羟基与羧基的反应条件

edci是碳二亚胺盐酸盐化学物质。碳二亚胺含有N=C=N官能团，是一类常用的失水剂。一般由硫脲失硫化氢或脲失水制备，水解得到脲衍生物，主要用于活化羧基，促使酰胺和酯的生成。<br>官能团是决定有机化合物的化学性质的原子或原子团，常见官能团包括羟基、羧基、醚键、醛基、羰基等。EDCI的用途：1、EDCI是可溶于水的碳二亚胺，在酰胺合成中用作羧基的活化试剂，也用于活化磷酸酯基团、蛋白质与核酸的交联和免疫偶连物的制取。使用时的pH范围为4.0-6.0，常和N-羟基琥珀酰亚胺（NHS）或N-羟基硫代琥珀酰亚胺连用，以提高偶联效率。2、有机化学中用EDCI和催化剂4-二甲氨基吡啶（DMAP）使羧酸与醇发生酯化。

1-乙基-(3-二甲基氨基丙基)碳酰二亚胺盐酸盐(EDC.HCL)碳化二亚胺又称碳二亚胺（Carbodiimide）含有N=C=N官能团，是一类常用的失水剂。一般由硫脲失硫化氢或脲失水制备，水解得到脲衍生物。水溶性浓缩试剂；通用的羰基活化试剂，用于在酰胺与仲胺键合的过程中；能与磷酸基团反应；用于肽合成；蛋白质与核酸交联；制备如免疫交联物，典型条件下，pH 4.0-6.0且无缓冲液，特殊条件下，必须避免使用胺以及羧酸盐缓冲液；水溶性肽偶联剂；用于蛋白质中羰基修饰；用于酯的合成。

1-乙基-(3-二甲基氨基丙基)碳酰二亚胺盐酸盐(EDC.HCL) 碳化二亚胺又称碳二亚胺（Carbodiimide）含有N=C=N官能团,是一类常用的失水剂.一般由硫脲失硫化氢或脲失水制备,水解得到脲衍生物. 水溶性浓缩试剂；通用的羰基活化试剂,用于在酰胺与仲胺键合的过程中；能与磷酸基团反应；用于肽合成；蛋白质与核酸交联；制备如免疫交联物,典型条件下,pH 4.0-6.0且无缓冲液,特殊条件下,必须避免使用胺以及羧酸盐缓冲液；水溶性肽偶联剂；用于蛋白质中羰基修饰；用于酯的合成.

edci是碳二亚胺盐酸盐化学物质，碳二亚胺含有N=C=N官能团，是一类常用的失水剂。一般由硫脲失硫化氢或脲失水制备，水解得到脲衍生物，主要用于活化羧基，促使酰胺和酯的生成。 官能团是决定有机化合物的化学性质的原子或原子团，常见官能团包括羟基、羧基、醚键、醛基、羰基等。有机化学反应主要发生在官能团上，官能团对有机物的性质起决定作用，-X、-OH、-CHO、-COOH、-NO2、-SO3H、-NH2、RCO-，这些官能团就决定了有机物中的卤代烃、醇或酚、醛、羧酸、硝基化合物或亚硝酸酯、磺酸类有机物、胺类、酰胺类的化学性质。

edci缩合反应的机理如下： 1 合成酰胺的方法 合成酰胺通用的方法是先活化羧基，然后再与胺反应得到酰胺 总体来说仲胺活性高于伯胺，脂肪胺高于芳香胺。 2 羧酸与胺的缩合酰化反应 2.1活性酯法 应用 CDI 与羧酸反应得到活性较高的酰基咪唑，该类反应由于过量的 CDI 会和胺反应得到脲的副产物，因此其用量一定要严格控制在 1 当量。其反应是分步进行，胺极易与活性酯反应得到相应的酰化产物。 2.2 碳二亚胺类缩合剂法 使用该类缩合剂一般需要加入酰化催化剂或活化剂如，DMAP , HOBt ，等等，主要因为反应的第一阶段所生成的中间体不稳定，若不用酰化催化剂转化为相应得活性酯或活性酰胺，其自身易成脲。 EDCI HOBT，一般用的较多，搭配使用，有时酸的位阻较大或者连有吸电子基团反应或停留在活性酯这一步，一般加碱，2-3 当量的 DIEA，一般以二氯甲烷为溶剂，溶解性不好时也可用 DMF。（有时加催化量的DMAP，针对有位阻的反应）。 这类缩合剂活性相对要差一些，一般需要和酸先活化 1 小时，再将胺加入。 2.3 鎓盐类的缩合剂法 鎓盐类的缩合剂活性较高，从盐的种类分为两类一类是碳鎓盐，目前常用的 HATU，HBTU，等等。另一类为鏻鎓盐，如 PyBOP。 HATU缩合效果较好但价格较贵， PyBOP 是我们常用的缩合剂中活性最高的，一般在其他方法不反应的条件下考虑。 3 常见副产物以及处理方法 3.1 碳二亚胺类副产物 以 EDCI 为例子，在没有 HOBT 存在的情况下，反应活性酯容易自身重排成脲： 所以在反应中加入HOBT 以形成相对稳定的活性中间体： 其反应后生成的脲水溶性很好，通常在反应干净的情况下，可以用稀酸洗掉，不须进一步纯化即可得到干净的产品。 在库反应中，此类缩合剂最常使用的是 EDCI，因其极性相对较大，在分离过程中 不易与产物包裹在一起。不过在产物极性大的情况下，分离过程中可能会带有 174 的杂MS。 3.2 鎓盐类副反应 以 HATU 为例，在局部浓度不均匀的情况下，会产生以下副产物： 所以在反应的时候，一般的加料顺序，应该是将酸，碱以及HATU 加到溶剂中，搅 拌均匀再将胺加入，以避免此类副产物。 若产品极性较大的情况下，与 HATU代谢的产物包裹在一起，会产生 117 的杂 MS。由于此副产物254 下没有紫外吸收，所以在产物极性较大，推荐选取机分。 3.3 TFA带来的副产物 若前一步反应为 DeBoc，成 TFA 盐的话，反应之前最好先游离一下，因为反应可 能会有三氟乙酰化的副产物。此类副产物最常见于脂肪类小分子酸胺coupling的时候。3.4 DMF带来的副产物DMF对于许多化合物来说都是良溶剂，并且许多胺即使成盐，在 DMF中也有不错的溶解度，所以许多缩合反应大家都会选取 DMF，但是在反应选取的碱比较强的情况下，会产生以下副产物：在反应中如果遇到此类情况，可以用DMA来代替 DMF，会避免此副产物的出现。4 碱的选取一般情况下，TEA和 DIEA是酸胺缩合最常用的碱，不过在投库反应中，这两种碱在机分的时候 MS 脱尾，可能会在产物中包裹 101/130 的杂 MS，导致 QC 无法通过，可以选用 NMM 来代替，目前为止，还没有发现 NMM 导致 QC不过的情况。对于有手性反应来说，文献报道中显示，TEA可能会造成更多的消旋，相对来说DIEA要好很多，NMM 还没有看到相关的报道。5 敏感基团对于有苯酚类的酸胺缩合，有报道称选用无机碱会尽可能避免酯的生成，常用K2CO3 等。对于吲哚类，咪唑等含有氨基的酸胺缩合反应，如果选取HATU 的话，要注意量的控制，避免最终产物出现副反应，MS加 99。6 综述在反应过程中，如果胺的活性差的话，反应可能会留在活性酯阶段。

缩合剂,在R-COOH 和H2N-R 做成酰胺的时候用做缩合剂,一般是R-COOH 和HOBT形成活性中间体,在和H2N-R 反应生成酰胺 R-COONH-R

可以放置常温保存。EDCI的性状是白色结晶粉末，极易吸潮。水中溶解度>20g/100ml，溶于乙醇。需要贮藏在2-8°C的惰性气中运输。

EDCI是碳化二亚胺，主要用作多肽、蛋白质、核苷酸合成中的脱水剂，主要用于活化羧基，促使酰胺和酯的生成。反应中常加入N-羟基苯并三氮唑或N-羟基琥珀酰亚胺，一般由硫脲失硫化氢或脲失水制备，水解得到脲衍生物。 主要用于活化羧基

先用水洗然后萃取后过柱子，效果更好。

DMAP，EDCI催化酯化反应，活化时为什么溶液变反应变色很正常，DMAP的胺或吡啶被质子化后显颜色也说不定

去试剂商店问问。这个是很普通的东西。不贵的。

邻二胺是什么?邻苯二胺,还是乙二胺? 如果是邻苯二胺的话,被氯代试剂NCS氯化,2个氨基上的H被Cl取代,属于一种亲电取代（氨基带正电,Cl带负电）. EDCI是1-乙基-3-（3-二甲胺丙基）碳二亚胺,属于一种强缩合剂（主要用于生物制药）,原理是脱去2个HCL,形成一个稳定6元环,其中电子云于苯环共轭（π10,10）应该还是属于亲电取代

edci dmap对水分要求高，你得用精度高的水分仪检测，还得适合检测这个样品的水分仪，深圳艾格瑞水分仪可以帮助你

这个EDCI是另外一种缩水剂么？我用乙醇洗可不可以洗净啊？abczhang(站内联系TA)DCU在有机和水中都有一定的溶解度，但溶解度又不是很好，可以在水中，乙醇中，二氯甲烷中过滤。EDCI是一种可以水溶的缩合剂youwasd(站内联系TA)Originally posted by abczhang at 2011-03-10 15:32:35:由于我做的反应时DMAP，DCC，三乙胺体系的酯化反应，所以要用到DCC，为了提高反应产率，我通常用的都是过量数倍的DCC。除去DCC的方法如下：原理：DCC和水反应生成不溶于水且在一般有机溶剂中溶解性很小的DCU。方法：加水搅拌，但是通过走完柱子发现还是有大量的DCC没有除净，于是在搅拌时加入一定量的稀盐酸，促进其反应，同时除去DMAP。最后再将过滤后的溶液冷冻，确保最大量度的析出DCU。原理上先除去DCC在走柱子，但是先走柱子再除去DCC似乎也行，且有利于加样品。如果过柱子DCC走的比较靠前沿，因为它在洗脱液里面的溶解性较好，故而走柱子能走出一部分，但是如果你的产物极性也很小的话，走柱子可能就会有少量产物和DCC分的不太开了！DCC的熔点较低，一般情况下，加水就可以除去大部分了，如果你的东西是固体，剩下的可以重结晶就可以除去大部分了！另外生成的DCU在非极性溶剂中溶解性不好，大部分可以析出来，实在除不干净就再一遍柱子，极性小一些，DCU基本不会走出来的！DCC在一般的溶剂中溶解性都不大，反应完后先过滤，蒸掉溶剂后，用乙酸乙酯溶解，冷冻几个小时再过滤，残余的DCC差不多也除尽了。 我的溶剂是水和乙醇。DDC也是一种缩水剂么？我就想把氨基和羧基通过酰胺键给缩合了，你看DDC能好用么？还有，这个冷冻几小时后的原因是什么啊？冻住了怎么过滤啊？honeycat(站内联系TA)Originally posted by youwasd at 2011-03-13 10:25:16:是我打错了，是DCC。呵呵，不好意思啊。是我打错了，是DCC。如果你用DCC的话，就必须保证反应体系无水，因为DCC是脱水剂，如果你溶剂带水，就把DCC全消耗掉了。冷冻是为了让DCC及其产物DCU析出完全，以便除去。 哦哦，但是我看见过文献用DCC在水中做溶剂的反应啊？难道文献是骗人的？那有没有什么水溶性的脱水剂可以使用啊？honeycat(站内联系TA)Originally posted by youwasd at 2011-03-15 09:31:21:一定要以水做溶剂吗？我以前做的时候，就因为原料中有点水分，而导致反应不完全。 其实我也不想，主要是带氨基官能团的东西不溶于乙醇，溶于水。

HBTU做缩合剂一般副产物有HOBT以及四甲基脲，HOBT好像用碳酸氢钠可以洗掉的，脲的话我以前是用石油醚洗掉的

在缩合反应中，羧基和氨基的反应过程中，HOBt经常和EDCI做缩合剂。反应过程中需要加有机碱，常用DIEA。

中文名称：1-乙基-(3-二甲基氨基丙基)碳酰二亚胺盐酸盐(EDC.HCL)英文名称：1-Ethyl-3-(3-dimethylaminopropyl)carbodiimide hydrochloride英文别名：EDC.HCL,EDAC,EDCI,EDC, hydrochloride; WSC hydrochloride; N-Ethyl-N"-(3-dimethylaminopropyl)carbodiimide hydrochloride分子量：191.7

DMAP起催化作用，HOBT是用来防止生成脲的呢。hobt 是一个活性中间体稳定剂，可以防止酸与edci形成的中间体重排为脲，所以氨酸缩合时还是加一些好，至于dmap，与edc一起用做氨酸缩合的有，但不多。反应的后处理么，edci和hobt反应后用水一洗就可以洗掉了，产品再怕水解也不至于一碰水就坏吧，又不是脂肪酰氯哈。dmap是酯化时催化剂，反应物有个是酸当然不容dcm,可以dcm,dmf混合用或者用乙腈做溶液试试，当然反应完后得用油泵蒸出dmf,edc将被水相洗去。

N-氯代丁二酰亚胺 (NCS) 是一种比较方便的亲电加成和亲电取代试剂, 常用于硫化物、砜和酮的氯化,也可用来合成 N-氯化胺。

收缩化学试剂常用的缩合剂主要有三种：二环己基碳二亚胺(DCC)、二异丙基碳二亚胺(DIC)和1-(3-二甲胺基丙基)-3-乙基碳二亚胺(EDCI)。根据查询相关资料信息，缩合剂是指两个或多个有机化合物分子放出水、氨、氯化氢等简单分子而生成一个较大分子的反应，称为缩合反应，有时两个有机化合物分子互相作用，形成一个较大的分子而并不放出简单分子，也称缩合反应，如醇醛缩合，能引起缩合反应的试剂称缩合剂。

羧酸分子中的羟基被卤素,羧酸根,烷氧根和氨基取代分别生成酰卤,酸酐,酯和酰胺等羧酸衍生物。

缩合剂,在R-COOH 和H2N-R 做成酰胺的时候用做缩合剂,一般是R-COOH 和HOBT形成活性中间体,在和H2N-R 反应生成酰胺 R-COONH-R

生成脲，就是得到一分子水，形成O=C结构，两个氢转移到两个氮上尽管EDC是不对称构造，但这时的两个氮的机会是均等的如果是形成一种脱水性极强的暂时体，氢很可能是临时转移到连接乙基的那个氮上，因为氨基乙基的氮，吸电子能力较乙基要小，形成H3CH2CHN-C=N-,C的另一个-连接O，也就是暂时体因此，如果生成脲，说明已经得到水（其他化合物相互反应生成的水），氮得到氢，完成脱水功能如果是与反应双方的一方先混合，就形成上述所说的暂时体

酰胺缩合要加碱是针对有位阻的反应。合成酰胺通用的方法是碳二亚胺类缩合剂法，即先活化羧基，然后再与胺反应得到酰胺。EDCI HOBT,一般用的较多，搭配使用，有时酸的位阻较大或者连有吸电子基团反应或停留在活性酯这一步，一般加碱，针对有位阻的反应。注意事项：应用CDI与羧酸反应得到活性较高的酰基咪唑，该类反应由于过量的CDI会和胺反应得到脲的副产物，因此其用量一定要严格控制在1当量。其反应是分步进行，胺极易与活性酯反应得到相应的酰化产物。使用该类缩合剂一般需要加入酰化催化剂或活化剂如，DMAP , HOBt ,等等，主要因为反应的第一阶段所生成的中间体不稳定，若不用酰化催化剂转化为相应的活性酯或活性酰胺，其自身易成脲。

求帮忙找下原因.为什么我的EDC-HCL在DMF中溶解度不好别个本来咋DMF中就溶解性不好啊，没溶液无所谓啊，可以反应的，我们做酰胺还不是在EDCI,HOBT下，50度做的啊

用缩合剂应该可以反应比如EDCI和HOBT，酸和酰氯等条件剧烈的方法有可能你的键和底物会脱掉

您好,我就为大家解答关于硼超标是什么意思，pcb是什么意思相信很多小伙伴还不知道,现在让我们一起来看看吧！1、一、PCB简介 （PrintedCi... 您好,我就为大家解答关于硼超标是什么意思，pcb是什么意思相信很多小伙伴还不知道,现在让我们一起来看看吧！ 1、一、PCB简介 （PrintedCircuitBoard）PCB板即PrintedCircuitBoard的简写，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。 2、由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。 3、PCB的历史印制电路板的发明者是奥地利人保罗·爱斯勒（PaulEisler），他于1936年在一个收音机装置内采用了印刷电路板。 4、1943年，美国人将该技术大量使用于军用收音机内。 5、1948年，美国正式认可这个发明用于商业用途。 6、自20世纪50年代中期起，印刷电路版技术才开始被广泛采用。 7、在印制电路板出现之前，电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的。 8、而现在，电路面板只是作为有效的实验工具而存在；印刷电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。 9、PCB设计　　印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。 10、印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。 11、优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。 12、简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计（CAD）实现。 13、PCB的分类根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。 14、常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达十几层。 15、PCB板有以下三种主要的划分类型：单面板（Single-Sided Boards） 在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。 16、因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。 17、因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。 18、2、双面板（Double-Sided Boards） 这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。 19、这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。 20、导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。 21、因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。 22、3、多层板（Multi-Layer Boards） 为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。 23、用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。 24、板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。 25、大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。 26、大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。 27、因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。 28、根据软硬进行分类：分为普通电路板和柔性电路板。 29、PCB的原材料：覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料。 30、它用作支撑各种元器件，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。 31、PCB就是印刷电路板（Printed circuit board，PCB板）,简单的说就是置有集成电路和其他电子组件的薄板。 32、它几乎会出现在每一种电子设备当中。 33、据Time magazine 最近报道，中国和印度属于全球污染最严重的国家。 34、为保护环境，中国政府已经在严格制定和执行有关污染整治条理，并波及到PCB产业。 35、许多城镇正不再允许扩张及建造PCB新厂，例如：深圳。 36、而东莞已经专门指定四个城镇作为“污染产业”生产基地，禁止在划定的区域之外再建造新厂。 37、如果在某样设备中有电子零件，它们都是镶在大小各异的PCB上的。 38、除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。 39、随着电子设备越来越复杂，需要的零件自然越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。 40、裸板（上头没有零件）也常被称为"印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）"。 41、板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。 42、在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。 43、这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。 44、通常PCB的颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊漆（solder mask）的颜色。 45、是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。 46、在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。 47、通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。 48、为了将零件固定在PCB上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上．在最基本的PCB（单面板）上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面．这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的．因为如此，PCB的正反面分别被称为零件面（Component Side）与焊接面（Solder Side）．如果PCB上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座（Socket）．由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装．如果要将两块PCB相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头（edge connector）．金手指上包含了许多裸露的铜垫，这些铜垫事实上也是PCB布线的一部份．通常连接时，我们将其中一片PCB上的金手指插进另一片PCB上合适的插槽上（一般叫做扩充槽Slot）．在计算机中，像是显示卡，声卡或是其它类似的界面卡，都是借着金手指来与主机板连接的．印刷电路板将零件与零件之间复杂的电路铜线，经过细致整齐的规划后，蚀刻在一块板子上，提供电子零组件在安装与互连时的主要支撑体，是所有电子产品不可或缺的基础零件。 49、印刷电路板以不导电材料所制成的平板，在此平板上通常都有设计预钻孔以安装芯片和其它电子组件。 50、组件的孔有助于让预先定义在板面上印制之金属路径以电子方式连接起来，将电子组件的接脚穿过PCB后，再以导电性的金属焊条黏附在PCB上而形成电路。 51、依其应用领域PCB可分为单面板、双面板、四层板以上多层板及软板。 52、一般而言，电子产品功能越复杂、回路距离越长、接点脚数越多，PCB所需层数亦越多，如高阶消费性电子、信息及通讯产品等；而软板主要应用于需要弯绕的产品中：如笔记型计算机、照相机、汽车仪表等二、PCB产业链按产业链上下游来分类，可以分为原材料-覆铜板-印刷电路板-电子产品应用，其关系简单表示为：玻纤布：玻纤布是覆铜板的原材料之一，由玻纤纱纺织而成，约占覆铜板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。 53、玻纤纱由硅砂等原料在窑中煅烧成液态，通过极细小的合金喷嘴拉成极细玻纤，再将几百根玻纤缠绞成玻纤纱。 54、窑的建设投资巨大，一般需上亿资金，且一旦点火必须24小时不间断生产，进入退出成本巨大。 55、玻纤布制造则和织布企业类似，可以通过控制转速来控制产能及品质，且规格比较单一和稳定，自二战以来几乎没有规格上的太大变化。 56、和CCL不同，玻纤布的价格受供需关系影响最大，最近几年的价格在0.50-1.00美元/米之间波动。 57、目前台湾和中国内地的产能占到全球的70%左右。 58、铜箔：铜箔是占覆铜板成本比重最大的原材料，约占覆铜板成本的30%(厚板)和50%(薄板)，因此铜箔的涨价是覆铜板涨价的主要驱动力。 59、铜箔的价格密切反映于铜的价格变化，但议价能力较弱，近期随着铜价的节节高涨，铜箔厂商处境艰难，不少企业被迫倒闭或被兼并，即使覆铜板厂商接受铜箔价格上涨各铜箔厂商仍然处于普遍亏损状态。 60、由于价格缺口的出现，2006年一季度极有可能出现又一波涨价行情，从而可能带动CCL价格上涨。 61、覆铜板：覆铜板是以环氧树脂等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起的产物，是PCB的直接原材料，在经过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成印刷电路板。 62、覆铜板行业资金需求量不高，大约为3000-4000万元左右，且可随时停产或转产。 63、在上下游产业链结构中，CCL的议价能力最强，不但能在玻纤布、铜箔等原材料采购中拥有较强的话语权，而且只要下游需求尚可，就可将成本上涨的压力转嫁下游PCB厂商。 64、今年三季度，覆铜板开始提价，提价幅度在5-8%左右，主要驱动力是反映铜箔涨价，且下游需求旺盛可以消化CCL厂商转嫁的涨价压力。 65、全球第二大的覆铜板厂商南亚亦于12月15日提高了产品价格，显示出至少2006年一季度PCB需求形式良好。 66、三、国际PCB行业发展状况目前，全球PCB产业产值占电子元件产业总产值的四分之一以上，是各个电子元件细分产业中比重最大的产业，产业规模达400亿美元。 67、同时，由于其在电子基础产业中的独特地位，已经成为当代电子元件业中最活跃的产业，2003和2004年，全球PCB产值分别是344亿美元和401亿美元，同比增长率分别为5.27%和16.47%。 68、四、国内PCB行业发展状况我国的PCB研制工作始于1956年，1963-1978年，逐步扩大形成PCB产业。 69、改革开放后20多年，由于引进国外先进技术和设备，单面板、双面板和多层板均获得快速发展，国内PCB产业由小到大逐步发展起来。 70、2002年，中国PCB产值超过台湾，成为第三大PCB产出国。 71、2003年，PCB产值和进出口额均超过60亿美元，成为世界第二大PCB产出国。 72、我国PCB产业近年来保持着20%左右的高速增长，并预计在2010年左右超过日本，成为全球PCB产值最大和技术发展最活跃的国家。 73、从产量构成来看，中国PCB产业的主要产品已经由单面板、双面板转向多层板，而且正在从4～6层向6～8层以上提升。 74、随着多层板、HDI板、柔性板的快速增长，我国的PCB产业结构正在逐步得到优化和改善。 75、然而，虽然我国PCB产业取得长足进步，但目前与先进国家相比还有较大差距，未来仍有很大的改进和提升空间。 76、首先，我国进入PCB行业较晚，没有专门的PCB研发机构，在一些新型技术研发能力上与国外厂商有较大差距。 77、其次，从产品结构上来看，仍然以中、低层板生产为主，虽然FPC、HDI等增长很快，但由于基数小，所占比例仍然不高。 78、再次，我国PCB生产设备大部分依赖进口，部分核心原材料也只能依靠进口，产业链的不完整也阻碍了国内PCB系列企业的发展脚步。 79、五、行业总评作为用途最广泛的电子元件产品，PCB拥有强大的生命力。 80、无论从供需关系上看还是从历史周期上判断，2006年初是行业进入景气爬坡的阶段，下游需求的持续强劲已经逐层次拉动了PCB产业链上各厂商的出货情况，形成至少在2006年一季度“淡季不淡”的局面。 81、将行业评级由“回避”上调到“良好”。

控制系统意味着通过它可以按照所希望的方式保持和改变机器、机构或其他设备内任何感兴趣或可变的量。控制系统同时是为了使被控制对象达到预定的理想状态而实施的。控制系统使被控制对象趋于某种需要的稳定状态。

请教EDC HOBt 酸胺缩和反应 酸和醇在以下情况下能发应：酸催化, H2SO4 or TsOH or 应用缩合试剂( 如, DCC.)或者 用EDC/HOBT； 酸和醇反应不一定生成酯和水,例如乙醇与氢溴酸反应生成的溴乙烷属于卤代烃,不是酯. 3J21合金除了无磁

针对有位阻的反应。酰胺缩合要加碱是针对有位阻的反应。合成酰胺通用的方法是碳二亚胺类缩合剂法，即先活化羧基，然后再与胺反应得到酰胺，EDCI HOBT用的较多，搭配使用，有时酸的位阻较大或者连有吸电子基团反应或停留在活性酯这一步，加碱针对有位阻的反应，使用该类缩合剂需要加入酰化催化剂或活化剂。

通氮气保护防止氧化

DCC的话可以用处理的THF,反应产生的脲不溶于THF（但溶于DMF）,冷却抽滤除去即可。我最常用的还是EDCI,DMAP组合，不用担心反应完产生脲难以除尽的麻烦，而且溶剂可以选用DMF,反应完萃取，水洗即可

http://www.world2.com.cn/download/client/index.htm是官网哦~~

用EDCI后，直接用水就可以洗去了，很简单的哦

不毛之地的意思是：不生长草木庄稼的荒地。形容荒凉、贫瘠。

你需要的不就是一份邀请招标的文件吗？可以把你邮箱说一下，发你邮箱里

EDCI是1-乙基-(3-二甲基氨基丙基)碳酰二亚胺盐酸盐。英文名：1-Ethyl-3-(3-dimethylaminopropyl)carbodiimide hydrochloride。英文别名：EDC.HCL、EDAC、EDCI、EDC、hydrochloride；WSC hydrochloride；N-Ethyl-N"-(3-dimethylaminopropyl)carbodiimide hydrochloride。化学分子式是C8H17N3.HCl。扩展资料EDCI的性状：白色结晶粉末，极易吸潮。水中溶解度>20g/100ml，溶于乙醇。需要贮藏在2-8°C的惰性气中运输。EDCI的用途：1、EDCI是可溶于水的碳二亚胺，在酰胺合成中用作羧基的活化试剂，也用于活化磷酸酯基团、蛋白质与核酸的交联和免疫偶连物的制取。使用时的pH范围为4.0-6.0，常和N-羟基琥珀酰亚胺（NHS）或N-羟基硫代琥珀酰亚胺连用，以提高偶联效率。2、有机化学中用EDCI和催化剂4-二甲氨基吡啶（DMAP）使羧酸与醇发生酯化。参考资料来源：百度百科-EDC.HCL参考资料来源：百度百科-EDC

edc和edci不是同一个物质。 EDC，即1-乙基-(3-二甲基氨基丙基)碳酰二亚胺，是一种有机化合物，化学式为C8H17N3。 EDCI是1-乙基-(3-二甲基氨基丙基)碳酰二亚胺盐酸盐。 英文名： 1-Ethyl-3-(3-dimethylaminopropyl)carbodiimide hydrochloride。 英文别名：EDC.HCL、EDAC、EDCI、EDC、hydrochloride；WSC hydrochloride；N-Ethyl-N"-(3-dimethylaminopropyl)carbodiimide hydrochloride。 化学分子式是C8H17N3.HCl。

请问 谁能跟我写下 HOBt 跟EDCI 反应的详细机理 谢谢！

请问 谁能跟我写下 HOBt 跟EDCI 反应的详细机理 谢谢！

能，但效果不是很好。最好使用浓硫酸做催化剂。

请问谁能跟我写下HOBt跟EDCI反应的详细机理谢谢！再看看别人怎么说的。

edci hobt缩合反应机理如下：1、合成酰胺通用的方法是先活化羧基，然后再与胺反应得到酰胺总体来说仲胺活性高于伯胺，脂肪胺高于芳香胺。2、应用 CDI 与羧酸反应得到活性较高的酰基咪唑，该类反应由于过量的 CDI 会和胺反应得到脲的副产物，因此其用量一定要严格控制在 1 当量。其反应是分步进行，胺极易与活性酯反应得到相应的酰化产物。3、使用该类缩合剂一般需要加入酰化催化剂或活化剂如，DMAP ， HOBt ，等等，主要因为反应的第一阶段所生成的中间体不稳定，若不用酰化催化剂转化为相应得活性酯或活性酰胺，其自身易成脲。4、EDCI HOBT，一般用的较多，搭配使用，有时酸的位阻较大或者连有吸电子基团反应或停留在活性酯这一步，一般加碱，2-3 当量的 DIEA，一般以二氯甲烷为溶剂，溶解性不好时也可用 DMF。（有时加催化量的DMAP，针对有位阻的反应）。这类缩合剂活性相对要差一些，一般需要和酸先活化 1 小时，再将胺加入。5、鎓盐类的缩合剂活性较高，从盐的种类分为两类一类是碳鎓盐，目前常用的 HATU，HBTU，等等。另一类为鏻鎓盐，如 PyBOP。HATU缩合效果较好但价格较贵， PyBOP 是我们常用的缩合剂中活性最高的，一般在其他方法不反应的条件下考虑。

缩合剂，在R-COOH 和H2N-R 做成酰胺的时候用做缩合剂，一般是R-COOH 和HOBT形成活性中间体，在和H2N-R 反应生成酰胺 R-COONH-R

常见副产物以及处理方法3.1 碳二亚胺类副产物以 EDCI 为例子，在没有 HOBT 存在的情况下，反应活性酯容易自身重排成脲：所以在反应中加入HOBT 以形成相对稳定的活性中间体：其反应后生成的脲水溶性很好，通常在反应干净的情况下，可以用稀酸洗掉，不须进一步纯化即可得到干净的产品。在库反应中，此类缩合剂最常使用的是 EDCI，因其极性相对较大，在分离过程中 不易与产物包裹在一起。不过在产物极性大的情况下，分离过程中可能会带有 174 的杂 MS。3.2 鎓盐类副反应以 HATU 为例，在局部浓度不均匀的情况下，会产生以下副产物：所以在反应的时候，一般的加料顺序，应该是将酸，碱以及HATU 加到溶剂中，搅 拌均匀再将胺加入，以避免此类副产物。

邻二胺是什么？邻苯二胺，还是乙二胺？如果是邻苯二胺的话，被氯代试剂NCS氯化，2个氨基上的H被Cl取代，属于一种亲电取代（氨基带正电，Cl带负电）。EDCI是1-乙基-3-（3-二甲胺丙基）碳二亚胺，属于一种强缩合剂（主要用于生物制药），原理是脱去2个HCL，形成一个稳定6元环，其中电子云于苯环共轭（π10，10）应该还是属于亲电取代

邻二胺是什么？邻苯二胺，还是乙二胺？如果是邻苯二胺的话，被氯代试剂NCS氯化，2个氨基上的H被Cl取代，属于一种亲电取代（氨基带正电，Cl带负电）。EDCI是1-乙基-3-（3-二甲胺丙基）碳二亚胺，属于一种强缩合剂（主要用于生物制药），原理是脱去2个HCL，形成一个稳定6元环，其中电子云于苯环共轭（π10，10）应该还是属于亲电取代

酰胺缩合要加碱是针对有位阻的反应。合成酰胺通用的方法是碳二亚胺类缩合剂法，即先活化羧基，然后再与胺反应得到酰胺。EDCI HOBT,一般用的较多，搭配使用，有时酸的位阻较大或者连有吸电子基团反应或停留在活性酯这一步，一般加碱，针对有位阻的反应。注意事项：应用CDI与羧酸反应得到活性较高的酰基咪唑，该类反应由于过量的CDI会和胺反应得到脲的副产物，因此其用量一定要严格控制在1当量。其反应是分步进行，胺极易与活性酯反应得到相应的酰化产物。使用该类缩合剂一般需要加入酰化催化剂或活化剂如，DMAP , HOBt ,等等，主要因为反应的第一阶段所生成的中间体不稳定，若不用酰化催化剂转化为相应的活性酯或活性酰胺，其自身易成脲。

这个EDCI是另外一种缩水剂么？我用乙醇洗可不可以洗净啊？abczhang(站内联系TA)DCU在有机和水中都有一定的溶解度，但溶解度又不是很好，可以在水中，乙醇中，二氯甲烷中过滤。EDCI是一种可以水溶的缩合剂youwasd(站内联系TA)Originally posted by abczhang at 2011-03-10 15:32:35:由于我做的反应时DMAP，DCC，三乙胺体系的酯化反应，所以要用到DCC，为了提高反应产率，我通常用的都是过量数倍的DCC。除去DCC的方法如下：原理：DCC和水反应生成不溶于水且在一般有机溶剂中溶解性很小的DCU。方法：加水搅拌，但是通过走完柱子发现还是有大量的DCC没有除净，于是在搅拌时加入一定量的稀盐酸，促进其反应，同时除去DMAP。最后再将过滤后的溶液冷冻，确保最大量度的析出DCU。原理上先除去DCC在走柱子，但是先走柱子再除去DCC似乎也行，且有利于加样品。如果过柱子DCC走的比较靠前沿，因为它在洗脱液里面的溶解性较好，故而走柱子能走出一部分，但是如果你的产物极性也很小的话，走柱子可能就会有少量产物和DCC分的不太开了！DCC的熔点较低，一般情况下，加水就可以除去大部分了，如果你的东西是固体，剩下的可以重结晶就可以除去大部分了！另外生成的DCU在非极性溶剂中溶解性不好，大部分可以析出来，实在除不干净就再一遍柱子，极性小一些，DCU基本不会走出来的！DCC在一般的溶剂中溶解性都不大，反应完后先过滤，蒸掉溶剂后，用乙酸乙酯溶解，冷冻几个小时再过滤，残余的DCC差不多也除尽了。 我的溶剂是水和乙醇。DDC也是一种缩水剂么？我就想把氨基和羧基通过酰胺键给缩合了，你看DDC能好用么？还有，这个冷冻几小时后的原因是什么啊？冻住了怎么过滤啊？honeycat(站内联系TA)Originally posted by youwasd at 2011-03-13 10:25:16:是我打错了，是DCC。呵呵，不好意思啊。是我打错了，是DCC。如果你用DCC的话，就必须保证反应体系无水，因为DCC是脱水剂，如果你溶剂带水，就把DCC全消耗掉了。冷冻是为了让DCC及其产物DCU析出完全，以便除去。 哦哦，但是我看见过文献用DCC在水中做溶剂的反应啊？难道文献是骗人的？那有没有什么水溶性的脱水剂可以使用啊？honeycat(站内联系TA)Originally posted by youwasd at 2011-03-15 09:31:21:一定要以水做溶剂吗？我以前做的时候，就因为原料中有点水分，而导致反应不完全。 其实我也不想，主要是带氨基官能团的东西不溶于乙醇，溶于水。

使用DCC做反应，通常会生成DCU副产物，而且很难完全除干净，鉴于你的反应你可以用乙酸乙酯萃取，然后静置，过滤除去即可，如果还是除不完，可以减压旋干溶剂再加一点乙酸乙酯溶解，静置过滤，如此重复几遍应该就没有多少了，用DCC就是有这点不好的地方，没有办法！不过，你也可以用EDCI代替DCC ,就不存在这个问题了,仅供参考.