cob在邮件里是什么意思

COB（Chip on Board）技术最早发源于上世纪60年代，是将LED芯片直接封装在PCB电路板上，并用特种树脂做整体覆盖。

China Open of Boxing(中国拳击公开赛)　　中国拳击公开赛（China Open of Boxing，简称COB ）是迄今为止在亚洲举办的最高规格专业拳击赛，首届比赛于2010年4月5日在中国第一个奥运拳击冠军邹市明的家乡贵州的省会贵阳开幕。　　Cache on Board(板上集成缓存)　　(Cache on board，板上集成缓存)在处理器卡上集成的缓存，通常指的是二级缓存，例：奔腾II COB：（chip On board)被邦定在印制板上，由于IC供应商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP（SMT的一种）封装的产量。因此，在今后的产品中传统的SMT方式逐步被代替。 COB封装　　Chip on Board(板上芯片封装)　　COB(chip on board) 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基 板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆 盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片 焊技术。　　Children of Bodom(死亡金属乐队)　　指死亡金属乐队 Children Of Bodom　　Close of Business(下班)　　CLOSE OF BUSINESS，意思是在工作时间结束的时候。例如：You should submit a report by COB. 你应该在下班前提交报告。

分类: 教育/科学 >> 外语学习 解析: COB（Chip On Board） :通过帮定将IC裸片固定于印刷线路板上.(板上芯片封装) 邦定是英文“bonding”的音译，是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接。一般bonding后（即电路与管脚连接后）用黑色胶体将芯片封装，同时采用先进的外封装技术COB，这种工艺的流程是将已经测试好的晶圆植入到特制的电路板上，然后用金线将晶圆电路连接到电路板上，再将融化后具有特殊保护功能的有机材料覆盖到晶圆上来完成芯片的后期封装。

COB射灯是用COBLED光源作为发光源的射灯。市面上有很多对于COB射灯的误解，如：发光角度小、色温控制和显色性更好等等说法，内容不一而足，为了让大家正确认识COB射灯，我整理出COB射灯功能详解供大家参考。 一、色温控制和显色性 COB的色温和显色性较一般单芯片封装的LED灯珠要更好。但是COB和单颗LED灯珠所使用的封装材料并无本质上的区别。若非要说有，也是由材料和生产工艺的好坏决定的，与产品形态无关。 二、发光角度 LED灯珠的发光角度是由芯片封装决定的，从产品结构来看COB封装无非就是把多颗芯片集成到一块基板上，和单颗芯片的封装并无本质区别，所以一般的COB和单颗LED灯珠一样——都是120°发光。 三、散热 一般9WCOB的尺寸是一个直径大约为10mm的圆形，这决定了它只能在这个面积内直接作用于发热源，至于面积以外的范围就仅作为散热的辅助。 四、光效 在一个狭小的面积上紧密排列了多颗LED芯片，所以单颗芯片所发出的靠近水平方向的光会遇到相邻芯片而不断形成全反射，最后被封装材料吸收，不能发射出去。 五、眩光 COB小面积大功率，不可避免地存在眩光问题，基本上使用COB的射灯都必须配一个非常深的灯杯，除了配光需要更是为了防止过于强烈的眩光。 六、消除“鬼影” 在LED灯具照射下，被照物会产生几个不完全重叠的影子从而使眼睛产生晕眩感。而COB射灯能够解决LED灯具照射出现的“鬼影”问题。

1、COB光源是将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。COB光源可以简单理解为高功率集成面光源，可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸。 2、COB的意思是：中国拳击公开赛。中国拳击公开赛，是世界拳击健儿搭建切磋技艺、交流学习、增进了解和友谊的平台，中国拳击公开赛将会成为世界一流的传统赛事。中国拳击公开赛是国际拳联三星级赛事。

在处理器卡上集成的缓存在处理器卡上集成的缓存，通常指的是二级缓存，cob：（chiponboard)被邦定在印制板上，由于ic供应商在lcd控制及相关芯片的生产上正在减小qfp（smt的一种）封装的产量。因此，在今后的产品中传统的smt方式逐步被代替。cob板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基，板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆。盖以确保可靠性。虽然cob是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如tab和倒片焊技术。

u200d智通财经APP讯，雷曼光电（300162.SZ）在8月13日接受调研时表示，COB产品成本变动除受上游主材供应商供货价格影响外，还受工艺和设计的改善、规模化、替代物料等多种因素影响，预计未来成本下降幅度有可能达到每年10%-15%。公司已持续使用自有资金对COB产线进行多次扩产，随着COB产品下游需求的不断释放，公司将根据市场情况在未来合理扩充产能以满足COB业务发展的需求。公司的COB产品采用的都是相对高端的原物料，出于利润因素的考量，供应商会优先保障高端原物料的供应，因此原材料涨价对COB产品的毛利率和订单交付影响不大。此外，公司也有采取预付款、提前备货等多项措施保证公司订单正常交付。COB技术融合了LED产业中游封装和下游显示技术，省去了支架成本以及部分制造环节，生产效率相对更高，并且点间距越小，COB产品的综合成本优势越明显。另外，COB产品的综合性能也更为出色，不仅失效率比SMD产品低近一个数量级，还具有高对比度、高刷新率、宽色域、广视角等显示优势。基于COB技术的公司MicroLED大尺寸超高清显示目前的主战场是安防、应急、交通、能源、监控、指挥调度中心等专业显示市场，此部分收入占比最大。具体问答实录如下：问：请问公司COB业务是否会抢占SMD业务的部分收入,存在替代关系,造成收入结构性调整?答：公司的SMD产品点间距在2mm以上，面向大点间距的户外市场；而COB产品的点间距在2mm以下，面向小间距、微间距等户内市场，不存在替代关系。问：请问原材料上涨对公司经营的影响?下半年影响会减小吗?是否会受到原材料供应不足而导致订单交付能力下降的影响答：上半年受到驱动IC等上游原材料涨价影响，优胜劣汰的趋势加速，小企业举步维艰，预计行业集中度将进一步提升。预计下半年原材料价格仍处于高位，公司需继续努力克服原材料上涨的压力，以及汇率波动、海运受阻及费用上涨等困难。公司的COB产品采用的都是相对高端的原物料，出于利润因素的考量，供应商会优先保障高端原物料的供应，因此对COB产品的毛利率和订单交付影响不大。此外，公司也有采取预付款、提前备货等多项措施保证公司订单正常交付。问：请问COB不同点间距产品的销售占比如何?答：产品方面，上半年点间距P1.2以下的COB显示产品收入大幅增长，占比最高。点间距P1.5的COB显示产品收入实现稳健增长，点间距P0.9的COB显示产品销售额比重逐步增加。问：公司二季度营收创历史新高,但是销售费用率下降1%,请问是为什么?公司对未来销售布局有何规划?答：公司销售费用的绝对值是增长的，但销售收入的大幅增长导致销售费用率略有下降。公司目前已经成立了华北、华南、华东、华中、西北、西南六大国内营销中心以及20多个办事处，并加速产品展示厅建设，增强体验式营销。未来公司还将持续完善销售网络搭建，加强与包括战略客户、渠道商、城市合伙人等合作商的紧密合作，实现销售收入稳健快速增长。问：请问公司COB产品未来成本下降的路径是怎样的?公司对成本下降的速度是否有预期?答：COB产品成本变动除受上游主材供应商供货价格影响外，还受工艺和设计的改善、规模化、替代物料等多种因素影响，预计未来成本下降幅度有可能达到每年10%-15%。问：请问公司照明业务毛利率为什么这么低?答：公司照明业务主要出口海外，上半年遇到的挑战很大，包括外运港口运输受阻及海运费用大幅上涨、汇兑损失等不利因素。此外，照明业务订单交付周期较长，因此产品价格调整相对滞后，影响了上半年照明业务的毛利率。问：COB相对传统的封装形式SMD,IMD(四合一)的区别和优势?答：IMD（四合一）技术在本质上仍属于SMD贴片技术，暂时还不能完全解决迈向更小间距时的技术及工艺问题。COB技术融合了LED产业中游封装和下游显示技术，省去了支架成本以及部分制造环节，生产效率相对更高，并且点间距越小，COB产品的综合成本优势越明显。另外，COB产品的综合性能也更为出色，不仅失效率比SMD产品低近一个数量级，还具有高对比度、高刷新率、宽色域、广视角等显示优势。问：请公司介绍一下COB产品的下游应用情况?答：公司MicroLED大尺寸超高清显示目前的主战场是安防、应急、交通、能源、监控、指挥调度中心等专业显示市场，此部分收入占比最大。其次主要应用在广电传媒、企业会议、展览展示、影院、商业零售、校园教育等商业显示市场。未来，公司还将继续培育以家庭影院为代表的家用显示市场。问：请问公司如何看待小间距市场向超小间距发展的趋势?答：近日，《广东省制造业高质量发展“十四五”规划》将超高清视频显示列入十大战略性支柱产业。而在超高清视频显示产业中，MicroLED显示将是未来一项重要技术，前景十分广阔。随着专用、商用、民用显示市场对清晰度的要求越来越高，小间距向微间距发展是必然的选择。微间距我们通常指的是像素点间距在1.0mm以下。在小间距时代，SMT贴片技术是主流的技术，但进入微间距时代，基于COB技术的MicroLED显示产品在寿命、显示效果、成本等方面的优势更加凸显，尤其是在大尺寸显示应用领域，COB技术成为升级迭代的最佳技术路径，而公司在COB技术的储备和应用方面具有行业领先优势。问：请问公司COB扩产进展及未来扩产规划如何?答：公司已持续使用自有资金对COB产线进行多次扩产。随着COB产品下游需求的不断释放，公司将根据市场情况在未来合理扩充产能以满足COB业务发展的需求。问：请问公司对下半年的业绩展望如何?答：公司二季度收入再创新高，预计下半年也将延续增长态势。随着国家对超高清视频显示产业的重视，以及大数据、可视化等带来需求的提升，MicroLED未来增长的潜力巨大，公司将努力把握行业机遇，给投资者带来良好回报。问：请问公司COB产品在国内市场和国外市场的销售占比分别是多少?答：公司约90%的COB产品在国内销售，约10%的COB产品出口海外。未来随着疫情的进一步控制，在可以去海外参展的情况下，预计国外COB产品收入会迅速增长。[免责申明]股市有风险，入市需谨慎。本资讯来源于企业发布的投资者活动记录表，文字略有整理，不构成投资建议，原始纪录以及更多信息请参考企业相关公告。

SMD (Surface Mount Device)和COB (Chip on Board)都是电子元器件的封装技术，但它们有一些区别。SMD是将电子元器件直接粘贴在PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）的表面上，这种技术被广泛应用于小型化、轻量化和高可靠性电子设备中。SMD的封装方式包括QFP（Quad Flat Package）、SOIC（Small Outline Integrated Circuit）等。它的优点是占用空间小、重量轻、适应高频和高速电路的要求，但它的缺点是需要进行表面贴装和后续的可靠性测试。COB是将一个或多个芯片封装在同一块基板上，然后将整个芯片模块封装在外壳中。COB技术被广泛应用于LED照明、LCD显示器、控制器、传感器等领域。COB的优点是占用空间小、可靠性高、电气性能好、易于自动化生产，但它的缺点是不易维修，需要专门的设备和工艺。总之，SMD和COB是两种不同的电子元器件封装技术，它们各有优缺点，应根据具体的应用场景和要求进行选择。

COB(Chip On Board) 灯是近年来快速发展的一种 led 照明产品，其优点包括:优点：节省空间:COB 灯将多个 led 芯片封装在一起，制成一个模块，可以节省灯具内部的空间，使灯具更加紧凑。提高效率:COB 灯将多个芯片封装在一起，可以有效提高灯具的能效，降低功耗。色彩还原性好:COB 灯的芯片直接封装在灯具内部，可以确保灯具的色彩还原性好，使照明效果更加真实。易于集成:COB 灯可以将多个芯片封装在一起，形成不同的灯具类型，易于集成到不同的应用场景中。缺点：价格较高:COB 灯的制作工艺比较复杂，成本较高，导致其价格相对较高，对于一些低端市场而言可能会有一定的价格压力。发热量大:COB 灯的芯片直接封装在灯具内部，会存在一定的发热现象，如果散热不良，可能会对灯具的寿命产生影响。光线刺眼:COB 灯的光线较为尖锐，可能会对某些人群造成不适，需要合理使用。总体来说，COB 灯具有节省空间、提高效率、色彩还原性好等优点，但也存在一些缺点，需要根据应用场景和需求合理选择。

Bsbgsvvdv

SMT：SMT是Surface Mount Technology(表面贴装技术)的缩写，也称作SMD(Surface Mount Device)，是一种电子元器件的安装技术。在SMT制程中，电子元器件直接贴装在PCB表面，通过印刷锡膏、贴装和回流焊接等步骤完成。相对于传统的THT(Through-Hole Technology，穿孔技术)，SMT可以提高组装效率，减小尺寸和重量，改善电子设备的性能和可靠性。常见的SMT元器件有贴片电阻、电容、芯片等。COB：COB是Chip-on-Board(芯片于基板上)的缩写，是一种电子元器件组装技术。在COB制程中，芯片(如集成电路芯片)直接粘贴在PCB基板上，通过导线连接芯片的引脚与PCB电路，然后进行封装和保护。相比于传统的贴片技术，COB可以减小元器件的尺寸，提高信号传输效率，降低功耗，适用于高密度集成的产品。COB常用于LED显示屏、微型摄像头等领域。PCBA制程：PCBA制程是指Printed Circuit Board Assembly(印刷电路板组装)的制程，也称为电路板组装工艺。PCBA制程包括元器件采购、贴装焊接、测试和包装等步骤，将电子元器件按照设计要求组装到PCB上，并进行功能测试和质量控制。PCBA制程可以完成电路板的组装和生产，形成一个完整的电子产品。PCBA是电子制造过程中的关键环节，对产品的质量和性能起着重要作用。

1.CHIP ON BOARD 及裸晶片直接装载焊接技术。缩写为COB。2.COB是一种焊接技术,邦定及(BONDING),意为焊接接合,此两项都有焊接之意.多数厂家以具体COB为部门,少数笼统为BONDIG及(邦定).3.邦定及BONDING是属于焊接.

外企cob是什么意思：“COB”(“停业)释义外商投资企业，是指依照中国法律在中国境内设立的，由中国投资者与外国投资者共同投资，或者由外国投资者单独投资的企业。合资经营：由中外合营各方共同投资、共同经营，并按照投资比例共担风险、共负盈亏的企业。其主要法律特征是：外商在企业注册资本中的比例有法定要求；企业采取有限责任公司的组织形式。故此种合营称为股权式合营。合作经营：中外合作各方通过合作企业合同约定各自的权利和义务的企业。其主要法律特征是：外商在企业注册资本中的份额无强制性要求；企业采取灵活的组织管理、利润分配、风险负担方式。故此种合营称为契约式合营。外资企业：其主要法律特征是：企业全部资本均为外商出资和拥有。不包括外国公司、企业和其他经济组织在中国境内设立的分支机构。外商投资合伙：其主要的，以及外国企业或者个人与中国的企业或者经济组织(不包括个人)在中国境内设立的合伙企业。由公司的境外投资者(授权人)与境内法律文件送达接受人(被授权人)签署，载明境内被授权人的地址、联系方式，明确授权其代为接受法律文件送达。

非缩写，可有以下意思（不常见）：玉米穗轴；结实的矮脚马；雄天鹅；圆块,圆堆（英国方言）；领袖,头儿（英国方言） 缩写，可有以下意思：(Close of business 下班）（Complete or before在.......前完成）例如 I am giving you an opportunity to be heard until cob today（China Overseas Buildings中国海外集团) （China Open of Boxing中国拳击公开赛)（Center Office Building中心办公室，写字楼常见）（Cache on Board板上集成缓存，在处理器卡上集成的缓存，通常指的是二级缓存/Chip on Board板上芯片封装，常见Led cob工艺） （Children of Bodom旋律死亡金属乐队)

COB（Chip On Board） :通过帮定将IC裸片固定于印刷线路板上.(板上芯片封装) 邦定是英文“bonding”的音译，是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接。一般bonding后（即电路与管脚连接后）用黑色胶体将芯片封装，同时采用先进的外封装技术COB，这种工艺的流程是将已经测试好的晶圆植入到特制的电路板上，然后用金线将晶圆电路连接到电路板上，再将融化后具有特殊保护功能的有机材料覆盖到晶圆上来完成芯片的后期封装。

COB的英文全称是chip on board，分为小芯片集成和大芯片集成，主要用在照明产品上面。

集成led与cob的区别在于：数量不同、应用不同、光质不同。一、数量不同1、集成LED：集成LED是一种单片LED灯珠。2、集成COB：集成COB集成多个LED贴片芯片，整体封装。二、应用不同1、集成LED：集成LED时，需要先安装芯片，再通过回流焊固定在PCB上。2、集成COB：集成COB可直接应用于灯具，无需安装和回流焊工艺。三、光质不同1、集成led：集成led的光质量是在分立器件的组合中有聚光灯和眩光。2、集成COB：集成COB的光学质量，视角大，调整方便，减少了折射损耗。参考资料来源：百度百科-LED百度百科-COB

COB 全称：Century Oriental Building 世纪东方写字楼

有关COB封装的内容如下： 1、COB封装全称板上芯片封装，是解决LED散热问题的技术。相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业，具有高效的热管理方式。 2、COB封装是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。 3、裸芯片直接暴露在空气中时，易受污染或人为损坏从而影响或破坏芯片功能，而将芯片和键合引线包封即可解决问题。因此也被称为软包封。

COB小间距显示屏是指LED点间距在P2.5以下的LED全彩显示屏，主要包括P2.5、P2.0、P1.9、P1.8、P1.6、P1.5、P1.4、P1.2、P1.0、P0.9、P0.8、P0.7、P0.6等LED显示屏产品。COB是一种多灯珠集成化无支架封装技术，直接将LED发光芯片封装在PCB板上，省却了繁琐的表贴工艺，没有了支架的焊接脚，每一个像素的 LED芯片和焊接导线都被环氧树脂胶体紧密严实地包封在胶体内，没有任何裸露在外的元素。

全倒装COB是真正的芯片级封装，无需打线，物理空间尺寸只受发光芯片尺寸限制，突破正装芯片的点间距极限，是点间距1.0以下产品的首选。

COB是指灯珠的一种封装方式。COB灯也是LED灯的一种。COB是区别于单颗LED来说的，主要还是看功率，同功率两者相差不大的。同时还要看反光杯／透镜等。

COB灯珠主要用在室内照明上面的，一般3-60W比较多，现在也有做到100-300W的集成灯珠以大功率和超大功率比较多10-500W不等，主用室外，照度较高，室内工棚里面也有用到，现在室内应用大多被COB灯珠替代了，单颗灯珠分贴片灯珠和单颗仿流明灯珠，室内室外兼用，目前以贴片灯珠应用比较广泛。可以参考合丰光电网站上面有图文并茂的区别对比。

现在灯的种类是越来越多了，所以我们在选购时就要注意了，不同的类型照射出来的效果也是不一样的，并且使用的年限也会不同，那大家听说过cob射灯吗?它的使用寿命是比较短的，下面我们就来给大家介绍一下，cob射灯有哪些缺点与cob射灯有哪些挑选的方法吧。一、cob射灯的缺点1.对COB来说，散热是第一个“阿克琉斯之踵”。一般9WCOB的尺寸是一个直径大约为10mm的圆形，这决定了它只能在这个面积内直接作用于发热源，至于面积以外的范围就仅作为散热的辅助。而同样9W的SMD，基板直径一般在100mm左右。对散热来说，低发热量大面积散热的情形要远好于高发热、小面积散热的情形。2.由于在一个狭小的面积上紧密排列了多颗cob芯片，所以单颗芯片所发出的靠近水平方向的光会遇到相邻芯片而不断形成全反射，最后被封装材料吸收，不能发射出去。而对于SMD，只要间距合理，就不存在这个问题(见图2)。正是这个全反射使得COB的发光效率从一开始就比cob灯珠的表面贴装低10%。同时，封装材料吸收水平方向光线所带来的热量和芯片密集排列本身产生的热量叠加，导致COB工作温度升高，再次影响芯片光效。二、cob射灯的挑选方法1、首先价格不同我们该怎么选。用于cob灯具的cob应符合雷射等级Ⅰ类标准。抗静电能力抗静电能力强的cob，使用时间比较长，所以价格也就会高一些。通常抗静电大于700V的cob才能用于cob灯饰。2、波长一致的cob，颜色一致，如要求颜色一致，则价格高。没有cob分光分色仪的生产商很难生产色彩纯正的产品。3、还要看它的漏电电流.cob是单向导电的发光体，如果有反向电流，则称为漏电，漏电电流大的cob，寿命短，价格低。4、发光角度用途不同的cob其发光角度不一样。特殊的发光角度，价格较高。如全漫射角，价格较高。5、寿命不同品质的关键是寿命，寿命由光衰决定。光衰小、寿命长，寿命长，价格高。6、晶片.cob的发光体为晶片，晶片不同一样，价格是有区别的。日本、美国的晶片较贵，一般台湾及国产的晶片价格低于日、美(CREE)。7、晶片大小晶片的大小以边长表示，大晶片cob的品质比小晶片的要好。价格同晶片大小成正比。现在市场上灯的种类五花八门的，有很多的灯我们都是没有听过的，所以我们在选购时一定要细心了，那么cob射灯的缺点与挑选方法有哪些，我想大家通过以上小编的介绍也都有所了解了吧。

COD:化学需氧量又称化学耗氧量（chemicaloxygendemand）,简称COD.是利用化学氧化剂（如高锰酸钾）将水中可氧化物质（如有机物、亚硝酸盐、亚铁盐、硫化物等）氧化分解,然后根据残留的氧化剂的量计算出氧的消耗量.它和生化需氧量（BOD）一样,是表示水质污染度的重要指标.COD的单位为ppm或毫克／升,其值越小,说明水质污染程度越轻. BOD:（Biochemical Oxygen Demand的简写）生化需氧量或生化耗氧量(五日化学需氧量),表示水中有机物等需氧污染物质含量的一个综合指示.说明水中有机物由于微生物的生化作用进行氧化分解,使之无机化或气体化时所消耗水中溶解氧的总数量. BOD和COD能说明水的污染程度和净化程度 他们两个指标是衡量水中有机物等杂质等含量的指标 当水不洁净是,有有机污染物的话,这两个指标就大 如果小的话,则水的净化程度较高

灯具是我们在选择装修材料的时候大家都很重视的，它的作用不止是照明而装饰效果也是很重要的。在我们选择的时候因为它的质量有很多，那么大家知道cob射灯的品牌都有哪些呢?今天我们就跟大家一起来看看cob射灯品牌都有哪些及cob射灯选购技巧是什么呢?cob射灯品牌都有哪些1、欧司朗。欧司朗照明成立于1906年，在射灯十大品牌排行榜中是一家致力于智能照明领域相关产品的研发和设计以及生产、销售的综合型跨国的企业。并且在发展的过程中，该公司也不断的对产品进行创新改革，极其注重产品的生产品质，而旗下的射灯品种非常的丰富，同时在质量上也是十分的好。2、德力西。德力成立于1984年，在行业内是一家低压配电和工业自动化领域的全面解决方案的供应商，自成立以来该公司就始终坚持着以质量为优的原则，在整个产品的生产过程中也都会经过严格的把控，而旗下的射灯也多采用进口的原材料制作而成，在市场上相当的受欢迎。3、FSL。FSL成立于1958年，是一家全国电器和机械制造业领先的企业。近年来在市场上的发展也是相当不错的，并且该公司也先后通过了ISO9002国际质量体系认证，它的产品很多都是免检的产品，而旗下的射灯在节能功效上也处于行业的领先地位。4、美的。美的成立于2009年，是一家经营范围十分广泛的企业，并且该企业在不断的发展过程中也形成了非常完整的产品研发体系，同时还拥有着极其先进的生产技术，旗下的射灯大多数都是已经通过专业检验的产品，在市场上的销量也是领先的。5、爱德朗该品牌成立于2013年，自成立以来公司就先后的荣获了“中国工程建设推荐产品”和“中国名优产品”等的荣誉称号，在产品生产上也始终致力于为消费者提供质量上乘的产品，因此在市场上是大受好评。6、三雄极光。三雄极光成立于1991年，在行业内是一家综合性的照明服务生产商，并且在其发展的过程中该企业也始终坚持在产品的选型、照明设计以及技术咨询和安装维护、产品售后服务等方面都要为消费者提供更加专业的服务，而旗下的射灯种类繁多，在行业中也获得了消费者的认可。cob射灯选购技巧1、首先价格不同我们该怎么选。用于cob灯具的cob应符合雷射等级Ⅰ类标准。抗静电能力抗静电能力强的cob，使用时间比较长，所以价格也就会高一些。通常抗静电大于700V的cob才能用于cob灯饰。2、波长一致的cob，颜色一致，如要求颜色一致，则价格高。没有cob分光分色仪的生产商很难生产色彩纯正的产品。3、还要看它的漏电电流.cob是单向导电的发光体，如果有反向电流，则称为漏电，漏电电流大的cob，寿命短，价格低。4、发光角度用途不同的cob其发光角度不一样。特殊的发光角度，价格较高。如全漫射角，价格较高。5、寿命不同品质的关键是寿命，寿命由光衰决定。光衰小、寿命长，寿命长，价格高。6、晶片.cob的发光体为晶片，晶片不同一样，价格是有区别的。日本、美国的晶片较贵，一般台湾及国产的晶片价格低于日、美(CREE)。灯具在生活中是经常都可以看到的，在选择的时候大家都需要对它的品牌多一些了解，以上是小编为大家介绍的cob射灯品牌都有哪些及cob射灯选购技巧到这里就结束了。

裸芯片技术有两种主要形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术(Flip chip) 。COB技术所谓COB，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。用COB技术封装的裸芯片是芯片主体和I/O端子在晶体上方，在焊接时将此裸芯片用导电/导热胶粘接在PCB上，凝固后，用 Bonder 机将金属丝(Al或Au)在超声、热压的作用下，分别连接在芯片的I/O端子焊区和PCB相对应的焊盘上，测试合格后，再封上树脂胶。与传统封装技术相比，COB技术有以下优点：价格低廉；节约空间；工艺成熟。COB技术也存在不足，即需要另配焊接机及封装机，有时速度跟不上；PCB贴片对环境要求更为严格；无法维修等。cob,这种传统的封装技术在便携式产品的封装中将发挥重要作用。

SMT:优点 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 COB:板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基 　　板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆 　　盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片 　　焊技术。 TAB:你指的是键盘上的TAB吗???COG:COG是chip on glass的缩写，即芯片被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可以大大减小LCD模块的体积，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品的LCD，如：手机，PDA等便携式产品，这种安装方式，在IC生产商的推动下，将会是今后IC与LCD的主要连接方式。

CSP封装和COB封装对于摄像头模组的区别：1、CSP与COB最大的差别就在于CSP封状芯片感光面被一层玻璃保护，COB没有相当于裸片。同一个镜头2种工艺作出来的模组高度有区别，COB要低点。在生产加工的时候，CSP对灰尘点要求相对低点 sensor表面如果还有灰尘点可以返工修复，COB则不可。2、COB优势：可将镜片、感光芯片、ISP以及软板整合在一起，封装测试后可直接交给组装厂，COB 封装方式为较为传统的方式，取得Wafer 后，以Chip on Board 方式将die固定于PCB板，再加上支架及镜片作成模块，此生产方式重点为COB良率的控制，故具有生产流程短，节约空间；工艺成熟及较低成本优势。3、COB缺点： 制作过程中容易遭受污染，对环境要求较高，制程设备成本较高、良品率变动大、制程时间长，无法维修等，且若使用在相机模块当中，在摔落测试中，容易有Particle震出的问题。生产流程缩短，但这也表示制作模块的技术难度将大幅提升，影响良率的表现。4、CSP优点：在于封装段由前段制程完成，CSP封装适用于脚数少的IC,制程设备成本较低、制程时间短，CSP的优点包括封装后的芯片尺寸与晶粒大小相当，适合应用于可携式电子产品。又因芯片及电路板上仅隔着锡球或凸块，可大幅缩短电路传输途径，及减少电流损耗，电磁波干扰发生的机率。此外因不需用塑料或陶瓷包装，芯片可由背面直接散热。5、CSP缺点：面临的挑战是光线穿透率不佳、价格较贵、高度较高、背光穿透鬼影现象。

应该是 chip on board 部门。

COB： 是指Chip On Board。这种方式是将最原始的芯片(Bare Die，裸片)，通过打线（Wire Bond）的方式把芯片上的信号和线路板连接在一起。这种方式需要有专门的DA,WB等一些列机台配合。CSP：这种方式是预先把Die通过半导体封装做成类似BGA的方式。但是由于封装的尺寸很小，所以叫做Chip Scale Package (芯片尺寸封装)。TSV：是指Through Silicon Vias（硅通孔）技术。TSV对比CSP，差别在于在封装设计的时候，可以通过导通孔（Via）来减少走线面积。PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier，这种方式是在COB基础上演变出来的。相当于把sensor预先通过COB制程打到基板上，然后再盖上支架（Bracket），贴上IR，成为PLCC。PLCC的底部四边含有焊盘，这样就可以通过SMT方式把PLCC打到FPC上。SMT后可以再组装马达和镜头做成摄像头模组。CLCC：Ceramic leaded chip carrier，和PLCC类似。区别在于基板为陶瓷基板。这是早期模组才使用的一种方式。Neopac：是韩系sensor比较常见到的一种方式，Neopac是厂商起的名字。这种封装是预先在玻璃上通过做出线路，然后再通过flip chip（覆晶，倒装）的方式把sensor对位贴合到线路上。再通过值球方式在玻璃的四周预留大锡球，以便进行SMT。

CIF=FOB＋运费＋保险，其他的关于货物的交割方式、交割地点和风险转移地点是相同的

下班

cob

如果一合闸，漏电开关就跳闸，这类属火线漏电，检查方法如下：1.把各分开关全断开，合上总闸，逐一合上分开关，合到哪个，漏电开关就跳，就是那路有问题2.把电器的插头全拔下，逐一插上电器插头，插到哪个引起跳闸，就是哪个电器有问题3.把灯全关了，逐一开灯，开到哪个灯引起跳闸，就是该灯（或线路）有问题如果合闸，并不马上跳闸，时间一长，就跳闸，而且跳闸时间不一致，这类属零线漏电，检查方法比较专业，用兆欧表才行（如果把所有插座上的电器全拔下插头还会跳闸，问题应出在线路上）方法：先把主零线拆开，把所有分开关断开，用兆欧表逐一查每路线路零线对地绝缘，找出问题线路后，再看看该专线有哪些电器是直接接线的（比如电灯或某些空调机等），分别查，如果不管电器的事，就是线路出问题了，只能换线。电线漏电会产生强大的电磁感线，可以用一个有磁性的针放在纸上，放到测试部位，若针方向发生偏转，说明有电。最简单的工具电笔和万用表，家庭线路最好装漏电保护器。电气线路由于使用年限较长，会引起绝缘老化、绝缘子损坏、绝缘层受潮或磨损等情况，在线路上产生漏电现象。此时在总刀闸上接一只电流表，取下负载，并接通负载开关。若电流表指针摆动，说明线路漏电。切断零线;若电流表指针不变，说明火线与大地之间漏电;若电流表指针回零，说明火线与零线之间漏电;若电流表指示变小，但不为零，则表明火线与零线、火线与大地间均有漏电。取下分路熔断器或拉开刀闸，电流表指示不变则表明总线漏电；电流表指示为零说明分路漏电；电流表指示变小，但不为零，则表明总线与分路都漏电。确定好漏电分路后，依次拉断该线路的开关。当拉断到某一开关，电流表指示为零，说明该线路漏电；若变小说明该线路漏电外还有别处也漏电；若所有的开关都拉断，电流表指示不变则表明该线路的干线漏电。

含义不同、使用的芯片不同和使用的支架不同。含义不同：COB是指芯片直接在整个基板上进行邦定封装，即在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装；LED灯就是发光二极管，是采用固体半导体芯片为发光材料，与传统灯具相比，LED灯节能、环保、显色性与响应速度好。使用的LED芯片不同：COB光源主要以不足1瓦的小功率LED芯片为主，极少量的COB光源也会用到1瓦以上的大功率LED芯片；LED集成光源一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片，芯片尺寸一般都是30MIL以上的。使用的支架不同：COB光源所使用的支架有很多种尺寸，其形状有方形，长方形，椭圆形等尺寸不一的几十种支架，其材质以铝为主，也有铜制和陶瓷制的支架，一般都不带边脚；LED集成光源使用的支架只有10W，100W，500W等几种方方正正的支架，其材质以铜为主，且支架都带有2个边脚。

多义词，主要意向包括：中国拳击公开赛英文缩写；板上集成缓存英文缩写；板上芯片封装英文缩写；旋律死亡金属乐队英文缩写；以及下班的英文单词缩写等

COB表示在.....日期前完成英文全称：Complete or before

COB为中国拳击公开赛英文China Open of Boxing的缩写。1、中国拳击公开赛（China Open of Boxing，简称COB ）是迄今为止在亚洲举办的最高规格专业拳击赛，首届比赛于2010年4月5日在中国第一个奥运拳击冠军邹市明的家乡贵州的省会贵阳开幕。2、其他缩写：（1）板上集成缓存（Cache on board）在处理器卡上集成的缓存，通常指的是二级缓存，例：奔腾II。（2）板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。（3）中国海外集团（China Overseas Buildings）。China Overseas Buildings，中国海外集团于1979年6月在香港成立，隶属于中国建筑工程总公司。（4）芬兰大牌旋律死亡金属乐队，Children Of Bodom。

COB：（chip On board)被邦定在印制板上，由于IC供应商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP（SMT的一种）封装的产量。因此，在今后的产品中传统的SMT方式逐步被代替。 ----------------------------------------------------------- COB(chip on board) 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基 板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆 盖以确保可靠性。

COB是 Chip On Board的缩写。芯片直接贴PCB板上，还有接续芯片和PCB板以金线。然后涂树脂膜。成本低，但车间要避尘埃。

　　裸芯片技术有两种主要形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术（Flip chip） .　　COB技术　　所谓COB,就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。　　用COB技术封装的裸芯片是芯片主体和I/O端子在晶体上方，在焊接时将此裸芯片用导电/导热胶粘接在PCB上，凝固后，用 Bonder 机将金属丝（Al或Au）在超声、热压的作用下，分别连接在芯片的I/O端子焊区和PCB相对应的焊盘上，测试合格后，再封上树脂胶。　　与传统封装技术相比，COB技术有以下优点：价格低廉；节约空间；工艺成熟。COB技术也存在不足，即需要另配焊接机及封装机，有时速度跟不上；PCB贴片对环境要求更为严格；无法维修等。　　cob,这种传统的封装技术在便携式产品的封装中将发挥重要作用。

COB是 Chip On Board的缩写。芯片直接贴PCB板上，还有接续芯片和PCB板以金线。然后涂树脂膜。成本低，但车间要避尘埃。

LED中COB（Chip on Board）技术最早发源于上世纪60年代，是将LED芯片直接封装在PCB电路板上，并用特种树脂做整体覆盖。

含义不同、使用的芯片不同和使用的支架不同。含义不同：COB是指芯片直接在整个基板上进行邦定封装，即在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装；LED灯就是发光二极管，是采用固体半导体芯片为发光材料，与传统灯具相比，LED灯节能、环保、显色性与响应速度好。使用的LED芯片不同：COB光源主要以不足1瓦的小功率LED芯片为主，极少量的COB光源也会用到1瓦以上的大功率LED芯片；LED集成光源一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片，芯片尺寸一般都是30MIL以上的。使用的支架不同：COB光源所使用的支架有很多种尺寸，其形状有方形，长方形，椭圆形等尺寸不一的几十种支架，其材质以铝为主，也有铜制和陶瓷制的支架，一般都不带边脚；LED集成光源使用的支架只有10W，100W，500W等几种方方正正的支架，其材质以铜为主，且支架都带有2个边脚。

15%。看尺寸。芯片越大，一般晶圆上拥有的芯片越少，因此不太好比。一般CSP与COB单颗在15%价格差。cob和csp封装价格相差15%。CSP（ChipScalePackage）封装，是芯片级封装的意思。CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。

COB射灯的意思是用COBLED光源作为发光源的射灯。COB射灯是LED光源的一种封装方式，也是比较实用的灯光。COB射灯的显色指数比较高，显色性也很好，同时，COB射灯发光均匀柔和，发光角度宽，没有眩光之感，不会伤到眼睛。用台湾芯片的COB光效是65~80lm/W，一般功率越大，光效越低。COB射灯的使用寿命很长，光通量半衰期寿命在5万小时以上，一般正常使用可以达到30年以上，抗冲击和抗震能力强，没有钨丝、玻壳等易损坏的部件，非正常报废的可能性比较小。COB射灯的优点：1、COB射灯的光源让有人们的眼睛得到非常好的保护，特别是近视的朋友的眼睛。2、功率低，每天所花费的电费少，节约能源，省下生产和使用电量的成本。3、COB射灯的安装很简单，耗费的时间少。4、COB射灯的光源是当前最好的光源，也是当前至以后我国用灯时代发展的主流趋势。

cob指cob光源。COB光源是将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。

COB是一种封装方式，全称板上芯片封装（Chips on Board,COB），是为了解决LED散热问题的一种技术。。LED是发光二极管的英文缩写。两者分别表示各自的含义，无法在一起比较。

SMDled有标准封装型号。COBled应该是将弯做一个或多个裸leddice贴在底板上，打线再做闹胡滴上透明epoxy或纯拦有透光颜色epoxy，又可按需要将epoxy定型做出不同形状，应用在灯具上较多。《hallo.ssvisa.cn/article/741582.html》《hallo.sdxrdt.cn/article/176895.html》《hallo.icevi.cn/article/278634.html》《hallo.icevi.cn/article/796582.html》《hallo.i-bao.cn/article/864510.html》《hallo.slzzjd.cn/article/049217.html》