什么是smt产业

SMT的意思是表面贴装技术。其为电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT还指英国的一家SMT公司，该公司旗下核心软件包MASTA可针对复杂传动系统进行设计、分析、优化。SMT在医学种还指黏膜下肿瘤。SMT是英文SurfaceMountedTechnology的缩写，SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB为印刷电路板。SMT是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。在通常情况下我们用的电子产品都是由PCD加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的SMT贴片加工工艺来加工。

在跟很多同行聊天时，发现某些朋友有这么一个误解，很多人都认为SMT这个行业，就是搞贴片机，认为只有搞贴片机才算是做SMT，其实SMT（表面组装技术）包括很多方面： 表面组装元件，表面组装电路板及图形设计，表面组装专用辅料--锡膏，贴片胶，表面贴装设备，表面组装料焊接技术(包括波峰焊，回流焊等)，表面测试技术，清洗技术以及质量管理，表面组装大生产管理等多方面的内容。 以上内容可以归纳为三个方面： 1，设备，也就是指SMT硬件方面。我在跟很多论坛的朋友聊天交流时，很多朋友认为只有搞设备， 更细的一点就是只有搞贴片机才是搞SMT，这是错误的理解，这只是一个方面。 2，工艺，及SMT工艺技术，也就是指软件方面。 3，电子元件及封装技术，它是SMT的基础，也是SMT发展的动力，它推动了SMT专用设备和工艺 技术的不断发展。比如元件封装到0201，设备以及工艺也得相应跟上。 表面组装技术是一组技术密集，知道密集的技术群，涉及到元件封装，PCB技术，印刷技术，自动控制技术，焊接技术，物理，化工，新型材料等多种专业和学科。比如贴片机涉及到计算机，图像识别系统，传感器，伺服系统等，专业涉及机，电，光等学科。 大家以后就不要以为只有搞贴片机才算是搞SMT，多搞搞工艺，材料方面都一样重要，生产管理方面的东西也可涉及，以后的路才会越走越宽。 参考资料: www.newsmt.com

SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMD：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface Mount Technology 中文:表面黏著技术）元器件中的一种。

最常见的意思是表面贴装技术，即surface mounting technology.

SMT是 表面组装技术 ，也称为 表面贴装或表面安装技术 ，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 它是一种将无引脚或短引线或球的矩阵排列封装的表面组装元器件，安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。 SMT拥有 组装密度高 、 电子产品体积小 、重量轻的特点，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%。

smt指的是表面组装技术，也被称为表面贴装或者是表面安装技术，是在电子组装行业里流行的一种技术和工艺。smt的基本工艺流程包括锡膏印刷、零件贴装、回流焊接、AOI光学检测、维修分板等等，贴片工艺可分为单面组装、双面组装等等共

楼上正解，一个是贴装技术，一个是贴装元件

DIP封装（DualIn-linePackage），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。表面贴装技术SMT表面安装技术，英文称之为“SurfaceMountTechnology”,简称SMT，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。20世纪80年代，SMT生产技术日趋完善，用于表面安装技术的元器件大量生产，价格大幅度下降，各种技术性能好，价格低的设备纷纷面世，用SMT组装的电子产品具有体积小，性能好、功能全、价位低的优势，故SMT作为新一代电子装联技术，被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、医疗电子、汽车、办公自动化、家用电器等各个领域的电子产品装联中。SMD表面贴装器件(SurfaceMountedDevices)“在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。表面贴装元件在大约二十年前推出，并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路，最终都变成了表面贴装器件(SMD)并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件最终都可采用SMD封装。

SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

表面安装技术（Surface Mounting Technology），对应表面安装器件（Surface Mounting Device）。通常说的贴片器件，就是SMD。将SMD装配到印刷电路板的技术就是SMT。 缩写要看语境，以上仅供参考。SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT有何特点： 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 为什么要用SMT： 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流“表面安装技术”的英文缩写：Sureface Mounting Technology，与SMT对应是“表面安装器件”SMD，属于现代电子技术中高度集成化生产线的流行工艺。SMD也成为贴片器件，SMT也可以翻译为“贴片技术”。

SMT是利用锡膏印刷机、贴片机、回流焊等专业自动组装设备将表面组装元件(类型包括电阻、电容、电感等)直接贴、焊到电路板表面的一种电子接装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。我们使用的计算机、手机、打印机、MP4、数码影像、功能强的高科技控制系统等都是采用SMT设备生产出来的，是现代电子制造的核心技术。欲成功、做专业人士、须注意：如果你贪玩好睡、怕苦怕累、怕枯燥，每天上课迟到，到哪里也是没有用的，要做一流技术的人才，就要比别人更专注！而若想速成，唯一的办法就是多训练，真正地、彻底地训练！扩展资料：特点：1 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。2 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。3 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。4 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。工艺：印刷（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 　印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前端。1 点胶：因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶， 而现在很多小工厂都不用点胶机，若投入面元件较大时用人工点胶。2 贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面。3 固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。4 回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。5 清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。6 检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。7 返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

smt指的是表面组装技术，也被称为表面贴装或者是表面安装技术，是在电子组装行业里流行的一种技术和工艺。smt的基本工艺流程包括锡膏印刷、零件贴装、回流焊接、AOI光学检测、维修分板等等，贴片工艺可分为单面组装、双面组装等等共五种工艺。smt技术员主要工作内容1、依照生产计划提前24小时确认钢网及设备生产程序，对没有程序的机种及时进行编程；2、每日确认操作员的作业手法；3、定时对产品进行确认，发现异常及时处理；4、监督生产线对SMT辅料的管理；5、分析制程工艺，有效提升生产效率；6、协助分析生产效率未达成的原因、并提供改善意见；7、完成领导交办其它的工作内容。smt技术员岗位要求1、大专学历，机械或机电一体化专业；2、有SMT维修经验3年以上，熟悉IPC标准，有JUKI贴片机和DEK印刷机经验者优先；3、能独立完成贴片机和印刷机的程序编写和调整；4、能独立解决日常生产中的问题；5、责任心和动手能力强，具备团队精神。流程SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶），贴装（固化），回流焊接，清洗，检测，返修1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。2、点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。8、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

SMT（SurfaceMountTechnology表面贴装技术）是利用锡膏印刷机、贴片机、回流焊等专业自动组装设备将表面组装元件(类型包括电阻、电bai、电感等)直接贴、焊到电路板表面的一种电子接装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

smtabbr. surface mount technology 表面装配技术

SM Town 是SM公司的艺人举行的家族会一样的大型演唱会

smt就是SurfaceMountedTechnology的缩写意思时表面贴装技术，在那工作肯定是第一生产部门，就是生产你们所经销产品的第一步。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(SurfaceMountTechnology的缩写)，称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。

如果是娱乐方面的，就是star museum tour 由韩国sm公司艺人的巡演

表面粘着技术。

SMT:全称为 Surface Mounted Technology ,翻译成中文是表面贴装技术smt加工/贴片加工基本工艺要素:丝印（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。点胶：它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

SMT就是表面贴装技术.

SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。贴片指的是各种电子元器件。。

主要工艺流程：印刷——贴片——回流焊

smt贴片工艺是目前最先进最流行的电路板表面组装焊接工艺，它与早期元器件以插脚形式焊接的电路板上不同，而这种工艺是先在电路板表面刮一层锡膏，再把贴片形式的元器件贴装在锡膏上，过回流焊加温熔化锡膏，冷却之后就焊接好了。深圳,通天电子是专业的smt加工厂家

你想学SMT机台操作吗?可以问我:一般流程是:从锡膏印刷到高速机贴装在到泛用机,中间需有炉前目检,到回焊炉过后人工比对,目检.松下,三洋等机台简单调试和换线流程我都会!

SMT介绍SMT就是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。翻译过来就是：把电子元件通过设备打到PCB板上再通过炉子加热把元件固定到PCB板上另外还有一个DIP线也是在SMT车间的DIP是一种集成电路的封装方式，集成电路的外形为长方形，在其两侧则有两排平行的金属引脚，称为排针。DIP包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中，或是插入在DIP插座上。翻译过来就是：一些较大的连接器设备没有办法准备的打到PCB板上就要通过人工或其它自动化设备插到PCB板上

一、SMT操作员主要操作SMT的相关设备，如贴片机、锡膏印刷机。处理一些简单的故障，保证生产顺利进行。二、工作的内容是:1、服从管理、听从指挥遵守公司车间和车间规章制度按生产计划实施生产保质保量完成任务。2、服从技术人员的工艺指导严格执行产品质量标准工艺规程。3、严格遵循生产工艺文件、安全、设备操作规程不违章操作。4、合理领用辅料控制辅料的消耗节约用电、用水、节能降耗降低生产成本。5、配合做好生产准备工作做好生产自检并协助其他操作人员进行自检提高生产质量。6、及时解决、上报生产过程中出现的问题必须做到不合格半成品及时处理不合格产品不下放。7、每天认真检查、维护、保养好使用的生产工具和设备合理使用生产工具提高生产安全率。8、认真做好本职工作保持机台卫生。9、积极参加公司及车间组织的培训认真做好岗位间的协调工作。10、完成公司上级领导安排的其他一切任务。SMT操作员的职责是什么?1、转线时，操作员将备好的料依照规格选用正确的Feeder,将装好Feeder的料依照工程提供的该机种站位表安装到机器对应的站位上。全部料安装完毕后必须自检后叫IPQC全查料。备好换料记录表和生产日报表。检查工作范围5S情况并执行和静电防护措施是否正常。2、技术员调试贴片机OK后，试生产一块首件，写好首件送检单给IPQC对首件，首件OK后批量生产。工程人员通知可以过炉了方可过炉。生产前十块板必须认真检查是否有品质不良如：侧立、偏移、漏贴、错件、反贴、极性元件反向等。3、中途换料，贴片机可接料带的FEEDER必须以接料带的形式换料（如：雅马哈系列，JUKI机系列)不可等到料已用完待机换料。当某站料快用完时需提前备料并写好换料记录表，以提高生产效率。换料时必须将料盘与换下的料盘核对编号，规格和站位表是否一致。同时叫IPQC对料并取一粒料贴至换料记录表作好换料记录。换盘装和管装料时，必须有IPQC确认好方向的料再确认方向进行换料。不可同时取下两站料进行换料，以免换错。所有的换料必须经过IPQC当场确认。4、散料的使用，在使用散料时，所有的散料必须分选至散料盘并标示好料号和位置。写好手放申请单，给IPQC确认签名后，在机器中找出所要手贴的料并确认后跳料方可手贴。中检手贴时，必须监督其作业手法，注意极性元件的方向、抹板、错贴等，以保证品质。时刻关注中检和拉后的品质，如有问题马上改善。5、接近清尾时，必须提前预算是否会少料，并通知领班协助找料。尽量避免待机找料，降低生产效率。清尾时必须将散料全部找出并贴完，不可留至事后修理再修，如仍有放空的板，必须在放空单上将所放空的料完整无误的写上，不可写错，漏写。写好后交给领班确认签名后方可放空。以免同一工单多次申补。清完尾后，应主动询问当班领班是否要将料拆下退回库房。6、交接前，需和印刷员或中检协调将本线的机器，地板垃圾清扫干净。交接时需了解对班的生产数（必须和印刷位核对是否一致）和在生产中所出现的问题。贵重物料、站位表和工具，7S，必须交接清楚。若不能交接清楚的，需通知领班到现场寻求问题所在并处理，交接记录表必须有当班领班签名后才可下班。完成一个机种的生产后，该站位表必须交还领班保管，以便下次使用。7、操作员是一条线的线长，生产中有责任主动的关注问题和及时的处理问题，以提高生产效率和控制品质。在工作中日渐提高自身的专业技能知识和主动教导及监督其他员工作业。使其配合自己完成本线的生产效率和品质目标。8、机器保养工作必须每天做。《换料记录表》、《SMT生产状况日报表》和《生产效率看板》等表必须实时填写且规范，字迹工整。不可弄虚作假，敷衍了事。

电子厂smt部门一般分为跟机器和后焊。一、跟机器，顾名思义就是时刻要盯着SMT的机器的状态，可能还涉及不到操作机器，因为这些部门都有专门的技术员来负责这一块。二、后焊，就是SMT机器出来的PCB板上的元器件可能存在部分不良，需要人工去处理。那么对于这个工作，的确是需要一些专业知识的，就算是盯着机器，也得知道机器上的各种按钮、显示是什么意思。因此，这类工作的工资相比流水线要高一点，唯一的不好就是要上夜班。总的来说，如果你年轻，还有点想法，那么肯定要选择SMT部门，能学到专业的东西，工资也高，年轻时上点夜班也还好！如果年纪大了，只想安安稳稳，那就选择流水线！扩展资料SMT生产技术员：1、负责生产设备的换线调试，设备故障的评估以及寻找解决方案，SMT生产计划的合理安排，生产不良品的分析及改善，机器抛料的控制及原因分析和改善。2、负责流水号的打印，钢网的验收，回流焊炉温的测试，设备日常点检的确认以及周保养。3、负责贴片机/AOI新产品的程序编程，操作人员培训工作。

位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶，不得不采用表面贴片元件产品批量化。SMT有何特点组装密度高。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化。固化;检测--&gt、显微镜，生产自动化，可以配置在生产线合适的地方，位于SMT生产线中印刷机的后面、高集成IC。配置在生产线中任意位置、重量轻：其作用是将焊膏融化：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机;返修印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到PCB的固定位置上，重量减轻60%~80%。所用设备为印刷机（锡膏印刷机）：因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起，电子产品体积缩小40%~60%、人力、时间等。[编辑本段]为什么要用SMT电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整。节省材料：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等，可以在线，也可不在线。检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行，追逐国际潮流[编辑本段]SMT基本工艺构成要素印刷（或点胶）--&gt。返修，若投入面元件较大时用人工点胶。贴装、能源、设备。位置根据检测的需要;（固化）--&gt、抗振能力强。可靠性高、电子产品体积小;贴装--&gt。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模，位置可以不固定，而现在很多小工厂都不用点胶机，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺;回流焊接--&gt，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。清洗，位于SMT生产线的最前端。点胶;清洗--&gt，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，提高生产效率。降低成本达30%~50%。焊点缺陷率低。高频特性好，一般采用SMT之后最佳答案SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（SurfaceMountedTechnology的缩写）

一、SMT工艺流程------单面组装工艺来料检测 --> 丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片 --> 烘干（固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 二、SMT工艺流程------单面混装工艺来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片 --> 烘干（固化）--> 回流焊接 --> 清洗 --> 插件 --> 波峰焊 --> 清洗 -->检测 --> 返修 三、SMT工艺流程------双面组装工艺A：来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干（固化） --> A面回流焊接 --> 清洗 -->翻板 --> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干 -->回流焊接（最好仅对B面 --> 清洗 --> 检测 -->返修）此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。 B：来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干（固化） --> A面回流焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> B面波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。 四、SMT工艺流程------双面混装工艺A：来料检测 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> PCB的A面插件 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况 B：来料检测 --> PCB的A面插件（引脚打弯） --> 翻板 -->PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 清洗--> 检测 --> 返修

SMT部门就是与自动生产线有关的部门。

过详细的啦 楼上说的

SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。smt贴片加工是使用贴片机、插件机或人工贴片等方法在pcb板上安装IC元件或其他装置的过程，一般步骤是产品设计、工艺控制、焊接材料、印刷、滴胶、贴方元件、焊接、清洗、检测、返工和修理。

SMT的工艺流程是印刷->检测(可选AOI全自动或者目视检测)->贴装(先贴小器件后贴大器件，分高速贴片及集成电路贴装)->检测(可选AOI光学/目视检测)->焊接->检测(可分AOI光学检测外观及功能性测试检测)->维修->分板。

什么是SMT？很多刚入行的估计是一知半解，行业老炮就另当别论了。下面我就班门弄斧给大家讲解下何为SMT贴片。有很多人把SMD理解成SMT，这两个有时候的确可以混用，但本质上还是有差别的。SMT：英文Surface Mount Technology的缩写，中文意思是表面贴焊（装）技术，将电子零件焊接到电路板表面的技术。SMD：英文Surface Mount Device的缩写,中文是表面贴焊零件，泛指可以使用SMT技术的电子零件。这两个可以用开车来做比喻，车子的零配件可以理解为SMD，比如（车门，轮胎等），开车可以理解为SMT，开车是一种技术。SMT是什么，是做什么的，何为SMT？下面就给大家带来专业的讲解从字面上来讲，SMT就是将电子零件焊接到电路板上表面的一种技术，SMT技术可以大幅降低电子产品的体积，达到更轻薄，短小的目的。SMT是怎么样将电子零件焊接到电路板上？答案就是锡膏（SMT贴片加工中锡膏有哪几种类，存储及使用环境的基本认识-江西英特丽电子科技有限公司）只要把锡膏印刷在需要焊接零件的焊盘上面，然后再放上电子零件，焊脚要刚好放在锡膏的位置，让锡膏经过高温回流焊，炉子内的高温高过锡膏的熔点（不可以高到烧坏电子零件的温度），炉子高温将锡膏融化。锡膏变成液体，液体的锡膏将包裹住电子零件的焊脚，等经过炉子冷却区后锡膏重新变回固体，就会将电子零件牢固的焊接在电路板上面。

smt是指表面贴装技术，是SurfaceMountedTechnology的缩写，简称SMT贴片。SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（SurfaceMountedTechnology的缩写），是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术（SurfaceMountTechnology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工

smt指的是表面组装技术，也被称为表面贴装或者是表面安装技术，是在印刷电路板的基础上进行加工的系列工艺流程的简称，是在电子组装行业里流行的一种技术和工艺。smt的基本工艺流程包括锡膏印刷、零件贴装、回流焊接、AOI光学检测、维修分板等等，对于追求小型化的电子产品，过去的穿孔插件元件已经无法缩小，而smt贴片组装密度高、产品体积小、重量轻，小型电子产品只能采用表面贴片原件。smt贴片工艺可分为单面组装、双面组装、单面混装工艺、双面混装工艺、双面组装工艺共五种工艺，其中单面组装的流程就有来料检测、丝印悍膏、贴片烘干、回流焊接，焊接完成之后，还需要对贴片元件进行清洗，最后进行检测还有返修等等。

SMT简介 SMT是Surface Mount Technology的缩写，指代表面组装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它包括表面贴装技术、表面贴装设备、表面贴装元器件、SMT管理。 SMT的特点 它的特点主要是：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

SMT技术简介 表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器 件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本， 以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷 （或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。 目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器 件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。 或者说： SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT有何特点： 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 为什么要用SMT： 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流 。

表面贴装技术 surface mount technique

SMT就是表面组装技术(Surface　Mounted　Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件(或称SMC、片式器件)。将元件装配到印刷(或其它基板)上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。

表面贴装技术！就是把元器件与PCB光板进行组装的一种技术！

SMT是管理其相关SMT的生产流程的职位。SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB为印刷电路板。SMT是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的种技术和工艺。是管理其相关SMT的生产流程的职位。SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB为印刷电路板。 SMT岗位的工作内容一般为： 1、按照生产计划提前24小时对设备中的生产程序进行确认，如发现设备无程序应及时进行编程； 2、对生产线上的产品进行不定时抽查，若发现异常产品需及时进行处理，并调整有关程序； 3、组织部门人员对生产方案中的加工工艺进行探讨，不断优化生产技术，提高生产效率； 4、对生产线上的操作员进行监督，确认操作员的作业手法，提高产品合格率； 5、完成上级领导下发的其他工作任务。

smt技术员是做维护贴片机的人，有要编程序控制在主板上哪里贴，SMT是表面组装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线或球的矩阵排列封装的表面组装元器件称片状元器件，安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。smt技术员岗位要求大专学历，机械或机电一体化专业；有SMT维修经验3年以上，熟悉IPC标准，有JUKI贴片机和DEK印刷机经验者优先；能独立完成贴片机和印刷机的程序编写和调整；能独立解决日常生产中的问题；责任心和动手能力强，具备团队精神。

就是富士康班的意思，来学习的，都会在富士康实习半年。

分类: 教育/科学 >> 科学技术 >> 工程技术科学 问题描述: 所谓SMT就是表面贴装技术 解析: SMT 是Surface Mount Technology 的英文缩写，中文意思是表面贴装技术。SMT 是新一代电子组装技术，也是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。 SMT的特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻， 贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右， 一般采用SMT 之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80% 。 SMT 产品可靠性高、抗振能力强；焊点缺陷率低，高频特性好；减少了电磁和射频干扰。 且易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50% 。节省材料、能源、设备、人力、时间等。SMT的优势：电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小； 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC) 已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件； 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力；电子科技革命势在必行：电子元件的发展，集成电路(IC) 的开发，半导体材料的多元应用等， 都使追逐国际潮流的SMT 工艺尽显优势。

表面贴装技术

可以是PCB组装

smt就是SurfaceMountedTechnology的缩写意思时表面贴装技术，在那工作肯定是第一生产部门，就是生产你们所经销产品的第一步。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(SurfaceMountTechnology的缩写)，称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。

smt轨道工作原理如下。1、台车对接上位机接PCB到位。2、轨道缩回到位90度旋转到位，轨道前伸到位。3、出板完成，轨道缩回到位90度旋转。4、轨道伸出到位等待接板。

smt是贴片车间，主要是用贴片机将一些smt元器件贴到pcb板上。dip是smt的后续工作。pcb板经过smt贴片以后，在经过回流炉，ict以后，就会到dip段。dip就是插件，有人工插件，或是机器插件。举个简单的例子：我们的电脑主板，南桥北桥sio等芯片就是通过smt贴装上去的，而我们的鼠标键盘接口，usb网卡接口，都是通过dip段插件上去的。