multisim11.0怎么将原理图转换PCB文件

1、用Altium Designer打开原理图，通过图示位置的鼠标右键来选择编译。2、下一步，在菜单栏里面点击设计中的相关选项。3、这个时候会进入变更列表，需要确定执行更改。4、这样一来等PCB板封装成功以后，即可实现原理图到PCB板的转换了。

1、在Altium designer软件中打开原理图，并完成元件放置和连接。2、以逐一检查元器件封装，也可以采用tools-footprint manager，来统一更改元件封装。3、在project中选择compile，确保message中没有error，如果有error，则逐一检查，然后再次compile。4、在工程中添加pcb文件，并修改文件名加以保存。5、选择design-update pcb document。6、出现如下界面，依次选择validate changes，和excute changes，转换结束后，close对话框。7、可以看到，已经将元器件和封装转换到pcb文件中了。

原理图画好了，你就完成了30%，生成PCB有两种方法，一个是直接更新到一个新建的PCB文件，另一个就是生成网络表，然后再导入网络表，都是可以实现首先要确定板子的大小其次生成的PCB文件主要是把元件都放置好，这个放置元件也是有讲究的，这个你可以在网上查阅一下再次，元件摆放完之后，剩下的就是布线了，这个可以自动布，也可以手动布！最后，布线完毕，可以运行一下DRC检测一下，或者再看看用不用铺地了，泪滴了什么的！希望对你有帮助

呵呵！你可先要学会制图软件哟

1方案分析决定电路原理图如何设计，同时也影响到PCB如何规划。应根据设计要求进行方案比较和选择，以元器件的选择等。方案分析是开发项目中最重要的环节之一。2电路仿真在设计电路原理图前，有时会对某一部分电路的设计并不十分确定，因此需要通过电路仿真来验证。电路仿真还可以用于确定电路中某些重要元器件的参数。3设计原理图组件立创EDA提供组件库，但不可能包括所有器件。在元器件中找不到需要的器件时，用户需自己设计原理图库文件，建立自己的元器件库。4绘制原理图找到所有需要的原理图元器件后，即可开始绘制原理图。可根据电路的复杂程度决定是否需要使用层次原理图，完成原理图绘制后，用ERC（电气法则检查）工具进行检查，找到出错的原因并修改电路原理图，从新进行ERC检查，直到没有原则性错误为止。5设计器件封装和原理图器件库一样，立创也不可能提供所有的器件封装。用户需要时可以自行设计并建立新的元器件封装库。（封装可在第3步时同步完成也可以）6设计PCB确认原理图没有出错后，即可开始设计PCB。首先绘出PCB轮廓，确定工艺要求(如何使用几层板等)，然后将原理图无缝转换成PCB中，在网络表（简单介绍各元器件的来历及功能）、设计规则和原理图的引导下完成布局和布线。设计规则检查工具对于绘制好的PCB进行检查。PCB设计是电路设计的另一个关键环节，它将觉得产品的实际性能，需要参考的因素很多，不同的电路有不同的要求。7文档整理对原理图、PCB版图及元器件清单等文件予以保存，便于日后维护和修改。

不能。这是因为原理图中元件的指示符ID与PCB中的相同，但唯一ID与PCB中的相同。由于身份不同，独一无二，这个ID是由prtotel随机生成的，从其他地方复制的原理图肯定会报告不匹配错误。scansoft-PDF转换器的原理非常简单，它首先捕获PDF文档中的信息，分离文本、图片、表格和卷，然后将它们统一为word格式，由于word在打开PDF文档时会将PDF格式转换为doc格式，所以打开速度会比一般文件慢。打开PDF转换器时将显示转换进度，转换后，可以看到文档中的文本格式和布局保持原始，没有任何更改，表格和图片完全保存，可以轻松编辑。扩展资料：PCB记录操作系统所需的所有信息，以描述过程的当前状态并控制过程的操作，PCB的功能是使一个在多通道程序环境中不能独立运行的程序（包括数据）成为一个能够独立运行的基本单元和一个能够与其他进程并行运行的进程。换句话说，OS根据PCB来控制和管理并发执行过程，当操作系统要调度一个进程执行时，需要从它的PCB中检查该进程的当前状态和优先级，调度到一个进程后，需要根据保存在它的PCB中的处理器状态信息设置该进程恢复操作的站点，并根据程序的存储器地址和PCB中的数据；在进程执行过程中，当需要与所配合的进程同步、通信或访问文件时，也需要访问PCB，当进程因某种原因暂停执行时，还需要保存PCB中断点的处理器环境。

那是你没有建工程或是建了没有保存，原理图也需要保存。总之先建工程，原理图，PCB，并保存到相应的路径，原理图完成后再次保存工程和原理图，最后在菜单"设计"的顶排Update...(从原理图更新PCB或从PCB更新原理图）就会从暗变亮，点击按照相应的步骤即可将原理图更新到pcb文件中了。希望能解决你的问题！

PCB的中文名是印制电路板，也被叫做印刷线路板，PCB是一个很重要的电子部件，可以说它是电子元器件的支撑体，同时也是电子元器件电气相互连接的载体。下面为大家介绍pcb板制作工艺流程。1、开料(CUT)把最开始的覆铜板切割成板子。2、钻孔根据材料，在板料上相应的位置钻出孔径。3、沉铜利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜。4、图形转移让生产菲林上的图像转移到板上。5、图形电镀让孔和线路铜层加镀到一定的厚度(20-25um)，最后达到最终PCB板成品铜厚的要求。6、退膜用NaOH溶液让去抗电镀覆盖膜层的非线路铜层露出来。7、蚀刻用化学反应法把非线路部位的铜层腐蚀去。8、绿油把绿油菲林的图形转移到板上，能够保护线路和阻止焊接零件时线路上锡。9、丝印字符把需要的文字和信息印在板上。10、表面处理因为裸铜长期暴露空气中的话容易受潮氧化，所以要进行表面处理，一般常见的表面处理有喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银，镍钯金，电硬金、电金手指等。11、成型让PCB以CNC成型机切割成所需的外形尺寸。12、测试检查模拟板状态，看看是不是有短路等缺陷。13、终检对板的外观、尺寸、孔径、板厚、标记等进行检查。

先得新建个pcb文件（file-new-pcb）；然后保存下，在新建的pcb文件下：design-import changes from pcb_project1.prjpcb(design选项下第二个，pcb_project1.prjpcb是新建的pcb文件默认名)；然后会弹出个框engineering change order，依次点最下面的从左至右的1、2两个按钮，如果出现红色的叉，说明原理图有问题，检查下，在按上面的方法继续...

1、第一步：我们先从计算机桌面的文件夹里找到绘制我们的原理图然后单击打开进入页面。2、单击菜单栏上的工具→包管理器，转到包管理器页面，单击左侧的每个组件，然后在打包时选择组件，然后单击右侧的确定（每个组件确定包装使用）必须确定组件）。3、创建PCB项目，然后从菜单栏中单击文件→新建→项目。将上一个原理图拖到Project项目中，然后单击空白以创建PCB文件并保存原理图和PCB文件。4、单击菜单栏→设计→更新原理图→从最后一个文件中删除复选标记，然后单击底部执行更改，然后单击更改，然后转到PCB文件以查看打包文件里的接线的问题。

ad画好原理图，检查封装及标注正确后，快捷键按d，然后按U，自动将原理图生成并导入pcb文件。

层次图和整图都一个道理，表达方式不同罢了。你想融合到一张图里面也不是不可以，关键是图会很大，绘起来别人可能难看懂。不过没有顾虑，绘成一张也可以。

在工具栏的update PCB里，

首先你要建立一个工程，将原理图文档和PCB文档包括在内，确保原理图中每一个元件都有自己的封装，然后在原理图文档时候，点击菜单栏里面的设计然后updatapcbdocumentxxxx.pcbdoc,在弹出的菜单中依次点击使变化生效，执行变化，就行了

在确认原理图和PCB所关联的库都可用后，可使用UpdataPcb命令将原理图信息转换到目标PCB上，具体步骤如下：（1）在原理图编辑器中点击Design>>UpdataPcb,弹出EngineringchangeOrder对话框。（2）点击ValidChanges，检查面板中的状态列表看是否有错。（3）点击ExecuteChanges,实现原理图到PCB的转换。（4）关闭原理图编辑器，打开PCB编辑器，用快捷键（V,D),则可看到待放置的元件。

先建立pcb工程，在工程下新建原理图并绘制图纸。再从PCB向导里根据实际元件大小、多少，建立一个PCB文件，保存后放入pcb工程里，与原理图同名，然后导入PCB就可以了。

首先你要建立一个工程，将原理图文档和PCB文档包括在内，确保原理图中每一个元件都有自己的封装，然后在原理图文档时候，点击菜单栏里面的设计然后updatapcbdocumentxxxx.pcbdoc,在弹出的菜单中依次点击使变化生效，执行变化，就行了

1.首先保证前提条件，原理图和PCB在同一项目组project中，如图：2.原理图的所有元件都有PCB封装，即可3.在PCB界面，选择PCB工具栏的design》import changes from PCB_project.....，如图4.出现的界面选择validate changes，会出现对勾，再选execute changes，也都出现对勾，就导入PCB了，如图：5.导入PCB后的元器件带有网络线，如图：

1.只要原理图中的元件有PCB封装，而且原理图和PCB在同一个工程项目下就可以。2.在PCB界面的工具栏design》import changes fromPCB_project.....就可以。

1.protel 99 se由原理图生成PCB图的步骤 1.准备电路原理图和网络表： 根据设计要求设计电路原理图，并绘制原理图，然后由该原理图文件生成相应的网络表。对于相当简单的电路图，也可以直接进行印制电路板设计。 2.规划印制电路板： 在设计电路板之前，要对电路板有个初步的规划，主要包括电路板的选择，采用几层电路板、板材的物理尺寸、各元件的封装形式等，这是一项相当重要的工作，是电路板设计的框架。3.设置参数： 设置参数包括设置元件的布置参数、板层参数和布e68a847a6431333238653238线参数等。大多数情况下，可以直接使用系统的默认值，参数设置是一次性完成的，在后续的设计工作中很少需要修改。 4.加载网络表和元件封装： 网络表是自动布线的基础，是连接原理图和印制电路板的纽带。只有加载了网络表和元件封装后，电路板的自动布线才能完成。 5.元件布局： 规划电路板并导入网络表后，通过执行命令，系统将自动装入元件并将元件布置在电路板边框内。元件布局可以由系统自动完成，然后进行手工调整布局，布局合理后才能进行下一步的布线工作。元件布局是印制电路板设计中比较花费精力的一个步骤，需要设计者有足够的耐心。 6.自动布线： Protel DXP 2004中自动布线的功能相当强大，只要把有关参数设置得适当，元件布局合理，系统就会根据设置的规则选择最佳的布线策略进行自动布线，成功率几乎100%。 7.手工调整： 自动布线虽然成功率很高，但往往存在不满意的地方，这时就需要进行手工调整，以满足设计要求。 8.DRC检查： 布线完成后，为了确保PCB板符合设计规则、所有的网络连接正确，必须对电路板进行设计规则检查（DRC）。 9.保存及打印输出： 完成布线后，可以将完成的印制电路板文件保存到磁盘，利用输出设备如打印机等，输出电路板的布线图。 2.PROTEL怎么把原理图变成PCB图 1、检查每个元件的编号，一个编号只能有一个元件，不能让几个元件共用一个编号； 2、检查每个元件的封装是否设置好，要求PCB所用封装库中有这个封装，并且其引脚编号与原理图中的引脚编号一致； 3、执行“Design”、“Update PCB。”命令，如果已有一个PCB文件，则会对这个文件自动更新，如果没有PCB文件，软件会自动生成一个后缀为PCB的文件； 4、检查网络有无错误，如果有错误则参照上面第1、2两项进行排除，并在排除错误以后多次执行第三步，直到不显示错误为止； 5、将原理图打印出来，以便对照原理图进行PCB排版； 6、在PCB中，定好电路板的外形和尺寸，画出禁布区域，然后将各个封装移动到合适的位置； 7、手动或自动布线； 8、修整PCB的线条，以叠加或填充等方式进行全面修整，最后调整好白油图，即告成功。

先把原理图的每个元件封装~然后生成网络表~新建个PCB并且把层设置好~最后在PCB里打开网络表！

altium designer 支持多个原理图生成一个pcb。1、建立工程。2、逐个加入正确的原理图文件。3、加入PCB文件。4、将原理图数据导入PCB。5、完成PCB布局。6、布线。7、进行规则检验和排错。

建议把原理图放在不同的project里面

1）原理图设计；2）网表生成，配合元件库，导入PCB设计文件；3）PCB 走线和铺铜；设计规则检查；4）生成菲林文件（即Gerber文件），给出PCB加工指导书（铜厚、介质、叠层设置，阻抗控制等等）5）菲林文件发放PCB工厂，尤其技术工程部转换成为生产菲林；6）根据菲林和加工指导书，PCB工厂进行开料、钻孔、腐蚀、压合、阻焊、丝印、电测等一系列流程，这个具体可以查 PCB加工流程图；7）电测合格、阻抗控制完成，即可返回PCB设计者（PCB工厂的客户）。我们需要提供给PCB板工厂的，就是设计菲林（Gerber）和PCB加工指导书（也就是技术要求书）

很多电子爱好者都喜欢自己制作PCB电路板，这对于初学者来说，或许会觉得很困难。其实只要仔细，这并不困难。这里便本人的经验热转印制作PCB电路板的方法详细的介绍一下，希望能够大家。工具/原料覆铜板热转印纸激光打印机剪刀锉刀小电钻或手转塑料盒三氯化铁方法/步骤首先把想做的电路图打印到热转印纸上，如果电路图中线路比较密集或者纤细，最好用好点的打印机，以免打印出来的电路图缺损无法使用。如果是简单电路，可以直接用油漆笔勾画电路图，甚至用刀雕刻出电路图。然后，开始处理覆铜板。按照PCB图大小裁切好覆铜板后进行清洁处理，可以用肥皂水清洗，有条件可以用钢丝球猛刷，不用怕刮花铜箔。把刷干净的覆铜板烘干，并将PCB与热转印纸上的图案对齐，然后用透明胶布沾牢固。如果是双面板，那就要将两面的各个安装孔全部对齐，不然就全报废了。接下来是热转印，一般用熨斗就可以，有转印机或塑封机更好。用熨斗转印的时候温度要调高一点，找个坚实的底座开始熨烫，熨烫的时候保持同一方向移动，同时要用力往下按，一般有少量烟雾冒出即可。转印好了，趁热揭开转印纸一角看看转印的怎么样，如果很完整就直接撕下转印纸，如果没好就盖上再用熨斗熨烫一会儿。撕下转印纸后，需要检查转印的电路，看看有没有短线或者漏印什么的，如果有就用用油性记号笔把涂一涂补上就可以了。接下来就是化学腐蚀了。腐蚀覆铜板的腐蚀剂有很多，但比较环保和安全的还是三氯化铁。将适量三氯化铁颗粒倒入塑料盒中并用开水调制直至颗粒全部溶解，然后将覆铜板放入并不断晃动塑料盒。等到没有碳粉的地方所有铜箔都被腐蚀干净了，就可以拿出覆铜板了，记得拿出来马上用清水冲洗一下。洗净擦干后用砂纸打磨掉碳粉，并涂上一层松香水防止铜箔氧化，还有助焊作用。到这里，一块PCB电路板就做好了，可以开始焊接元件了，一般来说，焊接都是先从矮的小的元件开始，最后焊接较高较大的元件。END注意事项在裁切板材时，PCB边缘的铜箔一定要处理，否则会影响到热转印的效果。还有注意，在覆铜板刷干净后，不用手痒去触摸铜箔面，不然沾到了手上的油脂，碳粉就不容易沾附，会影响电路板最终质量。使用三氯化铁是，不能用金属器皿。

不能。这是因为原理图中元件的指示符ID与PCB中的相同，但唯一ID与PCB中的相同。由于身份不同，独一无二，这个ID是由prtotel随机生成的，从其他地方复制的原理图肯定会报告不匹配错误。scansoft-PDF转换器的原理非常简单，它首先捕获PDF文档中的信息，分离文本、图片、表格和卷，然后将它们统一为word格式，由于word在打开PDF文档时会将PDF格式转换为doc格式，所以打开速度会比一般文件慢。打开PDF转换器时将显示转换进度，转换后，可以看到文档中的文本格式和布局保持原始，没有任何更改，表格和图片完全保存，可以轻松编辑。扩展资料：PCB记录操作系统所需的所有信息，以描述过程的当前状态并控制过程的操作，PCB的功能是使一个在多通道程序环境中不能独立运行的程序（包括数据）成为一个能够独立运行的基本单元和一个能够与其他进程并行运行的进程。换句话说，OS根据PCB来控制和管理并发执行过程，当操作系统要调度一个进程执行时，需要从它的PCB中检查该进程的当前状态和优先级，调度到一个进程后，需要根据保存在它的PCB中的处理器状态信息设置该进程恢复操作的站点，并根据程序的存储器地址和PCB中的数据；在进程执行过程中，当需要与所配合的进程同步、通信或访问文件时，也需要访问PCB，当进程因某种原因暂停执行时，还需要保存PCB中断点的处理器环境。

一般PCB基本设计流程如下：前期准备-第一：前期准备。这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。元件库可以用peotel自带的库，但一般情况下很难找到合适的，最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。原则上先做PCB的元件库，再做SCH的元件库。PCB的元件库要求较高，它直接影响板子的安装；SCH的元件库要求相对比较松，只要注意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行。PS：注意标准库中的隐藏管脚。之后就是原理图的设计，做好后就准备开始做PCB设计了。第二：PCB结构设计。这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB设计环境下绘制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。并充分考虑和确定布线区域和非布线区域（如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域）。第三：PCB布局。布局说白了就是在板子上放器件。这时如果前面讲到的准备工作都做好的话，就可以在原理图上生成网络表（Design-<），之后在PCB图上导入网络表（Design-①．按电气性能合理分区，一般分为：数字电路区(即怕干扰、又产生干扰)、模拟电路区(怕干扰)、功率驱动区（干扰源）；②．完成同一功能的电路，应尽量靠近放置，并调整各元器件以保证连线最为简洁；同时，调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁；③．对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度；发热元件应与温度敏感元件分开放置，必要时还应考虑热对流措施；④．I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件；⑤．时钟产生器（如：晶振或钟振）要尽量靠近用到该时钟的器件；⑥．在每个集成电路的电源输入脚和地之间，需加一个去耦电容（一般采用高频性能好的独石电容）；电路板空间较密时，也可在几个集成电路周围加一个钽电容。⑦．继电器线圈处要加放电二极管（1N4148即可）；⑧．布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉——需要特别注意，在放置元器件时，一定要考虑元器件的实际尺寸大小（所占面积和高度）、元器件之间的相对位置，以保证电路板的电气性能和生产安装的可行性和便利性同时，应该在保证上面原则能够体现的前提下，适当修改器件的摆放，使之整齐美观，如同样的器件要摆放整齐、方向一致，不能摆得“错落有致”。这个步骤关系到板子整体形象和下一步布线的难易程度，所以一点要花大力气去考虑。布局时，对不太肯定的地方可以先作初步布线，充分考虑。第四：布线。布线是整个PCB设计中最重要的工序。这将直接影响着PCB板的性能好坏。在PCB的设计过程中，布线一般有这么三种境界的划分：首先是布通，这时PCB设计时的最基本的要求。如果线路都没布通，搞得到处是飞线，那将是一块不合格的板子，可以说还没入门。其次是电器性能的满足。这是衡量一块印刷电路板是否合格的标准。这是在布通之后，认真调整布线，使其能达到最佳的电器性能。接着是美观。假如你的布线布通了，也没有什么影响电器性能的地方，但是一眼看过去杂乱无章的，加上五彩缤纷、花花绿绿的，那就算你的电器性能怎么好，在别人眼里还是垃圾一块。这样给测试和维修带来极大的不便。布线要整齐划一，不能纵横交错毫无章法。这些都要在保证电器性能和满足其他个别要求的情况下实现，否则就是舍本逐末了。布线时主要按以下原则进行：①．一般情况下，首先应对电源线和地线进行布线，以保证电路板的电气性能。在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm，最细宽度可达0.05～0.07mm，电源线一般为1.2～2.5mm。对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路,即构成一个地网来使用（模拟电路的地则不能这样使用）②．预先对要求比较严格的线（如高频线）进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。③．振荡器外壳接地，时钟线要尽量短，且不能引得到处都是。时钟振荡电路下面、特殊高速逻辑电路部分要加大地的面积，而不应该走其它信号线，以使周围电场趋近于零；④．尽可能采用45o的折线布线，不可使用90o折线，以减小高频信号的辐射；（要求高的线还要用双弧线）⑤．任何信号线都不要形成环路，如不可避免，环路应尽量小；信号线的过孔要尽量少；⑥．关键的线尽量短而粗，并在两边加上保护地。⑦．通过扁平电缆传送敏感信号和噪声场带信号时，要用“地线-信号-地线”的方式引出。⑧．关键信号应预留测试点，以方便生产和维修检测用⑨．原理图布线完成后，应对布线进行优化；同时，经初步网络检查和DRC检查无误后，对未布线区域进行地线填充，用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。——PCB布线工艺要求①．线一般情况下，信号线宽为0.3mm(12mil)，电源线宽为0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil)；线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于0.33mm(13mil)，实际应用中，条件允许时应考虑加大距离；布线密度较高时，可考虑（但不建议）采用IC脚间走两根线，线的宽度为0.254mm(10mil)，线间距不小于0.254mm(10mil)。特殊情况下，当器件管脚较密，宽度较窄时，可按适当减小线宽和线间距。②．焊盘（PAD）焊盘（PAD）与过渡孔（VIA）的基本要求是：盘的直径比孔的直径要大于0.6mm；例如，通用插脚式电阻、电容和集成电路等，采用盘/孔尺寸1.6mm/0.8mm（63mil/32mil），插座、插针和二极管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。实际应用中，应根据实际元件的尺寸来定，有条件时，可适当加大焊盘尺寸；PCB板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0.2～0.4mm左右。③．过孔（VIA）一般为1.27mm/0.7mm(50mil/28mil)；当布线密度较高时，过孔尺寸可适当减小，但不宜过小，可考虑采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。④．焊盘、线、过孔的间距要求PADandVIA：≥0.3mm（12mil）PADandPAD：≥0.3mm（12mil）PADandTRACK：≥0.3mm（12mil）：≥0.3mm（12mil）密度较高时：PADandVIA：≥0.254mm（10mil）PADandPAD：≥0.254mm（10mil）PADandTRACK：≥0.254mm（10mil）：≥0.254mm（10mil）第五：布线优化和丝印。“没有最好的，只有更好的”！不管你怎么挖空心思的去设计，等你画完之后，再去看一看，还是会觉得很多地方可以修改的。一般设计的经验是：优化布线的时间是初次布线的时间的两倍。感觉没什么地方需要修改之后，就可以铺铜了（Place-<）。铺铜一般铺地线（注意模拟地和数字地的分离），多层板时还可能需要铺电源。时对于丝印，要注意不能被器件挡住或被过孔和焊盘去掉。同时，设计时正视元件面，底层的字应做镜像处理，以免混淆层面。第六：网络和DRC检查和结构检查。首先，在确定电路原理图设计无误的前提下，将所生成的PCB网络文件与原理图网络文件进行物理连接关系的网络检查（NETCHECK），并根据输出文件结果及时对设计进行修正，以保证布线连接关系的正确性；网络检查正确通过后，对PCB设计进行DRC检查，并根据输出文件结果及时对设计进行修正，以保证PCB布线的电气性能。最后需进一步对PCB的机械安装结构进行检查和确认。第七：制版。在此之前，最好还要有一个审核的过程。PCB设计是一个考心思的工作，谁的心思密，经验高，设计出来的板子就好。所以设计时要极其细心，充分考虑各方面的因数（比如说便于维修和检查这一项很多人就不去考虑），精益求精，就一定能设计出一个好板子。

原理图生成pcb的方法如下：电脑：华为笔记本。系统：Windows10专业版2004。工具：Altium designer 2020。1、打开Altium designer后，首先建立工程，将工程保存后，新建原理图文件，并保存。2、然后从右侧面板中选择需要的元件放到原理图中，如果没有找到libraries面板，可以从下方的system里面添加。3、将所需要的元件放到原理图中，并使用“place wire”将其正确连接。4、适当使用网络标号可以简化原理图中的线路连接，大大提高原理图的可读性，相同的网络标号便是两点之间是连通的。5、这样基本的原理图就绘制好了，但是元器件的标号还都是“？”,可以采用软件的自动标号功能自动更改元件序列号。6、project-compile pcb projcet当显示没有错误时（如果没有自动弹出messages对话框，可以从右下角system-message中选择显示），就可以准备把原理图转换到pcb了。

各层次原理图，您得用端口，标号等连接好。这样，在转换的时候，它会自动生成到一个PCB文件中去。

一般PCB基本设计流程如下：前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。第一：前期准备。这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。元件库可以用peotel自带的库，但一般情况下很难找到合适的，最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。原则上先做PCB的元件库，再做SCH的元件库。PCB的元件库要求较高，它直接影响板子的安装；SCH的元件库要求相对比较松，只要注意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行。PS：注意标准库中的隐藏管脚。之后就是原理图的设计，做好后就准备开始做PCB设计了。第二：PCB结构设计。这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB设计环境下绘制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。并充分考虑和确定布线区域和非布线区域（如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域）。第三：PCB布局。布局说白了就是在板子上放器件。这时如果前面讲到的准备工作都做好的话，就可以在原理图上生成网络表（Design->），之后在PCB图上导入网络表（Design->LoadNets）。就看见器件哗啦啦的全堆上去了，各管脚之间还有飞线提示连接。然后就可以对器件布局了。一般布局按如下原则进行：①．按电气性能合理分区，一般分为：数字电路区(即怕干扰、又产生干扰)、模拟电路区(怕干扰)、功率驱动区（干扰源）；②．完成同一功能的电路，应尽量靠近放置，并调整各元器件以保证连线最为简洁；同时，调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁；③．对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度；发热元件应与温度敏感元件分开放置，必要时还应考虑热对流措施；④．I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件；⑤．时钟产生器（如：晶振或钟振）要尽量靠近用到该时钟的器件；⑥．在每个集成电路的电源输入脚和地之间，需加一个去耦电容（一般采用高频性能好的独石电容）；电路板空间较密时，也可在几个集成电路周围加一个钽电容。⑦．继电器线圈处要加放电二极管（1N4148即可）；⑧．布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉——需要特别注意，在放置元器件时，一定要考虑元器件的实际尺寸大小（所占面积和高度）、元器件之间的相对位置，以保证电路板的电气性能和生产安装的可行性和便利性同时，应该在保证上面原则能够体现的前提下，适当修改器件的摆放，使之整齐美观，如同样的器件要摆放整齐、方向一致，不能摆得“错落有致”。这个步骤关系到板子整体形象和下一步布线的难易程度，所以一点要花大力气去考虑。布局时，对不太肯定的地方可以先作初步布线，充分考虑。第四：布线。布线是整个PCB设计中最重要的工序。这将直接影响着PCB板的性能好坏。在PCB的设计过程中，布线一般有这么三种境界的划分：首先是布通，这时PCB设计时的最基本的要求。如果线路都没布通，搞得到处是飞线，那将是一块不合格的板子，可以说还没入门。其次是电器性能的满足。这是衡量一块印刷电路板是否合格的标准。这是在布通之后，认真调整布线，使其能达到最佳的电器性能。接着是美观。假如你的布线布通了，也没有什么影响电器性能的地方，但是一眼看过去杂乱无章的，加上五彩缤纷、花花绿绿的，那就算你的电器性能怎么好，在别人眼里还是垃圾一块。这样给测试和维修带来极大的不便。布线要整齐划一，不能纵横交错毫无章法。这些都要在保证电器性能和满足其他个别要求的情况下实现，否则就是舍本逐末了。布线时主要按以下原则进行：①．一般情况下，首先应对电源线和地线进行布线，以保证电路板的电气性能。在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm，最细宽度可达0.05～0.07mm，电源线一般为1.2～2.5mm。对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路,即构成一个地网来使用（模拟电路的地则不能这样使用）②．预先对要求比较严格的线（如高频线）进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。③．振荡器外壳接地，时钟线要尽量短，且不能引得到处都是。时钟振荡电路下面、特殊高速逻辑电路部分要加大地的面积，而不应该走其它信号线，以使周围电场趋近于零；④．尽可能采用45o的折线布线，不可使用90o折线，以减小高频信号的辐射；（要求高的线还要用双弧线）⑤．任何信号线都不要形成环路，如不可避免，环路应尽量小；信号线的过孔要尽量少；⑥．关键的线尽量短而粗，并在两边加上保护地。⑦．通过扁平电缆传送敏感信号和噪声场带信号时，要用“地线-信号-地线”的方式引出。⑧．关键信号应预留测试点，以方便生产和维修检测用⑨．原理图布线完成后，应对布线进行优化；同时，经初步网络检查和DRC检查无误后，对未布线区域进行地线填充，用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。——PCB布线工艺要求①．线一般情况下，信号线宽为0.3mm(12mil)，电源线宽为0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil)；线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于0.33mm(13mil)，实际应用中，条件允许时应考虑加大距离；布线密度较高时，可考虑（但不建议）采用IC脚间走两根线，线的宽度为0.254mm(10mil)，线间距不小于0.254mm(10mil)。特殊情况下，当器件管脚较密，宽度较窄时，可按适当减小线宽和线间距。②．焊盘（PAD）焊盘（PAD）与过渡孔（VIA）的基本要求是：盘的直径比孔的直径要大于0.6mm；例如，通用插脚式电阻、电容和集成电路等，采用盘/孔尺寸1.6mm/0.8mm（63mil/32mil），插座、插针和二极管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。实际应用中，应根据实际元件的尺寸来定，有条件时，可适当加大焊盘尺寸；PCB板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0.2～0.4mm左右。③．过孔（VIA）一般为1.27mm/0.7mm(50mil/28mil)；当布线密度较高时，过孔尺寸可适当减小，但不宜过小，可考虑采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。④．焊盘、线、过孔的间距要求PADandVIA：≥0.3mm（12mil）PADandPAD：≥0.3mm（12mil）PADandTRACK：≥0.3mm（12mil）≥0.3mm（12mil）密度较高时：PADandVIA：≥0.254mm（10mil）PADandPAD：≥0.254mm（10mil）PADandTRACK：≥0.254mm（10mil）≥0.254mm（10mil）第五：布线优化和丝印。“没有最好的，只有更好的”！不管你怎么挖空心思的去设计，等你画完之后，再去看一看，还是会觉得很多地方可以修改的。一般设计的经验是：优化布线的时间是初次布线的时间的两倍。感觉没什么地方需要修改之后，就可以铺铜了（Place->）。铺铜一般铺地线（注意模拟地和数字地的分离），多层板时还可能需要铺电源。时对于丝印，要注意不能被器件挡住或被过孔和焊盘去掉。同时，设计时正视元件面，底层的字应做镜像处理，以免混淆层面。第六：网络和DRC检查和结构检查。首先，在确定电路原理图设计无误的前提下，将所生成的PCB网络文件与原理图网络文件进行物理连接关系的网络检查（NETCHECK），并根据输出文件结果及时对设计进行修正，以保证布线连接关系的正确性；网络检查正确通过后，对PCB设计进行DRC检查，并根据输出文件结果及时对设计进行修正，以保证PCB布线的电气性能。最后需进一步对PCB的机械安装结构进行检查和确认。第七：制版。在此之前，最好还要有一个审核的过程。PCB设计是一个考心思的工作，谁的心思密，经验高，设计出来的板子就好。所以设计时要极其细心，充分考虑各方面的因数（比如说便于维修和检查这一项很多人就不去考虑），精益求精，就一定能设计出一个好板子。

有自动布线软件，

1.1 PCB扮演的角色 PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接 合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。所以PCB在整个电子产 品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色，也因此时常电子产品功能故 障时，最先被质疑往往就是PCB。图1.1是电子构装层级区分示意。 1.2 PCB的演变 1.早于1903年Mr. Albert Hanson首创利用"线路"(Circuit)观念应用于电话交换机系统。它是用金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，成了现今PCB的机构雏型。见图1.2 2. 至1936年，Dr Paul Eisner真正发明了PCB的制作技术，也发表多项专利。而今日之print-etch(photoimage transfer)的技术，就是沿袭其发明而来的。 1.3 PCB种类及制法 在材料、层次、制程上的多样化以适 合 不同的电子产品及其特殊需求。 以下就归纳一些通用的区别办法，来简单介绍PCB的分类以及它的制造方 法。 1.3.1 PCB种类 A. 以材质分 a. 有机材质 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。 b. 无机材质 铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能 B. 以成品软硬区分 a. 硬板 Rigid PCB b.软板 Flexible PCB 见图1.3 c.软硬板 Rigid-Flex PCB 见图1.4 C. 以结构分 D. 依用途分：通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…,见图1.8 BGA. 另有一种射出成型的立体PCB，因使用少，不在此介绍。 1.3.2制造方法介绍 A. 减除法，其流程见图1.9 B. 加成法，又可分半加成与全加成法，见图1.10 1.11 C. 尚有其它因应IC封装的变革延伸而出的一些先进制程，本光盘仅提及但不详加介绍，因有许多尚属机密也不易取得，或者成熟度尚不够。 本光盘以传统负片多层板的制程为主轴，深入浅出的介绍各个制程，再辅以先进技术的观念来探讨未来的PCB走势。 2.3.1客户必须提供的数据： 电子厂或装配工厂，委托PCB SHOP生产空板（Bare Board）时，必须提供下列数据以供制作。见表料号数据表-供制前设计使用. 上表数据是必备项目，有时客户会提供一片样品, 一份零件图，一份保证书（保证制程中使用之原物料、耗料等不含某些有毒物质）等。这些额外数据，厂商须自行判断其重要性，以免误了商机。 2.3.2 .资料审查 面对这么多的数据，制前设计工程师接下来所要进行的工作程序与重点，如下所述。 A. 审查客户的产品规格，是否厂内制程能力可及，审查项目见承接料号制程能力检查表. B.原物料需求（BOM-Bill of Material） 根据上述资料审查分析后，由BOM的展开，来决定原物料的厂牌、种类及规格。主要的原物料包括了：基板（Laminate）、胶片（Prepreg）、铜箔（Copper foil）、防焊油墨（Solder Mask）、文字油墨（Legend）等。另外客户对于Finish的规定,将影响流程的选择,当然会有不同的物料需求与规格，例如：软、硬金、喷钖、OSP等。 表归纳客户规范中，可能影响原物料选择的因素。 C. 上述乃属新数据的审查, 审查完毕进行样品的制作.若是旧数据,则须Check有无户ECO (Engineering Change Order) ,然后再进行审查. D.排版 排版的尺寸选择将影响该料号的获利率。因为基板是主要原料成本（排版最佳化，可减少板材浪费）；而适当排版可提高生产力并降低不良率。 有些工厂认为固定某些工作尺寸可以符合最大生产力，但原物料成本增加很多.下列是一些考虑的方向： 一般制作成本，直、间接原物料约占总成本30~60%，包含了基板、胶片、铜箔、防焊、干膜、钻头、重金属（铜、钖、铅），化学耗品等。而这些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰当与否有关系。大部份电子厂做线路Layout时，会做连片设计，以使装配时能有最高的生产力。因此，PCB工厂之制前设计人员，应和客户密切沟通，以使连片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL时可有最佳的利用率。要计算最恰当的排版，须考虑以下几个因素。 a.基材裁切最少刀数与最大使用率（裁切方式与磨边处理须考虑进去）。 b.铜箔、胶片与干膜的使用尺寸与工作PANEL的尺寸须搭配良好，以免浪费。 c.连片时，piece间最小尺寸，以及板边留做工具或对位系统的最小尺寸。 d.各制程可能的最大尺寸限制或有效工作区尺寸. e.不同产品结构有不同制作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版间距须较大且有方向的考虑，其测试治具或测试次序规定也不一样。 较大工作尺寸，可以符合较大生产力，但原物料成本增加很多,而且设备制程能力亦需提升，如何取得一个平衡点，设计的准则与工程师的经验是相当重要的。 2.3.3 着手设计 所有数据检核齐全后，开始分工设计： A. 流程的决定(Flow Chart) 由数据审查的分析确认后，设计工程师就要决定最适切的流程步骤。 传统多层板的制作流程可分作两个部分:内层制作和外层制作.以下图标几种代 表性流程供参考.见图2.3 与 图2.4 B. CAD/CAM作业 a. 将Gerber Data 输入所使用的CAM系统，此时须将apertures和shapes定义好。目前，己有很多PCB CAM系统可接受IPC-350的格式。部份CAM系统可产生外型NC Routing 档，不过一般PCB Layout设计软件并不会产生此文件。 有部份专业软件或独立或配合NC Router,可设定参数直接输出程序. Shapes 种类有圆、正方、长方,亦有较复杂形状，如内层之thermal pad等。着手设计时，Aperture code和shapes的关连要先定义清楚，否则无法进行后面一系列的设计。 b. 设计时的Check list 依据check list审查后，当可知道该制作料号可能的良率以及成本的预估。 c. Working Panel排版注意事项： －PCB Layout工程师在设计时，为协助提醒或注意某些事项，会做一些辅助的记号做参考，所以必须在进入排版前，将之去除。下表列举数个项目，及其影响。 －排版的尺寸选择将影响该料号的获利率。因为基板是主要原料成本（排版最佳化，可减少板材浪费）；而适当排版可提高生产力并降低不良率。 有些工厂认为固定某些工作尺寸可以符合最大生产力，但原物料成本增加很多.下列是一些考虑的方向： 一般制作成本，直、间接原物料约占总成本30~60%，包含了基板、胶片、铜箔、防焊、干膜、钻头、重金属（铜、钖、铅、金），化学耗品等。而这些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰当与否有关系。大部份电子厂做线路Layout时，会做连片设计，以使装配时能有最高的生产力。因此，PCB工厂之制前设计人员，应和客户密切沟通，以使连片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL时可有最佳的利用率。要计算最恰当的排版，须考虑以下几个因素。 1.基材裁切最少刀数与最大使用率（裁切方式与磨边处理须考虑进去）。 2.铜箔、胶片与干膜的使用尺寸与工作PANEL的尺寸须搭配良好，以免浪费。 3.连片时，piece间最小尺寸，以及板边留做工具或对位系统的最小尺寸。 4.各制程可能的最大尺寸限制或有效工作区尺寸. 5不同产品结构有不同制作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版间距须较大且有方向的考虑，其测试治具或测试次序规定也不一样。 较大工作尺寸，可以符合较大生产力，但原物料成本增加很多,而且设备制程能力亦需提升，如何取得一个平衡点，设计的准则与工程师的经验是相当重要的。 －进行working Panel的排版过程中，尚须考虑下列事项，以使制程顺畅，表排版注意事项 。 d. 底片与程序： －底片Artwork 在CAM系统编辑排版完成后，配合D-Code档案，而由雷射绘图机（Laser Plotter）绘出底片。所须绘制的底片有内外层之线路，外层之防焊，以及文字底片。 由于线路密度愈来愈高，容差要求越来越严谨，因此底片尺寸控制，是目前很多PCB厂的一大课题。表是传统底片与玻璃底片的比较表。玻璃底片使用比例已有提高趋势。而底片制造商亦积极研究替代材料，以使尺寸之安定性更好。例如干式做法的铋金属底片. 一般在保存以及使用传统底片应注意事项如下： 1.环境的温度与相对温度的控制 2.全新底片取出使用的前置适应时间 3.取用、传递以及保存方式 4.置放或操作区域的清洁度 －程序 含一,二次孔钻孔程序，以及外形Routing程序其中NC Routing程序一般须另行处理 e. DFM－Design for manufacturing .Pcb lay-out 工程师大半不太了解，PCB制作流程以及各制程需要注意的事项，所以在Lay-out线路时，仅考虑电性、逻辑、尺寸等，而甚少顾及其它。PCB制前设计工程师因此必须从生产力，良率等考虑而修正一些线路特性，如圆形接线PAD修正成泪滴状，见图2.5,为的是制程中PAD一孔对位不准时，尚能维持最小的垫环宽度。 但是制前工程师的修正，有时却会影响客户产品的特性甚或性能，所以不得不谨慎。PCB厂必须有一套针对厂内制程上的特性而编辑的规范除了改善产品良率以及提升生产力外，也可做为和PCB线路Lay-out人员的沟通语言，见图2.6 . C. Tooling 指AOI与电测Netlist档..AOI由CAD reference文件产生AOI系统可接受的数据、且含容差，而电测Net list档则用来制作电测治具Fixture。

[最佳答案] 画好原理图,disign——update PCB。99里面用的比较多2、生成网络表,再导入网络表。这个我基本不用3、正统的更新方法:新建一个pcb,然后在原理图中,Project——sh...

先新建一个新的PCB文件，在原理图里面design里面选择update即可！

先得新建个PCB文件（File-New-Pcb）；然后保存下，在新建的PCB文件下：Design-Import Changes From PCB_PROJECT1.PRJPCB(Design选项下第二个，PCB_PROJECT1.PRJPCB是新建的PCB文件默认名)；然后会弹出个框Engineering Change Order，依次点最下面的从左至右的1、2两个按钮，如果出现红色的叉，说明原理图有问题，检查下，在按上面的方法继续或者直接确定原理图中每个元器件都要有相应的封装和已经创建了PCB文件且和原理图在同一工程中！让后再原理图界面工具栏design→Update PCB document

不是随便打开一个原理图和一个PCB就能配对的……要给他们一个温馨的家，叫做PCB工程 PcbPrj

1、首先，在计算机上打开Altium Designer软件，创建一个新的项目文件，然后创建一个新的原理图文件，如下图所示，然后进入下一步。2、其次，完成上述步骤后，为了便于演示，在此处绘制一个简单的示意图，如下图所示，然后进入下一步。3、接着，完成上述步骤后，创建一个新的PCB文件，最后保存所有文件，确保成功保存所有文件，如下图所示，然后进入下一步。4、然后，完成上述步骤后，在PCB文件界面中，依次单击工具栏的“设计”-->“Import changes from xxx.PrjPcb”选项，如下图所示，然后进入下一步。5、随后，完成上述步骤后，在出现的窗口中，单击“生效更改”按钮，然后单击“执行更改”按钮，如下图所示，然后进入下一步。6、最后，完成上述步骤后，完成原理图到PCB图的转换，就可以进行布线了，如下图所示。这样，问题就解决了。

点击tools菜单栏中的netilsttoares或工具栏中的红色图标ares，如果你的电路图中的元器件都有对应的封装的话，很多步骤都可以自动完成，否则需要自己画封装和连线等。

1、proteus默认以Board layer图层上的矩形为边界区域，换句话说，这个图层专门用来定义边界的，如下图：2、完成边界定义后，我们点击菜单栏中的Auto-Placer就可以顺利完成了3、这里点击OK，则会出现自动部署完毕的PCB了，如下图：4、如果上图没有什么问题，就可以进一步完成布线，同样在工具栏或者Tools菜单中找到Auto-Router即可自动完成布线：

采纳答案：在确认原理图和pcb所联系关系的库都可用后，可使用updatapcb命令将原理图信息转换到目标pcb上，详细步骤如下：（1）在原理图编纂器中点击designupdatapcb,弹出engineringchangeorder对话框`.（2）点击validchanges，检查面板中的状态列表望是否有错`.（3）点击executechanges,实现原理图到pcb的转换`.（4）关闭原理图编纂器，打开pcb编纂器，用快捷键（v,d),则可望到待放置的元件`.

估计大家偶尔也会制作PCB板吧今天我 就展示一下我是如何制作PCB板电路的 Step1:先用Altium Designer 设计电路的原理图和PCB Step2:打印PCB

这个电路板是怎么制作出来的 可以肯定的是，不是光刻出来的，覆铜的边缘很不整齐。板子材质很差，几乎半透明了，应该是手工刻出来或是腐蚀的。 方法网上应该有很多，我简单介绍下： 1、使用热转印纸或蜡纸将电路印在PCB覆铜板上 2、将覆铜板放在三氯化铁溶液中腐蚀，直到剩下线路位置3、将腐蚀后的电路板冲洗干净并阴干或吹干 4、用电钻打孔，并将打孔碎屑清理干净 5、在焊盘位置打磨干净并搪锡，无焊盘的覆铜线路涂清漆保护 如何制作pcb电路板 业余制作PCB的话，有热转印和紫外曝光两种方法比较常用。 热转印法需要使用的设备有：覆铜板、激光打印机（必须是激光打印机，喷墨打印机、针式打印机等打印机是不可以的）、热转印纸（可用不干胶后面的背纸代替，但不能使用普通A4纸）、热转印机（可用电熨斗、照片塑封机代替）、油性记号笔（必须是油性记号笔，它的油墨是防水的，不可以用水性油墨的笔）、腐蚀药品（一般用氯化铁或者过硫酸铵）、台钻、水砂纸（越细越好）。 具体操作方法如下： 用水砂纸给覆铜板的覆铜表面打毛，并磨去氧化层，之后用水将打磨产生的铜粉冲洗干净，并擦干。 使用激光打印机，将画好的PCB文件左右镜像打印到热转印纸光滑的那一面上，走线为黑色其他部位空白。 将热转印纸平铺在覆铜板的覆铜面上（打印面朝向覆铜的那一面，让覆铜板完全覆盖打印区域），并将热转印纸固定，确保在转印过程中纸张不会发生移动。 热转印机开机预热，预热完成后，将固定着热转印纸的覆铜板插入热转印机的胶辊，反复转印3~10次（依据机器性能而定，有些热转印机过1次就能用，有些则要过10次）。如果使用电熨斗来转印，请将电熨斗调至最高温度，并反复熨烫热固定着热转印纸的覆铜板，要均匀的熨烫，确保每个部位都会被熨斗压过，等到整块覆铜板非常烫手不能长时间触碰时再结束。 等待覆铜板自然冷却，等到冷却至不再烫手时，小心的将热转印纸揭开撕掉。注意一定要等待完全冷却后才能撕掉，否则热转印纸上的塑料膜有可能会粘连到覆铜板上，导致制作失败。 检查转印是否成功，如果有部分走线转印不完整，可以用油性记号笔将其补全。此时油性记号笔在覆铜板上留下的痕迹，会在腐蚀结束后保留下来，如果想要在电路板上制作手写体的签名，可以在这个时候直接用油性记号笔写在覆铜板上。此时可以在PCB的边缘打一个小孔并系上一根绳子，以方便下一个步骤的腐蚀。 将适量腐蚀药品（以氯化铁为例）放入塑料容器，并倒入热水将药品溶解（不要加太多的水，能完全溶解就可以了，水太多会降低浓度），再将转印后的覆铜板浸泡到腐蚀药品的溶液中，覆铜面向上，确保腐蚀液完全没过覆铜板，之后不停的摇晃承装腐蚀液的容器，或者摇晃覆铜板，如果使用腐蚀机就更好了，腐蚀机的泵会搅动腐蚀液。腐蚀过程中请时刻注意覆铜板的变化，如果转印的碳膜或者记号笔书写的油墨出现脱落现象，请立即停止腐蚀并将覆铜板捞出冲洗，再重新用油性记号笔补全脱落的线重新腐蚀。等到覆铜板上 *** 的铜全部被腐蚀掉后，立即捞出覆铜板，用自来水洗净，再清洗的同时，使用水砂纸将覆铜板上的打印机碳粉擦掉。 晾干后，用台钻打好孔，就可以使用了。 使用紫外曝光的方法制作PCB，需要使用这些设备： 喷墨打印机或激光打印机（不可以用其它类型打印机）、覆铜板、感光膜或感光油（网上有卖的）、打印胶片或硫酸纸（激光打印机建议使用胶片）、玻璃板或有机玻璃板（面积要大于所制作的电路板）、紫外线灯（可用消毒用的紫外线灯管，或者美甲店用的紫外线灯）、氢氧化钠（也叫“火碱”，化工用品商店可以买到）、碳酸钠（也叫“纯碱”，食用面碱就是碳酸钠的结晶，可用食用面碱代替，也可购买化工用的碳酸钠）、橡胶防护手套（建议使用）、油性记号笔、腐蚀药品、台钻、水砂纸。 首先使用打印机将PCB图纸打印在胶片或硫酸纸上，做成“底片”，注意打印时需要左右镜像，并且反白（也就是走线打印成白色，而不需要铜箔的地方为黑色）。 用水砂纸给覆铜板的覆铜表面打毛，并磨去氧化层，之后用水将打磨产生的铜粉冲洗干净，并擦干。 如果使用感光油，则此时用小毛刷将感光油均匀的涂刷在覆铜板表面，并晾干。如果...... 想学习怎么自己制作电路板100分 是要抄板吗？ 最简单，找别人抄，没有单片机之类的可编程器件，不是很复杂的，一般200-300起价了 自己动手的话 步骤 1.搞清楚板子上每一个元器件的型号。一般元器件都有标识的，但是有些贴片器件没有，如贴片的瓷片电容。还有些IC，国内很多小厂都会打磨掉，不让人仿造，如果抹掉了，就要分析了，通过电路判断这个是什么芯片了。还有些是裸片的，很多电视机遥控器都用裸片的。 2.搞清楚型号后，看看ic中是否有可编程的芯片，如单片机、cpld之类的都是可以编程的，光知道型号还没用，还要有里面的程序。 可以根据功能重写一个烧进去，或者找人解密。成本跟软件复杂程度、芯片型号有关 3.给电路板拍个高清照吧，这个也可以放第一步了。多拍几个，万一改动了，不知道怎么复原 4.开始抄板了，方法很多了。 1）先炒出原理图，再用portel等pcb软件自己对着pcb画，画出来可能有点差距 2）拆除所有元器件，用扫描仪扫描，如果是双层板比较方便，多层的话就麻烦了，要抹掉外面的，再抄，或者用高级的设备了 网上找抄板教程很多 下面是别人发的了，比我说的好，呵呵。 PCB抄板密技 第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。 第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，并打印出来备用。 第三步，用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法使用。 第四步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。 第五步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。 第六，将TOP。BMP转化为TOP。PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。 第七步，将BOT。BMP转化为BOT。PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。 第八步，在PROTEL中将TOP。PCB和BOT。PCB调入，合为一个图就OK了。 第九步，用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB川，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。 ourdev/..._text=抄板&bbs_id=9999 参考资料：...... 电路板上的线路是怎么做的 你是说印刷电路板吧，先用绝缘涂料在铜版上印刷出电路，再冲出插元件的孔眼激浸于腐蚀液中将没有用的部分铜腐蚀掉，插上元件，浸入熔锡槽中焊上锡。这些工序一般都在自动生产线上完成。 电路板怎么做需要什么 10分 1.全面准备并了解订单资料（客户制单、生产工艺、最终确认样、面/辅料样卡、确认意见或更正资料、特殊情况可携带客样,或者大货样，船样之类），确认所掌握的所有资料之间制作工艺细节是否统一、详尽。对指示不明确的事项详细反映给相关工厂技术部和业务部，以便及时确认。 2、务必保证本公司与外加工厂之间所有要求及资料详细并明确、一致！（最好要有文字证明） 3、 事先尽可能多地了解各加工厂的生产、经营状况并对工厂的优/劣势进行充分评估，做到知根知底。 4、 跟单员言行、态度均代表本公司,因此与各业务单位处理相应业务过程中，须把握基本原则、注意言行得体、态度不卑不亢。严禁以任何主观或客观理由对客户（或客户公司跟单员）有过激的言行。处理业务过程中不能随意越权表态,有问题及时请示公司决定。 5、预先充分估量工作中问题的潜在发生性，相应加强工作力度，完善细化前期工作，减少乃至杜绝其发生的可能性。不以发现问题为目的，预先充分防范、工作中重复发掘、及时处理问题并总结经验，对以后的工作方式和细则进一步完善方为根本之道。 6、订单跟单员与订单负责人（操作员）要保持密切的联系，出于双方的利益着想，双与对方沟通，将问题降到最低限度。 二、 生产过程中的验货工作程序： 1、 面/辅料到厂后，督促工厂最短时间内根据发货单详细盘点，并由工厂签收。若出现短码/少现象要亲自参与清点并确认。 2、 如工厂前期未打过样品，须安排其速打出投产前样确认，并将检验结果书面通知工厂负责人和工厂技术科。特殊情况下须交至公司或客户确认,整改无误后方可投产。 3、校对工厂裁剪样版后方可对其进行版长确认，详细记录后的单耗确认书由工厂负责人签名确认，并通知其开裁。 4、根据双方确认后的单耗要与工厂共同核对面/辅料的溢缺值，并将具体数据以书面形式通知公司。如有欠料，须及时落实补料事宜并告知加工厂。如有溢余则要告知工厂大货结束后退还我司，并督促其节约使用，杜绝浪费现象。 5、 投产初期必须每个车间、每道工序高标准地进行半成品检验，如有问题要及时反映工厂负责人和相应管理人员，并监督、协助工厂落实整改。 6、 每个车间下机首件成品后，要对其尺寸、做工、款式、工艺进行全面细致地检验。出具检验报告书（大货生产初期/中期/末期）及整改意见，经加工厂负责人签字确认后留工厂一份，自留一份并传真公司。 7、每天要记录、总结工作，制定明日工作方案。根据大货交期事先列出生产计划表，每日详实记录工厂裁剪进度、投产进度、产成品情况、投产机台数量,并按生产计划表落实进度并督促工厂。生产进度要随时汇报公司。 8、 针对客户跟单员或公司巡检到工厂所提出的制作、质量要求，要监督、协助加工厂落实到位，并及时汇报公司落实情况。 9、成品进入后整理车间,需随时检查实际操作工人的整烫、包装等质量，并不定期抽验包装好的成品，要做到有问题早发现、早处理。尽最大努力保证大货质量和交期。 10、大货包装完毕后，要将裁剪明细与装箱单进行核对，检查每色、每号是否相符。如有问题必须查明原因并及时相应解决。 11、 加工结束后，详细清理并收回所有剩余面料、辅料。 12、 对生产过程中各环节（包括本公司相应部门和各业务单位）的协同配合力度、出现的问题、对问题的反应处理能力以及整个定单操作情况进行总结,以书面形式报告公司主管领导。 13、在检查过程中一定要公平，真实。不能收到厂家的一点点好处，而忘了自己的职责检举... 找厂家做电路板,需要怎么做. 需要提供1：1的印刷电路图样和字符图样，费用有开模费制版费，费用多少由福板规模大小而定，数量的多少要看谈的情况定。 如何仿制PCB板与电路板 ?荘CB设计的逆向工程。是先将PCB线路板上的元器件拆下来做成BOM单，将空板扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件；将pcb板图文件送到PCB制板厂做出板子(PCBA)，再打上元件（根据BOM单采购到相应元器件）就是与原PCB电路板一摸一样的PCB电路板了。　　通过PCB抄板技术可以完成任何电子产品仿制、电子产品克隆。　　抄板也叫改板，就是对设计出来的PCB板进行反向技术研究。在参考了大量的资料，抄板的过程总结如下：　　第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三级管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。现在的pcb电路板越做越高级上面的二极管三极管有些不注意根本看不到。　　第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像。再用水纱纸将顶层和底层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平竖直，否则扫描的图象就无法使用。　　第三步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。　　第四步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。所以说pcb抄板是一项极需要耐心的工作，因为一点小问题都会影响到质量和抄板后的匹配程度。　　第五步，将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。不断重复知道绘制好所有的层。　　第六步，在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了。　　第七步，用激光打印机将TOPLAYER，BOTTOMLAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。　　一块和原板一样的抄板就诞生了，但是这只是完成了一半。还要进行测试，测试抄板的电子技术性能是不是和原板一样。如果一样那真的是完成了。　　备注：如果是多层板还要细心打磨到里面的内层，同时重复第三到第五步的抄板步骤，当然图形的命名也不同，要根据层数来定，一般双面板抄板要比多层板简单许多，多层抄板容易出现对位不准的情况，所以多层板抄板要特别仔细和小心（其中内部的导通孔和不导通孔很容易出现问题）。　　双面板抄板方法：　　1.扫描线路板的上下表层，存出两张BMP图片。　　2.打开抄板软件Quickpcb2005，点文件打开底图，打开一张扫描图片。用PAGEUP放大屏幕，看到焊盘，按PP放置一个焊盘，看到线按PT走线就象小孩描图一样，在这个软件里描画一遍，点保存生成一个B2P的文件。　　3.再点文件打开底图，打开另一层的扫描彩图;　　4.再点文件打开，打开前面保存的B2P文件，我们看到刚抄好的板，叠在这张图片之上同一张PCB板，孔在同一位置，只是线路连接不同。所以我们按选项层设置，在这里关闭显示顶层的线路和丝印，只留下多层的过孔。　　5.顶层的过孔与...... 如何维修电路板？ 电路板维修的几项原则电子技术硬件功底深厚的维修人员并对维修工作布满了信心。但如果方法不当工作起来照样事倍功半。那么怎样做才能更好地提高维修效率呢?这就是下面要讨论的几个原则供同行参考。使维修工作有条不紊按顺序有步骤地进行。原则一:先看后量 对待修的电路板首先应对其进行目测。必要时还要借助于放大镜观察。 主要看：1.是否有断线和短路处;尤其是电路板上的印制电路板连接线是否存在断裂粘连等现象;2.有关元器件如电阻电容电感二极管三极管等是否存在断开现象;3.是否有人修理过?动过哪些元器件?是否存在虚焊漏焊插反插错等问题。 排除上述状况后这时候先用万用表测量电路板电源与地之间的阻值通常电路板的阻值不应小于70Ω。若阻值太小，才几或十几欧姆。说明电路板上有元器件被击穿或部分击穿就必须采取措施将被击穿的元器穿找出来。具体办法是给被修板加电(注意!此时一定要搞清该板的工作电压的电压值与正负极性不可接错和加入高于工作电压值。否则将对待修电路板有伤害!老故障没排除又增新毛病!!)用点温计测电路板上各器件的温度，温度升的较快较高的视为重点怀疑对象。若阻值正常后再用万用表测量板上的阻容器件二、三极管场效应管以及剥段开关等元器件。其目的就是首先要确保被测量过的元器件是正常的。能用一般测试工具(如万用表等)解决的问题就不要把它复杂化。原则二:先外后内如果情况允许最好是有一块与待修板一样的好电路板作为参照。然后使用测试仪的双梆VI曲线扫描功能对两块板进行好、坏对比测试。开始的对比测试点可以从电路板的端口开始;然后由表及里尤其是对电容器的对比测试。这可弥补万用表在线难以测出电容是否漏电的缺憾。原则三:先易后难 为提高测试效果在对电路板进行在线功能测试前应对被修板做一些技术处理以尽量削弱各种干扰对测试过程中带来的影响。具体措施如下:1.测试前的准备将晶振短路(注意对四脚的晶振要搞清那两脚为信号输出脚可短路此两脚。记住一般情况下另外两脚为电源脚千万不可短接!!)对于大容量的电解电容器也要焊下一脚使其开路。因为大容量电容的充放电同样也会带来干扰。2.采用排除法对器件进行测试对器件进行在线测试或比较测试过程中凡是测试通过(或比较正常)的器件请直接确认测试结果给以记录。对测试未通过(或比较超差)的可再测试一遍。若还是未通过也可先确认测试结果。这样一直测试下去直到将板上的器件测试(或比较)完。然后再来处理那些未通过测试(或比较超差)的器件。对未通过功能在线测试的器件有些测试仪器还提供了一种不太正规却又比较实用的处理方法:由于该种测试仪器对电路板的供电还可以通过测试夹施加到器件相应的电源与地线脚上若对器件的电源脚实施刃割则这个器件将脱离电路板供电系统。这时再对该器件进行在线功能测试;由于电路板上的其他器件将不会得电工作消除了干扰作用。此时的实际测试效果将等同于“准离线测试”测准率将获得很大提高。 文章引自： greattong/...Class=技术文档 转换成电路板的图，怎么设计的，怎么做电路板的图 50分 先用相机把电路板的元件面和铜箔面分别拍一张照片，然后用PHOTOSHOP把铜箔面的照片水平翻转180度，根据这两张图就可以画出哪些元件和哪些相连，用纸先画出连接图，再根据连接图整理，画出标准原理图，最后再用PROTEL画出标准的电路图 我的世界高级电路板怎么做

自己看视频学习吧 要封装 什么的

一时很难讲清，如果不是很大的图的话，发过来吧jinhua198912@sohu.com

这是基本操作啊，百度都可以找到很多教程。大致如下：绘制好原理图，保证原理图中的元器件都有正确的footprint和相关参数，然后保证每个元件之间连接完好，然后在工程（project）中建立新的pcb文件，保存，切换到原理图界面，在原理图界面点击菜单Design-update PCB Document XXXXXXX（文件名）.pcbdoc，接下来就可以将原理图转换为PCB了！

点设计，然后点第一个，生效更改，执行更改

PCB板制造工艺流程PCB板的分类1、按层数分：①单面板②双面板③多层板2、按镀层工艺分：①热风整平板②化学沉金板③全板镀金板④热风整平+金手指3、⑤化学沉金+金手指4、⑥全板镀金+金手指5、⑦沉锡⑧沉银⑨OSP板各种工艺多层板流程一热风整平多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装二热风整平+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层模板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——热风整平——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装三化学沉金多层板流程：开料——内层图像转移：（内层模板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）五多层板流程的步骤、意义、作用、及注意事项，⑥5ABAFP交货

方法：一、首先要画一个边框，我们可以借助板框导航，来画边框。在“File”下选择“New”中的“Wizards”,在选取“Printed Circuit Board Wizard”，点击“OK”即可，按照显示对话框的每一步提示，完成板框设计。二、建立PCB文件要进行PCB设计，必须有原理图，根据原理图才能画出PCB图。按照上述板框导航生成一张“IBM XT bus format”形式的印制板边框。选择PCB设计窗口下的“Design”中的“Add/Remove Library”,在对话框上选择“4 Port Serial Interface.ddb”,在“Design Explorer 99SEExamples”文件夹中选取。点取“Add”,然后“OK”关闭对话框。在左侧的导航树上，打开“4 Port Serial Interface.prj”原理图文件，选择“Design”下的“Update PCB”，点取“Apply”,“Update Design”对话框被打开，点取“Execute”选项。对话框“Confirm Component Associations”对话框将被打开，网络连接表列出，选择应用“Apply”更新PCB文件，由于Protel99SE采用同步设计，因此，不用生成网表也可以直接到PCB设计。这时，一个新的带有网络表的PCB文件将生成。三、层管理 利用Protel99 SE设计PCB板，信号层可达到32个，地电层16个，机械层16个。我们增加层只需运行\Designlayer stack manager功能菜单,就可以看到被增加层的位置。四、布局设计布线的关键是布局，多数设计者采用手动布局的形式。“Room”定义规则，可以将指定元件放到指定区域。Protel99 SE在布局方面新增加了一些技巧。新的交互式布局选项包含自动选择和自动对齐。使用自动选择方式可以很快地收集相似封装的元件，然后旋转、展开和整理成组，就可以移动倒板上所需位置上了。当简易的布局完成后，使用自动对齐方式整齐地展开或缩紧一组封装相似的元件。新增动态长度分析器。在元件移动过程中，不断地对基于连接长度的布局质量进行评估，并用绿色（强）和红色（弱）表示布局质量。提示：打开布局工具条，可展开和缩紧选定组件的X、Y方向，使选中的元件对齐。

最简单是从网表分别导入两个PCB中，每个PCB用不到的东西手动删除正规流程是原理图分层，每个PCB用不同的SCH生成的网表，适合复杂电路

原理图和pcb图要建立在一个工程里，而且要保存过，再生成pcb