线路板设计的课程内容

　　线路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。那么你对线路板了解多少呢?以下是由我整理关于线路板知识的内容，希望大家喜欢! 　　线路板的组成 　　线路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界 等组成，各组成部分的主要功能如下： 　　焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。 　　过孔：有金属过孔 和 非金属过孔，其中金属过孔用于用于连接各层之间元器件引脚。 　　安装孔：用于固定线路板。 　　导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。 　　接插件：用于线路板之间连接的元器件。 　　填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。 　　电气边界：用于确定线路板的尺寸，所有线路板上的元器件都不能超过该边界。 　　线路板的主要分类 　　线路板系统分类为以下三种： 　　单面板 　　Single-Sided Boards 　　我们刚刚提到过，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板(Single-sided)。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面，布线间不能交*而必须绕独自的路径)，所以只有早期的电路才使用这类的板子。 　　双面板 　　Double-Sided Boards 　　这种线路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔(via)。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错(可以绕到另一面)，它更适合用在比单面板更复杂的电路上。 　　多层板 　　多层板在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路。 　　内层线路 　　铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等 方法 将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应(该区域的干膜在稍后的显影、蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂)，而将底片上的线路影像移转到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除，再用盐酸及双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以氢氧化钠水溶液将功成身退的干膜光阻洗除。对于六层(含)以上的内层线路板以自动定位冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔。 　　四层线路板 　　Multi-Layer Boards 　　为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢(压合)。 　　板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果您仔细观察主机板，也许可以看出来。 　　线路板的自动检测技术随着表面贴装技术的引入而得到应用，并使得线路板的封装密度飞速增加。因此，即使对于密度不高、一般数量的线路板，线路板的自动检测不但是基本的，而且也是经济的。在复杂的线路板检测中，两种常见的方法是针床测试法和双探针或飞针测试法。 　　线路板的设计过程 　　1、线路板的基本设计过程可分为以下四个步骤： 　　(1)电路原理图的设计 　　电路原理图的设计主要是利用Protel的原理图编辑器来绘制原理图。 　　(2)生成网络报表 　　网络报表就是显示电路原理与中各个元器件的链接关系的报表，它是连接电路原理图设计与线路板设计(PCB设计)的桥梁与纽带，通过电路原理图的网络报表，可以迅速地找到元器件之间的联系，从而为后面的PCB设计提供方便。 　　(3) 印刷线路板的设计 　　印刷线路板的设计即我们通常所说的PCB设计，它是电路原理图转化成的最终形式，这部分的相关设计较电路原理图的设计有较大的难度，我们可以借助Protel的强大设计功能完成这一部分的设计。 　　(4) 生成印刷线路板报表 　　印刷线路板设计完成后，还需生成各种报表，如生成引脚报表、线路板信息报表、网络状态报表等，最后打印出印刷电路图。 　　2、电路原理图的设计是整个电路设计的基础，它的设计的好坏直接决定后面PCB设计的效果。一般来说，电路原理图的设计过程可分为以下七个步骤： 　　(1) 启动Protel原理图编辑器 　　(2) 设置电路原理图的大小与版面 　　(3) 从元件库取出所需元件放置在工作平面 　　(4) 根据设计需要连接元器件 　　(5) 对布线后的元器件进行调整 　　(6) 保存已绘好的原理图文档 　　(7) 打印输出图纸 　　3、图纸大小、方向和颜色主要在“Documents Options”对话框中实现，执行Design→Options命令，即可打开“Documents Options”对话框，在Standard styles区域可以设置图纸尺寸，单击 按钮，在下拉列表框中可以选择A4~ OrCADE的纸型。图纸方向的设置通过“Documents Options”对话框中Options部分的Orientation选项设置，单击 按钮，选中Landscape，设置水平图纸;选中Portrait，设置竖直图纸。图纸颜色的设置在图纸设置对话框中的Options部分实现，单击Border Color色块，可以设置图纸边框颜色，单击Sheet Color色块，可以设置图纸底色。 　　4、执行Design→Options→Change System Font命令，弹出“Font”对话框，通过该对话框用户可以设置系统字体，可以设置系统字体的颜色、大小和所用的字体。 　　5、设置网格与光标主要在“Preferences”对话框中实现，执行Tools→Preferences命令即可打开“Preferences”对话框。 　　设置网格：在打开的“Preferences”对话框选择Graphical Editing选项卡，在其中的Cursor Grid Options部分的Visible Grids(显示网格)栏，选Line Grid选项为设定线状网格，选Dot Grid选项则为点状网格(无网格)。 　　设置光标：选择Graphical Editing选项卡中的Cursor Grid Options的Cursor Type(光标类型)选项，该选项下有三种光标类型：Large Cursor90、Small Cursor90和Small Cursor45，用户可以选择任意一种光标类型。 看过“线路板基础知识“的人还看了： 1. 初级电工基本知识 2. 电路板基础知识 3. 电子元件基础知识入门 4. 线束基础知识 5. 数字电路基本知识 6. 电学的基础知识

PCB制板技术，包含计算机辅助制造处理技术，即CAD/CAM，还有光绘技术。下面介绍一下计算机辅助制造处理技术计算机辅助制造（CAM）是根据所定工艺进行各种工艺处理。前面所讲的各项工艺要求，都要在光绘之前做出必要的准备工作。比如镜像、阻焊扩大、工艺线、工艺框、线宽调整、中心孔、外形线等问题都要在CAM这道工序来完成。特别需要注意，用户文件中间距过小地方，必须做出相应的处理。因为每个厂的工艺流程和技术水平各不相同，要达到用户的最终要求，必须在制作工艺中做出必要的调整，以满足用户有关精度等各方面的要求。因此CAM处理是现代印制电路制造中必不可少的工序。一．CAM所完成的工作⒈焊盘大小的修正，合拼D码。⒉线条宽度的修正，合拼D码。⒊最小间距的检查，焊盘与焊盘之间、焊盘与线之间、线条与线条之间。⒋孔径大小的检查，合拼。⒌最小线宽的检查。⒍确定阻焊扩大参数。⒎进行镜像。⒏添加各种工艺线，工艺框。⒐为修正侧蚀而进行线宽校正。⒑形成中心孔。⒒添加外形角线。⒓加定位孔。⒔拼版，旋转，镜像。⒕拼片。⒖图形的叠加处理，切角切线处理。⒗添加用户商标。二．CAM工序的组织由于市面上流行的CAD软件多达几十种，因此对于CAD工序的管理必须首先从组织上着手，好的组织将达到事半功倍的效果。由于Gerber数据格式已成为光绘行业的标准，所以在整个光绘工艺处理中都应以Gerber数据为处理对象。如果以CAD数据作为对象会带来以下问题。⒈CAD软件种类太多，如果各种工艺要求都要在CAD软件中完成，就要求每个操作员都要熟练掌握每一种CAD软件的操作。这将要求一个很长的培训期，才能使操作员成为熟练工，才能达到实际生产要求。这从时间和经济角度都是不合算的。⒉由于工艺要求繁多，有些要求对于某些CAD软件来讲是无法实现的。因为CAD软件是做设计用的，没有考虑到工艺处理中的特殊要求，因而无法达到全部的要求。而CAM软件是专门用于进行工艺处理的，做这些工作是最拿手的。⒊CAM软件功能强大，但全部是对Getber文件进行操作，而无法对CAD文件操作。⒋如果用CAD进行工艺处理，则要求每个操作员都要配备所有的CAD软件，并对每一种CAD软件又有不同的工艺要求。这将对管理造成不必要的混乱。综上所述，CAM组织应该是以下结构（尤其是大中型的企业）。⑴所有的工艺处理统一以Gerber数据为处理对象。⑵每个操作员须掌握CAD数据转换为Gerber数据的技巧。⑶每个操作员须掌握一种或数种CAM软件的操作方法。⑷对Gerber数据文件制定统一的工艺规范。 CAM工序可以相对集中由几个操作员进行处理，以便管理。合理的组织机构将大大提高管理效率、生产效率，并有效地降低差错率，从而达到提高产品质量的效果。

制程名称制 程 简 介 内 容 说 明印刷电路板在电子装配中，印刷电路板(Printed Circuit Boards)是个关键零件。它搭载其他的电子零件并连通电路，以提供一个安稳的电路工作环境。如以其上电路配置的情形可概分为三类： 【单面板】将提供零件连接的金属线路布置於绝缘的基板材料上，该基板同时也是安装零件的支撑载具。【双面板】当单面的电路不足以提供电子零件连接需求时，便可将电路布置於基板的两面，并在板上布建通孔电路以连通板面两侧电路。【多层板】在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路。内层线路铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将乾膜光阻密合贴附其上。将贴好乾膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应（该区域的乾膜在稍后的显影、蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂），而将底片上的线路影像移转到板面乾膜光阻上。撕去膜面上的保护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除，再用盐酸及双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以氢氧化钠水溶液将功成身退的乾膜光阻洗除。对於六层（含）以上的内层线路板以自动定位冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔。压 合完成后的内层线路板须以玻璃纤维树脂胶片与外层线路铜箔黏合。在压合前，内层板需先经黑(氧)化处理，使铜面钝化增加绝缘性；并使内层线路的铜面粗化以便能和胶片产生良好的黏合性能。叠合时先将六层线路［含］以上的内层线路板用铆钉机成对的铆合。再用盛盘将其整齐叠放於镜面钢板之间，送入真空压合机中以适当之温度及压力使胶片硬化黏合。压合后的电路板以X光自动定位钻靶机钻出靶孔做为内外层线路对位的基准孔。并将板边做适当的细裁切割，以方便后续加工。钻 孔将电路板以CNC钻孔机钻出层间电路的导通孔道及焊接零件的固定孔。钻孔时用插梢透过先前钻出的靶孔将电路板固定於钻孔机床台上，同时加上平整的下垫板（酚醛树酯板或木浆板）与上盖板（铝板）以减少钻孔毛头的发生。镀 通 孔一 次 铜在层间导通孔道成型后需於其上布建金属铜层，以完成层间电路的导通。先以重度刷磨及高压冲洗的方式清理孔上的毛头及孔中的粉屑，再以高锰酸钾溶液去除孔壁铜面上的胶渣。在清理乾净的孔壁上浸泡附著上锡钯胶质层，再将其还原成金属钯。将电路板浸於化学铜溶液中，藉著钯金属的催化作用将溶液中的铜离子还原沉积附著於孔壁上，形成通孔电路。再以硫酸铜浴电镀的方式将导通孔内的铜层加厚到足够抵抗后续加工及使用环境冲击的厚度。外层线路二 次 铜在线路影像转移的制作上如同内层线路，但在线路蚀刻上则分成正片与负片两种生产方式。负片的生产方式如同内层线路制作，在显影后直接蚀铜、去膜即算完成。正片的生产方式则是在显影后再加镀二次铜与锡铅（该区域的锡铅在稍后的蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂），去膜后以碱性的氨水、氯化铜混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以锡铅剥除液将功成身退的锡铅层剥除（在早期曾有保留锡铅层，经重鎔后用来包覆线路当作保护层的做法，现多不用）。防焊绿漆外层线路完成后需再披覆绝缘的树酯层来保护线路避免氧化及焊接短路。涂装前通常需先用刷磨、微蚀等方法将线路板铜面做适当的粗化清洁处理。而后以网版印刷、帘涂、静电喷涂…等方式将液态感光绿漆涂覆於板面上，再预烘乾燥（乾膜感光绿漆则是以真空压膜机将其压合披覆於板面上）。待其冷却后送入紫外线曝光机中曝光，绿漆在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应（该区域的绿漆在稍后的显影步骤中将被保留下来），以碳酸钠水溶液将涂膜上未受光照的区域显影去除。最后再加以高温烘烤使绿漆中的树酯完全硬化。 较早期的绿漆是用网版印刷后直接热烘（或紫外线照射）让漆膜硬化的方式生产。但因其在印刷及硬化的过程中常会造成绿漆渗透到线路终端接点的铜面上而产生零件焊接及使用上的困扰，现在除了线路简单粗犷的电路板使用外，多改用感光绿漆进行生产。文字印刷将客户所需的文字、商标或零件标号以网版印刷的方式印在板面上，再用热烘（或紫外线照射）的方式让文字漆墨硬化。接点加工防焊绿漆覆盖了大部份的线路铜面，仅露出供零件焊接、电性测试及电路板插接用的终端接点。该端点需另加适当保护层，以避免在长期使用中连通阳极(＋)的端点产生氧化物，影响电路稳定性及造成安全顾虑。 【镀金】在电路板的插接端点上（俗称金手指）镀上一层高硬度耐磨损的镍层及高化学钝性的金层来保护端点及提供良好接通性能。【喷锡】在电路板的焊接端点上以热风整平的方式覆盖上一层锡铅合金层，来保护电路板端点及提供良好的焊接性能。【预焊】在电路板的焊接端点上以浸染的方式覆盖上一层抗氧化预焊皮膜，在焊接前暂时保护焊接端点及提供较平整的焊接面，使有良好的焊接性能。【碳墨】在电路板的接触端点上以网版印刷的方式印上一层碳墨，以保护端点及提供良好的接通性能。成型切割将电路板以CNC成型机（或模具冲床）切割成客户需求的外型尺寸。切割时用插梢透过先前钻出的定位孔将电路板固定於床台（或模具）上成型。切割后金手指部位再进行磨斜角加工以方便电路板插接使用。对於多联片成型的电路板多需加开X形折断线，以方便客户於插件后分割拆解。最后再将电路板上的粉屑及表面的离子污染物洗净。终检包装在包装前对电路板进行最后的电性导通、阻抗测试及焊锡性、热冲击耐受性试验。并以适度的烘烤消除电路板在制程中所吸附的湿气及积存的热应力，最后再用真空袋封装出货。

我就是做线路板业务的，如果要学设计线路板，见意你到做一些电子产品的公司里去学习，因为一般稍微大型一点的公司都会有自己的研发团队。好比我公司来讲，很多的资料都是由客户发过来的。我们很少抄板。

印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件。它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展，PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大。因此，在进行PCB设计时。必须遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。 　　PCB设计的一般原则要使电子电路获得最佳性能，元器件的布且及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB。应遵循以下一般原则：　　1. 布局首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，本钱也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后。再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：　　(1) 尽可能缩短高频元器件之间的连线，想法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输进和输出元件应尽量阔别。　　(2)某 些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的间隔，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。　　(3) 重量超过15g的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热题目。热敏元件应阔别发热元件。　　(4)对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。　　(5)应留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。根据电路的功能单元。对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：　　1)按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。　　2)以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整洁、紧凑地排列在PCB上。尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。　　3)在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观。而且装焊轻易。易于批量生产。　　4)位于电路板边沿的元器件，离电路板边沿一般不小于2mm。电路板的最佳外形为矩形。长宽比为3：2成4：3。电路板面尺寸大于200x150mm时。应考虑电路板所受的机械强度。 　　2。布线 布线的原则如下；　　(1)输进输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线，以免发生反馈藕合。　　(2)印制摄导线的最小宽度主要由导线与尽缘基扳间的粘附强度和流过它们的电流值决定。当铜箔厚度为0.05mm、宽度为1~15mm 时。通过2A的电流，温度不会高于3℃，因此。导线宽度为1.5mm可满足要求。对于集成电路，尤其是数字电路，通常选0.02~0.3mm导线宽度。当然，只要答应，还是尽可能用宽线。尤其是电源线和地线。导线的最小间距主要由最坏情况下的线间尽缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺答应，可使间距小至5~8mm。　　(3)印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则，长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时，最好用栅格状。这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。 　　3.焊盘焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径D一般不小于(d+1.2)mm，其中d为引线孔径。对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取(d+1.0)mm。PCB及电路抗干扰措施印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系，这里仅就PCB抗干扰设计的几项常用措施做一些说明。 　　（1）电源线设计根据印制线路板电流的大小，尽量加租电源线宽度，减少环路电阻。同时、使电源线、 地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。 　　（2）地段设计地线设计的原则是：　　1)数字地与模拟地分开。若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应使它们尽量分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而租，高频元件四周尽量用栅格状大面积地箔。　　2)接地线应尽量加粗。若接地线用很纫的线条，则接地电位随电流的变化而变化，使抗噪性能降低。因此应将接地线加粗，使它能通过三倍于印制板上的答应电流。如有可能，接地线应在2~3mm以上。　　3)接地线构成闭环路。只由数字电路组成的印制板，其接地电路布成团环路大多能进步抗噪声能力。　　（3）退藕电容配置PCB设计的常规做法之一是在印制板的各个关键部位配置适当的退藕电容。退藕电容的一般配置原则是：　　1)电源输进端跨接10 ~ 100uf的电解电容器。如有可能，接100uF以上的更好。　　2)原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01pF的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可每4~8个芯片布置一个1 ~ 10pF的但电容。　　3)对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，如RAM、ROM存储器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接进退藕电容。　　4)电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。此外，还应留意以下两点：　　在印制板中有接触器、继电器、按钮等元件时。操纵它们时均会产生较大火花放电，必须采用附图所示的 RC电路来吸收放电电流。一般R取 1 ~ 2K，C取2.2 ~ 47UF。　　CMOS的输进阻抗很高，且易受感应，因此在使用时对不用端要接地或接正电源。

一般是高频地优先铺，然后高频信号的电源，其他功率地和功率电源无所谓。

方法很多，1，可以手工抄板，一层一层的PCB分开然后按照走线绘图。2.简单PCB可以用扫描仪扫描，再修改。

制作生产pcb线路板，一般需要：贴膜机、曝光机、蚀刻机、AOI检查修补机、冲孔机、排板融合机、层压机、打靶机、铣边机、钻孔机、沉铜线、电镀线、绿油磨板线、前后处理线、丝网印刷机、表面处理相应设备、裁边机、电测机、翘曲机。这些事主要设备，辅助设备仪器还有很多。PCB板制作生产流程印刷电路板—内层线路—压合—钻孔—镀通孔（一次铜）—外层线路（二次铜）—防焊绿漆—文字印刷—接点加工—成型切割—终检包装。扩展资料：pcb线路板版面设计版面设计应注意的事项详细说明如下:折叠单面板在成本要求较低的情况下通常使用这种类型的面板。在版面设计时，有时需要元器件或使用跨接线来跳过电路板的走线。如果数量太多，就应考虑使用双面板。折叠双面板双面板可以使用也可以不使用PTH。因为PTH板的价格昂贵，当电路的复杂度和密度需要时才会使用。 在版面设计中，元器件面的导线数量必须保持最少，以确保容易获得所需用材。在PTH板中，镀通孔仅用于电气连接而不用于元器件的安装。出于经济和可靠性方面的考虑，孔的数量应保持在最低限度。要选择单面板还是双面板，很重要的一点，要考虑到元器件的表面面积(C) ，它与印制电路板的总面积(S) 之比为一个适当的恒定比例，这对于元器件的安装是有用的。值得注意的是US"通常指的是面板一面的面积。表3-2列出了最常用的印制电路板的S: C 的比率范围。参考资料来源：百度百科—电路板制作

1、电路板的工作原理是利用板基绝缘材料隔离开表面铜箔导电层，使得电流沿着预先设计好的路线在各种元器件中流动完成诸如做功、放大、衰减、调制、解调、编码等功能。2、电路板主要是由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。3、常见的板层结构包括单层板(SingleLayerPCB)、双层板(DoubleLayerPCB)和多层板(MultiLayerPCB)三种。

单面板流程：开料→钻孔→线路→阻焊→字符（或碳油）→喷锡或沉金／电金→成型→成品检验→包装→出货。双面板流程：开料→钻孔→电镀→线路→阻焊→字符（或碳油）→喷锡或沉金／电金→成型→成品检验→包装→出货。多层板流程：开料→内层→压合→钻孔→电镀→线路→阻焊→字符（或碳油）→喷锡或沉金／电金→成型→成品检验→包装→出货。

（1）：画原理图的时候管脚的标注一定要用网络 NET不要用文本TEXT否则导PCB设计的时候会出问题（2）：画完原理图的时候一定要让所有的元件都有封装，否则导PCB的时候会找不到元件有的元件在库里找不到是要自己画的，其实实际中还是自己画好，最后有一个自己的库，那才叫方便呢。画的过程是启动FILE/NEW——》选择SCH LIB——》这就进入了零件编辑库——》画完后在该元件上又键TOOLS—RENAME COMPONENT可重命名元件。元件封装的画法跟这个也一样，但是选择的是PCB LIB，元件的边框是在是在TOPOverlay层，为黄色。（3）：画完后要给元件按顺序重命名，选择TOOLS工具————》ANNOTATE注释然后选择顺序（4）：在转化成PCB前，要生成报表，主要是网络表 选择DESIGN设计————》Creat Netlist创建网络表（5）：还有就是要检查电器规则：选择TOOLS――.>ERC（6）： 然后就可以生成PCB了生成的过程若有错误一定把原理图修改正确了再生成PCB（7）：PCB首先一定要步好局，应让线走的越短越好，过孔越少越好。（8）：画线之前先设计规则：TOOLS―――Design Rules, RouTIng中的Clearance Constrain的GAP设计时可选10也可选12，ROUTING VIA STYLE中设置过孔，汉盘的最大外直径最小外直径，最大内直径，最小内直径的大小。Width Constraint 设置的是线的宽度，最大最小（9）：画线的宽度一般普通的就12MIL，外围一圈电源和地线就120或100，片子的电源和地就50或40或30，晶镇线要粗，要放在单片机旁，公用线要粗，长距离线要粗，线不能拐直角要45度，电源和地还有其他的标志一定要在TOPLAY中标明，方便调试连线。若发现图不正确，一定要先改原理图，再用原理图更PCB.（10）：VIEW选项里最下边的选项可以选英制还是毫米。（11）：为了提高板子的抗干扰性，最好最后敷铜，选择敷铜图标，出现 对话框，该图中Net OpTIon选择连接的网络，，其下的两个选项要选上，HATCHING STYLE，选择敷铜的形式，这个随便。GRID SIZE是敷铜格点间距，TRACK WIDTH设置线宽与我们画PCB的线宽要一致，LOCKPrimiTIves比选，其他的两项按图上做就可。

开窗的位置就是相对于拍的在菲林上的位置，就是绿油菲林黑色不透光的区域。cs面就是插件面，ss面就是焊锡面！

多层板走线要把电源层、地层和信号层分开，减少电源、地、信号之间的干扰。相邻两层印制板的线条应尽量相互垂直或走斜线、曲线，不能走平行线，以减少基板的层间耦合和干扰。且导线应尽量走短线，特别是对小信号电路来讲，线越短，电阻越小，干扰越小。

单面板：开料-钻孔-图形转移（包括丝印湿膜，对位暴光，显影）-蚀刻-印阻焊（绿油）-喷锡（分有铅和无铅两种）-印文字-成型（用数控铣床或者冲床）双面板：开料-钻孔-沉铜-图形转移（包括丝印湿膜，对位暴光，显影）-图形电镀（先镀铜后镀锡）-退膜-蚀刻-印阻焊（绿油）-喷锡（分有铅和无铅两种）-印文字-成型（用数控铣床或者冲床）四层板：开料-内层图形转移-内层蚀刻-层压-钻孔-沉铜-外层图形转移-图形电镀-退膜蚀刻-印阻焊（绿油）-喷锡（分有铅和无铅两种）-印文字-成型（用数控铣床或者冲床）基本上一般的流程就是这样了。从什么资料上看？客户发过来的文件还是什么？有压合的话就是多层板了，压一次是四层，总之每压一次就多两层。

初级原则:不连错线所有线遵守最短原则电流通过导线时不发热基本美观大小信号分开走不干扰注意通风散热

中国强制性产品认证（CCC）3C,机械CE认证， FCC.

CAD画电路图的步骤1、首先,需要打开CAD2、用左侧的工具栏开始绘制所需要的电器元件3、接着设置右下角为Autocad经典4、左侧为绘图快捷栏,右侧为修改快捷栏,这里需要用左侧的绘图快捷栏开始绘制所需要的电气元件5、绘制需要的电气元件在CAD中,利用写块指令(快捷键W),选择拾取点或者对象,将所需要制成块的电气元件选定,在文件名和保存路径里指定路径6、保存后,如果需要绘制图形,点击插入里的块命令,将所保存的块导入图中即可7、然后根据导入的电气块,绘制所需要的电路图扩展资料cad制图初学入门攻略1、作为初学者,我们首先要做的是要认识CAD这个软件,了解这个软件的功能,界面,操作工具在哪2、在入门时,由于对线条的属性等信息都不熟悉,我们可以按下快捷键Ctrl+1,调出特性窗口,从而可以直观查看选中目标的属性。3、使用直线命令简单绘制几条直线,选中一条直线后,我们就可以在特性窗口进行直线属性信息的查看,我们也可以从窗口中直接设置线条颜色等信息。4、在特性窗口设置对象的属性信息,必须要先选中目标,在入门时期时刻查看对象特性,可以帮助我们后期可以直接看出对象的具体属性。5、如果我们需要继续绘制图形,可以按下F3键,开启对象捕捉,对象捕捉系统会使用绿色的框帮助我们捕捉对象端点、中点、垂足等特殊点。6、cad一个文件中往往有多个图纸,按住滑轮移动鼠标,可以进行图纸的移动,双击滑轮,系统会自动调整视角显示所有图纸。cad如何绘制电路图CAD画电路图的方法都不一样,每个工程师有自己的习惯,下面我把简单一点的技巧都教给大家,一起来学习吧。cad如何绘制电路图的方法:1、首先要做许多准备工作,画出各种元器件符号(甚至封装),做成【块】重复使用,相当于protel里的元件库、封装库,只不过CAD本身是没有这个库的(CAD最大的优势是精确制图,机械加工用最能发挥优势);2、画图块以及连线,请参照GB-T4728电气图用图形符号,画图时尽量选择一定【模数】,比如所有节点尺寸都是2.5的倍数,可以使图面规范化、标准化,图面也更美观;3、即使要画电路板图,也可以,不过要注意元件(尤其是集成电路)的引脚间距多以英制为单位,实际公制尺寸如2.54mm,另外,连线可以用【多义线】绘制,选择合适的宽度;4、作图一定养成按1:1比例绘制的习惯,即便是工程施工图也是这样(后期出图可选任意比例);5、元器件、部件、线路、标注,以及施工图的建筑平面、建筑构件等统统放在不同的【图层】中,便于后期编辑、修改;6、使用绘图的【捕捉】功能,精确定位。其它方面,就是熟能生巧了。知识拓展:电路图有原理图、方框图、装配图和印板图等。一、原理图,又被叫做“电原理图”。这种图,由于它直接体现了电子电路的结构和工作原理,所以一般用在设计、分析电路中。分析电路时,通过识别图纸上所画的各种电路元件符号,以及它们之间的连接方式,就可以了解电路实际工作时的原理,原理图就是用来体现电子电路的工作原理的一种工具。二、(方框图(框图)。方框图是一种用方框和连线来表示电路工作原理和构成概况的电路图。从根本上说,这也是一种原理图,不过在这种图纸中,除了方框和连线,几乎就没有别的符号了。它和上面的原理图主要的区别就在于原理图上详细地绘制了电路的全部的元器件和它们的连接方式,而方框图只是简单地将电路按照功能划分为几个部分,将每一个部分描绘成一个方框,在方框中加上简单的文字说明,在方框间用连线(有时用带箭头的连线)说明各个方框之间的关系。所以方框图只能用来体现电路的大致工作原理,而原理图除了详细地表明电路的工作原理之外,还可以用来作为采集元件、制作电路的依据。三、(装配图。它是为了进行电路装配而采用的一种图纸,图上的符号往往是电路元件的实物的外形图。我们只要照着图上画的样子,依样画葫芦地把一些电路元器件连接起来就能够完成电路的装配。这种电路图一般是供初学者使用的。装配图根据装配模板的不同而各不一样,大多数作为电子产品的场合,用的都是下面要介绍的印刷线路板,所以印板图是装配图的主要形式。在初学电子知识时,为了能早一点接触电子技术,我们选用了螺孔板作为基本的安装模板,因此安装图也就变成另一种模式。四、印板图。印板图的全名是“印刷电路板图”或“印刷线路板图”,它和装配图其实属于同一类的电路图,都是供装配实际电路使用的。印刷电路板是在一块绝缘板上先覆上一层金属箔,再将电路不需要的金属箔腐蚀掉,剩下的部分金属箔作为电路元器件之间的连接线,然后将电路中的元器件安装在这块绝缘板上,利用板上剩余的金属箔作为元器件之间导电的连线,完成电路的连接。由于这种电路板的一面或两面覆的金属是铜皮,所以印刷电路板又叫“覆铜板”。印板图的元件分布往往和原理图中大不一样。这主要是因为,在印刷电路板的设计中,主要考虑所有元件的分布和连接是否合理,要考虑元件体积、散热、抗干扰、抗耦合等等诸多因素,综合这些因素设计出来的印刷电路板,从外观看很难和原理图完全一致;而实际上却能更好地实现电路的功能。随着科技发展,现在印刷线路板的制作技术已经有了很大的发展;除了单面板、双面板外,还有多面板,已经大量运用到日常生活、工业生产、国防建设、航天事业等许多领域。在上面介绍的四种形式的电路图中,电原理图是最常用也是最重要的,能够看懂原理图,也就基本掌握了电路的原理,绘制方框图,设计装配图、印板图这都比较容易了。掌握了原理图,进行电器的维修、设计,也是十分方便的。因此,关键是掌握原理图。请教下用AltiumDesigner画PCB图的一般步骤。1、画原理图,目地是生成对应的网表用于建PCB,在图上标好元件值,元件位号用自动标注。2、用原理图生成PCB,这时会有DRC检查,检查不过的你就去改好,检查通过后会真接切换到PCB界面,这时你的原理图就算是完成了。3、PCB布局,一般按照先大后小的原则摆放,就是先放连接器再放芯片、阻容元件。一般连接器放在PCB边上。4、布线,按显示的网络飞线在电路上布线,注意线宽。5、DRC检查,这个一定要做,防止你有没布的线。6、把PCB文件存档后交给做电路板的就行了,你不熟练不建议生成gerber,直接给文件就行。PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制线路板,简称印制板,是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机,通讯电子设备,军用武器系统,只要有集成电路等电子元器件,为了它们之间的电气互连,都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中,最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本,甚至导致商业竞争的成败。

　印制电路板，又称印刷电路板，印刷线路板，英文简称PCB或PWB，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。　　历史　　印制电路板的发明者是奥地利人保罗爱斯勒（Paul Eisler），他于1936年在一个收音机装置内采用了印刷电路板。1943年，美国人将该技术大量使用于军用收音机内。1948年，美国正式认可这个发明用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷电路版技术才开始被广泛采用。　　在印制电路板出现之前，电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的。而现在，电路面包板只是作为有效的实验工具而存在；印刷电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。　　设计　　印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计（CAD）实现。　　地线设计 　　在电子设备中的线路板，电路板, PCB板上，接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分干扰问题。电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地（屏蔽地）、数字地（逻辑地）和仿真地等。在地线设计中应注意以下几点:　　1. 正确选择单点接地与多点接地　　低频电路中，信号的工作频率小于1MHz，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHz时，地线阻抗变得很大，此时应尽量降低地线阻抗，应采用就近多点接地。当工作频率在1～10MHz时，如果采用一点接地，其地线长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地法。　　2. 将数字电路与仿真电路分开　　电路板上既有高速逻辑电路，又有线性电路，应使它们尽量分开，而两者的地线不要相混，分别与电源端地线相连。要尽量加大线性电路的接地面积。 3. 尽量加粗接地线　　若接地线很细，接地电位则随电流的变化而变化，致使电子设备的定时信号电平不稳，抗噪声性能变坏。因此应将接地线尽量加粗，使它能通过三位于印制电路板的允许电流。如有可能，接地线的宽度应大于3mm。　　4. 将接地线构成死循环路　　设计只由数字电路组成的印制电路板的地线系统时，将接地线做成死循环路可以明显的提高抗噪声能力。其原因在于:印制电路板上有很多集成电路组件，尤其遇有耗电多的组件时，因受接地线粗细的限制，会在地结上产生较大的电位差，引起抗噪声能力下降，若将接地结构成环路，则会缩小电位差值，提高电子设备的抗噪声能力。　　以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现元器件之间的相互连接，这种布线板称印制线路板，简称印制板。　　习惯称“印制线路板”为“印制电路”是不确切的，因为在印制板上并没有“印制元件”而仅有布线。　　采用印制板的主要优点是：　　1．由于图形具有重复性（再现性）和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间；　　2．设计上可以标准化，利于互换； 印制线路板　　3．布线密度高，体积小，重量轻，利于电子设备的小型化；　　4．利于机械化、自动化生产，提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。　　　

叫法不同，其实是一个东西。

不懂，是不是错了

简单的来说就是Via in Pad,过孔打在BGA等的贴片焊盘上，这种需要做树脂塞孔，然后再沉铜电镀，在焊盘上看不出来有过孔痕迹，流程比普通的阻焊塞孔要复杂，我司专业做这种工艺，请度娘<Fastfpc>

说的对，离龙岗这里近的话我可以带你去看看！！

如果有非线性器件，当然是这样。

直流升压要有一定功率那电路比较复杂，成本也较高。建议你找到电压降置8V的原因。如果一定要升压的话给你几种电路你研究一下吧。晕死还不让发连接。

EDA技术pcb板设计中布线规则 　　在EDA技术PCB板设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的。那么PCB板的布线规则是什么呢?有什么特点呢?一起来看看吧! 　　在整个PCB板设计中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB板布线分单面布线、 双面布线及多层布线。PCB板布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线。在自动布线之前，可以用交互式预先进行要求比较严格的布线。输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰，必要时应加地线隔离。两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。 　　PCB板自动布线的布通率，依赖于良好的PCB板布局，布线规则可以预先设定，包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通，然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线，并试着重新再布线，以改进总体效果。 　　对目前高密度的PCB板设计已感觉到贯通孔不太适应了，它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这个问题，出现了盲孔和埋孔技术。它不仅完成了导通孔的作用，还省出许多布线通道，使布线过程完成得更加流畅，更加完善。PCB板设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需电子工程设计人员去自已体会，总结经验。 　　1、电源、地线的处理 　　在整个PCB板设计中，即使布线完成得都很好，但因为电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电源、地线的布线要认真对待，把电源、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。 　　对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因，现只对降低式抑制噪音作以表述。众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线>电源线>信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm，最经细宽度可达0.05～0.07mm，电源线为1.2～2.5 mm，对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路，即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) 用大面积铜层作地线用，在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。 　　2、数字电路与模拟电路的共地处理 　　现在有许多PCB板不再是单一功能电路(数字或模拟电路)，而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在PCB板设计布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路件，对地线来说，整个PCB板对外界只有一个结点，所以必须在PCB板内部进行处理数、模共地的问题。而在PCB板内部数字地和模拟地实际上是分开的，它们之间互不相连，只是在PCB板与外界连接的接口处(如插头等)。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB板上不共地的，这由系统设计来决定。 　　3、信号线布在电(地)层上 　　在多层PCB板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费，也会给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电(地)层上进行布线。 　　首先应考虑用电源层，其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性。 　　4、大面积导体中连接腿的处理 　　在大面积的接地(电)中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的`焊接装配就存在一些不良隐患如：①焊接需要 　　大功率加热器。②容易造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离(heat shield)俗称热焊盘(Thermal)，这样，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。多层PCB板的接电(地)层腿的处理相同。 　　5、PCB板布线中网络系统的作用 　　在许多CAD系统中，PCB板布线是依据网络系统决定的。网格过密，通路虽然有所增加，但步进太小，图场的数据量过大，这必然对设备的存贮空间有更高的要求，同时也对象计算机类电子产品的运算速度有极大的影响。而有些通路是无效的，如被元件腿的焊盘占用的或被安装孔、定们孔所占用的等。网格过疏，通路太少对布通率的影响极大。所以要有一个疏密合理的网格系统来支持布线的进行。 　　标准元器件两脚之间的距离为0.1英寸(2.54mm)，所以网格系统的基础一般就定为0.1英寸(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍数如0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。 　　6、设计规则检查(DRC) 　　PCB板布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合PCB板生产工艺的需求，一般检查有如下几个方面： 　　(1)线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。 　　(2)电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合(低的波阻抗)，在PCB板中是否还有能让地线加宽的地方。 　　(3)对于关键的信号线是否采取了最佳措施，如长度最短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开。 　　(4)模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。 　　(5)后加在PCB板中的图形(如图标、注标)是否会造成信号短路。 对一些不理想的线形进行修改。 　　(6)在PCB板上是否加有工艺线，阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。 　　(7)多层PCB板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。 　　拓展阅读： 　　办公室的网络布线设计规划方案介绍 　　一、办公室布线网络设计原则 　　1、综合性 　　办公室布线需要满足各种不同模拟或数字信号的传输需求，将所有的语言、数据、图象、 监控设备的布线组合在一套标准的布线系统上， 设备与信息出口之间只需一根标准的连接线通过标准的接口把它们接通即可。 　　2、可靠性 　　办公室布线系统使用的产品必须要通过国际组织认证，布线系统的设计、安装、测试以ANSI EIA/TIA 568A及GB/T50311-200为布线标准、遵循国内的布线规范和测试规范。 　　3、灵活性 　　每个办公地点到底使用多少个信息点，办公室布线不仅满足用户当前需求，也要符合用户对未来信息系统统的期望;而且数据、语音双绞线布线应具有可换性，构成一套完整的布线系统。 　　4、合理性 　　办公室强弱电的布线走向要合理搭配，互不干扰，而且要外形美观;用户同时使用计算机的电源、电话、网线要方便操作、便于以后的运行维护。 　　5、有线和无线的互补性 　　根据大楼的具体建筑环境和办公要求，长期还是临时使用网络等情况下，决定采用有线的布线还是无线;一般来说，是将有线和无线结合起来，发挥各自的特长，来达到我们上网办公的目的。 　　二、办公室网络布线网络的实施 　　1、办公室布线的需求 　　办公室布线的信息插座作为布线系统的水平子系统一部分，不管企业的办公应用如何变化，办公室综合布线需要满足我们以下要求。 　　对电话的要求：利用电话交换机，将企业与外界有效地联系起来，同时方便内部通话。 　　对电脑网络的要求：综合布线采用星形结构，能支持现在及今后的网络应用 10Mb以太网、 100Mb快速以太网、1000Mb千兆位以太网。 　　对图像传输方面的需求：模拟图像、数字图像、会议电视等。 　　现代化的办公环境，通讯时刻要保证稳定可靠。在出现下面情况的时候，我们都要谨慎考虑布线系统：在新大楼修建前，在新大楼修建中，在旧楼改造时，在企业需迁新址时;在公司电话、电脑应用增加，而尚未采用综合布线时;在企业以往的布线系统不能满足需求时。 ;

从头说起吧，贴膜机、曝光机、蚀刻机、AOI检查修补机、冲孔机、排板融合机、层压机、打靶机、铣边机、钻孔机、沉铜线、电镀线、绿油磨板线、前后处理线、丝网印刷机、表面处理相应设备、裁边机、电测机、翘曲机。这些事主要设备，辅助设备仪器还有很多。

EDA技术知识：pcb板设计中布线规则 　　现代电子设计技术的核心就是EDA技术。EDA技术是一门综合性学科，它打破了软件和硬件间的壁垒，代表了电子技术技术和应用技术的发展方向。本文将带你一起来了解pcb板设计中布线规则，一起来看看哦! 　　在PCB板设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的。在整个PCB板设计中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。 　　PCB板布线分单面布线、 双面布线及多层布线。PCB板布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线。在自动布线之前，可以用交互式预先进行要求比较严格的布线。输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰，必要时应加地线隔离。两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。 　　PCB板自动布线的布通率，依赖于良好的PCB板布局，布线规则可以预先设定，包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通，然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线，并试着重新再布线，以改进总体效果。 　　对目前高密度的PCB板设计已感觉到贯通孔不太适应了，它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这个问题，出现了盲孔和埋孔技术。它不仅完成了导通孔的作用，还省出许多布线通道，使布线过程完成得更加流畅，更加完善。PCB板设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需电子工程设计人员去自已体会，总结经验。 　　1、电源、地线的处理 　　在整个PCB板设计中，即使布线完成得都很好，但因为电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电源、地线的布线要认真对待，把电源、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。 　　对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因，现只对降低式抑制噪音作以表述。众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线>电源线>信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm，最经细宽度可达0.05～0.07mm，电源线为1.2～2.5 mm，对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路，即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) 用大面积铜层作地线用，在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。 　　2、数字电路与模拟电路的共地处理 　　现在有许多PCB板不再是单一功能电路(数字或模拟电路)，而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在PCB板设计布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路件，对地线来说，整个PCB板对外界只有一个结点，所以必须在PCB板内部进行处理数、模共地的问题。而在PCB板内部数字地和模拟地实际上是分开的，它们之间互不相连，只是在PCB板与外界连接的接口处(如插头等)。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB板上不共地的，这由系统设计来决定。 　　3、信号线布在电(地)层上 　　在多层PCB板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费，也会给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电(地)层上进行布线。 　　首先应考虑用电源层，其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性。 　　4、大面积导体中连接腿的处理 　　在大面积的接地(电)中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：①焊接需要 　　大功率加热器。②容易造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离(heat shield)俗称热焊盘(Thermal)，这样，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。多层PCB板的接电(地)层腿的处理相同。 　　5、PCB板布线中网络系统的作用 　　在许多CAD系统中，PCB板布线是依据网络系统决定的。网格过密，通路虽然有所增加，但步进太小，图场的数据量过大，这必然对设备的存贮空间有更高的要求，同时也对象计算机类电子产品的运算速度有极大的影响。而有些通路是无效的，如被元件腿的焊盘占用的或被安装孔、定们孔所占用的等。网格过疏，通路太少对布通率的影响极大。所以要有一个疏密合理的.网格系统来支持布线的进行。 　　标准元器件两脚之间的距离为0.1英寸(2.54mm)，所以网格系统的基础一般就定为0.1英寸(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍数如0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。 　　6、设计规则检查(DRC) 　　PCB板布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合PCB板生产工艺的需求，一般检查有如下几个方面： 　　(1)线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。 　　(2)电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合(低的波阻抗)，在PCB板中是否还有能让地线加宽的地方。 　　(3)对于关键的信号线是否采取了最佳措施，如长度最短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开。 　　(4)模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。 　　(5)后加在PCB板中的图形(如图标、注标)是否会造成信号短路。 对一些不理想的线形进行修改。 　　(6)在PCB板上是否加有工艺线，阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。 　　(7)多层PCB板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。 ;

从你这要求看配置的重点是在于CPU要给力，另外内存容量也不能太低，而显卡则要求相对不那么高了，所以下面的这个配置就可以流畅的达到了你的任务要求，而且也非常的实惠：配置品牌型号数量价格CPUIntel酷睿i54590（散）1￥1080散热器九州风神玄冰4001￥99主板华硕B85M-G1￥500显卡映众GTX750TI2G黑金至尊版1￥980内存宇瞻8GBDDR31600黑豹玩家单条1￥480硬盘希捷Barracuda1TB7200转64MB单碟1￥350电源振华冰山金蝶550w战斗版1￥399机箱先马破坏神3合计：￥3998这样的配置就非常流畅的支持你所说的任务了。而且全部硬件都是一线大牌过硬产品唷！其稳定性是一流的，同时节能静音表现非常优秀。

PCB板的特点有哪些1、可高密度化数十年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。2、高可靠性通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期(使用期，一般为20年)而可靠地工作着。3、可设计性对PCB各种性能(电气、物理、化学、机械等)要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。4、可生产性采用现代化管理，可进行标准化、规模(量)化、自动化等生产、保证产品质量一致性。5、可测试性建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命。6、可组装性PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化批量生产。同时，PCB电路板和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统，直至整机。7、可维护性由于PCB产品和各种元件组装部件是以标准化设计与规模化生产，因而，这些部件也是标准化。所以，一旦系统发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速恢服系统工作。当然，还可以举例说得更多些。如使系统小型化、轻量化，信号传输高速化等。

百度上搜索：“奈因PCB Layout论坛”，里面关于PCB设计方面的资料多得不得了。

二类医疗器械线路板的要求包括以下几个方面：1. 材料要求：线路板应采用符合相关国家标准的防火性能材料，如FR-4或高TG材料，确保其耐高温性能。2. 尺寸要求：线路板的尺寸应符合设计要求，确保能够安装在医疗器械设备中，并满足其功能性和外观要求。3. 线路布局要求：线路板的电路布局应合理，能够满足医疗器械的性能要求，同时避免电路交叉干扰和噪声问题。4. 线路板层数要求：根据医疗器械的功能需求，线路板的层数应合理设计，确保电路连接的稳定性和可靠性。5. 焊盘要求：焊盘应满足可靠的焊接性能和引脚连接要求，确保电子元件能够正确安装和连接。6. 线路板表面处理要求：线路板表面处理应采用符合相关国家标准的防腐蚀工艺，如HASL、ENIG等，以提高线路板的耐用性和可靠性。7. 测试要求：线路板应经过严格的电气性能测试和可靠性测试，确保其工作稳定性和安全性。8. 标识要求：线路板应有清晰的标识，标注相关信息，如生产厂商、产品型号、规格等，以方便追溯和使用。需要注意的是，以上要求仅为一般性的参考，实际的要求还需要根据具体的医疗器械和国家/地区的法规标准进行具体确定。

控制板一般包括面板、主控板和驱动板。类别上可分为工业控制板、电机控制板、家电控制板、医疗器械控制板、汽车电子控制板、数字电源控制板、通讯控制板等。而传统的控制板功能受限，接入氦氪智能硬件的控制板功能上能够拓展性较多，远控、监测、数据分析等，而电路板就是控制电路的板子

少一个过孔肯定开路；如果是调试版，可以“飞线”补救；

1、对PCB线路板专业知识的认识，这个的要肯定的！2、心理素质

你好，初中生思维很灵活，学习电脑会很快，计算机人才在社会中也有着一定的重要的地位，计算机技术学成之后我们能够进入计算机领域就职，薪资待遇上的也相比其他行业上要高得多。现在互联网+的趋势已成定局，未来十年是深度发展的时代，因此IT行业的前景一片光明。IT行业是一个以技术论成败的地方，无论一个人出身如何，只要你的代码能力够强，能力过关，那么在IT行业你就能够创造出属于自己的一片天地。初中毕业读技校学个计算机技术，技能+学历，还能推荐就业！技校很多，一个好的靠谱的技校还是要去实地考察下比较好，对比下校园环境、师资力量、设施设备、实操课程等。望学业有成，加油！望采纳！

画PcB板软件,剪映,Pr,ae,a4d买什么配置电脑画PcB板软件,剪映,Pr,ae,a4d买什么配置电脑1、以下电脑配置做视频剪辑比较好：CPU方面，PR主要是吃核心数量的，所以我们在选择CPU的时候，多核心的处理器是十分有必要的，一般建议四核以上。而对于AE特效来说，AE更加依赖单核的性能，也就是说CPU主频也要够高。2、我说说个个人认为目前性价比相对最高的配置，可以满足目前PR的4K剪辑加上AE的大量特效、插件以及加速渲染输出的作用。3、处理器英特尔Xeon(至强)E3-1230v3@3。30GHz四核。主板技嘉B85M-DS3H。内存8GB(金士顿DDR31866MHz)。主硬盘FORCY600S240GB(240GB/固态硬盘)。4、这里推荐使用CeleronD341J93G处理器，它价格便宜，但可以完全满足家庭用户的使用需求。显卡采用了通路厂商双敏的X550XT可以应付市面上大多数主流3D游戏。采用了DDR2533的内存也成为这台机器的一个亮点。2022年用华硕笔记本画pcb可以吗2022年用华硕笔记本画pcb可以吗1、华硕笔记本。PCB设计即印制电路板的设计，是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能，需要华硕笔记本，其功能齐全，办公方便，专门为画PCB人群配备了电子画笔。2、当然足够了，adobe全家桶主要看处理器频率，频率越高越流畅，华硕灵耀142022搭载的1240P处理器睿频频率至高可达4GHz，与游戏级H系列处理器都相差无几了∞同时8K的100%DCI-P3广色域用来剪辑视频色彩也更真实准确。3、还行吧，就是当成两块屏幕来用，外出会方便许多，两块屏幕都是100%DCI-P3色域和120Hz刷新率的分辨率也一样，效果对比展示非常清晰准确需要高色准高色域可以选这款，或者其它华硕好屏的产品也可以。4、内存可以扩展到8G，基本上就彻底告别卡顿了。固态的容量，240G左右，也够了。主盘可以查下来，改造成移动硬盘，照样可以发挥作用。学生用本，主要还是显卡吧。毕竟，内存可以扩展，而显卡，没办法升级。所以最好慎重。5、华硕灵耀Pro142022标压酷睿8KOLED游戏性能设计轻薄笔记本电脑，适合设计专业使用的，搭载Intel酷睿12500H/12700H，性能更强劲，响应更迅猛。我想选一款笔记本电脑,但不知道选哪一款,主要用于画PCB板,谢谢大家帮...我想选一款笔记本电脑,但不知道选哪一款,主要用于画PCB板,谢谢大家帮...目前国内市场上质量最好的笔记本电脑是：苹果、索尼、联想。其中制图效果较好的是苹果笔记本电脑。笔记本电脑很少有配置专业图形显卡的，所以作图的效果都差不多。目前我知道的只有两款笔记本配置的是专业图形显卡，但价格十分昂贵。如果要更好看那就选索尼和东芝，价格相差500左右！i3和i5相差300左右。真正拿主意的还是你自己、、、一定要货比三家哦、、、这样价格才能砍下来希望可以帮助你选择到自己喜欢的机器。东芝的定位很滑稽，介于索尼之类和苹果之类之间，总的来说，属于说得过去的品牌，是可以买的。索尼之类属于不可买的。神舟之类的属于不可买的。选择一台笔记本电脑时，您可以考虑以下几个方面：了解：首先，可以通过你的熟悉电脑性能和采购的朋友、你的亲人或网上（如太平洋电脑网）了解到你选择的方法。再结合下面的原则，就可以选择到你较满意的电脑。pcb设计哪家好？pcb设计哪家好？佳闯电子（上海）有限公司佳闯电子（上海）有限公司是专业生产单双面及多层线路板。南京pcb设计培训班哪里好。南京南京工业职业技术学校，南京同业圆通教育，南京同业圆通教育，南京同业圆通教育学校，南京同业圆通教育，南京同业圆通教育，南京同业圆通教育，南京同业圆通教育，南京同业圆通教育。上海樵枫科技电子有限公司主营产品：PCB设计，SMT加工，单片机解密专业软硬件逆向设计，单片机开发，BOM单制作，高速PCBHSPI。地址：上海浦东新区浦东大道1139弄惠扬大厦6号楼70。成立时间：2011-03-08。凡亿在pcb设计中就属于其中的佼佼者。设计人员都有经验，设计周期短。推荐一款适合电路设计等方面的笔记本电脑!推荐一款适合电路设计等方面的笔记本电脑!③7k-8k及以上，这个价位主打高端机、搭载的CPU、显卡配置都很高，适合对性能有极致追求且预算充足的游戏发烧友、资深电路设计师，三维设计师等。华硕笔记本。PCB设计即印制电路板的设计，是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能，需要华硕笔记本，其功能齐全，办公方便，专门为画PCB人群配备了电子画笔。电气工程及其自动化专业电脑推荐：如果不玩游戏的话，小米笔记本，联想的小新系列，华为荣耀的都可以选择。电气工程及自动化专业需要进行仿真实验方面的软件，比如博途编程软件、Eplan绘图软件等对电脑配置要求较高。推荐联想的联想的小新Air，i7处理器，4核8G处理，8GRAM，256G硬盘，16寸显示屏，够你用了。重点推荐16寸用着非常舒服。按照你的想法去买一台二手的i7搭配显卡的笔记本电脑。

PCB线路板作为电子产品的核心部分，其作用及重要性不言而喻，为保证PCB线路板能长期正常使用，PCB线路板厂家在设计及制作方面都有着严格的要求。下面靖邦主要为大家介绍PCB线路板必须具备的性能是什么?1、高可靠性：PCB线路板通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期而可靠地工作着。2、可组装性：PCB线路板产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化批量生产。同时，PCB线路板和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统，直至整机。3、可维护性：PCB线路板产品和各种元件组装部件是以标准化设计与规模化生产，所以这些部件也是标准化，如果系统发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速恢复正常工作。4、可设计性：PCB线路板可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，具有时间短、效率高的特点，可满足PCB线路板各种性能要求，如电气、物理、化学、机械等。5、高密度化：PCB线路板从最初的单层板发展到双面板、多层板和挠性板，现在不断向高精度、高密度和高可靠性方向发展。6、可测试性：PCB线路板厂家通过购买先进的测试设备与仪器和并建立完整的测试方案的来检测并鉴定PCB打样的产品合格性和使用寿命。

所用的大多是铝基板,覆铜板,fr4不像软板那样用的都是超薄材料.

人才测评是指通过一系列科学的手段和方法对人的基本素质及其绩效进行测量和评定的活动。目前，国内的人才测评做的最好的是北森，大中型企业用的最多的。北森测评能够有效评估管理结构、人岗匹配度等情况，是相对客观科学的人才测评系统，有利于企业的人才招聘、选拔、培训和发展。

幼儿园的司务长不是干部。因为幼儿园的司务长不等同于真正的司务长。他只是负责幼儿园食堂的大大小小的事务，并不具备其它的干部资格。比如部队的司务长一般由干部担任。司务长，是在连队或单位里主管各种日常生活方面的士官或军官，伙食、住宿、还有连队里的财务等大小事都归司务长管。司务长高于炊事班长，一般由士官或军官担任。

亲，你好抗美援朝距今已有72周年。1950年7月10日，“中国人民反对美国侵略台湾朝鲜运动委员会”成立，抗美援朝运动自此开始。10月，中国人民志愿军赴朝作战，拉开了抗美援朝战争的序幕。在抗美援朝战争中，志愿军得到了解放军全军和中国全国人民的全力支持，得到了以苏联为首的社会主义阵营的配合。1953年7月，双方签订《朝鲜停战协定》，从此抗美援朝胜利结束。1958年，志愿军全部撤回中国。10月25日为抗美援朝纪念日。所以从1950年距至今2022年抗美援朝已有七十二周年的历史

简单的办法 垄断。。。自己提价格。。。

会计信息是指通过会计核算实际记录或科学预测，反映会计主体过去、现在、将来有关资金运动状况的各种可为人们接受和理解的消息、数据、资料等的总称。会计信息系统是从20世纪80年代初开始在中国运用的。起初会计信息系统软件由企业自制，后来出现了用友、金碟等财务软件公司，财务软件的发展逐渐走向规范与成熟。从20世纪90年代末，传统的财务软件的缺陷渐渐显现出来，企业不再简单地要求软件系统进行记账与报表输出，还要求软件系统能够提供业务相关的成本、盈利以及绩效等方面的支持信息，这就促使财务软件逐渐向ERP等高度集成化的软件发展，国内各大财务软件厂商也纷纷从单独的财务软件设计转型为ERP厂商。扩展资料会计信息系统基本特点：一、数据来源广泛，数据量大；二、数据的结构和数据处理的流程较复杂；三、数据的真实性，可靠性要求高；四、数据处理的环节多，很多处理步骤具有周期性；五、数据的加工处理有严格的制度规定并要求留有明确的审计线索；六、信息输出种类多，数量大，格式上有严格的要求；七、数据处理过程的安全，保密性有严格的要求。参考资料来源：百度百科-会计信息参考资料来源：百度百科-会计信息系统

填写检查发现的隐患，整改后填写整改情况（包括整改负责人、时间、整改验收时间）。隐患排查治理的内容包括具体包括：1、安全生产法律法规、规章制度、规程标准的贯彻执行情况；2、安全生产责任制建立及落实情况；3、高危行业安全生产费用提取使用、安全生产风险抵押金交纳等经济政策的执行情况；4、企业安全生产重要设施、装备和关键设备、装置的完好状况及日常管理维护、保养情况，劳动防护用品的配备和使用情况；　5、危险性较大的特种设备和危险物品的存储容器、运输工具的完好状况及检测检验情况；6、对存在较大危险因素的生产经营场所以及重点环节、部位重大危险源普查建档、风险辨识、监控预警制度的建设及措施落实情况；7、重大危险源普查、登记、建档、申报和监督管理情况；8、事故报告、处理及对有关责任人的责任追究情况；9、安全基础工作及教育培训情况，特别是企业主要负责人、安全管理人员和特种作业人员的持证上岗情况和生产一线职工（包括农民工）的教育培训情况，以及劳动组织、用工等情况；10、应急预案制定、演练和应急救援物资、设备配备及维护

农行有管装修的贷款吗？没有听说过。

我前一段时间在看一档节目，是湖南卫视的科学大求真，其中的一些做的科学实验，就是和我们的生活息息相关的。而且你会发现平时非常普通的一些事情，其实都是能够运用科学的道理去解释的，当然我们可能在生活中不会注意到这样的情况吧。不过我希望大家在生活中还是一定要有这方面的常识，毕竟有一些意外往往就存在在我们不注意到的小细节当中，那么这个时候可以运用科学的方法去解决这些危机，这是比较好的。

1、根据标准化规范来看，隐患排查首先要确定制度与隐患排查小组，明确责任人，同时统计本单位企业内相关的场所、人员、环境、设备等等可能暗含隐患的地方。2、制定相关巡视检查表，按制度规定定期巡查，包括但不限于定期检查、日常巡查、专项检查、节假日检查等。检查表要细化到小项，检查人签字。3、根据排查的隐患结果，及时整改或者上报隐患排查治理方案，方案应包括目标、任务、方法、经费、时限等要求。重大的事故隐患还要根据预案来采取应急措施。4、隐患排查治理结束后应记入隐患排查治理台账，并对该情况进行评估，运用PDCA管理方法，对现有的环境、制度、设备等情况进行总结反思再提高。5、安全生产重于泰山，企业与单位要狠抓安全，认真开展安全生产相关活动，做好隐患排查治理工作，防患于未然，这样不仅保证了人身与财产安全，也提高了企业的效益。扩展资料：处理程序：1、组织机构单位成立安全隐患排查领导小组，本单位矿长任组长，安全员任副组长，各班组长为成员。安全隐患排查领导小组办公室设在本单位办公室，主要负责活动开展的日常管理工作。各二级单位也应成立相应的领导小组，由单位第一责任人任组长。2、排查与报告隐患的排查，按照“谁主管，谁负责”的原则，应对各自管辖区域内按照公司《安全检查制度》中规定时间、内容和频次对隐患进行排查，及时收集、查找并上报发现的事故隐患，积极采取措施对隐患进行整改。发现隐患，一般采用逐级报告的方法，即员工报各部门、车间领导或安技员，各部门、车间报安督办，安督办对各类隐患进行登记分类。因未及时整改，报告人也没继续上报而导致事故的发生，将对发生事故的班组按照《安全生产管理条例》中罚款金额的两倍进行处罚，对责任人将从重处理，报告人不承担责任。3、报告形式一般采用书面形式，特殊情况可采用口头报告。书面报告：报告人要把隐患地点﹑事故隐患内容﹑拟采取措施建议﹑报告人姓名﹑报告接受人姓名、报告时间等写清楚，一式二份，一份交安督办，一份部门自己留底备查。（详见隐患报告登记表）单位各班组进行的专业安全检查和各部门进行的安全检查中发现的事故隐患也应同时报告安督办进行登记备案。4、核实与处理各车间发现或接到员工事故隐患报告后，应立即按照隐患排查领导小组的职责分工组织本单位专业人员对隐患进行核实，并在24小时内作出书面整改意见。各部门自己能够解决的隐患应立即整改；需其他部门协助解决的，能自己联系解决的自己联系解决，不能自己联系解决的，应立即报安督办，根据隐患的种类移交给相关职能部门，由各职能部门负责进行整改并且对隐患的整改进行全程跟踪监控。对报告人特别是越级上报的人员，进行打击报复的或有此嫌疑的，一经查实报矿长处理。参考资料来源：百度百科 ：安全生产事故隐患排查治理制度

司务长是在连队或单位里主管各种日常生活方面的士官，伙食、住宿、还有连队里的财务等大小事都归司务长管。司务长高于炊事班长，都是由士官担任。司务长负责全连的伙食、财务管理工作，炊事班的思想工作、行政管理工作，炊事班的军事、业务训练。 具体职责： 1、领导炊事班进行专业技术训练，提高炊事的技能和营养、卫生知识水平，改善连队伙食。 2、严格执行财务制度，及时请领、正确使用经费，厉行节约，按月公布伙食账目。 3、领发被装、粮秣等物资，严格管理，定期核算报销。 4、管理连队的营房、营具及其附属设施，防止损坏和丢失。 5、组织连队的农副业生产和产品的储藏保管。 6、经常了解炊事人员的思想情况，及时做好思想工作，帮助解决实际问题。 7、完成上级赋予的其他任务。

策划书怎么写的方法如下：1、策划书名称，将活动或者事件的具体名称写出来。2、活动背景，包括基本情况简介，主要执行对象，近期状况，组织部门，活动开展原因，社会影响。3、活动的资源情况，包括所需人力资源，物力资源，使用地方。4、活动开展情况，人员的组织配置，活动对象，相应权责及时间地点和活动中的细节问题。5、活动经费，活动各项费用要经过具体预算后，明确地列出来。6、活动负责人和参与者，注明组织者，参与者姓名，嘉宾，单位。策划书书写的注意事项：策划书的内容一定要简单明了，要以最简洁的语言向大家介绍好要举办的活动的内容，不要太罗嗦了，策划书的篇幅尽量控制在一张纸，如果有表格或者奇特的东西可以另附张纸。在策划书最后一项中一定要写上未尽事宜，另行通知，这点事必须的。作为策划的正文部分，表现方式要简洁明了，使人容易理解，但表述方面要力求详尽，写出每一点能设想到的东西，没有遗漏。在此部分中，不仅仅局限于用文字表述，也可适当加入统计图表等，对策划的各工作项目，应按照时间的先后顺序书写。

第一，要看是什么广告。其次，投放的什么行业、产品其三，在哪个平台投放时间一般可定在行业产品人流高峰期，地域看不同平台限制，好的平台是可以分到蛮细的。就算它不能分到你想要的细致度，可以通过其它的方式来把控流量，不同平台不能一概而论。