pcb

一个是电气原理图，一个是电子电路图！

1、根据由大到小，由粗到细的顺序识读各种电路图一般的电路图主要有整机或系统方框图、板块或系统电路原理图、印刷电路板图和板块连线图等类型。这些电路图各有各的用途和特点，但又有内在联系。在识读这些电路图时，可以按照由大到小、由粗到细的顺序来识读。这个顺序符合人们认识事物的一般规律，实践证明是行之有效的办法，可使初学者少走许多弯路。2、根据基本电路程式可以识读电路方框图（系统、板块或整机）整机电路图有几种类型，其中组成方框图是其它类型电路图的基础，也是识读电路图的基础。方框图又有整机简化方框图、整机详细方框图、板块组成方框图及系统方框图等类型。有时，读者手边资料不全，可能没有上述各种方框图，或者方框图类型不全，为了正确、深入地读图，读者应当画出参考性组成方框图。根据基本电路程式，可画出电路方框图。根据整机电路原理图的电路程式可画出整机组成方框图，根据板块电路图的电路程式可画出板块系统组成方框图，根据系统电路图的电路程式可画出系统方框图。电路组成方框图不反映电路的具体结构，主要是反映电路的功能，反映信号的变换过程，反映各级电路或各系统电路之间的联系，反映各种信号的来龙去脉。实际上，看电路图的重要任务之一，就是研究分析传输信号的内容、种类、波形及它们的变换规律。绘制方框图的过程是认识电路的实践过程，是分析研究电路的一个实践阶段，可为深入识读实用电路图奠定思想和物质基础。所画方框图可反映读者识读结果和水平。3、根据整机信号变换原理来剖析实用电路原理图（系统、板块及整机）在识读方框图基础上，还必须进一步识读具体的实用电路原理图。欲真正理解电路原理图，必须结合整机的基本原理来进行识读，也就是说，要分析通过什么具体电路来完成信号处理过程，为什么使用该电路完成此功能，而不是使用其它别的电路。扩展资料：电路的识别包括正确电路和错误电路的判断，串联电路和并联电路的判断。错误电路包括缺少电路中必有的元件（必有的元件有电源、用电器、开关、导线）、不能形成电流通路、电路出现开路或短路。判断电路的连接通常用电流流向法。既若电流顺序通过每个用电器而不分流，则用电器是串联；若电流通过用电器时前、后分岔，即，通过每个用电器的电流都是总电流的一部分，则这些用电器是并联。在判断电路连接时，通常会出现用一根导线把电路两点间连接起来的情况，在初中阶段可以忽略导线的电阻，所以可以把一根导线连接起来的两点看成一点，所以有时用“节点”的方法来判断电路的连接是很方便的。参考资料：百度百科-PCB参考资料：百度百科-电路图

1 先从最基本电路看起,比如:三极管放大电路,集成运放电路,振荡电路,电源电路,数字电路.2 深入理解电路,电容,电感,二极管这些基本器件的特性, 别小看这些,,很多人会设计电路,会编程,但是像这些器件的基本特性不见得正真的理解.比如电容两端电压和电流具体是怎样的变化过程之类的.3 找一些实际电路,从简单的开始,分析主要有哪些功能电路组成的,然后再分析细节部分的原理.4 看的电路多了,自然就得心应手了

　　1、系统软件　　操作系统软件技术，包括实时操作系统技术；小型专用操作系统技术；数据库管理系统技术；基于EFI的通用或专用BIOS系统技术等。　　2、支撑软件　　测试支撑环境与平台技术；软件管理工具套件技术；数据挖掘与数据呈现、分析工具技术；虚拟现实（包括游戏类）的软件开发环境与工具技术；面向特定应用领域的软件生成环境与工具套件技术；模块封装、企业服务总线（ESB）、服务绑定等的工具软件技术；面向行业应用及基于相关封装技术的软件构件库技术等。　　3、中间件软件　　中间件软件包括：行业应用的关键业务控制；基于浏览器/服务器（B/S）和面向Web服务及SOA架构的应用服务器；面向业务流程再造；支持异种智能终端间数据传输的控制等。　　4、嵌入式软件　　嵌入式图形用户界面技术；嵌入式数据库管理技术；嵌入式网络技术；嵌入式Java平台技术；嵌入式软件开发环境构建技术；嵌入式支撑软件层中的其他关键软件模块研发及生成技术；面向特定应用领域的嵌入式软件支撑平台（包括：智能手机软件平台、信息家电软件平台、汽车电子软件平台等）技术；嵌入式系统整体解决方案的技术研发等。　　5、计算机辅助工程管理软件　　用于工程规划、工程管理/产品设计、开发、生产制造等过程中使用的软件工作平台或软件工具。包括：基于模型数字化定义（MBD）技术的计算机辅助产品设计、制造及工艺软件技术；面向行业的产品数据分析和管理软件技术；基于计算机协同工作的辅助设计软件技术；快速成型的产品设计和制造软件技术；具有行业特色的专用计算机辅助工程管理/产品开发工具技术；产品全生命周期管理（PLM）系统软件技术；计算机辅助工程（CAE）相关软件技术等。　　6、中文及多语种处理软件　　中文及多语种处理软件是指针对中国语言文字（包括汉语和少数民族语言文字）和外国语言文字开发的识别、编辑、翻译、印刷等方面的应用软件。包括：基于智能技术的中、外文字识别软件技术；字处理类（包括少数民族语言）文字处理软件技术；基于先进语言学理论的中文翻译软件技术；语音识别软件和语音合成软件技术；集成中文手写识别、语音识别/合成、机器翻译等多项智能中文处理技术的应用软件技术；具有多语种交叉的软件应用开发环境和平台构建技术等。　　7、图形和图像软件　　支持多通道输入/输出的用户界面软件技术；基于内容的图形图像检索及管理软件技术；基于海量图像数据的服务软件技术；具有交互功能与可量测计算能力的3D软件技术；具有真实感的3D模型与3D景观生成软件技术；遥感图像处理与分析软件技术等。　　8、金融信息化软件　　金融信息化软件是指面向银行、证券、保险行业等金融领域服务业务创新的软件。包括：支持网上财、税、库、行、海关等联网业务运作的软件技术；基于金融领域管理主题的数据仓库或数据集市及其应用等技术；金融行业领域的财务评估、评级软件技术；金融领域新型服务模式的软件技术等。　　9、地理信息系统　　网络环境下多系统运行的GIS软件平台构建技术；基于3D/4D（即带有时间标识）技术的GIS开发平台构建技术；组件式和可移动应用的GIS软件包技术等。　　10、电子商务软件　　基于Web服务（Web Services）及面向服务体系架构（SOA）的电子商务应用集成环境及其生成工具软件或套件的技术；面向电子交易或事务处理服务的各类支持平台、软件工具或套件的技术；支持电子商务协同应用的软件环境、平台、或工具套件的技术；面向桌面和移动终端设备应用的信息搜索与服务软件或工具的技术；面向行业的电子商务评估软件或工具的技术；支持新的交易模式的工具软件和应用软件技术等。　　11、电子政务软件　　用于构建电子政务系统或平台的软件构件及工具套件技术；跨系统的电子政务协同应用软件环境、平台、工具等技术；应急事件联动系统的应用软件技术，面向电子政务应用的现场及移动监管稽核软件和工具技术；面向电子政务应用的跨业务系统工作流软件技术；异构系统下政务信息交换及共享软件技术；面向电子政务应用的决策支持软件和工具技术等。　　12、企业管理软件　　数据分析与决策支持的商业智能（BI）软件技术；基于RFID和GPS应用的现代物流管理软件技术；企业集群协同的供应链管理（SCM）软件技术；面向客户个性化服务的客户关系管理（CRM）软件技术等。　　13、文档处理软件　　用于办公，如Word、Excel、Foxit Reader等软件。 1、集成电路设计技术　　自主品牌ICCAD工具版本优化和技术提升，包括设计环境管理器、原理图编辑、版图编辑、自动版图生成、版图验证以及参数提取与反标等工具；器件模型、参数提取以及仿真工具等专用技术。　　2、集成电路产品设计技术　　音视频电路、电源电路等量大面广的集成电路产品设计开发；专用集成电路芯片开发；具有自主知识产权的高端通用芯片CPU、DSP等的开发与产业化；符合国家标准、具有自主知识产权、重点整机配套的集成电路产品，3G移动终端电路、数字电视电路、无线局域网电路等。　　3、集成电路封装技术　　小外型有引线扁平封装（SOP）、四边有引线塑料扁平封装（PQFP）、有引线塑封芯片载体（PLCC）等高密度塑封的大生产技术研究，成品率达到99%以上；新型的封装形式，包括采用薄型载带封装、塑料针栅阵列（PGA）、球栅阵列（PBGA）、多芯片组装（MCM）、芯片倒装焊（FlipChip）、WLP（Wafer Level Package），CSMP（Chip Size Module Package），3D（3 Dimension）等封装工艺技术。　　4、集成电路测试技术　　集成电路品种的测试软件，包括圆片（Wafer）测试及成品测试。芯片设计分析验证测试软件；提高集成电路测试系统使用效率的软/硬件工具、设计测试自动连接工具等。　　5、集成电路芯片制造技术　　CMOS工艺技术、CMOS加工技术、BiCMOS技术、以及各种与CMOS兼容工艺的SoC产品的工业化技术；双极型工艺技术，CMOS加工技术与BiCMOS加工技术；宽带隙半导体基集成电路工艺技术；电力电子集成器件工艺技术。　　6、集成光电子器件技术　　半导体大功率高速激光器；大功率泵浦激光器；高速PIN-FET模块；阵列探测器；10Gbit/s-40Gbit/s光发射及接收模块；用于高传输速率多模光纤技术的光发射与接收器件；非线性光电器件；平面波导器件（PLC）（包括CWDM复用/解复用、OADM分插复用、光开关、可调光衰减器等）。 1、计算机及终端技术　　手持和移动计算机（HPC、PPC、PDA）；具有特定功能的行业应用终端，包括金融、公安、税务、教育、交通、民政等行业的应用中，集信息采集（包括条形码、RFID、视频等）、认证支付和无线连接等功能的便携式智能终端等；基于电信网络或/和计算机网络的智能终端等。　　2、各类计算机外围设备技术　　具有自主知识产权的计算机外围设备，包括打印机、复印机等；计算机外围设备的关键部件，包括打印机硒鼓、墨盒、色带等；计算机使用的安全存储设备，存储、移动存储设备等；基于USB技术、蓝牙技术、闪联技术标准的各类外部设备及器材；基于标识管理和强认证技术；基于视频、射频等识别技术。　　3、网络技术　　基于标准协议的（如SNMP和ITSM等）的应用于企业网和行业专网的信息服务管理和网络管理软件，包括监控软件、IP业务管理软件等； ISP、ICP的增值业务软件和应用平台等；用于企业和家庭的中、低端无线网络设备，包括无线接入点、无线网关、无线网桥、无线路由器、无线网卡等；以及符合蓝牙、UWB标准的近距离（几米到十几米）无线收发技术等；向IPv4向IPv6过渡的中、低端网络设备和终端。　　4、空间信息获取及综合应用集成系统　　空间数据获取系统，包括低空遥感系统、基于导航定位的精密测量与检测系统、与PDA及移动通信部件一体化的数据获取设备等；导航定位综合应用集成系统，包括基于“北斗一号”卫星导航定位应用的主动/被动的导航、定位设备及公众服务系统；基于位置服务（LBS）技术的应用系统平台；时空数据库的构建及其应用技术等。　　5、面向行业及企业信息化的应用系统　　融合多种通信手段的企业信息通信集成技术；智能化的知识管理；工作流、多媒体；基于SOA架构建立的企业信息化集成应用。　　6、传感器网络节点、软件和系统　　面向特定行业的传感器网络节点、软件或应用系统；传感器网络节点的硬件平台和模块、嵌入式软件平台及协议软件等；传感器网络节点的网络接口产品模块、软件等。　　* 采用OEM或CKD方式的集成生产项目除外。 1、光传输技术　　可用于城域网和接入网的新型光传输设备技术，包括：中/低端新型多业务光传输设备和系统；新型光接入设备和系统；新型低成本小型化波分复用传输设备和系统；光传输设备中新型关键模块光传输系统仿真计算等专用软件。　　2、小型接入设备技术　　适合国内的网络状况和用户特殊应用需求的小型接入设备技术，包括：各类综合接入设备，各种互联网接入设备（IAD）；利用无线接入、电力线接入、CATV　　接入等的行业专用接入设备（包括远程监控等）；其它新型中小型综合接入设备。　　3、无线接入技术　　调制方式多样、能适应复杂使用环境的移动通信接入技术的无线接入设备及其关键部件，包括：宽带无线接入设备，如包括基站、终端、网关等；基于IEEE802.11等协议的基站与无线局域网终端设备；基于IEEE802.16等协议的宽带无线城域网终端设备、系统和技术；各类高效率天线终端设备和特种天线技术和设备等；固定无线接入设备；各种无线城域网设备和系统，包括增强型WLAN基站和终端等。　　4、移动通信系统的配套技术　　适用于移动通信网络等的系列配套技术，包括：3G系统的直放站（含天线）配套设备；用于各种基站间互联的各种传输设备；移动通信网络规划优化软件与工具；基站与天线的RF信号光纤拉远传输设备；移动通信的网络测试、监视和分析仪表等；数字集群系统的配套技术；其它基于移动通信网络的行业应用的配套技术。　　5、软交换和VoIP系统　　基于分组交换原理的下一代网络系统和设备技术，包括：中小型IP电话系统及设备；面向特定行业和企业应用、集成VoIP功能的呼叫中心系统及设备； VoIP系统的监测和监控技术等。　　6、业务运营支撑管理系统　　网络和资源管理系统；结算和计费系统；业务管理和性能分析系统；经营分析与决策支持系统；客户服务管理系统；服务质量管理系统；各类通信设备的测试系统；适用于上述系统的组件产品，包括各类中间件等。　　7、电信网络增值业务应用系统　　固定网、2.5G/3G移动、互联网等网络的增值业务应用软件技术，包括：各类增值业务的综合开发平台；流媒体、手机可视电话、手机QQ、IPTV等的应用系统；基于电信网、互联网等的增值业务和应用系统；基于P2P技术的各类应用系统，包括即时通信系统等；基于现有网络技术的增值业务平台；支持网络融合和业务融合的增值业务应用平台及系统。 1、演播室设备技术　　与数字电视系统相适应的各类数字化电子设备技术，包括：演播室数字视频服务器、数字视频切换控制台、数字音视频非线性编辑服务器；节目的电子交换、节目制播系统软件、面向数字媒体版权保护的加解密和密钥管理、数字版权保护等系统；适合我国地面电视标准的地面数字电视传输设备；地面—有线合一的数字电视传输设备；符合我国标准的具有自主知识产权的数字电视发射与转发设备；卫星数字电视调制器、有线数字电视调制器、地面数字电视调制器；广播电视监控系统及设备；用于IP网络、移动接收服务网络的数据网关，数据协议转发服务器；有线数字电视和卫星数字电视运营商的运营支撑系统；以电子节目指南、综合信息发布、数据广播、以及交互电视等构成的业务应用系统。　　2、交互信息处理系统　　能够实现交互式控制的服务端系统技术。　　3、信息保护系统　　能够实现各种信息媒体整体版权保护的系统技术。　　4、数字地面电视技术　　可提高收发机性能的技术，与单频组网、覆盖补点、专用测试等应用相关的技术，包括：数字电视单频网适配器；广播信号覆盖补点器；GB20600-2006广播信号发生器；GB20600-2006广播信号分析仪等。　　5、地面无线数字广播电视技术　　符合国家《地面数字电视广播传输标准》的设备技术，包括：数字广播电视发射机；数字广播电视复用器；数字广播电视信道编码调制器；无线地面数字广播技术。　　6、专业音视频信息处理系统　　公共交通、公共场所等各类专业级网络化的音视频处理系统技术。　　7、光发射、接收技术　　具备自主知识产权的光发射和光接收设备的技术，包括：激光器模块；光电转换模块；调幅返送光发射机；室外型宽带光接收机等。　　8、电台、电视台自动化技术　　适合电台、电视台开展音频及视像节目编、采、播业务的技术，包括：具备发射机单机模拟量、开关量的选择与采集，控制信号接口选择功能的设备；能对发射机工作状态实现控制、监测、记录、分析、诊断、显示、报警等功能的设备；能对全系统实现数据处理的计算机设备；能对发射机房多机系统实现自动化控制管理的设备等。　　9、网络运营综合管理系统　　基于卫星、有线、无线电视传输的、能实现分级网络运营管理、能实现全网传输设备的维护、设置及业务管理一体化的软件系统的技术，包括：广播影视传输覆盖网的管理系统；有线电视分配网网络管理系统等。　　10、IPTV技术　　电信、计算机和广电三大网络的业务应用融合的技术，包括：IPTV路由器和交换器； IPTV终端设备； IPTV监管系统和设备； IPTV前端设备等。　　11、高端个人媒体信息服务平台　　移动办公软件技术，包括：个人信息综合处理平台；便携式个人信息综合处理终端等。　　* 采用OEM或CKD方式的集成生产项目除外。 1、半导体发光技术　　半导体发光二极管用外延片制造技术，生长高效高亮度低光衰高抗静电的外延片技术，包括：采用GaN基外延片/Si基外延片/蓝宝石衬底外延片技术；半导体发光二极管制作技术；大功率高效高亮度低光衰高抗静电的发光二极管技术；高效高亮度低光衰高抗静电的发光二极管技术；半导体照明用长寿命高效荧光粉、热匹配性能和密封性能好的封装树脂材料和热沉材料技术等。　　2、片式和集成无源元件技术　　片式复合网络、片式EMI/EMP复合元件和LTCC集成无源元件；片式高温、高频、大容量多层陶瓷电容器（MLCC）；片式NTC、PTC热敏电阻和片式多层压敏电阻；片式高频、高稳定、高精度频率器件等。　　3、片式半导体器件技术　　小型、超小型有引线及无引线产品；采用低弧度键合、超薄封装的相关产品；功率型有引线及无引线产品等。　　4、中高档机电组件技术　　符合工业标准的超小型高密度高传输速度的连接器；新一代通信继电器，小体积、大电流、组合式继电器和固体光MOS继电器；高保真、高灵敏度、低功耗电声器件；刚挠结合板和HDI高密度积层板等。 1、安全测评类　　网络与系统的安全性能进行测试与评估技术；对安全产品的功能、性能进行测试与评估，能满足行业或用户对安全产品自测评需求的技术等。　　2、安全管理类　　具备安全集中管理、控制与审计分析等功能的综合安全管理类技术；具备安全策略、安全控制措施的统一配置、分发和审核功能的安全管理类技术等。　　3、安全应用类　　具有电子政务相关应用安全软件及相关技术；具有电子商务相关应用安全软件及相关技术；具有公众信息服务相关应用安全软件及相关技术等。　　4、安全基础类　　操作系统安全的相关支撑技术；数据库安全管理的相关支撑技术；安全路由和交换设备的研发和生产技术；安全中间件技术；可信计算和标识认证相关支撑技术等。　　5、网络安全类　　网络攻击防护技术；网络异常监控技术；无线与移动安全接入技术；恶意代码防护技术；网络内容安全管理技术等。　　6、专用安全类　　密码及其应用技术；安全隔离与交换等边界防护技术；屏蔽、抑制及干扰类电磁泄漏发射防护和检测技术；存储设备和介质中信息的防护、销毁及存储介质的使用管理技术；高速安全芯片技术；安全事件取证和证据保全技术等。　　* 市场前景不明朗、低水平重复，以及简单的技术引进类信息安全软件及其相关产品除外。　　（八）智能交通技术　　1、先进的交通管理和控制技术　　具备可扩展性的适于中小城市信号设备和控制技术；可支持多种下端协议的上端控制系统的软件技术研发；交通应急指挥管理相关设备的技术研发和生产；网络环境下的外场交通数据综合接入设备的技术研发和生产；交通事件自动检测和事件管理的软件技术研发等。　　2、交通基础信息采集、处理设备及相关软件技术　　采用微波、主被动红外、激光、超声波技术（不含视频）设备，可用于采集交通量、速度、车型、占有率、车头时距等交通流参数；车辆、站场枢纽客流统计检测设备生产及分析技术； 用于公众服务的动态交通信息融合、处理软件技术研发；交通基础设施状态监测设备的软件研发和生产技术；内河船舶交通量自动检测设备技术研发等。　　3、先进的公共交通管理设备和系统技术　　大容量快速公交系统（BRT）运营调度管理系统（含车、路边设备）技术研发；公交（含大容量公交）自动售检票系统技术研发，要能够支持现金、信用卡、预付费卡等多种支付方式；大中城市公共交通运营组织与调度管理相关设备和系统的技术研发等。　　4、车载电子设备和系统技术　　具有实时接收数据能力，并可进行本地路径动态规划功能的车载导航设备的研发及生产；符合国家标准的电子不停车收费系统技术研发；车载安全驾驶辅助产品生产技术等。 计算机翻译技术（简称“机译”）是涉及语言学、数学、计算机科学和人工智能等多种学科和技术的综合性课题，属高新技术领域，被列为21世纪世界十大科技难题之一。机译是国际学界、商界甚至军界共同角逐的必争之地。　　机译消除了不同文字和语言间的隔阂，堪称高科技造福人类之举。但机译的质量长期以来一直是个问题，尤其是译文质量，离理想目标仍相差甚远。中国数学家、语言学家周海中教授认为，在人类尚未明了大脑是如何进行语言的模糊识别和逻辑判断的情况下，机译要想达到“信、达、雅”的程度是不可能的。这一观点恐怕道出了制约译文质量的瓶颈所在。

1、在阻抗计算时被认为是参考平面，2、仿真的时候会使用真实的铜皮边界作为传输线的参考平面，3、电缆的屏蔽

silk：丝印 因为这些图案字符是丝网印刷工艺印上去的！ PCB设计里面是 silk screan （丝印层）

电路图：是通过电路元件符号绘制的电子元件连线走向图，它详细的描绘了各个元件的连线和走向，各个引脚的说明，和一些检测数据。(元件符号是国际统一制定的)PCB图：是电路板的映射图纸，它详细描绘了电路板的走线，元件的位置等。(可以说是电路板的基本结构图)电路原理图：它是电路结构的基本构造图，它详细的描绘了电路的大致原理，元件和信号的走向，可以说是简化了的电路连线结构图。

地址：下载后直接安装，选择“不安装License”，安装完后先不要重启，把两个压缩文件解压后直接覆盖相应文件夹内的文件。重启OK！Goodluck！

BluePrint是一款革命性的新的工艺文件制作工具，以Microsoft Office风格开发，使工艺文档流程自动化。BluePrint“知道”它创建一个PCB工艺文件在导入PCB CAD数据时，会自动制作并智能链接PCB视图、零件和图表，与此同时，导入的PCB和多种机械CAD选项会保留原有设计的信息和约束规则。它基于对文档和表格的操作方法，允许用户拖拽PCB视图、零件，注释和表格到一个绘图页上，根据需要进行布置和格式修改。使用者制作看到的视图是源于真正的PCB文件，和他们将要用于生产和控制的文档也是一致的。从而使电子版的PCB正式文件包更加完整和准确，真实地反映工程师的意图。PCB工艺文件为电子产品创建了生产规范，完整的工艺文件记录了此工程“意图” 包括设计具体的形状，尺寸，PCB上的功能。工艺文档可以控制采购流程，有助于工程生产，在最后的检测中来验证产品是否符合工程要求。它也能实现确保产品再次生产的质量一如从前。PCB工艺文件必须包含全部的必要信息，不仅适用于目前的生产，也适用于将来的再次量产--排除所有顾虑。PCB工艺文件是产品设计中一个重要的环节，因为PCB工艺文件规定了产品是如何生产的。文档表述得越细致，生产和制造时发生的错误就越少。PCB工艺文件能够确保再次量产的产品质量，方便最终出货的质量检验，在等待特殊装配的产品被确认时，可以大大减少产品拒收或交货延迟的情况。

若你修改别人画好的PCB线路，你先选中一截线路，双击，看看net下面有没有特定的网络，比如VCC, GND 等等，若没有，直接用 Place Line修改，这种无网络的PCB比较随意了。若是net下面有网络，建议用Routing了。

PCB基础知识 印刷电路板（Printed circuit board，PCB）几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。 标准的PCB长得就像这样。裸板（上头没有零件）也常被称为「印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）」。 　　板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。　　为了将零件固定在PCB上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上。在最基本的PCB（单面板）上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此，PCB的正反面分别被称为零件面（Component Side）与焊接面（Solder Side）。　　如果PCB上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座（Socket）。由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装。下面看到的是ZIF（Zero Insertion Force，零拨插力式）插座，它可以让零件（这里指的是CPU）可以轻松插进插座，也可以拆下来。插座旁的固定杆，可以在您插进零件后将其固定。　　如果要将两块PCB相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头（edge connector）。金手指上包含了许多裸露的铜垫，这些铜垫事实上也是PCB布线的一部份。通常连接时，我们将其中一片PCB上的金手指插进另一片PCB上合适的插槽上（一般叫做扩充槽Slot）。在计算机中，像是显示卡，声卡或是其它类似的界面卡，都是借着金手指来与主机板连接的。　　PCB上的绿色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的颜色。这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面（legend）。单面板（Single-Sided Boards）　　我们刚刚提到过，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。双面板（Double-Sided Boards）　　这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。多层板（Multi-Layer Boards）　　为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果您仔细观察主机板，也许可以看出来。　　我们刚刚提到的导孔（via），如果应用在双面板上，那么一定都是打穿整个板子。不过在多层板当中，如果您只想连接其中一些线路，那么导孔可能会浪费一些其它层的线路空间。埋孔（Buried vias）和盲孔（Blind vias）技术可以避免这个问题，因为它们只穿透其中几层。盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连接，不须穿透整个板子。埋孔则只连接内部的PCB，所以光是从表面是看不出来的。　　在多层板PCB中，整层都直接连接上地线与电源。所以我们将各层分类为信号层（Signal），电源层（Power）或是地线层（Ground）。如果PCB上的零件需要不同的电源供应，通常这类PCB会有两层以上的电源与电线层。零件封装技术插入式封装技术（Through Hole Technology） 　　将零件安置在板子的一面，并将接脚焊在另一面上，这种技术称为「插入式（Through Hole Technology，THT）」封装。这种零件会需要占用大量的空间，并且要为每只接脚钻一个洞。所以它们的接脚其实占掉两面的空间，而且焊点也比较大。但另一方面，THT零件和SMT（Surface Mounted Technology，表面黏着式）零件比起来，与PCB连接的构造比较好，关于这点我们稍后再谈。像是排线的插座，和类似的界面都需要能耐压力，所以通常它们都是THT封装。 － 表面黏贴式封装技术（Surface Mounted Technology）　　使用表面黏贴式封装（Surface Mounted Technology，SMT）的零件，接脚是焊在与零件同一面。这种技术不用为每个接脚的焊接，而都在PCB上钻洞。 表面黏贴式的零件，甚至还能在两面都焊上。 SMT也比THT的零件要小。和使用THT零件的PCB比起来，使用SMT技术的PCB板上零件要密集很多。SMT封装零件也比THT的要便宜。所以现今的PCB上大部分都是SMT，自然不足为奇。 因为焊点和零件的接脚非常的小，要用人工焊接实在非常难。不过如果考虑到目前的组装都是全自动的话，这个问题只会出现在修复零件的时候吧。设计流程　　在PCB的设计中，其实在正式布线前，还要经过很漫长的步骤，以下就是主要设计的流程：系统规格　　首先要先规划出该电子设备的各项系统规格。包含了系统功能，成本限制，大小，运作情形等等。系统功能区块图　　接下来必须要制作出系统的功能方块图。方块间的关系也必须要标示出来。将系统分割几个PCB　　将系统分割数个PCB的话，不仅在尺寸上可以缩小，也可以让系统具有升级与交换零件的能力。系统功能方块图就提供了我们分割的依据。像是计算机就可以分成主机板、显示卡、声卡、软盘驱动器和电源等等。决定使用封装方法和各PCB的大小　　当各PCB使用的技术和电路数量都决定好了，接下来就是决定板子的大小了。如果设计的过大，那么封装技术就要改变，或是重新作分割的动作。在选择技术时，也要将线路图的品质与速度都考量进去。绘出所有PCB的电路概图　　概图中要表示出各零件间的相互连接细节。所有系统中的PCB都必须要描出来，现今大多采用CAD（计算机辅助设计，Computer Aided Design）的方式。下面就是使用CircuitMakerTM设计的范例。 PCB的电路概图初步设计的仿真运作　　为了确保设计出来的电路图可以正常运作，这必须先用计算机软件来仿真一次。这类软件可以读取设计图，并且用许多方式显示电路运作的情况。这比起实际做出一块样本PCB，然后用手动测量要来的有效率多了。将零件放上PCB　　零件放置的方式，是根据它们之间如何相连来决定的。它们必须以最有效率的方式与路径相连接。所谓有效率的布线，就是牵线越短并且通过层数越少（这也同时减少导孔的数目）越好，不过在真正布线时，我们会再提到这个问题。下面是总线在PCB上布线的样子。为了让各零件都能够拥有完美的配线，放置的位置是很重要的。测试布线可能性，与高速下的正确运作　　现今的部份计算机软件，可以检查各零件摆设的位置是否可以正确连接，或是检查在高速运作下，这样是否可以正确运作。这项步骤称为安排零件，不过我们不会太深入研究这些。如果电路设计有问题，在实地导出线路前，还可以重新安排零件的位置。导出PCB上线路　　在概图中的连接，现在将会实地作成布线的样子。这项步骤通常都是全自动的，不过一般来说还是需要手动更改某些部份。下面是2层板的导线模板。红色和蓝色的线条，分别代表PCB的零件层与焊接层。白色的文字与四方形代表的是网版印刷面的各项标示。红色的点和圆圈代表钻洞与导孔。最右方我们可以看到PCB上的焊接面有金手指。这个PCB的最终构图通常称为工作底片（Artwork）。　　每一次的设计，都必须要符合一套规定，像是线路间的最小保留空隙，最小线路宽度，和其它类似的实际限制等。这些规定依照电路的速度，传送信号的强弱，电路对耗电与噪声的敏感度，以及材质品质与制造设备等因素而有不同。如果电流强度上升，那导线的粗细也必须要增加。为了减少PCB的成本，在减少层数的同时，也必须要注意这些规定是否仍旧符合。如果需要超过2层的构造的话，那么通常会使用到电源层以及地线层，来避免信号层上的传送信号受到影响，并且可以当作信号层的防护罩。导线后电路测试　　为了确定线路在导线后能够正常运作，它必须要通过最后检测。这项检测也可以检查是否有不正确的连接，并且所有联机都照着概图走。建立制作档案　　因为目前有许多设计PCB的CAD工具，制造厂商必须有符合标准的档案，才能制造板子。标准规格有好几种，不过最常用的是Gerber files规格。一组Gerber files包括各信号、电源以及地线层的平面图，阻焊层与网板印刷面的平面图，以及钻孔与取放等指定档案。电磁兼容问题　　没有照EMC（电磁兼容）规格设计的电子设备，很可能会散发出电磁能量，并且干扰附近的电器。EMC对电磁干扰（EMI），电磁场（EMF）和射频干扰（RFI）等都规定了最大的限制。这项规定可以确保该电器与附近其它电器的正常运作。EMC对一项设备，散射或传导到另一设备的能量有严格的限制，并且设计时要减少对外来EMF、EMI、RFI等的磁化率。换言之，这项规定的目的就是要防止电磁能量进入或由装置散发出。这其实是一项很难解决的问题，一般大多会使用电源和地线层，或是将PCB放进金属盒子当中以解决这些问题。电源和地线层可以防止信号层受干扰，金属盒的效用也差不多。对这些问题我们就不过于深入了。 　　电路的最大速度得看如何照EMC规定做了。内部的EMI，像是导体间的电流耗损，会随着频率上升而增强。如果两者之间的的电流差距过大，那么一定要拉长两者间的距离。这也告诉我们如何避免高压，以及让电路的电流消耗降到最低。布线的延迟率也很重要，所以长度自然越短越好。所以布线良好的小PCB，会比大PCB更适合在高速下运作。制造流程　　PCB的制造过程由玻璃环氧树脂（Glass Epoxy）或类似材质制成的「基板」开始影像（成形／导线制作）　　制作的第一步是建立出零件间联机的布线。我们采用负片转印（Subtractive transfer）方式将工作底片表现在金属导体上。这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。追加式转印（Additive Pattern transfer）是另一种比较少人使用的方式，这是只在需要的地方敷上铜线的方法，不过我们在这里就不多谈了。　　如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔，如果制作的是多层板，接下来的步骤则会将这些板子黏在一起。接下来的流程图，介绍了导线如何焊在基板上。　　正光阻剂（positive photoresist）是由感光剂制成的，它在照明下会溶解（负光阻剂则是如果没有经过照明就会分解）。有很多方式可以处理铜表面的光阻剂，不过最普遍的方式，是将它加热，并在含有光阻剂的表面上滚动（称作干膜光阻剂）。它也可以用液态的方式喷在上头，不过干膜式提供比较高的分辨率，也可以制作出比较细的导线。　　遮光罩只是一个制造中PCB层的模板。在PCB板上的光阻剂经过UV光曝光之前，覆盖在上面的遮光罩可以防止部份区域的光阻剂不被曝光（假设用的是正光阻剂）。这些被光阻剂盖住的地方，将会变成布线。　　在光阻剂显影之后，要蚀刻的其它的裸铜部份。蚀刻过程可以将板子浸到蚀刻溶剂中，或是将溶剂喷在板子上。一般用作蚀刻溶剂的有，氯化铁（Ferric Chloride），碱性氨（Alkaline Ammonia），硫酸加过氧化氢（Sulfuric Acid + Hydrogen Peroxide），和氯化铜（Cupric Chloride）等。蚀刻结束后将剩下的光阻剂去除掉。这称作脱膜（Stripping）程序。钻孔与电镀　　如果制作的是多层PCB板，并且里头包含埋孔或是盲孔的话，每一层板子在黏合前必须要先钻孔与电镀。如果不经过这个步骤，那么就没办法互相连接了。　　在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀（镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH）。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学制程中完成。多层PCB压合　　各单片层必须要压合才能制造出多层板。压合动作包括在各层间加入绝缘层，以及将彼此黏牢等。如果有透过好几层的导孔，那么每层都必须要重复处理。多层板的外侧两面上的布线，则通常在多层板压合后才处理。处理阻焊层、网版印刷面和金手指部份电镀　　接下来将阻焊漆覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份外了。网版印刷面则印在其上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。金手指部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。测试　　测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪（Flying-Probe）来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。零件安装与焊接　　最后一项步骤就是安装与焊接各零件了。无论是THT与SMT零件都利用机器设备来安装放置在PCB上。　　THT零件通常都用叫做波峰焊接（Wave Soldering）的方式来焊接。这可以让所有零件一次焊接上PCB。首先将接脚切割到靠近板子，并且稍微弯曲以让零件能够固定。接着将PCB移到助溶剂的水波上，让底部接触到助溶剂，这样可以将底部金属上的氧化物给除去。在加热PCB后，这次则移到融化的焊料上，在和底部接触后焊接就完成了。　　自动焊接SMT零件的方式则称为再流回焊接（Over Reflow Soldering）。里头含有助溶剂与焊料的糊状焊接物，在零件安装在PCB上后先处理一次，经过PCB加热后再处理一次。待PCB冷却之后焊接就完成了，接下来就是准备进行PCB的最终测试了。节省制造成本的方法　　为了让PCB的成本能够越低越好，有许多因素必须要列入考量：　　板子的大小自然是个重点。板子越小成本就越低。部份的PCB尺寸已经成为标准，只要照着尺寸作那么成本就自然会下降。CustomPCB网站上有一些关于标准尺寸的信息。　　使用SMT会比THT来得省钱，因为PCB上的零件会更密集（也会比较小）。　　另一方面，如果板子上的零件很密集，那么布线也必须更细，使用的设备也相对的要更高阶。同时使用的材质也要更高级，在导线设计上也必须要更小心，以免造成耗电等会对电路造成影响的问题。这些问题带来的成本，可比缩小PCB尺寸所节省的还要多。　　层数越多成本越高，不过层数少的PCB通常会造成大小的增加。　　钻孔需要时间，所以导孔越少越好。　　埋孔比贯穿所有层的导孔要贵。因为埋孔必须要在接合前就先钻好洞。　　板子上孔的大小是依照零件接脚的直径来决定。如果板子上有不同类型接脚的零件，那么因为机器不能使用同一个钻头钻所有的洞，相对的比较耗时间，也代表制造成本相对提升。　　使用飞针式探测方式的电子测试，通常比光学方式贵。一般来说光学测试已经足够保证PCB上没有任何错误。　　总而言之，厂商在设备上下的工夫也是越来越复杂了。了解PCB的制造过程是很有用的，因为当我们在比较主机板时，相同效能的板子成本可能不同，稳定性也各异，这也让我们得以比较各厂商的能力。

A. 开料( Cut Lamination)a-1 裁板( Sheets Cutting)a-2 原物料发料(Panel)(Shear material to Size)B. 钻孔(Drilling)b-1 内钻(Inner Layer Drilling )b-2 一次孔(Outer Layer Drilling )b-3 二次孔(2nd Drilling)b-4 雷射钻孔(Laser Drilling )(Laser Ablation )b-5 盲(埋)孔钻孔(Blind & Buried Hole Drilling)C. 干膜制程( Photo Process(D/F))c-1 前处理(Pretreatment)c-2 压膜(Dry Film Lamination)c-3 曝光(Exposure)c-4 显影(Developing)c-5 蚀铜(Etching)c-6 去膜(Stripping)c-7 初检( Touch-up)c-8 化学前处理,化学研磨( Chemical Milling )c-9 选择性浸金压膜(Selective Gold Dry Film Lamination)c-10 显影(Developing )c-11 去膜(Stripping )Developing , Etching & Stripping ( DES )D. 压合Laminationd-1 黑化(Black Oxide Treatment)d-2 微蚀(Microetching)d-3 铆钉组合(eyelet )d-4 叠板(Lay up)d-5 压合(Lamination)d-6 后处理(Post Treatment)d-7 黑氧化( Black Oxide Removal )d-8 铣靶(spot face)d-9 去溢胶(resin flush removal)E. 减铜(Copper Reduction)e-1 薄化铜(Copper Reduction)F. 电镀(Horizontal Electrolytic Plating)f-1 水平电镀(Horizontal Electro-Plating) (Panel Plating)f-2 锡铅电镀( Tin-Lead Plating ) (Pattern Plating)f-3 低于1 mil ( Less than 1 mil Thickness )f-4 高于1 mil ( More than 1 mil Thickness)f-5 砂带研磨(Belt Sanding)f-6 剥锡铅( Tin-Lead Stripping)f-7 微切片( Microsection)G. 塞孔(Plug Hole)g-1 印刷( Ink Print )g-2 预烤(Precure)g-3 表面刷磨(Scrub)g-4 后烘烤(Postcure)H. 防焊(绿漆/绿油): (Solder Mask)h-1 C面印刷(Printing Top Side)h-2 S面印刷(Printing Bottom Side)h-3 静电喷涂(Spray Coating)h-4 前处理(Pretreatment)h-5 预烤(Precure)h-6 曝光(Exposure)h-7 显影(Develop)h-8 后烘烤(Postcure)h-9 UV烘烤(UV Cure)h-10 文字印刷( Printing of Legend )h-11 喷砂( Pumice)(Wet Blasting)h-12 印可剥离防焊(Peelable Solder Mask)I . 镀金Gold platingi-1 金手指镀镍金( Gold Finger )i-2 电镀软金(Soft Ni/Au Plating)i-3 浸镍金( Immersion Ni/Au) (Electroless Ni/Au)J. 喷锡(Hot Air Solder Leveling)j-1 水平喷锡(Horizontal Hot Air Solder Leveling)j-2 垂直喷锡( Vertical Hot Air Solder Leveling)j-3 超级焊锡(Super Solder )j-4. 印焊锡突点(Solder Bump)K. 成型(Profile)(Form)k-1 捞型(N/C Routing ) (Milling)k-2 模具冲(Punch)k-3 板面清洗烘烤(Cleaning & Backing)k-4 V型槽( V-Cut)(V-Scoring)k-5 金手指斜边( Beveling of G/F)L. 开短路测试(Electrical Testing) (Continuity & Insulation Testing)l-1 AOI 光学检查( AOI Inspection)l-2 VRS 目检(Verified & Repaired)l-3 泛用型治具测试(Universal Tester)l-4 专用治具测试(Dedicated Tester)l-5 飞针测试(Flying Probe)M. 终检( Final Visual Inspection)m-1 压板翘( Warpage Remove)m-2 X-OUT 印刷(X-Out Marking)m-3 包装及出货(Packing & shipping)m-4 目检( Visual Inspection)m-5 清洗及烘烤( Final Clean & Baking)m-6 护铜剂(ENTEK Cu-106A)(OSP)m-7 离子残余量测试(Ionic Contamination Test )(Cleanliness Test)m-8 冷热冲击试验(Thermal cycling Testing)m-9 焊锡性试验( Solderability Testing )N. 雷射钻孔(Laser Ablation)N-1 雷射钻Tooling孔(Laser ablation Tooling Hole)N-2 雷射曝光对位孔(Laser Ablation Registration Hole)N-3 雷射Mask制作(Laser Mask)N-4 雷射钻孔(Laser Ablation)N-5 AOI 检查及VRS ( AOI Inspection & Verified & Repaired)N-6 Blaser AOI (after Desmear and Microetching)N-7 除胶渣(Desmear)

stack[stAk]n.堆, 一堆, 堆栈v.堆叠你可以理解为我们通常叫的焊盘.

参考下面的网站，pcb报价单模板：http://www.speedypcb.com/pcb-fabrication/PCBfabrication.htm

PCB的中文名字叫印制电路板，意思就是将电路印制到板子上。这个印制的只是合元器件之间的连线。要工作起来，还得有各种元器件。PCBA就是焊接了元器件的PCB。PCBA的贴片加工，是指用贴片机将电子元器件焊接到PCB上。电子元器件有贴片的，也有插装的。随着时代的进步，现在大部分元器件都是贴片的了。对于专业人士来说，这个问题不值一提。PCBA是线路板半成品，包括板子及附着在上面的零配件。而PCB则是印刷电路板的英文缩写，有不同的材质和工艺。贴片则是一种工艺制程，由专业机器完成电路板的生产，使用的零件当然是机器支持的类型，通常是没有引脚的。简单说这些

PCB板材STD是指一种标准化的产品规格。它通常表示符合某种标准或规范的特定产品，例如汽车行业使用的电气控制板。在这种情况下，STD代表的是“Standard”（标准），表示该板材符合某种特定的标准或规范。

印制电路板

PCB板打样就是指印制电路板在批量生产前的试产,主要应用于为电子工程师在设计好电路,并已完成PCB Layout之后,向工厂展开小批量试产的过程,即为PCB打样。而PCB打样的生产数量一般没明确界线,一般是工程师在产品设计未完成证实和已完成测试之前,都称作PCB打样。 PCB打样注意事项,PCB打样注意事项,一般包括两个群体,一个是工程师群体,另一个是PCB打样厂家。

一、PCB介绍PCB打样的英文全称Printed CircuitBoard Proofing PCB的中文名称为印制电路称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。 二、PCB打样PCB打样就是指印制电路板在批量生产前的试产，主要应用为电子工程师在设计好电路，并完成PCB之后，向工厂进行小批量试产的过程，即为PCB打样。而PCB打样的生产数量一般没有具体界线，一般是工程师在产品设计未完成确认和测试之前，都称之为PCB打样。三、PCB打样的注意事项1、选择打样数量时需谨慎，以有效控制成本。 2、特别确认器件封装，避免因封装错误导致打样失败。 3、进行全面的电气检查，提升PCB板的电气性能。 4、做好信号完整性布局，降低噪声提升PCB稳定性。

PCB打样是电路板在绘制完成后做样品以验证功能，故将图纸发给电路板厂加工就叫pcb打样。 具体的pcb生产工艺如下： 1. 印刷电路板 2. 制作内层线路 3.压 合 4. 钻 孔 5. 镀 通 孔 一 次 铜 6.外层线路 二 次 铜 7.防焊绿漆 8.文字印刷 9. 接点加工 10.成型切割 11.终检包装

就是客户端的Bonding（邦定）焊接，俗称打线，常规有金线与铝线两种。

对于电路板上面的孔，他是很据设置的要求来确定作用的，因为PCB属于光板，只有在上面贴了零件才可以用的，具体要贴哪一些零件就是工厂这边的要求了

想必你是从哪个说明里找到的这句话。暂且称之为一个部件，这个部件是无线供电发送机的一个主要核心部分，它实现了电能到电磁能的转换，供给接收机以能量。这个部件是一块电路板（PCBA=PrintedCircuitBoardAssembly），是将特定元器件的组合焊接到该功能的印刷电路板上组成的这个部件。

自身带

执行命令fail/new/pcb library制作pcb库 做好一个命名保存。再执行tools/new component点击取消在做下一个。

用万能格式转换器

只是为了打印？ 用CAM350 打开就可以 打印了 不用转换成PCB 文件的 一定要转换 很复杂 也容易出错

*.drl文件可以用Drools 或者DocObject这两款软件打开!*.pho 文件可以用Gerber 或者Metz Phone 打开! *.lst文件可以用记事本打开编辑!*.rep文件用UFO报表导出来的数据是这种格式的,用友的模板也是这种格式的. 一种方法是,叫给你文件的人,叫他在导出数据后,另存为EXCEL格式. 另一种方法,下载一个"ufo简版",这个软件大小在400K左右吧.

1 Creepage distance 沿面距离/爬电距离（CR）The shortest path between two conductive parts, or between a conductive part and the outer surface of electrical enclosure of the equipment, measured along the surface of the insulation. All conductive parts are considered in evaluating creepage distance, including the pads around soldered connections. （沿面测得两个导电组件之间或是导电组件与物体界面之间的最短距离）2 Clearance distance 空间距离/电气间隙（CL）The shortest distance between two conductive parts, or between a conductive part and the outer surface of electrical enclosure of the equipment, measured through air. Components are mounted on the PWB must also be considered in the evaluation of clearance.（在两个导电组件之间或是导电组件与物体界面之间经由空气分离测得最短直线距离）PCB 为什么要开槽：开槽是为了增大爬电距离

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STD总线在1978年最早由Pro-Log公司作为工业标准发明的，由STDGM制定为STD-80规范，随后被批准为国际标准IEE961。STD-80/MPX作为STD-80追加标准，支持多主（MultiMaster）系统。STD总线工控机是工业型计算机，STD总线的16位总线性能满足嵌入式和实时性应用要求，特别是它的小板尺寸、垂直放置无源背板的直插式结构、丰富的工业I/O OEM模板、低成本、低功耗、扩展的温度范围、可*性和良好的可维护性设计，使其在空间和功耗受到严格限制的、可*性要求较高的工业自动化领域得到了广泛应用。 DFD = Data Flow Diagram,数据流程图数据流程图（Data Flow Diagram，DFD）是一种能全面地描述信息系统逻辑模型的主要工具，它可以用少数几种符号综合地反映出信息在系统中的流动、处理和存储情况。 CFD软件 (Computational Fluid Dynamics, 即计算流体动力学, 简称CFD [ 1 ] ) PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。FPGA（Field－Programmable Gate Array），即现场可编程门阵列，它是在PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。MCU(Micro Control Unit)中文名称为微控制单元，又称单片微型计算机(Single Chip Microcomputer)或者单片机，是指随着大规模集成电路的出现及其发展，将计算机的CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种I/O接口集成在一片芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制常见存储器件。知道的就这么多，希望可以帮助你！

pcb板上的dq是数据的意思。串行信号在发送端将数据信号和时钟（CLK）信号通过编码方式一起发送，在接收端通过时钟数据恢复（CDR)得到数据信号和时钟信号。由于时钟和信号在同一通道传播，串行信号对和对之间在PCB上传输延时要求较低，主要依靠锁相环（PLL)和芯片的时钟数据恢复功能。源同步时钟，主要是DDR信号，DQ（数据）信号参考DQS(数据选通）信号，CMD(命令）信号和CTL(控制）信号参考CLK(时钟）信号。

作为作为属性或者关键字。在pcb中必须要有的属性有：参考编号（Ref），值（Value），备注（Comment），封装（FootPrint）。所以value在pcb中作为属性或者关键字来定义的。value用作名词时，基本意思是价值，价格，指人们估计的一件东西的价值或其交换价值，引申还可表示用处，益处，实用性，重要性，指某物有一定的价值，值得人们去珍视。

o 呵呵BAIDU一下就知道什么是EDA了我们老师教我们的用是CPLD器件 PCB吗就是电路板有好多设计软件 我用的PROTEL99SE 个人爱好弄着玩的 我不是电子专业的

pcb概念股指的是印制电路板概念股。pcb指的是印制电路板。用户可以在各大股票交易软件中搜索pcb概念股，查看详细信息，并根据自己的需求选购适合自己的pcb概念股。pcb概念股：超声电子、天津普林、超华科技、东山精密、兴森科技、沪电股份、中京电子、丹邦科技、金安国纪、崇达技术、奥士康、深南电路、鹏鼎控股、胜宏科技、弘信电子、明阳电路、生益科技、方正科技、华正新材、鼎旺电子等。以上pcb概念股都属于电子、半导体及元件、印制电路板行业。超声电子所属概念：元器件、WIN升级、智能终端、融资融券、联想概念，转融券标的、触摸屏、苹果概念、地方国资改革、广东国资改革、5G、覆铜板概念。天津普林所属概念：滨海新区、环渤海、大飞机、航天军工、债转股、柔性屏、地方国资改革、天津国资改革。超华科技所属概念：参股民营银行、智慧城市、独角兽概念、融资融券、转融券标的、覆铜板概念。东山精密所属概念：新能源、光伏概念、融资租赁、深股通、节能照明等。【拓展资料】一、理财概念理财是指以实现财务的保值、增值为目的，对财务（财产和债务）进行管理。理财可分为公司理财、机构理财、个人理财和家庭理财等。理财途径有银行理财、证券公司理财、保险理财、投资公司理财等，投资渠道有炒金、基金、股票等。二、理财方法到银行、证券公司理财需开立相应理财账户。一般而言，通过银行开通的理财账户可以办理储蓄类产品和银行理财产品以及基金类产品，大型银行还可通过银行系统购买。由于银行网点分布较广，通过银行渠道开立的投资理财账户可到银行柜台办理。证券公司开立的理财账户可用于股票（包括A股、B股、H股等）、债券（包括国债、企业债、公司债等）、期货（包括金融期货如股指期货、外汇期货等，商品期货如黄金期货、农产品期货等）等一系列的投资理财工具的投资。证券账户的开立可到各证券公司营业部办理，需要在交易日内办理。投资公司的手续比较方便，一般只需要提供自己的身份证和银行卡复印件。投资公司也会为客户定制专属理财计划。

PCB行业回暖景气上行 重点关注四股　　名词解释：PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。　　期指三大空头同时减少净空单 反弹望持续蓝宝石应用爆发增长 产业链个股投资分析中非将全面合作升级 12股开启合作新时代各地清洁能源扶持政策加码 个股迎契机北斗导航进入高速成长期 个股值得关注移动互联大会聚焦下一个50亿 受益股解析　　PCB行业与半导体及全球经济大周期一致，过去两年受全球经济影响，景气度处于低位。2014年上半年以来，全球经济重回景气向上轨道，半导体周期上行，行业回暖迹象明显。而国内4G的大规模投入更是成为拉动行业景气超预期的催化剂。与此同时，作为行业主要成本的大宗商品铜箔、玻纤布价格仍在下行，为企业迎来较大议价空间。　　相关产业链上市公司一季报已验证行业景气度上行。超声电子(行情，问诊)(000823)净利润同比增106%;生益科技(行情，问诊)(600183)扣非净利润同比增35%，销售毛利率同比增长3.5%，均创出自2011年三季度以来的最高值。港台企业方面，上游PCB设备龙头志胜(2467.TW)一季度营收同比增41.3%，其他PCB设备厂诸如扬博、大量、牧德也对2014年展现出乐观看法。除了大陆台湾PCB厂商积极扩产外，日韩厂商也展现出较强的扩产动能，带动台系PCB设备厂订单大幅增长。　　生益科技(600183)　　围绕4G需求，二季度产能释放。公司为上游覆铜板龙头，4G业务贡献占比相对较高，因此是本轮行业景气上行过程中受益最为确定的品种。随着二季度松山湖六期扩产完成，公司FR4产能有望增加10%，主要用于4G基站，二季度单季扣非EPS有望达0.12-0.15元，估值优势凸显。　　超华科技(002288)　　积极进军柔性线路板。公司2013年收购的梅州泰华、惠州合正将全部实现盈利，给公司内生性业绩带来较大增长。同时，惠州合正已经切入柔性电路板原材料，公司预计通过产业链一体化，整合下游进入柔性覆铜板和PCB，收购兼并相关项目。　　兴森科技(002436)　　IC载板切入封测国家队，将有利于后续载板快速上量，同时有望受益国家集成电路扶持政策。受益于4G和军品业务放量，公司一季度营收同比增57%，净利润同比增长26%，拐点趋势明晰，预计二季度增速将在50%以上。　　超声电子(000823)　　OGS进展顺利提升估值。公司主业中PCB占比仍在50%左右，且4G业务占比相对较多，一季报EPS同比增长106%。同时，公司OGS业务开展顺利，有望进入iwatch和汽车电子等领域，将显著带动公司估值提升。

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PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。FPC：柔性电路板(柔性PCB): 简称"软板", 又称"柔性线路板", 也称"软性线路板、挠性线路板"或"软性电路板、挠性电路板", 英文是"FPC PCB"或"FPCB,Flexible and Rigid-Flex".PCB包括FPC，FPC属于PCB范畴。

PCB: PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。FPC: FPC是Flexible Printed Circuit的简称，中文意思是柔性电路板。FPC是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。FPC具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。FPC测试中需要做到选择专业的测试设备、严格按照测试标准和测试流程进行测试、记录好测试数据及测试结果，弹片微针模组在FPC测试中起稳定的连接和导通作用。

PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。具有可高密度化、可设计性、可生产性、可测试性、可组装性、 可维护性的优点。FPC柔性电路是一种可靠性高、可挠性佳的印刷电路板，是pcb板的一种，英文名是Flexible Printed Circuit，简称为FPC。FPC柔性电路以轻薄、可弯曲折叠的特性在市场上广受欢迎，因而又被称为软性电路板、挠性电路板。FPC主要应用于手机、数码相机、笔记本电脑等多种产品上。FPC柔性电路具有可以扭转、弯曲、折叠，能在三维空间任意移动、伸缩，可以承受数百万次的动态弯曲，可实现小、轻、薄型化于一体，能提供优良的电性能，快速传输电信号，使产品组件良好运行等优点。FPC柔性电路需要经过测试才能完成组装，测试中可使用大电流弹片微针模组进行连接。有着稳定的导电性能和高使用寿命，且过流稳定，电阻恒定，有着很好的连接功能，还能提高测试效率。

FPC、PCB、PCBA和PCBI是关于电子领域中不同概念的缩写，它们表示以下内容：1. FPC：Flexible Printed Circuit(柔性印刷电路板)的缩写，指的是柔性电路板。它使用柔性基材(通常是聚酰亚胺)制成，可以弯曲和折叠，适用于需要在有限空间中弯曲或使用弹性的电子设备。2. PCB：Printed Circuit Board(印刷电路板)的缩写，指的是刚性印刷电路板。它使用刚性基材(通常是玻璃纤维强化材料)制成，用于支持和连接电子元器件。PCB具有固定的形状和尺寸，适用于大多数电子设备。3. PCBA：Printed Circuit Board Assembly(印刷电路板组装)的缩写，指的是将电子元器件组装到PCB上的过程。PCBA包括将元件焊接或插入PCB中，并进行检测、调试以及最终的包装和组装。PCBA是将电子设备从PCB到最终产品的制造过程。4. PCBI：Printed Circuit Board Inspection(印刷电路板检查)的缩写，指的是对印刷电路板进行检查和测试的过程。PCBI涉及使用各种设备和技术，如光学检查、X射线检查、电气测试等，以确保PCB的质量和完整性。总结来说，FPC是柔性电路板，PCB是刚性电路板，PCBA是将电子元件组装到PCB上的过程，而PCBI是对印刷电路板进行检查和测试的过程。它们代表了电子产品生产过程中不同的阶段和组成部分。

PCB(PrintedCircuitBoard，印刷线路板)和FPC(FlexiblePrintedCircuit，挠性电路板)这个答对了。说白了PCB就是硬的绿板子(大多为绿色)；FPC就是软的黄板子（大多为黄色）。会fpc/pcb优先，是说会画板的，会使用Protel或者PADS等专业绘图软件。可不要随意冒充啊，即使应聘上，一上班就露馅了。如果想的话，可以学习下，不难学，不懂的地方我可以教你！

是接线端子，就是插排。在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，能够说前面的准备工作都是为他而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。布线的方式也有两种，自动布线及交互式布线，在自动布线之前，能够用交互式预先对需要比较严格的线进行布线，输入端和输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。

一般是指接口，排针或者插座什么的

罗杰斯（Rogers)是一个公司名，他出产的板材多用于高频PCB制作。

PCB厂家

印制电路板（PCB线路板），又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。PCB线路板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。目前的电路板，主要由线路与图面（Pattern）、介电层（Dielectric）、孔（Through hole / via）、防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask)、丝印（Legend /Marking/Silk screen）、表面处理（Surface Finish）组成。

在电子行业有一个关键的部件叫做PCB(printed circuit board，印刷电路板)。这是一个太基础的部件，导致很多人都很难解释到底什么是PCB。这篇文章将会详细解释PCB的构成，以及在PCB的领域里面常用的一些术语。在接下来的几页里面，我们将讨论PCB的组成，包括一些术语，简要的组装方法，以及简介PCB的设计过程。What‘s a PCB?PCB(Printed circuit board)是一个最普遍的叫法，也可以叫做“printed wiring boards” 或者 “printed wiring cards”。在PCB出现之前，电路是通过点到点的接线组成的。这种方法的可靠性很低，因为随着电路的老化，线路的破裂会导致线路节点的断路或者短路。绕线技术是电路技术的一个重大进步，这种方法通过将小口径线材绕在连接点的柱子上，提升了线路的耐久性以及可更换性。当电子行业从真空管、继电器发展到硅半导体以及集成电路的时候，电子元器件的尺寸和价格也在下降。电子产品越来越频繁的出现在了消费领域，促使厂商去寻找更小以及性价比更高的方案。于是，PCB诞生了。

PCB芯板是一种压缩或印刷电路板的结构，其中芯板通常由一系列玻璃纤维、环氧树脂和铜箔构成。芯板的主要作用是提供 PCB 板的机械强度，防止 PCB 板因温度和湿度的影响而失稳。PCB 芯板通常用于多层 PCB 板的制造，包括四层、八层、十二层、二十四层和更多的电路板。相对于单面或双面的 PCB 板，多层 PCB 板具有更高的密度和更好的性能，通常适用于需要处理复杂电路或高端应用的场合。由于 PCB 芯板通常有很高的强度和稳定性，因此它们非常适合于在恶劣或不可靠环境下使用。例如航空、航天和国防等高性能应用领域，都广泛采用 PCB 芯板技术来确保电路及其组件的稳定性和可靠性。在PCB 芯板的制造过程中，首先需要对芯板底片进行切割和堆叠，然后在底片上进行化学处理和上覆盖层。然后将成品芯板送入印刷上光板工艺中，以便将电路设计印刷上电路板之上。接下来，芯板会经历多次焊接、装配和测试等工艺步骤，以确保 PCB 芯板满足其预期的设计和使用标准。

PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。

分类: 电脑/网络 >> 硬件 解析: PCB 即 Printed Circuit Board 的简写，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。 PCB的历史 印制电路板的发明者是奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler），他于1936年在一个收音机装置内采用了印刷电路板。1943年，美国人将该技术大量使用于军用收音机内。1948年，美国正式认可这个发明用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷电路版技术才开始被广泛采用。 在印制电路板出现之前，电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的。而现在，电路面包板只是作为有效的实验工具而存在；印刷电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。PCB设计 印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计（CAD）实现。 PCB的分类 根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达十几层。 根据软硬进行分类：分为普通电路板和柔性电路板。 PCB产业现状 由于印制电路板的制作处于电子设备制造的后半程，因此被成为电子工业的下游产业。几乎所有的电子设备都需要印制电路板的支持，因此印制电路板是全球电子元件产品中市场份额占有率最高的产品。目前日本、中国（包括台湾）、西欧和美国是最重要的印制电路板制造基地。

很多人都听说过"PCB"这个英文缩写名称。但是它到底代表什么含义呢？其实很简单，就是印刷电路板（Printedcircuitboard，PCB）。它几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，它们都是镶在大小各异的PCB上的。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件自然越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。裸板（上头没有零件）也常被称为"印刷线路板PrintedWiringBoard（PWB）"。板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductorpattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。通常PCB的颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊漆（soldermask）的颜色。是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面（silkscreen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面（legend）。

　　pcb全称为“PrintedCircuitBoard”，意为印制电路板，是一种重要的电子部件，也是电子元器件的支撑体，主要通过电子印刷术制作而成。 　　印刷电路板在电子工业中已肯定占据了绝对控制的地位。电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。 　　印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。

PCB板即PrintedCircuitBoard的简写，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。印制电路板的发明者是奥地利人保罗·爱斯勒（PaulEisler），他于1936年在一个收音机装置内采用了印刷电路板。1943年，美国人将该技术大量使用于军用收音机内。1948年，美国正式认可这个发明用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷电路版技术才开始被广泛采用。在印制电路板出现之前，电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的。而现在，电路面板只是作为有效的实验工具而存在；印刷电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。

PCB板就是印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。PCB板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。目前的电路板，主要由以下组成：线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。扩展资料：采用印制板的主要优点是：1、由于图形具有重复性（再现性）和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间；2、设计上可以标准化，利于互换；3、布线密度高，体积小，重量轻，利于电子设备的小型化；4、利于机械化、自动化生产，提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。5、特别是FPC软性板的耐弯折性，精密性，更好的应用到高精密仪器上（如相机，手机.摄像机等）。参考资料：百度百科-印制电路板

PCB( Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为"印刷"电路板。原材料20世纪初至20世纪40年代末，是PCB基板材料业发展的萌芽阶段。它的发展特点主要表现在：此时期基板材料用的树脂、增强材料以及绝缘基板大量涌现，技术上得到初步的探索。这些都为印制电路板用最典型的基板材料——覆铜板的问世与发展，创造了必要的条件。另一方面，以金属箔蚀刻法(减成法)制造电路为主流的PCB制造技术，得到了最初的确立和发展。它为覆铜板在结构组成、特性条件的确定上，起到了决定性的作用。

手机里面的线路板。

印刷电路板（Printed circuit board，PCB）　PCB(Printed Circuie Board)印制线路板的简称，通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。　　标准的PCB上头没有零件，也常被称为“印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）”． 　　 PCB几乎我们能见到的电子设备都离不开它，小到电子手表、计算器、通用电脑，大到计算机、通迅电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子无器件，它们之间电气互连都要用到PCB。除了固定各种小零件外，它提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。同时为自动锡焊提供阻焊图形；为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了．

pcb板是什么意思PCB线路板也被称为印制电路板，pcb板是电子元器件电气连接的提供者。到现在PCB的历史已经有100多年了，是电子元器件电气连接的提供者，能够减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。PCB是由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成的，它拥有导电线路和绝缘底板的作用。印制线路板实现了电路中各元件之间的电气连接，它能够简化电子产品的装配、焊接工作，大大减少了接线工作量，并且工人的劳动强度也得到了减轻，并且还能够缩小整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。PCB的优点：可高密度化、高可靠性、可设计性、可生产性、可测试性、可组装性、可维护性、使系统小型化、轻量化、信号传输高速化等。PCB板底就没没有元器件的那一面

电路板啊

PCB板即PrintedCircuitBoard的简写，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

NON-PCB意为无公害绝缘油，它可以用于电容器的绝缘纸，以前的绝缘纸层常采用PCB【polychlorinated biphenyls】，就是聚氯联苯，这是一种有毒的物质，所以现在普遍不采用了。就是NON PCB ，Non 是法语，意义就是没有，不。AFC意为自动频率控制。是英语automatic frequency control 的缩写。此处说明本产品通过10000AFC的性能认证。另外，CBB65电容器，特点：损耗低，内部温升小，自愈性优异，电容量稳定，使用安全可靠。用途：适用于频率于50/60HZ交流电源供电的洗衣机，空调机等家用电器设备中用作单相电动机的起动和运行，具有防爆安全性能

pcb是印制电路板，又称印刷线路板。pcb的来源pcb的发明者是保罗·爱斯勒，在1936年，保罗·爱斯勒在一个收音机装置内采用了印刷电路板。pcb的结构pcb由三个部分组成，分别是：绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘。汽车用PCB就占据重要位置汽车电子市场是继电脑、通讯之后PCB的第三大应用领域。随着汽车从传统意义上的机械产品，逐步演化、发展成为智能化、信息化、机电一体化的高技术产品，电子技术在汽车上的应用已十分广泛，无论是发动机系统，还是底盘系统、安全系统、信息系统、车内环境系统等都无一例外地采用了电子产品。汽车市场显然已经成为电子消费市场的又一个亮点，汽车电子的发展，自然地带动了汽车用PCB的发展。

PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板。PCB是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接。不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。PCB的优点1、可高密度化：多年来，印制板的高密度一直能够随着集成电路集成度的提高和安装技术的进步而相应发展。2、高可靠性：通过一系列检查、测试和老化试验等技术手段，可以保证PCB长期（使用期一般为20年）而可靠地工作。3、可设计性：对PCB的各种性能（电气、物理、化学、机械等）的要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现。这样设计时间短、效率高。4、可生产性：PCB采用现代化管理，可实现标准化、规模（量）化、自动化生产，从而保证产品质量的一致性。

所有的电子产品都必须使用印刷电路板(PCB：Printed Circuit Board)来固定积体电路(IC)与其他电子元件(例如：电阻、电容、电感)，并且将所有功能不同的积体电路及电子元件以一条条细细的铜导线连接起来，以提供稳定的工作环境，让电子信号可以在不同的电子元件之间流通。印刷电路板的种类u27a4单面板(Single sided board)：以单片的塑胶板为底板，积体电路(IC)与其他电子元件集中在其中一面，铜导线则集中在另外一面，如图2(a)所示。单面板所能制作的铜导线数目较少，只有早期的电路板才会使用。u27a4双面板(Double sided board)：以单片的塑胶板为底板，将铜导线制作在底板的正反两个表面，并且钻出穿孔(Via)让铜导线由正面穿越塑胶板到达背面，使正反两个表面的铜导线互相连接，如图2(b)所示，使用在比较复杂的电路上。u27a4多层板(Multi layer board)：在多片双面板的正反两个表面制作所需的线路，并且分别在两片双面板之间夹一层绝缘层(塑胶材质)后黏合，形成数层铜导线的构造，如图2(c)所示。多层板所能制作的铜导线数目最多，使用在比较复杂的电路上，目前电脑所使用的主机板由于元件太多，大多使用八层板，一般小型的电子产品，例如：手机、平板电脑等由于要求体积小，至少也要八层板以上，电子元件愈多，产品尺寸愈小，通常就需要更多层的电路板。穿孔(Via)一般应用在双面板上会钻孔穿越塑胶板，但是在多层板中，如果只想连结某些内部线路，不一定要穿透整个塑胶板，因此可以使用「埋孔(Buried via hole)」或「盲孔(Blind via hole)」，只穿透其中几层塑胶板就可以了。印刷电路板的材料u27a4硬式电路板(RPCB：Rigid PCB)：一般使用玻璃环氧树脂(Glass epoxy)制作，是一种硬的塑胶板，再将铜导线制作在电路板上，如图3(a)所示，硬式电路板最大的特色是不可活动，因为它是硬的，所以制作完成以后就只能固定在机壳内，是目前所有电子产品都必须使用的电路板。u27a4软式电路板(FPCB：Flexible PCB)：一般使用聚对苯二甲酸乙二酯(PET)或聚亚酰胺(Polyimide)制作，再将铜导线制作在电路板上，如图3(b)所示，软式电路板最大的特色是可以活动，因为它是软的，其实PET就是制作宝特瓶所使用的材料，有点硬中带软，所以制作完成以后可以挠成各种形状，如果两块硬式电路板之间要连接起来，但是又要可以来回伸缩活动就必须使用软式电路板，目前广泛应用在消费性电子产品，例如：笔记型电脑的液晶屏幕、折叠式手机、数位相机、光碟机、硬碟储存设备等。

pcb是印制电路板的意思。pcb全称为Printed Circuit Board，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为印刷电路板。pcb最早使用的是纸基覆铜印制板。自半导体晶体管于20世纪50年代出现以来，对印制板的需求量急剧上升。特别是集成电路的迅速发展及广泛应用，使电子设备的体积越来越小，电路布线密度和难度越来越大，这就要求印制板要不断更新。电路板的分类1、单面板在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。2、双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。3、多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。以上内容参考百度百科-电路板

电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。 作用： 电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。

pcb是印制电路板，又称印刷线路板。pcb的来源：pcb的发明者是保罗·爱斯勒，在1936年，保罗·爱斯勒在一个收音机装置内采用了印刷电路板。pcb的结构：pcb由三个部分组成，分别是：绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘。pcb的用途：pcb印制电路板常用于电子设备，比如：电子手表、计算器、计算机等等。

就是画板啦，PCB制图

PCB是Printed Circuit Board 印刷电路板印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件。它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展，PCB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子产品的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很...

就是Printed Circuit Board 的简写，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板,是电子零配件的载体,其只要是电子产品都无法脱离线路板这个载体,因此应用于所有的电子产品.含汽车,航空,家电,等等.按材质分:软板/硬板/软硬办按层次分:单双面板/多层板(即3层板以上),目前可用于生产的可以达到20-30层,如果是样品的话50层都可以.

PCB是电子线路板的简称，（没安装电子器件之前的光板）有很多种材实类型，一般是树脂加上胶水压合而成的，有一定化学成份。我是做PCB生 产的，这东西内容太多，一时半会说不清。

PCBabbr.1.polychlorinated biphenyls 【化学】多氯联苯2.【会计学】petty cash book 零用现金簿3.Program Control Block 程序控制块

Printed Circuit Board 印刷电路板

　　什么是PCB，计算机专业术语名词解释 　　板卡的线路板，由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。有4、6、8层之分，四层PCB线路板中，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。而六层PCB线路板，信号线相距较远，增强防止电磁干扰，六层板可能有三个或四个信号层、一个接地层、以及一个或两个电源层，以提供足够的电力供应。八层PCB线路板则可以提供更好的性能。

PCB板打样是用户为了先测试一个新板子电路功能，只做一块板子试验样品，或做几块板子，数量很少，就是打样做板。

做为清宝抄板的一个老工程师告诉你抄板一起分为九步：第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三极管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，并打印出来备用。第三步，用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法使用，扫描仪分辨率请选为600。第四步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。用图像处理软件将此时的图片的尺寸转换为原来实物尺寸的38.64倍，再用BMP转PCB软件进行转换。注意事项：BMP图像要存储为黑白格式，不要存储成其它彩色格式，否则BMP转PROTEL文件软件无法对其进行转换。第五步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。第六步，将TOP。BMP转化为TOP。PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。第七步，将BOT。BMP转化为BOT。PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。第八步，在PROTEL中将TOP。PCB和BOT。PCB调入，合为一个图就OK了。第九步，用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了

是指投料吗？就是原材料投入生产

PCB板是一种印刷电路板，用于连接和支持电子元件。它是一种带有电气导线、连接和其他元件的基板。PCB板可以单独使用，也可以与其他电子元件组合使用。 集成电路是一种微型电路，将数千或数百万个电子元件组合在一起，形成一个电路。它是一种高度集成的电路，通常用于计算机、电视、手机等电子设备的制造。集成电路可以在一个小型芯片上实现许多不同的功能，包括存储、处理和传输信息。