、检验。 　　3.2外购件复验不合格时，由采购员负责与制造厂家办理退换。 　　3.3经验证检验合格的产品，由技术部长签字，送仓库保管员。 　　4仓库以技术部长签发的资料为凭办理入库手续，在入库单上注明技术部长签发的文件号、合格证号、质保书号。 　　5合格证、质保书、企业复验资料由技术部理化室存档。 　　6型材检验记录表如下： 　　铝塑门窗型材入库检验记录表 　　二、半成品检验制度 　　半成品是指加工组装好的门窗框、门窗扇以及没有安装玻璃、胶条、毛条及五金配件门窗组合件。 　　1半成品的检验项目和要求依照本企业内控标准进行；半成品的抽检基数为一定货合同中的不同规格数量；抽检比例依照批量的大小分为3%-10%。大批量实行小比例，小批量实行大比例。 　　2半成品检验必须件件合格，不合格的不得进行产品检验。半成品的检验在技术部指导下，由车间质检员进行。检验表一式二份，一份报技术部，一份车间存档。 　　3半成品检验单如表，应严格按表填写。 门、窗半成品检验原始记录表 　　三、成品检验制度 　　1成品检验既是企业对每批产品的质量检验，也是对用户提供产品质量保证的保证书。 　　2成品检验依照企业内控标准由质检部门按工程或按批量随机抽检5%，且不少于3樘。当其中有一樘不符合要求时则应加倍抽检，其中仍有一樘不符合要求时，则应全部返修，复检合格后方可出厂。 　　3产品出厂或入库时应附带合格证书。 　　4产品检验记录一式三份，一份技术部存档，一份交车间，一份交用户。 产品质量保证书 篇6 　　"茂日化"系列涂料是茂名日化涂料有限公司生产的新型水性环保功能涂料，其质量已由中国人民保险公司承担保证保险责任。为使用户放心消费，本公司作出如下质量保证： 　　1、本公司出厂的屋面隔热防渗涂料、外墙隔热防渗涂料的技术指标，保证符合q/mrh01-20xx标准；墙面弹性拉毛涂料的技术指标，保证符合gb/t9755-1997标准；纳米超强弹性防水涂料的技术指标和环保指标，保证符合q/mrht2-20xx标准及gb/18582-20xx标准；超级环保内外墙粉末涂料的技术指标和环保指标，保证符合q/mrht3-20xx标准及gb/18582-20xx标准。用户如证实所用"茂日化"产品质量不符上述标准，本公司将赔偿由此造成的损失。 　　2、用户必须按本公司施工规定规范施工，并做好齐全、完整、有效的施工记录（内容包括：施工时间、地点、面积，施工环境温度、湿度，施工人员，施工过程等），否则，出现质量问题本公司概不负责。 　　3、若因建筑用材不达标而造成施工出现裂缝导致涂层受损，或因用户施工不当造成涂层受损，此责任不属公司承保之列，但本公司可根据用户需要提供快速有效的技术报务。 　　xx有限公司 　　xx年xx月xx日 产品质量保证书 篇7 敬的客户： 　　首先感谢您选择我们的产品！ 　　华为技术有限公司自成立以来，一直把产品质量视为公司参与市场竞争的核心，正是这个成功的定位和华为全体员工强烈的产品质量意识，使华为成为全球领先的信息与通信解决方案供应商。 　　公司根据产品质量要求，建立了严密的质量检验体系。公司对与产品质量有关的所有环节进行严格控制与管理，建立了科学的检验标准，并对检验指标进行了量化，责任到人，确保公司持续稳定生产合格的产品。 　　公司从原材料严格把关，所有物料必须符合欧盟ROHS标准，选用国内外最具影响力的供应商，建立严格的产品工艺指标，并与物料供应商建立良好的供求关系。 　　华为建立了定期的员工质量培训制度，讲解质量管理的新知识、新信息，树立每一个员工的质量意识，规范自己行为，小到一个电阻、电容，大到一台整机都做到一丝不苟、精益求精。质检部门建立了规范的检验规程，具备先进完善的检测设备和手段，并严格按照规程检验，做到产品72小时老化实验，不让一台不合格产品出厂。 　　华为质量方针：积极倾听客户需求； 精心构建产品质量； 真诚提供满意服务；时刻铭记为客户服务是我们存在的唯一理由。 　　我们围绕客户的需求持续创新，与合作伙伴开放合作，在电信网络、终端和云计算等领域构筑了端到端的解决方案优势。我们致力于为电信运营商、企业和消费者等提供有竞争力的综合解决方案和服务，持续提升客户体验，为客户创造最大价值。目前，华为的产品和解决方案已经应用于140多个国家，服务全球1/3的人口。

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电压的高低跟铁芯的大小没有关系，功率的大小跟铁芯关系密切。隔离变压器的铁芯(线圈套着部分)截面积：S＝1.25×根号P(S的单位：CM，P：W)

证明：∵MQ⊥NP，NR⊥MP∴∠PNR+∠P=∠PMQ+∠P=90°∴∠HNQ=∠PMQ∵∠NQH=∠MQP=90°，MQ=NQ∴△NHQ≌△MQP∴HN=PM

主板的芯片组及其发展史（上） 如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏，那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂。 芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持。南桥芯片则提供对KBC（键盘控制器）、RTC（实时时钟控制器）、USB（通用串行总线）、Ultra DMA/33(66)EIDE数据传输方式和ACPI（高级能源管理）等的支持。其中北桥芯片起着主导性的作用，也称为主桥（Host Bridge）。 除了最通用的南北桥结构外，目前芯片组正向更高级的加速集线架构发展，Intel的8xx系列芯片组就是这类芯片组的代表，它将一些子系统如IDE接口、音效、MODEM和USB直接接入主芯片，能够提供比PCI总线宽一倍的带宽，达到了266MB/s；此外，矽统科技的SiS635/SiS735也是这类芯片组的新军。除支持最新的DDR266，DDR200和PC133 SDRAM等规格外，还支持四倍速AGP显示卡接口及Fast Write功能、IDE ATA33/66/100，并内建了3D立体音效、高速数据传输功能包含56K数据通讯(Modem)、高速以太网络传输(Fast Ethernet)、1M/10M家庭网络(Home PNA)等。 下面就几家主流芯片组公司的典型产品做详细的介绍：一、Intel Intel研制的最主要的芯片分为以下几组：430LX、430NX、430FX、430HX、430VX、430TX、430MX、440FX、450GX、450KX、440LX、440BX、440ZX、440EX、I82810、I82820与最新的I82840。 其中的430LX芯片组是Intel的早期产品，用于Pentium 60和66MHz；430NX芯片组支持所谓的海王星CPU，这两组芯片组目前已经淘汰，不再生产。其余的芯片组目前都在继续生产使用。各组芯片的性能和适用的CPU都有一定的差别，下面分别介绍Intel 430FX及其以后推出的各组芯片组。 ●Intel 430FX PCIset 430FX芯片组是Intel公司继430LX和430NX芯片组后推出的第三套基于Pentium的芯片组，也称为Triton。它在体系结构上作了很多改进，使性能有了很大的提高，这些新的技术在其后继芯片组430HX、VX、TX、GX等芯片组中都得到继承和发挥，因而430FX芯片组在Intel的430系列PCIsets中有着重要的地位。 430FX芯片组由一片82437FX、一片82371FB和两片82438FX组成。82437作为系统控制器，集成了CACHE控制器、DRAM控制器、PCI桥连控制器等功能部分；82438是数据缓冲控制器；82371FB中集成了PCI、ISA、IDE加速控制器等部分。430FX全部采用PQFP封装。430FX可提供高于100MB/s的PCI数据流速，因此它支持奔腾处理器和多媒体应用程序的优化。 ●Intel 430HX PCIset 430 HX芯片组是Intel公司继430FX之后推出的面向商用PC机平台的Pentium级主板芯片组。与其前一代产品430FX相比，它着重改进了系统的可靠性；并进一步提高了集成度，采用了两片封装；在性能上也有所提高，430HX适用于Pentium级的工作站、服务器和对可靠性要求较高的微机。 430HX芯片组由一片82439HX和一片82371SB组成，430HX在性能上的主要改进可归纳为以下几点： 采用了并行PCI体系结构，允许CPU、PCI、ISA总线并行处理事务，因此比430FX有更高的MPEG视频、音频播放和捕捉处理能力； 支持通用串行总线(USB)，支持USB设备的热即插即用连接； 具有EDO定时功能，使访问DRAM的速度有较大的提高，系统性能提高约10％； 支持奇偶校验和ECC内存； 更高的集成度(只有两片芯片)，使用单片主桥方式，与430FX相比可节省60％的主板空间； 采用了FIFO缓冲队列，可在TXC控制器的两边实现并行操作，从而提高了CPU的利用率； 符合PCI2.1标准，缩短了总线的等待时间，提高了PCI设备的速度和整个系统的性能； 支持64M位DRAM，系统内存最高可达512MB； 支持P54C(Pentium)和P55C(Pentium MMX)CPU； 支持双CPU结构，可组成对称处理器结构体系的主板和微机系统。 ●Intel 430VX PCIset 430VX的技术性能与430HX芯片组基本相同，两者的区别主要在以下方面： 对多媒体视频进行了特殊优化，因而更适用于家庭用户和多媒体应用； 去除了一些普通用户难以用及的功能(如ECC内存、双CPU支持等)后，增加了对高速同步存储器SDRAM的支持，支持168线内存插槽和内存条； 在结构上恢复了4片芯片结构。430VX芯片组由一片82437VX、一片82371SB和两片82438VX组成，全部采用PQFP封装； 可管理的最大内存为256MB，低于430HX； 降低了成本，其售价低于430HX。 ●Intel 430TX PCIset 430TX是Intel公司为配合Pentium MMX CPU而推出的最新芯片组，专门针对奔腾微处理器的MMX技术进行了改进和优化以达到最佳的多媒体应用效果。430TX芯片组还采用了一系列的新技术，使PC机的性能和智能化程度得到进一步提高。另一方面，430TX也适用于可移动的便携式计算机中，弥补了便携式微机在多媒体技术方面的不足，使得便携机用户也能够像台式机一样享受声音、影视节目、通讯等带来的乐趣。430TX芯片组采用了两片结构，由一片82439TX和一片82371AB组成。 ●Intel 430MX PCIset 430MX是Intel专门针对Pentium级笔记本电脑推出的芯片组，它是Intel作为便携式PCIsets解决方案的第一个完整设计，在430FX的基础上采取了多项体系结构上的革新。430MX可应用于ProShare(TM)快速以太网、音频及图形增强型应用程序。随着更新一代同时适用于台式机和便携机的430TX芯片组的推出，很多基于430MX的应用已经逐步转移到430TX芯片组上。 ●Intel 440FX PCIset 440FX芯片组(注：不可与430FX芯片组搞混)是适用于高能奔腾（Pentium Pro）的芯片组。440FX建立在并行PCI体系结构上，它包含了一个可加强视频传输及提高帧速度的多业务计时器，一个能提高MPEG及音频性能的被动释放机制，还包括了可充分利用写缓冲器来改进基于主机的处理应用程序的增强写性能，以及用以确保CPU—TO—ISA写控制与PCI2.1技术规格兼容的PCI延迟作业。 440FX芯片组具有增强的32位性能和USB外围设备连接的优点，包括CPU－to－DRAM流水线、同时读写、动态延迟、写入猝发组合及I/O队列，其他的特点如快速驱动器访问的Bus Master IDE(BM－IDE)、集成化ECC支持、双CPU支持等使440FX的整体性能和可靠性大为提高。440FX可以管理的最大内存容量为1GB。440FX与Intel 430HX、430VX等芯片组设计的I/O子系统具有良好的兼容性，因此使440FX能充分利用已有资源，立足市场。 在结构上，440FX由三片芯片组成，一片82441FX，一片82442FX和一片82371SB，另有一个独立元件82093AA供双CPU设计时使用。 ●Intel 450GX/KX PCIset 450 GX/KX是Intel公司在1995年为Pentium Pro CPU推出的第一套芯片组解决方案。其中450GX适用于服务器而450KX适用于工作站和高性能桌面机。 ●Intel 440LX AGPset 继Intel 430 PCI芯片组之后，Intel公司又推出了Intel 440LX AGP芯片组。AGP的图形图像上的带宽比在PCI接口上的增加了三倍，它可将高性能的图形功能带给主流的商业PC和家用PC。 440LX AGP芯片组是440 AGP芯片组系列中的第一个成员。它建立在由三个芯片组成的440FX PCI芯片组的特性之上，但把三个芯片压缩成二个芯片（82443LA和82371AB）。440LX AGP有四个最主要的特点： 引进了一组新的特性，称为QPA（Quad Port Acceleration，四端口加速），它是处理器、图形加速器、PCI和SDRAM等四个端口的仲裁机构，包括直接连接AGP、动态分布仲裁和多流水线化（从CPU、PCI和图形到SDRAM）等特性。这些特性合在一起可使PC中的各个设备获得最大的可用带宽； 440LX AGP对SDRAM的支持使得对存储器的读写可以变得更快，并在Pentium II处理器、图形加速器和PCI设备之间实现更快的流水线化传输； 具有ACPI（Advanced Configuration and Power Interface，高级配置和电源管理）功能，可以实现更强的电源管理，包括远距离唤醒，迅速从掉电状态恢复等； Ultra DMA功能改进了对IDE设备的存取。 ●Intel 440BX AGPset 目前最流行的芯片组当数Intel公司的Intel 440BX AGP芯片组。从某方面而言，BX芯片组是一个跨时代的标志，它是首款真正支持100MHz主频的芯片组。 440BX AGP芯片组继承了440LX AGP芯片组系列的诸多优点。如上面所述的AGP，QPA和SDRAM，ACPI与Ultra DMA。440BX正式支持100MHz的外频，从而解决低外频(66MHz)造成的速度瓶颈，而不再支持EDO内存，即使是SDRAM也要求速度达到100MHz。作为440系列的第三个产品，它定位在高端CPU领域。应该说，对100MHz外频(是Intel首先提出来的，同时也是它的一张王牌)的支持既是440BX最吸引人的特点，也是其最大卖点。虽说早在440LX芯片组中就隐含着对100MHz外频的支持(当时的某些主板就设有100外频跳线)，但440BX最大的改进就是它能稳定的运行在100MHz以上的外频。440BX芯片组也为两片结构，北桥芯片型号为82443BX，南桥芯片型号82371AB。前者采用492引脚BGA封装，负责CPU(可支持双PentiumⅡ以SMP方式工作)、SDRAM优化内存接口、64位总线接口、PCI接口、AGP(支持133MHz)接口及它们之间的连接控制；后者采用324引脚BGA封装，负责软盘驱动器、硬盘(支持Ultra DMA/33)、键盘、PCI-ISA桥接器等接口及USB连接控制。440BX芯片组在包含了440LX的所有功能基础上有三大改进:一是外部总线支持100MHz，二是可支持450MHz的Pentium II，三是内存最大可扩展到1GB。由440BX芯片组构成的主板自1998年4月进入市场以来得到了前所未有的推广。如今，加上Pentium Ⅲ和 Socket 370“赛扬”的推波助澜，更使得440BX的生命之树常青。 ●Intel 440EX AGPset 它是Intel为“赛扬”处理器(Pentium II的简化版)特别开发的一款芯片组。它仍为两片结构，北桥芯片型号为82443EX，南桥芯片仍使用82371AB，外频只支持66MHz。与440LX和440BX两款芯片组相比较，440EX似乎并没有什么特别之处。这样一来使得原本是为降低主板成本而设计的440EX芯片组总造价并没有降低。加上440EX芯片组的性能打了折扣，反而造成了一种高不成低不就的感觉。致使440EX成为Intel成名以来寿命最短的产品。 ●Intel 440ZX AGPset 440ZX是Intel为支持Socket 370结构Celeron而专门设计的一款芯片组。其用意是成为支持Slot 1和Socket 370结构主板的标准芯片组。虽然是Intel面向低端市场推出的产品，但由440ZX构成的主板同样加入了对100MHz外频的支持。这类主板一般只设2个DIMM插槽(最大只支持256MB)、3个PCI和1个ISA插槽(受Micor ATX制约，有一个还是共享型的)。这类主板还有一个共同特点就是，它们均支持集成i740图形加速芯片和声音芯片，这样可以大幅度降低成本。需要注意的是，440ZX芯片组有两种版本:分为440ZX和440ZX-66。两者的重要区别是,440ZX是以440BX为核心，支持100MHz外频，它是为Slot 1结构的100MHz外频的Celeron处理器而设计的，与440BX不同的是仅削减了对DIMM和PCI插槽数量上的支持；而440ZX-66只能支持66MHz外频，是为Socket370 主板而特别设计，现在市场上能见到的ZX主板多采用440ZX-66芯片组。 ●Intel I82810 & Intel I82820 作为最新版本的主板芯片组，这两款芯片组的设计思想是一样的。他们都引入了最新的“集线器”概念，只不过所面对的市场定位不同，所以把它们放在一起介绍。 1）加速集线器架构 在I828X0芯片组中采用了集线器的概念，各种设备通过集线器直接与CPU、内存交换信息。在传统芯片组的PCI总线型主板中，挂在南桥芯片上的IDE、ISA、BIOS、USB以及挂在PCI插槽上的显示卡、声卡、MODEM等各种设备均需通过PCI总线和北桥芯片才能与CPU、内存交换信息（如图1），在CPU、内存以及各种外设速度日益提高的今天，传统PCI总线是阻碍系统速度提高的瓶颈。将AGP显示接口挂在北桥芯片上，摆脱PCI总线的限制，速度达到AGP 2?（528MB/s）就是一最明显的改进。 Intel 82810 芯片组采用了图形存储控制集线器82810GMCH、输入输出控制集线器82801ICH、固件集线器82802FWH三块芯片，声卡、MODEM、IDE、内存、AGP、PCI等设备呈星形结构直接通过集线器交换信息，不像原来诸多设备共同占用总线带宽，使整个系统速度提高很多。且由于各设备用其通道交换数据，相互之间的干扰也会减小。 2）正式的133MHz外频 虽然当前很多使用440BX芯片组的主板提供有133MHz甚至更高的外频，但实际上是在超频芯片组。目前8X0家族的I82820和82810－E芯片组正式提供对133MHz外频的支持，133MHz外频给我们带来的最大的好处是AGP 4X，目前100MHz总线频率时内存的最大数据交换率为800MB/s，还无法满足AGP 4X的要求，采用133MHz外频时内存的数据交换率达到1000MB/s，基本能满足AGP 4X的需要。 3）支持新型内存 Intel 820芯片组支持184线的RIMM（Rambus In－Line Memory Moclule）内存条，RIMM内存条采用DR－DRAM（Direct Rambus DRAM）内存芯片，可在200MHz的总线频率下运行，比SDRAM的带宽提高了3倍多。Intel820芯片组通过桥接电路还可以使用PC133 SDRAM。 4）整合技术 Intel 810芯片组的整合性相当高，AGP显卡、音效CODEC控制器、MODEM CODEC控制器全部整合，去掉了AGP插槽，代之以一只短短的AMR的扩展槽，它可为MODEM提供接口，并可作为声卡升级之用。而目前Intel 810DC100芯片组的内置AGP显卡配备了4MB SDRAM，只要配合PII、PIII等CPU运行，就可得到较完美的性能，该内置AGP显卡的性能经测试表明，完全可以满足一般用户的图形显示要求。但810芯片组整合的显示功能档次还不够高，无法满足高端图形的应用和游戏需求。820则给用户提供了更广阔的选择空间，你完全可以用它来将PIII 800与最新的Voodoo4或Voodoo5搭配使用，丝毫不会令你的CPU感到屈才。 ●Intel I82840 新近出炉的I82840是目前人们最感兴趣的话题，毕竟它才是440BX最有力的接班人。下面我们对它进行详细的介绍：i840的特点： 与旧式芯片组相比，它有几个特点：两个RAMBUS通道（i820只有一个）；理论峰值带宽3.2Gbit/秒（PC100和PC133体系分别为0.8Gb/秒和1Gb/秒）；133MHz外频，它只提供1.06GB/秒（133MHz×8bytes/时钟周期）的带宽给主内存，真不知道它怎么会这么少，尽管AGP 4×总线可以减少内存带宽的需求，但DMA驱动程序和UMA(Unified Memory Architecture，统一内存架构)都是十分耗费资源的。i840的定位可是服务器市场啊，难道英特尔不怕内存带宽不足而造成的性能瓶颈吗？也许在较低级的工作站市场没有什么问题，不过在使用SMP(Symmetric Multi-Processing，对称式多重处理架构)的多处理器系统中，共享MCH（Memory Controller Hub，内存控制中心）的情况下，CPU们仍然会抢用内存存取空间，即使是运用两个RDRAM通道同时读/写的方式也对之帮助不大，除非英特尔在后期制作时给MCH加入两个内存端口，才有可能避免此类内存带宽大于CPU带宽的浪费。i840芯片组的规格有82840 MCH、82801 ICH(Input/Output Controller Hub，输入/输出控制中心)、82802 FWH，除了基本的三个芯片之外，你还可以加上以下任意一个元件，来增强整个芯片组的功能：1、82806 P64H(64-bit PCI Controller Hub，64位PCI控制中心)；2、82803 MRH-R(Memory Repeater Hub，内存数据处理中心)； 3、82804 MRH-S(SDRAM Repeater Hub，SDRAM数据处理中心)。虽然i840的规格繁多，但实际有用的只有以下那么几点： 支持两个奔腾III或Xeon 3处理器 提供133MHz外频 AGP4X 英特尔AHA架构 双RDRAM通道 双PCI总线，一个33MHz/32位，一个66MHz/64位（可选33/66MHz 64位PCI总线） 预读取缓存 RNG(Random number Generator，随机数字发生器) 两个USB接口 从英特尔定制的规格来看，i840主板应该可以提供3个66MHz 64位PCI插槽，3个33MHz 32位PCI插槽和1个AGP 4×插槽。你可能会问66MHz 64位PCI槽有什么用？当用过Ultra Wide SCSI RAID控制器或10000转/分的高速硬盘后，你就知道33MHz 32位PCI总线对数据I/O的限制多么大。另外，文件和数据库服务器需要尽可能多的带宽，以增加内存与处理器之间的传输速度。这两点原因，足够理由使我们升级到采用双倍速度和带宽的i840。尽管CPU不能完全享受两个RAMBUS通道带来的好处，但分离的PCI总线可以充分利用内存带宽，因此RDRAM的改进还是起了一点作用的。至于AGP 4X，它只有在未来的大纹理游戏中才能发挥出它应用的功能，对于现今的3D Game来说，还是有点物不能尽其用的感觉。

P:和;H之间的内容就是密码，因此这条内容中的密码是5Mrh4hrT