pcb

计算机的主板就是个PCB板

PCB的英文全称为Printed Circuit Board，中文直接翻译就是印刷电路板，简称电路板，随着科技进步，印刷电路板的制造越来越精细，而且越来越复杂，但印刷的制程技术与作业则依然存在。PCB与PCBA的差异就在PCBA = PCB + Assembly，也就是没有组装电子元件的板子叫PCB，而已经组装完成电子元件的板子则称之为PCBA。中文我们一般称它为组装电路板。

PCB=空白的只有线路的电路板PCBA说的是 在空白的PCB板子上插上各种电子元件，比如电容电感电阻等等这个过程。简单说，PCB是电路板， PCBA是在电路板插元件的过程。

pcb概念股指的是印制电路板概念股。pcb指的是印制电路板。用户可以在各大股票交易软件中搜索pcb概念股，查看详细信息，并根据自己的需求选购适合自己的pcb概念股。pcb概念股：超声电子、天津普林、超华科技、东山精密、兴森科技、沪电股份、中京电子、丹邦科技、金安国纪、崇达技术、奥士康、深南电路、鹏鼎控股、胜宏科技、弘信电子、明阳电路、生益科技、方正科技、华正新材、鼎旺电子等。以上pcb概念股都属于电子、半导体及元件、印制电路板行业。超声电子所属概念：元器件、WIN升级、智能终端、融资融券、联想概念，转融券标的、触摸屏、苹果概念、地方国资改革、广东国资改革、5G、覆铜板概念。天津普林所属概念：滨海新区、环渤海、大飞机、航天军工、债转股、柔性屏、地方国资改革、天津国资改革。超华科技所属概念：参股民营银行、智慧城市、独角兽概念、融资融券、转融券标的、覆铜板概念。东山精密所属概念：新能源、光伏概念、融资租赁、深股通、节能照明等。【拓展资料】一、理财概念理财是指以实现财务的保值、增值为目的，对财务（财产和债务）进行管理。理财可分为公司理财、机构理财、个人理财和家庭理财等。理财途径有银行理财、证券公司理财、保险理财、投资公司理财等，投资渠道有炒金、基金、股票等。二、理财方法到银行、证券公司理财需开立相应理财账户。一般而言，通过银行开通的理财账户可以办理储蓄类产品和银行理财产品以及基金类产品，大型银行还可通过银行系统购买。由于银行网点分布较广，通过银行渠道开立的投资理财账户可到银行柜台办理。证券公司开立的理财账户可用于股票（包括A股、B股、H股等）、债券（包括国债、企业债、公司债等）、期货（包括金融期货如股指期货、外汇期货等，商品期货如黄金期货、农产品期货等）等一系列的投资理财工具的投资。证券账户的开立可到各证券公司营业部办理，需要在交易日内办理。投资公司的手续比较方便，一般只需要提供自己的身份证和银行卡复印件。投资公司也会为客户定制专属理财计划。

Printed Circuit Board 印刷电路板

随着电子行业的不断发展，PCB深圳线路板的发展也不断上升，特别是在长三角地区PCB行业发展迅速。从2010年下半年开始，因智能手机出货量大幅度增长，再加上平板计算机热销，而例HDI板需求强劲，一些领先的PCB厂商纷纷扩大HDI板产能。一直到2011年下半年，HDI板市场出现供大于求的迹象，HDI产能利用率开始下降。继而出现了PCB线路板行业不断向内陆转移。中国线路板行业出现产能向内陆转移，主要集中在湖北和重庆。湖北地区的线路板投资包括日本MEIKO在武汉的第三期投资、北京凯迪斯特公司投资武汉生产汽车板、健鼎在仙桃设厂、沪士电子投资黄石。Naka指出，上述这些投资均不是面向HDI板。重庆地区的线路板投资包括精成科技(GBM)、AT&S和瀚宇博德。前两者的重庆厂房在建设中，而后者还处于规划阶段。另外，华涛电子投资四川遂宁、志超科技投资成都，Trendtronics投资湖南湘潭、华祥电路投资江西九江，不过这些都不是投资生产HDI板。不过长三角仍然是PCB行业投资聚集地，昆山、无锡仍然有新PCB厂家投资。Naka指出，在昆山地区，三星电机正在扩产，沪士电子的新厂接近完工，Evertek的扩张计划进入政府审批的最后阶段;在无锡地区，Sanmina-SCI第二间厂接近完工，深南电路正在建设一间IC载板厂。另外，老的PCB厂家也未减产或转移，在内地设厂大多是策略性的，主力基地还在长三角。Naka指出，在高速设计中，可控阻抗板和线路的特性阻抗是最重要和最普遍的问题之一。首先了解一下传输线的定义：传输线由两个具有一定长度的导体组成，一个导体用来发送信号，另一个用来接收信号(切记“回路”取代“地”的概念)。在一个多层板中，每一条线路都是传输线的组成部分，邻近的参考平面可作为第二条线路或回路。一条线路成为“性能良好”传输线的关键是使它的特性阻抗在整个线路中保持恒定。线路板成为“可控阻抗板”的关键是使所有线路的特性阻抗满足一个规定值，通常在25欧姆和70欧姆之间。在多层线路板中，传输线性能良好的关键是使它的特性阻抗在整条线路中保持恒定。但是，究竟什么是特性阻抗?理解特性阻抗最简单的方法是看信号在传输中碰到了什么。当沿着一条具有同样横截面传输线移动时，这类似图1所示的微波传输。假定把1伏特的电压阶梯波加到这条传输线中，如把1伏特的电池连接到传输线的前端(它位于发送线路和回路之间)，一旦连接，这个电压波信号沿着该线以光速传播，它的速度通常约为6英寸/纳秒。当然，这个信号确实是发送线路和回路之间的电压差，它可以从发送线路的任何一点和回路的相临点来衡量。图2是该电压信号的传输示意图。Zen的方法是先“产生信号”，然后沿着这条传输线以6英寸/纳秒的速度传播。第一个0.01纳秒前进了0.06英寸，这时发送线路有多余的正电荷，而回路有多余的负电荷，正是这两种电荷差维持着这两个导体之间的1伏电压差，而这两个导体又组成了一个电容器。在下一个0.01纳秒中，又要将一段0.06英寸传输线的电压从0调整到1伏特，这必须加一些正电荷到发送线路，而加一些负电荷到接收线路。每移动0.06英寸，必须把更多的正电荷加到发送线路，而把更多的负电荷加到回路。每隔0.01纳秒，必须对传输线路的另外一段进行充电，然后信号开始沿着这一段传播。电荷来自传输线前端的电池，当沿着这条线移动时，就给传输线的连续部分充电，因而在发送线路和回路之间形成了1伏特的电压差。每前进0.01纳秒，就从电池中获得一些电荷(±Q)，恒定的时间间隔(±t)内从电池中流出的恒定电量(±Q)就是一种恒定电流。流入回路的负电流实际上与流出的正电流相等，而且正好在信号波的前端，交流电流通过上、下线路组成的电容，结束整个循环过程。在2011年中国线路板产值中，53%来自广东地区，38%来自华东地区。

PCB是裸板；PCBA是成品板；PCB特点：1、布线密度高，体积小，重量轻，利于电子设备的小型化。2、由于图形具有重复性和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间。3、利于机械化、自动化生产，提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。4、设计上可以标准化，利于互换。PCB是PrintedCircuitBoard的简称，翻译成中文就叫印制电路板，由于它是采用电子印刷术制作，故称为“印刷”电路板。PCB是电子工业中重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。PCB已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中，之所以能得到广泛地应用PCBA特点：PCBA是PrintedCircuitBoard+Assembly的简称，也就是说PCBA是经过PCB空板SMT上件，再经过DIP插件的整个制程。注：SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要区别是SMT不需要在PCB上钻孔，在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中。SMT（SurfaceMountedTechnology）表面贴装技术，主要利用贴装机是将一些微小型的零件贴装到PCB板上，其生产流程为：PCB板定位、印刷锡膏、贴装机贴装、过回焊炉和制成检验。DIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，这是一些零件尺寸较大而且不适用于贴装技术时采用插件的形式集成零件。其主要生产流程为：贴背胶、插件、检验、过波峰焊、刷版和制成检验。

PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

什么mask solder mask 是阻焊层

SolderMask就是绿油的意思，Mask就是掩饰；面具；在PCB就是表面处理的工艺

在PCB内右击，然后按键O,B，在弹出的对话框内将Display sheet前对号去掉即可

把捕捉网格去掉

应当画在Keep-Out层。

可以画孔，但是没有电气特性。一般可做为安装孔。

keep out可以禁止放器件,禁止走线,禁止灌铜等

机械层是加工层，一般作为PCB的形状，keepout是禁止布线，封闭区域内可以走线或者不走线

sem 在PCB 行业里的讲法很多种, 举三个例子:pcb 设计：sem = surface electro minor. 设备上： sem = surface electro mounting 功能性：sem = semiconductor

protel99se软件在DDB文件里画PCB的时，随着修改次数的增多，整个DDB文件会越来越大，很占空间，解决的方法常常是将PCB文件和SCH文件导出，然后存入新的文件夹后，在新的文件夹中重新打开，把PCB文件和SCH文件放入新的DDB文件，即可，新存的DDB文件会大大缩小，检查后。就可以删除原来的旧文件即可。

DDB文件包含PCB文件和SCH文件，你只要在DDB当中导出PCB就可以了。

在protel99中是使用DDB来管理工程的，这就像用KEIL软件会产生UV2文件一样；而protel99打开一个非工程类的文件时会默认为此文件建立一个工程！

启动AD软件，用AD找到Protel的PCB文件可以直接打开，是单独的PCB文件，不是DDB文件，DDB文件要先导入才行。单独的SCH原理图文件也可以直接打开。

打开ddb文件，可直接选中不需的文件删掉，再清空ddb中的回收站;如果还想更小，可以将其中有用的Pcb,sch,lib文件导出来(在文件名上按右键点Explort)，必要时再导进空ddb文件中。

关注这个问题

直接用DXP打开后；另存一个PROTEL994.0的格式；后缀变成*.PCB的文件；再用PROTEL99SE打开保存就成了DDB数据库文件！

DDB 工程文件，相当于一个包，里面有PCB、原理图、材料清单、gerber...pcb 就是通常所说的线路板文件sch 电气原理图lib 库文件，就是每个元件形式存放在库里，如电阻 电容....bin 没用到过

ddp是Protel 99se的软件格式文件pcb是Power pcb的软件格式文件两种都是做电路板设计的软件！

DDB一般是项目文件或者叫工程文件，里面包括pcb文件还有sch文件等等。

答非所问 估计是设置了自动备份的功能吧 软件左上角那里可设置的

生成PCB板的流程：1、首先根据项目的要求设计原理图，也就是线路该怎么走，电子元器件用哪些等。2、接着就是使用电路图软件，比如protel或者PADS等软件，按照原理图来画PCB板子，画板其实就是把这些元器件的封装排放好，连上线。3、下一步把图纸给PCB厂家，首先根据电路板大小开料，把一大块板材裁剪成符合要求的小块。4、打孔，就是一些螺丝孔、一些固定安装孔等。5、经过沉铜、电镀、退膜、蚀刻、绿油、丝印字符、成型、测试等这些工艺后，就可以得到一块PCB板了。扩展资料：pcb板分类——1、单面板：在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。2、双面板：这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点（可以通过导孔通到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。3、多层板：为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。参考资料来源：搜狗百科-PCB

PCB就是印刷电路板，是你根据电路图导入并LAYOUT出的电路板，比如平时咱们见到的单片机开发板，电脑主板，手机主板，那个板子就是PCB,上面有元器件的丝印，保证各个元器件焊接上去后，电路可以实现相关功能。ASIC的定义是：一种为专门目的而设计的集成电路。是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路，ASIC的特点是面向特定用户的需求。也就是它把一堆电路集成到一个芯片中了，且一种芯片的功能单一，多为数字电路。和FPGA,CPLD比较相似。

就是多层板

高TG线路板中高Tg表示：具有高耐热性。一般高Tg的板材为130度以上，优等高Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度，通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板。 随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好 ，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多。一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别在于：在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。由此可见，在科技发展的今天我们对高科技需求也变得越来越大，具有很好的推动作用，同时也能够给予企业带来更多利润，提高效益。

TG是指玻璃化转变温度（英文为"glass transition temperature"，缩写为Tg）。它是指在加热或冷却过程中，非晶态材料变为固态材料的过程中，材料的状态发生重大变化的温度。在PCB线路板制造过程中，选择合适的TG值的板材可以有效地提升PCB线路板的耐热性和机械强度。一般来说，TG值越高的板材，耐热性和机械强度越强，但价格也相对较高。

一般来说三防漆（Conformal coating）喷涂固化后可以加热来去除。如果只是局部去除三防漆以利焊锡重工，可以使用热风枪局部加热就会发现三防漆会像塑料薄膜一样破损卷曲，稍微去除一下残留卷曲的三防漆后就可以焊锡了，之后再重新上三防漆就可以完成。如果想要全板去除三防漆，建议接洽三防漆的供应商，看看有没有二甲苯之类的溶剂可以清除，工作熊的作法是整片板子拿去过回焊炉（reflow），各家三防漆的温度可能要做一下测试，然后再去除残留的三防漆就可以了。

这不是文件的问题，而是软件问题，也有可能是你电脑内存不够的原因（如果你电脑内存不低）可以尝试重装软件。

在这么新的操作系统上，却要运行那么老那么旧的软件，不配套呀，没有办法。穿新鞋走老路也没有办法。更新软件吧，用AD呀。

孔内导电胶有点不正常

cross probe是一个工具栏图标，你点击它就可切换原理与PCB。按住Ctrl是因为这样可以停住。

Altium Designer软件1、首先需要做的就是，打开软件！这个时候，你看到的就是Home Page->主界面！2、查看已经存在的工程点击左侧的Projects悬浮窗，会弹出已经存在的工程列表！【由于没有工程，所以现在是空的】3、新建PCB工程【File】->【New】->【Projects】->【PCB Project】最后点击出现的【PCB Project】，这样就新建出一个PCB绘图工程。4、保存新建的PCB工程在PCB工程名上右键点击，选择【Save Project As...】在弹出的【另存为】的对话框里，按照正常的Windows操作完成保存。【我保存的名是：My_Project】这个时候，工程列表中的文件名已经保存成我刚才更改的名字了！这个时候就已经完成了PCB工程的新建和保存了！5、给PCB工程添加【原理图 sch】文件在PCB工程名上右键点击，依次选择【Add new to Project】->【Schematic】选项这个时候，工程列表那就出现了原理图文件！6、给PCB工程添加【PCB版图 pcb】文件在PCB工程名上右键点击，依次选择【Add new to Project】->【PCB】选项这个时候，工程列表那就出现了PCB版图文件！7、【PCB工程】绘制完成，开始设计就可以了

在电脑设置里，组织---文件夹选项---查看栏里，隐藏已知文件类型的扩展名（把前面的√去掉）。

Altium Designer软件首先需要做的就是，打开软件！这个时候，你看到的就是Home Page->主界面！2、查看已经存在的工程点击左侧的Projects悬浮窗，会弹出已经存在的工程列表！【由于没有工程，所以现在是空的】3、新建PCB工程【File】->【New】->【Projects】->【PCB Project】最后点击出现的【PCB Project】，这样就新建出一个PCB绘图工程。4、保存新建的PCB工程在PCB工程名上右键点击，选择【Save Project As...】在弹出的【另存为】的对话框里，按照正常的Windows操作完成保存。【我保存的名是：My_Project】这个时候，工程列表中的文件名已经保存成我刚才更改的名字了！这个时候就已经完成了PCB工程的新建和保存了！5、给PCB工程添加【原理图 sch】文件在PCB工程名上右键点击，依次选择【Add new to Project】->【Schematic】选项这个时候，工程列表那就出现了原理图文件！6、给PCB工程添加【PCB版图 pcb】文件在PCB工程名上右键点击，依次选择【Add new to Project】->【PCB】选项这个时候，工程列表那就出现了PCB版图文件！7、【PCB工程】绘制完成，开始设计就可以了

英文翻译过来的意思是你的手机进入工厂模式了你进入刷机模式了按音量键重启

1、在关机状态下同时按住【音量上】、【HOME键 】、【电源键】，等待 屏幕亮起后即可放开，进入Recovery模式。2、进入recovery模式后，会出现英文选择 界面，选取Wipe Data /Factory Reset确定-再选 取中间一行Y ES--DE LETE；确定。3、再 选取Wipe Cache Partition确定一次。4、最后选 择第一项reboot system now 重启手机即 可。注意：在进行以上操作时一定要把手机的 个人资料，电话本，短信等重要 数据备份，因为在解锁 时这些 数据都会 被清除。

关注这个问题

PCB是印制电路板FPC是挠性电路板

fpc，pcb，ffc的关系和区别FPC:（Flexible Printed Circuit）、PCB（Printed Circuit Board）和FFC（Flat Flexible Cable）是在电子领域中常见的术语，它们的关系和区别如下:FPC（柔性印刷电路）：FPC是一种采用柔性基材制成的电路板，其基材通常由聚酰亚胺等材料制成，具有良好的柔韧性和弯曲性能。FPC可用于连接电子设备中不同的元件和模块，具有较高的信号传输性能和可靠性。PCB（印刷电路板）：PCB是一种采用刚性基材制成的电路板，其基材通常由玻璃纤维增强环氧树脂等材料组成。PCB上通过化学或机械方式制成的导线和电子元件之间的连接，用于支持和布局电子元件，是电子设备的基础组成部分。FFC（平面柔性电缆）：由二层阻燃性聚酯绝缘材料以及中间一层镀锡平角铜线通过高科技自动化设备生产线热压合而成，两端根据其连接形式不同可粘贴加强板。阻燃性聚酯绝缘材料其颜色多为白色或黑色。它既是导体的载体,又对导体起保护作用。既要有一定的强度，还要有良好的柔韧性。其性能参数如下表:导体材料是一种镀锡平角铜线。导体自身柔韧。其性能参数如下表:加强板是增加 FFC 的强度使之易于插入插接件中。它也是一种阻燃性聚脂类材料,其颜色多为白色、蓝色或紫色。其长度系列一般有：6±1、8±2、10±2、15±2、20±2（mm）等几种,也可以根据客户要求订制不同的尺寸。。FFC具有较高的柔韧性和可弯曲性，用于电子设备内部元件之间的信号传输和连接。关系和区别：FPC和FFC都是采用柔性基材制成，具有良好的柔韧性和弯曲性能，可用于连接和传输信号。由于其柔软、薄、轻便、传输迅速、耐用性强等特点在电子消费类领域得到了广泛的应用。FPC主要指的是柔性印刷电路，有双层，多层结构，可设计各种形状，而FFC则指的是平面柔性电缆。因为FFC价格普遍低于FPC，帮大部分FFC正在取代FPC以提高企业的市场竞争力。PCB是采用刚性基材制成的电路板，用于支持和布局电子元件。FPC和FFC通常用于连接电子设备内的元件和模块，而PCB则是电子设备的基础组成部分。需要注意的是，FPC和FFC可以用于电子设备的内部连接，而PCB常用于电子设备的主板或其他刚性部分。详细的排线连接方案及技术指导解决方案详见FFCSP。

肯定是大了，你最高值是45

从我们PCB业界简单的来讲，prepreg半固化片就相当于胶水的作用，用prepreg把几张core用lamination层压的方法连结成多层板。

Prepreg和Core的区别如下：Prepreg是PCB的薄片绝缘材料。Prepreg在被层压前未半固化片，又称为预浸材料，主要用于多层印制板的内层导电图形的粘合材料及绝缘材料。在Prepreg被层压后，半固化的环氧树脂被挤压开来，开始流动并凝固，将多层电路板粘合在一起，并形成一层可靠的绝缘体。Core则是制作印制板的基础材料。Core又称之为芯板，具有一定的硬度及厚度，并且双面包铜。所以，多层板其实就是Core与Prepreg压合而成的。两者的区别：1、Prepreg在PCB中属于一种材料，前者材质半固态，类似于纸板，后者材质坚硬，类似于铜板；2、Prepreg类似于粘合剂+绝缘体；而Core则是PCB的基础材料，两种是完全不同的功能作用；3、Prepreg能够卷曲而Core无法弯曲；4、Prepreg不导电，而Core两面均有铜层，是印制板的导电介质。

为了节省内存，UNIX系统把进程控制块分成两部分。一部分为进程的基本控制块，简称proc 结构，它存放着进程最常用的一些信息，所以proc 结构一般常驻内存。另一部分称为进程扩充控制块，简称user 结构，它存放着进程的一些必要但不常使用的信息。

最近很流行的ADOBER.EXE.打开你的任务管理器,进程里如果有一个或者几个AdobeR.exe在运行,恭喜你,很时尚的中毒了!结束以上进程.打开我的电脑,打开 工具/文件夹选项/查看里面有一个"隐藏受保护的操作系统文件",把前面的勾勾去掉,会出来一个警告窗口,选"是",再往下,选中"显示所有文件和文件夹".操作系统是WINXP的同胞们注意:若系统盘为C盘,进入C:WINDOWS,选中任一文件,按"A"键,就能找到"AdobeR.exe",删除!如果是WIN2000则进入C:WINNT.0,找到"AdobeR.exe",删除!如果插了U盘,进入U盘,把"AdobeR.exe","outorun.ini","AdobeR.exe.log"三个文件删除!清除完毕!下次插其他U盘的时候,不要双击,用右键,点"打开",不要运行"OUTO"和‘自动播放"，进去后如果发现有以上三个文件删除即可。

直接打开PCB不用删除任何走线之类的东西，打开后从FILE-CAM MANAGER...选择PACK PLACE-下一步后选择SPREADSHEET和CVS和TXT都打勾，下步导出来后，按下F9,自动生成了各种格式的座标了。

无网络。查看提示的管脚就知道了打开ECO可以自己另外加。

Protel PCB有COMPONENT却报错，这是常有的事。1、元件引脚弄错。原理图中的引脚与封装的引脚不同编号，比如二极管的两个引脚分别以A、K作为名称，而PCB封装使用别的不同元件引脚名称，如1、2，致使错误出现。2、引脚个数不对出错。原理图中使用DIP16的IC，而PCB用DIP14的封装相应对，DIP16的第15脚和16脚如果接了电路，则在DIP14中找不出引脚，网络各点连接不完整而出错。如果原理图是DIP14，而封装是DIP16则不会出错。3、原理图两个元件编号相同，封装编号却是唯一的，即两个元件共一个封装。这时，前一个元件把引脚和网络处理好，后一个元件再处理一次，网络肯定出错。出现以上问题，是没有严格检查好原理图中的元件编号的唯一性，以及封装代号的唯一性。当出错误以后，经检查原因以后，先在PCB中进行解决，然后更新原理图，再从原理图更新一次PCB就。经过几次修改和更新，直到没有出现错误才开始排版。

⒈IPC-A-610D是目前全球范围内应用最为广泛的电子组装标准。IPC-A-610D用全彩照片和插图形象地罗列了电子组装行业通行的工艺标准，是所有质保和组装部门必备的法典。该标准内容涵盖无铅焊接、元器件极性和通孔的焊接标准、表面贴装和分立导线组件、机械组装、清洁、标记、涂覆以及层压板要求。IPC-A-610对所有的质检员、操作员和培训人员来说都具有很大的借鉴意义。D版本中新增了超过730幅关于可接受性标准的插图，其清晰度和准确度都经过了严格的审核。⒉IPC-A-600G是印制板的验收条件。这是一份针对印制电路板验收条件的详细指导手册。本标准通过四色图片和插图描述了可以从印制板的外部或内部观察到的理想的、可接收的和拒收的条件。确保制造人员、质检员和工程师掌握最前沿的行业信息。G版本中增加了80多张全新的或修正后的图片和插画，涵盖了很多新的内容，如去钻污、连接盘起翘和引线键合盘，以及对一些原有内容进行了更新和修改，如印制电路板的白斑和微裂纹、环宽的要求、凹蚀、铜箔裂缝、挠性电路板和导体图形的最小厚度。⒊IPC-WHMA-A-620是规范线缆、线束装配的技术条件及验收要求的唯一的行业性标准，收集了关于线缆、导线及线束组件的电子和机械质量可接受性要求，本标准描述了用于压接、机械紧固或焊接互连的测试和可接受性标准及线缆线束组件的束紧/束缚相关标准。目前的中文版是基于该标准最新修订A版翻译的。新版本采集了来自旧版使用者的反馈意见并加以分析后，内容和版面都更加精进。新版本的标准共分19章阐述，内容涵盖备线、焊接端子、压接端子（接头和接线片）、绝缘皮穿刺连接、超声熔接、衔接、连接器连接、压模/注模、线缆组件与导线的测量、标记/标签、同轴及双轴线缆组件、紧固、线束/线缆电气屏蔽、线缆/线束防护层、成品组件安装、无焊绕接、测试等的相关标准。⒋IPCJ-STD-001D是针对焊接材料和工艺的唯一行业通行标准，描述了焊接的电气和电子组件所用的材料、方法和验收标准。标准共12章及5个附录，内容涵盖总则、适用文件、材料、元器件和设备要求、焊接和组装通用要求、导线和接线柱连接、通孔安装和端子、元器件的表面贴装、清洗工艺要求、PCB要求、涂覆和灌封、产品保证、返工和返修。除了文字之外，本标准还有一系列全彩插图和数据表。⒌IPC-J-STD-004A《助焊剂要求》规定了高质量焊接互连用助焊剂的分类和测试的通用要求，本标准是用于助焊剂及含助焊剂材料的助焊剂特性描述、质量控制及采购文件。⒍IPC-J-STD-005《焊膏要求》规定了进行高质量电子互连所用的焊膏的特性描述和测试的一般要求，本规范是一个质量控制文件，无意直接关联制造工艺中材料的性能。⒎IPC-J-STD-006B是电子焊接领域电子级焊料合金及含有助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求。本文件阐述了应用于电子焊接领域的电子级焊料合金、含助焊剂与不含助焊剂的棒状、带状、粉末状焊料及专用电子级焊料的命名原则、要求及测试方法。本文件是一个质量控制文件，无意直接关联制造工艺中材料的性能。⒏IPC-CC-830B是印制线路组件用电气绝缘化合物的鉴定及性能。本标准规定了电气绝缘化合物（敷形涂覆材料）的鉴定和符合性要求，并设计和构建了充分且必要的测试项目来获取对材料性能的信心。本标准包括：？？敷形涂覆材料的鉴定及鉴定效力保持？？敷形涂覆材料属性的质量符合性本标准中，敷形涂覆层是指用于印制板线路组件的保护涂层。敷形涂覆层可起到防潮、防污物和电气绝缘的作用，但不是作为单独起机械保护作用的涂层。⒐IPC-J-STD-003B是印制板可焊性测试。本标准规定了用于评定印制板表面导体、连接盘和镀覆孔可焊性的测试方法和缺陷定义，并附有相关的图表。本标准适用于供应商和用户。本标准所述可焊性测试方法的目标是测定印制板表面导体、连接盘及镀覆孔被焊料润湿的难易程度和经受苛刻的印制板组装工艺的能力。⒑IPC-T-50H是电子电路互连与封装术语及定义。本标准提供了电子工业中常用的术语及其定义。

MSL1或者MSL2。PCB板的湿敏等级是指其对湿度敏感的等级，用于表示存放在湿环境中会引发其受潮、氧化等问题的程度。湿敏等级通常用MSL(MoistureSensitivityLevel)代号表示，分级从MSL1到MSL6，等级越高，对湿度的敏感度越强，保质期也越短。普通FR-4PCB板的湿敏等级为MSL1或者MSL2，表示在正常环境下储存时间长达一年或更长时间都不会引起湿敏性失效问题。

品牌质量级别从底到高划分如下：94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4

变压器

bp 和lp就是图三中对应的宽长 我画的原则是尽量比datasheet中的稍微大点长点但是间距e一定都是相同的，。

一看显然是LDO电源了，使用类似LDO替换好了。

pcb中gtp和gpt的区别：1、GTP是做钢网的，只有SMD器件。2、GPT不仅有SMD器件的，还有直插器件的焊盘信息。

hall |hu0254u02d0l|noun①(in house)门厅 (corridor)走廊②(for public events)礼堂a school hall学校礼堂③ British University (accommodation)学生宿舍 (refectory)学生食堂④ British (manor house)大庄园府第【摘自牛津英汉汉英词典】PCB是一种简单电路, 就是在电脑上画出图纸, 然后一台机子打印出来, 就是印刷电路板PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA .这是国内常用的一种写法，而在欧美的标准写法是PCB"A,是加了斜点的。这被称之为官方习惯用语，我们同国外客户沟通或是推广的时候，他们时常会问PCBA是什么意思，而十分清楚PCB‘A的意义

mechanical 机制，方法

这个问题您可以查阅该软件的使用手册，知道这两个的区别和使用方法。

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检查一下是不是元件注释没标

是指备份文件自动下载。TPC是网络传输协议上的文件，Backup官方版是一款简单实用的文件备份工具。Backup最新版为用户提供了向导和专家两种备份模式,同时还支持 ZIP压缩、自动调度等功能,帮助用户轻松、快速的进行文件的备份处理。

应该是表面抗氧化处理的一种HAL Hot air lereline是一种无铅喷锡的制程，很久没做这行了，还请高手确认下。

电流密度是描述电路中某点电流强弱和流动方向的物理量。单位：安培每平方米，记作A/㎡。电镀业常用的电流密度为安培/平方英尺，记作ASD。ASD=安培/平方分米ASF=安培/平方英尺1 ASD=9.29 ASF1平方英尺=9.290304平方分米根据平方分米和平方英尺的换算关系来计算。

电量、当量、摩尔质量、密度构成0.0202系数。铜的摩尔质量=63.5，1摩尔铜离子需要2摩尔电子变成单质铜，一摩尔电子的电量等于96485库仑（法拉第常数）。铜的密度是8.9如在10平方分米的线路板上电镀铜，电流密度(Dk)（安培/平方分米），电镀时间t（分钟），镀层厚度δ（微米）。列等式如下： A）单位面积通电量（摩尔）=电流密度X时间X60/法拉第常数。 B）电沉积的铜的当量数=[单位面积X（厚度/100000）X8.9]/（铜分子量/2）在不考虑电流效率的情况下，上述两式相等。换算可得： Dk·t·60X100000X2 厚度（δ）=----------------------------------- =0.22·Dk·t 8.9X63.5X96485 考虑到电流效率η，可得：厚度（μm）=电流密度X时间X电流效率X0.22 上述是以电流密度ASD计算，换算成ASF，其结果是： 厚度（μm）=电流密度X时间X电流效率X0.023 再考虑到，在挂具上/屏蔽等地方会有铜沉积，做修正后，使用你的经验公式比较合适。

一般是通过画图而生成的，一般好理解，你说呢

层厚在 设计 -> 层叠管理器 中，英文版的是 Design -> Layer Stack Manager ，快捷键 D + K ，中间左侧图示表示哪一层，对应右面是这一层的参数设定，AD17中左数第四栏是层厚；右键单击该对话框标题栏，有一个选项可以将单位在mil与mm之间切换。

在设计PCB时，最好是保证原理图和PCB 是一致的，否则日后PCB不好修改。如果一定需要不同，AD软件在原理图转PCB时，有一个更新确认功能，这是允许用户进行选择性修改的，在确认框中反选 相应元件就行。

Altium Designer 10虽然相对较老，但是其原理图到PCB更新的方式和较新版本是类似的。如果在完成原理图设计之后，不能将该原理图更新到PCB，请参考下面的步骤：1. 确认原理图没有任何DRC错误：在用于原理图设计的工作空间中，右键单击设计，并选择“设计规则检查(DRC)”以检查是否存在错误。2. 确认正确的层次结构：在原理图设计过程中设置正确的层次结构非常重要，因为这有助于Altium Designer将原理图分解为逻辑块并将其映射到PCB布局。3. 生成电网：选择菜单栏中的“Design”->“Update PCB Document”以更新PCB布局。确保勾选“Generate Netlist”选项以生成电网文件。4. 更新布局：在更新电网后，你还需要将原理图转换为PCB布局。选择菜单栏中的“Design”->“Update PCB Document”，然后选择要更新的PCB布局。如果更新的选项为“Include unchanged”, 则只有在原理图中有更改的部分才会更新到PC布局。5. 检查PCB布局：更新到PCB布局之后，你需要检查PCB布局是否与原理图匹配。进行布线、设置设计规则，确认电路板的布局无误。希望这些步骤有助于你将原理图更新到PCB并解决问题。如果还有其他问题，请在下方评论区留言。

此处使用的软件是Altium designer14版本，若是其他版本，有些步骤设置会略有差别，不可照搬，以所用软件为主。启动软件。双击桌面Altium designer14快捷方式，打开软件。新建一个PCB文件。File（文件）——New（新建）——PCB。正常的做法是先新建design workspace或者新建PCB project，这里只新建PCB文件，说明如何设计多层板就可以了，所以不必新建工程。Design（设计）——layer stack manager （层管理），打开层管理。这是Altium designer14版本的层管理界面，注意其他版本的区别，比如Altium designer10的层管理界面如图2.可以看到Altium designer10的层管理和protel的很相近的。在层管理中，默认有顶层底层两层，如需要设计多层板，可以通过以下方法。1 添加内电层。内电层是整个完整的平面，是整个的覆铜的，是负片腐蚀，即有走线的地方是腐蚀掉的。可以做电源层，也可以做地层。2.添加中间层。中间层可以作为走线来用，和普通的信号层没有什么区别，只是走线在内部了。是正片腐蚀。电源层或地线层以及信号层的顺序以四层板为例可以为顶层——电源层——地层——底层；顶层——地层——电源层——底层。顶层和底层主要是信号层，中间的内电层是电源和地线层。如添加内电层。点top layer，层管理左下角，Add layer——add internal plane ，即可添加内电层，可以对此内电层重命名，如地层，也可以删除。在添加内电层时，层的厚度，材料等根据需要填写。层查看。快捷键L，可以看到信号层和内电层。7层添加好后，接下来就可以画PCB板外形，边框，然后导入网络表，布局，布线了。

层厚在设计->层叠管理器中，英文版的是Design->LayerStackManager，快捷键D+K，中间左侧图示表示哪一层，对应右面是这一层的参数设定，AD17中左数第四栏是层厚；右键单击该对话框标题栏，有一个选项可以将单位在mil与mm之间切换。

DDB 工程文件，相当于一个包，里面有PCB、原理图、材料清单、gerber...pcb 就是通常所说的线路板文件sch 电气原理图lib 库文件，就是每个元件形式存放在库里，如电阻 电容....bin 没用到过

CS 常表示最外层线路的正面（Top ）面，最外层反面一般用SS面表示。单面板在GERBER 或GENISIS文件中是没有钻孔层的，因为不存在多面线路导通的问题

IPC是美国电子工业联盟(IPC，FKA先进印刷电子协会)的缩写，该组织主要负责行业标准的制定和推广。在 PCB 设计中，元器件是 PCB 电路板中不可缺少的一部分，而元器件的封装是指将电子元器件中的主要产品部件，例如晶体管、电容、电阻等封装于一个特定的个别试验型号中，以便于板布局和设计。IPC的问题就可以连到电路板制造的各种质量。为了规范元件封装的标准，IPC委员会制定了 IPC-7351B 标准，规定了各种封装结构的尺寸和标准模板，以保证各种元件封装兼容性与标准化。在 IPC-7351B 标准中，不仅针对了具体的元器件封装类型进行规范，还针对电气和机械性能，包括引脚位置、尺寸、裸露焊盘、焊盘形态、精度等等进行了详细的标准制定。因此，在 PCB 设计中，引入 IPC 标准化封装库可以提高 PCB 制造质量以及精度稳定性。