pcb

PCB阻抗测试主要使用两种仪器：基于采样示波器的时域反射计TDR和基于网络分析仪的ENA-TDRTDR测量步骤：1.在软件界面里，点击TDR Setup 快捷图标，可以看到TDR/TDT的设置界面。2.在这个界面里，在Stimulus Mode 选框下可以选择单端Single Endede，共模Common或者者差分Differential测量模式。选择Differential，并将设置界面里的Diff TDR显示复选框选中，即可显示差分时域反射的测量波形，用以测量差分阻抗。3.点击上图左下角的Calibration Wizard 校准向导，开始校准处理。点击Next开始下一步，这一步会显示需要模块的垂直校准，点击NEXT进行模块垂直校准，点击skip会略去模块校准。4.卸掉夹具和被测件，此时探头和cable链接接头作为参考面，按照提示依次链接短路/50ohm端接件，最后完成校准过程。5.关闭TDR Stup。6.在确定被测试件的物理位置区间后，旋转在仪器面板Horizontal处的水平时基旋钮和水平延时，使得屏幕范围内显示为被测件的区间。7.在旋转着两个旋钮时，在屏幕的下方会显示时基及延时信息。按下仪器屏幕下方Markers先的按钮，在屏幕中出现光标，旋转光标旋钮对应调整测量波形的位置，在TDR测试模式下，有两个光标可以使用。为确定阻抗不连续点(波形中有突起或凹陷)的位置，以两个光标确定被测件的起点和不连续点的时刻差异，可以根据其与到达被测件最后断面的时间差异的比例推算出来在被测件上发生阻抗不连续点的物理位置。注意光标所测量的时间为反射回来到达仪器接收端的时刻，所以在判断某位置距离入射点的延时时要将读数除以2.注：PCB阻抗测试相对来说比较麻烦，如果测试设备不会调节和使用的，建议向相关设备供应商求助。

PTH是通孔并且孔内壁有铜NPTH是通孔并且孔内壁没有铜

PTH是沉铜孔(Plating Through Hole)，孔壁有铜。

制癌

你说的是WIP吧,`(work in product）取三个英语单词的头一个字母,简称WIP。指PCB生产计划部为全公司的每个部门提供原材料、成品、半成品的存储,流转等起到反馈作用的一个表格。表格上主要有订单客户编号，厂编，下单和订单数量，下单日期，交货日期，生产工序，以及特殊工艺等。 在JIT的管理思想中提到了"看板卡"，在这个看板中就记录着WIP量、库存量等相关，它用JIT对车间进行管理提供了重要数据。任务完成之后对WIP量进行反冲。所以每个PCB厂每天都会有WIP发放到各个部门，上至老总经理，下至组长员工，都可以从WIP上看到板子的生产情况，以便作好相关的一些准备工作。

EMS和PCBA在服务范围、规模和专业性上存在明显的区别。1. 服务范围：EMS提供全面的电子制造服务，包括从电路板设计、供应链管理到组装、测试和售后支持等各个环节。PCBA则是EMS服务中的一个环节，主要专注于印刷电路板的组装。2. 规模和专业性：EMS公司通常具备大规模制造的能力和专业技术，拥有先进的设备、专业的工程师团队和丰富的制造经验，能够满足客户的大规模生产需求。而PCBA既可以由EMS公司提供，也可以由专门从事PCBA制造的公司提供。总的来说，EMS提供更全面的电子制造服务，而PCBA则是EMS服务中的一个环节，专注于印刷电路板的组装。

1、PCBA是英文PrintedCircuitBoard+Assembly的简称，也叫电路板。也就是说PCB空板经过SMT上件，或经过DIP插件的整个制程，简称PCBA.这是国内常用的一种写法，而在欧美的标准写法是PCB"A，加了“"”，这被称之为官方习惯用语。

PCBA是含有多种器件达到某种功能的组合体，而IC仅仅是集成电路，是通过封装将逻辑电路等整合成一个整体，是由晶体和外壳组成的。来自靖邦科技的经验。

http://liuyuejun.blog.dianyuan.com/可以看下这个网站，这个人好像对这方面挺有研究的PCB设计规范1. 目的为了规范产品的可靠性、最低成本性、符号PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术多标准要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。2．适用范围 本规范适用于所有电子产品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。3．定义3.1导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。3.2盲孔（Blind via）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。3.3埋孔（Buried via）：未延伸到印刷板表面的一种导通孔。3.4过孔（Through via）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。3.5元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。3.6Stand off：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。4. 规范内容4.1 产品设备的工艺设计4.1.1 PCB工艺边：在SMT、AI生产过程中以及在插件过波峰焊的过程中，PCB应留出一定的边缘便于设备夹持。这个夹持的范围应≥5mm，在此范围内不允许放置元器件和设置焊盘。如图1图14.1.2 PCB板缺槽：PCB板的一些边缘区域内不能有缺槽，以避免印制板定位或传感器检测时出现错觉，具体位置因为不同设备而变化。4.1.3 拼板设计要求：SMT中，大多数的表面贴装PCB板的面积比较小，为了充分的利用板材、高效率的制造生产、测试、组装、往往将一种产品的几种或数种拼在一起，对PCB的拼板有以下几点要求：a、 板的尺寸不可以太大，也不可以太小，以生产、测试、装配工程中便于生产设备的加工和不产生较大的变形为宜。现在生产使用的PCB大部分都使用纸质和复合环氧树脂基板在拼板过大的情况下很容易产生变形，所以要充份考虑拼板的大小问题。b、 基板过大，或拼板过大要充分考虑板材的选用,防止在回流焊和波峰焊时变形超过标准要求。c、 拼板的大小应充分考虑到生产设备的局限性,目前的生产设备能适用的最大尺寸为250mm*330mm,最小尺寸为50*50(对于此类尺寸要求尽量以拼板方式设计以提升效率),需要进行AI工艺的产品PCB板如果采用拼板方式,尺寸不能大于480*160mmd、 每块板上应设计有基准标记，让机器将每块拼板当作单板看待，提高贴片和自动插件精度。e、 拼板可采用邮票孔技术或双面对刻V形槽的分割技术，在采用邮票孔时，应注意搭边应均匀分布在每块拼板的四周，以避免焊接时由于PCB板受力不均匀而导致变形。邮票孔的位置应靠近PCB板内侧,防止拼板分离后邮票孔处残留的毛刺影响客户的整机装配。采用双面V形槽时，V形槽的深度应控制在1/3左右（两边槽之和），要求刻槽尺寸精确，深度均匀。f、 设计双面贴装元器件不进行波峰焊接的PCB板时，可采用双数拼板正反面各半，两面图形按相同的排列方式可提高设备的利用率（在中、小批量生产条件下设备投资可以减半），节约生产设备费用和时间。4.2确定PCB使用板材以及IG值4.2.1确定PCB所选用的板材，例如FR-4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等，若选用高TG值的板材，应在文件中注明厚度公差。4.2.2 确定PCB铜箔的表面处理镀层，例如镀镍金或OSP等，并在文件中注明。4.3热设计要求4.3.1高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置，PCB在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于对流的位置。4.3.2较高的元件应考虑放于出风口，且不阻挡风路，散热器的放置应考虑利于对流。4.3.3 温度敏感器械件应考虑远离热源，对于自身升高于30℃的热源，一般要求：a、在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等2.5mm；b、自然冷条件下,电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于4.0mm。4.3.4大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连，为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如图1： 图14.3.5过回流焊的0805以及下片式元件两端焊盘的散热对称性，为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，地回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘应保证散热对称性，焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于0.3mm(对于不对称焊盘)，如图1所示。4.3.6高热器件的安装方式及是否考虑带散热器确定高热器件的安装方式易于操作和焊接，原则上当元器件的发热密度超过0.4W/cm3,单靠元器件的引线腿及元器件本身不足充分散热,应采用散热网、汇流条等措施来提高过电流能力，汇流条的支脚应采用多点连接，尽可能采用铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接，以利于装配、焊接：对于较长的汇流条的使用，应考虑过波峰时受热汇流条与P CB热膨胀系数不匹配造成的PCB变形。为了保证搪锡易于操作，锡道宽度应不大于等于2.0mm,锡道边缘间距大于1.5mm。4.4器件库选型要求4.4.1已有PCB元件封装库的选用应确认无误a、 有元件库器件的选用应保证封与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔间距、通孔直径等相符合。b、 插装器件管脚应与通孔公差配合良好（通孔直径大于管脚直径8-10mil），考虑公差可适当增加，确保透锡良好。c、 元件的孔径形成序列化，40mil以上按5mil递加，40mil以下按4mil递减，最小不小于8mil。d、 孔径对应关系如表1: 器件引脚直径（D） PCB焊盘孔径/插针通孔回流焊盘孔径 D≤1.0mm D+0.3mm/+0.15mm 1.0mm＜D≤2.0mm D+0.4mm/0.2mm D＞2.0mm D+0.5mm/0.2mm 表14.4.2 新器件的PCB元件封装应确定无误PCB上尚无件封装库的器件，应根据器件资料建立打捞的元件封装库，并保证丝印库存与实物符合，特别是新建立的电磁元件、自制结构件等的元件库存是否与元件的资料（承认书、图纸）相符合。新器件应建立能够满足不同工艺（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）要求的元件库。4.4.3需过波峰焊的SMT器件要求使用表面贴波峰焊盘库。4.4.4轴向器件和跳线的引脚间距的种类应尽量少，以减少器件的成型和安装工具。4.4.5不同PIN间距的兼容器件要有单独的焊盘孔，特别是封装兼容继电器的各兼容焊盘之间要连线。4.4.6锰铜丝等作为测量用的跳线的焊盘要做成非金属化，若是金属化焊盘，那么焊接后，焊盘内的那段电阻将被短路，电阻有效长度将变小而且不一致，从而导致测试结果不准确。4.4.7不能用表贴器件作为手工焊的调测器件，表贴器件在手工焊接时容易受热冲击损坏。4.4.8除非实验验证没有问题，否则不能选用和PCB热膨胀系数差别太大的无引脚表贴器件，这容易引起焊盘拉脱现象。4.4.9除非实验验证没有问题，否则不能选非表贴器件使用。因为这样右能需要手焊接，效率和可靠性都会很低。4.4.10多层PCB侧布局部镀铜作为用于焊接的引脚时，必须保证每层均有铜箔相连，以增加镀铜的附着强度，同时要有实验验证没有问题，否则双面板不能采用侧面镀铜作为焊接引脚。4.5 基本布局要求4.5.1 PCBA加工工序合理 制成板的元器件布局应保证制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率合直通率。PCB布局选用的加工流程应使加工效率最高。常用PCBA的6种加工流程如表2；波峰焊加工的制成板进板方向应在PCB上标明，并使进板方向合理，若PCB可以从两个方向进板，应采用双箭头的进板标识。（对于回流焊，可考虑用工装夹具来确定其过回流焊的方向）。序号 名称 工艺流程 特点 适用范围 1 单面插装 成型－插件－波峰焊接 效率高，PCB组装加热次数为一次 器件为THD 2 单面贴装 焊膏印刷－贴片－回流焊接 效率高，PCB组装加热次数为二次 器件为SMD 3 单面混装 焊膏印制－贴片－回流焊接-THD-波峰焊接 效率高，PCB组装加热次数为二次 器件为SMD、THD 4 双面混装 贴片胶印刷-贴片-固化-翻板-手工焊 效率高，PCB组装加热次数二次 器件为SMD、THD 5 双面贴装、插装 焊膏印刷-贴片-回流焊接-翻板-焊膏印刷-贴片-回流焊接-手工焊 效率高，PCB组装加热次数为二次 器件为SMD、THD 6 常规波蜂焊双面混装 焊膏印刷-贴片-回流焊接-翻板-贴片胶印刷-贴片-固化-翻板-THD-波蜂焊接-翻板-手工焊 效率较低，PCB组装加热次数为三次 器件为SMD、THD 表24.5.3两面过回流焊的PCB的BOTTOM面要求无大体积、太重的表贴器件需两面都过回流焊的PCB，第一次回流焊接器件重量限制如下：A=器件重量/引脚与焊盘接触面积 片式器件：A≤0.075g/mm2翼形引脚器件：A≤0.300g/mm2 J形引脚器件：A≤0.200g/mm2面阵列器：A≤0.100g/mm2若有超重的器件必须布在BOTTOM面,则应通过试验证可行性。4.5.4需波峰焊加工的单板背面器件不形成阴影效应的安全距离已考虑波峰焊工艺的SMT器件距离要求如下：1） 相同类型器件距离（见图3） 图3相同类型器件的封装尺寸与距离关系见表3： 焊盘间距L（mm/mmil） 器件本体间距B（mm/mil） 最小间距 推荐间距 最小间距 推荐间距 0603 0.76/30 1.27/50 0.76/30 1.27/50 0805 0.89/35 1.27/50 0.89/35 1.27/50 1206 1.02/40 1.27/50 1.02/40 1.27/50 ≥1206 1.02/40 1.27/50 1.02/40 1.27/50 SOT封装 1.02/40 1.27/50 1.02/40 1.27/50 钽电容3216、3528 1.02/40 1.27/50 1.02/40 1.27/50 钽电容6032、7343 1.27/50 1.52/60 2.03/80 2.54/100 SOP 1.27/50 1.52/60 --------- ------- 表32〕不同类型器件距离（见图4）图4不同类型器件的封装尺寸与距离关系表（表4）封装尺寸 0603 0805 1206 ≥1206 SOT封装 钽电容 钽电容 SOIC 通孔 06．3 1．27 1．27 1．27 1．52 1．52 2．54 2．54 1．27 0805 1．27 1．27 1．27 1．52 1．52 2．54 2．54 1．27 1206 1．27 1．27 1．27 1．52 1．52 2．54 2．54 1．27 ≥1206 1．27 1．27 1．27 1．52 1．52 2．54 2．54 1．27 SOT封装 1．52 1．52 1．52 1．52 1．52 2．54 2．54 1．27 钽电容3216、3528 1．52 1．52 1．52 1．52 1．52 2．54 2．54 1．27 钽电容6032、7343 2．54 2．54 2．54 2．54 2．54 2．54 2．54 1．27 SOIC 2．54 2．54 2．54 2．54 2．54 2．54 2．54 1．27 通孔 1．27 1．27 1．27 1．27 1．27 1．27 1．27 1．27 表44.5.5 大于0805封装的陶瓷电容，布局时尽量靠近传送边或受应力较小区域，其轴向尽量与进板方向平行（图5），尽量不使用1825以上尺寸的陶瓷电容。图54.5.6经常插拔器件或板边连接器周围3mm范围内尽量不布置SMD，以防止连接器插拔进产生的应力损坏器件。如图6图64.5.7过波峰焊的表面贴器件的stand off应小于0.15mm,否则不能布在B面过波峰焊,若器件的stand off 在0.15mm与0.2mm之间,可在器件本体底下布铜箔以减少器件本体底部与PCB表面距离.4.5.8 波峰焊的插件元件焊盘间距大于1.0mma、 为保证过波峰焊时不连锡，过波峰焊的插件元件焊盘边缘间距应大于1.0mm(包括元件本身引脚的焊盘边缘间距)，优选插件元件引脚间距(pitch)≥2.0mm.焊盘边缘间距≥1.0mm，在器件本体不相互干涉的前提下,相邻件焊盘边缘间距满足图7要求:图7b、插件元件每排引脚为较多,以焊盘排列方向平行于进板方向布置器件时,当相邻焊盘边缘间距为0.6mm—1.0mm时,推荐采用椭圆形焊盘或加偷锡焊盘(图8)图84.5.10 BGA周围3mm内无器件为了保证可维修性，BGA器件周围需留有3mm 禁布区，最佳为5mm禁布区。一般情况下BGA不允许放置背面（两次过回流焊的单板地第一次过过回流焊面）；当背面有BGA器件时，不能在正面BGA5mm禁布区的投影范围内布器件。4.5.11贴片元件之间的最小间距满足要求 机器贴片之间器件距离要求（图9） 同种器件：≥0.3mm 异种器件: ≥0.3mm*h+0.3mm(h为周围近邻元件最大高度差) 只能手工贴片的元件之间距离要求:≥1.5mm。图94.5.12元器件的外侧距过板轨道接触的两个板边大于、等于5mm，（图10）图104.5.13保证制成板过波峰焊或回流焊时，传送轨道的卡抓不碰到元件，元器件的外侧距离应大于等于5mm，若达不到要求，则PCB应加工艺边，器件与V-CUT的距离≥1mm。4.5.14 AI/JV机器对跳线位置的设计要求:a、 与固定边的距离不得小于5MM；与定位边距离不得小于8MM；与定位孔孔心距不得小于10MM；b、 相邻元件本体必须在同一直线上时,邻近两脚孔中心距离必须≥5mmc、 相邻元件相互垂直时,临近两脚孔中心距离必须≥5mmd、 跳线跨距为AI标准：2.5mm整数倍：5mm、7.5mm、10mm、12.5mm、15mm、——30 mm。e、 跳线插装角度只能为0°-90°。f、 跳线与跳线之间距离不得小于2.5mm。g、 跳线与贴片元件之间距离不得小于2.5mm。。h、 跳线插孔孔径为直径1.0MM，且呈喇叭状。4.5.15可调器件、可插拔器件周围留有足够的空间供调试和维修 应根据系统或模块的PCBA安装布局以及可调器件的调测方式来综合考虑可调器件的排布方向、调测空间；可插拔器件周围空间预留应根据邻近器件的高度决定。4.5.16所有的插装磁性元件一定要有坚固的底座，禁止使用无底座插装电感。4.5.17有极性的变压器的引脚尽量不要设计成对称形式4.5.18安装孔的禁布区内无元器件和走线（不包括安装孔自身的走线和铜箔）4.5.19金属壳体器件和金属与其它的距离满足安规要求 金属壳体器件和金属件的排布应在空间上保证与其它器件的距离满足安规要求。4.5.20对于采用通孔回流焊器件布局的要求a、 非传送边尺寸大于300mm的PCB，较重的器件尽量不要布置在PCB的中间，以减轻由 于插装器件的重量在焊接过程对PCB变形的影响，以及插装过程对板上已经贴放的器件的影响。b、 为方便插装，器件推荐布置在靠近插装操作侧的位置。c、 尺寸较长的器件（如薄膜插座等）长度方向推荐与传送方向一致。（图11）图11d、通孔回流焊器件焊盘边缘与pitch≤0.65mm的QFP、SOP、连接器及所有BGA的丝印之间的距离大于10mm。与其它SMT器件间距离＞2mm。e、通孔回流焊器件本体间距离＞10mm。有夹具扶持的插针焊接不做要求。f、通孔回流焊器件盘边缘与传送边的距离＞10mm;与非传送边距离＞5mm。4.5.21通孔回流焊器件禁布区要求a、 孔回流焊器件焊盘周围要留出足够的空间进行焊膏涂布，具体布区要求为：对于欧式连接器靠板内的方向10.5mm不能有器件,在禁布区之内不能有器件和过孔.b、 须放置在禁布区内的过孔要做阻焊塞孔处理.4.5.22器件布局要整体考虑单板装配干涉器件在布局设计时，要考虑单板与单板、单板与结构的装配干涉问题，尤其是高器件、立体装配的单板等。4.5.23器件和机箱的距离要求器件布局时要考虑尽量不要太靠近机箱壁，以避免将PCB安装到机箱时损坏器件。特别注意安装在PCB边缘的，在冲击和振动时会产生轻微移动或没有坚固的外形的器件：如立装电阻、无底座电感变压器等，若无法满足上述要求，就要采取另外的固定措施来满足安规和振动要求。4.5.24有过波峰焊接的器件尽量布置在PCB边缘以方便堵孔，若器件布置在PCB边缘，并且式装夹具做的好，在过波峰焊接时甚至不需要堵孔。4.5.25设计和布局PCB时，应尽量允许器件过波峰焊接。选择器件时尽量少选不能过波峰焊接的器件，另外放在焊接面的器件应尽量少，以减少手工焊接。4.5.26裸跳线不能贴板跨越板上的导线或铜皮，以避免和板上的铜皮短路，绿油不能作为有效绝缘。4.5.27布局时应考虑所有器件在焊接后易于检查和维护。4.5.28电缆的焊接端尽量靠近PCB的边缘布置以便插装和焊接，否则PCB上别的器件阻碍电缆的插装焊接或被电缆碰歪。4.5.29多个引脚在同一直线上的器件，象连接器、DIP封装器件、T220封装器件，布局时应使其轴线和波峰焊方向平行。（图12）图124.5.30较轻的器件如二极管和1/4W电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直。这样能阴防止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产生浮高现象。（图13）图134.5.31电缆和周围器件之间要留有一定的空间，否则电缆的折弯部分会压迫并损坏周围器件及其焊点。4.6走线要求4.6.1印制板距离：V-CUT边大于0.75mm,铣槽边大于0.3mm。 为了保证PCB加工时不出现露铜缺陷，要求所有的走线及铜箔距离板边：V-CUT边大于0.75mm，铣槽边大于0.3mm（铜箔离板边的距离还应满足安装要求）。4.6.2散热器正面下方无走线（或已作绝缘处理） 为了保证电气绝缘性，散热器下方周围应无走线（考虑到散热器安装的偏位及安规距离）， 若需要在散热器下布线，则应采取绝缘措施使散热器与走线绝缘，或确认走线与散热器是同等电位。4.6.3金属拉手条底下无走线 为了保证电气绝缘性，金属拉手条底下应无走线。4.6.4各类螺钉孔的禁布区范围要求 各种规格螺钉的禁布区范围如以下表5所示（此禁布区的范围只适用于保证电气绝缘的安装空间，未考虑安规距离，而且只适用于圆孔）：连接种类 型号 规格 安装孔（mm） 禁布区（mm） 螺钉连接 GB9074.4组合螺钉 M2 2.4±0.1 Φ7.1 M2.5 2.9±0.1 Φ7.6 M3 3.4±0.1 Φ8.6 M4 4.5±0.1 Φ10.6 M5 5.5±0.1 Φ12 铆钉连接 苏拔型快速铆Chobert 4 4.10-0.2 Φ7.6 连接器快速铆钉Avtronuic 1189-2812 2.80-0.2 Φ6 1189-2512 2.50-0.2 Φ6 自攻螺钉连接 GB9074.18-88十字盘头自攻镙钉 ST2.2* 2.4±0.1 Φ7.6 ST2.9 3.1±0.1 Φ7.6 ST3.5 3.7±0.1 Φ9.6 AR4.2 4.5±0.1 Φ10.6 AR4.8 5.1±0.1 Φ12 AR2.6* 2.8±0.1 Φ7.6 表5本体范围内有安装孔的器件,例如插座的铆钉孔、螺钉安装孔等，为了保证电气绝缘性，也应在元件库中将也的禁布区标识清楚。4.6.5要增加孤立焊盘和走线连接部分的宽度（泪滴焊般），特别是对于单面板的焊盘，以避免过波峰焊接时将焊盘拉脱。腰形长孔禁布区如下表6 连接种类 型号 规格 安装孔直径（宽）mm 安装孔长Lmm 禁布区（mm）L*D 螺钉连接 GB9074.4-8组合螺钉 M2 2.4±0.1 由实际情况确定L

印制电路板PCBA是英文PrintedCircuitBoardAssembly的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，或经过DIP插件的整个制程，简称PCBA.这是国内常用的一种写法，而在欧美的标准写法是PCB"A，加了"""，这被称之为官方习惯用语。印刷电路板，又称印制电路板，印刷线路板，常使用英文缩写PCB(Printedcircuitboard)，是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。由于它是采用电子印刷技术制作的，故被称为"印刷"电路板。在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。现在，电路面包板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位。

广州最低工资标准1300不过加班很多，能拿两千七八。 就是里面没空调，做朔胶的，有点热。如果里面有认识的，做的时间长的。可以让他内部介绍试试！女孩子很好进入，男孩就困难了。千万别就旭丽，特别是PCBA那个部门。工资很低，都没什么加班的

PCBA=Printed Cirruit Board +Assembly 也就是说PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA 其中牵扯到的参数控制,漫多的的 比如说:SMT制程:Profile曲线非常重要 DIP制程:WAVE SOLDER的进锡时间,波焊高度等等 至於说如何审核PCBA的供应商,那得面面俱到,若也需要刘个连络方式,彼此研讨

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PCBA的功能测试包含内容：x0dx0a通用部分：x0dx0a1：电源部分测试-电源是否工作正常，测试各个点电压--使用比较器或者其他x0dx0a2：端口(接口)测试，是否存在Short&Open，导致异常x0dx0a3：集成电路模块ICI/O读写功能测试-Flash&EEPROM&CPU&SDRAM&LogicICetcx0dx0a3：特殊功能测试(不同电路板要求不一致)-如带红外线的，需要外置接收器

PCBA是Printed Circuit Board Assembly的缩写，不过在国外，一般把PCBA译为PCB组装(PCB Assembly)。PCBA是PCB裸板经过SMT贴片、DIP插件和PCBA测试，质检组装等制程之后，形成的一个成品，简称PCBA。可以实现设计师的设计功能，几乎所有的电子产品，如智能家居，AR，VR，医疗设备等，都需要用到PCBA板。供参考手感一定要好，要8层的，无脱焊搭焊的。一块新设计的电路板经过SMT、波峰焊或手工焊接后变成了PCBA，算是万里长征第一步。然而从PCBA到最后定型交付工厂量产，中间还需要经过一系列的测试和验证工作。很多年轻的电子工程师对于PCBA和电子产品系统调试步骤和各阶段具体要求不清楚，常常导致开发调试效率低下，甚至损毁待测电路板。更可怕的是将有功能或性能缺陷的设计转到量产阶段，给公司造成巨额损失。笔者根据多年亲身实践，总结出从PCBA到产品定型的九个步骤，高效完成了多款电子产品的研发工作。

PCBA(Printed Circuit Board Assembly)生产工艺流程通常包括以下主要步骤：1. PCB制造：将设计好的电路图转化为实际的PCB板，包括电路板的设计、布局、制造、钻孔、表面处理等步骤。2. 元器件采购和管理：根据设计要求和清单(BOM)采购所需的电子元器件，并进行管理和控制。3. SMT贴片：使用自动贴片机将表面贴装技术(Surface Mount Technology, SMT)元器件精确地贴装到PCB板上，使用焊锡粘合元器件。4. THT插件：对于插件技术(Through-Hole Technology, THT)元器件，通过孔插件将其插入PCB板，并使用焊锡进行固定和连接。5. 焊接和热曲：对于SMT和THT插件中的元器件，使用炉子或热空气等设备进行焊接，以确保它们牢固地连接在PCB上。对于柔性PCB，可能需要进行热曲处理以满足特定形状要求。6. 检测和质量控制：通过目视检查、X射线检测、自动光学检测等方法，对焊接的质量和准确性进行检测和控制。确保PCBA的质量符合要求。7. 编程和调试：对于需要编程或调试的电子元器件，进行相应的编程和调试工作，以确保它们的正常功能和性能。8. 总装和测试：将PCBA与其他组件(如外壳、电缆等)进行总装，进行功能性测试、电气测试和整体性能测试，以确保整个产品的正常工作。9. 修复和维护：对于测试中发现的问题，进行修复和维护，包括修正连接问题、更换有问题的元器件等。10. 包装和出货：根据客户要求，对PCBA进行包装，确保在储存和运输过程中的安全，并按要求交付给客户。

PCBA板的变形量标准没有一个固定的统一数值，而是根据具体的应用和行业标准来确定。通常，设计和制造PCBA板时，会考虑以下几个方面来确定变形量标准：1. IPC标准：IPC(Institute of Printed Circuits)是国际印刷电路协会，提供了一系列有关PCB和PCBA的设计和制造标准。IPC-6012和IPC-A-600是常用的标准之一，其中包含了关于PCBA板变形量的指导。2. 应用要求：不同的应用对PCBA板的变形量要求有所不同。有些应用对PCBA板的平整度要求较高，因为变形可能会影响电子元件的连接或机械装配。例如，高精度仪器、航空航天等领域可能对变形量有着较为严格的要求。3. 特殊构型：PCBA板的构型和尺寸也会影响变形量的标准。较大尺寸的板子相比较小尺寸的板子更容易发生变形，因此可能会有更严格的标准。综上所述，PCBA板的变形量标准是根据行业标准、应用需求和具体构型来确定的。正常情况下，设计和制造过程中应遵循相应的标准，并在不同阶段进行检测和评估，以确保PCBA板的变形量在可接受范围内。

基材 基材普遍是以基板的绝缘部分作分类，常见的原料为电木板、玻璃纤维板，以及各式的塑胶板。而PCB的制造商普遍会以一种以玻璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分，再以环氧树脂和铜箔压制成“黏合片”（prepreg）使用。 而常见的基材及主要成份有： FR-1 ——酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性） FR-2 ——酚醛棉纸， FR-3 ——棉纸（Cotton paper）、环氧树脂 FR-4 ——玻璃布（Woven glass）、环氧树脂 FR-5 ——玻璃布、环氧树脂 FR-6 ——毛面玻璃、聚酯 G-10 ——玻璃布、环氧树脂 CEM-1 ——棉纸、环氧树脂（阻燃） CEM-2 ——棉纸、环氧树脂（非阻燃） CEM-3 ——玻璃布、环氧树脂 CEM-4 ——玻璃布、环氧树脂 CEM-5 ——玻璃布、多元酯 AIN ——氮化铝 SIC ——碳化硅 金属涂层 金属涂层除了是基板上的配线外，也就是基板线路跟电子元件焊接的地方。此外，不同的金属也有不同的价钱，不同的会直接影响生产的成本；不同的金属也有不同的可焊性、接触性，也有不同的电阻阻值，也会直接影响元件的效能。 常用的金属涂层有： 铜 锡 厚度通常在5至15μm[4] 铅锡合金（或锡铜合金） 即焊料，厚度通常在5至25μm，锡含量约在63%[4] 金 一般只会镀在接口[4] 银 一般只会镀在接口，或以整体也是银的合金

假焊，虚焊的英文原是cold solder，直译就是冷焊，没什么差

很多人这两个是混用的。实际pcb是基板，也就是加工好的空白基础板。pcba是已经完成粘贴、插件等工艺流程的，一般是半成品或成品板（通常已经可以完成某些功能了）。关系你自己算吧。

裸板是指还没有进行电子元器件贴装的PCB板，即空板。事实上不应该叫PCBA，只能叫PCB。装机是指将所有的电子元器件，电阻电容，usb接口插槽等等都贴装完成，形成的PCBA板，录入程序并组装外壳可以直接出货的，叫装机出货。

什么是pcb?PCB的英文全称为Printed Circuit Board，中文直接翻译就是印刷电路板，简称电路板，随着科技进步，印刷电路板的制造越来越精细，而且越来越复杂，但印刷的制程技术与作业则依然存在。什么是PCBA?PCB与PCBA的差异就在PCBA = PCB + Assembly，也就是没有组装电子元件的板子叫PCB，而已经组装完成电子元件的板子则称之为PCBA。中文我们一般称它为组装电路板。电子元件是如何组装到PCB上面形成PCBA?目前主流的PCBA组装为SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术它会先在PCB上印刷锡膏，然后将电子元件贴装在PCB，然后经回流焊焊接，将元件透过锡膏焊接黏贴于PCB上，PCB上会有一些比较重或是需要承受外力插拔的电子元件(行业内成为异形件或大件)，它们会被设计成通孔元件，就是插件(DIP)，然后经波峰焊将元件焊接于PCB。PCBA基本上算是一个成品，有些工厂会生产PCBA出货，而PCB基本上只能算是一个元件，PCB是整片PCBA中的一个重要元件，它不能代表PCBA，因为PCB上面要再焊接上IC、电阻、电容 、电感、联接器等电子零件才能成为完成品，所以PCB只能算是一种元件。

PCBA是由各种电子元件安装到电路板上，通过焊接使电路连通而形成的电子产品组件。IC是两个以上的电子元件以晶元的方式封装成具有一定功能的电子部件。例如：电脑的主板是PCBA，CPU是一种IC

PCBA是Printed Circuit Board Assembly(印刷电路板组装)的缩写。PCBA指的是将电子元器件焊接到印刷电路板(PCB)上，以完成电路的组装和制造过程。SMT是Surface Mount Technology(表面贴装技术)的缩写，是一种电子元器件安装技术。SMT将元器件直接焊接在印刷电路板的表面，而不像传统的插件式技术那样将元器件插入电路板的孔洞中。SMT技术因其高度集成、小型化和高可靠性而被广泛应用于电子制造。综合来说，PCBA是指使用SMT技术将电子元器件焊接到印刷电路板上的组装过程。

pcba,是印制线路板组装的缩写，通常含义为在电路板上插上相应的元器件(如电阻、电容、ic等等）然后交给客户！pcb就是线路板的缩写！通常含义就是没有任何元器件的线路板

一种是成品板一种是裸板PCB(Printed Circuit Board)称为”印刷电路板”，由环氧玻璃树脂材料制成，按其信号层数的不同分为4、6、8层板，以4、6层板最为常见。芯片等贴片元件就贴在PCB上. PCBA可能理解为成品线路板，也就线路板上的工序都完成了后才能算PCBA PCBA=Printed Cirruit Board +Assembly 也就是说PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBAPCB(Printed Circuie Board)印制线路板的简称，通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。　　标准的PCB上头没有零件，也常被称为“印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）”．

资料不足，PCB板倒是可以归入8534下；投影仪则是9008项下，你可不能把PCBA简单的当做投影仪零配件归入900890下。PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称，也就是说PCB空板经过SMT贴装，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA 。所以，你要提供这个PCBA是投影仪的那一部分？电源板、主板或者其他什么电路？有什么功能，原理是什么？等等；要归入准确的税号是很复杂的，视情况提供的资料也不同。

微型集成电路模块。

PCB是 Printed Circuit Board 的简称，翻译成中文就叫印制电路板，由于它是采用电子印刷术制作，故称为“印刷”电路板。PCB是电子工业中重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。PCB已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中，之所以能得到广泛地应用，其独特的特点概括如下：1、布线密度高，体积小，重量轻，利于电子设备的小型化。2、由于图形具有重复性和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间。3、利于机械化、自动化生产，提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。4、设计上可以标准化，利于互换。PCBA是 Printed Circuit Board +Assembly 的简称，也就是说PCBA是经过PCB空板SMT上件，再经过DIP插件的整个制程。注：SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要区别是SMT不需要在PCB上钻孔，在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中。SMT(Surface Mounted Technology)表面贴装技术，主要利用贴装机是将一些微小型的零件贴装到PCB板上，其生产流程为：PCB板定位、印刷锡膏、贴装机贴装、过回焊炉和制成检验。DIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，这是一些零件尺寸较大而且不适用于贴装技术时采用插件的形式集成零件。其主要生产流程为：贴背胶、插件、检验、过波峰焊、刷版和制成检验。*PCB与PCBA的区别*从上面的介绍就可知道，PCBA泛指的是一个加工流程，也可以理解为成品线路板，也就PCB板上的工序都完成了后才能算PCBA。而PCB则指的是一块空的印刷线路板，上面没有零件。

PCBA是 Printed Circuit Board +Assembly 的简称，也就是说PCBA是经过PCB空板SMT上件，再经过DIP插件的整个制程。注：SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要区别是SMT不需要在PCB上钻孔，在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中。SMT（Surface Mounted Technology）表面贴装技术，主要利用贴装机是将一些微小型的零件贴装到PCB板上，其生产流程为：PCB板定位、印刷锡膏、贴装机贴装、过回焊炉和制成检验。DIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，这是一些零件尺寸较大而且不适用于贴装技术时采用插件的形式集成零件。其主要生产流程为：贴背胶、插件、检验、过波峰焊、刷版和制成检验。

PCB是裸板；PCBA是成品板；PCB特点：1、布线密度高，体积小，重量轻，利于电子设备的小型化。2、由于图形具有重复性和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间。3、利于机械化、自动化生产，提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。4、设计上可以标准化，利于互换。Board的简称，翻译成中文就叫印制电路板，由于它是采用电子印刷术制作，故称为“印刷”电路板。PCB是电子工业中重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。PCB已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中，之所以能得到广泛地应用PCBA特点：PCBA是PrintedCircuitBoard+Assembly的简称，也就是说PCBA是经过PCB空板SMT上件，再经过DIP插件的整个制程。

1,PCB空板经过SMT上件,再经过AI,以及DIP插件,在由锡炉焊接的整个制程,那么这个一系列的工序就组成了PCBA生产工艺流程.2,PCB是空板,而PCBA是经过组装后的PCB板.

这个根据我之前从靖邦那里了解，PCBA也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA，

PCBA生产过程的四个主要环节包括：元器件采购、贴片与焊接、测试与调试、以及最终组装。

PCBA是经过PCB空板SMT上件，再经过DIP插件的整个制程。PCBA泛指的是一个加工流程，也可以理解为成品线路板，也就PCB板上的工序都完成了后才能算PCBA。FPCA，是Flexible Printed Circuit Assembly的简称，含义是 FPC元件焊锡或组装 。FPC是软板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)的简称，全称是软性印刷电路板，

PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指印刷电路板组装，是将电子元器件安装到印刷电路板上，并通过焊接或贴片等方式将其连接在一起，形成完整的电路系统。下面是PCBA的详细资料：基础知识：PCBA的定义和组成：印刷电路板、电子元器件、焊锡等。PCBA的特点和优势：可实现高度集成、提高电路稳定性、减少电磁干扰等。制造流程：焊盘加工：在PCB上加工出焊盘，以便焊接元器件。元器件贴装：将元器件通过焊接或贴片方式连接到PCB上。焊接：将元器件的引脚与PCB上的焊盘焊接在一起。清洗：清洗PCB上的残留物和污垢。检测：检测电路板的功能和稳定性。常见问题和解决方法：元器件损坏：检查元器件的型号和规格是否正确，检查焊接是否可靠。电路板短路：检查PCB的布线和焊盘是否正确，检查元器件的型号和规格是否正确。电路板断路：检查PCB的布线和焊盘是否正确，检查元器件的型号和规格是否正确。元器件偏移：检查焊接温度和时间是否正确，检查PCB的平整度。质量控制：质量控制标准：IPC标准、MIL标准等。质量控制流程：原材料检验、生产过程控制、成品检验等。常见质量问题：焊盘偏移、元器件偏移、焊点不良等。常用工具和设备：手工具：钳子、剪子、螺丝刀等。焊接设备：电烙铁、热风枪、焊接台等。测试设备：万用表、示波器、电源等。应用领域：电子产品：手机、电视、电脑等。汽车电子：发动机控制、安全系统等。航空航天：飞机仪表、控制系统等。军事领域：导弹控制、通信系统等。以上是PCBA的详细资料，希望对您有所帮助。

pcb是电路板的孔板，pcba是电路板成品的一个过程称呼

Pcb板主要是一种印刷线路板，pcba是从印刷线路板到元器件采购、贴片加工、插件加工、产品组装测试、烧录、包装一条龙，总体来说，一个是半成品，一个是成品。现在很多专业公司做pcba加工一条龙服务，靖邦科技就是我们的供应商。

PCB(Printed Circuit Board)称为”印刷电路板”，由环氧玻璃树脂材料制成，按其信号层数的不同分为4、6、8层板，以4、6层板最为常见。芯片等贴片元件就贴在PCB上. PCBA可能理解为成品线路板，也就线路板上的工序都完成了后才能算PCBA也就是说PCB空板经过SMT上件再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA

品牌型号：华为MateBook D15 系统：Windows 11 PCBA是成品板；PCB是裸板。PCBA板中优秀的线路设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。PCB的作用是使一个在多道程序环境下不能独立运行的程序，成为一个能独立运行的基本单位，一个能与其他进程并发执行的进程；是进程中能被进程调度程序在CPU上执行的程序代码段。 PCBA板本质是属于制作流程，PCB空板经过SMT上件，或经过DIP插件的整个制程。PCB是进程存在的唯一标志，PCB进程控制块是进程的静态描述。PCB是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。

PCB是印制电路板的简称，是电子工业中重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。PCB广泛地应用在电子产品的生产制造中，其特点如下：1. 布线密度高，体积小，重量轻，利于电子设备小型化。2. 少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间。3. 利于机械化、自动化生产，提高生产率并降低了电子设备的造价。4.设计上可以标准化，利于互换。二、关于PCBAPCBA是经过PCB空板SMT上件，再经过DIP插件的整个制程。SMT贴装，主要利用贴装机是将一些微小型的零件贴装到PCB板上。DIP即“插件”，也就是在PCB板上插入零件，这是一些零件尺寸较大而且不适用于贴装技术时采用插件的形式集成零件。注：SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要区别是SMT不需要在PCB上钻孔，在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中。总结：PCBA泛指一个加工流程，也可以理解为成品线路板，即PCB板上的工序都完成了后才能算PCBA。而PCB则指空的印刷线路板，上面没有零件。总的来说就是PCBA是成品板；PCB是裸板。

PCB（Printed Circuit Board），中文为印刷电路板。FPC（Flexible Printed Circuit board），中文为柔性印刷电路板。前者是硬板，不可弯折；后者是柔性板，可以弯折。PCBA（PCB+Assembly），就是在印刷电路板的空板上，焊接上电容电阻等元件； FPCA（FPC+Assembly），就是在柔性印刷电路板的空板上，焊接上电容电阻等元件。

学习了新知识，呵呵

实际工作中PCB一般指的裸板，没装元件的。PCBA是指的有装元件的板子但没有装壳。

PCB：中文名称为印制电路板，又称印刷线路板（Printed Circuit Board的缩写），是用来支撑电子元器件的载体，并提供线路，使电子元器件之间可以形成一个完整的电路。SMT：SMT是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），目前流行的一种工艺技术，通过一道道工序将电子元器件贴装在PCB板上，又称表面贴装技术。PCBA：指经过原材料采购，再进行SMT贴片，DIP插件，测试以及成品组装等一站式服务的加工制程（Printed Circuit Board Assembly的缩写）。解释一下就是“PCB是个板子，SMT是种技术，PCBA是个过程/成品”，在一个PCB空板上，进行SMT贴片（或者DIP插件），得到的成品可以称为PCBA，或者这个过程可以称为PCBA。当我们拆开电子产品时，可以看到电路板上焊满元器件，这时的电路板就是经过PCBA处理的PCB了。

PCBA是Printed Circuit Board Assembly(印制电路板组装)的缩写。它指的是将电子元器件(如电阻、电容、集成电路等)焊接到事先制作好的印制电路板上，并进行测试和调试的过程。PCBA是电子制造过程中的关键环节，它将裸露的电子元器件组装在一起，形成完整的电子产品。这个过程涉及到元器件的安装、焊接、测试和质量控制等环节，最终实现电子产品的功能和性能。

PCB：中文名称为印制电路板，又称印刷线路板（Printed Circuit Board的缩写），是用来支撑电子元器件的载体，并提供线路，使电子元器件之间可以形成一个完整的电路。PCBA：指经过原材料采购，再进行SMT贴片，DIP插件，测试以及成品组装等一站式服务的加工制程（Printed Circuit Board Assembly的缩写）。解释一下就是“PCB是个板子，PCBA是个过程/成品”，在一个PCB空板上，进行SMT贴片（或者DIP插件），得到的成品可以称为PCBA，或者这个过程可以称为PCBA。当我们拆开电子产品时，可以看到电路板上焊满元器件，这时的电路板就是经过PCBA处理的PCB了。

PCBA其实就是印制电路板，它的全称是Printed Circuit Board +Assembly，是PCB空板经过操作之后，形成的新元件，PCBA其实是国内的管用写法，国外通常都会加一个斜点号，也就是PCB"A。所以，在与国外客户交谈的时候，他们经常会问到PCBA是什么意思。不过，因为中国是PCBA主要生产国，所以，现在很多外国朋友已经习惯跟着我们这么叫。PCBA的外观和PCB看起来非常像，而且也经常被外界搞混了。其实，这两者之间是存在一定差别的。PCB其实就是光电路板，没有任何元器件，光溜溜的，而加入元器件的叫做PCBA，上面会有很多元器件，像我们常见的主板、声卡等都是PCBA，只不过，因为PCBA是生产过程中的术语，所以，我们平常人很少知道。实际上，我们已经接触过很多次。PCBA的功能是什么?据专业人士介绍，目前所有的电子产品核心部分都是由PCBA组成的，实现功能也必须由PCBA来完成，可以说，电子产品离开PCBA是不行的。以电脑为例，除了散热部分不含有PCBA的身影，其他部分中都有PCBA的身影。像硬盘、电源中、主机显示驱动板、液晶屏幕、鼠标、键盘、无线鼠标的蓝牙接收器等，都有小小的PCBA存在。可以说，没有PCBA就没有电子产品的存在，PCBA是整个电子行业中所有电子产品的基础单元。PCBA的地位如何?因为PCBA是所有电子产品中重要组成元件，就像是人类的神经系统一样，它承担了百分之九十的能量。像CPU安装在PCBA上面，所以，电子产品的寿命、运行速度、可靠性、稳定性等都与PCBA有关。可以说，PCBA掌控了整个电子产品的质量，它是电子产品的决定者，PCBA质量越好，电子产品的使用效果、性能越好。而这也是为什么同样是电子产品，不同厂家价格不一样的原因所在。当然，这并不是绝对的，毕竟PCBA的生产厂家规模不一、实力不一，成本也不一样。所以，单纯的降低成本是不可能的。关于“PCBA是什么意思”，笔者就为大家介绍这么多。在这里，笔者还要提醒大家一点的是，PCBA是电子产品中非常重要的组成部分，它的质量高低决定了电子产品的质量好坏，所以，一定不能忽视。在选择PCBA厂家的时候，尽量选择专业、正规的厂家，不要为了节省成本，获得一时的小利忽视长久的利益。

PCBA就是电路板组装的意思，通常说的PCBA服务包含PCB制板、元器件代购、SMT&DIP加工以及功能测试。PCBA加工服务介绍

PCBA即PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称。这是国内常用的一种写法，而在欧美的标准写法是PCB"A，加了“"”，这被称之为官方习惯用语。扩展资料：PCB（Printed circuit board）即印刷电路板，又称印制电路板，印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。由于它是采用电子印刷技术制作的，故被称为“印刷”电路板。参考资料：百度百科 PCBA

假焊是指焊点表面上好像焊接成功，但实际上并没有焊住，有时用手一拨，引线就可以从焊接点中拨出；而虚焊是焊点处只有少量的锡焊柱，造成接触不良，时通时断。我的对于假焊和虚焊的理解是，假焊实际是没有焊上去，器件不能使用，而虚焊是焊接的不牢靠，会出现接触不良时好时坏的情况。拓展：PCBA是英文PrintedCircuitBoard+Assembly的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA.这是国内常用的一种写法，而在欧美的标准写法是PCB"A，加了“"”，这被称之为官方习惯用语。

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。PCBA是英文PrintedCircuitBoard+Assembly的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA。PCBA泛指的是一个加工流程，也可以理解为成品线路板，也就PCB板上的工序都完成了后才能算PCBA。而PCB则指的是一块空的印刷线路板，上面没有零件。总的来说，PCBA是成品板，PCB是裸板。

板子成型

1)PCBA就是已经装配好元器件的印刷电路板，比如蓝牙耳机PCBA就是蓝牙耳机功能的用途。2）也可是印刷电路板的生产制程的说法，

就是微型电子元器件，因为太小，人工无法焊接操作，必须靠这种机器进行贴焊，特点是，加工准确、速度快、良品率高 适用于自动化生产。

pcba贴片生产厂家：深圳市宏力捷电子有限公司 。深圳市宏力捷电子有限公司成立于1998年，专业从事电子产品设计与开发、PCB设计、制造与抄板、SMT加工、IC解密、代理电子元器件。即可为客户提供从PCB板设计、抄板、生产到pcba半成品或成品组装出货一条龙服务。公司业务部与研发部位于深圳市福田区拥有电子工程师、技术员30多名，并拥有10名在香港、台湾的业内资深专家作为专业顾问，专业从事通讯类、网络类、电器类、工控类、电源类等电子产品的开发设计。公司主要产品有：A、常用电器系列：DVD主板、解码板、伺服板、电脑主板、显卡板、汽车音响主板、控制板、GPS导航板、伺服板、主板、TFT板、电源板、马达板、洗衣机板、冰箱板、电视板、手机板，工控板，笔记本板。B、电子玩具系列：遥控车、遥控飞机、迷你收音机、机器猫等各类电子玩具，电子琴板。C、电脑周边系列：U盘、网卡、USB板、鼠标板、键盘板、摄像头板等，功放板，多路HUB板。D、安防产品系列：语音模块板、报警板、探测板、可视对讲板、探测板、拍照无线影音传输板。E、其他产品系列：医疗器械电路板、光电照明电路板等。

之间的不同而迥异。不清楚地理解制造商工艺，就不可能采用最合适的测试方案。因此，执行DFT 规则的DFT 小组必须清楚现有的测试策略。目前的测试方法主要有以下五种：1.手工视觉测试手工视觉测试是通过人的视觉与比较来确认PCB 上的元件贴装，这种技术是使用最为广泛的在线测试方法之一。但是随着产量的增加和电路板及元件的缩小，这个方法越来越不适用了。低的预先成本和没有测试夹具是它的主要优点；同时，很高的长期成本、不连续的缺陷发觉、数据收集困难、无电气测试和视觉上的局限也是这种方法的主要缺点。2.自动光学检查（Automated Optical Inspection，AOI）这种测试方法也称为自动视觉测试，通常在回流前后使用，是较新的确认制造缺陷的方法，对元器件的极性、元器件是否存在的检查效果比较好。它是一种非电气的、无夹具的在线技术。其主要优点是易于跟随诊断、程序容易开发和无夹具；主要缺点是对短路识别较差，且不是电气测试。3.功能测试（Functional Test）功能测试是最早的自动测试原理，它是特定PCB 或特定单元的基本测试方法，可用各种测试设备来完成。功能测试主要有最终产品测试（Final Product Test）和最新实体模型（HotMock-up）两种。4.飞针测试机（Flying-Probe Tester）飞针测试机也称为探针测试机，也是一种常用的测试方法。由于在机械精度、速度和可靠性低产量制造所需要的具有快速转换、无夹具能力的测试系统的要求，使得飞针测试成为最佳选择。飞针测试机的主要优点是，它是最快速的到达市场时间（Time To Market）的工具，自动生成测试，无夹具成本，良好的诊断和易于编程。5.制造缺陷分析仪（Manufacturing Defect Analyzer，MDA）MDA 是一种用于高产量/低混合环境中只诊断制造缺陷的好工具。这种测试方法的主要优点是前期成本较低，高输出，容易跟随诊断和快速完全的短路以及开路测试等；主要缺点是不能进行功能测试，通常没有测试覆盖指示，必须使用夹具，测试成本高等。

就是手机里面的电子线路板，PCBA是Printed Circuit Board +Assembly 的简称。

PCB是线路板成品，PCBA是它装联的过程

印刷电路板，又称印制电路板，印刷线路板，常使用英文缩写PCB（Printed circuit board），是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。由于它是采用电子印刷技术制作的，故被称为“印刷”电路板。PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称,也就是说PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA 。

PCB 标示印制电路板，指的是电路板；PCBA 是装配印制电路板，主要突出对PCB的原件焊接和贴装。

很多人不知道的是，PCBA工艺流程其实有很多种，不同种工艺流程有不同的生产技术，因而在实际生产加工过程中所产生的成本不同，报价也不一样。下面，小编就为大家简单说一说关于PCBA工艺流程中的一些内容，供大家参考。1、单面SMT贴装 这个贴装比较简单，因为就有一个面需要操作，所以实施起来比较容易。技术人员将焊膏加在组件垫上，待裸板锡膏印制完成之后，再经过回流焊贴装其他相应的电子元器件，之后再进行回流焊操作。这种操作工艺因为非常简单，所以市场价格不算太高。不过，当前的电子产品中应用这种简单单面贴装技术的很少，大部分都会采用性能更加复杂的双面或多面，能提高企业产品性能。2、单面DIP插装和单面混装 单面DIP插装和单面混装也是比较容易的，单面DIP插装就是将PCB板经过工人插装电子元器件，然后经过波峰焊焊接而成，这种生产效率比较低。单面混装是在锡膏印制之后贴装电子元器件，然后经过回流焊焊接固定的PCBA工艺流程。该流程在完成质检之后还需要插装DIP，之后再进行其他操作。如果元器件比较少则可以采用手工焊接的方式来完成。3、单面贴装和插装混合 单面贴装和插装混合的方式较前面提到的PCBA工艺流程更为复杂一些。PCB板的一面需要贴装，另一面要插装，这两个加工流程都是一样的，不过在过回流焊和波峰焊这两个操作时需要使用到治具，否则效果会打折，成功率也会降低。4、双面SMT贴装 双面SMT贴装肯定要比单面SMT贴装更先进一些，这种PCBA工艺流程更为美观，且能够充分利用PCB板的空间，实现其面积最小化，应用到电子产品中也会缩减其体积，因而现在看到的电子产品体积会越来越小。5、双面混装 双面混装的方式有两种，一种是PCBA组装，然后三次加热，这种效率较低，合格率也不高，因而在PCBA工艺流程中采用较少。还有一种是适合双面SMD元件的，以手工焊接为主，能带来不错的加工效果。从以上内容可以看出，PCBA工艺流程并不算太难，对于业内人士来说，只要熟悉PCBA工艺流程就能轻松搞定生产。不过，部分小PCBA加工厂家受资金、设备以及技术等各方面因素的影响，无法满足PCBA工艺流程需求，因而其生产出来的产品质量自然不如大厂家。对此，建议大家在选择PCBA加工厂家之时，尽量选择正规、专业且规模大的，即使不考虑规模，也要考虑其生产对口性。只有生产对口，能生产出企业需要的PCBA产品的厂家才是值得合作的。

PCBA(Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装)是将电子元器件组装到印刷电路板上，形成一个完整的电子产品的过程。以下是一般的PCBA生产工艺流程：1. 元器件采购：根据设计需求，采购所需的电子元器件，包括芯片、电阻、电容、连接器等。确保采购的元器件符合质量和规格要求。2. SMT贴装：Surface Mount Technology(表面贴装技术)是主要的贴装技术，将元器件粘贴到已经印刷了焊盘的印刷电路板上。这一步骤通常使用自动化设备进行，将元器件精确地放置在正确的位置上。3. 焊接：焊接是将元器件固定在印刷电路板上的关键步骤。有两种常见的焊接方法：- 回流焊接：通过将印刷电路板放入回流焊炉，通过加热使焊膏熔化并将元器件与印刷电路板连接起来。- 波峰焊接：将印刷电路板放在熔化的焊锡浪涌中，使焊锡沾附在焊点上，完成元器件的焊接。4. 环境清洁：清洁是保证印刷电路板质量的重要步骤，通常使用清洗剂或超声波清洗设备清洗印刷电路板，去除焊接引起的污染物和残留物。5. 功能测试：进行功能测试以确保PCBA的电气连接和性能。测试方法可以包括手动测试、自动测试和可编程测试设备等。6. 调试和修复：如果在功能测试中发现问题，需要进行调试和修复，排除故障并保证PCBA的正常工作。7. 最终组装和包装：完成PCBA的组装，包括在必要时安装外壳、按装其他组件，并进行最终的包装，以便出厂或运输。需要注意的是，不同的产品或生产线可能会有略微不同的工艺流程，具体的工艺流程应根据实际需要进行调整和定义。此外，高质量的PCBA制造还需要遵循质量管理体系和相关标准。

PCB有很多种称呼，可称为电路板、线路板、印刷线路板等等，是重要的电子部件，PCB作为一张裸板，被用来贴装电子元器件，使电子元器件与电路板连通，实现一定功能。PCBA是Printed Circuit Board Assembly的缩写，不过在国外，一般把PCBA译为PCB组装(PCB Assembly)。PCBA是PCB裸板经过SMT贴片、DIP插件和PCBA测试，质检组装等制程之后，形成的一个成品，简称PCBA。可以实现设计师的设计功能，几乎所有的电子产品，如智能家居，AR，VR，医疗设备等，都需要用到PCBA板。pwa(printed writing assembly): 印刷线路板组装

1. PCBA是英文印刷电路板组装的简称，即空的PCB经过SMT加载或浸插的整个过程，简称PCBA这是国内常用的一种书写方法，而欧美的标准书写方法是PCBA，被称为官方成语 2. 印刷线路板(PCB)，又称印刷线路板(PCB)，是重要的电子元器件，电子元器件的支撑和电子元器件电路连接的提供者。因为它是用电子印刷技术制成的，所以被称为“印刷”电路板

PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA 。印刷电路板，又称印制电路板，印刷线路板，常使用英文缩写PCB（Printed circuit board），是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。由于它是采用电子印刷技术制作的，故被称为“印刷”电路板。pcba是做什么的关于PCBA是做什么的，我们通过了解PCBA加工设备上起到的作用来了解一下：PCBA加工是机械设备集成化程度比较高的电子加工行业，越来越成熟的加工机械设备的使用和制造工艺的改良使得PCBA加工成品的良率不断提高，效率逐渐增加。PCBA加工中常用的加工设备有下面一些类型：PCBA加工设备一：印刷机印刷机位于PCBA加工生产线的前端，主要用途是PCB电路板印刷焊膏或贴片胶。工作流程是印刷机钢网的网孔与PCB焊盘对正后，通过刮刀的运动，把放置在钢网上的焊膏或贴片胶漏印到PCB焊盘或相应的位置上，为PCBA加工后续流程中的元器件贴装做准备。PCBA加工设备二：点胶机点胶机主要用途是涂覆焊膏或贴片胶。工作流程是通过真空泵的压力，在PCBA器件所需位置涂覆制定剂量的胶水或焊膏。点胶机的优势在于在生产过程中，不需要更换制作治具，大大缩短生产周期，适合于小批量多产品生产。PCBA加工设备三：贴片机贴片机是PCBA加工中的核心机械设备，又叫贴装机。主要用途是通过事先设定的条件，准确地从制定位置去除知道的物料，正确地贴装到指定的位置上。PCBA加工的贴装能力和生产能力主要取决于贴片机的速度和精度等功能参数。也是PCBA工艺中技术含量最高、最复杂、最昂贵的设备。全自动贴片机是集精密机械、电动、气动、光学、计算机、传感技术等为一体的高速度、高精度、高度自动化、高度智能化设备。PCBA加工设备四：回流焊机主要用途是通过提供稳定可控的加热环境，把印刷机预先分配在PCB电路板上的焊料融合，使表面贴装元件与PCB焊盘通过焊膏可靠的结合在一起。PCBA加工设备五：检测设备检测设备的主要作用是对贴装好的PCBA进行装配质量和行街质量的检测，所用设备主要有放大镜、显微镜、自动光学检测仪、在线测试仪、X-ray检测系统、功能测试仪等。根据检测的需要，其安装位置是在生产线相应后面的位置。PCBA加工设备六：返修设备返修设备的主要作用是对检测出现故障的PCBA成品进行返工修理，所用工具为烙铁，BGA返修台等。PCBA加工设备七：清洗设备清洗设备的作用是将加工好的PCBA成品上影响电性能的物质或对人体有害的焊接残留物除去，如助焊剂等。若使用免清洗焊料可以不用清洗，清洗所用设备为超声波清洗机和专用清洗液（洗板水：洗板水为极易挥发的可燃性液体，注意使用安全）。

PCBA=Printed Cirruit Board Assembly 也就是说PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的电路板,简称PCBA LCD Liquid Crystal Display 液晶显示屏

PCB 印刷电路板，工程中指刚从电路板厂制作出来的PCB板，是没有安装任何元件的。但是如果你是电路板设计工程师，PCB也可以指电路板的设计文件PCBA 是安装了元件的印刷电路板两者的区别在于是否有安装元件

是通过PCB线路板加工、SMT贴片加工、DIP插件加工、组装、测试、包装等整个生产过程，深圳专门做pcba的厂家有深圳靖邦科技。公司在石岩，在行业存活了十多年了，是个有影响力的品牌。

PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，或经过DIP插件的整个制程，简称PCBA 。这是国内常用的一种写法，而在欧美的标准写法是PCB‘A，加了“"”，这被称之为官方习惯用语。就在众多的增层印刷电路板方案被提出的1990年代末期，增层印刷电路板也正式大量地被实用化，直至现在。为大型、高密度的印刷电路板装配(PCBA)发展一个稳健的测试策略是重要的，以保证与设计的符合与功能。除了这些复杂装配的建立与测试之外，单单投入在电子零件中的金钱可能是很高的 - 当一个单元到最后测试时可能达到25，000美元。由于这样的高成本，查找与修理装配的问题现在比其过去甚至是更为重要的步骤。印刷电路板，又称印制电路板，印刷线路板，常使用英文缩写PCB，是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。由于它是采用电子印刷技术制作的，故被称为“印刷”电路板。PCBA简单来说可以是由SMT贴片加工、DIP插件加工和PCBA测试组成的一系列工艺流程，简称PCBA 。其中，SMT贴片加工简单来讲就是对PCB裸板进行电子元器件进行贴片加工，PCB板经锡膏印刷，贴装元器件，回流焊，手焊和AOI检测，品质部质检等等加工流程。然后进行DIP插件加工。DIP插件加工是指对于不能贴装的电子元器件进行插件加工，并通过波峰焊接，剪脚质检等等流程。至此，PCBA加工完成大半部分。然后需要进行测试，程序烧录。完成整一个加工流程。

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1、PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，或经过DIP插件的整个制程，简称PCBA .这是国内常用的一种写法，而在欧美的标准写法是PCBA，这被称之为官方习惯用语。 2、印刷电路板，又称印制电路板，印刷线路板，常使用英文缩写PCB（Printed circuit board），是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。由于它是采用电子印刷技术制作的，故被称为“印刷”电路板。

PCBA是Printed Circuit Board Assembly（印刷电路板组装）的缩写，是指将电子元件（如芯片、电阻、电容等）组装焊接到印刷电路板（PCB）上的过程。PCB是一个具有导线路线和连接点的基板，上面布有电路图案。PCBA是将电子元件按照电路图案和设计要求进行正确的位置和焊接连接，形成一个完整可工作的电路板。PCBA通常包括贴片组装（Surface Mount Technology，SMT）和插件组装（Through-Hole Technology，THT）两种主要的组装技术。PCBA的过程还可能包括测试、调试、包装等步骤，最终形成一个可用的电子产品或组件。PCBA广泛应用于各种电子设备，如智能手机、计算机、电视、家电和工业设备等。

PCBA是Printed Circuit Board Assembly(印刷电路板组装)的缩写，指的是将已经完成布线和焊接的电子元器件组装到印刷电路板上的过程。在PCBA过程中，会将各种电子元器件(如芯片、电阻、电容等)按照设计要求和布局规则焊接到印刷电路板上，并通过焊接、测试、调试等步骤完成电路板的组装。PCBA是电子制造过程中的重要环节，它将电子元器件与印刷电路板相结合，形成一个完整的电路板组件。完成PCBA后，电路板可以用于各种电子产品，如手机、电视、计算机等。PCBA的质量和可靠性对电子产品的性能和稳定性具有重要影响。

PCBA: Printed Circuit Board AssemblePCBA有贴装元件的板子称为PCBA也叫PCA，半成品

PCBA指的是带元件的基板；PCB指的是不带元件的空板

PCBAabbr.printed circuit board assembly装配印刷电路板; n.PCB Assembly; 易混淆单词：pCBA百科释义PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA .这是国内常用的一种写法，而在欧美的标准写法是PCB"A,是加了斜点的。这被称之为官方习惯用语，我们同国外客户沟通或是推广的时候，他们时常会问PCBA是什么意思，而十分清楚PCB‘A的意义

通俗一点说，就是一个电子部件，是线路板中间的一部分产品。

在PCB界面下，按下“shift"键。用鼠标点击需要复制的元器件图形，使其选中（变色），然后把鼠标放在需要复制的元器件图形上，点击菜单：编辑拷贝，即可复制到剪贴板，随后就可以粘贴到PCB板范围内的其它地方了。

这是什么没看明白，元器件，硬之城商城找，原装正品。