皮皮-
PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，或经过DIP外挂程式的整个制程，简称PCBA .这是国内常用的一种写法，而在欧美的标准写法是PCB"A，加了“"”，这被称之为官方习惯用语。
基本介绍
- 中文名 ：PCBA
- 外文名 ：Printed Circuit Board +Assembly
- 过程 ：PCB空板经SMT上件或DIP外挂程式
- 本质 ：制作流程
- 基材 ：电木板、玻璃纤维板
- 金属涂层 ：铜 锡 金 镍
电路板
印刷电路板，又称印制电路板，印刷线路板，常使用英文缩写PCB（Printed circuit board），是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连线的提供者。由于它是采用电子印刷技术制作的，故被称为“印刷”电路板。在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连线而组成完整的线路。现在，电路面包板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位。20世纪初，人们为了简化电子机器的制作，减少电子零件间的配线，降低制作成本等优点，于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。三十年间，不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。而最成功的是1925年，美国的Charles Ducas 在绝缘的基板上印刷出线路图案，再以电镀的方式，成功建立导体作配线。[1] 直至1936年，奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler）在英国发表了箔膜技术[1]，他在一个收音机装置内采用了印刷电路板；而在日本，宫本喜之助以喷附配线法“メタリコン法吹着配线方法(特许119384号)”成功申请专利。[2]而两者中Paul Eisler 的方法与现今的印刷电路板最为相似，这类做法称为减去法，是把不需要的金属除去；而Charles Ducas、宫本喜之助的做法是只加上所需的配线，称为加成法。虽然如此，但因为当时的电子零件发热量大，两者的基板也难以配合使用[1]，以致未有正式的实用作，不过也使印刷电路技术更进一步。发展史
1941年，美国在滑石上漆上铜膏作配线，以制作近接信管。 1943年，美国人将该技术大量使用于军用收音机内。 1947年，环氧树脂开始用作制造基板。同时NBS开始研究以印刷电路技术形成线圈、电容器、电阻器等制造技术。 1948年，美国正式认可这个发明用于商业用途。 自20世纪50年代起，发热量较低的电晶体大量取代了真空管的地位，印刷电路版技术才开始被广泛采用。而当时以蚀刻箔膜技术为主流[1]。 1950年，日本使用玻璃基板上以银漆作配线；和以酚醛树脂制的纸质酚醛基板（CCL）上以铜箔作配线。[1] 1951年，聚酰亚胺的出现，使树脂的耐热性再进一步，也制造了聚酰亚胺基板。[1] 1953年，Motorola开发出电镀贯穿孔法的双面板。这方法也套用到后期的多层电路板上。[1] 印刷电路板广泛被使用10年后的60年代，其技术也日益成熟。而自从Motorola的双面板面世，多层印刷电路板开始出现，使配线与基板面积之比更为提高。 1960年，V. Dahlgreen以印有电路的金属箔膜贴在热可塑性的塑胶中，造出软性印刷电路板。[1] 1961年，美国的Hazeltine Corporation参考了电镀贯穿孔法，制作出多层板。[1] 1967年，发表了增层法之一的“Plated-up technology”。[1][3] 1969年，FD-R以聚酰亚胺制造了软性印刷电路板。[1] 1979年，Pactel发表了增层法之一的“Pactel法”。[1] 1984年，NTT开发了薄膜回路的“Copper Polyimide法”。[1] 1988年，西门子公司开发了Microwiring Substrate的增层印刷电路板。[1] 1990年，IBM开发了“表面增层线路”（Surface Laminar Circuit，SLC）的增层印刷电路板。[1] 1995年，松下电器开发了ALIVH的增层印刷电路板。[1] 1996年，东芝开发了B2it的增层印刷电路板。[1]实用化
就在众多的增层印刷电路板方案被提出的1990年代末期，增层印刷电路板也正式大量地被实用化，直至现在。为大型、高密度的印刷电路板装配(PCBA, printed circuit board assembly)发展一个稳健的测试策略是重要的，以保证与设计的符合与功能。除了这些复杂装配的建立与测试之外，单单投入在电子零件中的金钱可能是很高的 - 当一个单元到最后测试时可能达到25,000美元。由于这样的高成本，查找与修理装配的问题现在比其过去甚至是更为重要的步骤。今天更复杂的装配大约18平方英寸，18层；在顶面和底面有2900多个元件；含有6000个电路节点；有超过20000个焊接点需要测试。范围
在朗讯加速的制造工厂(N. Andover, MA)，制造和测试艺术级的PCBA和完整的传送系统。超过5000节点数的装配对我们是一个关注，因为它们已经接近我们现有的线上测试(ICT, in circuit test)设备的资源极限(图一)。我们现在制造大约800种不同的PCBA或“节点”。在这800种节点中，大约20种在5000~6000个节点范围。可是，这个数迅速增长。新项目
新的开发项目要求更加复杂、更大的PCBA和更紧密的包装。这些要求挑战我们建造和测试这些单元的能力。更进一步，具有更小元件和更高节点数的更大电路板可能将会继续。例如，现在正在画电路板图的一个设计，有大约116000个节点、超过5100个元件和超过37800个要求测试或确认的焊接点。这个单元还有BGA在顶面与底面，BGA是紧接着的。使用传统的针床测试这个尺寸和复杂性的板，ICT一种方法是不可能的。 在制造工艺，特别是在测试中，不断增加的PCBA复杂性和密度不是一个新的问题。意识到的增加ICT测试夹具内的测试针数量不是要走的方向，我们开始观察可代替的电路确认方法。看到每百万探针不接触的数量，我们发现在5000个节点时，许多发现的错误(少于31)可能是由于探针接触问题而不是实际制造的缺陷(表一)。因此，我们着手将测试针的数量减少，而不是上升。尽管如此，我们制造工艺的品质还是评估到整个PCBA。我们决定使用传统的ICT与X射线分层法相结合是一个可行的解决方案。基材
基材普遍是以基板的绝缘部分作分类，常见的原料为电木板、玻璃纤维板，以及各式的塑胶板。而PCB的制造商普遍会以一种以玻璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分，再以环氧树脂和铜箔压制成“黏合片”（prepreg）使用。 而常见的基材及主要成份有： FR-1 ──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性） FR-2 ──酚醛棉纸， FR-3 ──棉纸（Cotton paper）、环氧树脂 FR-4 ──玻璃布（Woven glass）、环氧树脂 FR-5 ──玻璃布、环氧树脂 FR-6 ──毛面玻璃、聚酯 G-10 ──玻璃布、环氧树脂 CEM-1 ──棉纸、环氧树脂（阻燃） CEM-2 ──棉纸、环氧树脂（非阻燃） CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂 CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂 CEM-5 ──玻璃布、多元酯 AIN ──氮化铝 SIC ──碳化矽金属涂层
金属涂层除了是基板上的配线外，也就是基板线路跟电子元件焊接的地方。此外，不同的金属也有不同的价钱，不同的会直接影响生产的成本；不同的金属也有不同的可焊性、接触性，也有不同的电阻阻值，也会直接影响元件的效能。 常用的金属涂层有： 铜 锡 厚度通常在5至15μm[4] 铅锡合金（或锡铜合金） 即焊料，厚度通常在5至25μm，锡含量约在63%[4] 金 一般只会镀在接口[4] 银 一般只会镀在接口，或以整体也是银的合金线路设计
印制电路板的设计是以电子电路图为蓝本，实现电路使用者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要内部电子元件、金属连线、通孔和外部连线的布局、电磁保护、热耗散、串音等各种因素。优秀的线路设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，但复杂的线路设计一般也需要借助计算机辅助设计（CAD）实现，而著名的设计软体有Protel、OrCAD、PowerPCB、FreePCB等。基本制作
简介
根据不同的技术可分为消除和增加两大类过程。减去法
减去法（Subtractive），是利用化学品或机械将空白的电路板（即铺有完整一块的金属箔的电路板）上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的电路。 丝网印刷：把预先设计好的电路图制成丝网遮罩，丝网上不需要的电路部分会被蜡或者不透水的物料覆盖，然后把丝网遮罩放到空白线路板上面，再在丝网上油上不会被腐蚀的保护剂，把线路板放到腐蚀液中，没有被保护剂遮住的部份便会被蚀走，最后把保护剂清理。 感光板：把预先设计好的电路图制在透光的胶片遮罩上（最简单的做法就是用印表机印出来的投影片），同理应把需要的部份印成不透明的颜色，再在空白线路板上涂上感光颜料，将预备好的胶片遮罩放在电路板上照射强光数分钟，除去遮罩后用显影剂把电路板上的图案显示出来，最后如同用丝网印刷的方法一样把电路腐蚀。 刻印 ：利用铣床或雷射雕刻机直接把空白线路上不需要的部份除去。加成法
加成法（Additive），现在普遍是在一块预先镀上薄铜的基板上，覆盖光阻剂（D/F)，经紫外光曝光再显影，把需要的地方露出，然后利用电镀把线路板上正式线路铜厚增厚到所需要的规格,再镀上一层抗蚀刻阻剂－金属薄锡，最后除去光阻剂（这制程称为去膜），再把光阻剂下的铜箔层蚀刻掉。积层法
[1] 积层法是制作多层印刷电路板的方法之一。是在制作内层后才包上外层，再把外层以减去法或加成法所处理。不断重复积层法的动作，可以得到再多层的多层印刷电路板则为顺序积层法。 内层制作 积层编成（即黏合不同的层数的动作） 积层完成（减去法的外层含金属箔膜；加成法） 钻孔 减去法 Panel电镀法 全块PCB电镀 在表面要保留的地方加上阻绝层（resist，防以被蚀刻） 蚀刻 去除阻绝层 Pattern电镀法 在表面不要保留的地方加上阻绝层 电镀所需表面至一定厚度 去除阻绝层 蚀刻至不需要的金属箔膜消失 加成法 令表面粗糙化 完全加成法 （full-additive） 在不要导体的地方加上阻绝层 以无电解铜组成线路 部分加成法 （semi-additive） 以无电解铜覆盖整块PCB 在不要导体的地方加上阻绝层 电解镀铜 去除阻绝层 蚀刻至原在阻绝层下无电解铜消失 增层法 增层法是制作多层印刷电路板的方法之一，顾名思义是把印刷电路板一层一层的加上。每加上一层就处理至所需的形状。ALIVH
[1] ALIVH（Any Layer Interstitial Via Hole，Any Layer IVA）是日本松下电器开发的增层技术。这是使用芳香族聚酰胺（Aramid）纤维布料为基材。 把纤维布料浸在环氧树脂成为“黏合片”（prepreg） 雷射钻孔 钻孔中填满导电膏 在外层黏上铜箔 铜箔上以蚀刻的方法制作线路图案 把完成第二步骤的半成品黏上在铜箔上 积层编成 再不停重复第五至七的步骤，直至完成 B2it [1] B2it（Buried Bump Interconnection Technology）是东芝开发的增层技术。 先制作一块双面板或多层板 在铜箔上印刷圆锥银膏 放黏合片在银膏上，并使银膏贯穿黏合片 把上一步的黏合片黏在第一步的板上 以蚀刻的方法把黏合片的铜箔制成线路图案 再不停重复第二至四的步骤，直至完成生产方式
简介
SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要区别是SMT不需要在PCB上钻孔，在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中。 SMT(Surface Mounted Technology) 表面贴装技术，主要利用贴装机是将一些微小型的零件贴装到PCB板上，其生产流程为：PCB板定位、印刷锡膏、贴装机贴装、过回焊炉和制成检验。随着科技的发展，SMT也可以进行一些大尺寸零件的贴装，例如主机板上可贴装一些较大尺寸的机构零件。 SMT集成时对定位及零件的尺寸很敏感，此外锡膏的质量及印刷质量也起到关键作用。DIP
DIP即“外挂程式”，也就是在PCB版上插入零件，由于零件尺寸较大而且不适用于贴装或者生产商生产工艺不能使用SMT技术时采用外挂程式的形式集成零件。目前行业内有人工外挂程式和机器人外挂程式两种实现方式，其主要生产流程为：贴背胶（防止锡镀到不应有的地方）、外挂程式、检验、过波峰焊、刷版（去除在过炉过程中留下的污渍）和制成检验。产业现状
简介
由于印制电路板的制作处于电子设备制造的后半程，因此被称为电子工业的下游产业。几乎所有的电子设备都需要印制电路板的支持，因此印制电路板是全球电子元件产品中市场份额占有率最高的产品。目前日本、中国大陆、中国台湾地区、西欧和美国为主要的印制电路板制造基地。 受益于终端新产品与新市场的轮番支持，全球 PCB 市场成功实现复苏及增长。香港线路板协会 (HKPCA) 数据统计，2011 年全球 PCB 市场将平稳发展，预计将增长 6-9%，中国则有望增长 9-12%。 台湾工研院 (IEK) 分析报告预测，2011 年全球 PCB 产值将增长 10.36%，规模达 416.15 亿美元。 根据 Pri *** ark 公司的分析数据与兴业证券研发中心发布的报告表明，PCB 套用结构和产品结构的变化反映了行业未来的发展趋势。近年来伴随着单/双面板、多层板产值的下降，HDI 板、封装载板、软板产值的增加，表明套用于电脑主机板、通信背板、汽车板等领域的增长比较缓慢，而套用于高端手机、笔记本电脑等“轻薄短小”电子产品的 HDI 板、封装板和软板还将保持快速增长。北美
美国印刷电路板协会 (IPC) 公布，2011 年 2 月北美总体印刷电路板制造商接单出货比 (book-to-bill ratio) 为 0.95，意味着当月每出货 100 美元的产品，仅会接获价值 95 美元的新订单。B/B 值连续第 5 个月低于 1，北美地区行业景气度未有实质性回升。日本
· 日本地震短期影响部分 PCB 原材料供给，中长期有利于产能向台湾和大陆转移 · 高端 PCB 厂商加速在大陆扩产，技术、产能和订单向大陆转移是大势所趋 · 台湾中时电子报报导，日本供应链断裂，中国、韩国 PCB 板厂将成大赢家台湾
· 台湾工研院 (IEK) 分析师指出，受益于全球总体经济复苏以及新兴国家消费支撑，2011 年台湾 PCB 产业预计增长 29%向中国转移
中投顾问分析报告指出，中国印刷电路板业在内销增长和全球产能持续转移的形势下，将步入高速成长期。到 2014 年，中国印刷电路板的产业规模占全球的比重将提高到 41.92%。套用
简介
电脑及相关产品、通讯类产品和消费电子等 3C 类产品是 PCB 主要的套用领域。根据美国消费性电子协会 (CEA) 发表的数据显示，2011 年全球消费电子产品销售额将达到 9,640 亿美元，同比增长 10%。 2011 年的数据相当接近 1 兆美元。 CEA 表示，最大需求来自于智慧型手机与笔记本电脑，另外销售十分显著的产品还包括数位相机、液晶电视等产品。智慧型手机
据 Markets and Markets 发布的最新市场研究报告显示，全球手机市场规模将在2015 年增至 3,414 亿美元，其中智慧型手机销售收入将达到 2,589 亿美元，占整个手机市场总收入的 76%；而苹果将以 26% 的市场份额引领全球手机市场。 iPhone 4 PCB 采用 Any Layer HDI 板，任意层高密度连线板。iPhone 4 为了在极小 PCB 的面积内，正反两面装入所有的晶片，采用 Any Layer HDI 板可以避开机戒钻孔所造成的空间浪费，以及做到任一层可以导通的目的。触控面板
随着 iPhone、iPad 风靡全球，捧红多点触控套用，预测触控风潮将成为软板下一波成长驱动引擎。DisplaySearch 预计 2016 年平板电脑所需触控萤幕出货量将高达 2.6 亿片，比 2011 年上升 333%。电脑
Gartner 分析师指出，笔记本电脑在过去五年里是个人电脑市场的增长引擎，平均年增幅接近 40%。基于笔记本电脑需求减弱的预期，Gartner 预测，2011 年全球个人电脑出货量将达到 3.878 亿台，2012 年将为 4.406 亿台，比 2011 年增长 13.6%。CEA 表示，2011 年，包括平板电脑在内的可移动电脑的销售额将达到 2,200 亿美元，桌上型电脑的销售额将达到 960 亿美元，使个人电脑的总销售额达到 3,160 亿美元。 iPad 2 于 2011 年 3 月 3 日正式发布，在 PCB 制程环节将采用 4 阶 Any Layer HDI。苹果 iPhone 4 和 iPad 2 采用的 Any Layer HDI 将引发行业热潮，预计未来 Any Layer HDI 将在越来越多的高端手机、平板电脑中得到套用。电子书
根据 DIGITIMES Research 预测，全球电子书出货量有望在 2013 年达到 2,800 万台，2008 年至 2013 年复合年增长率将为 386%。分析指出，到 2013 年，全球电子书市场规模将达到 30 亿美元。电子书用 PCB 板设计趋势：一是要求层数增多；二是要求采用盲埋孔工艺；三是要求采用适合高频信号的 PCB 基材。数位相机
iSuppli 公司称，随着市场趋于饱和，2014 年数位相机产量将开始停滞不前。预计 2014 年出货量将下降 0.6% 至 1.354 亿台，低端数位相机将遇到来自可拍照手机的强烈竞争。但该产业中的某些领域仍可实现增长，如混合型高清 (HD) 相机、未来的 3D 相机和数字单眼 (DSLR) 这种比较高档的相机。数位相机的其它增长领域包括集成 GPS 和 Wi-Fi 等功能，提高其吸引力和日常使用潜力。促使软板市场进一步提升，实际上任何轻薄短小的电子产品对软板的需求都很旺盛。液晶电视
市场研究公司 DisplaySearch 预计，2011 年全球液晶电视出货量将达到 2.15 亿台，同比增长 13%。2011 年，由于制造商逐步更换液晶电视的背光源，LED 背光模组将逐渐成为主流，给 LED 散热基板带来的技术趋势：一高散热性，精密尺寸的散热基板；二严苛的线路对位精确度，优质的金属线路附着性；三使用黄光微影制作薄膜陶瓷散热基板，以提高 LED 高功率。LED 照明
DIGITIMES Research 分析师指出应白炽灯于 2012 年禁产禁售的规范，2011 年 LED 灯泡出货量将显著成长，产值预估将高达约 80 亿美元，再加上北美、日本、韩国等国家对于 LED 照明等绿色产品实施补贴政策，及卖场、商店及工场等有较高意愿置换成为 LED 照明等因素驱动下，以产值而言全球 LED 照明市场渗透率有很大机会突破 10%。于 2011 年起飞的 LED 照明，必将带动对铝基板的大量需求。未来趋势
五大发展趋势 · 大力发展高密度互连技术 (HDI) ─ HDI 集中体现当代 PCB 最先进技术，它给 PCB 带来精细导线化、微小孔径化。 · 具有强大生命力的组件埋嵌技术 ─ 组件埋嵌技术是 PCB 功能积体电路的巨大变革，PCB 厂商要在包括设计、设备、检测、模拟在内的系统方面加大资源投入才能保持强大生命力。 · 符合国际标准的 PCB 材料 ─ 耐热性高、高玻璃化转变温度 (Tg)、热膨胀系数小、介质常数小。 · 光电 PCB 前景广阔 ─ 它利用光路层和电路层传输信号，这种新技术关键是制造光路层 (光波导层)。是一种有机聚合物，利用平版影印、雷射烧蚀、反应离子蚀刻等方法来形成。 · 更新制造工艺、引入先进生产设备。 向无卤化转移 随着全球环保意识的提高, 节能减排已成为国家和企业发展的当务之急。作为污染物高排放率的 PCB 企业，更应是节能减排工作的重要回响者和参与者。 · 在制造 PCB 预浸料胚时，发展微波技术来减少溶剂和能量的使用量 · 研发新型的树脂系统，如基于水的环氧材料，减小溶剂的危害；从植物或微生物等可再生资源中提取树脂，减少油基树脂的使用 · 寻找可替代含铅焊料的材料 · 研发新型、可重复使用的密封材料，来保证器件和封装的可回收，保证可拆卸 厂商长线须投放资源以提升 · PCB 的精密度 ─ 减小 PCB 尺寸，宽度和空间轨道 · PCB 的耐用性 ─ 符合国际水平 · PCB 的高性能 ─ 降低阻抗和改善盲埋孔技术 · 先进生产设备 ─ 进囗日本、美国、台湾和欧洲的生产设备如自动电镀线、镀金线、机械和雷射打孔机，大型压板机，自动光学检测，雷射绘图仪和线路测试设备等 · 人力资源素质 ─ 包括技术和管理人员 · 环保污染处理 ─ 符合保护环境和持续发展的要求
S笔记-
PCBA (Printed Circuit Board Assembly) 是指印刷电路板组装。下面是 PCBA 详细的大全：1. 基础知识: - 印刷电路板 (Printed Circuit Board, PCB) 的概念、结构和种类。 - PCBA 的概念和作用。 - 常见的 PCBA 制造工艺和流程。2. PCBA 设计要点: - 确定器件布局和布线。 - 了解 PCB 设计软件和设计。 - 选择合适的元器件和封装。 - 考虑电磁兼容性和可靠性。3. 元器件和封装: - 常见的电子元器件的分类和特性。 - 不同封装类型的优缺点和适用范围。 - 如何选择合适的封装和元器件。4. 组装工艺: - 表面贴装技术 (Surface Mount Technology, SMT) 的工艺流程和注意事项。 - 焊接技术：波峰焊接和回流焊接的原理和步骤。 - 检测和测试：自动光学检测 (Automated Optical Inspection, AOI)、红外热像仪 (Infrared Thermal Imaging) 等方法。5. 质量控制和可靠性设计: - 如何确保 PCBA 的质量和可靠性。 - IPC 标准和测试方法。 - 焊接缺陷和故障分析。6. 环保和可持续发展: - RoHS 指令和特殊材料限制。 - 电子废物处理和回收的方法和要求。以上是 PCBA 的详细大全，涵盖了 PCBA 的基础知识、设计要点、元器件和封装、组装工艺、质量控制和可靠性设计，以及环保和可持续发展等方面的内容。
wpBeta-
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指印刷电路板组装，是将电子元器件安装到印刷电路板上，并通过焊接或贴片等方式将其连接在一起，形成完整的电路系统。下面是PCBA的详细资料：
基础知识：
PCBA的定义和组成：印刷电路板、电子元器件、焊锡等。
PCBA的特点和优势：可实现高度集成、提高电路稳定性、减少电磁干扰等。
制造流程：
焊盘加工：在PCB上加工出焊盘，以便焊接元器件。
元器件贴装：将元器件通过焊接或贴片方式连接到PCB上。
焊接：将元器件的引脚与PCB上的焊盘焊接在一起。
清洗：清洗PCB上的残留物和污垢。
检测：检测电路板的功能和稳定性。
常见问题和解决方法：
元器件损坏：检查元器件的型号和规格是否正确，检查焊接是否可靠。
电路板短路：检查PCB的布线和焊盘是否正确，检查元器件的型号和规格是否正确。
电路板断路：检查PCB的布线和焊盘是否正确，检查元器件的型号和规格是否正确。
元器件偏移：检查焊接温度和时间是否正确，检查PCB的平整度。
质量控制：
质量控制标准：IPC标准、MIL标准等。
质量控制流程：原材料检验、生产过程控制、成品检验等。
常见质量问题：焊盘偏移、元器件偏移、焊点不良等。
常用工具和设备：
手工具：钳子、剪子、螺丝刀等。
焊接设备：电烙铁、热风枪、焊接台等。
测试设备：万用表、示波器、电源等。
应用领域：
电子产品：手机、电视、电脑等。
汽车电子：发动机控制、安全系统等。
航空航天：飞机仪表、控制系统等。
军事领域：导弹控制、通信系统等。
以上是PCBA的详细资料，希望对您有所帮助。