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封装基板与pcb区别

2023-08-23 17:19:35
TAG: pcb
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北有云溪

封装基板是可为芯片、电子元器件等提供电气连接、保护、支撑、散热、组装等功效,以实现多引脚化,缩小封装产品体积、改善电气性能及散热性、超高密度或多芯片模块化以及高可靠性的电子基板。

封装基板可以简单的理解为是具有更高性能或特种功能的PCB或薄厚膜电路基板。封装基板起到了芯片与常规印制电路板(多为母板、副板,背板等)的不同线路之间的电气互联及过渡作用,同时也为芯片提供保护、支撑、散热、组装等功效。

PWB和PCBPWB(printed wiring

board):泛指表面和内部布置有导体图形的绝缘基板。PWB本身是半成品,作为搭载电子元器件的基板而起作用。通过导体布线,进行连接构成单元电子回路,发挥其电路功能。

PCB(printed ciruid

board)是指搭载了电子元器件的PWB的整个基板为印制电路板。在多数情况下,通常将PWB与PCB按同义词处理而不加区分。实际上PWB和PCB在有些情况下是有区别的,例如,PCB有时特指在绝缘基板上采用单纯印刷的方式,形成包括电子元器件在内的电路,可以自成一体;而PWB更强调搭载元器件的载体功能,或构成实装电路,或构成印制电路板组件。通常简称二者为印制板。

主板主板:又称为母板。是在面积较大的PCB上安装各种有源、无源电子元器件,并可与副板及其它器件可实现互联互通的电子基板。通讯行业一般称其为背板。

实装此词来自日文,此处借用。“块”搭载在“板”上称为实装,裸芯片实装在模块基板副板:又称子板或组件板,是在面积较小的PCB上安装部分电子元器件,构成具有各种功能的卡、存储组件、CPU组件以及带有其它元器件的基板。再通过连接器(接插件、电缆或刚挠板等)实现与主板的承载与互联。这样使得故障元器件的维修及电子产品的升级变得更为简便。

即实装专指上述的“块”搭载在基板上的连接过程及工艺,涵盖常用的插入、插装、表面贴装(SMT)、安装、微组装等。

模块:与下面将要涉及的“板”可以看成是多维体。带有引线端子的封装体即为“块”,进行裸芯片安装的芯片也可以看成块。

载板载板:承载各类有源、无源电子器件、连接器、单元、子板及其它各式各样的电子器件的印制电路板。如封装载板、类载板、各种普通PCB及总装板。

类载板类载板(SubstrateLike-PCB,简称SLP):顾名思义是类似载板规格的PCB,它本是HDI板,但其规格已接近IC封装用载板的等级了。类载板仍是PCB硬板的一种,只是在制程上更接近半导体规格,目前类载板要求的线宽/线距为≤30μm/30μm,无法采用减成法生产,需要使用MSAP(半加成法)制程技术,其将取代之前的HDIPCB技术。即将封装基板和载板功能集于一身的基板材料。但制造工艺、原材料和设计方案(一片还是多片)都还没有定论。类载板的催产者是苹果新款手机,在2017年的iPhone8中,首度采用以接近IC制程生产的类似载板的HDI板,可让手机尺寸更轻薄短小。类载板的基材也与IC封装用载板相似,主要是BT树脂的CCL与ABF*树脂的积层介质膜。

多层板:随着LSI集成度的提高、传输信号的高速化及电子设备向轻薄短小方向的发展,仅靠单双面导体布线已难以胜任,再者若将电源线、接地线与信号线在同一导体层中布置,会受到许多限制,从而大大降低布线的自由度。如果专设电源层、接地层和信号层,并布置在多层板的内层,不仅可以提高布线的自由度而且可防止信号干扰和电磁波辐射等。此要求进一步促进了基板多层化的发展,因此,PCB集电子封装的关键技术于一身,起着越来越重要的作用。可以说,当代PCB是集各种现代化技术之大成者。

HDI基板HDI基板:一般采用积层法(Build-up)制造,积层的次数越多,板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层,高端HDI采用2次或以上的积层技术,同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。高端HDI板主要应用于4G手机、高级数码摄像机、IC载板等。

在电子封装工程中,电子基板(PCB)可用于电子封装的不同层级(主要用于1~3级封装的第2~5层次),只是封装基板用于1、2级封装的2、3层次,普通PCB用于2、3级封装的3、4、5层次。但是它们都是为电子元器件等提供互联、保护、支撑、散热、组装等功效,以实现多引脚化,缩小封装产品体积、改善电气性能及散热性、超高密度或多芯片模块化以及高可靠性为目的。

主板(母板)、副板及载板(类载板)常规PCB(多为母板、副板,背板等)主要用于2、3级封装的3、4、5层次。其上搭载LSI、IC等封装的有源器件、无源分立器件及电子部件,通过互联构成单元电子回路发挥其电路功能。

随着电子安装技术的不断进步与发展,电子安装各阶层的界限越来越不清晰,各阶层安装的交叉、互融,此过程中PCB的作用越来越重要,对PCB及其基板材料在功能、性能上都提出了更高、更新的要求。

封装基板从PCB中分离独立出来的历程和原因

20世纪80年代以后,新材料、新设备的广泛应用,集成电路设计与制造技术按照“摩尔定律”飞速发展,微小敏感的半导体元件问世,大规模集成电路与超大规模集成电路设计出现,高密度多层封装基板应运而生,使集成电路封装基板从普通的印制电路板中分离出来,形成了专有的集成电路封装基板制造技术。

目前,在常规PCB板的主流产品中,线宽/线距50μm/50μm的产品属于高端PCB产品了,但该技术仍然无法达到目前主流芯片封装的技术要求。在封装基板制造领域,线宽/线距在25μm/25μm的产品已经成为常规产品,这从侧面反映出封装基板制造与常规PCB制造比,其在技术更为先进。封装基板从常规印制电路板中分离的根本原因有两方面:一方面,由于PCB板的精细化发展速度低于芯片的精细化发展速度,导致芯片与PCB板之间的直接连接比较困难。另一方面,PCB板整体精细化提高的成本远高于通过封装基板来互连PCB和芯片的成本。

封装基板的主要结构和生产技术

目前,在封装基板行业还没有形成统一的分类标准。通常根据适用基板制造的基板材料、制作技术等方面进行分类。根据基板材料的不同,可以将封装基板分为无机封装基板和有机封装基板。无机封装基板主要包括:陶瓷基封装基板和玻璃基封装基板。有机封装基板主要包括:酚醛类封装基板、聚酯类封装基板和环氧树脂类封装基板等。根据封装基板制作方法不同,可以将封装基板分为有核(Core)封装基板和新型无核(Coreless)封装基板。

有核和无核封装基板

有核封装基板在结构上主要分为两个部分,中间部分为芯板,上下部分为积层板。有核封装基板制作技术是基于高密度互连(HDI)印制电路板制作技术及其改良技术。

无核基板,也叫无芯基板,是指去除了芯板的封装基板。新型无核封装基板制作主要通过自下而上的电沉积技术制作出层间导电结构—铜柱。它仅使用绝缘层(Build-up

Layer)和铜层通过半加成(SemiAdditive Process,缩写为SAP)积层工艺实现高密度布线。

无核封装基板的优劣势

优势

薄型化;

电传输路径减小,交流阻抗进一步减小,而且其信号线路有效地避免了传统有芯基板上的PTH(镀铜通孔)产生的回波损耗,这就降低电源系统回路的电感,提高传输特性,尤其是频率特性;

可以实现信号的直接传输,因为所有的线路层都可以作为信号层,这样可以提高布线的自由度,实现高密度配线,降低了C4布局的限制;

除部分制程外,可以使用原来的生产设备,且工艺步骤减少。

劣势

没有芯板支撑,无芯基板制造中容易翘曲变形,这是目前最普遍和最大的问题;

层压板破碎易于发生;

需要引进部分针对半导体封装无芯基板的新设备。因此,半导体封装无芯基板的挑战主要在于材料与制程。

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  封装基板是PCB,即印刷线路板中的术语。简单来说就是电路板。

  封装基板是Substrate(简称SUB),即印刷线路板中的术语。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效,以实现多引脚化,缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。封装基板应该属于交叉学科的技术,它涉及到电子、物理、化工等知识。

  以BGA、CSP、TAB、MCM为代表的封装基板(PackageSubstrate,简称PKG基板),是半导体芯片封装的载体,封装基板目前正朝着高密度化方向发展。而积层法多层板(BUM)是能使封装基板实现高密度化的新型PCB产品技术。

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汇编(六)——汇编语言程序格式及MASM 汇编语言的实现也是先利用某种编辑器编写汇编语言源程序(*.ASM),然后经过汇编得到目标模块文件(*.OBJ)、连接后形成可执行文件(*.EXE)。 1、汇编语言程序的语句格式 汇编语源程序由语句序列构成。语句一般由分隔符分成的四个部分组成,它们有两种格式: (1)执行性语句——由硬指令构成的语句,它通常对应一条机器指令,出现在程序的代码段中: 标号:硬指令助记符 操作数,操作数 ;注释 (2)说明性语句——由伪指令构成的语句,它通常指示汇编程序如何汇编源程序: 名字 伪指令助记符 参数,参数,... ;注释 ◆执行性语句中,冒号前的标号反映该指令的逻辑地址;说明性语句中的名字可以是变量名、段名、子程序名或宏名等等,既反映逻辑地址又具有自身的各种属性。标号和名字很容易通过是否具有冒号来区分。 ◆硬指令助记符可以是任何一条处理器指令,也可以是一条宏指令,伪指令助记符主要完成一些不产生CPU动作的说明性工作,在程序执行前由汇编程序完成处理。 ◆处理器指令的操作数可以是立即数、寄存器和存储单元。伪指令的参数可以是常数、变量名、表达式等,可以有多个,参数之间用逗号隔开。 ◆语句中由分号开始的部分是注释。 2、汇编语言源程序 这个以前已经学过,主要有简化段定义格式和完整段定义格式 3、宏汇编程序MASM MASM6.11,安装文件5张软盘,默认安装在C:MASM目录下,完整的MASM汇编系统包含很多文件,但最基本的有如下几个: ML.EXE 汇编程序 ML.ERR 汇编错误信息文件 DOSXNT.EXE MS-DOS扩展文件 LINK.EXE 连接文件 LIB.EXE 子程序库管理文件 如果采用集成开发环境PWB,主要涉及如下文件: PWWB.EXE 程序员工作平台 NMAKER.EXE 工程维护程序 NMAKE.EXE nmaker的MS-DOS扩展驱动程序 CV.EXE 源代码调试器CodeView CVPACK.EXE 调试信息压缩器,它为CODEVIEW准备一个可执行文件 HELPMAKE.EXE 帮助文件维护程序 BSCMAKE.EXE 浏览数据库创建程序 SBRPACK.EXE 浏览信息程序 PWBRMAKE.EXE BSCMAKE兼容驱动程序 *.MXT 各种PWB扩展工具文件 *.XXT 各种语言的PWB扩展文件 4、汇编语言的命令行开发过程 (1)原程序的编写 用编辑软件书写*.asm源程序,如 LI6-1.ASM ;LI6-1.ASM .MODEL SMALL .STACK .DATA STRING DB "Hello,Everybody!" .CODE .STARTUP MOV DX,OFFSET STRING MOV AH,9 INT 21H .EXIT 0 END (2)原程序的汇编 汇编是将原程序翻译成由机器代码组成的目标模块文件的过程,如下: ML /c LI6-1.ASM 如果源程序没有语法错误,则生成一个目标模块文件LI6-1.OBJ (3)目标文件的连接 连接程序能把一个或多个目标文件和库文件和成一个可执行文件(.EXE、.COM文件),如下: LINK LI6-1.OBJ 连接程序的一般格式: LINK [/参数选项] OBJ文件列表 [EXE文件名,MAP文件名,库文件][;] 连接程序可以将多个模块文件连接起来,形成一个可执行文件;多个模块文件用“+”分隔。给出EE文件名就可以替代与第一个模块文件名相同的缺省名。给出MAP文件名将创建连接映像文件,否则不生成映像文件。库文件是指连接程序需要的子程序库等。“;”表示采用缺省值 事实上,ML汇编程序可以自动调用LINK连接程序(ML表示MASM和LINK),实现汇编和连接依次进行,如下即可完成可执行文件的生成: ML LI6-1.ASM ML的命令行格式如下: ML [/参数选项] 文件列表 [/LINK连接参数选项] 参数选项如下(注意参数是大小写敏感的): /AT——允许tiny存储模式(创建一个COM文件) /c——只汇编源程序,不进行自动连接 /fl 文件名——川建一个汇编列表文件(扩展名LST) /Fr 文件名——创建一个可在PWB下浏览的.SBR源浏览文件 /Fo 文件名——根据指定的文件名生成模块文件,而不是采用缺省名 /Fe 文件名——根据指定的文件名生成可执行文件,而不是采用缺省名 /Fm 文件名——创建一个连接映像文件(扩展名MAP) /I 路径名——设置需要包含进(INCLUDE)源程序的文件的所在路径 /Sg——在生成的文件列表文件中,列出由汇编程序产生的指令 /Sn——在创建列表文件时不产生符号表 /Zi——生成模块文件时,加入调试程序CODEVIEW需要的信息 /Zs——只进行语法检查,不产生任何代码 /LINK——传递给连接程序LINK的参数 列表文件是一种文本文件,含有源程序和目标代码,创建列表文件,输入如下命令: ML /Fl /Sg LI6-1.ASM 该命令除产生模块文件LI6-1.OBJ和可执行文件LI6-1.EXE,还产生列表文件LI6-1.LST,采用/Sg,如果源程序具有.STARTUP、.EXIT伪指令以及流程控制伪指令.IF、.WHILE等,将在列表文件中得到相应的硬指令;否则列表文件只给出上述伪指令。LI6-1.LST如下: li6-1.lst Microsoft (R) Macro Assembler Version 6.11 08/10/05 14:09:13 li6-1.asm Page 1 - 1 ;LI6-1.ASM .MODEL SMALL .STACK 0000 .DATA 0000 48 65 6C 6C 6F 2C STRING DB "Hello,Everybody!" 45 76 65 72 79 62 6F 64 79 21 0000 .CODE .STARTUP 0000 *@Startup: 0000 BA ---- R * mov dx, DGROUP 0003 8E DA * mov ds, dx 0005 8C D3 * mov bx, ss 0007 2B DA * sub bx, dx 0009 D1 E3 * shl bx, 001h 000B D1 E3 * shl bx, 001h 000D D1 E3 * shl bx, 001h 000F D1 E3 * shl bx, 001h 0011 FA * cli 0012 8E D2 * mov ss, dx 0014 03 E3 * add sp, bx 0016 FB * sti 0017 BA 0000 R MOV DX,OFFSET STRING 001A B4 09 MOV AH,9 001C CD 21 INT 21H .EXIT 0 001E B8 4C00 * mov ax, 04C00h 0021 CD 21 * int 021h END Microsoft (R) Macro Assembler Version 6.11 08/10/05 14:09:13 li6-1.asm Symbols 2 - 1 Segments and Groups: N a m e Size Length Align Combine Class DGROUP . . . . . . . . . . . . . GROUP _DATA . . . . . . . . . . . . . 16 Bit 0010 Word Public "DATA" STACK . . . . . . . . . . . . . 16 Bit 0400 Para Stack "STACK" _TEXT . . . . . . . . . . . . . 16 Bit 0023 Word Public "CODE" Symbols: N a m e Type Value Attr @CodeSize . . . . . . . . . . . Number 0000h @DataSize . . . . . . . . . . . Number 0000h @Interface . . . . . . . . . . . Number 0000h @Model . . . . . . . . . . . . . Number 0002h @Startup . . . . . . . . . . . . L Near 0000 _TEXT @code . . . . . . . . . . . . . Text _TEXT @data . . . . . . . . . . . . . Text DGROUP @fardata? . . . . . . . . . . . Text FAR_BSS @fardata . . . . . . . . . . . . Text FAR_DATA @stack . . . . . . . . . . . . . Text DGROUP STRING . . . . . . . . . . . . . Byte 0000 _DATA 0 Warnings 0 Errors ◆列表文件有两部分内容。在第一部分源程序中,最左列是数据或指令在该段从0开始的相对偏移地址,向右依次是指令的机器代码字节个数、机器代码和汇编语言语句。机器代码后有字母"R"表示该指令的立即数/位移量现在不能确定或是只是相对地址,它将在程序连接或进入主存时才能定位。带有“*”的处理器指令是由前面一条伪指令产生的,采用/Sg选项时的列表文件才罗列。如果陈序中有错误(ERROR)或警告(WARMING),也会会在相应位置提示。 列表文件的第二部分是标示符使用情况。对段名和组名给出他们的名字(NAME)、尺寸(Size)、长度(Length)、定位(Align)、组合(Combine)和类别(Class)属性;对符号给出他们的名字、类型(Type)、数值(Value)和属性(Attr)。采用简化段定义格式,有许多汇编系统的预定义标示符,例如@DATA等。 ◆映像文件也是一种文本文件,含有每段在存储器中的分配情况。如下命令创建: ML /Fm LI6-1.ASM 将产生LI6-1.MAP映像文件,如下: LI6-1.MAP Start Stop Length Name Class 00000H 00022H 00023H _TEXT CODE 00024H 00033H 00010H _DATA DATA 00040H 0043FH 00400H STACK STACK Origin Group 0002:0 DGROUP Address Publics by Name Address Publics by Value Program entry point at 0000:0000 映像文件中首先给出了该程序各个逻辑段的起点(Start)、终点(sTOP)、长度(Length)、段名(Name)和类别(Class);然后是段组(GROUP)位置和组名;最后提示程序开始执行的逻辑地址。注意,这里的起点、终点和段地址是以该程序文件开头而言的相对地址,实际的绝对地址需要在程序进入主存后确定。 5、可执行程序的调试 只要在操作系统下输入文件名即可: LI6-1 操作系统装在该文件进入主存,开始运行,是用DEBUG调试时: DEBUG LI6-1.EXE 其中,BX.CX反映程序的大小,CS:IP指向程序开始执行的第一条指令,SS:SP指向堆栈段,DS和ES并不指向程序数据段,而是指向程序前100H处(这部分是该程序的短前缀PSP);所以,DS和ES应该在程序当中进行设置,正如该程序.STARTUP伪指令所完成的。采用简化段定义格式的程序,在主存中从低到高依次安排代码段、数据段和堆栈段。 找的好辛苦呀 大哥看的好的话就加给小弟呀 呵呵 祝你成功呀
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2023-08-16 07:25:001

普沃布笔记本电脑怎么样

还不错惠普 笔记本 怎么样 ?如果你打算选购惠普笔记本你就会有这样的疑问。下面是小编整理的资料,以及网友的评价。希望能给你做个参考。   一、惠普笔记本怎么样   惠普笔记本怎么样等质量问题,迅速被网友所质疑。不过,其高、中、低端的配置,加上优雅、精致、时尚的外观,适合任何的使用群体,确实值得大家的信赖。而且中国惠普还于11年正式推出惠普中国在线商店,为消费者提供优质而便利的一站式在线购物体验,其中包括全线全系列产品:各类台式机、笔记本等产品;打印机:家用、商用一应俱全;配件耗材:鼠标、键盘、耗材墨盒等原装正品。并且保证凡在惠普中国在线商店购买的商品,均可享受全国联保服务,为消费者提供优质售后服务保障。而且全年无休,专业的客服人员进行一对一咨询服务。   据小编了解,在这件事情中,惠普确实已经做得不错了。根据《三包》的规定,该市民购买的惠普笔记本,惠普售后方面已经为其提供了足足的三年保修期,在这其间内,主板、显卡均为免费保修更换,而且三年以外还另外延续了两年的保修期,其实惠普售后方面已经做到最好了。因为消费者首先要了解一点的是,笔记本是统一加工生产的,其合格率也是从中抽取样品进行检测的,并不是全部都检验一遍,这是花费相当长的一段时间,很不符合经济效益。而流水线上偶尔出现一些小问题,难以差距也是在所难免的,即使产品的合格率为100%,也不是所有出产的产品全部都合格,只是抽取的样品全部检测为合格而已。所以,有时候购买商品是考验“人品”的时候,虽然说出现问题肯定是要进行消费维权,但也不能全盘否定商家全部商品的质量问题。   二、惠普笔记本怎么样之网友评价   热心网友1   我用的是6515b,两年多了。没出过大问题,就是光驱刻录光盘有时候出错。电池现在也就能挺40分钟。一分钱一分货,不论什么牌子,建议你选商用型号的。我妹妹的R40 倒是比我的贵一半出去,可屏线坏了,屏幕位置不合适就黑,电池也就能用十分钟。我觉得没有什么值得信任不信任的,你看今年出事的电视就知道了,难道国内的这些电视真的比那些被曝光的电视强?钱是你自己的,看好再买!   热心网友2   我用的是DV3 2121TX 快一年了觉的还可以吧,只是本本的散热不好,就是光驱刻录光盘有点问题,有些 DVD 读不出来,还有就是没有国产本本的内部清洁设计人性化,不可以自拆清洁本本的内部。
2023-08-16 07:25:211

请问螺丝的型号PM,CM,KM,PA,PB等表示什么意思?

PA--圆头尖丝PB--圆头平脚螺丝PT--圆头介脚螺丝BA—大头尖脚螺丝BT--平脚介脚螺丝KA--平头尖脚螺丝KB--平头平脚螺丝KT--平头介脚螺丝PWA/WA--带介子尖脚螺丝PWB/WB--带介子平脚螺丝PWT/WT--带介子介脚螺丝PM--圆头机牙螺丝KM--平头平脚机牙螺丝
2023-08-16 07:25:323

富士康pwb好不好

在烟台开发区,很容易找到
2023-08-16 07:25:491

pwb圆头自攻和pwa圆头自攻有什么区别

PA--圆头尖脚螺丝 PB--圆头平脚螺丝 PT--圆头介脚螺丝 BA—大头尖脚螺丝 BT--平脚介脚螺丝 KA--平头尖脚螺丝 KB--平头平脚螺丝 KT--平头介脚螺丝
2023-08-16 07:25:581

什么是PCB

PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。电子设备采用印制板后,由于同类印制板的一致性,从而避免了人工接线的差错,并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测,保证了电子设备的质量,提高了劳动生产率、降低了成本,并便于维修。
2023-08-16 07:26:105

跳线和跨接线有什么区别?

把最近的两个接点连接为“桥接”,跨过中间1个或多个接点的连接为“跨接”。跳线实际就是连接电路板(PWB)两需求点的金属连接线,因产品设计不同;其跳线使用材料,粗细都不一样!大部分跳线是用于同等电势电压传输,也有用于保护电路的参考电压·对于有精密电压要求的,一点点的金属调线所产生的压降也产品性能也会产生很大影响! 常见的跳线有计算机板卡跳线、光纤跳线、网络跳线等。计算机内板卡的“跳线”从外观上看就是镶嵌在主板、声卡、硬盘等设备上的小金属棍(跳线柱),以及套在这些金属棍上的小夹子(跳线夹)。跳线的作用是调整设备上不同电信号的通断关系,并以此调节设备的工作状态,如确定主板电压、驱动器的主从关系等等。当跳线夹同时套上两根跳线柱的时候,就表明将这两根跳线柱连通了,如果只套上一根或没有套上,就说明是断开的。调整跳线非常重要,如果跳错了,轻则死机,严重的甚至可以烧毁整个设备,所以在调整跳线时一定要仔细阅读说明书,核对跳线名称、跳线柱编号和通断关系。这里指的跳线就是铜连接线,由标准的跳线电缆和连接硬件制成,跳线电缆有两芯到八芯不等的铜芯,连接硬件为两个6位或8位的模块插头,或者它们有一个或多个裸线头。一些跳线在一端有一模块插头另一端有一8位模块插槽,或装有100P接线插头,MICs,或模块插槽。跳线用在配线架上交接各种链路,可作为配线架或设备连接电缆使用。模块化跳线两头均为RJ45接头,采用TIA/EIA-568A针结构,并有灵活的插拔设计,防止松脱和卡死。跳线的长度有1英尺(0.305米)到500英尺(15.25米),最常用的是3英尺、5英尺、7英尺和10英尺长度。模块化跳线在工作区中使用,也可作为配线间的跳线。在小型办公网络或家庭网络DIY安装中,经常提到双机互联跳线。这种跳线并非综合布线中使用的标准跳线,而是一种特殊的硬件设备连接线,它使用在双绞线将两台PC电脑直接连结时,或两台HUB要通过RJ45口对接时,就须要crossover (俗称交叉连接线、跳线)。它按照了一个专门的连接顺序。RJ45线的对接方法如下:A端 B端1 pin 白橙 <一一>白绿2 pin 橙 <一->绿3 pin 白绿 <一->白橙4 pin 蓝 <一->蓝5 pin 白蓝 <一->白蓝6 pin 绿 <一->橙7 pin 白棕 <一->白棕8 pin棕 <一->棕普通跳线与交叉连接线的区别进行了对比。普通跳线:用于电脑网卡与模块的连接、配线架与配线间的连接、配线架与HUB或交换机的连接。它的两端的RJ45接头接线方式是相同的。交叉连接线:用于HUB与交换机等设备间的连接。它们两端的RJ45接线方式是不相同的,要求其中的一个接线对调1/2、3/6线对。而其余线对则可依旧按照一一对应的方式安装。在综合布线(在线)智能管理系统中,还用到了一种标识跳线,它实际上是一条复合的跳线或多功能的跳线,通常除了4对线外,还加了一根导线,这根导线由铜线或光纤组成,用来连接相应的检测设备对布线系统实时检测和管理。跳线作为布线系统中一个重要部分,测试问题却一直未引起重视。跳线的测试问题是近两年才在标准中提到的,在① TIA/EIA-568-A-4-1999: 100欧姆4对电缆的传输延迟和延迟偏离规范② TIA/EIA-568-A-5-2000: 100欧姆4对增强5类布线技术规范③ TIA/EIA-568-B Part 2: 100 Ω平衡双绞线部件标准几个先后发表的标准中,分别涉及了 Ca.5,Cat.5e 的跳线测试方法和要求,TIA/ELA-568B.2-1六类布线标准中对跳线作了具体要求。原厂跳线工艺严谨、采用多股软线设计、可承受反复插拔次数多。对于跳线来说,一个重要的性能就是弯曲时的性能问题,由于 UTP 双绞线一般为实线芯,所以在可管理性能上很差。一是线缆比较硬,不利于弯曲,二是实线芯线缆在弯曲时会有很明显的回波损耗出现,导致线缆的性能下降,所以对于实线芯的电缆一般有弯曲半径上的明确要求。而专门用于管理跳线的多股线芯的软电缆来说就没有这些问题了。
2023-08-16 07:26:301

请问螺丝的型号PM,CM,KM,PA,PB等表示什么意思?

PA--圆头尖脚螺丝 PB--圆头平脚螺丝 PT--圆头介脚螺丝 BA—大头尖脚螺丝 BT--平脚介脚螺丝 KA--平头尖脚螺丝 KB--平头平脚螺丝 KT--平头介脚螺丝 PWA/ WA--带介子尖脚螺丝 PWB /WB--带介子平脚螺丝 PWT/ WT--带介子介脚螺丝 PM--圆头机牙螺丝 KM--平头平脚机牙螺丝
2023-08-16 07:26:391

美能达7723报c2558怎么解决什么意思?(复印机)

代码:C2558说明:碳粉浓度检测黑色的传感器TCR异常高(碳粉浓度过高)解决方法:1、如果底部的TCR连接故障,重新纠正显影组件2、重新安装显影组件3、更换显影组件。4、更换PWB-M。5、更PWB-MFP。建议以下办法:先不安装粉盒,全黑版印至机器提示缺粉,再放粉盒就可以恢复正常
2023-08-16 07:27:161

pcb layout是什么

画 PCB 板
2023-08-16 07:27:2510

美能达195复印机出现C2558是什么问题

定影问题
2023-08-16 07:28:028

螺丝规格PA/PB是什么意思

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2023-08-16 07:29:093

PCB板拉手条是什么,哪位大哥大姐指点下,谢啦

印制电路板,又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。  印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,简称印制板,英文简称PCB(printed circuit board )或PWB(printed wiring board),以绝缘板为基材,切成一定尺寸,其上至少附有一个导电图形,并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等),用来代替以往装置电子元器件的底盘,并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。习惯称“印制线路板”为“印制电路”是不确切的,因为在印制板上并没有“印制元件”而仅有布线。   它是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体。
2023-08-16 07:29:262

autohotkey(AHK) 取得网页焦点(连接文字或按钮)

;强制相对全屏CoordMode, Mouse, Screen$LButton:: ;加$表示不执行自身 加~表示不阻碍原功能;保存当前坐标MouseGetPos, x, y;单击检测延时Sleep, 200;检测右键是否释放GetKeyState, state, lbutton, Pif state = U{;匹配窗口ahk_classIfWinActive, ahk_class Chrome_WidgetWin_100Send, ^{lbutton}ElseMouseClick, left, %x%, %y%}Else{;拖拽MouseClick, left, %x%, %y%, , , D;等待释放KeyWait, lbutton;相对当前鼠标位置释放左键MouseClick, left, 0, 0, , , U, R}Return
2023-08-16 07:29:341

什么是PCB PLB啊

PCB 即 Printed Circuit Board 的简写,中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。PCB的历史印制电路板的发明者是奥地利人保罗·爱斯勒(Paul Eisler),他于1936年在一个收音机装置内采用了印刷电路板。1943年,美国人将该技术大量使用于军用收音机内。1948年,美国正式认可这个发明用于商业用途。自20世纪50年代中期起,印刷电路版技术才开始被广泛采用。在印制电路板出现之前,电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的。而现在,电路面包板只是作为有效的实验工具而存在;印刷电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。PCB设计印制电路板的设计是以电路原理图为根据,实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计,需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本,达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现,复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计(CAD)实现。PCB的分类根据电路层数分类:分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板,复杂的多层板可达十几层。根据软硬进行分类:分为普通电路板和柔性电路板。
2023-08-16 07:29:432

HP/惠普 ZR24W 电源板 PWB-1336-02 高压板 有个元件爆了看不见型号无法更换,求知道的朋友告知下。

原本电路上是TNY-279P。我自己是按照网上的办法,换了TNY-280也能用。但上次换了280用了7个月就再次出闪屏故障了,下次换回279试试。然后再检查下电路上的保险丝和其他什么有没有故障。这是网上其他地方有人放过ZR-24W这个型号的维修经验。网页链接
2023-08-16 07:29:543

nokia 5230 如何拆屏?

  诺基亚5230官方拆机教程  1.拆机准备工作  你需要用到NOKIA标准套装工具(V2版)以及照相模块拆卸工具SS-88,显示屏拆卸工具SS-195以及一个2MM充电器插头,当然还有你心爱的小5(废话,要不拆什么啊),如图  2.首先拆下手机笔  3.从缺口处拆开电池后盖  4.取下电池后盖,如果手机插有电池也一并取下  5.按图中的顺序拧松以上四颗T5+螺丝,并用镊子取下  6.使用SRT-6松开边框组件上的卡扣  7.使用SRT-6松开另一侧卡扣后取下边框组件  8.用镊子取下侧滑键  9.要拆下A壳首先要用SS-93松开底部的卡扣  10.继续撬松底部卡住A壳的两个卡扣  11.然后撬松手机两边剩余的卡扣  12.现在可以拆分开A壳  13.把触摸面板组件翻转至图中所示位置,注意不要损伤到排线  14.贴上保护腊了保护显示屏  15.用镊子拆下功能键盘  16.在显示屏和显示屏框架组件之间插入SS-195,并在显示屏下面小心的滑动SS-195了松开下面的胶贴  17.从底部抬起显示屏翻转后小心的放下,注意不要损伤到排线  18.按图中所示顺序松开并拆下两颗T5+螺丝  19.提起显示屏框架组件和PWB后,取下B壳  20.使用SS-93松开显示屏框架接口,撬松时注意不要损伤接口及周边的元器件  21.同样使用SS-93松开手机顶部的上部排线接口,注意不要损伤到周边的元器件  22.翻转PWB主板并注意不要损伤到排线  23.松开显示屏接口上的机械锁扣并注意不要损伤到周边部分  24.用镊子拆开显示屏排线  25.用SS-93松开触摸面板接口并注意不要损伤到接口及周围的元器件  26.PWB主板现在可以分离出来  27.使用牙科挑针撬松主板上所有的屏蔽罩盖,并注意不要被牙科挑针锋利的针尖伤到自己  28.撬松屏蔽罩盖后用镊子拆下,并废弃不再使用  29.使用照相机模块拆卸工具SS-88提起并拆下照相机模块  30.用牙科挑针撬开并拆下剩余的屏蔽罩盖,并废弃不再使用  31.拆下显示屏框架组件  32.同样拆下显示屏  33.使用SS-93分离上部排线组件,用镊子拆下并废弃不再使用  34.用牙科挑针撬起听筒  35.并用镊子拆下听筒及拆下听筒上的听筒垫片  36.用充电器插头提起充电器接口  37.用SS-93撬起免提声器并用镊子拆下  38.用牙科挑针挑起免提扬声器垫片后用镊子拆下,并废弃不再使用  39.使用SS-93拆分触摸面板组件和触摸面板支撑框架,并废弃触摸桐柏支撑框架不再使用  40.同样在拆分触摸面板支撑框架时,要清除触摸面板支撑框架顶部的胶贴  41.拆卸过程至此结束
2023-08-16 07:30:101

PWB是什么意思?

那要看你的这个词是出自哪里? 好象是password潘玮柏?
2023-08-16 07:30:372

PCB/PWB/FPC的定义和区别 ?

可以去中国IT实验室C++频道里面看一下.从浅到深的都有
2023-08-16 07:30:464

芯片封装基板(如BGA中的) 与PWB/PCB是什么关系

不是的,pcb是印刷电路板,只是光班子,pwb上差有诸如芯片、电阻电容等原件我们公司称pwb为pcbassy应该说pcb是pwb的一个部件,不是同一个东西
2023-08-16 07:30:551

芯片封装基板(如BGA中的) 与PWB/PCB是什么关系

不是的,pcb是印刷电路板,只是光班子,pwb上差有诸如芯片、电阻电容等原件 我们公司称pwb为pcb assy应该说pcb是pwb的一个部件,不是同一个东西
2023-08-16 07:31:231

在电气施工图中AC-PWB表示什么意思

AC一PWB,表示挂墙式功率计量箱。
2023-08-16 07:31:361

usbpwb跳线是什么

USB的跳线当然是连接机箱的前置USB了。只有连上了,机箱的前置USB才能用。还可以连接一些别的USB扩展。USBPower看名称也知道是为USB提供电源的。
2023-08-16 07:31:441

螺钉标准规范标就是规范,每个国家和部门都有自己的标准。目前,GB—中国国家标准(国标)ANSI—美国国家标准(美标) DIN—德国国家标准(德标)ASME—美国机械工程师协会标准 JIS—日本国家标准(日标)BSW—英国国家标准 GB—国家标准是我国众多标准
2023-08-16 07:31:551

京瓷3900dn打印机故障代码f040是什么意思

驱动板故障
2023-08-16 07:32:182

震旦复印机故障代码2558是什么?维修模式代码

代码:c2558说明:碳粉浓度检测黑色的传感器tcr异常高(碳粉浓度过高)解决方法:1、如果底部的tcr连接故障,重新纠正显影组件2、重新安装显影组件3、更换显影组件。4、更换pwb-m。5、更pwb-mfp。建议以下办法:先不安装粉盒,全黑版印至机器提示缺粉,再放粉盒就可以恢复正常
2023-08-16 07:32:292

华硕A75主板bios里已经关闭usb供电和键盘唤醒,可是关机还是会供电和键盘还会开机。

华硕的主板有两种方法关闭关机后USB供电:1、主板上有两种插针:如B85M-G主板上有KB_USBPWB,USBPWF。把这两组插针都插在1、2两针(+5V状态)即可彻底关闭主板供电。2、主板BIOS设置“高级”——“APM高级电源管理”内有“ErP Ready”或“Deep S4”,把这项设置成启用,或启用S5。保存退出后即可彻底关闭主板供电。
2023-08-16 07:32:381

美能达195复印机维修召唤C2558怎么解决

载体不行~重新调整碳粉浓度值~
2023-08-16 07:33:133

PCB跟IC(集成电路)是什么关系?

就象鱼和水的关系,小弟弟
2023-08-16 07:33:317

日语问题

警告―内部部品のいくつかは意図的に接地がなされていません。そのため电気ショックを生じる危険がありますが、それはサービス点検时に限ります。サービス员の方へ―装置に电圧がかかっている间は、以下の部品に触らないでください。変圧器コア、ヒートシンク、コンデンサケース、PWB补强材、トランジスタケース、ヒューズ用ブラケット、その他の类似する部品。有更快的?
2023-08-16 07:33:595

京瓷5500复印机报c2101

看一下你的共享设置和IP地址有没有问题
2023-08-16 07:34:352

京瓷5052报c2101故障

补救方法如下:补救方法:1、连接器电缆损坏或连接器中的接触不良。重新插入连接器。检查连接器电缆内的连续性。如果没有,请更换电缆。显影电机和进给PWB 1(YC8)进给PWB 1(YC2)和发动机PWB(YC5)。2、电机传动系统故障。检查齿轮是否平稳转动。如果没有,润滑齿轮。检查坏掉的齿轮并更换。3、显影不良电机。更换显影剂电机。4、更换发动机PWB并检查是否正确。在显影电机被驱动后,就绪信号没有5秒内变为L。显影电机稳定后,就绪信号在H电平连续5秒。原因:连接器电缆损坏或连接器中的接触不良。电机传动系统故障。显影电机不良。发动机缺陷。
2023-08-16 07:34:441

科美c1060报代码c2814

应该是柯美而不是科美哦。柯美复印机维修代码,C1060应该是主板 PWB-A)与控制电路板(PWB-C/C)连接故障经过1.5秒或更长时间后,还没有确认信号从主板(PWBA)传到控制电路板(PWB- C/C)。。一个错误命令信号从控制电路板(PWB- C/C)传到主板(PWB-A)。一个错误命令信号从主板(PWB-A)传到控制电路板(PWB-C/C)。所以当代码出现错报时是出现故障了,需要进行维修。
2023-08-16 07:34:541

震旦ad188维修召唤c2351清除

建议更换风扇。C2351碳粉抽吸风扇电机故障_碳粉抽吸风扇电机运转经过指定时间后,碳粉抽吸风扇电机锁定信号设置仍为H。碳粉抽吸风扇电机保持停止经过指定时间后,碳粉抽吸风扇电机锁定信号设置仍为L。碳粉抽吸风扇电机(M11)机械控制板(PWB-A)供电单元(PU1)1检查M11连接器连接是否正确,并根据需要进行纠正。2检查风扇是否过载,并根据需要进行纠正。3检查PWB-A连接器连接是否正确,并根据需要进行纠正。4M11操作检查。5更换PWB-A6、更换PU1。你可以做一个故障复位试试,如果不行就要换这个风扇了。建议叫人上门维修吧。
2023-08-16 07:35:181

富士施乐5056数码机错误代码093-314是什么问题?

可能是黑色充电的问题,检测一下!
2023-08-16 07:35:293