smt

元件品号，位号，坐标，方向，封装尺寸，feeder型号，吸嘴型号，真空压力大小。

SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。IMC系Intermetallic compound 之缩写，笔者将之译为"介面合金共化物"。广义上说是指某些金属相互紧密接触之介面间，会产生一种原子迁移互动的行为，组成一层类似合金的"化合物"，并可写出分子式。在焊接领域的狭义上是指铜锡、金锡、镍锡及银锡之间的共化物。其中尤以铜锡间之良性Cu6Sn5(Eta Phase）及恶性Cu3Sn(Epsilon Phase）最为常见，对焊锡性及焊点可靠度（即焊点强度）两者影响最大，特整理多篇论文之精华以诠释之

Surface Mounting Technology 贴片技术 起源于60年代，自80年代末获得广泛使用，特点是可以在PCB板上使用非常小的元器件，用涂焊锡膏的方法代替传统的焊接技术，使单位面积电路板可以焊接更多的元件。现代大部分电子产品都使用贴片技术。DTP是桌面出版系统的简称，英文意思是desktop publish.它是集文字照排、图像分色、图文编辑合成、创意设计和输出彩图或分色软片一身。是以往照像制版、电分制版，乃至整页拼版系统都无法比的。它为印刷、出版、包装装潢、广告设计等行业带来了光辉前景。PTH是阻止水中因结垢和腐蚀性物质与换热系统管板壁接触而产生水垢和腐蚀的综合水处理器。当水通过PTH时，因内部核心的独特结构产生的流体力学冲击效果，及产生的正电场在水通过的瞬间，使结垢和腐蚀性物质以及溶解氧通过接地方式吸收电子，提供给形成垢和锈的钙、镁、铁离子，使其形成稳定的物质状态，从而阻止水垢和锈的生成。PTH还可以溶解已积存的水垢和锈，使其随排污水一同排出。

PCBA是Printed Circuit Board Assembly(印刷电路板组装)的缩写。PCBA指的是将电子元器件焊接到印刷电路板(PCB)上，以完成电路的组装和制造过程。SMT是Surface Mount Technology(表面贴装技术)的缩写，是一种电子元器件安装技术。SMT将元器件直接焊接在印刷电路板的表面，而不像传统的插件式技术那样将元器件插入电路板的孔洞中。SMT技术因其高度集成、小型化和高可靠性而被广泛应用于电子制造。综合来说，PCBA是指使用SMT技术将电子元器件焊接到印刷电路板上的组装过程。

就是微型电子元器件，因为太小，人工无法焊接操作，必须靠这种机器进行贴焊，特点是，加工准确、速度快、良品率高 适用于自动化生产。

词：五月天阿信/八三夭阿璞曲：王力宏知人知面 知己知彼 又知心古人说 这就是所谓知音相知相惜 相亲相爱 也相忆朋友你 会不会常把我想起何年何月 何日何时 再相聚何时能 把酒言欢畅回忆很多很多 很深很深 的回忆很多歌 我只想要为你唱起春秋时期 远近知名伯牙琴艺沉鱼也出水 马儿仰秣聆听聆听 寂寞 的声音举世知名 不如 一个知音直到子期 闻琴解开伯牙心境高山流水 风景似有灵悉高山青 流水静 如镜无言却胜过有言的天地听 宫商角徵羽 那歌词未写上的是弦外的延长音斟一杯酒 一抱拳 一句关心在千年之后 再延续 不变的旋律当 春雪融夏景 秋风为我捎封信冬 冬锣隆冬墙 冬 冬锣隆隆冬墙墙又是思念的四季知人知面 知己知彼 又知心古人说 这就是所谓知音相知相惜 相亲相爱 也相忆朋友你 会不会常把我想起何年何月 何日何时 再相聚何时能 把酒言欢畅回忆很多很多 很深很深 的回忆很多歌 我只想要为你唱起某年某月 某天伯牙再访子期风景依旧绿 子期却已归西触景 触琴 即伤情 伯牙绝弦只因再无知音千年过去 当我再度拨弄琴韵更多冷箭 更多冷言冷语请你听 请轻轻 倾听唱给我永远不离弃的知音听 宫商角徵羽 那歌词未写上的是 喔 喔喔斟一杯酒 一抱拳 一句关心在千年之后 再延续 不变的旋律当 春雪融夏景 秋风为我捎封信冬 冬锣隆冬墙 冬 冬锣隆隆冬墙墙又是思念的四季知人知面 知己知彼 又知心古人说 这就是所谓知音相知相惜 相亲相爱 也相忆朋友你 会不会常把我想起何年何月 何日何时 再相聚何时能 把酒言欢畅回忆很多很多 很深很深 的回忆很多歌 我只想要为你唱起

说明邮件已经进入了投递队列， smtp后面的服务是否没有启动或者是有阻塞了

邮箱使用的协议不同,常见的收件协议有imap4和pop3协议,发件协议有smtp,一般常见的邮箱比如163,126等设置里都是可以勾选这些协议的.POP3，即“邮局协议版本3”。是TCP/IP协议族中的一员，本协议主要用于支持使用客户端远程管理在服务器上的电子邮件，提供了SSL加密。　　SMTP（Simple Mail Transfer Protocol）即简单邮件传输协议,它是一组用于由源地址到目的地址传送邮件的规则，由它来控制信件的中转方式。SMTP协议属于TCP/IP协议簇，它帮助每台计算机在发送或中转信件时找到下一个目的地。　　POP服务器是用来收信的，而且每个Email地址一般只有一个。如果你要同时收取多个邮箱的信件，就必须挨个设置每个邮箱的POP3服务器地址。　　SMTP则是负责邮件服务器与邮件服务器之间的寄信的通讯协定。更多协议相关知识介绍请查看以下链接.http://baike.baidu.com/link?url=NFLjPqWXzCDz0sETQG7GNIfh0JZadLIZ7bsErlMhydzV7EsFutoQAqE8RnxDG8qG_xupeBWx9XVKwxyFrCdbZKhttp://baike.baidu.com/link?url=pZcGhJz7MKMne7EjbU2xuaTLdq9Q9EHcgJj8OAyH-I8DCqCX4tDECKj0o1OZud9lCv5vGaZrn6Xzx193JPSS3_

通俗来说，TCP是要经过三次握手的、“面向连接”的、高可靠的协议。UDP是“尽力而为”（try it best)、时延较短、高速而不可靠的协议。具体到应用的场合而言：TCP：如银行联网肯定要保证高可靠性，此外FTP文件传输、SMTP电子邮件发送、telnet远程登陆都是TCP之应用场合。UDP：如我喜欢打星际争霸（starcraft），其他一些类似游戏，比如CS、帝国时代、魔兽争霸等等，如果速度慢导致很卡，我宁愿不打，这些为了保证高速度传输，都是UDP。早期的QQ等等也是用UDP的。以下文字供你参考：TCP (Transmission Control Protocol)和UDP(User Datagram Protocol)协议属于传输层协议。其中TCP提供IP环境下的数据可靠传输，它提供的服务包括数据流传送、可靠性、有效流控、全双工操作和多路复用。通过面向连接、端到端和可靠的数据包发送。通俗说，它是事先为所发送的数据开辟出连接好的通道，然后再进行数据发送；而UDP则不为IP提供可靠性、流控或差错恢复功能。一般来说，TCP对应的是可靠性要求高的应用，而UDP对应的则是可靠性要求低、传输经济的应用。TCP支持的应用协议主要有：Telnet、FTP、SMTP等；UDP支持的应用层协议主要有：NFS（网络文件系统）、SNMP（简单网络管理协议）、DNS（主域名称系统）、TFTP（通用文件传输协议）等。SMTP的工作原理：这个不太好说，到网上搜索一个给你。SMTP提供了一种邮件传输的机制，当收件方和发件方都在一个网络上时，可以把邮件直传给对方；当双方不在同一个网络上时，需要通过一个或几个中间服务器转发。SMTP首先由发件方提出申请，要求与接收方SMTP建立双向的通信渠道，收件方可以是最终收件人也可以是中间转发的服务器。收件方服务器确认可以建立连接后，双发就可以开始通信。下面是SMTP的模型示意图。 http://www.60f.cn/Article/ShowArticle.asp?ArticleID=11727网关的作用：网关一般都是一台有两个网卡的服务器（也可以是别的设备）担任，那么他是沟通两个网络之间的桥梁。举个例子，假设你的电脑在局域网里面，可以上网，如果你把那个网关改成别的一个IP地址，那么你可能会发现你不能上网了。子网掩码的作用:由于网络地址紧张、主机地址相对过剩，采取子网掩码的方式来可以指定网段号，这样可以节省IP。主机 IP地址 子网掩码 A 192.168.75.18 255.255.255.240 B 192.168.75.146 255.255.255.240 C 192.168.75.158 255.255.255.240 D 192.168.75.161 255.255.255.240 E 192.168.75.173 255.255.255.240 5台主机A，B，C，D，E分属几个网段？哪些主机位于同一网段？PS.楼主提出这样一个棘手（主要是不太好描述，初学者也不太好理解）的问题，竟然只给5分悬赏，恁小气哦！呵呵，开个玩笑了。

到下面的百度百科网址查看详细内容吧.

查看邮箱信息填写是否完整。进入“设置邮件、通讯录、账户”中，在“账户”一栏中点击已添加的账户，进入详细界面，然后再点击邮箱名称，就可以看见邮箱的信息填写了。确认每一栏，尤其是邮箱的密码栏已经填写并正确填写了。因为有时候iCloud的重新设置及恢复会导致账户邮箱密码的缺失，所以无法连接到邮箱服务器。我们要保证邮箱密码已经填写了。

MTO（甲醇制烯烃）技术首先是UOP公司提出。DMTO是大连化物所开发甲醇制烯烃的技术，并在世界率先实现工业化，新技术就叫DMTO，一种说法是大连化物所的MTO的技术，另一种说法是甲醇经二甲醚制MTO的技术。SMTO技术是中石化上海石化研究院开发的甲醇制烯烃技术，S是上海石化研究院，SMTO上海石化院MTO技术。

振华兴、亿尔、易科讯、神州视觉等都是aoi检测设备品牌。其中DIP焊点检测这块，合易科技因更早突破检测修补一体化、自动化，是新一代的aoi检测设备品牌，而且检出率高达99.99%，是行业中技术领先的。

炉后和炉前还有很大差别的,在炉前都是锡膏板,相对PAD的色差不同,而焊后会比较亮.所误判别会比较多,

PCB是刚刚出来的空的线路板。PCBA是半成品已经加工OK的线路板。SMT是加工中的一种工艺就是贴片加工的意思，DIP是插件加工的意思。

可以上SMT之家看看，那有蛮多的资料的~

打电话问她们的客服就可以了

服务器种类，可以用这种协议在第三方邮箱软件登陆和使用

一个原因是这个地址不存在，还一个可能就是被对方给拒绝了。

1.收件人邮箱地址不对。2.对方设置了垃圾拒绝垃圾邮件！

1.首先打开我们的企业邮箱登陆地址，并且登陆进去。2.在邮箱首页上面有【邮箱首页】、【设置】、【QQ邮箱】、【管理邮箱】、【微信设置】几个按钮，点击“设置”按钮。3.在邮箱设置里面，选择倒数第二个按钮“客户端设置”选项。4.接着拉动右边的滚动条，找到“开启服务”。最后把“开启POP/SMTP服务”前面的复选框勾上就可以了。拓展资料：企业邮箱（Enterprise Mailbox）是指以您的域名作为后缀的电子邮件地址。通常一个企业经常有多个员工要使用电子邮件，企业电子邮局可以让集团邮局管理员任意开设不同名字的邮箱，并根据不同的需求设定邮箱的空间，而且可以随时关闭或者删除这些邮箱。功能更多，空间容量更大，大大提高企业邮箱的稳定高效性，反垃圾反病毒性能更强，邮件收发速度更快。 拥有企业邮箱可以为自己的员工设置电子邮箱，还可以根据需要设置不同的管理权限，以及部门成员之间或者公司全体员工之间的群发功能等等，除了一般的终端邮件程序方式(如outlook)收发E-mail之外，还可以实现WEB方式收发和管理邮件，比一般ISP提供的电子邮箱和虚拟主机提供的信箱更为方便。

pop:pop.263.net110 smtp:smtp.263.net25 是服务器种类,可以用这种协议在第三方邮箱软件登陆和使用。 企业邮箱(Enterprise Mailbox)是指以您的域名作为后缀的电子邮件地址。

意思为：接收邮箱状态错误。以QQ邮箱被退信为例。解决方法：1．其他域互操作管理注册：打开QQ邮箱的开放平台，打开。mail．qq．com，点击“其他域互操作”。2．在设置“其他域名交换”之前，你需要注册你的QQ账号。3．域名IP注册：登录后，点击其他域名互操作功能。输入域名IP注册设置，如下图所示。4．邮件激活：提交成功后，将发送一封验证电子邮件到postmaster＠domain（此后缀是您申请的特殊域）。请登录邮箱，点击验证邮箱中的验证链接，通过验证。5．单击身份验证电子邮件中的身份验证链接以通过身份验证。6．验证成功后，您可以在管理页面——“域名发送数量”中看到您申请的域名的输入信息：7. 如果有多个域在你的企业，也可以管理多个域在一个帐户:

SMT贴片加工，现在的工厂都普遍重视检测设备了，现在比较多的方案一般都是一下配置上板机+印刷机+SPI+高速贴片机+炉前AOI加多功能贴片机+回流焊+炉后AOI。特殊工艺如pop工艺还会增加一台喷锡机。与之配套的也软件有MES生产管理系统，闭环系统，三点照和，防错料系统。等辅助软件。希望可以帮到你

可到AOI技术论坛上找，在百度上搜 测试论坛ICT,FCT,ATE,AOI,治具 就可以找到

没分

AOI工作原理的时候，AOI主要有获取图像，处理图像两个不同的步骤；对于获取图像来说，因为相机的FOV有限，因此就必须通过XY平台来移动相机或者PCB才能拍摄到整个PCB板上的元件；也就是说AOI必须协调软硬件同时工作，要考虑摄像机什么时候开始拍照，什么时候要移动，移动到什么地方，什么时候开始图像处理等等各方面的问题；为了节约运动的时间，必须采用最少的拍摄次数将所有零件拍摄镜头的自动分配。运动路径必须最短路径自动优化用最少的镜头和最短路径来减少机械运动的次数和时间。

说直白点 AOI是检测平面的 X_ra是检测内在的 x_ray一般检测BGA或者显存颗粒内引脚IC跟芯片有无短路空焊用的

2.3楼的两位真搞笑,人家是要歌词的谐音,你们跑这翻译什么歌名,而且歌名还弄错了,那首<唯一的爱>,韩文歌名是<uc0acub791 ud558ub098uc8e0>,哎,真服了你们俩~

FUJI 的一种机型。我说你都会用baidu知道，不会用baidu搜索吗？你搜下就出来了。别给我分，我不要分。

浩珉和米秀花。。。都是神起的一部分

在 UNIX/Linux 系统中，ftp 是文件传输协议（file transfer protocol）的缩写，主要用于 FTP 服务器上的协议；http 是超文本传输协议（HyperText Transfer Protocol）的缩写，主要用于访问各种网站；tftp 是简单文件传输协议（Trivial File Transfer Protocol）的缩写，它用来提供不复杂、开销不大的文件传输服务，不过现在使用的普遍的还是 ftp 协议；smtp是简单邮件传输协议（Simple Mail Transfer Protocol）的缩写，主要用于电子邮件服务器的发送邮件的发送协议、icmp是Internet控制报文协议（Internet Control Message Protocol）的缩写，我们平时使用的 ping 命令测试两台电脑之间是否连通，使用的就是 ICMP 协议。

SMT常用术语中英文对照简称 英文全称 中文解释 SMT Surface Mounted Technology 表面贴装技术 SMD Surface Mount Device 表面安装设备(元件) DIP Dual In-line Package 双列直插封装 QFP Quad Flat Package 四边引出扁平封装 PQFP Plastic Quad Flat Package 塑料四边引出扁平封装 SQFP Shorten Quad Flat Package 缩小型细引脚间距QFP BGA Ball Grid Array Package 球栅阵列封装 PGA Pin Grid Array Package 针栅阵列封装 CPGA Ceramic Pin Grid Array 陶瓷针栅阵列矩阵 PLCC Plastic Leaded Chip Carrier 塑料有引线芯片载体 CLCC Ceramic Leaded Chip Carrier 塑料无引线芯片载体 SOP Small Outline Package 小尺寸封装 TSOP Thin Small Outline Package 薄小外形封装 SOT Small Outline Transistor 小外形晶体管 SOJ Small Outline J-lead Package J形引线小外形封装 SOIC Small Outline Integrated Circuit Package 小外形集成电路封装 MCM Multil Chip Carrier 多芯片组件 MELF 　 圆柱型无脚元件 D Diode 二极管 R Resistor 电阻 SOC System On Chip 系统级芯片 CSP Chip Size Package 芯片尺寸封装 COB Chip On Board 板上芯片 SMT基本名词解释 AAccuracy(精度)： 测量结果与目标值之间的差额。 Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。 Adhesion(附着力)： 类似于分子之间的吸引力。 Aerosol(气溶剂)： 小到足以空气传播的液态或气体粒子。 Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。 Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。 Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。 Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。 Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。 Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。 Automated test equipment (ATE自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。 Automatic optical inspection (AOI自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。 BBall grid array (BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。 Blind via(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。 Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。 Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。 Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。 Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。 CCAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统)：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备 Capillary action(毛细管作用)：使熔化的焊锡，逆 着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。 Chip on board (COB板面芯片)：一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。 Circuit tester(电路测试机)：一种在批量生产时测试PCB的方法。包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。 Cladding(覆盖层)：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。 Coefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数)：当材料的表面温度增加时，测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm) Cold cleaning(冷清洗)：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣清除。 Cold solder joint(冷焊锡点)：一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由于加热不足或清洗不当，外表灰色、多孔。 Component density(元件密度)：PCB上的元件数量除以板的面积。 Conductive epoxy(导电性环氧树脂)：一种聚合材料，通过加入金属粒子，通常是银，使其通过电流。 Conductive ink(导电墨水)：在厚胶片材料上使用的胶剂，形成PCB导电布线图。 Conformal coating(共形涂层)：一种薄的保护性涂层，应用于顺从装配外形的PCB。 Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。 Cure(烘焙固化)：材料的物理性质上的变化，通过化学反应，或有压/无压的对热反应。 Cycle rate(循环速率)：一个元件贴片名词，用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度，也叫测试速度。 DData recorder(数据记录器)：以特定时间间隔，从着附于PCB的热电偶上测量、采集温度的设备。 Defect(缺陷)：元件或电路单元偏离了正常接受的特征。 Delamination(分层)：板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。 Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸来修理或更换，方法包括：用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热拔。 Dewetting(去湿)：熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程，留下不规则的残渣。 DFM(为制造着想的设计)：以最有效的方式生产产品的方法，将时间、成本和可用资源考虑在内。 Dispersant(分散剂)：一种化学品，加入水中增加其去颗粒的能力。 Documentation(文件编制)：关于装配的资料，解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和最新版本。使用三种类型：原型机和少数量运行、标准生产线和/或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约。 Downtime(停机时间)：设备由于维护或失效而不生产产品的时间。 Durometer(硬度计)：测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。 EEnvironmental test(环境测试)：一个或一系列的测试，用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构、机械和功能完整性的总影响。Eutectic solders(共晶焊锡)：两种或更多的金属合金，具有最低的熔化点，当加热时，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。 FFabrication()：设计之后装配之前的空板制造工艺，单独的工艺包括叠层、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和清洁。 Fiducial(基准点)：和电路布线图合成一体的专用标记，用于机器视觉，以找出布线图的方向和位置。 Fillet(焊角)：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点。 Fine-pitch technology (FPT密脚距技术)：表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为 0.025%26quot;(0.635mm)或更少。 Fixture(夹具)：连接PCB到处理机器中心的装置。 Flip chip(倒装芯片)：一种无引脚结构，一般含有电路单元。 设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖)，在电气上和机械上连接于电路。 Full liquidus temperature(完全液化温度)：焊锡达到最大液体状态的温度水平，最适合于良好湿润。 Functional test(功能测试)：模拟其预期的操作环境，对整个装配的电器测试。 GGolden boy(金样)：一个元件或电路装配，已经测试并知道功能达到技术规格，用来通过比较测试其它单元。 HHalide s(卤化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊剂中催化剂部分，由于其腐蚀性，必须清除。 Hard water(硬水)：水中含有碳酸钙和其它离子，可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。 Hardener(硬化剂)：加入树脂中的化学品，使得提前固化，即固化剂。 IIn-circuit test(在线测试)：一种逐个元件的测试，以检验元件的放置位置和方向。 JJust-in-time (JIT刚好准时)：通过直接在投入生产前供应材料和元件到生产线，以把库存降到最少。 LLead configuration(引脚外形)：从元件延伸出的导体，起机械与电气两种连接点的作用。 Line certification(生产线确认)：确认生产线顺序受控，可以按照要求生产出可靠的PCB。 MMachine vision(机器视觉)：一个或多个相机，用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度。 Mean time between failure (MTBF平均故障间隔时间)：预料可能的运转单元失效的平均统计时间间隔，通常以每小时计算，结果应该表明实际的、预计的或计算的。 NNonwetting(不熔湿的)：焊锡不粘附金属表面的一种情况。由于待焊表面的污染，不熔湿的特征是可见基底金属的裸露。 OOmegameter(奥米加表)：一种仪表，用来测量PCB表面离子残留量，通过把装配浸入已知高电阻率的酒精和水的混合物，其后，测得和记录由于离子残留而引起的电阻率下降。Open(开路)：两个电气连接的点(引脚和焊盘)变成分开，原因要不是焊锡不足，要不是连接点引脚共面性差。 Organic activated (OA有机活性的)：有机酸作为活性剂的一种助焊系统，水溶性的。 PPackaging density(装配密度)：PCB上放置元件(有源/无源元件、连接器等)的数量；表达为低、中或高。 Photoploter(相片绘图仪)：基本的布线图处理设备，用于在照相底片上生产原版PCB布线图(通常为实际尺寸)。 Pick-and-place(拾取-贴装设备)：一种可编程机器，有一个机械手臂，从自动供料器拾取元件，移动到PCB上的一个定点，以正确的方向贴放于正确的位置。 Placement equipment(贴装设备)：结合高速和准确定位地将元件贴放于PCB的机器，分为三种类型：SMD的大量转移、X/Y定位和在线转移系统，可以组合以使元件适应电路板设计。 RReflow soldering(回流焊接)：通过各个阶段，包括：预热、稳定/干燥、回流峰值和冷却，把表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程。 Repair(修理)：恢复缺陷装配的功能的行动。 Repeatability(可重复性)：精确重返特性目标的过程能力。一个评估处理设备及其连续性的指标。 Rework(返工)：把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。 Rheology(流变学)：描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性，如，锡膏。 SSaponifier(皂化剂)：一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液，用来通过诸如可分散清洁剂，促进松香和水溶性助焊剂的清除。 Schematic(原理图)：使用符号代表电路布置的图，包括电气连接、元件和功能。 Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶剂清洗、热水冲刷和烘干循环的技术。 Shadowing(阴影)：在红外回流焊接中，元件身体阻隔来自某些区域的能量，造成温度不足以完全熔化锡膏的现象。 Silver chromate test(铬酸银测试)：一种定性的、卤化离子在RMA助焊剂中存在的检查。(RMA可靠性、可维护性和可用性) Slump(坍落)：在模板丝印后固化前，锡膏、胶剂等材料的扩散。 Solder bump(焊锡球)：球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区，起到与电路焊盘连接的作用。 Solderability(可焊性)：为了形成很强的连接，导体(引脚、焊盘或迹线)熔湿的(变成可焊接的)能力。 Soldermask(阻焊)：印刷电路板的处理技术，除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂层覆盖住。 Solids(固体)：助焊剂配方中，松香的重量百分比，(固体含量) Solidus(固相线)：一些元件的焊锡合金开始熔化(液化)的温度。 Statistical process control (SPC统计过程控制)：用统计技术分析过程输出，以其结果来指导行动，调整和/或保持品质控制状态。 Storage life(储存寿命)：胶剂的储存和保持有用性的时间。 Subtractive proce ss(负过程)：通过去掉导电金属箔或覆盖层的选择部分，得到电路布线。 Surfactant(表面活性剂)：加入水中降低表面张力、改进湿润的化学品。 Syringe(注射器)：通过其狭小开口滴出的胶剂容器。 TTape-and-reel(带和盘)：贴片用的元件包装，在连续的条带上，把元件装入凹坑内，凹坑由塑料带盖住，以便卷到盘上，供元件贴片机用。 Thermocouple(热电偶)：由两种不同金属制成的传感器，受热时，在温度测量中产生一个小的直流电压。 Type I, II, III assembly(第一、二、三类装配)：板的一面或两面有表面贴装元件的PCB(I)；有引脚元件安装在主面、有SMD元件贴装在一面或两面的混合技术(II)；以无源SMD元件安装在第二面、引脚(通孔)元件安装在主面为特征的混合技术(III)。 Tombstoning(元件立起)：一种焊接缺陷，片状元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。 UUltra-fine-pitch(超密脚距)：引脚的中心对中心距离和导体间距为0.010”(0.25mm)或更小。 VVapor degreaser(汽相去油器)：一种清洗系统，将物体悬挂在箱内，受热的溶剂汽体凝结于物体表面。 Void(空隙)：锡点内部的空穴，在回流时气体释放或固化前夹住的助焊剂残留所形成。 YYield(产出率)：制造过程结束时使用的元件和提交生产的元件数量比率下载详细的说明：http://wenku.baidu.com/view/f4529ac24028915f804dc26d.html

老外来了解你们的SMT工艺，绝不是要学习如何操作，而是要从你的介绍中获得信心，认为你们可以很好地控制流程和产品质量。所以介绍应包含以下内容：工艺流程（流程图FlowChart）、制程失效模式与对策分析（PFMEA）、控制计划（CP）、作业指导书（WI）、统计过程分析（SPC）。如果这些内容都有英语版本最好，准备在手边，你只要提到我们是这样控制的，然后拿出文档给他们看，行家一看就明白了。

烧录器在大陆是叫编程器。因为台湾的半导体产业发展的早，到大陆后,客户之所以叫它为“编程器”是因为现在英文名为PROGRAMMER，这个英文名与一般编写软件程式设计师是同名，所以就叫“编程器”。烧录器实际上是一个把可编程的集成电路写上数据的工具,烧录器器主要用于单片机（含嵌入式）/存储器(含BIOS)之类的芯片的编程（或称刷写）。烧录器在功能上可分万用型烧录器、量产型烧录器、专用型烧录器。专用型烧录器价格最低，适用芯片种类较少，适合以某一种或者某一类专用芯片编程的需要， 例如仅仅需要对PIC系列编程。全功能通用型一般能够涵盖几乎（不是全部）所有当前需要编程的芯片，由于设计麻烦，成本较高，限制了销量，最终售价极高， 适合需要对很多种芯片进行编程的情况。像比如：ISD1700烧录器，他针对的是ISD1700全系统语音芯片，ISD1700烧录器又可以分为多片烧录器和单片拷贝机，还有如：PM50烧录器，PM60烧录器，ISD3340烧录器烧录器英文名为PROGRAMMER，有人叫WRITER，更早期有人叫BURNER，这种机器是用来烧录〔PROGRAM〕一种称为可烧录的IC 〔PROGRAMABLE IC〕，可烧录这些IC内部的CELL〔细胞〕资料，造成不同的功能，以前的IC大部份都是固定功能的IC〔DEDICATED ID〕，所以设计者若设计一片电路板必须用上多种不同的固定功能的IC，对大量生产者需准备很多类型的IC，自从可烧录的IC出现后，设计者只要准备一种 IC便可把它烧录成不同功能的IC，备料者只采购一种IC即可，备料方便，但须准备烧录器去烧录它。在可程式元件选择众多的今日，您可以轻易 地将数佰万位元的程式和资料永久地保存在FLASH / EPROM中，或是将百来颗的传统数位元件塞进一个指甲般大小的CPLD / FPGA之中；也可以将整个微电脑化为一颗单晶片。只要研发工程师有创意就有可能在他的实验桌上，完成这件现今认为稀松平常的事。回想在微处理器刚兴起的年代，只有部份的公司有能力去开光罩，订作一个MASK ROM或是一个ASIC，其中除了费用昂贵外，还要承受著很大的风险和不少的库存压力。随著半导体厂商的推陈出新，陆续出现了可以由使用者程式化的元件，例如储存资料的非挥发性记忆体PROM、EPROM、EEPROM、FLASH EPROM…等等，容量由早期的几K bits到2002年可能供货的1 G bits。而早期只能用TTL来设计的数位电路也逐渐地被PLD所替代，由简单的PAL到现在百万GATE COUNT级CPLD / FPGA。再配和上IC烧录器厂商提供的工具日新月异，让“在桌上就可以定制IC”的美梦成真。

SMT工艺入门 表面安装技术，简称SMT，作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。SMT在电路板装联工艺中已占据了领先地位。 典型的表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏----贴装元器件-----回流焊接 第一步：施加焊锡膏 其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。 焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定黏性和良好触便特性的膏状体。常温下，由于焊膏具有一定的黏性，可将电子元器件粘贴在PCB的焊盘上，在倾斜角度不是太大，也没有外力碰撞的情况下，一般元件是不会移动的，当焊膏加热到一定温度时，焊膏中的合金粉末熔融再流动，液体焊料浸润元器件的焊端与PCB焊盘，冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互联在一起，形成电气与机械相连接的焊点。 焊膏是由专用设备施加在焊盘上，其设备有： 全自动印刷机、半自动印刷机、手动印刷台、半自动焊膏分配器等。 施加方法 适用情况 优 点 缺 点 机器印刷 批量较大,供货周期较紧,经费足够 大批量生产、生产效率高 使用工序复杂、投资较大 手动印刷 中小批量生产，产品研发 操作简便、成本较低 需人工手动定位、无法进行大批量生产 手动滴涂 普通线路板的研发，修补焊盘焊膏 无须辅助设备，即可研发生产 只适用于焊盘间距在0.6mm以上元件滴涂 第二步：贴装元器件 本工序是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置。 贴装方法有二种，其对比如下： 施加方法 适用情况 优 点 缺 点 机器贴装 批量较大，供货周期紧 适合大批量生产 使用工序复杂，投资较大 手动贴装 中小批量生产，产品研发 操作简便，成本较低 生产效率须依操作的人员的熟练程度 人工手动贴装主要工具：真空吸笔、镊子、IC吸放对准器、低倍体视显微镜或放大镜等。 第三步：回流焊接 回流焊是英文Reflow Soldring的直译，是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。 从SMT温度特性曲线（见图）分析回流焊的原理。首先PCB进入140℃～160℃的预热温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件焊端和引脚，焊膏软化、塌落，覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；并使表贴元件得到充分的预热，接着进入焊接区时，温度以每秒2－3℃国际标准升温速率迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡在PCB的焊盘、元器件焊端和引脚润湿、扩散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金属化合物，形成焊锡接点；最后PCB进入冷却区使焊点凝固。 回流焊方法介绍： 机器种类 加热方式 优点 缺点 红外回流焊 辐射传导 热效率高，温度陡度大，易控制温度曲线，双面焊时PCB上下温度易控制。 有阴影效应，温度不均匀、容易造成元件或PCB局部烧坏 热风回流焊 对流传导 温度均匀、焊接质量好。 温度梯度不易控制 强制热风回流焊 红外热风混合加热 结合红外和热风炉的优点，在产品焊接时，可得到优良的焊接效果 强制热风回流焊，根据其生产能力又分为两种： 机器种类 适用情况 优点 缺点 温区式设备 大批量生产 适合大批量生产 PCB板放置在走带上，要顺序经过若干固定温区，温区过少会存在温度跳变现象，不适合高密度组装板的焊接。而且体积庞大，耗电高。 无温区小型台式设备 中小批量生产快速研发 在一个固定空间内，温度按设定条件随时间变化，操作简便，特别适合BGA QFP PLCC。可对有缺陷表贴元件（特别是大元件）进行返修 不适合大批量生产 由于回流焊工艺有"再流动"及"自定位效应"的特点，使回流焊工艺对贴装精度要求比较宽松，比较容易实现焊接的高度自动化与高速度。同时也正因为再流动及自定位效应的特点，回流焊工艺对焊盘设计、元器件标准化、元器件端头与印制板质量、焊料质量以及工艺参数的设置有更严格的要求。 清洗是利用物理作用、化学反应去除被清洗物表面的污染物、杂质的过程。无论是采用溶剂清洗或水清洗，都要经过表面润湿、溶解、乳化作用、皂化作用等，并通过施加不同方式的机械力将污物从表面组装板表面剥离下来，然后漂洗或冲洗干净，最后吹干、烘干或自然干燥。 回流焊作为SMT生产中的关键工序，合理的温度曲线设置是保证回流焊质量的关键。不恰当的温度曲线会使PCB板出现焊接不全、虚焊、元件翘立、焊锡球过多等焊接缺陷，影响产品质量。 SMT是一项综合的系统工程技术，其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。SMT设备和SMT工艺对操作现场要求电压要稳定，要防止电磁干扰，要防静电，要有良好的照明和废气排放设施，对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求，操作人员也应经过专业技术培训。 更多的资料可以到我51看：scwnb.51.com

指的是一般PCB或是IC上面所谓"脚与脚"之间的距离!

引脚中心距

是IC的相邻引脚或Pad之间的间距

MPM是美国品牌，属于“SPEEDLINE 科技”公司，成立于1998年，由五个一流品牌组成 - ACCEL 微电子清洗和回流系统、CAMALOT 点胶、ELECTROVERT 波峰焊、回流焊和清洗设备，MPM 模板和晶圆凸起打印系统，以及 PROTECT 全球服务和支持。公司总部在Camdenton Missouri USA(美国.密苏里州.康登顿），设备（125）是在苏州保税区生产制造，也有备件仓库。

日本 Speedline集团

1。SMT是Surface Mounting Technology简称，中文意思“表面贴装技术”；2.MPM是美国Speed Line公司旗下的一个SMT设备品牌，主要是在全自动印刷机，回流焊，检查机领域。

SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。ESD（Electro-Static discharge）的意思是“静电释放”。ESD是20世纪中期以来形成的以研究静电的产生、危害及静电防护等的学科。因此，国际上习惯将用于静电防护的器材统称为ESD，中文名称为静电阻抗器。焊锡膏也叫锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。钢网（stencils），也就是SMT模板（SMT Stencil），是一种SMT专用模具。其主要功能是帮助锡膏的沉积;目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置。PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。贴片机：又称“贴装机”、“表面贴装系统”（Surface Mount System），在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。分为手动和全自动两种。stencil wiping paper，SMT钢网擦拭纸，又叫SMT自动擦拭纸、SMT滚筒擦拭纸、SMT无尘卷纸、SMT擦拭卷纸等。smt splice clamp，SMT接料钳是SMT贴片元件料带连接的一种工具,提高工作效率35%,节省材料40%,完全利用剩余料,减少停机次数,延长机器使用寿命.SMT splice tape，SMT接料带是可以极大避免物料浪费：避免物料太短而不能上机使用而丢弃，可全部利用剩余物料。减少机器飞达等的机械损耗；减少机器频繁停、开，避免飞达频繁扳动及其它动作，可延长其使用寿命。是可避免一些因开关机盖可能引起的人为事故发生。IMC系Intermetallic compound 之缩写，笔者将之译为＂介面合金共化物＂。广义上说是指某些金属相互紧密接触之介面间，会产生一种原子迁移互动的行为，组成一层类似合金的＂化合物＂，并 可写出分子式。在焊接领域的狭义上是指铜锡、金锡、镍锡及银锡之间的共化物。其中尤以铜锡间之良性Cu6Sn5(Eta Phase)及恶性Cu3Sn(Epsilon Phase)最为常见，对焊锡性及焊点可靠度(即焊点强度)两者影响最大

要看部门才能具体明白缩写的含义，不过一般情况下都是电子工程类的SMT=Surface Mount Technology 表面贴装技术SQM=Supply Qualitu Management 供货商质量管理 或者是 Standard Quality Manufacture 标准质量生产ME=Manufacture Engineer 制造工程师

初音未来的（甩葱歌）

not found X-Display-Name: luby没有找到luby （看看是不是邮件接收地址写的有误）

送板机 → 印刷机 → 点胶机→高速机→泛用机→REFLOW <背板>→收板机<正板> →送板机→印刷机→高速机 →泛用机→REFLOW→收板机

universal 是美国产的贴片机

SMTMODE是指主板的超线程模式，如果关闭这一模式后，多线程任务性能会有所下降，这样就会造成系统的卡顿以及闪退等情况。如果主板支持超频运行那还好，如果不支持超频运行就需要用户打开主板的超线程模式，以提高电脑运行的性能。超线程模式的优势在于同时进行多任务批量处理，尽管现在支持超线程模式的应用不是很多，但是支持超线程模式的应用将会体会到高速处理的快感，而且今后将会有更多的应用受益于超线程模式。超线程模式可以使系统提升30%的性能。客户端同时运行两个以上的应用时，将可以明显感觉到两个应用的性能都得到了相应的提升，不管是运行的速度还是稳定性，都好了很多。另外，超线程模式支持WindowsXP操作系统，其中的很多应用都已经针对超线程模式进行优化了，因此在使用Windows操作系统的时候可以享受到超线程模式带来的好处。超线程模式就是在一定的时间内完成更多的任务，从而最大限度提高处理器的效率，以解决当前最迫切的任务要求。更多关于smtmode是什么意思，进入：https://www.abcgonglue.com/ask/64acd11615826207.html?zd查看更多内容

送板机 印刷机 贴片机 再流焊炉 的操作

7、海宁诚达电子科技有限公司主营产品：SMT贴片加工、二手SMT贴片机买卖地址：浙江省海宁市长安镇环镇北路237号注册资本：50万元人民币（万元）成立时间：2020-08-20

　　进入21世纪以来，中国电子信息产品制造业加快了发展步伐，每年都以20%以上的速度高速增长，成为国民经济的支柱产业，整体规模连续三年居全球第2位。随着中国电子制造业的高速发展，中国的SMT技术及产业也同步迅猛发展，整体规模也居世界前列。　　第一阶段（1960—1975）：小型化，混合集成电路<计算器、石英表>　　第二阶段（1976—1980）：减小体积，增强电路功能<摄像机、录像机、数码相机>　　第三阶段（1980—1995）：降低成本，大力发展生产设备，提高产品性价比<超大规模集成电路>　　现阶段（1995—至今）：微组装、高密度组装、立体组装　　技术现状：据国外资料报道，进入20世纪90年代以来，全球采用通孔组装技术的电子产品正以年ll％的速度下降，而采用SMT的电子产品正以8％的速度递增。到目前为止，日、美等国已有80％以上的电子产品采用了SMT。　　SMT/EMS产业三足鼎立　　中国SMT/EMS产业主要集中在东部沿海地区，其中广东、福建、浙江、上海、江苏、山东、天津、北京以及辽宁等省市SMT/EMS的总量占全国80%以上。按地区分，以珠三角及周边地区最强，长三角地区次之，环渤海地区第三。环渤海地区SMT/EMS总量虽与珠三角和长三角相比有较大差距，但增长潜力巨大，发展势头更强。例如位于北京地区的某外资公司工厂2005年购买贴片机总额达1500万美元。国家有关部门公布，位于天津的滨海新区继深圳、上海浦东之后将成为我国经济增长的第三极。不久的将来，我国SMT/EMS产业必然形成珠三角、长三角、环渤海地区三足鼎立之势。　　中国SMT/EMS产业之所以出现如此大好形势，主要是中国政府有关部门高度重视电子信息产品制造业的发展，制定了良好的发展政策、引进政策。世界电子信息产品制造业发达的国家和地区如美、日、韩、欧洲和我国台湾地区，把电子制造业往中国内地转移是其重要因素。以在SMT/EMS领域排名世界前10名的企业为例，像FOXCONN、FLEXTRONICS、SOLECTRON等一批企业均进入中国内地设厂。其中以富士康(FOXCONN)公司最为成功，其在深圳、苏州、北京、天津、烟台等地均建有非常大的工厂，就业人员数以万计。　　从国际大环境看，虽然印度、越南、东欧地区SMT/EMS产业会有所发展，但近期不会对世界电子制造大国的地位造成很大威胁。总之，今后几年内中国仍是世界最大的SMT/EMS市场。　　五大要素制约SMT/EMS发展　　虽然中国SMT/EMS产业取得了突飞猛进的发展，但客观来看还存在很多问题，主要体现在以下几方面。　　第一，规模小。中国内地SMT/EMS企业和国外及我国港台同类企业相比规模较小，绝大多数属中小企业。据国际某著名研究机构公布的2004年全球最大100家EMS企业的调查资料，没有一家中国内地SMT/EMS企业入围。美国占半数以上，中国台湾和香港各有7家入围。反观中国内地SMT/EMS企业，最大企业销售额也只有几亿元人民币，大多数企业也只有几百万元到几千万元之间。中国内地SMT/EMS企业，每个企业的生产线最多也就20几条到30几条，大多数企业也就几条，甚至一两条。而国外及我国港台企业SMT生产线从几十条到几百条的很多。　　第二，技术含量水平不高。大多数中国内地SMT/EMS企业，由于缺乏高水平技术人才和管理人才，所加工的产品多为中低档产品，以一般消费类产品居多，主要靠劳动力资本赚钱，而不是靠知识资本。以北京手机生产为例，据信息产业部统计，2005年北京生产手机8949.4万部，其主板绝大多数是诺基亚、索爱及其代工厂艾科泰、富士康生产的。北京几十家SMT/EMS企业基本加工的是中低档低附加值产品。　　第三，能力不全面。在全球50家EMS企业的统计中，能力分为前端(设计)、制造和装配；后端售后服务。其中，大多数企业均具有上述所有能力。中国内地SMT/EMS企业大部分只有贴片能力，缺乏设计、测试和一流的物流和供应链能力。　　第四，缺乏团队精神及行业自律。中国内地SMT/EMS企业和国外及我国港台同类企业相比，处于弱势地位。但即使是这样，内地SMT/EMS企业也不愿意发挥团结协作精神，实行行业自律，一致对外，而且相互压价，相互贬低，甚至低于合理成本接单打击对方，搞不正当竞争。其结果是大家都挣不到钱，陷入恶性循环。　　第五，政府有关部门支持力度不够。政府有关部门大力支持自主创新，开发自主知识产权的技术和产品的政策是对的，但绝不能忽视制造技术的开发。现在好多科研成果还只能停留在样品试制阶段，不能形成产品化、商品化的根本原因是制造技术不过关。中国是电子产品制造大国，但不是电子产品制造强国。就拿手机为例，中国手机产量世界第一，可国产手机制造质量普遍低于国外著名品牌手机制造质量是一个不争的事实。SMT水平的差距是一个重要原因，甚至某些主管科技的官员对SMT/EMS一无所知，不认为SMT技术是高科技，因而很难得到像其他高科技企业所能得到的政策和资金的支持。　　SMT技术引进步入平稳期　　2004年-2005年中国连续两年引进量近9000台，占全球同期贴片机产量的40%以上。从2004年-2005年中国共引进贴片机35400余台，再加上上世纪的保有量，全国现有贴片机保有量应在4万台左右。其中80%是近5年所买，短期内不可能大量更新。所以预计2006年贴片机的引进规模不可能大幅增长，引进总量基本保持在2004年-2005年的水平。作为SMT生产线的龙头设备，印刷机年采购量应在4500台-5000台之间，其中80%是采购进口产品。　　作为SMT生产线后道设备的回流焊机，预计2006年的采购量会比2005年有较高幅度增长，预计在6000台-7000台左右。主要原因是，2006年7月1日起欧盟开始实施RoHS指令和2007年3月1日起国家七部委颁布的《电子信息产品污染控制管理办法》将施行，在回流炉增购总量中，很大一部分是采购无铅回流焊炉以取代旧式回流炉。总之，中国SMT技术引进已进入了平稳发展期。　　相关链接　　中国技术SMT发展历史　　中国的电子科技人员从上世纪70年代末和80年代初就开始跟踪国外STM技术的发展，并在小范围内应用SMT技术。中国最早规模化引进SMT生产线起于上世纪80年代初、中期。其背景是中国彩色电视机工业技术开始引进。为其配套的彩电调谐器，如松下彩电调谐器由A型转向B型电子调谐器，而新型调谐器大量采用片式元器件。在当时的计划经济指导下，国内彩电调谐器厂开始引进SMT生产线，引进的机型有松下、三洋、TESCON、TDK等。　　上世纪90年代初、中期中国录像机生产线的引进掀起了另一次SMT引进高潮。以松下录像机为例，从L15开始大量采用片式元器件。这一期间大连华录、北京电视设备厂、上海录音器材厂、南京714厂、夏新等一批录像机生产厂家开始引进SMT生产线。据国外某调查机构统计，至1997年底为止，中国贴片机的保有量为3700台，SMT生产线总数为1500条-2000条之间。　　进入21世纪以来，中国SMT引进步伐大大加快。我国海关公布贴片机引进数据起始于2000年，当年公布的贴片机年引进量为1370台，以后平均每年递增率达50%以上，2005年引进贴片机达8992台，中国贴片机保有量在30000台以上、SMT生产线在15000条左右。中国已成为全球最大、最重要的SMT市场。

这事就别在这里问了，直接找个SMT工厂，从头学起。

这个不好说，看你熟悉哪种机器还有其它很多方面，比如，你习不习惯通宵上班的倒班，压力也真有点大，上错料就损失大，待遇也不怎样，二千以上了，从事技术员会5K以上

表面贴装技术

SMT技术一、SMT简单介绍SMT-Surface Mounted Technology，即表面贴装技术，是一种先进的电路组装技术，自上个世纪60年代问世以来，就充分显示出其强大的生命力，它以非凡的速度走完了从诞生、完善直至成熟的路程，迈入了大范围的应用旺盛期。如今无论是投资类电子产品还是民用类电子产品，都有它的身影。SMT-Surface Mounted Technology came out in the 1960s, which is an advanced technology serviced for circuit manufacturing, and from then it has been stronger which comes through the course of naissance, growth, and maturation as the speed of extraordinary. And now it has coming into the application blooms whether in the areas of investment or civil using.SMT是一门新兴的、综合性的工程科学技术，涉及到机械、电子、光学、材料、化工、计算机、网络、自动控制等技术。SMT is a newly & synthetical engineering & science Tech. which deals with mechanism, electron, optics, material, chemistry, computer, net, auto-control Tech. etc.SMT从狭义上讲，是将表面元器件贴装到PCB上，经过整体加热实现电子元器件的互联；从广义上讲，它包括片式元器件、表面组装工艺和材料。According to the narrow sense we describe SMT is put the parts onto PCB and then by whole calefaction to reality the electron parts & pads jointing, and according to board sense SMT including slice parts, process and materials.SMT工艺有以下组成部分，包括：PCB准备检查、检查工艺；焊膏印刷、检查工艺；贴装工艺；贴装后插件、检查；固化工艺；在线检查工艺；修正工艺；在线检测即ICT；质量检查；功能测试；返修工艺；包装工艺；标签工艺等。SMT process consists of the following parts: Board preparation & checking, Screen Printing, Mount, Hand placement & checking, Reflow, AOI, Modification & Stuffing, ICT, Quality checking & assure, FAT, Rework, Package, Label etc. SMT 生产线由上料机、锡膏印刷机、接驳台、贴片机、回流焊、AOI设备、ICT 设备、FAT设备、下料机等组成。SMT production line consists of Loading, Screen printing, Handplace desk, Mounter, Reflow, AOI, ICT, FAT, Unloading equipment etc. 二、SMT特点1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT后，电子产品的体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%；High mount consistency, little cubage & weigh of electronic product. The cubage & weigh of component is about 1/10 of the traditional insert-parts. The electronic cubage will reduce about 60%~80% after adopting the SMT.2、可靠性高、抗震能力强，焊接缺陷率底；High dependability & quivery resistance capability and low solder defects etc.3、高频特性好，减少了电磁和射频干扰；Good quality of high frequency to reduce the interference of electromagnetism & radial.4、易于实现自动化，生产效率高，降低约为30%~50%的成本。节省材料、能源、设备、人力、时间等。Easy to realize automatization, high product efficient, reduce about 30%~50% costs and save material, energy, equipment, time etc.三、采用SMT的缘由：1、电子产品追求小型化，原先穿孔插件已经无法满足要求；The traditional insert-parts can"t satisfy with the electronic products minitype trend requires.2、电子产品功能更加完整，目前采用的集成电路—IC已经没有穿孔插件，特别是大规模、高集成IC不得不采用表面贴装技术；More functions of the electronic products. The trend is that cosmically & high integration IC adapts to the SMT and there is no insert-parts in IC so far.3、产品批量化、生产自动化、生产企业为提高自身竞争力、满足客户需求，大力提高产品质量及降低生产成本；The batch production, produces automatization, reduce costs, and improve the quality are the ways to improve the self-competition power and satisfy the customers" requires.4、电子元件的发展、集成电路---IC的开发及半导体材料的多元使用；Electronic parts developing, IC researching and much use of semiconductor material. 5、电子科技革命实在必行，追逐国际潮流。Electronic technology revolution is forcefully and goes after the international trends.四、公司简介日东科技(控股)有限公司创立于1984年，是全球电子设备产业的先锋企业之一。公司占地面积6万平方米，整个公司的员工人数达1800多人，其中技术开发人员占15%。日东在技术开发不断创造出革命性的业绩。并于2000年10月在香港主板股票上市。从个人公司转变为股份有限公司。 公司以研究技术、销售为产业，并以高科技产业为产业发展目标，产品以汽车行业自动化转变为自动化系统，氮气无铅波峰焊、回流焊、视觉全自动丝印机、邦定机及各行业自动化总装线，并与韩国三星合作推出SMT表面贴装设备。自动化仓库和智能化全立体仓库。日东新电子合作，开发销售ICT在线测试仪，与韩国Amfis合作销售X-RAY检测机、代理Acculogic Boundary Scan 产品,与美国OK公司合作销售焊接设备，生产物流设备、环保清洗设备、静电、喷涂/喷粉生产线、代理OEM程控机柜和钣金制作等。 日东投入大量的人力资源，在产品的开发、设计研究，为不断变化市场需求提供技术支援，建立多方面的发展平台，为中国发展的国内外企业提供良好的服务平台, 集团公司产品的主要销售对象为电子产品的生产商，包括资讯科技、消费电子产品、通讯产品等行业。集团公司的销售网络遍布，包括上海、北京、西安、成都、厦门及深圳并于日本设有办事处，随着中国的市场推广越来越大，重要性不断增加。日东集团已拥有多种不同的业务领域，近年逐步向海外市场发展。日东公司于1997年被韩国三星公司正式授权销售三星贴片机，并成为中国地区总代理。自此本公司一直为客户提供先进的表面贴装生产设备。凭着自身的优势，在短短的几年时间内，本公司销往中国地区的不断增长。为了更好地服务于客户，公司不断地派工程师赴韩国培训，并于2001年产5月在深圳与韩国三星联合成立了SMT客户支援中心，为客户提供全套更优质更完善的服务。ProfileFounded in 1984 at Hong Kong, Sun East Technology(Holdings) Ltd. hasbeen developed into one of the major electronic equipments manufacturer and supplier in China. Since 16 Oct. 2000, Sun East has been listed in Hong KongStock Exchange Market.Production ResourcesSun East has set up her own industrial zone in Shenzhen and Shanghai, with a total factory area of 76,300 square meters. The group has over 1,800 staffs, in which about 300 are professional engineers and technicians.ProductsProducts：Screen printing, soldering, and surface mount technology (SMT) equipments for assembling printed circuit boards (PCB);Others：Electronic equipments likes bonding machine, testers, coating equipments, cleaning systems, electroplating equipments, automatic logistics warehouse equipments, sheet metals processing, automatic production line, and etc.MarketSales network of Sun East covers all the China includes Shanghai, Beijing, Xian, Chengdu, Xiamen, and Shenzhen. The group also established her office in Japan and developed overseas market as well.The major target market of Sun East is electronics and IT industry likes manufacturers of computers, consumer electronics, communications equipments, portable digital electronics products, and etc.Sun East has been authorized by Samsung Corp. of Korea as sole distributor since 1997 to distribute chip mounter. Since then, more than 800 sets of the machines have been sold. To maintain good services and technical supports to our customers, we have sent our engineers to Samsung Corp of Korea constantly. In May 2001, we have further cooperated with Samsung to establish a SMT customer support centre in Shenzhen to provide the quickness response to our customers三、产品介绍/Products Introduction 1、韩国三星系列/SUMSUNG SERIALSCP20E经济型贴片机/Economical Chip PlacerCP40全视觉激光贴片机/Flexible Component PlacerCP45全视觉泛用贴片机/High Speed & Flexible Component PlacerCP50多功能贴片机/Multi-Functional Component PlacerCP60L超高速泛用贴片机/Fast & Flexible Component PlacerDP-50高速点胶机/High Speed DispenserVSS-3C检测设备/Inspection System2、日东系列SEM-668视觉全自动印刷机/Full Vision Automatic Screen PrinterSEM-328视觉半自动印刷机/Semi-Automatic Vision Screen PrinterSEM-300半自动印刷机/Semi-Automatic Screen PrinterNT系列氮气无铅回流焊/N2 Lead-Free Hot Air Rrflow SystemWIN 系列热风回流焊/Hot Air Reflow SystemLD/UL-300全自动PCB上下料装置等设备/Automatic PCB Loader/Un-loader equipment.3、其他日本ESV-304全视觉外观检测装置/Full Vision Aspect Inspect EquipmentESI-2002ICT在线测试设备/In-Circut Tester德国REHM系列回流系统/Rehm Soldering SystemSMT工艺介绍/SMT Process Introduction一、 SMT工艺流程图/SMT Process Flow ChartSMT生产线完整的工艺流程图Fail PassFail PassFail Pass

SMT是管理其相关SMT的生产流程的职位。SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB为印刷电路板。SMT是表面组装技术（表面贴装技术），是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。

1、SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB（Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 2、SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB（Printed Circuit Board)为印刷电路板。 3、SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。 4、在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。

您好，这是内部管理编号，没有具体含义。

国语：shang mian tie的缩写SMT表面贴装技术，用机器贴装电子元件取代传统的手工焊接，是目前电子组装行业的趋势

SMT贴片指的是在pcb基础上进行加工的的系列工艺流程的简称,(PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板。

什么是SMT：SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT有何特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 电脑贴片机，如图SMT的作用：电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流

从字面上来讲，SMT就是将电子零件焊接到电路板上表面的一种技术，SMT技术可以大幅降低电子产品的体积，达到更轻薄，短小的目的。SMT是怎么样将电子零件焊接到电路板上？答案就是锡膏（SMT贴片加工中锡膏有哪几种类，存储及使用环境的基本认识-江西英特丽电子科技有限公司）只要把锡膏印刷在需要焊接零件的焊盘上面，然后再放上电子零件，焊脚要刚好放在锡膏的位置，让锡膏经过高温回流焊，炉子内的高温高过锡膏的熔点（不可以高到烧坏电子零件的温度），炉子高温将锡膏融化。锡膏变成液体，液体的锡膏将包裹住电子零件的焊脚，等经过炉子冷却区后锡膏重新变回固体，就会将电子零件牢固的焊接在电路板上面。PCB板锡膏的印刷有点类似我们用模子漆图案或者画数字，关于锡膏如何印刷，可以参考这篇文章：如何将锡膏印刷于电路板电子产品采用SMT技术优点和好处1. 电子产品可以设计得更轻薄短小，零件变得更小，电路板的体积也会变得更小；2. 设计出更高端的产品，可以让电子产品应用到更多领域，比如CPU和智能手机；3. 适合大量生产，因为SMT技术代替了人工插件作业，以自动化贴片机来放置电子零件，所以更适合大量生产出高品质的产品，并且更稳定。4. 降低生产成本，SMT整线设备基本实现了全自动化，从印刷机到贴片机再到回流焊，不仅提高了产能，同时降低了人力成本。

SMT表面组装技术SMD表面贴装器件PCB印制电路板PCBA印制电路板组件SMTP这个是简单邮件传输协议！不是电子里的吧？

电子厂smt挺好的，相对普工来说比较轻松。SMT的工作中员工最重要的就是要细心，容不得一丝马虎，工作中最重要的就是品质了，在SMT工作，不是那种简单的流水线工作，每天都会发生各种品质问题，问题来了，就避免不了上司对下面员工的训斥，所以，一定要认真。一个SMT部门的部门目标是确保生产现场人员符合作业要求，实现优质、高效、低耗、均衡、安全生产。SMT部门一般会由操作员、物料员、SMT生产技术员、MT设备工程师、SMT拉长和SMT生产主管组成。

SMT基本工艺构成要素包括：丝印（或点胶）、贴装（固化）、回流焊接、清洗、检测、返修。1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。 ue2812、点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。 3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。 4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。 7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。 8、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

SMD是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface Mount Technology)元器件中的一种，包括CHIP、SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等。表面贴装元件在大约二十年前推出，并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路，最终都变成了表面贴装器件(SMD)并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件最终都可采用SMD封装。SMT是Surface Mount Technology的缩写，意为：表面组装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT是新一代电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMD器件(或称SMC、片式器件)。将元件装配到印制板PCB上的工艺方法称为SMT工艺。现在SMT技术主要是通过设备来实现，称之为SMT设备，主要有上板机、锡膏印刷机、全自动贴片机、回流焊炉，以及各种辅助工具设备。

SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺.海星技术培训中心：主要是电子厂自动化设备技术员工程师培训平台，（SMT贴片机设备技术）。我们培训方式为实机教学。培训内容：电脑办公，SMT贴片机设备操作，编程，维修；生产转线，工艺制程，电子产品维修。学期1-2个月。学费3600元搞定。学员毕业免费就业指导，推荐工作。技术工作轻松，一般前两年月工资4500元以上。两年后可做工程师，工资5000-8000元（每天8小时，周5天制）；高级工程师月工资可达8000以上。联系电话：0752-6621 585

SMT贴片一般是焊膏印刷后的工序，目的是将各种贴片元件准确的放置到印刷电路板上的确的位置，以确保在后道过完炉后不会出现错料，缺件，极性反，位置偏移，元件损坏等一系列质量问题，贴片工艺是SMT的核心部分，贴片机的制程能力和规范的质量管控是确保pcba最终产出质量好坏的重要因素．

smt是给电子元件贴膜的。SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

1、印刷方式：钢网刻孔要依据零件的类型，基材的性能来决议，其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高。 2、点胶方式：点胶是应用压缩空气，将红胶透过专用点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵敏的功用。 关于不同的零件，我们可以使用不同的点胶头，设定参数来改动，也可以改动胶点的形状和数量，以求抵达效果，优点是方便、灵敏、稳定。缺陷是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整，来尽量增加这些缺陷。 3、针转方式：是将一个特制的针膜，浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点，当胶点接触基板时，就会脱离针头，胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。红胶的基础知识

SMT就是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 编辑本段SMT有何特点： 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 电脑贴片机，如图 编辑本段为什么要用SMT： 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流 编辑本段SMT 基本工艺构成要素： 丝印(或点胶)--> 贴装 --> (固化) --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机)，位于SMT生产线的最前端。 点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后 面。 贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。 固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。 检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测 (AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。 返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站

smt就是SurfaceMountedTechnology的缩写意思时表面贴装技术，在那工作肯定是第一生产部门，就是生产你们所经销产品的第一步。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(SurfaceMountTechnology的缩写)，称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。

挺好的，相对普工来说比较轻松，smt部门属于管理部门和技术部门，大多数SMT工厂都12小时工作制，两班倒，比较辛苦，所以这个行业人员流动性还是比较大的。不过如果坚持住了，那往上升的概率也会大大增加。SMT的工作中员工最重要的就是要细心，容不得一丝马虎，工作中最重要的就是品质了，在SMT工作，不是那种简单的流水线工作，每天都会发生各种品质问题，问题来了，就避免不了上司对下面员工的训斥，所以，一定要认真。一个SMT部门的部门目标是确保生产现场人员符合作业要求，实现优质、高效、低耗、均衡、安全生产。SMT部门一般会由操作员、物料员、SMT生产技术员、MT设备工程师、SMT拉长和SMT生产主管组成。SMT物料员：1、 负责SMT生产物料的领用、清点、台账登记、补料、盘点、每周损耗数量的统计，物控部门到料情况的跟踪。2 、负责做好生产现场转单的物料供应筹备工作与结单时产品数量物料清退跟进工作。3、负责产品尾数的处理，产品的发放。4 、负责生产辅料的盘点及申购工作。扩展资料SMT生产技术员：1、 负责生产设备的换线调试，设备故障的评估以及寻找解决方案，SMT生产计划的合理安排，生产不良品的分析及改善，机器抛料的控制及原因分析和改善。2 、负责流水号的打印，钢网的验收，回流焊炉温的测试，设备日常点检的确认以及周保养。3 、负责贴片机/AOI新产品的程序编程，操作人员培训工作。

smt就是SurfaceMountedTechnology的缩写意思时表面贴装技术，在那工作肯定是第一生产部门，就是生产你们所经销产品的第一步。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(SurfaceMountTechnology的缩写)，称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。

SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（SurfaceMountedTechnology的缩写），是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。SMT/MES产业三足鼎立中国SMT/MES产业主要集中在东部沿海地区，其中广东、福建、浙江、上海、江苏、山东、天津、北京以及辽宁等省市SMT/MES的总量占全国80%以上。按地区分，以珠三角及周边地区最强，长三角地区次之，环渤海地区第三。环渤海地区SMT/MES总量虽与珠三角和长三角相比有较大差距，但增长潜力巨大，发展势头更强。SMT生产设备包含：上板机、印刷机、贴片机、回流焊炉、光学检查机、点胶机、下板机等，由它们组成表面组装生产线；表面组装技术对生产车间环境要求比较高，一般要求无尘车间、恒温恒湿、车间内工作人员要求着无尘服，防静电鞋和手套等。

想做SMT工程师,如果你没有熟人带或是没有机电一体化大专学历或本科学历的话你就得从作业员做起,首先是操机然后是带线技术员完了才能做上工程师,但这个过程最少得2年时间. 这是SMT之家鲜飞版主的总结经验可以参考，但不完全是这样的。保留个人意见。精英级SMT工程师应具备的能力：1、工艺要求：精通电子装联的全部过程，包括回流焊、波峰焊、选择焊等，能敏锐发现电子装联中缺陷产生原因，提出自己的质量改进方案。能够利用AUTOCAD等软件编制从SMT到插件、装配等的所有工艺卡。2、设备要求：熟悉常见贴片设备的架构及工作原理，例如转塔式、模块式、拱架式等等，至少熟练掌握2种以上贴片机的使用及维护，能排除生产过程中出现的90%以上的故障。其它如印刷机、回流焊等情况类似。3、编程能力：熟悉不同贴片机的优化思想，能够在不借助任何第三方软件的基础上手工完成优化、生产线平衡。能够使用并处理至少三种以上EDA软件并生成CAD数据（PROTEL和POWERPCB是必须掌握的）,熟悉多种CAM软件,能够处理GERBER文件。能够完成所接触各种类型零件的编制及识别。4、软件开发：至少熟练掌握VB/VC/DELPHI等高级开发语言一种，并独立开发出贴片机离线编程软件一套，能用于贴片程序的生成及编辑。5、发表文章：每年在全国核心刊物上发表论文不少于2篇。6、英语要求：大学英语6级以上。工程师水平划分：顶级工程师：满足全部要求，只可惜在国内很难找到，估计要到国外去发掘了。高级工程师：满足4-5项要求，SMT工程师的精英，国内人数预计在100-200人左右。中级工程师：满足3项内容，其中工艺要求和编程能力是必须符合的，另外符合软件开发或者发表文章要求的，不管总数是否达到，也具备中级工程师的能力。国内人数预计在1000-2000人左右。初级工程师：满足2项内容，国内人数预计在5000-10000人左右。技术员：只满足1项内容以下，这个人数最多了，其他所有人全部都是，估计在数万之众。按照这项划分，国内80%以上的所谓SMT工程师充其量只达到了技术员或初级工程师的水准，只是在某个方面具备了一些能力，离精英级工程师的差距还很遥远。尤其许多初入这个行业的新手，要不狂妄自大，要不对前途感到迷茫，认为这个行业没有多少技术含量，甚至得出了搞SMT的不如种地的技术含量高的这样的谬论，实际上并不是这个行业技术含量低，而是因为你所从事的工作技术含量很低，造成了很多人认为SMT没有多大意思，仅把这个作为向上爬的一个跳板，干不了两年就转行干别的了，并没有认真扎下心来专心工作。要想获得成功，你必须要付出比一般人多得多的汗水，掌握别人所不能掌握的技术，这样你就离一名精英级别的工程师不远了。祝SMT的网友都能达到自己希望达到的高度！

　　SMT（SurfaceMountTechnology表面贴装技术）是利用锡膏印刷机、贴片机、回流焊等专业自动组装设备将表面组装元件(类型包括电阻、电bai、电感等)直接贴、焊到电路板表面的一种电子接装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

分类: 教育/科学 >> 科学技术 >> 工程技术科学 解析: SMT技术简介 表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器 件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本， 以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷 （或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。 目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器 件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。 或者说： SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT有何特点： 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 为什么要用SMT： 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流 。

SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），SMT物料就是贴片封装的元器件，它体积小、不用在印制板上穿孔，容易实现自动化流水线焊接。DIP封装，是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，是传统集成电路常见的封装形式。它体积大，需要在印制板上打孔，还要对元器件进行整形，适合以前手工焊装的流水线。直到现在，一般也是人工插入印制板，然后在进行焊接。当然，另外还有一些特殊的元器件，也是需要在印制板上打孔的，类似于DIP，但是未必是“双排插针”的形式。比如，SMT封装的物料有：贴片电阻、贴片电容、贴片集成电路等等。而DIP封装的，大量都是小规模集成电路，包括74系列的DIP封装的TTL、高速CMOS电路等等。特别要注意，有时候，同样的电路逻辑，会分别有SMT、DIP封装的形式，要注意它们的后缀，会含有封装的标志。比如TI公司的74AHCT08D是SMT封装的，而它的74AHCT08N是DIP封装的。