关于PCB板中各层的含义？

1、定义不同TOP PASTE:是指顶层焊膏层，就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网。TOP SOLDER:是指顶层阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料,从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的。2、表层作用不同TOP PASTE:表层需要露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小.这一层资料不需要提供给PCB厂。TOP SOLDER:表层需要露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大.这一层资料需要提供给PCB厂。3、大小不同TOP PASTE:大小与toplayer/bottomlayer层一样大，但是比TOP SOLDER要小。TOP SOLDER:比toplayer/bottomlayer层和TOP PASTE层都要大，是PCB里面最大的层。参考资料:百度百科 PCB

在绘制PCB封装库时焊盘Top Paste是顶层焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，Top Paste层要比焊盘小。PCB板层次分为：Mechanical机械层、Keepout Layer禁止布线层、Top Overlay顶层丝印层、Bottom Overlay底层丝印层、Top Paste顶层焊盘层、Bottom Paste底层焊盘层、Top Solder顶层阻焊层、Bottom Solder底层阻焊层、Drill Guide过孔引导层、Drill Drawing过孔钻孔层。机械层定义整个PCB板的外观，机械层就是指整个PCB板的外形结构。禁止布线层定义在布电气特性的铜时的边界，也就是说先定义了禁止布线层后，在以后的布过程中所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。Top Overlay和Bottom Overlay定义顶层和底的丝印字符，就是一般在PCB板上看到的元件编号和一些字符。焊盘是表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。以上参考资料来源：百度百科-焊盘

TopSolder：阻焊的正面，也就是阻焊开窗要焊零件的地方。TopPaste：是SMT零件组装厂用于印锡膏开印刷钢板的图层资料。

toplayer——顶层布线层，bottomlayer——底层布线层,具有电气特性的走线。就是线路板上连接各个元器件引脚的连线。mechanical——机械层，是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。keepoutlayer——禁止布线层，禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布线过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。topoverlay——顶层丝印层，bottomoverlay——底层丝印层，定义顶层和底层的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。toppaste——顶层焊盘层，bottompaste——底层焊盘层，顶层和底层焊盘层，它就是指我们可以看到的贴片元件的焊盘。topsolder——顶层阻焊层，bottomsolder——底层阻焊层，由于PCB板是要默认上绿油的，用这两个层画线的地方就会开个“天窗"，不上绿油。在一些需要大电流流通的地方可以使用，以便另外加焊锡。multilaye这个层实际上就和机械层差不多了，顾名思义，这个层就是指PCB板的所有层。（来源：www.pcbspace.cn）

是这样的，这一层就是用来制成钢网的，钢网依据该层开孔控制贴片工序中的锡膏量。

过孔从顶层到底层,你选择的所有层都镀锡(或镀金))连通

去掉 只显示激活机械板层这个选项前面的勾,后面就不用说了,你会的!

LS看清楚，LZ问的是Top Paste而不是Top Solder。你连这两个概念都分不清。Paste Mask层用于制作模板/网板，在上机贴片之前通过模板先刷一层锡膏，这样回流焊后贴片元件才能焊接上。Top Paste的尺寸设置与模板厚度、材质都有关，一般设置为与焊盘的Top Layer相同即可。

电路板DXT-398A与电子线上锡，先浸助焊剂，然后在用焊锡炉里的锡液去焊接。

是的，在DXP软件中，开窗式设计到solder层的，即soler层的图形代表实物没有阻焊油墨！而在paste层，只是用于制作钢网文件！但是paste层有的图形，solder层也应该有的。

PCB中包括什么阻焊层solder mask，是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色!助焊层paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。可以这样理解：1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接!2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油!3、paste mask层用于贴片封装!SMT封装用到了：toplayer层，topsolder层，toppaste层，且toplayer和toppaste一样大小，topsolder比它们大一圈。DIP封装仅用到了：topsolder和multilayer层(经过一番分解，我发现multilayer层其实就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder层大小重叠)，且topsolder/bottomlayer比toplayer/bottomlayer大一圈。mechanical,机械层keepout layer禁止布线层top overlay顶层丝印层bottom overlay底层丝印层top paste,顶层焊盘层bottom paste底层焊盘层top solder顶层阻焊层bottom solder底层阻焊层drill guide,过孔引导层drill drawing过孔钻孔层multilayer多层机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。toppaste和bottompaste是顶层底层焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，(比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的toppaste层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。top solder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层，multilayer这个层实际上就和机械层差不多了，顾名恩义，这个层就是指PCB板的所有层。1 Signal layer(信号层)信号层主要用于布置电路板上的导线。Protel 99 SE提供了32个信号层，包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。2 Internal plane layer(内部电源/接地层)Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。3 Mechanical layer(机械层)Protel 99 SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。执行菜单命令Design|MechanicalLayer能为电路板设置更多的机械层。另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。4 Solder mask layer(阻焊层)在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。5 Paste mask layer(锡膏防护层，SMD贴片层)它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。Protel99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。Paste Mask层的Gerber输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对SMD元件，同时将这个层与上面介绍的Solder Mask作一比较，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。6 Keep out layer(禁止布线层)用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。7 Silkscreen layer(丝印层)丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层。一般，各种标注字符都在顶层丝印层，底层丝印层可关闭。8 Multi layer(多层)电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。9 Drill layer(钻孔层)钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘，过孔就需要钻孔)。Protel 99 SE提供了Drillgride(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层。

PCB中TOP PASTE和TOP SOLDER的区别：阻焊层：solder ，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder 的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！助焊层：paste ，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢？暂时我还没遇见有这样一个层！我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。那可以这样理解：1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！3、paste mask层用于贴片封装！SMT封装用到了：top layer层，top solder层，top paste层，且top layer和top paste一样大小，topsolder比它们大一圈。扩展资料：PCB特点:PCB之所以能得到越来越广泛地应用，因为它有很多独特优点，概栝如下。可高密度化。数十年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期（使用期，一般为20年）而可靠地工作着。可设计性。对PCB各种性能（电气、物理、化学、机械等）要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。可生产性。采用现代化管理，可进行标准化、规模（量）化、自动化等生产、保证产品质量一致性。可测试性。建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命。可组装性。PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化批量生产。同时，PCB和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统，直至整机。可维护性。由于PCB产品和各种元件组装部件是以标准化设计与规模化生产，因而，这些部件也是标准化。所以，一旦系统发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速恢服系统工作。当然，还可以举例说得更多些。如使系统小型化、轻量化，信号传输高速化等。参考资料：PCB-百度百科

电焊连接有坡口的钢管和管件时，焊接层数不得少于两层。这句话是什么意思？什么叫焊接层数不得少于两层？ 意思就是应该采用多层多道焊，不能一次焊完。一般开了坡口的焊缝比不开坡口的焊缝金属填充量大，一次焊接难以获得满意的焊缝，会要求采用多层多道焊。此外，强度等级较高的钢种焊接时会限制其热输入量，如果热输入量太高，可能在焊完后开裂，比如：大应变X80钢，热输入量一般应不超过2.5kJ/mm，采用多层多道焊可以避免热输入量超标造成的焊接缺陷。 焊缝层数 焊接层数应视焊件的厚度而定。除薄板外，一般都采用多层焊。焊接层数过少，每层焊缝的厚度过大，对焊缝金属的塑性有不利的影响。施工中每层焊缝的厚度不应大于4～5mm。 焊接层数多了,为什么会导致焊接变形? 焊接变形不是因为焊接层数多的缘故，其实对于同一厚度材料的焊接，层数多了反而是好的，对于重要的焊缝，焊接工程师一般还会交代“多层多道”，就是为了确保焊接质量，减小变形。 钢材的焊接通常采用熔化焊方法,把焊接局部连接处加热至溶化状态形成熔池,待其冷却结晶后形成焊缝,使原来分开础钢材连接成整体。由于焊接加热时焊接接头局部加热不均匀,金属冷却后沿焊缝纵向收缩时受到焊件低温部分的阻碍，使焊缝及其附近区域受拉应力，远离焊缝区域受压应力。加热、冷却这种热变化在局部范围急速地进行,膨胀和收缩变形均受到拘束而产生塑性变形，焊接完成并冷却至常温后，该塑性变形残留下来，焊接变形因此产生。减小焊接变形是焊接行业一直在努力的方向，这需要很多完善的技术策划，结构不同，方向不同，当然最重要的就是，操作人员要遵守工艺。 焊接中过渡层、复层、基层是什么意思 复合钢板是由两种材料复合轧制而成的双金属板。它是由覆层（不锈钢）和基层（碳钢或低合金钢）组成。接触腐蚀介质或高温的一面由不锈耽板承担，而结构所需强度和刚度则由碳钢或低合金钢板承担。广泛用于石油、化工、制药、制碱和航海等要求防腐和耐高温的容器和管道等。其中以低合金钢与奥氏体不锈钢合成的不锈复合钢板应用最为广泛。 不锈复合钢板由于化学成分和物理性能差异很大，其焊接性也存在重大差异，因而不能采用单一的焊接材料和焊接工艺进行焊接，而应将覆层和基层区别对待。 焊缝由过渡层（基层与覆层交界的部分）、基层和覆层三部分组成，各自的焊接材料选择如下： 1）过渡层焊接材料 必须选用其铬、镍含量高于覆层中含量的不锈钢焊接材料。 2）基层焊接材料 选用与基层材料单独焊接时相同的焊接材料，并以同样的焊接工艺焊接。 3）覆层焊接材料 原则上与单独焊接不锈钢时的焊接材料相同，焊接工艺也相同。 不好意思，复制的，希望能看懂，可以的话采纳下 什么是焊接层次？如何划分焊接层次？ 焊层就是在焊接中对焊缝进行层次安排，以便高效高质量的完成焊接！ 一般的划分要根据母材的厚度和材质，焊缝的宽度，破口的角度以及焊机的性能来划分！ 如果需要的话，留下邮箱，我们发邮件联系！ PCB助焊层跟阻焊层的区别? 50分 1. 阻焊层： solder mask：是指板子上要上绿油的部分，因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色。（也就是说有阻焊层的地方，就不会上绿油而是镀锡） 2. 助焊层： paste mask：是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。 要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢？暂时我还没遇见有这样一个层！我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。 那可以这样理解：1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！ 2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！ 3、paste mask层用于贴片封装！SMT封装用到了：toplayer层，topsolder层，toppaste层，且toplayer和toppaste一样大小，topsolder比它们大一圈。 焊接打底层是什么意思 最底层的焊缝 焊接时，清根指的是什么意思？ 一、材料介绍 1. Q345化学成分如下表（%）： 元素 C≤ Mn Si≤ P≤ S≤ Al≥ V Nb Ti 含量 0.2 1.0-1.6 0.55 0.035 0.035 0.015 0.02-0.15 0.015-0.06 0.02-0.2 Q345C力学性能如下表（%）： 机械性能指标 伸长率（%） 试验温度0℃ 抗拉强度MPa 屈服点MPa≥ 数值 δ5≥22 J≥34 σb（470-650） σs（324-259） 其中壁厚介于16-35mm时，σs≥325Mpa；壁厚介于 35-50mm时，σs≥295Mpa 2. Q345钢的焊接特点 2.1 碳当量(Ceq)的计算 Ceq=C+Mn/6+Ni/15+Cu/15+Cr/5+Mo/5+V/5 计算Ceq=0.49%，大于0.45%，可见Q345钢焊接性能不是很好，需要在焊接时制定严格的工艺措施。 2.2 Q345钢在焊接时易出现的问题 2.2.1 热影响区的淬硬倾向 Q345钢在焊接冷却过程中，热影响区容易形成淬火组织-马氏体，使近缝区的硬度提高，塑性下降。结果导致焊后发生裂纹。 2.2.2 冷裂纹敏感性 Q345钢的焊接裂纹主要是冷裂纹。 二、焊接施工流程 坡口准备→点固焊→预热→里口施焊→背部清根（碳弧气刨）→外口施焊 →里口施焊→自检/专检→焊后热处理→无损检验（焊缝质量一级合格） 三、焊接工艺参数的选择 通过对Q345钢的焊接性分析，制定措施如下： 1. 焊接材料的选用 由于Q345钢的冷裂纹倾向较大，应选用低氢型的焊接材料，同时考虑到焊接接头应与母材等强的原则，选用E5015 （J507）型电焊条。 化学成分见下表（%）： 元素 C Mn Si S P Cr Mo V Ti 含量 0.071 1.11 0.53 0.009 0.016 0.02 0.01 0.01 0.01 力学性能见下表： 机械性能指标 σb（Mpa） σs（Mpa） δ5（%） Ψ（%） AkvJ-30℃ 数值 440 540 31 79 164 114 76 2. 坡口形式：（根据图纸和设备供货） 3. 焊接方法：采用手工电弧焊（D）。 4. 焊接电流：为了避免焊缝组织粗大，造成冲击韧性下降，必须采用小规范焊接。具体措施为：选用小直径焊条、窄焊道、薄焊层、多层多道的焊接工艺（焊接顺序如图一所示）。焊道的宽度不大于焊条的3倍，焊层厚度不大于5mm。第一层至第三层采用Ф3.2电焊条，焊接电流100-130A；第四层至第六层采用Ф4.0的电焊条，焊接电流120-180A。 5. 预热温度：由于Q345钢的Ceq＞0.45%，在焊接前应进行预热，预热温度T0=100-150℃，层间温度Ti≤400℃。 6. 焊后热处理参数：为了降低焊接残余应力，减小焊缝中的氢含量，改善焊缝的金属组织和性能，在焊后应对焊缝进行热处理。热处理温度为：600-640℃，恒温时间为2小时（板厚40mm时），升降温速度为125℃/h 。 四、现场焊接顺序： 1. 焊前预热 在翼缘板焊接前，首先对翼缘板进行预热，恒温30分钟后开始焊接。 焊接的预热、层间温度、热处理由热处理控温柜自动控制，采用远红外履带式加热炉片，微电脑自动设定曲线和记录曲线，热电偶测量温度。预热时热电偶的测点距离坡口边缘15mm-20mm。 2. 焊接 2.1 为了防止焊接变形，每个柱接头采用二人对称施焊，...... 增加焊接层数可以提高焊接接头的什么性 如果相同的焊缝，增加一层就增加了焊缝的厚度，那焊缝的决定强度就会增加，但对于同一焊缝，比方说2个工件对接，它的厚度就已经固定了的是工件的厚度加一定量的余高，焊缝强度一般都能够强于母材热影响区，余高过高是浪费，而且容易造成应力集中，而且也不美观，也降低了热影响区的强度。所以相同的焊接参数上多焊一层是得不偿失的。 如果改变焊接参数，比如降低电流、电压，增加焊接速度，使得每一层焊接的熔敷金属减少，而保证整个焊缝熔敷金属相同，简单说就是可以5道焊完的焊缝，我分6次焊，较低线能量，这样可以挺高焊缝的冲击韧性。

方法/步骤1、下载CAM350软件，安装好后，双击桌面快捷方式，启动软件。如何在CAM350查看gerber文件2、导入geber文件。文件——I导入——U自动导入，打开自动导入窗口。找到geber文件，在右面窗口可以到geber文件。3、选好后，点下一步，可以看到自动导入的geber文件列表。4、点完成后，开始导入geber文件，导入完成后在主界面窗口可以看到PCB版图。5、在CAM350软件中，如图所示，可以查看电路板的每一个层，双击可以切换到指定的层。附上Gerber文件各层的表示GTL---toplayer 顶层 GBL---bottomlayer 底层 GTO---TopOverlay 顶层丝印层 GBO---Bottomlayer 底层丝印层 GTP---TopPaste 顶层表贴(做激光模板用) GBP---BottomPaste 底层表贴 GTS---Topsolder 顶层阻焊(也叫防锡层/绿油,负片) GBS---BottomSolder 底层阻焊 G1---Midlayer1 内部走线层1 G2---Midayerr2 内部走线层2 GP1---InternalPlane1 内平面1(负片) GP2---InternalPlane2 内平面2(负片) ... GM1---Mechanical1 机械层1 GM2---Mechanical2 机械层2 ... GKO---KeepOuter 禁止布线层 GG1---DrillGuide 钻孔引导层 GD1---DrillDrawing 钻孔图层 GPT---Top pad Master 顶层主焊盘 GPB---Bottom pad Master 底层主焊盘

金手指不仅要露铜，旁边也不能阻焊（不要绝缘漆）。普遍适用的方法是：打开你需要露铜的布线层对应的solder层，跟手工走线一些样，画线（就是描线，在需要露铜的线上描），也可以画填充（区域露铜）。

助焊膜是涂于焊盘上，提高焊接性能的一层膜。阻焊膜的情况正好相反，在焊盘以外部分途上他防止这些部位上锡。按膜所处在位置及作用，分为：元器件面（或焊接面）助焊摸（top or bottom solder）和元器件面（或焊接面）阻焊膜（top or bottom paste mask）两类。

toplayer是顶层，如果是双面板的话，就是最顶层的铜皮！keepoutlayer就是边框所在的层，你画成什么样，做出来的板子就是什么形状的！topoverlayer是顶层丝印层，就是写原件标号的，例如C1.。。。。。R1等等！bottom是底层了！

　　1.阻焊层：　　soldermask：是指板子上要上绿油的部分，因为它是负片输出，所以实际上有soldermask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色。（也就是说有阻焊层的地方，就不会上绿油而是镀锡）　　2.助焊层：　　pastemask：是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。　　要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢？暂时我还没遇见有这样一个层！我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。　　那可以这样理解：1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！　　2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！　　3、pastemask层用于贴片封装！SMT封装用到了：toplayer层，topsolder层，toppaste层，且toplayer和toppaste一样大小，topsolder比它们大一圈。

按 "L"键， 将 top paste 和 bottom paste 后面的方框打上 ”√“

第一章： 1、印刷 电路 板 主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成，各组成部分 的 主要功能如下： ? 焊盘：用于焊接元器件引脚 的 金属孔。 ? 过孔：用于连接各层之间元器件引脚 的 金属孔。 ? 安装孔：用于固定印刷 电路 板 。 ? 导线：用于连接元器件引脚 的 电气网络铜膜。 ? 接插件：用于 电路 板 之间连接 的 元器件。 ? 填充：用于地线网络 的 敷铜，可以有效 的 减小阻抗。 ? 电气边界：用于确定 电路 板 的 尺寸，所有 电路 板 上 的 元器件都不能超过该边界。 2、印刷 电路 板 常见 的 板 层结构包括单层 板 （Single Layer PCB）、双层 板 （Double Layer PCB）和多层 板 （Multi Layer PCB）三种，这三种 板 层结构 的 简要说明如下： （1） 单层 板 ：即只有一面敷铜而另一面没有敷铜 的 电路 板 。通常元器件放置在没有敷铜 的 一面，敷铜 的 一面主要用于布线和焊接。 （2） 双层 板 ：即两个面都敷铜 的 电路 板 ，通常称一面为顶层（Top Layer），另一面为底层（Bottom Layer）。一般将顶层作为放置元器件面，底层作为元器件焊接面。 （3） 多层 板 ：即包含多个工作层面 的 电路 板 ，除了顶层和底层外还包含若干个中间层，通常中间层可作为导线层、信号层、电源层、接地层等。层与层之间相互绝缘，层与层 的 连接通常通过过孔来实现。 3、印刷 电路 板 包括许多类型 的 工作层面，如信号层、防护层、丝印层、内部层等，各种层面 的 作用简要介绍如下： （1）信号层：主要用来放置元器件或布线。Protel DXP通常包含30个中间层，即Mid Layer1~Mid Layer30，中间层用来布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜。 （2）防护层：主要用来确保 电路 板 上不需要镀锡 的 地方不被镀锡，从而保证 电路 板 运行 的 可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层；Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。 （3）丝印层：主要用来在印刷 电路 板 上印上元器件 的 流水号、生产编号、公司名称等。 （4）内部层：主要用来作为信号布线层，Protel DXP中共包含16个内部层。 （5）其他层：主要包括4种类型 的 层。 ? Drill Guide（钻孔方位层）：主要用于印刷 电路 板 上钻孔 的 位置。 ? Keep-Out Layer（禁止布线层）：主要用于绘制 电路 板 的 电气边框。 ? Drill Drawing（钻孔绘图层）：主要用于设定钻孔形状。 ? Multi-Layer（多层）：主要用于设置多面层。 4、所谓元器件封装，是指元器件焊接到 电路 板 上时，在 电路 板 上所显示 的 外形和焊点位置 的 关系。它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片 的 作用，而且是芯片内部世界和外部沟通 的 桥梁。不同 的 元器件可以有相同 的 封装，相同 的 元器件也可以有不同 的 封装。因此在进行印刷 电路 板 设计时，不但要知道元器件 的 名称、型号还要知道元器件 的 封装。常用 的 封装类型有直插式封装和表贴式封装，直插式封装是指将元器件 的 引脚插过焊盘导孔，然后再进行焊接，而表贴式封装是指元器件 的 引脚与 电路 板 的 连接仅限于 电路 板 表层 的 焊盘。 5、Protel DXP工作流程主要包括：启动并设置Protel DXP工作环境、绘制 电路 原理图、产生网络报表、设计印刷 电路 板 、输出和打印。 6、启动Protel DXP 的 方法与启动其它应用程序 的 方法相同，双击桌面上 的 快捷键Protel DXP即可启动，另外，还可以执行Start→Protel DXP命令或执行Start→Program→Altium→Protel DXP命令来启动Protel DXP。 执行File→New→Schematic即可启动 电路 原理图编辑器，执行File→New→PCB即可启动PCB编辑器编辑器。 7、在创建新 的 设计文件（原理图文件和PCB文件）之前应先创建一个新 的 电路 板 设计工程，工程文件 的 创建过程如下： (1) 执行File→New→PCB Project命令，Project 面板上就会添加一个默认名为“PCB Project1.PrjPCB”新建工程文件。 (2) 创建工程文件后，执行File→Save Project命令，在出现 的 Save Project对话框中输入文件 的 名称，单击“保存”按钮即可完成工程 的 保存。 保存新建 的 工程文件后，就可以在该工程文件下创建新 的 原理图文件与PCB等文件，下面以原理图文件为例介绍设计文件 的 创建步骤。 （1）创建原理图文件。执行File→New→Schematic命令，即可启动原理图编辑器。新建 的 原理图文件将自动添加到当前 的 设计工程列表中。 （2）执行File→Save命令，弹出保存新建原理图文件对话框，在对话框中输入文件名，单击“保存”按钮即可将新建 的 原理图文件进行保存。 8、在设计过程中，经常需要对图纸进行仔细观察，并希望对图纸做进一步 的 调整和修改，因此，需要对这张图纸进行放大。单击标准工具栏中 的 按钮或使用快捷键Page Up可对图纸进行放大，也可执行View→Zoom In菜单命令实现对图纸 的 放大。另外，还可以单击标准工具栏中 的 按钮，此时光标将变成十字形状，在所需放大 的 部位左上方单击鼠标左键同时拖动光标框选需要放大 的 区域，即可实现该区域 的 局部放大。 当图纸过大而无法浏览全图时，应缩小图纸显示比例。单击标准工具栏中 的 按钮，即可将显示比例缩小，也可使用快捷键Page Down将显示比例缩小。

A铜板： 1， 铜箔微蚀过度或不足 2，PCB流程中局部发生碰撞，铜线受外机械力而与基材脱离。 3，板面清洁度不足 4，活化不

如果整个层不要，其实在Altium软件里面不用删除。导出gerber后删除GTP/GBP层即可。如果只是删除部分焊盘的paste层，那么就最好是后面修改。在软件改很麻烦。

在该区域画一个助焊层（PASTEMASK）

斜放元器件，首先选中你的元器件，快捷键E-->M--O在对话框中写入旋转（45）或任意角度，点击选中的元器件就OK了。再导线上用toppaste层走线画线就行了！

……一般来说，不需要焊接的焊盘，确保它不与任何网络连接即可。如果是有特殊的工艺需求、管脚不能焊接，那么可以考虑直接删掉不需要焊接的焊盘。百度嫌我字数不够

PCB的工艺一般会涉及到很多工序：主要工序有开料、钻孔、沉铜、电镀、蚀刻、阻焊、表面处理，开料会涉及到你产品的尺寸、板厚等性能，有些线路板厂问你需要什么工艺，我想主要是问你表面处理的工艺吧，表面处理工艺有：沉锡、热风（包括有铅和无铅）、沉镍金、沉银、OSP；根据你产品的用途及其所用的环境来决定你产品是采用何种表面处理。另外一般线路板生产厂家很少会同时做表面贴装。所以建议你先寻做线路板的厂家，然后寻做贴件的厂家，元器件应该自己准备比较好，因为元器件市场很杂，同种规格的元器件有不同厂家、不同型号，质量上也不是很好把握，一般贴件厂也不会去帮你选择元器件，所以元器件的选择需要自己去选择，且经过不断的实验，才可以最终定下来，并不是所有元器件都可以用。希望对你有所帮助。

楼主你没有没有把那两层打开吧，呵呵！www.blzd.com [白领之都] 欢迎你！

丝印层。包括顶层丝印层和底层丝印层。平时在PCB板上看到的元件编号和字符，还有一些元件框，Top Layer 顶层，Top Paste Mask 贴片助焊顶层。

PCB中TOP PASTE和TOP SOLDER的区别：1，阻焊层：solder ，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder 的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！2，助焊层：paste ，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。要点：1，两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油。那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的。2，我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡。但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。可以这样理解：1，阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！2，默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！paste mask层用于贴片封装！SMT封装用到了：top layer层，top solder层，top paste层，且top layer和top paste一样大小，topsolder比它们大一圈。扩展资料PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。PCB板有以下三种主要的划分类型：1，单面板（Single-Sided Boards） 在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上（有贴片元件时和导线为同一面，插件器件再另一面）。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。2，双面板（Double-Sided Boards） 这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点（可以通过孔导通到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。3，多层板（Multi-Layer Boards） 为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板.通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。参考资料：百度百科：PCB

PCB中TOP PASTE和TOP SOLDER的区别：1，阻焊层：solder ，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder 的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！2，助焊层：paste ，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。要点：1，两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油。那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的。2，我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡。但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。可以这样理解：1，阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！2，默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！paste mask层用于贴片封装！SMT封装用到了：top layer层，top solder层，top paste层，且top layer和top paste一样大小，topsolder比它们大一圈。扩展资料PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。PCB板有以下三种主要的划分类型：1，单面板（Single-Sided Boards） 在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上（有贴片元件时和导线为同一面，插件器件再另一面）。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。2，双面板（Double-Sided Boards） 这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点（可以通过孔导通到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。3，多层板（Multi-Layer Boards） 为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板.通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。参考资料：百度百科：PCB

1、定义不同TOP PASTE:是指顶层焊膏层，就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网。TOP SOLDER:是指顶层阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料,从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的。2、表层作用不同TOP PASTE:表层需要露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小.这一层资料不需要提供给PCB厂。TOP SOLDER:表层需要露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大.这一层资料需要提供给PCB厂。3、大小不同TOP PASTE:大小与toplayer/bottomlayer层一样大，但是比TOP SOLDER要小。TOP SOLDER:比toplayer/bottomlayer层和TOP PASTE层都要大，是PCB里面最大的层。参考资料:百度百科 PCB

PCB中TOP PASTE和TOP SOLDER的区别：阻焊层：solder ，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder 的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！助焊层：paste ，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢？暂时我还没遇见有这样一个层！我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。那可以这样理解：1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！3、paste mask层用于贴片封装！SMT封装用到了：top layer层，top solder层，top paste层，且top layer和top paste一样大小，topsolder比它们大一圈。扩展资料：PCB特点:PCB之所以能得到越来越广泛地应用，因为它有很多独特优点，概栝如下。可高密度化。数十年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期（使用期，一般为20年）而可靠地工作着。可设计性。对PCB各种性能（电气、物理、化学、机械等）要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。可生产性。采用现代化管理，可进行标准化、规模（量）化、自动化等生产、保证产品质量一致性。可测试性。建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命。可组装性。PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化批量生产。同时，PCB和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统，直至整机。可维护性。由于PCB产品和各种元件组装部件是以标准化设计与规模化生产，因而，这些部件也是标准化。所以，一旦系统发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速恢服系统工作。当然，还可以举例说得更多些。如使系统小型化、轻量化，信号传输高速化等。参考资料：PCB-百度百科

PCB中TOP PASTE和TOP SOLDER的区别：阻焊层：solder ，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder 的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！助焊层：paste ，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢？暂时我还没遇见有这样一个层！我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。那可以这样理解：1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！3、paste mask层用于贴片封装！SMT封装用到了：top layer层，top solder层，top paste层，且top layer和top paste一样大小，topsolder比它们大一圈。扩展资料：PCB特点:PCB之所以能得到越来越广泛地应用，因为它有很多独特优点，概栝如下。可高密度化。数十年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期（使用期，一般为20年）而可靠地工作着。可设计性。对PCB各种性能（电气、物理、化学、机械等）要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。可生产性。采用现代化管理，可进行标准化、规模（量）化、自动化等生产、保证产品质量一致性。可测试性。建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命。可组装性。PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化批量生产。同时，PCB和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统，直至整机。可维护性。由于PCB产品和各种元件组装部件是以标准化设计与规模化生产，因而，这些部件也是标准化。所以，一旦系统发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速恢服系统工作。当然，还可以举例说得更多些。如使系统小型化、轻量化，信号传输高速化等。参考资料：PCB-百度百科

1、定义不同TOP PASTE:是指顶层焊膏层，就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网。TOP SOLDER:是指顶层阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料,从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的。2、表层作用不同TOP PASTE:表层需要露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小.这一层资料不需要提供给PCB厂。TOP SOLDER:表层需要露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大.这一层资料需要提供给PCB厂。3、大小不同TOP PASTE:大小与toplayer/bottomlayer层一样大，但是比TOP SOLDER要小。TOP SOLDER:比toplayer/bottomlayer层和TOP PASTE层都要大，是PCB里面最大的层。参考资料:百度百科 PCB

1、定义不同TOP PASTE:是指顶层焊膏层，就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网。TOP SOLDER:是指顶层阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料,从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的。2、表层作用不同TOP PASTE:表层需要露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小.这一层资料不需要提供给PCB厂。TOP SOLDER:表层需要露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大.这一层资料需要提供给PCB厂。3、大小不同TOP PASTE:大小与toplayer/bottomlayer层一样大，但是比TOP SOLDER要小。TOP SOLDER:比toplayer/bottomlayer层和TOP PASTE层都要大，是PCB里面最大的层。参考资料:百度百科 PCB

在英文输入法下，按L键，把这两个层隐藏掉就可以了。

在英文输入法下，按L键，把这两个层隐藏掉就可以了。

toplayer ——顶层布线层，bottomlayer ——底层布线层,具有电气特性的走线。就是线路板上连接各个元器件引脚的连线。mechanical ——机械层，是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。keepoutlayer ——禁止布线层，禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布线过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。topoverlay ——顶层丝印层，bottomoverlay ——底层丝印层，定义顶层和底层的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。toppaste ——顶层焊盘层，bottompaste ——底层焊盘层，顶层和底层焊盘层，它就是指我们可以看到的贴片元件的焊盘。topsolder ——顶层阻焊层，bottomsolder ——底层阻焊层，由于PCB板是要默认上绿油的，用这两个层画线的地方就会开个“天窗"，不上绿油。在一些需要大电流流通的地方可以使用，以便另外加焊锡。multilaye这个层实际上就和机械层差不多了，顾名思义，这个层就是指PCB板的所有层。（来源：www.pcbspace.cn）

1、定义不同TOP PASTE:是指顶层焊膏层，就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网。TOP SOLDER:是指顶层阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料,从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的。2、表层作用不同TOP PASTE:表层需要露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小.这一层资料不需要提供给PCB厂。TOP SOLDER:表层需要露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大.这一层资料需要提供给PCB厂。3、大小不同TOP PASTE:大小与toplayer/bottomlayer层一样大，但是比TOP SOLDER要小。TOP SOLDER:比toplayer/bottomlayer层和TOP PASTE层都要大，是PCB里面最大的层。参考资料:百度百科 PCB

PCB中TOP PASTE和TOP SOLDER的区别：1，阻焊层：solder ，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder 的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！2，助焊层：paste ，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。要点：1，两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油。那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的。2，我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡。但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。可以这样理解：1，阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！2，默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！paste mask层用于贴片封装！SMT封装用到了：top layer层，top solder层，top paste层，且top layer和top paste一样大小，topsolder比它们大一圈。扩展资料PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。PCB板有以下三种主要的划分类型：1，单面板（Single-Sided Boards） 在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上（有贴片元件时和导线为同一面，插件器件再另一面）。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。2，双面板（Double-Sided Boards） 这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点（可以通过孔导通到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。3，多层板（Multi-Layer Boards） 为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板.通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。参考资料：百度百科：PCB

PCB中TOP PASTE和TOP SOLDER的区别：阻焊层：solder ，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder 的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！助焊层：paste ，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢？暂时我还没遇见有这样一个层！我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。那可以这样理解：1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！3、paste mask层用于贴片封装！SMT封装用到了：top layer层，top solder层，top paste层，且top layer和top paste一样大小，topsolder比它们大一圈。扩展资料：PCB特点:PCB之所以能得到越来越广泛地应用，因为它有很多独特优点，概栝如下。可高密度化。数十年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期（使用期，一般为20年）而可靠地工作着。可设计性。对PCB各种性能（电气、物理、化学、机械等）要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。可生产性。采用现代化管理，可进行标准化、规模（量）化、自动化等生产、保证产品质量一致性。可测试性。建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命。可组装性。PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化批量生产。同时，PCB和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统，直至整机。可维护性。由于PCB产品和各种元件组装部件是以标准化设计与规模化生产，因而，这些部件也是标准化。所以，一旦系统发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速恢服系统工作。当然，还可以举例说得更多些。如使系统小型化、轻量化，信号传输高速化等。参考资料：PCB-百度百科

PCB进程控制块是进程的静态描述，由PCB、有关程序段和该程序段对其进行操作的数据结构集三部分组成。在Unix或类Unix系统中，进程是由进程控制块，进程执行的程序，进程执行时所用数据，进程运行使用的工作区组成。其中进程控制块是最重要的一部分。进程控制块是用来描述进程的当前状态，本身特性的数据结构，是进程中组成的最关键部分，其中含有描述进程信息和控制信息，是进程的集中特性反映，是操作系统对进程具体进行识别和控制的依据。PCB一般包括：1.程序ID（PID、进程句柄）：它是唯一的，一个进程都必须对应一个PID。PID一般是整形数字2.特征信息：一般分系统进程、用户进程、或者内核进程等3.进程状态：运行、就绪、阻塞，表示进程现的运行情况4.优先级：表示获得CPU控制权的优先级大小5.通信信息：进程之间的通信关系的反映，由于操作系统会提供通信信道6.现场保护区：保护阻塞的进程用7.资源需求、分配控制信息8.进程实体信息，指明程序路径和名称，进程数据在物理内存还是在交换分区（分页）中9.其他信息：工作单位，工作区，文件信息等

对于电路来说，单层板只使用了底层（或者顶层）。双层板使用了顶层和底层。3层以上的电路板使用了中间层，需要特别的制造工艺，就不多说了。机械层一般是用来表示这个板子的外形加工要求。比如板子多大、外形、各种固定孔或者开槽等。Multi-Layer比较特殊，一般用在表示通孔或者焊孔。这个是由于元件的引脚需要穿过所有的层。电路板上元件的标记、参数等不参与电路工作，只做标识的说明的那些字，都在Overlay层。所有Overlay层只有顶层和底层有Overlay层。

屏幕上方有个 插入 ，你点一下，有个图片 ，然后选来自文件，然后找到你要插入的那个GIF文件，就行了提问者评价谢

1、定义不同TOP PASTE:是指顶层焊膏层，就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网。TOP SOLDER:是指顶层阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料,从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的。2、表层作用不同TOP PASTE:表层需要露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小.这一层资料不需要提供给PCB厂。TOP SOLDER:表层需要露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大.这一层资料需要提供给PCB厂。3、大小不同TOP PASTE:大小与toplayer/bottomlayer层一样大，但是比TOP SOLDER要小。TOP SOLDER:比toplayer/bottomlayer层和TOP PASTE层都要大，是PCB里面最大的层。参考资料:百度百科 PCB

一、在PCB界面中，按“L”键，弹出板层配置的窗口，去掉“only show enanbled mechanical layers”前面的“勾”。二、去掉“勾”后，在显示出来的界面里，注意“enable”,选中后即表示增加一个机械层。去掉“enable”前面的“勾”，则表明关闭了该机械层。扩展资料：机械层简介机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候，就是指整个PCB板的外形结构。禁止布线层是我们在布电气特性的铜时定义的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。topoverlay 和 bottomoverlay 是定义顶层和底层的丝印字符，就是我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。topsolder 和 bottomsolder是顶层和底层焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂。比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的topsolder层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。toppaste和 bottompaste是钢板层，这个钢板不是存在于PCB上的，而是自动化SMD焊接使用的工装，用来给SMD涂覆锡浆（Paste）的，如果你的板子不打算进入大批量高速生产，不要考虑这个层，multilayer这个层实际上就和机械层差不多了，顾名思义，这个层就是指PCB板的所有层。参考资料：百度百科——机械层

1、定义不同TOP PASTE:是指顶层焊膏层，就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网。TOP SOLDER:是指顶层阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料,从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的。2、表层作用不同TOP PASTE:表层需要露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小.这一层资料不需要提供给PCB厂。TOP SOLDER:表层需要露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大.这一层资料需要提供给PCB厂。3、大小不同TOP PASTE:大小与toplayer/bottomlayer层一样大，但是比TOP SOLDER要小。TOP SOLDER:比toplayer/bottomlayer层和TOP PASTE层都要大，是PCB里面最大的层。参考资料:百度百科 PCB

1、定义不同TOP PASTE:是指顶层焊膏层，就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网。TOP SOLDER:是指顶层阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料,从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的。2、表层作用不同TOP PASTE:表层需要露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小.这一层资料不需要提供给PCB厂。TOP SOLDER:表层需要露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大.这一层资料需要提供给PCB厂。3、大小不同TOP PASTE:大小与toplayer/bottomlayer层一样大，但是比TOP SOLDER要小。TOP SOLDER:比toplayer/bottomlayer层和TOP PASTE层都要大，是PCB里面最大的层。参考资料:百度百科 PCB

布好线后在soder层画

用低层MultiLayer(一般是表示焊盘或露铜的层）