数字ic设计需要学什么

本书从架构与算法讲起，介绍了功能验证、VHDL建模、同步电路设计、异步数据获取、能耗与散热、信号完整性、物理设计、设计验证等必备技术，还讲解了VLSI经济运作与项目管理，并简单阐释了CMOS技术的基础知识，全面覆盖了数字集成电路的整个设计开发过程。本书既可作为高等院校微电子、电子技术等相关专业高年级师生和研究生的参考教材，也可供半导体行业工程师参考。

模拟集成电路与数字集成电路设计差别很大，主要为以下方面：1 用到的背景知识不同，数字目前主要是CMOS逻辑设计，模拟的则偏向于实现某个功能的器件。2 设计流程不同，数字集成电路设计输入为RTL，模拟设计输入为layout。

差别大。两者都是电子本科生的必修课。其实工作后，用到的不多。但是基本概念的建立还是相当重要的。

数字集成电路芯片设计环境需满足标准办公环境要求，主要关注安全和可靠。具体包括用水，用电，环境空气、噪声标准达到一定要求；法律方面涉及开发的IP需注意保护，同时不抄袭和侵犯他人权益。

1、集成电路设计工程师的工资是依据学历和工作经验决定的，比如说应届本科生的工资大概为4000-6000元每月，而应届硕士研究生则工资能达到将近一万每月，而有3年工作经验的本科生工资也能达到8000左右。2、集成电路设计涉及对电子器件（例如晶体管、电阻器、电容器等）、器件间互连线模型的建立。所有的器件和互连线都需安置在一块半导体衬底材料之上，这些元件通过半导体器件制造工艺（例如光刻等）安置在单一的硅衬底上，从而形成电路。目前最常使用的衬底材料是硅。设计人员会使用技术手段将硅衬底上各个器件之间相互电隔离，以控制整个芯片上各个器件之间的导电性能。PN结、金属氧化物半导体场效应管等组成了集成电路器件的基础结构，而由后者构成的互补式金属氧化物半导体则凭借其低静态功耗、高集成度的优点成为数字集成电路中逻辑门的基础构造。设计人员需要考虑晶体管、互连线的能量耗散，这一点与以往由分立电子器件开始构建电路不同，这是因为集成电路的所有器件都集成在一块硅片上。金属互连线的电迁移以及静电放电对于微芯片上的器件通常有害，因此也是集成电路设计需要关注的课题。

集成电路是把电子元件集成在一块硅片上（也有不用硅片的）,各个元件、器件工作的时候集电极不可能都处在同一个电位.这就需要隔离,怎样隔离?有用介质隔离,有用PN结隔离或其它隔离.一个三极管工作时,组成三极管的PN结工作时会有势垒区展宽,展宽多少?有何问题要考虑?PN结的结深要控制到多少合适?它不单纯是几何尺寸、版图的设计,还有掺杂浓度的设计.————诸如此类的许多问题都是属于物理设计.它是集成电路设计的基础.

数字，钱途

Vi，VCS，ISE，DC，ICC，encounter，calibre，PT等，

相对来说数字集成电路学起来比较简单，但是完成设计时好像连得线比较多，容易眼花缭乱。模拟集成电路学起来相对较难，但是我做设计时好像好弄一些。

哈。电路到可以画。但是设计方法和逻辑图（）需要写字就不好了。

不懂静态时序分析，玩转数字集成电路可以学习基本的数字电路理论、学习时序分析的基本概念、学习时序分析的工具、实践分析电路时序、学习先进的设计技术。1、学习基本的数字电路理论：在学习静态时序分析前，需要先掌握数字电路的基本知识，包括数字电路的组成、逻辑门电路、时序电路等。2、学习时序分析的基本概念：了解时序分析的基本概念，包括时钟信号、时序路径、延迟时间、时序限制等，能够帮助你更好地理解和分析电路的时序特性。3、学习时序分析的工具：学习使用静态时序分析工具，如PrimeTime等，这些工具可以帮助你分析电路的时序特性，找出电路中的潜在问题，提高设计的可靠性。4、实践分析电路时序：在学习的过程中，需要不断地实践分析电路的时序特性，通过实践掌握时序分析的方法和技巧。5、学习先进的设计技术：了解和学习先进的设计技术，如时钟树合成、时钟缓冲、时序约束等，可以帮助你更好地设计和优化数字电路，提高系统的性能和可靠性。

http://www.baidu.com/baidu?tn=myie2dg&ie=utf-8&word=%E6%95%B0%E6%8D%AE%E9%80%89%E6%8B%A9%E5%99%A8看第二个

我不太清楚做这个的老师应该比较多可以发到电子科大贴吧问问

晋平公向师旷问道:“我年七十岁了，很想再学习，恐怕已经晚了。”师旷说:“为什么不把蜡烛点着呢？”平公说:“怎么会有做臣子的对他的国君开玩笑的呀？”师旷回答:“我这个瞎子哪敢同自己的国君开玩笑呀！我是听说，年少又能好学，如同升起的太阳，阳光渐明。

数模电和数模集是四门课 数字电路 模拟电路 数字集成电路和模拟集成电路 前者两门课 是所有(基本上)理工科基础课 就不细说了。后者两门是以mos管为最基础的元器件 是电路专业学生最最最难也最重要的两门课 并不是数模电QAQ鄙人为某邮电大学 集成电路设计与集成系统专业(电路专业)的一名学渣，本人认为模拟方向比数字方向重要，因为模拟难，，，所以模拟门槛比数字高。所以能学好模拟方向肯定比数字方向吃香，但是要学好模拟方向，下的功夫是数字方向的2倍或者更多，所以数字方向更加容易上手。另一个方面，之所以数字容易上手，因为数字多以两个电平工作，而模拟信号是很多的，所以模拟做出来的东西的可靠性比数字要低一些，所以数字吃得香，学好模拟的吃的更香。现在也出现数模结合的方向 也比较全面鄙人才疏学浅，如有不对，请大家指出。谢谢一楼后面说的很好~

电源IC设计就是做电源集成电路，提供电源供应方案。有开关电源，功率因素校正等。模拟IC设计做的自然是模拟集成电路，什么功率放大，信号放大等。数字IC设计做的数字电路集成电路以上只是本人的解释，欢迎指正。

你这个问题很广耶..封装设计..晶圆...程序...这是ic的3大主要组成....分开来 又有很多 你看看吧 你是要学那一部分？

我觉得还是找老师教比较好！

建议找那两类的资料书先来大概看看先~~~

集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。

这个的全部答案在加州理工柏克莱分校的官网上有下，书上有地址。此外，新浪共享上有部分中文答案。请问你是微电子考研的吗？

模拟IC：电路设计--版图设计--流片测试模拟IC的核心是电路设计，需要对电路有很深的理解，版图设计要求相对较低。数字IC：代码及功能验证---综合生成网表----自动生成版图并布局布线-----FPGA等工具验证或者流片这只是数字IC大概的设计流程，忽略了很多细节。数字IC主要写代码，其它已经越来越依靠工具。

银行卡必须是芯片卡,卡上有闪付标志的才能使用nfc识别,可以访问发卡银行的官网下载相应软件

《数字电路实验》可分为五部分：中小规模标准数字集成电路的电路、CPLD、单片机、数字电路专题实验和实验中使用较多的芯片资料。在中小规模标准数字集成电路的电路中，编者自行设计了使用EWB对74LS00内部电路的仿真，以加深学生对集成数字芯片的电路特性方面的认识。在基于HC4046的锁相环电路设计中，要求学生根据芯片资料设计二阶数字锁相环路。在CPlD应用实验中，要求学生由简到繁学习Veril09语言。在实验电路板上，设计了没有防抖动电路的按钮和有防抖动电路的按钮，让学生体会实际电路中可能出现的问题。在单片机实验中，强调单片机电路与汇编语言关系。这三部分为课内必做内容。数字电路实验一般单独设课，为每周4学时，一学期共68学时，计2个学分。数字电路专题实验为开放实验，专题实验给出题目和思路，没有具体的办法，前三部分的必做实验在知识上已为做专题实验做好了准备。

集成电路设计专业，是学习设计集成电路所需要的基本知识和技能，出来后在集成电路设计公司工作，全世界最大的集成电路设计与制造公司是美国的Intel，中国最大的集成电路设计公司是华为公司旗下的海思公司。“集成系统”，一般是指使用现有的集成电路设计整机产品。微电子专业的范围比集成电路设计专业宽泛一些，通常还包括集成电路制造技术。中国在制造技术方面的差距较大，工作机会不会有很多，当然发展空间也更大。选择学校，就帮不上忙了。抱歉。

微电子学与固体电子学

IC设计职位介绍之“数字后端设计工程师” 数字后端处于数字IC设计流程的后端，属于数字IC设计类岗位的一种。在IC设计中，数字后端所占的人数比重一直是最多的，而且随着芯片规模不断加大，后端工程师需要的人数将会越来越多。 一般来说，数字后端按岗位类别可以分为：逻辑综合，布局布线physical design，静态时序分析（STA），功耗分析Power analysis，物理验证physical verification等岗位。人才的需求量进一步加大，这也是现阶段数字后端工程师招聘量巨大的原因。 1、主要干什么？ 逻辑综合（Synthesis） 主要负责将RTL code转换为实际后端使用的netlist网表, 一个好的网表对布局布线的工作起到决定性作用。要尽可能做到performance, power, area的优化。尤其是现如今的一些要求高性能的设计，对综合的要求非常高。 综合质量很大一定程度上取决于综合软件的性能，业界流行的两个综合工具是Synopsys的Design Compiler和Cadence的Genus，熟练的掌握两个工具的使用方法是综合工作的一个基本条件。 布局布线（PD） 布局布线是数字后端中占比最大的工作，主要负责netlist到GDSII的转化过程，步骤包括Floorplan，Place，CTS，Optimize，Route，ECO等，确保自己负责的模块满足时序还有物理制造的要求。同时，需要协同其他工程师，及时提供他们需要的文件，比如def, spef，网表等。是数字后端中最核心的工作。 布局布线对工具的依赖程度较强，而且工具操作相对来说较为复杂。业界较为常用的是cadence的Innovus软件和Synopsys的ICC，掌握这两大工具的使用需要花费一定的时间。 静态时序分析（STA） 静态时序分析简称为STA，时序验证分析是数字后端中的重要一块内容，芯片需要满足各种corner下面的setup,hold时序要求以及其他的transition, capacitance, noise等要求。STA需要制定整个芯片的sdc约束文件，选择芯片需要signoff的corner以及全芯片的timing eco流程。是一份难度要求很高的工作。 静态时序分析通常通常需要掌握Synopsys的primetime以及cadence的tempus两大软件的使用方法。 物理验证（PV） 物理验证也是tape out前的一项重要事项。如果物理验证有错，那芯片生产就会失败。在布局布线工具中，软件只能检查到金属层上的物理违反，而真正的物理验证需要检查到器件底层（base layer）.因此，物理验证需要将金属层和底层金属合并到一起，进行全芯片的drc检查。同时，还需要做全芯片的LVS（版图与原理图一致性检查），ERC（电气规则检查）。确保芯片没有任何物理设计规则违反。 物理验证一般在mentor公司的calibre中进行，是业界标准的物理验证工具。 功耗分析（PA） 功耗分析也是芯片signoff的重要一大块，随着现在芯片的规模越来越大，功耗在芯片的中的地位也越来越高。功耗分析的两大任务是分析IR drop（电压降）和EM（电迁移）。及时将结果反馈给布局布线任务组，让他们及时修改后端设计图，解决设计中潜在的问题。 一般功耗分析使用的工具有Ansys公司的redhawk，以及cadence公司的voltus和synopsys公司的ptpx。 2、主要打交道的人 数字后端工程师通常都是以一个项目组作为一个团队，前面说的这些任务都会分为不同的角色。通常，一个项目中会有一名顶层工程师，一名STA工程师，一名功耗分析工程师，一名物理验证工程师以及若干名模块工程师，这些工程师需要相互合作，共同完成全芯片的RTL到GDSII的过程，同时确保没有时序以及物理验证上的违例。 数字后端工程师还需要经常与前端工程师打交道，确保网表的功能正确以及sdc的正确制定，及时将后仿文件交付给前端，让前端工程师能尽快通过仿真发现潜在的设计问题。 DFT工程师也是我们经常与要交流的，因为测试逻辑设计在现在的芯片中的比重越来越大，后端工程师需要与DFT工程师确认好测试SDC的制定，扫描链scan chain的物理走向等任务。 3、需要掌握的技能和条件。 数字后端主要以软件工具为主，主要掌握以下软件（以cadence, synopsys,mentor公司为主） 布局布线：Innovus/Encounter, ICC2/ICC 综合：DC， Genus 物理验证：Calibre 静态时序分析： PrimeTime, Tempus 功耗分析： Redhawk, Voltus，PTPX 每种平台需要你掌握的技能不大一样，通常学会每种平台下学会一种工具即可。一个初级工程师想全部掌握这些技能也很难，如果这些工具你都会使用，就变成老司机了。 由于数字后端工程师需要跑一些自动化的任务，所以掌握必要的脚本语言也是必须的，比如掌握下面知识就显得比较重要： Verilog TCL Perl Python 所有的技术类岗位，主要看的两点就是：专业技能（skills）和项目经验（experience）。所以除了上面列的这些技能，你能实际做过一两个项目，哪怕是一些小模块的后端设计，也是很重要的，尤其是做项目过程中积攒的debug经验。 如果你是在校学生，学校里实践数字后端的机会较少，所以基本上你只要简单懂一点流程以及时序方面的内容，可能就可以找到数字后端工程师的职位了。现在在校学生通过各种渠道（比如E课网），很多同学都掌握了上面的这些技能，甚至积累了一两个项目经验。会的人多了，招聘的要求也自然高一些了。 现阶段，数字后端工程师主要还是以招聘研究生为主，本科生招的很少。不过好消息是对专业的要求并不是很苛刻，并非集成电路方向不可，只要你掌握了上面的这些技能，哪怕不相关专业，比如材料、物理、自动化、机械等专业，也是可以成功应聘。 学历本科的同学也不要气馁，有工作经验的本科生，还是可以找到数字后端工程师的职位的，而且有很多成功的例子的。毕业学校一般的同学也不要气馁，985高校毕业，肯定是有优势的，但毕竟每年毕业生不多，在现在IC行业整体缺人的大背景下，依然会招收学校排名一般的学生的；当然前提还是一样，有专业技能（skills）和项目经验（experience）。

　主要内容：　　1、成电路制造技术和工艺流程：双极型工艺（典型TTL？IC制造流程）；MOS工艺（典型单阱硅栅CMOS工艺流程和方法）；双极型IC和CMOSIC的比较。　　2、MOSFET结构、特性、参数、模型。　　3、集成电路基本器件结构：二极管、双极晶体管、MOSFET、隔离、电阻、电容、电感、通孔、接触孔和连线等；集成电路寄生效应；　　4、版图设计规则及其表达方法；　　5、六管单元TTL与非门集成电路分析与版图设计；　　6、CMOS基本逻辑门电路（反相器、与反门、或非门、与或非门、异或门、半加器、全加器、传输门、RS触发器、JK触发器、D触发器）　　7、微处理器及其算术逻辑单元电路原理；　　8、寄存器和存储器类集成电路　　各种移位寄存器，SRAM、DRAM，Mask－ROM，EPROM，EEPROM，FlashRAM的单元结构及其特点；存储器的典型系统结构（存储矩阵、译码电路、读写控制）　　9、模拟集成电路中的基本单元：差动放大单元、电流镜、恒流源、能隙基准源；　　10、电压比较器和运算放大器，D/A和A/D转换器；　　11、数字集成电路正向设计的典型设计流程。

考研初试科目是数学二、英语二、政治，专业课考的是810模拟电子技术基础（第五版 童诗白华成英）和数字电子技术基础（第五版 阎石主编）复试科目是电路，复试问题也可能设计到半导体物理相关知识。反正多做做书本每章后面的课后习题。

数字。在集成电路的设计和开发中，数字电路涉及数字信号处理、计算机体系结构、编码解码等，可以利用数字逻辑门和触发器来实现逻辑功能。

1、实现2、验证3、综合4、输出1.实现。首先是要实现功能，方式一般采用HDL描述，如verilog，VHDL。当然对于小规模电路也可以采用电路图输入的方式。2.验证。得保证电路功能的正确性，也叫验证，可以通过软件仿真，硬件仿真等方式实现。软件仿真一般比较直观，方便调试，因为每一时刻的状态都可以看到，这好比调试软件程序。硬件仿真一般就是指FPGA验证，就是把电路用FPGA实现，然后去跑，这个的好处就是速度很快，譬如一个视频解码核，解一帧图像出来，软件仿真就算用最好的服务器，也得跑上多少秒，但是在FPGA中实现的话，基本就是多少毫秒了。这对于一个需要大规模验证的电路来说，是必不可少的。前面两步对于数字IP来说，ASIC和FPGA基本一致，除非一些实现技巧的差别。3.综合。在你描述的电路正确性得到确保之后，你就要实现它，就是要把你写的那些代码变成实实在在的电路，如寄存器还是与非门，这个过程就叫综合。由于电路规模日益复杂，一般最基本的电路就被做成了cell，如寄存器，与非门，就不会再细化到用三极管怎么去搭的问题了。这一步对于FPGA和ASIC来说就是最小的那个单元不一样。FPGA是做好的电路，一般顾及通用性和效能，基本电路单元就做得比较大，如LUT，就是由寄存器和与非门构成，你可能只用了其中一个与门，但是还会占用这么一个单元。对于ASIC来说，两输入的与非门，就是一个简单的门电路，甚至为了区分驱动能力和时序特性差异，还分了好几个等级，有的面积小，有的驱动能力强。总的来说这一步就是工具把你的描述变成基于库的电路描述。4.摆放。你得到基于库的电路描述之后，就要考虑这些单元怎么摆放的问题，这叫布局布线。FPGA的话连线资源有限，所以需要不断地调整，在保证时序要求的情况下，把你的电路映射到其固定的资源分布图中间。ASIC的话一般是根据周边电路需求，时序要求，把你的电路放到芯片的某个位置。在摆好之后还得考虑连线是否能通，各级延时是否能满足电路的建立和保持时间要求等等。5.输出。FPGA就是输出一个配置文件，告诉FPGA芯片该怎么样去配置其电路，使其实现预期功能。该文件可以在FPGA上电之后再由PC下载进去，也可以保存在Flash里，电路上电之后自动配置。ASIC就是输出一个版图文件，告诉代工厂该怎么去腐蚀硅片，该怎么连金属等等。当然在这过程中间会有各种各样的辅助步骤。总的来说都是为了确保你设计的电路正确及正确实现你的电路。

floorplan应该是布图规划的意思。而placement才算是布局，因为floorplan针对的是抽象的modules，placment针对具体的standardcells和blocks

floorplan应该是布图规划的意思。而placement才算是布局，因为floorplan针对的是抽象的modules，placment针对具体的standard cells和blocks

有两种相关的缩写都是OTM，你看看你说的是哪个。1. OTM(Optical Touch Module)光学触控模组　　为迎合MIcrosoft 新操作系统Windows7的推广与普及，各LCD Monitor品牌厂商推出的采用光学原理来实现触摸屏功能的模组。2. 光终端复用器　　OTM把SDH等业务信号通过合波单元插入到DWDM的线路上去，同时经过分波单元从DWDM线路上分下来。 　　OTM站点主要包含光复用/解复用单元、光放大单元、波长转换单元和光监控单元。

关于数字ic工程师是干啥的如下：1、主要从事ASIC设计以及专用芯片SOC设计，负责芯片前端实现。2、系统算法的verilog实现，负责各子模块的系统整合与接口规划。3、完成数字电路模块设计，RTL设计、仿真验证、综合、时序分析、功耗分析、形式验证、规范输出等。4、负责设计过程中关键技术难点的解决工作。5、独立处理和解决所承担的任务，编写相应的设计文档。6、协助FPGA原形验证、产品测试、调试和应用。拓展知识——IC设计工程师IC设计工程师是一个从事IC开发，集成电路开发设计的职业。随着中国IC设计产业渐入佳境，越来越多的工程师加入到这个新兴产业中。成为IC设计工程师所需门槛较高，往往需要有良好的数字电路系统及嵌入系统设计经验，了解ARM体系结构，良好的数字信号处理、音视频处理，图像处理及有一定的VLSI基础。工作内容负责数字电路的规格定义、RTL代码编写、验证、综合、时序分析、可测性设计；负责进行电路设计、仿真以及总体布局和修改；制作IC芯片功能说明书；负责与版图工程师协作完成版图设计；提供技术支持。职业发展路径集成电路是信息产业的核心技术之一，是实现把我国信息产业做大做强的战略目标的关键。近期发布的“国家中长期科学和技术发展规划纲要”和“国民经济和社会发展第十一个五年规划纲要”，都把大力发展IC技术和产业放在突出重要的位置。因此IC设计工程师的前途光明。行业发展现状IC设计处于集成电路产业的龙头地位，对产业整体的发展起着带动作用。到2010年中国半导体市场将占世界总需求量的6%,位居全球第四。未来几年内中国芯片生产有望每年以魂2%的速度递增,这大大高于全球10%的平均增长速度。目前,中国现有400多所高校设置了计算机系，新近又特批了51所商业化运作的软件学院。但这些软件学院和计算机系培养的是程序员。中国目前只有十来所大学能够培养IC设计专业的学生。因此IC设计专业人才处于极度供不应求的状态。可以这样说,这正是我国很大程度上没有足够的IC卡设计人才的根源。

需要。做数字ic设计可以用mac。基本上IC设计工具都在Linux和Windows下，如果用Mac则需要使用虚拟机或者双系统，在mac上搭建ic的EDA环境就可以。或者有服务器，可以直接远程桌面登陆，这时候其实用啥电脑都无所谓了，能上网就行。

编程能力有一定的要求.理论也重要

答：芯片这个称呼给人狭义的感觉，以为只是处理器，其实称呼集成电路更靠谱，发明者正是2000年诺贝尔物理学奖获得者，美国工程师——杰克·基尔比。 没错！不是我们一贯认为的科学家，而是工程师，是大名鼎鼎的德州仪器的工程师，从事的正是集成电路的研究。 和半导体相关诺贝尔奖很多，但无疑集成电路的发明，是最耀眼的。 1947年，杰克·基尔比毕业于美国伊利诺斯大学，并在一家生产电器元件的公司上班，同时对电子技术方面产生了浓厚的兴趣。 杰克·基尔比一边工作，一边继续完成他的硕士学业。 待学业完成后，杰克·基尔比转职于德州仪器工作，在这里，他得以全身心地投入他的爱好，并产生天才的想法——把电子设备的所有元器件放在一块材料上制造，并相互连接形成电路。 这就是集成电路的最初想法。 杰克·基尔比一点没耽误，立马着手研究，当天就把整个构想勾勒出来，并选用硅作为材料。 当他把想法告诉他的主管后，受到了高度重视；1958年，杰克·基尔比便申请了此项专利，从此，电子技术进入集成电路时代。 而CPU，代表着集成电路设计和制造的巅峰之作，其高端芯片的核心技术，掌握在少数几个大公司手里。 四十二年后的2000年，七十七岁的杰克·基尔比，因发明集成电路被授予诺贝尔物理学奖，5年后，杰克·基尔比去世。 欧美发达国家的芯片技术有没有可能被中国超越？芯片是谁发明的？ 毫不夸张地说，芯片改变了所有人的生活，芯片的本质是集成电路，全世界第一个发明现代集成电路的科学家就是美国科学家，他的名字叫做杰克·基尔比。但是，这位科学家的发明时间是1958年，最后获得诺贝尔物理学奖的时间，却是42年之后的2020年。 实际上，同时期研发出近代实用集成电路人，还有另一位名叫罗伯特·诺伊斯的科学家，只不过他早在1990年的时候就已经去世。客观来说，目前我国的芯片技术还无法和欧美发达国家相比，这也是为什么华为会因为台积电断供而变得举步维艰，至于未来能不能超越，这个问题的答案大概也只有交给时间了。 杰克·基尔比这个人有多厉害？ 杰克·基尔比出生于1923年11月8号，1947年的时候，也就是他才24岁左右的时候，便已经拿到了伊利诺伊大学的学士学位，而专业就是电子工程学。距离杰克·基尔比获得威斯康星大学相关硕士学位才短短8年时间，这个厉害的任务就研制出了全世界第一块集成电路。 大家可以真切地感受到，如今我们使用的电脑和移动电话等设备，其实都离不开芯片的应用，只不过杰克·基尔比这个后来改变全人类的研究成果，并没有在当时引起太大的轰动，所以诺贝尔物理学奖也是在时间过去四十多年之后才颁给他。 不过，迟来的褒奖刚好印证了杰克·基尔比对如今半导体产业发展作出的重大贡献，大家早已习惯的数字生活、乃至信息化时代的到来都离不开集成电路的诞生。而在芯片研发出来之前，真空管不仅笨重，而且还很不稳定，电路系统扩张还会带来元件变得更大等问题，这不仅意味着成本越来越大，实际应用的时候也遭遇了越来越明显的弊端。 小小芯片为什么有如此大的能力，就连华为都被限制？ 芯片也有不同的分类，而且分类的方式还不止一种，比如，倘若按照点数属于数字活模拟来进行区分，那么集成电路就可以被划分为：数字集成电路、模拟集成电路和混合信号集成电路。当然，不同的集成电路功能也存在差异，正如数字集成电路能够涵盖所有东西，而模拟集成电路则主要是完成混频、滤波、解调和放大等功能 总有信口开河地说，如今我国实力强大，小小芯片怎么可能制造不出来？然而，芯片制造并不像很多人想象的那么简单，所有半导体元件产品加起来被统称为芯片，之所以集成电路的性能更高，这与其自身尺寸小路径更短有关。 集成电路也就开发出个半个世纪左右，但如今的应用方向却很广泛，涵盖了制造、交流、计算和交通系统，包括现在人人都离不开的互联网也对集成电路有绝对性的依赖。芯片制造对于我们来说，目前还是很难的一个问题，尤其是光刻工艺。 麒麟9000芯片为什么可能成为华为旗下该手机的最后一带芯片？从本质上来说就是因为我们无法自主进行该芯片的制造，谁叫我们集成电路产业最薄弱的一个环保局便是芯片制造呢，这个领域的高 科技 技术又很难在短时间内得到弥补。 而且，芯片行业一直以来的主流趋势本就是分工合作，华为海思也的确拥有比较好的芯片设计能力，但没想到有一天竟然有人利用芯片制造能力作为攻击点，原本稳定的芯片行业格局也因此而打乱。 如今，我们也在为芯片国产化而努力，华为也表示会落地造芯计划，这也是为什么最近芯片人才陆续加入华为，相信我国在不久的将来一定可以大同芯片产业链涉及到的多有关键要素，把关键技术都掌握在我们自己手里，不再受制于他人。 芯片是内含集成电路的硅片。是将具有单个运算能力的晶体管组合连接、形成具备强大处理能力的微电子组合固件。芯片的出现，揭开了二十世纪信息革命的序幕，是现代工业文明的基础。 发明芯片有两位科学家，一位是美国德州公司的仪器工程师杰克·基尔比，另一位是美国物理学家罗伯特·诺伊斯。 杰克·基尔比1958年9月12日集成了人类第一块芯片雏形。就是把一个双极性晶体管、三个电阻、一个电容器等二十余个元器件集成在一块很小的平板上，用纯手工焊接方式把这些极细的导线予以连接，将半导体元件构成微型固体组合件，并命名为集成电路(芯片)，向美国专利局申报了发明专利。 基尔比这项发明是伟大的，奠定了今天半导体产业、信息技术基础，构成了现在人们习以为常的数字生活。电脑、手机等等3C产品可以说皆源于基尔比的发明。 2000年10月10日，已经77岁的基尔比发明集成电路53年后被授予诺贝尔物理学奖。2005年6月20日，基尔比去世，终年82岁。 同时发明芯片的还有一位是美国物理学家罗伯特·诺伊斯博士，也是英特尔主要创始人。 1958年，诺伊斯创始的美国仙童公司于德州仪器公司基尔比间隔数月后亦发明了集成电路，即将电路所有元件嵌入单片半导体中，并申请了更为复杂的硅集成电路专利，成为集成电路的共同发明人。 1959年1月，诺伊斯写出集成电路方案，开始研发利用一氧化膜作为半导体绝缘层制作铝条连线，使导线和元件连成一体。其研发的二氧化硅扩散技术和PN结隔离技术，创造出半导体集成电路的平面制作工艺和半导体器件的连线结构工艺，为工业大批量集成电路生产奠定了基础，开创了世界微电子 历史 。 1966年，基尔比和诺伊斯同时被富兰克林学会授予巴兰丁奖章，奖词称基尔比为“集成电路发明家”，而诺伊斯被称为“提出适合工业生产的集成电路理论”。 集财富、成就、威望三位一体的科学家诺伊斯，1990年6月3日因心脏病英年早逝，享年62岁。而其提出的“负阻二极管”概念和集成电路芯片二次与诺奖擦肩而过、令人扼腕。 前阵子中兴公司被美国制裁，芯片成了热门关键词，什么是芯片？芯片是谁发明的？ 简单来说，芯片指的是内含集成电路的硅片，比如酷睿的i9系列就是其中一种。最简单的单个电路是晶体管，可以执行0和1的逻辑运算，集成电路就是将许多具有简单运算能力的单个晶体管组合在一起形成的具有强大处理能力的中枢。 现在的晶体管已经在CPU中以纳米大小的量级存在，比如酷睿i5-3337U中就含有14亿个晶体管，那么小的芯片居然集成了那么多的处理单元，完全超乎你的想象。 芯片的发明者有两个人，一个美国 德州的仪器工程师 杰克·基尔比，另一位是美国物理学博士 罗伯特·诺伊斯，两人将电路中的基本原件都组合到半导体 硅片中，运算处理性能超群，可以大量生产成本低廉，因此是 共同研发改良了集成电路（芯片），但由于 罗伯特英年早逝，所以他没能跟 杰克基尔比 共享2000年的诺贝尔物理学奖。 芯片到底有多重要？为什么芯片那么难制造？ 芯片的重要程度超乎大家的想象，军事领域中的导弹防御系统和导弹还有雷达中都运用到了芯片，芯片能够提高雷达扫描精度识别敌方战机，还能够提高导弹准心实现精准打击，这一切都是在小小的芯片中进行运算的，芯片可以关乎到一个国家的命脉。 芯片之所以难制造是因为它集成了人类科学和 科技 水平的精华，芯片要提高运算处理能力就需要集成更多的处理单元，现在一块芯片中基本都有10亿个以上纳米级的晶体管，人类用肉眼都无法直接看到， 美国贝尔实验室的物理学家最近研究出一粒沙的100万分之1大小的纳米晶体管， 工艺的精度可以说是匪夷所思。不仅如此，芯片对于材料纯度的要求也高到恐怖，大多数都是在99.99999%以上，精度 越高的 芯片运算能力强因此也就会产生更多的热能，高纯度的硅材料可以避免材料因过热而膨胀导致芯片损坏。 芯片在光学和机械处理上也是非常恐怖的，目前已经发展到了6纳米的精度，芯片内部的线路导向明确无毛糙杂边，对于光学仪器和制造设备的要求非常高。可见制造芯片已经不仅仅是芯片本身那么简单了，制造芯片的设备也是技术上的门槛。再加上国外对于芯片重要性的超前的认识，每年都投入大量的资金研究，已经把芯片做到了极致。 芯片是两个人发明的，但只有一个人拿到了诺奖。 在 历史 上有两个人分别获得了芯片的专利， 但只有一个人获得了诺贝尔奖 。获奖者是美国德州仪器的工程师，杰克·基尔比（Jack Kilby），他发明的芯片在1964年获得专利，这项成就让他在2000年获得诺奖，基尔比在2005年去世。由于基尔比获得了诺奖，因此他也就获得了 芯片之父 的名声。 那为什么罗伯特·诺伊斯没有获得诺奖呢？ 这个嘛，到没有啥狗血故事，因为诺伊斯死得太早，在1990年就去世了，而诺奖的惯例是不会发给已经去世的科学家或者工程师。但是，罗伯特·诺伊斯的一生并不缺这个诺奖。因为他有另一个名誉头衔，那就是 硅谷之父或硅谷市长（the Mayor of Silicon Valley） 。 罗伯特·诺伊斯是英特尔的共同创始人之一。 1968年8月，罗伯特·诺伊斯与戈登·摩尔（Gordon Moore）和安迪·葛洛夫（Andrew Grove）辞职创业，他们一起开创了英特尔（Integrated Electronics）王朝，直到今天英特尔依然是芯片业霸主。并且，也是诺伊斯搞出了大办公室的新职场风格，没有墙壁只有隔间。1971年11月，英特尔第一款芯片：Intel 4004问世，也是人类 社会 第一款商业芯片问世。 图示：Intel4004的结构，它内有2,300个晶体管，制程10微米，每秒最快运算速度9万次，成本低于100美元。 这可是1971年的100美元，按购买力计算，相当于现在的600美元，而Intel最新CPU售价算，600美元能买到什么级别的CPU，我查了一下最贵的Intel Core i9-9900K @ 3.60GHz，制程14纳米（1微米=1000纳米，这意味着缩小了接近1000倍，因此也就能容纳更多晶体管），据说能超频到5G，并且拥有八个物理核心，也不到500美元，至于性能上则把Intel4004不知抛下了多远。这就是芯片技术恐怖的进步速度。 欢迎指正 另外AMD粉就别喷了 我也是用AMD的 （^_^） 这里的“芯片”说的不对，准确的说法应该是“集成电路”——而所谓的集成电路的意思就是把好多个简单的电路集成在一个很小的地方，从而让一块小小的芯片获得可怕的计算能力。 一，最简单的电路——晶体管。 有人可能实在不能理解晶体管是什么，其实很简单——利用半导体材料的一些性质把开关做的很小——这就是晶体管。而对于那些对计算机稍微了解一点儿的人也很容易知道，开关实际上就表示0和1，所以晶体管就是计算机的基础。 发明晶体管的人叫威廉·肖克利，这个人大概可以说是芯片业的祖师爷，于1956年因为发明了晶体管而获得诺贝尔物理奖。 我们经常看到的晶体管 二，把晶体管变小、集成到一起。 第一台晶体管计算机（800个晶体管） 但是光有晶体管还不行，因为晶体管的体积还是太大了，那么如何把晶体管的体积做小成为了科学家需要面对的主要问题。这个时候有两个科学家站了出来，提出了把晶体管缩小、变成集成电路的看法，这两个人就是杰克·基尔比和罗伯特·诺伊斯。 把无数个晶体管缩小的集成电路 其中杰克·基尔比是美国德州仪器的工程师，而罗伯特·诺伊斯则比较传奇，他曾经于晶体管之父威廉·肖克利创办的公司任职，但是因为不满于肖克利对公司的经营水平，最终与其他七个小伙伴跳槽、成立了大名鼎鼎的仙童半导体公司——而诺伊斯本人就是“八叛逆”中的其中一个。 三，集成电路中的那些破事儿。 杰克·基尔比和罗伯特·诺伊斯两个人和集成电路之间的事情真的是很有意思的。首先，杰克·基尔比这个人提出集成电路的概念更早一些，但是他首先提出的制造方案不是很现实；诺伊斯虽然提出集成电路的时间比较晚，但是因为路子对了，所以他获得集成电路专利的时间要更加早一些。 这还不算完，因为诺伊斯早在1990年就因为心脏病去世了，所以在2000年诺贝尔奖委员会决定给集成电路的发明者颁发诺贝尔物理奖的时候，只有更长寿的基尔比获得了这项无上的荣誉。 三位芯片发明者 所以，威廉·肖克利、杰克·基尔比和罗伯特·诺伊斯都可以算作是芯片的发明者，除了诺伊斯因为英年早逝没有获得诺贝尔奖之外，剩下的两人都曾经获得过诺贝尔奖。也算是 历史 上的趣话了。 杰克 基尔比—— 集成电路之父 ，（集成电路和芯片只是两种称呼而已，一回事，别去纠结）。 并且杰克 基尔比于 2000年获得诺贝尔物理学奖 ，奖励他对电子产业做出的巨大贡献和影响。虽然这距离他发明集成电路已经过去42年之久。 杰克 基尔比因为对电子技术非常感兴趣，所以大学时候选修了电子管方面的课程，不过比较悲催，在他毕业的后一年，晶体管问世了，这让他在大学学的电子管技术都白费了。 这一过就是十年，1958年，他在德州仪器公司参加工作，可能是轻松的工作制度，让他灵感突现：能否将电容、晶体管等等电子元件都安装到一块半导体上呢？这样整个电路体积将会大大缩减！说干就干，在 1958年9月12日，世界上第一块集成电路成功问世 。我们现在的电脑、手机等等电子产品都离不开集成电路。 从1958到2000年，因为集成电路的出现，电子行业得到了迅猛发展。杰克 基尔比获得诺贝尔奖，实至名归。 期待您的点评和关注哦！ 说是科学家但其实算不上是科学家，具体的来说应该是一位工程师！至于诺贝尔奖，则是迟到了整整四十二年才到 ，并且，在获得诺贝尔物理学奖仅仅五年后，这位改变了世界的科学家就去世了。 杰克·基尔比 ，出生于1923年11月8日，并于2005年6月20日逝世，在他的一生中对电子技术的研究占了绝大部分的时间，一边工作一边利用业余时间不断研究，为了方便研究，杰克·基尔比与妻子在取得硕士学位后搬去了德克萨斯州的达拉斯市，并且工作于一家仪器公司，只因为这家公司能够提供给他适宜的实验室和实验器具，并允许他进行自己的实验研究，从那以后，不论严寒或酷暑，杰克·基尔比总会独自一人坐在实验室进行研究， 在同行的怀疑下，他最终成功设计出一个全新的领域–世界上第一块集成电路。 不畏艰辛并且敢想敢做，这种精神在现在已经很少有人拥有了，德州仪器公司也就是大力支持 杰克·基尔比进行研究的公司曾经说过: 假若没有他，可能现在的手机或电脑还处于巨型状态，这个发明是现在我们所能见到的几乎所有的电子产品的必备部件之一，芯片，就相当于一个电子产品的心脏，是人类在 科技 路上发展过程中最重要的里程碑。 “芯片”用在这里还是不过恰当的，因为芯片的发明不是一个人能做出来的，是靠一个团队甚至是一个国家的科研力量进行研制和生产的。 确切的术语应该是“集成电路”-所谓的集成电路是指许多简单的电路都集成在一个很小的地方，因此可以让一个小的芯片得到 强大的计算能力。 一，最简单的半导体器件——晶体管 某些人可能并不真正了解晶体管是什么，但实际上非常简单-利用半导体材料的某些特性来减小开关的体积-它是晶体管。 对于那些熟悉计算机的人来说，很容易知道开关实际上代表0和1，因此晶体管是计算机的基础。 晶体管的发明者是威廉·肖克利（William Shockley）。 可以说这个人是芯片之父了。 1956年，他因晶体管的发明而获得了诺贝尔物理学奖。 二，集成电路 FPGA芯片与集成电路 第一台晶体管计算机，光有晶体管还不行，因为晶体管的体积还是太大了，那么如何把晶体管的体积做小成为了科学家需要面对的主要问题。这个时候有两个科学家站了出来，提出了把晶体管缩小、变成集成电路的看法，这两个人就是杰克·基尔比和罗伯特·诺伊斯。 其中杰克·基尔比是美国德州仪器的工程师，而罗伯特·诺伊斯则比较传奇，他曾经于晶体管之父威廉·肖克利创办的公司任职，但是因为不满于肖克利对公司的经营水平，最终与其他七个小伙伴跳槽、成立了大名鼎鼎的仙童半导体公司——而诺伊斯本人就是“八叛逆”中的其中一个。 三，科学家的那些事。 杰克·基尔早些提出集成电路的概念，但是他首先提出的制造方案不是很现实；诺伊斯虽然提出集成电路的时间比较晚，但是因为路子对了，所以他获得集成电路专利的时间要更加早一些。 这还没有结束，因为诺伊斯早在1990年就因为心脏病去世了，所以在2000年诺贝尔奖委员会决定给集成电路的发明者颁发诺贝尔物理奖的时候，只有更长寿的基尔比获得了这项无上的荣誉。 所以，威廉·肖克利、杰克·基尔比和罗伯特·诺伊斯都可以算作是芯片的发明者，除了诺伊斯因为英年早逝没有获得诺贝尔奖之外，剩下的两人都曾经获得过诺贝尔奖。 曾经没有，后来有，首先你要了解一下诺贝尔奖的初衷就不难了解他有没有资格获得， 实事证明，集成电路给世界人类的 科技 进步提供了很大的便利与速度，所以他后来获得了诺贝尔奖

说到CPU、SOC想必很多人不会陌生，但如果提到EDA工具，可能很多人就从未听说过了。其实，EDA工具在芯片设计中发挥着巨大的作用，甚至可以说，如果没有EDA工具，超大规模集成电路设计就几乎是一件不可能完成的任务。那么，什么是EDA工具？中国在EDA工具上和国外差距有多大？在EDA工具上完全受制于人会存在安全风险么？什么是EDA工具EDA工具是电子设计自动化（ElectronicDesign Automation）的简称，是从计算机辅助设计（CAD）、计算机辅助制造（CAM）、计算机辅助测试（CAT）和计算机辅助工程（CAE）的概念发展而来的。利用EDA工具，工程师将芯片的电路设计、性能分析、设计出IC版图的整个过程交由计算机自动处理完成。由于上世纪六十七年代，集成电路的复杂程度相对偏低，这使得工程师可以依靠手工完成集成电路的设计、布线等工作。但随着集成电路越来越复杂，完全依赖手工越来越不切实际，工程师们只好开始尝试将设计过程自动化，在1980年卡弗尔.米德和琳.康维发表的论文《超大规模集成电路系统导论》提出了通过编程语言来进行芯片设计的新思想,加上集成电路逻辑仿真、功能验证的工具的日益成熟，使得工程师们可以设计出集成度更高且更加复杂的芯片。1986年，硬件描述语言Verilog问世，Verilog语言是现在最流行的高级抽象设计语言。1987年，VHDL在美国国防部的资助下问世。这些硬件描述语言的问世助推了集成电路设计水平的提升。随后，根据这些语言规范产生的各种仿真系统迅速被推出，这使得设计人员可对设计的芯片进行直接仿真。随着技术的进步，设计项目可以在构建实际硬件电路之前进行仿真，芯片布线布局对人工设计的要求和出错率也不断降低。时至今日，尽管所用的语言和工具仍然不断在发展，但是通过编程语言来设计、验证电路预期行为，利用工具软件综合得到低抽象级物理设计的这种途径，仍然是数字集成电路设计的基础。一位从事CPU设计的工程师表示，“在没有EDA工具之前，搞电路要靠人手工，对于大规模集成电路有上亿晶体管的设计用手工简直是不可为的......可以说有了EDA工具，才有了超大规模集成电路设计的可能”。中国EDA工具完全依赖国外中国半导体行业协会IC设计分会理事长、清华大学微电子所所长魏少军曾表示，“我们要改变以往那种使用先进工艺就代表是先进水平的错误认识，Intel用0.13微米工艺能作出2GHz而我们要用45nm才能实现，这就是差距...... 快速提升我们自己的IC基础设计能力迫在眉睫，这是改变目前中国IC设计业严重依赖EDA工具和制造工艺才能实现芯片性能提升的根本途径，而依赖并滥用IP则导致了中国SoC设计的同质化”。清华大学微电子所所长魏少军提到的“依赖并滥用IP则导致了中国SoC设计的同质化”指的是国内众多IC设计公司大多依赖于ARM的IP授权开发SOC，由于都是购买ARM的Cortex A53、A72、A73等产品，同质化是必然的。“中国IC设计业严重依赖EDA工具和制造工艺才能实现芯片性能提升的根本途径”指的是很多中国国产SOC/CPU性能的提升严重依赖于购买更好的EDA工具和采用更好的制造工艺。对于依赖更好的制造工艺和严重依赖国外IP，因不属于本文范围不做讨论，重点说下中国在EDA工具上完全依赖国外产品。EDA软件方面早已形成了三巨头——Synopsys、Cadence、Mentor。Synopsys是EDA三巨头之首。国内从事EDA软件开发的华大九天和这三家现在不是一个数量级的。诚然，华大九天也想在某些点工具上做些突破，但就整体技术实力而言几乎像蚍蜉撼树——目前，国内根本没有深亚微米的EDA成体系的设计平台。正是因为国内从事EDA工具开发的公司在Synopsys、Cadence、Mentor面前实力过于悬殊，国内IC设计公司几乎100%采用国外EDA工具。而且在相当长的一段时间里，看不到缩小和Synopsys、Cadence、Mentor技术差距的可能性。为何在EDA工具上追赶这么难开发出性能优越的EDA工具，一方面要有良好的算法，另一方面需要和工艺相结合。虽然在算法方面有可能取得一定的技术突破，但EDA设计的后端工具要和工艺相结合，但国内自主工艺很少有深亚微米的工艺，大多是180nm和130nm。虽然中芯国际有40nm，而且宣称有28nm，但可能没有量产过，或者量产的都是小芯片。目前中芯国际最先进的工艺线都是引进的，还签署一定限制条款。正如国家要发展必然离不开完善的基础建设，这是发展的基础，EDA工具的研发进步就需要国内自主研发的制造工艺做基础，由于没有自主研发的先进制造工艺，所以和工艺结合的那部分就根本不可能取得技术突破。那如果有了自主研发的先进工艺，就能够开发出良好的EDA工具了么？事情没这么简单。即便有了自主研发的先进工艺，撇开工艺结合，光在算法技术上和国外三巨头的差距也很远。而且算法和工艺相结合很难，需要非常高深的数学理论，这是目前国内很难做到的。另外，技术发展也离不开商业因素，在国外三巨头占有统治地位的情况下，全球市场早已被国外产品占据，因此，就国产EDA工具而言，目前还看不到赶超西方的可能性。依赖国外EDA工具是否存在风险既然如此，完全依赖于国外EDA工具是否存在商业上风险呢？其实，对于这点，国内没有必要过于忧虑，由于不能明说的原因，对于国内IC设计公司而言，并不怕国外进行制裁。也许又有人会问：如果Synopsys、Cadence、Mentor在EDA工具里埋地雷，而国内IC设计公司恰恰用这些被埋雷的EDA工具设计芯片，那么芯片的安全性还有保障么？对于这个课题，其实有专门针对设计和版图的安全性的研究，打比方说，如果是DC工具在你的设计里埋个雷，人肉检查是搞不定的，因此，有专门做硬件木马检测技术的研究。不过，这些研究目前还处在低级阶段，只能和目前现存木马匹配，存在很大限制。总而言之，就产业发展的现状而言，国产EDA工具和Synopsys、Cadence、Mentor的产品差距过于悬殊，而且看不到赶超西方的希望，国内IC设计公司基本在使用国外EDA工具。虽然在商业化上不存在被卡脖子的可能性，但采用国外EDA工具设计国产芯片而产生的安全风险却是不可不提防的。出品：科普中国制作：铁流监制：中国科学院计算机网络信息中心“科普中国”是中国科协携同社会各方利用信息化手段开展科学传播的科学权威品牌。本文由科普中国融合创作出品，转载请注明出处。

有没有微电子方面的基础呢？

cpu采用的集成电力属于超大规模的集成电路，内存芯片属于数字集成电路。中央处理器（cpu），超大规模集成电路（Very Large Scale Integration Circuit，VLSI）是一种将大量晶体管组合到单一芯片的集成电路，其集成度大于大规模集成电路。集成的晶体管数在不同的标准中有所不同。从1970年代开始，随着复杂的半导体以及通信技术的发展，集成电路的研究、发展也逐步展开。计算机里的控制核心微处理器就是超大规模集成电路的最典型实例，超大规模集成电路设计（VLSI design），尤其是数字集成电路，通常采用电子设计自动化的方式进行，已经成为计算机工程的重要分支之一。RAM随机存取存储器 主要用于存储计算机运行时的程序和数据，需要执行的程序或者需要处理的数据都必须先装入RAM内，是指既可以从该设备读取数据，也可以往里面写数据。RAM的特点是：计算机通电状态下RAM中的数据可以反复使用，只有向其中写入新数据时才被更新；断电后RAM中的数据随之消失。

数字前端设计深度入门课，12年工作经验的工程师的力作，深入浅出，实例丰富。网页链接

模拟ic与数字ic哪个前景好首先一定要认清楚自己喜欢什么。数字IC设计和模拟IC设计，完全不同的两个方向，两者没有任何可借鉴的共同点。喜欢挑战，喜欢分析电脑屏幕上可见的MOS管组成的具体电路的，可以选择模拟IC设计，不排斥编程序，对编程没有畏惧心理的，讨厌公式推导分析的，可以选择数字IC设计。数字IC相对而言入门简单一些，逻辑基础知识懂了，数字电路的0和1的概念理解差不多了，编程技能凑活能说的过去了，就可以考虑入数字IC的门了，至于半导体器件知识，相关的晶体管知识，还有数字电路基本的逻辑门组成形式。比如反相器，与非门，或非门这些具体组成的形式，如果掌握了，是加分项，如果没有掌握，并不会影响你入门，掌握数字电路设计方法学。模拟电路确实要更加难一些，从最基础的MOS管的I-V特性学起，确实有很多需要掌握的特性，什么饱和区，导通区，截至区，还有基础的电路特性也要熟记于心，什么电流反馈，电压反馈，放大器的各种，米勒补偿，零极点等等一堆基础的概念，一堆推到的公式方法。要学懂，心好累哦。但艺术就体现在，你掌握这些基础后，你所面向工作的时候，能抓住折衷的精髓。扩展资料：微电子技术是随着集成电路，尤其是超大型规模集成电路而发展起来的一门新的技术。其发展的理论基础是19世纪末到20世纪30年代期间建立起来的现代物理学。微电子技术包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术，微电子技术是微电子学中的各项工艺技术的总和。

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江阴盛合晶微半导体不是国企。根据查询公开信息得知，江阴盛合晶微半导体是一个外商独资企业，不是国企，主要负责集成电路设计和线宽28纳米及以下大规模数字集成电路制造。

芯片电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。集成电路的分类方法很多，依照电路属模拟或数字，可以分为：模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路（模拟和数字在一个芯片上）。数字集成电路可以包含任何东西，在几平方毫米上有从几千到百万的逻辑门、触发器、多任务器和其他电路。这些电路的小尺寸使得与板级集成相比，有更高速度，更低功耗（参见低功耗设计）并降低了制造成本。这些数字IC，以微处理器、数字信号处理器和微控制器为代表，工作中使用二进制，处理1和0信号。模拟集成电路有，例如传感器、电源控制电路和运放，处理模拟信号。完成放大、滤波、解调、混频的功能等。通过使用专家所设计、具有良好特性的模拟集成电路，减轻了电路设计师的重担，不需凡事再由基础的一个个晶体管处设计起。集成电路可以把模拟和数字电路集成在一个单芯片上，以做出如模拟数字转换器和数字模拟转换器等器件。这种电路提供更小的尺寸和更低的成本，但是对于信号冲突必须小心。半导体集成电路工艺，包括以下步骤，并重复使用： 光刻 刻蚀 薄膜（化学气相沉积或物理气相沉积） 掺杂（热扩散或离子注入） 化学机械平坦化CMP使用单晶硅晶圆（或III-V族，如砷化镓）用作基层，然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件，再利用薄膜和CMP技术制成导线，如此便完成芯片制作。因产品性能需求及成本考量，导线可分为铝工艺（以溅镀为主）和铜工艺（以电镀为主参见Damascene）。主要的工艺技术可以分为以下几大类：黄光微影、刻蚀、扩散、薄膜、平坦化制成、金属化制成。芯片是一种集成电路，由大量的晶体管构成。不同的芯片有不同的集成规模，大到几亿；小到几十、几百个晶体管。晶体管有两种状态，开和关，用1、0来表示。多个晶体管产生的多个1与0的信号，这些信号被设定成特定的功能（即指令和数据），来表示或处理字母、数字、颜色和图形等。芯片加电以后，首先产生一个启动指令，来启动芯片，以后就不断接受新指令和数据，来完成功能。

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所谓同步时序是指各个集成块的时钟CP接在同一个时钟脉冲上，各个集成块会同时接收信号，同时翻转（或者不翻）工作。异步的就是各个集成块的CP脉冲不是同一个，一般可能是后级往前级送。由于信号的传递需要时间，异步时序电路的速度会比较慢。

企业能源审计以企业资源消耗为对象，以企业经济活动全过程为范围。根据能源审计的目的和要求，结合被审计企业能源管理与技术装备状况，其主要审计内容如下。1．企业的能源管理状况审计能源管理组织机构的设置情况，是否设有专职节能管理人员，负责公司的节能管理等工作；是否设立厂级、车间以及班组三级能源管理机构；是否实行节能工作责任制，职责是否明确。审计企业是否建立了有利于节约资源、降低消耗、提高经济效益的能源管理制度，主要包含能源总体管理制度、能源采购和审批管理制度、能源生产管理制度、能源计量管理制度以及能源消耗定额、考核及奖惩制度。2．企业的用能概况及能源流程审计整个企业使用能源的种类、数量以及热值，简要介绍主要用能工艺及其耗能情况，主要用能设备及其能效水平。此外，还需编制整个企业的能源流程图，描述整个生产线的能源使用分布情况，明确各个生产环节的能源使用状况。3．企业的能源计量及统计状况审计企业是否建立能源计量管理体系，形成文件，并保持和持续改进其有效性；是否建立、保持和使用文件化的程序来规范能源计量人员的行为，规范能源计量器具管理和能源计量数据的采集、处理和汇总。4．企业能源消费指标计算分析统计整理企业能源购入储存、加工转换、输送分配、最终使用四个环节中的能源消费种类和数量，并分析每个环节的供入能量、有效能量、损失能量、回收能量和能量利用率，编制企业能量平衡表。5．用能设备运行效率计算分析计算或测试企业主要用能设备的运行效率，如大型锅炉、电动机、水泵和风机。6．产品综合能源消耗和产值能耗指标计算分析主要统计计算企业综合能耗、企业单位产值综合能耗、单位增加值综合能耗、产品单位产量综合能耗、产品单位产量直接综合能耗、产品单位产量间接综合能耗和产品可比单位产量综合能耗。7．能源成本指标计算分析根据用能单位消耗能源的种类、数量、热值和价格，计算用能单位能源成本。8．节能潜力分析根据企业产品单位产量综合能耗计算结果，对比国内外同行业先进能耗水平、本企业历史先进水平、基本能耗定额指标，全面分析用能单位节能潜力。9．评审节能技术改造项目的经济和财务对所提出的技术改造项目按照相关的经济和财务评价方法进行评价分析，保证节能技术改造项目的经济和财务的可行性。

医院等级划分标准，是我国依据医院功能、设施、技术力量等对医院资质评定指标。全国统一，不分医院背景、所有制性质等。按照《医院分级管理标准》，医院经过评审，确定为三级，每级再划分为甲、乙、丙三等，其中三级医院增设特等，因此医院共分三级十等。